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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024126776
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】放射線検出装置
(51)【国際特許分類】
G01T 7/00 20060101AFI20240912BHJP
【ＦＩ】
G01T7/00 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023035402
(22)【出願日】2023-03-08
(71)【出願人】
【識別番号】000001270
【氏名又は名称】コニカミノルタ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001254
【氏名又は名称】弁理士法人光陽国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】大瀧 順一朗
(72)【発明者】
【氏名】石本 一
【テーマコード（参考）】
2G188
【Ｆターム（参考）】
2G188CC22
2G188DD10
2G188DD11
2G188DD14
2G188DD36
2G188DD42
2G188DD45
2G188DD47
(57)【要約】
【課題】回路基板上に複数の異なる目的の電位を有する構成であっても、画像ムラの発生を防止することが可能な放射線検出装置を提供する。
【解決手段】放射線を検出する放射線検出部１１と、放射線検出部１１を支持する導電性の基台１２と、第１接地電極（グランド（Ｒ－ＧＮＤ）Ｇ１）及び第１接地電極とは異なる第２接地電極（グランド（Ｇ－ＧＮＤ）Ｇ２）を有し、放射線検出部１１から読み出された信号を処理する回路基板１４と、第２接地電極と基台１２との導通を遮断する絶縁部材（第１絶縁部材３５、第２絶縁部材３６）と、を備える。
【選択図】図３
【解決手段】放射線を検出する放射線検出部１１と、放射線検出部１１を支持する導電性の基台１２と、第１接地電極（グランド（Ｒ－ＧＮＤ）Ｇ１）及び第１接地電極とは異なる第２接地電極（グランド（Ｇ－ＧＮＤ）Ｇ２）を有し、放射線検出部１１から読み出された信号を処理する回路基板１４と、第２接地電極と基台１２との導通を遮断する絶縁部材（第１絶縁部材３５、第２絶縁部材３６）と、を備える。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
放射線を検出する放射線検出部と、
前記放射線検出部を支持する導電性の基台と、
第１接地電極及び前記第１接地電極とは異なる第２接地電極を有し、前記放射線検出部から読み出された信号を処理する回路基板と、
前記第２接地電極と前記基台との導通を遮断する絶縁部材と、
を備えることを特徴とする放射線検出装置。
前記放射線検出部を支持する導電性の基台と、
第１接地電極及び前記第１接地電極とは異なる第２接地電極を有し、前記放射線検出部から読み出された信号を処理する回路基板と、
前記第２接地電極と前記基台との導通を遮断する絶縁部材と、
を備えることを特徴とする放射線検出装置。
【請求項2】
前記第１接地電極と前記第２接地電極とは、同電位で電気系統が異なることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項3】
複数の前記回路基板間の前記第１接地電極同士を接続する第１接続部材と、
複数の前記回路基板間の前記第２接地電極同士を接続する第２接続部材と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
複数の前記回路基板間の前記第２接地電極同士を接続する第２接続部材と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項4】
前記第１接続部材及び前記第２接続部材と、前記回路基板と、を前記基台に取り付ける取付部材を備えることを特徴とする請求項３に記載の放射線検出装置。
【請求項5】
前記第１接地電極は、前記回路基板の第１面に設けられ、
前記第２接地電極は、前記回路基板の前記第１面と反対側の第２面に設けられ、
前記第１接続部材及び前記第２接続部材と前記回路基板とは、１つの前記取付部材により前記基台に取り付けられていることを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
前記第２接地電極は、前記回路基板の前記第１面と反対側の第２面に設けられ、
前記第１接続部材及び前記第２接続部材と前記回路基板とは、１つの前記取付部材により前記基台に取り付けられていることを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
【請求項6】
前記取付部材は、係合部材を介して前記基台に取り付けられ、
前記絶縁部材は、前記第２接続部材と、前記基台と、の間に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
前記絶縁部材は、前記第２接続部材と、前記基台と、の間に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
【請求項7】
前記取付部材は、係合部材を介して前記基台に取り付けられ、
前記絶縁部材は、前記係合部材と前記基台との間に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
前記絶縁部材は、前記係合部材と前記基台との間に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
【請求項8】
前記取付部材は、絶縁性材料で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の放射線検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、放射線検出装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、対象物に放射線を照射し、当該対象物を透過した放射線の強度分布を検出する放射線検出装置が知られており、医療分野・産業分野等で広く利用されている。近年、撮影台からの分離・持ち運びを可能とした可搬型（カセッテ型）の放射線検出装置が開発され、実用化されている。このような放射線検出装置は、パネル状をしていることから、ＦＰＤ（Flat Panel Detector）と呼ばれることがある。ＦＰＤは、内部に放射線を検出する放射線検出部を備える。
【0003】
上記の可搬型の放射線検出装置は、技師が撮影位置まで持ち運ぶため、薄型で軽量であることが求められている。しかしながら、薄型軽量化を実現するには、薄型高密実装による電気的なノイズによる画像の影響を考慮した設計が必要となる。
そこで、放射線検出パネル（ＴＦＴ）を導電性の部材で覆い、定電位に固定してシールドとして機能させることで、放射線検出パネルへの電気ノイズを低減させることを可能にした構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
そこで、放射線検出パネル（ＴＦＴ）を導電性の部材で覆い、定電位に固定してシールドとして機能させることで、放射線検出パネルへの電気ノイズを低減させることを可能にした構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【0004】
一般に、放射線検出パネルを駆動する電気回路は、複数の異なる目的の電位を有している。複数の電位は、例えば、画像などデジタル信号に対する基準となる電位や、アナログ素子を駆動する際に基準となる電位などである。電気回路を構成する複数の回路基板には、複数の電位の各々に設定された複数の電極が設けられている。
【0005】
放射線検出パネルからの画像信号を受け入れる回路基板が複数の回路基板に分割されている場合に、各回路基板間で同じ電位が異なることがある。同じ電位が回路基板間で異なると、画像信号のレベルや素子の動作に差異が生じるため、画像内でムラとなってしまう。このため、各回路基板間の同じ電位電極を、接続部材を用いて接続することで、電位を安定させていた。電位電極と接続部材とは、回路基板を基台に取り付けるねじを用いて接続部材と回路基板とを基台に共締めして圧接することで、着実な導通が確保されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１２－７３１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
近年、可搬型の放射線検出装置は、重量を増加させずに荷重や衝撃に対する強度を向上させるため、基台をＭｇなどの導電性の金属とすることが検討されている。しかしながら、図８に示すように、基台１１２が金属になると、取り付けねじ１３３や回路基板１１４裏面側の接続部材１３２が基台１１２と接触するため、複数の異なる目的の電位に設定されたグランド（Ｒ－ＧＮＤ）Ｇ１０１とグランド（Ｇ－ＧＮＤ）Ｇ１０２とが互いに導通してしまう。複数の異なる目的の電位に設定されたグランドＧ１０１とグランドＧ１０２とが互いに導通すると、意図しないノイズが混入するなどの理由により、画像ムラを発生させてしまう。従来、複数の回路基板を支持する基台は、非導電性の樹脂であったため、回路基板間や取り付けねじ間は、特に対策しなくても絶縁されていた。
特許文献１に記載の構成は、金属層を有する基台と回路のグランドとを導通させる構成であるが、回路基板上に複数の異なる目的の電位を有する構成ではないため、複数の異なる目的の電位が互いに導通することはなかった。
特許文献１に記載の構成は、金属層を有する基台と回路のグランドとを導通させる構成であるが、回路基板上に複数の異なる目的の電位を有する構成ではないため、複数の異なる目的の電位が互いに導通することはなかった。
【0008】
本発明は、回路基板上に複数の異なる目的の電位を有する構成であっても、画像ムラの発生を防止することが可能な放射線検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
請求項１に記載の発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、
放射線検出装置において、
放射線を検出する放射線検出部と、
前記放射線検出部を支持する導電性の基台と、
第１接地電極及び前記第１接地電極とは異なる第２接地電極を有し、前記放射線検出部から読み出された信号を処理する回路基板と、
前記第２接地電極と前記基台との導通を遮断する絶縁部材と、
を備えることを特徴とする。
放射線検出装置において、
放射線を検出する放射線検出部と、
前記放射線検出部を支持する導電性の基台と、
第１接地電極及び前記第１接地電極とは異なる第２接地電極を有し、前記放射線検出部から読み出された信号を処理する回路基板と、
前記第２接地電極と前記基台との導通を遮断する絶縁部材と、
を備えることを特徴とする。
【0010】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の放射線検出装置において、
前記第１接地電極と前記第２接地電極とは、同電位で電気系統が異なることを特徴とする。
前記第１接地電極と前記第２接地電極とは、同電位で電気系統が異なることを特徴とする。
【0011】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の放射線検出装置において、
複数の前記回路基板間の前記第１接地電極同士を接続する第１接続部材と、
複数の前記回路基板間の前記第２接地電極同士を接続する第２接続部材と、
を備えることを特徴とする。
複数の前記回路基板間の前記第１接地電極同士を接続する第１接続部材と、
複数の前記回路基板間の前記第２接地電極同士を接続する第２接続部材と、
を備えることを特徴とする。
【0012】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の放射線検出装置において、
前記第１接続部材及び前記第２接続部材と、前記回路基板と、を前記基台に取り付ける取付部材を備えることを特徴とする。
前記第１接続部材及び前記第２接続部材と、前記回路基板と、を前記基台に取り付ける取付部材を備えることを特徴とする。
【0013】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の放射線検出装置において、
前記第１接地電極は、前記回路基板の第１面に設けられ、
前記第２接地電極は、前記回路基板の前記第１面と反対側の第２面に設けられ、
前記第１接続部材及び前記第２接続部材と前記回路基板とは、１つの前記取付部材により前記基台に取り付けられていることを特徴とする。
前記第１接地電極は、前記回路基板の第１面に設けられ、
前記第２接地電極は、前記回路基板の前記第１面と反対側の第２面に設けられ、
前記第１接続部材及び前記第２接続部材と前記回路基板とは、１つの前記取付部材により前記基台に取り付けられていることを特徴とする。
【0014】
請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の放射線検出装置において、
前記取付部材は、係合部材を介して前記基台に取り付けられ、
前記絶縁部材は、前記第２接続部材と、前記基台と、の間に設けられていることを特徴とする。
前記取付部材は、係合部材を介して前記基台に取り付けられ、
前記絶縁部材は、前記第２接続部材と、前記基台と、の間に設けられていることを特徴とする。
【0015】
請求項７に記載の発明は、請求項４に記載の放射線検出装置において、
前記取付部材は、係合部材を介して前記基台に取り付けられ、
前記絶縁部材は、前記係合部材と前記基台との間に設けられていることを特徴とする。
前記取付部材は、係合部材を介して前記基台に取り付けられ、
前記絶縁部材は、前記係合部材と前記基台との間に設けられていることを特徴とする。
【0016】
請求項８に記載の発明は、請求項４に記載の放射線検出装置において、
前記取付部材は、絶縁性材料で形成されていることを特徴とする。
前記取付部材は、絶縁性材料で形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0017】
本発明によれば、回路基板上に複数の異なる目的の電位を有する構成であっても、画像ムラの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本実施形態に係る放射線検出装置の外観を示す斜視図である。
【図2】内部モジュールの構成を示す平面図である。
【図4】基台に係合部材及び第２絶縁部材を接着する様子の一例を示す図である。
【図5】変形例１に係る内部モジュールの構成を示す平面図である。
【図7】変形例２に係る内部モジュールの構成を示す断面図である。
【図8】従来技術に係る内部モジュールの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【0020】
本実施形態に係る放射線検出装置１は、図１に示すように、筐体１０を備える。筐体１０の中には、図２に示すように、放射線検出部１１と、基台１２と、制御基板１３と、複数の回路基板１４と、接続回路基板１５と、読出し回路１６と、駆動回路１７と、等を含む内部モジュール１００が収納されている。
また、放射線検出装置１は、筐体１０の外側面に、電源スイッチ２１と、操作スイッチ２２と、インジケーター２３と、コネクター２４と、等を備える（図１参照）。
また、放射線検出装置１は、筐体１０の外側面に、電源スイッチ２１と、操作スイッチ２２と、インジケーター２３と、コネクター２４と、等を備える（図１参照）。
【0021】
筐体１０は、例えば、炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）により形成されている。筐体１０は、放射線照射面である前面部と側面部とを有する箱型の照射面側外装と、蓋体としての背面側外装と、に分割されて構成されている。照射面側外装と背面側外装とは、例えばネジ止めされており、容易に分離可能である。照射面側外装と背面側外装との結合部には、内部に液体が入らないように、図示しないパッキン等の防水部材が設けられている。
【0022】
放射線検出部１１は、例えば、シンチレーターとフレキシブルＴＦＴ（Thin Film Transistor）を積層し封止したものである。フレキシブルＴＦＴは、可撓性を有する基板の撮像面に、複数の半導体素子及びスイッチ素子であるＴＦＴがマトリクス上に配列されたものである。基板の撮像面は、放射線が照射される側の面である。
放射線検出部１１は、放射線が照射された際に、まず、シンチレーターが放射線の強度に応じた光を発する。次に、フレキシブルＴＦＴ上の半導体素子（フォトダイオード）が、シンチレーターが発した光を電荷に変換し、信号として接続回路基板１５に出力する。
放射線検出部１１は、放射線が照射された際に、まず、シンチレーターが放射線の強度に応じた光を発する。次に、フレキシブルＴＦＴ上の半導体素子（フォトダイオード）が、シンチレーターが発した光を電荷に変換し、信号として接続回路基板１５に出力する。
【0023】
基台１２は、放射線検出部１１や制御基板１３、複数の回路基板１４等の基板類を支持する支持基材である。基台１２は、第１面に放射線検出部１１を、第１面と反対側の第２面に回路基板１４を、それぞれ支持する。基台１２は、導電性の部材（例えばＭｇ）によって形成されている。基台１２は、筐体１０の内面に接着剤や粘着剤によって固定されていてもよい。基台１２は、筐体１０と基台１２の間に図示しない位置決め部材を設け、移動しないようにしてもよい。
【0024】
制御基板１３は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、通信部等を含む処理回路１３１を備える。処理回路１３１は、放射線検出部１１の駆動を制御するとともに、放射線検出部１１から読み出された信号を処理する。具体的には、処理回路１３１は、放射線検出部１１から読み出された信号から画像データを生成し、図示しないコンソール等へ出力する。
【0025】
複数の回路基板１４は、放射線検出部１１と、処理回路１３１と、の電気的接続を中継する基板である。なお、複数の回路基板１４は、放射線検出部１１と処理回路１３１とを直接接続するものであってもよいし、放射線検出部１１と処理回路１３１とを他の部材を介して間接的に接続するものであってもよい。複数の回路基板１４は、例えば、放射線検出部１１から読み出された信号を処理する。
複数の回路基板１４は、複数のＳＩＦ基板１４１と、複数のＧＩＦ基板１４２と、を備える。
複数の回路基板１４は、複数のＳＩＦ基板１４１と、複数のＧＩＦ基板１４２と、を備える。
【0026】
接続回路基板（ＣＯＦ：Chip On Film）１５は、フレキシブルな基板であり、放射線検出部１１と回路基板１４とを接続している。接続回路基板１５は、読出し回路１６が設けられた接続回路基板（Ｓ－ＣＯＦ）１５１と、駆動回路１７が設けられた接続回路基板（Ｇ－ＣＯＦ）１５２と、を備える。
ＳＩＦ基板１４１には、Ｓ－ＣＯＦ１５１が接続されている。
ＧＩＦ基板１４２には、Ｇ－ＣＯＦ１５２が接続されている。
ＳＩＦ基板１４１には、Ｓ－ＣＯＦ１５１が接続されている。
ＧＩＦ基板１４２には、Ｇ－ＣＯＦ１５２が接続されている。
【0027】
読出し回路（ＲＯＩＣ：Readout Integrated Circuit）１６は、放射線検出部１１からの信号を読み出す回路である。
駆動回路（ＧＤＩＣ：Gate Driving Integrated Circuit）１７は、放射線検出部１１を駆動する回路である。
駆動回路（ＧＤＩＣ：Gate Driving Integrated Circuit）１７は、放射線検出部１１を駆動する回路である。
【0028】
次に、図３及び図４を用いて、回路基板１４を基台１２に取り付ける方法の一例を説明する。
複数の回路基板１４の各々には、複数の異なる目的のグランドが設けられている。グランドは、回路動作の基準となる電位（基準電位）に設定されている。複数のグランドは、例えば、画像などデジタル信号に対する基準となる電位に設定されたグランド（Ｒ－ＧＮＤ）Ｇ１や、アナログ素子を駆動する際に基準となる電位に設定されたグランド（Ｇ－ＧＮＤ）Ｇ２などである。グランドＧ１とグランドＧ２とを分けることで、互いに意図しないノイズが混入することを抑制することができる。本実施形態では、グランドＧ１を本発明の第１接地電極とし、グランドＧ２を本発明の第２接地電極とする。上記のように、グランドＧ１とグランドＧ２とは、電気系統が異なっている。なお、グランドＧ１とグランドＧ２とは、同電位であっても異なる電位であってもよい。
また、グランドＧ１とグランドＧ２とは、放射線検出装置１の外部との接続においても、異なる電気系統であってもよい。或いは、外部との接続においては１つのグランドであって、放射線検出装置１内部の回路でグランドＧ１とグランドＧ２のように複数の電気系統に分離される構成であってもよい。
複数の回路基板１４の各々には、複数の異なる目的のグランドが設けられている。グランドは、回路動作の基準となる電位（基準電位）に設定されている。複数のグランドは、例えば、画像などデジタル信号に対する基準となる電位に設定されたグランド（Ｒ－ＧＮＤ）Ｇ１や、アナログ素子を駆動する際に基準となる電位に設定されたグランド（Ｇ－ＧＮＤ）Ｇ２などである。グランドＧ１とグランドＧ２とを分けることで、互いに意図しないノイズが混入することを抑制することができる。本実施形態では、グランドＧ１を本発明の第１接地電極とし、グランドＧ２を本発明の第２接地電極とする。上記のように、グランドＧ１とグランドＧ２とは、電気系統が異なっている。なお、グランドＧ１とグランドＧ２とは、同電位であっても異なる電位であってもよい。
また、グランドＧ１とグランドＧ２とは、放射線検出装置１の外部との接続においても、異なる電気系統であってもよい。或いは、外部との接続においては１つのグランドであって、放射線検出装置１内部の回路でグランドＧ１とグランドＧ２のように複数の電気系統に分離される構成であってもよい。
【0029】
ＳＩＦ基板１４１及びＧＩＦ基板１４２には、それぞれグランドＧ１が設けられている。
グランドＧ１は、図２及び図３に示すように、回路基板１４の第１面に設けられている。ここで、第１面とは、基台１２と対向する面の反対側の面（図中の天面）のことである。
ＳＩＦ基板１４１には、グランドＧ２が設けられている。なお、ＧＩＦ基板１４２にも、グランドＧ２を設けるようにしてもよい。
グランドＧ２は、図３に示すように、回路基板１４の第１面と反対側の第２面に設けられている。ここで、第２面とは、基台１２と対向する面（図中の底面）のことである。
グランドＧ１は、図２及び図３に示すように、回路基板１４の第１面に設けられている。ここで、第１面とは、基台１２と対向する面の反対側の面（図中の天面）のことである。
ＳＩＦ基板１４１には、グランドＧ２が設けられている。なお、ＧＩＦ基板１４２にも、グランドＧ２を設けるようにしてもよい。
グランドＧ２は、図３に示すように、回路基板１４の第１面と反対側の第２面に設けられている。ここで、第２面とは、基台１２と対向する面（図中の底面）のことである。
【0030】
各グランドＧ１及びグランドＧ２は、隣接する回路基板１４に設けられた各グランドＧ１及びグランドＧ２と対向するように配置されている。
隣接する回路基板１４間のグランドＧ１同士は、第１接続部材３１により接続されている。隣接する回路基板１４間のグランドＧ２同士は、第２接続部材３２により接続されている。上記の構成を備えることで、隣接する回路基板１４間のグランドＧ１、Ｇ２同士を導通させることができるので、回路基板１４間の同じ電位を安定させることができる。
なお、隣接するＳＩＦ基板１４１とＧＩＦ基板１４２との同じ電気系統のグランド同士を接続するようにしてもよい。ＳＩＦ基板１４１とＧＩＦ基板１４２の機能は異なるが、同じ電気系統のグランド同士を接続することで、グランド面積を大きくすることができるので、よりノイズ耐性を向上させることができる。
隣接する回路基板１４間のグランドＧ１同士は、第１接続部材３１により接続されている。隣接する回路基板１４間のグランドＧ２同士は、第２接続部材３２により接続されている。上記の構成を備えることで、隣接する回路基板１４間のグランドＧ１、Ｇ２同士を導通させることができるので、回路基板１４間の同じ電位を安定させることができる。
なお、隣接するＳＩＦ基板１４１とＧＩＦ基板１４２との同じ電気系統のグランド同士を接続するようにしてもよい。ＳＩＦ基板１４１とＧＩＦ基板１４２の機能は異なるが、同じ電気系統のグランド同士を接続することで、グランド面積を大きくすることができるので、よりノイズ耐性を向上させることができる。
【0031】
第１接続部材３１及び第２接続部材３２と回路基板１４とは、図３に示すように、１つの取り付けねじ３３により基台１２に取り付けられている。すなわち、取り付けねじ３３は、第１接続部材３１及び第２接続部材３２と、回路基板１４と、を基台１２に取り付ける本発明の取付部材として機能する。取り付けねじ３３は、例えば、金属などの導電性の材料で形成されている。
【0032】
取り付けねじ３３は、図３に示すように、係合部材３４を介して基台１２に取り付けられている。これにより、係合部材３４は、第１接続部材３１及び取り付けねじ３３を介してグランドＧ１と導通する。なお、取り付けねじ３３は、回路基板１４に設けられたねじ穴１４ａを挿通して係合部材３４と嵌合している。ねじ穴１４ａの外径は、取り付けねじ３３のねじ部３３ａの外径よりも大きいため、取り付けねじ３３と回路基板１４とは接触しない構成である。これにより、回路基板１４に設けられたグランドＧ１とグランドＧ２とが、取り付けねじ３３を介して導通することを防いでいる。
一方、係合部材３４と第２接続部材３２との間には、第１絶縁部材３５が設けられている。第１絶縁部材３５は、樹脂等の絶縁性の材料で形成されている。これにより、グランドＧ２と係合部材３４とが導通することを防いでいる。よって、係合部材３４と導通しているグランドＧ１とグランドＧ２とが導通することも防いでいる（図中破線Ｌ１参照）。
一方、係合部材３４と第２接続部材３２との間には、第１絶縁部材３５が設けられている。第１絶縁部材３５は、樹脂等の絶縁性の材料で形成されている。これにより、グランドＧ２と係合部材３４とが導通することを防いでいる。よって、係合部材３４と導通しているグランドＧ１とグランドＧ２とが導通することも防いでいる（図中破線Ｌ１参照）。
【0033】
また、係合部材３４と基台１２との間には、第２絶縁部材３６が設けられている。第２絶縁部材３６は、樹脂等の絶縁性の材料で形成されている。これにより、係合部材３４と基台１２とが導通することを防いでいる。よって、係合部材３４と導通しているグランドＧ１と基台１２とが導通することも防いでいる。
上記のように、本実施形態では、第１絶縁部材３５が、グランドＧ２と係合部材３４との導通を防ぎ、第２絶縁部材３６が、係合部材３４と基台１２との導通を防いでいる。すなわち、第１絶縁部材３５及び第２絶縁部材３６は、グランドＧ２と基台１２との導通を遮断する本発明の絶縁部材として機能する。また、第１絶縁部材３５及び第２絶縁部材３６は、第２接続部材３２と、基台１２と、の間に設けられている。
上記のように、本実施形態では、第１絶縁部材３５が、グランドＧ２と係合部材３４との導通を防ぎ、第２絶縁部材３６が、係合部材３４と基台１２との導通を防いでいる。すなわち、第１絶縁部材３５及び第２絶縁部材３６は、グランドＧ２と基台１２との導通を遮断する本発明の絶縁部材として機能する。また、第１絶縁部材３５及び第２絶縁部材３６は、第２接続部材３２と、基台１２と、の間に設けられている。
【0034】
なお、第２絶縁部材３６は、第２接続部材３２の長手方向両端部に、それぞれ上方に突出して第２接続部材３２の位置を規制する突出部３６ａが設けられている。これにより、第２接続部材３２の位置がずれて取り付けねじ３３や基台１２に接触することを防いでいる。
【0035】
係合部材３４は、図４に示すように、中空の円筒状に形成され、接着、圧入等の方法で第２絶縁部材３６の孔部３６ｂに嵌め込まれる。係合部材３４の内面には雌ねじが設けられており、取り付けねじ３３のねじ部３３ａと係合可能である。係合部材３４が嵌め込まれた第２絶縁部材３６は、基台１２に設けられた凹部１２ａに接着される。なお、係合部材３４の高さは、図３に示すように、第２絶縁部材３６の厚さよりも短くしている。これにより、係合部材３４が、基台１２と接触しないため、係合部材３４と基台１２とが導通することを防いでいる。
【0036】
以上のように、本実施形態に係る放射線検出装置１は、放射線を検出する放射線検出部１１と、放射線検出部１１を支持する導電性の基台１２と、第１接地電極（グランド（Ｒ－ＧＮＤ）Ｇ１）及び第１接地電極とは異なる第２接地電極（グランド（Ｇ－ＧＮＤ）Ｇ２）を有し、放射線検出部１１から読み出された信号を処理する回路基板１４と、第２接地電極と基台１２との導通を遮断する絶縁部材（第１絶縁部材３５、第２絶縁部材３６）と、を備える。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、回路基板１４が有する複数のグランドのうち、目的が異なるグランド間が導電性の基台１２を介して導通することを防止することができるので、回路基板１４上に複数の異なる目的の電位を有する構成であっても、画像ムラの発生を防止することができる。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、回路基板１４が有する複数のグランドのうち、目的が異なるグランド間が導電性の基台１２を介して導通することを防止することができるので、回路基板１４上に複数の異なる目的の電位を有する構成であっても、画像ムラの発生を防止することができる。
【0037】
また、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、第１接地電極と第２接地電極とは、同電位で電気系統が異なる。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、目的が異なるために同電位で電気系統が異なるグランド間が導電性の基台１２を介して導通することを防止することができるので、互いに意図しないノイズが混入することを抑制することが可能となり、画像ムラの発生を防止することができる。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、目的が異なるために同電位で電気系統が異なるグランド間が導電性の基台１２を介して導通することを防止することができるので、互いに意図しないノイズが混入することを抑制することが可能となり、画像ムラの発生を防止することができる。
【0038】
また、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、複数の回路基板１４間の第１接地電極同士を接続する第１接続部材３１と、複数の回路基板１４間の第２接地電極同士を接続する第２接続部材３２と、を備える。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、隣接する回路基板１４間のグランドＧ１、Ｇ２同士を導通させることができるので、回路基板１４間の同じ電位を安定させることができる。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、隣接する回路基板１４間のグランドＧ１、Ｇ２同士を導通させることができるので、回路基板１４間の同じ電位を安定させることができる。
【0039】
また、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、第１接続部材３１及び第２接続部材３２と、回路基板１４と、を基台１２に取り付ける取付部材（取り付けねじ３３）を備える。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、取り付けねじ３３を用いて各接続部材と回路基板１４とを基台１２に共締めして圧接することができるので、隣接する回路基板１４間のグランドＧ１、Ｇ２同士の着実な導通を確保することができる。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、取り付けねじ３３を用いて各接続部材と回路基板１４とを基台１２に共締めして圧接することができるので、隣接する回路基板１４間のグランドＧ１、Ｇ２同士の着実な導通を確保することができる。
【0040】
また、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、第１接地電極は、回路基板１４の第１面に設けられ、第２接地電極は、回路基板１４の第１面と反対側の第２面に設けられ、第１接続部材３１及び第２接続部材３２と回路基板１４とは、１つの取付部材により基台１２に取り付けられている。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、回路基板１４の両面を用いてグランドを配置することができるので、回路基板１４の面積を小さくすることが可能となり、装置を軽量化することができる。また、１つの取り付けねじ３３により２つのグランドを取り付けることができるので、部品点数を削減することができる。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、回路基板１４の両面を用いてグランドを配置することができるので、回路基板１４の面積を小さくすることが可能となり、装置を軽量化することができる。また、１つの取り付けねじ３３により２つのグランドを取り付けることができるので、部品点数を削減することができる。
【0041】
また、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、取付部材は、係合部材３４を介して基台１２に取り付けられ、絶縁部材は、第２接続部材３２と、基台１２と、の間に設けられている。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、第２接続部材３２と基台１２とが導通することを防ぐことができるので、第２接続部材３２と導通しているグランドＧ２と基台１２とが導通することも防ぐことができる。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、第２接続部材３２と基台１２とが導通することを防ぐことができるので、第２接続部材３２と導通しているグランドＧ２と基台１２とが導通することも防ぐことができる。
【0042】
また、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、取付部材は、係合部材３４を介して基台１２に取り付けられ、絶縁部材は、係合部材３４と基台１２との間に設けられている。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、係合部材３４と基台１２とが導通することを防ぐことができるので、係合部材３４と導通しているグランドＧ１と基台１２とが導通することも防ぐことができる。
したがって、本実施形態に係る放射線検出装置１によれば、係合部材３４と基台１２とが導通することを防ぐことができるので、係合部材３４と導通しているグランドＧ１と基台１２とが導通することも防ぐことができる。
【0043】
以上、本発明に係る実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【0044】
（変形例１）
例えば、上記実施形態では、グランド（Ｒ－ＧＮＤ）Ｇ１を回路基板１４の第１面に、グランド（Ｇ－ＧＮＤ）Ｇ２を回路基板１４の第２面に設けるようにしているが、これに限定されるものではない。例えば、図５及び図６に示すように、グランドＧ１及びグランドＧ２を、ともに回路基板１４Ａの第１面に設けるようにしてもよい。
例えば、上記実施形態では、グランド（Ｒ－ＧＮＤ）Ｇ１を回路基板１４の第１面に、グランド（Ｇ－ＧＮＤ）Ｇ２を回路基板１４の第２面に設けるようにしているが、これに限定されるものではない。例えば、図５及び図６に示すように、グランドＧ１及びグランドＧ２を、ともに回路基板１４Ａの第１面に設けるようにしてもよい。
【0045】
すなわち、変形例１に係る回路基板１４Ａの第１面には、グランドＧ１及びグランドＧ２が設けられている。各グランドＧ１及びグランドＧ２は、隣接する回路基板１４Ａに設けられた各グランドＧ１及びグランドＧ２と対向するように配置されている。
隣接する回路基板１４Ａ間のグランドＧ１同士は、第１接続部材３１により接続されている。隣接する回路基板１４Ａ間のグランドＧ２同士は、第２接続部材３２により接続されている。上記の構成を備えることで、隣接する回路基板１４Ａ間のグランドＧ１、Ｇ２同士を導通させることができるので、回路基板１４Ａ間の同じ電位を安定させることができる。
隣接する回路基板１４Ａ間のグランドＧ１同士は、第１接続部材３１により接続されている。隣接する回路基板１４Ａ間のグランドＧ２同士は、第２接続部材３２により接続されている。上記の構成を備えることで、隣接する回路基板１４Ａ間のグランドＧ１、Ｇ２同士を導通させることができるので、回路基板１４Ａ間の同じ電位を安定させることができる。
【0046】
第１接続部材３１と回路基板１４Ａとは、１つの取り付けねじ３３により基台１２に取り付けられている。また、第２接続部材３２と回路基板１４Ａとは、１つの取り付けねじ３３により基台１２に取り付けられている。
【0047】
第１接続部材３１を基台１２に取り付ける取り付けねじ３３は、図６に示すように、直接基台１２に取り付けられている。これにより、基台１２は、取り付けねじ３３を介してグランドＧ１と導通する。また、第２接続部材３２を基台１２に取り付ける取り付けねじ３３は、図６に示すように、係合部材３４を介して基台１２に取り付けられている。これにより、係合部材３４は、取り付けねじ３３を介してグランドＧ２と導通する。
一方、係合部材３４と回路基板１４Ａとの間には、第１絶縁部材３５が設けられている。第１絶縁部材３５は、樹脂等の絶縁性の材料で形成されている。
一方、係合部材３４と回路基板１４Ａとの間には、第１絶縁部材３５が設けられている。第１絶縁部材３５は、樹脂等の絶縁性の材料で形成されている。
【0048】
また、係合部材３４と基台１２との間には、第２絶縁部材３６が設けられている。第２絶縁部材３６は、樹脂等の絶縁性の材料で形成されている。これにより、係合部材３４と基台１２とが導通することを防いでいる。よって、係合部材３４と導通しているグランドＧ２と基台１２とが導通することも防いでいる（図中破線Ｌ２参照）。
すなわち、変形例１では、第２絶縁部材３６が、グランドＧ２と導通している係合部材３４と基台１２との導通を防いでいる。すなわち、第２絶縁部材３６は、グランドＧ２と基台１２との導通を遮断する本発明の絶縁部材として機能する。また、第２絶縁部材３６は、第２接続部材３２と、基台１２と、の間に設けられている。
すなわち、変形例１では、第２絶縁部材３６が、グランドＧ２と導通している係合部材３４と基台１２との導通を防いでいる。すなわち、第２絶縁部材３６は、グランドＧ２と基台１２との導通を遮断する本発明の絶縁部材として機能する。また、第２絶縁部材３６は、第２接続部材３２と、基台１２と、の間に設けられている。
【0049】
係合部材３４は、実施形態と同様、中空の円筒状に形成され、接着、圧入等の方法で第２絶縁部材３６の孔部３６ｂに嵌め込まれる。係合部材３４の内面には雌ねじが設けられており、取り付けねじ３３のねじ部３３ａと係合可能である。係合部材３４が嵌め込まれた第２絶縁部材３６は、実施形態と同様、基台１２に設けられた凹部１２ａに接着される。なお、係合部材３４の高さは、図６に示すように、第２絶縁部材３６の厚さよりも短くしている。これにより、係合部材３４が、基台１２と接触しないため、係合部材３４と基台１２とが導通することを防いでいる。
【0050】
上記のように、変形例１の構成によれば、グランドＧ２と基台１２との導通を防ぐことができるので、目的が異なるグランド間が導電性の基台１２を介して導通することを防止することが可能となり、画像ムラの発生を防止することができる。
【0051】
（変形例２）
また、上記実施形態及び変形例１では、本発明の取付部材として、金属などの導電性材料で形成された取り付けねじ３３を用いた構成を例示して説明しているが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂等の絶縁性材料で形成された取り付けねじ３３Ａを用いるようにしてもよい。図７に、変形例１の構成（回路基板１４Ａの第１面にグランドＧ１及びグランドＧ２を設ける構成）に取り付けねじ３３Ａを適用した変形例２の構成を示す。
この場合、基台１２が、取り付けねじ３３Ａを介してグランドＧ１又はグランドＧ２と導通することはない。したがって、上記実施形態や変形例１のように、係合部材３４を介して取り付けねじ３３を基台１２に取り付け、係合部材３４と基台１２との間に第２絶縁部材３６を設ける必要はない。よって、第１接続部材３１及び第２接続部材３２を基台１２に取り付ける各取り付けねじ３３Ａは、図７に示すように、直接基台１２に取り付けられている。すなわち、変形例１の構成と比べ、係合部材３４及び第２絶縁部材３６を設ける必要がなくなるので、部品点数を削減することができる。
上記のように、変形例２では、取り付けねじ３３Ａが、グランドＧ２と基台１２との導通を遮断する本発明の絶縁部材として機能する。
また、上記実施形態及び変形例１では、本発明の取付部材として、金属などの導電性材料で形成された取り付けねじ３３を用いた構成を例示して説明しているが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂等の絶縁性材料で形成された取り付けねじ３３Ａを用いるようにしてもよい。図７に、変形例１の構成（回路基板１４Ａの第１面にグランドＧ１及びグランドＧ２を設ける構成）に取り付けねじ３３Ａを適用した変形例２の構成を示す。
この場合、基台１２が、取り付けねじ３３Ａを介してグランドＧ１又はグランドＧ２と導通することはない。したがって、上記実施形態や変形例１のように、係合部材３４を介して取り付けねじ３３を基台１２に取り付け、係合部材３４と基台１２との間に第２絶縁部材３６を設ける必要はない。よって、第１接続部材３１及び第２接続部材３２を基台１２に取り付ける各取り付けねじ３３Ａは、図７に示すように、直接基台１２に取り付けられている。すなわち、変形例１の構成と比べ、係合部材３４及び第２絶縁部材３６を設ける必要がなくなるので、部品点数を削減することができる。
上記のように、変形例２では、取り付けねじ３３Ａが、グランドＧ２と基台１２との導通を遮断する本発明の絶縁部材として機能する。
【0052】
以上のように、変形例２の構成によれば、取付部材（取り付けねじ３３Ａ）が、絶縁性材料で形成されているので、係合部材３４及び第２絶縁部材３６を設ける必要がなくなり、部品点数を削減することができる。
【0053】
その他、放射線検出装置を構成する各装置の細部構成及び各装置の細部動作に関しても、本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【0054】
１ 放射線検出装置
１０ 筐体
１１ 放射線検出部
１２ 基台
１２ａ 凹部
１３ 制御基板
１３１ 処理回路
１４、１４Ａ 回路基板
１４１ ＳＩＦ基板
１４２ ＧＩＦ基板
１４ａ ねじ穴
１５ 接続回路基板
１５１ Ｓ－ＣＯＦ
１５２ Ｇ－ＣＯＦ
１６ 読出し回路
１７ 駆動回路
２１ 電源スイッチ
２２ 操作スイッチ
２３ インジケーター
２４ コネクター
３１ 第１接続部材
３２ 第２接続部材
３３、３３Ａ 取り付けねじ（取付部材）
３３Ａ 取り付けねじ（取付部材、絶縁部材）
３３ａ ねじ部
３４ 係合部材
３５ 第１絶縁部材（絶縁部材）
３６ 第２絶縁部材（絶縁部材）
３６ａ 突出部
３６ｂ 孔部
１００ 内部モジュール
Ｇ１ グランド（Ｒ－ＧＮＤ）（第１接地電極）
Ｇ２ グランド（Ｇ－ＧＮＤ）（第２接地電極）
１０ 筐体
１１ 放射線検出部
１２ 基台
１２ａ 凹部
１３ 制御基板
１３１ 処理回路
１４、１４Ａ 回路基板
１４１ ＳＩＦ基板
１４２ ＧＩＦ基板
１４ａ ねじ穴
１５ 接続回路基板
１５１ Ｓ－ＣＯＦ
１５２ Ｇ－ＣＯＦ
１６ 読出し回路
１７ 駆動回路
２１ 電源スイッチ
２２ 操作スイッチ
２３ インジケーター
２４ コネクター
３１ 第１接続部材
３２ 第２接続部材
３３、３３Ａ 取り付けねじ（取付部材）
３３Ａ 取り付けねじ（取付部材、絶縁部材）
３３ａ ねじ部
３４ 係合部材
３５ 第１絶縁部材（絶縁部材）
３６ 第２絶縁部材（絶縁部材）
３６ａ 突出部
３６ｂ 孔部
１００ 内部モジュール
Ｇ１ グランド（Ｒ－ＧＮＤ）（第１接地電極）
Ｇ２ グランド（Ｇ－ＧＮＤ）（第２接地電極）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】