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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024126853
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】電気コネクター及び電気コネクターの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01R 11/01 20060101AFI20240912BHJP
H01R 43/00 20060101ALI20240912BHJP
【ＦＩ】
H01R11/01 501G
H01R43/00 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023035562
(22)【出願日】2023-03-08
(71)【出願人】
【識別番号】000190116
【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(74)【代理人】
【識別番号】100152272
【弁理士】
【氏名又は名称】川越 雄一郎
(72)【発明者】
【氏名】堀田 真司
【テーマコード（参考）】
5E051
【Ｆターム（参考）】
5E051CA02
5E051CA04
(57)【要約】
【課題】接続対象物におけるコプラナリティのバラツキを吸収して安定した導通状態を維持しながら、厚み方向における弾性変形のし易さの確保と、導電層におけるクラック等の発生の防止とを両立することが可能な電気コネクター及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクター１０であり、厚さ方向に沿う複数の貫通孔１１を有する第一弾性体１と、貫通孔１１の内部に、貫通孔１１の内壁１１ａと離間して配置される柱状の第二弾性体２と、貫通孔１１の内部に、第二弾性体２の表面を覆うように配置され、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する導電層３と、を備え、さらに、貫通孔１１の内壁１１ａと導電層３との間に配置され、且つ、貫通孔１１及び導電層３の各々に接合された導電支持層４を備える。
【選択図】図１
【解決手段】第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクター１０であり、厚さ方向に沿う複数の貫通孔１１を有する第一弾性体１と、貫通孔１１の内部に、貫通孔１１の内壁１１ａと離間して配置される柱状の第二弾性体２と、貫通孔１１の内部に、第二弾性体２の表面を覆うように配置され、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する導電層３と、を備え、さらに、貫通孔１１の内壁１１ａと導電層３との間に配置され、且つ、貫通孔１１及び導電層３の各々に接合された導電支持層４を備える。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクターであって、
厚さ方向に沿う複数の貫通孔を有する第一弾性体と、前記貫通孔の内部に、前記貫通孔の内壁と離間して配置される柱状の第二弾性体と、前記貫通孔の内部に、前記第二弾性体の表面を覆うように配置され、前記第一デバイスの接続端子と前記第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する導電層と、を備え、
さらに、前記貫通孔の内壁と前記導電層との間に配置され、且つ、前記貫通孔及び前記導電層の各々に接合された導電支持層を備えることを特徴とする電気コネクター。
厚さ方向に沿う複数の貫通孔を有する第一弾性体と、前記貫通孔の内部に、前記貫通孔の内壁と離間して配置される柱状の第二弾性体と、前記貫通孔の内部に、前記第二弾性体の表面を覆うように配置され、前記第一デバイスの接続端子と前記第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する導電層と、を備え、
さらに、前記貫通孔の内壁と前記導電層との間に配置され、且つ、前記貫通孔及び前記導電層の各々に接合された導電支持層を備えることを特徴とする電気コネクター。
【請求項2】
前記導電支持層が絶縁材料からなることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクター。
【請求項3】
前記導電支持層がエポキシ樹脂又はアクリル樹脂からなることを特徴とする請求項２に記載の電気コネクター。
【請求項4】
前記導電層は、前記第一弾性体の一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方から端部が突出した状態で前記貫通孔の内部に配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気コネクター。
【請求項5】
前記導電層は、前記第一弾性体の一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方から露出した端部に、さらに端子部が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気コネクター。
【請求項6】
前記貫通孔の中心線が、前記第一弾性体の一方の主面及び他方の主面に対して傾斜していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気コネクター。
【請求項7】
前記第一弾性体及び前記第二弾性体が、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる何れかの樹脂材料からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気コネクター。
【請求項8】
前記第一弾性体及び前記第二弾性体が、さらに、アルミナ、酸化亜鉛、窒化ケイ素、及び窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも何れかの充填材を含むことを特徴とする請求項７に記載の電気コネクター。
【請求項9】
前記第二弾性体が、さらに、カーボン粒子、銀粒子、及び銅粒子からなる群から選ばれる少なくとも何れかの導電材料を含むことを特徴とする請求項７に記載の電気コネクター。
【請求項10】
第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、
複数の凹部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む第二樹脂材料を導入し、前記第二樹脂材料を硬化させて、前記成形型の各凹部に対応する複数の柱状部が第一面側に形成された第二基材シートを得る工程（１）と、
複数の前記柱状部を含む前記第二基材シートの前記第一面の表面を覆うように金属薄膜を成膜することにより、導電層を形成する工程（２）と、
少なくとも、複数の前記柱状部の表面に形成された前記導電層を覆うように絶縁材料を成膜することにより、導電支持層を形成する工程（３）と、
前記導電支持層、及び、前記第二基材シートの前記第一面に形成された前記導電層を、樹脂又は樹脂前駆体を含む第一樹脂材料で覆い、該第一樹脂材料を硬化させて第一基材シートを形成することにより、積層体を得る工程（４）と、
前記積層体を、前記導電層の延在する方向に対して直交する方向又は斜め方向に切断することにより、前記積層体の一方の主面及び他方の主面に前記導電層の端部を露出させ、電気コネクターを得る工程（５）と、
を備えることを特徴とする電気コネクターの製造方法。
複数の凹部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む第二樹脂材料を導入し、前記第二樹脂材料を硬化させて、前記成形型の各凹部に対応する複数の柱状部が第一面側に形成された第二基材シートを得る工程（１）と、
複数の前記柱状部を含む前記第二基材シートの前記第一面の表面を覆うように金属薄膜を成膜することにより、導電層を形成する工程（２）と、
少なくとも、複数の前記柱状部の表面に形成された前記導電層を覆うように絶縁材料を成膜することにより、導電支持層を形成する工程（３）と、
前記導電支持層、及び、前記第二基材シートの前記第一面に形成された前記導電層を、樹脂又は樹脂前駆体を含む第一樹脂材料で覆い、該第一樹脂材料を硬化させて第一基材シートを形成することにより、積層体を得る工程（４）と、
前記積層体を、前記導電層の延在する方向に対して直交する方向又は斜め方向に切断することにより、前記積層体の一方の主面及び他方の主面に前記導電層の端部を露出させ、電気コネクターを得る工程（５）と、
を備えることを特徴とする電気コネクターの製造方法。
【請求項11】
前記工程（５）の後に、前記導電層を、前記電気コネクターの一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方から突出させる工程（６）を備えることを特徴とする請求項１０に記載の電気コネクターの製造方法。
【請求項12】
前記工程（６）の後に、前記電気コネクターの一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方における前記導電層の端部にメッキ加工、又は導電材料の印刷を施すことで端子部を形成する工程（７）を有することを特徴とする請求項１１に記載の電気コネクターの製造方法。
【請求項13】
前記工程（２）は、スパッタリング法によって前記金属薄膜を成膜することで前記導電層を形成することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の電気コネクターの製造方法。
【請求項14】
前記工程（３）は、電着塗装によって前記絶縁材料を成膜することで前記導電支持層を形成することを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の電気コネクターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電気コネクター及び電気コネクターの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、検査装置の回路基板と、検査対象の電子デバイスの電極とを電気的に接続する異方導電性シートが用いられている。異方導電性シートは、厚み方向に導電性を有し、面方向に電気的絶縁性を有するシートであり、電気検査におけるプローブ（接触子）として用いられる。このような異方導電性シートは、電気検査装置の基板と検査対象物との間の電気的接続を確実に行うために、押し込み荷重を加えて使用される。このため、異方導電性シートは、厚み方向において弾性変形しやすいシートであることが求められる。一方、異方導電性シートは、検査対象物のコプラナリティ（平坦度）にバラツキがある場合に、最初に接触した接続部への加圧により、遅れて接触する箇所の接続部が導通不良となる懸念がある。
【0003】
検査対象物のコプラナリティのバラツキへの対策が施された異方性導電シートとしては、例えば、厚み方向に貫通する複数の貫通孔を有する弾性体と、複数の貫通孔の内壁面に接合された複数の中空状の導電部材とを有する電気コネクターが知られている（例えば、特許文献１，２を参照）。特許文献１，２に開示された電気コネクターによれば、上記のような中空状の導電部材（導電層）を有するシート構造を採用することで、検査対象物のコプラナリティにバラツキがある場合であっても、安定した電気的接続が維持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】国際公開第２０１８／２１２２７７号
【特許文献2】国際公開第２０２２／１２４１３４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に開示された電気コネクターでは、シートの押し込みや変形による加圧と除圧を繰り返すことにより、貫通孔の内壁面に接合された導電部材にクラックや剥がれが生じることから、やはり導通不良が発生しやすいという問題がある。
【0006】
上記のような特許文献１における問題点を解決するため、特許文献２においては、導電層の重心と貫通孔の重心との間に離間距離を設けることで、導電層にクラックが生じるのを抑制し、導通不良が発生するのを防止する対策が試みられている。しかしながら、引用文献２の電気コネクターでは、検査対象物における電極間距離の挟ピッチ化が進む現状においては、導電層もより小さくする必要があることから、十分な離間距離を設けることは難しいため、上記対策の効果は限定的であった。
【0007】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、接続対象物におけるコプラナリティのバラツキを吸収して安定した導通状態を維持しながら、厚み方向における弾性変形のし易さの確保と、導電層におけるクラック等の発生の防止とを両立することが可能な電気コネクター及び電気コネクターの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するため、本発明者等が鋭意検討を重ねた。この結果、貫通孔の内壁と導電層との間に配置され、且つ、貫通孔及び導電層の各々に接合された導電支持層を備えることで、接続対象物におけるコプラナリティのバラツキを吸収できるとともに、隣接する導電層への影響を抑えながら、厚み方向における弾性変形の容易性を確保できることを見出した。これにより、シート状とされた電気コネクターの変形のし易さと、導電層におけるクラック等の発生の防止とを両立できることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、以下の態様を有する。
即ち、本発明は、以下の態様を有する。
【0009】
［１］ 第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクターであって、厚さ方向に沿う複数の貫通孔を有する第一弾性体と、前記貫通孔の内部に、前記貫通孔の内壁と離間して配置される柱状の第二弾性体と、前記貫通孔の内部に、前記第二弾性体の表面を覆うように配置され、前記第一デバイスの接続端子と前記第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する導電層と、を備え、さらに、前記貫通孔の内壁と前記導電層との間に配置され、且つ、前記貫通孔及び前記導電層の各々に接合された導電支持層を備えることを特徴とする電気コネクター。
［２］ 前記導電支持層が絶縁材料からなることを特徴とする上記［１］に記載の電気コネクター。
［３］ 前記導電支持層がエポキシ樹脂又はアクリル樹脂からなることを特徴とする上記［２］に記載の電気コネクター。
［４］ 前記導電層は、前記第一弾性体の一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方から端部が突出した状態で前記貫通孔の内部に配置されていることを特徴とする上記［１］～［３］の何れかに記載の電気コネクター。
［５］ 前記導電層は、前記第一弾性体の一方の主面及び他方の主面の少なくとも一方から露出した端部に、さらに端子部が設けられていることを特徴とする上記［１］～［４］の何れかに記載の電気コネクター。
［６］ 前記貫通孔の中心線が、前記第一弾性体の一方の主面及び他方の主面に対して傾斜していることを特徴とする上記［１］～［５］の何れかに記載の電気コネクター。
［７］ 前記第一弾性体及び前記第二弾性体が、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる何れかの樹脂材料からなることを特徴とする上記［１］～［６］の何れかに記載の電気コネクター。
［８］ 前記第一弾性体及び前記第二弾性体が、さらに、アルミナ、酸化亜鉛、窒化ケイ素、及び窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも何れかの充填材を含むことを特徴とする上記［７］に記載の電気コネクター。
［９］ 前記第二弾性体が、さらに、カーボン粒子、銀粒子、及び銅粒子からなる群から選ばれる少なくとも何れかの導電材料を含むことを特徴とする上記［７］に記載の電気コネクター。
［１０］ 第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、複数の凹部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む第二樹脂材料を導入し、前記第二樹脂材料を硬化させて、前記成形型の各凹部に対応する複数の柱状部が第一面側に形成された第二基材シートを得る工程（１）と、複数の前記柱状部を含む前記第二基材シートの前記第一面の表面を覆うように金属薄膜を成膜することにより、導電層を形成する工程（２）と、少なくとも、複数の前記柱状部の表面に形成された前記導電層を覆うように絶縁材料を成膜することにより、導電支持層を形成する工程（３）と、前記導電支持層、及び、前記第二基材シートの前記第一面に形成された前記導電層を、樹脂又は樹脂前駆体を含む第一樹脂材料で覆い、該第一樹脂材料を硬化させて第一基材シートを形成することにより、積層体を得る工程（４）と、前記積層体を、前記導電層の延在する方向に対して直交する方向又は斜め方向に切断することにより、前記積層体の一方の主面及び他方の主面に前記導電層の端部を露出させ、電気コネクターを得る工程（５）と、を備えることを特徴とする電気コネクターの製造方法。
［１１］ 前記工程（５）の後に、前記導電層を、前記電気コネクターの一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方から突出させる工程（６）を備えることを特徴とする上記［１０］に記載の電気コネクターの製造方法。
［１２］ 前記工程（６）の後に、前記電気コネクターの一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方における前記導電層の端部にメッキ加工、又は導電材料の印刷を施すことで端子部を形成する工程（７）を有することを特徴とする上記［１１］に記載の電気コネクターの製造方法。
［１３］ 前記工程（２）は、スパッタリング法によって前記金属薄膜を成膜することで前記導電層を形成することを特徴とする上記［１０］～［１２］の何れかに記載の電気コネクターの製造方法。
［１４］ 前記工程（３）は、電着塗装によって前記絶縁材料を成膜することで前記導電支持層を形成することを特徴とする上記［１０］～［１３］の何れかに記載の電気コネクターの製造方法。
［２］ 前記導電支持層が絶縁材料からなることを特徴とする上記［１］に記載の電気コネクター。
［３］ 前記導電支持層がエポキシ樹脂又はアクリル樹脂からなることを特徴とする上記［２］に記載の電気コネクター。
［４］ 前記導電層は、前記第一弾性体の一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方から端部が突出した状態で前記貫通孔の内部に配置されていることを特徴とする上記［１］～［３］の何れかに記載の電気コネクター。
［５］ 前記導電層は、前記第一弾性体の一方の主面及び他方の主面の少なくとも一方から露出した端部に、さらに端子部が設けられていることを特徴とする上記［１］～［４］の何れかに記載の電気コネクター。
［６］ 前記貫通孔の中心線が、前記第一弾性体の一方の主面及び他方の主面に対して傾斜していることを特徴とする上記［１］～［５］の何れかに記載の電気コネクター。
［７］ 前記第一弾性体及び前記第二弾性体が、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる何れかの樹脂材料からなることを特徴とする上記［１］～［６］の何れかに記載の電気コネクター。
［８］ 前記第一弾性体及び前記第二弾性体が、さらに、アルミナ、酸化亜鉛、窒化ケイ素、及び窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも何れかの充填材を含むことを特徴とする上記［７］に記載の電気コネクター。
［９］ 前記第二弾性体が、さらに、カーボン粒子、銀粒子、及び銅粒子からなる群から選ばれる少なくとも何れかの導電材料を含むことを特徴とする上記［７］に記載の電気コネクター。
［１０］ 第一電子デバイスの接続端子と、第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクターの製造方法であって、複数の凹部が形成された成形型に樹脂又は樹脂前駆体を含む第二樹脂材料を導入し、前記第二樹脂材料を硬化させて、前記成形型の各凹部に対応する複数の柱状部が第一面側に形成された第二基材シートを得る工程（１）と、複数の前記柱状部を含む前記第二基材シートの前記第一面の表面を覆うように金属薄膜を成膜することにより、導電層を形成する工程（２）と、少なくとも、複数の前記柱状部の表面に形成された前記導電層を覆うように絶縁材料を成膜することにより、導電支持層を形成する工程（３）と、前記導電支持層、及び、前記第二基材シートの前記第一面に形成された前記導電層を、樹脂又は樹脂前駆体を含む第一樹脂材料で覆い、該第一樹脂材料を硬化させて第一基材シートを形成することにより、積層体を得る工程（４）と、前記積層体を、前記導電層の延在する方向に対して直交する方向又は斜め方向に切断することにより、前記積層体の一方の主面及び他方の主面に前記導電層の端部を露出させ、電気コネクターを得る工程（５）と、を備えることを特徴とする電気コネクターの製造方法。
［１１］ 前記工程（５）の後に、前記導電層を、前記電気コネクターの一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方から突出させる工程（６）を備えることを特徴とする上記［１０］に記載の電気コネクターの製造方法。
［１２］ 前記工程（６）の後に、前記電気コネクターの一方の主面及び他方の主面のうちの少なくとも一方における前記導電層の端部にメッキ加工、又は導電材料の印刷を施すことで端子部を形成する工程（７）を有することを特徴とする上記［１１］に記載の電気コネクターの製造方法。
［１３］ 前記工程（２）は、スパッタリング法によって前記金属薄膜を成膜することで前記導電層を形成することを特徴とする上記［１０］～［１２］の何れかに記載の電気コネクターの製造方法。
［１４］ 前記工程（３）は、電着塗装によって前記絶縁材料を成膜することで前記導電支持層を形成することを特徴とする上記［１０］～［１３］の何れかに記載の電気コネクターの製造方法。
【発明の効果】
【0010】
本発明の電気コネクターによれば、上記のように、貫通孔の内壁と導電層との間に配置され、且つ、貫通孔及び導電層の各々に接合された導電支持層を備えた構成を採用している。これにより、接続対象物におけるコプラナリティのバラツキを吸収できるとともに、隣接する導電層への影響を抑えながら、厚み方向における弾性変形の容易性を確保できる。従って、安定した導通状態を維持しながら、シート状とされた電気コネクターの変形のし易さを確保することと、導電層におけるクラック等の発生の防止することとを両立することが可能となる。
【0011】
また、本発明の電気コネクターの製造方法によれば、上記のように、複数の柱状部の表面に形成された導電層を覆うように絶縁材料を成膜することで導電支持層を形成する工程（３）と、導電支持層及び導電層を、樹脂又は樹脂前駆体を含む第二樹脂材料で覆い、該第二樹脂材料を硬化させて第二基材シートを形成することで積層体を得る工程（４）とを備えた構成を採用している。これにより、上記のような導電支持層を備え、安定した導通状態を維持しながら、シート状とされた電気コネクターの変形のし易さを確保することと、導電層におけるクラック等の発生の防止することとを両立できる電気コネクターを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明に係る電気コネクター及び電気コネクターの製造方法の第１の実施形態について模式的に説明する図であり、図１（ａ）は、電気コネクターを上方から見た平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）中に示したＡ－Ａ断面図である。
【図3】本発明に係る電気コネクター及び電気コネクターの製造方法の第２の実施形態について模式的に説明する図であり、電気コネクターの層構造を示す断面図である。
【図4】本発明に係る電気コネクター及び電気コネクターの実施例について説明する図であり、実施例で作成した電気コネクターにおける、第一基材シートの柱状部、導電層、導電支持層、及び第二基材シートからなる層構造の断面を撮影した走査過型電子顕微鏡写真である。
【図5】本発明に係る電気コネクター及び電気コネクターの製造方法の他の例について模式的に説明する図であり、第二基材シートを、柱状部が残膜に対して傾斜した形状で形成した例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本発明に係る電気コネクター及び電気コネクターの製造方法の実施の形態を挙げ、図１～図３、及び図５を参照しながら詳述する。なお、以下の説明で用いる各図面は、その特徴をわかりやすくするために、便宜上、特徴となる部分を拡大して示している場合があり、寸法比率等は実際とは異なる場合がある。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
【0014】
本発明の電気コネクターは、第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するものである。本発明の電気コネクターは、厚さ方向に沿う複数の貫通孔を有する第一弾性体と、貫通孔の内部に、貫通孔の内壁と離間して配置される柱状の第二弾性体と、貫通孔の内部に、第二弾性体の表面を覆うように配置され、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する導電層と、を備える。さらに、本発明の電気コネクターは、貫通孔の内壁と導電層との間に配置され、且つ、貫通孔及び導電層の各々に接合された導電支持層を備える。
以下、本発明の電気コネクターの第１，２の実施形態について、順次、詳細に説明する。
以下、本発明の電気コネクターの第１，２の実施形態について、順次、詳細に説明する。
【0015】
＜第１の実施形態＞
［電気コネクター］
以下、第１の実施形態の電気コネクターについて説明する。
図１（ａ）は、第１の実施形態の電気コネクター１０を上方から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）中に示したＡ－Ａ断面図である。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態の電気コネクター１０は、第一弾性体１と、第二弾性体２と、導電層３と、導電支持層４と、を備えている。
図１（ａ），（ｂ）に示す例では、第一弾性体１がシート状に構成され、第一面（一方の主面）１ａと、この第一面１ａとは反対側の第二面（他方の主面）１ｂとを有し、第一面１ａと第二面１ｂとの間を貫通するように設けられる貫通孔１１を有する。
［電気コネクター］
以下、第１の実施形態の電気コネクターについて説明する。
図１（ａ）は、第１の実施形態の電気コネクター１０を上方から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）中に示したＡ－Ａ断面図である。
図１（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態の電気コネクター１０は、第一弾性体１と、第二弾性体２と、導電層３と、導電支持層４と、を備えている。
図１（ａ），（ｂ）に示す例では、第一弾性体１がシート状に構成され、第一面（一方の主面）１ａと、この第一面１ａとは反対側の第二面（他方の主面）１ｂとを有し、第一面１ａと第二面１ｂとの間を貫通するように設けられる貫通孔１１を有する。
【0016】
本実施形態の電気コネクター１０は、例えば、図示略の第一デバイスの接続端子と、図示略の第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する機能を有する。電気コネクター１０において、導電層３は、上述した第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子の電気的接続を行う部材である。第一デバイス及び第二デバイスとしては、例えば、半導体パッケージや回路基板が挙げられる。より具体的には、第一デバイスとしては、検査装置の回路基板が挙げられ、第二デバイスとしては、検査対象の電子デバイスが挙げられる。
【0017】
図示例の電気コネクター１０は、詳細を後述する第一弾性体１の形状に由来した矩形のシート状とされており、その短手方向をＸ方向、長手方向をＹ方向、第一面１ａ（第一弾性体１）に対する垂線方向（即ちシートの厚さ方向）をＺ方向とする。
電気コネクター１０の平面視の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、多角形、その他の任意の形状が採用できる。
電気コネクター１０の縦×横のサイズは特に限定されず、例えば、１ｍｍ×１ｍｍ～１０ｃｍ×１０ｃｍとすることができる。
電気コネクター１０の厚さは、例えば、５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
電気コネクター１０の形態、サイズ、厚さ等は、第一面１ａ及び第二面１ｂにそれぞれ接続される電子デバイスの形状や端子の配置に合わせて適宜設定することができる。
電気コネクター１０の平面視の形状は矩形に限定されず、円形、楕円形、多角形、その他の任意の形状が採用できる。
電気コネクター１０の縦×横のサイズは特に限定されず、例えば、１ｍｍ×１ｍｍ～１０ｃｍ×１０ｃｍとすることができる。
電気コネクター１０の厚さは、例えば、５０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
電気コネクター１０の形態、サイズ、厚さ等は、第一面１ａ及び第二面１ｂにそれぞれ接続される電子デバイスの形状や端子の配置に合わせて適宜設定することができる。
【0018】
電気コネクター１０は、複数の略円柱状の導電層３からなる導電部と、それ以外の絶縁部とを備え、導電部が島部分で、絶縁部が海部分である海島構造を形成している。複数の導電層３は互いに独立し、絶縁部によって互いの電気的絶縁性が保たれている。各々の導電層３は、第一弾性体１の第一面１ａから第二面１ｂに向けて貫通する配線を形成している。各々の導電層３の長さ方向は、第一面１ａから第二面１ｂに対して直交していてもよいし、傾斜していてもよい。
【0019】
第一弾性体１は、上述したように、その厚さ方向に沿って貫通する複数の貫通孔１１を有しており、この貫通孔１１の内部に、貫通孔１１の中心線１１ｂ側から順に、第二弾性体２、導電層３、及び導電支持層４が配置されている。
第一弾性体１は、電気コネクター１０における基材シートとして機能し、詳細を後述するように、電気的絶縁性を有する樹脂材料からなる。
第一弾性体１は、電気コネクター１０における基材シートとして機能し、詳細を後述するように、電気的絶縁性を有する樹脂材料からなる。
【0020】
第一弾性体１における導電層３を設ける位置、即ち、第一弾性体１における貫通孔１１の配置は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔１１の内部に配置された導電層３）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜決定できる。電気コネクター１０が均一に変形できる（撓む）観点からは、第一弾性体１において、貫通孔１１（導電層３）が等間隔に配置されていることが好ましい。
【0021】
第一弾性体１における導電層３の数、すなわち、第一弾性体１における貫通孔１１の数は、特に限定されず、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔１１の内部に配置された導電層３）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置や、必要とされる接続端子に対する導電層３の押圧力等に応じて適宜調整することができる。
【0022】
図１（ａ），（ｂ）に示す例では、導電層３を設ける位置、即ち、第一弾性体１における貫通孔１１の配置が、Ｘ列×Ｙ行の各方向に沿って一定のピッチで配置された２次元アレイ状とされているが、このような配置形態に限定されるものではなく、任意の配置パターンを採用できる。上記のように、貫通孔１１（導電層３）を２次元アレイ状のパターンで配置した場合には、Ｘ列×Ｙ行におけるＸ，Ｙは、例えば、それぞれ独立に１０～１０００の任意の整数とすることができる。
また、貫通孔１１（導電層３）の配置パターンは、上記の２次元アレイ状には限定されず、例えば、ジグザグ状のパターンであってもよいし、その他の任意のパターンでもよいし、あるいは、無作為なランダム配置であってもよい。
また、貫通孔１１（導電層３）の配置パターンは、上記の２次元アレイ状には限定されず、例えば、ジグザグ状のパターンであってもよいし、その他の任意のパターンでもよいし、あるいは、無作為なランダム配置であってもよい。
【0023】
貫通孔１１は、中心線１１ｂが、第一弾性体１の第一面１ａ及び第二面２ｂに対して直交するか、あるいは、傾斜するように貫通する。即ち、貫通孔１１は、第一弾性体１の厚さ方向に対して、直交するか、あるいは、傾斜している。
【0024】
詳細な図示は省略するが、貫通孔１１が、第一弾性体１を、その厚さ方向に対して傾斜するように貫通する場合、第一面１ａの垂線に対する貫通孔１１の第一弾性体１の厚さ方向に対する角度は、６０°以下であることが好ましく、１°以上６０以下であることがより好ましい。貫通孔１１を傾斜させることで、コネクター接続時の厚み方向の弾性変形によって生じる、導電層３に作用する応力を緩和できるので、耐久性を高めることが可能となる。貫通孔１１の第一弾性体１の厚さ方向に対する角度は、電気コネクター１０（詳細には、貫通孔１１の内部に配置された導電層３）によって電気的に接続される２つのデバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整することができる。
【0025】
貫通孔１１の形状、即ち、貫通孔１１の長手方向に直交する方向に沿った断面の形状は、特に限定されず、貫通孔１１の内部に配置される導電層３、並びに、詳細を後述する第二弾性体２及び導電支持層４の長手方向に直交する方向に沿った断面の形状に応じて、適宜調整することができる。貫通孔１１の形状としては、例えば、円形、楕円形、三角形、正方形、長方形、五角形以上の多角形等が挙げられる。
【0026】
貫通孔１１の孔径についても、特に限定されず、貫通孔１１の内部に配置される第二弾性体２、導電層３及び導電支持層４の直径（外径）に応じて適宜調整することができる。貫通孔１１の孔径は、５μｍ～３００μｍであることが好ましい。なお、本明細書で説明する貫通孔１１の孔径は、貫通孔１１の形状が円形以外である場合には、貫通孔１１の外縁（開口部の縁部）の最も幅広い部分の長さである。
【0027】
第一弾性体１の厚さは、０．０３ｍｍ～５ｍｍであることが好ましい。なお、図１に示す例の電気コネクター１０の全体厚さは、第一弾性体１の厚さに等しい。
【0028】
第一弾性体１を構成する樹脂材料は、電気的絶縁性を有する公知の樹脂材料の中から選択することができ、例えば、エラストマー、光重合性樹脂、熱重合性樹脂、活性エネルギー線重合性樹脂、触媒重合性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、第一弾性体１の材料としては、未硬化状態では適度な粘性を呈するとともに、硬化後の適度な弾性を有するエラストマーを採用することが好ましい。
【0029】
上記のエラストマーとしては、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる何れかを適宜採用することができる。これらの中でも、成形型から取り出した後の寸法変化が小さく、成形型から取り出した後の反りが生じ難く、圧縮永久歪が小さく、耐熱性が高いという観点から、シリコーンゴムを採用することが好ましい。この場合、シリコーンゴムの硬化の様式は、縮合型、付加型の何れであってもよい。
【0030】
シリコーンゴム等の樹脂を硬化させる方法としては、例えば、ＵＶや電子線等の活性エネルギー線を照射する方法の他、加熱等の公知の方法が挙げられる。
【0031】
第一弾性体１の樹脂材料には、さらに、アルミナ、酸化亜鉛、窒化ケイ素、及び窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも何れかの、熱伝導率の高い充填材（フィラー）が含まれていてもよい。このように、第一弾性体１の樹脂材料に、熱伝導率の高い充填材を添加することで、電気コネクター１０に対して放熱コネクターとしての作用・効果を付与することが可能となる。また、第一弾性体１の樹脂材料中において、上記の充填材は、１種あるいは２種以上で含まれていてもよい。
【0032】
第一弾性体１の樹脂材料には、さらに、樹脂の重合を促す触媒、樹脂同士の架橋を促す架橋剤、シランカップリング剤、接着助剤、抗酸化剤、染料、顔料、レベリング剤等、公知の添加剤の何れかが含まれていてもよい。
【0033】
第二弾性体２は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、第一弾性体１に設けられた貫通孔１１の内部において、貫通孔１１の内壁１１ａと離間して配置される柱状の層である。図示例のように、第二弾性体２の外面と、第一弾性体１に設けられた貫通孔１１の内壁１１ａとの間には、円筒状に構成された導電層３及び導電支持層４が、この順で積層されるように配置されている。
第二弾性体２は、詳細を後述する導電支持層４とともに、導電層３を支持する機能を有する。
第二弾性体２は、詳細を後述する導電支持層４とともに、導電層３を支持する機能を有する。
【0034】
第二弾性体２を構成する樹脂材料としては、第一弾性体１と同様、例えば、エラストマー、光重合性樹脂、熱重合性樹脂、活性エネルギー線重合性樹脂、触媒重合性樹脂等が挙げられ、これらの中でも、第一弾性体１の場合と同様の理由により、エラストマーを採用することが好ましい。また、上記のエラストマーとしても、第一弾性体１と同様、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる何れかを適宜採用することができる。これらのエラストマーの中でも、上記同様、シリコーンゴムを採用することが好ましく、また、シリコーンゴムの硬化の様式は、縮合型、付加型の何れであってもよい。
【0035】
また、第二弾性体２を構成する樹脂材料も、第一弾性体１と同様、さらに、アルミナ、酸化亜鉛、窒化ケイ素、及び窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも何れかの、熱伝導率の高い充填材が含まれていてもよい。さらに、上記同様、第二弾性体２を構成する樹脂材料にも、樹脂の重合を促す触媒、樹脂同士の架橋を促す架橋剤、シランカップリング剤、接着助剤、抗酸化剤、染料、顔料、レベリング剤等、公知の添加剤が含まれていてもよい。
【0036】
第二弾性体２は導電性を有していてもよい。即ち、第二弾性体２を構成する樹脂材料には、さらに、例えば、カーボン粒子、銀粒子、及び銅粒子からなる群から選ばれる少なくとも何れかの導電材料が含まれていてもよい。このように、第二弾性体２が導電材料を含み、所定の導電性を有することで、隣接する導電層３による導通性をより良好なものとすることが可能となる。また、第二弾性体２を構成する樹脂材料に含まれる導電材料は、１種類でもよいし、２種類以上であってもよい。
【0037】
また、上記の導電材料を構成するカーボン粒子、銀粒子、及び銅粒子の粒子形状としては、特に限定されないが、例えば、球形、回転楕円体、板状体、又は鱗片状に近似させることができる。一方、導電材料の粒子形状としては、例えば、棒状、繊維状又はワイヤ状であってもよい。
【0038】
また、上記の導電材料の粒子径としても、特に限定されないが、後述する成形型１００（図２（ａ）を参照）の内部における柱状物（第二弾性体）を形成するための凹部１０１への充填性を考慮した場合、粒子における短い側の長さが、凹部１０１の径の１／３以下であることが好ましい。
【0039】
さらに、第二弾性体２を構成する樹脂材料には、優れた熱伝導性が得られる観点から、例えば、上記の他の炭素繊維、金属粒子、ワイヤ等の金属導体が含まれていてもよい。
【0040】
導電層３は、上述したように、第一弾性体１の貫通孔１１の内部に、第二弾性体２の表面を覆うように配置される。導電層３は、第一弾性体１を厚さ方向で貫通するように設けられることで、図示略の第一デバイスの接続端子と図示略の第二デバイスの接続端子とを電気的に接続する。
【0041】
導電層３は、図示例においては、内面側が柱状の第二弾性体２を覆うとともに、外面側が後述の導電支持層４に覆われた、概略円筒状とされている。即ち、導電層３は、第二弾性体２と導電支持層４との間に挟まれて配置されることで、これら第二弾性体２及び導電支持層４によって支持されている。
導電層３は、例えば、柱状とされた第二弾性体２の表面に、スパッタリング法等の方法で金属材料を蒸着させることで形成される。
導電層３は、例えば、柱状とされた第二弾性体２の表面に、スパッタリング法等の方法で金属材料を蒸着させることで形成される。
【0042】
導電層３を構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、体積抵抗値が１．０×１０－４以下である材料が好ましく、１．０×１０－５以下である材料がより好ましい。
上記のような体積抵抗値を有する金属材料として、例えば、金、銀、銅、ニッケル、鉄等が挙げられ、これらの金属材料を導電層３に用いることが好ましい。また、導電層３を構成する金属材料は、上記のうちの１種類でもよいし、２種類以上を含むものであってもよい。
上記のような体積抵抗値を有する金属材料として、例えば、金、銀、銅、ニッケル、鉄等が挙げられ、これらの金属材料を導電層３に用いることが好ましい。また、導電層３を構成する金属材料は、上記のうちの１種類でもよいし、２種類以上を含むものであってもよい。
【0043】
導電層３の厚さとしても、特に限定されないが、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。導電層３の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、優れた導電性を確保出来る。また、導電層３の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、優れた屈曲性が得られる。即ち、導電層３の厚さが上記範囲であることで、優れた導電性及び屈曲性を両立することが可能となる。
なお、導電層３の端部に、詳細を後述する端子部が設けられていない場合には、接続安定性を考慮し、導電層３の厚さを５μｍ以上１０μｍとすることが好ましい。
なお、導電層３の端部に、詳細を後述する端子部が設けられていない場合には、接続安定性を考慮し、導電層３の厚さを５μｍ以上１０μｍとすることが好ましい。
【0044】
導電層３は、第一弾性体１の貫通孔１１の内部に配置されていることで、第一弾性体１を、その厚さ方向に対して直交する方向又は傾斜して貫通するように配置されている。
【0045】
図１（ａ），（ｂ）中では図示を省略しているが、導電層３は、第一弾性体１の第一面１ａ及び第二面１ｂのうちの少なくとも一方から端部３ａ又は端部３ｂが突出した状態で貫通孔１１の内部に配置されていることが好ましく、第一面１ａ及び第二面１ｂの両方から端部３ａ，３ｂが突出した状態で配置されていることが、より好ましい。このように、導電層３が、第一弾性体１の第一面１ａや第二面１ｂから突出していることで、例えば、接続対象物のコプラナリティにバラツキがある場合であっても、このバラツキを効果的に吸収し、導電性を確保することが可能となる。
【0046】
なお、本実施形態においては、導電層３が、第一面１ａ及び第二面１ｂから突出した状態であれば、上記のような導電性の観点から好ましいが、導電層３の両方の端部３ａ，３ｂが、第一面１ａ及び第二面１ｂと同一面で貫通孔１１から露出した状態であれば、十分な導電性が確保できる。
【0047】
導電層３の端部３ａ，３ｂの、第一弾性体１の第一面１ａ及び第二面１ｂからの突出量は、特に限定されず、電気コネクター１０によって電気的に接続される第一デバイス及び第二デバイス（例えば、測定装置及び検査対象物）の接続端子の形状、配置等に応じて適宜調整できる。特に、第一デバイス及び第二デバイスとの間での導通を考慮した場合、上記の突出量は、第一面１ａ及び第二面１ｂを基準として、例えば、１μｍ～１０００μｍが好ましく、５μｍ～３００μｍがより好ましい。導電層３の端部３ａ，３ｂの、第一面１ａ及び第二面１ｂからの突出量が上記範囲の下限値以上であれば、第一デバイス及び第二デバイスの端子に導電層３の端部３ａ，３ｂが接触しやすくなり、電気的接続性が向上する。また、導電層３の突出箇所の柔軟性が高められるので、導電層３の端部３ａ，３ｂが、例えば、検査対象物の端子を傷付けてしまうリスクを低減できる。
なお、本明細書で説明する上記の導電層３の突出量は、走査過型電子顕微鏡写真等の拡大手段により、任意に選択した１０箇所の導電部の突出量を測定した値の平均値として求められる。
また、複数の導電層３の突出量は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。
なお、本明細書で説明する上記の導電層３の突出量は、走査過型電子顕微鏡写真等の拡大手段により、任意に選択した１０箇所の導電部の突出量を測定した値の平均値として求められる。
また、複数の導電層３の突出量は、それぞれ同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【0048】
隣接する２つの導電層３の間の間隔、即ち、隣接する２つの導電層３の中心間距離（ピッチ）は、特に限定されず、電気コネクター１０によって電気的に接続される第一デバイス及び第二デバイスの接続端子の配置等に応じて適宜調整できる。隣接する２つの導電層３の中心間距離は、例えば、６μｍ～１０００μｍの範囲であることが好ましい。なお、隣接する２つの導電層３の中心間距離は、隣接する２つの貫通孔１１の中心間距離に相当する。
【0049】
導電層３の形状、すなわち、導電層３の長手方向と直交する方向の沿った断面の形状は、特に限定されず、例えば、円形、楕円形、三角形、正方形、長方形、五角形以上の多角形等が挙げられる。
【0050】
導電層３の直径（外径）は、特に限定されないが、５μｍ～５００μｍであることが好ましい。なお、本明細書において、導電層３の形状が円形以外である場合には、導電層３の直径は、導電層３の長手方向と直交する方向に沿った断面における、外縁の最も幅広い部分の長さとする。
【0051】
導電支持層４は、上述したように、貫通孔１１の内壁１１ａと導電層３との間に配置され、且つ、貫通孔１１及び導電層３の各々に接合されている。即ち、導電支持層４は、導電層３の表面（外面）を覆うように形成され、円筒状に構成されているとともに、その周囲を第一弾性体１によって覆われていることで、貫通孔１１及び導電層３の各々に接合されている。
導電支持層４は、本実施形態の電気コネクター１０において、第二弾性体２とともに、導電層３の支持体として機能する。
導電支持層４は、本実施形態の電気コネクター１０において、第二弾性体２とともに、導電層３の支持体として機能する。
【0052】
導電支持層４は、例えば、電着塗装等の方法により、導電層３の表面（外面）に絶縁材料が塗装されて形成される。
導電支持層４を構成する樹脂材料としては、絶縁性を有する材料であれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂やアクリル樹脂は電荷を付与することで水溶性にすることが可能なため、上述した電着塗装によって導電支持層４を形成することが可能となる。膜厚のコントロールが容易な電着塗装によって導電支持層４を形成した場合には、膜厚が均一となり、導電層３の支持体としての十分な作用が得られる。
導電支持層４を構成する樹脂材料としては、絶縁性を有する材料であれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂やアクリル樹脂は電荷を付与することで水溶性にすることが可能なため、上述した電着塗装によって導電支持層４を形成することが可能となる。膜厚のコントロールが容易な電着塗装によって導電支持層４を形成した場合には、膜厚が均一となり、導電層３の支持体としての十分な作用が得られる。
【0053】
導電支持層４の厚さは、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。導電支持層４の厚さが上記範囲の下限値以上であれば、支持層としての十分な強度が得られるので、押圧によって導電層３にクラックが生じるのを抑制できる。また、導電支持層４の厚さが上記範囲の上限値以下であれば、電気コネクター１０全体の十分な屈曲性を確保できる。
【0054】
本実施形態の電気コネクター１０によれば、上記構成並びに特性を有する導電支持層４を備えることで、以下のような作用が得られる。
本実施形態の電気コネクター１０は、導電層３の外側面が、延伸し難い樹脂材料からなる導電支持層４によって支持されている。さらに、導電層３の内部には、第二弾性体２が充填されるように配置され、導電支持層４の外面側が第一弾性体１で覆われている。導電支持層４は、上記構成により、薄肉で軟質な金属材料からなる導電層３を支持する十分な強度を有するとともに、押圧によって割れるほどには固くなく、柔軟性も兼ね備えている。即ち、導電支持層４は、電気コネクター１０に対する押圧力で導電層３が押し潰されそうな状態になったとしても、直ぐに形状を復元させて支持することができる。このように、十分な強度と柔軟性とを兼ね備える導電支持層４が、導電層３を周囲から覆うように設けられていることで、接続対象物である図示略の第一デバイス及び第二デバイスにおけるコプラナリティのバラツキを吸収できるとともに、隣接する導電層３への影響を抑えながら、厚み方向における弾性変形の容易性を確保できる。これにより、安定した導通状態を維持しながら、シート状とされた電気コネクター１０全体の変形のし易さを確保することと、導電層３におけるクラック等の発生の防止することとを両立することが可能となる。
本実施形態の電気コネクター１０は、導電層３の外側面が、延伸し難い樹脂材料からなる導電支持層４によって支持されている。さらに、導電層３の内部には、第二弾性体２が充填されるように配置され、導電支持層４の外面側が第一弾性体１で覆われている。導電支持層４は、上記構成により、薄肉で軟質な金属材料からなる導電層３を支持する十分な強度を有するとともに、押圧によって割れるほどには固くなく、柔軟性も兼ね備えている。即ち、導電支持層４は、電気コネクター１０に対する押圧力で導電層３が押し潰されそうな状態になったとしても、直ぐに形状を復元させて支持することができる。このように、十分な強度と柔軟性とを兼ね備える導電支持層４が、導電層３を周囲から覆うように設けられていることで、接続対象物である図示略の第一デバイス及び第二デバイスにおけるコプラナリティのバラツキを吸収できるとともに、隣接する導電層３への影響を抑えながら、厚み方向における弾性変形の容易性を確保できる。これにより、安定した導通状態を維持しながら、シート状とされた電気コネクター１０全体の変形のし易さを確保することと、導電層３におけるクラック等の発生の防止することとを両立することが可能となる。
【0055】
［電気コネクターの製造方法］
以下に、本実施形態の電気コネクターの製造方法について説明する。
本実施形態では、図１（ａ），（ｂ）に示す電気コネクター１０を製造する方法を例に挙げて説明する。
図２（ａ）～（ｆ）は、図１（ａ），（ｂ）に示す電気コネクター１０を製造する各工程の一例を示す断面図である。
また、図５は、第二基材シート２Ｂを、柱状部２１Ｂが残膜２２Ｂに対して傾斜した形状で形成した例を示す断面図である。
以下に、本実施形態の電気コネクターの製造方法について説明する。
本実施形態では、図１（ａ），（ｂ）に示す電気コネクター１０を製造する方法を例に挙げて説明する。
図２（ａ）～（ｆ）は、図１（ａ），（ｂ）に示す電気コネクター１０を製造する各工程の一例を示す断面図である。
また、図５は、第二基材シート２Ｂを、柱状部２１Ｂが残膜２２Ｂに対して傾斜した形状で形成した例を示す断面図である。
【0056】
本実施形態の電気コネクター１０の製造方法は、図示略の第一電子デバイスの接続端子と、図示略の第二電子デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するための電気コネクター１０を製造する方法であり、少なくとも、以下に示す工程（１）～（５）を含む方法である。
工程（１）：複数の凹部１０１が形成された成形型１００に樹脂又は樹脂前駆体を含む第二樹脂材料Ｌ２を導入し、第二樹脂材料Ｌ２を硬化させて、成形型１００の各凹部１０１に対応する複数の柱状部２１が第一面２ａ側に形成された第二基材シート２Ａを得る。
工程（２）：複数の柱状部２１を含む第二基材シート２Ａの第一面２ａの表面を覆うように金属薄膜を成膜することにより、導電層３を形成する。
工程（３）：少なくとも、複数の柱状部２１の表面に形成された導電層３を覆うように絶縁材料を成膜することにより、導電支持層４を形成する。
工程（４）：導電層３の表面に形成された導電支持層４、及び、第二基材シート２Ａの第一面２ａに形成された導電層３を、樹脂又は樹脂前駆体を含む第一樹脂材料Ｌ１で覆い、該第一樹脂材料Ｌ１を硬化させて第一基材シート１Ａを形成することにより、積層体１０Ｓを得る。
工程（５）：積層体１０Ｓを、導電層３の延在する方向に対して直交する方向又は斜め方向に切断することにより、積層体１０Ｓの第一面（一方の主面）１ａ及び第二面（他方の主面）１ｂに導電層３の端部３ａ，３ｂを露出させ、電気コネクター１０を得る。
工程（１）：複数の凹部１０１が形成された成形型１００に樹脂又は樹脂前駆体を含む第二樹脂材料Ｌ２を導入し、第二樹脂材料Ｌ２を硬化させて、成形型１００の各凹部１０１に対応する複数の柱状部２１が第一面２ａ側に形成された第二基材シート２Ａを得る。
工程（２）：複数の柱状部２１を含む第二基材シート２Ａの第一面２ａの表面を覆うように金属薄膜を成膜することにより、導電層３を形成する。
工程（３）：少なくとも、複数の柱状部２１の表面に形成された導電層３を覆うように絶縁材料を成膜することにより、導電支持層４を形成する。
工程（４）：導電層３の表面に形成された導電支持層４、及び、第二基材シート２Ａの第一面２ａに形成された導電層３を、樹脂又は樹脂前駆体を含む第一樹脂材料Ｌ１で覆い、該第一樹脂材料Ｌ１を硬化させて第一基材シート１Ａを形成することにより、積層体１０Ｓを得る。
工程（５）：積層体１０Ｓを、導電層３の延在する方向に対して直交する方向又は斜め方向に切断することにより、積層体１０Ｓの第一面（一方の主面）１ａ及び第二面（他方の主面）１ｂに導電層３の端部３ａ，３ｂを露出させ、電気コネクター１０を得る。
【0057】
（工程（１））
工程（１）においては、図２（ａ）に示すように、複数の凹部１０１が形成された成形型１００に、樹脂又は樹脂前駆体を含む第二樹脂材料Ｌ２を導入する。
次いで、成形型１００内において第二樹脂材料Ｌ２を硬化させる。これにより、図２（ｂ）に示すように、成形型１００の各凹部１０１に対応する複数の柱状部２１が第一面２ａ側に形成された第二基材シート２Ａを得る。
工程（１）においては、図２（ａ）に示すように、複数の凹部１０１が形成された成形型１００に、樹脂又は樹脂前駆体を含む第二樹脂材料Ｌ２を導入する。
次いで、成形型１００内において第二樹脂材料Ｌ２を硬化させる。これにより、図２（ｂ）に示すように、成形型１００の各凹部１０１に対応する複数の柱状部２１が第一面２ａ側に形成された第二基材シート２Ａを得る。
【0058】
工程（１）で用いる成形型としては、図２（ａ）中に示したような、上型１００Ａと下型１００Ｂとからなる成形型１００を用いることができる。このような成形型１００としては、例えば、電気鋳造法で作製したものや、機械切削によって作製したもの、あるいは、電気放電によって作製したもの等を仕様することができる。
【0059】
上型１００Ａの下面１００ａ側には、上述した複数の凹部１０１が設けられている。これら複数の凹部１０１は、図示例のように、上型１００Ａの厚さ方向で奥深く、且つ、小径に形成されている。成形型１００は、上記のような複数の凹部１０１を有することにより、第二樹脂材料Ｌ２を、図２（ｂ）に示した柱状部２１を有する形状に成形することができる。あるいは、詳細な図示は省略するが、例えば、凹部が開口面に対して傾斜した成形型を用い、第二樹脂材料Ｌ２を、柱状部と残膜とのなす角度が垂直ではなく、所定の角度で傾斜した形状で形成してもよい。より具体的には、図５に示す第二基材シート２Ｂのように、柱状部２１Ｂが残膜２２Ｂ上の第一面２ａから傾斜するように延出し、その傾斜角度が３０°～８９°となる形状で形成してもよい。このような場合には、詳細を後述する工程（５）において、残膜２２Ｂに対して平行に積層体を切断した場合であっても、導電層が傾斜したコネクターを作製することが可能となる。
【0060】
工程（１）においては、まず、第二樹脂材料Ｌ２を下型１００Ｂの収容部１０２に導入した後、上型１００Ａと下型１００Ｂとを組み合わせて型締めすることにより、第二樹脂材料Ｌ２から、複数の柱状部２１が第一面２ａ側に形成された第二基材シート２Ａを成形する。この際、凹部１０１に入りきらない第二樹脂材料Ｌ２は、下型１００Ｂの収容部１０２に滞留し、図２（ｂ）に示した残膜２２となる。工程（１）においては、第二樹脂材料Ｌ２が凹部１０１に入り込むのを促進するため、例えば、毛細管現象を利用しつつ真空下で自然に流入させる真空処理や、例えば、真空処理、加圧脱泡やスキージによって強制的に押し込む等の処理を行ってもよい。
【0061】
第二樹脂材料Ｌ２に含まれる樹脂としては、例えば、エラストマー、光重合性樹脂、熱重合性樹脂、活性エネルギー線重合性樹脂、触媒重合性樹脂等が挙げられ、これらの中でも、エラストマーを採用することが好ましい。また、エラストマーとしては、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる何れかを適宜採用できる。これらエラストマーの中でも、シリコーンゴムを採用することが好ましく、シリコーンゴムの硬化の様式は、縮合型、付加型の何れであってもよい。
【0062】
第二樹脂材料Ｌ２には、電気コネクター１０に対して放熱コネクターとしての作用・効果を付与する観点から、さらに、アルミナ、酸化亜鉛、窒化ケイ素、及び窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも何れかの、熱伝導率の高い充填材が含まれていてもよい。
第二樹脂材料Ｌ２には、さらに、樹脂の重合を促す触媒、樹脂同士の架橋を促す架橋剤、シランカップリング剤、接着助剤、抗酸化剤、染料、顔料、レベリング剤等、公知の添加剤の何れかが含まれていてもよい。
第二樹脂材料Ｌ２には、さらに、樹脂の重合を促す触媒、樹脂同士の架橋を促す架橋剤、シランカップリング剤、接着助剤、抗酸化剤、染料、顔料、レベリング剤等、公知の添加剤の何れかが含まれていてもよい。
【0063】
また、第二樹脂材料Ｌ２には、さらに、第二基材シート２Ａに導電性を付与するための導電材料として、例えば、カーボン粒子、銀粒子、及び銅粒子からなる群から選ばれる少なくとも何れか１種又は２種以上が含まれていてもよい。これらの導電材料の粒子径状としては、例えば、球形、回転楕円体、板状体、又は鱗片状に近似させたものが挙げられ、また、棒状、繊維状又はワイヤ状であってもよい。また、第二樹脂材料Ｌ２に含まれる導電材料の粒子径は、成形型１００内における柱状部２１（図２（ｆ）に示す第二弾性体２）を形成するための凹部１０１への充填性を考慮し、粒子における短い側の長さが、凹部１０１の径の１／３以下であることが好ましい。
【0064】
また、第二樹脂材料Ｌ２には、さらに、第二基材シート２Ａに熱伝導性を付与するための金属導体として、例えば、上記の他の炭素繊維、金属粒子、ワイヤ等の金属導体が含まれていてもよい。
【0065】
第二樹脂材料Ｌ２に含まれる樹脂前駆体としては、例えば、重合反応により樹脂を形成するモノマー等が挙げられる。
【0066】
なお、第二樹脂材料Ｌ２がシリコーンゴムを含む場合、この第二樹脂材料Ｌ２を硬化させる方法としては、例えば、成形型１００を開放して第二樹脂材料Ｌ２（第二基材シート２Ａ）にＵＶや電子線等の活性エネルギー線を照射する方法が挙げられる。あるいは、成形型１００を型締めした状態で加熱することにより、型内の第二樹脂材料Ｌ２（第二基材シート２Ａ）を加熱硬化させる方法も挙げられる。
【0067】
（工程（２））
次に、工程（２）においては、図２（ｃ）に示すように、複数の柱状部２１を含む第二基材シート２Ａの第一面２ａの表面を覆うように金属薄膜を成膜することにより、導電層３を形成する。
次に、工程（２）においては、図２（ｃ）に示すように、複数の柱状部２１を含む第二基材シート２Ａの第一面２ａの表面を覆うように金属薄膜を成膜することにより、導電層３を形成する。
【0068】
より具体的には、工程（２）では、例えば、電気メッキ法や化学メッキ法等の湿式メッキ法、あるいは、物理蒸着法や化学蒸着法等の乾式メッキ法により、第二基材シート２Ａの第一面２ａ上に金属薄膜を成膜することで導電層３を形成する。
上記の化学メッキ法としては、例えば、置換メッキ法や還元メッキ法等の無電解メッキ法が挙げられる。
また、上記の物理蒸着法としては、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法、及び、スパッタリング法等が挙げられる。
上記の化学メッキ法としては、例えば、置換メッキ法や還元メッキ法等の無電解メッキ法が挙げられる。
また、上記の物理蒸着法としては、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法、及び、スパッタリング法等が挙げられる。
【0069】
上記の各成膜方法の中でも、第二基材シート２Ａを構成する第二樹脂材料Ｌ２に金属材料が含まれる場合に、高エネルギーによって上記金属材料に入り込むように金属薄膜を形成でき、膜強度に優れるとともに、膜厚のコントロールが容易で生産性にも優れるという観点から、スパッタリング法を用いて導電層３を形成することが好ましい。
【0070】
導電層３を構成する金属薄膜の材料としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、鉄等の金属材料が挙げられる。
また、形成する導電層３の厚さは、上記各方法の成膜条件を適宜調整することにより、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲、より好ましくは、１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。
また、形成する導電層３の厚さは、上記各方法の成膜条件を適宜調整することにより、例えば、０．１μｍ以上１０μｍ以下の範囲、より好ましくは、１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。
【0071】
（工程（３））
次に、工程（３）においては、図２（ｄ）に示すように、少なくとも、複数の柱状部２１の表面に形成された導電層３を覆うように絶縁材料を成膜することにより、導電支持層４を形成する。
次に、工程（３）においては、図２（ｄ）に示すように、少なくとも、複数の柱状部２１の表面に形成された導電層３を覆うように絶縁材料を成膜することにより、導電支持層４を形成する。
【0072】
より具体的には、工程（３）では、例えば、各種の塗装方法により、導電層３を覆うように絶縁材料を成膜する。
導電層３の表面に絶縁材料を成膜する塗装方法としては、特に限定されないが、膜厚が均一で、厚さのコントロールが容易である観点から、電着塗装法を採用することが好ましい。
導電層３の表面に絶縁材料を成膜する塗装方法としては、特に限定されないが、膜厚が均一で、厚さのコントロールが容易である観点から、電着塗装法を採用することが好ましい。
【0073】
上記のような電着塗装法においては、絶縁材料として水溶性の樹脂材料を用いる。このような水溶性の樹脂材料としては、例えば、エポキシ系樹脂等が挙げられる。
【0074】
そして、工程（３）では、導電層３の表面に成膜した絶縁材料を、例えば、加熱乾燥又は自然乾燥させることにより、絶縁材料を硬化させ、導電支持層４を形成する。
【0075】
（工程（４））
次に、工程（４）においては、図２（ｅ）に示すように、導電層３の表面に形成された導電支持層４、及び、第二基材シート２Ａの第一面２ａに形成された導電層３を、樹脂又は樹脂前駆体を含む第一樹脂材料Ｌ１で覆う。
そして、第一樹脂材料Ｌ１を硬化させて第一基材シート１Ａを形成することにより、積層体１０Ｓを得る。
次に、工程（４）においては、図２（ｅ）に示すように、導電層３の表面に形成された導電支持層４、及び、第二基材シート２Ａの第一面２ａに形成された導電層３を、樹脂又は樹脂前駆体を含む第一樹脂材料Ｌ１で覆う。
そして、第一樹脂材料Ｌ１を硬化させて第一基材シート１Ａを形成することにより、積層体１０Ｓを得る。
【0076】
より具体的には、工程（４）では、工程（１）～（３）によって第二基材シート２Ａ上に導電層３及び導電支持層４が形成されたワークを、例えば、所定の容器に収容し、この状態でワーク上に第一樹脂材料Ｌ１を流し込むことにより、第一基材シート１Ａを形成する。この際、第二基材シート２Ａ上において、柱状で立設された各導電支持層４間の隙間や、外周部分にも第一樹脂材料Ｌ１を充填する。
【0077】
工程（４）で用いる、第一樹脂材料Ｌ１に含まれる樹脂としては、第二樹脂材料Ｌ２と同様、例えば、エラストマー、光重合性樹脂、熱重合性樹脂、活性エネルギー線重合性樹脂、触媒重合性樹脂等が挙げられ、これらの中でも、エラストマーを採用することが好ましい。また、エラストマーとしても、第二樹脂材料Ｌ２と同様、例えば、ウレタンゴム、イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、アクリル系ゴム、シリコーンゴム、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、及びオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる群から選ばれる何れかを適宜採用できる。これらエラストマーの中でも、シリコーンゴムを採用することが好ましく、シリコーンゴムの硬化の様式は、縮合型、付加型の何れであってもよい。
【0078】
第一樹脂材料Ｌ１にも、第二樹脂材料Ｌ２と同様、電気コネクター１０に対して放熱コネクターとしての作用・効果を付与する観点から、さらに、アルミナ、酸化亜鉛、窒化ケイ素、及び窒化ホウ素からなる群から選ばれる少なくとも何れかの、熱伝導率の高い充填材が含まれていてもよい。また、第一樹脂材料Ｌ１にも、さらに、樹脂の重合を促す触媒、樹脂同士の架橋を促す架橋剤、シランカップリング剤、接着助剤、抗酸化剤、染料、顔料、レベリング剤等、公知の添加剤の何れかが含まれていてもよい。
【0079】
なお、本実施形態の電気コネクター１０に備えられ、第一基材シート１Ａから形成される第一弾性体１は、絶縁性を有する必要があることから、第一樹脂材料Ｌ１は、導電性を有さない絶縁材料からなる必要がある。このため、本実施形態においては、第一樹脂材料Ｌ１を、金属等の導電材料を含まない材料とする。
また、例えば、上述した第二樹脂材料Ｌ２が導電性を有さない材料からなる場合には、第一樹脂材料Ｌ１に第二樹脂材料Ｌ２と同じ材料を用いることも可能である。
また、例えば、上述した第二樹脂材料Ｌ２が導電性を有さない材料からなる場合には、第一樹脂材料Ｌ１に第二樹脂材料Ｌ２と同じ材料を用いることも可能である。
【0080】
第一樹脂材料Ｌ１に含まれる樹脂前駆体としても、第二樹脂材料Ｌ２と同様、例えば、重合反応により樹脂を形成するモノマー等が挙げられる。
【0081】
そして、第一樹脂材料Ｌ１がシリコーンゴムを含む場合には、第二樹脂材料Ｌ２と同様、例えば、第一樹脂材料Ｌ１（第一基材シート１Ａ）にＵＶや電子線等の活性エネルギー線を照射する方法で硬化処理を行い、第一基材シート１Ａを形成する。あるいは、第一樹脂材料Ｌ１を加熱処理することにより、第一樹脂材料Ｌ１を硬化させて第一基材シート１Ａを形成することも可能である。
【0082】
工程（４）において第一基材シート１Ａを形成することにより、図２（ｅ）に示したような積層体１０Ｓが得られる。
【0083】
（工程（５））
次に、工程（５）においては、図２（ｆ）に示すように、工程（４）で得られた積層体１０Ｓを、導電層３の延在する方向に対して直交する方向又は斜め方向に切断する。これにより、積層体１０Ｓの第一面１ａ及び第二面１ｂに導電層３の端部３ａ，３ｂを露出させ、電気コネクター１０を得る。図示例においては、積層体１０Ｓを、導電層３の延在する方向に対して直交する方向で切断した例の電気コネクター１０を示している。
次に、工程（５）においては、図２（ｆ）に示すように、工程（４）で得られた積層体１０Ｓを、導電層３の延在する方向に対して直交する方向又は斜め方向に切断する。これにより、積層体１０Ｓの第一面１ａ及び第二面１ｂに導電層３の端部３ａ，３ｂを露出させ、電気コネクター１０を得る。図示例においては、積層体１０Ｓを、導電層３の延在する方向に対して直交する方向で切断した例の電気コネクター１０を示している。
【0084】
より具体的には、工程（５）においては、例えば、積層体１０Ｓの側面側から刃を入れることにより、導電層３の長さ方向を横切るように、積層体１０Ｓを上面側及び下面側の２箇所で切断する。工程（５）において、積層体１０Ｓを切断する方法としては、特に限定されないが、例えば、レーザ加工の他、切削等の機械的加工等を採用することができる。
【0085】
上記のような工程（５）により、積層体１０Ｓを所望の厚さとしながら、導電層３の端部３ａ，３ｂが露出するように切断することで、本実施形態の電気コネクター１０が得られる。
【0086】
なお、本実施形態の電気コネクターの製造方法においては、上記の工程（１）～（５）に加え、さらに、導電層３を、電気コネクター１０の第一面１ａ及び第二面１ｂのうちの少なくとも一方から突出させる工程（６）を備えた方法を採用してもよい。
このような工程（６）を備える場合には、例えば、上記の工程（５）の後に工程（６）を備え、工程（６）において、エッチング等の手段によって第一基材シート１Ａの第一面１ａ及び第二面１ｂにおける導電層３の端部３ａ，３ｂ以外の部分を選択的に除去する方法を採用できる。これにより、導電層３の両端の一部を第一面１ａ及び第二面１ｂ上に残存させて突出させることができる。
このような工程（６）を備える場合には、例えば、上記の工程（５）の後に工程（６）を備え、工程（６）において、エッチング等の手段によって第一基材シート１Ａの第一面１ａ及び第二面１ｂにおける導電層３の端部３ａ，３ｂ以外の部分を選択的に除去する方法を採用できる。これにより、導電層３の両端の一部を第一面１ａ及び第二面１ｂ上に残存させて突出させることができる。
【0087】
［電気コネクターの使用方法］
本実施形態の電気コネクター１０の用途としては、例えば、公知の電気コネクターと同じ用途が挙げられる。
即ち、本実施形態の電気コネクター１０は、電子デバイスの端子の導通試験等を行う検査用途の他、例えば、電子機器内に備えられた複数の電子デバイス（例えば回路基板）同士を接続する等の所謂実装用途にも適用できる。
本実施形態の電気コネクター１０の用途としては、例えば、公知の電気コネクターと同じ用途が挙げられる。
即ち、本実施形態の電気コネクター１０は、電子デバイスの端子の導通試験等を行う検査用途の他、例えば、電子機器内に備えられた複数の電子デバイス（例えば回路基板）同士を接続する等の所謂実装用途にも適用できる。
【0088】
＜第２の実施形態＞
［電気コネクター］
以下、第２の実施形態の電気コネクターについて説明する。
図３は、第２の実施形態の電気コネクター１０Ａの層構造を示す断面図である。
なお、以下の説明においては、図１（ａ），（ｂ）及び図２（ａ）～（ｆ）に示した第１の実施形態の電気コネクター１０と同じであるか、又は、類似した構成については、同じ符号を付与して説明するとともに、その詳細な説明を省略する。
［電気コネクター］
以下、第２の実施形態の電気コネクターについて説明する。
図３は、第２の実施形態の電気コネクター１０Ａの層構造を示す断面図である。
なお、以下の説明においては、図１（ａ），（ｂ）及び図２（ａ）～（ｆ）に示した第１の実施形態の電気コネクター１０と同じであるか、又は、類似した構成については、同じ符号を付与して説明するとともに、その詳細な説明を省略する。
【0089】
図３中に示すように、本実施形態の電気コネクター１０Ａは、第一弾性体１と、第二弾性体２と、導電層３と、導電支持層４と、を備えている点で、図１（ａ），（ｂ）に示した第１の実施形態の電気コネクター１０と同様である。さらに、本実施形態の電気コネクター１０Ａは、第一弾性体１の第一面（一方の主面）１ａと第二面（他方の主面）１ｂとの間を貫通するように設けられる貫通孔１１を有し、導電支持層４が、貫通孔１１の内壁１１ａと導電層３との間に配置され、且つ、貫通孔１１及び導電層３の各々に接合されている点でも、第１の実施形態の電気コネクター１０と同様である。
【0090】
一方、本実施形態の電気コネクター１０Ａは、導電層３における、第一弾性体１の第一面１ａ及び第二面１ｂの少なくとも一方から露出した端部３ａ又は端部３ｂに、さらに端子部５が設けられている点で、図１（ａ），（ｂ）に示した第１の実施形態の電気コネクター１０とは異なる。図３に示す例においては、第一弾性体１の第一面１ａ側の端部３ａにのみ、端子部５が形成されている。一方、本実施形態においては、第一弾性体１の第一面１ａ側の端部３ａに加え、さらに、第二面１ｂ側の端部３ｂにも端子部５を形成することが可能である。
【0091】
端子部５は、第一デバイス及び第二デバイス（例えば、測定装置及び検査対象物）と電気的に接続されるものである。端子部５は、例えば、導電層３の端部３ａ，３ｂにメッキ加工を施す等の方法によって形成することができ、また、導電材料を印刷することで形成することも可能である。
端子部５の材質としては、特に限定されず、導電層３の材質に応じて適宜選択することが可能である。
端子部５の材質としては、特に限定されず、導電層３の材質に応じて適宜選択することが可能である。
【0092】
本実施形態の電気コネクター１０Ａによれば、上記の端子部５が設けられていることにより、第一デバイス及び第二デバイスの接続端子と電気的に接続する箇所が、第一面１ａ及び第二面１ｂよりも突出している。これにより、接続対象物におけるコプラナリティのバラツキをより効果的に吸収できるので、より確実に電気的な接続状態を確保することが可能となる。
また、上記の端子部５が設けられていることで、第一デバイス及び第二デバイスの接続端子との接触箇所が面状になるので、広い接触面積が確保され、電気的な接続状態を安定的に維持することが可能となる。
また、上記の端子部５が設けられていることで、第一デバイス及び第二デバイスの接続端子との接触箇所が面状になるので、広い接触面積が確保され、電気的な接続状態を安定的に維持することが可能となる。
【0093】
［電気コネクターの製造方法］
以下に、図３に示した本実施形態の電気コネクター１０Ａを製造する方法について説明する。
本実施形態の電気コネクター１０Ａの製造方法は、図２（ａ）～（ｆ）に示した第１の実施形態の電気コネクター１０を製造する方法で説明した工程（１）～（５）（及び工程（６）に加え、さらに、以下に示す工程（７）を備える方法である。
工程（７）：工程（５）の後に（又は工程（６）の後に）、電気コネクター１０Ａの第一面（一方の主面）１ａ及び第二面（他方の主面）１ｂのうちの少なくとも一方に露出した導電層３の端部にメッキ加工を施すことで端子部５を形成する。
以下に、図３に示した本実施形態の電気コネクター１０Ａを製造する方法について説明する。
本実施形態の電気コネクター１０Ａの製造方法は、図２（ａ）～（ｆ）に示した第１の実施形態の電気コネクター１０を製造する方法で説明した工程（１）～（５）（及び工程（６）に加え、さらに、以下に示す工程（７）を備える方法である。
工程（７）：工程（５）の後に（又は工程（６）の後に）、電気コネクター１０Ａの第一面（一方の主面）１ａ及び第二面（他方の主面）１ｂのうちの少なくとも一方に露出した導電層３の端部にメッキ加工を施すことで端子部５を形成する。
【0094】
なお、本実施形態においては、電気コネクター１０Ａの第一面１ａ及び第二面１ｂの両面に露出した導電層３の端部３ａ，３ｂにメッキ加工を施すことで、両面側に端子部５を形成する方法を例示して説明する。
【0095】
まず、図２（ａ）～（ｆ）に示すように、第１の実施形態で説明した工程（１）～（５）により、第１の実施形態の電気コネクター１０を得る。
次いで、工程（７）において、第一面１ａ及び第二面１ｂに露出した導電層３の端部３ａ，３ｂに対し、メッキ加工を施すことで端子部５を形成する。
次いで、工程（７）において、第一面１ａ及び第二面１ｂに露出した導電層３の端部３ａ，３ｂに対し、メッキ加工を施すことで端子部５を形成する。
【0096】
工程（７）におけるメッキ加工方法としては、特に限定されないが、例えば、電解メッキ法や無電解メッキ法を用いることができる。
【0097】
上記の工程（１）～（５）（及び工程（６））、並びに工程（７）により、図３に示すような第２の実施形態の電気コネクター１０Ａが得られる。
【0098】
＜作用効果＞
以上説明したように、本実施形態の電気コネクター１０，１０Ａによれば、上記構成を備えることにより、接続対象物におけるコプラナリティのバラツキを吸収できるとともに、隣接する導電層への影響を抑えながら、厚み方向における弾性変形の容易性を確保できる。従って、安定した導通状態を維持しながら、シート状とされた電気コネクター１０，１０Ａの変形のし易さを確保することと、導電層３におけるクラック等の発生の防止することとを両立することが可能となる。
以上説明したように、本実施形態の電気コネクター１０，１０Ａによれば、上記構成を備えることにより、接続対象物におけるコプラナリティのバラツキを吸収できるとともに、隣接する導電層への影響を抑えながら、厚み方向における弾性変形の容易性を確保できる。従って、安定した導通状態を維持しながら、シート状とされた電気コネクター１０，１０Ａの変形のし易さを確保することと、導電層３におけるクラック等の発生の防止することとを両立することが可能となる。
【0099】
また、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、上記方法を採用することで、導電支持層４を備え、安定した導通状態を維持しながら、シート状とされた電気コネクター１０，１０Ａの変形のし易さを確保することと、導電層３におけるクラック等の発生の防止することとを両立できる電気コネクター１０，１０Ａを製造することが可能となる。
【0100】
＜その他の形態＞
本発明の技術的範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
本発明の技術的範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【実施例0101】
以下、実施例を示して本発明の電気コネクターをより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。
【0102】
＜電気コネクターの作製＞
本実施例においては、以下に説明する各条件及び手順で、図１（ａ），（ｂ）に示したような電気コネクター１０を作製し、以下に説明するような方法で評価した。
本実施例においては、以下に説明する各条件及び手順で、図１（ａ），（ｂ）に示したような電気コネクター１０を作製し、以下に説明するような方法で評価した。
【0103】
［作製条件及び手順］
まず、図２（ａ）に示すような、複数の凹部１０１が形成された上型１００Ａと、下型１００Ｂとを有する成形型１００を準備した。
また、第一基材シート１Ａ（第一弾性体１）を形成する樹脂材料として、シリコーンゴムを主成分とし、シリコーンゴムの総質量に対してアルミナを３０質量％で混合したものを準備した。
また、第二基材シート２Ａ（第二弾性体２）を形成する樹脂材料として、シリコーンゴムを主成分とし、シリコーンゴムの総質量に対して、導電材料であるカーボン粒子を１０質量％で混合したものを準備した。
また、導電層３を形成するための金属材料として、銅を準備した。
また、導電支持層４を形成するための絶縁材料として、エポキシ樹脂を準備した。
まず、図２（ａ）に示すような、複数の凹部１０１が形成された上型１００Ａと、下型１００Ｂとを有する成形型１００を準備した。
また、第一基材シート１Ａ（第一弾性体１）を形成する樹脂材料として、シリコーンゴムを主成分とし、シリコーンゴムの総質量に対してアルミナを３０質量％で混合したものを準備した。
また、第二基材シート２Ａ（第二弾性体２）を形成する樹脂材料として、シリコーンゴムを主成分とし、シリコーンゴムの総質量に対して、導電材料であるカーボン粒子を１０質量％で混合したものを準備した。
また、導電層３を形成するための金属材料として、銅を準備した。
また、導電支持層４を形成するための絶縁材料として、エポキシ樹脂を準備した。
【0104】
次に、成形型１００に第二樹脂材料Ｌ２を導入し、成形型１００を加熱することで第二樹脂材料Ｌ２を硬化させて、成形型１００の各凹部１０１に対応する複数の柱状部２１が第一面２ａ側に形成された第二基材シート２Ａを作製した。この際、複数の柱状部２１の直径は、平均径で２００μｍとした（図２（ａ），（ｂ））。
【0105】
次いで、複数の柱状部２１を含む第二基材シート２Ａの第一面２ａの表面全体を覆うように、スパッタリング法によって銅からなる薄膜を成膜することにより、導電層３を形成した（図２（ｃ））。
【0106】
次いで、複数の柱状部２１の表面に形成された導電層３を覆うように、電着塗装によってエポキシ系樹脂からなる絶縁材料を成膜することにより、導電支持層４を形成した。導電支持層４の厚さは、平均厚さで１０μｍとした（図２（ｄ））。
【0107】
次いで、導電層３の表面に形成された導電支持層４、及び、第二基材シート２Ａの第一面２ａに形成された導電層３を第一樹脂材料Ｌ１で覆い、この第一樹脂材料Ｌ１を加熱して硬化させて第一基材シート１Ａを形成することにより、積層体１０Ｓを得た（図２（ｅ））。
【0108】
次いで、上記の積層体１０Ｓを、ＣＯ２レーザ加工によって、導電層３の延在する方向に対して直交する面の片側を除去することにより、積層体１０Ｓの第一面１ａ及び第二面１ｂに導電層３の端部３ａ，３ｂを露出させ、電気コネクター１０を得た（図２（ｆ））。
【0109】
＜評価方法＞
上記の各条件及び手順で作製した実施例の電気コネクターについて、以下に示す各項目で評価した。
上記の各条件及び手順で作製した実施例の電気コネクターについて、以下に示す各項目で評価した。
【0110】
［接続・導通状態の評価］
上記手順で得られた電気コネクター１０を、直径１．０ｍｍの金メッキされたプローブと、金メッキされた接続端子を有する基板との間に配置して、積層体（試験装置）を構成した。
また、プローブと基板の間の抵抗値を測定するため、プローブと基板に抵抗測定器（商品名：ＲＭ３５４５－０１、日置電機社製）を接続した。
この状態で、積層体を、その厚さ方向に圧縮しながら、プローブと基板の間の抵抗値を測定し、積層体の変位量（積層体が厚さ方向に圧縮された量）と、プローブと基板の間の抵抗値との関係を調べた。なお、積層体の変位量は、電気コネクターの変位量に等しい。
本実施例においては、上記の積層体の変位量と、プローブと基板の間の抵抗値との関係を、検査対象物のコプラナリティのバラツキを吸収して安定した導通状態を維持できるか否かを評価する指標として用いた。
上記手順で得られた電気コネクター１０を、直径１．０ｍｍの金メッキされたプローブと、金メッキされた接続端子を有する基板との間に配置して、積層体（試験装置）を構成した。
また、プローブと基板の間の抵抗値を測定するため、プローブと基板に抵抗測定器（商品名：ＲＭ３５４５－０１、日置電機社製）を接続した。
この状態で、積層体を、その厚さ方向に圧縮しながら、プローブと基板の間の抵抗値を測定し、積層体の変位量（積層体が厚さ方向に圧縮された量）と、プローブと基板の間の抵抗値との関係を調べた。なお、積層体の変位量は、電気コネクターの変位量に等しい。
本実施例においては、上記の積層体の変位量と、プローブと基板の間の抵抗値との関係を、検査対象物のコプラナリティのバラツキを吸収して安定した導通状態を維持できるか否かを評価する指標として用いた。
【0111】
［断面観察評価］
上記の接続・導通状態の評価で説明した手順で圧縮力が付与された電気コネクター１０を、平面方向に沿って、レーザ加工によって切断し、走査過型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（型番：ＪＣＭ－６０００、日本電子社製）で観察し、クラック等の発生の有無を確認した。そして、この結果を図４の走査型電子顕微鏡写真に示した。
上記の接続・導通状態の評価で説明した手順で圧縮力が付与された電気コネクター１０を、平面方向に沿って、レーザ加工によって切断し、走査過型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（型番：ＪＣＭ－６０００、日本電子社製）で観察し、クラック等の発生の有無を確認した。そして、この結果を図４の走査型電子顕微鏡写真に示した。
【0112】
＜評価結果＞
上述した接続・導通状態の評価試験の結果より、本実施例で作製した電気コネクター１０は、上記の積層体の変位量に関わらず、プローブと基板の間の抵抗値が増大することが無かった。従って、本実施例で作製した電気コネクターは、検査対象物のコプラナリティのバラツキを吸収でき、安定した導通状態を維持できると判断することができる。
上述した接続・導通状態の評価試験の結果より、本実施例で作製した電気コネクター１０は、上記の積層体の変位量に関わらず、プローブと基板の間の抵抗値が増大することが無かった。従って、本実施例で作製した電気コネクターは、検査対象物のコプラナリティのバラツキを吸収でき、安定した導通状態を維持できると判断することができる。
【0113】
また、図４の走査型顕微鏡写真に示したように、本実施例で作製し、さらに、上記手順で圧縮力が付与された電気コネクター１０は、柱状の第二弾性体２、導電層３、導電支持層４、及びシート状の第一弾性体１が、剥離することなく密着した良好な層構造を有していた。また、図４の走査型顕微鏡写真より、上記手順で圧縮力が付与された電気コネクター１０は、導電層３にクラック等が発生していないことが確認できた。
【0114】
以上説明した実施例の結果より、本発明で規定する導電支持層を備えた電気コネクターの構成を採用することで、接続対象物におけるコプラナリティのバラツキを吸収して安定した導通状態を維持しながら、厚み方向における弾性変形のし易さの確保と、導電層におけるクラック等の発生の防止とを両立できることが明らかとなった。
【産業上の利用可能性】
【0115】
本発明の電気コネクターは、接続対象物におけるコプラナリティのバラツキを吸収して安定した導通状態を維持しながら、厚み方向における弾性変形のし易さの確保と、導電層におけるクラック等の発生の防止とを両立することが可能なものである。従って、本発明の電気コネクターは、電子デバイスの端子の導通試験等を行う検査用途の他、例えば、電子機器内に備えられた複数の電子デバイス同士を接続する等の所謂実装用途にも好適なものである。
【符号の説明】
【0116】
１０，１０Ａ…電気コネクター
１…第一弾性体
１ａ…第一面（一方の主面）
１ｂ…第二面（他方の主面）
１１…貫通孔
１１ａ…内壁
１１ｂ…中心線
２…第二弾性体
３…導電層
３ａ，３ｂ…端部
４…導電支持層
５…端子部
１０Ｓ…積層体
１Ａ…第一基材シート（第一弾性体）
２Ａ，２Ｂ…第二基材シート（第二弾性体）
２ａ…第一面
２１，２１Ｂ…柱状部
２２，２２Ｂ…残膜
１００…成形型
１００Ａ…上型
１０１…凹部
１００Ｂ…下型
１０２…収容部
Ｌ１…第一樹脂材料（第一基材シート）
Ｌ２…第二樹脂材料（第二基材シート）
１…第一弾性体
１ａ…第一面（一方の主面）
１ｂ…第二面（他方の主面）
１１…貫通孔
１１ａ…内壁
１１ｂ…中心線
２…第二弾性体
３…導電層
３ａ，３ｂ…端部
４…導電支持層
５…端子部
１０Ｓ…積層体
１Ａ…第一基材シート（第一弾性体）
２Ａ，２Ｂ…第二基材シート（第二弾性体）
２ａ…第一面
２１，２１Ｂ…柱状部
２２，２２Ｂ…残膜
１００…成形型
１００Ａ…上型
１０１…凹部
１００Ｂ…下型
１０２…収容部
Ｌ１…第一樹脂材料（第一基材シート）
Ｌ２…第二樹脂材料（第二基材シート）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】