特開 2024-126924 電子部品およびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024126924

(43)【公開日】2024-09-20

(54)【発明の名称】電子部品およびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 11/14 20130101AFI20240912BHJP

   H01G 11/84 20130101ALI20240912BHJP

   H01G 9/00 20060101ALI20240912BHJP

   H01G 9/12 20060101ALI20240912BHJP

   H01M 50/342 20210101ALI20240912BHJP

   H01M 50/107 20210101ALI20240912BHJP

   H01G 11/78 20130101ALI20240912BHJP

   H01M 50/548 20210101ALI20240912BHJP

   H01M 50/566 20210101ALI20240912BHJP

【ＦＩ】

H01G11/14

H01G11/84

H01G9/00 290M

H01G9/12 B

H01M50/342 101

H01M50/107

H01G11/78

H01M50/548 201

H01M50/566

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023035686

(22)【出願日】2023-03-08

(71)【出願人】

【識別番号】000228578

【氏名又は名称】日本ケミコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083725

【弁理士】

【氏名又は名称】畝本 正一

(74)【代理人】

【識別番号】100140349

【弁理士】

【氏名又は名称】畝本 継立

(74)【代理人】

【識別番号】100153305

【弁理士】

【氏名又は名称】畝本 卓弥

(74)【代理人】

【識別番号】100206933

【弁理士】

【氏名又は名称】沖田 正樹

(72)【発明者】

【氏名】黒木 隆史

(72)【発明者】

【氏名】川崎 裕介

【テーマコード（参考）】

5E078

5H011

5H012

5H043

【Ｆターム（参考）】

5E078AA11

5E078AB01

5E078HA24

5E078LA08

5H011AA13

5H011KK01

5H012BB01

5H012DD05

5H043AA04

5H043AA19

5H043HA17F

5H043LA02

(57)【要約】

【課題】端子部材の接続性、防爆弁の防爆機能を高めた電子部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】素子を収納するケース（４）と、ケースに設定された第１ケース面部（基底部６－１）と、第１ケース面部から突出させた第２ケース面部（突出底部６－２）と、第１ケース面部と第２ケース面部とに繋がった立壁部（６－４）と、第２ケース面部に備えてケースの内圧上昇により開弁し、ケースから気体を放出させる防爆弁（１０）とを含んでいる。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

素子を収納するケースと、
前記ケースに設定された第１ケース面部と、
前記第１ケース面部から突出させた第２ケース面部と、
前記第１ケース面部と前記第２ケース面部とを繋ぐ立壁部と、
前記第２ケース面部に備えて前記ケースの内圧上昇により開弁し、前記ケースから気体を放出させる防爆弁と、
を含む、電子部品。

【請求項2】

さらに、前記ケースに接続される端子部材を含み、この端子部材が少なくとも前記立壁部に溶接されている、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記端子部材はさらに、前記第１ケース面部に溶接されている、請求項２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記立壁部または前記第１のケース面部が前記第２ケース面部より肉厚である、請求項１に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第２ケース面部の周縁部が前記立壁部で補強され、さらに前記端子部材との溶接部で補強されている、請求項１に記載の電子部品。

【請求項6】

前記端子部材と前記立壁部の突合せ長が前記立壁部の周回長の少なくとも４分の１であり、または４分の１以上である、請求項２に記載の電子部品。

【請求項7】

ケース部材でケースを成形し、このケースに第１ケース面部および第２ケース面部とともに前記第１ケース面部と前記第２ケース面部を繋ぐ立壁部を成形する工程と、
前記第２ケース面部に防爆弁を形成する工程と、
を含む、電子部品の製造方法。

【請求項8】

さらに、端子部材を少なくとも前記立壁部に溶接し、または前記立壁部および前記第１ケース面部に溶接する工程を含む、請求項７に記載の電子部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、防爆弁を含むたとえば、キャパシタ、コンデンサ、電池などの電子部品およびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

この種の電子部品において、動作時、充満するガスでケースの内圧が上昇し、ケースの変形や急激なガス排出を回避するために防爆弁が設置されていることは既に知られている。ケースの内圧が所定圧を超えたとき、防爆弁を速やかに開弁させ、ケースから速やかにガスを排出させることにより、不測の事態を回避することができる。この防爆弁はケース側やケースを封口する封口部材に設置されている。

【0003】

このような防爆弁を備える電子部品に関し、蓄電デバイスの底部に複数の溝を備えて防爆機構を備えたケース構造が知られている（たとえば、特許文献１、段落００５０、００５１）。

【0004】

防爆機構については、ケースを封口する封口板に貫通孔を塞ぐゴム薄層を備えて防爆機構を果たすことが知られている（たとえば、特許文献２、図１およびその説明）。

【0005】

また、電子部品は、その部品本体たとえば、ケースに端子部材を取り付け、この端子部材が電子部品と基板の固定や部品間接続などに用いられる。

【0006】

電子部品の固定に関し、ケースに設けた突起に取付脚を備えることが知られている（たとえば、特許文献３）。また、アキシャルタイプの電子部品では、ケース両端に金属部材を配置し、各金属部材にリード線を接続して基板との固定および電気的接続を行うことが知られている（たとえば、特許文献４）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２０１９－１４５４７８号公報

【特許文献2】実公昭５１－８６７９号公報

【特許文献3】実開昭５５－１２２３３４号公報

【特許文献4】実開昭５０－１０６６５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

ところで、キャパシタ、コンデンサ、電池などの電子部品において、防爆弁が果たす防爆機能は電子部品の動作上、信頼性を確保するために不可欠である。たとえば、アルミケースに形成される防爆弁には、防爆弁の機能範囲やケース内圧を作用させる応力面の肉厚などが影響する。

【0009】

アキシャルタイプの電子部品ではたとえば、ケース側に端子部材を備える必要がある。この端子部材の接続には溶接などの接続方法が一般的である。溶接は、ケース部材や端子部材の接続箇所だけでなくその周囲をも歪みなどを生じさせることが知られている。このため、防爆弁の機能エリアに溶接による応力を作用させると、防爆弁の機能に影響するという課題がある。

【0010】

このような課題に鑑み、防爆弁の機能エリアを縮小すれば、所定の防爆機能が得られないし、防爆弁と溶接箇所を遠ざけることはケース容積を大きくし、電子部品の小型化やコンパクト化を妨げるという課題がある。

【0011】

本開示の発明者は、斯かる課題に鑑み、防爆弁の機能エリアの周囲を強化すれば防爆機能の信頼性を高めることができるし、ケースに接続される端子部材の溶接の影響をも回避できるとの知見を得た。

【0012】

そこで、本開示の目的は、端子部材の接続性、防爆弁の防爆機能の信頼性を高めた電子部品およびその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上記目的を達成するため、本開示の電子部品によれば、素子を収納するケースと、前記ケースに設定された第１ケース面部と、前記第１ケース面部から突出させた第２ケース面部と、前記第１ケース面部と前記第２ケース面部とを繋ぐ立壁部と、前記第２ケース面部に備えて前記ケースの内圧上昇により開弁し、前記ケースから気体を放出させる防爆弁と、
を含んでいる。

【0014】

この電子部品において、さらに、前記ケースに接続される端子部材を含み、この端子部材が少なくとも前記立壁部に溶接されてもよい。

【0015】

この電子部品において、前記端子部材はさらに、前記第１ケース面部に溶接されてもよい。

【0016】

この電子部品において、前記立壁部または前記第１のケース面部が前記第２ケース面部より肉厚であってもよい。

【0017】

この電子部品において、前記第２ケース面部の周縁部が前記立壁部で補強され、さらに前記端子部材との溶接部で補強されてもよい。

【0018】

この電子部品において、前記端子部材と前記立壁部の突合せ長が前記立壁部の周回長の少なくとも４分の１であり、または４分の１以上であってもよい。

【0019】

上記目的を達成するため、本開示の電子部品の製造方法によれば、ケース部材でケースを成形し、このケースに第１ケース面部および第２ケース面部とともに前記第１ケース面部と前記第２ケース面部を繋ぐ立壁部を成形する工程と、前記第２ケース面部に防爆弁を形成する工程とを含んでいる。

【0020】

この電子部品のいずれかの製造方法において、さらに、端子部材を少なくとも前記立壁部に溶接し、または前記立壁部および前記第１ケース面部に溶接する工程を含んでもよい。

【発明の効果】

【0021】

本開示の電子部品によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) 第１ケース面部と第２ケース面部とを立壁部により連結できるとともに、立壁部に端子部材を接続でき、防爆弁の防爆機能と端子部材との接続性、防爆機能の信頼性、端子部材との接続性を高め、電子部品の信頼性を高めることができる。

【0022】

(2) 立壁部に端子部材をたとえば、レーザー溶接などの溶接によって接続でき、端子部材の接続による防爆弁を含む防爆部への影響を回避でき、端子部材の接続による防爆機能の低下を防止できる。

【0023】

(3) 立壁部に端子部材を接続する場合、ケースに対する端子部材の位置決めを立壁部によって行うことができるとともに、立壁部に端子部材を強固に接続することができる。

【0024】

(4) ケース内の内圧上昇を第２ケース面部側に集中させることができ、内圧上昇に伴う第１ケース面部を含むケースの変形を防止でき、防爆弁を開弁させてケース内から気体を速やかに大気に放出させることができる。

【0025】

(5) 第１ケース面部に端子部材を載置して立壁部に接続でき、第１ケース面部に端子部材を支持させることができ、端子部材の安定性を高めることができる。

【0026】

(6) 端子部材と第１ケース面部との間に隙間を持たせれば、端子部材と立壁部のレーザー溶接時、膨張した空気を放出させることができる。

【0027】

本開示の電子部品の製造方法によれば、既述の(1)～(4)の何れかの効果が得られる電子部品を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】図１は、一実施の形態に係る蓄電デバイスの一部を切り欠いて示す平面図である。

【図2】図２のＡは、図１のＩＩＡ－ＩＩＡ線断面を示す断面図であり、図２のＢは、図２のＡに示すＢ部の拡大断面図である。

【図3】図３は、蓄電デバイスおよび接続前のバスバーを示す図である。

【図4】図４は、溶接部の溶接長と溶接強度の関係性を示す図である。

【図5】図５のＡは、突出底部の直径と防爆弁の膨れ量の関係性を示す図であり、図５のＢは、突出底部の直径と防爆弁の中央部圧力の関係性を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0029】

〔一実施の形態〕
本開示の一実施の形態について、本開示の実施例の符号を参照して説明する。本開示に係る電子部品（蓄電デバイス２）は、ケース４、第１ケース面部（基底部６－１）、第２ケース面部（突出底部６－２）、立壁部６－４および防爆弁１０を備える。ケース４は電子部品における素子を収納する部材である。このケース４は、第１ケース面部と第２ケース面部を備える。第２ケース面部は、立壁部６－４の厚みを除く範囲であり、第１ケース面部から突出させている。ケース４の底面部には第１ケース面部および第２ケース面部が含まれる。したがって、端子部材（バスバー１２）を載置する機能を持つ第１ケース面部（基底部６－１）と内圧上昇する時のケース変形を集中させる機能を持つ第２ケース面部（突出底部６－２）とが立壁部６－４より分離される。

【0030】

第１ケース面部および第２ケース面部の間には第１ケース面部および第２ケース面部を繋ぐ立壁部６－４が含まれる。この立壁部６－４はたとえば、第１ケース面部および第２ケース面部と交差方向に立設されたケース４の壁部であり、第１ケース面部および第２ケース面部を除いた範囲で特定される（図２のＡ）。

【0031】

そして、第２ケース面部には防爆弁が備えられる。この防爆弁は、ケースの内圧上昇により開弁し、ケースから気体を放出させることができる。

【実施例0032】

図１は、一実施例の形態に係る蓄電デバイス２を示している。図１に示す構成は一例であり、本開示が斯かる構成に限定されるものではない。

【0033】

この蓄電デバイス２は、本開示の電子部品の一例である。この蓄電デバイス２はたとえば、円筒形のケース４を備える。このケース４の底部には基底部６－１および突出底部６－２が同心円状に形成されている。蓄電デバイス２に用いられるケース４は円筒形に限定されない。ケース４の底部が角筒形状など非円形であれば、その底面部にある基底部６－１および突出底部６－２は相似形とすればよい。

【0034】

基底部６－１は本開示の第１ケース面部の一例である。この例では基底部６－１は、その周縁部に円筒状の側壁部６－３を備えている。

【0035】

突出底部６－２は本開示の第２ケース面部の一例であり、基底部６－１から突出している。この突出底部６－２は防爆部８を含むとともに、突出底部６－２の周縁に基底部６－１から軸方向に立ち上がった円筒状の立壁部６－４を備えている。

【0036】

防爆部８は防爆弁１０を備えている。この防爆弁１０は、ケース４の底面中心Ｏから特定の角度θ１（たとえば、θ１＝１２０度）で放射状に形成されたＹ字形溝部である。防爆弁１０は、肉薄の溝部であり、ケース４の内圧上昇が閾値を超えたとき、開弁する。つまり、開弁時、防爆弁１０にその薄肉の溝部分で断裂を生じ、この断裂で生じた破断片が内圧上昇を受けて捲り上がり、その断裂部からケース４内の気体が放出される。

【0037】

防爆弁１０の中心からの長さをＬ１、防爆部８の防爆面積をＳ１とすれば、防爆面積Ｓ１は式１で表すことができる。この防爆面積Ｓ１は主として防爆機能を果たす部分を表している。

【0038】

Ｓ１＝π×（Ｌ１／２）² ・・・式１

【0039】

立壁部６－４は本開示の立壁部の一例であり、基底部６－１と突出底部６－２とを繋ぐ壁部である。

【0040】

この蓄電デバイス２において、基底部６－１の直径をＤ１、立壁部６－４の直径をＤ２とすれば、Ｄ１に対するＤ２の比率（Ｄ２／Ｄ１、ただし、Ｄ２は立壁部６－４の厚みｔ３が含む。）はたとえば、６０％～８０％の範囲に設定すればよい。図１のＤ１がたとえば、２５ｍｍの場合、Ｄ２が１５～２０ｍｍであることが好ましい。つまり、図５のＡからＤ２は２０ｍｍ以下がよい。この場合、バスバー１２とケース４の接続安定性がよい。図５のＢからＤ２は１５ｍｍ以上がよい。この場合、防爆弁１０の開弁特性を考慮すれば、防爆弁１０の中心部のケース部材（たとえば、アルミ）の応力が低い場合、防爆弁１０の開弁動作が低下するおそれがある。

【0041】

そして、この立壁部６－４にはバスバー１２が接続されている。このバスバー１２は本開示の端子部材の一例である。このバスバー１２は、立壁部６－４に溶接部１４で溶接され、この溶接にはたとえば、レーザー溶接が用いられる。接続手段としてはレーザー溶接以外の溶接または固着手段であってもよい。

【0042】

バスバー１２の幅をＷ１とすれば、この幅Ｗ１の大きさは、防爆弁１０に設定された角度θ１、立壁部６－４の直径Ｄ２に応じて決定すれば、式２で表すことができる。

【0043】

Ｗ１＝Ｄ２×ｓｉｎ（θ１／２）＜Ｄ２ ・・・式２

【0044】

この場合、立壁部６－４とバスバー１２とを接触させる両者の突合せ長をＬ２とすれば、この突合せ長Ｌ２は、式３で表すことができる。

【0045】

Ｌ２＝π×Ｄ２×θ１÷３６０ ・・・式３

【0046】

ここで、θ１＝１２０度であれば、突合せ長Ｌ２は、式３より次のように表すことができる。

【0047】

Ｌ２＝π×Ｄ２×１２０÷３６０＝π×Ｄ２÷３ ・・・式４

【0048】

したがって、式２に示す幅Ｗ１は、θ１＝１２０度の範囲に設定された突合せ長Ｌ２を充足させることができる。

【0049】

＜図１のＩＩＡ－ＩＩＡ線断面＞
図２のＡは、蓄電デバイス２の一部を省略するとともに、図１のＩＩＡ－ＩＩＡ線断面を示している。

【0050】

立壁部６－４はケース部材の成形により突出底部６－２とともに成形された壁部である。この立壁部６－４は基底部６－１から交差方向（たとえば、垂直方向）に立ち上がっており、突出底部６－２と交差方向（たとえば、垂直方向）に形成され、基底部６－１と突出底部６－２との間に段差を設けている。

【0051】

ケース４には図示しない素子が収納される。バスバー１２は陰極側の端子部を構成し、ケース４の封口部１６側には、陽極側に端子部１８が配置されている。

【0052】

立壁部６－４で包囲された凹部の直径をＤ３とすると、直径Ｄ３は突出底部６－２の直径Ｄ２、立壁部６－４の厚みｔ３を用いて式５に表すことができる。

【0053】

Ｄ３＝Ｄ２－ｔ３×２ ・・・・式５

【0054】

立壁部６－４で包囲された凹部内に設定された受圧面積をＳ２とすると、この受圧面積Ｓ２は、式６で表すことができる。

【0055】

Ｓ２＝π×（Ｄ３÷２）²
＝π×｛Ｄ２÷２－ｔ３｝²＞Ｓ１ ・・・式６

【0056】

したがって、立壁部６－４で包囲された受圧面積Ｓ２に対し、ケース４内の圧力を作用させることができる。

【0057】

＜溶接部１４＞
溶接部１４では、立壁部６－４にバスバー１２が溶接されているとともに、この実施の形態では溶接ナゲット２０がバスバー１２、立壁部６－４および基底部６－１の３部材に波及しており、バスバー１２は基底部６－１とも溶接されている。

【0058】

基底部６－１の厚みをｔ１、突出底部６－２および防爆部８の厚みをｔ２、立壁部６－４の厚みをｔ３、立壁部６－４のうち間隔部の高さをｄ（≧０）、立壁部６－４の高さをｈ、防爆弁１０の厚みをｔ４、バスバー１２の厚みをｔ５とすれば、次のような大小関係にある。

【0059】

ｔ３＞ｔ１、ｔ１＝ｔ３またはｔ１≒ｔ３
ｔ１、ｔ３＞ｔ２＞ｔ４
ｈ＝ｔ１＋ｔ２＋ｄ
ｈ＞ｔ５＋ｔ１、ｈ＝ｔ５＋ｔ１またはｈ≒ｔ５＋ｔ１
このように立壁部６－４は、基底部６－１と同等以上の肉厚に設定され、突出底部６－２ないし防爆部８の周囲部を補強している。

【0060】

＜図２のＡのＢ部＞
図２のＢは、図２のＡのＢ部を拡大して示している。溶接部１４には溶接ナゲット２０が形成されている。溶接ナゲット２０は、バスバー１２と立壁部６－４の突合せ部に対するレーザー照射で生じたバスバー１２、立壁部６－４および基底部６－１の溶融金属の硬化部である。この例では、レーザー照射を受けたバスバー１２および立壁部６－４が溶接され、溶接ナゲット２０が基底部６－１に波及してバスバー１２および立壁部６－４の溶接とともに基底部６－１にも溶接されている。

【0061】

＜溶接前の蓄電デバイス２のおよびバスバー１２＞
図３は、溶接前の蓄電デバイス２の一部およびバスバー１２を示している。バスバー１２には、突出底部６－２の立壁部６－４に嵌合させるための嵌合部２２が形成されている。この嵌合部２２は、立壁部６－４と共通の曲率からなる円弧面を備えている。

【0062】

バスバー１２は矢印ｍで示すように、ケース４の立壁部６－４に嵌合部２２を嵌合させ、これらの突合せ面に沿ってレーザーを照射し、溶接部１４（図１）が形成される。

【0063】

この嵌合部２２が備える立壁部６－４との突合せ長をＬ２、たとえば、角度θ１＝１２０度とすれば、この突合せ長Ｌ２は前記式４で表すことができる。

【0064】

嵌合部２２が立壁部６－４と接触する突合せ面積をＳ３とすると、この突合せ面積Ｓ３は、θ１＝１２０度の場合、突合せ長Ｌ２およびバスバー１２の厚みｔ５を用いて式７で表すことができる。

【0065】

Ｓ３＝Ｌ２×ｔ５＝（π×Ｄ２÷３）×ｔ５ ・・・式７

【0066】

そして、溶接部１４の溶接長をＬ３（図１）、溶接部１４の角度をθ２とすれば、この溶接長Ｌ３は式８で表すことができる。

【0067】

Ｌ３＝π×Ｄ２×θ２÷３６０＜Ｌ２ ・・・式８

【0068】

図示の蓄電デバイス２では突合せ長Ｌ２より溶接長Ｌ３は短く（Ｌ２＞Ｌ３）設定し、突合せ長Ｌ２は溶接長Ｌ３より長く設定しているが、同一（Ｌ２＝Ｌ３）またはほぼ同一（Ｌ２≒Ｌ３）としてもよい。

【0069】

＜蓄電デバイス２の製造工程＞
バスバー１２を含む蓄電デバイス２の製造工程は本開示の電子部品の製造方法の一例である。この製造工程には、ケース４の成形工程、防爆弁１０の形成工程、バスバー１２の接続工程が含まれる。

【0070】

ケース４の成形工程には、アルミニウムなどの金属材料からなるケース部材でケース４を成形する工程、ケース４に基底部６－１および突出底部６－２を成形する工程が含まれる。この工程には、基底部６－１とともに側壁部６－３を成形する工程、基底部６－１と突出底部６－２との間に立壁部６－４を成形する工程が含まれる。

【0071】

防爆弁１０の形成工程には突出底部６－２に対して防爆弁１０を形成する工程が含まれる。防爆弁１０の形成工程は突出底部６－２の成形工程と同時であってもよい。

【0072】

バスバー１２の接続工程には立壁部６－４にバスバー１２を溶接する工程が含まれる。この溶接工程にはバスバー１２と立壁部６－４の溶接により、その溶接部１４に成長する溶接ナゲット２０が基底部６－１に波及する工程が含まれる。

【0073】

＜レーザー溶接＞
レーザー溶接は、ケース４の立壁部６－４と嵌合させたバスバー１２の嵌合部２２の突合せ面に沿ってレーザーを照射すればよい。レーザー照射は目的とする溶接長Ｌ３の範囲で行えばよく、立壁部６－４およびバスバー１２の円弧面に沿って行えばよい。

【0074】

＜一実施例の効果＞
この一実施の形態によれば、次の何れかの効果が得られる。

【0075】

(1) 基底部６－１および突出底部６－２と立壁部６－４による分離性
ケース４の底面部に基底部６－１とともに突出底部６－２が成形され、基底部６－１に対して突出底部６－２が立壁部６－４によって分離されており、基底部６－１と突出底部６－２および立壁部６－４の分離性を高めることができる。立壁部６－４とバスバー１２とを接続する溶接部１４が立壁部６－４側に集中させることができ、突出底部６－２と溶接部１４とを分離させることができる。

【0076】

防爆部８に対して立壁部６－４のケース部材の厚みを厚く設定でき、防爆部８とバスバー１２との接続とを分離できる。

【0077】

(2) ケース４の底面部の強化
ケース４の底面部に基底部６－１に対して立壁部６－４とともに突出底部６－２が突出しており、これらによりケース４の底面部を強化できる。

【0078】

(3) 突出底部６－２の防護性
突出底部６－２は基底部６－１から立ち上がる立壁部６－４を以て補強されるので、突出底部６－２の防護性を高めることができる。突出底部６－２には防爆弁１０を含む防爆部８が形成されており、これらを防護することができる。

【0079】

(4) 防爆機能の強化
突出底部６－２に形成されている防爆弁１０を含む防爆部８は、その周囲部が環状の立壁部６－４で防護されているので、防爆弁１０を含む防爆部８の防爆機能を防護し、防護機能を強化することができる。

【0080】

(5) 防爆部８を除くケース４の変形抑止
突出底部６－２はケース４の底面部から外部に突出しており、ケース４の内圧上昇を防爆部８に集中させることができ、防爆機能を高めることができる。このため、ケース４の内圧上昇を突出底部６－２側にガイドして防爆部８側に作用させることができるので、防爆部８以外のケース４側の変形を防止できる。

【0081】

(6) 立壁部６－４の強化
立壁部６－４にはバスバー１２がたとえば、溶接によって接続されるので、このバスバー１２との接続により立壁部６－４を強化できる。

【0082】

(7) バスバー１２の位置決め性
立壁部６－４に対して嵌合部２２を嵌合させることで、立壁部６－４に対してバスバー１２を容易に位置決めすることができる。つまり、バスバー１２の中心線を立壁部６－４の中心に合致させることができ、バスバー１２の立壁部６－４の円周方向の位置を決定することができ、突出底部６－２に対するバスバー１２の位置決め精度を高めることができる。

【0083】

(8) 立壁部６－４とバスバー１２の接続強化
溶接ナゲット２０を立壁部６－４と同一方向に成長させることができ、立壁部６－４とバスバー１２の接続強化を図ることができるとともに、突出底部６－２にある防爆部８に対する溶接の影響を回避できる。立壁部６－４とバスバー１２の接続は突合せ溶接、バスバー１２と基底部６－１とは重ね溶接を併用させることができ、バスバー１２のケース４に対する接続を強化することができる。

【0084】

(9) 立壁部６－４とバスバー１２の溶接の簡易化
立壁部６－４にバスバー１２の嵌合部２２を嵌合させ、この嵌合部２２に沿ってレーザーを照射すればよく、溶接作業を容易化できるとともに、立壁部６－４とバスバー１２の接続の信頼性を高めることができる。

【0085】

(10) バスバー１２のケース４に対する溶接の選択性
バスバー１２の溶接で形成される溶接ナゲット２０は立壁部６－４に成長させ、さらには立壁部６－４および基底部６－１に成長させることができる。したがって、バスバー１２とケース４の溶接は少なくともバスバー１２と立壁部６－４の溶接、バスバー１２と立壁部６－４および基底部６－１の溶接が可能である。好ましくは、バスバー１２と立壁部６－４の溶接でよく、より好ましくは、バスバー１２と立壁部６－４および基底部６－１の溶接でもよい。基底部６－１の厚みｔ１を立壁部６－４の厚みｔ３と同等にしておけば、溶接による穿孔を回避することができる。

【0086】

(11) 基底部６－１によるバスバー１２の支持性
第１ケース面部に端子部材を載置して立壁部に接続でき、第１ケース面部に端子部材を支持させることができ、端子部材の安定性を高めることができる。

【0087】

(12) レーザー溶接時の膨張空気の放出
バスバー１２と基底部６－１との間に隙間を持たせれば、バスバー１２と立壁部６－４のレーザー溶接時、膨張した空気を放出させることができる。

【0088】

＜溶接長Ｌ３と溶接強度の関係性＞
図４は、溶接長Ｌ３と溶接強度の関係性を示す図である。

【0089】

溶接長Ｌ３と溶接強度の関係性について、実験により確認した。この実験では、バスバー１２の幅Ｗ１を任意に変更し、溶接長Ｌ３＝４～２０〔ｍｍ〕に設定した場合の溶接部１４が持つ溶接強度を測定した。

【0090】

この実験によれば、図４に示すように、溶接長Ｌ３：Ｌ３＝４～２０〔ｍｍ〕に対し、溶接強度として１２．５〔ｍｍ〕で５００〔Ｎ〕が得られた。この実験結果から溶接長Ｌ３の増加にしたがって高い溶接強度が得られた。この実験結果から、Ｌ３＝１２．５〔ｍｍ〕以上に設定すれば、高い溶接強度が得られることが確認された。

【0091】

＜突出底部６－２の直径Ｄ２と防爆弁１０の膨れ量の関係性＞
図５のＡは、突出底部６－２の直径Ｄ２と防爆弁１０の膨れ量の関係性を示す図である。

【0092】

突出底部６－２の直径Ｄ２と防爆弁１０の膨れ量の関係性について、実験により確認した。この実験では、突出底部６－２の直径Ｄ２をＤ２＝１２～２４〔ｍｍ〕に設定されたケース４に１．８〔ＭＰａ〕を印加した際の防爆弁１０の膨れ量を測定した。

【0093】

この実験によれば、図５のＡに示すように、突出底部６－２の直径Ｄ２をＤ２＝１２～２４〔ｍｍ〕に対し、防爆弁１０の膨れ量〔ｍｍ〕が測定された。この実験結果から突出底部６－２の直径Ｄ２の増加に従って防爆弁１０に二次関数様の膨れ量〔ｍｍ〕が得られた。この実験結果から、想定されるケース内圧力＝１．８〔ＭＰａ〕では突出底部６－２の直径Ｄ２＝２０〔ｍｍ〕以下であれば、防爆弁１０の膨れ量〔ｍｍ〕は許容値であることが確認された。

【0094】

＜突出底部６－２の直径Ｄ２と防爆弁１０の中央部圧力の関係性＞
図５のＢは、突出底部６－２の直径Ｄ２と防爆弁１０の中央部圧力の関係性を示す図である。

【0095】

突出底部６－２の直径Ｄ２と防爆弁１０の中央部圧力の関係性について、実験により確認した。この実験では、突出底部６－２の直径Ｄ２をＤ２＝１２～１８〔ｍｍ〕に設定されたケース４に１．８〔ＭＰａ〕を印加した際の防爆弁１０の中央部圧力を測定した。

【0096】

この実験によれば、図５のＢに示すように、突出底部６－２の直径Ｄ２をＤ２＝１２～１８〔ｍｍ〕に対し、防爆弁１０の中央部部材（アルミ）の応力が測定された。この実験結果から突出底部６－２の直径Ｄ２の増加に従って防爆弁１０の中央部圧力が二次関数様に増加することが確認された。この実験結果から、想定されるケース内圧力＝１．８〔ＭＰａ〕では突出底部６－２の直径Ｄ２＝１５〔ｍｍ〕以上であれば、防爆弁１０を動作するに必要な中央部圧力が確認された。

【0097】

〔他の実施の形態〕
(1) バスバー１２の幅Ｗ１
一実施の形態ではバスバー１２の幅Ｗ１が防爆弁１０の角度θに対応した幅に設定されているが、防爆弁１０の角度θと無関係に設定してもよい。

【0098】

このバスバー１２の幅Ｗ１は、突出底部６－２、立壁部６－４の直径Ｄ２に無関係に任意の幅に設定してよい。

【0099】

(2) バスバー１２の形態
バスバー１２の形態について、一実施の形態では平板状であるが、Ｌ字形に折り曲げられた形態でもよい。

【0100】

バスバー１２の嵌合部２２は、立壁部６－４の周面に合致する円弧面部で形成しているが、立壁部６－４に嵌合させる円筒状またはリング状であってもよい。

【0101】

(3) 側壁部６－３の形態
側壁部６－３は、突出底部６－２の底面ないしバスバー１２と一致させているが、突出底部６－２またはバスバー１２の面部から側壁部６－３を突出させてもよい。

【0102】

(4) 防爆弁１０の形態
一実施の形態ではＹ字形に形成しているが、－形状、Ｘ字形状、＋形状、複数の溝部を中心から放射状に形成した形態など、何れでもよい。

【0103】

(5) 蓄電デバイス２など、電子部品の形態
一実施の形態では蓄電デバイス２にアキシャルタイプを例示しているが、本開示はラジアルタイプの蓄電デバイスなどの電子部品であってもよい。

【0104】

以上説明したように、本開示の最も好ましい蓄電デバイスの実施形態等について説明したが、本開示は上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された本開示の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本開示の範囲に含まれることは言うまでもない。

【産業上の利用可能性】

【0105】

本開示の電子部品およびその製造方法は、第１ケース面部である基底部６－１と第２ケース面部である突出底部６－２とに繋がった立壁部６－４を備え、この立壁部６－４に端子部材であるバスバー１２を接続でき、防爆弁の防爆機能と端子部材との接続性、防爆機能の信頼性を高めることができるなど、有用である。

【符号の説明】

【0106】

２ 蓄電デバイス
４ ケース
６－１ 基底部
６－２ 突出底部
６－３ 側壁部
６－４ 立壁部
８ 防爆部
１０ 防爆弁
１２ バスバー
１４ 溶接部
１６ 封口部
１８ 端子部
２０ 溶接ナゲット
２２ 嵌合部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】