(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024126945
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置
(51)【国際特許分類】
B29C 43/50 20060101AFI20240912BHJP
B29C 33/68 20060101ALI20240912BHJP
B29C 43/34 20060101ALI20240912BHJP
【ＦＩ】
B29C43/50
B29C33/68
B29C43/34
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023035729
(22)【出願日】2023-03-08
(71)【出願人】
【識別番号】390002473
【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100115255
【弁理士】
【氏名又は名称】辻丸 光一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100201732
【弁理士】
【氏名又は名称】松縄 正登
(74)【代理人】
【識別番号】100154081
【弁理士】
【氏名又は名称】伊佐治 創
(74)【代理人】
【識別番号】100227019
【弁理士】
【氏名又は名称】安 修央
(72)【発明者】
【氏名】吉田 雄介
(72)【発明者】
【氏名】大西 洋平
(72)【発明者】
【氏名】砂田 衛
(72)【発明者】
【氏名】森上 篤
【テーマコード（参考）】
4F202
4F204
【Ｆターム（参考）】
4F202AD05
4F202AD08
4F202AD19
4F202AG01
4F202AG03
4F202AH37
4F202AR07
4F202AR12
4F202CA09
4F202CB01
4F202CB12
4F202CB17
4F202CK42
4F202CM72
4F202CM82
4F202CP01
4F202CQ01
4F204AA36
4F204AD19
4F204AH37
4F204AM32
4F204FA01
4F204FA15
4F204FB01
4F204FN11
4F204FN15
4F204FN17
4F204FQ15
4F204FQ38
(57)【要約】
【課題】 離型フィルムを用いた圧縮成形において、離型フィルムのシワの発生を抑制しつつ、樹脂成形後の樹脂成形品の搬送時に落下するような樹脂突起物の生成を抑制する、樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂成形工程は、上型と下型２００との間に成形対象物が配置され、キャビティ２００Ａの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで樹脂成形品を製造する工程であり、
搬送工程は、樹脂成形工程後に成形型を型開きし、樹脂成形品を成形型から取り出して搬送する工程であり、
下型側面部材２０１の上面において、下型側面部材２０１の内周面と隣接する箇所に、離型フィルムの厚さ以下の深さの段差２０１Ｄが形成されている、樹脂成形品の製造方法。
【選択図】 図１
【解決手段】 樹脂成形工程は、上型と下型２００との間に成形対象物が配置され、キャビティ２００Ａの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで樹脂成形品を製造する工程であり、
搬送工程は、樹脂成形工程後に成形型を型開きし、樹脂成形品を成形型から取り出して搬送する工程であり、
下型側面部材２０１の上面において、下型側面部材２０１の内周面と隣接する箇所に、離型フィルムの厚さ以下の深さの段差２０１Ｄが形成されている、樹脂成形品の製造方法。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形型を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形工程と搬送工程とを含み、
前記樹脂成形工程は、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造する工程であり、
前記搬送工程は、前記樹脂成形工程後に前記成形型を型開きし、前記樹脂成形品を前記成形型から取り出して搬送する工程であり、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、樹脂成形品の製造方法。
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形工程と搬送工程とを含み、
前記樹脂成形工程は、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造する工程であり、
前記搬送工程は、前記樹脂成形工程後に前記成形型を型開きし、前記樹脂成形品を前記成形型から取り出して搬送する工程であり、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、樹脂成形品の製造方法。
【請求項2】
少なくとも前記下型側面部材における前記段差の上面に前記離型フィルムが配置された状態で前記樹脂成形工程を行う請求項１記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項3】
前記下型側面部材の前記段差が環状に形成されている、請求項１又は２記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項4】
前記下型側面部材における前記段差の外側端部が、前記成形対象物の配置領域の外縁よりも内側に位置する、請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項5】
前記下型側面部材の上面に、前記段差よりも外側まで伸びるエアベント溝が形成されている請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項6】
前記下型側面部材において、前記段差と前記エアベント溝とが連結されている請求項５記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項7】
前記エアベント溝の外側端部は、前記成形対象物の配置領域の外縁よりも外側に位置する請求項５又は６記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項8】
前記樹脂成形工程において、前記上型の下面に前記成形対象物が配置される、請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項9】
請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法に用いられる前記成形型。
【請求項10】
樹脂成形品の製造方法に用いる圧縮成形用の成形型であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法において、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造し、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、成形型。
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法において、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造し、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、成形型。
【請求項11】
請求項９又は１０記載の成形型と、
前記成形型における前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、
を備える樹脂成形装置。
前記成形型における前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、
を備える樹脂成形装置。
【請求項12】
さらに、前記樹脂成形後に、型開きした前記成形型から前記樹脂成形品を取り出して搬送する搬送機構を含む、請求項１１記載の樹脂成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置に関する。
【背景技術】
【0002】
樹脂成形品の製造には、成形型による圧縮成形が広く用いられている。また、この圧縮成形において、成形型からの樹脂漏れ等を防止する目的で、離型フィルムが用いられることがある。
【0003】
特許文献１には、離型フィルムを用いて圧縮成形を行う成形型の下型において、下型底面部材（圧縮型）の上面の外周縁に突起を形成し、下型側面部材（枠型）の内周面に段差を形成する構成が記載されている。特許文献１の記載によれば、この構成により、離型フィルムを下型の上面に配置して行う圧縮成形の型締め時に、離型フィルムに発生するシワを除去することができる。離型フィルムにシワを発生させないことで、そのシワに起因する樹脂成形品の不良等を抑制することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１３－１８０４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１に記載の成形型では、樹脂成形後における樹脂成形品の外周部に、下型側面部材の段差に対応する突起物が残留することになる。そのような突起物が残留すると、成形型から樹脂成形品を取り出して搬送する際に、突起物が落下するおそれがある。そのような突起物の落下は、不良品発生の要因になったり、樹脂成形装置の動作停止の要因になったりし、生産性を低下させるおそれがある。
【0006】
そこで、本発明は、離型フィルムを用いた圧縮成形において、離型フィルムのシワの発生を抑制しつつ、樹脂成形後の樹脂成形品の搬送時に落下するような樹脂突起物の生成を抑制する、樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この目的を達成するために、本発明の樹脂成形品の製造方法は、
成形型を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形工程と搬送工程とを含み、
前記樹脂成形工程は、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造する工程であり、
前記搬送工程は、前記樹脂成形工程後に前記成形型を型開きし、前記樹脂成形品を前記成形型から取り出して搬送する工程であり、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、樹脂成形品の製造方法である。
成形型を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形工程と搬送工程とを含み、
前記樹脂成形工程は、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造する工程であり、
前記搬送工程は、前記樹脂成形工程後に前記成形型を型開きし、前記樹脂成形品を前記成形型から取り出して搬送する工程であり、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、樹脂成形品の製造方法である。
【0008】
本発明の第１の成形型は、本発明の樹脂成形品の製造方法に用いられる前記成形型である。
【0009】
本発明の第２の成形型は、
樹脂成形品の製造方法に用いる圧縮成形用の成形型であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法において、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造し、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、成形型である。
なお、以下において、単に「本発明の成形型」という場合は、特に断らない限り、本発明の第１の成形型及び本発明の第２の成形型の両方を含む。
樹脂成形品の製造方法に用いる圧縮成形用の成形型であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法において、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造し、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、成形型である。
なお、以下において、単に「本発明の成形型」という場合は、特に断らない限り、本発明の第１の成形型及び本発明の第２の成形型の両方を含む。
【0010】
本発明の樹脂成形装置は、
本発明の成形型と、
前記成形型における前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、
を備える樹脂成形装置である。
本発明の成形型と、
前記成形型における前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、
を備える樹脂成形装置である。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、離型フィルムを用いた圧縮成形において、離型フィルムのシワの発生を抑制しつつ、樹脂成形後の樹脂成形品の搬送時に落下するような樹脂突起物の生成を抑制する、樹脂成形品の製造方法、成形型及び樹脂成形装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【発明を実施するための形態】
【0013】
本発明において、成形型は、特に限定されないが、例えば、金型であっても良く、又は、セラミック型等であっても良い。
【0014】
本発明において、樹脂突起物の生成、離型フィルムの弛み、離型フィルムのシワの発生等の現象の「抑制」という場合は、特に断らない限り、それらの現象の発生を小さく抑える場合に限定されず、それらの現象の発生をゼロにする場合も含むものとする。
【0015】
本発明において、樹脂成形品は、特に限定されないが、例えば、ＩＣ、半導体チップ等の電子素子（以下、単に「チップ」ということがある。）を樹脂封止した電子部品でもよい。より具体的には、例えば、チップを樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品、又はパッケージ等ともいう。以下、単に「電子部品」ということがある。）とすることができる。なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがある。ただし、本発明においては、樹脂封止する前のチップを「電子素子」ともいい、樹脂封止されたチップを「電子部品」（完成品としての電子部品）という。つまり、本発明において、「チップ」と「電子素子」とは同義であり、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子、抵抗素子、キャパシタ素子等のチップが挙げられる。なお、「半導体素子」は、例えば、半導体を素材として作られた回路素子をいう。本発明における「チップ」又は「電子素子」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
【0016】
本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂等が挙げられる。なお、本発明において、液状樹脂とは、常温で液状であってもよいし、加熱により溶融されて液状となる溶融樹脂も含む。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。
【0017】
以下、本発明の具体的な実施形態を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
【実施形態１】
【0018】
本実施形態では、本発明の成形型の一例と、それを用いた樹脂成形品の製造方法の一例とについて説明する。
【0019】
図１に、本発明の成形型の構成の一例を示す。図１（ａ）は平面図（上面図）である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩ－Ｉ方向に見た断面図である。ただし、図１では、図示の簡略化のために、成形型の上型の図示を省略し、下型についても簡略化して図示している。
【0020】
図１に示すとおり、この成形型は、下型２００を含む。また、図示していないが、この成形型は、前述のとおり、上型を含む。上型と下型２００とは、上型の下面と下型２００の上面とが互いに対向するように配置されている。上型の構成は特に限定されないが、例えば、後述する図２～７のように上型下面に成形対象物を固定可能な構成であってもよい。
【0021】
図示のとおり、下型２００は、下型底面部材２０２と下型側面部材２０１とを含む。下型底面部材２０２の上面及び下型側面部材２０１の内周面に囲まれた空間によりキャビティ２００Ａが形成されている。下型底面部材２０２の上面はキャビティ２００Ａの底面を形成し、下型側面部材２０１の内周面はキャビティ２００Ａの側面を形成する。後述する図２～７で説明するとおり、上型と下型２００との間に成形対象物が配置され、キャビティ２００Ａの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで樹脂成形品を製造する。
【0022】
また、図１の下型２００では、下型底面部材２０２の上面の外周縁には、突起が形成されておらず面一である。
【0023】
下型側面部材２０１の上面において、下型側面部材２０１の内周面と隣接する箇所に、離型フィルムの厚さ以下の深さの段差２０１Ｄが形成されている。段差２０１Ｄの外側端部は、成形対象物の配置領域αの外縁よりも内側に位置する。また、下型側面部材２０１の上面に、段差２０１Ｄよりも外側まで伸びるエアベント溝２０１Ｃが形成されている。エアベント溝２０１Ｃは、下型側面部材２０１の上面に形成された溝である。エアベント溝２０１Ｃは複数であり、段差２０１Ｄの周囲の一部に放射状に形成されている。図１では、段差２０１Ｄとエアベント溝２０１Ｃとは連結されている。エアベント溝２０１Ｃの外側端部は、成形対象物の配置領域αの外縁よりも外側に位置する。例えば、キャビティ２００Ａ内の気体（空気等）をエアベント溝２０１Ｃ内に逃がすことが可能である。また、例えば、エアベント溝２０１Ｃを介して離型フィルムを吸引すること等も可能である。
【0024】
段差２０１Ｄの幅（下型側面部材２０１の内周面と接する側から反対側までの距離）Ｗ１は、特に限定されないが、離型フィルムへのシワの発生をさらに抑制しやすくする等の観点から、例えば０．０５ｍｍ以上が好ましい。上限値は特に限定されず、成形対象物（例えば基板等）の端面から段差２０１Ｄまでの距離等にもよるが、例えば、３０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、４ｍｍ以下、３ｍｍ以下、２ｍｍ以下、１ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下、０．４ｍｍ以下、０．３ｍｍ以下、０．２ｍｍ以下、又は０．１ｍｍ以下である。
【0025】
また、図１では、下型側面部材２０１の上面において、下型側面部材２０１の内周面と隣接する箇所の全周（すべての箇所）に、段差２０１Ｄが形成されている。しかし、本発明はこれに限定されず、段差２０１Ｄが全周に形成されていなくてもよい。例えば、下型側面部材２０１の上面において下型側面部材２０１の内周面と隣接する箇所の一部にのみ段差２０１Ｄが設けられ、一部には段差２０１Ｄが設けられていなくてもよい。具体的には、例えば、ごく微量の樹脂材料であっても漏れることが許されない箇所などに対し、部分的に段差２０１Ｄを設けない構造でもよい。
【0026】
さらに、下型側面部材２０１の上面には、貫通孔２０１Ａ及び貫通孔２０１Ｂが形成されている。貫通孔２０１Ａは、段差２０１Ｄ及びエアベント溝２０１Ｃの外側の一部に配置され、下型側面部材２０１の上面から下面まで貫通している。図示のとおり、貫通孔２０１Ａは、下型側面部材２０１の上面に、側方から見た断面がＶ字形状である溝が形成され、そのＶ字溝の底に、平面形状が円形である複数の貫通孔が形成された構造を有する。貫通孔２０１Ｂは、貫通孔２０１Ａの外側の全周を囲むように配置され、下型側面部材２０１の上面から下面まで貫通している。後述する図２～７で説明するとおり、貫通孔２０１Ａ及び貫通孔２０１Ｂを介して離型フィルムを吸引してキャビティ２００Ａのキャビティ面に吸着させることができる。また、後述するとおり、キャビティ２００Ａ内に、樹脂成形用の樹脂を収容可能である。
【0027】
つぎに、図２～図７の模式的な工程断面図を用いて、図１の成形型及びそれを含む本発明の樹脂成形装置を用いた本発明の樹脂成形品の製造方法について、例を挙げて説明する。図２～図７において、図１と同一の構成要素は、同一の符号で示している。ただし、図示の便宜上、図１とは形状等が異なる場合がある。
【0028】
まず、図２を用いて、樹脂成形装置の構成について説明する。同図に示すとおり、この樹脂成形装置における成形型は、図１に示した下型２００に加え、上型１００を有する。さらに、図１に示すとおり、この樹脂成形装置は、成形型に加え、外気遮断部材３００と、離型フィルム吸着機構（図示せず）とを含む。上型１００の型面と、下型２００の型面とは、互いに対向している。上型１００は、上型保持部材１１０の下面に固定されている。下型２００は、下型保持部材２１０の上面に固定されている。上型１００は、後述するように、基板１０が固定される型である。基板１０は、本発明の「成形対象物」に該当する。下型２００は、後述するように、型面にキャビティが形成されていて、この型面に離型フィルムが吸着される型である。外気遮断部材３００は、上型保持部材１１０の下面及び下型保持部材２１０の上面に、それぞれ、上型１００及び下型２００の周囲を囲むように取り付けられている。外気遮断部材３００は、後述するように、上型保持部材１１０及び下型保持部材２１０とともに成形型（上型１００及び下型２００）を囲んで外気から遮断可能である。
【0029】
上型１００は、上型本体１０２にフィルム押え１０３及びクランパ１０４が取り付けられて形成されている。フィルム押え１０３は、上型弾性部材１０３ｓを介して上型本体１０２の下部に取り付けられている。本実施形態では、上型弾性部材としてスプリングを用いている。フィルム押え１０３は、上型弾性部材１０３ｓの伸縮により上下動可能である。そして、後述するように、フィルム押え１０３により離型フィルムを下型側面部材２０１に押さえつけることができる。クランパ１０４は、図示のとおり、基板１０を、上型本体１０２下面とクランパ１０４とで挟んで固定することができる。なお、フィルム押え１０３及びクランパ１０４の配置位置は、図２の配置に限定されず任意である。
【0030】
上型本体１０２及び上型保持部材１１０には、その上面から下面まで貫通する貫通孔１００Ｂ及び３００Ｂが設けられている。貫通孔１００Ｂの下端は、上型本体１０２の下面における基板１０の固定面に開いている。後述するように、貫通孔１００Ｂの内部を吸引して減圧にすることで、基板１０を上型本体１０２に吸着できる。貫通孔３００Ｂの下端は、基板１０の固定面の外周部分に開いている。後述するように、貫通孔３００Ｂの内部を吸引して減圧にすることで、外気遮断部材３００により囲まれた空間を陰圧にできる。
【0031】
下型２００は、図１で説明したとおり、下型底面部材２０２と、下型側面部材２０１とを有する。下型側面部材２０１は、下型弾性部材２０１ｓを介して、下型底面部材２０２の上面の周縁部に取付けられている。本実施形態では、下型弾性部材としてスプリングを用いている。下型側面部材２０１は、下型弾性部材２０１ｓの伸縮により上下動可能である。また、図示のとおり、下型底面部材２０２の上面の中央部（下型側面部材２０１が取り付けられていない部分）と、下型側面部材２０１の内側面とで囲まれた空間により、キャビティ２００Ａが形成される。後述するとおり、キャビティ２００Ａ内に、樹脂成形用の樹脂を収容可能である。
【0032】
下型底面部材２０２の上面の外周縁には、前述のとおり、突起が形成されておらず面一である。
【0033】
【0034】
下型側面部材２０１には、前述のとおり、貫通孔２０１Ａ及び２０１Ｂが設けられている。また、下型底面部材２０２及び下型保持部材２１０には、貫通孔２００Ｂが設けられている。貫通孔２００Ｂは、下端が下型底面部材２０２下面から下型保持部材２１０の下面にまで開いており、他端が下型底面部材２０２と下型側面部材２０１との隙間につながって、その隙間とともに貫通孔２００Ｂを形成している。貫通孔２０１Ａは、下型保持部材２１０を貫通し、さらに下型底面部材２０２の下面から下型側面部材２０１の内縁部の上面まで貫通している。貫通孔２０１Ｂは、下型保持部材２１０を貫通し、さらに下型底面部材２０２の下面から下型側面部材２０１の外縁部の上面まで貫通している。後述するように、離型フィルム吸着機構２２０により貫通孔２００Ｂ、２０１Ａ及び２０１Ｂの内部を吸引して減圧にすることで、下型２００の型面に離型フィルムを吸着できる。そして、後述するとおり、上型１００の型面と下型２００の型面との間において、離型フィルムが吸着された状態で樹脂成形が行われる。なお、下型側面部材２０１には、離型フィルム吸着用の貫通孔があっても無くてもよいし、貫通孔がある場合も、その配置は任意である。
【0035】
離型フィルム吸着機構は、図示していないが、真空ポンプ等を用いることができる。また、図示していないが、この樹脂成形装置は、樹脂成形後に成形型を型開きし、樹脂成形品を成形型から取り出して搬送する搬送機構をさらに含む。
【0036】
外気遮断部材３００は、上型保持部材１１０及び下型保持部材２１０の周縁部にそれぞれ取り付けられている。上型保持部材１１０と上側の外気遮断部材３００との間、上側の外気遮断部材３００と下側の外気遮断部材３００との間、及び、下側の外気遮断部材３００と下型保持部材２１０との間には、それぞれ、弾力性を有するＯリング３００Ａが設けられている。
【0037】
つぎに、この樹脂成形装置を用いた樹脂成形方法の例について説明する。まず、図２に示すように、基板１０を、上型本体１０２下面とクランパ１０４とで挟んで固定する。基板１０は、前述のとおり、本発明における「成形対象物」に該当する。基板１０の下面（上型本体１０２に対する固定面と反対側の面）には、図示のとおり、チップ１０ａが固定されている。樹脂成形時に、チップ１０ａを樹脂封止して、電子部品（樹脂成形品）を製造することができる。ただし、本発明はこれに限定されず、例えば、基板にチップ等の部材が固定されていなくてもよい。また、例えば、基板に、チップ以外の他の部材（例えばワイヤ等）が固定されていてもよい。さらに、同図に示すとおり、離型フィルム１１を、その上に載置された樹脂材料２０ａとともに、下型２００の型面の位置まで搬送する。樹脂材料２０ａを離型フィルム１１上に載置する手段及び方法は、特に限定されず、例えば、フィーダーなどの公知の手段、方法等を適宜用いてもよい。離型フィルム１１及び樹脂材料２０ａを下型２００の型面の位置まで搬送する手段及び方法は、特に限定されず、例えば、ローダーなどの公知の手段、方法等を適宜用いてもよい。また、樹脂材料２０ａは、本実施形態では顆粒状の樹脂であるが、これに限定されず、例えば、シート状の樹脂、液状の樹脂、又はタブレット状の樹脂、半固体状の流動性樹脂等であってもよい。
【0038】
つぎに、図３～図４に示すとおり、離型フィルム吸着工程を行う。まず、図３に示すとおり、離型フィルム１１及び樹脂材料２０ａを、下型２００に受け渡す。さらに、矢印２０１ａ及び２０１ｂに示すとおり、下型側面部材２０１における貫通孔２０１Ａ及び２０１Ｂの内部を、離型フィルム吸着機構（図示せず）で減圧にする。離型フィルム吸着機構は特に限定されないが、例えば、真空ポンプ等であってもよい。これにより、離型フィルム１１が、下型側面部材２０１の上面に吸着され、キャビティ２００Ａ上に配置された離型フィルム１１にテンション（張力）がかかり、離型フィルムのシワが伸ばされる。このとき、下型側面部材２０１に段差２０１Ｄが形成されていることで、離型フィルムが段差２０１Ｄによって伸ばされるので、離型フィルムの伸びがさらに促進される。これにより離型フィルムの弛みが抑制される。したがって、離型フィルムへのシワの発生が抑制され、そのシワに起因する樹脂成形品の不良等をも抑制することが可能である。また、下型側面部材２０１にエアベント溝２０１Ｃが形成されていることで、さらに離型フィルムの弛み及びシワの発生が抑制され、そのシワに起因する樹脂成形品の不良等を抑制することができる。
【0039】
さらに、図４の矢印２００ｂに示す通り、下型側面部材２０１と下型底面部材２０２との間の空隙に連絡する貫通孔２００Ｂ内を、離型フィルム吸着機構２２０で減圧にして吸引する。これにより、離型フィルム１１にはさらにテンションがかかりシワが伸ばされるとともに、離型フィルム１１は、キャビティ２００Ａのキャビティ面上に吸着される。このようにして、キャビティ２００Ａの底面及び側面に離型フィルム１１が配置された状態となる。その結果、図示のとおり、樹脂材料２０ａは、離型フィルム１１上に載置（配置）された状態で、キャビティ２００Ａ内に載置（配置）される。なお、このとき、図示のように、少なくとも下型側面部材２０１における段差２０１Ｄの上面に離型フィルム１１を配置することが好ましい。また、離型フィルム１１を下型２００に吸着させる順序は、上述の順序に限定されず、離型フィルム１１をキャビティ２００Ａのキャビティ面上にシワができないように吸着できればよく、離型フィルム１１の種類に応じて適宜変更することができる。
【0040】
また、図４の矢印１００ｂに示すとおり、上型本体１０２の貫通孔１００Ｂの内部を、成形対象物吸着機構（図示せず）で減圧にして吸引する。成形対象物吸着機構は特に限定されないが、例えば、真空ポンプ等であってもよい。これにより、基板１０は、その上面全体が上型本体１０２の下面に吸着されて、より強固に固定される。なお、例えば、図２又は図３の段階で、このように基板１０の上型本体１０２への吸着を開始してもよい。
【0041】
なお、本実施形態では、基板（成形対象物）を上型に保持（固定）する機構として、クランパによる挟持に加え、減圧による吸着を用いている。これにより、基板を吸着する力が増大し、離型フィルムを剥離する力も大きくなる。ただし、本発明において、成形対象物を上型に保持する機構は、これに限定されず、例えば、クランパによる挟持のみでもよい。
【0042】
本実施形態では、成形型は、その内部に設けられたヒータ（図示せず）により常時予備加熱されており、樹脂材料２０ａは、離型フィルム１１とともにキャビティ２００Ａ内に載置されたときから溶融し始め、やがて溶融樹脂２０ｂとなる。溶融樹脂２０ｂは、溶融した「樹脂材料」に該当する。なお、成形型の予備加熱は、離型フィルム吸着工程（図３～図４）に先立ち、又は離型フィルム吸着工程と同時に行ってもよい。また、離型フィルム吸着工程後に成形型の予備加熱を開始してもよい。
【0043】
つぎに、図５～図７に示すとおり、樹脂成形工程及び搬送工程を行う。なお、樹脂成形工程は、前述のとおり、上型と下型との間に成形対象物が配置され、キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで樹脂成形品を製造する工程である。搬送工程は、前述のとおり、樹脂成形工程後に成形型を型開きし、樹脂成形品を成形型から取り出して搬送する工程である。
【0044】
まず、下型保持部材２１０を上昇させ、下型２００を外気遮断部材３００とともに上昇させる。それにより、図５に示すとおり、まず、上下の外気遮断部材３００が、各Ｏリング３００Ａを介して閉じ、成形型（上型１００及び下型２００）が、上型保持部材１１０と下型保持部材２１０と外気遮断部材３００により外気から遮断される。この上型保持部材１１０、下型保持部材２１０、及び外気遮断部材３００で囲まれた空間Ｓを、以下「外気遮断空間内」という場合がある。外気遮断部材３００が閉じるのとほぼ同時に、フィルム押え１０３が、離型フィルム１１を介して下型側面部材２０１に接触し、離型フィルム１１が下型側面部材２０１とフィルム押え１０３との間に挟持される。この時、上型１００と下型２００はまだ型締めされておらず、基板１０と溶融樹脂２０ｂはまだ接触していない。この状態で、矢印３００ｂに示すように、上型１００の貫通孔３００Ｂの内部を、外気遮断部材内部減圧機構（図示せず）で減圧する。これにより、外気遮断空間Ｓ内を陰圧にする。なお、外気遮断部材内部減圧機構は特に限定されないが、例えば、真空ポンプ等であってもよい。
【0045】
その後、図６に示すとおり、下型保持部材２１０（下型２００）をさらに上昇させる。これにより、チップ１０ａが溶融樹脂２０ｂに浸漬されるとともに、基板１０が溶融樹脂２０ｂに接触する。このようにして溶融樹脂２０ｂがキャビティ２００Ａに充填された状態となり、上型１００と下型２００とが型締めされる。このとき、下型底面部材２０２の上面の外周縁には突起が形成されておらず面一であるために、下型底面部材２０２の上面の外周縁の高さは、下型側面部材２０１における段差２０１Ｄの高さよりも低くなっている。これにより、製造された樹脂成形品には、下型底面部材２０２の上面の外周縁の突起（段差）に対応する突起物が発生しない。そのため、成形型から樹脂成形品を取り出して搬送する際に、そのような突起物が落下しない。したがって、そのような突起物の落下が不良品発生の要因になったり、脂成形装置の動作停止の要因になったりし、生産性を低下させるおそれがない。さらに、そのような突起物の発生により樹脂材料が無駄になることもないため、歩留まりもよい。これに加えて、基板１０の有効領域を低減させることがないので、基板１０を効率的に利用することができる。
【0046】
また、段差２０１Ｄの深さは、前述のとおり、離型フィルム１１の厚さ以下である。これにより、段差２０１Ｄの部分に溶融樹脂２０ｂが入り込んで硬化し、余剰樹脂部（樹脂バリ）を形成する現象を抑制できる。また、段差２０１Ｄの深さが離型フィルム１１の厚さ以下であれば、仮に段差２０１Ｄの部分に溶融樹脂２０ｂが入り込んでも、その量はごくわずかである。そのため、前述のような余剰樹脂部が形成されても、きわめて薄く軽量な余剰樹脂部になるので、そのような余剰樹脂部の落下による問題が起こりにくい。
【0047】
なお、このとき、平面視において、段差２０１Ｄが基板１０の端面より内側に形成されていればよく、例えば、段差２０１Ｄの外側端面から基板１０の端面までの距離Ｗ２を、１ｍｍ以上とすることができる。距離Ｗ２の上限値は特に限定されないが、例えば、５０ｍｍ以下、４０ｍｍ以下、３０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、５ｍｍ以下、４ｍｍ以下、３ｍｍ以下、又は２ｍｍ以下である。なお、距離Ｗ２は、段差２０１Ｄの外側端面と成形対象物（基板１０）の配置領域の外縁との間の距離と表現することもできる。
【0048】
型締め後、外気遮断空間Ｓ内を大気圧に戻す。なお、外気遮断空間Ｓ内を大気圧に戻すタイミングは、型締め後で、溶融樹脂２０ｂの硬化が完了するまでになされればよい。
【0049】
さらに、図７に示すとおり、溶融樹脂２０ｂを固化（硬化）させて樹脂成形工程を完了させ、樹脂成形品を製造するとともに、離型フィルムを樹脂成形品から剥離する。
【0050】
まず、図６のように型締めした状態で、溶融樹脂２０ｂを固化させる。例えば、溶融樹脂２０ｂが熱硬化性樹脂の場合は、成形型を、その内部のヒーターによりさらに加熱することによって、硬化樹脂（図７に示す硬化樹脂２０）としてもよい。また、例えば、溶融樹脂２０ｂが熱可塑性樹脂の場合は、成形型の加熱を停止し、放冷するか、又は成形型を急冷することで、溶融樹脂２０ｂを固化させ、硬化樹脂２０としてもよい。なお、型締め後も下型保持部材２１０には、下型２００を上昇させるように力が働いているため、溶融樹脂２０ｂは圧縮されながら硬化する。これにより、基板１０、チップ１０ａ及び硬化樹脂２０を含む樹脂成形品３０（図７）を製造することができる。
【0051】
その後、成形型を型開きし、樹脂成形品を成形型から取り出して搬送する搬送工程を行う。具体的には、まず、図７に示すとおり、下型保持部材２１０を下降させ、下型２００及び外気遮断部材３００を下降させ、上型１００と下型２００とを型開きする。これにより、図示のとおり、硬化樹脂２０に密着した離型フィルム１１が硬化樹脂２０から剥離する。さらにその後、搬送機構（図示せず）により樹脂成形品３０を成形型から取り出して搬送する。
【0052】
以上のようにして、本実施形態の樹脂成形品の製造方法を実施し、基板１０の一方の面が硬化樹脂２０で樹脂成形された樹脂成形品３０を製造することができる。
【0053】
本発明の成形型によれば、例えば、成形条件に依存せず、かつ成形エリア外に樹脂だまりを設けることなく、極めてシンプルな構成により樹脂成形品と離型フィルムとの離型性を改善することも可能である。
【実施形態２】
【0054】
本実施形態では、本発明の樹脂成形装置の全体の構成及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。
【0055】
図８を参照して、樹脂成形装置１を用いた樹脂成形方法の一例について説明する。樹脂成形装置１では、樹脂材料として顆粒状樹脂２０ａ（図２～４参照）を用いている。まず、基板供給・収納モジュール４１において、基板供給部４４から基板載置部５０に基板１０（図２～７参照）を送り出す。次に、基板搬送機構５１を所定位置Ｓ１から－Ｙ方向に移動させて基板載置部５０から基板１０を受け取る。基板搬送機構５１を所定位置Ｓ１に戻す。次に、本樹脂成形装置１に３つ備えられている成形モジュール４２Ａ～４２Ｃのうち、例えば、成形モジュール４２Ｂの所定位置Ｐ１まで＋Ｘ方向に基板搬送機構５１を移動させる。次に、成形モジュール４２Ｂにおいて、基板搬送機構５１を－Ｙ方向に移動させて下型２００上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、基板搬送機構５１を上昇させて基板１０を上型１００に固定する。その後、基板搬送機構５１を基板供給・収納モジュール４１の所定位置Ｓ１まで戻す。
【0056】
なお、基板搬送機構５１は、後述するように、樹脂成形後に、型開きした成形型から樹脂成形品を取り出して搬送するための「搬送機構」としても用いることができる。
【0057】
次に、離型フィルム供給機構５３に収容された離型フィルム１１を、材料搬送機構５６が受け取り、成形モジュール４２Ｂの成形型の下型２００まで搬送し、下型２００のキャビティ２００Ａに設置する。
【0058】
次に、Ｘ－Ｙテーブル５２を所定位置Ｔ１から－Ｙ方向に移動させて、Ｘ－Ｙテーブル５２を樹脂材料収容枠５４の下方の所定位置に停止させる。Ｘ－Ｙテーブル５２の上に樹脂材料収容枠５４を載置する。樹脂材料収容枠５４が載置されたＸ－Ｙテーブル５２を＋Ｘ方向に移動させて、樹脂材料収容枠５４を樹脂材料投入機構５５の下方の所定位置に停止させる。Ｘ－Ｙテーブル５２をＸ方向及びＹ方向に移動させることによって、樹脂材料投入機構５５から樹脂材料収容枠５４に所定量の樹脂材料２０ａ（図２～４参照）を供給する。樹脂材料収容枠５４が載置されたＸ－Ｙテーブル５２を所定位置Ｔ１に戻す。
【0059】
次に、材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１から－Ｙ方向に移動させて、Ｘ－Ｙテーブル５２の上に載置されている樹脂材料収容枠５４を受け取る。材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１に戻す。次に、材料搬送機構５６を成形モジュール４２Ｂの所定位置Ｐ１まで－Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール４２Ｂにおいて、材料搬送機構５６を－Ｙ方向に移動させて下型２００上の所定位置Ｃ１に停止させる。材料搬送機構５６を下降させて、樹脂材料２０ａをキャビティ２００Ａに設置された離型フィルム１１の上面に供給する。供給が終了した後、材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１まで戻す。
【0060】
次に、成形モジュール４２Ｂにおいて、本発明の樹脂成形品の製造方法における「樹脂成形工程」を行う。この「樹脂成形工程」は、上型と前記下型との間に基板（成形対象物）１０が配置され、キャビティ２００Ａの底面及び側面に離型フィルム１１（図２～７参照）が配置され、かつ、離型フィルム１１上に樹脂材料が配置された状態で、成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで樹脂成形品３０を製造する。本実施形態では、型締め機構６０によって下型２００を上昇させ、上型１００と下型２００とを型締めして樹脂成形し、樹脂成形品３０を製造する。この「樹脂成形工程」は、さらに具体的には、例えば、図５～図７で説明したようにして行うことができる。
【0061】
樹脂成形工程後に、本発明の樹脂成形品の製造方法における「搬送工程」を行う。この搬送工程は、成形型を型開きし、樹脂成形品３０を成形型から取り出して搬送する工程である。具体的には、まず、樹脂成形が完了した後、成形型の上型１００と下型２００とを型開きする。成形型を型開きした後に、基板供給・収納モジュール４１の所定位置Ｓ１から下型２００上の所定位置Ｃ１に基板搬送機構５１を移動させて、樹脂成形品３０を受け取る。次に、基板搬送機構５１を移動させ、基板載置部５０に樹脂成形品３０を受け渡す。基板載置部５０から樹脂成形品収納部４５に樹脂成形品３０を収納する。
【0062】
本実施形態においては、基板供給・収納モジュール４１と材料供給モジュール４３との間に、３個の成形モジュール４２Ａ、４２Ｂ、４２ＣをＸ方向に並べて装着した。ただし、成形モジュールの数は、３つに限定されず、任意である。また、基板供給・収納モジュール４１と材料供給モジュール４３とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール４２ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。これにより、成形モジュール４２Ａ、４２Ｂ、・・・を増減することができる。したがって、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形装置１の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。
【0063】
本実施形態においては、離型フィルム１１を供給する離型フィルム供給機構５３を材料供給モジュール４３内に設けた。これに限らず、離型フィルム１１を供給する離型フィルム供給機構５３を、材料供給モジュール４３内でなく、新たに離型フィルム供給モジュールとして設けることができる。この場合には、例えば、離型フィルム供給モジュールが、成形モジュール４２Ｃと材料供給モジュール４３との間又は成形モジュール４２Ｃと反対側の材料供給モジュール４３の隣に装着するとよい。このようにすれば、従来の装置に離型フィルム供給モジュールを追加するだけで樹脂成形装置１を構成することができる。
【0064】
さらに、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【0065】
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載し得るが、以下には限定されない。
（付記１）
成形型を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形工程と搬送工程とを含み、
前記樹脂成形工程は、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造する工程であり、
前記搬送工程は、前記樹脂成形工程後に前記成形型を型開きし、前記樹脂成形品を前記成形型から取り出して搬送する工程であり、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、樹脂成形品の製造方法。
（付記２）
少なくとも前記下型側面部材における前記段差の上面に前記離型フィルムが配置された状態で前記樹脂成形工程を行う付記１記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記３）
前記下型側面部材の前記段差が環状に形成されている、付記１又は２記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記４）
前記下型側面部材における前記段差の外側端部が、前記成形対象物の配置領域の外縁よりも内側に位置する、付記１から３のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記５）
前記下型側面部材の上面に、前記段差よりも外側まで伸びるエアベント溝が形成されている付記１から４のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記６）
前記下型側面部材において、前記段差と前記エアベント溝とが連結されている付記５記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記７）
前記エアベント溝の外側端部は、前記成形対象物の配置領域の外縁よりも外側に位置する付記５又は６記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記８）
前記樹脂成形工程において、前記上型の下面に前記成形対象物が配置される、付記１から７のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記９）
付記１から８のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法に用いられる前記成形型。
（付記１０）
樹脂成形品の製造方法に用いる圧縮成形用の成形型であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法において、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造し、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、成形型。
（付記１１）
付記９又は１０記載の成形型と、
前記成形型における前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、
を備える樹脂成形装置。
（付記１２）
さらに、前記樹脂成形後に、型開きした前記成形型から前記樹脂成形品を取り出して搬送する搬送機構を含む、付記１１記載の樹脂成形装置。
（付記１）
成形型を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形工程と搬送工程とを含み、
前記樹脂成形工程は、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造する工程であり、
前記搬送工程は、前記樹脂成形工程後に前記成形型を型開きし、前記樹脂成形品を前記成形型から取り出して搬送する工程であり、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、樹脂成形品の製造方法。
（付記２）
少なくとも前記下型側面部材における前記段差の上面に前記離型フィルムが配置された状態で前記樹脂成形工程を行う付記１記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記３）
前記下型側面部材の前記段差が環状に形成されている、付記１又は２記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記４）
前記下型側面部材における前記段差の外側端部が、前記成形対象物の配置領域の外縁よりも内側に位置する、付記１から３のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記５）
前記下型側面部材の上面に、前記段差よりも外側まで伸びるエアベント溝が形成されている付記１から４のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記６）
前記下型側面部材において、前記段差と前記エアベント溝とが連結されている付記５記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記７）
前記エアベント溝の外側端部は、前記成形対象物の配置領域の外縁よりも外側に位置する付記５又は６記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記８）
前記樹脂成形工程において、前記上型の下面に前記成形対象物が配置される、付記１から７のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法。
（付記９）
付記１から８のいずれかに記載の樹脂成形品の製造方法に用いられる前記成形型。
（付記１０）
樹脂成形品の製造方法に用いる圧縮成形用の成形型であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法において、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造し、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、成形型。
（付記１１）
付記９又は１０記載の成形型と、
前記成形型における前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、
を備える樹脂成形装置。
（付記１２）
さらに、前記樹脂成形後に、型開きした前記成形型から前記樹脂成形品を取り出して搬送する搬送機構を含む、付記１１記載の樹脂成形装置。
【符号の説明】
【0066】
１ 樹脂成形装置
１０ 基板（成形対象物）
１０ａ チップ
１１ 離型フィルム
２０ 硬化樹脂（成形された樹脂）
２０ａ 樹脂材料
２０ｂ 溶融樹脂
３０ 樹脂成形品
４１ 基板供給・収納モジュール
４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ 成形モジュール
４３ 材料供給モジュール
４４ 基板供給部
４５ 樹脂成形品収納部
５０ 基板載置部
５１ 基板搬送機構
５２ Ｘ－Ｙテーブル
５３ 離型フィルム供給機構
５４ 樹脂材料収容枠
５５ 樹脂材料投入機構
５６ 材料搬送機構
６０ 型締め機構
１００ 上型
１００Ｂ 貫通孔
１０２ 上型本体
１０３ フィルム押え
１０３ｓ 上型弾性部材
１０４ クランパ
１１０ 上型保持部材
２００ 下型
２００Ａ キャビティ
２００Ｂ 貫通孔
２０１Ａ、２０１Ｂ 貫通孔
２０１Ｃ エアベント溝
２０１Ｄ 段差
２０１ 下型側面部材
２０１ｓ 下型弾性部材
２０２ 下型底面部材
２１０ 下型保持部材
２２０ 離型フィルム吸着機構
３００ 外気遮断部材
３００Ｂ 貫通孔
α 成形対象物の配置領域
Ｓ 外気遮断空間
１０ 基板（成形対象物）
１０ａ チップ
１１ 離型フィルム
２０ 硬化樹脂（成形された樹脂）
２０ａ 樹脂材料
２０ｂ 溶融樹脂
３０ 樹脂成形品
４１ 基板供給・収納モジュール
４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ 成形モジュール
４３ 材料供給モジュール
４４ 基板供給部
４５ 樹脂成形品収納部
５０ 基板載置部
５１ 基板搬送機構
５２ Ｘ－Ｙテーブル
５３ 離型フィルム供給機構
５４ 樹脂材料収容枠
５５ 樹脂材料投入機構
５６ 材料搬送機構
６０ 型締め機構
１００ 上型
１００Ｂ 貫通孔
１０２ 上型本体
１０３ フィルム押え
１０３ｓ 上型弾性部材
１０４ クランパ
１１０ 上型保持部材
２００ 下型
２００Ａ キャビティ
２００Ｂ 貫通孔
２０１Ａ、２０１Ｂ 貫通孔
２０１Ｃ エアベント溝
２０１Ｄ 段差
２０１ 下型側面部材
２０１ｓ 下型弾性部材
２０２ 下型底面部材
２１０ 下型保持部材
２２０ 離型フィルム吸着機構
３００ 外気遮断部材
３００Ｂ 貫通孔
α 成形対象物の配置領域
Ｓ 外気遮断空間
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【手続補正書】
【提出日】2023-04-06
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形型を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形工程と搬送工程とを含み、
前記樹脂成形工程は、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造する工程であり、
前記搬送工程は、前記樹脂成形工程後に前記成形型を型開きし、前記樹脂成形品を前記成形型から取り出して搬送する工程であり、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、樹脂成形品の製造方法。
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法は、樹脂成形工程と搬送工程とを含み、
前記樹脂成形工程は、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造する工程であり、
前記搬送工程は、前記樹脂成形工程後に前記成形型を型開きし、前記樹脂成形品を前記成形型から取り出して搬送する工程であり、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、樹脂成形品の製造方法。
【請求項2】
少なくとも前記下型側面部材における前記段差の上面に前記離型フィルムが配置された状態で前記樹脂成形工程を行う請求項１記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項3】
前記下型側面部材の前記段差が環状に形成されている、請求項１記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項4】
前記下型側面部材における前記段差の外側端部が、前記成形対象物の配置領域の外縁よりも内側に位置する、請求項１記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項5】
前記下型側面部材の上面に、前記段差よりも外側まで伸びるエアベント溝が形成されている請求項１記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項6】
前記下型側面部材において、前記段差と前記エアベント溝とが連結されている請求項５記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項7】
前記エアベント溝の外側端部は、前記成形対象物の配置領域の外縁よりも外側に位置する請求項５記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項8】
前記樹脂成形工程において、前記上型の下面に前記成形対象物が配置される、請求項１記載の樹脂成形品の製造方法。
【請求項9】
請求項１記載の樹脂成形品の製造方法に用いられる前記成形型。
【請求項10】
樹脂成形品の製造方法に用いる圧縮成形用の成形型であって、
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法において、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造し、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、成形型。
前記成形型は、上型及び下型を含み、
前記上型と前記下型とは互いに対向して配置され、
前記下型は、下型底面部材と下型側面部材とを含み、
前記下型底面部材の上面及び前記下型側面部材の内周面に囲まれた空間によりキャビティが形成され、前記下型底面部材の上面は前記キャビティの底面を形成し、前記下型側面部材の内周面は前記キャビティの側面を形成し、
前記樹脂成形品の製造方法において、前記上型と前記下型との間に成形対象物が配置され、前記キャビティの底面及び側面に離型フィルムが配置され、かつ、前記離型フィルム上に樹脂材料が配置された状態で、前記成形型を型締めして圧縮成形により樹脂成形を行うことで前記樹脂成形品を製造し、
前記下型側面部材の上面において、前記下型側面部材の内周面と隣接する箇所に、前記離型フィルムの厚さ以下の深さの段差が形成されている、成形型。
【請求項11】
請求項９又は１０記載の成形型と、
前記成形型における前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、
を備える樹脂成形装置。
前記成形型における前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、
を備える樹脂成形装置。
【請求項12】
さらに、前記樹脂成形後に、型開きした前記成形型から前記樹脂成形品を取り出して搬送する搬送機構を含む、請求項１１記載の樹脂成形装置。