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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024127179
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】ラベル連続体の製造方法
(51)【国際特許分類】
G09F 3/00 20060101AFI20240912BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20240912BHJP
【ＦＩ】
G09F3/00 E
G09F3/00 M
G06K19/077 224
G06K19/077 144
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023036157
(22)【出願日】2023-03-09
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100107766
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠重
(74)【代理人】
【識別番号】100070150
【弁理士】
【氏名又は名称】伊東 忠彦
(72)【発明者】
【氏名】嶋岡 徹
(57)【要約】
【課題】長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体においてＲＦＩＤラベルの薄型化を実現する。
【解決手段】剥離紙２上の領域のうち、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０の貼着領域と重ならない領域に接合ラベル４を貼着する工程と、接合ラベル４が貼着された剥離紙２上に複数の仮ラベル３を所定のピッチＰ１で貼着する工程と、複数の仮ラベル３の不要部１１を接合ラベル４とともに剥離紙２から剥離する工程とを有する。
【選択図】図２
【解決手段】剥離紙２上の領域のうち、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０の貼着領域と重ならない領域に接合ラベル４を貼着する工程と、接合ラベル４が貼着された剥離紙２上に複数の仮ラベル３を所定のピッチＰ１で貼着する工程と、複数の仮ラベル３の不要部１１を接合ラベル４とともに剥離紙２から剥離する工程とを有する。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に所定のピッチで互いに離隔して貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが前記所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記剥離紙上の領域のうち、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルの貼着領域と重ならない領域に接合ラベルを貼着する工程と、
前記接合ラベルが貼着された前記剥離紙上に前記複数の仮ラベルを前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程と、を有する、ラベル連続体の製造方法。
前記剥離紙上の領域のうち、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルの貼着領域と重ならない領域に接合ラベルを貼着する工程と、
前記接合ラベルが貼着された前記剥離紙上に前記複数の仮ラベルを前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程と、を有する、ラベル連続体の製造方法。
【請求項2】
ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に所定のピッチで互いに離隔して貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが前記所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記複数の仮ラベルを前記剥離紙上に前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルが貼着された剥離紙上に、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように接合ラベルを貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程と、を有する、ラベル連続体の製造方法。
前記複数の仮ラベルを前記剥離紙上に前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルが貼着された剥離紙上に、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように接合ラベルを貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程と、を有する、ラベル連続体の製造方法。
【請求項3】
ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に並べて貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記仮ラベルを、当該仮ラベルの前記不要部が、隣り合う仮ラベルの前記不要部と重なり、かつ、隣り合う仮ラベルの前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記剥離紙から剥離する工程と、を有する、ラベル連続体の製造方法。
前記仮ラベルを、当該仮ラベルの前記不要部が、隣り合う仮ラベルの前記不要部と重なり、かつ、隣り合う仮ラベルの前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記剥離紙から剥離する工程と、を有する、ラベル連続体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、非接触状態にて情報の書き込みや読み取りが可能なＲＦＩＤメディアが様々な用途に利用されている。例えば、商品等の物品にＲＦＩＤラベルを貼着し、このＲＦＩＤラベルに対して情報を書き込んだり読み取ったりすることで、物品を管理する技術が知られている。このようなＲＦＩＤラベルを提供するために、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体が用いられている。
【0003】
図８は、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体の一例を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ断面図である。
【0004】
本例は図８に示すように、長尺状の剥離紙５０２上にＲＦＩＤラベル５１０が所定のピッチＰ１で貼着されてなるラベル連続体５０１である。ＲＦＩＤラベル５１０のそれぞれは、アンテナやＩＣチップを有するインレット５２０の一方の面に粘着層５３０が積層されるとともに、インレット５２０の他方の面に表面シート５４０が貼着されて構成されている。そして、粘着層５３０が積層された面が貼着面となって剥離紙５０２に剥離可能に貼着されている。
【0005】
【0006】
図８に示したラベル連続体５０１を製造する場合はまず、図９（ａ）に示すように、長尺状の剥離紙５０２上に、図８に示したインレット５２０の一方の面に粘着層５３０が積層されてなるラベルを含む大きさの仮ラベル５０３をピッチＰ１で貼着する。
【0007】
次に、図９（ｂ）に示すように、剥離紙５０２の仮ラベル５０３が貼着された面の全面に、全ての仮ラベル５０３を覆うように、表面シート５４０が長尺状となったタックシート５０６を貼着する。
【0008】
次に、図９（ｃ）に示すように、仮ラベル５０３のそれぞれについてタックシート５０６及び仮ラベル５０３を貫通するスリット５０５を形成する。このスリット５０５は、図８に示したＲＦＩＤラベル５１０の外形を示すものである。そのため、スリット５０５によって、タックシート５０６及び仮ラベル５０３は、ＲＦＩＤラベル５１０とそれを取り囲む不要部５１１とに分離可能となる。
【0009】
その後、図９（ｄ）に示すように、不要部５１１のみを剥離紙５０２から剥離する、いわゆるカス上げを行い、長尺状の剥離紙５０２上にＲＦＩＤラベル５１０が所定のピッチＰ１で貼着されてなるラベル連続体５０１が完成する。
【0010】
このように、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する場合は、長尺状のシートが貼着されることで、カス上げを一度の処理で可能としている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0011】
【特許文献1】特開２０２１－１５２７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0012】
上述したように、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を用いてＲＦＩＤラベルを提供する場合、ＲＦＩＤラベルを任意のピッチで加工することができるという大きなメリットがある。
【0013】
一方、近年では、ＲＦＩＤラベルの薄型化のニーズが高まっている。ここで、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する場合は、上述したように、カス上げを一度の処理で可能とするために、その表面に長尺状のシートが貼着される。そのため、ＲＦＩＤラベルの表面には、長尺状のシートが単片状に断裁された表面シートが存在することとなり、薄型化を実現する際の１つの障害となってしまう。
【0014】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体においてＲＦＩＤラベルの薄型化を実現することができる、ラベル連続体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0015】
上記目的を達成するために本発明は、
ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に所定のピッチで互いに離隔して貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが前記所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記剥離紙上の領域のうち、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルの貼着領域と重ならない領域に接合ラベルを貼着する工程と、
前記接合ラベルが貼着された前記剥離紙上に前記複数の仮ラベルを前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程とを有する。
ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に所定のピッチで互いに離隔して貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが前記所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記剥離紙上の領域のうち、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルの貼着領域と重ならない領域に接合ラベルを貼着する工程と、
前記接合ラベルが貼着された前記剥離紙上に前記複数の仮ラベルを前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程とを有する。
【0016】
上記のように構成された本発明においては、ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルが長尺状の剥離紙上に所定のピッチで互いに離隔して貼着された後、不要部が剥離紙から剥離されることで、長尺状の剥離紙上に複数のＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体が製造される。その際、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの不要部どうしが、仮ラベルが剥離紙上に貼着される前に剥離紙上に貼着されていた接合ラベルによってつながれているため、複数の仮ラベルの不要部を接合ラベルとともに一度の処理で剥離紙から剥離することができる。
【0017】
このように、仮ラベルが剥離紙上に貼着される前に剥離紙上に貼着されていた接合ラベルを用いて、複数の仮ラベルの不要部が一度の処理で剥離紙から剥離されることになる。接合ラベルは、剥離紙上の領域のうち、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの不要部の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベルの貼着領域と重ならない領域に貼着されるものである。そのため、複数の仮ラベルの不要部を一度の処理で剥離紙から剥離するために、剥離紙上に貼着された複数の仮ラベルを覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がなくなり、ＲＦＩＤラベルの薄型化が実現される。
【0018】
また、ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に所定のピッチで互いに離隔して貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが前記所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記複数の仮ラベルを前記剥離紙上に前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルが貼着された剥離紙上に、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように接合ラベルを貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程とを有する。
前記複数の仮ラベルを前記剥離紙上に前記所定のピッチで貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルが貼着された剥離紙上に、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの前記不要部どうしをつなぎ、かつ、前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように接合ラベルを貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記接合ラベルとともに前記剥離紙から剥離する工程とを有する。
【0019】
上記のように構成された本発明においては、ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルが長尺状の剥離紙上に所定のピッチで互いに離隔して貼着された後、不要部が剥離紙から剥離されることで、長尺状の剥離紙上に複数のＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体が製造される。その際、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの不要部どうしが、仮ラベルが剥離紙上に貼着された後に剥離紙上に貼着された接合ラベルによってつながれているため、複数の仮ラベルの不要部を接合ラベルとともに一度の処理で剥離紙から剥離することができる。
【0020】
このように、仮ラベルが剥離紙上に貼着された後に剥離紙上に貼着された接合ラベルを用いて、複数の仮ラベルの不要部が一度の処理で剥離紙から剥離されることになる。接合ラベルは、複数の仮ラベルが貼着された剥離紙上に、少なくとも隣り合う２つの仮ラベルの不要部どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベルと重ならないように貼着されるものである。そのため、複数の仮ラベルの不要部を一度の処理で剥離紙から剥離するために、剥離紙上に貼着された複数の仮ラベルを覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がなくなり、ＲＦＩＤラベルの薄型化が実現される。
【0021】
また、ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルを長尺状の剥離紙上に並べて貼着した後、前記不要部を前記剥離紙から剥離することで、前記長尺状の剥離紙上に複数の前記ＲＦＩＤラベルが貼着されてなるラベル連続体を製造する、ラベル連続体の製造方法であって、
前記仮ラベルを、当該仮ラベルの前記不要部が、隣り合う仮ラベルの前記不要部と重なり、かつ、隣り合う仮ラベルの前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記剥離紙から剥離する工程とを有する。
前記仮ラベルを、当該仮ラベルの前記不要部が、隣り合う仮ラベルの前記不要部と重なり、かつ、隣り合う仮ラベルの前記ＲＦＩＤラベルと重ならないように貼着する工程と、
前記複数の仮ラベルの前記不要部を前記剥離紙から剥離する工程とを有する。
【0022】
上記のように構成された本発明においては、ＲＦＩＤラベルが不要部に分離可能に取り囲まれてなる複数の仮ラベルが長尺状の剥離紙上に並べて貼着された後、不要部が剥離紙から剥離されることで、長尺状の剥離紙上に複数のＲＦＩＤラベルが貼着されてなるラベル連続体が製造される。その際、仮ラベルの不要部が、隣り合う仮ラベルの不要部と重なり、かつ、隣り合う仮ラベルのＲＦＩＤラベルと重ならないように、複数の仮ラベルが剥離紙上に貼着されているので、複数の仮ラベルの不要部を一度の処理で剥離紙から剥離することができる。
【0023】
このように、隣り合う２つの仮ラベルの不要部どうしを互いに重ねて貼着することで、複数の仮ラベルの不要部が一度の処理で剥離紙から剥離されることとなる。それにより、複数の仮ラベルの不要部を一度の処理で剥離紙から剥離するために、剥離紙上に貼着された複数の仮ラベルを覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がなくなり、ＲＦＩＤラベルの薄型化が実現される。
【発明の効果】
【0024】
本発明によれば、仮ラベルが剥離紙上に貼着される前に剥離紙上に貼着されていた接合ラベルを用いて、複数の仮ラベルの不要部が一度の処理で剥離紙から剥離されることになる。そのため、複数の仮ラベルの不要部を一度の処理で剥離紙から剥離するために、剥離紙上に貼着された複数の仮ラベルを覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がなくなり、ＲＦＩＤラベルの薄型化を実現することができる。
【0025】
また、仮ラベルが剥離紙上に貼着された後に剥離紙上に貼着された接合ラベルを用いて、複数の仮ラベルの不要部が一度の処理で剥離紙から剥離されることになるものにおいても、複数の仮ラベルの不要部を一度の処理で剥離紙から剥離するために、剥離紙上に貼着された複数の仮ラベルを覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がなくなり、ＲＦＩＤラベルの薄型化を実現することができる。
【0026】
また、隣り合う２つの仮ラベルの不要部どうしを互いに重ねることで、複数の仮ラベルの不要部が一度の処理で剥離紙から剥離されることとなるものにおいても、複数の仮ラベルの不要部を一度の処理で剥離紙から剥離するために、剥離紙上に貼着された複数の仮ラベルを覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がなくなり、ＲＦＩＤラベルの薄型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】本発明のラベル連続体の製造方法によって製造されるラベル連続体の一実施形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ断面図、（ｃ）はインレットの構成を示す図である。
【図6】本発明のラベル連続体の製造方法によって製造されるラベル連続体の他の実施形態を示す表面図である。
【図8】長尺状の剥離紙上にＲＦＩＤラベルが所定のピッチで貼着されてなるラベル連続体の一例を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0029】
図１は、本発明のラベル連続体の製造方法によって製造されるラベル連続体の一実施形態を示す図であり、（ａ）は表面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ－Ａ断面図、（ｃ）はインレット２０の構成を示す図である。
【0030】
本実施形態は図１に示すように、複数のＲＦＩＤラベル１０が剥離紙２の一方の面に貼着されて構成されたラベル連続体１である。
【0031】
剥離紙２は、長尺状の形状を有しており、一方の面に剥離剤が塗工されている。複数のＲＦＩＤラベル１０は、剥離紙２の剥離剤が塗工された面に、剥離紙２の長尺方向に所定のピッチＰ１で並んで剥離可能に貼着されている。
【0032】
複数のＲＦＩＤラベル１０のそれぞれは、インレット２０の一方の面に粘着層３０が積層されて構成されており、粘着層３０によって剥離紙２に剥離可能に貼着されている。粘着層３０は、インレット２０の一方の面に、両面テープを貼着したり、粘着剤を塗工したりすることで、インレット２０に積層することができる。
【0033】
インレット２０は、図１（ｃ）に示すように、ベース基材２３の一方の面に、非接触通信用のアンテナ２２が形成されているとともに、ＩＣチップ２１が搭載されている。そして、アンテナ２２が形成されるとともにＩＣチップ２１が搭載された面に粘着層３０が積層されている。
【0034】
ベース基材２３は、紙やフィルム等から構成されている。
【0035】
アンテナ２２は、ベース基材２３の一方の面に、二等辺三角形の２つの導体部２２ａ，２２ｂが空隙を介して並んで構成されている。なお、アンテナ２２の形状としてはこれに限らず、２つの帯状の導体部が空隙を介して直線状に並んだものや、１つの導体部から構成されたもの等、様々なものが考えられる。
【0036】
ＩＣチップ２１には、２つのアンテナ端子（不図示）が設けられている。そして、ＩＣチップ２１は、これらアンテナ端子が設けられた面が搭載面となって、ベース基材２３のアンテナ２２が形成された面に搭載され、異方性導電ペースト（不図示）によって固定されている。ＩＣチップ２１のアンテナ端子は、それぞれアンテナ２２に接続されており、異方性導電ペーストによってアンテナ２２と導通している。ＩＣチップ２１は、アンテナ２２を介した非接触通信によって得た電力によって起動し、アンテナ２２を介して受信した情報をＩＣチップ２１内のメモリに書き込んだり、ＩＣチップ２１内のメモリに書き込まれた情報をアンテナ２２を介して非接触送信したりする。
【0037】
このように構成されたラベル連続体１は、ロール状に巻き取られて搬送、保管される。
【0038】
以下に、図１に示したラベル連続体１の製造方法について複数の実施形態を例に挙げて説明する。
【0039】
【0040】
本実施形態においては、図１に示したラベル連続体１を製造する場合、まず、図２（ａ）に示すように、剥離紙２の長尺方向に、ＲＦＩＤラベル１０が貼着されるピッチと同一のピッチＰ１で複数の接合ラベル４を貼着する。接合ラベル４としては、紙や樹脂からなるシート基材の一方の面に粘着層が積層されたものを用いることができるが、シート基材としては樹脂や合成紙といった、ある程度の強度を有するものである方が好ましい。なお、剥離紙２の長尺方向における接合ラベル４の長さＬ１については後述する。
【0041】
次に、図２（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさの仮ラベル３を、隣り合う接合ラベル４を跨ぐように複数の接合ラベル４間のそれぞれにて、ＲＦＩＤラベル１０が貼着されるピッチと同一のピッチＰ１で貼着する。仮ラベル３は、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさのラベルであるため、その層構成がＲＦＩＤラベル１０と同一となっている。この際、剥離紙２の長尺方向における仮ラベル３の長さＬ２は、仮ラベル３がピッチＰ１で剥離紙２上に貼着された場合に、隣り合う仮ラベル３と重ならず、かつ、仮ラベル３が接合ラベル４の一部と重なるような長さとなっている。そのため、複数の仮ラベル３どうしが互いに離隔した状態で剥離紙２上に貼着される。また、接合ラベル４の一部が隣接する仮ラベル３の一部と重なって互いに貼着され、それにより、隣り合う仮ラベル３どうしが接合ラベル４によってつながることになる。
【0042】
次に、図２（ｃ）に示すように、仮ラベル３に対してＲＦＩＤラベル１０の外形に合わせてスリット５を形成する。これにより、仮ラベル３が、ＲＦＩＤラベル１０と、ＲＦＩＤラベル１０をスリット５を介して分離可能に取り囲む不要部１１とから構成されたものとなる。そして、剥離紙２の長尺方向における接合ラベル４の長さＬ１は、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０と重ならない長さとなっている。そのため、図２（ａ）に示した工程において、接合ラベル４は、剥離紙２上の領域のうち、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０の貼着領域と重ならない領域に貼着されることになる。
【0043】
その後、１つの仮ラベル３の不要部１１を剥離紙２から剥離していくと、不要部１１は、スリット５によってＲＦＩＤラベル１０から分離可能となっていることで、ＲＦＩＤラベル１０が剥離紙２に貼着されたまま、不要部１１のみが剥離紙２から剥離される。また、剥離紙２から剥離される不要部１１には、隣接する接合ラベル４が貼着されているため、不要部１１が剥離紙２から剥離されると、隣接する接合ラベル４も剥離紙２から剥離されていく。さらに、この接合ラベル４には、隣接する仮ラベル３の不要部１１が貼着されており、不要部１１はスリット５によってＲＦＩＤラベル１０から分離可能となっていることで、接合ラベル４に隣接する仮ラベル３の不要部１１のみが剥離紙２から剥離されていく。このようにして、剥離紙２に貼着された複数の仮ラベル３の不要部１１が、複数の接合ラベル４とともに剥離紙２から剥離していく。
【0044】
これにより、仮ラベル３の不要部１１が、剥離紙２上に貼着されていた接合ラベル４とともに剥離紙２から剥離され、図２（ｄ）に示すように、長尺状の剥離紙２上にＲＦＩＤラベル１０が所定のピッチＰ１で貼着されてなるラベル連続体１が製造されることになる。
【0045】
このように、仮ラベル３が剥離紙２上に貼着される前に剥離紙２上に貼着されていた接合ラベル４を用いて、複数の仮ラベル３の不要部１１が一度の処理で剥離紙２から剥離されることになる。そのため、複数の仮ラベル３の不要部１１を一度の処理で剥離紙２から剥離するために、剥離紙２上に貼着された複数の仮ラベル３を覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がない。それにより、ＲＦＩＤラベル１０の薄型化を実現することができる。
【0046】
【0047】
本実施形態においては、図１に示したラベル連続体１を製造する場合、まず、図３（ａ）に示すように、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさの仮ラベル３を、ＲＦＩＤラベル１０が貼着されるピッチと同一のピッチＰ１で貼着する。仮ラベル３は、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさのラベルであるため、その層構成がＲＦＩＤラベル１０と同一となっている。この際、剥離紙２の長尺方向における仮ラベル３の長さＬ２が、仮ラベル３がピッチＰ１で剥離紙２上に貼着された場合に、隣り合う仮ラベル３と重ならない長さとなっている。そのため、複数の仮ラベル３どうしが互いに離隔した状態で剥離紙２上に貼着される。
【0048】
次に、図３（ｂ）に示すように、隣り合う仮ラベル３を跨ぐように複数の仮ラベル３間のそれぞれに接合ラベル４を貼着する。これにより、接合ラベル４は、ＲＦＩＤラベル１０が貼着されるピッチと同一のピッチＰ１で、その一部が隣接する仮ラベル３の一部と重なった状態で剥離紙２上に貼着される。そして、隣り合う仮ラベル３どうしが接合ラベル４によってつながることになる。接合ラベル４としては、紙や樹脂からなるシート基材の一方の面に粘着層が積層されたものを用いることができるが、シート基材としては樹脂や合成紙といった、ある程度の強度を有するものである方が好ましい。
【0049】
次に、図３（ｃ）に示すように、仮ラベル３に対してＲＦＩＤラベル１０の外形に合わせてスリット５を形成する。これにより、仮ラベル３が、ＲＦＩＤラベル１０と、ＲＦＩＤラベル１０をスリット５を介して分離可能に取り囲む不要部１１とから構成されたものとなる。そして、剥離紙２の長尺方向における接合ラベル４の長さＬ１は、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０と重ならない長さとなっている。そのため、図３（ｂ）に示した工程において、接合ラベル４は、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０と重ならないように貼着されることになる。
【0050】
その後、１つの仮ラベル３の不要部１１を剥離紙２から剥離していくと、不要部１１は、スリット５によってＲＦＩＤラベル１０から分離可能となっていることで、ＲＦＩＤラベル１０が剥離紙２に貼着されたまま、不要部１１のみが剥離紙２から剥離される。また、剥離紙２から剥離される不要部１１には、隣接する接合ラベル４が貼着されているため、不要部１１が剥離紙２から剥離されると、隣接する接合ラベル４も剥離紙２から剥離されていく。さらに、この接合ラベル４には、隣接する仮ラベル３の不要部１１が貼着されており、不要部１１はスリット５によってＲＦＩＤラベル１０から分離可能となっていることで、接合ラベル４に隣接する仮ラベル３の不要部１１のみが剥離紙２から剥離されていく。このようにして、剥離紙２に貼着された複数の仮ラベル３の不要部１１が、複数の接合ラベル４とともに剥離紙２から剥離していく。
【0051】
これにより、仮ラベル３の不要部１１が、剥離紙２上に貼着されていた接合ラベル４とともに剥離紙２から剥離され、図３（ｄ）に示すように、長尺状の剥離紙２上にＲＦＩＤラベル１０が所定のピッチＰ１で貼着されてなるラベル連続体１が製造されることになる。
【0052】
このように、仮ラベル３が剥離紙２上に貼着された後に剥離紙２上に貼着された接合ラベル４を用いて、複数の仮ラベル３の不要部１１が一度の処理で剥離紙２から剥離されることになる。そのため、複数の仮ラベル３の不要部１１を一度の処理で剥離紙２から剥離するために、剥離紙２上に貼着された複数の仮ラベル３を覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がない。それにより、ＲＦＩＤラベル１０の薄型化を実現することができる。
【0053】
【0054】
本実施形態においては、図１に示したラベル連続体１を製造する場合、まず、図４（ａ）に示すように、長尺状の剥離紙２の両側部に沿って長尺状の接合ラベル１０４を貼着する。接合ラベル１０４としては、紙や樹脂からなるシート基材の一方の面に粘着層が積層されたものを用いることができるが、シート基材としては樹脂や合成紙といった、ある程度の強度を有するものである方が好ましい。なお、剥離紙２の短尺方向における接合ラベル１０４の幅Ｗ１については後述する。
【0055】
次に、図４（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさの仮ラベル３を、ＲＦＩＤラベル１０が貼着されるピッチと同一のピッチＰ１で貼着する。仮ラベル３は、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさのラベルであるため、その層構成がＲＦＩＤラベル１０と同一となっている。この際、剥離紙２の長尺方向における仮ラベル３の長さＬ２が、仮ラベル３がピッチＰ１で剥離紙２上に貼着された場合に、隣り合う仮ラベル３と重ならない長さとなっている。そのため、複数の仮ラベル３どうしが互いに離隔した状態で剥離紙２上に貼着される。また、剥離紙２の短尺方向における接合ラベル１０４の幅Ｗ１が、剥離紙２上に仮ラベル３と接合ラベル１０４が貼着された場合に、接合ラベル１０４の一部が仮ラベル３の一部に重なるような幅となっている。そのため、接合ラベル１０４の一部が、剥離紙２上に貼着された全ての仮ラベル３の一部と重なって互いに貼着され、それにより、複数の仮ラベル３どうしが接合ラベル１０４によってつながることになる。
【0056】
次に、図４（ｃ）に示すように、仮ラベル３に対してＲＦＩＤラベル１０の外形に合わせてスリット５を形成する。これにより、仮ラベル３が、ＲＦＩＤラベル１０と、ＲＦＩＤラベル１０をスリット５を介して分離可能に取り囲む不要部１１とから構成されたものとなる。そして、剥離紙２の短尺方向における接合ラベル１０４の幅Ｗ１は、複数の仮ラベル３の不要部１１どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０と重ならない幅となっている。そのため、図４（ａ）に示した工程において、接合ラベル１０４は、剥離紙２上の領域のうち、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０の貼着領域と重ならない領域に貼着されることになる。
【0057】
その後、１つの仮ラベル３の不要部１１を剥離紙２から剥離していくと、不要部１１は、スリット５によってＲＦＩＤラベル１０から分離可能となっていることで、ＲＦＩＤラベル１０が剥離紙２に貼着されたまま、不要部１１のみが剥離紙２から剥離される。また、剥離紙２から剥離される不要部１１には接合ラベル１０４が貼着されているため、不要部１１が剥離紙２から剥離されると、接合ラベル１０４も剥離紙２から剥離されていく。さらに、接合ラベル１０４には、剥離紙２上に貼着された全ての仮ラベル３の不要部１１が貼着されており、全ての仮ラベル３の不要部１１はスリット５によってＲＦＩＤラベル１０から分離可能となっている。これにより、剥離紙２に貼着された全ての仮ラベル３の不要部１１が、複数の接合ラベル１０４とともに剥離紙２から剥離していく。
【0058】
これにより、仮ラベル３の不要部１１が、剥離紙２上に貼着されていた接合ラベル１０４とともに剥離紙２から剥離され、図４（ｄ）に示すように、長尺状の剥離紙２上にＲＦＩＤラベル１０が所定のピッチＰ１で貼着されてなるラベル連続体１が製造されることになる。
【0059】
このように、仮ラベル３が剥離紙２上に貼着される前に剥離紙２上に貼着されていた接合ラベル１０４を用いて、複数の仮ラベル３の不要部１１が一度の処理で剥離紙２から剥離されることになる。そのため、複数の仮ラベル３の不要部１１を一度の処理で剥離紙２から剥離するために、剥離紙２上に貼着された複数の仮ラベル３を覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がない。それにより、ＲＦＩＤラベル１０の薄型化を実現することができる。
【0060】
なお、本実施形態においては、第１の実施形態に示したものと同様に、剥離紙２上に接合ラベル１０４を貼着した後に仮ラベル３を剥離紙２上に貼着している。しかしながら、第２の実施形態に示したものと同様に、剥離紙２上に仮ラベル３を貼着した後に接合ラベル１０４を剥離紙２上に貼着する構成としてもよい。
【0061】
【0062】
本実施形態においては、図１に示したラベル連続体１を製造する場合、まず、図５（ａ）に示すように、長尺状の剥離紙２の両側部に沿う領域に、ＲＦＩＤラベル１０が貼着されるピッチと同一のピッチＰ１で複数の接合ラベル２０４を貼着する。接合ラベル２０４としては、紙や樹脂からなるシート基材の一方の面に粘着層が積層されたものを用いることができるが、シート基材としては樹脂や合成紙といった、ある程度の強度を有するものである方が好ましい。なお、剥離紙２の長尺方向における接合ラベル２０４の長さＬ３及び剥離紙２の短尺方向における接合ラベル２０４の幅Ｗ２については後述する。
【0063】
次に、図５（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさの仮ラベル３を、ＲＦＩＤラベル１０が貼着されるピッチと同一のピッチＰ１で貼着する。仮ラベル３は、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさのラベルであるため、その層構成がＲＦＩＤラベル１０と同一となっている。この際、剥離紙２の長尺方向における仮ラベル３の長さＬ２が、仮ラベル３がピッチＰ１で剥離紙２上に貼着された場合に、隣り合う仮ラベル３と重ならず、かつ、仮ラベル３が接合ラベル２０４の一部と重なるような長さとなっている。また、剥離紙２の短尺方向における接合ラベル２０４の幅Ｗ２が、仮ラベル３が剥離紙２の短尺方向の両端部にて接合ラベル２０４の一部と重なるような幅となっている。そのため、複数の接合ラベル２０４のそれぞれについて、その一部が、互いに隣り合う仮ラベル３のそれぞれの一部と重なって互いに貼着され、それにより、隣り合う仮ラベル３どうしが接合ラベル２０４によってつながることになる。
【0064】
次に、図５（ｃ）に示すように、仮ラベル３に対してＲＦＩＤラベル１０の外形に合わせてスリット５を形成する。これにより、仮ラベル３が、ＲＦＩＤラベル１０と、ＲＦＩＤラベル１０をスリット５を介して分離可能に取り囲む不要部１１とから構成されたものとなる。そして、剥離紙２の長尺方向における接合ラベル２０４の長さＬ３及び剥離紙２の短尺方向における接合ラベル２０４の幅Ｗ２は、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０と重ならないものとなっている。そのため、図５（ａ）に示した工程において、接合ラベル２０４は、剥離紙２上の領域のうち、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１の貼着領域どうしをつなぎ、かつ、ＲＦＩＤラベル１０の貼着領域と重ならない領域に貼着されることになる。
【0065】
その後、１つの仮ラベル３の不要部１１を剥離紙２から剥離していくと、不要部１１は、スリット５によってＲＦＩＤラベル１０から分離可能となっていることで、ＲＦＩＤラベル１０が剥離紙２に貼着されたまま、不要部１１のみが剥離紙２から剥離される。また、剥離紙２から剥離される不要部１１には、剥離紙２の短尺方向における両端部にて接合ラベル２０４が貼着されているため、不要部１１が剥離紙２から剥離されると、不要部１１に貼着された接合ラベル２０４も剥離紙２から剥離されていく。さらに、この接合ラベル２０４には、剥離紙２から剥離した不要部１１に隣り合う仮ラベル３の不要部１１が貼着されており、不要部１１はスリット５によってＲＦＩＤラベル１０から分離可能となっている。それにより、剥離紙２から剥離した不要部１１に隣り合う仮ラベル３の不要部１１のみが剥離紙２から剥離されていく。このようにして、剥離紙２に貼着された複数の仮ラベル３の不要部１１が、複数の接合ラベル２０４とともに剥離紙２から剥離していく。
【0066】
これにより、仮ラベル３の不要部１１が、剥離紙２上に貼着されていた接合ラベル２０４とともに剥離紙２から剥離され、図５（ｄ）に示すように、長尺状の剥離紙２上にＲＦＩＤラベル１０が所定のピッチＰ１で貼着されてなるラベル連続体１が製造されることになる。
【0067】
このように、仮ラベル３が剥離紙２上に貼着される前に剥離紙２上に貼着されていた接合ラベル２０４を用いて、複数の仮ラベル３の不要部１１が一度の処理で剥離紙２から剥離されることになる。そのため、複数の仮ラベル３の不要部１１を一度の処理で剥離紙２から剥離するために、剥離紙２上に貼着された複数の仮ラベル３を覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がない。それにより、ＲＦＩＤラベル１０の薄型化を実現することができる。
【0068】
なお、本実施形態においては、第１の実施形態に示したものと同様に、剥離紙２上に接合ラベル２０４を貼着した後に仮ラベル３を剥離紙２上に貼着している。しかしながら、第２の実施形態に示したものと同様に、剥離紙２上に仮ラベル３を貼着した後に接合ラベル２０４を剥離紙２上に貼着する構成としてもよい。
【0069】
（他の実施形態）
図６は、本発明のラベル連続体の製造方法によって製造されるラベル連続体の他の実施形態を示す表面図である。
図６は、本発明のラベル連続体の製造方法によって製造されるラベル連続体の他の実施形態を示す表面図である。
【0070】
本実施形態は図６に示すように、図１に示したものに対して、複数のＲＦＩＤラベル１０が剥離紙２上に貼着されるピッチＰ２が異なるラベル連続体１０１である。本実施形態においては、複数のＲＦＩＤラベル１０が剥離紙２上に貼着されるピッチＰ２が、図１に示したピッチＰ１よりも狭くなっている。なお、本実施形態におけるＲＦＩＤラベル１０及び剥離紙２の構成は、図１に示したものと同一である。
【0071】
【0072】
本例においては、図６に示したラベル連続体１０１を製造する場合、まず、図７（ａ）に示すように、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさの仮ラベル３を、ＲＦＩＤラベル１０が貼着されるピッチと同一のピッチＰ２で並べて貼着する。仮ラベル３は、ＲＦＩＤラベル１０を含む大きさのラベルであるため、その層構成がＲＦＩＤラベル１０と同一となっている。この際、複数の仮ラベル３が剥離紙２上に貼着されるピッチＰ２は、仮ラベル３がピッチＰ２で剥離紙２上に貼着された場合に、隣り合う仮ラベル３の一部どうしが重なるものとなっている。そのため、複数の仮ラベル３どうしがその一部にて重なった状態で剥離紙２上に貼着される。
【0073】
次に、図７（ｂ）に示すように、仮ラベル３に対してＲＦＩＤラベル１０の外形に合わせてスリット５を形成する。これにより、仮ラベル３が、ＲＦＩＤラベル１０と、ＲＦＩＤラベル１０をスリット５を介して分離可能に取り囲む不要部１１とから構成されたものとなる。その際、仮ラベル３は、隣り合う仮ラベル３どうしがその一部にて重なった状態で剥離紙２上に貼着されているが、隣り合う仮ラベル３どうしは、不要部１１にて重なっており、ＲＦＩＤラベル１０においては重なっていない。これにより、剥離紙２上に貼着された仮ラベル３は、隣り合う仮ラベル３どうしが不要部１１にて互いに貼着された状態となっている。
【0074】
その後、１つの仮ラベル３の不要部１１を剥離紙２から剥離していくと、不要部１１は、スリット５によってＲＦＩＤラベル１０から分離可能となっていることで、ＲＦＩＤラベル１０が剥離紙２に貼着されたまま、不要部１１のみが剥離紙２から剥離される。また、剥離紙２から剥離される不要部１１には、隣り合う仮ラベル３の不要部１１が貼着されているため、１つの仮ラベル３の不要部１１が剥離紙２から剥離されると、それと隣り合う仮ラベル３の不要部１１も剥離紙２から剥離されていく。このようにして、剥離紙２に貼着された複数の仮ラベル３の不要部１１が剥離紙２から剥離していく。
【0075】
これにより、図７（ｃ）に示すように、長尺状の剥離紙２上にＲＦＩＤラベル１０が所定のピッチＰ２で貼着されてなるラベル連続体１０１が製造されることになる。
【0076】
このように、隣り合う２つの仮ラベル３の不要部１１どうしを互いに重ねて貼着しておくことで、複数の仮ラベル３の不要部１１が一度の処理で剥離紙から剥離されることとなる。そのため、複数の仮ラベル３の不要部１１を一度の処理で剥離紙２から剥離するために、剥離紙２上に貼着された複数の仮ラベル３を覆うように長尺状のシートを貼着しておく必要がない。それにより、ＲＦＩＤラベル１０の薄型化を実現することができる。
【0077】
なお、上述した実施形態においては、長尺状の剥離紙２上に複数のＲＦＩＤラベル１０が所定のピッチで一列となって貼着されたラベル連続体１，１０１を例に挙げて説明した。しかしながら、長尺状の剥離紙２上に複数のＲＦＩＤラベル１０が所定のピッチで複数列となって貼着された構成であってもよい。その場合、複数の仮ラベルを列毎に、接合ラベルを用いてつなげてもよいし、一部を重ね合わせてもよい。また、そのような構成において仮ラベルの複数列どうしを接合ラベルを用いてさらにつなげてもよい。
【符号の説明】
【0078】
１，１０１ ラベル連続体
２ 剥離紙
３ 仮ラベル
４，１０４，２０４ 接合ラベル
５ スリット
１０ ＲＦＩＤラベル
１１ 不要部
２０ インレット
２１ ＩＣチップ
２２ アンテナ
２２ａ，２２ｂ 導体部
２３ ベース基材
３０ 粘着層
２ 剥離紙
３ 仮ラベル
４，１０４，２０４ 接合ラベル
５ スリット
１０ ＲＦＩＤラベル
１１ 不要部
２０ インレット
２１ ＩＣチップ
２２ アンテナ
２２ａ，２２ｂ 導体部
２３ ベース基材
３０ 粘着層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】