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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024127205
(43)【公開日】2024-09-20
(54)【発明の名称】射出成形システム
(51)【国際特許分類】
B29C 45/76 20060101AFI20240912BHJP
【ＦＩ】
B29C45/76
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023036195
(22)【出願日】2023-03-09
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100179475
【弁理士】
【氏名又は名称】仲井 智至
(74)【代理人】
【識別番号】100216253
【弁理士】
【氏名又は名称】松岡 宏紀
(74)【代理人】
【識別番号】100225901
【弁理士】
【氏名又は名称】今村 真之
(72)【発明者】
【氏名】渕井 理司
(72)【発明者】
【氏名】丁 イメイ
(72)【発明者】
【氏名】飯塚 直毅
(72)【発明者】
【氏名】丸山 英伸
(72)【発明者】
【氏名】姉川 賢太
(72)【発明者】
【氏名】金井 保人
【テーマコード（参考）】
4F206
【Ｆターム（参考）】
4F206AM09
4F206AR06
4F206JA07
4F206JF01
4F206JL02
4F206JM16
4F206JP01
4F206JP12
4F206JP13
4F206JP14
4F206JP15
4F206JP17
4F206JP18
4F206JQ88
(57)【要約】
【課題】より最適な成形条件を導き出すことが可能な射出成形システムを提供すること。
【解決手段】射出成形システムは、成形品を成形する成形装置と、前記成形品の形状及び重量を検査する検査装置と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、記憶部と、標準成形条件に含まれるパラメータの変更内容を受付ける受付部と、を有し、前記受付部で受付けた前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した第２成形条件により、前記成形品を成形させる第１制御と、前記第１制御で変更した前記パラメータと同じ前記パラメータを変更した第３成形条件により、前記成形品を成形させる第２制御と、前記第２成形条件と、前記第２成形条件で成形された前記成形品の検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第３制御と、前記第３成形条件と、前記第３成形条件で成形された前記成形品の前記検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第４制御と、を実行する。
【選択図】図１１
【解決手段】射出成形システムは、成形品を成形する成形装置と、前記成形品の形状及び重量を検査する検査装置と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、記憶部と、標準成形条件に含まれるパラメータの変更内容を受付ける受付部と、を有し、前記受付部で受付けた前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した第２成形条件により、前記成形品を成形させる第１制御と、前記第１制御で変更した前記パラメータと同じ前記パラメータを変更した第３成形条件により、前記成形品を成形させる第２制御と、前記第２成形条件と、前記第２成形条件で成形された前記成形品の検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第３制御と、前記第３成形条件と、前記第３成形条件で成形された前記成形品の前記検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第４制御と、を実行する。
【選択図】図１１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
成形条件に従って、成形型に材料を吐出して成形品を射出成形する成形装置と、
前記成形品の形状及び重量の少なくともいずれかを検査する検査装置と、
前記成形品を前記成形装置から前記検査装置へと搬送するロボットと、
制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
記憶部と、
予め定められた前記成形条件である標準成形条件に含まれるパラメータの変更内容を受付ける受付部と、を有し、
前記受付部で受付けた前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した第２成形条件により、前記成形装置で前記成形品を成形させる第１制御と、
前記第１制御で変更した前記パラメータと同じ前記パラメータを変更した第３成形条件により、前記成形装置で前記成形品を成形させる第２制御と、
前記第２成形条件と、前記第２成形条件で成形された前記成形品の前記検査装置による検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第３制御と、
前記第３成形条件と、前記第３成形条件で成形された前記成形品の前記検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第４制御と、を実行し、
前記第３成形条件は、前記第２成形条件とは異なる条件である、
射出成形システム。
前記成形品の形状及び重量の少なくともいずれかを検査する検査装置と、
前記成形品を前記成形装置から前記検査装置へと搬送するロボットと、
制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
記憶部と、
予め定められた前記成形条件である標準成形条件に含まれるパラメータの変更内容を受付ける受付部と、を有し、
前記受付部で受付けた前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した第２成形条件により、前記成形装置で前記成形品を成形させる第１制御と、
前記第１制御で変更した前記パラメータと同じ前記パラメータを変更した第３成形条件により、前記成形装置で前記成形品を成形させる第２制御と、
前記第２成形条件と、前記第２成形条件で成形された前記成形品の前記検査装置による検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第３制御と、
前記第３成形条件と、前記第３成形条件で成形された前記成形品の前記検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第４制御と、を実行し、
前記第３成形条件は、前記第２成形条件とは異なる条件である、
射出成形システム。
【請求項2】
前記制御装置は、変更した前記パラメータと前記検査結果との相関関係、および、変更した前記パラメータの前記検査結果への寄与率の少なくとも一方のデータを出力する、
請求項１に記載の射出成形システム。
請求項１に記載の射出成形システム。
【請求項3】
前記制御装置は、
前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した複数の前記成形条件ごとに、前記成形条件と、前記成形条件で成形された前記成形品の前記検査結果と、前記材料の物性とを紐付けて、前記記憶部に記憶させる、
請求項１に記載の射出成形システム。
前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した複数の前記成形条件ごとに、前記成形条件と、前記成形条件で成形された前記成形品の前記検査結果と、前記材料の物性とを紐付けて、前記記憶部に記憶させる、
請求項１に記載の射出成形システム。
【請求項4】
前記記憶部には、前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した複数の前記成形条件が記憶されており、
前記制御装置は、前記成形品の形状と前記材料の物性に基づいて、前記記憶部から前記寄与率の最も高い前記パラメータを読み出し、前記受付部に送信する、
請求項２に記載の射出成形システム。
前記制御装置は、前記成形品の形状と前記材料の物性に基づいて、前記記憶部から前記寄与率の最も高い前記パラメータを読み出し、前記受付部に送信する、
請求項２に記載の射出成形システム。
【請求項5】
前記制御装置は、
前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した複数の前記成形条件ごとに、複数回に亘って前記成形品を成形させ、
前記変更内容に応じて変更する前記パラメータとして、金型温度、または、バレル温度が含まれる場合、少なくとも１回目の前記成形品については、前記検査装置による前記検査を行わない、
請求項１に記載の射出成形システム。
前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した複数の前記成形条件ごとに、複数回に亘って前記成形品を成形させ、
前記変更内容に応じて変更する前記パラメータとして、金型温度、または、バレル温度が含まれる場合、少なくとも１回目の前記成形品については、前記検査装置による前記検査を行わない、
請求項１に記載の射出成形システム。
【請求項6】
前記成形型は、複数のキャビティを有しており、
前記制御装置は、
前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した複数の前記成形条件ごとに、複数の前記キャビティごとに前記成形品を成形し、
前記キャビティごとに、前記成形条件と、前記成形条件で成形された前記成形品の前記検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶させる、
請求項１に記載の射出成形システム。
前記制御装置は、
前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した複数の前記成形条件ごとに、複数の前記キャビティごとに前記成形品を成形し、
前記キャビティごとに、前記成形条件と、前記成形条件で成形された前記成形品の前記検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶させる、
請求項１に記載の射出成形システム。
【請求項7】
前記制御装置は、前記パラメータを変更した複数の前記成形条件による成形において、特定の前記キャビティにおいて不合格品が生じる場合、前記成形型に異常がある旨の出力をする、
請求項６に記載の射出成形システム。
請求項６に記載の射出成形システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、射出成形システムに関する。
【背景技術】
【0002】
回帰分析を用いて成形条件から成形不良の度合いを予測することによって、成形不良の度合いが所望の値以内となる成形条件を決定する技術が開示されている。例えば、特許文献１の射出成形システムでは、ＣＡＥ解析用の成形品有限要素モデルデータに対して変形量とデフォームの度合いを予測し、この変形量とデフォームの度合いが所望の値以内となるまで、ＣＡＤシステムによる製品再設計およびＣＡＥ解析を行って最適成形条件を決定した後に、金型の設計製作を行い、この金型を用いて、前記最適成形条件による成形条件で射出成形を行う、としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１０－１３８３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１の技術では、実際の成形結果との乖離が生じ兼ねないという課題がある。詳しくは、当該文献のように、仮想的に品質を予測し、成形条件を決定する場合、品質を左右する要因の一部しか加味できず、実際の成形品における成形結果との乖離が生じる虞があった。
つまり、より最適な成形条件を導き出すことが可能な射出成形システムが求められていた。
つまり、より最適な成形条件を導き出すことが可能な射出成形システムが求められていた。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本願に係る一態様の射出成形システムは、成形条件に従って、成形型に材料を吐出して成形品を射出成形する成形装置と、前記成形品の形状及び重量の少なくともいずれかを検査する検査装置と、前記成形品を前記成形装置から前記検査装置へと搬送するロボットと、制御装置と、を備え、前記制御装置は、記憶部と、予め定められた前記成形条件である標準成形条件に含まれるパラメータの変更内容を受付ける受付部と、を有し、前記受付部で受付けた前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した第２成形条件により、前記成形装置で前記成形品を成形させる第１制御と、前記第１制御で変更した前記パラメータと同じ前記パラメータを変更した第３成形条件により、前記成形装置で前記成形品を成形させる第２制御と、前記第２成形条件と、前記第２成形条件で成形された前記成形品の前記検査装置による検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第３制御と、前記第３成形条件と、前記第３成形条件で成形された前記成形品の前記検査結果とを紐付けて、前記記憶部に記憶する第４制御と、を実行し、前記第３成形条件は、前記第２成形条件とは異なる条件である。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】実施形態１に係る射出成形システムの概要を示す斜視図。
【図2】射出成形システムの機能ブロック図。
【図3】成形装置の概略構成を示す要部の断面図。
【図4】フラットスクリューの斜視図。
【図5】フラットスクリューの断面図。
【図6】バレルの平面図。
【図7】バレル周辺部位の断面図。
【図8】成形条件のパラメータの一例を示す一覧表。
【図9】部品の基本情報の一例を示す一覧表。
【図10】標準成形条件の一例を示す一覧表。
【図11】成形品の検査データの収集方法の流れを示すフローチャート図。
【図12】成形品データの一例を示す表。
【図13】バレル温度と検査結果との相関関係を示す表。
【図14】バレル温度と測定寸法との相関関係を示すグラフ図。
【図15】金型温度と測定寸法との相関関係を示すグラフ図。
【図16】パラメータごとの成形条件に対する寄与率を示すグラフ図。
【発明を実施するための形態】
【0007】
実施形態１
＊＊＊射出成形システムの概要＊＊＊
図１は、実施形態１に係る射出成形システムの概要を示す斜視図である。
図１を含む各図には、互いに直交する３軸であるＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。詳しくは、射出成型装置７００の延在方向をＸプラス方向とし、奥行き方向をＹプラス方向とし、高さ方向をＺプラス方向としている。なお、Ｘプラス方向、および、Ｘマイナス方向を含めたＸ軸に沿った方向をＸ方向ともいう。同様に、Ｙ軸に沿った方向をＹ方向、Ｚ軸に沿った方向をＺ方向ともいう。
＊＊＊射出成形システムの概要＊＊＊
図１は、実施形態１に係る射出成形システムの概要を示す斜視図である。
図１を含む各図には、互いに直交する３軸であるＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。詳しくは、射出成型装置７００の延在方向をＸプラス方向とし、奥行き方向をＹプラス方向とし、高さ方向をＺプラス方向としている。なお、Ｘプラス方向、および、Ｘマイナス方向を含めたＸ軸に沿った方向をＸ方向ともいう。同様に、Ｙ軸に沿った方向をＹ方向、Ｚ軸に沿った方向をＺ方向ともいう。
【0008】
図１に示すように、射出成形システム８００は、成形装置２２０を含む射出成型装置７００と、射出成型装置７００の動作を制御する制御装置１００とから構成される。
射出成型装置７００は、材料供給ユニット５００と、射出成型ユニット２００と、検査収納ユニット４００とから構成される。３つのユニットは、材料供給ユニット５００、射出成型ユニット２００、検査収納ユニット４００の順に、Ｘプラス方向に並んで配置されている。
射出成型装置７００は、材料供給ユニット５００と、射出成型ユニット２００と、検査収納ユニット４００とから構成される。３つのユニットは、材料供給ユニット５００、射出成型ユニット２００、検査収納ユニット４００の順に、Ｘプラス方向に並んで配置されている。
【0009】
材料供給ユニット５００は、材料乾燥機５２１、材料供給部５２２などから構成される。材料乾燥機５２１は、材料貯留部であり、ペレット状の樹脂材料が貯留される。材料乾燥機５２１に貯留された材料は、材料乾燥機５２１内で除湿および乾燥される。
材料供給部５２２は、材料を搬送するコンベヤを備えたローダーである。材料乾燥機５２１の材料は、材料供給部５２２により、成形装置２２０のホッパー９１に圧送される。
材料供給部５２２は、材料を搬送するコンベヤを備えたローダーである。材料乾燥機５２１の材料は、材料供給部５２２により、成形装置２２０のホッパー９１に圧送される。
【0010】
射出成型ユニット２００は、成形装置２２０、コントローラー２３０、成形型温調器２３５、取り出し装置２４０、運搬装置２５０、ゲートカット装置２６０などから構成される。図１に示すように、射出成型ユニット２００の上面には、成形装置２２０、取り出し装置２４０、運搬装置２５０、ゲートカット装置２６０が配置されている。射出成型ユニット２００の内部には、コントローラー２３０、成形型温調器２３５が収納されている。
成形装置２２０には、成形型１２が着脱可能に装着されている。成形装置２２０は、可塑化した材料を成形型１２に射出注入して、成形品を成形する。成形型１２は、金属製であってもよいし樹脂製であってもよい。成形型１２のことを、金型ともいう。成形装置２２０には、材料の供給を受けるホッパー９１が設けられている。本実施形態において「可塑化」とは、溶融を含む概念であり、固体から流動性を有する状態に変化させることである。具体的には、ガラス転移が起こる材料の場合、可塑化とは、材料の温度をガラス転移点以上にすることである。ガラス転移が起こらない材料の場合、可塑化とは、材料の温度を融点以上にすることである。
成形装置２２０には、成形型１２が着脱可能に装着されている。成形装置２２０は、可塑化した材料を成形型１２に射出注入して、成形品を成形する。成形型１２は、金属製であってもよいし樹脂製であってもよい。成形型１２のことを、金型ともいう。成形装置２２０には、材料の供給を受けるホッパー９１が設けられている。本実施形態において「可塑化」とは、溶融を含む概念であり、固体から流動性を有する状態に変化させることである。具体的には、ガラス転移が起こる材料の場合、可塑化とは、材料の温度をガラス転移点以上にすることである。ガラス転移が起こらない材料の場合、可塑化とは、材料の温度を融点以上にすることである。
【0011】
コントローラー２３０は、成形装置２２０、取り出し装置２４０、運搬装置２５０、ならびに、後述するロボット４２０や、検査装置４３０、スタッキング機構４４０の統括制御を行う装置である。コントローラー２３０は、ＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラー）によって構成されている。コントローラー２３０は、制御装置１００と接続しており、制御装置１００から送信される成形条件に従って、成形装置２２０に成形を実施させる。換言すれば、成形装置２２０は、成形条件に従って、成形型１２に材料を吐出して成形品を射出成形する。
成形型温調器２３５は、成形型１２に設けられた冷却管に熱媒体を循環させ、成形型１２の温度を一定の温度に保つための温度調節装置である。
成形型温調器２３５は、成形型１２に設けられた冷却管に熱媒体を循環させ、成形型１２の温度を一定の温度に保つための温度調節装置である。
【0012】
取り出し装置２４０は、成形装置２２０によって成形されて離型された成形品を成形型１２から取り出す装置である。取り出し装置２４０は、成形装置２２０の手前側、すなわち、Ｙマイナス方向側に配置されている。取り出し装置２４０は、成形品を把持するハンドと、ハンドをＸ方向およびＹ方向に沿って移動させるリニアアクチュエーターによって構成されている。
取り出し装置２４０は、ハンドによって成形装置２２０から成形品を取り出し、成形装置２２０から取り出した成形品を、リニアアクチュエーターによって、運搬装置２５０のＸマイナス方向側の端部まで移動させ、運搬装置２５０上に載置する。
取り出し装置２４０は、ハンドによって成形装置２２０から成形品を取り出し、成形装置２２０から取り出した成形品を、リニアアクチュエーターによって、運搬装置２５０のＸマイナス方向側の端部まで移動させ、運搬装置２５０上に載置する。
【0013】
運搬装置２５０は、取り出し装置２４０が取り出した成形品を運搬する装置である。運搬装置２５０は、成形装置２２０の手前側、すなわち、Ｙマイナス方向側に配置されている。そして、運搬装置２５０は、取り出し装置２４０のＸプラス方向側に隣接して配置されている。運搬装置２５０は、Ｘ方向に沿って成形品を移動可能なリニアアクチュエーターによって構成されている。運搬装置２５０は、取り出し装置２４０によって運搬装置２５０上に載置された成形品を、Ｘマイナス方向側の端部からＸプラス方向側の端部に向けて移動させる。運搬装置２５０の上には、成形品に残存するゲート部やランナーを切断するゲートカット装置２６０が配置されている。運搬装置２５０上を運搬されている成形品は、このゲートカット装置２６０により、運搬中にゲート部やランナーが切断される。
【0014】
検査収納ユニット４００は、ロボット４２０、検査装置４３０、スタッキング機構４４０などから構成される。
ロボット４２０は、運搬装置２５０によって運搬された成形品を移動させる装置である。本実施形態では、ロボット４２０は、スカラーロボットとして構成されている。ロボット４２０には、ロボット４２０を制御するためのコントローラーが一体的に組み込まれている。ロボット４２０は、運搬装置２５０によって運搬装置２５０のＸプラス方向の端部まで運搬された成形品を把持し、その成形品を検査装置４３０の検査ステージ４１０に移動させる。更に、ロボット４２０は、検査装置４３０によって検査が完了した成形品を、スタッキング機構４４０上のトレイまで移動させ、トレイに載置する。なお、ロボット４２０は、スカラーロボットに限らず、複数の軸を有する垂直多関節ロボットによって構成されてもよい。換言すれば、ロボット４２０は、成形品を成形装置２２０から検査装置４３０へと搬送する。なお、取り出し装置２４０及び運搬装置２５０はなくてもよく、直接的にロボット４２０が成形装置２２０から成形品を取り出し、検査ステージ４１０に移動させてもよい。
ロボット４２０は、運搬装置２５０によって運搬された成形品を移動させる装置である。本実施形態では、ロボット４２０は、スカラーロボットとして構成されている。ロボット４２０には、ロボット４２０を制御するためのコントローラーが一体的に組み込まれている。ロボット４２０は、運搬装置２５０によって運搬装置２５０のＸプラス方向の端部まで運搬された成形品を把持し、その成形品を検査装置４３０の検査ステージ４１０に移動させる。更に、ロボット４２０は、検査装置４３０によって検査が完了した成形品を、スタッキング機構４４０上のトレイまで移動させ、トレイに載置する。なお、ロボット４２０は、スカラーロボットに限らず、複数の軸を有する垂直多関節ロボットによって構成されてもよい。換言すれば、ロボット４２０は、成形品を成形装置２２０から検査装置４３０へと搬送する。なお、取り出し装置２４０及び運搬装置２５０はなくてもよく、直接的にロボット４２０が成形装置２２０から成形品を取り出し、検査ステージ４１０に移動させてもよい。
【0015】
検査装置４３０は、ロボット４２０のＸプラス方向側に隣接して配置されている。検査装置４３０は、成形品の画像を撮像するための撮像部４３１、および、成形品の重さを計測するための重量計測部４３２を備えている。
撮像部４３１は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサー、またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサーなどの撮像素子を備えたカメラであり、照明部も附属している。検査装置４３０は、検査ステージ４１０上の成形品を撮像部４３１により撮像し、撮像された画像を解析して成形品の形状を含む外観検査を行う。外観検査終了後、成形品は、ロボット４２０により重量計測部４３２に移動される。
撮像部４３１は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサー、またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）センサーなどの撮像素子を備えたカメラであり、照明部も附属している。検査装置４３０は、検査ステージ４１０上の成形品を撮像部４３１により撮像し、撮像された画像を解析して成形品の形状を含む外観検査を行う。外観検査終了後、成形品は、ロボット４２０により重量計測部４３２に移動される。
【0016】
重量計測部４３２は、ロードセルなどの重量センサーを備えた重量計測部である。検査装置４３０は、重量計測部４３２の上に載置された成形品の重量を測定する。外観検査終了後、成形品は、ロボット４２０によりスタッキング機構４４０上のトレイまで移動される。なお、検査装置４３０によって不良品と判定された成形品は、ロボット４２０によって、所定の不良品排出領域に排出される。換言すれば、検査装置４３０は、成形品の形状、重量の少なくともいずれかを検査する。
【0017】
スタッキング機構４４０は、ロボット４２０によって検査装置４３０から運ばれた検査済みの成形品を収容するトレイを積み重ねる収納機構である。スタッキング機構４４０は、ロボット４２０のＹマイナス方向側に配置されている。
スタッキング機構４４０は、第１昇降装置４４１と第２昇降装置４４２とを備える。ロボット４２０は、第１昇降装置４４１に配置されたトレイに、所定数の成形品を配置する。第１昇降装置４４１は、所定数の成形品がトレイに配置されると、トレイを下降させる。下降したトレイの上には、第２昇降装置４４２の最上部に配置されたトレイが、スライド機構によってスライド移動され、配置される。なお、第２昇降装置４４２から第１昇降装置４４１へのトレイの移動は、ロボット４２０によって行われてもよい。第２昇降装置４４２には、複数のトレイが積み重なっており、最上部のトレイが第１昇降装置４４１に移動すると、第２昇降装置４４２は、残りのトレイを上昇させる。こうして、成形品の配置されたトレイが、第１昇降装置４４１上に所定数、積み重ねられると、成形品の製造が一旦休止される。スタッキング機構４４０の下部には、補充用の扉が設けられており、当該扉を開けることにより、内部で積み上げられたトレイを取り出し、新たなトレイを第２昇降装置４４２に補充可能な構成となっている。
スタッキング機構４４０は、第１昇降装置４４１と第２昇降装置４４２とを備える。ロボット４２０は、第１昇降装置４４１に配置されたトレイに、所定数の成形品を配置する。第１昇降装置４４１は、所定数の成形品がトレイに配置されると、トレイを下降させる。下降したトレイの上には、第２昇降装置４４２の最上部に配置されたトレイが、スライド機構によってスライド移動され、配置される。なお、第２昇降装置４４２から第１昇降装置４４１へのトレイの移動は、ロボット４２０によって行われてもよい。第２昇降装置４４２には、複数のトレイが積み重なっており、最上部のトレイが第１昇降装置４４１に移動すると、第２昇降装置４４２は、残りのトレイを上昇させる。こうして、成形品の配置されたトレイが、第１昇降装置４４１上に所定数、積み重ねられると、成形品の製造が一旦休止される。スタッキング機構４４０の下部には、補充用の扉が設けられており、当該扉を開けることにより、内部で積み上げられたトレイを取り出し、新たなトレイを第２昇降装置４４２に補充可能な構成となっている。
【0018】
制御装置１００は、コンピューター３０、サーバー５０などから構成される。
コンピューター３０は、好適例では、液晶パネルからなる表示部３１、キーボードからなる操作部３２を備えたノート型コンピューターを用いている。なお、操作部３２は、表示部３１に設けられたタッチパネルでも良いし、マウスであっても良い。サーバー５０は、コンピューター３０よりも情報処理能力が高いサーバーであり、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）環境下で、コンピューター３０と接続している。
コンピューター３０は、好適例では、液晶パネルからなる表示部３１、キーボードからなる操作部３２を備えたノート型コンピューターを用いている。なお、操作部３２は、表示部３１に設けられたタッチパネルでも良いし、マウスであっても良い。サーバー５０は、コンピューター３０よりも情報処理能力が高いサーバーであり、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）環境下で、コンピューター３０と接続している。
【0019】
【0020】
第１記憶部３３は、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、ＲＯＭ（Read Only Memory）を備えて構成される。ＲＡＭは、各種データ等の一時記憶に用いられ、ＲＯＭは、射出成型装置７００の動作を制御するための制御プログラムや、付随するデータなどを記憶する。制御プログラムには、成形品データを収集する際の処理の順序と内容を規定した成形品データ収集プログラムなどが記憶されている。付随データには、部品ごとの標準成形条件や、複数の成形条件、複数のパラメータ情報が含まれている。
第１処理部３５は、１つ又は複数のプロセッサーを含んで構成され、各部の動作を統括制御する。第１処理部３５は、周辺装置とのインターフェイス回路、演算装置及びレジスタを含んで構成されている。第１処理部３５は、成形品データ収集プログラムの実行時には受付部３６として機能し、成形条件の変更内容を受付け、射出成型装置７００のコントローラー２３０に送信する。換言すれば、制御装置１００は、複数の成形条件を記憶する第１記憶部３３と、成形条件の変更内容を受付ける受付部３６と、を有する。
第１処理部３５は、１つ又は複数のプロセッサーを含んで構成され、各部の動作を統括制御する。第１処理部３５は、周辺装置とのインターフェイス回路、演算装置及びレジスタを含んで構成されている。第１処理部３５は、成形品データ収集プログラムの実行時には受付部３６として機能し、成形条件の変更内容を受付け、射出成型装置７００のコントローラー２３０に送信する。換言すれば、制御装置１００は、複数の成形条件を記憶する第１記憶部３３と、成形条件の変更内容を受付ける受付部３６と、を有する。
【0021】
サーバー５０は、第２処理部５１、第２記憶部５３などから構成される。なお、サーバー５０は、操作部や、表示部なども備えているが、図示を省略している。
第２処理部５１は、１つ又は複数のプロセッサー、周辺装置とのインターフェイス回路、演算装置及びレジスタなどを含んで構成されている。
第２記憶部５３は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、に加えて、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などの大容量記憶デバイスを備えて構成される。
第２処理部５１は、演算部５２として機能し、演算部５２は、成形条件を変化させた複数の取得データを用いて重回帰分析を行い、パラメータごとの寄与率を含む分析データを演算する。
第２処理部５１は、１つ又は複数のプロセッサー、周辺装置とのインターフェイス回路、演算装置及びレジスタなどを含んで構成されている。
第２記憶部５３は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、に加えて、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）などの大容量記憶デバイスを備えて構成される。
第２処理部５１は、演算部５２として機能し、演算部５２は、成形条件を変化させた複数の取得データを用いて重回帰分析を行い、パラメータごとの寄与率を含む分析データを演算する。
【0022】
コンピューター３０とサーバー５０とは、好適例では、ＬＡＮ４０を介して、双方向に通信可能に接続されている。なお、インターネットを介して接続されることでも良い。また、制御装置１００は、２台構成に限定するものではなく、同様の機能を担えれば良く、１台のコンピューターで構成しても良いし、コンピューター３０にサーバーが複数台接続されることでも良い。
コンピューター３０と射出成型装置７００のコントローラー２３０との間は、例えば、通信ケーブル４１で接続される。
コントローラー２３０は、コンピューター３０から受信した成形条件に沿って射出成型装置７００の成形装置２２０を含む各部を制御し、成形品を成形する。
コンピューター３０と射出成型装置７００のコントローラー２３０との間は、例えば、通信ケーブル４１で接続される。
コントローラー２３０は、コンピューター３０から受信した成形条件に沿って射出成型装置７００の成形装置２２０を含む各部を制御し、成形品を成形する。
【0023】
＊＊＊成形装置の構成＊＊＊
図３は、成形装置の概略構成を示す要部の断面図である。図４は、フラットスクリューの斜視図である。図６は、バレルの平面図である。
成形装置２２０は、可塑化装置１１０、射出制御機構１２０、成形型１２、型締装置１３０などから構成される。
図３は、成形装置の概略構成を示す要部の断面図である。図４は、フラットスクリューの斜視図である。図６は、バレルの平面図である。
成形装置２２０は、可塑化装置１１０、射出制御機構１２０、成形型１２、型締装置１３０などから構成される。
【0024】
可塑化装置１１０は、フラットスクリュー１１１とバレル１１２とヒーター１１３とノズル１１４とスクリュー駆動部１１５とを有している。フラットスクリュー１１１は、モーターによって構成されるスクリュー駆動部１１５により回転軸ＲＸを中心に回転駆動される。バレル１１２の中心には、連通孔１１６が形成されている。連通孔１１６には、後述するシリンダー１２１が接続されている。スクリュー駆動部１１５によるフラットスクリュー１１１の回転と、ヒーター１１３による加熱とは、コントローラー２３０によって制御される。
【0025】
図４に示すように、フラットスクリュー１１１は、回転軸ＲＸに沿った方向である軸線方向における高さが直径よりも小さい略円柱状を有する。フラットスクリュー１１１におけるバレル１１２に対向する溝形成面２０１には、中央部２０５を中心に、渦状の溝部２０２が形成されている。溝部２０２は、フラットスクリュー１１１の側面に形成された材料投入口２０３に連通している。
ホッパー９１（図１）から供給される材料は、材料投入口２０３を通じて溝部２０２に供給される。溝部２０２は、凸条部２０４によって隔てられることにより形成されている。図４では、溝部２０２が２本形成されている例を示しているが、溝部２０２の数は、１本でもよいし、３本以上であってもよい。なお、溝部２０２は、渦状に限らず、螺旋状あるいはインボリュート曲線状であってもよいし、中央部２０５から外周に向かって弧を描くように延びる形状であってもよい。
ホッパー９１（図１）から供給される材料は、材料投入口２０３を通じて溝部２０２に供給される。溝部２０２は、凸条部２０４によって隔てられることにより形成されている。図４では、溝部２０２が２本形成されている例を示しているが、溝部２０２の数は、１本でもよいし、３本以上であってもよい。なお、溝部２０２は、渦状に限らず、螺旋状あるいはインボリュート曲線状であってもよいし、中央部２０５から外周に向かって弧を描くように延びる形状であってもよい。
【0026】
図６に示すように、バレル１１２は、フラットスクリュー１１１の溝形成面２０１に対向する対向面２１２を有している。対向面２１２の中央には、連通孔１１６が形成されている。対向面２１２には、連通孔１１６に接続され、連通孔１１６から外周に向かって渦状に延びる複数の案内溝２１１が形成されている。
フラットスクリュー１１１の溝部２０２に供給された材料は、フラットスクリュー１１１の回転とヒーター１１３の加熱とによって、フラットスクリュー１１１とバレル１１２との間において可塑化されながら、フラットスクリュー１１１の回転によって溝部２０２および案内溝２１１に沿って流動し、フラットスクリュー１１１の中央部２０５へと導かれる。中央部２０５に流入した材料は、バレル１１２の中心に設けられた連通孔１１６から射出制御機構１２０へと導かれる。なお、案内溝２１１が設けられていなくてもよい。
フラットスクリュー１１１の溝部２０２に供給された材料は、フラットスクリュー１１１の回転とヒーター１１３の加熱とによって、フラットスクリュー１１１とバレル１１２との間において可塑化されながら、フラットスクリュー１１１の回転によって溝部２０２および案内溝２１１に沿って流動し、フラットスクリュー１１１の中央部２０５へと導かれる。中央部２０５に流入した材料は、バレル１１２の中心に設けられた連通孔１１６から射出制御機構１２０へと導かれる。なお、案内溝２１１が設けられていなくてもよい。
【0027】
図３に示すように、射出制御機構１２０は、シリンダー１２１と、プランジャー１２２と、プランジャー駆動部１２３とを備えている。射出制御機構１２０は、シリンダー１２１内の可塑化材料を、後述するキャビティ１１７に射出注入する機能を有している。射出制御機構１２０は、コントローラー２３０の制御下で、ノズル１１４からの可塑化材料の射出量を制御する。シリンダー１２１は、バレル１１２の連通孔１１６に接続された略円筒状の部材であり、内部にプランジャー１２２を備えている。プランジャー１２２は、シリンダー１２１の内部を摺動し、シリンダー１２１内の可塑化材料を、可塑化装置１１０に備えられたノズル１１４に圧送する。プランジャー１２２は、モーターによって構成されるプランジャー駆動部１２３により駆動される。
【0028】
本実施形態において、ノズル１１４は、ホットランナーノズルとして構成されている。ノズル１１４の周囲には、ヒーターが配置されており、ホットランナーコントローラー（図示せず）が、そのヒーターを制御することにより、ノズル１１４の温度が調整される。
【0029】
成形型１２は、可動型１２Ｍと固定型１２Ｓとから構成される。可動型１２Ｍと固定型１２Ｓとは、互いに対面して設けられ、その間に成形品の形状に応じた空間であるキャビティ１１７を有している。キャビティ１１７には、可塑化材料が射出制御機構１２０によって圧送されてノズル１１４から射出される。
型締装置１３０は、成形型駆動部１３１を備えており、可動型１２Ｍと固定型１２Ｓとの開閉を行う。型締装置１３０は、コントローラー２３０の制御下で、モーターによって構成される成形型駆動部１３１を駆動することによってボールネジ１３２を回転させ、ボールネジ１３２に結合された可動型１２Ｍを固定型１２Ｓに対して移動させて成形型１２を開閉させる。つまり、固定型１２Ｓは、射出成形システム８００において静止しており、その静止した固定型１２Ｓに対して、可動型１２Ｍが、相対的に移動することにより、成形型１２の開閉が行われる。
型締装置１３０は、成形型駆動部１３１を備えており、可動型１２Ｍと固定型１２Ｓとの開閉を行う。型締装置１３０は、コントローラー２３０の制御下で、モーターによって構成される成形型駆動部１３１を駆動することによってボールネジ１３２を回転させ、ボールネジ１３２に結合された可動型１２Ｍを固定型１２Ｓに対して移動させて成形型１２を開閉させる。つまり、固定型１２Ｓは、射出成形システム８００において静止しており、その静止した固定型１２Ｓに対して、可動型１２Ｍが、相対的に移動することにより、成形型１２の開閉が行われる。
【0030】
成形型１２が成形装置２２０に装着されている状態において、可動型１２Ｍには、成形品を成形型１２から離型させるための押出機構４０７が設けられている。押出機構４０７は、エジェクターピン４０８と、支持板４０９と、支持棒４０６と、バネ４１１と、押出板４１２と、スラストベアリング４１３とを有する。
【0031】
エジェクターピン４０８は、キャビティ１１７内で成形された成形品を押し出すための棒状部材である。エジェクターピン４０８は、可動型１２Ｍを貫通してキャビティ１１７まで挿通するように設けられている。支持板４０９は、エジェクターピン４０８を支持する板部材である。エジェクターピン４０８は、支持板４０９に固定されている。支持棒４０６は、支持板４０９に固定されており、可動型１２Ｍに形成された貫通孔に挿通される。バネ４１１は、可動型１２Ｍと支持板４０９との間の空間に配置され、支持棒４０６に挿入されている。バネ４１１は、成形時において、エジェクターピン４０８の頭部がキャビティ１１７の壁面の一部をなすように支持板４０９を付勢する。押出板４１２は、支持板４０９に固定されている。スラストベアリング４１３は、押出板４１２に取り付けられており、ボールネジ１３２の頭部が押出板４１２を傷つけないように設けられている。なお、スラストベアリング４１３に替えて、スラスト滑り軸受等を用いてもよい。
【0032】
＊＊＊温度センサー、圧力センサーの配置態様＊＊＊
図４に示すように、フラットスクリュー１１１の溝形成面２０１の内部には、複数の圧力センサー１０、及び、温度センサー３が配置されている。
複数の圧力センサー１０は、平面的に小さな円板状をなしており、溝部２０２に重なる部分において、中央部２０５から放射線状に配置されている。
温度センサー３は、平面的に棒状をなしており、中央部２０５から放射線状に複数本配置されている。図４に示すように、複数の圧力センサー１０と、複数の温度センサー３とは、平面的に重ならないように配置されている。
図４に示すように、フラットスクリュー１１１の溝形成面２０１の内部には、複数の圧力センサー１０、及び、温度センサー３が配置されている。
複数の圧力センサー１０は、平面的に小さな円板状をなしており、溝部２０２に重なる部分において、中央部２０５から放射線状に配置されている。
温度センサー３は、平面的に棒状をなしており、中央部２０５から放射線状に複数本配置されている。図４に示すように、複数の圧力センサー１０と、複数の温度センサー３とは、平面的に重ならないように配置されている。
【0033】
図５は、フラットスクリューの断面図である。
図５に示すように、フラットスクリュー１１１は、第１部分１１と、第２部分２１との２つの部分から構成されている。好適例では、第１部分１１、第２部分２１共にステンレス鋼で構成される。なお、アルミニウムで構成されることでも良い。
第１部分１１は、溝形成面２０１を有しており、その背面に第２部分２１を収納するための凹部１１ａを備えている。
第２部分２１は、円板状の部材であり、その中央には、駆動軸が挿入される貫通穴２１ｂが設けられている。第１部分１１と第２部分２１とは、不図示のボルトを含む接続機構により一体化されており、駆動軸の回転に伴ない一緒に回転する。
図５に示すように、フラットスクリュー１１１は、第１部分１１と、第２部分２１との２つの部分から構成されている。好適例では、第１部分１１、第２部分２１共にステンレス鋼で構成される。なお、アルミニウムで構成されることでも良い。
第１部分１１は、溝形成面２０１を有しており、その背面に第２部分２１を収納するための凹部１１ａを備えている。
第２部分２１は、円板状の部材であり、その中央には、駆動軸が挿入される貫通穴２１ｂが設けられている。第１部分１１と第２部分２１とは、不図示のボルトを含む接続機構により一体化されており、駆動軸の回転に伴ない一緒に回転する。
【0034】
そして、圧力センサー１０、及び、温度センサー３は、第１部分１１と第２部分２１との間に配置される。
図５において、回転軸ＲＸの左側には圧力センサー１０の断面を示している。図５に示すように、圧力センサー１０は、溝部２０２の底面の下に取付けられている。好適例では、圧力センサー１０は、第１部分１１の凹部１１ａの底面１１ｂに設けられる。
圧力センサー１０は、好適例では、圧電素子を用いた圧力センサーを用いる。圧力センサー１０は、個別のディスクリート部品であっても良いし、第１部分１１の凹部１１ａの底面１１ｂに成膜して作り込むことであっても良い。
図５において、回転軸ＲＸの左側には圧力センサー１０の断面を示している。図５に示すように、圧力センサー１０は、溝部２０２の底面の下に取付けられている。好適例では、圧力センサー１０は、第１部分１１の凹部１１ａの底面１１ｂに設けられる。
圧力センサー１０は、好適例では、圧電素子を用いた圧力センサーを用いる。圧力センサー１０は、個別のディスクリート部品であっても良いし、第１部分１１の凹部１１ａの底面１１ｂに成膜して作り込むことであっても良い。
【0035】
図５において、回転軸ＲＸの右側には温度センサー３の断面を示している。
図５に示すように、温度センサー３は、第１部分１１の凹部１１ａの底面１１ｂに設けられる。温度センサー３は、好適例では、光ファイバーによって構成されたＦＢＧ（ファイバー・ブラッグ・グレーティング）センサーを用いる。詳しくは、温度センサー３は、１本の光ファイバーの内部に形成された周期的な回折格子３ａを備えた構成となっている。回折格子３ａは、屈折率が変調する部分であり、回折格子３ａの周期が作るブラッグ反射条件を満たす波長の光のみを反射させる。この反射光のブラッグ波長を観測することにより、温度を測定することができる。なお、温度センサー３は、歪の測定も可能である。なお、温度センサー３は、ＦＢＧセンサーに限定するものではなく、耐熱性が高い温度センサーであれば良く、例えば、熱電対センサーを用いても良い。
図５に示すように、温度センサー３は、第１部分１１の凹部１１ａの底面１１ｂに設けられる。温度センサー３は、好適例では、光ファイバーによって構成されたＦＢＧ（ファイバー・ブラッグ・グレーティング）センサーを用いる。詳しくは、温度センサー３は、１本の光ファイバーの内部に形成された周期的な回折格子３ａを備えた構成となっている。回折格子３ａは、屈折率が変調する部分であり、回折格子３ａの周期が作るブラッグ反射条件を満たす波長の光のみを反射させる。この反射光のブラッグ波長を観測することにより、温度を測定することができる。なお、温度センサー３は、歪の測定も可能である。なお、温度センサー３は、ＦＢＧセンサーに限定するものではなく、耐熱性が高い温度センサーであれば良く、例えば、熱電対センサーを用いても良い。
【0036】
これらの温度センサー３、圧力センサー１０は、コントローラー２３０と電気的に接続されており、各センサーによる検知データは、コンピューター３０の第１処理部３５に送信される。第１処理部３５では、各センサーが配置された部位の温度、圧力をモニターすることができる。例えば、検知した値が設定値と乖離している場合は、設定値に近づくように制御できる。また、温度センサー３、圧力センサー１０は、バレル１１２に設置されていても良い。
【0037】
図６に戻る。
図６に示すように、バレル１１２の内部にも、複数の圧力センサー１０、及び、温度センサー３が配置されている。なお、圧力センサー１０、温度センサー３は、フラットスクリュー１１１に用いられる物と同じセンサーである。
図６に示すように、ヒーター１１３は、連通孔１１６を中心とした円環状のヒーター１１３ａと、ヒーター１１３ａよりも大径でヒーター１１３ａを囲う同心円状のヒーター１１３ｂとから構成されている。複数の圧力センサー１０は、ヒーター１１３ａ，１１３ｂと重なる位置に配置されている。
温度センサー３は２本設けられており、１本は連通孔１１６と、ヒーター１１３ａとの間に円環状に配置されている。もう１本は、ヒーター１１３ａと、ヒーター１１３ｂとの間に円環状に配置されている。
図６に示すように、バレル１１２の内部にも、複数の圧力センサー１０、及び、温度センサー３が配置されている。なお、圧力センサー１０、温度センサー３は、フラットスクリュー１１１に用いられる物と同じセンサーである。
図６に示すように、ヒーター１１３は、連通孔１１６を中心とした円環状のヒーター１１３ａと、ヒーター１１３ａよりも大径でヒーター１１３ａを囲う同心円状のヒーター１１３ｂとから構成されている。複数の圧力センサー１０は、ヒーター１１３ａ，１１３ｂと重なる位置に配置されている。
温度センサー３は２本設けられており、１本は連通孔１１６と、ヒーター１１３ａとの間に円環状に配置されている。もう１本は、ヒーター１１３ａと、ヒーター１１３ｂとの間に円環状に配置されている。
【0038】
図７は、バレル周辺部位の断面図である。
図７に示すように、バレル１１２は、第３部分１３と、第４部分２２との２つの部分から構成されている。第３部分１３は、対向面２１２を有する円板状の部分であり、ベース部分となる第４部分２２の中央に配置されている。好適例では、第３部分１３、第４部分２２共にステンレス鋼で構成される。なお、アルミニウムで構成されることでも良い。
図７に示すように、複数の圧力センサー１０は、２つのヒーター１１３ａ，１１３ｂと重なる部分に配置されている。また、２本の温度センサー３のうち１本は、連通孔１１６とヒーター１１３ａとの間に同心円状に配置されている。もう１本は、ヒーター１１３ａとヒーター１１３ｂとの間に同心円状に配置されている。
図７に示すように、バレル１１２は、第３部分１３と、第４部分２２との２つの部分から構成されている。第３部分１３は、対向面２１２を有する円板状の部分であり、ベース部分となる第４部分２２の中央に配置されている。好適例では、第３部分１３、第４部分２２共にステンレス鋼で構成される。なお、アルミニウムで構成されることでも良い。
図７に示すように、複数の圧力センサー１０は、２つのヒーター１１３ａ，１１３ｂと重なる部分に配置されている。また、２本の温度センサー３のうち１本は、連通孔１１６とヒーター１１３ａとの間に同心円状に配置されている。もう１本は、ヒーター１１３ａとヒーター１１３ｂとの間に同心円状に配置されている。
【0039】
また、図７に示すように、シリンダー１２１の外側にも、圧力センサー１０、及び、温度センサー３が配置されている。詳しくは、シリンダー１２１のバレル１１２側の外側には、シリンダー１２１の延在方向に沿って複数の圧力センサー１０が配置されている。そして、シリンダー１２１の反対側の外側には、シリンダー１２１の延在方向に沿って１本の温度センサー３が配置されている。これにより、シリンダー１２１内の分岐流路１１８内における材料の状態を把握することができる。
図７において、連通孔１１６の下流側で分岐流路１１８との合流部分を含む点線で囲った部分をチェックバルブ抑え部４８という。チェックバルブ抑え部４８の外側にも、圧力センサー１０、及び、温度センサー３が配置されている。
図７において、連通孔１１６の下流側で分岐流路１１８との合流部分を含む点線で囲った部分をチェックバルブ抑え部４８という。チェックバルブ抑え部４８の外側にも、圧力センサー１０、及び、温度センサー３が配置されている。
【0040】
＊＊＊最適な成形条件の導出方法について＊＊＊
前述の特許文献１のように、ＣＡＥ（Computer Aided Engineering）解析を用いた流動シミュレーション技術のみで成形条件を導出した場合、品質を左右する要因の一部しか加味できず、実際の成形品における成形結果との乖離が生じる虞があった。詳しくは、射出成型における多岐に渡る変動因子、例えば、成形条件のパラメータや、部品の取り個数、金型のゲート配置、寸法値などが複合した複雑な現象に対して、シミュレーション技術のみでは、品質特性を左右する要因の一部しか定義することが出来ず、実際の成形品における成形結果との乖離が生じてしまう。加えて付帯設備毎の制御誤差や設備間における制御時差によって品質バラツキが生じ、その大小関係は条件や部品形状ごとに異なるため、従来のシミュレーション技術のみでは、最適な成形条件を導出することは困難であった。
前述の特許文献１のように、ＣＡＥ（Computer Aided Engineering）解析を用いた流動シミュレーション技術のみで成形条件を導出した場合、品質を左右する要因の一部しか加味できず、実際の成形品における成形結果との乖離が生じる虞があった。詳しくは、射出成型における多岐に渡る変動因子、例えば、成形条件のパラメータや、部品の取り個数、金型のゲート配置、寸法値などが複合した複雑な現象に対して、シミュレーション技術のみでは、品質特性を左右する要因の一部しか定義することが出来ず、実際の成形品における成形結果との乖離が生じてしまう。加えて付帯設備毎の制御誤差や設備間における制御時差によって品質バラツキが生じ、その大小関係は条件や部品形状ごとに異なるため、従来のシミュレーション技術のみでは、最適な成形条件を導出することは困難であった。
【0041】
この問題を鑑み、本実施形態では、まず、部品の形状や材料、取り個数などの基本情報を用いてＣＡＥ解析による流動シミュレーションを行い、標準成形条件を作成する。
次いで、標準成形条件における所定のパラメータを変更した成形条件により、射出成型装置７００で実際に射出成型を行い、その成形品を検査した検査データを収集する。この検査データと、所定のパラメータを変更した成形条件とを紐付けした成形品データを、変更した成形条件ごとに収集する。
そして、収集した複数の成形品データについて回帰解析、または、重回帰解析を含むデータ解析を行い、部品特有のパラメータ寄与率や、最適条件を見出し、当該部品における最適な成形条件を導出する。
次いで、標準成形条件における所定のパラメータを変更した成形条件により、射出成型装置７００で実際に射出成型を行い、その成形品を検査した検査データを収集する。この検査データと、所定のパラメータを変更した成形条件とを紐付けした成形品データを、変更した成形条件ごとに収集する。
そして、収集した複数の成形品データについて回帰解析、または、重回帰解析を含むデータ解析を行い、部品特有のパラメータ寄与率や、最適条件を見出し、当該部品における最適な成形条件を導出する。
【0042】
図８は、成形条件のパラメータの一例を示す一覧表である。
図８の表７１は、成形装置２２０における成形条件のパラメータの一覧表である。
表７１に示すように、パラメータは、可塑化装置欄、射出制御機構欄、及び、計量関係欄の３つに区分けされて記載されている。
可塑化装置欄には、成形装置２２０（図３）におけるパラメータが挙げられている。例えば、スクリュー回転数は、フラットスクリュー１１１の回転数である。また、バレル温度は、バレル１１２の温度である。その他には、せん断応力や、可塑化材料の粘度などのパラメータがある。
図８の表７１は、成形装置２２０における成形条件のパラメータの一覧表である。
表７１に示すように、パラメータは、可塑化装置欄、射出制御機構欄、及び、計量関係欄の３つに区分けされて記載されている。
可塑化装置欄には、成形装置２２０（図３）におけるパラメータが挙げられている。例えば、スクリュー回転数は、フラットスクリュー１１１の回転数である。また、バレル温度は、バレル１１２の温度である。その他には、せん断応力や、可塑化材料の粘度などのパラメータがある。
【0043】
射出制御機構欄には、射出制御機構１２０（図３）におけるパラメータが挙げられている。例えば、シリンダー温度はシリンダー１２１の温度であり、シリンダー内圧はシリンダー１２１の内部圧力である。その他には、保圧時間や、充填時間などのパラメータがある。計量関係欄には、射出制御機構１２０のシリンダー１２１、プランジャー１２２による計量関係のパラメータが挙げられている。例えば、計量時間、計量完了位置などのパラメータがある。
これらの成形条件のパラメータは部品ごとに異なる。各パラメータは、部品の形状や材料、取り個数などの基本情報に応じて設定される。
これらの成形条件のパラメータは部品ごとに異なる。各パラメータは、部品の形状や材料、取り個数などの基本情報に応じて設定される。
【0044】
図９は、部品の基本情報の一例を示す一覧表である。図１０は、標準成形条件の一例を示す一覧表である。
図９の表７２は、部品７３の基本情報を示す一覧表である。部品７３は、円板状のローラーの中心に回転軸を備えた回転コマ状の部品である。
表７２に示すように、基本情報としては、部品形状とサイズ、材料、材料の型式、部品の取り個数、ゲート種類などがある。部品形状とサイズには、部品７３は、ローラーの直径を示すＷや、重量の基準値が記載されている。
図９の表７２は、部品７３の基本情報を示す一覧表である。部品７３は、円板状のローラーの中心に回転軸を備えた回転コマ状の部品である。
表７２に示すように、基本情報としては、部品形状とサイズ、材料、材料の型式、部品の取り個数、ゲート種類などがある。部品形状とサイズには、部品７３は、ローラーの直径を示すＷや、重量の基準値が記載されている。
【0045】
図１０の表７４は、部品７３の基本情報に基づいてＣＡＥ解析による流動シミュレーションを行い生成した標準成形条件を示す一覧表である。なお、シミュレーションに限定するものではなく、その部品に適した成形条件であれば良く、例えば、類似部品の成形条件の一部を反映しても良い。
表７４に示すように、標準成形条件のパラメータとしては、バレル温度、射出速度、保圧、射出時最大圧、スクリュー回転数などの具体的な数値が示されている。例えば、バレル温度は、標準成形条件の設定値が２１０℃となっている。
表７４に示すように、標準成形条件のパラメータとしては、バレル温度、射出速度、保圧、射出時最大圧、スクリュー回転数などの具体的な数値が示されている。例えば、バレル温度は、標準成形条件の設定値が２１０℃となっている。
【0046】
＊＊＊成形品データの収集方法＊＊＊
図１１は、成形品の検査データの収集方法の流れを示すフローチャート図である。図１２は、成形品データの一例を示す表である。
ここでは、成形品の検査データの収集方法の流れについて、図１１を主体に、適宜、他の図面を交えて説明する。なお、成形品として部品７３を事例とし、部品７３の基本情報、標準成形条件は、上記の通りである。
図１１は、成形品の検査データの収集方法の流れを示すフローチャート図である。図１２は、成形品データの一例を示す表である。
ここでは、成形品の検査データの収集方法の流れについて、図１１を主体に、適宜、他の図面を交えて説明する。なお、成形品として部品７３を事例とし、部品７３の基本情報、標準成形条件は、上記の通りである。
【0047】
ステップＳ１０では、成形品の検査データを収集するために、射出成型装置７００の準備をする。具体的には、成形装置２２０に部品７３用の金型をセットし、材料乾燥機５２１には部品７３用の材料を投入する。制御装置１００のコンピューター３０では、第１記憶部３３の成形品データ収集プログラムが実行される。当該プログラムでは、部品７３の標準成形条件におけるバレル温度を２００℃～２１５℃の範囲で５℃刻みに変更しながら、各温度で５ショットの成形を行うものとして説明する。なお、この成形条件の変更内容は、コンピューター３０の第１処理部３５が受付部３６として機能することにより受付け、その変更内容を射出成型装置７００のコントローラー２３０に送信する。
【0048】
ステップＳ１１では、制御装置１００は、受付部３６で受付けた変更内容に応じて成形条件を変更した成形条件をコントローラー２３０に送信する。なお、最初の第２成形条件は、標準成形条件からバレル温度を２００℃に変更した成形条件となる。
【0049】
ステップＳ１２では、コントローラー２３０は、成形装置２２０に変更した成形条件を設定し、成形品を成形させる。この工程が、第１制御に相当する。換言すれば、第１制御では、受付部３６で受付けた変更内容に応じてパラメータを変更した第２成形条件により、成形装置２２０で成形品を成形させる。
【0050】
ステップＳ１３では、運搬装置２５０、および、ロボット４２０により成形された成形品が検査装置４３０に移動される。
【0051】
ステップＳ１４では、検査装置４３０により、成形品の外観検査、および、重量検査が行われる。具体的には、撮像部４３１により成形品を撮像し、撮像された画像を解析して成形品の形状を含む外観検査を行った後、重量計測部４３２で重量を測定する。この際、取り個数が複数の場合は、キャビティごとに検査が行われる。なお、撮像された画像の解析は、制御装置１００のサーバー５０で行われる。
【0052】
ステップＳ１５では、制御装置１００は、変更した成形条件において、標準成形条件と異なる変更内容として金型温度、または、バレル温度が含まれるか否か判定する。当該温度条件が含まれる場合は、ステップＳ１７に進む。当該温度条件が含まれない場合は、ステップＳ１６に進む。なお、部品７３の場合は、バレル温度を変更しているため、ステップＳ１７に進むことになる。
【0053】
ステップＳ１６では、制御装置１００は、変更した成形条件と、当該成形条件で成形された成形品の検査装置４３０による検査結果とを紐付けて成形品データとして、サーバー５０の第２記憶部５３に記憶させる。この工程が、第３制御に相当する。図１２の表７５は、成形品データの一例であり、部品７３の基本情報における物性と、第２成形条件と、検査データとが紐付けされたデータとなっている。また、成形品データのインデックスは、部品ナンバー、キャビティナンバー、ショット回数となっている。なお、表７５では、好適例として物性も入れているが、成形品データとしては、第２成形条件と、検査データとが紐付けされていれば良い。詳しくは後述するが、表７５の検査データにおいて、形状と寸法は規格外の不良判定となっている。
換言すれば、第３制御では、第２成形条件と、第２成形条件で成形された成形品の検査装置４３０による検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶する。好ましくは、キャビティごとに、第２成形条件と、第２成形条件で成形された成形品の検査装置４３０による検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶させる。
換言すれば、第３制御では、第２成形条件と、第２成形条件で成形された成形品の検査装置４３０による検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶する。好ましくは、キャビティごとに、第２成形条件と、第２成形条件で成形された成形品の検査装置４３０による検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶させる。
【0054】
ステップＳ１７では、制御装置１００は、成形品が変更した成形条件で成形した１回目の成形品であるか否か判定する。１回目の成形品である場合は、ステップＳ１８に進む。１回目の成形品ではない場合は、ステップＳ１６に進む。ここでは、金型温度、または、バレル温度が変更された場合、温度が安定するまで時間が掛るため、当該温度変更があった際には、不安定要素を含む１回目の成形品を検査対象から外している。
換言すれば、制御装置１００は、１つの成形条件ごとに複数の成形品を成形させ、第２成形条件において、標準成形条件と異なる変更内容として、金型温度、または、バレル温度が含まれる場合、第２成形条件で成形した少なくとも１回目の成形品については、検査装置４３０による検査を行わない。なお、１回目の成形品の検査を行っても良いが、この場合、当該検査結果は成形品データとして使用しない。
換言すれば、制御装置１００は、１つの成形条件ごとに複数の成形品を成形させ、第２成形条件において、標準成形条件と異なる変更内容として、金型温度、または、バレル温度が含まれる場合、第２成形条件で成形した少なくとも１回目の成形品については、検査装置４３０による検査を行わない。なお、１回目の成形品の検査を行っても良いが、この場合、当該検査結果は成形品データとして使用しない。
【0055】
ステップＳ１８では、制御装置１００は、成形品データ収集プログラムで設定されている成形回数に達したか否か判定する。設定回数に達した場合は、ステップＳ１９に進む。設定回数に達していない場合は、ステップＳ１１に戻る。部品７３の場合、各温度で５ショットの成形を行う設定となっているため、５回に達したか否か判定する。
【0056】
ステップＳ１９では、制御装置１００は、成形品データ収集プログラムで設定されている変更内容に達したか否か判定する。変更内容に達した場合は、当該プログラムを終了する。変更内容に達していない場合は、ステップＳ２０に進む。部品７３の場合、バレル温度を２００℃～２１５℃の範囲で５℃刻みに変更する変更内容のため、２１５℃での成形品データの収集が終了したか否か判定する。
【0057】
ステップＳ２０では、制御装置１００は、変更内容に従いコントローラー２３０の成形条件を変更する。この工程が、第２制御に相当する。部品７３の場合、バレル温度が２００℃の第２成形条件が終了した後、次は、バレル温度を２０５℃の第３成形条件に変更される。換言すれば、第２制御では、第１制御で変更したパラメータと同じパラメータを変更した第３成形条件により、成形装置２２０で成形品を成形させる。そして、第４制御では、第３成形条件と、第３成形条件で成形された成形品の検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶する。これらの処理を繰り返して、部品７３の場合、バレル温度２００℃から２１５℃までの範囲で５℃刻みの成形条件ごとに複数ショットによる成形品データの収集が行われる。
【0058】
＊＊＊成形品データによる分析＊＊＊
図１３は、バレル温度と検査結果との相関関係を示す表である。図１４は、バレル温度と測定寸法との相関関係を示すグラフ図である。図１５は、金型温度と測定寸法との相関関係を示すグラフ図である。
図１３の表８０は、部品７３の第２成形条件におけるバレル温度を２００℃から５℃刻みで２１５℃まで変化させた際における検査結果の一覧表である。なお、標準成形条件のバレル温度は２１０℃である。
図１３は、バレル温度と検査結果との相関関係を示す表である。図１４は、バレル温度と測定寸法との相関関係を示すグラフ図である。図１５は、金型温度と測定寸法との相関関係を示すグラフ図である。
図１３の表８０は、部品７３の第２成形条件におけるバレル温度を２００℃から５℃刻みで２１５℃まで変化させた際における検査結果の一覧表である。なお、標準成形条件のバレル温度は２１０℃である。
【0059】
バレル温度が２００℃のときの形状の検査結果はＮＧとなっている。画像７６は、この際の成形品の撮像画像であり、良品の画像７８との比較で解るように、輪郭が歪んで、内部の模様も不均一となっていることが解る。この原因は、材料の充填不足によるものであると推測される。また、部品７３の円板部分の直径寸法も規格外となっている。
バレル温度が２０５℃のときの形状の検査結果もＮＧとなっている。画像７７は、この際の成形品の撮像画像であり、画像７６よりは改善されているものの、輪郭が歪みや、内部の模様の不均一が観察される。原因は材料の充填不足と推測され、直径寸法も規格外となっている。なお、このような不良が特定のキャビティで生じる場合、成形型１２に異常がある旨の出力を、例えば、コンピューター３０の表示部３１に行っても良い。換言すれば、制御装置１００は、複数回の第２成形条件による成形において、特定のキャビティにおいて不合格品が生じる場合、成形型１２に異常がある旨の出力をする。
バレル温度が２０５℃のときの形状の検査結果もＮＧとなっている。画像７７は、この際の成形品の撮像画像であり、画像７６よりは改善されているものの、輪郭が歪みや、内部の模様の不均一が観察される。原因は材料の充填不足と推測され、直径寸法も規格外となっている。なお、このような不良が特定のキャビティで生じる場合、成形型１２に異常がある旨の出力を、例えば、コンピューター３０の表示部３１に行っても良い。換言すれば、制御装置１００は、複数回の第２成形条件による成形において、特定のキャビティにおいて不合格品が生じる場合、成形型１２に異常がある旨の出力をする。
【0060】
バレル温度が２１０℃のときの形状の検査結果はＧＯＯＤとなっている。画像７８は、この際の成形品の撮像画像であり、輪郭がきれいな円で、内部の模様も乱れなく観察されている。材料は十分に充填されており、直径寸法も規格内となっている。
バレル温度が２１５℃のときの形状の検査結果はＧＯＯＤとなっている。画像７９は、この際の成形品の撮像画像であり、画像７８と同様に、輪郭がきれいな円で、内部の模様も乱れなく観察されている。材料は十分に充填されており、直径寸法も規格内となっている。
バレル温度が２１５℃のときの形状の検査結果はＧＯＯＤとなっている。画像７９は、この際の成形品の撮像画像であり、画像７８と同様に、輪郭がきれいな円で、内部の模様も乱れなく観察されている。材料は十分に充填されており、直径寸法も規格内となっている。
【0061】
図１４のグラフ８１は、上記のバレル温度と測定寸法との相関関係をグラフ化したものであり、横軸にバレル温度（℃）、縦軸に直径寸法（ｍｍ）を取っている。なお、直径寸法の規格値は、６．００±０．０５ｍｍである。
グラフ８１に示すように、バレル温度が２０５℃のときに、直径寸法が規格値の下限以下になっていることが解る。つまり、バレル温度は、標準成形条件の設定値よりも５℃下がっただけで不良が生じ兼ねず、注意が必要なパラメータであることが解る。また、バレル温度と直径寸法との相関関係は、回帰分析により求めることができる。
グラフ８１に示すように、バレル温度が２０５℃のときに、直径寸法が規格値の下限以下になっていることが解る。つまり、バレル温度は、標準成形条件の設定値よりも５℃下がっただけで不良が生じ兼ねず、注意が必要なパラメータであることが解る。また、バレル温度と直径寸法との相関関係は、回帰分析により求めることができる。
【0062】
図１５のグラフ８２は、金型温度と測定寸法との相関関係をグラフ化したものであり、横軸に金型温度（℃）、縦軸に直径寸法（ｍｍ）を取っている。部品７３の第２成形条件における金型温度を４０℃から１０℃刻みで８０℃まで変化させた際における検査結果を示している。なお、標準成形条件の金型温度は７０℃であり、直径寸法の規格値は６．００±０．０５ｍｍである。
グラフ８２に示すように、金型温度が変化しても直径寸法の変化は僅かであり、全て規格値内に収まっている。また、金型温度と直径寸法との相関関係は、回帰分析により求めることができる。ここで、グラフ８１とグラフ８２とを比較すると、寸法に関してより寄与率が高いパラメータはバレル温度であることが解る。
グラフ８２に示すように、金型温度が変化しても直径寸法の変化は僅かであり、全て規格値内に収まっている。また、金型温度と直径寸法との相関関係は、回帰分析により求めることができる。ここで、グラフ８１とグラフ８２とを比較すると、寸法に関してより寄与率が高いパラメータはバレル温度であることが解る。
【0063】
上記では、一例として、バレル温度と金型温度とを用いて説明したが、他のパラメータにおいても同様な分析を行うことができる。具体的には、パラメータと検査データとの相関関係は、回帰分析、または、重回帰解析により求めることが可能であり、解析結果を用いて、規格値や目標品質に対する寄与率が高いパラメータを演算、及び、解析により特定できる。なお、本実施形態では、サーバー５０の演算部５２で当該演算、及び、解析が行われる。そして、制御装置１００は、第２成形条件と検査結果との相関関係、および、第２成形条件における寄与率を、例えば、表示部３１に表示する。換言すれば、制御装置１００は、第２成形条件と検査結果との相関関係、および、第２成形条件における寄与率の少なくとも一方を出力する。
なお、複数のパラメータの組み合わせを変更しても良い。例えば、金型温度とバレル温度の両パラメータの組み合わせを少しずつ変更しながら、成形品データを収集しても良い。
なお、複数のパラメータの組み合わせを変更しても良い。例えば、金型温度とバレル温度の両パラメータの組み合わせを少しずつ変更しながら、成形品データを収集しても良い。
【0064】
図１６は、パラメータごとの成形条件に対する寄与率を示すグラフ図である。
図１６の表８３では、横軸には成形条件のパラメータを取り、縦軸には成形条件に対する寄与率（％）を示している。表８３は、部品７３とは異なる２個取りの部品において、パラメータごとに、上記の成形品データ収集プログラムを実行し、複数の成形品データを収集し蓄積した後、当該蓄積データを用いてサーバー５０で演算、及び、解析を行って導出したグラフである。寄与率（％）が大きい程、寄与率が高いパラメータとなる。棒グラフ８４はキャビティ１で、棒グラフ８５はキャビティ２を示している。
表８３に示すように、最も棒グラフが高いパラメータは、射出終了位置（ｍｍ）である。射出終了位置は、材料の注入量を表すパラメータであり、この部品においては、重点管理すべきパラメータであることが解る。これを踏まえて、より最適な成形条件を導出することができる。つまり、部品の形状や品質特性によってパラメータ寄与率や条件振りの優先度を変えて成形条件を決めることにより、製品に合わせた条件作りを行うことができる。または、寄与率が高いパラメータを特定した後、より最適な成形条件を第１記憶部３３に記憶させておき、当該成形条件を読み出して設定することもできる。換言すれば、制御装置１００は、成形品の形状と材料の物性に基づいて、第１記憶部３３から寄与率の高い第２成形条件を読み出し、受付部３６に送信する。
図１６の表８３では、横軸には成形条件のパラメータを取り、縦軸には成形条件に対する寄与率（％）を示している。表８３は、部品７３とは異なる２個取りの部品において、パラメータごとに、上記の成形品データ収集プログラムを実行し、複数の成形品データを収集し蓄積した後、当該蓄積データを用いてサーバー５０で演算、及び、解析を行って導出したグラフである。寄与率（％）が大きい程、寄与率が高いパラメータとなる。棒グラフ８４はキャビティ１で、棒グラフ８５はキャビティ２を示している。
表８３に示すように、最も棒グラフが高いパラメータは、射出終了位置（ｍｍ）である。射出終了位置は、材料の注入量を表すパラメータであり、この部品においては、重点管理すべきパラメータであることが解る。これを踏まえて、より最適な成形条件を導出することができる。つまり、部品の形状や品質特性によってパラメータ寄与率や条件振りの優先度を変えて成形条件を決めることにより、製品に合わせた条件作りを行うことができる。または、寄与率が高いパラメータを特定した後、より最適な成形条件を第１記憶部３３に記憶させておき、当該成形条件を読み出して設定することもできる。換言すれば、制御装置１００は、成形品の形状と材料の物性に基づいて、第１記憶部３３から寄与率の高い第２成形条件を読み出し、受付部３６に送信する。
【0065】
以上、述べた通り、本実施形態の射出成形システム８００によれば、以下の効果を得ることができる。
射出成形システム８００は、成形条件に従って、成形型１２に材料を吐出して成形品を射出成形する成形装置２２０と、成形品の形状、重量の少なくともいずれかを検査する検査装置４３０と、成形品を成形装置２２０から検査装置４３０へと搬送するロボット４２０と、制御装置１００と、を備え、制御装置１００は、第１記憶部３３及び第２記憶部５３と、予め定められた成形条件である標準成形条件に含まれるパラメータの変更内容を受付ける受付部３６と、を有し、受付部３６で受付けた変更内容に応じてパラメータを変更した第２成形条件により、成形装置２２０で成形品を成形させる第１制御と、第１制御で変更したパラメータと同じパラメータを変更した第３成形条件により、成形装置２２０で成形品を成形させる第２制御と、第２成形条件と、第２成形条件で成形された成形品の検査装置４３０による検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶する第３制御と、第３成形条件と、第３成形条件で成形された成形品の検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶する第４制御と、を実行し、第３成形条件は、第２成形条件とは異なる条件である。
射出成形システム８００は、成形条件に従って、成形型１２に材料を吐出して成形品を射出成形する成形装置２２０と、成形品の形状、重量の少なくともいずれかを検査する検査装置４３０と、成形品を成形装置２２０から検査装置４３０へと搬送するロボット４２０と、制御装置１００と、を備え、制御装置１００は、第１記憶部３３及び第２記憶部５３と、予め定められた成形条件である標準成形条件に含まれるパラメータの変更内容を受付ける受付部３６と、を有し、受付部３６で受付けた変更内容に応じてパラメータを変更した第２成形条件により、成形装置２２０で成形品を成形させる第１制御と、第１制御で変更したパラメータと同じパラメータを変更した第３成形条件により、成形装置２２０で成形品を成形させる第２制御と、第２成形条件と、第２成形条件で成形された成形品の検査装置４３０による検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶する第３制御と、第３成形条件と、第３成形条件で成形された成形品の検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶する第４制御と、を実行し、第３成形条件は、第２成形条件とは異なる条件である。
【0066】
好適例では、部品の形状や材料、取り個数などの基本情報を用いてＣＡＥ解析による流動シミュレーションを行い、標準成形条件を作成する。
そして、標準成形条件における所定のパラメータを変更した成形条件により、射出成型装置７００で実際に射出成型を行い、その成形品を検査した検査データを収集する。この検査データと、所定のパラメータを変更した成形条件とを紐付けした成形品データを、変更した成形条件ごとに収集する。収集した複数の成形品データについて回帰解析、または、重回帰解析を含むデータ解析を行い、部品特有のパラメータ寄与率や、最適条件を見出し、当該部品における最適な成形条件を導出することができる。つまり、変更した成形条件により実際に成形した成形品による成形品データから得られた情報を、標準成形条件に加味することで、実際の成形品における成形結果との乖離が少ない、より最適な成形条件を生成することができる。
従って、より最適な成形条件を導き出すことが可能な射出成形システム８００を提供することができる。
そして、標準成形条件における所定のパラメータを変更した成形条件により、射出成型装置７００で実際に射出成型を行い、その成形品を検査した検査データを収集する。この検査データと、所定のパラメータを変更した成形条件とを紐付けした成形品データを、変更した成形条件ごとに収集する。収集した複数の成形品データについて回帰解析、または、重回帰解析を含むデータ解析を行い、部品特有のパラメータ寄与率や、最適条件を見出し、当該部品における最適な成形条件を導出することができる。つまり、変更した成形条件により実際に成形した成形品による成形品データから得られた情報を、標準成形条件に加味することで、実際の成形品における成形結果との乖離が少ない、より最適な成形条件を生成することができる。
従って、より最適な成形条件を導き出すことが可能な射出成形システム８００を提供することができる。
【0067】
また、制御装置１００は、変更したパラメータと検査結果との相関関係、および、変更したパラメータの検査結果への寄与率の少なくとも一方のデータを出力する。
これによれば、相関関係、または、寄与率を用いることにより、より最適な成形条件を導き出すことができる。
これによれば、相関関係、または、寄与率を用いることにより、より最適な成形条件を導き出すことができる。
【0068】
また、制御装置１００は、変更内容に応じてパラメータを変更した複数の成形条件ごとに、成形条件と、成形条件で成形された成形品の検査結果と、材料の物性とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶させる。
これによれば、より最適な成形条件を導き出すことができる。
これによれば、より最適な成形条件を導き出すことができる。
【0069】
また、第１記憶部３３には、変更内容に応じてパラメータを変更した複数の成形条件が記憶されており、制御装置１００は、成形品の形状と材料の物性に基づいて、第１記憶部３３から寄与率の最も高いパラメータを読み出し、受付部３６に送信する。
これによれば、より最適な成形条件を導き出すことができる。
これによれば、より最適な成形条件を導き出すことができる。
【0070】
また、制御装置１００は、変更内容に応じてパラメータを変更した複数の成形条件ごとに、複数回に亘って成形品を成形させ、変更内容に応じて変更するパラメータとして、金型温度、または、バレル温度が含まれる場合、少なくとも１回目の成形品については、検査装置４３０による検査を行わない。
これによれば、有効な検査データを効率良く収集することができる。
これによれば、有効な検査データを効率良く収集することができる。
【0071】
また、成形型１２は、複数のキャビティを有しており、制御装置１００は、前記変更内容に応じて前記パラメータを変更した複数の成形条件ごとに、複数のキャビティごとに成形品を成形し、キャビティごとに、成形条件と、成形条件で成形された成形品の検査装置４３０による検査結果とを紐付けて、第２記憶部５３に記憶させる。
これによれば、複数個取りの部品においても、より最適な成形条件を導き出すことができる。
これによれば、複数個取りの部品においても、より最適な成形条件を導き出すことができる。
【0072】
また、制御装置１００は、パラメータを変更した複数の成形条件による成形において、特定のキャビティにおいて不合格品が生じる場合、成形型１２に異常がある旨の出力をする。
これによれば、成形型１２の異常を報知できる。
これによれば、成形型１２の異常を報知できる。
【符号の説明】
【0073】
３…温度センサー、３ａ…回折格子、１０…圧力センサー、１１…第１部分、１１ａ…凹部、１１ｂ…底面、１２…成形型、１２Ｍ…可動型、１２Ｓ…固定型、１３…第３部分、２１…第２部分、２１ｂ…貫通穴、２２…第４部分、３０…コンピューター、３１…表示部、３２…操作部、３３…第１記憶部、３５…第１処理部、３６…受付部、４０…ＬＡＮ、４１…通信ケーブル、４８…チェックバルブ抑え部、５０…サーバー、５１…第２処理部、５２…演算部、５３…第２記憶部、７１，７２…表、７３…部品、７４，７５…表、７６～７９…画像、８０…表、８１，８２…グラフ、８３…表、８４…棒グラフ、８５…棒グラフ、９１…ホッパー、１００…制御装置、１１０…可塑化装置、１１１…フラットスクリュー、１１２…バレル、１１３…ヒーター、１１３ａ…ヒーター、１１３ｂ…ヒーター、１１４…ノズル、１１５…スクリュー駆動部、１１６…連通孔、１１７…キャビティ、１１８…分岐流路、１２０…射出制御機構、１２１…シリンダー、１２２…プランジャー、１２３…プランジャー駆動部、１３０…型締装置、１３１…成形型駆動部、１３２…ボールネジ、２００…射出成型ユニット、２０１…溝形成面、２０２…溝部、２０３…材料投入口、２０４…凸条部、２０５…中央部、２１１…案内溝、２１２…対向面、２２０…成形装置、２３０…コントローラー、２３５…成形型温調器、２４０…取り出し装置、２５０…運搬装置、２６０…ゲートカット装置、４００…検査収納ユニット、４０６…支持棒、４０７…押出機構、４０８…エジェクターピン、４０９…支持板、４１０…検査ステージ、４１１…バネ、４１２…押出板、４１３…スラストベアリング、４２０…ロボット、４３０…検査装置、４３１…撮像部、４３２…重量計測部、４４０…スタッキング機構、４４１…第１昇降装置、４４２…第２昇降装置、５００…材料供給ユニット、５２１…材料乾燥機、５２２…材料供給部、７００…射出成型装置、８００…射出成形システム。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】