特開 2024-127701 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024127701

(43)【公開日】2024-09-20

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240912BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 201M

H01G4/30 201D

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

H01G4/30 512

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023125499

(22)【出願日】2023-08-01

(31)【優先権主張番号】10-2023-0031408

(32)【優先日】2023-03-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】具 信一

(72)【発明者】

【氏名】任 珍亨

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC07

5E001AC09

5E001AD02

5E001AE02

5E001AE03

5E001AF06

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC19

5E082EE04

5E082EE22

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG26

5E082GG11

5E082JJ03

5E082JJ12

(57)【要約】

【課題】信頼性に優れた積層型電子部品及び／又は単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含む容量形成部、上記第１面と容量形成部との間に配置される下部カバー部、及び上記第２面と容量形成部との間に配置される上部カバー部を含む本体と、上記第３面上に配置されて上記第１内部電極と連結され、上記第１面の一部に延びて配置される第１外部電極と、上記第４面上に配置されて上記第２内部電極と連結され、上記第１面の一部に延びて配置される第２外部電極と、を含み、上記上部カバー部及び下部カバー部のうち上部カバー部のみがバッファ電極を含むことができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面、前記第２面、前記第３面、及び前記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む容量形成部、前記第１面と前記容量形成部との間に配置される下部カバー部、及び前記第２面と前記容量形成部との間に配置される上部カバー部を含む本体と、
前記第３面上に配置されて前記第１内部電極と連結され、前記第１面の一部に延びて配置される第１外部電極と、
前記第４面上に配置されて前記第２内部電極と連結され、前記第１面の一部に延びて配置される第２外部電極と、
を含み、
前記上部カバー部及び前記下部カバー部のうち前記上部カバー部のみがバッファ電極を含む、積層型電子部品。

【請求項2】

前記バッファ電極の平均厚さは０．１μｍ以上４μｍ以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記バッファ電極は、前記第１外部電極と連結される第１バッファ電極及び前記第２外部電極と連結される第２バッファ電極を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１バッファ電極及び前記第２バッファ電極は、それぞれ前記第１方向に２個以上１０個以下配置される、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１バッファ電極のうち隣接した第１バッファ電極間の平均間隔は０．２μｍ以上１０μｍ以下である、請求項４に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記バッファ電極は、前記第１方向及び前記第３方向の断面において線形である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記バッファ電極は、前記上部カバー部の前記第１方向の１５／１００地点と８５／１００地点との間に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記バッファ電極は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記バッファ電極は、セラミック粒子及びガラスのうち一つ以上の添加剤を含み、
前記バッファ電極の前記第１方向及び前記第３方向の断面において、前記バッファ電極の全面積に対する前記添加剤が占める面積比率は２０％以上６０％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記バッファ電極の前記第１方向及び前記第３方向の断面において、前記バッファ電極は線形である第１層及び前記第１層上に配置され、複数の凸部を含む第２層を含む、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記バッファ電極の前記第１方向及び前記第３方向の断面において、前記凸部の前記第１方向の平均サイズは０．１μｍ以上４μｍ以下であり、前記第３方向の平均サイズは１０μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記バッファ電極の前記第１方向及び前記第３方向の断面において、前記凸部は半円形状を有する、請求項１０に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

前記上部カバー部は、前記第１バッファ電極と前記第２バッファ電極との間に配置され、前記第１バッファ電極及び前記第２バッファ電極と離隔して配置される第３バッファ電極をさらに含む、請求項３に記載の積層型電子部品。

【請求項14】

前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第２面の延長線の下部に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第２面上には配置されない、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項16】

前記第１外部電極の一端は前記第２面と前記第３面を連結するコーナー上に配置され、他端は前記第１面上に配置され、前記第２外部電極の一端は前記第２面と前記第４面を連結するコーナー上に配置され、他端は前記第１面上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）等の映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話等の様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。

【0003】

積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができ、コンピュータ、モバイル機器等、各種の電子機器が小型化、高出力化するにつれて、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化への要求が増大している。また、自動車用電装部品などへの適用が増加するにつれて、様々な環境での高信頼性が求められている。

【0004】

積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化を達成するためには、外部電極の体積を最小化して積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を向上させる必要がある。

【0005】

外部電極の体積を最小化するために、外部電極を本体中の内部電極が露出する面と本体の下面に配置するものの、本体の上面には配置しないＬ字構造で形成することにより、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を向上させようとする試みがあった。しかし、この場合、本体の上面に外部電極が配置されていないため、耐湿信頼性が劣化することがあった。

【0006】

また、これを解決するために、Ｌ字構造の外部電極を有する積層セラミックキャパシタの外部にコーティング層を配置して、外部からの水分がチップの内部に浸透しないようにする方案が提示されている。しかし、コーティング層を形成する場合、コーティング工程時にチップ間の癒着が多く発生し、コーティング層が外部衝撃によって容易に破壊することがあった。

【0007】

したがって、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を向上させながらも耐湿信頼性を向上させることができる方案が必要である。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明のいくつかの目的の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。

【0009】

本発明のいくつかの目的の一つは、単位体積当たりの容量が向上した積層型電子部品を提供することである。

【0010】

但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び上記第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面、上記第２面、上記第３面、及び上記第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含み、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含む容量形成部、上記第１面と上記容量形成部との間に配置される下部カバー部、及び上記第２面と上記容量形成部との間に配置される上部カバー部を含む本体と、上記第３面上に配置されて上記第１内部電極と連結され、上記第１面の一部に延びて配置される第１外部電極と、上記第４面上に配置されて上記第２内部電極と連結され、上記第１面の一部に延びて配置される第２外部電極と、を含み、上記上部カバー部及び上記下部カバー部のうち上記上部カバー部のみがバッファ電極を含むことができる。

【発明の効果】

【0012】

本発明の様々な効果のうち一効果として、上部カバー部にのみバッファ電極を配置することにより、積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。

【0013】

本発明の様々な効果のうち一効果として、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0014】

但し、本発明の多様かつ有益な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示す。

【図2】図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図を概略的に示す。

【図3】図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図を概略的に示す。

【図4】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面図を概略的に示す。

【図5】図４のＰ１領域を拡大した図である。

【図6】本発明の他の一実施形態による積層型電子部品に対する図４のＰ１領域に対応する図である。

【図7】本発明のさらに他の一実施形態による積層型電子部品に対する図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図に対応する図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさ等は、より明確な説明のために誇張されることがあり、図面上の同じ符号で示される要素は同じ要素である。

【0017】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、図面に示した各構成の大きさ及び厚さは説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示したものに限定されるものではない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素に対しては、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0018】

図において、第１方向は積層方向又は厚さＴ方向、第２方向は長さＬ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。

【0019】

積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示すものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図４は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面図を概略的に示すものであり、図５は、図４のＰ１領域を拡大した図である。

【0020】

以下、図１～図５を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について詳細に説明する。また、積層型電子部品の一例として積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、以下「ＭＬＣＣ」という）について説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、様々な積層型電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、又はサーミスタなどにも適用することができる。

【0021】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含み、誘電体層１１１及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃ、上記第１面と容量形成部との間に配置される下部カバー部１１３、及び上記第２面と容量形成部との間に配置される上部カバー部１１２を含む本体１１０と、上記第３面上に配置されて上記第１内部電極と連結され、上記第１面の一部に延びて配置される第１外部電極１３１と、上記第４面上に配置されて上記第２内部電極と連結され、上記第１面の一部に延びて配置される第２外部電極１３２と、を含み、上記上部カバー部及び下部カバー部のうち上部カバー部のみがバッファ電極１２３、１２４を含むことができる。

【0022】

積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化を達成するためには、外部電極の体積を最小化して積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を向上させる必要がある。外部電極の体積を最小化するために、外部電極を本体中の内部電極が露出する面と本体の下面に配置するものの、本体の上面には配置しないＬ字構造で形成することにより、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を向上させようとする試みがあったが、この場合、本体の上面に外部電極が配置されないため、耐湿信頼性が劣化することがあった。

【0023】

また、これを解決するために、Ｌ字構造の外部電極を有する積層セラミックキャパシタの外部にコーティング層を配置して外部からの水分がチップの内部に浸透しないようにする方案が提示されたが、コーティング層を形成する場合、コーティング工程時にチップ間の癒着が多く発生し、コーティング層が外部衝撃によって容易に破壊することがあった。

【0024】

一方、本発明の一実施形態によれば、外部電極がＬ字構造を有し、上部カバー部及び下部カバー部のうち上部カバー部にのみバッファ電極１２３、１２４を含ませることにより、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を向上させながらも耐湿信頼性を向上させることができる。

【0025】

以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００に含まれる各構成について説明する。

【0026】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0027】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0028】

本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0029】

一実施形態において、本体１１０は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナーｃ１－３、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナーｃ１－４、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナーｃ２－３、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーｃ２－４を含み、上記第１－３コーナー及び第２－３コーナーは、上記第３面に近づくほど、上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有し、上記第１－４コーナー及び第２－４コーナーは、上記第４面に近づくほど、上記本体の第１方向の中央に収縮した形態を有することができる。

【0030】

誘電体層１１１上に内部電極１２１、１２２が配置されていないマージン領域が重なることによって、内部電極１２１、１２２の厚さによる段差が発生し、第１面と第３～第５面を連結するコーナー及び／又は第２面と第３～第５面を連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準として見たとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。あるいは、本体の焼結過程での収縮挙動により、第１面１と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナー及び／又は第２面２と第３～第６面３、４、５、６を連結するコーナーは、第１面又は第２面を基準として見たとき、本体１１０の第１方向の中央側に収縮した形態を有することができる。あるいは、チッピング不良などを防止するために、本体１１０の各面を連結する角を別途の工程を行ってラウンド処理することにより、第１面と第３～第６面を連結するコーナー及び／又は第２面と第３～第６面を連結するコーナーはラウンド形状を有することができる。

【0031】

上記コーナーは、第１面と第３面を連結する第１－３コーナー、第１面と第４面を連結する第１－４コーナー、第２面と第３面を連結する第２－３コーナー、第２面と第４面を連結する第２－４コーナーを含むことができる。また、コーナーは、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。本体１１０の第１～第６面は概して平坦な面であることができ、平坦でない領域をコーナーと見なすことができる。以下、各面の延長線とは、各面の平坦な部分を基準として延びた線を意味することができる。

【0032】

一方、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成する場合には、第１面と第５及び第６面を連結する部分、並びに、第２面と第５及び第６面を連結する部分が収縮した形態を有さなくてもよい。

【0033】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0034】

本発明の一実施形態によれば、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に限定されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ_３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ_３、ＢａＴｉＯ_３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶した（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。

【0035】

また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0036】

一方、誘電体層１１１の厚さは特に限定する必要はない。

【0037】

但し、一般に誘電体層を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に誘電体層の厚さが０．３５μｍ以下の場合には、本体の内部に浸透する水分、めっき液等によって信頼性が低下する可能性が高い。

【0038】

本発明の一実施形態によれば、上部カバー部１１２にバッファ電極１２３、１２４を配置することにより、水分、めっき液等が本体の内部に浸透することを防止できるため、複数の誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下の場合でも優れた信頼性を確保することができる。

【0039】

したがって、複数の誘電体層１１１のうち少なくとも一つの平均厚さｔｄが０．３５μｍ以下の場合に、本発明による信頼性向上効果がより顕著になり得る。

【0040】

上記誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の第１方向の平均サイズを意味することができる。

【0041】

誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すると、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0042】

本体１１０は本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３とを含むことができる。

【0043】

また、上記容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層して形成することができる。

【0044】

カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２、及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。

【0045】

上部カバー部１１２は第２面２と容量形成部Ａｃとの間に配置され、下部カバー部１１３は第１面１と容量形成部Ａｃとの間に配置されることができる。

【0046】

上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0047】

本発明の一実施形態によれば、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３のうち上部カバー部１１２のみがバッファ電極１２３、１２４を含むことができる。

【0048】

バッファ電極１２３、１２４は、上部カバー部１１２に配置され、水分、めっき液等が本体の内部に浸透することを防止する役割を果たすことができる。本体の第２面２には外部電極が配置されないため、本体の内部に水分、めっき液等が容易に浸透することができる。本発明の一実施形態によって上部カバー部１１２にバッファ電極１２３、１２４を配置する場合、本体の第２面２に浸透する水分、めっき液等は優先的にバッファ電極１２３、１２４と反応し、容量形成部Ａｃの内部電極１２１、１２２まで水分、めっき液等が浸透することを防止することができる。

【0049】

一実施形態において、図５を参照すると、バッファ電極１２３、１２４の平均厚さｔ１は、０．１μｍ以上４μｍ以下であってもよい。このとき、バッファ電極の平均厚さｔ１とは、一つのバッファ電極の平均厚さを意味することができる。

【0050】

バッファ電極の平均厚さｔ１が０．１μｍ未満の場合には、水分、めっき液等が浸透することを防止する効果が不十分である可能性があり、４μｍを超える場合には、上部カバー部１１２の厚さが厚くなることがあるため、積層型電子部品の単位体積当たりの容量が低下する可能性がある。

【0051】

バッファ電極の平均厚さｔ１は、本体１１０の幅及び厚さ方向（Ｗ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つのバッファ電極を幅方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。

【0052】

一実施形態において、バッファ電極１２３、１２４は、第１外部電極１３１と連結される第１バッファ電極１２３、及び第２外部電極１３２と連結される第２バッファ電極１２４を含むことができる。

【0053】

第１バッファ電極１２３は第１外部電極１３１と連結され、第２バッファ電極１２４は第２外部電極１３２と連結されることによって、より容易に水分、めっき液等と先に反応することができ、容量形成部Ａｃの内部電極１２１、１２２まで水分、めっき液等が浸透することを防止することができる。

【0054】

一実施形態において、第１及び第２バッファ電極１２３、１２４はそれぞれ、上記第１方向に２個以上１０個以下配置されることができる。第１バッファ電極１２３は、第１方向に２個以上１０個以下配置されてもよく、第２バッファ電極１２４は、第１方向に２個以上１０個以下配置されてもよく、第１バッファ電極１２３の積層個数と第２バッファ電極１２４の積層個数とは必ずしも一致する必要はない。

【0055】

バッファ電極１２３、１２４を第１方向に２個以上配置することにより、水分、めっき液等が浸透することを防止する効果をより向上させることができるが、１０個以上配置する場合、上部カバー部１１２の厚さが厚くなることがあり、積層型電子部品の単位体積当たりの容量が低下する可能性がある。

【0056】

このとき、第１バッファ電極のうち隣接した第１バッファ電極間の平均間隔ｔ２は、０．２μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

【0057】

隣接した第１バッファ電極間の平均間隔ｔ２が０．２μｍ未満の場合には、第１バッファ電極を２個以上配置することによる効果が不十分である可能性があり、１０μｍ超過の場合には、上部カバー部１１２の厚さが厚くなることがあるため、積層型電子部品の単位体積当たりの容量が低下する可能性がある。

【0058】

隣接した第１バッファ電極間の平均間隔ｔ２は、本体１１０の幅及び厚さ方向（Ｗ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、互いに隣接した２つのバッファ電極間の厚さ方向の間隔を幅方向に等間隔である３０個の地点で測定して平均値を測定することができる。

【0059】

一実施形態において、上記バッファ電極１２３、１２４は、上記上部カバー部１１２の第１方向の１５／１００地点と８５／１００地点との間に配置されてもよい。

【0060】

バッファ電極１２３、１２４が内部電極と過度に近接して配置される場合、容量形成部Ａｃの内部電極１２１、１２２まで水分、めっき液等が浸透する可能性が高くなることがあり、第１及び第２バッファ電極１２３、１２４が第２面２と過度に近接して配置される場合は、第１及び第２バッファ電極１２３、１２４が第２面２に露出して第２面上に外部電極が形成されるか、又はめっき層が形成される恐れがあるためである。

【0061】

一実施形態において、バッファ電極１２３、１２４は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、及びそれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0062】

バッファ電極１２３、１２４は、積層型電子部品の製造工程を単純化するために誘電体と同時に焼成可能な物質で構成することが好ましく、めっき、水分液等と容易に反応できる物質で構成することが好ましい。

【0063】

一実施形態において、バッファ電極１２３、１２４は、セラミック粒子及びガラスのうち一つ以上の添加剤を含み、バッファ電極１２３、１２４の第１及び第３方向の断面において、上記バッファ電極１２３、１２４の全面積に対する上記添加剤が占める面積比率は、２０％以上６０％以下であり得る。セラミック粒子は、誘電体層１１１とバッファ電極１２３、１２４間の焼結開始温度の差を減らしてバッファ電極１２３、１２４の凝集や切れを防止する役割を果たすことができ、ガラスは誘電体層１１１との結合力を向上させてデラミネーションが発生することを防止する役割を果たすことができる。

【0064】

バッファ電極１２３、１２４の全面積に対する上記添加剤が占める面積比率が２０％未満である場合には、上述の効果が不十分である可能性があり、６０％超過の場合には、水分、めっき液等との反応性が低下し、本発明による耐湿信頼性向上効果が不十分となる可能性がある。

【0065】

上部カバー部１１２は、バッファ電極の他に、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。下部カバー部１１３は内部電極及びバッファ電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。

【0066】

すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系セラミック材料を含むことができる。

【0067】

一方、カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは１５μｍ以下であってもよい。

【0068】

カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは第１方向のサイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部又は下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。

【0069】

一実施形態において、図４及び図５を参照すると、バッファ電極１２３、１２４は、第１及び第３方向の断面において線形であり得る。これは、内部電極１２１、１２２を形成する方法と同様に、セラミックグリーンシート上にバッファ電極用導電性ペーストを塗布してバッファ電極パターンを形成することによって、バッファ電極は第１及び第３方向の断面において線形で観察されることができる。

【0070】

但し、本発明はこれに限定されるものではなく、バッファ電極１２３、１２４が線形以外の他の形状を有することを排除するものではないことに留意する必要がある。

【0071】

例えば、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品に対する図４のＰ１領域に対応する図である図６を参照すると、バッファ電極１２３’の第１及び第３方向の断面においてバッファ電極１２３’は、線形である第１層１２３ａ及び上記第１層上に配置され、複数の凸部を含む第２層１２３ｂを含むことができる。図６では、第１バッファ電極のみを示しているが、第２バッファ電極も線形である第１層及び上記第１層上に配置され、複数の凸部を含む第２層を含むことができる。

【0072】

複数の凸部を含む第２層１２３ｂは、バッファ電極１２３’の表面積を広げて水分、めっき液等との反応性をさらに高めることができ、これによって、より優れた耐湿信頼性を確保することができる。

【0073】

このとき、上記バッファ電極の第１及び第３方向の断面において、上記凸部の第１方向の平均サイズｔ１ｂは０．１μｍ以上４μｍ以下であり、第３方向の平均サイズｄｂは１０μｍ以上１００μｍ以下であることができる。凸部の第１方向の平均サイズｔ１ｂが０．１μｍ未満の場合は、上述した第２層１２３ｂによる効果が不十分である可能性があり、４μｍ超過の場合には、バッファ電極が過度に厚くなって上部カバー部１１２が過度に厚くなる恐れがある。凸部の第３方向の平均サイズｄｂが１０μｍ未満の場合には凸部の形成が難しくなることがあり、１００μｍ超過の場合には、上述した第２層１２３ｂによる効果が不十分となることがある。

【0074】

また、上記バッファ電極の第１及び第３方向の断面において、上記凸部は半円形状を有することができる。

【0075】

複数の凸部を含む第２層１２３ｂを形成する方法は特に限定されない。例えば、セラミックグリーンシート上にバッファ電極用導電性ペーストを塗布して第１層１２３ａを形成した後、上記第１層１２３ａ上にさらにバッファ電極用導電性ペーストをライン状に印刷して複数の凸部を含む第２層１２３ｂを形成することができる。

【0076】

一方、第１層１２３ａの平均厚さは特に限定するものではないが、０．１μｍ以上４μｍ以下であってもよい。また、隣接したバッファ電極１２３’間の間隔も特に限定するものではないが、０．２μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。

【0077】

また、本発明のさらに他の一実施形態による積層型電子部品に対する図１のＩ－Ｉ’線に沿った断面図に対応する図である図７を参照すると、上部カバー部１１２は、上記第１バッファ電極１２３と上記第２バッファ電極１２４との間に配置され、上記第１及び第２バッファ電極と離隔して配置される第３バッファ電極１２５をさらに含むことができる。

【0078】

外部電極と本体との間が主な水分浸透経路となるが、本体の表面を介しても水分などが浸透することができる。したがって、第１バッファ電極１２３と第２バッファ電極１２４との間に第３バッファ電極１２５を配置することにより、第２面を介して浸透する水分などによる耐湿信頼性の低下を抑制することができる。

【0079】

また、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。

【0080】

マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と、第６面６に配置された第２マージン部１１５とを含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅｓ）に配置されることができる。

【0081】

マージン部１１４、１１５は、図３に示すように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）において第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。

【0082】

マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0083】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される箇所を除き、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであってもよい。

【0084】

また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に第３方向（幅方向）に積層してマージン部１１４、１１５を形成してもよい。

【0085】

一方、マージン部１１４、１１５の幅は特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は１５μｍ以下であってもよい。

【0086】

マージン部１１４、１１５の平均幅は、内部電極が第５面と離隔した領域の第３方向の平均サイズ、及び内部電極が第６面と離隔した領域の第３方向の平均サイズを意味することができ、容量形成部Ａｃの側面において等間隔の５個の地点で測定したマージン部１１４、１１５の第３方向のサイズを平均した値であることができる。

【0087】

したがって、一実施形態において、内部電極１２１、１２２が第５及び第６面と離隔した領域の第３方向の平均サイズはそれぞれ１５μｍ以下であることができる。

【0088】

内部電極１２１、１２２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０を構成する誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置され、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ露出することができる。

【0089】

第１内部電極１２１は第４面４と離隔し、第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は第３面３と離隔し、第４面４を介して露出することができる。本体の第３面３には第１外部電極１３１が配置されて第１内部電極１２１と連結され、本体の第４面４には第２外部電極１３２が配置されて第２内部電極１２２と連結されることができる。

【0090】

すなわち、第１内部電極１２１は第２外部電極１３２とは連結されず、第１外部電極１３１と連結され、第２内部電極１２２は第１外部電極１３１とは連結されず、第２外部電極１３２と連結される。したがって、第１内部電極１２１は第４面４において一定距離離隔して形成され、第２内部電極１２２は第３面３において一定距離離隔して形成されることができる。また、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、本体１１０の第５及び第６面と離隔して配置されることができる。

【0091】

このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されてもよい。

【0092】

本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。

【0093】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。

【0094】

また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法等を使用することができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【0095】

一方、内部電極１２１、１２２の厚さは特に限定する必要はない。

【0096】

但し、一般に内部電極を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に内部電極の厚さが０．３５μｍ以下である場合には、本体の内部に浸透する水分、めっき液等による信頼性の低下に脆弱になる可能性がある。

【0097】

本発明の一実施形態によれば、上部カバー部１１２にバッファ電極１２３、１２４を配置することにより、水分、めっき液等が本体の内部に浸透することを防止することができるため、複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも一つの平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下の場合でも、優れた信頼性を確保することができる。

【0098】

したがって、複数の内部電極１２１、１２２のうち少なくとも一つの平均厚さｔｅが０．３５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著となることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。

【0099】

上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向の平均サイズを意味することができる。

【0100】

内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0101】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置され、第１面の一部に延びて配置されてもよい。

【0102】

外部電極１３１、１３２は、第３面上に配置されて第１内部電極１２１と連結され、第１面の一部に延びて配置される第１外部電極１３１、及び第４面上に配置されて第２内部電極１２２と連結され、第１面の一部に延びて配置される第２外部電極１３２を含むことができる。

【0103】

一方、本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変更することができる。

【0104】

一方、外部電極１３１、１３２は、 金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに、多層構造を有してもよい。

【0105】

例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。

【0106】

電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。

【0107】

また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、めっき層で形成されてもよく、スパッタリング工法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ ｌａｙｅｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）などの蒸着方式を用いて形成された層であってもよい。

【0108】

電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属として、電気伝導性に優れた材料を使用することができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）及びそれらの合金のうち一つ以上であってもよい。

【0109】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂは実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であってもよく、複数の層で形成されてもよい。

【0110】

めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂはＮｉめっき層又はＳｎめっき層であってもよく、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＰｄめっき層が順次に形成された形態であってもよい。

【0111】

一実施形態において、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、第２面の延長線Ｅ２の下部に配置されてもよい。

【0112】

第１及び第２外部電極１３１、１３２が第２面の延長線Ｅ２の下部に配置されることにより、外部電極が積層型電子部品で占める体積を減少させて単位体積当たりの容量を向上させることができる。第１及び第２外部電極１３１、１３２が第２面の延長線Ｅ２の下部に配置される場合、第２面に水分、めっき液等が浸透して耐湿信頼性が低下することがあるが、上述したように、本発明によれば、上部カバー部及び下部カバー部のうち上部カバー部にのみバッファ電極１２３、１２４を含ませることで、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を向上させながらも耐湿信頼性を向上させることができる。

【0113】

ここで、第１及び第２外部電極１３１、１３２が第２面の延長線Ｅ２の下部に配置されるとは、第１及び第２外部電極１３１、１３２が第２面上には配置されないことを意味することができる。

【0114】

一実施形態において、第１外部電極１３１の一端は、上記第２面と第３面を連結するコーナーＣ２－３上に配置され、他端は上記第１面上に配置され、第２外部電極１３２の一端は、上記第２面と第４面を連結するコーナーＣ２－４上に配置され、他端は上記第１面上に配置されることができる。

【0115】

積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。

【0116】

但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、１００５（長さ×幅、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において、本発明による信頼性向上効果がより顕著になり得る。

【0117】

したがって、製造誤差、外部電極サイズ等を考慮すると、積層型電子部品１００の長さが１．１ｍｍ以下、幅が０．５５ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性向上効果がより顕著となり得る。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大サイズを意味することができる。

【0118】

（実施例）
上部カバー部にバッファ電極を配置しない場合（比較例）、上部カバー部に線形の第１及び第２バッファ電極をそれぞれ１個ずつ含む場合（発明例１）、上部カバー部に線形の第１及び第２バッファ電極をそれぞれ２個ずつ含む場合（発明例２）、上部カバー部に線形の第１及び第２バッファ電極をそれぞれ３個ずつ含む場合（発明例３）、上部カバー部に複数の凸部を含む第１及び第２バッファ電極をそれぞれ１個ずつ含む場合（発明例４）、上部カバー部に複数の凸部を含む第１及び第２バッファ電極をそれぞれ２個ずつ含む場合（発明例５）、及び上部カバー部に複数の凸部を含む第１及び第２バッファ電極をそれぞれ３個ずつ含む場合（発明例６）について、耐湿信頼性を評価して下記表１に記載した。

【0119】

比較例及び発明例１～６は、上部カバー部の構成を除けば、実質的に同じ構成を有し、外部電極はＬ字構造で形成した。

【0120】

耐湿信頼性の評価は８５℃、相対湿度８５％で昇圧条件１００Ｖ／ｓで４８時間の間、電圧を印加して８００個のサンプルに対して不良が発生するか否かを確認した。このとき、最初の絶縁抵抗（ＩＲ、Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）値から１０１倍以上減少するサンプルを不良と判定した。

【0121】

【表1】

【0122】

比較例の場合、電圧印加時間が１２ｈｒを経過しながら不良サンプルが発生し、４０ｈｒを経過しながら全てのサンプルに不良が発生したことが確認できる。

【0123】

これに対し、発明例１の場合、電圧印加時間が２５ｈｒを経過しながら不良サンプルが発生し、４８ｈｒが経過した後にも２００個のサンプルにのみ不良が発生して耐湿信頼性が著しく向上したことが確認できる。

【0124】

発明例１～３を比較してみると、バッファ電極の積層数が増加するにつれて耐湿信頼性向上効果が増加することが分かる。

【0125】

また、発明例１～３と発明例４～６とを比較してみると、バッファ電極が線形である第１層及び上記第１層上に配置され、複数の凸部を含む第２層を含む発明例４～６の場合は、バッファ電極が線形にのみ形成された発明例１～３よりも耐湿信頼性が向上したことが確認できる。

【0126】

以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上述した実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定するものとする。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者により様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【0127】

また、本発明において使用された「一実施形態」という表現は、互いに同じ実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態に説明された事項が他の一実施形態に説明されていなくても、他の一実施形態においてその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連する説明と理解することができる。

【0128】

本発明において使用された用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。

【符号の説明】

【0129】

１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１２１、１２２：内部電極
１２３、１２４：バッファ電極
１３１、１３２：外部電極
１３１ａ、１３２ａ：電極層
１３１ｂ、１３２ｂ：めっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】