特開 2024-127837 プリント回路基板（ＰＣＢ）用ハウジングおよびＰＣＢアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024127837

(43)【公開日】2024-09-20

(54)【発明の名称】プリント回路基板（ＰＣＢ）用ハウジングおよびＰＣＢアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/73 20060101AFI20240912BHJP

   H01R 13/46 20060101ALI20240912BHJP

   H01R 13/74 20060101ALI20240912BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20240912BHJP

【ＦＩ】

H01R13/73 Z

H01R13/46 Z

H01R13/74 C

H05K7/14 C

【審査請求】有

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2024033452

(22)【出願日】2024-03-06

(31)【優先権主張番号】102023000004455

(32)【優先日】2023-03-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】IT

(71)【出願人】

【識別番号】519223712

【氏名又は名称】ティーイー コネクティビティ イタリア ディストリビューション エッセ エッルレ エッレ

(74)【代理人】

【識別番号】110004347

【氏名又は名称】弁理士法人大場国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】アレッサンドロ ジェンタ

【テーマコード（参考）】

5E087

5E348

【Ｆターム（参考）】

5E087EE11

5E087MM02

5E087QQ04

5E087RR36

5E348AA03

5E348AA07

5E348AA40

(57)【要約】      （修正有）

【課題】挿入方向に垂直な結合平面におけるＰＣＢと対応するハウジングとの間の位置合わせ不良を自動的に補償する接続システムを提供する。
【解決手段】ハウジングは、本体と、ヘッダ壁により画定され、対応するヘッダピングループを収容するように構成される複数のヘッダ孔とを備える。ハウジングは、ヘッダ孔の各々に対応する適応手段をさらに備え、適応手段は、ヘッダ壁をヘッダピングループと位置合わせするために、各ヘッダ壁が複数のヘッダ孔に対してハウジングの本体の平面の第１の方向および／または第２の方向に移動することを可能とする。この結果、ヘッダピングループをヘッダ壁に適正に挿入することを確実にし、ヘッダピングループのピンの何らかの変形を回避するために、全てのヘッダ壁を対応するヘッダピングループと同時に位置合わせすることが可能となる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＰＣＢ（２００）を収容するのに適したハウジング（１００）であって、前記ＰＣＢ（２００）は、ＰＣＢ平面（ＸＹ）を画定し、ヘッダピングループ（２０２）が設けられている複数の接続領域（２０１）を備え、
前記ハウジング（１００）は、ハウジング平面（Ｘ’Ｙ’）を画定する本体（１０６）を備え、前記ハウジング平面（Ｘ’Ｙ’）は、前記ＰＣＢ（２００）が前記ハウジング（１００）に収容されると前記ＰＣＢ平面（ＸＹ）に対して平行であり、前記ハウジング（１００）は、複数のヘッダ壁（１０２）により画定され、対応する前記ヘッダピングループ（２０２）を収容するように構成されている複数のヘッダ孔（１０１）をさらに備える、ハウジング（１００）において、
前記ハウジング（１００）が、前記ヘッダ孔（１０１）の各々に対応する適応手段（４００、５００）をさらに備え、前記適応手段（４００、５００）が、前記複数のヘッダ壁（１０２）を前記ヘッダピングループ（２０２）と位置合わせするために、前記複数のヘッダ壁（１０２）の各々が前記複数のヘッダ孔（１０１）に対して前記ハウジング平面（Ｘ’Ｙ’）において第１の方向（Ｘ’）および／または第２の方向（Ｙ’）に移動することを可能とする
ことを特徴とする、ハウジング（１００）。

【請求項2】

前記適応手段（４００）は、弾性ばね（４０１）を備える、請求項１に記載のハウジング（１００）。

【請求項3】

前記弾性ばね（４００）は、前記複数のヘッダ孔（１０１）の各々と、対応する前記複数のヘッダ壁（１０２）の各々との間に装着されている、請求項２に記載のハウジング（１００）。

【請求項4】

前記適応手段（５００）は、前記第１の方向（Ｘ’）および／または前記第２の方向（Ｙ’）に沿った前記ヘッダ壁（１０２）の各々の移動を案内するように構成されているリテーナ（５０１）を備える、請求項１から３のいずれか一項に記載のハウジング（１００）。

【請求項5】

前記リテーナ（５０１）は、ブリッジ構造体（５０２）およびラップアラウンドアーム（５０３）を備え、
前記ラップアラウンドアーム（５０３）は、前記ハウジング（１００）の対応するヘッダ孔（１０１）を完全にまたは部分的に取り囲み、
前記ラップアラウンドアーム（５０３）は、前記ブリッジ構造体（５０２）により共に安定的に保持されている、
請求項４に記載のハウジング（１００）。

【請求項6】

前記複数のヘッダ壁（１０２）の各々が突出リム（１０９）をさらに備え、
前記突出リム（１０９）は、前記複数のヘッダ壁（１０２）の各々を対応する前記ヘッダ孔（１０１）に浮かせることが可能であるように、前記ハウジング（１００）の前記本体（１０６）に突出し、前記ハウジング（１００）の前記本体（１０６）に対して平行である、請求項４または５に記載のハウジング（１００）。

【請求項7】

前記第１の方向（Ｘ’）および／または前記第２の方向（Ｙ’）における移動範囲（ΔＸ’、ΔＹ’）は、０．７５ｍｍ以上、好ましくは１ｍｍ以上である、請求項１から６のいずれか一項に記載のハウジング（１００）。

【請求項8】

前記ハウジング（１００）は、１４５ｍｍ以上の長さを有する短辺および／または３７５ｍｍ以上の長さを有する長辺を有する矩形の形状を有する、請求項１から７のいずれか一項に記載のハウジング（１００）。

【請求項9】

請求項１から８のいずれか一項に記載のハウジング（１００）と、
ヘッダピングループ（２０２）が設けられている複数の接続領域（２０１）を備えるＰＣＢ（２００）と
を備える、ＰＣＢアセンブリ（１０００）。

【請求項10】

前記ハウジング（１００）は、各ヘッダ孔（１０１）に対応する１つまたは複数の案内ピン（１０３）を備え、前記ＰＣＢ（２００）は、１つまたは複数の対応する案内孔（２０３）を備え、
前記１つまたは複数の案内ピン（１０３）の各々は、各ヘッダピングループ（２０２）を対応する前記ヘッダ孔（１０１）に挿入することを容易にするために、対応する前記案内孔（２０３）の各々に挿入されるように構成されている、
請求項９に記載のＰＣＢアセンブリ（１０００）。

【請求項11】

請求項９または１０に記載のＰＣＢアセンブリ（１０００）と、
カバー（３００）と
を備えるコネクタ（２０００）であって、

前記カバー（３００）は、前記ＰＣＢ（２００）の裏面（２０４）を保護し、前記ハウジング（１００）と前記カバー（３００）との間に前記ＰＣＢ（２００）を収容するために前記ＰＣＢアセンブリ（１０００）に装着されるのに適している、
コネクタ（２０００）。

【請求項12】

請求項１から８のいずれか一項に記載のハウジング（１００）を提供するステップと、
ヘッダピングループ（２０２）が設けられている複数の接続領域（２０１）を備えるＰＣＢ（２００）を提供するステップと、
前記ハウジング（１００）を前記ＰＣＢ（２００）に結合するステップであって、それにより、前記適応手段（４００、５００）は、前記複数のヘッダ壁（１０２）のうちの１つまたは複数を対応する前記ヘッダピングループ（２０２）と位置合わせするために、前記１つまたは複数のヘッダ壁（１０２）を前記複数のヘッダ孔（１０１）に対して前記第１の方向（Ｘ’）および／または前記第２の方向（Ｙ’）に移動させる、結合するステップと
を含む、ＰＣＢアセンブリ（１０００）を組み立てるための方法。

【請求項13】

前記ハウジング（１００）は、１つまたは複数の案内ピン（１０３）を備え、前記ＰＣＢ（２００）は、１つまたは複数の対応する案内孔（２０３）を備え、前記方法は、
１つまたは複数の案内ピン（１０３）を対応する前記案内孔（２０３）に挿入するステップ
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

カバー（３００）を提供するステップと、
前記カバー（３００）を前記ハウジング（１００）に装着するステップと
をさらに含む、請求項１２または１３に記載の方法。

【請求項15】

車両、例えばトラックにおける、請求項９または１０に記載のＰＣＢアセンブリ（１０００）または請求項１１に記載のコネクタ（２０００）の使用。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電気コネクタの技術分野に関する。特に、本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）用ハウジング、ならびにハウジングおよびＰＣＢを備えるＰＣＢアセンブリに関する。

【背景技術】

【0002】

自動車産業においては、異なる機能を実行するための多数の電気コンタクトを提供するために、大型ＰＣＢ（すなわち約３７５ｍｍ×１４５ｍｍの寸法を有するＰＣＢ）が一般的に用いられる。例えば、大型ＰＣＢは、車両用の制御ユニットにおいて用いられる場合がある。

【0003】

プレス嵌めまたは他の類似の技術に関連する従来技術においては、ピンコンタクトがＰＣＢに直接装着され、一方で他の接続部、例えばコンタクトキャビティ、プラグハウジングのための案内要素は、追加のカバーまたはハウジングに設けられる。

【0004】

多数のコンタクトを有する大型ＰＣＢが対応するハウジングと結合するとき、ＰＣＢの１つまたは複数の電気コンタクトと対応するハウジング孔との間の位置合わせ不良により、２つの構成要素の間の、挿入方向に垂直な結合平面に沿った適正な結合が妨げられる場合がある。この位置合わせ不良は主に、ＰＣＢおよび／またはハウジングの設計中に生じる公差（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ）の問題に起因する。２つの構成要素が適正に位置合わせされない場合、結合中にコンタクトピンが意図せず曲がるリスクがある。通常、０．７５ｍｍ以上の位置合わせ不良のずれ（ｇａｐ）を克服する必要がある。しかしながら、一部の例では、位置合わせ不良のずれが２ｍｍになる場合もある。

【0005】

上記の課題に鑑みて、挿入方向に垂直な結合平面におけるＰＣＢと対応するハウジングとの間の位置合わせ不良を自動的に補償する接続システムが必要とされている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明は、これらの課題を克服するハウジングおよびＰＣＢアセンブリを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、ハウジングと対応するＰＣＢとの間の自動的な位置合わせを確実にする適応手段（ａｄａｐｔａｔｉｏｎ ｍｅａｎｓ、適合手段、適合化手段、調節手段）を有するＰＣＢ用ハウジングを提供するという着想に基づくものである。本発明の一態様によれば、ＰＣＢを収容するのに適したハウジングが提供され、ＰＣＢは、ＰＣＢ平面（ＸＹ）を画定し、ヘッダピングループ（ｈｅａｄｅｒ ｐｉｎｓ ｇｒｏｕｐ）が設けられる複数の接続領域を備え、ハウジングは、ハウジング平面（Ｘ’Ｙ’）を画定する本体を備え、ハウジング平面（Ｘ’Ｙ’）は、ＰＣＢがハウジングに収容されている場合にＰＣＢ平面（ＸＹ）に対して平行であり、ハウジングは、ヘッダ壁により画定され、対応するヘッダピングループを収容するように構成される複数のヘッダ孔をさらに備える。
本発明によれば、ハウジングは、ヘッダ孔の各々に対応する適応手段をさらに備え、適応手段は、ヘッダ壁をヘッダピングループと位置合わせするために、複数のヘッダ壁の各々が複数のヘッダ孔に対してハウジング平面（Ｘ’Ｙ’）において第１の方向（Ｘ’）および／または第２の方向（Ｙ’）に移動することを可能とする。

【0008】

本発明の利点は、ピンを有するより多くの接続領域を備えるＰＣＢの対応するハウジングへの容易かつ正確な挿入を可能とすることで、ヘッダピングループのピンが作業中に意図せず曲がることを回避する点である。この位置合わせは自動的に行われるため、本発明に係る解決策は、多数の接続領域を対応するヘッダ孔と同時に位置合わせすることを可能とする。

【0009】

好適な実施形態によれば、適応手段は、挿入方向に垂直な結合平面に沿ったハウジング壁の移動を可能とする弾性手段を含んでよい。代替的実施形態によれば、適応手段は、挿入方向に垂直な結合平面に沿ったハウジング壁の移動を可能とするリテーナ要素を含んでよい。

【0010】

本発明はさらに、本発明の任意の実施形態に係るハウジングと、ハウジングに収容されるＰＣＢとを備えるＰＣＢアセンブリに関する。

【0011】

好適な実施形態によれば、ハウジングは、各ヘッダ孔に対応する１つまたは複数の案内ピンを備えてよく、ＰＣＢは、１つまたは複数の対応する案内孔を備えてよく、１つまたは複数の案内ピンの各々は、各ヘッダピングループを対応するヘッダ孔に挿入することを容易にするために、対応する案内孔の各々に挿入されるように構成される。これにより、案内ピンが、接続領域と対応するヘッダ孔との間の事前の適正な位置合わせを誘導して確実にする点が有利である。

【0012】

本発明はさらに、本発明に係るハウジングを提供するステップと、ヘッダピングループが設けられる複数の接続領域を備えるＰＣＢを提供するステップと、ハウジングをＰＣＢに結合するステップであって、それにより、適応手段は、複数のヘッダ壁のうちの１つまたは複数を対応するヘッダピングループと位置合わせするために、１つまたは複数のヘッダ壁を複数のヘッダ孔に対して第１の方向および／または第２の方向に移動させる、結合するステップとを含む、ＰＣＢアセンブリを組み立てるための方法に関する。

【0013】

好適な実施形態によれば、ハウジングは、１つまたは複数の案内ピンを備え、ＰＣＢは、１つまたは複数の対応する案内孔を備える。この場合、方法は、１つまたは複数の案内ピンを対応する案内孔に挿入するステップをさらに含む。これにより、案内ピンが、接続領域と対応するヘッダ孔との間の事前の適正な位置合わせを誘導して確実にする点が有利である。

【0014】

本発明はさらに、車両、例えばトラックにおけるコネクタとしての、本発明に係るＰＣＢアセンブリまたはコネクタの使用に関する。コネクタは、例えば、車両用の制御ユニット、例えば車両の主要なまたは単一の制御ユニットであってよい。

【0015】

添付の図面を参照して、本発明を説明する。図面において、同じ参照番号および／または符号は、装置の同じ部分および／または類似のおよび／または対応する部分を示す。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の一実施形態に係るコネクタの分解図を模式的に示す図である。

【図2】組み立て済み状態における図１のコネクタを示す図である。図２の組み立て済みコネクタは、図１のコネクタと比較して、Ｙ軸に関して１８０°回転されている。

【図3】ヘッダピングループを有するＰＣＢのコンタクト領域を示す図である。

【図4】図４ａは本発明の一実施形態に係るＰＣＢアセンブリの上面図である。図４ｂは図４ａの拡大詳細図である。

【図5】本発明の一実施形態に係る組み立て済み状態におけるコネクタを示す図である。

【図6】本発明の別の実施形態に係るハウジングの上面図である。

【図7a】本発明の別の実施形態に係るヘッダ孔の拡大図である。

【図7b】図７ａに示すＡＡ方向およびＢＢ方向に沿った、図７ａのヘッダ孔を示す図である。

【図8】本発明の別の実施形態に係るコネクタを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、同封の図面に示す特定の実施形態を参照して、本発明を説明する。しかしながら、本発明は、以下の詳細な説明において説明され図面に示されている特定の実施形態に限定されず、説明されている実施形態は、単に本発明のいくつかの態様を例示するものであり、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定められる。

【0018】

本発明のさらなる修正例および変形例が、当業者には明らかとなるであろう。したがって、本説明は、本発明のあらゆる修正例および／または変形例を含むものとみなされるべきであり、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲によって定められる。

【0019】

簡潔性のために、同一のまたは対応する構成要素は、図面において同じ参照番号で示されている。

【0020】

図１は、本発明に係るコネクタ２０００の分解図を模式的に示す。コネクタ２０００は、例えば、輸送トラックなどの車両における一体型の電気制御ユニットとして用いられるのに適している。

【0021】

コネクタ２０００は、ハウジング１００、ＰＣＢ２００およびカバー３００を備える。

【0022】

図１に示すＰＣＢ２００は、ＰＣＢ平面ＸＹを画定する。図示のＰＣＢは矩形の形状を有するが、任意の他の適した平面形状も本発明の範囲内である。

【0023】

ＰＣＢ平面ＸＹを基準として、デカルト基準系ＸＹＺが定義されてよい。以下では、この基準系ＸＹＺが参照される。特に、基準系ＸＹＺのＸＹ平面がＰＣＢ平面ＸＹとして定義され、Ｘ軸は図１に示すＰＣＢ２００の短辺に対して平行であり、Ｙ軸はＰＣＢ２００の長辺に対して平行であり、Ｚ軸はＰＣＢ平面ＸＹに対して垂直な方向である。

【0024】

ＰＣＢ２００は、複数の接続領域２０１を備える。図３においてより良好に示されている各接続領域２０１には、ヘッダピングループ２０２が設けられ、各接続領域２０１は、１つまたは複数の案内孔２０３を備えてよい。接続領域２０１の典型的な寸法は、９０ｍｍ×４０ｍｍである。ただし、各接続領域２０１は、そこに必要とされるピンの数に応じて、異なる寸法を有してもよい。

【0025】

ヘッダピングループ２０２は、コネクタ２０００の使用時に対応するケーブルへの電気的接続を保証する、好ましくはＰＣＢ２００の対応する接続領域２０１にプレス嵌め挿入される一群の金属ピンである。各案内ピンは、Ｚ方向に沿って画定される長さｈ２を有する。好ましくは、ヘッダピングループ２０２の全てのピンが同じ長さｈ２を有する。より好ましくは、全てのヘッダピングループ２０２の全てのピンが同じ長さｈ２を有する。ピンの典型的な長さｈ２は、１０ｍｍ程度である。ただし、長さｈ２は、必要に応じて変動してもよい。

【0026】

案内孔２０３は、以下で詳述するように、各ヘッダピングループ２０２をハウジング１００の対応するヘッダ孔１０１に適切に挿入することを容易にするために好適な、接続領域２０１に形成される孔である。

【0027】

ハウジング１００は、ハウジング平面Ｘ’Ｙ’を画定する本体１０６を備え、ハウジング平面Ｘ’Ｙ’は、例えば図１に示すように、ＰＣＢ２００がハウジング１００に収容されている場合にＰＣＢ平面ＸＹに対して平行である。ハウジング１００は、ＰＣＢ２００に面する下面１０５、およびコネクタ２０００の外側に面する上面１０４を備える。図１に示すハウジング１００は、１４５ｍｍの長さを有する短辺および３７５ｍｍの長さを有する長辺を有する矩形の形状を有する。ハウジング１００の形状は、矩形の形状に限定されず、ＰＣＢ２００の形状と適合可能な任意の形状であってよい。同様に、ハウジング１００のサイズは、示されている値に限定されず、ＰＣＢ２００のサイズと適合可能な任意のサイズを有してよい。

【0028】

ハウジング１００は、複数のヘッダ孔１０１を備える。各ヘッダ孔１０１は、ＰＣＢ２００における接続領域２０１に対応する。より詳細には、ハウジング１００における各ヘッダ孔１０１は、対応するヘッダピングループ２０２を収容するように構成される。接続孔１０１の典型的な寸法は、９０ｍｍ×４０ｍｍである。ただし、各接続孔１０１は、対応する接続領域２０１の寸法に応じて、異なる寸法を有してもよい。各ヘッダ孔１０１は、ヘッダ壁１０２により画定される。ヘッダ壁１０２は、対応するヘッダ孔１０１の内側に配置され、連続的な壁を形成してよい。

【0029】

図１に示す実施形態において、ヘッダ壁１０２は、ハウジング平面Ｘ’Ｙ’１００から内方に、すなわちＰＣＢ２００に向かって、Ｚ方向に平行に突出する。Ｚ方向に沿ったヘッダ壁１０２の各々の長さｈ１（不図示）は、対応するヘッダピングループ２０２のピンの長さｈ２よりも大きいことが好ましい。これにより、コネクタ２０００が装着されたときに、各ヘッダピングループ２０２のピンがハウジング平面Ｘ’Ｙ’を越えて突出しない。ヘッダ壁１０２の典型的な長さｈ１は、４０ｍｍ～５０ｍｍの範囲である。ただし、長さｈ１は、必要に応じて変動してもよい。

【0030】

ヘッダ壁１０２は、任意の適した絶縁材料、例えばプラスチック材料から作製されてよい。

【0031】

本発明に係るＰＣＢ２００が複数の接続領域２０１を備えることを考慮すると、ヘッダ壁１０２がハウジング１００に固定された場合、全てのヘッダピングループ２０２を同時に対応するヘッダ孔１０１に適正に挿入することは難しい。実際、類似の構成要素について発明者らが行った公差分析（ｔｏｌｅｒａｎｃｅ ｓｔｕｄｉｅｓ）は、複数の接続領域を備えるＰＣＢを対応するハウジングに装着するときに考慮されるべきずれが存在することを示している。したがって、このずれを補償するために、ヘッダ壁１０２の可動性が必要である。これは、ヘッダピングループ２０２のピンが対応するヘッダ孔１０１への挿入ステップ中に曲がることを回避するために必要とされる。公差分析は、このずれが１ｍｍ程度であり、平均値が０．７５ｍｍ、最大値が２ｍｍであることを示した。

【0032】

この理由から、ハウジング１００は、ヘッダ孔１０１の各々に対応する、以下で図４ａ、図４ｂ、図６、図７ａおよび図７ｂを参照して詳細に説明する適応手段４００、５００をさらに備える。適応手段４００、５００は、ヘッダ壁１０２の各々が対応するヘッダ孔１０１に対してハウジング平面Ｘ’Ｙ’において第１の方向Ｘ’および／または第２の方向Ｙ’に移動することを可能とする。したがって、ヘッダ壁１０２は、約１ｍｍ程度の範囲にわたってＸ’方向およびＹ’方向に独立して、また結果としてハウジング平面Ｘ’Ｙ’において移動可能である。この結果、ヘッダピングループ２０２をヘッダ壁１０２に適正に挿入することを確実にし、ヘッダピングループ２０２のピンの何らかの変形を回避するために、全てのヘッダ壁１０２を対応するヘッダピングループ２０２と同時に位置合わせすることが可能となる。

【0033】

ハウジング１００は、各ヘッダ孔１０１に対応する１つまたは複数の案内ピン１０３をさらに備えてよい。各案内ピン１０３は、各ヘッダピングループ２０２の対応するヘッダ孔１０１への挿入を容易にするために、ＰＣＢ２００の接続領域２０１の対応する案内孔２０３に挿入されるように構成される。特に、各案内ピン１０３が対応する案内孔２０３に挿入されると、ヘッダ壁１０２の対応するヘッダピングループ２０２との位置合わせが誘導されて確実になる。

【0034】

ハウジング１００はまた、ハウジング１００の本体１０６の周囲に沿ってＰＣＢ２００に向かってＺ方向に延び、ハウジング１００のカバー３００への適正な結合を可能とするのに適した第１の結合手段、例えばクリップ（不図示）を備える、図２に示す側壁１０８を備える。

【0035】

ハウジング１００は、任意の適した高耐久かつ絶縁性の材料、例えばプラスチック材料から作製されてよい。

【0036】

カバー３００は、本体３０１と、カバー３００の本体３０１の周囲に沿ってＰＣＢ２００に向かってＺ方向に延び、カバー３００のハウジング１００への適正な結合を可能とするのに適した第２の結合手段、例えばクリップ（不図示）を備える、図２に示す側壁３０２とを備える。

【0037】

カバー３００の形状は、図１または図２に示すような矩形の形状に限定されず、ハウジング１００の形状と適合可能な任意の形状であってよい。

【0038】

カバー３００は、ＰＣＢ２００の裏面（図面では視認不可能）を保護する機能を有し、前記ハウジング１００と前記カバー３００との間に前記ＰＣＢ２００を収容するために装着される。カバー３００は、任意の適した高耐久かつ絶縁性の材料、例えばプラスチック材料から作製されてよい。

【0039】

図２は、組み立て済み状態における図１に示すコネクタを示す。組み立て済みコネクタは、図１の構成と比較して、Ｙ軸に関して１８０°回転して示されており、それにより、カバー３００をより良好に視認することが可能となっている。図２の組み立て済みコネクタは、例としてトラックなどの車両における制御ユニットとして使用される準備が整っている。

【0040】

図３は、ＰＣＢ２００のコンタクト領域２０１を示す。コンタクト領域２０１には、ヘッダピングループ２０２が設けられ、コンタクト領域２０１は、１つまたは複数の案内孔２０３を備える。図３に示すヘッダピングループ２０２は、２組の平行なピンおよび一対の案内孔２０３を備える。ただし、これは本発明を限定するものではなく、ヘッダピングループ２０２は、例として１組、３組、４組もしくはそれよりも多くの組の平行なピンおよび／または１つ、３つ、４つもしくはそれよりも多くの案内孔２０３を備えてもよい。

【0041】

図４ａは、本発明の第１の実施形態に係るＰＣＢアセンブリ１０００の上面図を示す。

【0042】

ＰＣＢアセンブリ１０００は、ハウジング１００およびＰＣＢ２００を備える。

【0043】

特に、図４ａは、ＰＣＢ２００が装着される本発明の第１の実施形態に係るハウジング１００の上面１０４を示す。図４において、ヘッダピングループ２０２は、ヘッダ壁１０２により画定される対応するヘッダ孔１０１に挿入される。

【0044】

図４ａはまた、本発明の第１の実施形態に係る適応手段４００を示す。適応手段４００は、対応する各ヘッダ孔１０１に対応し、特に、各ヘッダ孔１０１と対応するヘッダ壁１０２との間に装着される。本発明の第１の実施形態によれば、適応手段４００は、図４ｂにおいてより良好に示す弾性ばね（ｅｌａｓｔｉｃ ｓｐｒｉｎｇ）４０１を備える。特に、弾性ばね４０１は、各ヘッダ孔１０１と対応する各ヘッダ壁１０２との間に挿入される。より詳細には、弾性ばね４０１は、例えば、ヘッダ孔１０１およびヘッダ壁１０２における対応する装着孔（不図示）に嵌め込まれてよい。弾性ばねにより、ヘッダ壁１０２がハウジング平面Ｘ’Ｙ’に沿ってヘッダ孔１０１の内側でＸ’方向およびＹ’方向に沿って独立して移動することが可能となる。Ｘ’方向および／またはＹ’方向へのヘッダ壁の移動範囲は、それぞれ１ｍｍ程度であり、例として０．７５ｍｍ～２ｍｍの間である。

【0045】

図４ｂは、図４ａの詳細の拡大図を示す。特に、図４ｂは、ヘッダ壁１０２により画定され、適応手段４００が対応し、ＰＣＢ２００の接続領域２０１が挿入されるヘッダ孔１０１の拡大図を示す。図４ａに示す図面においては、３つの弾性ばね４０１の２つの組がヘッダ孔１０１とヘッダ壁１０２との間に装着されるが、弾性ばね４０１の数および配置は、必要に応じて変動してもよい。

【0046】

図５は、本発明の第１の実施形態に係るコネクタの上面図を示す。コネクタは、ハウジング１００が上部にある状態で示されており、組み立て済みであり、すなわちカバー３００が装着されている。図５はさらに、ヘッダ壁１０２により取り囲まれるヘッダピングループ２０２を示す。図示の実施形態は、弾性ばね４０１を適応手段４００として用いる。

【0047】

図６は、本発明の第２の実施形態に係るハウジング１００の上面図を示す。本例では、ハウジング１００の下面１０５が示されており、図６は、本発明の第２の実施形態に係る適応手段５００を示す。適応手段５００は、ブリッジ構造体５０２およびラップアラウンドアーム（ｗｒａｐ－ａｒｏｕｎｄ ａｒｍ、包囲アーム、囲い込みアーム）５０３を備えるリテーナ５０１を備える。ラップアラウンドアーム５０３の各々は、ハウジング１００の対応するヘッダ孔１０１を完全にまたは部分的に取り囲み、全てのラップアラウンドアーム５０３は、ブリッジ構造体５０２により共に安定的に保持される。加えて、いずれのラップアラウンドアーム５０３も、１つまたは複数の突出フック５０４（図７ａも参照）を備える。
図７ａおよび図７ｂに示すように、本実施形態によれば、ヘッダ壁１０２は、ハウジング１００の本体１０６に突出する突出リム１０９、および開口部付き床部（ｆｌｏｏｒ ｗｉｔｈ ｏｐｅｎｉｎｇｓ）１１０をさらに備える。突出リム１０９および開口部付き床部１１０は両方、本体１０６に対して平行かつヘッダ壁１０２に対して垂直である。各ラップアラウンドアーム５０３は、対応するヘッダ壁１０２よりもわずかに大きく、したがって、突出リム１０９（図７ｂにおいてより良好に視認可能）を利用することにより、ヘッダ壁１０２の各々を、対応するヘッダ孔１０１の内側でハウジング平面Ｘ’Ｙ’において移動可能であるように対応するヘッダ孔１０１に配置することができる。
突出フック５０４は、ヘッダ壁１０２の対応する突出部（不図示）に係合することにより、Ｚ’方向に沿ったヘッダ壁１０２の移動を防止し、各ヘッダ壁１０２の対応するヘッダ孔１０１への移動を制限することで、ハウジング平面Ｘ’Ｙ’におけるＸ’方向およびＹ’方向の両方への可能な移動が１ｍｍ程度となることを確実にする。リテーナ５０１および突出リム１０９は、任意の適した絶縁材料、例えばプラスチック材料から作製されてよい。

【0048】

図７ａは、本発明の第２の実施形態に係るヘッダ孔１０１の拡大図を示す。図示のヘッダ孔１０１は、Ｚ軸に関して１８０°回転させた、ＲＨＨ（基準ヘッダ孔）の文字で示す図６の左上のものである。図７ａは、ラップアラウンドアーム５０３および突出フック５０４を示す。本例においては、ラップアラウンドアーム５０３が３つの側のみにおいてヘッダ孔１０１を取り囲み、２つの突出フック５０４が存在する。加えて、図７ａは、ヘッダ壁１０２の開口部付き床部１１０を示す。開口部付き床部１１０は、ヘッダピングループ２０２をヘッダ壁１０２に挿入することを可能とするために開口している。

【0049】

図７ｂは、図７ａに示すＡＡ方向およびＢＢ方向に沿った、図７ａのヘッダ孔を示す。特に、図７ｂは、突出リム１０９、開口部付き床部１１０および突出フック５０４を備えるヘッダ壁１０２を示す。

【0050】

図８は、本発明の第２の実施形態に係るコネクタを示す。コネクタは、ハウジング１００が上部にある状態で示されており、組み立て済みであり、すなわちカバー３００が装着されている。図８はさらに、突出リム５０５を備えるヘッダ壁１０２により取り囲まれるヘッダピングループ２０２を示す。図示の実施形態は、リテーナ５０１を適応手段５００として用いる。

【0051】

以下、第１／第２の実施形態に係るＰＣＢアセンブリを組み立てるための方法を開示する。方法は、本発明に係るハウジング１００を提供するステップと、ヘッダピングループ２０２が設けられる複数の接続領域２０１を備えるＰＣＢ２００を提供するステップと、適応手段４００、５００が複数のヘッダ壁１０２のうちの１つまたは複数を、複数のヘッダ孔１０１に対してハウジング平面Ｘ’Ｙ’を画定する第１のＸ’方向および／または第２のＹ’方向に移動させ、ヘッダピングループ２０２と位置合わせするように、ハウジング１００をＰＣＢ２００に結合するステップとを含む。ハウジング１００が１つまたは複数の案内ピン１０３を備え、ＰＣＢ２００が１つまたは複数の対応する案内孔２０３を備える場合、方法は、各ヘッダピングループ（２０２）を対応するヘッダ孔（１０１）により容易に挿入し収容するために、１つまたは複数の案内ピン１０３の各々を対応する案内孔２０３の各々に挿入するステップをさらに含んでよい。コネクタ２０００を得るために、カバー３００がさらに、ハウジング１００と結合するようにＰＣＢ裏面２０４に施されてよい。

【符号の説明】

【0052】

１００ ハウジング
１０１ ヘッダ孔
１０２ ヘッダ壁
１０３ 案内ピン
１０４ ハウジング上面
１０５ ハウジング下面
１０６ 本体
１０７ 側壁
１０８ 第１の結合手段
１０９ 突出リム
１１０ 開口部付き床部
ｈ１ ヘッダ壁長さ
２００ ＰＣＢ
２０１ コンタクト領域
２０２ ヘッダピングループ
２０３ 案内孔
２０４ ＰＣＢ裏面
Ｘ’Ｙ’ ハウジング平面
ＸＹ ＰＣＢ平面
ｈ２ ピン長さ
３００ カバー
３０１ 本体
３０２ 側壁
３０３ 第２の結合手段
４００、５００ 適応手段
４０１ 弾性ばね
５０１ リテーナ
５０２ ブリッジ構造体
５０３ ラップアラウンドアーム
５０４ 突出フック
１０００ ＰＣＢアセンブリ
２０００ コネクタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7a】

【図7b】

【図8】

【手続補正書】

【提出日】2024-04-25

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＰＣＢ（２００）を収容するためのハウジング（１００）であって、前記ＰＣＢ（２００）は、ＰＣＢ平面（ＸＹ）を画定し、ヘッダピングループ（２０２）が設けられている複数の接続領域（２０１）を備え、
前記ハウジング（１００）は、ハウジング平面（Ｘ’Ｙ’）を画定する本体（１０６）を備え、前記ハウジング平面（Ｘ’Ｙ’）は、前記ＰＣＢ（２００）が前記ハウジング（１００）に収容されると前記ＰＣＢ平面（ＸＹ）に対して平行であり、前記ハウジング（１００）は、複数のヘッダ壁（１０２）により画定され、対応する前記ヘッダピングループ（２０２）を収容するように構成されている複数のヘッダ孔（１０１）をさらに備える、ハウジング（１００）において、
前記ハウジング（１００）が、前記ヘッダ孔（１０１）の各々に対応する適応手段（４００、５００）をさらに備え、前記適応手段（４００、５００）が、前記複数のヘッダ壁（１０２）を前記ヘッダピングループ（２０２）と位置合わせするために、前記複数のヘッダ壁（１０２）の各々が前記複数のヘッダ孔（１０１）に対して前記ハウジング平面（Ｘ’Ｙ’）において第１の方向（Ｘ’）および／または第２の方向（Ｙ’）に移動することを可能とする
ことを特徴とする、ハウジング（１００）。

【請求項2】

前記適応手段（４００）は、弾性ばね（４０１）を備える、
請求項１に記載のハウジング（１００）。

【請求項3】

前記弾性ばね（４００）は、前記複数のヘッダ孔（１０１）の各々と、対応する前記複数のヘッダ壁（１０２）の各々との間に装着されている、
請求項２に記載のハウジング（１００）。

【請求項4】

前記適応手段（５００）は、前記第１の方向（Ｘ’）および／または前記第２の方向（Ｙ’）に沿った前記ヘッダ壁（１０２）の各々の移動を案内するように構成されているリテーナ（５０１）を備える、
請求項１から３のいずれか一項に記載のハウジング（１００）。

【請求項5】

前記リテーナ（５０１）は、ブリッジ構造体（５０２）およびラップアラウンドアーム（５０３）を備え、
前記ラップアラウンドアーム（５０３）は、前記ハウジング（１００）の対応するヘッダ孔（１０１）を完全にまたは部分的に取り囲み、
前記ラップアラウンドアーム（５０３）は、前記ブリッジ構造体（５０２）により共に安定的に保持されている、
請求項４に記載のハウジング（１００）。

【請求項6】

前記複数のヘッダ壁（１０２）の各々が突出リム（１０９）をさらに備え、
前記突出リム（１０９）は、前記複数のヘッダ壁（１０２）の各々を対応する前記ヘッダ孔（１０１）に浮かせることが可能であるように、前記ハウジング（１００）の前記本体（１０６）に突出し、前記ハウジング（１００）の前記本体（１０６）に対して平行である、
請求項４に記載のハウジング（１００）。

【請求項7】

前記第１の方向（Ｘ’）および／または前記第２の方向（Ｙ’）における移動範囲（ΔＸ’、ΔＹ’）は、０．７５ｍｍ以上、または１ｍｍ以上である、
請求項１から３のいずれか一項に記載のハウジング（１００）。

【請求項8】

前記ハウジング（１００）は、１４５ｍｍ以上の長さを有する短辺および／または３７５ｍｍ以上の長さを有する長辺を有する矩形の形状を有する、
請求項１から３のいずれか一項に記載のハウジング（１００）。

【請求項9】

請求項１から３のいずれか一項に記載のハウジング（１００）と、
ヘッダピングループ（２０２）が設けられている複数の接続領域（２０１）を備えるＰＣＢ（２００）と
を備える、
ＰＣＢアセンブリ（１０００）。

【請求項10】

前記ハウジング（１００）は、各ヘッダ孔（１０１）に対応する１つまたは複数の案内ピン（１０３）を備え、前記ＰＣＢ（２００）は、１つまたは複数の対応する案内孔（２０３）を備え、
前記１つまたは複数の案内ピン（１０３）の各々は、各ヘッダピングループ（２０２）を対応する前記ヘッダ孔（１０１）に挿入することを容易にするために、対応する前記案内孔（２０３）の各々に挿入されるように構成されている、
請求項９に記載のＰＣＢアセンブリ（１０００）。

【請求項11】

請求項９に記載のＰＣＢアセンブリ（１０００）と、
カバー（３００）と
を備えるコネクタ（２０００）であって、

前記カバー（３００）は、前記ＰＣＢ（２００）の裏面（２０４）を保護し、前記ハウジング（１００）と前記カバー（３００）との間に前記ＰＣＢ（２００）を収容するために前記ＰＣＢアセンブリ（１０００）に装着されるように構成されている、
コネクタ（２０００）。

【請求項12】

請求項１から３のいずれか一項に記載のハウジング（１００）を提供するステップと、
ヘッダピングループ（２０２）が設けられている複数の接続領域（２０１）を備えるＰＣＢ（２００）を提供するステップと、
前記ハウジング（１００）を前記ＰＣＢ（２００）に結合するステップであって、それにより、前記適応手段（４００、５００）は、前記複数のヘッダ壁（１０２）のうちの１つまたは複数を対応する前記ヘッダピングループ（２０２）と位置合わせするために、前記１つまたは複数のヘッダ壁（１０２）を前記複数のヘッダ孔（１０１）に対して前記第１の方向（Ｘ’）および／または前記第２の方向（Ｙ’）に移動させる、結合するステップと
を含む、
ＰＣＢアセンブリ（１０００）を組み立てるための方法。

【請求項13】

前記ハウジング（１００）は、１つまたは複数の案内ピン（１０３）を備え、前記ＰＣＢ（２００）は、１つまたは複数の対応する案内孔（２０３）を備え、前記方法は、
１つまたは複数の案内ピン（１０３）を対応する前記案内孔（２０３）に挿入するステップ
をさらに含む、
請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

カバー（３００）を提供するステップと、
前記カバー（３００）を前記ハウジング（１００）に装着するステップと
をさらに含む、
請求項１２に記載の方法。

【請求項15】

車両における、請求項９に記載のＰＣＢアセンブリ（１０００）の使用。

【請求項16】

車両における、請求項１１に記載のコネクタ（２０００）の使用。

【外国語明細書】