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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024012799
(43)【公開日】2024-01-31
(54)【発明の名称】検出プレート用積層体
(51)【国際特許分類】
G02B 21/00 20060101AFI20240124BHJP
B32B 27/20 20060101ALI20240124BHJP
G01N 21/01 20060101ALI20240124BHJP
【ＦＩ】
G02B21/00
B32B27/20 Z
G01N21/01 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022114528
(22)【出願日】2022-07-19
(71)【出願人】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103517
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 寛之
(74)【代理人】
【識別番号】100149607
【弁理士】
【氏名又は名称】宇田 新一
(72)【発明者】
【氏名】竹下 翔也
【テーマコード（参考）】
2G059
2H052
4F100
【Ｆターム（参考）】
2G059AA05
2G059BB08
2G059BB12
2G059DD04
2G059EE02
2G059FF01
2G059FF03
2H052AA03
2H052AE02
2H052AE03
4F100AA20C
4F100AB17A
4F100AK25C
4F100AK42B
4F100AK51C
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100BA10C
4F100DD01C
4F100DE01C
4F100EH66
4F100EJ54
4F100GB61
4F100JB14C
4F100JG01A
4F100JL14C
(57)【要約】
【課題】位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる検出プレート用積層体を提供すること。
【解決手段】検出プレート用積層体１は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレート２０に用いられる。検出プレート用積層体１は、基材３と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。検出プレート用積層体１は、前記厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。
【選択図】図１
【解決手段】検出プレート用積層体１は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレート２０に用いられる。検出プレート用積層体１は、基材３と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。検出プレート用積層体１は、前記厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体であって、
基材と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記検出プレート用積層体は、前記厚み方向の最も他方側に、空気界面を有し、
前記空気界面は、前記導電層の厚み方向他方面から、前記厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する、検出プレート用積層体。
基材と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、
前記検出プレート用積層体は、前記厚み方向の最も他方側に、空気界面を有し、
前記空気界面は、前記導電層の厚み方向他方面から、前記厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する、検出プレート用積層体。
【請求項2】
前記空気界面は、凹凸部分を有する、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
【請求項3】
前記基材の前記厚み方向他方側に、硬化樹脂層を備え、
前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
前記空気界面は、前記硬化樹脂層の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
前記空気界面は、前記硬化樹脂層の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
【請求項4】
前記硬化樹脂層は、アンチブロッキング粒子を含み、
前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、請求項３に記載の検出プレート用積層体。
前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、請求項３に記載の検出プレート用積層体。
【請求項5】
前記基材の前記厚み方向他方側に、硬化樹脂層と、埋設層とを前記厚み方向他方側に向かって順に備え、
前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、
前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、
前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
【請求項6】
前記硬化樹脂層は、アンチブロッキング粒子を含み、
前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、請求項５に記載の検出プレート用積層体。
前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、請求項５に記載の検出プレート用積層体。
【請求項7】
前記基材の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
前記空気界面は、前記基材の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
前記空気界面は、前記基材の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
【請求項8】
前記基材の前記厚み方向他方側に、埋設層を備え、
前記基材の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、
前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
前記基材の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、
前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、
前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、請求項１に記載の検出プレート用積層体。
【請求項9】
少なくとも、前記基材および前記導電層は、搬送用積層体を構成し、
前記搬送用積層体の厚みが、３００μｍ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の検出プレート用積層体。
前記搬送用積層体の厚みが、３００μｍ以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の検出プレート用積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、検出プレート用積層体に関し、詳しくは、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、食品製造工程において、衛生管理の観点から、微生物検出方法が知られている。
【0003】
このような方法に用いられる装置としては、例えば、検査チップを備えた検査システムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【0004】
この検査システムによれば、位相差観察法により、検査液中の誘電体粒子（例えば、微生物、マイクロプラスチック）を、検査することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１８－１９４４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献１の検査チップは、透明フィルム基材と、電極とを厚み方向一方側に向かって順に備える。一方、検査チップにおける透明フィルム基材の厚み方向他方面には、検査チップの製造時および保管時などの工程において、傷が付く場合がある。
【0007】
このような場合には、この検査チップを用いて、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子とともに、傷に由来するノイズが検出される。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する不具合がある。
【0008】
また、検査チップの製造において、生産効率を向上させる観点から、透明フィルム基材の厚み方向他方側に、アンチブロッキング性を付与することを目的に表面凹凸を形成することが検討される。表面凹凸の形成方法としては、ナノインプリント法を用いて透明フィルム基材やその表面に設けた硬化性樹脂に凹凸を形成する方法、および、アンチブロッキング粒子を含む硬化樹脂層を設ける方法が検討される。
【0009】
しかし、検査チップを製造した後、上記表面凹凸は、そのまま、検査チップに残存する。このような場合には、この検査チップを用いて、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際において、誘電体粒子とともに表面凹凸に由来するノイズが検出される。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する不具合がある。
【0010】
本発明は、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる検出プレート用積層体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明［１］は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するための検出プレートに用いられる検出プレート用積層体であって、基材と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、前記検出プレート用積層体は、前記厚み方向の最も他方側に、空気界面を有し、前記空気界面は、前記導電層の厚み方向他方面から、前記厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する、検出プレート用積層体である。
【0012】
本発明［２］は、前記空気界面は、凹凸部分を有する、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
【0013】
本発明［３］は、前記基材の前記厚み方向他方側に、硬化樹脂層を備え、
前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、前記空気界面は、前記硬化樹脂層の前記厚み方向他方面である、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、前記空気界面は、前記硬化樹脂層の前記厚み方向他方面である、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
【0014】
本発明［４］は、前記硬化樹脂層は、アンチブロッキング粒子を含み、
前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、上記［３］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、上記［３］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
【0015】
本発明［５］は、前記基材の前記厚み方向他方側に、硬化樹脂層と、埋設層とを前記厚み方向他方側に向かって順に備え、前記硬化樹脂層の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
【0016】
本発明［６］は、前記硬化樹脂層は、アンチブロッキング粒子を含み、前記凹凸部分は、前記アンチブロッキング粒子に起因する、上記［５］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
【0017】
本発明［７］は、前記基材の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、前記空気界面は、前記基材の前記厚み方向他方面である、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
【0018】
本発明［８］は、前記基材の前記厚み方向他方側に、埋設層を備え、前記基材の厚み方向他方面は、凹凸部分を有し、前記埋設層は、前記厚み方向一方面において、前記凹凸部分を埋設し、前記空気界面は、前記埋設層の前記厚み方向他方面である、上記［１］に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
【0019】
本発明［９］は、少なくとも、前記基材および前記導電層は、搬送用積層体を構成し、
前記搬送用積層体の厚みが、３００μｍ以下である、上記［１］～［８］のいずれか一項に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
前記搬送用積層体の厚みが、３００μｍ以下である、上記［１］～［８］のいずれか一項に記載の検出プレート用積層体を含んでいる。
【発明の効果】
【0020】
本発明の検出プレート用積層体において、空気界面は、導電層の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。そのため、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面に由来するノイズの検出を抑制し、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図2】図２Ａ～図２Ｄは、第１実施形態の検出プレート用積層体の製造方法を示す。図２Ａは、基材を準備する基材準備工程を示す。図２Ｂは、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層を配置する第１硬化樹脂層配置工程を示す。図２Ｃは、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層を配置する第２硬化樹脂層配置工程を示す。図２Ｄは、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層を配置する導電層配置工程を示す。
【図4】図４Ａ～図４Ｅは、第２実施形態の検出プレート用積層体の製造方法を示す。図４Ａは、基材を準備する基材準備工程を示す。図４Ｂは、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層を配置する第１硬化樹脂層配置工程を示す。図４Ｃは、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層を配置する第２硬化樹脂層配置工程を示す。図４Ｄは、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層を配置する導電層配置工程を示す。図４Ｅは、第１硬化樹脂層の厚み方向他方面に、埋設層を配置する埋設層配置工程を示す。
【図6】図６Ａ～図６Ｃは、第３実施形態の検出プレート用積層体の製造方法を示す。図６Ａは、基材を準備する基材準備工程を示す。図６Ｂは、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層を配置する第２硬化樹脂層配置工程を示す。図６Ｃは、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層を配置する導電層配置工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【0022】
本発明の検出プレート用積層体は、基材と、導電層とを厚み方向一方側に向かって順に備える。また、検出プレート用積層体は、厚み方向の最も他方側に、空気界面を有する。また、空気界面は、導電層の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。
【0023】
本発明の検出プレート用積層体では、厚み方向の最も他方側に位置する層の厚み方向他方面が、空気界面を構成する。詳しくは、空気界面は、検出プレート用積層体において、厚み方向の最も他方側に位置する層の厚み方向他方面と、大気中の空気とが接する界面である。以下、空気界面の種類によって、検出プレート用積層体を分類して、詳述する。具体的には、空気界面が、硬化樹脂層の厚み方向他方面である第１実施形態、空気界面が、埋設層（後述）の厚み方向他方面である第２実施形態、および、空気界面が、基材の厚み方向他方面である第３実施形態について、詳述する。
【0024】
【0025】
図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向）である。また、紙面上側が、上側（厚み方向一方側）である。また、紙面下側が、下側（厚み方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【0026】
検出プレート用積層体１は、所定の厚みを有するフィルム形状（シート形状を含む）を有する。検出プレート用積層体１は、厚み方向と直交する面方向に延びる。
【0027】
図１に示すように、検出プレート用積層体１は、硬化樹脂層としての第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【0028】
具体的には、検出プレート用積層体１は、第１硬化樹脂層２と、第１硬化樹脂層２の上面（厚み方向一方面）に配置される基材３と、基材３の上面（厚み方向一方面）に配置される第２硬化樹脂層４と、第２硬化樹脂層４の上面（厚み方向一方面）に配置される導電層５とを備える。
【0029】
また、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。詳しくは後述するが、検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面である。
【0030】
検出プレート用積層体１の厚みは、例えば、１３０μｍ以上、好ましくは、１６０μｍ以上、好ましくは、１８０μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下である。
【0031】
また、詳しく後述するが、検出プレート用積層体１における導電層５をパターン化することにより、検出プレート（後述）を製造することができる。つまり、検出プレート用積層体１は、検出プレート（後述）の原材料として、単独で流通する。
【0032】
＜第１硬化樹脂層＞
第１硬化樹脂層２は、検出プレート用積層体１の製造において、搬送性を向上させるための層（アンチブロッキング層）である。
第１硬化樹脂層２は、検出プレート用積層体１の製造において、搬送性を向上させるための層（アンチブロッキング層）である。
【0033】
第１硬化樹脂層２は、フィルム形状を有する。
【0034】
また、第１硬化樹脂層２は、検出プレート用積層体１の最下層である。換言すれば、検出プレート用積層体１において、第１硬化樹脂層２は、厚み方向の最も他方側に位置する。そのため、上記空気界面１０は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面である。
【0035】
また、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、アンチブロッキング粒子（後述）に起因する凹凸部分１１を有する。詳しくは、凹凸部分１１は、第１硬化樹脂層２中のアンチブロッキング粒子（後述）が、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に突出することにより形成される。そのため、上記空気界面１０は、凹凸部分１１を有する。
【0036】
凹凸部分１１は、位相差観察法により不可避的に検出可能である。詳しくは、空気界面１０が、凹凸部分１１を有しない場合には、空気界面１０は平坦であり、第１硬化樹脂層２と空気との間に、屈折率差があったとしても、その屈折率差による位相差は生じず、ノイズは観測されないが、空気界面１０が、凹凸部分１１を有する場合には、第１硬化樹脂層２（凹凸部分１１）と空気との間の屈折率差によって、位相差が生じ、凹凸部分１１が、ノイズとなり、位相差観察法により不可避的に検出可能となる。このような凹凸部分１１は、具体的には、空気に対して、例えば、０．３以上の屈折率差を有し、かつ、空気界面１０（凹凸部分１１を含まない空気界面１０）において、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、４０ｎｍ以上の突部高さを有する。
【0037】
なお、突部高さは、集束イオンビーム走査型電子顕微鏡を用いて、断面ＳＥＭ観察により測定できる（以下同様）。
【0038】
第１硬化樹脂層２は、例えば、第１硬化樹脂組成物から形成される。
【0039】
第１硬化樹脂組成物は、樹脂（未硬化物）およびアンチブロッキング粒子を含む。つまり、第１硬化樹脂層２は、樹脂（硬化物）およびアンチブロッキング粒子を含む。以下の説明では、硬化樹脂組成物は、樹脂（未硬化物）を含み、硬化樹脂層は、樹脂（硬化物）を含むものとして、説明する。
【0040】
樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、および、硬化性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂が挙げられる。
【0041】
硬化性樹脂としては、例えば、活性エネルギー線（例えば、紫外線、および、電子線）の照射により硬化する活性エネルギー線硬化性樹脂、および、加熱により硬化する熱硬化性樹脂が挙げられる。硬化性樹脂としては、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。
【0042】
活性エネルギー線硬化性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂（好ましくは、ウレタンアクリレート）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、および、有機シラン縮合物が挙げられる。活性エネルギー線硬化性樹脂としては、好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。
【0043】
また、樹脂は、例えば、特開２００８－８８３０９号公報に記載の反応性希釈剤を含むことができる。
【0044】
樹脂は、単独使用または２種以上併用できる。
【0045】
アンチブロッキング粒子としては、例えば、無機酸化物微粒子および有機系微粒子が挙げられる。無機酸化物微粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム、酸化錫、酸化インジウム、酸化カドミウム、および、酸化アンチモンが挙げられる。有機系微粒子としては、例えば、アクリル樹脂粒子、シリコーン、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル－スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、および、ポリカーボネートが挙げられる。アンチブロッキング粒子として、好ましくは、無機酸化物微粒子が挙げられる。アンチブロッキング粒子として、より好ましくは、シリカが挙げられる。
【0046】
アンチブロッキング粒子の平均粒子径は、搬送性を向上させる観点から、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、１０ｎｍ以上、また、例えば、５０００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下である。
【0047】
なお、アンチブロッキング粒子の平均粒子径は、体積基準による粒度分布の平均粒子径（Ｄ５０）を示し、例えば、粒子を水中に分散させた溶液を、光回折・散乱法により測定することができる（以下同様）。
【0048】
アンチブロッキング粒子の配合割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、１質量部以上、より好ましくは、３質量部以上、また、例えば、２００質量部以下、好ましくは、５０質量部以下、より好ましくは、２０質量部以下である。
【0049】
アンチブロッキング粒子は、単独使用または２種以上併用できる。
【0050】
また、第１硬化樹脂組成物には、必要により、添加剤（例えば、チキソトロピー付与剤（例えば、有機粘土）、光重合開始剤、充填剤、および、レベリング剤）を適宜の割合で配合することができる。また、第１硬化樹脂組成物は、公知の溶剤で希釈することができる。
【0051】
そして、詳しくは後述するが、第１硬化樹脂層２は、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、硬化させることにより形成される。
【0052】
第１硬化樹脂層２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。
【0053】
＜基材＞
基材３は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
基材３は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
【0054】
基材３は、フィルム形状を有する。基材３は、第１硬化樹脂層２の上面に接触するように、第１硬化樹脂層２の上面全面に、配置されている。
【0055】
基材３としては、例えば、高分子フィルムが挙げられる。
【0056】
高分子フィルムの材料としては、例えば、ポリエステル樹脂、（メタ）アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース樹脂、および、ポリスチレン樹脂が挙げられる。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、および、ポリエチレンナフタレートが挙げられる。（メタ）アクリル樹脂としては、例えば、ポリメチルメタクリレートが挙げられる。オレフィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、および、シクロオレフィンポリマーが挙げられる。セルロース樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロースが挙げられる。
【0057】
高分子フィルムの材料として、好ましくは、ポリエステル樹脂が挙げられる。高分子フィルムの材料として、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。
【0058】
基材３の厚みは、例えば、１３０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
【0059】
基材３の厚みは、ダイヤルゲージ（ＰＥＡＣＯＣＫ社製、「ＤＧ－２０５」）を用いて測定できる（以下同様）。
【0060】
また、基材３は、好ましくは、透明性を有する。具体的には、基材３の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、例えば、８０％以上、好ましくは、８５％以上である。
【0061】
＜第２硬化樹脂層＞
第２硬化樹脂層４は、例えば、ハードコート層である。
第２硬化樹脂層４は、例えば、ハードコート層である。
【0062】
第２硬化樹脂層４は、フィルム形状を有する。第２硬化樹脂層４は、基材３の上面に接触するように、基材３の上面全面に、配置されている。
【0063】
第２硬化樹脂層４は、例えば、第２硬化樹脂組成物から形成される。
【0064】
第２硬化樹脂組成物は、樹脂、および、必要により、粒子を含む。つまり。第２硬化樹脂層４は、樹脂および、必要により、粒子を含む。
【0065】
樹脂としては、例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げた樹脂が挙げられる。樹脂として、好ましくは、活性エネルギー線硬化性樹脂が挙げられる。樹脂として、より好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。樹脂は、単独使用または２種以上併用できる。
【0066】
粒子としては、例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げたアンチブロッキング粒子と同様の粒子が挙げられる。粒子として、好ましくは、無機酸化物微粒子が挙げられる。粒子として、より好ましくは、ジルコニアが挙げられる。
【0067】
粒子の平均粒子径は、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、２０ｎｍ以上、また、例えば、５００ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下、より好ましくは、６０ｎｍ以下である。
【0068】
粒子の配合割合は、樹脂１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、５質量部以上、より好ましくは、１０質量部以上、また、例えば、５００質量部以下、好ましくは、４００質量部以下、より好ましくは、３００質量部以下である。
【0069】
粒子は、単独使用または２種以上併用できる。
【0070】
また、第２硬化樹脂組成物には、必要により、添加剤（例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げた添加剤）を適宜の割合で配合することができる。また、第２硬化樹脂組成物は、公知の溶剤で希釈することができる。
【0071】
そして、詳しくは後述するが、第２硬化樹脂層４は、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、硬化させることにより形成される。
【0072】
第２硬化樹脂層４の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下である。
【0073】
＜導電層＞
導電層５は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
導電層５は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
【0074】
導電層５は、フィルム形状を有する。導電層５は、第２硬化樹脂層４の上面に接触するように、第２硬化樹脂層４の上面全面に、配置されている。導電層５は、検出プレート用積層体１の最上層である。
【0075】
導電層５の材料としては、例えば、金属、金属酸化物、および、導電性樹脂組成物が挙げられる。金属としては、例えば、銅、ニッケル、クロム、鉄、チタン、または、それらの合金が挙げられる。金属酸化物としては、例えば、インジウム含有酸化物が挙げられる。導電性樹脂組成物としては、例えば、金属ナノワイヤ含有樹脂組成物が挙げられる。導電層５の材料として、好ましくは、金属が挙げられる。導電層５の材料として、より好ましくは、銅が挙げられる。
【0076】
導電層５は、導電性を有する。詳しくは、導電層５の比抵抗は、例えば、１×１０－３Ω・ｃｍ以下、また、例えば、１×１０－８Ω・ｃｍ以上である。
【0077】
なお、比抵抗は、ＪＩＳ Ｋ７１９４に準拠して、４端子法により測定した表面抵抗値と導電層５の厚みとを乗ずることにより算出できる。
【0078】
そして、詳しくは後述するが、導電層５は、例えば、スパッタリング法により、形成される。
【0079】
導電層５の厚みは、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、５０ｎｍ以上、また、例えば、５００ｎｍ以下、好ましくは、３００ｎｍ以下である。
【0080】
＜空気界面＞
上記したように、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。そして、検出プレート用積層体１では、空気界面１０は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面である。また、空気界面１０は、凹凸部分１１を有する。
上記したように、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。そして、検出プレート用積層体１では、空気界面１０は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面である。また、空気界面１０は、凹凸部分１１を有する。
【0081】
また、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。つまり、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ以上である。
【0082】
換言すれば、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層（具体的には、第１硬化樹脂層２、基材３、および、第２硬化樹脂層４）の総厚みである。
【0083】
空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、１３０μｍ以上、好ましくは、１４０μｍ以上、より好ましくは、１６０μｍ以上、さらに好ましくは、２００μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下である。
【0084】
空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置すれば（上記距離が、１３０μｍ以上であれば）、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズ（具体的には、凹凸部分１１に由来する黒いモヤ、異物コンタミのような欠点に由来する黒いモヤ、および、傷に由来する黒いモヤ）の検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
【0085】
一方、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置し（上記距離が、１３０μｍ未満であり）、かつ、空気界面１０が凹凸部分１１を有すれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、上記ノイズの検出を抑制できない。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する。
【0086】
また、上記距離は、例えば、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層の厚みを調整することにより、上記所定の値以上に調整される。好ましくは、簡便性の観点から、基材３の厚みを厚くすることにより、上記距離を、所定の値以上に調整する。
【0087】
＜検出プレート用積層体の製造方法＞
検出プレート用積層体１の製造方法は、基材３を準備する基材準備工程と、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する第１硬化樹脂層配置工程と、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する第２硬化樹脂層配置工程と、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する導電層配置工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
検出プレート用積層体１の製造方法は、基材３を準備する基材準備工程と、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する第１硬化樹脂層配置工程と、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する第２硬化樹脂層配置工程と、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する導電層配置工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
【0088】
［基材準備工程］
基材準備工程では、図２Ａに示すように、基材３を準備する。
基材準備工程では、図２Ａに示すように、基材３を準備する。
【0089】
［第１硬化樹脂層配置工程］
第１硬化樹脂層配置工程では、図２Ｂに示すように、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する。
第１硬化樹脂層配置工程では、図２Ｂに示すように、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する。
【0090】
基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置するには、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および／または加熱により、第１硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する。とりわけ、第１硬化樹脂層２が、アンチブロッキング層である場合には、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程において、ロールトゥロール方式における搬送性が向上する。
【0091】
［第２硬化樹脂層配置工程］
第２硬化樹脂層配置工程では、図２Ｃに示すように、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
第２硬化樹脂層配置工程では、図２Ｃに示すように、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
【0092】
基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置するには、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂組成物のワニスを塗布し、乾燥後、紫外線照射および／または加熱により、第２硬化樹脂組成物を硬化させる。これにより、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
【0093】
［導電層配置工程］
導電層配置工程では、図２Ｄに示すように、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
導電層配置工程では、図２Ｄに示すように、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
【0094】
第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する方法としては、例えば、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、および、ＣＶＤ法が挙げられる。上記方法として、好ましくは、スパッタリング法が挙げられる。
【0095】
スパッタリング法では、スパッタ成膜装置における真空チャンバー内にターゲット（導電層５の材料）および第２硬化樹脂層４を対向配置する。次いで、スパッタリングガスを供給するとともに電源から電圧を印加することによりガスイオンを加速しターゲットに照射させて、ターゲット表面からターゲット材料をはじき出す。そして、そのターゲット材料を第２硬化樹脂層４の表面（厚み方向一方面）に堆積させて、導電層５を形成する。
【0096】
スパッタリングガスとして、例えば、希ガス（例えば、アルゴンガス）が挙げられる。また、スパッタリングガスとして、希ガスとともに、反応性ガス（例えば、酸素ガス）を併用することもできる。
【0097】
電源は、例えば、ＤＣ電源、ＡＣ電源、ＭＦ電源、および、ＲＦ電源のいずれであってもよい。また、これらの組み合わせであってもよい。
【0098】
放電出力は、例えば、１ｋＷ以上、また、例えば、１００ｋＷ以下、好ましくは、１０ｋＷ以下である。
【0099】
成膜温度（第２硬化樹脂層４が配置された基材３の温度）は、例えば、３０℃以上、また、例えば、６０℃以下である。
【0100】
これにより、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
【0101】
以上により、検出プレート用積層体１を製造する。
【0102】
【0103】
第２実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第２実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
【0104】
図３に示すように、検出プレート用積層体１は、埋設層６と、硬化樹脂層としての第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【0105】
具体的には、検出プレート用積層体１は、埋設層６と、埋設層６の上面（厚み方向一方面）に配置される第１硬化樹脂層２と、第１硬化樹脂層２の上面（厚み方向一方面）に配置される基材３と、基材３の上面（厚み方向一方面）に配置される第２硬化樹脂層４と、第２硬化樹脂層４の上面（厚み方向一方面）に配置される導電層５とを備える。
【0106】
また、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。詳しくは後述するが、検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、埋設層６の厚み方向他方面である。
【0107】
検出プレート用積層体１の厚みは、上記第１実施形態で挙げた検出プレート用積層体１の厚みと、同様である。
【0108】
＜埋設層＞
埋設層６は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面における凹凸部分１１（後述）を埋設するための層である。
埋設層６は、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面における凹凸部分１１（後述）を埋設するための層である。
【0109】
また、図３では、埋設層６は、シート状であるが、埋設層６の形状（具体的には、支持層７（後述））は、特に限定されない。
【0110】
また、埋設層６は、検出プレート用積層体１の最下層である。換言すれば、検出プレート用積層体１において、埋設層６は、厚み方向の最も他方側に位置する。そのため、上記空気界面１０は、埋設層６の厚み方向他方面である。
【0111】
埋設層６は、支持層７と、粘着剤層８とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【0112】
支持層７は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための層である。
【0113】
支持層７としては、例えば、搬送支持層、および、非搬送支持層が挙げられる。
【0114】
搬送支持層は、ロールトゥロール方式において、搬送可能な支持層であって、例えば、上記第１実施形態で挙げた基材３、および、硬化樹脂層が挙げられる。
【0115】
上記第１実施形態で挙げた基材３として、好ましくは、ポリエステル樹脂、および、オレフィン樹脂が挙げられる。上記第１実施形態で挙げた基材３として、より好ましくは、ポリエチレンテレフタレートからなる基材、および、シクロオレフィンポリマーからなる基材（シクロオレフィンポリマーフィルム）が挙げられる。
【0116】
硬化樹脂層としては、例えば、アンチブロッキング層（例えば、上記第１硬化樹脂組成物から形成されるアンチブロッキング層）、および、ハードコート層（例えば、上記第２硬化樹脂組成物から形成されるハードコート層）が挙げられる。硬化樹脂層として、好ましくは、アンチブロッキング層が挙げられる。
【0117】
非搬送支持層は、ロールトゥロール方式において、搬送不可能な支持層であって、例えば、ガラスが挙げられる。
【0118】
支持層７は、単独使用または２種以上併用できる。支持層７として、好ましくは、ポリエステルフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムの単独使用、ポリエステルフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムとアンチブロッキング層との併用（具体的には、アンチブロッキング層とポリエステルフィルムまたはシクロオレフィンポリマーフィルムとを厚み方向一方側に向かって順に備える支持層７）、および、ガラスの単独使用が挙げられる。
【0119】
支持層７の厚みは、例えば、１２０μｍ以上、好ましくは、１６０μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下である。
【0120】
粘着剤層８は、支持層７と、第１硬化樹脂層２とを接着するとともに、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面における凹凸部分１１（後述）を埋設するための層である。つまり、埋設層６は、厚み方向一方面において、上記凹凸部分１１を埋設する。
【0121】
また、粘着剤層８は、フィルム形状を有する。粘着剤層８は、支持層７の上面に接触するように、支持層７の上面全面に、配置されている。
【0122】
粘着剤層８は、公知の粘着剤から形成される。
【0123】
粘着剤層８の厚みは、例えば、１０μｍ以上、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
【0124】
＜第１硬化樹脂層＞
第１硬化樹脂層２は、検出プレート用積層体１の製造において、搬送性を向上させるための層（アンチブロッキング層）である。
第１硬化樹脂層２は、検出プレート用積層体１の製造において、搬送性を向上させるための層（アンチブロッキング層）である。
【0125】
第１硬化樹脂層２は、フィルム形状を有する。第１硬化樹脂層２は、埋設層６の上面に接触するように、埋設層６の上面全面に、配置されている。
【0126】
また、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、アンチブロッキング粒子に起因する凹凸部分１１を有する。一方、上記したように、凹凸部分１１は、埋設層６によって埋設されているため、位相差観察法により検出できない。詳しくは、第１硬化樹脂層２（凹凸部分１１）の屈折率と、埋設層６の屈折率との差（第１硬化樹脂層２（凹凸部分１１）の屈折率－埋設層６の屈折率）が小さいため（具体的には、０．３以下）、凹凸部分１１に起因する位相差は生じず、凹凸部分１１は、位相差観察法により検出されにくい。
【0127】
第１硬化樹脂層２は、例えば、上記第１実施形態で挙げた第１硬化樹脂組成物（具体的には、樹脂と、アンチブロッキング粒子と、必要により配合される添加剤とを含む第１硬化樹脂組成物）から形成される。
【0128】
第１硬化樹脂層２の厚みは、上記第１実施形態で挙げた第１硬化樹脂層２の厚みと、同様である。
【0129】
＜基材＞
基材３は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
基材３は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
【0130】
基材３は、フィルム形状を有する。基材３は、第１硬化樹脂層２の上面に接触するように、第１硬化樹脂層２の上面全面に、配置されている。
【0131】
基材３としては、例えば、上記第１実施形態で挙げた基材が挙げられる。
【0132】
基材３の厚みは、上記第１実施形態で挙げた基材３の厚みよりも薄くできる。詳しくは、第２実施形態では、検出プレート用積層体１が、埋設層６を備えるため、埋設層６の厚みだけ、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離を長くできる。そのため、埋設層６を備えない第１実施形態に比べて、基材３の厚みよりも薄くできる。
【0133】
基材３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
【0134】
また、基材３は、好ましくは、透明性を有する。基材３の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、上記第１実施形態で挙げた基材３の全光線透過率と、同様である。
【0135】
＜第２硬化樹脂層＞
第２硬化樹脂層４は、例えば、ハードコート層である。
第２硬化樹脂層４は、例えば、ハードコート層である。
【0136】
第２硬化樹脂層４は、フィルム形状を有する。第２硬化樹脂層４は、基材３の上面に接触するように、基材３の上面全面に、配置されている。
【0137】
第２硬化樹脂層４は、例えば、上記第１実施形態で挙げた第２硬化樹脂組成物（具体的には、樹脂と、粒子と、必要により配合される添加剤とを含む第２硬化樹脂組成物）から形成される。
【0138】
第２硬化樹脂層４の厚みは、上記第１実施形態で挙げた第２硬化樹脂層４の厚みと、同様である。
【0139】
＜導電層＞
導電層５は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
導電層５は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
【0140】
導電層５は、フィルム形状を有する。導電層５は、第２硬化樹脂層４の上面に接触するように、第２硬化樹脂層４の上面全面に、配置されている。導電層５は、検出プレート用積層体１の最上層である。
【0141】
導電層５の材料としては、例えば、上記第１実施形態で挙げた導電層５の材料が挙げられる。
【0142】
導電層５は、導電性を有する。詳しくは、導電層５の比抵抗は、上記第１実施形態で挙げた導電層５の比抵抗と、同様である。
【0143】
導電層５の厚みは、上記第１実施形態で挙げた導電層５の厚みと、同様である。
【0144】
＜空気界面＞
上記したように、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。そして、検出プレート用積層体１では、空気界面１０は、埋設層６の厚み方向他方面である。
上記したように、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。そして、検出プレート用積層体１では、空気界面１０は、埋設層６の厚み方向他方面である。
【0145】
また、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。つまり、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ以上である。
【0146】
換言すれば、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層（具体的には、埋設層６、第１硬化樹脂層２、基材３、および、第２硬化樹脂層４）の総厚みである。
【0147】
空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、上記第１実施形態で挙げた空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離と同様である。
【0148】
空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置すれば（上記距離が、１３０μｍ以上であれば）、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズ（例えば、埋設層６の厚み方向他方面についた傷に由来する黒いモヤ、異物コンタミのような欠点に由来する黒いモヤ、および、傷に由来する黒いモヤ）の検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
【0149】
一方、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置し、（上記距離が、１３０μｍ未満であり）、かつ、空気界面１０が凹凸部分１１（埋設層６の厚み方向他方面についた傷に由来する凹凸部分１１）を有すれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、上記ノイズの検出を抑制できない。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する。
【0150】
また、上記距離は、例えば、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層の厚みを調整することにより、上記所定の値以上に調整される。好ましくは、簡便性の観点から、埋設層６および／または基材３の厚みを厚くすることにより、上記距離を、所定の値以上に調整する。
【0151】
また、上記したように、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、アンチブロッキング粒子に起因する凹凸部分１１を有する。しかし、凹凸部分１１は、埋設層６によって埋設されているため、位相差観察法により検出できない。そのため、凹凸部分１１に由来するノイズの検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
【0152】
＜検出プレート用積層体の製造方法＞
検出プレート用積層体１の製造方法は、基材３を準備する基材準備工程と、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する第１硬化樹脂層配置工程と、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する第２硬化樹脂層配置工程と、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する導電層配置工程と、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を配置する埋設層配置工程とを備える。
検出プレート用積層体１の製造方法は、基材３を準備する基材準備工程と、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する第１硬化樹脂層配置工程と、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する第２硬化樹脂層配置工程と、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する導電層配置工程と、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を配置する埋設層配置工程とを備える。
【0153】
また、この製造方法では、とりわけ、埋設層６における支持層７が、搬送支持層である場合には、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。以下の説明では、各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置する場合について、詳述する。
【0154】
［基材準備工程］
基材準備工程では、図４Ａに示すように、基材３を準備する。
基材準備工程では、図４Ａに示すように、基材３を準備する。
【0155】
［第１硬化樹脂層配置工程］
第１硬化樹脂層配置工程では、図４Ｂに示すように、上記第１実施形態で詳述した第１硬化樹脂層配置工程と同様の手順で、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する。とりわけ、第１硬化樹脂層２が、アンチブロッキング層である場合には、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程において、ロールトゥロール方式における搬送性が向上する。
第１硬化樹脂層配置工程では、図４Ｂに示すように、上記第１実施形態で詳述した第１硬化樹脂層配置工程と同様の手順で、基材３の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層２を配置する。とりわけ、第１硬化樹脂層２が、アンチブロッキング層である場合には、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程において、ロールトゥロール方式における搬送性が向上する。
【0156】
［第２硬化樹脂層配置工程］
第２硬化樹脂層配置工程では、図４Ｃに示すように、上記第１実施形態で詳述した第２硬化樹脂層配置工程と同様の手順で、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
第２硬化樹脂層配置工程では、図４Ｃに示すように、上記第１実施形態で詳述した第２硬化樹脂層配置工程と同様の手順で、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
【0157】
［導電層配置工程］
導電層配置工程では、図４Ｄに示すように、上記第１実施形態で詳述した導電層配置工程と同様の手順で、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
導電層配置工程では、図４Ｄに示すように、上記第１実施形態で詳述した導電層配置工程と同様の手順で、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
【0158】
［埋設層配置工程］
埋設層配置工程では、図４Ｅに示すように、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を配置する。
埋設層配置工程では、図４Ｅに示すように、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を配置する。
【0159】
第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を配置するには、例えば、粘着剤層８を介して、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面に、埋設層６を貼り付ける。
【0160】
以上により、検出プレート用積層体１を製造する。
【0161】
【0162】
第３実施形態において、第１実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、第３実施形態は、特記する以外、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態、第２実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
【0163】
図５に示すように、検出プレート用積層体１は、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【0164】
具体的には、検出プレート用積層体１は、基材３と、基材３の上面（厚み方向一方面）に配置される第２硬化樹脂層４と、第２硬化樹脂層４の上面（厚み方向一方面）に配置される導電層５とを備える。
【0165】
また、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。詳しくは後述するが、検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、基材３の厚み方向他方面である。
【0166】
検出プレート用積層体１の厚みは、上記第１実施形態で挙げた検出プレート用積層体１の厚みと、同様である。
【0167】
＜基材＞
基材３は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
基材３は、検出プレート用積層体１の機械強度を確保するための基材である。
【0168】
基材３は、フィルム形状を有する。基材３は、検出プレート用積層体１の最下層である。換言すれば、検出プレート用積層体１において、基材３は、厚み方向の最も他方側に位置する。そのため、上記空気界面１０は、基材３の厚み方向他方面である。
【0169】
また、基材３の厚み方向他方面は、位相差観察法により不可避的に検出可能な凹凸部分１１を有する。そのため、上記空気界面１０は、凹凸部分１１を有する。
【0170】
凹凸部分１１は、例えば、基材３の厚み方向他方面の傷に由来する。凹凸部分１１（凹凸部分１１を含まない空気界面１０）は、空気に対して、例えば、０．３以上の屈折率差を有し、かつ、空気界面１０において、例えば、１０ｎｍ以上、好ましくは、４０以上の突部高さを有する。
【0171】
基材３としては、例えば、上記第１実施形態で挙げた基材が挙げられる。
【0172】
基材３の厚みは、例えば、１３０μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
【0173】
また、基材３は、好ましくは、透明性を有する。基材３の全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ ７３７５－２００８）は、上記第１実施形態で挙げた基材３の全光線透過率と、同様である。
【0174】
＜第２硬化樹脂層＞
第２硬化樹脂層４は、例えば、ハードコート層である。
第２硬化樹脂層４は、例えば、ハードコート層である。
【0175】
第２硬化樹脂層４は、フィルム形状を有する。第２硬化樹脂層４は、基材３の上面に接触するように、基材３の上面全面に、配置されている。
【0176】
第２硬化樹脂層４は、例えば、上記第１実施形態で挙げた第２硬化樹脂組成物（具体的には、樹脂と、粒子と、必要により配合される添加剤とを含む第２硬化樹脂組成物）から形成される。
【0177】
第２硬化樹脂層４の厚みは、上記第１実施形態で挙げた第２硬化樹脂層４の厚みと、同様である。
【0178】
＜導電層＞
導電層５は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
導電層５は、詳しくは後述するが、所望のパターンに形成して、電極を形成するための層である。
【0179】
導電層５は、フィルム形状を有する。導電層５は、第２硬化樹脂層４の上面に接触するように、第２硬化樹脂層４の上面全面に、配置されている。導電層５は、検出プレート用積層体１の最上層である。
【0180】
導電層５の材料としては、例えば、上記第１実施形態で挙げた導電層５の材料が挙げられる。
【0181】
導電層５は、導電性を有する。詳しくは、導電層５の比抵抗は、上記第１実施形態で挙げた導電層５の比抵抗と、同様である。
【0182】
導電層５の厚みは、上記第１実施形態で挙げた導電層５の厚みと、同様である。
【0183】
＜空気界面＞
上記したように、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。そして、検出プレート用積層体１では、空気界面１０は、基材３の厚み方向他方面である。
上記したように、検出プレート用積層体１は、厚み方向の最も他方側に、空気界面１０を有する。そして、検出プレート用積層体１では、空気界面１０は、基材３の厚み方向他方面である。
【0184】
また、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。つまり、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ以上である。
【0185】
換言すれば、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層（具体的には、基材３、および、第２硬化樹脂層４）の総厚みである。
【0186】
空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離は、上記第１実施形態で挙げた空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離と同様である。
【0187】
空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置すれば（上記距離が、１３０μｍ以上であれば）、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズ（具体的には、凹凸部分１１に由来する黒いモヤ、異物コンタミのような欠点に由来する黒いモヤ、傷に由来する黒いモヤ、および、基材３に起因するボイドに由来する黒いモヤ）の検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
【0188】
一方、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置し（上記距離が、１３０μｍ未満であり）、かつ、空気界面１０が凹凸部分１１を有すれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、上記ノイズの検出を抑制できない。そうすると、誘電体粒子の検出精度が低下する。
【0189】
また、上記距離は、例えば、検出プレート用積層体１における導電層５以外の層の厚みを調整することにより、上記所定の値以上に調整される。好ましくは、簡便性の観点から、基材３の厚みを厚くすることにより、上記距離を、所定の値以上に調整する。
【0190】
＜検出プレート用積層体の製造方法＞
検出プレート用積層体１の製造方法は、基材３を準備する基材準備工程と、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する第２硬化樹脂層配置工程と、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する導電層配置工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
検出プレート用積層体１の製造方法は、基材３を準備する基材準備工程と、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する第２硬化樹脂層配置工程と、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する導電層配置工程とを備える。また、この製造方法では、各層を、例えば、ロールトゥロール方式で、順に配置する。
【0191】
［基材準備工程］
基材準備工程では、図６Ａに示すように、基材３を準備する。
基材準備工程では、図６Ａに示すように、基材３を準備する。
【0192】
［第２硬化樹脂層配置工程］
第２硬化樹脂層配置工程では、図６Ｂに示すように、上記第１実施形態で詳述した第２硬化樹脂層配置工程と同様の手順で、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
第２硬化樹脂層配置工程では、図６Ｂに示すように、上記第１実施形態で詳述した第２硬化樹脂層配置工程と同様の手順で、基材３の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層４を配置する。
【0193】
［導電層配置工程］
導電層配置工程では、図６Ｃに示すように、上記第１実施形態で詳述した導電層配置工程と同様の手順で、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
導電層配置工程では、図６Ｃに示すように、上記第１実施形態で詳述した導電層配置工程と同様の手順で、第２硬化樹脂層４の厚み方向一方面に、導電層５を配置する。
【0194】
以上により、検出プレート用積層体１を製造する。
【0195】
４．搬送用積層体
搬送用積層体は、ロールトゥロール方式で搬送可能な積層体である。
搬送用積層体は、ロールトゥロール方式で搬送可能な積層体である。
【0196】
このような搬送用積層体は、少なくとも、基材３および導電層５を備える。
【0197】
詳しくは、第１実施形態において、搬送用積層体は、第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【0198】
また、第２実施形態において、搬送用積層体は、搬送支持層と、第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【0199】
また、第３実施形態において、搬送用積層体は、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【0200】
搬送用積層体の厚みは、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、取り扱い性の観点から、３００μｍ以下、より好ましくは、２５０μｍ以下、また、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１３０μｍ以上である。
【0201】
５．検査プレート
図７を参照して、検査プレート２０を説明する。なお、以下の説明では、第１実施形態の検出プレート用積層体１を用いて得られる検査プレート２０について、詳述する。
図７を参照して、検査プレート２０を説明する。なお、以下の説明では、第１実施形態の検出プレート用積層体１を用いて得られる検査プレート２０について、詳述する。
【0202】
検出プレート用積層体１は、検査プレート２０に製造に用いられる。具体的には、検出プレート２０は、検出プレート用積層体１における導電層５を、公知の方法により、パターン化することにより得られる。具体的には、導電層５に、互いに間隔を隔てて対向する２つの電極２１を、パターンとして形成する。
【0203】
つまり、検査プレート２０は、第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、２つの電極２１とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【0204】
そして、この検出プレート２０は、位相差観察法により誘電体粒子を検出するために用いられる。以下、検出プレート２０を用いて、位相差観察法により誘電体粒子を検出する方法について、詳述する。
【0205】
この方法では、まず、２つの電極２１の間に、検査液を送液する。検査液は、誘電体粒子を含む。誘電体粒子としては、例えば、細菌、および、微生物が挙げられる。
【0206】
次いで、検出プレート２０に電圧を加え、検査液に含まれる誘電体粒子を、電気泳動させる。電気泳動された誘電体粒子は、次第に、電極近傍に局在する（泳動濃縮）。そして、誘電体粒子が、所定量になるまで、検査液の送液を実施する。
【0207】
誘電体粒子の大きさは、通常、１μｍ程度であるため、光学顕微鏡（位相差観察法）での観察が難しい。一方、この方法により、誘電体粒子を所定量まで泳動濃縮すれば、光学顕微鏡（位相差観察法）でも、誘電体粒子を観察することができる。
【0208】
その後、位相差観察法により、誘電体粒子を観察する。
【0209】
６．作用効果
検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。そのため、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズの検出を抑制し、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。そのため、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズの検出を抑制し、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
【0210】
詳しくは、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズ（具体的には、傷に由来する黒いモヤ、アンチブロッキング粒子に由来する黒いモヤ、異物コンタミのような欠点に由来する黒いモヤ、傷に由来する黒いモヤ、および、基材３に起因するボイドに由来する黒いモヤ）が検出される場合がある。
【0211】
具体的には、位相差観察法により、誘電体粒子を検出するには、図８Ａに示すように、２つの電極２１の間２３に、光学顕微鏡の対物レンズ２２の焦点を合わせる。
【0212】
このとき、光学顕微鏡の視野範囲は、焦点から厚み方向他方側にまで広がっている（図８Ａでは、光学顕微鏡の視野範囲を、破線で示す。）。そして、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置する場合には、空気界面１０は、光学顕微鏡の視野範囲内に含まれる。そうすると、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、上記空気界面１０に由来するノイズが検出される。その結果、誘電体粒子の検出精度が低下する。
【0213】
一方、図８Ｂに示すように、検出プレート用積層体１では、空気界面１０が、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置する。そうすると、空気界面１０は、光学顕微鏡の視野範囲（図８Ｂにおける破線部分）に含まれない。これにより、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズの検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上できる。
【0214】
とりわけ、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際において、通常の顕微鏡の倍率（観察倍率）である２００倍においては、誘電体粒子の検出精度をより一層向上できる。
【0215】
７．変形例
変形例において、第１実施形態～第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第１実施形態～第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態～第３実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
変形例において、第１実施形態～第３実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、変形例は、特記する以外、第１実施形態～第３実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、第１実施形態～第３実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
【0216】
基材３は、図９に示すように、密着性の向上の観点から、厚み方向一方面および／または厚み方向他方面に、易接着層２４を備えることもできる。
【0217】
易接着層２４は、マトリクス樹脂および粒子を含む。
【0218】
マトリクス樹脂としては、例えば、親水性セルロース誘導体、ポリビニルアルコール系化合物、親水性ポリエステル系化合物、ポリビニル系化合物、（メタ）アクリル酸化合物、エポキシ化合物、ポリウレタン化合物、および、天然高分子化合物が挙げられる。
【0219】
粒子としては、例えば、第１硬化樹脂組成物で挙げたアンチブロッキング粒子と同様の粒子が挙げられる。
【0220】
易接着層２４の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０５μｍ以上、また、例えば、５μｍ以下、好ましくは、１μｍ以下である。
【0221】
第１実施形態～第３実施形態では、検出プレート用積層体１は、第２硬化樹脂層４を備えるが、検出プレート用積層体１は、第２硬化樹脂層４を備えないこともできる。このような場合には、第１実施形態の検出プレート用積層体１は、第１硬化樹脂層２と、基材３と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。また、第２実施形態の検出プレート用積層体１は、埋設層６と、第１硬化樹脂層２と、基材３と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。また、第３実施形態の検出プレート用積層体１は、基材３と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。
【0222】
第２実施形態では、埋設層６における支持層７が、搬送支持層である場合に、各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置する場合について、詳述したが、埋設層６における支持層７が、非搬送支持層である場合には、ロールトゥロール方式で、埋設層６以外の層を配置し、埋設層６以外の層を配置した積層体（具体的には、第１硬化樹脂層２と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える搬送用積層体（ロール状））を製造し、この搬送用積層体を繰り出した後、埋設層６を配置する。
【0223】
また、このような場合において、埋設層６を配置するタイミングは、搬送用積層体を製造した後であれば、特に限定されず、例えば、一旦、搬送用積層体を製造した後、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、埋設層６を配置してもよい。
【0224】
また、とりわけ、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、埋設層６を配置する場合には、図１０に示すように、位相差観察法の測定の作業台（具体的には、ガラスステージ）を、埋設層６における支持層７として用いることもできる。また、このような場合には、粘着剤層８の代替として、グリースや水などの半固形、液体を用いることもできる。
【0225】
また、埋設層６における支持層７が、搬送支持層である場合であっても、ロールトゥロール方式で、埋設層６以外の層を配置し、埋設層６以外の層を配置した積層体を製造した後、ロール状の積層体を繰り出して、埋設層６を配置することもできる。
【0226】
また、第２実施形態では、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面の凹凸部分１１は、埋設層６によって埋設されているため、凹凸部分１１に由来するノイズの検出を抑制でき、その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
【0227】
そのため、検出プレート用積層体１における第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面の位置は、特に限定されない。詳しくは、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置してもよく、または、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ未満に位置してもよい。
【0228】
また、第１実施形態～第３実施形態の検出プレート用積層体１において、導電層５および最下層（空気界面１０となる層）の間に、他の層（例えば、基材３と同じ種類の基材）を介在させることによって、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離を、１３０μｍ以上に調整することもできる。
【0229】
第３実施形態では、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備えるが、基材３の厚み方向他方側に、埋設層６を備える態様（第４実施形態）でもよい。
【0230】
つまり、第４実施形態では、検出プレート用積層体１は、埋設層６と、基材３と、第２硬化樹脂層４と、導電層５とを厚み方向一方側に向かって順に備える。また、空気界面１０は、埋設層６の前記厚み方向他方面である。
【0231】
また、埋設層６は、厚み方向一方面において、基材３の厚み方向他方面における凹凸部分を埋設する。
【0232】
また、基材３の厚みは、上記第１実施形態で挙げた基材３の厚みよりも薄くできる。詳しくは、第４実施形態では、検出プレート用積層体１が、埋設層６を備えるため、埋設層６の厚みだけ、空気界面１０から導電層５の厚み方向他方面までの距離を長くできる。そのため、埋設層６を備えない第１実施形態に比べて、基材３の厚みよりも薄くできる。
【0233】
基材３の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、３００μｍ以下である。
【0234】
このような第４実施形態によれば、第２実施形態と同様に、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、空気界面１０に由来するノイズの検出を抑制できる。その結果、誘電体粒子の検出精度を向上させることができる。
【0235】
第１実施形態および第２実施形態では、第１硬化樹脂層２がアンチブロッキング粒子を含み、凹凸部分１１は、アンチブロッキング粒子に起因するが、第１硬化樹脂層２は、アンチブロッキング粒子を含まなくもよく、このような場合には、凹凸部分１１は、例えば、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面における、異物コンタミのような欠点、および、傷に由来する。
【0236】
第２実施形態では、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程の後に、埋設層配置工程を実施するが、第２硬化樹脂層配置工程および／または導電層配置工程の前に、埋設層配置工程を実施することもできる。
【0237】
好ましくは、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程では、搬送性が要求される観点から、第２硬化樹脂層配置工程および導電層配置工程の後に、埋設層配置工程を実施する。
【0238】
また、上記した説明では、空気界面１０が、第１硬化樹脂層２の厚み方向他方面である場合（第１実施形態）、空気界面１０が、埋設層６の厚み方向他方面である場合（第２実施形態）、および、空気界面１０が、基材３の厚み方向他方面である場合（第３実施形態）について、詳述したが、これに限定されない。詳しくは、検出プレート用積層体１において、空気界面１０は、導電層５の厚み方向他方面から、厚み方向他方側に向かって、１３０μｍ以上、離れて位置すれば、空気界面１０を構成する層は限定されない。
【実施例0239】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値（「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値（「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【0240】
＜検出プレート用積層体の製造＞
実施例１
各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置した。
［基材準備工程］
基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１４９μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
実施例１
各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置した。
［基材準備工程］
基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１４９μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
【0241】
［第１硬化樹脂層配置工程］
基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂組成物のワニス（紫外線硬化型アクリルウレタン樹脂組成物（品名「アイカアイトロン Ｚ８４４－２２－ＨＬ」、アイカ工業製）８７質量部と、平均粒子径（Ｄ５０）３０ｎｍのシリカ粒子（品名「ＣＳＺ９２８１」、ＣＩＫナノテック製）１３質量部））のメチルイソブチルケトン溶液）を塗布し、乾燥させ、塗膜を得た。次いで、大気雰囲気下で、塗膜に紫外線を照射して、塗膜を硬化させた。これにより、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂組成物のワニス（紫外線硬化型アクリルウレタン樹脂組成物（品名「アイカアイトロン Ｚ８４４－２２－ＨＬ」、アイカ工業製）８７質量部と、平均粒子径（Ｄ５０）３０ｎｍのシリカ粒子（品名「ＣＳＺ９２８１」、ＣＩＫナノテック製）１３質量部））のメチルイソブチルケトン溶液）を塗布し、乾燥させ、塗膜を得た。次いで、大気雰囲気下で、塗膜に紫外線を照射して、塗膜を硬化させた。これにより、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
【0242】
［第２硬化樹脂層配置工程］
基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂組成物（ペンタエリスリトールテトラアクリレート由来ユニットがイソホロンジイソシアネートによって変性されているウレタンアクリレートと、平均粒子径（Ｄ５０）４０ｎｍのジルコニア粒子（不揮発成分中の６６質量％）とを含有する紫外線硬化性樹脂組成物溶液）を塗布し、乾燥させ、塗膜を得た。次いで、大気雰囲気下で、塗膜に紫外線を照射して、塗膜を硬化させた。これにより、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂組成物（ペンタエリスリトールテトラアクリレート由来ユニットがイソホロンジイソシアネートによって変性されているウレタンアクリレートと、平均粒子径（Ｄ５０）４０ｎｍのジルコニア粒子（不揮発成分中の６６質量％）とを含有する紫外線硬化性樹脂組成物溶液）を塗布し、乾燥させ、塗膜を得た。次いで、大気雰囲気下で、塗膜に紫外線を照射して、塗膜を硬化させた。これにより、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
【0243】
［導電層配置工程］
スパッタリング法により、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層を配置した。
スパッタリング法により、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層を配置した。
【0244】
具体的には、ロールトゥロール方式のスパッタ成膜装置（巻取式のＤＣマグネトロンスパッタリング装置）を用いて、スパッタ成膜装置の成膜室内を真空排気した後、成膜室内にスパッタリングガスとしてアルゴンガスを導入し、成膜室内の気圧を３．０×１０－３Ｔｏｒｒとした。また、走行速度は２．０ｍ／分とした。ターゲットとしては、銅ターゲットを用いた。ターゲットに対する電圧印加のための電源としては、ＤＣ電源を用いた。ＤＣ電源の出力は、３．７ｋＷとした。成膜温度（第２硬化樹脂層が配置された基材の温度））は４０℃とした。
【0245】
これにより、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層（銅層、１００ｎｍ）を配置した。以上により、検出プレート用積層体を製造した。
【0246】
実施例２
実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、基材準備工程において、基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１８８μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、基材準備工程において、基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１８８μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
【0247】
実施例３
各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置した。
［基材準備工程］
基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２５μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
各層を、ロールトゥロール方式で、順に配置した。
［基材準備工程］
基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２５μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
【0248】
［第１硬化樹脂層配置工程］
実施例１と同様の手順に基づいて、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
実施例１と同様の手順に基づいて、基材の厚み方向他方面に、第１硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
【0249】
［第２硬化樹脂層配置工程］
実施例１と同様の手順に基づいて、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
実施例１と同様の手順に基づいて、基材の厚み方向一方面に、第２硬化樹脂層（厚み１μｍ）を配置した。
【0250】
［導電層配置工程］
実施例１と同様の手順に基づいて、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層（銅層、１００ｎｍ）を配置した。
実施例１と同様の手順に基づいて、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に、導電層（銅層、１００ｎｍ）を配置した。
【0251】
［埋設層配置工程］
シクロオレフィンポリマーフィルム（１００μｍ、ゼオン社製）と、粘着剤層（２５μｍ）とを厚み方向一方側に向かって順に備える埋設層を準備した。次いで、第１硬化樹脂層の厚み方向他方面に、粘着剤層を介して、埋設層を張り付けた。以上により、検出プレート用積層体を製造した。
シクロオレフィンポリマーフィルム（１００μｍ、ゼオン社製）と、粘着剤層（２５μｍ）とを厚み方向一方側に向かって順に備える埋設層を準備した。次いで、第１硬化樹脂層の厚み方向他方面に、粘着剤層を介して、埋設層を張り付けた。以上により、検出プレート用積層体を製造した。
【0252】
実施例４
実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、埋設層配置工程において、アンチブロッキング層（１μｍ）と、シクロオレフィンポリマーフィルム（１００μｍ、ゼオン社製）と、粘着剤層（２５μｍ）とを厚み方向一方側に向かって順に備える埋設層を用いた。また、アンチブロッキング層は、シクロオレフィンポリマーフィルムの厚み方向他方面に、紫外線硬化型アクリルウレタン樹脂組成物（品名「アイカアイトロン Ｚ８４４－２２－ＨＬ」、アイカ工業製）８７質量部と、平均粒子径（Ｄ５０）３０ｎｍのシリカ粒子（品名「ＣＳＺ９２８１」、ＣＩＫナノテック製）１３質量部））のメチルイソブチルケトン溶液を塗布し、乾燥させ、塗膜を得、大気雰囲気下で、塗膜に紫外線を照射して、塗膜を硬化させることにより配置した。
実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、埋設層配置工程において、アンチブロッキング層（１μｍ）と、シクロオレフィンポリマーフィルム（１００μｍ、ゼオン社製）と、粘着剤層（２５μｍ）とを厚み方向一方側に向かって順に備える埋設層を用いた。また、アンチブロッキング層は、シクロオレフィンポリマーフィルムの厚み方向他方面に、紫外線硬化型アクリルウレタン樹脂組成物（品名「アイカアイトロン Ｚ８４４－２２－ＨＬ」、アイカ工業製）８７質量部と、平均粒子径（Ｄ５０）３０ｎｍのシリカ粒子（品名「ＣＳＺ９２８１」、ＣＩＫナノテック製）１３質量部））のメチルイソブチルケトン溶液を塗布し、乾燥させ、塗膜を得、大気雰囲気下で、塗膜に紫外線を照射して、塗膜を硬化させることにより配置した。
【0253】
実施例５
実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、埋設層配置工程において、顕微鏡観察用スライドガラス（１．２ｍｍ）と、粘着剤層（２５μｍ）とを厚み方向一方側に向かって順に備える埋設層を用いた。
実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、埋設層配置工程において、顕微鏡観察用スライドガラス（１．２ｍｍ）と、粘着剤層（２５μｍ）とを厚み方向一方側に向かって順に備える埋設層を用いた。
【0254】
比較例１
実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、基材準備工程において、基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２５μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
実施例１と同様の手順に基づいて、検出プレート用積層体を製造した。但し、基材準備工程において、基材として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ１２５μｍ、厚み方向一方面および厚み方向他方面に、易接着層を備えるフィルム、東レ製）を準備した。
【0255】
＜空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離＞
空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離は、導電層以外の層の総厚みとして、算出した。その結果を表１に示す。
＜検査精度試験＞
各実施例および各比較例の検出プレート用積層体について、導電層を除去し、試験片を準備した。
空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離は、導電層以外の層の総厚みとして、算出した。その結果を表１に示す。
＜検査精度試験＞
各実施例および各比較例の検出プレート用積層体について、導電層を除去し、試験片を準備した。
【0256】
試験片に対して、位相差観察可能な顕微鏡（品名「ＢＸ５１」、オリンパス製）を使用して、位相差観察法によって、第２硬化樹脂層の厚み方向一方面に焦点を合わせて、像を観測した。
【0257】
【0258】
また、検査精度について、以下の基準に基づき、評価した。その結果を表１に示す。
（基準）
◎：黒いモヤが観測されなかった。
〇：黒いモヤがわずかに観測された。
×：黒いモヤがはっきり観測された。
（基準）
◎：黒いモヤが観測されなかった。
〇：黒いモヤがわずかに観測された。
×：黒いモヤがはっきり観測された。
【0259】
＜考察＞
空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ以上である実施例１～実施例５は、検査精度試験において、黒いモヤが観測されない写真、または、黒いモヤがわずかに観測された写真が得られた。このような写真によれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子の検出精度を過度に低下させることないことがわかる。
空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ以上である実施例１～実施例５は、検査精度試験において、黒いモヤが観測されない写真、または、黒いモヤがわずかに観測された写真が得られた。このような写真によれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子の検出精度を過度に低下させることないことがわかる。
【0260】
一方、空気界面から導電層の厚み方向他方面までの距離が、１３０μｍ未満である比較例１は、検査精度試験において、黒いモヤがはっきり観測された写真が得られた。このような写真によれば、位相差観察法により、誘電体粒子を検出する際に、誘電体粒子の検出精度を過度に低下することがわかる。
【表1】
【符号の説明】
【0261】
１ 検出プレート用積層体
２ 第１硬化樹脂層
３ 基材
５ 導電層
６ 埋設層
１０ 空気界面
１１ 凹凸部分
２０ 検出プレート
２ 第１硬化樹脂層
３ 基材
５ 導電層
６ 埋設層
１０ 空気界面
１１ 凹凸部分
２０ 検出プレート
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】