特開 2024-128236 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024128236

(43)【公開日】2024-09-24

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20240913BHJP

   H01R 24/50 20110101ALI20240913BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H01R24/50

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023037105

(22)【出願日】2023-03-10

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】寺田 周平

(72)【発明者】

【氏名】松尾 滉太

(72)【発明者】

【氏名】小林 和也

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 優佑

(72)【発明者】

【氏名】櫨元 快晴

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AA21

5E223AB76

5E223BA01

5E223BA07

5E223BB01

5E223CD15

5E223DB09

5E223DB11

5E223DB13

5E223EB14

5E223GA08

5E223GA11

5E223GA14

5E223GA22

(57)【要約】

【課題】回路基板に対する実装性の向上を図ることが可能なコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１０，１０Ａは、外導体１２，１３と、外導体１２，１３の内側に配置される内導体１１と、内導体１１と外導体１２，１３との間に介在する誘電体１４と、を備える。外導体１２，１３は、回路基板１００の板面に対向する底面４６と、底面４６に開口し、内導体１１を回路基板１００側に引き出す引出口４２と、底面４６に突設される実装部４７，４８と、底面４６における実装部４７，４８および引出口４２が形成される実装エリア４９を挟んだ両側に少なくとも１つずつ突設され、実装部４７，４８の先端面よりも先方に先端面が位置する基板設置部５１，５２と、を有している。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性の外導体と、
前記外導体の内側に配置される導電性の内導体と、
前記内導体と前記外導体との間に介在する絶縁性の誘電体と、を備え、
前記外導体は、
回路基板の板面に対向する底面と、
前記底面に開口し、前記内導体を前記回路基板側に引き出す引出口と、
前記底面に突設される実装部と、
前記底面における前記実装部および前記引出口が形成される実装エリアを挟んだ両側に少なくとも１つずつ突設され、前記実装部の先端面よりも先方に先端面が位置する基板設置部と、を有している、コネクタ。

【請求項2】

前記外導体は、基部と、前記基部から前方に突出する筒部と、を有し、
前記底面は、前記基部と前記板面との間に配置されるものであり、
前記基板設置部は、前記実装エリアを挟んだ前後両側に少なくとも１つずつ突設されている、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記外導体を保持し、前記外導体の前側に配置される絶縁性のハウジングをさらに備え、
前記筒部は、前記ハウジングの内部に突出しており、
前記実装エリアよりも前側に位置する前記基板設置部は、前記ハウジングの前後方向の範囲内に配置されている、請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記基板設置部は、前記実装エリアを挟んだ前後両側に、左右方向に間隔を置いて一対ずつ突設されている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１に開示されたコネクタは、プラグボディ（以下、外導体という）と、プラグボディの内部に配置される内部導体部（以下、内導体という）と、を備えている。外導体は、回路基板の板面に対向する底面を有している。外導体の底面には、回路基板のグランド用導電路に電気的に接続される実装部が設けられている。内導体は、プラグボディの底面を貫通し、下端部を回路基板の信号用導電路に電気的に接続させる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－７１２７２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

外導体の実装部は、回路基板の銅箔（導電層）に半田付けして接続される。例えば、リフロー時に、実装部の先端面が回路基板に対して位置ずれすると、実装部が回路基板のレジスト（絶縁層、樹脂層）に接触等して、適正な半田接続状態を得ることができない懸念がある。

【0005】

そこで、本開示は、回路基板に対する実装性の向上を図ることが可能なコネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコネクタは、導電性の外導体と、前記外導体の内側に配置される導電性の内導体と、前記内導体と前記外導体との間に介在する絶縁性の誘電体と、を備え、前記外導体は、回路基板の板面に対向する底面と、前記底面に開口し、前記内導体を前記回路基板側に引き出す引出口と、前記底面に突設される実装部と、前記底面における前記実装部および前記引出口が形成される実装エリアを挟んだ両側に少なくとも１つずつ突設され、前記実装部の先端面よりも先方に先端面が位置する基板設置部と、を有している、コネクタである。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、回路基板に対する実装性の向上を図ることが可能なコネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、本開示の実施形態１において、コネクタの側断面図である。

【図2】図２は、図１に示す第２外導体の斜視図である。

【図3】図３は、図１に示す第１外導体の斜視図である。

【図4】図４は、図１に示す第１外導体の底面図である。

【図5】図５は、図１に示すコネクタの底面図である。

【図6】図６は、図１に示すコネクタが回路基板に実装される部分を拡大して示す側断面図である。

【図7】図７は、本開示の実施形態２において、コネクタの底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）導電性の外導体と、前記外導体の内側に配置される導電性の内導体と、前記内導体と前記外導体との間に介在する絶縁性の誘電体と、を備え、前記外導体は、回路基板の板面に対向する底面と、前記底面に開口し、前記内導体を前記回路基板側に引き出す引出口と、前記底面に突設される実装部と、前記底面における前記実装部および前記引出口が形成される実装エリアを挟んだ両側に少なくとも１つずつ突設され、前記実装部の先端面よりも先方に先端面が位置する基板設置部と、を有している。

【0010】

上記構成によれば、基板設置部の先端面が回路基板の板面に支持された状態で、実装部の先端面と回路基板の板面との間に隙間を形成することができる。このため、仮に、リフロー時に、実装部が回路基板に対して位置ずれしても、半田が実装部に追従することができ、回路基板の板面と実装部との間に半田フィレットを形成することができる。特に、基板設置部が外導体の底面における実装エリアを挟んだ両側に少なくとも１つずつ突設されているため、実装部の先端面と回路基板の板面との間に形成される隙間を適正な大きさに保つことができる。

【0011】

（２）上記（１）に記載のコネクタにおいて、前記外導体は、基部と、前記基部から前方に突出する筒部と、を有し、前記底面は、前記基部と前記板面との間に配置されるものであり、前記基板設置部は、前記実装エリアを挟んだ前後両側に少なくとも１つずつ突設されていることが好ましい。

【0012】

外導体は、基部から前方に突出する筒部によって、重心を前側に位置させる。そうすると、実装部が回路基板の板面に対して傾く懸念がある。しかるに上記構成によれば、実装エリアよりも前側に位置する基板設置部が回路基板の板面に支持されるので、実装部が回路基板に対して傾くのを抑えることができる。

【0013】

（３）上記（２）に記載のコネクタにおいて、前記外導体を保持し、前記外導体の前側に配置される絶縁性のハウジングをさらに備え、前記筒部は、前記ハウジングの内部に突出しており、前記実装エリアよりも前側に位置する前記基板設置部は、前記ハウジングの前後方向の範囲内に配置されていると良い。

【0014】

上記構成によれば、実装エリアよりも前側に位置する基板設置部がハウジングの前後方向の範囲内で回路基板の板面に支持されるので、外導体が前側に傾くのを効果的に抑えることができる。

【0015】

（４）上記（１）から（３）のいずれかに記載のコネクタにおいて、前記基板設置部は、前記実装エリアを挟んだ前後両側に、左右方向に間隔を置いて一対ずつ突設されていると良い。

【0016】

上記構成によれば、外導体が各基板設置部によって回路基板に安定して支持され、実装部の先端面と回路基板の板面との間に形成される隙間を一定に調整することができる。これにより、回路基板の板面と実装部との間により良好な半田フィレットを形成することができる。

【0017】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【0018】

＜実施形態１＞
実施形態１に係るコネクタ１０は、図１に示すように、回路基板１００に実装されるシールドコネクタを例示している。コネクタ１０は、導電性の内導体１１と、内導体１１の外周を包囲する導電性の外導体１２，１３と、内導体１１と外導体１２，１３との間に介在する絶縁性の誘電体１４と、外導体１２，１３を保持する絶縁性のハウジング１５と、を備えている。ハウジング１５は、図示しない相手コネクタに嵌合可能とされている。なお、以下の説明において、前後方向については、ハウジング１５が相手コネクタと嵌合する側を前側とする。図１の矢印Ｘが前側になる。左右方向は、図１の紙面厚み方向を基準とする。左右方向は、幅方向と同義である。図１の符号Ｙが右側になる。上下方向は、図１の上下方向を基準とする。上下方向は、高さ方向と同義である。図１の矢印Ｚが上側になる。これら方向の基準は、便宜的なものである。例えば、下側は、コネクタ１０が図示しない車両等に搭載された状態における重力方向下側とは必ずしも一致しない。

【0019】

（ハウジング１５）
ハウジング１５は合成樹脂製であって、図１に示すように、端壁部１６と、端壁部１６から前方に突出するフード部１７と、を有している。図示しない相手コネクタは、フード部１７の内部に嵌合される。フード部１７は、相手コネクタを嵌合状態に係止するロック部１８を有している。ロック部１８は、爪状をなし、フード部１７の上壁から内部に突出している。端壁部１６は、前後方向に貫通する挿通孔１９を有している。挿通孔１９には、後述する筒部３２が挿通される。

【0020】

ハウジング１５は、端壁部１６の壁厚内に、組付凹部２１を有している。図５に示すように、組付凹部２１は、端壁部１６の後面および下面に開口している。端壁部１６の下端側には、組付凹部２１の後面の左右端部を部分的に閉塞する一対の係止部２２を有している。組付凹部２１には、下方から外導体１２，１３の後述する連結部３９が挿入される。各係止部２２は、連結部３９の左右端部に後方から押圧状態で接触し、連結部３９を組付凹部２１に保持する。

【0021】

図１に示すように、ハウジング１５には、導電性の接続部材２３が装着される。接続部材２３は、ハウジング１５に装着された状態で上方に突出する部分を、外部に配置された導電性の筐体９０の壁面に接触させる。また、接続部材２３は、ハウジング１５に装着された状態でハウジング１５の内部に位置する部分を、筒部３２に接触させる。

【0022】

（内導体１１、誘電体１４）
内導体１１は、外導体１２，１３の内側に配置されている。内導体１１は金属製であってタブ状またはピン状をなし、図１に示すように、前後方向に長く延びる相手接続部２４と、相手接続部２４の後端から下方に延びる基板接続部２５と、を有している。相手接続部２４は、ハウジング１５と相手コネクタとの嵌合時、前端部を、図示しない相手内導体に電気的に接続させる。基板接続部２５は、回路基板１００への実装時、下端部を、回路基板１００のスルーホール１０２に挿入させ、回路基板１００の信号用導電路に電気的に接続させる。

【0023】

誘電体１４は合成樹脂製であって、図１に示すように、前後方向に長く延びる端子収容部２６と、端子収容部２６の後端から下方に延びる端子導出部２７と、を有している。誘電体１４は、端子収容部２６を前後方向に延びる収容室２８と、端子導出部２７を上下方向に延びる導出溝２９と、を有している。収容室２８は、誘電体１４を前後方向に貫通している。導出溝２９の上端は、収容室２８の後端に連通している。導出溝２９の下端は、端子導出部２７の下面に開口している。導出溝２９は、端子導出部２７の後方に開放されている。内導体１１の相手接続部２４は、端子収容部２６の収容室２８に後方から挿入される。相手接続部２４が収容室２８に収容され、内導体１１の基板接続部２５が導出溝２９の奥面に接触することにより、内導体１１のそれ以上の挿入動作が規制される。このとき、相手接続部２４の前端部は、端子収容部２６から前方に突出して配置される。基板接続部２５の下端部は、端子導出部２７から下方に突出して配置される。基板接続部２５の後方の空間は、後述する背壁４３によって閉塞される。

【0024】

（外導体１２，１３）
外導体１２，１３は、内導体１１を電気的にシールドするものであって、例えば、ダイキャスト製の導電性剛体として構成される。本実施形態１の場合、外導体は、互いに別体の第１外導体１２および第２外導体１３によって構成される。図１に示すように、第１外導体１２は、第２外導体１３の下側に配置される。

【0025】

図２に示すように、第２外導体１３は、基部３１と、基部３１から前方に突出する筒部３２と、を有している。基部３１は、角枠状をなし、内部に、装着凹部３３を有している。装着凹部３３は、基部３１の後面および下面に開口している。第１外導体１２は、装着凹部３３に下方から挿入されて装着される。基部３１は、装着凹部３３の左右端部を閉塞する一対の側壁部３４を有している。図５に示すように、各側壁部３４の下端部は、前後方向の端部に、前後方向の中間部よりも幅広の支持端部３５を有している。各支持端部３５は、基部３１の下面における四隅部を構成している。基部３１は、各支持端部３５の平坦な下面から突出する４つの脚部３６を有している。各脚部３６は、円柱状をなし、図１に示すように、回路基板１００に形成された各固定孔１０１に挿入され、回路基板１００に半田付けして固定される。

【0026】

筒部３２は、円筒状をなし、基部３１の前面から突出している。筒部３２の前後方向の寸法（突出寸法）は、基部３１の前後方向の長さよりも大きくしている。図１に示すように、筒部３２の内部は、誘電体１４を挿入可能な挿入孔３７になっている。挿入孔３７は、筒部３２から基部３１に亘って形成され、装着凹部３３を介して第２外導体１３の後方に開放されている。端的には、挿入孔３７は第２外導体１３の内部を前後方向に貫通している。

【0027】

第１外導体１２は、本体部３８と、本体部３８の前方に連なる連結部３９と、によって構成される。図４に示すように、本体部３８は、底面視において第１外導体１２の装着凹部３３の開口形状に対応する外形形状を有している。連結部３９は、底面視においてハウジング１５の組付凹部２１の開口形状に対応する外形形状を有している。

【0028】

図３に示すように、第１外導体１２は、本体部３８および連結部３９の底部を構成する板状の底壁４１を有している。本体部３８は、底壁４１の後端側の部位を厚み方向（上下方向）に貫通する底面視矩形状の引出口４２を有している。図５および図６に示すように、誘電体１４の端子導出部２７の下端部は、底壁４１の引出口４２に嵌合される。内導体１１の基板接続部２５の下端部は、底壁４１の引出口４２から引き出されて回路基板１００のスルーホール１０２に挿入される。

【0029】

本体部３８は、底壁４１の後端側に上方に起立する背壁４３を有している。図１に示すように、第１外導体１２が第２外導体１３の装着凹部３３に装着された状態において、背壁４３は第２外導体１３の装着凹部３３の後面開口を閉塞する。

【0030】

図３に示すように、背壁４３および底壁４１の各々の左右面には、上下方向に延びる複数の保持リブ４４が形成されている。図５に示すように、各保持リブ４４が装着凹部３３の内面に押圧状態で接触することにより、第１外導体１２が第２外導体１３に保持される。

【0031】

図３に示すように、連結部３９は、底壁４１の前端側の左右端部に上方に起立する一対の突壁４５を有している。図５に示すように、各突壁４５は、ハウジング１５の組付凹部２１に嵌合される。

【0032】

第２外導体１３はハウジング１５に後方から組み付けられる。その後、第１外導体１２が第２外導体１３およびハウジング１５に下方から跨がるように組み付けられる。本体部３８が装着凹部３３に圧入され、連結部３９が組付凹部２１に圧入されることにより、第１外導体１２、第２外導体１３およびハウジング１５が組付状態に保持される。

【0033】

図３－図５に示すように、底壁４１の下面は、前後方向および左右方向に平坦な底面４６になっている。底壁４１の底面４６には、引出口４２の周囲に間隔を置いて複数の実装部４７，４８が突設されている。各実装部４７，４８は、回路基板１００の板面上のグランド用導電路（銅箔）に半田付けして電気的に接続される。本体部３８の底面４６のうち外縁部を除く内部エリアは、内導体１１の基板接続部２５の下端部が引き出される引出口４２および各実装部４７，４８が配置され、回路基板１００に半田実装される実装エリア４９になっている。なお、図１に示すように、例えば、筒部３２の先端は、前後方向において、実装エリア４９よりも前方に位置する。また、コネクタ１０が回路基板１００に対して配置された状態では、底面４６は、基部３１と回路基板１００の板面との間に配置される。

【0034】

図３－図５に示すように、例えば、一対の第１実装部４７は、引出口４２を挟んだ前後両側に配置されている。また、例えば、一対の第２実装部４８は、引出口４２を挟んだ左右両側に配置されている。各第１実装部４７は、引出口４２の前後縁のそれぞれに沿って左右方向に延びるリブ状をなし、突出方向の先端面（下面）を左右方向に平坦に形成している。各第２実装部４８は、引出口４２の左右縁のそれぞれに沿って前後方向に延びるリブ状をなし、突出方向の先端面（下面）を前後方向に沿って平坦に形成している。各第２実装部４８の前後方向の寸法（前後長）は、各第１実装部４７の左右方向の寸法（左右長）よりも小さくしている。各第１実装部４７の先端面および各第２実装部４８の先端面は、それぞれ同じ高さ位置に配置されている。第２外導体１３の各支持端部３５（各脚部３６を含む）は、各第１実装部４７を挟んだ左右両側の位置で、且つ各第２実装部４８を挟んだ前後両側の位置に配置されている。

【0035】

底壁４１の底面４６には、実装エリア４９を挟んだ前後両側に、複数の基板設置部５１，５２が突設されている。各基板設置部５１，５２は、回路基板１００の板面のレジストに載置される。各基板設置部５１，５２は、角柱状をなし、突出方向の先端面（下面）を平坦に形成している。各基板設置部５１，５２の、底面４６からの突出寸法は、各実装部４７，４８の、底面４６からの突出寸法よりも大きくしている。各基板設置部５１，５２の先端面は、各実装部４７，４８の先端面よりも下方に配置されている。このため、各基板設置部５１，５２の先端面は、基板設置部５１，５２の突出方向において、各実装部４７，４８の先端面よりも先方に位置している。各基板設置部５１，５２の先端面の面積は、各実装部４７，４８の先端面の面積よりも小さくしている。

【0036】

各基板設置部は、前側の第１実装部４７よりも前方に離れた位置で左右方向に間隔を置いて配置される一対の第１基板設置部５１と、後側の第１実装部４７よりも後方の位置で左右方向に間隔を置いて配置される一対の第２基板設置部５２と、によって構成される。各第１基板設置部５１は、連結部３９の底面４６の前端側に設けられている。各第１基板設置部５１は、連結部３９が組付凹部２１に圧入されることにより、ハウジング１５の前後方向の範囲内に配置される。本実施形態１のコネクタ１０は、筒部３２が基部３１の前方に突出し、ハウジング１５が外導体１２，１３の前方に連なるため、ハウジング１５側に重心が位置することになる。各第１基板設置部５１は、コネクタ１０の重心近くに配置されることにより、回路基板１００に安定して支持される。

【0037】

各第２基板設置部５２は、本体部３８の底面４６の後端側に設けられている。各第２基板設置部５２の後面は、底壁４１の後面に段差なく連続している。前側の第１実装部４７と各第１基板設置部５１との前後方向の離間距離は、後側の第１実装部４７と各第２基板設置部５２との前後方向の離間距離よりも大きくしている。

【0038】

（コネクタ１０の作用）
コネクタ１０は、回路基板１００に対してリフローにより実装される。リフローに先立ち、コネクタ１０が回路基板１００に設置される。このとき、各脚部３６が各固定孔１０１に挿入され、各基板設置部５１，５２が回路基板１００の板面に載置される。各基板設置部５１，５２が回路基板１００に支持されることにより、底壁４１の底面４６と回路基板１００との間に間隔が一定に保たれる。またこのとき、基板設置部５１，５２の各々の先端面を回路基板１００の板面に当接させてコネクタ１０が回路基板１００に対して配置されることにより、各実装部４７，４８の先端面は、回路基板１００の板面との間に隙間を置いて当該板面と対向して配置される。

【0039】

次いで、コネクタ１０が図示しないリフロー炉の中で加熱され、回路基板１００の板面上の半田が溶融される。これにより、図６に示すように、各実装部４７，４８の先端面と回路基板１００の板面との間に亘って半田フィレット７０が形成される。また、内導体１１の基板接続部２５の下端部と回路基板１００の板面との間にも半田フィレット８０が形成される。その後、半田が冷却固化されることにより、外導体１２，１３の各実装部４７，４８が回路基板１００のグランド用導電路に半田接続され、且つ内導体１１の基板接続部２５が回路基板１００の信号用導電路に半田接続される。内導体１１の基板接続部２５の下端部は、底壁４１の底面４６と回路基板１００の板面との間に露出する部分を、各実装部４７，４８によって四方（前後方向および左右方向）から包囲される。これにより、内導体１１に対するシールド性能が高められる。また、各脚部３６が回路基板１００の各固定孔１０１に半田付けして固定される。

【0040】

各基板設置部５１，５２には半田が施されず、リフロー工程の間、各基板設置部５１，５２は、底壁４１の底面４６と回路基板１００の板面との間の間隔を一定に維持する機能をはたす。よって、仮に、コネクタ１０が回路基板１００に対して位置ずれしても、各実装部４７，４８がレジストに接触するのを回避できる。

【0041】

各基板設置部５１，５２が上記した間隔維持機能をはたすことにより、各実装部４７，４８の先端面と回路基板１００の板面との間には隙間が形成される。このため、溶融状態の半田が各実装部４７，４８の位置ずれ方向に追従して半田フィレット７０を適正に形成することができる。

【0042】

以上説明したように、本実施形態１によれば、基板設置部５１，５２の各々の先端面が回路基板１００の板面に支持された状態で、実装部４７，４８の各々の先端面と回路基板１００の板面との間に隙間を形成することができる。このため、仮に、リフロー時に、各実装部４７，４８が回路基板１００に対して位置ずれしても、半田が各実装部４７，４８に追従することができ、回路基板１００の板面と各実装部４７，４８との間に半田フィレット７０を適正に形成することができる。特に、各基板設置部５１，５２が第１外導体１２の底面４６における実装エリア４９を挟んだ両側に一対ずつ突設されているため、各実装部４７，４８の先端面と回路基板１００の板面との間に形成される隙間を適正な大きさで一定に調整することができる。その結果、コネクタ１０は、実装性の向上を図ることが可能となる。

【0043】

また、本実施形態１の場合、実装エリア４９よりも前側に位置する各第１基板設置部５１がコネクタ１０の重心位置の近くで回路基板１００の板面に支持されるので、リフロー時に各実装部４７，４８が回路基板１００に対して傾くのを抑えることができる。

【0044】

＜実施形態２＞
実施形態２に係るコネクタ１０Ａは、内導体１１および誘電体１４をそれぞれ２つ備え、底壁４１の底面４６に２つの引出口４２を開口させ、各引出口４２に対応して複数の実装部４７Ａ，４８Ａを設けた点で、実施形態１とは異なる。その他は実施形態１と同様であり、実施形態２において、実施形態１と同一または類似の構造には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

【0045】

図７に示すように、２つの引出口４２は、第１外導体１２の底壁４１において前後方向に並んで設けられている。各引出口４２は、底壁４１の底面４６において底面視矩形状に開口している。前側の引出口４２の後縁と後側の引出口４２の前縁とは互いに平行に配置されている。２つの誘電体１４は、それぞれ、対応する引出口４２に端子導出部２７の下端部を嵌合させる。２つの内導体１１は、それぞれ、対応する引出口４２から基板接続部２５の下端部を下方に突出させる。

【0046】

複数の実装部は、実装エリア４９における前後方向の端部を除く部位に配置されるメイン実装部４７Ａと、実装エリア４９の前後方向の端部に配置される一対のサブ実装部４８Ａと、を有している。メイン実装部４７Ａは、各引出口４２の間を左右方向に延びるリブ状の中間実装部４７Ｂと、各引出口４２の左右縁の各々に沿って各引出口４２に亘って長く延びるリブ状の一対の側方実装部４７Ｃと、によって構成される。中間実装部４７Ｂの左右方向の端部は、それぞれ、各側方実装部４７Ｃの前後方向の中間部に連結されている。中間実装部４７Ｂの前後方向の寸法（前後幅）は、側方実装部４７Ｃの左右方向の寸法（左右幅）よりも大きくしている。メイン実装部４７Ａは、中間実装部４７Ｂと各側方実装部４７Ｃとによって底面視Ｈ形状を呈している。メイン実装部４７Ａの先端面は、メイン実装部４７ＡのＨ形状に沿って平坦に形成されている。

【0047】

各サブ実装部４８Ａは、前側の引出口４２の前縁に沿って左右方向に延びるリブ状部分と、後側の引出口４２の後縁に沿って左右方向に延びるリブ状部分と、によって構成される。各サブ実装部４８Ａの先端面は、メイン実装部４７Ａの先端面と同じ高さ位置に平坦に形成されている。各サブ実装部４８Ａの前後方向の寸法は、中間実装部４７Ｂの前後方向の寸法よりも小さくしている。

【0048】

底壁４１の底面４６には、実装エリア４９を挟んだ前後両側に、左右方向に間隔を置いて一対ずつの基板設置部５１，５２が突設されている。各基板設置部５１，５２の先端面は、各実装部４７Ａ，４８Ａの先端面よりも下方に配置されている。各基板設置部５１，５２は、回路基板１００の板面に載置される。各実装部４７Ａ，４８Ａは、各基板設置部５１，５２によって、回路基板１００の板面との間に隙間を形成する。基板設置部５１，５２に関する構造、配置は、実施形態１と同様である。

【0049】

実施形態２によれば、メイン実装部４７Ａおよび各サブ実装部４８Ａが各引出口４２の四方を包囲するため、各引出口４２から引き出される各内導体１１に対するシールド性能を高めることができる。特に、メイン実装部４７Ａの中間実装部４７Ｂが各内導体１１の基板接続部２５間に設けられているため、各内導体１１間のクロストークを防止することができる。

【0050】

［本開示の他の実施形態］
今回開示された上記実施形態１，２はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
上記実施形態１，２の場合、基板接続部は、実装エリアを挟んだ両側に一対ずつ配置されていた。これに対し、他の実施形態によれば、基板接続部は、実装エリアを挟んだ両側にそれぞれ１つ配置されるだけでも良く、あるいは実装エリアを挟んだ両側にそれぞれ３つ以上配置されていても良い。
実施形態１，２の場合、基板接続部は、実装エリアを挟んだ前後両側に配置されていた。これに対し、他の実施形態によれば、基板接続部は、実装エリアを挟んだ左右両側に配置されていても良い。また、基板接続部は、実装エリアを挟んだ前後両側および左右両側にそれぞれ配置されていても良い。
実施形態１，２の場合、実装部は、底壁の底面において、引出口の周囲に複数配置されていた。これに対し、他の実施形態によれば、実装部は、底壁の底面において、引出口の周囲を全周に亘って包囲するように、１つの引出口に１つ配置されるだけでも良い。
実施形態１，２の場合、実装部は、底壁の底面において、引出口の口縁に沿って直線状に延びる形状であった。これに対し、例えば、引出口が円形の開口形状を有する場合、実装部は、引出口の口縁に沿って湾曲して延びる形状であっても良い。
実施形態１，２の場合、外導体は、第１外導体と第２外導体とに分離合体可能であった。これに対し、他の実施形態によれば、外導体は、分離不能な一体型の外導体であっても良い。
上記実施形態１，２の場合、外導体はダイキャスト製であった。これに対し、他の実施形態によれば、外導体は金属製のブロック部材を切削加工して形成されても良い。

【符号の説明】

【0051】

１０，１０Ａ…コネクタ
１１…内導体
１２…第１外導体（外導体）
１３…第２外導体（外導体）
１４…誘電体
１５…ハウジング
１６…端壁部
１７…フード部
１８…ロック部
１９…挿通孔
２１…組付凹部
２２…係止部
２３…接続部材
２４…相手接続部
２５…基板接続部
２６…端子収容部
２７…端子導出部
２８…収容室
２９…導出溝
３１…基部
３２…筒部
３３…装着凹部
３４…側壁部
３５…支持端部
３６…脚部
３７…挿入孔
３８…本体部
３９…連結部
４１…底壁
４２…引出口
４３…背壁
４４…保持リブ
４５…突壁
４６…底面
４７…第１実装部（実装部）
４７Ａ…メイン実装部（実装部）
４７Ｂ…中間実装部(実装部)
４７Ｃ…側方実装部（実装部）
４８…第２実装部（実装部）
４８Ａ…サブ実装部（実装部）
４９…実装エリア
５１…第１基板設置部（基板設置部）
５２…第２基板設置部（基板設置部）
７０…（実装部側の）半田フィレット
８０…（内導体側の）半田フィレット
９０…筐体
１００…回路基板
１０１…固定孔
１０２…スルーホール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】