特開 2024-128238 コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024128238

(43)【公開日】2024-09-24

(54)【発明の名称】コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 24/50 20110101AFI20240913BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20240913BHJP

【ＦＩ】

H01R24/50

H01R12/71

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023037108

(22)【出願日】2023-03-10

(71)【出願人】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(71)【出願人】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(71)【出願人】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000497

【氏名又は名称】弁理士法人グランダム特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】寺田 周平

(72)【発明者】

【氏名】松尾 滉太

(72)【発明者】

【氏名】小林 和也

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 優佑

(72)【発明者】

【氏名】櫨元 快晴

【テーマコード（参考）】

5E223

【Ｆターム（参考）】

5E223AB58

5E223BA12

5E223BA17

5E223BB12

5E223CA13

5E223DA33

5E223DB09

5E223DB13

5E223GA08

5E223GA11

5E223GA13

5E223GA14

5E223GA22

(57)【要約】

【課題】内導体の間のクロストークの発生を抑制する。
【解決手段】コネクタＡは、第１誘電体１１、第２誘電体２１、複数の内導体２０、アッパ側外導体３１、及びロア側外導体４０を備えている。第１誘電体１１は第１延出部１３を有し、第２誘電体２１は第２延出部２４を有している。ロア側外導体４０は、第１延出部１３と第２延出部２４とを仕切る仕切部４３を有している。仕切部４３の上端領域には横向き対向面４７及び上向き対向面４８が形成されている。アッパ側外導体３１は、横向き対向面４７及び上向き対向面４８に対向する横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８を有している。横向き対向面４７及び上向き対向面４８は横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８に接触して横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８と横向き対向面４７及び上向き対向面４８とを導通させる突起４７Ａ、４８Ａを有している。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の誘電体と、
複数の前記誘電体に個別に収容される複数の内導体と、
複数の前記誘電体を上側から覆うアッパ側外導体と、
複数の前記誘電体を下側から覆うロア側外導体と、
備え、
前記誘電体は、第１誘電体及び第２誘電体を有し、
前記第１誘電体は、上下方向に延びて下面が回路基板に対向する第１延出部を有し、
前記第２誘電体は、前記上下方向に延びて下面が前記回路基板に対向する第２延出部を有し、
前記ロア側外導体は、隣合う前記第１延出部及び前記第２延出部の間を仕切る、仕切部を有し、
前記仕切部の上端領域には、対向面が形成され、
前記アッパ側外導体は、前記対向面に対向する待受け面を有し、
前記対向面及び前記待受け面のいずれか一方は、いずれか他方に接触して前記待受け面と前記対向面とを導通させる突起を有している、コネクタ。

【請求項2】

前記突起は、前記待受け面及び前記対向面うちのいずれか他方によって押し潰される、請求項１に記載のコネクタ。

【請求項3】

前記第１誘電体は、前記第１延出部の上端部から前向きに延び、前面が相手側誘電体に対向する対向部を有し、
前記仕切部は、前記対向部を下方から支持する支持部を有し、
一対の前記突起が前記支持部を幅方向から挟むように配置されている、請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。

【請求項4】

前記ロア側外導体は、前記アッパ側外導体に対して下方から嵌合され、
前記待受け面及び前記対向面は、嵌合方向に交差する向きに拡がっており、
一対の前記突起は、前記支持部から幅方向外向きに延びている、請求項３に記載のコネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタに関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、Ｌ字形に屈曲した二つの接続端子をハウジングに収容したコネクタが開示されている。このものは、Ｌ字形の接続端子をＬ字形の誘電体に収容した状態で、各々の誘電体の間に隔壁部材を挟み込む構造が採用されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１４－１０７１３９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

Ｌ字形の誘電体を包囲するためには、外導体の構造を、少なくとも２つの部材からなる分割構造とする必要がある。分割構造の一例としては、誘電体を挿入するための挿入口が後面に開口した上側外導体と、上側外導体に対して後面の開口を閉塞するように組み付けられる下側外導体とに分割する構造が考えられる。上側外導体には、例えば誘電体の全体が収容される。かかる構造のコネクタにおいて上側外導体と下側外導体との間に隙間が生じ、各誘電体が収容される各空間同士が連通してしまうと、二つの接続端子（内導体）の間でクロストークが生じる懸念がある。

【0005】

本開示のコネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、内導体の間のクロストークの発生を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示のコネクタは、
複数の誘電体と、
複数の前記誘電体に個別に収容される複数の内導体と、
複数の前記誘電体を上側から覆うアッパ側外導体と、
複数の前記誘電体を下側から覆うロア側外導体と、
備え、
前記誘電体は、第１誘電体及び第２誘電体を有し、
前記第１誘電体は、上下方向に延びて下面が回路基板に対向する第１延出部を有し、
前記第２誘電体は、前記上下方向に延びて下面が前記回路基板に対向する第２延出部を有し、
前記ロア側外導体は、隣合う前記第１延出部及び第２延出部の間を仕切る、仕切部を有し、
前記仕切部の上端領域には、対向面が形成され、
前記アッパ側外導体は、前記対向面に対向する待受け面を有し、
前記対向面及び前記待受け面のいずれか一方は、いずれか他方に接触して前記待受け面と前記対向面とを導通させる突起を有している。

【発明の効果】

【0007】

本開示によれば、内導体の間のクロストークの発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態１のコネクタの分解斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すアッパ側外導体を斜め下後方から見た斜視図である。

【図3】図３は、図１に示すロア側外導体を斜め上前方から見た斜視図である。

【図4】図４は、図１に示すコネクタの側断面図である。

【図5】図５は、図１に示す支持部を側方から見た部分拡大側面図である。

【図6】図６は、図４におけるＡ－Ａ断面図である。

【図7】図７は、図６におけるＢ－Ｂ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施形態を列記して説明する。下記の複数の形態例を、矛盾を生じない範囲で任意に組み合わせたものも、発明を実施するための形態に含まれる。
本開示のコネクタは、
（１）複数の誘電体と、
複数の前記誘電体に個別に収容される複数の内導体と、
複数の前記誘電体を上側から覆うアッパ側外導体と、
複数の前記誘電体を下側から覆うロア側外導体と、
備え、
前記誘電体は、第１誘電体及び第２誘電体を有し、
前記第１誘電体は、上下方向に延びて下面が回路基板に対向する第１延出部を有し、
前記第２誘電体は、前記上下方向に延びて下面が前記回路基板に対向する第２延出部を有し、
前記ロア側外導体は、隣合う前記第１延出部及び前記第２延出部の間を仕切る、仕切部を有し、
前記仕切部の上端領域には、対向面が形成され、
前記アッパ側外導体は、前記対向面に対向する待受け面を有し、
前記対向面及び前記待受け面のいずれか一方は、いずれか他方に接触して前記待受け面と前記対向面とを導通させる突起を有している。

【0010】

この構成によれば、待受け面と対向面との間を突起で埋めて導通させることによって、隣合う第１延出部及び第２延出部との間でクロストークが生じることを抑えやすい。

【0011】

（２）（１）において、前記突起は、前記待受け面及び前記対向面うちのいずれか他方によって押し潰されることが好ましい。

【0012】

この構成によれば、待受け面と対向面との導通面積を拡げることができ、待受け部と仕切部との導通を確実にできる。

【0013】

（３）（１）又は（２）において、前記第１誘電体は、前記第１延出部の上端部から前向きに延び、前面が相手側誘電体に対向する対向部を有し、
前記仕切部は、前記対向部を下方から支持する支持部を有し、
一対の前記突起が前記支持部を幅方向から挟むように配置されていることが好ましい。

【0014】

この構成によれば、突起が対向部に干渉しないようにしつつ、待受け面及び対向面との間を突起によって埋めることができる。

【0015】

（４）（３）において、前記ロア側外導体は、前記アッパ側外導体に対して下方から嵌合され、
前記待受け面及び前記対向面は、嵌合方向に交差する向きに拡がっており、
一対の前記突起は、前記支持部から幅方向外向きに延びていることが好ましい。

【0016】

この構成によれば、アッパ側外導体とロア側外導体との嵌合の最終段階において突起が待受け面と対向面とによって押しつぶされることになるので、アッパ側外導体とロア側外導体との嵌合途中における嵌合抵抗を抑えやすい。

【0017】

［本開示の実施形態の詳細］
＜実施形態１＞
本開示を具体化した実施形態１のコネクタＡを、図１から図７を参照して説明する。本実施形態１において、図中、「前側」、「後側」、「上側」、「下側」、「右側」、及び「左側」は、それぞれ「Ｆ」、「Ｂ」、「Ｕ」、「Ｄ」、「Ｒ」、及び「Ｌ」で表される。本実施形態１では、左右方向は、幅方向に相当する。前後方向は、第１対向部１２と相手側誘電体６２と、が並ぶ方向に相当する。

【0018】

本実施形態１のコネクタＡは、図４に示すように、回路基板Ｐの実装面Ｍに載置した状態で回路基板Ｐに取り付けられ、ワイヤーハーネス（図示省略）の端末部に取り付けた相手側コネクタ６０と嵌合する。図１に示すように、コネクタＡは、複数の誘電体１０と、複数の内導体２０と、外導体３０と、を組み付けて構成されている。

【0019】

［誘電体の構成］
誘電体１０は、第１誘電体１１と、第２誘電体２１と、を有している。第１誘電体１１及び第２誘電体２１は、合成樹脂製である。第１誘電体１１及び第２誘電体２１は、側面から見るとＬ字形をなしている。第１誘電体１１は、前後方向に延びる対向部である第１対向部１２と、第１延出部１３と、を有する単一部品である。第１対向部１２は、相手側コネクタ６０の相手側誘電体６２と対向する対向部としての機能を有する（図４参照）。第１延出部１３は、第１対向部１２の後端部から直角方向へ垂下している。言い換えると、第１対向部１２は、第１延出部１３の上端部から前向きに延びている。第１誘電体１１の後面１１Ｒには、第１延出部１３の長さ方向（上下方向）と平行なスリット状の圧入用開口部１４が形成されている。

【0020】

第２誘電体２１の基本的な形状は、第１誘電体１１と同じである。第２誘電体２１は、前後方向に延びる対向部である第２対向部２３と、第２対向部２３の後端部から下方へ延出した第２延出部２４とを有する単一部品である。第２対向部２３は、相手側コネクタ６０の相手側誘電体６２と対向する対向部としての機能を有する（図４参照）。第２延出部２４は、第２対向部２３から直角方向へ延出した延出部である。第２誘電体２１の第２対向部２３の長さは、第１誘電体１１の第１対向部１２よりも短い。第２誘電体２１の第２延出部２４の長さは、第１誘電体１１の第１延出部１３よりも短い。第２誘電体２１の後面２１Ｒには、第２延出部２４の長さ方向（上下方向）と平行なスリット状の圧入用開口部２５が形成されている。

【0021】

［内導体の構成］
内導体２０は、第１内導体１５と、第２内導体２２と、を有している。第１内導体１５及び第２内導体２２は、導電性を有する金属製である。第１内導体１５及び第２内導体２２は、側面から見るとＬ字形をなしている。第１内導体１５は、前後方向に延びて相手側内導体６３に接続される第１相手側接続部１６と、第１相手側接続部１６の後端から下方へ延出して回路基板Ｐに接続される第１基板側接続部１７とを有する単一部品である（図４参照）。第１内導体１５は、第１誘電体１１の圧入用開口部１４から第１誘電体１１内に圧入することによって、組み付けられている。第１内導体１５の第１相手側接続部１６は、第１対向部１２に収容されている。第１内導体１５の第１基板側接続部１７は、第１延出部１３に収容されている。

【0022】

第２内導体２２の基本的な形状は、第１内導体１５と同じである。第２内導体２２は、前後方向に延びて相手側内導体６３に接続される第２相手側接続部２６と、第２相手側接続部２６の後端から下方へ延出して回路基板Ｐに接続される第２基板側接続部２７とを有する単一部品である（図４参照）。第２内導体２２の第２相手側接続部２６の長さは、第１内導体１５の第１相手側接続部１６よりも短い。第２内導体２２の第２基板側接続部２７の長さは、第１内導体１５の第１基板側接続部１７よりも短い。第２内導体２２は、第２誘電体２１の圧入用開口部２５から第２誘電体２１内に圧入することによって、組み付けられている。第２内導体２２の第２相手側接続部２６は、第２対向部２３に収容されている。第２内導体２２の第２基板側接続部２７は、第２延出部２４に収容されている。こうして２つの内導体２０は、２つの誘電体１０に個別に収容されている。

【0023】

［外導体のアッパ側外導体の構成］
外導体３０は、一つのアッパ側外導体３１と、一つのロア側外導体４０と、を組み付けて構成されている。アッパ側外導体３１は、誘電体１０の全体と、内導体２０の全体と、を上側から覆って収容する。アッパ側外導体３１は、軸線を前後方向に向けた円筒形をなす二つの筒形包囲部３２と、後面及び下面が開放された１つの角形包囲部３３とを有する。二つの筒形包囲部３２は、上下方向に並んで配置されている。角形包囲部３３の内部空間は、二つの筒形包囲部３２の内部空間の後端に連通している。角形包囲部３３の下面には、回路基板Ｐのアース回路（図示省略）に接続される突起状のアース用接続部３４が形成されている。

【0024】

図２に示すように、角形包囲部３３内には、一対の待受け部３６が設けられている。待受け部３６は、ロア側外導体４０の後述する仕切部４３の先端部を待ち受けるように配置されている。各待受け部３６は、角形包囲部３３の左右の内壁から左右方向内向きに突出するように設けられている。上下方向において、各待受け部３６は、二つの筒形包囲部３２の間に位置している。各待受け部３６の左右方向の内側の端面同士は、左右方向に所定の距離を隔てて対向している。これら端面は、後述するロア側外導体４０の対向面である横向き対向面４７が対向する待受け面である横向き待受け面３７である。各待受け部３６の下端面は、水平方向に拡がって形成されている。これら下端面は、後述するロア側外導体４０の対向面である上向き対向面４８が対向する待受け面である下向き待受け面３８である。横向き待受け面３７と下向き待受け面３８とは、直角をなして連なっている。

【0025】

図４に示すように、内導体２０が収容された誘電体１０は、角形包囲部３３の後面に開口する取付口３５からアッパ側外導体３１内に取り付けられている。上側の筒形包囲部３２には、第１対向部１２のうち後端部を除いた領域が収容されている。下側の筒形包囲部３２には、第２対向部２３のうち後端部を除いた領域が収容されている。角形包囲部３３には、第１延出部１３と、第２延出部２４と、第１対向部１２の後端部と、第２対向部２３の後端部と、が収容されている。

【0026】

アッパ側外導体３１内において、第２誘電体２１は、第１誘電体１１の斜め下前方に配置されている。具体的には、第１対向部１２及び第２対向部２３の各々は、前後方向に延びる向きにされている。第２対向部２３は、第１対向部１２に対して所定の距離を隔てて、第１対向部１２の下方に配置されている。第１延出部１３及び第２延出部２４は、各々が上下方向に延びる向きにされている。第２延出部２４は、第１延出部１３に対して所定の距離を隔てて、第１延出部１３の前方に配置されている。

【0027】

筒形包囲部３２の前端部には、コネクタＡの前方から相手側コネクタ６０の相手側端子ユニット６１が嵌入される。相手側端子ユニット６１は、相手側内導体６３と、相手側誘電体６２と、を組み付けたものである。コネクタＡと相手側コネクタ６０とが嵌合した状態では、筒形包囲部３２内において、第１内導体１５及び第２内導体２２が相手側内導体６３と接続し、第１誘電体１１及び第２誘電体２１が相手側誘電体６２と対向する。第１誘電体１１の前面１１Ｆ、及び第２誘電体２１の前面２１Ｆは、相手側誘電体６２の前面６２Ｆに対向して当接した状態となる。

【0028】

［外導体のロア側外導体の構成］
図３に示すように、ロア側外導体４０は、底壁部４１と、後壁部４２と、仕切部４３と、を有する単一部品である。後壁部４２は、底壁部４１の後端縁部から上向きに立ち上がっている。仕切部４３は、底壁部４１における後壁部４２よりも前方の位置から上向きに立ち上がっている。仕切部４３の左右方向中央部の上端には、角柱状をなして上向きに突出した支持部４６が設けられている。仕切部４３の上端領域には、対向面が形成されている。例えば、支持部４６の左右方向の両側面は、横を向いた対向面である横向き対向面４７として形成されている。支持部４６よりも左右方向の外側には、上を向いた対向面である上向き対向面４８が形成されている。横向き対向面４７と上向き対向面４８とは、直角をなして連なっている。横向き対向面４７及び上向き対向面４８は、仕切部４３の先端部に形成されている。

【0029】

各横向き対向面４７には、上下方向に延びて、左右方向外向きに突出するように突起４７Ａが一つずつ設けられている。上方からの平面視において、一対の突起４７Ａは、左右方向に外向きに膨らむように湾曲した円弧状をなしている。各上向き対向面４８には、支持部４６から左右方向（幅方向）外向きに延びて、上向きに突出するように突起４８Ａが一つずつ設けられている。図５に示すように、左右方向から見た側面視において、各突起４８Ａの外形形状は、台形形状をなしている。具体的には、各突起４８Ａは、上向き対向面４８の上方に位置して上向き対向面４８に平行をなす頂面４８Ｂと、頂面４８Ｂの前端及び後端から前後方向に離れる向き、且つ下方に傾斜する一対の傾斜面４８Ｃと、を有している。一対の突起４７Ａ、及び一対の突起４８Ａの各々は、支持部４６を左右方向（幅方向）から挟むように配置されている（図３参照）。

【0030】

図３に示すように、仕切部４３と後壁部４２との間には、底壁部４１に対して上下方向に貫通して、第１貫通孔４４が形成されている。仕切部４３の前方には、底壁部４１に対して上下方向に貫通して、第２貫通孔４５が形成されている。仕切部４３は、第１貫通孔４４と第２貫通孔４５とを仕切っている。仕切部４３の高さは後壁部４２よりも低い（図４参照）。

【0031】

［アッパ側外導体に対するロア側外導体の組み付けについて］
アッパ側外導体３１に対するロア側外導体４０の組み付けは、内導体２０が取り付けられた誘電体１０をアッパ側外導体３１に収容した後に行う。ロア側外導体４０は、アッパ側外導体３１に対して下方から圧入して嵌合する。具体的には、ロア側外導体４０の姿勢を、底壁部４１を下側に配置しつつ、後壁部４２の前方に仕切部４３が位置する姿勢にする。そして、後壁部４２を取付口３５に下方から進入させる。これとともに、仕切部４３を第１延出部１３と第２延出部２４との間に下方から進入させる。これにより、仕切部４３は、前後方向に隣合う第１延出部１３と第２延出部２４との間を仕切る（図４参照）。このときの仕切部４３が第１延出部１３と第２延出部２４との間に進入する方向は、上向きである。この上向きの方向は、アッパ側外導体３１にロア側外導体４０が嵌合する嵌合方向Ｄである（図４参照）。

【0032】

このとき、ロア側外導体４０に設けられた、リブ状に上下方向に延びる複数の圧入凸部４９（図３参照）が角形包囲部３３の内壁に押し潰されることによってアッパ側外導体３１に対するロア側外導体４０の圧入が実行される。アッパ側外導体３１へのロア側外導体４０の圧入をさらに進めると、支持部４６が一対の待受け部３６の間に進入する（図６参照）。このとき、各突起４７Ａは、各横向き待受け面３７によって押し潰されることによって、支持部４６が一対の待受け部３６の間に下方から圧入される（図６参照）。

【0033】

そして、アッパ側外導体３１へのロア側外導体４０の圧入をさらに進めると、各突起４８Ａは、下向き待受け面３８に接触した後、下向き待受け面３８によって押し潰される（図７参照）。下向き待受け面３８及び上向き対向面４８は、嵌合方向Ｄに直交（交差）する向きに拡がっている（図７参照）。こうして、突起４７Ａ，４８Ａは、横向き待受け面３７、及び下向き待受け面３８に接触して横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８と、横向き対向面４７及び上向き対向面４８とを導通させる（図６、７参照）。その後、後壁部４２の上端面が取付口３５の上端面に下方から接触したところでアッパ側外導体３１へのロア側外導体４０の組み付けが完了する（図４参照）。ロア側外導体４０は、誘電体１０及び内導体２０を下側から覆っている（図４参照）。こうして、外導体３０の組付けが完了すると同時に、コネクタＡの組付けが完了する。

【0034】

コネクタＡが組み付けられた状態では、角形包囲部３３の下面の開口が底壁部４１によって閉塞され、角形包囲部３３の後面の開口が後壁部４２によって閉塞される。図４に示すように、支持部４６は、第１対向部１２の下端に下方から隣接して第１対向部１２を下方から支持するように配置される。横向き対向面４７及び上向き対向面４８は、待受け部３６に形成された横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８に対向する（図６、７参照）。

【0035】

第１延出部１３の下端部は、第１貫通孔４４において外導体３０の下方へ露出している。第２延出部２４の下端部は、第２貫通孔４５において外導体３０の下方へ露出している。第１内導体１５の第１基板側接続部１７、及び第２内導体２２の第２基板側接続部２７の下端部は、底壁部４１の下面よりも下方へ突出し、回路基板Ｐに接続される。仕切部４３は、第１誘電体１１の第１延出部１３と、第２誘電体２１の第２延出部２４と、の間を前後方向に仕切るように配置される。

【0036】

本実施形態１のコネクタＡを回路基板Ｐに実装した状態では、外導体３０のアース用接続部３４が回路基板Ｐのアース回路（図示省略）に接続される。第１誘電体１１の第１延出部１３、及び第２誘電体２１の第２延出部２４は、上下方向に延びており、下面が回路基板Ｐの実装面Ｍに対向する。

【0037】

コネクタＡに相手側コネクタ６０を嵌合すると、相手側外導体（図示省略）が筒形包囲部３２の外周面に対して導通可能に嵌合され、相手側誘電体６２が筒形包囲部３２内に嵌合される。上側の筒形包囲部３２内においては、相手側内導体６３と、第１相手側接続部１６と、が導通可能に接続される。これとともに、相手側誘電体６２と、第１対向部１２と、が前後方向に対向する。下側の筒形包囲部３２内においては、相手側内導体６３と、第２相手側接続部２６と、が導通可能に接続される。これとともに、相手側誘電体６２と、第２対向部２３と、が前後方向に対向する。

【0038】

次に、本構成の効果を例示する。
コネクタＡは、複数の誘電体１０と、複数の誘電体１０に個別に収容される複数の内導体２０と、複数の誘電体１０を上側から覆うアッパ側外導体３１と、複数の誘電体１０を下側から覆うロア側外導体４０と、備えている。誘電体１０は、第１誘電体１１と、第２誘電体２１と、を有している。第１誘電体１１は、上下方向に延びて下面が回路基板Ｐに対向する第１延出部１３を有している。第２誘電体２１は、上下方向に延びて下面が回路基板Ｐに対向する第２延出部２４を有している。ロア側外導体４０は、隣合う第１延出部１３及び第２延出部２４の間を仕切る、仕切部４３を有している。仕切部４３の上端領域には、横向き対向面４７及び上向き対向面４８が形成されている。アッパ側外導体３１は、横向き対向面４７及び上向き対向面４８に対向する横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８を有している。横向き対向面４７及び上向き対向面４８は、横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８に接触して横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８と横向き対向面４７及び上向き対向面４８とを導通させる突起４７Ａ，４８Ａを有している。この構成によれば、横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８と横向き対向面４７及び上向き対向面４８との間を突起４７Ａ，４８Ａによって埋めて導通させることによって、隣合う第１延出部１３及び第２延出部２４との間でクロストークが生じることを抑えやすい。

【0039】

突起４７Ａ，４８Ａは、横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８によって押し潰される。この構成によれば、横向き待受け面３７及び下向き待受け面３８と横向き対向面４７及び上向き対向面４８との導通面積を拡げることができ、待受け部３６と仕切部４３との導通を確実にできる。

【0040】

第１誘電体１１は、第１延出部１３の上端部から前向きに延び、前面１１Ｆが相手側誘電体６２に対向する第１対向部１２を有している。ロア側外導体４０の仕切部４３は、第１対向部１２を下方から支持する支持部４６を有している。一対の突起４７Ａ、及び一対の突起４８Ａが支持部４６を左右方向（幅方向）から挟むように配置されている。この構成によれば、突起４７Ａ，４８Ａが第１対向部１２に干渉しないようにしつつ、横向き待受け面３７と横向き対向面４７との間、下向き待受け面３８と上向き対向面４８との間を突起４７Ａ，４８Ａによって埋めることができる。

【0041】

ロア側外導体４０は、アッパ側外導体３１に対して下方から嵌合される。下向き待受け面３８及び上向き対向面４８は、嵌合方向Ｄに直交する向きに拡がっている。一対の突起４８Ａは、支持部４６から左右方向（幅方向）外向きに延びている。この構成によれば、アッパ側外導体３１とロア側外導体４０との嵌合の最終段階において突起４８Ａが下向き待受け面３８と上向き対向面４８とによって押し潰されることになるので、アッパ側外導体３１とロア側外導体４０との嵌合途中における嵌合抵抗を抑えやすい。

【0042】

＜他の実施形態＞
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、今回開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

【0043】

突起の断面形状は、実施形態１の形状に限らず、方形や三角形等であってもよい。

【0044】

実施形態１とは異なり、突起を半球状や円柱状のボス状に形成してもよい。

【0045】

実施形態１とは異なり、突起を待受け面に設け、対向面によって押し潰す構成としてもよい。また、突起を、待受け面及び対向面の各々に設けてもよい。この場合、突起同士がぶつからないように配置する。

【0046】

前後方向に並ぶ誘電体の数は、３つ以上であってもよい。また、誘電体を左右方向に複数並べた構成であってもよい。

【0047】

実施形態１とは異なり、下向き待受け面及び上向き対向面が、嵌合方向に交差する向きに拡がっている構成でもよい。つまり、下向き待受け面及び上向き対向面は嵌合方向に対して直交していなくてもよい。

【符号の説明】

【0048】

１０…誘電体
１１…第１誘電体（誘電体）
１１Ｆ，２１Ｆ…前面
１１Ｒ，２１Ｒ…後面
１２…第１対向部（対向部）
１３…第１延出部
１４，２５…圧入用開口部
１５…第１内導体（内導体）
１６…第１相手側接続部
１７…第１基板側接続部
２０…内導体
２１…第２誘電体（誘電体）
２２…第２内導体（内導体）
２３…第２対向部
２４…第２延出部
２６…第２相手側接続部
２７…第２基板側接続部
３０…外導体
３１…アッパ側外導体（外導体）
３２…筒形包囲部
３３…角形包囲部
３４…アース用接続部
３５…取付口
３６…待受け部
３７…横向き待受け面（待受け面）
３８…下向き待受け面（待受け面）
４０…ロア側外導体（外導体）
４１…底壁部
４２…後壁部
４３…仕切部
４４…第１貫通孔
４５…第２貫通孔
４６…支持部
４７…横向き対向面（対向面）
４８…上向き対向面（対向面）
４７Ａ，４８Ａ…突起
４８Ｂ…頂面
４８Ｃ…傾斜面
４９…圧入凸部
６０…相手側コネクタ
６１…相手側端子ユニット
６２…相手側誘電体
６２Ｆ…相手側誘電体の前面
６３…相手側内導体
Ａ…コネクタ
Ｄ…嵌合方向
Ｍ…実装面
Ｐ…回路基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】