特開 2024-12826 電子部品実装基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024012826

(43)【公開日】2024-01-31

(54)【発明の名称】電子部品実装基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/28 20060101AFI20240124BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20240124BHJP

   H01L 23/12 20060101ALI20240124BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20240124BHJP

   H01L 33/54 20100101ALI20240124BHJP

   H01R 4/70 20060101ALI20240124BHJP

【ＦＩ】

H05K3/28 F

H01L25/04 A

H01L23/12 K

H01L33/62

H01L33/54

H05K3/28 G

H01R4/70 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022114569

(22)【出願日】2022-07-19

(71)【出願人】

【識別番号】507038881

【氏名又は名称】株式会社ファーストシステム

(74)【代理人】

【識別番号】100120765

【弁理士】

【氏名又は名称】小滝 正宏

(74)【代理人】

【識別番号】100097076

【弁理士】

【氏名又は名称】糟谷 敬彦

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 啓康

(72)【発明者】

【氏名】大須賀 得郎

(72)【発明者】

【氏名】仲野 泰史

(72)【発明者】

【氏名】加藤 久和

(72)【発明者】

【氏名】茂木 久美子

(72)【発明者】

【氏名】松井 超

【テーマコード（参考）】

5E314

5F142

【Ｆターム（参考）】

5E314AA26

5E314AA33

5E314AA34

5E314BB02

5E314BB11

5E314CC15

5E314FF01

5E314FF21

5E314GG01

5F142AA02

5F142AA66

5F142AA77

5F142BA32

5F142CB11

5F142CD02

5F142CD13

5F142CD43

5F142CE06

5F142CE16

5F142CG03

5F142DB12

5F142EA10

5F142GA21

(57)【要約】

【課題】電子部品、配線部材やリード線が実装された電子部品実装基板を密封し、さらにリード線取出し部分においても密封が可能であり、十分な防沫性能を有する電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】電子部品２、電子部品２間を連結する配線部材３、配線部材３と電子部品２に電気を供給するため等のリード線６を接続するための外部接続部４が実装された電子部品実装基板１であって、外部接続部４は、配線部材３と連結する内側連結部４１、内側連結部４１と連結し、リード線６を連結する外側連結部４２と、内側連結部４１と外側連結部４２の領域より大きい貫通孔４４を有する枠部４３が取付けられ、枠部４３の貫通孔４４を除く電子部品実装基板１の表面は、フィルム５で密封され、枠部４３の貫通孔４４内は、少なくとも樹脂７０で充填、または、キャップ７１が装着されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品と、前記電子部品間を連結する配線部材と、前記配線部材と前記電子部品に電気を供給するため、または、前記電子部品との間で信号の入出力を行うためのリード線を接続するための外部接続部が実装された電子部品実装基板であって、
前記外部接続部は、前記配線部材と連結する内側連結部と、前記内側連結部と連結し、前記リード線を連結する外側連結部と、
前記内側連結部と、前記外側連結部の領域より大きい貫通孔を有する枠部が前記電子部品実装基板に取付けられて形成され、
前記外部接続部の前記枠部の前記貫通孔を除く前記電子部品実装基板の表面は、フィルムで密封され、
前記外部接続部の前記枠部の前記貫通孔には、少なくとも樹脂またはゴムが充填、または、キャップが装着されていることを特徴とする電子部品実装基板。

【請求項2】

前記電子部品は、少なくとも発光ダイオード（ＬＥＤ）がレンズで覆われているＬＥＤモジュールを含み、
前記フィルムは透明な樹脂フィルムであり、
前記外部接続部の前記枠部の高さは、前記配線部材の高さより高く、前記ＬＥＤモジュールの高さより低い請求項１に記載の電子部品実装基板。

【請求項3】

前記配線部材はリード線であり、前記リード線は、前記ＬＥＤモジュールに配設された圧接端子に取付けられている請求項２に記載の電子部品実装基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品や配線部材と、電子部品に電気を供給するため、または、電子部品との間で信号の入出力を行うためのリード線を接続するための外部接続部が実装された電子部品実装基板を、絶縁対策、放熱対策、防接対策、防水・防湿対策等の種々の目的のために密封した電子部品実装基板に関するものである。

【背景技術】

【0002】

素子やコイル等の部品が実装された回路基板(ＩＣ基板)等においては、しばしば、絶縁対策、放熱対策、防振対策、防水・防湿対策等のために回路基板上の部品を密封する必要がある。例えば、特許文献１には、以下の技術（方法）が示されている。

【0003】

図７は、加飾成形工程後の基板の平面図であり、図８は、配線露出工程後の基板の平面図である。基板１００上に複数の素子２００が定着され、このうち一つの素子２００の結線部４００に配線３００が結線された基板１００の上面側に、熱可塑性を有し、且つ基板１００全体を覆う大きさの被覆フィルムをオーバーレイ成形してなる回路基板であって、オーバーレイ成形は、被覆フィルム５００を基板１００の上方に拡げてセットし、セットした被覆フィルム５００の上下それぞれを囲って、被覆フィルム５００で仕切られた上下の連続する密閉空間を形成し、これら上下の密閉空間の相互に圧力差を生じさせる加飾成形（三次元加飾成形）によるものであり、加飾成形後の被覆フィルム５００が、回路基板よりも周囲四方へ連なって張り出した張り出し部６００を端部に有し、張り出し部６００の張り出し基部が基板１００の全周に亘って基板１００の周側面に密着されている（図７）。

【0004】

図７においては、この回路基板は周囲に余分な被覆フィルム５００が拡がるため、カット工程によって被覆フィルム５００を図７に示す二点鎖線でカットする。カット工程後の状態図が図８である。このカット工程においては併せて配線端部の被覆フィルム５００を切除して配線３００の配線端部の一部を結線可能に露出させる露出工程を行う。これにより、結線部４００から平行に複数本張り出した配線３００の配線端部がすべて露出する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２０１５－２２８４２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、カット工程においては併せて配線３００の配線端部の被覆フィルム５００を切除して配線３００の配線端部の一部を結線可能に露出させる露出工程を行い、これにより、結線部４００から平行に複数本張り出した配線３００の配線端部がすべて露出するので、配線３００と被覆フィルム５００の間には隙間が生じ、十分な防沫性能が得られるとは言い難い。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、電子部品や電子部品間を連結する配線部材や配線部材と、電子部品に電気を供給するため、または、電子部品との間で信号の入出力を行うためのリード線を接続するための外部接続部が実装された電子部品実装基板を密封し、さらに、リード線取出し部分においても密封が可能であり、十分な防沫性能を有する電子部品実装基板を提供することを目的とする。

【0008】

上記課題を解決するために、請求項１の本発明は、電子部品と、電子部品間を連結する配線部材と、配線部材と、電子部品に電気を供給するため、または、電子部品との間で信号の入出力を行うためのリード線を接続するための外部接続部が実装された電子部品実装基板であって、外部接続部は、配線部材と連結する内側連結部と、内側連結部と連結し、リード線を連結する外側連結部と、内側連結部と、外側連結部の領域より大きい貫通孔を有する枠部が電子部品実装基板に取付けられて形成され、外部接続部の枠部の貫通孔を除く電子部品実装基板の表面は、フィルムで密封され、外部接続部の枠部の貫通孔には、少なくとも樹脂またはゴムが充填、または、キャップが装着されていることを特徴とする電子部品実装基板である。

【0009】

請求項１の本発明では、電子部品と、電子部品間を連結する配線部材と、配線部材と、電子部品に電気を供給するため、または、電子部品との間で信号の入出力を行うためのリード線を接続するための外部接続部が実装された電子部品実装基板であって、外部接続部は、配線部材と連結する内側連結部と、内側連結部と連結し、リード線を連結する外側連結部と、内側連結部と、外側連結部の領域より大きい貫通孔を有する枠部が電子部品実装基板に取付けられて形成され、外部接続部の枠部の貫通孔を除く前子部品実装基板の表面は、フィルムで密封されているので、電子部品と、電子部品間を連結する配線部材、配線部材と外部接続部間は、高い防沫性能を有している。

【0010】

また、外部接続部においては、外部接続部の枠部の貫通孔には、少なくとも樹脂またはゴムが充填、または、キャップが装着されているので、フィルムから連結される形で、外部に引き出されるリード線を含めて密封することができる。その結果、外部接続部においても高い防沫性能を有することができる。したがって、電子部品実装基板全域において、高い防沫性能を有することができる。

【0011】

ここで、リード線とは、電気回路において、電源や電子部品などを電気的に接続するための線部材の総称であり、ビニール線、すずめっき線、エナメル線などが存在する。そして、リード線は、電子部品間で電気信号や電気エネルギーを伝える役割を果たす。

【0012】

請求項２の本発明は、請求項１の発明において、電子部品は、少なくとも発光ダイオード（ＬＥＤ）がレンズで覆われているＬＥＤモジュールを含み、フィルムは透明な樹脂フィルムであり、外部接続部の枠部の高さは、配線部材の高さより高く、ＬＥＤモジュールの高さより低い電子部品実装基板である。

【0013】

請求項２の本発明では、電子部品は少なくとも発光ダイオード（ＬＥＤ）がレンズで覆われているＬＥＤモジュールを含み、フィルムは透明な樹脂フィルムであるので、第１に、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュール間を連結する配線部材が透明な樹脂フィルムで密封されるので、密封されていない場合に発生するＬＥＤモジュール、ＬＥＤモジュールのレンズの脱落や、配線部材がＬＥＤモジュール間で浮き上がり、ＬＥＤモジュールからの横方向の放射光を遮ることがなくなる。その結果、ＬＥＤモジュールからの放射光を効率的に利用することができる。

【0014】

また、第２に、外部接続部の枠部の高さは、配線部材の高さより高く、ＬＥＤモジュールの高さより低いので、外部接続部によってＬＥＤからの横方向の放射光を遮ることがない。その結果、外部接続部においてもＬＥＤからの放射光を効率的に利用することができる。

【0015】

請求項３の本発明は、請求項２の発明において、配線部材はリード線であり、リード線は、ＬＥＤモジュールに配設された圧接端子に取付けられている電子部品実装基板である。

【0016】

請求項３の本発明では、配線部材はリード線であり、リード線は、ＬＥＤモジュールに配設された圧接端子に取付けられているので、リード線をＬＥＤモジュールに半田付けして接続する場合に比較して、容易に接続することができ、作業性に優れている。また、半田付けの場合の接続不良の発生を防止することができ、半田付けの際のＬＥＤへの熱的負荷の心配もない。

【発明の効果】

【0017】

電子部品と、電子部品間を連結する配線部材と、配線部材と、電子部品に電気を供給するため、または、電子部品との間で信号の入出力を行うためのリード線を接続するための外部接続部が実装された電子部品実装基板であって、外部接続部は、配線部材と連結する内側連結部と、内側連結部と連結し、リード線を連結する外側連結部と、内側連結部と、外側連結部の領域より大きい貫通孔を有する枠部が電子部品実装基板に取付けられて形成され、外部接続部の枠部の貫通孔を除く前子部品実装基板の表面は、フィルムで密封されているので、電子部品と、電子部品間を連結する配線部材、配線部材と外部接続部間は、高い防沫性能を有している。

【0018】

また、外部接続部においては、外部接続部の枠部の貫通孔には、少なくとも樹脂またはゴムが充填、または、キャップが装着されているので、フィルムから連結される形で、外部に引き出されるリード線を含めて密封することができる。その結果、外部接続部においても高い防沫性能を有することができる。したがって、電子部品実装基板全域において、高い防沫性能を有することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の実施形態に用いる電子部品実装基板の平面図である。

【図2】図１の破線領域内の拡大図であり、樹脂の充填、または、キャップの装着前の状態を示す図である。

【図3】本発明の実施形態に用いるＬＥＤモジュール（電子部品）の平面図である。

【図4】本発明の第１の実施形態に用いる電子部品実装基板の外部接続部の斜視図であり、樹脂が充填される前の状態を示す図である。

【図5】本発明の第２の実施形態に用いる電子部品実装基板の外部接続部のキャップ装着前の斜視図である。

【図6】（ａ）は図５において、キャップ装着後の外部接続部の中央部におけるＡ方向からの断面図であり、（ｂ）はキャップ装着後の外部接続部の中央部におけるＢ方向からの断面図である。

【図7】従来の電子部品実装基板の加飾成形工程後の基板の平面図である（特許文献１）。

【図8】従来の電子部品実装基板の配線部露出工程後の基板の平面図である（特許文献１）。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本発明の実施形態に用いる電子部品実装基板１は、広告看板や道路標識などに使用される発光ダイオード（ＬＥＤ）照明に使用されるものである。また、本発明の実施形態に用いる電子部品実装基板に実装する電子部品は、図３に示すＬＥＤ２１がレンズ２２で覆われているＬＥＤモジュール２０である。

【0021】

本発明の実施形態において、第１の実施形態と第２の実施形態に共通する電子部品実装基板について、図１から図４に基づいて説明する。なお、以下に述べる電子部品実装基板１、ＬＥＤモジュール２０の寸法、ＬＥＤモジュール２０の個数、ＬＥＤモジュール２０と外部接続部４の配置、配線部材３の経路、外部接続部４の形状等は例示であり、適用対象の仕様等により適宜変更される。

【0022】

ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤ２１は、例えば、ＧａＮ（窒化ガリウム）系化合物半導体からなり、青色光を発する。そして、図示しない蛍光樹脂により、例えば、シリコン樹脂またはエポキシ樹脂に、ＬＥＤ２１から発せられる青色光によって励起されることにより黄色光を発する物質が配合されたものをリフレクタによって囲まれた空間に充填し、これによって、青色光と黄色光の混色としての白色光を得るタイプのものである。

【0023】

なお、白色光については、上記以外に、青色、紫色または紫外域に発光のピーク波長を有するＬＥＤと単数、または、複数の蛍光体との組み合わせによるものを用いてもよい。

【0024】

また、ＬＥＤ２１は、レンズ２２で覆われている。レンズ２２は、ドーム状であるが、ＬＥＤ２１との間に砲弾状の空間を有すると共に、ＬＥＤ２１の軸上に窪み部２３が形成されている。このレンズ２２の形状により、ＬＥＤ２１からの放射光を効率的に横方向に導くと共に、ＬＥＤ２１の軸上の光度を抑え、広い領域で均一な発光状態を達成する。

【0025】

ＬＥＤモジュール２０は、縦が約２７ｍｍ、横が約４３ｍｍの矩形であり、図３における上方端部に正極と負極の端子が形成されている。本実施形態では、端子は圧接端子８を使用した。圧接端子８は、溝が形成された２枚の平行平板で構成されており、溝部にリード線を物理的圧力により食い込ませることにより、電線の被覆を剥がすことなく固着可能なタイプのものである。電線の端末処理が不要のため、作業時間の短縮が可能であり、また、作業者のスキルに左右されにくい。また、半田付けの場合の接続不良の発生を防止することができ、半田付けの際のＬＥＤへの熱的負荷の心配もない。

【0026】

電子部品実装基板１は、図１に示すように、アルミニウム製の矩形の平板上に白色の絶縁フィルムが貼り付けられたものである。電子部品実装基板１のサイズは、縦横が３００ｍｍの正方形である。絶縁フィルムを白色とするのは、ＬＥＤモジュール２０からの放射される光が白色であることに基づく。

【0027】

図１に示すように、電子部品実装基板１上には、四隅と中央に計５個のＬＥＤモジュール２０が両面テープを用いて取付けられている。また、配線部材３としては、ビニール線を使用し、ビニール線を所定の長さに切断した後に、ビニール線の両端部を各ＬＥＤモジュール２０の圧接端子８に圧接工具を使用して食い込ませることによってＬＥＤモジュール２０と配線部材３を電気的に接続している。

【0028】

図１に示すように、電子部品実装基板１の下方のほぼ中央部には、ＬＥＤモジュール２０に外部から電気を供給するためのリード線６を接続するための外部接続部４が形成されている。

【0029】

図２に示すように、外部接続部４には、電気的に配線部材３と連結する２箇所（正極側と負極側）の内側連結部４１と、電気供給元と電子部品実装基板１をリード線６で連結するための外側連結部４２が形成されている。また、内側連結部４１と外側連結部４２の正極側同士、負極側同士も連結されている。本実施形態では、内側連結部４１と外側連結部４２が形成された板状部材４８が電子部品実装基板１に両面テープによって取付けられている。なお、内側連結部４１と外側連結部４２は、電子部品実装基板１に形成されていてもよい。

【0030】

外部接続部４においては、内側連結部４１と外側連結部４２の領域より大きい貫通孔４４を有する樹脂製の枠部４３が、電子部品実装基板１に両面テープによって取付けられている。貫通孔４４は、上記の板状部材４８が収まる大きさである。したがって、枠部４３が取付けられると貫通孔４４内に内側連結部４１と外側連結部４２が露出している。

【0031】

枠部４３は、図２と図４に示すように、円柱筒状であり、電子部品実装基板１側の筒幅が広い２段構成になっている。また、電子部品実装基板１とは反対側（表面側）は、内径が広くなるように形成されている。

【0032】

また、枠部４３には、電子部品実装基板１側に配線部材３とほぼ同じ厚さ（高さ）を有する連通部４５が形成され、連通部４５と約１８０°の位置であり、枠部４３の表面側には、表面側溝部４７が形成されている。

【0033】

連通部４５は、配線部材３と内側連結部４１を連結するために形成する。また、表面側溝部４７は、外側連結部４２とリード線６を接続した時、リード線６の電子部品実装基板１からの高さを低くし、ＬＥＤモジュール２０からの横方向（電子部品実装基板１の表面と平行）の光が遮られることを防止するために形成する。

【0034】

次に、電子部品実装基板１の密封と、リード線６の接続について説明する。電子部品実装基板１にＬＥＤモジュール２０と外部接続部４の板状部材４８を、両面テープを用いて固定した後、配線部材３として、ビニール線を使用し、ビニール線を所定の長さに切断した後に、ビニール線の両端部を各ＬＥＤモジュール２０の圧接端子８に圧接工具を使用して食い込ませることによって接続する。この段階では、外部接続部４とＬＥＤモジュール２０との間は接続されていない。

【0035】

外部接続部４とＬＥＤモジュール２０との間の接続に使用する所定の長さの配線部材３を準備し、配線部材３の一方の先端部の銅線を露出させた後、外部接続部４の内側連結部４１と銅線を半田付けによって接続する。

【0036】

外部接続部４の連通部４５に内側連結部４１と連結した配線部材３を入れ、所定の位置に、外部接続部４の枠部４３を電子部品実装基板１上に両面テープで固定する。

【0037】

外部接続部４の内側連結部４１と連結されている配線部材３の端部をＬＥＤモジュール２０の圧接端子８に取付ける。これにより、外部接続部４の内側連結部４１と全てのＬＥＤモジュール２０が電気的に接続される。

【0038】

フィルム５と電子部品実装基板１の密着は、以下のように行う。電子部品実装基板１のＬＥＤモジュール２０、配線部材３と外部接続部４が配設された面の上方に透明なフィルム５を載置し、フィルム５を加熱して軟化させる。電子部品実装基板１とフィルム５間を真空状態にすることによりフィルム５面の両側に圧力差を生じさせる。電子部品実装基板１を上方に突き上げ、同時にフィルム５の電子部品実装基板１側と反対の面を加圧してフィルム５を電子部品実装基板１に密着させる。その後、電子部品実装基板１のＬＥＤモジュール２０、配線部材３と外部接続部４が配設された面の反対側の面のフィルム５をトリミングすることにより、フィルム５の電子部品実装基板１への密着が完了する。

【0039】

フィルム５には、ＥＶＡ（エチレン酢酸ビニル共重合体）系、ＰＯ（ポリオレフィン）系、ＰＥＳ（ポリエステル）系、ＡＣＲ（ポリアクリル）系、 ＰＵＲ（ポリウレタン）系、ナイロン、塩化ビニール等のホットメルトフィルムを使用することができる。

【0040】

この段階で、ＬＥＤモジュール２０、配線部材３と外部接続部４は、フィルム５により強固に電子部品実装基板１上に固定されるので、広告看板や道路標識などに使用されるときの作業時や設置後の振動、温度や湿度の変化によって、電子部品実装基板１上の位置から移動、または、脱落することよる断線や明るさのバラツキ等の不具合が発生することを防止することができる。

【0041】

また、ＬＥＤモジュール２０、配線部材３と外部接続部４は、フィルム５によって電子部品実装基板１に密着されるので、配線部材３、外部接続部４を電子部品実装基板１に固定する際は、フィルム５の密着作業を行うまでの間、電子部品実装基板１上の位置から動かない、脱落しない程度の弱い固定であればよい。

【0042】

その後、外部接続部４の貫通孔４４のフィルム５を、カッターナイフ等によって切除し、外部接続部４の貫通孔４４内の内側連結部４１と外側連結部４２を露出させる。この時、円柱筒状の枠部４３の表面側先端部分とフィルム５は、密封が維持されている。

【0043】

図示しない電気供給元、または、他の電子部品実装基板と接続するためのリード線６を準備し、リード線６の一方の先端部の銅線を露出させた後、外部接続部４の外側連結部４２と銅線を半田付けによって接続する。そして、リード線６を表面側溝部４７に沿わせる。これにより、ＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０間を連結する配線部材３と、配線部材３と、ＬＥＤモジュール２０に電気を供給するためのリード線６を接続するための外部接続部４が実装された電子部品実装基板１が作製される。

【0044】

なお、上記配線部材３と内側連結部４１の接続、リード線６と外側連結部４２は半田付けによって行ったが、ＬＥＤモジュール２０と同様、圧接端子によって接続してもよい。

【0045】

（第１の実施形態）
上記までの工程では、外部接続部４の貫通孔４４内の内側連結部４１と外側連結部４２は露出しており、円柱筒状の枠部４３の表面側先端部分とフィルム５は、密封が維持されているが、貼り付け面積が小さいので、作業時や設置後の振動、温度や湿度の変化によって、剥がれる可能性がある。

【0046】

本第１の実施形態では、外部接続部４の貫通孔４４内に、樹脂７０を充填することにより、貫通孔４４内の内側連結部４１と外側連結部４２、切除されたフィルム５の端部を覆う（図１）。その結果、外部接続部４を含む電子部品実装基板１全域において、高い防沫性能を有することができる。

【0047】

充填する樹脂７０は、広告看板や道路標識の環境において、ひび割れが発生しない特性を有すれば、特段限定されず、例えば、シリコン、ウレタン、エポキシ樹脂などを使用することができる。なお、充填する樹脂７０は、透明なものでもよいが、ＬＥＤモジュール２０からの放射される光が白色であるので、白色の添加物を混合するとことが望ましい。また、ゴムを充填してもよい。

【0048】

（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について、図５と図６に基づいて説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に用いる電子部品実装基板１の外部接続部４のキャップ７１取付け前の斜視図である。また、図６（ａ）は、図５において、キャップ７１取付け後の外部接続部４の中央部におけるＡ方向からの断面図であり、（ｂ）はキャップ７１取付け後の外部接続部４の中央部におけるＢ方向からの断面図である。

【0049】

上記の第１の実施形態との相違点は、本第２の実施形態では、図５に示すように、キャップ７１を使用し、キャップ７１を装着することによって、円柱筒状の枠部４３の表面側を覆うことにある。なお、本第２の実施形態では、さらに、キャップ７１と円柱筒状の枠部４３の表面側を接着することも実施した。

【0050】

図５と図６に示すように、キャップ７１の外部接続部４側の形状は、外部接続部４の枠部４３の表面側形状に合致するようになっている。キャップ７１には、外部接続部４の枠部４３と接着するための枠部接合部７２、枠部４３の貫通孔４４に当接、または近接するガイド部７３が形成されている。また、枠部接合部７２には、リード線６のためのキャップ溝部７4が形成されている。キャップ７１は、例えば、シリコン、ウレタン、エポキシ樹脂などの樹脂やゴムを使用し、成形により作製することができる。

【0051】

本第２の実施形態では、外部接続部４の外側連結部４２と銅線を半田付けによって接続する。そして、リード線６を表面側溝部４７に沿わせた後に、キャップ７１のガイド部７３を枠部４３の貫通孔４４内に挿入することにより、キャップ７１を外部接続部４の枠部４３に被せ、貫通孔４４を含む枠部４３上を覆う。そして、接着剤を枠部４３とキャップ７１の間、枠部４３とリード線６とキャップ７１との間に充填する。その結果、外部接続部４を含む電子部品実装基板１全域において、高い防沫性能を有することができる。

【0052】

なお、第１の実施形態の樹脂の充填の後にキャップ７１を装着し、樹脂７０と、キャップ７１により貫通孔４４内の内側連結部４１と外側連結部４２、切除されたフィルム５の端部を覆ってもよい。

【0053】

ところで、広告看板や道路標識などに使用されるＬＥＤ照明では、ＬＥＤモジュールを電線で数珠繋ぎ状に繋げたものを使用するが、仕様の違いを考慮し、電線の長さを長めに設定したものを汎用製品としている。そのため、ＬＥＤモジュールをＬＥＤ照明の下地（アルミ複合板、本発明の電子部品実装基板１に相当）にシリコンコーキングして取付けた後に余った電線を処理する必要がある。

【0054】

この余った電線の処理は、一般的には、ワイヤーステッカーと呼ばれる配線固定部材で固定し、必要により、この部分もシリコンコーキングして固定する。そのため、余った電線は無駄な材料（資源）となっている。また、余った電線の処理部分は、ＬＥＤ照明内で光の障壁となり、遮光された電線部分がＬＥＤ照明の発光面に写り込む光ムラの原因となっている。

【0055】

したがって、本発明により、余分な電線の発生を防止することができ、余分な電線による遮光に起因する光ムラの発生を防止することができる。

【0056】

本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

【0057】

上記の実施形態は、電源供給元と接続するリード線６との連結について説明したが、例えば、ＬＥＤモジュール２０の発光を制御するための信号を入出力するための多数のリード線との連結についても適用することができる。

【0058】

上記の実施形態は、広告看板や道路標識などに使用されるＬＥＤ照明に使用される電子部品実装基板１について説明したが、例えば、発光素子ではない、半導体回路基板についても適用することができる。

【符号の説明】

【0059】

１ 電子部品実装基板
２ 電子部品
３ 配線部材
４ 外部接続部
５ フィルム
６ リード線
８ 圧接端子
２０ ＬＥＤモジュール
４１ 内側連結部
４２ 外側連結部
４３ 枠部
４４ 貫通孔
４８ 板状部材
７０ 樹脂
７１ キャップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】