(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024128541
(43)【公開日】2024-09-24
(54)【発明の名称】電子機器システム
(51)【国際特許分類】
H05K 7/20 20060101AFI20240913BHJP
【ＦＩ】
H05K7/20 G
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023037550
(22)【出願日】2023-03-10
(71)【出願人】
【識別番号】000002945
【氏名又は名称】オムロン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】原田 英輝
(72)【発明者】
【氏名】東 克彦
(72)【発明者】
【氏名】植田 博昭
(72)【発明者】
【氏名】武田 孝史
【テーマコード（参考）】
5E322
【Ｆターム（参考）】
5E322AA01
5E322BA01
5E322BA03
5E322BA05
5E322BB03
5E322BB05
5E322FA04
(57)【要約】
【課題】大型化と製造コストの増加とを抑制しつつ電子機器システムの冷却性能の向上を図る。
【解決手段】電子機器システム１Ａは、組付けられた第１メインおよび第１サブユニット１０，２０を備え、前者は、第１メイン発熱部１２と、第１メイン吸気口１１ｆ１および第１メイン排気口１１ｄ１を接続する第１メイン通風路１４と、第１送風機１５とを含み、後者は、第１サブ発熱部２２と、第１サブ吸気口２１ｃ１および第１サブ排気口２１ｄ１を接続する第１サブ通風路２４とを含む。組付状態において第１メイン排気口１１ｄ１と第１サブ吸気口２１ｃ１とが対向配置されることで、第１メイン通風路１４と第１サブ通風路２４とが連通する。
【選択図】図１３
【解決手段】電子機器システム１Ａは、組付けられた第１メインおよび第１サブユニット１０，２０を備え、前者は、第１メイン発熱部１２と、第１メイン吸気口１１ｆ１および第１メイン排気口１１ｄ１を接続する第１メイン通風路１４と、第１送風機１５とを含み、後者は、第１サブ発熱部２２と、第１サブ吸気口２１ｃ１および第１サブ排気口２１ｄ１を接続する第１サブ通風路２４とを含む。組付状態において第１メイン排気口１１ｄ１と第１サブ吸気口２１ｃ１とが対向配置されることで、第１メイン通風路１４と第１サブ通風路２４とが連通する。
【選択図】図１３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
互いに隣り合うように組付けられた組付状態において互いに電気的に接続される第１メインユニットおよび第１サブユニットを少なくとも備えた電子機器システムであって、
前記第１メインユニットは、
第１メイン吸気口および第１メイン排気口が設けられた第１メイン筐体と、
前記第１メイン筐体に収容された第１メイン発熱部と、
前記第１メイン筐体の内部に設けられ、前記第１メイン吸気口と前記第１メイン排気口とを接続するとともに、前記第１メイン発熱部に熱接触する第１メイン通風路と、
前記第１メイン通風路に設置された第１送風機と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記第１サブユニットは、
第１サブ吸気口および第１サブ排気口が設けられた第１サブ筐体と、
前記第１サブ筐体に収容された第１サブ発熱部と、
前記第１サブ筐体の内部に設けられ、前記第１サブ吸気口と前記第１サブ排気口とを接続するとともに、前記第１サブ発熱部に熱接触する第１サブ通風路と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記第１メイン排気口と前記第１サブ吸気口とが対向配置されることにより、前記第１メイン通風路と前記第１サブ通風路とが連通する、電子機器システム。
前記第１メインユニットは、
第１メイン吸気口および第１メイン排気口が設けられた第１メイン筐体と、
前記第１メイン筐体に収容された第１メイン発熱部と、
前記第１メイン筐体の内部に設けられ、前記第１メイン吸気口と前記第１メイン排気口とを接続するとともに、前記第１メイン発熱部に熱接触する第１メイン通風路と、
前記第１メイン通風路に設置された第１送風機と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記第１サブユニットは、
第１サブ吸気口および第１サブ排気口が設けられた第１サブ筐体と、
前記第１サブ筐体に収容された第１サブ発熱部と、
前記第１サブ筐体の内部に設けられ、前記第１サブ吸気口と前記第１サブ排気口とを接続するとともに、前記第１サブ発熱部に熱接触する第１サブ通風路と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記第１メイン排気口と前記第１サブ吸気口とが対向配置されることにより、前記第１メイン通風路と前記第１サブ通風路とが連通する、電子機器システム。
【請求項2】
前記第１メインユニットが、前記第１メイン発熱部と前記第１メイン通風路との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンクをさらに含み、
前記第１サブユニットが、前記第１サブ発熱部と前記第１サブ通風路との間の熱接触を介在するための第１サブヒートシンクをさらに含んでいる、請求項１に記載の電子機器システム。
前記第１サブユニットが、前記第１サブ発熱部と前記第１サブ通風路との間の熱接触を介在するための第１サブヒートシンクをさらに含んでいる、請求項１に記載の電子機器システム。
【請求項3】
前記第１メインユニットが、前記第１メイン発熱部の温度情報および前記第１サブ発熱部の温度情報を取得するとともに、取得した前記第１メイン発熱部の温度情報および前記第１サブ発熱部の温度情報に基づいて前記第１送風機の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる、請求項１に記載の電子機器システム。
【請求項4】
前記第１メイン発熱部および前記第１サブ発熱部が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵが、前記第１メイン制御部を含み、
前記第１メイン発熱部の温度情報が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記第１サブ発熱部の温度情報が、前記第１サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、前記第１サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機が駆動されるように、前記第１送風機の動作を制御する、請求項３に記載の電子機器システム。
前記第１メイン発熱部の温度情報が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記第１サブ発熱部の温度情報が、前記第１サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、前記第１サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機が駆動されるように、前記第１送風機の動作を制御する、請求項３に記載の電子機器システム。
【請求項5】
互いに隣り合うように組付けられた組付状態において互いに電気的に接続される第１メインユニットおよび複数の第２サブユニットを少なくとも備えた電子機器システムであって、
前記第１メインユニットは、
第１メイン吸気口および第１メイン排気口が設けられた第１メイン筐体と、
前記第１メイン筐体に収容された第１メイン発熱部と、
前記第１メイン筐体の内部に設けられ、前記第１メイン吸気口と前記第１メイン排気口とを接続するとともに、前記第１メイン発熱部に熱接触する第１メイン通風路と、
前記第１メイン通風路に設置された第１送風機と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニットは、互いに隣り合うように組付けられ、
前記複数の第２サブユニットの各々は、
第２サブ吸気口および第２サブ排気口が設けられた第２サブ筐体と、
前記第２サブ筐体に収容された第２サブ発熱部と、
前記第２サブ筐体の内部に設けられ、前記第２サブ吸気口と前記第２サブ排気口とを接続するとともに、前記第２サブ発熱部に熱接触する第２サブ通風路と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニットのうちの互いに隣り合って位置する２つの前記第２サブユニットのうち、一方の前記第２サブ排気口と他方の前記第２サブ吸気口とが対向配置されることにより、前記複数の第２サブユニットの各々の前記第２サブ通風路同士が相互に連通し、
前記組付状態において、前記第１メイン排気口と、前記複数の第２サブユニットのうちの前記第１メインユニットと互いに隣り合って位置する前記第２サブユニットの前記第２サブ吸気口とが対向配置されることにより、前記第１メイン通風路と前記複数の第２サブ通風路とが連通する、電子機器システム。
前記第１メインユニットは、
第１メイン吸気口および第１メイン排気口が設けられた第１メイン筐体と、
前記第１メイン筐体に収容された第１メイン発熱部と、
前記第１メイン筐体の内部に設けられ、前記第１メイン吸気口と前記第１メイン排気口とを接続するとともに、前記第１メイン発熱部に熱接触する第１メイン通風路と、
前記第１メイン通風路に設置された第１送風機と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニットは、互いに隣り合うように組付けられ、
前記複数の第２サブユニットの各々は、
第２サブ吸気口および第２サブ排気口が設けられた第２サブ筐体と、
前記第２サブ筐体に収容された第２サブ発熱部と、
前記第２サブ筐体の内部に設けられ、前記第２サブ吸気口と前記第２サブ排気口とを接続するとともに、前記第２サブ発熱部に熱接触する第２サブ通風路と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニットのうちの互いに隣り合って位置する２つの前記第２サブユニットのうち、一方の前記第２サブ排気口と他方の前記第２サブ吸気口とが対向配置されることにより、前記複数の第２サブユニットの各々の前記第２サブ通風路同士が相互に連通し、
前記組付状態において、前記第１メイン排気口と、前記複数の第２サブユニットのうちの前記第１メインユニットと互いに隣り合って位置する前記第２サブユニットの前記第２サブ吸気口とが対向配置されることにより、前記第１メイン通風路と前記複数の第２サブ通風路とが連通する、電子機器システム。
【請求項6】
前記第１メインユニットが、前記第１メイン発熱部と前記第１メイン通風路との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンクをさらに含み、
前記複数の第２サブユニットの各々が、前記第２サブ発熱部と前記第２サブ通風路との間の熱接触を介在するための第２サブヒートシンクをさらに含んでいる、請求項５に記載の電子機器システム。
前記複数の第２サブユニットの各々が、前記第２サブ発熱部と前記第２サブ通風路との間の熱接触を介在するための第２サブヒートシンクをさらに含んでいる、請求項５に記載の電子機器システム。
【請求項7】
前記第１メインユニットが、前記第１メイン発熱部の温度情報および前記複数の第２サブ発熱部の温度情報を取得するとともに、取得した前記第１メイン発熱部の温度情報および前記複数の第２サブ発熱部の温度情報に基づいて前記第１送風機の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる、請求項５に記載の電子機器システム。
【請求項8】
前記第１メイン発熱部および前記複数の第２サブ発熱部が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵが、前記第１メイン制御部を含み、
前記第１メイン発熱部の温度情報が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記複数の第２サブ発熱部の温度情報が、前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機が駆動されるように、前記第１送風機の動作を制御する、請求項７に記載の電子機器システム。
前記第１メイン発熱部の温度情報が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記複数の第２サブ発熱部の温度情報が、前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機が駆動されるように、前記第１送風機の動作を制御する、請求項７に記載の電子機器システム。
【請求項9】
前記第１メインユニットが、前記第１メイン発熱部の温度情報と、前記複数の第２サブ発熱部の温度情報および位置情報とを取得するとともに、取得した前記第１メイン発熱部の温度情報と前記複数の第２サブ発熱部の温度情報および位置情報とに基づいて前記第１送風機の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる、請求項５に記載の電子機器システム。
【請求項10】
前記第１メイン発熱部および前記複数の第２サブ発熱部が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵが、前記第１メイン制御部を含み、
前記第１メイン発熱部の温度情報が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記複数の第２サブ発熱部の温度情報が、前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの位置情報が、当該第２サブ発熱部としてのＣＰＵを含む前記第２サブユニットの前記組付状態における前記第１メインユニットからの距離であり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報および位置情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機が駆動されるように、前記第１送風機の動作を制御する、請求項９に記載の電子機器システム。
前記第１メイン発熱部の温度情報が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記複数の第２サブ発熱部の温度情報が、前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの位置情報が、当該第２サブ発熱部としてのＣＰＵを含む前記第２サブユニットの前記組付状態における前記第１メインユニットからの距離であり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、前記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報および位置情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機が駆動されるように、前記第１送風機の動作を制御する、請求項９に記載の電子機器システム。
【請求項11】
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニットのうちの前記第１メインユニットから最も遠い位置に配置された前記第２サブユニットと互いに隣り合うように組付けられた状態において互いに電気的に接続される第２メインユニットをさらに備え、
前記第２メインユニットは、
第２メイン吸気口、第３メイン吸気口、第２メイン排気口および第３メイン排気口が設けられた第２メイン筐体と、
前記第２メイン筐体に収容された第２メイン発熱部と、
前記第２メイン筐体の内部に設けられ、前記第２メイン吸気口と前記第２メイン排気口とを接続する第２メイン通風路と、
前記第２メイン筐体の内部に設けられ、前記第３メイン吸気口と前記第３メイン排気口とを接続するとともに、前記第２メイン発熱部に熱接触する第３メイン通風路と、
前記第３メイン通風路に設置された第２送風機と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニットのうちの前記第１メインユニットから最も遠い位置に配置された前記第２サブユニットの前記第２サブ排気口と前記第２メイン吸気口とが対向配置されることにより、前記複数の第２サブ通風路と前記第２メイン通風路とが連通する、請求項５に記載の電子機器システム。
前記第２メインユニットは、
第２メイン吸気口、第３メイン吸気口、第２メイン排気口および第３メイン排気口が設けられた第２メイン筐体と、
前記第２メイン筐体に収容された第２メイン発熱部と、
前記第２メイン筐体の内部に設けられ、前記第２メイン吸気口と前記第２メイン排気口とを接続する第２メイン通風路と、
前記第２メイン筐体の内部に設けられ、前記第３メイン吸気口と前記第３メイン排気口とを接続するとともに、前記第２メイン発熱部に熱接触する第３メイン通風路と、
前記第３メイン通風路に設置された第２送風機と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニットのうちの前記第１メインユニットから最も遠い位置に配置された前記第２サブユニットの前記第２サブ排気口と前記第２メイン吸気口とが対向配置されることにより、前記複数の第２サブ通風路と前記第２メイン通風路とが連通する、請求項５に記載の電子機器システム。
【請求項12】
前記組付状態において、前記第２メインユニットと互いに隣り合うように組付けられた状態において互いに電気的に接続される第３サブユニットをさらに備え、
前記第３サブユニットは、
第３サブ吸気口および第３サブ排気口が設けられた第３サブ筐体と、
前記第３サブ筐体に収容された第３サブ発熱部と、
前記第３サブ筐体の内部に設けられ、前記第３サブ吸気口と前記第３サブ排気口とを接続するとともに、前記第３サブ発熱部に熱接触する第３サブ通風路と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記第３メイン排気口と前記第３サブ吸気口とが対向配置されることにより、前記第３メイン通風路と前記第３サブ通風路とが連通する、請求項１１に記載の電子機器システム。
前記第３サブユニットは、
第３サブ吸気口および第３サブ排気口が設けられた第３サブ筐体と、
前記第３サブ筐体に収容された第３サブ発熱部と、
前記第３サブ筐体の内部に設けられ、前記第３サブ吸気口と前記第３サブ排気口とを接続するとともに、前記第３サブ発熱部に熱接触する第３サブ通風路と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記第３メイン排気口と前記第３サブ吸気口とが対向配置されることにより、前記第３メイン通風路と前記第３サブ通風路とが連通する、請求項１１に記載の電子機器システム。
【請求項13】
前記第２メインユニットが、前記第２メイン発熱部と前記第３メイン通風路との間の熱接触を介在するための第２メインヒートシンクをさらに含み、
前記第３サブユニットが、前記第３サブ発熱部と前記第３サブ通風路との間の熱接触を介在するための第３サブヒートシンクをさらに含んでいる、請求項１２に記載の電子機器システム。
前記第３サブユニットが、前記第３サブ発熱部と前記第３サブ通風路との間の熱接触を介在するための第３サブヒートシンクをさらに含んでいる、請求項１２に記載の電子機器システム。
【請求項14】
前記第２メインユニットが、前記第２メイン発熱部の温度情報および前記第３サブ発熱部の温度情報を取得するとともに、取得した前記第２メイン発熱部の温度情報および前記第３サブ発熱部の温度情報に基づいて前記第２送風機の動作を制御する第２メイン制御部をさらに含んでいる、請求項１２に記載の電子機器システム。
【請求項15】
前記第２メイン発熱部および前記第３サブ発熱部が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第２メイン発熱部としてのＣＰＵが、前記第２メイン制御部を含み、
前記第２メイン発熱部の温度情報が、前記第２メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記第３サブ発熱部の温度情報が、前記第３サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第２メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第３サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第３サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第２メイン制御部が、前記第２メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、前記第３サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体のうちの前記第２メインユニットと前記第３サブユニットとからなる部分としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第２送風機が駆動されるように、前記第２送風機の動作を制御する、請求項１４に記載の電子機器システム。
前記第２メイン発熱部の温度情報が、前記第２メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記第３サブ発熱部の温度情報が、前記第３サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第２メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第３サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第３サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第２メイン制御部が、前記第２メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、前記第３サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体のうちの前記第２メインユニットと前記第３サブユニットとからなる部分としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第２送風機が駆動されるように、前記第２送風機の動作を制御する、請求項１４に記載の電子機器システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムとしては、各種のものが存在する。その一つとして、所定方向に沿って並んで位置するように組付けられることで互いに電気的に接続される複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムが知られている。当該構成の電子機器システムの代表例としては、プログラマブルコントローラ（ＰＬＣ）のリモートターミナル装置（以下、単にリモートターミナル装置とも称する）が挙げられる。
【0003】
リモートターミナル装置は、１つまたは複数の通信ユニットと、当該通信ユニットとそれぞれシリアルバスラインおよび単方向通信ラインを介して通信可能な１つまたは複数のＩ／Ｏユニットとを含んでおり、１つまたは複数のＩ／Ｏユニットが通信ユニットに連接して設けられることとなるようにこれら通信ユニットおよびＩ／Ｏユニットがビルディングブロック型に構成されていることが一般的である。
【0004】
上記構成を有するＰＬＣのリモートターミナル装置が開示された文献としては、たとえば国際公開第２０１６／０８８２２８号（特許文献１）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】国際公開第２０１６／０８８２２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ここで、各電子機器ユニットの高機能化を図るためには、これに伴う内蔵部品の発熱量の増加に対応可能な冷却性能が必要になる。この点につき、上記特許文献１に開示のリモートターミナル装置においては、各電子機器ユニットに、その内部を冷却するための水冷型マイクロ冷却器を設けることにより、電子機器システム全体としての冷却性能の向上を図っている。しかしながら、このように構成した場合には、各電子機器ユニットが大型化したり、部品点数の増加に伴って組付コストや部品コスト等が増加したりするといった問題が生じることになる。
【0007】
したがって、本開示の目的とするところは、複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムにおいて、電子機器ユニットの大型化ならびに製造コストの増加を抑制しつつ、電子機器システムの冷却性能の向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示に従った第一局面に係る電子機器システムは、互いに隣り合うように組付けられた組付状態において互いに電気的に接続される第１メインユニットおよび第１サブユニットを少なくとも備えている。上記第１メインユニットは、第１メイン吸気口および第１メイン排気口が設けられた第１メイン筐体と、上記第１メイン筐体に収容された第１メイン発熱部と、上記第１メイン筐体の内部に設けられ、上記第１メイン吸気口と上記第１メイン排気口とを接続するとともに、上記第１メイン発熱部に熱接触する第１メイン通風路と、上記第１メイン通風路に設置された第１送風機と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなる。上記第１サブユニットは、第１サブ吸気口および第１サブ排気口が設けられた第１サブ筐体と、上記第１サブ筐体に収容された第１サブ発熱部と、上記第１サブ筐体の内部に設けられ、上記第１サブ吸気口と上記第１サブ排気口とを接続するとともに、上記第１サブ発熱部に熱接触する第１サブ通風路と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなる。本開示に従った上記第一局面に係る電子機器システムにあっては、上記組付状態において、上記第１メイン排気口と上記第１サブ吸気口とが対向配置されることにより、上記第１メイン通風路と上記第１サブ通風路とが連通する。
【0009】
このように、第１メインユニットに内蔵された第１送風機によって冷却用の空気を通流させることにより、第１メイン発熱部にて発生する熱を放熱させることで第１メインユニットを冷却することが可能になる。さらには、組付状態において、第１メイン筐体の内部に設けられた第１メイン通風路と第１サブ筐体の内部に設けられた第１サブ通風路とが連通していることにより、上記冷却用の空気が、第１サブ通風路内を通流する。これにより、第１送風機によって通流される冷却用の空気が、第１サブ発熱部にて発生する熱を放熱させることで第１サブユニットも冷却することになる。
【0010】
また、第１サブユニットに送風機を内蔵する必要がなくなることにより、これを内蔵する場合に比べ、第１サブユニットを大幅に小型化することができる。さらに、送風機およびこれを組付けるための周辺部品等が不要になることにより、第１サブユニットの部品点数を大幅に削減できる。これにより、第１サブユニットの組付コストや部品コストを抑制でき、ひいては、電子機器システムの製造コストを大幅に低減できることになる。
【0011】
本開示に従った上記第一局面に係る電子機器システムにあっては、上記第１メインユニットが、上記第１メイン発熱部と上記第１メイン通風路との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンクをさらに含んでおり、上記第１サブユニットが、上記第１サブ発熱部と上記第１サブ通風路との間の熱接触を介在するための第１サブヒートシンクをさらに含んでいてもよい。
【0012】
このように構成することにより、第１メイン発熱部にて発生する熱と、第１サブ発熱部にて発生する熱とを効率的に放熱させることができる。そのため、電子機器システムの冷却性能を向上させることができる。
【0013】
本開示に従った上記第一局面に係る電子機器システムにあっては、上記第１メインユニットが、上記第１メイン発熱部の温度情報および上記第１サブ発熱部の温度情報を取得するとともに、取得した上記第１メイン発熱部の温度情報および上記第１サブ発熱部の温度情報に基づいて上記第１送風機の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいてもよい。
【0014】
このように構成することにより、各ユニットにおける主たる発熱部品の温度情報を第１メイン制御部に集約し、当該第１メイン制御部によって第１送風機の動作を制御することができる。これにより、電子機器システム全体の加温状況に適した冷却を適時行なうことができる。
【0015】
本開示に従った上記第一局面に係る電子機器システムにあっては、上記第１メイン発熱部および上記第１サブ発熱部が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵが、上記第１メイン制御部を含んでいてもよい。この場合には、上記第１メイン発熱部の温度情報が、上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、上記第１サブ発熱部の温度情報が、上記第１サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であってもよい。また、この場合には、上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、上記第１サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであってもよい。さらに、この場合には、上記第１メイン制御部が、上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、上記第１サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて上記第１送風機が駆動されるように、上記第１送風機の動作を制御してもよい。
【0016】
このように構成することにより、各ユニットに別途温度センサを設ける必要がなくなる。そのため、電子機器システムの製造コストの低減と、制御システムの簡素化とを図ることができる。
【0017】
本開示に従った第二局面に係る電子機器システムは、互いに隣り合うように組付けられた組付状態において互いに電気的に接続される第１メインユニットおよび複数の第２サブユニットを少なくとも備えている。上記第１メインユニットは、第１メイン吸気口および第１メイン排気口が設けられた第１メイン筐体と、上記第１メイン筐体に収容された第１メイン発熱部と、上記第１メイン筐体の内部に設けられ、上記第１メイン吸気口と上記第１メイン排気口とを接続するとともに、上記第１メイン発熱部に熱接触する第１メイン通風路と、上記第１メイン通風路に設置された第１送風機と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなる。上記組付状態において、上記複数の第２サブユニットは、互いに隣り合うように組付けられている。上記複数の第２サブユニットの各々は、第２サブ吸気口および第２サブ排気口が設けられた第２サブ筐体と、上記第２サブ筐体に収容された第２サブ発熱部と、上記第２サブ筐体の内部に設けられ、上記第２サブ吸気口と上記第２サブ排気口とを接続するとともに、上記第２サブ発熱部に熱接触する第２サブ通風路と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなる。本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記組付状態において、上記複数の第２サブユニットのうちの互いに隣り合って位置する２つの上記第２サブユニットのうち、一方の上記第２サブ排気口と他方の上記第２サブ吸気口とが対向配置されることにより、上記複数の第２サブユニットの各々の上記第２サブ通風路同士が相互に連通する。また、上記組付状態において、上記第１メイン排気口と、上記複数の第２サブユニットのうちの上記第１メインユニットと互いに隣り合って位置する上記第２サブユニットの上記第２サブ吸気口とが対向配置されることにより、上記第１メイン通風路と上記複数の第２サブ通風路とが連通する。
【0018】
このように構成することにより、第１メインユニットに内蔵された第１送風機により、当該第１メインユニットに組付けられた１つの第２サブユニットの冷却が可能になるばかりでなく、当該第２サブユニットに連接して組付けられたその余の第２サブユニットの冷却も可能になる。
【0019】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記第１メインユニットが、上記第１メイン発熱部と上記第１メイン通風路との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンクをさらに含んでおり、上記複数の第２サブユニットの各々が、上記第２サブ発熱部と上記第２サブ通風路との間の熱接触を介在するための第２サブヒートシンクをさらに含んでいてもよい。
【0020】
このように構成することにより、第１メイン発熱部にて発生する熱と、複数の第２サブ発熱部にて発生する熱とを効率的に放熱させることができる。そのため、電子機器システムの冷却性能を向上させることができる。
【0021】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記第１メインユニットが、上記第１メイン発熱部の温度情報および上記複数の第２サブ発熱部の温度情報を取得するとともに、取得した上記第１メイン発熱部の温度情報および上記複数の第２サブ発熱部の温度情報に基づいて上記第１送風機の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいてもよい。
【0022】
このように構成することにより、各ユニットにおける主たる発熱部品の温度情報を第１メイン制御部に集約し、当該第１メイン制御部によって第１送風機の動作を制御することができる。これにより、電子機器システム全体の加温状況に適した冷却を適時行なうことができる。
【0023】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記第１メイン発熱部および上記複数の第２サブ発熱部が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵが、上記第１メイン制御部を含んでいてもよい。この場合には、上記第１メイン発熱部の温度情報が、上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、上記複数の第２サブ発熱部の温度情報が、上記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であってもよい。また、この場合には、上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、上記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであってもよい。さらに、この場合には、上記第１メイン制御部が、上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、上記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて上記第１送風機が駆動されるように、上記第１送風機の動作を制御してもよい。
【0024】
このように構成することにより、各ユニットに別途温度センサを設ける必要がなくなる。そのため、電子機器システムの製造コストの低減と、制御システムの簡素化とを図ることができる。
【0025】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記第１メインユニットが、上記第１メイン発熱部の温度情報と、上記複数の第２サブ発熱部の温度情報および位置情報とを取得するとともに、取得した上記第１メイン発熱部の温度情報と上記複数の第２サブ発熱部の温度情報および位置情報とに基づいて上記第１送風機の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいてもよい。
【0026】
このように構成することにより、第１メイン制御部が、複数の第２サブユニットの各々の位置情報を取得してこれを第１送風機の動作の制御に反映できる。そのため、電子機器システム全体としての加温状況により最適化された冷却を行なうことが可能になる。
【0027】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記第１メイン発熱部および上記複数の第２サブ発熱部が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵが、上記第１メイン制御部を含んでいてもよい。この場合には、上記第１メイン発熱部の温度情報が、上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、上記複数の第２サブ発熱部の温度情報が、上記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であってもよい。また、この場合には、上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、上記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであってもよい。さらに、この場合には、上記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの位置情報が、当該第２サブ発熱部としてのＣＰＵを含む上記第２サブユニットの上記組付状態における上記第１メインユニットからの距離であってもよい。また、この場合には、上記第１メイン制御部が、上記第１メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、上記複数の第２サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報および位置情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて上記第１送風機が駆動されるように、上記第１送風機の動作を制御してもよい。
【0028】
このように構成することにより、各ユニットに別途温度センサを設ける必要がなくなる。そのため、電子機器システムの製造コストの低減と、制御システムの簡素化とを図ることができる。また、第１メイン制御部が、複数の第２サブユニットの各々の位置情報としての、複数の第２サブユニットの各々の組付状態における第１メインユニットからの距離を取得してこれを第１送風機の動作の制御に反映できる。そのため、電子機器システム全体としての加温状況により最適化された冷却を行なうことが可能になる。
【0029】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記組付状態において、上記複数の第２サブユニットのうちの上記第１メインユニットから最も遠い位置に配置された上記第２サブユニットと互いに隣り合うように組付けられた状態において互いに電気的に接続される第２メインユニットをさらに備えていてもよい。この場合には、上記第２メインユニットは、第２メイン吸気口、第３メイン吸気口、第２メイン排気口および第３メイン排気口が設けられた第２メイン筐体と、上記第２メイン筐体に収容された第２メイン発熱部と、上記第２メイン筐体の内部に設けられ、上記第２メイン吸気口と上記第２メイン排気口とを接続する第２メイン通風路と、上記第２メイン筐体の内部に設けられ、上記第３メイン吸気口と上記第３メイン排気口とを接続するとともに、上記第２メイン発熱部に熱接触する第３メイン通風路と、上記第３メイン通風路に設置された第２送風機と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなってもよい。また、この場合には、上記組付状態において、上記複数の第２サブユニットのうちの上記第１メインユニットから最も遠い位置に配置された上記第２サブユニットの上記第２サブ排気口と上記第２メイン吸気口とが対向配置されることにより、上記複数の第２サブ通風路と上記第２メイン通風路とが連通してもよい。
【0030】
このように構成することにより、第２メインユニットは、複数の第２サブユニットの冷却を行なうことで冷却能力が低下した空気を外部に排気しつつ、この空気とは異なる空気を用いて当該第２メインユニットの冷却を行なうことができる。
【0031】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記組付状態において、上記第２メインユニットと互いに隣り合うように組付けられた状態において互いに電気的に接続される第３サブユニットをさらに備えていてもよい。この場合には、上記第３サブユニットは、第３サブ吸気口および第３サブ排気口が設けられた第３サブ筐体と、上記第３サブ筐体に収容された第３サブ発熱部と、上記第３サブ筐体の内部に設けられ、上記第３サブ吸気口と上記第３サブ排気口とを接続するとともに、上記第３サブ発熱部に熱接触する第３サブ通風路と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなってもよい。また、この場合には、上記組付状態において、上記第３メイン排気口と上記第３サブ吸気口とが対向配置されることにより、上記第３メイン通風路と上記第３サブ通風路とが連通してもよい。
【0032】
このように構成することにより、複数の第２サブユニットの冷却を、第１メインユニットの第１送風機によって行なうことができる。また、第３サブユニットの冷却を、第２メインユニットの第２送風機によって行なうことができる。さらに、第２メインユニットに、第２メイン通風路と、第２送風機が設置された第３メイン通風路とが別々に設けられていることにより、第２メインユニットは、複数の第２サブユニットの冷却を行なうことで冷却能力が低下した空気を外部に排気しつつ、この空気とは異なる空気を用いて第３サブユニットの冷却を行なうことができる。
【0033】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記第２メインユニットが、上記第２メイン発熱部と上記第３メイン通風路との間の熱接触を介在するための第２メインヒートシンクをさらに含んでいてもよく、上記第３サブユニットが、上記第３サブ発熱部と上記第３サブ通風路との間の熱接触を介在するための第３サブヒートシンクをさらに含んでいてもよい。
【0034】
このように構成することにより、第２メイン発熱部にて発生する熱と、第３サブ発熱部にて発生する熱とを効率的に放熱させることができる。そのため、電子機器システムの冷却性能を向上させることができる。
【0035】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記第２メインユニットが、上記第２メイン発熱部の温度情報および上記第３サブ発熱部の温度情報を取得するとともに、取得した上記第２メイン発熱部の温度情報および上記第３サブ発熱部の温度情報に基づいて上記第２送風機の動作を制御する第２メイン制御部をさらに含んでいてもよい。
【0036】
このように構成することにより、第２メインユニットおよび第３サブユニットにおける主たる発熱部品の温度情報を第２メイン制御部に集約し、当該第２メイン制御部によって第２送風機の動作を制御することができる。これにより、電子機器システム全体の加温状況に適した冷却を適時行なうことができる。
【0037】
本開示に従った上記第二局面に係る電子機器システムにあっては、上記第２メイン発熱部および上記第３サブ発熱部が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの上記第２メイン発熱部としてのＣＰＵが、上記第２メイン制御部を含んでいてもよい。この場合には、上記第２メイン発熱部の温度情報が、上記第２メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、上記第３サブ発熱部の温度情報が、上記第３サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報であってもよい。また、この場合には、上記第２メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２メイン発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、上記第３サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第３サブ発熱部としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであってもよい。さらに、この場合には、上記第２メイン制御部が、上記第２メイン発熱部としてのＣＰＵの稼働情報と、上記第３サブ発熱部としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体のうちの上記第２メインユニットと上記第３サブユニットとからなる部分としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて上記第２送風機が駆動されるように、上記第２送風機の動作を制御してもよい。
【0038】
このように構成することにより、第２メインユニットおよび第３サブユニットに別途温度センサを設ける必要がなくなる。そのため、電子機器システムの製造コストの低減と、制御システムの簡素化とを図ることができる。
【発明の効果】
【0039】
本発明によれば、複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムにおいて、電子機器ユニットの大型化ならびに製造コストの増加を抑制しつつ、電子機器システムの冷却性能の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図1】実施の形態１に係るリモートターミナル装置の組付状態における斜視図である。
【図13】組付状態のリモートターミナル装置における気流の流路を示す模式図である。
【図14】第１メイン制御部および第１サブ制御部で実行される処理の流れを説明するためのフロー図である。
【図15】第１送風機の制御に用いられる表の一例である。
【図16】実施の形態２に係るリモートターミナル装置の組付状態における気流の流路を示す模式図である。
【図17】第１メイン制御部および第２サブ制御部で実行される処理の流れを説明するためのフロー図である。
【図18】第１送風機の制御に用いられる表の一例である。
【図19】実施の形態３に係るリモートターミナル装置の組付状態における気流の流路を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【0041】
以下、実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。以下に示す実施の形態は、電子機器システムとして、ＰＬＣのリモートターミナル装置を例示するものである。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【0042】
（実施の形態１）
＜Ａ．全体構成＞
図１は、実施の形態１に係るリモートターミナル装置の組付状態における斜視図である。図２は、図１に示すリモートターミナル装置を正面から見た斜視図である。まず、図１および図２を参照して、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａの全体構成について説明する。
＜Ａ．全体構成＞
図１は、実施の形態１に係るリモートターミナル装置の組付状態における斜視図である。図２は、図１に示すリモートターミナル装置を正面から見た斜視図である。まず、図１および図２を参照して、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａの全体構成について説明する。
【0043】
なお、以下の説明においては、図１および図２に示すように、リモートターミナル装置１Ａを正面から見た場合の後方向および前方向をそれぞれＸ１方向およびＸ２方向と称し、これらＸ１方向およびＸ２方向に合致する方向をＸ軸方向とも称する。リモートターミナル装置１Ａを正面から見た場合の右方向および左方向をそれぞれＹ１方向およびＹ２方向と称し、これらＹ１方向およびＹ２方向に合致する方向をＹ軸方向とも称する。リモートターミナル装置１Ａを正面から見た場合の上方向および下方向をそれぞれＺ１方向およびＺ２方向と称し、これらＺ１方向およびＺ２方向に合致する方向をＺ軸方向とも称する。
【0044】
図１および図２に示すように、リモートターミナル装置１Ａは、第１メインユニット１０と、第１サブユニット２０とを備えている。第１メインユニット１０と、第１サブユニット２０とは、Ｙ軸方向に沿って互いに隣り合って位置するように組付けられている。なお、リモートターミナル装置１Ａは、第１メインユニット１０および第１サブユニット２０とは別の電子機器ユニットをさらに備えていてもよい。
【0045】
第１メインユニット１０の後述する第１メイン筐体１１の後壁１１ｂには、設置用凹部１１ｂ１が設けられている（図３等参照）。第１サブユニット２０の後述する第１サブ筐体２１の後壁２１ｂには、設置用凹部２１ｂ１が設けられている（図８等参照）。第１メインユニット１０と第１サブユニット２０とは、設置用凹部１１ｂ１と設置用凹部２１ｂ１とを介して取付用レールとしてのＤＩＮレール１００に取付けられている。
【0046】
第１メインユニット１０の第１メイン筐体１１の後述する右側壁１１ｃには第１接続端子（不図示）が設けられており、左側壁１１ｄには第２接続端子（不図示）が設けられている。第１接続端子および第２接続端子は、右側壁１１ｃおよび左側壁１１ｄの対応した位置に設けられている。また、第１サブユニット２０の第１サブ筐体２１の後述する右側壁２１ｃおよび左側壁２１ｄにも、同様の第１接続端子および第２接続端子が設けられている。
【0047】
これにより、第１メインユニット１０と第１サブユニット２０とが互いに隣り合って位置するように組付けられた組付状態において、第１メインユニット１０の第２接続端子と第１サブユニット２０の第１接続端子とが、それぞれ対応付けて接触配置される。その結果、これら２つのユニットが互いに電気的に接続されることになる。
【0048】
＜Ｂ．第１メインユニット＞
図３は、図１に示す第１メインユニットを正面左下方から見た斜視図である。図４および図５は、それぞれ図１に示す第１メインユニットの右側面図および左側面図である。図６および図７は、それぞれ図１に示す第１メインユニットを正面側および左側面側から透視した模式図である。次に、図３ないし図７を参照して、第１メインユニット１０の構成について説明する。なお、図６および図７においては、第１メインユニット１０の後述する第１メイン筐体１１に収容された数ある電子部品のうち、以下において説明する電子部品の少なくとも一部を図示している。
図３は、図１に示す第１メインユニットを正面左下方から見た斜視図である。図４および図５は、それぞれ図１に示す第１メインユニットの右側面図および左側面図である。図６および図７は、それぞれ図１に示す第１メインユニットを正面側および左側面側から透視した模式図である。次に、図３ないし図７を参照して、第１メインユニット１０の構成について説明する。なお、図６および図７においては、第１メインユニット１０の後述する第１メイン筐体１１に収容された数ある電子部品のうち、以下において説明する電子部品の少なくとも一部を図示している。
【0049】
図３ないし図５に示すように、第１メインユニット１０は、略直方体形状の外形を有している。第１メインユニット１０は、各種の電子部品が収容された第１メイン筐体１１を備えている。第１メインユニット１０は、後述する第１送風機１５が内蔵された送風機内蔵型ユニットである。
【0050】
第１メイン筐体１１は、前壁１１ａ、後壁１１ｂ、右側壁１１ｃ、左側壁１１ｄ、上壁１１ｅおよび下壁１１ｆを含んでいる。
【0051】
前壁１１ａには、第１メインユニット１０と他の電子機器とを接続するための接続コードのコネクタが挿入される３つのポート１１ａ１等が配設されている。なお、ポート１１ａ１の数は特に３つに限定されず、単数であってもよいし、３つ以外の複数であってもよい。
【0052】
本実施の形態においては、ポート１１ａ１としてＲＪ－４５コネクタの雌型コネクタが用いられている。なお、ポート１１ａ１は、特にこれがＲＪ－４５コネクタの雌型コネクタに限定されるものではない。ポート１１ａ１は、公知の通信用接続端子用の雌型コネクタに適宜変更されてもよい。
【0053】
左側壁１１ｄのうちの後壁１１ｂとの境界部分に隣接する位置には、左側壁１１ｄを貫通する第１メイン排気口１１ｄ１が設けられている。当該位置は、組付状態において後述する第１サブユニット２０の第１サブ筐体２１に設けられた第１サブ吸気口２１ｃ１に対向配置される位置である。
【0054】
下壁１１ｆには、当該下壁１１ｆを貫通する第１メイン吸気口１１ｆ１が、下壁１１ｆの全面に点在するように複数設けられている。
【0055】
図６および図７に示すように、第１メイン筐体１１には、第１メイン発熱部１２が収容されている。本実施の形態においては、第１メイン発熱部１２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）である。第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵは、第１メイン筐体１１に収容されたＣＰＵ基板１３に実装されている。第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵは、第１メイン制御部を含んでいる。
【0056】
第１メイン筐体１１の内部には、第１メイン筐体１１内において空気を通流させるための第１メイン通風路１４が設けられている。第１メイン通風路１４は、第１メイン吸気口１１ｆ１と第１メイン排気口１１ｄ１とを接続している。第１メイン通風路１４は、たとえば、ダクト形状に成形された樹脂板あるいは金属板等によって構成される。
【0057】
第１メイン通風路１４には、第１送風機１５が設置されている。本実施の形態においては、第１送風機１５として、ファンが用いられている。第１送風機１５は、駆動部としてのモータ等（不図示）に接続されることで回転駆動する。第１送風機１５の動作の制御は、第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵに含まれる第１メイン制御部によって行われるが、この点については後において詳述することとする。
【0058】
第１メインユニット１０においては、第１送風機１５が回転駆動することにより、第１メイン吸気口１１ｆ１から第１メイン排気口１１ｄ１に向けて、第１メイン通風路１４内に空気が通流される（図６および図７中の矢印参照）。
【0059】
第１メイン通風路１４内を通流する空気の流路は、以下の通りである。まず、第１メイン吸気口１１ｆ１から吸気された空気は、第１送風機１５に向けて（すなわち、概ねＺ１方向に一致する方向に向けて）通流する。次に、第１送風機１５を通過した空気は、後壁１１ｂに向けて（すなわち、概ねＸ１方向に一致する方向に向けて）通流する。次に、後壁１１ｂに突き当たった空気は、左側壁１１ｄに設けられた第１メイン排気口１１ｄ１に向けて（すなわち、概ねＹ２方向に一致する方向に向けて）通流し、当該第１メイン排気口１１ｄ１から第１メインユニット１０の外部に排気される。
【0060】
第１メイン通風路１４には、その一部に欠除部（不図示）が設けられている。第１メイン発熱部１２は、この欠除部に隣接配置されることによって第１メイン通風路１４に熱接触している。このように構成することにより、第１メイン発熱部１２にて発生する熱を、第１メイン通風路１４内を通流する空気によって放熱することで第１メインユニット１０を冷却することができる。
【0061】
第１メイン筐体１１には、さらに、第１メインヒートシンク１６が収容されている。第１メインヒートシンク１６は、第１メイン発熱部１２にて発生する熱を効率的に放熱するためのものである。
【0062】
第１メインヒートシンク１６は、その一部が、第１メイン発熱部１２に当接し、かつ、他の一部が、上記欠除部に挿通されることで第１メイン通風路１４内に位置するように、第１メイン筐体１１内に収容されている。これにより、第１メインヒートシンク１６は、第１メイン発熱部１２と第１メイン通風路１４との間の熱接触を介在することができる。
【0063】
第１メインヒートシンク１６としては、たとえば、上記他の一部がフィン形状を有するものが用いられる。第１メインヒートシンク１６は、熱伝導率に優れた金属製の部材にて構成されていることが好ましい。本実施の形態においては、第１メインヒートシンク１６として、アルミニウム合金製の部材にて構成されたものが用いられる。
【0064】
第１メイン発熱部１２と第１メインヒートシンク１６との間には、放熱グリスや放熱シートが介装されてもよい。このように構成すれば、第１メインヒートシンク１６によってより効率的に第１メイン発熱部１２にて発生する熱を放熱させることが可能になる。
【0065】
なお、ここではその詳細な説明は省略するが、第１メイン筐体１１には、以上において説明したものに加え、さらに、ＦＰＧＡ基板（Field-Programmable Gate Array）等の電子部品も収容されている。
【0066】
＜Ｃ．第１サブユニット＞
図８は、図１に示す第１サブユニットを正面左下方から見た斜視図である。図９および図１０は、それぞれ図１に示す第１サブユニットの右側面図および左側面図である。図１１および図１２は、それぞれ図１に示す第１サブユニットを正面側および左側面側から透視した模式図である。次に、図８ないし図１２を参照して、第１サブユニット２０の構成について説明する。なお、図１１および図１２においては、第１サブユニット２０の後述する第１サブ筐体２１に収容された数ある電子部品のうち、以下において説明する電子部品の少なくとも一部を図示している。
図８は、図１に示す第１サブユニットを正面左下方から見た斜視図である。図９および図１０は、それぞれ図１に示す第１サブユニットの右側面図および左側面図である。図１１および図１２は、それぞれ図１に示す第１サブユニットを正面側および左側面側から透視した模式図である。次に、図８ないし図１２を参照して、第１サブユニット２０の構成について説明する。なお、図１１および図１２においては、第１サブユニット２０の後述する第１サブ筐体２１に収容された数ある電子部品のうち、以下において説明する電子部品の少なくとも一部を図示している。
【0067】
図８ないし図１０に示すように、第１サブユニット２０は、略直方体形状の外形を有している。第１サブユニット２０は、各種の電子部品が収容された第１サブ筐体２１を備えている。第１サブユニット２０は、送風機が内蔵されていない送風機非内蔵型ユニットである。
【0068】
第１サブ筐体２１は、前壁２１ａ、後壁２１ｂ、右側壁２１ｃ、左側壁２１ｄ、上壁２１ｅおよび下壁２１ｆを含んでいる。
【0069】
前壁２１ａには、第１サブユニット２０と他の電子機器とを接続するための接続コードのコネクタが挿入される２つのポート２１ａ１等が配設されている。なお、ポート２１ａ１の数は特に２つに限定されず、単数であってもよいし、３つ以上の複数であってもよい。
【0070】
本実施の形態においては、ポート２１ａ１としてＲＪ－４５コネクタの雌型コネクタが用いられている。なお、ポート２１ａ１は、特にこれがＲＪ－４５コネクタの雌型コネクタに限定されるものではない。ポート２１ａ１は、公知の通信用接続端子用の雌型コネクタに適宜変更されてもよい。
【0071】
右側壁２１ｃのうちの後壁２１ｂとの境界部分に隣接する位置には、右側壁２１ｃを貫通する第１サブ吸気口２１ｃ１が設けられている。当該位置は、組付状態において上述した第１メインユニット１０の第１メイン筐体１１に設けられた第１メイン排気口１１ｄ１に対向配置される位置である。
【0072】
左側壁２１ｄのうちの後壁２１ｂとの境界部分に隣接する位置には、左側壁２１ｄを貫通する第１サブ排気口２１ｄ１が設けられている。なお、第１サブ排気口２１ｄ１の位置は、特にこれが上記位置に限定されるものではない。
【0073】
図１１および図１２に示すように、第１サブ筐体２１には、第１サブ発熱部２２が収容されている。本実施の形態においては、第１サブ発熱部２２は、ＣＰＵである。第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵは、第１サブ筐体２１に収容されたＣＰＵ基板２３に実装されている。第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵは、第１サブ制御部を含んでいる。
【0074】
第１サブ筐体２１の内部には、第１サブ筐体２１内において空気を通流させるための第１サブ通風路２４が設けられている。第１サブ通風路２４は、第１サブ吸気口２１ｃ１と第１サブ排気口２１ｄ１とを接続している。第１サブ通風路２４は、たとえば、ダクト形状に成形された樹脂板あるいは金属板等によって構成される。
【0075】
なお、第１サブ通風路２４内を通流する空気の流路は、上述した第１メインユニット１０との関係性をもって構成されるものであるため、その詳細については後述することとする。
【0076】
第１サブ筐体２１には、さらに、第１サブヒートシンク２６が収容されている。第１サブヒートシンク２６は、第１サブ発熱部２２にて発生する熱を効率的に放熱するためのものである。
【0077】
第１サブヒートシンク２６は、その一部が、第１サブ発熱部２２に当接配置され、かつ、他の一部が、第１サブ通風路２４の一部に設けられ欠除部（不図示）に挿通されることで第１サブ通風路２４内に配置されている。これにより、第１サブヒートシンク２６は、第１サブ発熱部２２と第１サブ通風路２４との間の熱接触を介在することができる。
【0078】
第１サブヒートシンク２６としては、たとえば、上記他の一部がフィン形状を有するものが用いられる。第１サブヒートシンク２６は、熱伝導率に優れた金属製の部材にて構成されていることが好ましい。本実施の形態においては、第１サブヒートシンク２６として、アルミニウム合金製の部材にて構成されたものが用いられる。
【0079】
第１サブ発熱部２２と第１サブヒートシンク２６との間には、放熱グリスや放熱シートが介装されてもよい。このように構成すれば、第１サブヒートシンク２６によってより効率的に第１サブ発熱部２２にて発生する熱を放熱させることが可能になる。
【0080】
＜Ｄ．組付状態における冷却構造＞
図１３は、組付状態のリモートターミナル装置における冷却用の空気の流路を示す模式図である。次に、図１３を参照して、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａの組付状態における冷却構造について説明する。なお、図１３においては、リモートターミナル装置１Ａを正面側から透視して図示している。
図１３は、組付状態のリモートターミナル装置における冷却用の空気の流路を示す模式図である。次に、図１３を参照して、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａの組付状態における冷却構造について説明する。なお、図１３においては、リモートターミナル装置１Ａを正面側から透視して図示している。
【0081】
図１３に示すように、組付状態において、第１メインユニット１０の第１メイン筐体１１に設けられた第１メイン排気口１１ｄ１と、第１サブユニット２０の第１サブ筐体２１に設けられた第１サブ吸気口２１ｃ１とは、対向配置されている。
【0082】
これにより、組付状態において、第１メイン筐体１１の内部に設けられた第１メイン通風路１４と、第１サブ筐体２１の内部に設けられた第１サブ通風路２４とが、連通することになる。
【0083】
このように構成することにより、第１送風機１５を回転駆動させることで第１メイン通風路１４内を通流する空気は、上述の如く第１メイン排気口１１ｄ１から第１メインユニット１０の外部に排気される。排気された空気は、第１サブ吸気口２１ｃ１から第１サブ通風路２４内に吸気される。第１サブ吸気口２１ｃ１から吸気された空気は、第１サブ排気口２１ｄ１に向けて（すなわち、概ねＹ２方向に一致する方向に向けて）通流し、当該第１サブ排気口２１ｄ１から第１サブユニット２０の外部に排気される。
【0084】
なお、シール性を担保する観点から、組付けに際し、第１メイン排気口１１ｄ１と第１サブ吸気口２１ｃ１との間にパッキン等のシール部材を介装させてもよい。
【0085】
ここで、上述したように、第１サブ発熱部２２は、第１サブヒートシンク２６を介して第１サブ通風路２４に熱接触している。このように構成することにより、第１サブ発熱部２２にて発生する熱を、第１サブ通風路２４内を通流する空気によって放熱することで第１サブユニット２０を冷却することができる。
【0086】
したがって、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａのように構成した場合には、第１メインユニット１０に内蔵された第１送風機１５によって冷却用の空気が通流されることにより、第１メイン発熱部１２にて発生する熱を放熱させることで第１メインユニット１０を冷却することが可能になる。さらには、当該冷却用の空気が第１サブ通風路２４内に通流されることにより、第１サブ発熱部２２にて発生する熱を放熱させることで第１サブユニット２０も冷却することが可能になる。
【0087】
＜Ｅ．第１送風機の制御＞
図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）は、それぞれ第１メイン制御部および第１サブ制御部で実行される処理の流れを説明するためのフロー図である。図１５は、第１送風機の制御に用いられる表の一例である。図１５（Ａ）は、ＣＰＵの使用率およびこれに対応する予め定められた消費電力の表の一例である。図１５（Ｂ）は、ポートにおける通信速度および通信使用率に対応した消費電力の表の一例である。次に、図１４および図１５を参照して、第１メインユニット１０に内蔵された第１送風機１５の制御方法について説明する。
図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）は、それぞれ第１メイン制御部および第１サブ制御部で実行される処理の流れを説明するためのフロー図である。図１５は、第１送風機の制御に用いられる表の一例である。図１５（Ａ）は、ＣＰＵの使用率およびこれに対応する予め定められた消費電力の表の一例である。図１５（Ｂ）は、ポートにおける通信速度および通信使用率に対応した消費電力の表の一例である。次に、図１４および図１５を参照して、第１メインユニット１０に内蔵された第１送風機１５の制御方法について説明する。
【0088】
図１４（Ａ）に示すように、ステップＳ１Ａにおいて、第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵに含まれる第１メイン制御部は、予め定められた制御周期Ｔ１が到来したか否かを判断する。制御周期Ｔ１が到来したと判断された場合（ステップＳ１ＡにおいてＹＥＳの場合）には、第１メイン制御部は、処理をステップＳ２Ａに進める。制御周期Ｔ１が到来していないと判断された場合（ステップＳ１ＡにおいてＮＯの場合）には、第１メイン制御部は、処理をステップＳ１Ａに進める。
【0089】
次に、ステップＳ２Ａにおいて、第１メイン制御部は、第１メイン発熱部１２の温度情報を取得する。より詳細には、第１メイン制御部は、第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵの稼働情報を取得する。当該稼働情報とは、第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかである。本実施の形態においては、第１メイン制御部は、第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵの使用率を取得する。
【0090】
第１メイン制御部は、上記ＣＰＵの使用率を取得した後に、図１５（Ａ）に示す表に基づいて、取得した上記ＣＰＵの使用率に対応する消費電力を算出する。ここで算出した消費電力は、後述するステップＳ６Ａにおける計算に用いられることになる。
【0091】
次に、ステップＳ３Ａにおいて、第１メイン制御部は、第１メインユニット１０に第１サブユニット２０が組付けられているか否かを判断する。第１メインユニット１０に第１サブユニット２０が組付けられていると判断された場合（ステップＳ３ＡにおいてＹＥＳの場合）には、第１メイン制御部は、処理をステップＳ４Ａに進める。第１メインユニット１０に第１サブユニット２０が組付けられていないと判断された場合（ステップＳ３ＡにおいてＮＯの場合）には、第１メイン制御部は、処理を後述するステップＳ６Ａに進める。
【0092】
次に、ステップＳ４Ａにおいて、第１メイン制御部は、第１サブ発熱部２２の温度情報等を要求する。より詳細には、第１メイン制御部は、第１サブ制御部に対して、第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの稼働情報を要求する。当該稼働情報とは、第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかである。本実施の形態においては、第１メイン制御部は、第１サブ制御部に対して第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの使用率を要求する。この場合に第１メイン制御部が要求する第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの使用率は、上述した図１５（Ａ）に示す表に基づいて決定される、第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの使用率に対応した消費電力、あるいは、当該消費電力に対応する温度上昇値であってもよい。本実施の形態においては、第１メイン制御部は、上記温度上昇値を要求する。
【0093】
ここで、第１サブユニット２０に、ポート２１ａ１を介して他の電子機器が接続されている場合には、第１メイン制御部は、第１サブ発熱部２２の温度情報に加えて、ポート２１ａ１における通信速度および通信使用率も要求する。この場合に第１メイン制御部が要求する通信速度および通信使用率は、図１５（Ｂ）に示す表に基づいて決定される、通信速度および通信使用率に対応した消費電力、あるいは、当該消費電力に対応する温度上昇値であってもよい。本実施の形態においては、第１メイン制御部は、上記温度上昇値を要求する。
【0094】
次に、ステップＳ５Ａにおいて、第１メイン制御部は、第１サブ制御部から上記第１サブ発熱部２２の温度情報等を取得する。
【0095】
なお、第１メイン制御部に第１サブ発熱部２２の温度情報等を送信する第１サブ制御部において実行される処理については、後において詳述することとする。
【0096】
次に、ステップＳ６Ａにおいて、第１メイン制御部は、第１送風機１５の回転速度を決定する。
【0097】
詳細には、まず、第１メイン制御部は、ステップＳ２ＡとステップＳ５Ａとにおいて取得した第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵの稼働情報、第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの稼働情報、および、第１サブユニット２０のポート２１ａ１における通信速度および通信使用率の情報とに基づいて、リモートターミナル装置１Ａ全体としての加温状況の推定値Ｐ１を算出する。次に、第１メイン制御部は、推定値Ｐ１に対応する予め定められた回転速度に基づいて、第１送風機１５の回転速度を決定する。推定値Ｐ１は、たとえば以下の式１によって算出される、第１メイン発熱部１２を備える第１メインユニット１０と、後述する、第１サブ発熱部２２を備える第１サブユニット２０とに起因する温度上昇値である。
【0098】
（式１）Ｐ１＝Ｘ・Ｗ１＋Ｚ１
ここで、「Ｘ」は、消費電力値を温度上昇値に変換するための係数を示す。「Ｗ１」は、第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵの温度情報に対応した消費電力を示す。「Ｚ１」は、後述する第１サブユニット２０に起因する温度上昇値である。
ここで、「Ｘ」は、消費電力値を温度上昇値に変換するための係数を示す。「Ｗ１」は、第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵの温度情報に対応した消費電力を示す。「Ｚ１」は、後述する第１サブユニット２０に起因する温度上昇値である。
【0099】
次に、ステップＳ７Ａにおいて、第１メイン制御部は、第１送風機１５が上記回転速度で回転駆動するように、第１送風機１５の駆動部の動作を制御する。
【0100】
以上において説明したステップＳ１Ａ～Ｓ７Ａを経ることにより、第１メイン制御部は、リモートターミナル装置１Ａ全体としての加温状況に基づいて第１送風機１５の動作を制御することができる。
【0101】
次に、図１４（Ｂ）を参照して、第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵに含まれる第１サブ制御部で実行される処理の流れについて説明する。
【0102】
図１４（Ｂ）に示すように、ステップＳ１Ｂにおいて、第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵに含まれる第１サブ制御部は、予め定められた制御周期Ｔ２が到来したか否かを判断する。制御周期Ｔ２が到来したと判断された場合（ステップＳ１ＢにおいてＹＥＳの場合）には、第１サブ制御部は、処理をステップＳ２Ｂに進める。制御周期Ｔ２が到来していないと判断された場合（ステップＳ１ＢにおいてＮＯの場合）には、第１サブ制御部は、処理をステップＳ１Ｂに進める。
【0103】
次に、ステップＳ２Ｂにおいて、第１サブ制御部は、第１サブ発熱部２２の温度情報を取得する。次に、ステップＳ３Ｂにおいて、第１サブ制御部は、ポート２１ａ１における通信速度および通信使用率の情報を取得する。
【0104】
次に、ステップＳ４Ｂにおいて、第１サブ制御部は、ステップＳ２ＢおよびステップＳ３Ｂにおいて取得した第１サブ発熱部２２の温度情報とポート２１ａ１における通信速度および通信使用率の情報とに対応した消費電力を、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）の表に基づいて算出する。
【0105】
次に、ステップＳ５Ｂにおいて、第１サブ制御部は、ステップＳ４Ｂにおいて算出した消費電力に基づいて、第１サブユニット２０に起因する温度上昇値Ｚ１を算出する。温度上昇値Ｚ１は、たとえば以下の式２によって算出される。
【0106】
（式２）Ｚ１＝Ｙ・Ｗ２
ここで、「Ｙ」は、消費電力値を温度上昇値に変換するための係数を示す。「Ｗ２」は、第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの温度情報、第１サブユニット２０のポート２１ａ１における通信速度および通信使用率のそれぞれに対応した消費電力と、低負荷時における第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの消費電力との和を示す。
ここで、「Ｙ」は、消費電力値を温度上昇値に変換するための係数を示す。「Ｗ２」は、第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの温度情報、第１サブユニット２０のポート２１ａ１における通信速度および通信使用率のそれぞれに対応した消費電力と、低負荷時における第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの消費電力との和を示す。
【0107】
次に、ステップＳ６Ｂにおいて、第１サブ制御部は、第１メイン制御部から第１サブ発熱部２２の温度情報等の要求（すなわち、上述したステップＳ４Ａにおける要求）があるか否かを判断する。当該要求があると判断された場合（ステップＳ６ＢにおいてＹＥＳの場合）には、第１サブ制御部は、処理をステップＳ７Ｂに進める。当該要求がないと判断された場合（ステップＳ６ＢにおいてＮＯの場合）には、第１サブ制御部は、処理をステップＳ１Ｂに進める。
【0108】
次に、ステップＳ７Ｂにおいて、第１サブ制御部は、第１メイン制御部に第１サブ発熱部２２の温度情報等を送信する。より詳細には、第１サブ制御部は、第１メイン制御部に、ステップＳ５Ｂにおいて算出した、第１サブユニット２０に起因する温度上昇値Ｚ１を送信する。
【0109】
以上において説明したステップＳ１Ｂ～Ｓ７Ｂを経ることにより、第１サブ制御部は、第１サブユニット２０に関する加温状況の情報を、第１メイン制御部の要求に応じて送信することができる。
【0110】
なお、本実施の形態においては、第１メイン制御部および第１サブ制御部の各々が、ＣＰＵの使用率から消費電力を算出したり、この消費電力から温度上昇値を算出したりする場合を例示したが、たとえば、これらの処理は全て第１メイン制御部において行なうこととする等、適宜変更してもよい。
【0111】
＜Ｆ．小括＞
上述したように、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａのように構成した場合には、第１メインユニット１０に内蔵された第１送風機１５によって冷却用の空気を通流させることにより、第１メイン発熱部１２にて発生する熱を放熱させることで第１メインユニット１０を冷却することが可能になる。さらには、組付状態において、第１メイン筐体１１の内部に設けられた第１メイン通風路１４と第１サブ筐体２１の内部に設けられた第１サブ通風路２４とが連通していることにより、上記冷却用の空気が、第１サブ通風路２４内に通流する。これにより、第１送風機１５によって通流される冷却用の空気が、第１サブ発熱部２２にて発生する熱を放熱させることで第１サブユニット２０も冷却することになる。
上述したように、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａのように構成した場合には、第１メインユニット１０に内蔵された第１送風機１５によって冷却用の空気を通流させることにより、第１メイン発熱部１２にて発生する熱を放熱させることで第１メインユニット１０を冷却することが可能になる。さらには、組付状態において、第１メイン筐体１１の内部に設けられた第１メイン通風路１４と第１サブ筐体２１の内部に設けられた第１サブ通風路２４とが連通していることにより、上記冷却用の空気が、第１サブ通風路２４内に通流する。これにより、第１送風機１５によって通流される冷却用の空気が、第１サブ発熱部２２にて発生する熱を放熱させることで第１サブユニット２０も冷却することになる。
【0112】
すなわち、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａのように構成した場合には、送風機内蔵型ユニットからなる第１メインユニット１０に内蔵された第１送風機１５により、当該第１メインユニット１０の冷却が可能になるだけでなく、これに組付けられた送風機非内蔵型ユニットからなる第１サブユニット２０の冷却も可能になる。
【0113】
このように、第１サブユニット２０に送風機を内蔵する必要がなくなることにより、これを内蔵する場合に比べ、第１サブユニット２０を大幅に小型化することができる。また、送風機およびこれを組付けるための周辺部品等が不要になることにより、第１サブユニット２０の部品点数を大幅に削減できる。これにより、第１サブユニット２０の組付コストや部品コストを抑制でき、ひいては、リモートターミナル装置１Ａの製造コストを大幅に低減できることになる。
【0114】
したがって、このように構成することにより、複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムにおいて、電子機器ユニットの大型化ならびに製造コストの増加を抑制しつつ、電子機器システムの冷却性能の向上を図ることが可能になる。
【0115】
また、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａにおいては、上述したように、第１メインユニット１０には、第１メイン発熱部１２と第１メイン通風路１４との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンク１６が収容されている。また、第１サブユニット２０には、第１サブ発熱部２２と第１サブ通風路２４との間の熱接触を介在するための第１サブヒートシンク２６が収容されている。
【0116】
このように構成することにより、第１メイン発熱部１２にて発生する熱と、第１サブ発熱部２２にて発生する熱とを効率的に放熱させることができる。そのため、リモートターミナル装置１Ａの冷却性能を向上させることができる。
【0117】
さらに、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａにおいては、上述したように、第１メインユニット１０が、第１メイン発熱部１２の温度情報および第１サブ発熱部２２の温度情報を取得するとともに、これらの温度情報に基づいて第１送風機１５の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる。
【0118】
このように、各電子機器ユニットにおける主たる発熱部品の温度情報を第１メイン制御部に集約し、当該第１メイン制御部によって第１送風機１５の動作を制御することにより、リモートターミナル装置１Ａ全体の加温状況に適した冷却を適時行なうことができる。
【0119】
また、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａにおいては、上述したように、第１メイン制御部は、第１メイン発熱部１２の温度情報として、第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵの稼働情報を取得する。第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵの稼働情報は、当該第１メイン発熱部１２としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかである。また、第１メイン制御部は、第１サブ発熱部２２の温度情報として、第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの稼働情報を取得する。第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの稼働情報は、当該第１サブ発熱部２２としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかである。一方で、第１メインユニット１０および第１サブユニット２０には、温度センサが設けられていない。
【0120】
このように、第１メイン制御部は、リモートターミナル装置１Ａの使用に際して通常取得される各電子機器ユニットの稼働情報に基づいて、第１送風機１５の動作を制御する。このように構成することにより、各電子機器ユニットに別途温度センサを設ける必要がなくなる。そのため、リモートターミナル装置１Ａの製造コストの低減と、制御システムの簡素化とを図ることができる。
【0121】
なお、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ａにおいて上述した第１メイン通風路１４内を通流する空気の流路は、あくまで一例であり、特にこれに限定されるものではない。すなわち、第１メイン通風路１４が第１メイン吸気口１１ｆ１と第１メイン排気口１１ｄ１とを接続している限りにおいては、当該流路の構成は、適宜変更可能である。
【0122】
また、リモートターミナル装置１Ａにおいては、第１メイン吸気口１１ｆ１が、第１メイン筐体１１の下壁１１ｆに設けられ、第１メイン排気口１１ｄ１が、第１メイン筐体１１の左側壁１１ｄに設けられる場合を例示したが、第１メイン通風路１４が第１メイン吸気口１１ｆ１と第１メイン排気口１１ｄ１とを接続している限りにおいては、第１メイン吸気口１１ｆ１および第１メイン排気口１１ｄ１を設ける位置は、適宜変更可能である。
【0123】
さらに、リモートターミナル装置１Ａにおいて上述した第１サブ通風路２４内を通流する空気の流路は、あくまで一例であり、特にこれに限定されるものではない。すなわち、第１サブ通風路２４が第１サブ吸気口２１ｃ１と第１サブ排気口２１ｄ１とを接続している限りにおいては、当該流路の構成は、適宜変更可能である。
【0124】
また、リモートターミナル装置１Ａにおいては、第１サブ吸気口２１ｃ１が、第１サブ筐体２１の右側壁２１ｃに設けられ、第１サブ排気口２１ｄ１が、第１サブ筐体２１の左側壁２１ｄに設けられる場合を例示したが、第１サブ通風路２４が第１サブ吸気口２１ｃ１と第１サブ排気口２１ｄ１とを接続している限りにおいては、第１サブ吸気口２１ｃ１および第１サブ排気口２１ｄ１を設ける位置は、適宜変更可能である。
【0125】
（実施の形態２）
＜Ｇ．全体構成＞
図１６は、実施の形態２に係るリモートターミナル装置の組付状態における気流の流路を示す模式図である。以下、図１６を参照して、実施の形態２に係るリモートターミナル装置１Ｂについて説明する。なお、図１６おいては、リモートターミナル装置１Ｂを正面側から透視して図示している。
＜Ｇ．全体構成＞
図１６は、実施の形態２に係るリモートターミナル装置の組付状態における気流の流路を示す模式図である。以下、図１６を参照して、実施の形態２に係るリモートターミナル装置１Ｂについて説明する。なお、図１６おいては、リモートターミナル装置１Ｂを正面側から透視して図示している。
【0126】
図１６に示すように、実施の形態２に係るリモートターミナル装置１Ｂは、上述した実施の形態１に係るリモートターミナル装置１Ａと比較した場合に、複数の送風機非内蔵型ユニットを備えている点が相違している。
【0127】
より詳細には、リモートターミナル装置１Ｂは、送風機内蔵型ユニットからなる第１メインユニット１０と、送風機非内蔵型ユニットからなる複数の第２サブユニット３０とを備えている。本実施の形態においては、リモートターミナル装置１Ｂが、３つの第２サブユニット３０を備えている。
【0128】
ここで、第２サブユニット３０の各々の構成は、上述した第１サブユニット２０の構成と同様である。すなわち、第２サブユニット３０の第２サブ筐体３１、第２サブ吸気口３１ｃ１、第２サブ排気口３１ｄ１、第２サブ発熱部３２、ＣＰＵ基板３３、第２サブ通風路３４および第２サブヒートシンク３６は、それぞれ、第１サブユニット２０の第１サブ筐体２１、第１サブ吸気口２１ｃ１、第１サブ排気口２１ｄ１、第１サブ発熱部２２、ＣＰＵ基板２３、第１サブ通風路２４および第１サブヒートシンク２６と同様の構成を有している。そのため、第２サブユニット３０の構成の説明は繰り返さない。なお、第２サブ発熱部３２は、ＣＰＵである。第２サブ発熱部３２としてのＣＰＵは、第２サブ制御部を含んでいる。
【0129】
組付状態において、３つの第２サブユニット３０は、互いに隣り合うように組付けられている。そのため、本実施の形態においては、３つの第２サブユニット３０が、第１メインユニット１０から見てＹ２方向側に向けて並んで配置されている。
【0130】
また、組付状態において、３つの第２サブユニット３０のうちの互いに隣り合って位置する２つの第２サブユニット３０のうち、一方の第２サブ排気口３１ｄ１と他方の第２サブ吸気口３１ｃ１とが対向配置されている。これにより、３つの第２サブユニット３０の各々の第２サブ通風路３４同士が相互に連通している。
【0131】
さらに、組付状態において、第１メインユニット１０の第１メイン排気口１１ｄ１と、３つの第２サブユニット３０のうちの第１メインユニット１０と互いに隣り合って位置する第２サブユニット３０の第２サブ吸気口３１ｃ１とが対向配置されている。これにより、第１メインユニット１０の第１メイン通風路１４と３つの第２サブ通風路３４とが連通している。
【0132】
＜Ｈ．第１送風機の制御＞
図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）は、それぞれ第１メイン制御部および第２サブ制御部で実行される処理の流れを説明するためのフロー図である。図１８は、第１送風機の制御に用いられる表の一例である。詳細には、図１８は、複数の第２サブユニットの各位置に対応した温度上昇値の表の一例である。次に、図１７および図１８を参照して、実施の形態２に係るリモートターミナル装置１Ｂにおける、第１メインユニット１０に内蔵された第１送風機１５の制御方法について説明する。
図１７（Ａ）および図１７（Ｂ）は、それぞれ第１メイン制御部および第２サブ制御部で実行される処理の流れを説明するためのフロー図である。図１８は、第１送風機の制御に用いられる表の一例である。詳細には、図１８は、複数の第２サブユニットの各位置に対応した温度上昇値の表の一例である。次に、図１７および図１８を参照して、実施の形態２に係るリモートターミナル装置１Ｂにおける、第１メインユニット１０に内蔵された第１送風機１５の制御方法について説明する。
【0133】
ここで、本実施の形態において第１メイン制御部で実行される処理は、上述した実施の形態１において第１メイン制御部で実行される処理に比べ、１つの送風機非内蔵型ユニット（すなわち、第１サブユニット２０）から温度情報等を取得するのではなく、複数の送風機非内蔵型ユニット（すなわち、３つの第２サブユニット３０）から温度情報等を取得する点のみが相違し、その余は基本的に同様である。そのため、本実施の形態に係る第１メイン制御部で実行される処理の詳細な説明は繰り返さない。
【0134】
なお、図１７（Ａ）に示すステップＳ３Ａ２、ステップＳ４Ａ２およびステップＳ５Ａ２において行なわれる処理は、それぞれ図１４（Ａ）に示すステップＳ３Ａ、ステップＳ４ＡおよびステップＳ５Ａにおいて第１サブユニット２０に対して行なわれる処理を、第２サブユニット３０に対して行なわれる処理に置き換えたものであり、処理の内容は同様である（図１７（Ｂ）に示すステップＳ２Ｂ２についても同様である）。
【0135】
また、本実施の形態においては、第１メイン制御部は、ステップＳ６Ａにおいて、上述した式１中のうちの「Ｚ１」を、複数の第２サブユニット３０の各々から算出される後述する「Ｚ２」の総和に置き換えて処理を行なう。
【0136】
本実施の形態において第２サブ制御部において実行される処理は、基本的に上述した実施の形態１において第１サブ制御部において実行される処理と同様である。そのため、以下においては、第２サブ制御部において実行される処理のうち、第１サブ制御部において実行される処理と異なる部分のみを説明する。
【0137】
第２サブ制御部は、ステップＳ２Ｂ２に先立って、ステップＳ０Ｂにおいて、第１メイン制御部から、第２サブ発熱部３２の位置情報を取得する。
【0138】
より詳細には、第２サブ制御部は、第１メイン制御部から、第２サブ発熱部３２としてのＣＰＵの位置情報を取得する。第２サブ発熱部３２としてのＣＰＵの位置情報は、当該第２サブ発熱部３２としてのＣＰＵを含む第２サブユニット３０の組付状態における第１メインユニット１０からの距離である。
【0139】
本実施の形態においては、組付状態における第２サブユニット３０の第１メインユニット１０からの距離として、第１メインユニット１０から見て当該第２サブユニット３０の組付位置の情報を用いている。たとえば、第１メインユニット１０の隣に配置された第２サブユニット３０の第１メインユニット１０から見た組付位置は、１台目となる（図１８参照）。
【0140】
ステップＳ５Ｂにおいて、第２サブ制御部は、ステップＳ４Ｂにおいて算出した消費電力に基づいて、第２サブユニット３０に起因する温度上昇値Ｚ２を算出する。温度上昇値Ｚ２は、たとえば以下の式３によって算出される。
【0141】
（式３）Ｚ２＝Ｙ・Ｗ２＋Ｄ
ここで、「Ｄ」は、図１８の表に基づいて決定される、ステップＳ０Ｂにおいて取得した第２サブ発熱部３２の位置情報に対応した温度上昇値である。なお、図１８中に示す「隣接ユニット」とは、対象となる第２サブユニット３０から見てＹ２方向側に隣接配置される電子機器ユニットを意味している。
ここで、「Ｄ」は、図１８の表に基づいて決定される、ステップＳ０Ｂにおいて取得した第２サブ発熱部３２の位置情報に対応した温度上昇値である。なお、図１８中に示す「隣接ユニット」とは、対象となる第２サブユニット３０から見てＹ２方向側に隣接配置される電子機器ユニットを意味している。
【0142】
図１８に示すように、本実施の形態においては、第２サブ発熱部３２を備える第２サブユニット３０の位置、および、当該第２サブユニット３０から見てＹ２方向側に隣接配置される電子機器ユニットとの関係性によって、温度上昇値を決定している。
【0143】
たとえば、第１メインユニット１０の隣に配置された第２サブユニット３０の位置情報に対応した温度上昇値は、当該第２サブユニット３０から見てＹ２方向側に他の電子機器ユニットが隣接配置され、かつ、当該他の電子機器ユニットが予め定められた発熱量以上である場合には、３℃に決定される。
【0144】
ステップＳ７Ｂにおいて、第２サブ制御部は、第１メイン制御部に第２サブ発熱部３２の温度情報等を送信する。より詳細には、第２サブ制御部は、第１メイン制御部に、ステップＳ５Ｂにおいて算出した、複数の第２サブユニット３０の各々から算出される温度上昇値Ｚ２の総和を送信する。
【0145】
＜Ｉ．小括＞
このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果に準じた効果が得られることになり、複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムにおいて、電子機器ユニットの大型化ならびに製造コストの増加を抑制しつつ、電子機器システムの冷却性能の向上を図ることが可能になる。
このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果に準じた効果が得られることになり、複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムにおいて、電子機器ユニットの大型化ならびに製造コストの増加を抑制しつつ、電子機器システムの冷却性能の向上を図ることが可能になる。
【0146】
また、このように構成した場合には、第１メインユニット１０に内蔵された第１送風機１５により、当該第１メインユニット１０に組付けられた１つの第２サブユニット３０の冷却が可能になるばかりでなく、当該第２サブユニット３０に連接して組付けられた複数の第２サブユニット３０の冷却も可能になる。
【0147】
さらに、このように構成した場合には、第１メイン制御部が、複数の第２サブユニット３０の各々の位置情報を取得してこれを第１送風機１５の動作の制御に反映できる。そのため、リモートターミナル装置１Ｂ全体としての加温状況により最適化された冷却を行なうことが可能になる。
【0148】
なお、リモートターミナル装置１Ｂにおいては、第１メイン制御部が、複数の第２サブユニット３０の各々の位置情報を取得してこれを第１送風機１５の制御に反映する場合を例示して説明したが、第１メイン制御部は、必ずしも上記位置情報を取得して第１送風機１５を制御する必要はない。第１メイン制御部は、複数の第２サブユニット３０から、各々のＣＰＵの稼働情報のみを取得して第１送風機１５を制御してもよい。
【0149】
（実施の形態３）
＜Ｊ．全体構成＞
図１９は、実施の形態３に係るリモートターミナル装置の組付状態における気流の流路を示す模式図である。図２０は、図１９に示す第２メインユニットを正面右上方から見た斜視図である。以下、図１９および図２０を参照して、実施の形態３に係るリモートターミナル装置１Ｃについて説明する。なお、図１９おいては、リモートターミナル装置１Ｃを正面側から透視して図示している。
＜Ｊ．全体構成＞
図１９は、実施の形態３に係るリモートターミナル装置の組付状態における気流の流路を示す模式図である。図２０は、図１９に示す第２メインユニットを正面右上方から見た斜視図である。以下、図１９および図２０を参照して、実施の形態３に係るリモートターミナル装置１Ｃについて説明する。なお、図１９おいては、リモートターミナル装置１Ｃを正面側から透視して図示している。
【0150】
図１９および図２０に示すように、本実施の形態に係るリモートターミナル装置１Ｃは、上述した実施の形態２に係るリモートターミナル装置１Ｂと比較した場合に、第１メインユニット１０とは異なる他の送風機内蔵型ユニットと、これに組付けられた送風機非内蔵型ユニットとを備えている点が相違している。
【0151】
より詳細には、リモートターミナル装置１Ｃは、送風機内蔵型ユニットからなる第１メインユニット１０と、送風機非内蔵型ユニットからなる３つの第２サブユニット３０とに加えて、さらに、送風機内蔵型ユニットからなる第２メインユニット４０と、送風機非内蔵型ユニットからなる１つの第３サブユニット５０とを備えている。
【0152】
ここで、第３サブユニット５０の構成は、上述した実施の形態１に係る第１サブユニット２０の構成と同様である。すなわち、第３サブユニット５０の第３サブ筐体５１、第３サブ吸気口５１ｃ１、第３サブ排気口５１ｄ１、第３サブ発熱部５２、ＣＰＵ基板５３、第３サブ通風路５４および第３サブヒートシンク５６は、それぞれ、第１サブユニット２０の第１サブ筐体２１、第１サブ吸気口２１ｃ１、第１サブ排気口２１ｄ１、第１サブ発熱部２２、ＣＰＵ基板２３、第１サブ通風路２４および第１サブヒートシンク２６と同様の構成を有している。そのため、第３サブユニット５０の構成の説明は繰り返さない。なお、第３サブ発熱部５２は、ＣＰＵである。第３サブ発熱部５２としてのＣＰＵは、第３サブ制御部を含んでいる。
【0153】
第２メインユニット４０の構成は、一部を除き、上述した実施の形態１に係る第１メインユニット１０の構成と同様である。すなわち、第２メインユニット４０の第２メイン筐体４１、第３メイン吸気口４１ｆ１、第３メイン排気口４１ｄ１、第２メイン発熱部４２、ＣＰＵ基板４３、第３メイン通風路４７、第２送風機４５および第２メインヒートシンク４６は、それぞれ、第１メインユニット１０の第１メイン筐体１１、第１メイン吸気口１１ｆ１、第１メイン排気口１１ｄ１、第１メイン発熱部１２、ＣＰＵ基板１３、第１メイン通風路１４、第１送風機１５および第１メインヒートシンク１６と同様の構成を有している。
【0154】
なお、第２メイン発熱部４２は、ＣＰＵである。第２メイン発熱部４２としてのＣＰＵは、第２メイン制御部を含んでいる。
【0155】
第２メイン筐体４１の右側壁４１ｃには、当該右側壁４１ｃを貫通する第２メイン吸気口４１ｃ１が設けられている。また、第２メイン筐体４１の上壁４１ｅには、当該上壁４１ｅを貫通する第２メイン排気口４１ｅ１が設けられている。
【0156】
第２メイン筐体４１の内部には、第２メイン筐体４１内において空気を通流させるための第２メイン通風路４４が設けられている。第２メイン通風路４４は、第２メイン吸気口４１ｃ１と第２メイン排気口４１ｅ１とを接続している。第２メイン通風路４４は、たとえば、ダクト形状に成形された樹脂板あるいは金属板等によって構成される。
【0157】
第２メインユニット４０は、３つの第２サブユニット３０のうちの第１メインユニット１０から最も遠い位置に配置された第２サブユニット３０と互いに隣り合うように組付けられている。この状態において、第２メインユニット４０と当該第２サブユニット３０とは互いに電気的に接続されている。
【0158】
第３サブユニット５０は、第２メインユニット４０と互いに隣り合うように組付けられている。この状態において、第３サブユニット５０と第２メインユニット４０とは互いに電気的に接続されている。
【0159】
組付状態において、第２メインユニット４０の第２メイン吸気口４１ｃ１と、３つの第２サブユニット３０のうちの第１メインユニット１０から最も遠い位置に配置された第２サブユニット３０の第２サブ排気口３１ｄ１とが対向配置されている。これにより、第２メイン通風路４４と３つの第２サブ通風路３４とが相互に連通している。
【0160】
また、組付状態において、第２メインユニット４０の第３メイン排気口４１ｄ１と、第３サブユニット５０の第３サブ吸気口５１ｃ１とが、対向配置されている。これにより、第３メイン通風路４７と第３サブ通風路５４とが相互に連通している。
【0161】
＜Ｋ．第１送風機および第２送風機の制御＞
本実施の形態において第１メイン制御部および第２サブ制御部で実行される処理は、上述した実施の形態２において第１メイン制御部および第２サブ制御部で実行される処理と同様である。
本実施の形態において第１メイン制御部および第２サブ制御部で実行される処理は、上述した実施の形態２において第１メイン制御部および第２サブ制御部で実行される処理と同様である。
【0162】
なお、本実施の形態において、第２送風機４５の動作を制御するに際して第３サブユニット５０の第３サブ制御部との関係において第２メイン制御部で実行される処理は、上述した実施の形態１において、第１送風機１５の動作を制御するに際して第１サブユニット２０の第１サブ制御部との関係において第１メイン制御部で実行される処理と同様である。
【0163】
＜Ｌ．小括＞
このように構成した場合にも、上述した実施の形態１および実施の形態２において説明した効果に準じた効果が得られることになり、複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムにおいて、電子機器ユニットの大型化ならびに製造コストの増加を抑制しつつ、電子機器システムの冷却性能の向上を図ることが可能になる。
このように構成した場合にも、上述した実施の形態１および実施の形態２において説明した効果に準じた効果が得られることになり、複数の電子機器ユニットにて構成される電子機器システムにおいて、電子機器ユニットの大型化ならびに製造コストの増加を抑制しつつ、電子機器システムの冷却性能の向上を図ることが可能になる。
【0164】
また、このように構成した場合には、第１メインユニット１０と第２メインユニット４０との間に位置する送風機非内蔵型ユニット（すなわち、複数の第２サブユニット３０）の冷却を、第１メインユニット１０の第１送風機１５によって行なうことができる。さらに、第２メインユニット４０から見て第１メインユニット１０とは反対側に位置する送風機非内蔵型ユニット（すなわち、第３サブユニット５０）の冷却を、第２メインユニット４０の第２送風機４５によって行なうことができる。
【0165】
さらに、第２メインユニット４０には、第２メイン通風路４４と、第２送風機４５が設置された第３メイン通風路４７とが、別々に設けられている。これにより、第２メインユニット４０は、複数の第２サブユニット３０等の冷却を行なうことで冷却能力が低下した空気を外部に排気しつつ、この空気とは異なる空気を用いて当該第２メインユニット４０および第３サブユニット５０の冷却を行なうことができる。
【0166】
＜Ｍ．付記＞
上述した本実施の形態に係る電子機器システムの特徴的な構成を要約すると、以下のとおりとなる。
［構成１］
互いに隣り合うように組付けられた組付状態において互いに電気的に接続される第１メインユニット（１０）および第１サブユニット（２０）を少なくとも備えた電子機器システムであって、
前記第１メインユニット（１０）は、
第１メイン吸気口（１１ｆ１）および第１メイン排気口（１１ｄ１）が設けられた第１メイン筐体（１１）と、
前記第１メイン筐体（１１）に収容された第１メイン発熱部（１２）と、
前記第１メイン筐体（１１）の内部に設けられ、前記第１メイン吸気口（１１ｆ１）と前記第１メイン排気口（１１ｄ１）とを接続するとともに、前記第１メイン発熱部（１２）に熱接触する第１メイン通風路（１４）と、
前記第１メイン通風路（１４）に設置された第１送風機（１５）と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記第１サブユニット（２０）は、
第１サブ吸気口（２１ｃ１）および第１サブ排気口（２１ｄ１）が設けられた第１サブ筐体（２１）と、
前記第１サブ筐体（２１）に収容された第１サブ発熱部（２２）と、
前記第１サブ筐体（２１）の内部に設けられ、前記第１サブ吸気口（２１ｃ１）と前記第１サブ排気口（２１ｄ１）とを接続するとともに、前記第１サブ発熱部（２２）に熱接触する第１サブ通風路（２４）と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記第１メイン排気口（１１ｄ１）と前記第１サブ吸気口（２１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記第１メイン通風路（１４）と前記第１サブ通風路（２４）とが連通する、電子機器システム。
［構成２］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）と前記第１メイン通風路（１４）との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンク（１６）をさらに含み、
前記第１サブユニット（２０）が、前記第１サブ発熱部（２２）と前記第１サブ通風路（２４）との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンク（２６）をさらに含んでいる、構成１に記載の電子機器システム。
［構成３］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報および前記第１サブ発熱部（２２）の温度情報を取得するとともに、取得した前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報および前記第１サブ発熱部（２２）の温度情報に基づいて前記第１送風機（１５）の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる、構成１または２に記載の電子機器システム。
［構成４］
前記第１メイン発熱部（１２）および前記第１サブ発熱部（２２）が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵが、前記第１メイン制御部を含み、
前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記第１サブ発熱部（２２）の温度情報が、前記第１サブ発熱部（２２）としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１サブ発熱部（２２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１サブ発熱部（２２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報と、前記第１サブ発熱部（２２）としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機（１５）が駆動されるように、前記第１送風機（１５）の動作を制御する、構成３に記載の電子機器システム。
［構成５］
互いに隣り合うように組付けられた組付状態において互いに電気的に接続される第１メインユニット（１０）および複数の第２サブユニット（３０）を少なくとも備えた電子機器システムであって、
前記第１メインユニット（１０）は、
第１メイン吸気口（１１ｆ１）および第１メイン排気口（１１ｄ１）が設けられた第１メイン筐体（１１）と、
前記第１メイン筐体（１１）に収容された第１メイン発熱部（１２）と、
前記第１メイン筐体（１１）の内部に設けられ、前記第１メイン吸気口（１１ｆ１）と前記第１メイン排気口（１１ｄ１）とを接続するとともに、前記第１メイン発熱部（１２）に熱接触する第１メイン通風路（１４）と、
前記第１メイン通風路（１４）に設置された第１送風機（１５）と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニット（３０）は、互いに隣り合うように組付けられ、
前記複数の第２サブユニット（３０）の各々は、
第２サブ吸気口（３１ｃ１）および第２サブ排気口（３１ｄ１）が設けられた第２サブ筐体（３１）と、
前記第２サブ筐体（３１）に収容された第２サブ発熱部（３２）と、
前記第２サブ筐体（３１）の内部に設けられ、前記第２サブ吸気口（３１ｃ１）と前記第２サブ排気口（３１ｄ１）とを接続するとともに、前記第２サブ発熱部（３２）に熱接触する第２サブ通風路（３４）と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニット（３０）のうちの互いに隣り合って位置する２つの前記第２サブユニット（３０）のうち、一方の前記第２サブ排気口（３１ｄ１）と他方の前記第２サブ吸気口（３１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記複数の第２サブユニット（３０）の各々の前記第２サブ通風路（３４）同士が相互に連通し、
前記組付状態において、前記第１メイン排気口（１１ｄ１）と、前記複数の第２サブユニット（３０）のうちの前記第１メインユニット（１０）と互いに隣り合って位置する前記第２サブユニット（３０）の前記第２サブ吸気口（３１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記第１メイン通風路（１４）と前記複数の第２サブ通風路（３４）とが連通する、電子機器システム。
［構成６］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）と前記第１メイン通風路（１４）との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンク（１６）をさらに含み、
前記複数の第２サブユニット（３０）の各々が、前記第２サブ発熱部（３２）と前記第２サブ通風路（３４）との間の熱接触を介在するための第２サブヒートシンク（３６）をさらに含んでいる、構成５に記載の電子機器システム。
［構成７］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報および前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報を取得するとともに、取得した前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報および前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報に基づいて前記第１送風機（１５）の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる、構成５または６に記載の電子機器システム。
［構成８］
前記第１メイン発熱部（１２）および前記複数の第２サブ発熱部（３２）が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵが、前記第１メイン制御部を含み、
前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報が、前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報と、前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機（１５）が駆動されるように、前記第１送風機（１５）の動作を制御する、構成７に記載の電子機器システム。
［構成９］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報と、前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報および位置情報とを取得するとともに、取得した前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報と前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報および位置情報とに基づいて前記第１送風機（１５）の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる、構成５または６に記載の電子機器システム。
［構成１０］
前記第１メイン発熱部（１２）および前記複数の第２サブ発熱部（３２）が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵが、前記第１メイン制御部を含み、
前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報が、前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの位置情報が、当該第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵを含む前記第２サブユニット（３０）の前記組付状態における前記第１メインユニット（１０）からの距離であり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報と、前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報および位置情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機（１５）が駆動されるように、前記第１送風機（１５）の動作を制御する、構成９に記載の電子機器システム。
［構成１１］
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニット（３０）のうちの前記第１メインユニット（１０）から最も遠い位置に配置された前記第２サブユニット（３０）と互いに隣り合うように組付けられた状態において互いに電気的に接続される第２メインユニット（４０）をさらに備え、
前記第２メインユニット（４０）は、
第２メイン吸気口（４１ｃ１）、第３メイン吸気口（４１ｆ１）、第２メイン排気口（４１ｅ１）および第３メイン排気口（４１ｄ１）が設けられた第２メイン筐体（４１）と、
前記第２メイン筐体（４１）に収容された第２メイン発熱部（４２）と、
前記第２メイン筐体（４１）の内部に設けられ、前記第２メイン吸気口（４１ｃ１）と前記第２メイン排気口（４１ｅ１）とを接続する第２メイン通風路（４４）と、
前記第２メイン筐体（４１）の内部に設けられ、前記第３メイン吸気口（４１ｆ１）と前記第３メイン排気口（４１ｄ１）とを接続するとともに、前記第２メイン発熱部（４２）に熱接触する第３メイン通風路（４７）と、
前記第３メイン通風路（４７）に設置された第２送風機（４５）と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニット（３０）のうちの前記第１メインユニット（１０）から最も遠い位置に配置された前記第２サブユニット（３０）の前記第２サブ排気口（３１ｄ１）と前記第２メイン吸気口（４１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記複数の第２サブ通風路（３４）と前記第２メイン通風路（４４）とが連通する、構成５から１０のいずれかに記載の電子機器システム。
［構成１２］
前記組付状態において、前記第２メインユニット（４０）と互いに隣り合うように組付けられた状態において互いに電気的に接続される第３サブユニット（５０）をさらに備え、
前記第３サブユニット（５０）は、
第３サブ吸気口（５１ｃ１）および第３サブ排気口（５１ｄ１）が設けられた第３サブ筐体（５１）と、
前記第３サブ筐体（５１）に収容された第３サブ発熱部（５２）と、
前記第３サブ筐体（５１）の内部に設けられ、前記第３サブ吸気口（５１ｃ１）と前記第３サブ排気口（５１ｄ１）とを接続するとともに、前記第３サブ発熱部（５２）に熱接触する第３サブ通風路（５４）と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記第３メイン排気口（４１ｄ１）と前記第３サブ吸気口（５１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記第３メイン通風路（４７）と前記第３サブ通風路（５４）とが連通する、構成１１に記載の電子機器システム。
［構成１３］
前記第２メインユニット（４０）が、前記第２メイン発熱部（４２）と前記第３メイン通風路（４７）との間の熱接触を介在するための第２メインヒートシンク（４６）をさらに含み、
前記第３サブユニット（５０）が、前記第３サブ発熱部（５２）と前記第３サブ通風路（５４）との間の熱接触を介在するための第３サブヒートシンク（５６）をさらに含んでいる、構成１２に記載の電子機器システム。
［構成１４］
前記第２メインユニット（４０）が、前記第２メイン発熱部（４２）の温度情報および前記第３サブ発熱部（５２）の温度情報を取得するとともに、取得した前記第２メイン発熱部（４２）の温度情報および前記第３サブ発熱部（５２）の温度情報に基づいて前記第２送風機（４５）の動作を制御する第２メイン制御部をさらに含んでいる、構成１２または１３に記載の電子機器システム。
［構成１５］
前記第２メイン発熱部（４２）および前記第３サブ発熱部（５２）が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵが、前記第２メイン制御部を含み、
前記第２メイン発熱部（４２）の温度情報が、前記第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記第３サブ発熱部（５２）の温度情報が、前記第３サブ発熱部（５２）としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第３サブ発熱部（５２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第３サブ発熱部（５２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第２メイン制御部が、前記第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵの稼働情報と、前記第３サブ発熱部（５２）としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体のうちの前記第２メインユニット（４０）と前記第３サブユニット（５０）とからなる部分としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第２送風機（４５）が駆動されるように、前記第２送風機（４５）の動作を制御する、構成１４に記載の電子機器システム。
上述した本実施の形態に係る電子機器システムの特徴的な構成を要約すると、以下のとおりとなる。
［構成１］
互いに隣り合うように組付けられた組付状態において互いに電気的に接続される第１メインユニット（１０）および第１サブユニット（２０）を少なくとも備えた電子機器システムであって、
前記第１メインユニット（１０）は、
第１メイン吸気口（１１ｆ１）および第１メイン排気口（１１ｄ１）が設けられた第１メイン筐体（１１）と、
前記第１メイン筐体（１１）に収容された第１メイン発熱部（１２）と、
前記第１メイン筐体（１１）の内部に設けられ、前記第１メイン吸気口（１１ｆ１）と前記第１メイン排気口（１１ｄ１）とを接続するとともに、前記第１メイン発熱部（１２）に熱接触する第１メイン通風路（１４）と、
前記第１メイン通風路（１４）に設置された第１送風機（１５）と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記第１サブユニット（２０）は、
第１サブ吸気口（２１ｃ１）および第１サブ排気口（２１ｄ１）が設けられた第１サブ筐体（２１）と、
前記第１サブ筐体（２１）に収容された第１サブ発熱部（２２）と、
前記第１サブ筐体（２１）の内部に設けられ、前記第１サブ吸気口（２１ｃ１）と前記第１サブ排気口（２１ｄ１）とを接続するとともに、前記第１サブ発熱部（２２）に熱接触する第１サブ通風路（２４）と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記第１メイン排気口（１１ｄ１）と前記第１サブ吸気口（２１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記第１メイン通風路（１４）と前記第１サブ通風路（２４）とが連通する、電子機器システム。
［構成２］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）と前記第１メイン通風路（１４）との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンク（１６）をさらに含み、
前記第１サブユニット（２０）が、前記第１サブ発熱部（２２）と前記第１サブ通風路（２４）との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンク（２６）をさらに含んでいる、構成１に記載の電子機器システム。
［構成３］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報および前記第１サブ発熱部（２２）の温度情報を取得するとともに、取得した前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報および前記第１サブ発熱部（２２）の温度情報に基づいて前記第１送風機（１５）の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる、構成１または２に記載の電子機器システム。
［構成４］
前記第１メイン発熱部（１２）および前記第１サブ発熱部（２２）が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵが、前記第１メイン制御部を含み、
前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記第１サブ発熱部（２２）の温度情報が、前記第１サブ発熱部（２２）としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１サブ発熱部（２２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１サブ発熱部（２２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報と、前記第１サブ発熱部（２２）としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機（１５）が駆動されるように、前記第１送風機（１５）の動作を制御する、構成３に記載の電子機器システム。
［構成５］
互いに隣り合うように組付けられた組付状態において互いに電気的に接続される第１メインユニット（１０）および複数の第２サブユニット（３０）を少なくとも備えた電子機器システムであって、
前記第１メインユニット（１０）は、
第１メイン吸気口（１１ｆ１）および第１メイン排気口（１１ｄ１）が設けられた第１メイン筐体（１１）と、
前記第１メイン筐体（１１）に収容された第１メイン発熱部（１２）と、
前記第１メイン筐体（１１）の内部に設けられ、前記第１メイン吸気口（１１ｆ１）と前記第１メイン排気口（１１ｄ１）とを接続するとともに、前記第１メイン発熱部（１２）に熱接触する第１メイン通風路（１４）と、
前記第１メイン通風路（１４）に設置された第１送風機（１５）と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニット（３０）は、互いに隣り合うように組付けられ、
前記複数の第２サブユニット（３０）の各々は、
第２サブ吸気口（３１ｃ１）および第２サブ排気口（３１ｄ１）が設けられた第２サブ筐体（３１）と、
前記第２サブ筐体（３１）に収容された第２サブ発熱部（３２）と、
前記第２サブ筐体（３１）の内部に設けられ、前記第２サブ吸気口（３１ｃ１）と前記第２サブ排気口（３１ｄ１）とを接続するとともに、前記第２サブ発熱部（３２）に熱接触する第２サブ通風路（３４）と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニット（３０）のうちの互いに隣り合って位置する２つの前記第２サブユニット（３０）のうち、一方の前記第２サブ排気口（３１ｄ１）と他方の前記第２サブ吸気口（３１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記複数の第２サブユニット（３０）の各々の前記第２サブ通風路（３４）同士が相互に連通し、
前記組付状態において、前記第１メイン排気口（１１ｄ１）と、前記複数の第２サブユニット（３０）のうちの前記第１メインユニット（１０）と互いに隣り合って位置する前記第２サブユニット（３０）の前記第２サブ吸気口（３１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記第１メイン通風路（１４）と前記複数の第２サブ通風路（３４）とが連通する、電子機器システム。
［構成６］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）と前記第１メイン通風路（１４）との間の熱接触を介在するための第１メインヒートシンク（１６）をさらに含み、
前記複数の第２サブユニット（３０）の各々が、前記第２サブ発熱部（３２）と前記第２サブ通風路（３４）との間の熱接触を介在するための第２サブヒートシンク（３６）をさらに含んでいる、構成５に記載の電子機器システム。
［構成７］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報および前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報を取得するとともに、取得した前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報および前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報に基づいて前記第１送風機（１５）の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる、構成５または６に記載の電子機器システム。
［構成８］
前記第１メイン発熱部（１２）および前記複数の第２サブ発熱部（３２）が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵが、前記第１メイン制御部を含み、
前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報が、前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報と、前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機（１５）が駆動されるように、前記第１送風機（１５）の動作を制御する、構成７に記載の電子機器システム。
［構成９］
前記第１メインユニット（１０）が、前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報と、前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報および位置情報とを取得するとともに、取得した前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報と前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報および位置情報とに基づいて前記第１送風機（１５）の動作を制御する第１メイン制御部をさらに含んでいる、構成５または６に記載の電子機器システム。
［構成１０］
前記第１メイン発熱部（１２）および前記複数の第２サブ発熱部（３２）が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵが、前記第１メイン制御部を含み、
前記第１メイン発熱部（１２）の温度情報が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記複数の第２サブ発熱部（３２）の温度情報が、前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの位置情報が、当該第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵを含む前記第２サブユニット（３０）の前記組付状態における前記第１メインユニット（１０）からの距離であり、
前記第１メイン制御部が、前記第１メイン発熱部（１２）としてのＣＰＵの稼働情報と、前記複数の第２サブ発熱部（３２）としてのＣＰＵの稼働情報および位置情報とに基づいて、当該電子機器システム全体としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第１送風機（１５）が駆動されるように、前記第１送風機（１５）の動作を制御する、構成９に記載の電子機器システム。
［構成１１］
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニット（３０）のうちの前記第１メインユニット（１０）から最も遠い位置に配置された前記第２サブユニット（３０）と互いに隣り合うように組付けられた状態において互いに電気的に接続される第２メインユニット（４０）をさらに備え、
前記第２メインユニット（４０）は、
第２メイン吸気口（４１ｃ１）、第３メイン吸気口（４１ｆ１）、第２メイン排気口（４１ｅ１）および第３メイン排気口（４１ｄ１）が設けられた第２メイン筐体（４１）と、
前記第２メイン筐体（４１）に収容された第２メイン発熱部（４２）と、
前記第２メイン筐体（４１）の内部に設けられ、前記第２メイン吸気口（４１ｃ１）と前記第２メイン排気口（４１ｅ１）とを接続する第２メイン通風路（４４）と、
前記第２メイン筐体（４１）の内部に設けられ、前記第３メイン吸気口（４１ｆ１）と前記第３メイン排気口（４１ｄ１）とを接続するとともに、前記第２メイン発熱部（４２）に熱接触する第３メイン通風路（４７）と、
前記第３メイン通風路（４７）に設置された第２送風機（４５）と、を含む、送風機内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記複数の第２サブユニット（３０）のうちの前記第１メインユニット（１０）から最も遠い位置に配置された前記第２サブユニット（３０）の前記第２サブ排気口（３１ｄ１）と前記第２メイン吸気口（４１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記複数の第２サブ通風路（３４）と前記第２メイン通風路（４４）とが連通する、構成５から１０のいずれかに記載の電子機器システム。
［構成１２］
前記組付状態において、前記第２メインユニット（４０）と互いに隣り合うように組付けられた状態において互いに電気的に接続される第３サブユニット（５０）をさらに備え、
前記第３サブユニット（５０）は、
第３サブ吸気口（５１ｃ１）および第３サブ排気口（５１ｄ１）が設けられた第３サブ筐体（５１）と、
前記第３サブ筐体（５１）に収容された第３サブ発熱部（５２）と、
前記第３サブ筐体（５１）の内部に設けられ、前記第３サブ吸気口（５１ｃ１）と前記第３サブ排気口（５１ｄ１）とを接続するとともに、前記第３サブ発熱部（５２）に熱接触する第３サブ通風路（５４）と、を含む、送風機非内蔵型ユニットからなり、
前記組付状態において、前記第３メイン排気口（４１ｄ１）と前記第３サブ吸気口（５１ｃ１）とが対向配置されることにより、前記第３メイン通風路（４７）と前記第３サブ通風路（５４）とが連通する、構成１１に記載の電子機器システム。
［構成１３］
前記第２メインユニット（４０）が、前記第２メイン発熱部（４２）と前記第３メイン通風路（４７）との間の熱接触を介在するための第２メインヒートシンク（４６）をさらに含み、
前記第３サブユニット（５０）が、前記第３サブ発熱部（５２）と前記第３サブ通風路（５４）との間の熱接触を介在するための第３サブヒートシンク（５６）をさらに含んでいる、構成１２に記載の電子機器システム。
［構成１４］
前記第２メインユニット（４０）が、前記第２メイン発熱部（４２）の温度情報および前記第３サブ発熱部（５２）の温度情報を取得するとともに、取得した前記第２メイン発熱部（４２）の温度情報および前記第３サブ発熱部（５２）の温度情報に基づいて前記第２送風機（４５）の動作を制御する第２メイン制御部をさらに含んでいる、構成１２または１３に記載の電子機器システム。
［構成１５］
前記第２メイン発熱部（４２）および前記第３サブ発熱部（５２）が、いずれもＣＰＵであり、これらのうちの前記第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵが、前記第２メイン制御部を含み、
前記第２メイン発熱部（４２）の温度情報が、前記第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵの稼働情報であるとともに、前記第３サブ発熱部（５２）の温度情報が、前記第３サブ発熱部（５２）としてのＣＰＵの稼働情報であり、
前記第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第３サブ発熱部（５２）としてのＣＰＵの稼働情報が、当該第３サブ発熱部（５２）としてのＣＰＵの使用率、通信量および通信速度のうちの少なくともいずれかであり、
前記第２メイン制御部が、前記第２メイン発熱部（４２）としてのＣＰＵの稼働情報と、前記第３サブ発熱部（５２）としてのＣＰＵの稼働情報とに基づいて、当該電子機器システム全体のうちの前記第２メインユニット（４０）と前記第３サブユニット（５０）とからなる部分としての加温状況の推定値を算出し、当該推定値に対応する予め定められた回転速度にて前記第２送風機（４５）が駆動されるように、前記第２送風機（４５）の動作を制御する、構成１４に記載の電子機器システム。
【0167】
＜Ｆ．その他＞
上述した実施の形態においては、本発明をＰＬＣのリモートターミナル装置の通信ユニットに適用した場合を例示して説明を行なったが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、各種の電子機器にその適用ができる。
上述した実施の形態においては、本発明をＰＬＣのリモートターミナル装置の通信ユニットに適用した場合を例示して説明を行なったが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、各種の電子機器にその適用ができる。
【0168】
また、上述した実施の形態においては、同一の形状および構成を有する通信ユニットである第２サブユニットを複数具備してなるリモートターミナル装置に本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、必ずしも連接されるユニットが完全に同一の形状および構成を有する必要はない。
【0169】
さらに、上述した実施の形態においては、ＤＩＮレールに取付けられる構成のリモートターミナル装置に本発明を適用した場合を例示して説明を行なったが、本発明の適用範囲は、必ずしもＤＩＮレールに取付けられるタイプのものに限定されるものではない。
【0170】
また、上述した実施の形態において示した各部の形状や構成、大きさ、数、材質等は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々変更が可能である。
【0171】
このように、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【0172】
１Ａ～１Ｃ リモートターミナル装置、１０ 第１メインユニット、１１ 第１メイン筐体、１１ａ１ ポート、１１ａ 前壁、１１ｂ 後壁、１１ｂ１ 設置用凹部、１１ｃ 右側壁、１１ｄ１ 第１メイン排気口、１１ｄ 左側壁、１１ｅ 上壁、１１ｆ 下壁、１１ｆ１ 第１メイン吸気口、１２ 第１メイン発熱部、１３ ＣＰＵ基板、１４ 第１メイン通風路、１５ 第１送風機、１６ 第１メインヒートシンク、２０ 第１サブユニット、２１ 第１サブ筐体、２１ａ 前壁、２１ａ１ ポート、２１ｂ 後壁、２１ｂ１ 設置用凹部、２１ｃ 右側壁、２１ｃ１ 第１サブ吸気口、２１ｄ 左側壁、２１ｄ１ 第１サブ排気口、２１ｅ 上壁、２１ｆ 下壁、２２ 第１サブ発熱部、２３ ＣＰＵ基板、２４ 第１サブ通風路、２６ 第１サブヒートシンク、３０ 第２サブユニット、３１ 第２サブ筐体、３１ｃ１ 第２サブ吸気口、３１ｄ１ 第２サブ排気口、３２ 第２サブ発熱部、３３ ＣＰＵ基板、３４ 第２サブ通風路、３６ 第２サブヒートシンク、４０ 第２メインユニット、４１ 第２メイン筐体、４１ｃ 右側壁、４１ｃ１ 第２メイン吸気口、４１ｄ１ 第３メイン排気口、４１ｅ 上壁、４１ｅ１ 第２メイン排気口、４１ｆ１ 第３メイン吸気口、４２ 第２メイン発熱部、４３ ＣＰＵ基板、４４ 第２メイン通風路、４５ 第２送風機、４６ 第２メインヒートシンク、４７ 第３メイン通風路、５０ 第３サブユニット、５１ 第３サブ筐体、５１ｃ１ 第３サブ吸気口、５１ｄ１ 第３サブ排気口、５２ 第３サブ発熱部、５３ ＣＰＵ基板、５４ 第３サブ通風路、５６ 第３サブヒートシンク、１００ ＤＩＮレール。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】