発明の名称 ホットメルト性硬化性シリコーン組成物、封止材、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置
出願人 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 (識別番号 520070769)
特許公開件数ランキング 2794 位(7件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 5520 位(2件)(共同出願を含む)
公報番号 特開-2024-128602
公報発行日 2024年9月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-128602
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