特開 2024-128680 製造パレット制御システム及び製造パレット制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024128680

(43)【公開日】2024-09-24

(54)【発明の名称】製造パレット制御システム及び製造パレット制御方法

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/00 20060101AFI20240913BHJP

   G11B 20/10 20060101ALI20240913BHJP

   G11B 5/09 20060101ALI20240913BHJP

   G11B 33/14 20060101ALI20240913BHJP

   G11B 5/84 20060101ALI20240913BHJP

   G11B 21/08 20060101ALI20240913BHJP

【ＦＩ】

G11B5/00 D

G11B20/10 301Z

G11B5/09 301Z

G11B33/14 501W

G11B5/84 C

G11B21/08 Y

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023037803

(22)【出願日】2023-03-10

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】柴田 聡

【テーマコード（参考）】

5D044

5D112

【Ｆターム（参考）】

5D044BC01

5D044CC04

5D044GK18

5D044GK19

5D044HL20

5D044JJ01

5D044JJ02

5D112AA24

5D112JJ09

(57)【要約】

【課題】磁気ディスク装置の製造プロセスを制御する製造パレット制御システム及び製造パレット制御方法を提供することを目的とする。
【解決手段】実施形態の製造パレット制御システムは、複数の処理プロセスを実行する磁気ディスク装置であって、外部からの問合せに基づいて、前記ステータス情報を出力する複数の磁気ディスク装置と、前記複数の磁気ディスク装置と双方向通信が可能に接続され、各磁気ディスク装置の前記処理プロセスのステータス情報を問合せするコントローラとを具備する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の処理プロセスを実行する磁気ディスク装置であって、外部からの要求に基づいて、処理プロセスに関するステータス情報を出力する複数の磁気ディスク装置と、
前記複数の磁気ディスク装置と双方向通信が可能に接続され、各磁気ディスク装置の前記ステータス情報を問合せするコントローラとを具備する製造パレット制御システム。

【請求項2】

前記複数の磁気ディスク装置から受信した前記ステータス情報から確認した前記複数の磁気ディスク装置の動作モードに基づいて、少なくとも１つの磁気ディスク装置の処理プロセスを制御する請求項１に記載の製造パレット制御システム。

【請求項3】

前記動作モードに対する条件を含む調整条件と処理プロセスに対する制御内容とが予め紐づけられている請求項２に記載の製造パレット制御システム。

【請求項4】

前記複数の処理プロセスのうち他の磁気ディスク装置へ影響を与える処理プロセスを実行する第１磁気ディスク装置（ＤＶ）と前記複数の処理プロセスのうち他の磁気ディスク装置から影響を受ける処理プロセスを実行する第２磁気ディスク装置（ＤＳ）とを区別する請求項２に記載の製造パレット制御システム。

【請求項5】

少なくとも前記第１磁気ディスク装置（ＤＤ）の数に基づいて、前記複数の磁気ディスク装置のうち少なくとも１つの磁気ディスク装置の処理プロセスを制御する請求項４記載の製造パレット制御システム。

【請求項6】

少なくとも前記第２磁気ディスク装置（ＤＳ）の数に基づいて、前記複数の磁気ディスク装置のうち少なくとも１つの磁気ディスク装置の処理プロセスを制御する請求項４記載の製造パレット制御システム。

【請求項7】

第１磁気ディスク装置（ＤＤ）の処理プロセスを制御する請求項５または請求項６のいずれか１項に記載の製造パレット制御システム。

【請求項8】

第２磁気ディスク装置（ＤＳ）の処理プロセスを制御する請求項５または請求項６のいずれか１項に記載の製造パレット制御システム。

【請求項9】

前記調整条件は、磁気ディスク装置の温度や電源電圧値、複数の磁気ディスク装置間の位置関係の少なくとも１つを含む請求項３記載の製造パレット制御システム。

【請求項10】

複数の磁気ディスク装置の処理プロセスのステータス情報を問合せし、
前記複数の磁気ディスク装置の前記ステータス情報を取得する製造パレット制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明の実施形態は、磁気ディスク装置の製造プロセスを制御する製造パレット制御システム及び製造パレット制御方法に関する。

【背景技術】

【0002】

磁気ディスク装置（ＨＤＤ）の製造プロセスには、複数の処理プロセスがある。処理プロセスには、外乱振動の影響を受けやすい処理プロセスや、他の処理プロセスに対して振動を与えやすい処理プロセスがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許出願公開第２０２２／００９３１２５号明細書

【特許文献2】米国特許第１１４０４０８４号明細書

【特許文献3】米国特許出願公開第２０２２／００８４５４９号明細書

【特許文献4】米国特許第１０４９７３８５号明細書

【特許文献5】米国特許第１０５５３２４８号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

例えば１製造プロセスであるＢｌａｎｋ Ｄｉｓｋ Ｓｅｌｆ Ｓｅｒｖｏ Ｗｒｉｔｅ（ＢＤＳＳＷ）パターンライトは、外乱振動の影響を受けやすい処理プロセスや、振動を与えやすい処理プロセスを含み、両処理プロセスの実行タイミングなどによっては製造プロセスにおける不良率の増加や品質の劣化につながる。

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、磁気ディスク装置の製造プロセスを制御する製造パレット制御システム及び製造パレット制御方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態の製造パレット制御システムは、複数の処理プロセスを実行する磁気ディスク装置であって、外部からの問合せに基づいて、前記ステータス情報を出力する複数の磁気ディスク装置と、前記複数の磁気ディスク装置と双方向通信が可能に接続され、各磁気ディスク装置の前記処理プロセスのステータス情報を問合せするコントローラとを具備する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、実施形態に係る磁気ディクス装置の製造プロセスにおけるシステム構成例である。

【図2】図２は、実施形態に係る磁気ディクス装置の機能ブロック図である。

【図3】図３は、実施形態に係るコントローラＰＣの機能ブロック図である。

【図4】図４は、実施形態に係る磁気ディクス装置とコントローラＰＣとでやり取りされるメッセージの例である。

【図5】図５は、実施形態に係るコントローラＰＣによる磁気ディクス装置の制御プロセスを決定するポリシーを示したデータベースの例である。

【図6】図６は、実施形態に係るコントローラＰＣによる磁気ディクス装置の動作スケジュールの例である。

【図7】図７は、実施形態に係るコントローラＰＣによるＨＤＤのテスト処理を示すフローチャートである。

【図8】図８は、実施形態に係るコントローラＰＣによるＨＤＤの動作スケジュール調整処理を示すフローチャートである。

【図9】図９は、実施形態に係るコントローラＰＣによるＨＤＤの動作スケジュール調整処理を示す第２のフローチャートである。

【図10】図１０は、実施形態に係るコントローラＰＣによるＨＤＤの動作スケジュール調整条件と、調整処理の関係を示したデータベースの例である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
（第１の実施形態）
本実施形態においては、コントローラＰＣ側がパレット内のすべてのＨＤＤの動作モードを把握し、一部もしくは全てのＨＤＤに対して動作スケジュール変更を要求する例を示す。

【0009】

図１は、実施形態に係る磁気ディクス装置の製造プロセスにおけるシステムの構成例であり、具体的には製造プロセスの１つであるＢｌａｎｋ Ｄｉｓｋ Ｓｅｌｆ Ｓｅｒｖｏ Ｗｒｉｔｅ（ＢＤＳＳＷ）における製造パレットの構成例である。

【0010】

本実施形態のシステムは、コントローラＰＣ２とパレット４内の複数のポート５に設置された各ＨＤＤ１との間で転送部３を経由して双方向通信が可能である。

【0011】

磁気ディスク装置１（ＨＤＤ１とも称する）は、データが読み書きされる磁気ディスク（以降、単にディスクと称することもある）を備える記憶装置であり、マイクロプロセッサなどのコンピュータを備える。磁気ディスク装置１は、コントローラＰＣ２から受信するメッセージなどに基づいて、内部の各種機能を制御したり、コントローラＰＣ２へメッセージなどのデータを出力したりする。

【0012】

コントローラＰＣ２は、例えば、パソコン本体などであり、磁気ディスク装置１に対してデータの読み書き命令などの要求を出力する。またコントローラＰＣ２は、磁気ディスク装置１の試験をするためのプログラムを備えていてもよく、磁気ディスク装置１にプログラムをロードしたり、トリガ信号などを出力してプログラムを起動したりすることでもよい。

【0013】

転送部３は、例えば、Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ａｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｒｅｃｅｉｖｅｒ／Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ（ＵＡＲＴ）であり、コントローラＰＣ２とＨＤＤ１との双方向通信を可能とする回路である。本実施形態において転送部３は、コントローラＰＣ２とシリアルケーブルで接続され、ＨＤＤ１とシリアルケーブルもしくはパラレルケーブルで接続され、シリアルーパラレル変換またはパラレルーシリアル変換の機能を備え、１台のコントローラＰＣ２により複数のＨＤＤ１と双方向通信が可能である。

【0014】

パレット４は、多数のＨＤＤ１を取付可能な台であり、例えば恒温槽などに設置されている。パレット４には、例えば図のように格子状にエリア（ポートと称する場合もある）が設定され、各エリアにはケーブルが接続可能なポートが設置されており、さらに各エリアに設置されるＨＤＤ１は、ポートとケーブルなどで接続され、ＵＡＲＴ３を経由して、コントローラＰＣ２と通信可能である。各エリアに設置されたＨＤＤ１とポート５は１対１で対応しており、エリアに設置されたＨＤＤ１は、接続されたポートのポート番号Ｎ（Ｎは自然数を示す）を用いて、ＨＤＤ１－Ｎのように称する。また同様にエリアは、ポート５と１対１で対応しており、ポート番号（例えばＮ＝１８）を用いて、ポート５－１８のように称する。またポート５とＨＤＤ１とは１対１で対応していることから、ＨＤＤ１－Ｎを指して、ポート５－Ｎと称する場合もある。図１は、パレット４に１０２個のＨＤＤ１、ポート５が設置されている例であり、特に区別しない場合は、総称してＨＤＤ１、ポート５と称する。またさらに複数のＨＤＤ１が設置されたパレット４を複数含むラックを用いて、ラックごとにＨＤＤ１の製造プロセスを実行する場合も本実施形態が適用できる。

【0015】

図２は、実施形態に係る磁気ディクス装置の機能ブロック図である。
ディスク１１は、円盤型の磁気による回転ディスク記憶媒体であり、データを書き込み（ライトと称する場合もある）可能なデータ領域に、ユーザから利用可能なユーザデータ領域と、システム管理に必要な情報をライトするシステムエリアとが割り当てられている。以下、ディスク１１の半径方向に直交する方向を円周方向と称する。ディスク１１は、スピンドルモータ１２に取り付けられ、スピンドルモータ１２の駆動により回転する。

【0016】

ディスク１１は、複数のトラックが設定されている。図においては例として３つのトラックＴＲ１、ＴＲ２、ＴＲ３（特に区別しない場合は、トラックＴＲと称する）を示したが、データ領域にスピンドル１２を中心として同心円状に複数のトラックが設定される。ディスク１１のデータのリードライト（読み書き）を実行する際には、シーク制御、トラッキング制御などによりヘッド１６を読み書き対象のデータのあるトラックＴＲに移動させ、ヘッド１６がリードライトをする。

【0017】

また、ディスク１１にはサーボ情報が書き込まれており、ヘッド１６の位置検出などに利用される。サーボ情報は、ディスク１１の円周方向に予め決められた位置（サーボ領域と称する）に設置される。サーボ情報については一般的な内容であり、詳細の説明は省略する。図１の例では、サーボ領域の例として３つのサーボ領域ＳＶＡ１、ＳＶＡ２、ＳＶＡ３（特に区別しない場合は、サーボ領域ＳＶＡと称する）を示したが、一般的には、ディスク１１の円周方向全体に等間隔でサーボ領域ＳＶＡが設置され、各トラックＴＲのサーボ領域ＳＶＡにサーボ情報が書き込まれる。サーボ情報をディスク１１へ書き込む製造プロセスがＢＤＳＳＷパターンライトである。

【0018】

スピンドル１２は、ディスク１１の支柱であり、磁気ディスク１の筐体などに設置される。スピンドル１２が回転することによりディスク１１が回転する。

【0019】

ＶＣＭ１３は、ボイスコイルモータ型のアクチュエータであり、アーム１５などを動かすために利用される。ＶＣＭ１３は、入力される電流または電圧に基づいて、アーム１５などの動作を制御する。なお、本実施形態においては、ＶＣＭ１３の例を示すが、ボイスコイルモータ型のアクチュエータに限定されることはない。

【0020】

ピボット１４は、アーム１５などを支持し、回転動作などさせるための軸受けである。

【0021】

アーム１５は、ヘッド１６を支持するアームであり、ＶＣＭ１３からの動力をヘッド１６に伝え、ヘッド１６を目標のトラックＴＲに移動させる。

【0022】

ヘッド１６は、ディスク１１にデータをライトしたり、ディスク１１のデータトラックに記録されているデータをリードしたりする部位である。特に区別する場合は、ディスク１１にデータをライトするヘッドをライトヘッド１６Ｗ、ディスク１１のデータトラックに記録されているデータをリードするヘッドをリードヘッド１６Ｒと称する。

【0023】

制御部１０１は、コントローラＰＣ２から命令などのメッセージを受信し、受信したメッセージなどに基づいて磁気ディスク装置１の各部位を制御するハードディスクコントローラである。制御部１０１は、ＣＰＵ、マイクロプロセッサなどのコンピュータ、その他コンピュータを備えたＩＣチップなどのハードウェアやソフトウェアなどを含む構成であってもよい。制御部１０１は、例えばコントローラＰＣ２からディスク１１へのデータの書き込み命令やディスク１１のデータの読み込み命令などのメッセージを受信する。

【0024】

より具体的に制御部１０１は、コントローラＰＣ２からステータス情報の要求命令を受信すると、実行中の処理プロセスの動作内容、その処理プロセスが終了するまでの予測時間、次に実行される予定の処理プロセスなどを含めたステータス情報をコントローラＰＣ２へ出力する。ステータス情報とは、磁気ディスク装置１が実行中の処理の内容や実行の状態などを示す磁気ディスク装置１の動作状態、磁気ディスク装置１の内部温度、電源電圧、電源容量、パレット内の設置位置などを示す磁気ディスク装置１の物理状態に関する各種情報を示し、磁気ディスク装置１は、自身のステータス情報を作成し、不揮発性メモリ１０７などに格納することでもよい。磁気ディスク装置１の動作モードは、動作状態と物理状態との少なくともいずれかを含めた装置の状態を示す。

【0025】

制御部１０１の各種処理は、ソフトウェア（ファームウェアなどを含む）のプログラムにより実行してもよいし、ハードウェアもしくはソフトウェアやハードウェアの組み合わせとして備えていてもよい。

【0026】

通信部１０２は、ポート５とケーブルで接続され、転送部３を介してコントローラＰＣ２とデータのやり取りをする。

【0027】

ヘッドアンプＩＣ１０３は、例えば、リードアンプやライトドライバを備えている。リードアンプは、ディスク１１からリードされたリード信号を増幅して、Ｒ／Ｗチャネル１０４に出力する。ライトドライバは、Ｒ／Ｗチャネル１０４から出力される信号に応じたライト電流をヘッド１６に出力する。

【0028】

Ｒ／Ｗチャネル１０４は、制御部１０１などからの指示に応じて、ヘッドアンプＩＣ１０３に対してディスク１１からのデータの読み出しや、ディスク１１へのデータの書き込みなどの制御をする。Ｒ／Ｗチャネル１０４は、ヘッドアンプＩＣ１０３から受信したリードデータ信号を受信してディクス１１のデータ（リードデータと称する場合もある）を抽出したり、書き込み命令されたデータ（ライトデータと称する場合もある）などに基づいてライトデータ信号を生成し、ヘッドアンプＩＣ１０３に出力したりする。またＲ／Ｗチャネル１０４は、ヘッドアンプＩＣ１０３から受信したリードデータ信号からサーボ情報を抽出することでもよい。

【0029】

ドライバＩＣ１０５は、制御部１０１などからの制御に従って、ＳＰＭ１２、ＶＣＭ１３などを駆動、制御するための電流または電圧を出力する。

【0030】

揮発性メモリ１０６は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリであり、制御部１０１などのワークメモリとして用いられることでもよい。揮発性メモリ１０６は、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、又はＳＤＲＡＭ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）である。

【0031】

不揮発性メモリ１０７は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ１０７には、例えばＢＤＳＳＷ用プログラムなど、磁気ディスク装置１における処理に必要なデータ、プログラムなどが格納される。不揮発性メモリ１０７は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Ｆｌａｓｈ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ ：ＦＲＯＭ）である。

【0032】

図３は、実施形態に係るコントローラＰＣの機能ブロック図である。

【0033】

コントローラＰＣ２は、各種通信インターフェース、ＣＰＵ、メモリを備えるコンピュータを備えた、例えばパーソナルコンピュータ、スマートフォンなどの端末である。なおコントローラＰＣ２は、製造工程においてディスク装置１に接続される端末を示し、製造工程の完了後（利用時など）において接続される通常のホスト端末とは区別するが、通常のホスト端末がコントローラＰＣ２の機能を備えていてもよい。

【0034】

コントローラ制御部２１は、Ｉ／Ｆ部２３などから各種命令を受信し、受信した命令に基づき、コントローラＰＣ２の各機能を制御する。コントローラ制御部２１は、ＣＰＵ、マイクロプロセッサなどのハードウェアやソフトウェアまたはそれらの組み合わせなどにより構成されてもよい。

【0035】

コントローラ制御部２１は、製造プロセス用のプログラムなどを実行して、ＨＤＤ１にプログラムをロードしたり、ロードしたプログラムを起動させたりする。また、コントローラ制御部２１は、磁気ディスク装置１へメッセージを送信したり、磁気ディスク装置１から受信したメッセージを解析したりする。

【0036】

スケジュール調整部２１１は、各ＨＤＤ１の製造プロセスにおける処理プロセスの実行、休止などのスケジュールを調整し、決定したスケジュールに基づいてメッセージを各ＨＤＤ１に出力する。

【0037】

コントローラ通信部２２は、転送部３とケーブルなどで接続され、転送部３を介してＨＤＤ１とデータのやり取りをする。

【0038】

Ｉ／Ｆ部２３は、マウス、キーボードなどの周辺機器が接続され、周辺機器から入力されたデータを受信し、コントローラ制御部２１などに出力する。

【0039】

不揮発性メモリ２４は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ２４には、例えば製造プロセス用のプログラム、磁気ディスク装置１から受信したデータなどが格納される。不揮発性メモリ２４は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Ｆｌａｓｈ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ ：ＦＲＯＭ）である。

【0040】

揮発性メモリ２５は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリであり、コントローラ制御部２１などのワークメモリとして用いられることでもよい。揮発性メモリ２５は、例えば、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、又はＳＤＲＡＭ（Ｓｙｎｃｈｒｏｎｏｕｓ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）である。

【0041】

ＨＤＤ１の製造プロセスであるＢＤＳＳＷにおいては、通常、各ＨＤＤ１上にコントローラＰＣ２からＢＤＳＳＷ用プログラムをロードし、ＢＤＳＳＷ用プログラムをスタートさせた後は、各ＨＤＤ１が個別に動作してＢＤＳＳＷに含まれる複数の処理プロセスを行う。このことを自走方式とも呼ぶ。自走方式においては、ＢＤＳＳＷ終了までの間、コントローラＰＣ２は各ポート５におけるＨＤＤ１の現在の動作モード（処理プロセス）を確認しつつ、終了するのを待つ。この場合、コントローラＰＣ２はポート５との通信は行っておらず、ポート５のＨＤＤ１が自走であらかじめ決められた動作を行う。

【0042】

パレット４内では多数のＨＤＤ１が動作しており、例えばＨＤＤ１のヘッド１６のロードアンロード動作、緊急アンロード試験、スピンドルモータの起動などの処理プロセスでは比較的大きな振動を生じるが、これらの動作が複数のＨＤＤ１で同一時間帯に行われるとその振動エネルギーが外乱として他のＨＤＤ１に影響を及ぼす可能性がある。特に、ＢＤＳＳＷ実施時に行われる初期パターン書き込み（ＣＧＳ Ｗｒｉｔｅ）時などは、外乱の影響が大きい。自走方式では各ＨＤＤ１があらかじめ決められた動作を行うだけなのでいつ振動を発する動作を行うか、いつ初期パターン書き込みを行うかはＨＤＤ１毎にそれぞれ動作時間にばらつきがあることもあり、実際には成り行き任せである。本実施形態は、このような背景を鑑みて創作され、外乱の影響を考慮した製造プロセス可能をする。

【0043】

また同様に、複数のＨＤＤ１が同時に特定の動作を行うことで、発熱による温度上昇、消費電力の増加による電源電圧低下といった外乱の発生が他のＨＤＤ１に影響を及ぼす場合もありうるが、この場合については後述する。

【0044】

図４は、実施形態に係る磁気ディクス装置とコントローラＰＣとでやり取りされるメッセージの例である。

【0045】

図４（ａ）は、コントローラＰＣ２がＨＤＤ１に対して発行するメッセージを示し、行ごとにメッセージとそのメッセージの内容を示す。

【0046】

図４（ｂ）は、コントローラＰＣ２が発行したメッセージに対するＨＤＤ１の返答メッセージを示し、行ごとにメッセージとそのメッセージの内容を示す。

【0047】

例えば、コントローラＰＣ２が発行したステップ番号要求メッセージ（例えば、図４（ａ）のＮｏ１）をＨＤＤ１が受信すると、受信したＨＤＤ１は、自身が現在行っている処理動作のステップ番号と処理プロセスの内容を、返答メッセージ（例えば、図４（ｂ）のＮｏ１）としてコントローラＰＣ２に送る。

【0048】

また例えば、コントローラＰＣ２が発行した動作休止要求メッセージ（例えば、図４（ａ）のＮｏ２）をＨＤＤ１が受信すると、受信したＨＤＤ１は、自身が現在行っている処理動作を休止し、制御部１０１が時間をカウントするなどし、指定された時間分だけ処理プロセスを休止する。

【0049】

図４（ｂ）のＮｏ２のメッセージは、ＨＤＤ１が現在実行中の処理プロセスの経過時間をカウントし、次の処理プロセス（ｌｏａｄ＿ｕｎｌｏａｄ処理）の開始時刻を推測して、推測した開始時間（３００秒）を含めてメッセージとしてコントローラＰＣ２に送信する。メッセージ受信したコントローラＰＣ２は、必要に応じて、パレット４上のＨＤＤ１の処理プロセスの実行を制御することでもよい。ｌｏａｄ＿ｕｎｌｏａｄ処理は、振動を与えやすい処理プロセスの例である。

【0050】

図４（ｂ）のＮｏ３のメッセージは、ＨＤＤ１が現在実行中の処理プロセスの経過時間をカウントし、次の処理プロセス（ｉｎｉｔｉａｌ＿ｐａｔｔｅｒｎ＿ｗｒｉｔｅ処理）の開始時刻を推測して、推測した開始時間（１２００秒）を含めてメッセージとしてコントローラＰＣ２に送信する。メッセージ受信したコントローラＰＣ２は、必要に応じて、パレット４上のＨＤＤ１の処理プロセスの実行を制御することでもよい。ｉｎｉｔｉａｌ＿ｐａｔｔｅｒｎ＿ｗｒｉｔｅ処理は、振動を受けやすい処理プロセスの例であり、ｒｅｑ＿ｓｉｌｅｎｃｅという付随情報で、振動を受けやすい処理プロセスであることをコントローラＰＣ２へ通知することでもよい。図４（ｂ）のＮｏ３のメッセージにより、ＨＤＤ１は、自身が行う予定の動作時に、他のＨＤＤ１の動作休止をコントローラＰＣ２に要求することができる。

【0051】

すなわちＨＤＤ１は、現在の動作ステップから直近の予定を推定して報告する。例えばＨＤＤ１は、各動作ステップの平均的な実行時間をあらかじめ固定テーブルで持っておき、そのステップの開始から現在までの時間を計測し、計測値を用いて、現ステップの終了までの時間や次ステップ以降の開始時間を推定することでもよい。

【0052】

一方、コントローラＰＣ２側はパレット４内の全てのＨＤＤ１に適時、メッセージ要求を行うことで全てのポート５の動作モード（処理プロセスのステップ番号など動作状態でもよい）を把握する。

【0053】

図５は、実施形態に係るコントローラＰＣが磁気ディクス装置の制御プロセスを決定する際に用いられるポリシーを示した例である。

【0054】

ここで、ＤＤｖｉｂ（Ｄｒｉｖｅ Ｄｉｓｔｕｒｂａｎｃｅ Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ）は「振動を発生させる動作」を行おうとするＨＤＤ１を示し、ＤＳｖｉｂ（Ｄｒｉｖｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ）は、「振動の影響を受けやすい動作」を行おうとするＨＤＤ１を示す。すなわち、ＤＤｖｉｂは、他の磁気ディスク装置へ影響を与える処理プロセスを実行するＨＤＤ１を示し、ＤＳｖｉｂは、他の磁気ディスク装置から影響を受ける処理プロセスを実行するＨＤＤ１を示す。各ポリシーは、ＤＳｖｉｂまたはＤＤｖｉｂの動作状態に応じて、ＤＳｖｉｂまたはＤＤｖｉｂの動作を決定する条件を示す。

【0055】

より具体的に例えば、図５に示したような１以上のポリシーをプログラムなどに反映させ、コントローラＰＣ２は、そのプログラムによって図４に示したメッセージを生成し、該当するＨＤＤ１に出力することでもよい。メッセージを受信したＨＤＤ１は、ロードされたプログラムなどによりポリシーに基づいた処理動作を実行する。

【0056】

ポリシーＮｏ１に基づき、例えば、「ＤＤｖｉｂが存在するもしくは存在する予定の時間には、ＤＳｖｉｂを存在させない」とした場合、コントローラＰＣ２は、ＤＤｖｉｂが動作予定の時間を検知して、その時間に動作予定のＤＳｖｉｂの動作を休止するように制御する。

【0057】

ポリシーＮｏ２に基づき、例えば、「ある時刻においてＤＤｖｉｂの台数が最小になる時間にＤＳｖｉｂの動作を実施する」とした場合、コントローラＰＣ２は、ＤＤｖｉｂが動作予定の時刻におけるＤＤｖｉｂの数をカウントしてＮ台より少ない場合には、その時間に動作予定のＤＳｖｉｂを予定通り動作させる（すなわちＤＳｖｉｂに対する制御をしない）ように制御する。

【0058】

ポリシーＮｏ３に基づき、コントローラＰＣ２は、例えば、ある時刻においてＤＤｖｉｂの台数がＮ台以上となる場合は、その時間にはＤＳｖｉｂの動作を休止させ、ＤＤｖｉｂの台数がＮ台未満となる時間に休止されたＤＳｖｉｂの動作を再開させるように制御する。

【0059】

ポリシーＮｏ４に基づき、コントローラＰＣ２は、例えば、ある時刻においてＤＳｖｉｂ（ＨＤＤ１－Ａとする）の台数がＭ台以上となる場合は、その時間に動作予定のＤＤｖｉｂ（ＨＤＤ１－Ｂとする）の台数がＮ台未満となるように、一部もしくは全てのＨＤＤ１－Ｂに対してその時間の動作を一時停止させるように制御する。

【0060】

どの処理プロセスが「振動が生じる動作」であるか「振動の影響を受けやすい動作」であるかを示す対応情報は、予めわかっているものとし、その情報は、予めＨＤＤ１やコントローラＰＣ２などにユーザが任意に設定することでもよい。その情報を、例えばロードされるプログラムなどを介してＨＤＤ１、コントローラＰＣ２が共有している場合もしくはコントローラＰＣ２のみが知っている場合は、例えば、ＨＤＤ１とコントローラＰＣ２とで処理プロセスに割り振られたステップ番号（例えば図４（ｂ）のＮｏ１）をやり取りすることで、コントローラＰＣ２は、ＨＤＤ１が実行中の処理プロセスが「振動が生じる動作」であるか「振動の影響を受けやすい動作」であるかを判断できる。この場合、「振動が生じる動作」であるか「振動の影響を受けやすい動作」であるかを示す情報は、例えば処理プロセスに割り振られたステップ番号に紐づけられてＨＤＤ１、コントローラＰＣ２に記憶されていることでもよい。

【0061】

また例えば、どの処理プロセスが「振動が生じる動作」であるか「振動の影響を受けやすい動作」であるかをＨＤＤ１のみが知っている場合は、例えば図４（ｂ）のＮｏ２に示すようにメッセージに振動が生じる処理であることを示す「ｏｕｔ＿ｖｉｂ」という情報を含めることで、処理プロセス「ｌｏａｄ＿ｕｎｌｏａｄ」は振動が生じる処理プロセスであるという情報をコントローラＰＣ２と共有できる。また同様に図４（ｂ）のＮｏ３のメッセージ示すように振動の影響を受けやすい処理であることを示す「ｒｅｑ＿ｓｉｌｅｎｃｅ」という情報が含めることで、処理プロセス「ｉｎｉｔｉａｌ＿ｐａｔｔｅｒｎ＿ｗｒｉｔｅ」が、振動の影響を受けやすい処理プロセスであるという情報をコントローラＰＣ２と共有できる。

【0062】

図６は、実施形態に係るコントローラＰＣが決定する磁気ディクス装置の動作スケジュールの例である。

【0063】

図６に示すようにＨＤＤ１が実行する処理プロセスの一時休止を一部のＨＤＤ１に対して要求することにより、外乱振動の影響を低減した条件下で、他のＨＤＤ１が振動の影響を受けやすい処理プロセスを行うことができる。図６についてより詳細に説明する。

【0064】

ここでは便宜上パレット４のポート数は８として、パレット４内のＨＤＤ１の配置位置については考慮しない。例としてこのパレットでは同時に４台以上のＨＤＤ１が振動を発生する動作を行うと、その他のＨＤＤ１の振動の影響を受けやすい動作に悪影響を及ぼすことが分かっているとする。

【0065】

図６において、列方向は時間、行方向はポート５のポート番号Ｎを示し、各時間において各ポート５―Ｎで実行される処理プロセス（動作状態）を示す。ｎ（Ｓ）は、該当する時間において処理ステップＳが実行されるポート５の数すなわちＨＤＤ１の数を示している。

【0066】

Ｓ１～Ｓ９は動作状態（実行される処理プロセス）を示し、例えば、処理Ｓ１は「初期化」処理、処理Ｓ２は「Ｓｐｉｎ ｕｐ」処理、処理Ｓ３は「Ｌｏａｄ／Ｕｎｌｏａｄ ｔｅｓｔ」処理、処理Ｓ４は「Ｉｎｉｔｉａｌ ｐａｔｔｅｒｎ ｗｒｉｔｅ」処理、処理Ｓ４は「Ｉｎｉｔｉａｌ ｐａｔｔｅｒｎ ｗｒｉｔｅ」処理、処理Ｓ９は「Ｆｉｎａｌ ｐａｔｔｅｒｎ ｗｒｉｔｅ」処理が割り振られた例であり、基本的には、各ＨＤＤ１において処理Ｓ１～Ｓ９が順番に実行されるものとする。またＷ１、Ｗ２は、処理の休止を示す動作状態である。なお本実施形態では９つの処理ステップの例を示すが、製造プロセスの内容などに応じて処理ステップの内容や処理ステップ数はさまざまな場合が考えられ、それらの場合についても本実施形態の適用は可能である。

【0067】

例えば、図６（ａ）の処理フローＰＦ－１は、ポート５－１のＨＤＤ１－１において実行される処理ステップのフローの例を示し、時刻ｔ１に処理Ｓ１が実行開始され、時刻ｔ２、ｔ３、ｔ４、ｔ６にそれぞれ処理Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４、Ｓ９が実行開始されることを示している。ｔ４からｔ６の間の処理は省略しているが、例えば処理Ｓ５～Ｓ８の処理が実行されてもよい。なお便宜上、ｔ０～ｔ１１及び各処理Ｓ１～Ｓ９を同じ時間間隔で揃えて表示しているが、時間間隔は異ってもよく、実際のポート５の処理プロセスの開始時間や各処理プロセスの時間は多少の差異が生じ任意の値となる。またこの差異は、プロセスの種類により異なり、同一プロセスでもドライブ（ＨＤＤ１）毎にばらつきが生じる。

【0068】

また各ポート５の処理プロセスの開始は同時ではなく、図６（ａ）では、時刻ｔ１にポート５－１、ポート５－８が最初の初期化ステップである処理Ｓ１を開始し、続いて時刻ｔ２にポート５－２、５－５が動作を開始する例を示している。時刻ｔ２には、先行したポート５－１、５－８はステップＳ２に進んでいることを示す。各ポート５のＨＤＤ１は処理Ｓ１～Ｓ９を順次実行して製造プロセスを終了する。

【0069】

ここで、斜線を付加している処理Ｓ２、Ｓ３は「振動が生じる動作」の例であり、例えば、処理Ｓ２はスピンドルモータ１２の起動テスト、処理Ｓ３はヘッドロードアンロードテストとした場合である。この例では時刻ｔ３～ｔ４で振動を生じる処理Ｓ２または処理Ｓ３が４台のＨＤＤ１（ポート５－１、５－２、５－５、５－８）で同時に行われるすなわちｎ（Ｓ２＋Ｓ３）＝４であることを示している。ここで、時刻ｔ４では２台（ポート５－１、５－８）が「振動の影響を受けやすい動作」である処理Ｓ４が実行予定であるすなわちｎ（Ｓ４）＝２であることを示している。

【0070】

ここで４台以上のＨＤＤ１が同時に「振動が生じる動作」である処理Ｓ２またはＳ３を実行すると、「振動の影響を受けやすい動作」である処理Ｓ４に影響が出ることが分かっているので、この状態の時刻ｔ４でＳ４を実行開始するのを避けるための調整を行う。

【0071】

図６（ｂ）は、コントローラＰＣ２が、「振動の影響を受けやすい動作」である処理を実行しようとしているＨＤＤ１にその処理を休止するように動作スケジュールを調整した場合の例であり、以下のような状況を示している。

【0072】

コントローラＰＣ２が、時刻ｔ４に処理Ｓ４を実行しようとしていた２台のＨＤＤ１（ポート５－２、５－５）に対して一時休止ｗ１を要求すると、その要求の結果、時刻ｔ４では処理Ｓ２、処理Ｓ３を実施するポートのみが動作し、時刻ｔ５では３台のＨＤＤ１（ポート５－３、５－６、５－７）だけが振動を生じる処理を行い４台未満であることから、「振動の影響を受けやすい動作」である処理Ｓ４が動作しても振動の影響を受けることがない。また、一時休止は指定時間待つだけとしており、一時休止を要求されたＨＤＤ１は、ほかの条件にかかわらず指定時間後に処理を再開するので、条件によってハングアップまたはデッドロックになるようなことはない。

【0073】

図６（ｃ）は、コントローラＰＣ２が、「振動が生じる動作」である処理を実行しようとしている振動発生側のＨＤＤ１に対して一時停止を要求する例であり、以下のような状況を示している。

【0074】

図６（ａ）と同様に動作開始されたパレット４において、時刻ｔ４に処理Ｓ３を実行しようとしていた２台のＨＤＤ１（ポート５－２、５－５）に対してコントローラＰＣ２側から一時休止ｗ２を要求する。その要求の結果時刻ｔ４では処理Ｓ２、Ｓ３を実施するポートは２台（ポート５－３、５－７）になり、４台以上が同時に処理Ｓ２，Ｓ３を行わないので、別のＨＤＤ１による処理Ｓ４が動作しても振動の影響を受けることがない。これにより、それ以降の時刻で、あるＨＤＤ１による処理Ｓ４が動作する時刻に処理Ｓ２，Ｓ３が４台以上実行される時刻は存在しなくなる。図６（ｃ）の例は、図５のＮｏ２のポリシーにおいてＮ＝４とした場合の実行例であり、Ｎの値は任意の自然数に設定できる。

【0075】

なお、実際のＨＤＤ１による各処理の動作時間はばらつきを持ち、実際の処理ステップの終了時間は予測した時間通りとはならないことがありうるため、コントローラＰＣ２側は、ｔ４以降もすべてのポート５（及びＨＤＤ１）に対して適時にメッセージ要求（例えば、図４（ａ）のＮｏ．１のメッセージ）を出力し、ポートの動作モードを把握し、必要に応じて新たなスケジュール調整を行う。

【0076】

以上に示した方法により、あるＨＤＤ１の「振動の影響を受けやすい動作」である処理プロセスの動作は、他のＨＤＤ１の「振動が生じる動作」処理プロセスによる振動の影響を受けることがなく、磁気ディスク装置１の不良率の低減や品質の向上が効果として期待できる。

【0077】

以下に、本実施形態の処理動作について説明する。

【0078】

図７は、実施形態に係るコントローラＰＣによるＨＤＤのテスト処理を示すフローチャートである。

【0079】

まず初めに、コントローラＰＣ２は１以上のＨＤＤ１にプログラムを順次ロードし（ステップＳ１０１）、テストスタート要求を発行する（ステップＳ１０２）。各ＨＤＤ１は内部で処理Ｓ１の初期化処理から順次動作を行い、処理Ｓ９まで到達するとテスト終了となる。コントローラＰＣ２は、適切な間隔でメッセージ（例えば、図４（ａ）のＮｏ．１のメッセージ）を出力し、各ポート５にＨＤＤ１の現在の処理ステップや、処理ステップ終了時間等を報告するよう要求し（ステップＳ１０３）、受信したその結果を、コントローラＰＣ２上の不揮発性メモリ２４などに保存する（ステップＳ１０４、Ｓ１０５）。

【0080】

コントローラＰＣ２は、全ポート５のステータスを確認し（ステップＳ１０６のＹｅｓ）、全ポート５のテストが終了していれば、処理を終了する（ステップＳ１０７のＹｅｓ）。一方、テストステップを実行中のポート５があれば（ステップＳ１０７のＮｏ）、スケジュール調整部２１１でスケジュール調整が必要かの判断を行う（ステップＳ１０８）。なおステップＳ１０７において、２以上のＨＤＤ１がテストステップを実行中であれば、ステップＳ１０８においてスケジュール調整部２１１でスケジュール調整が必要かの判断を行うこととしてもよい。

【0081】

図８は、実施形態に係るコントローラＰＣによるＨＤＤの動作スケジュール調整処理を示すフローチャートであり、図７のステップＳ１０８に相当し、図５に示したポリシーのＮｏ．１からＮｏ．４をプログラムなどにより実現する一例である。

【0082】

コントローラＰＣ２は、取得済みのポート５毎のステータス情報を確認し（ステップＳ１５１）、ステータス情報に基づいて、図５に示したポリシーに従い、次の処理ステップでＤＤｖｉｂとなるＨＤＤ１がＮ（Ｎは自然数）台以上になる時間帯Ｔｘがあるかを検索する（ステップＳ１５２）。Ｔｘが存在し（ステップＳ１５２のＹｅｓ）、その時間帯にＤＳｖｉｂも存在すれば（ステップＳ１５３のＹｅｓ）、それら一部または全てのＤＳｖｉｂとなるＨＤＤ１に対して処理一時停止命令を出力するなどし、処理の一時停止を要求する（ステップＳ１５４）。

【0083】

処理一時停止命令を受け取ったＨＤＤ１は現在実行中のステップが終了すると、次のステップに移行せずに指定された時間まで処理を一時停止する。またステップＳ１５４において、コントローラＰＣ２は、各ポート５のステータス情報からＤＤｖｉｂの処理終了見込み時間を算出し、ＤＳｖｉｂに対して一時停止を解除する時間を含めて、一時停止させた処理を再開させる再開要求を出す。

【0084】

また、ステップＳ１５３において条件を満たさなかった場合（ステップＳ１５５のＮｏ）、コントローラＰＣ２は、ポート５毎のステータス情報から、次の処理ステップでＤＳｖｉｂとなるＨＤＤ１がＭ（Ｍは自然数）台以上になる時間Ｔｙが存在するか検索する（ステップＳ１５５）。Ｔｙが存在し、その時間帯にＤＤｖｉｂも存在する場合（ステップＳ１５６のＹｅｓ）、コントローラＰＣ２は、ＤＤｖｉｂがＮ台以下になるように複数のポート５に対して処理一時停止命令を出力するなどし、処理の一時停止を要求する（ステップＳ１５７）。またステップＳ１５７において、コントローラＰＣ２は、ポート５のステータス情報からＤＳの処理終了見込み時間を算出し、ＤＤｖｉｂに対して一時停止を解除する時間を含めて、一時停止させた処理を再開させる再開要求を出す。処理一時停止命令及び再開要求を受け取ったＨＤＤ１は現在実行中のステップが終了すると、次のステップに移行せずに指定された時間まで処理を一時停止する。

【0085】

図７に戻り、ステップＳ１０８において、処理一時停止命令及び再開要求のメッセージを受信したＨＤＤ１は、受信したメッセージに従って、処理を休止する。コントローラＰＣ２は、ステップＳ１０８で算出した時間などに基づいて、休止させたＨＤＤ１が次に処理プロセスを実行する時間になるまで待つ（ステップＳ１０９）。

【0086】

以上に示した手順により、「振動の影響を受けやすい動作」である処理プロセスで動作中のＨＤＤ１は、他のＨＤＤ１の「振動が生じ外乱要因となる動作」である処理プロセスによる影響を低減できる。

【0087】

なお、本実施形態にて示したフローチャートは一例であり、例えば図８においてステップＳ１５４をステップＳ１５７に優先して行う条件の場合を示したが、逆にステップＳ１５７をステップＳ１５４に優先させるようにしてもよい。また、ステップＳ１５４とステップＳ１５７を１つのフローチャートに示したが、いずれかのみの処理を実施するようにしてもよい。すなわち図５に示したような任意のポリシーを適用して、さらに任意のポリシーの組み合わせを適用して、処理のフローチャートは任意に記載でき、本実施形態の範囲内である。
（第２の実施形態）
本実施形態においては、図５に示したポリシーの例以外に、異なるポート５間の物理状態（物理位置、物理距離、横並びのポート列、縦並びのポートなど）やＨＤＤ１の温度上昇、電源電圧低下や電源容量不足など物理状態を外乱要因とする場合の別のポリシーの例を示す。

【0088】

本実施形態における磁気ディスク装置１は、磁気ディスク装置の温度を測定する図示せぬ温度測定部、電源電圧や電源容量を測定する図示せぬ電源測定部を備えていてもよい。磁気ディスク装置１は、測定した温度、電源電圧、電源容量などの物理状態をステータス情報に含めて、コントローラＰＣ２にレポートするようにしてもよい。

【0089】

図９は、実施形態に係るコントローラＰＣによるＨＤＤの動作スケジュール調整処理を示す第２のフローチャートである。

【0090】

コントローラＰＣ２は、出力したメッセージに対する応答（レポート）を各ＨＤＤ１から受信すると（ステップＳ１７１）、受信したレポートに基づいて、各ＨＤＤ１の処理プロセスの実行、休止などを判断し（ステップＳ１７２）、各ＨＤＤ１に対して決定した内容を出力して、各ＨＤＤ１の動作スケジュールを調整する（ステップＳ１７３）。

【0091】

ステップＳ１７２は、図８のステップＳ１５２、Ｓ１５３、Ｓ１５５、Ｓ１５６に相当し、ステップＳ１７３は、ステップＳ１５４、Ｓ１５７に相当する。例えば、図８のステップＳ１５２における調整条件及びステップＳ１５４の調整処理は、図５のＮｏ．３に示すポリシーに基づいている。

【0092】

異なるポート５間の物理状態（物理位置、物理距離、横並びのポート列、縦並びのポートなど）や、ＨＤＤ１の処理プロセスによる温度上昇、電源電圧低下や電源容量不足などの物理状態を含めて調整条件とし、調整条件に対する各ＨＤＤ１への動作命令を予め決めておき、プログラムなどに反映させておくことで、図７のフローチャートと同様の処理で各ＨＤＤ１の動作スケジュール調整ができる。

【0093】

図１０は、実施形態に係るコントローラＰＣによるＨＤＤの動作スケジュール調整条件と、調整処理の関係を示したデータの例である。

【0094】

ポリシーＮｏ．１、２は、動作状態に関する条件のみを調整条件に含めた第１の実施形態に示した例である。ポリシーＮｏ．３、５、４、６は動作状態と物理状態との双方に関する条件を調整条件に含めた例である。ＤＳｖｏｌｔ（Ｄｒｉｖｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ｖｏｌｔａｇｅ）は、「電源電圧変動の影響を受けやすい動作モード」にあるドライブＨＤＤ１を示し、ＤＤｖｏｌｔは、「電源電圧変動を生じやすい動作モード」にあるドライブＨＤＤ１を示す。なお、電源電圧変動が生じやすい動作モードは、電力消費の多い動作モードであり、例えば、「ロードアンロード動作、スピンドルモータの起動」など、振動を生じる動作モードにおいて生じる可能が高い。また、ＤＳｖｉｂ、ＤＳｖｏｌｔを含む「影響を受けやすい動作モード」であるドライブＨＤＤ１をＤＳと総称し、ＤＤｖｉｂ、ＤＤｖｏｌｔを含む「影響を受けやすい動作モード」であるドライブＨＤＤ１をＤＤと総称する。どの処理プロセスが「振動が生じる動作」であるか「振動の影響を受けやすい動作」であるかを示す対応関係の情報は、予めＨＤＤ１やコントローラＰＣ２などにユーザが任意に設定することでもよい。

【0095】

例えば、ポリシーとしてＮｏ．３を適用した場合、コントローラＰＣ１は受信したステータス情報を解析し、調整条件「温度Ｘ度以上である。」に合致するＨＤＤ１（ＨＤＤ１－Ａとする）があった場合に、調整処理内容「発熱の多い動作モードのドライブ（ＨＤＤ１）の台数を減らすようにＤＤｖｏｌｔの一部の処理を一定時間停止する。」を実行するメッセージをＨＤＤ１－Ａに出力する。ＨＤＤ１－Ａは、受信したメッセージに従い自身の処理プロセスを一定時間停止する。

【0096】

また例えば、ポリシーとしてＮｏ．４を適用した場合、コントローラＰＣ１は受信したステータス情報を解析し、調整条件「１台以上のＤＤｖｉｂがあり、ＤＤｖｉｂ周辺に位置するＤＳｖｉｂである。」に合致するＤＳｖｉｂのＨＤＤ１（ＨＤＤ１－Ｂとする）があった場合に、調整処理内容「該当ＤＳｖｉｂの処理を一定時間停止する。」を実行するメッセージを該当するＨＤＤ１－Ｂに出力する。ＨＤＤ１－Ｂは、受信したメッセージに従い自身の処理プロセスを制御する。

【0097】

ポリシーＮｏ．４をプログラムに反映する場合など、調整条件における「ＤＤｖｉｂ周辺に位置するＤＳｖｉｂ」という条件は、例えば「ＤＤｖｉｂに隣接するＤＳｖｉｂ」、「ＤＤｖｉｂからＸ台分（Ｘは任意の自然数）以内に位置するＤＳｖｉｂ」などと任意に定義する。図１を例により具体的に説明する。

【0098】

「ＤＤｖｉｂに隣接するＤＳｖｉｂ」は、例えば図１のポート５－４５（ＨＤＤ１－４５）をＤＤｖｉｂであるＨＤＤ１とした場合に、隣接する４台のＨＤＤ１（ＨＤＤ１－２８、４４、４６、６２に相当）のうちＤＳｖｉｂであるＨＤＤ１が、条件に合致する。

【0099】

また、「ＤＤｖｉｂからＸ台分（またはＸ周分）以内に位置するＤＳｖｉｂ」は、例えば図１のポート５－４５（ＨＤＤ１－４５）をＤＤｖｉｂとしＸ＝２とした場合、２周以内に位置する２４台のＨＤＤ１（ＨＤＤ１－９、１０、１１、１２、１３、２６、２７、２８、２９、３０、４３、４４、４６、４７、６０、６１、６２、６３、６４、７７、７８、７９、８０、８１に相当）のうちＤＳｖｉｂであるＨＤＤ１が、条件に合致する。

【0100】

ポリシーＮｏ．５は、例えばパレット４上に、電力消費の多い動作モードのドライブＤＤｖｏｌｔがＰ台以上ある場合の調整条件、調整処理内容を示す。コントローラ制御部２１は、調整条件に合致したことを検知すると、全ての電圧低下に弱い動作モードのドライブＤＳｖｏｌｔの処理を一定時間停止する。ＤＳｖｏｌｔであるドライブＨＤＤ１は、コントローラ制御部２１から受信したメッセージに従い自身の処理プロセスを一定時間停止する。

【0101】

ポリシーＮｏ．６は、例えばパレット４上に、ＤＤｖｏｌｔがＱ台以上ある場合の調整条件、調整処理内容を示す。コントローラ制御部２１は、調整条件に合致したことを検知すると、ＤＤｖｏｌｔのうち、Ｐ台（ただし、Ｑ＞Ｐ）を超えるドライブＨＤＤ１の処理を一定時間停止する。ＤＳｖｏｌｔであるドライブＨＤＤ１は、コントローラ制御部２１から受信したメッセージに従い自身の処理プロセスを一定時間停止する。

【0102】

ポリシーは自由に設定可能であり、複数ＨＤＤ１間の物理状態（物理位置、物理距離、横並びのポート列、縦並びのポートなど）、ＨＤＤ１の温度、電源電圧、電源容量など任意の物理状態、ＨＤＤ１の動作状態またはそれらの組み合わせを用いて調整条件を設定してもよい。例えば、パレット４に入力される電源容量によって同時に処理プロセスを実行するＨＤＤ１の数を制限するようにしてもよい。

【0103】

以上のポリシーは、プログラムへの反映などにより、コントローラＰＣ１へ自由に設定でき、任意のポリシーが設定可能である。

【0104】

以上の手順により、任意のポリシーに基づいて、各ＨＤＤ１に対する製造プロセスの処理動をスケジューリングすることができる。

【0105】

以上に示した実施形態は以下のような特徴を持つことでもよい。
（Ａ－１）磁気ディスク製造用のパレット４において、コントローラＰＣ２がパレット４内のＨＤＤ１に対して、現在の動作モードと現在の動作モードの終了までの予測時間と次の動作モードを問い合わせると、ＨＤＤ１側からコントローラＰＣ２にそれらを通知する仕組みを備えた磁気ディスク製造パレット制御方法。
（Ａ－２）磁気ディスク製造用のパレット４において、同一パレット４内の一部またはすべてのＨＤＤ１の動作モードをコントローラＰＣ２で把握し、特定動作を行うＨＤＤ１が多数になるとコントローラＰＣ２が判断した場合に、それらのＨＤＤ１の一部または全部に処理の実施スケジュールの変更を要求する（Ａ－１）に記載の磁気ディスク製造パレット制御方法。
（Ａ－３）磁気ディスク製造用のパレット４において、同一パレット４内の一部またはすべてのＨＤＤ１の動作モードをコントローラＰＣ２で把握し、特定の動作を行おうとする１以上のＨＤＤ１（ＨＤＤ１－Ａとする）の存在するポート５に隣接するかまたはそのポート５に物理位置が近い複数または１台のＨＤＤ１－Ａ以外のＨＤＤ１の動作モードが前記特定の動作を行おうとするＨＤＤ１－Ａの動作に振動等の外乱を与える恐れがある場合、コントローラＰＣ２は前記特定動作を行おうとするＨＤＤ１－Ａにメッセージを送り、隣接または物理位置が近いＨＤＤ１－Ａ以外のＨＤＤ１が振動等の外乱の発生が終わるのを待ってから前記特定の動作を行うようＨＤＤ１－Ａの一部または全部に処理の実施スケジュール変更を要求する磁気ディスク製造パレット制御方法。

【0106】

上記（Ａ－１）の方法では、コントローラＰＣ２がパレット４内の１以上のＨＤＤ１の現在の動作内容と直近の動作予定を把握する。これにより、パレット内のＨＤＤ全体の動作スケジュールを最適に調整するためにどのポートのＨＤＤにスケジュール調整を行うべきか算出することが可能になる。

【0107】

上記（Ａ－２）の方法では、特定のポート５のＨＤＤ１に対し処理の実施スケジュール変更を要求することで、スケジュール変更を要求されたＨＤＤ１はパレット４内で外乱を発生する可能性のある特定動作の影響を受ける時間帯の動作を避けることが出来る。

【0108】

上記（Ａ－３）の方法では、より影響を受けやすい物理的距離の近いＨＤＤ１の動作に注目することで、処理の遅延となるスケジュール調整を最小限の頻度に抑えることが出来、工程時間の増加を最小限に抑えることが出来る。

【0109】

以上に述べた実施形態によれば、複数の磁気ディスク装置に対する製造プロセスの制御方法を提供することができる。

【0110】

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。また上記実施形態に示したフローチャート、シーケンスチャートなどに示す処理ステップは、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、ステップ順番の入れ替え、ステップの削除、付加などをした場合についても本発明の範囲である。

【0111】

フローチャート、シーケンスチャートなどに示す処理は、ＣＰＵ、ＩＣチップ、デジタル信号処理プロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ ＰｒｏｃｅｓｓｏｒまたはＤＳＰ）などのハードウェアもしくはマイクロコンピュータを含めたコンピュータなどで動作させるソフトウェア（プログラムなど）またはハードウェアとソフトウェアの組み合わせによって実現してもよい。

【0112】

また請求項を制御ロジックとして表現した場合、コンピュータを実行させるインストラクションを含むプログラムとして表現した場合、及び前記インストラクションを記載したコンピュータ読み取り可能な記録媒体として表現した場合でも本発明の装置を適用したものである。また、使用している名称や用語についても限定されるものではなく、他の表現であっても実質的に同一内容、同趣旨であれば、本発明に含まれるものである。

【符号の説明】

【0113】

１…磁気ディスク装置（ＨＤＤ）、２…コントローラＰＣ、３…転送部、４…パレット、５…ポート、１１…ディスク、１２…ＳＰＭ、１３…ＶＣＭ、１４…ピボット、１５…アーム、１６…ヘッド、２１…コントローラ制御部、２２…コントローラ通信部、２３…Ｉ／Ｆ部、２４…揮発性メモリ、２５…不揮発性メモリ、１０１…制御部、１０２…通信部、１０３…ヘッドアンプＩＣ、１０４…Ｒ／Ｗチャネル、１０５…ドライバＩＣ、１０６…揮発性メモリ、１０７…不揮発性メモリ、２１１…スケジュール調整部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】