▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024128963
(43)【公開日】2024-09-24
(54)【発明の名称】積層セラミックキャパシタ
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20240913BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201M
H01G4/30 201K
H01G4/30 512
H01G4/30 513
H01G4/30 201C
H01G4/30 201F
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2024035050
(22)【出願日】2024-03-07
(31)【優先権主張番号】10-2023-0031803
(32)【優先日】2023-03-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】キム、セオンホ
(72)【発明者】
【氏名】パク、チャエ ミン
(72)【発明者】
【氏名】セオ、ヨン－ウォン
(72)【発明者】
【氏名】チャ、ヨウンジュン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC04
5E001AC10
5E001AD04
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AE04
5E001AF06
5E001AH01
5E001AH05
5E001AH06
5E001AH07
5E001AH09
5E001AJ02
5E082AB03
5E082EE04
5E082EE05
5E082EE23
5E082EE35
5E082FG03
5E082FG26
5E082FG46
5E082GG10
5E082GG11
5E082JJ03
5E082JJ06
(57)【要約】 （修正有）
【課題】水分浸透の可能性を低下させて耐湿信頼性を改善した積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタ１０は、厚さが幅より小さいセラミック本体と、セラミック本体の両端部面それぞれの一部を覆う接続部１３３、１４３及び接続部から延長してセラミック本体の幅方向の両側面一部と厚さ方向の一面一部を覆うバンド部１３５、１４５をそれぞれ含む第１、第２外部電極１３，１４と、第１、第２外部電極にそれぞれ連結される複数の第１、第２内部電極２１、２２と、セラミック本体内でセラミック本体の厚さ方向に沿って複数の第１、第２内部電極の外側に両側にそれぞれ配置される第１、第２カバー層１２３、１２５と、第１カバー層内に備えられるダミー電極１５と、を有し、第１カバー層は、セラミック本体の両端部面中の接続部によって露出される部分である露出面１７３、１８３を含む。
【選択図】図２
【解決手段】積層セラミックキャパシタ１０は、厚さが幅より小さいセラミック本体と、セラミック本体の両端部面それぞれの一部を覆う接続部１３３、１４３及び接続部から延長してセラミック本体の幅方向の両側面一部と厚さ方向の一面一部を覆うバンド部１３５、１４５をそれぞれ含む第１、第２外部電極１３，１４と、第１、第２外部電極にそれぞれ連結される複数の第１、第２内部電極２１、２２と、セラミック本体内でセラミック本体の厚さ方向に沿って複数の第１、第２内部電極の外側に両側にそれぞれ配置される第１、第２カバー層１２３、１２５と、第１カバー層内に備えられるダミー電極１５と、を有し、第１カバー層は、セラミック本体の両端部面中の接続部によって露出される部分である露出面１７３、１８３を含む。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
予め設定された大きさの長さ、幅、および厚さを有し、前記厚さが前記幅より小さいセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔した両端部面それぞれの一部を覆う接続部と、前記接続部から延長して前記セラミック本体の幅方向の両側面一部と厚さ方向の一面一部を覆うバンド部をそれぞれ含む第１外部電極および第２外部電極と、
前記セラミック本体内で誘電体層を挟んで積層され両端部から交互に引き出されて前記第１外部電極および前記第２外部電極にそれぞれ連結される複数の第１内部電極および第２内部電極と、
前記セラミック本体内で前記セラミック本体の厚さ方向に沿って前記複数の第１内部電極および第２内部電極の外側に両側にそれぞれ配置される第１カバー層および第２カバー層と、
前記第１カバー層内に備えられるダミー電極と
を含み、
前記第１カバー層は、前記セラミック本体の両端部面中の前記接続部によって露出される部分である露出面を含む、積層セラミックキャパシタ。
前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔した両端部面それぞれの一部を覆う接続部と、前記接続部から延長して前記セラミック本体の幅方向の両側面一部と厚さ方向の一面一部を覆うバンド部をそれぞれ含む第１外部電極および第２外部電極と、
前記セラミック本体内で誘電体層を挟んで積層され両端部から交互に引き出されて前記第１外部電極および前記第２外部電極にそれぞれ連結される複数の第１内部電極および第２内部電極と、
前記セラミック本体内で前記セラミック本体の厚さ方向に沿って前記複数の第１内部電極および第２内部電極の外側に両側にそれぞれ配置される第１カバー層および第２カバー層と、
前記第１カバー層内に備えられるダミー電極と
を含み、
前記第１カバー層は、前記セラミック本体の両端部面中の前記接続部によって露出される部分である露出面を含む、積層セラミックキャパシタ。
【請求項2】
前記ダミー電極は、前記露出面に接するか、または前記露出面と離隔する、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項3】
前記ダミー電極の長さＬ１は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記ダミー電極の両端部の間の距離であり、
前記バンド部の長さＬ２は前記セラミック本体の端部面または前記セラミック本体の端部面の仮想の延長面と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、
前記ダミー電極の長さＬ１は前記バンド部の長さＬ２以下である、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。
前記バンド部の長さＬ２は前記セラミック本体の端部面または前記セラミック本体の端部面の仮想の延長面と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、
前記ダミー電極の長さＬ１は前記バンド部の長さＬ２以下である、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項4】
前記ダミー電極の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁は前記セラミック本体の厚さ方向に沿って同一の直線上にある、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項5】
前記複数の第１内部電極および第２内部電極が前記セラミック本体の厚さ方向に沿って重畳する領域であるアクティブ領域と、
前記アクティブ領域と前記セラミック本体の両端部面の間の領域であるマージン領域をさらに含み、
前記ダミー電極の長さＬ１は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記ダミー電極の両端部の間の距離であり、
前記マージン領域の長さＬ３は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記マージン領域の両端部の間の距離であり、
前記ダミー電極の長さＬ１は前記マージン領域の長さＬ３より大きい、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
前記アクティブ領域と前記セラミック本体の両端部面の間の領域であるマージン領域をさらに含み、
前記ダミー電極の長さＬ１は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記ダミー電極の両端部の間の距離であり、
前記マージン領域の長さＬ３は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記マージン領域の両端部の間の距離であり、
前記ダミー電極の長さＬ１は前記マージン領域の長さＬ３より大きい、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項6】
前記ダミー電極は複数の層からなる、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項7】
前記ダミー電極のそれぞれの層は前記セラミック本体の厚さ方向に互いに離隔する、請求項６に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項8】
前記ダミー電極は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項9】
前記第１カバー層の厚さＴ１は前記複数の第１内部電極および第２内部電極のうちの前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面または前記第１カバー層の外面の仮想の延長面に最も近い内部電極と前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面または前記第１カバー層の外面の仮想の延長面の間の距離であり、
前記第２カバー層の厚さＴ２は前記複数の第１内部電極および第２内部電極のうちの前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第２カバー層の外面または前記第２カバー層の外面の仮想の延長面に最も近い内部電極と前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第２カバー層の外面または前記第２カバー層の外面の仮想の延長面の間の距離であり、
前記第１カバー層の厚さＴ１は前記第２カバー層の厚さＴ２より大きい、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
前記第２カバー層の厚さＴ２は前記複数の第１内部電極および第２内部電極のうちの前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第２カバー層の外面または前記第２カバー層の外面の仮想の延長面に最も近い内部電極と前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第２カバー層の外面または前記第２カバー層の外面の仮想の延長面の間の距離であり、
前記第１カバー層の厚さＴ１は前記第２カバー層の厚さＴ２より大きい、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項10】
前記第１カバー層の厚さＴ１は前記第２カバー層の厚さＴ２の２倍以上である、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項11】
前記露出面の高さＨは前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面または前記第１カバー層の外面の仮想の延長面と前記接続部の縁中の前記第１カバー層側の縁の間の距離であり、
前記第１カバー層の厚さＴ１は前記複数の第１内部電極および第２内部電極のうちの前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面または前記第１カバー層の外面の仮想の延長面に最も近い内部電極と前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面または前記第１カバー層の外面の仮想の延長面の間の距離であり、
前記露出面の高さＨは前記第１カバー層の厚さＴ１より小さい、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
前記第１カバー層の厚さＴ１は前記複数の第１内部電極および第２内部電極のうちの前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面または前記第１カバー層の外面の仮想の延長面に最も近い内部電極と前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面または前記第１カバー層の外面の仮想の延長面の間の距離であり、
前記露出面の高さＨは前記第１カバー層の厚さＴ１より小さい、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項12】
前記バンド部は、前記接続部から前記セラミック本体の長さ方向に沿って延長し、前記第２カバー層の一部を覆う、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項13】
前記バンド部と前記第２カバー層の間にはシード電極層が備えられる、請求項１２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項14】
前記複数の第１内部電極および第２内部電極が前記セラミック本体の厚さ方向に沿って重畳する領域であるアクティブ領域と、
前記アクティブ領域と前記セラミック本体の両端部面の間の領域であるマージン領域をさらに含み、
前記マージン領域の長さＬ３は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記マージン領域の両端部の間の距離であり、
前記シード電極層の長さＬ４は前記セラミック本体の端部面または前記セラミック本体の端部面の仮想の延長面と前記シード電極層の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、
前記シード電極層の長さＬ４は前記マージン領域の長さＬ３より大きい、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタ。
前記アクティブ領域と前記セラミック本体の両端部面の間の領域であるマージン領域をさらに含み、
前記マージン領域の長さＬ３は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記マージン領域の両端部の間の距離であり、
前記シード電極層の長さＬ４は前記セラミック本体の端部面または前記セラミック本体の端部面の仮想の延長面と前記シード電極層の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、
前記シード電極層の長さＬ４は前記マージン領域の長さＬ３より大きい、請求項１３に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項15】
前記バンド部の長さＬ２は前記セラミック本体の端部面または前記セラミック本体の端部面の仮想の延長面と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、
前記シード電極層の長さＬ４は前記バンド部の長さＬ２以下である、請求項１４に記載の積層セラミックキャパシタ。
前記シード電極層の長さＬ４は前記バンド部の長さＬ２以下である、請求項１４に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項16】
前記ダミー電極は前記露出面から突出する、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項17】
前記ダミー電極の長さＬ１は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記ダミー電極の両端部の間の距離であり、
前記バンド部の長さＬ２は前記セラミック本体の端部面または前記セラミック本体の端部面の仮想の延長面と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、
前記ダミー電極の長さＬ１は前記バンド部の長さＬ２以下である、請求項１６に記載の積層セラミックキャパシタ。
前記バンド部の長さＬ２は前記セラミック本体の端部面または前記セラミック本体の端部面の仮想の延長面と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、
前記ダミー電極の長さＬ１は前記バンド部の長さＬ２以下である、請求項１６に記載の積層セラミックキャパシタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、積層セラミックキャパシタに関するものである。
【背景技術】
【0002】
セラミック材料を使用する電子部品としてキャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタまたはサーミスタなどがある。このようなセラミック電子部品のうちの積層セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）は小型でありながら高容量が保障され実装が容易であるという長所によって多様な電子装置に使用できる。
【0003】
例えば、積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、プラズマ表示装置パネル（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）などの映像機器、コンピュータ、個人携帯用端末器およびスマートフォンのような様々の電子製品の基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサに使用できる。
【0004】
最近、電子製品の小型化および薄膜化傾向によって既存の積層セラミックキャパシタより厚さが薄い積層セラミックキャパシタに対する需要が増加している。特に幅が厚さの１．５倍または２倍以上になる程度に薄膜化された積層セラミックキャパシタは幅に比べて厚さが非常に薄いため、基板に実装する時に基板が曲げられる場合、曲げ割れ（ｆｌｅｘ ｃｒａｃｋ）生成のような物理的破損の恐れがある。さらに、厚さを薄くするためにセラミック本体の上面が外部電極によって覆われていない積層セラミックキャパシタの場合、外部衝撃などによる破損および水分浸透の可能性が大きくなって耐湿信頼性が低下する恐れがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
実施形態の一側面は、焼成時曲げ発生および基板実装時曲げ割れ生成の可能性を低下させた積層セラミックキャパシタを提供する。
【0006】
実施形態の他側面は、水分浸透の可能性を低下させて耐湿信頼性を改善した積層セラミックキャパシタを提供する。
【0007】
しかし、本発明の実施形態が解決しようとする課題は上述の課題に限定されず、本発明に含まれている技術的思想の範囲で多様に拡張できる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
一実施形態による積層セラミックキャパシタは、予め設定された大きさの長さ、幅、および厚さを有し、厚さが幅より小さいセラミック本体と、前記セラミック本体の長さ方向に沿って互いに離隔した両端部面それぞれの一部を覆う接続部と、前記接続部から延長して前記セラミック本体の幅方向の両側面一部と厚さ方向の一面一部を覆うバンド部をそれぞれ含む第１外部電極および第２外部電極と、前記セラミック本体内で誘電体層を挟んで積層され両端部から交互に引き出されて前記第１外部電極および第２外部電極にそれぞれ連結される複数の第１内部電極および第２内部電極と、前記セラミック本体内で前記セラミック本体の厚さ方向に沿って前記複数の第１内部電極および第２内部電極の外側に両側にそれぞれ配置される第１カバー層および第２カバー層と、前記第１カバー層内に備えられるダミー電極とを含み、前記第１カバー層は、前記セラミック本体の両端部面中の前記接続部によって露出される部分である露出面を含むことができる。
【0009】
また、前記ダミー電極は、前記露出面に接するか、または前記露出面と離隔していてもよい。
【0010】
また、前記ダミー電極の長さＬ１は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記ダミー電極の両端部の間の距離であり、前記バンド部の長さＬ２は前記セラミック本体の端部面またはその仮想の延長面と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、前記ダミー電極の長さＬ１は前記バンド部の長さＬ２以下であってもよい。
【0011】
また、前記ダミー電極の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁は、前記セラミック本体の厚さ方向に沿って同一の直線上にあってもよい。
【0012】
また、前記積層セラミックキャパシタは、前記複数の第１内部電極および第２内部電極が前記セラミック本体の厚さ方向に沿って重畳する領域であるアクティブ（ａｃｔｉｖｅ）領域；および前記アクティブ領域と前記セラミック本体の両端部面の間の領域であるマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域をさらに含み、前記ダミー電極の長さＬ１は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記ダミー電極の両端部の間の距離であり、前記マージン領域の長さＬ３は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記マージン領域の両端部の間の距離であり、前記ダミー電極の長さＬ１は前記マージン領域の長さＬ３より大きくてもよい。
【0013】
また、前記ダミー電極は複数の層からなってもよい。
【0014】
また、前記ダミー電極のそれぞれの層は、前記セラミック本体の厚さ方向に互いに離隔していてもよい。
【0015】
前記ダミー電極は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金を含むことができる。
【0016】
また、前記第１カバー層の厚さＴ１は前記複数の第１内部電極および第２内部電極のうちの前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面またはその仮想の延長面に最も近い内部電極と前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面またはその仮想の延長面の間の距離であり、前記第２カバー層の厚さＴは前記複数の第１内部電極および第２内部電極のうちの前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第２カバー層の外面またはその仮想の延長面に最も近い内部電極と前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第２カバー層の外面またはその仮想の延長面の間の距離であり、前記第１カバー層の厚さＴ１は前記第２カバー層の厚さＴ２より大きくてもよい。
【0017】
また、前記第１カバー層の厚さＴ１は、前記第２カバー層の厚さＴ２の２倍以上であってもよい。
【0018】
また、前記露出面の高さＨは前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面またはその仮想の延長面と前記接続部の縁中の前記第１カバー層側の縁の間の距離であり、前記第１カバー層の厚さＴ１は前記複数の第１内部電極および第２内部電極のうちの前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面に最も近い内部電極と前記セラミック本体の厚さ方向に沿った前記第１カバー層の外面の間の距離であり、前記露出面の高さＨは前記第１カバー層の厚さＴ１より小さくてもよい。
【0019】
また、前記バンド部は、前記接続部から前記セラミック本体の長さ方向に沿って延長し前記第２カバー層の一部を覆うことができる。
【0020】
また、前記バンド部と前記第２カバー層の間にはシード（ｓｅｅｄ）電極層が備えられてもよい。
【0021】
また、積層セラミックキャパシタは、前記複数の第１内部電極および第２内部電極が前記セラミック本体の厚さ方向に沿って重畳する領域であるアクティブ（ａｃｔｉｖｅ）領域；および前記アクティブ領域と前記セラミック本体の両端部面の間の領域であるマージン（ｍａｒｇｉｎ）領域をさらに含み、前記マージン領域の長さＬ３は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記マージン領域の両端部の間の距離であり、前記シード電極層の長さＬ４は前記セラミック本体の端部面またはその仮想の延長面と前記シード電極層の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、前記シード電極層の長さＬ４は前記マージン領域の長さＬ３より大きくてもよい。
【0022】
また、前記バンド部の長さＬ２は前記セラミック本体の端部面またはその仮想の延長面と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、前記シード電極層の長さＬ４は前記バンド部の長さＬ２以下であってもよい。
【0023】
また、前記ダミー電極は、前記露出面から突出していてもよい。
【0024】
また、前記ダミー電極の長さＬ１は前記セラミック本体の長さ方向に沿った前記ダミー電極の両端部の間の距離であり、前記バンド部の長さＬ２は前記セラミック本体の端部面またはその仮想の延長面と前記バンド部の縁中の前記セラミック本体の端部面の反対側にある縁の間の距離であり、前記ダミー電極の長さＬ１は前記バンド部の長さＬ２以下であってもよい。
【発明の効果】
【0025】
実施形態による積層セラミックキャパシタによれば、外部電極によって露出された露出面を有する上部カバー層を下部カバー層より厚く形成することによって破損および水分浸透の可能性を低下させて耐湿信頼性を改善することができる。
【0026】
また、実施形態による積層セラミックキャパシタによれば、外部電極によって露出された露出面を有する上部カバー層内にダミー電極を配置することによって焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時曲げ発生と基板実装時曲げ割れ生成を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【発明を実施するための形態】
【0028】
以下、添付した図面を参照して本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように本発明の実施形態を詳しく説明する。図面で本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付図面において一部構成要素は誇張されるか省略されるかまたは概略的に図示され、各構成要素の大きさは実際大きさを全的に反映するものではない。
【0029】
添付された図面は本明細書に開示された実施形態を容易に理解することができるようにするためのものに過ぎず、添付された図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更、均等物または代替物を含むと理解すべきものである。
【0030】
第１、第２などのように序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的にのみ使用される。
【0031】
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分"の上に"または"上に"あるという時、これは他の部分"の直上に"ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分"の直上に"あるという時には中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分"の上に"または"上に"あるというのは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力反対方向側に"の上に"または"上に"位置することを意味するのではない。
【0032】
明細書全体で、"含む"または"有する"などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在するのを指定しようとするものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除しないと理解すべきものである。したがって、ある部分がある構成要素を"含む"という時、これは特に反対になる記載がない限り他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0033】
また、明細書全体で、"平面上"という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、"断面上"という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
【0034】
また、明細書全体で、"連結される"という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結されることのみを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を通じて間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく電気的に連結されること、または位置や機能によって異なる名称で称されたが、一体であるのを意味することができる。
【0035】
【0036】
図１および図２を参照すれば、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１０は、セラミック本体１２、第１外部電極１３および第２外部電極１４、複数の第１内部電極２１および第２内部電極２２、およびダミー電極１５を含む。
【0037】
セラミック本体１２は、複数の誘電体層１２４を厚さ方向Ｔに積層した後に焼成して形成することができる。ここで、セラミック本体１２の互いに隣接する複数の誘電体層１２４それぞれは、互いに境界が不明確な状態で一体化できる。例えば、キャパシタ本体１２の互いに隣接するそれぞれの誘電体層１２４の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を使用せずに確認することが困難な程度に一体化できる。
【0038】
セラミック本体１２は互いに交差する方向に沿って予め設定された大きさの長さ、幅、および厚さを有し厚さが幅より小さい大略六面体形状に形成できるが、本発明がこれに限定されるのではない。例えば、セラミック本体１２は大略直六面体形状であるが、角や頂点に該当する部分が丸い形状であってもよい。
【0039】
本実施形態では、説明の便宜のために、セラミック本体１２の誘電体層１２４が積層された厚さ方向Ｔの互いに対向する面を上面１６および下面１７と定義し、前記上面と下面を連結するセラミック本体１２の長さ方向Ｌの互いに対向する面を第１端部面１５３および第２端部面１６３と定義し、前記第１端部面１５３および第２端部面１６３と垂直に交差する幅方向Ｗの互いに対向する面を第１側面１９および第２側面２０と定義する。
【0040】
一方、セラミック本体１２内でセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿って複数の第１内部電極２１および第２内部電極２２の外側に両側に第１カバー層１２３および第２カバー層１２５がそれぞれ配置できる。
【0041】
即ち、セラミック本体１２内で、最上部にある内部電極の上部に所定厚さの第１カバー層１２３が備えられ、最下部にある内部電極の下部に第２カバー層１２５が備えられてもよい。第１カバー層１２３および第２カバー層１２５は誘電体層１２４と同一な組成を有することができ、内部電極を含まない誘電体層をセラミック本体１２の最上部の内部電極の上部と最下部の内部電極の下部にそれぞれ１つ以上積層して形成することができる。
【0042】
第１カバー層１２３および第２カバー層１２５は、物理的または化学的ストレスによる第１内部電極２１および第２内部電極２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0043】
誘電体層１２４は、高誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、またはＣａＺｒＯ３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含んでもよい。例えば、誘電体層はＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などがあるが、本発明がこれに限定されるのではない。
【0044】
また、誘電体層１２４にはセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤および分散剤のうちの一つ以上がさらに含まれてもよい。セラミック添加剤は、例えば遷移金属酸化物または炭化物、希土類元素、マグネシウム（Ｍｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）などであってもよい。
【0045】
一例として、誘電体層１１１の平均厚さは０．５μｍ～１０μｍであってもよいが、本発明がこれに限定されるのではない。
【0046】
第１外部電極１３および第２外部電極１４は、導電性金属を含む導電性ペースト（ｐａｓｔｅ）によって形成することができる。例えば、第１外部電極および第２外部電極は、セラミック本体１２を導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法などで形成することができる。導電性金属はニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金を含むことができるが、本発明がこれに限定されるのではない。
【0047】
第１外部電極１３および第２外部電極１４はセラミック本体１２の長さ方向Ｌの両端部に配置され、第１接続部１３３および第２接続部１４３と第１バンド部１３５および第２バンド部１４５をそれぞれ含む。
【0048】
第１接続部１３３は、セラミック本体１２の長さ方向Ｌの第１端部面１５３の一部を覆い、第１内部電極２１および第２内部電極２２の露出された端部と接続されて電気的に連結される部分である。
【0049】
第２接続部１４３は、セラミック本体１２の長さ方向Ｌの第２端部面１６３の一部を覆い、第１内部電極２１および第２内部電極２２の露出された端部とそれぞれ接続されて電気的に連結される部分である。
【0050】
第１バンド部１３５および第２バンド部１４５は、第１接続部１３３および第２接続部１４３からそれぞれ延長してセラミック本体１２の下面１７の一部と第１側面１９、第２側面２０の一部を覆う部分である。
【0051】
第１バンド部１３５は、第１接続部１３３からセラミック本体１２の長さ方向Ｌに沿って延長し第２カバー層１２５の一部を覆うことができる。
【0052】
第２バンド部１４５は、第２接続部１４３からセラミック本体１２の長さ方向Ｌに沿って延長し第２カバー層１２５の一部を覆うことができる。
【0053】
第１バンド部１３５および第２バンド部１４５とセラミック本体１２の下面１７の間にはシード（ｓｅｅｄ）電極層１３７、１４７が印刷されていてもよい。即ち、第１バンド部１３５とセラミック本体１２の下面１７の間にはシード（ｓｅｅｄ）電極層１３７が印刷され、第２バンド部１４５とセラミック本体１２の下面１７の間にはシード（ｓｅｅｄ）電極層１３７が印刷されてもよい。
【0054】
シード電極層１３７、１４７は、導電性金属（例えば、ニッケル（Ｎｉ））を含むペーストを印刷する方法で形成することができる。シード電極層１３７、１４７は、導電性金属以外に共材（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ）を含んでいる領域である。
【0055】
第１接続部１３３は、セラミック本体１２の第１端部面１５３の一部を覆う。第１接続部１３３はセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿って第１端部面１５３の下端から上側に延長するが、上端までには延長しない。即ち、第１接続部１３３の上端と第１端部面１５３の上端の間には間隔がある。したがって、第１接続部１３３によって第１端部面１５３の上側一部分が露出される。ここで、第１端部面１５３中の第１接続部１３３によって覆われていない部分を第１露出面１７３と称する。
【0056】
第２接続部１４３は、セラミック本体の第２端部面１６３の一部を覆う。第２接続部１４３はセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿って第２端部面１６３の下端から上側に延長するが、上端までには延長しない。即ち、第２接続部１４３の上端と第２端部面１６３の上端の間には間隔がある。したがって、第２接続部１４３によって第２端部面１６３の上側一部分が露出される。ここで、第２端部面１６３中の第２接続部１４３によって覆われていない部分を第２露出面１８３と称する。
【0057】
第１露出面１７３および第２露出面１８３は、第１カバー層１２３の一部分であってもよい。即ち、第１露出面１７３および第２露出面１８３は、セラミック本体１２の長さ方向Ｌに対向する第１カバー層１２３の両端部面の一部分であってもよい。第１露出面１７３および第２露出面１８３を含む第１カバー層１２３内にダミー電極１５、１５が備えられる。ダミー電極１５、１５は第１露出面１７３および第２露出面１８３に接するか第１露出面１７３および第２露出面１８３から外部に突出していてもよい。ダミー電極については以下でさらに詳しく説明する。
【0058】
複数の第１内部電極２１および第２内部電極２２は、誘電体層１２４を介して交互に積層される。第１内部電極２１および第２内部電極２２は、誘電体層１２４を形成するセラミックシート上に形成されて積層された後、焼成によって一つの誘電体層１２４を挟んでセラミック本体１２の内部に厚さ方向に交互に配置できる。このような第１内部電極２１および第２内部電極２２は互いに異なる極性を有する電極であって、誘電体層１２４の積層方向に沿って互いに対向するように配置され、中間に配置された誘電体層１２４によって互いに電気的に絶縁できる。
【0059】
第１内部電極２１および第２内部電極２２は誘電体層１２４を挟んで互いに長さ方向にずれるように配置され、その一端がセラミック本体１２の長さ方向Ｌの第１端部面１５３および第２端部面１６３を通じてそれぞれ露出される。このようにセラミック本体１２の長さ方向Ｌの第１端部面１５３および第２端部面１６３を通じて交互に露出された第１内部電極２１および第２内部電極２２の端部は、セラミック本体１２の長さ方向Ｌの第１端部面１５３および第２端部面１６３で第１外部電極１３および第２外部電極１４の第１接続部１３３および第２接続部１４３とそれぞれ接続されて電気的に連結できる。また、第１内部電極２１および第２内部電極２２は導電性金属から形成され、例えば、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル（Ｎｉ）合金などを含むことができるが、本発明がこれに限定されるのではない。
【0060】
以上のような構成により、第１外部電極１３および第２外部電極１４に所定の電圧を印加すると、互いに対向する第１内部電極２１および第２内部電極２２の間に電荷が蓄積される。この場合、積層セラミックキャパシタ１０の静電容量は、誘電体層１２４の積層方向に沿って互いに重畳する第１内部電極２１および第２内部電極２２の重畳（ｏｖｅｒｌａｐ）された面積に比例する。
【0061】
以下では、図１、図２と図３、図４、図５および図６を共に参照して本実施形態をさらに具体的に説明する。図３は図２のＳ領域を拡大した概略断面図であり、図４は図２のＳ領域の他の形態を示す概略断面図であり、図５は図２の部分拡大図であり、図６は図２のまた他の部分拡大図である。
【0062】
第１カバー層１２３は、第１露出面１７３と第２露出面１８３を含む。第１露出面１７３はセラミック本体１２の第１端部面１５３中の第１外部電極１３によって覆われていない部分であり、第２露出面１８３はセラミック本体１２の第２端部面１６３中の第２外部電極１４によって覆われていない部分である。言い換えれば、第１露出面１７３は第１端部面１５３の一部分であって第１外部電極１３によって露出された面であり、第２露出面１８３は第２端部面１６３の一部分であって第２外部電極１４によって露出された面である。
【0063】
第２カバー層１２５は露出面を含まない。即ち、セラミック本体１２の長さ方向Ｌの第２カバー層１２５の両端部面は、第１外部電極１３および第２外部電極１４によって覆われる。
【0064】
第２カバー層１２５の両端部面は第１外部電極１３および第２外部電極１４によって全部覆われる反面、第１カバー層１２３の両端部面は第１外部電極１３および第２外部電極１４によって部分的に覆われ露出面１７３、１８３を有する。
【0065】
第１カバー層１２３の厚さＴ１は、第２カバー層１２５の厚さＴ２より大きくてもよい。例えば、第１カバー層の厚さＴ１は、第２カバー層の厚さＴ２の２倍以上であってもよく、セラミック本体１２の厚さの１／２以下であってもよい。ここで、Ｔ１は複数の第１内部電極２１および第２内部電極２２のうちのセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿った第１カバー層１２３の外面またはその仮想の延長面に最も近い内部電極とセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿った第１カバー層１２３の外面またはその仮想の延長面の間の距離を意味し、Ｔ２は複数の第１内部電極２１および第２内部電極２２のうちのセラミック本体１２の厚さ方向Ｔの第２カバー層１２５の外面またはその仮想の延長面に最も近い内部電極とセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿った第２カバー層１２５の外面またはその仮想の延長面の間の距離を意味する。
【0066】
本実施形態による積層セラミックキャパシタ１０では、第２カバー層１２５と比較する時、第１カバー層１２３が第１外部電極１３および第２外部電極１４によって覆われる部分がさらに少ない。したがって、第１カバー層１２３と第２カバー層１２５に同一の大きさの外力が作用しても第１カバー層１２３が破損または損傷される可能性がさらに大きく、それにより水分が侵入する可能性が大きくなることがある。結局、第１カバー層１２３の厚さが第２カバー層１２５の厚さと同一であれば積層セラミックキャパシタの耐湿信頼性が低下する恐れがある。このような問題を予防するために、本実施形態による積層セラミックキャパシタでは第１カバー層１２３の厚さが第２カバー層１２５の厚さより大きく形成される。このように厚くなった第１カバー層１２３側では水分浸透経路が長くなるので、それだけ耐湿信頼性低下が抑制できる。
【0067】
露出面１７３、１８３の高さＨは、第１カバー層１２３の厚さＴ１より小さくてもよい。ここで、Ｈはセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿った第１カバー層１２３の外面またはその仮想の延長面と接続部１３３、１４３の縁中の第１カバー層１２３側縁の間の距離を意味する。言い換えれば、Ｈはセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿って接続部１３３、１４３によって覆われていない露出面１７３、１８３の長さを意味する。一方、Ｔ１は複数の第１内部電極２１および第２内部電極２２のうちのセラミック本体１２の厚さ方向Ｔの第１カバー層１２３の外面またはその仮想の延長面に最も近い内部電極とセラミック本体１２の厚さ方向Ｔの第１カバー層１２３の外面またはその仮想の延長面の間の距離を意味する。
【0068】
露出面１７３、１８３の高さＨが第１カバー層１２３の厚さＴ１より大きい場合、最上部内部電極が露出面１７３、１８３に引き出されるが、外部電極１３、１４の接続部１３３、１４３には連結されないことがあるので、積層セラミックキャパシタの性能が低下することがある。
【0069】
図２を参照すれば、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１０は、アクティブ領域Ａとマージン領域Ｍを含む。
【0070】
アクティブ領域Ａは複数の第１内部電極２１および第２内部電極２２がセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿って重畳する領域であり、マージン領域Ｍはアクティブ領域Ａとセラミック本体１２の両端部面１５３、１６３の間の領域である。
【0071】
アクティブ領域Ａには複数の第１内部電極２１および第２内部電極２２が重畳する反面、マージン領域Ｍには複数の第１内部電極２１または複数の第２内部電極２２がそれぞれ存在して重畳しない。したがって、アクティブ領域Ａとマージン領域Ｍ間には内部電極の個数に差があり、それによりアクティブ領域Ａとマージン領域Ｍ間にはセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿った厚さの差が生じることがある。言い換えれば、マージン領域Ｍには段差が存在することがある。段差が存在する場合、セラミック本体の平坦度が低下して積層セラミックキャパシタが大略直六面体形状を有しなくなり、実装性と信頼性の問題が引き起こされることがある。
【0072】
一方、セラミック本体１２はセラミック材質である反面、外部電極１３、１４は金属（例えば、ニッケル（Ｎｉ））材質であるので、焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時セラミックと金属の収縮率差によってセラミック本体１２に応力が集中する区域ができて曲げが発生することがある。曲げが発生すれば、積層セラミックキャパシタを回路基板に実装する時にクラック（ｃｒａｃｋ）が生成されることがある。
【0073】
本実施形態によるセラミック本体１２は、厚さが幅より小さい構造を有する。このような構造を有するセラミック本体は厚さが薄いので、基板実装時外部の衝撃によるクラック（ｃｒａｃｋ）発生など物理的破損の恐れが高いことがある。さらに、セラミック本体の平坦度が高くなければ、基板実装時応力が特定位置に集中されて破損の可能性が高まり、それにより電気的特性が低下するだけでなく破損部位を通じた水分浸透の可能性も高まることがある。
【0074】
従って、本実施形態では、セラミック本体１２の第１カバー層１２３内にダミー電極１５、１５を配置することによって段差発生を抑制して平坦度を改善する一方、焼成時発生する収縮率の差を制御し曲げ発生を抑制する。
【0075】
ダミー電極１５、１５は、第１露出面１７３および第２露出面１８３を含む第１カバー層１２３内に備えられる。ダミー電極１５、１５は第１内部電極２１および第２内部電極２２と同様に、誘電体層１２４上に導電性金属を含む導電性ペーストを印刷することによって形成することができる。
【0076】
ダミー電極１５、１５は、第１露出面１７３および第２露出面１８３に接するか、第１露出面１７３および第２露出面１８３から外部に突出していてもよい。例えば、図３を参照すれば、ダミー電極１５の端部は第１露出面１７３に接し、図４を参照すれば、ダミー電極１５の端部が第１露出面１７３から突出する。いずれの場合でもダミー電極１５、１５は第１露出面１７３および第２露出面１８３からセラミック本体１２の長さ方向Ｌに沿って内側に向かって延長するように配置される。
【0077】
ダミー電極１５の長さＬ１は、バンド部１３５、１４５の長さＬ２と同一であるか、それより小さくてもよい。ここで、Ｌ１はセラミック本体１２の長さ方向Ｌに沿ったそれぞれのダミー電極１５、１５の両端部の間の距離を意味し、Ｌ２はセラミック本体１２の端部面１５３、１６３またはその仮想の延長面とバンド部１３５、１４５の縁中のセラミック本体１２の端部面１５３、１６３の反対側にある縁の間の距離を意味する。
【0078】
また、ダミー電極１５、１５の縁中のセラミック本体１２の端部面１５３、１６３の反対側にある縁とバンド部１３５、１４５の縁中のセラミック本体１２の端部面１５３、１６３の反対側にある縁は、セラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿って同一の直線上にあり得る。
【0079】
一方、ダミー電極１５の長さＬ１がバンド部１３５、１４５の長さＬ２より大きければ、セラミック本体１２がダミー電極１５側にさらに収縮して曲げ割れ改善に負効果が発生することがある。
【0080】
ダミー電極１５の長さＬ１は、マージン領域の長さＬ３より大きくてもよい。ここでＬ３は、セラミック本体１２の長さ方向Ｌに沿ったマージン領域Ｍの両端部の間の距離を意味する。ダミー電極１５の長さＬ１がマージン領域の長さＬ３より小さければ、マージン領域Ｍの段差を減らしにくいので、セラミック本体１２の平坦度が低下することがある。
【0081】
シード電極層１３７、１４７の長さＬ４は、マージン領域Ｍの長さＬ３より大きくてもよい。ここで、Ｌ４は、セラミック本体１２の端部面１５３、１６３またはその仮想の延長面とシード電極層１３７、１４７の縁中のセラミック本体１２の端部面１５３、１６３の反対側にある縁の間の距離を意味する。
【0082】
一方、シード電極層１３７、１４７の長さＬ４は、バンド部１３７、１４７の長さＬ２と同一であるかそれより小さくてもよい。
【0083】
ダミー電極１５、１５は複数の層からなってもよく、ダミー電極１５、１５のそれぞれの層はセラミック本体１２の厚さ方向Ｔに互いに離隔していてもよい。一方、ダミー電極１５、１５の複数の層は、セラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿って均一な間隔で配置できる。
【0084】
ダミー電極１５、１５はニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）またはこれらの合金を含むことができるが、本発明がこれに限定されるのではない。
【0085】
ダミー電極１５、１５は、セラミック本体１２の厚さ方向Ｔに沿って複数の第１内部電極２１および第２内部電極２２と部分的に重畳していてもよい。
【0086】
以上説明した通り、セラミック本体１２が外部電極１３、１４によって露出された露出面１７３、１８３を有する積層セラミックキャパシタ１０で、ダミー電極１５、１５を第１カバー層１２３の内部に配置すれば、焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）時セラミックと金属の収縮率差による曲げを制御して平坦度を改善することができる。また、ダミー電極１５、１５を第１カバー層１２３の内部に配置すれば、積層セラミックキャパシタ１０を基板に実装する時曲げ割れ（ｆｌｅｘ ｃｒａｃｋ）発生も防止することができる。
【0087】
また、本実施形態による積層セラミックキャパシタ１０では第１カバー層１２３を第２カバー層１２５より厚く形成することによって水分浸透経路が長くなるようにして耐湿信頼性を向上させることができる。
【0088】
【0089】
図７および図８を参照すれば、積層セラミックキャパシタ１０は回路基板２００の上面に備えられた第１電極パッド２１１および第２電極パッド２１３に導電性接合部材２１５を通じて連結される。即ち、積層セラミックキャパシタ１０は回路基板２００上で第１電極パッド２１１および第２電極パッド２１３を通じて実装できる。
【0090】
第１電極パッド２１１および第２電極パッド２１３は、回路基板２００の上面で互いに離隔して配置できる。積層セラミックキャパシタ１０の第１外部電極１３および第２外部電極１４のバンド部１３５、１４５は、第１電極パッド２１１および第２電極パッド２１３と接触するように配置された状態で導電性接合部材２１５を用いて回路基板２００に固定できる。一方、第１外部電極１３および第２外部電極１４の第１接続部１３３および第２接続部１４３にも導電性接合部材２１５が覆われてもよい。これにより、積層セラミックキャパシタ１０は回路基板２００の第１電極パッド２１１および第２電極パッド２１３に電気的に接続できる。導電性接合部材２１５は、一例としてソルダ（ｓｏｌｄｅｒ）を含むことができる。
【0091】
本実施形態で、積層セラミックキャパシタ１０の第１外部電極１３および第２外部電極１４それぞれは、導電性接合部材２１５によって第１電極パッド２１１および第２電極パッド２１３に固定されることによって回路基板２００に実装される。
【0092】
図９は、他の実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略断面図である。
【0093】
図９を参照すれば、ダミー電極１５'、１５'は第１カバー層１２３内でセラミック本体１２の長さ方向Ｌに沿って延長するが、セラミック本体１２の第１露出面１７３および第２露出面１８３までには達しない。即ち、ダミー電極１５'、１５'とセラミック本体１２の第１露出面１７３および第２露出面１８３の間には間隔が存在する。この点を除けば、図９に示された実施形態による積層セラミックキャパシタは図１に示された実施形態による積層セラミックキャパシタと同一なので、重複または同一の部分に対する説明は省略する。
【0094】
以上を通じて本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるのではなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属するのは当然である。
【符号の説明】
【0095】
１０：積層セラミックキャパシタ
１２：セラミック本体
１３、１４：外部電極
１５、１５'：ダミー電極
１６：上面
１７：下面
２１、２２：内部電極
１２３：第１カバー層
１２４：誘電体層
１２５：第２カバー層
１３３、１４３：接続部
１３５、１４５：バンド部
１３７、１４７：シード電極層
１５３：第１端部面
１６３：第２端部面
１７３：第１露出面
１８３：第２露出面
Ａ：アクティブ（ａｃｔｉｖｅ）領域
Ｍ：マージン（ｍａｒｇｉｎ）領域
１２：セラミック本体
１３、１４：外部電極
１５、１５'：ダミー電極
１６：上面
１７：下面
２１、２２：内部電極
１２３：第１カバー層
１２４：誘電体層
１２５：第２カバー層
１３３、１４３：接続部
１３５、１４５：バンド部
１３７、１４７：シード電極層
１５３：第１端部面
１６３：第２端部面
１７３：第１露出面
１８３：第２露出面
Ａ：アクティブ（ａｃｔｉｖｅ）領域
Ｍ：マージン（ｍａｒｇｉｎ）領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
