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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024129284
(43)【公開日】2024-09-27
(54)【発明の名称】電子部品搭載装置、電子部品搭載方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20240919BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 311R
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023038385
(22)【出願日】2023-03-13
(71)【出願人】
【識別番号】000130581
【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000165
【氏名又は名称】弁理士法人グローバル・アイピー東京
(72)【発明者】
【氏名】前田 禎光
【テーマコード（参考）】
5F044
【Ｆターム（参考）】
5F044NN20
(57)【要約】
【課題】インレイの製造工程においてアンテナに電子部品を搭載するときに、生産性の低下を招くことなく電子部品の搭載位置の精度を向上させる。
【解決手段】本発明のある態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送する搬送部と、アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させる付着部と、アンテナ連続体の各アンテナの基準位置にある導電性接着剤上に電子部品を配置する電子部品配置部と、アンテナ連続体の各アンテナ上にある導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させる第１硬化部と、光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の導電性接着剤を加熱して硬化させる第２硬化部と、を備えた電子部品搭載装置である。
【選択図】図４
【解決手段】本発明のある態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送する搬送部と、アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させる付着部と、アンテナ連続体の各アンテナの基準位置にある導電性接着剤上に電子部品を配置する電子部品配置部と、アンテナ連続体の各アンテナ上にある導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させる第１硬化部と、光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の導電性接着剤を加熱して硬化させる第２硬化部と、を備えた電子部品搭載装置である。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送する搬送部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させる付着部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させる第１硬化部と、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる第２硬化部と、
を備えた電子部品搭載装置。
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させる付着部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させる第１硬化部と、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる第２硬化部と、
を備えた電子部品搭載装置。
【請求項2】
前記第１硬化部は、前記基材において各アンテナが形成されている側とは反対側から前記光を照射する、
請求項１に記載された電子部品搭載装置。
請求項１に記載された電子部品搭載装置。
【請求項3】
前記第２硬化部は、前記アンテナ連続体に直交する方向から各アンテナ上の前記導電性接着剤に圧力を付加しながら前記導電性接着剤を加熱して硬化させる、
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
【請求項4】
前記第１硬化部は、前記電子部品が配置される前に前記導電性接着剤に向けて光を照射する、
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
【請求項5】
前記第１硬化部は、前記電子部品が配置されるのと同時に前記導電性接着剤に向けて光を照射する、
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
【請求項6】
前記第１硬化部は、前記電子部品が配置された後に前記導電性接着剤に向けて光を照射する、
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
【請求項7】
前記導電性接着剤は、
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む、
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む、
請求項１又は２に記載された電子部品搭載装置。
【請求項8】
基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送し、
ディスペンサによって、前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させ、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置し、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させ、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる、
電子部品搭載方法。
ディスペンサによって、前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させ、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置し、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させ、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる、
電子部品搭載方法。
【請求項9】
前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させるときに、前記基材において各アンテナが形成されている側とは反対側から前記光を照射する、
請求項８に記載された電子部品搭載方法。
請求項８に記載された電子部品搭載方法。
【請求項10】
前記導電性接着剤を加熱して硬化させるときに、前記アンテナ連続体に直交する方向から各アンテナ上の前記導電性接着剤に圧力を付加しながら行う、
請求項８又は９に記載された電子部品搭載方法。
請求項８又は９に記載された電子部品搭載方法。
【請求項11】
前記導電性接着剤は、
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む、
請求項８又は９に記載された電子部品搭載方法。
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む、
請求項８又は９に記載された電子部品搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品搭載装置、および、電子部品搭載方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ＲＦＩＤタグの普及に伴い、アンテナと当該アンテナに電気的に接続されるＩＣチップ等の電子部品とを有するシート状のインレイの生産が拡大している。インレイを製造するには、ベース基材上に形成されたアンテナにおいて、電子部品を搭載するための基準となるアンテナ上の所定の基準位置に対して接着剤を設けるとともに電子部品を当該基準位置に配置し、次いで接着剤を硬化させてＩＣチップを固定する。
例えば、特許文献１には、ＩＣチップの接合方法において、導電性接着剤が塗布された基材上にＩＣチップを搭載する搭載工程と、基材に搭載されたＩＣチップと基材を、上下方向から上ヘッドと下ヘッドにより挟み込んで加圧し、塗布された導電性接着剤を加熱することが記載されている。
例えば、特許文献１には、ＩＣチップの接合方法において、導電性接着剤が塗布された基材上にＩＣチップを搭載する搭載工程と、基材に搭載されたＩＣチップと基材を、上下方向から上ヘッドと下ヘッドにより挟み込んで加圧し、塗布された導電性接着剤を加熱することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１３３９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述したように、従来の電子部品搭載装置では、接着剤が塗布された基材上（例えばＰＥＴフィルムに形成したアンテナ）にＩＣチップ等の電子部品を搭載する際に熱硬化を行っていた。一方、近年では感熱層を有するサーマル基材の裏面にアンテナを形成して電子部品を搭載する省資源型のＲＦＩＤタグが普及しつつある。これは、インレイのベース基材としてサーマル基材を用いることによりインレイとＲＦＩＤタグの基材を兼用し、インレイの片面（感熱層）をＲＦＩＤタグの印字面として利用するものである。しかし、電子部品を搭載後に接着剤を熱硬化する際に感熱層が発色する問題がある。そこで従来は、インレイのベース基材としてサーマル基材を用いる場合は例えば紫外線の照射により硬化する紫外線硬化用接着剤を適用し、サーマル基材を用いない場合は熱硬化用接着剤を適用する等、基材の材料に応じて導電性接着剤を変更していた。この導電性接着剤の変更は、導電性接着剤を塗布する装置の洗浄や段取り替えが必要となり、生産性を低下させる。
【0005】
また、接着剤はアンテナ上に塗布した時点で（つまり、硬化前において）相対的に粘度が低いことに起因して、接着剤上に配置される電子部品が安定せず、電子部品の位置ずれや傾斜が発生しやすいという課題もある。電子部品の位置ずれや傾斜が発生した場合、接着剤の硬化後においてその位置ずれや傾斜が電子部品の搭載位置の精度に反映される。
【0006】
そこで、本発明のある態様は、インレイの製造工程においてアンテナに電子部品を搭載するときに、生産性の低下を招くことなく電子部品の搭載位置の精度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明のある態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送する搬送部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させる付着部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させる第１硬化部と、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる第２硬化部と、
を備えた電子部品搭載装置である。
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させる付着部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させる第１硬化部と、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる第２硬化部と、
を備えた電子部品搭載装置である。
【発明の効果】
【0008】
本発明のある態様によれば、生産性の低下を招くことなく電子部品の搭載位置の精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】電子部品が搭載された後の例示的なアンテナとその部分拡大図である。
【図2】一実施形態の電子部品搭載方法の工程順序を示す図である。
【図3】一実施形態の電子部品搭載装置において巻出し工程を説明する図である。
【図4】一実施形態の電子部品搭載装置のうち部品配置装置の全体構成とその動作を説明する図である。
【図5】一実施形態の電子部品搭載装置のうち部品配置装置の全体構成とその動作を説明する図である。
【図7】一実施形態の電子部品搭載装置のうち熱硬化装置の構成とその動作を説明する図である。
【図8】一実施形態の電子部品搭載装置のうち熱硬化装置の構成とその動作を説明する図である。
【図9】一実施形態の電子部品搭載装置を制御する制御部の機能ブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に記載する形態は、図面の簡単な説明により説明される図面に限定されるものではない。
【0011】
本発明のある態様の第１の態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送する搬送部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させる付着部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させる第１硬化部と、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる第２硬化部と、
を備えた電子部品搭載装置である。
前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させる付着部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置する電子部品配置部と、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させる第１硬化部と、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる第２硬化部と、
を備えた電子部品搭載装置である。
【0012】
本発明のある態様の第１の態様によれば、生産性の低下を招くことなく電子部品の搭載位置の精度を向上させることができる。
【0013】
本発明のある態様の第２の態様は、前記第１硬化部は、前記基材において各アンテナが形成されている側とは反対側から前記光を照射する、前記第１の態様に記載の電子部品搭載装置である。
【0014】
本発明のある態様の第２の態様によれば、各アンテナ上にある前記導電性接着剤への電子部品の配置と、光の照射とをほぼ同時に行うことができるため、電子部品を導電性接着剤上で安定化させることを素早く、かつ効率的に行うことができる。
【0015】
本発明のある態様の第３の態様は、前記第２硬化部は、前記アンテナ連続体に直交する方向から各アンテナ上の前記導電性接着剤に圧力を付加しながら前記導電性接着剤を加熱して硬化させる、前記第１又は第２の態様に記載の電子部品搭載装置である。
【0016】
本発明のある態様の第３の態様によれば、圧力を付加することで導電性接着剤に含まれる導電粒子が圧力付加方向に変形するため、導電粒子と周囲の部材との密着性が高まり、各アンテナと電子部品との電気的接続を良好にすることができる。
【0017】
本発明のある態様の第４の態様は、前記第１硬化部は、前記電子部品が配置される前に前記導電性接着剤に向けて光を照射する、前記第１から第３のいずれか一つの態様に記載の電子部品搭載装置である。
【0018】
本発明のある態様の第４の態様によれば、粘度が増加した状態の前記導電性接着剤に前記電子部品が配置されることになるため、当前記導電性接着剤上に配置された後に電子部品が移動し難くなるため、電子部品がずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなり、電子部品が安定化する。
【0019】
本発明のある態様の第５の態様は、前記第１硬化部は、前記電子部品が配置されるのと同時に前記導電性接着剤に向けて光を照射する、前記第１から第３のいずれか一つの態様に記載の電子部品搭載装置である。
【0020】
本発明のある態様の第５の態様によれば、粘度が増加した状態の前記導電性接着剤に前記電子部品が配置されることになるため、当前記導電性接着剤上に配置された後に電子部品が移動し難くなるため、電子部品がずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなり、電子部品が安定化する。
【0021】
本発明のある態様の第６の態様は、前記電子部品が配置された後に前記導電性接着剤に向けて光を照射する、前記第１から第３のいずれか一つの態様に記載の電子部品搭載装置である。
【0022】
本発明のある態様の第６の態様によれば、前記導電性接着剤の粘度が増加することによって、前記導電性接着剤上に配置された後に前記電子部品がずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなり、電子部品が安定化する。
【0023】
本発明のある態様の第７の態様は、前記導電性接着剤は、
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む、前記第１から第６のいずれか一つの態様に記載の電子部品搭載装置である。
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む、前記第１から第６のいずれか一つの態様に記載の電子部品搭載装置である。
【0024】
本発明のある態様の第７の態様によれば、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤の具体的な成分が開示される。熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を使用することで、第１硬化部、及び、第２硬化部の各々において、熱硬化又は光硬化のいずれを採用することもできるため、工程変更計や段取り替えに対して柔軟に対応できる。
【0025】
本発明のある態様の第８の態様は、基材上にインレイ用の複数のアンテナが連続的に形成されているアンテナ連続体を搬送し、
ディスペンサによって、前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させ、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置し、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させ、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる、
電子部品搭載方法である。
ディスペンサによって、前記アンテナ連続体の各アンテナの所定の基準位置に、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を付着させ、
前記アンテナ連続体の各アンテナの前記基準位置にある前記導電性接着剤上に電子部品を配置し、
前記アンテナ連続体の各アンテナ上にある前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させ、
前記光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナ上の前記導電性接着剤を加熱して硬化させる、
電子部品搭載方法である。
【0026】
本発明のある態様の第８の態様によれば、生産性の低下を招くことなく電子部品の搭載位置の精度を向上させることができる。
【0027】
本発明のある態様の第９の態様は、前記導電性接着剤に向けて光を照射して硬化させるときに、前記基材において各アンテナが形成されている側とは反対側から前記光を照射する、前記第８の態様に記載の電子部品搭載方法である。
【0028】
本発明のある態様の第９の態様によれば、各アンテナ上にある前記導電性接着剤への電子部品の配置と、光の照射とをほぼ同時に行うことができるため、電子部品を導電性接着剤上で安定化させることを素早く、かつ効率的に行うことができる。
【0029】
本発明のある態様の第１０の態様は、前記導電性接着剤を加熱して硬化させるときに、前記アンテナ連続体に直交する方向から各アンテナ上の前記導電性接着剤に圧力を付加しながら行う、前記第８又は第９の態様に記載の電子部品搭載方法である。
【0030】
本発明のある態様の第１０の態様によれば、圧力を付加することで導電性接着剤に含まれる導電粒子が圧力付加方向に変形するため、導電粒子と周囲の部材との密着性が高まり、各アンテナと電子部品との電気的接続を良好にすることができる。
【0031】
本発明のある態様の第１１の態様は、前記導電性接着剤が、
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む、前記第８から第１０のいずれか一つの態様に記載の電子部品搭載方法である。
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む、前記第８から第１０のいずれか一つの態様に記載の電子部品搭載方法である。
【0032】
本発明のある態様の第１１の態様によれば、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤の具体的な成分が開示される。熱硬化性及び光硬化性を有する導電性接着剤を使用することで、熱硬化又は光硬化のいずれを採用することもできるため、工程変更や段取り替えに対して柔軟に対応できる。
【0033】
本発明のある態様の第１２の態様は、前記導電性接着剤において、
エポキシ（メタ）アクリレート成分が、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、脂肪族型エポキシ（メタ）アクリレート、およびこれらの２種以上の混合物からなる群より選択され、
（メタ）アクリレート成分が、（メタ）アクリル酸の塩および、（メタ）アクリル酸と脂肪族アルコール、脂環式アルコールまたは芳香族アルコールとのエステル化合物、（メタ）アクリルアミド、およびこれらの２種以上の混合物からなる群より選択され、
ウレタン（メタ）アクリレート成分が、２官能性、３官能性または４官能性の脂肪族ウレタン（メタ）アクリレート化合物、２官能性、３官能性または４官能性の脂環式ウレタン（メタ）アクリレート化合物、２官能性、３官能性または４官能性の芳香族ウレタン（メタ）アクリレート化合物、およびこれらの２種以上の混合物からなる群より選択される、前記第１１の態様に記載の電子部品搭載方法である。
エポキシ（メタ）アクリレート成分が、ビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、脂肪族型エポキシ（メタ）アクリレート、およびこれらの２種以上の混合物からなる群より選択され、
（メタ）アクリレート成分が、（メタ）アクリル酸の塩および、（メタ）アクリル酸と脂肪族アルコール、脂環式アルコールまたは芳香族アルコールとのエステル化合物、（メタ）アクリルアミド、およびこれらの２種以上の混合物からなる群より選択され、
ウレタン（メタ）アクリレート成分が、２官能性、３官能性または４官能性の脂肪族ウレタン（メタ）アクリレート化合物、２官能性、３官能性または４官能性の脂環式ウレタン（メタ）アクリレート化合物、２官能性、３官能性または４官能性の芳香族ウレタン（メタ）アクリレート化合物、およびこれらの２種以上の混合物からなる群より選択される、前記第１１の態様に記載の電子部品搭載方法である。
【0034】
本発明のある態様の第１３の態様は、前記導電性接着剤において、導電性粒子が、導電性接着剤組成物の質量を基準として５～２０％含まれる、前記第１２の態様に記載の電子部品搭載方法である。
【0035】
以下、実施形態に係る電子部品搭載装置および電子部品搭載方法について、図面を参照して説明する。
実施形態に係る電子部品搭載装置１は、ＲＦＩＤインレイ等の非接触通信用インレイを製造する際に、薄膜状のアンテナに対してＩＣチップ等の電子部品を搭載する装置である。
図１に、一実施形態の電子部品搭載装置１によって製造される例示的なインレイを示す。図１に示すインレイでは、所定のアンテナパターンを有するアンテナＡＮにＩＣチップが搭載されている。なお、アンテナＡＮは、図３に示すように基材ＢＭ上に形成されている。
基材ＢＭの材料は、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、コート紙、アート紙のような紙基材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）を素材とした合成樹脂フィルムや、前記の合成樹脂を複数種組み合わせたシート、合成樹脂フィルムと紙とを合わせた複合シートも使用できる。
アンテナＡＮは、例えば、基材ＢＭに金属箔を貼り付ける、又は、基材ＢＭに導電材料を所定のパターンでスクリーン印刷若しくは蒸着すること等により形成される。
実施形態に係る電子部品搭載装置１は、ＲＦＩＤインレイ等の非接触通信用インレイを製造する際に、薄膜状のアンテナに対してＩＣチップ等の電子部品を搭載する装置である。
図１に、一実施形態の電子部品搭載装置１によって製造される例示的なインレイを示す。図１に示すインレイでは、所定のアンテナパターンを有するアンテナＡＮにＩＣチップが搭載されている。なお、アンテナＡＮは、図３に示すように基材ＢＭ上に形成されている。
基材ＢＭの材料は、特に限定されるものではないが、例えば、上質紙、コート紙、アート紙のような紙基材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）を素材とした合成樹脂フィルムや、前記の合成樹脂を複数種組み合わせたシート、合成樹脂フィルムと紙とを合わせた複合シートも使用できる。
アンテナＡＮは、例えば、基材ＢＭに金属箔を貼り付ける、又は、基材ＢＭに導電材料を所定のパターンでスクリーン印刷若しくは蒸着すること等により形成される。
【0036】
図１に示すインレイの例では、アンテナＡＮは、所定のアンテナパターンを構成するアンテナ素子１０１～１０３を有する。図１においてインレイのＥ部を拡大して示すように、各アンテナ素子に対して電気的に接続するようにＩＣチップＣＨが配置されている。
図１のＥ部拡大図では、ＩＣチップＣＨは、手前側にある面が表面（おもて面）ＦＳであり、奥側にある面が複数の端子２０１が形成された端子面である。後述する電子部品搭載装置１によって、ＩＣチップＣＨはアンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ１に配置される。一実施形態では、基準位置Ｒｅｆ１は、ＩＣチップＣＨが設計上配置されるべき位置の中心点である。ＩＣチップＣＨの端子面にある複数の端子２０１のいずれかにアンテナ素子１０１～１０３の両端が接続されている。
図１に示すインレイの例では、後述する電子部品搭載装置１によって、コンデンサＣ１はアンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ２に配置される。一実施形態では、基準位置Ｒｅｆ２は、コンデンサＣ１が設計上配置されるべき位置の中心点である。Ｅ部拡大図に示すように、基材ＢＭ上に配線２０２が形成されており、配線２０２の一端がＩＣチップＣＨの端子に接続され、配線２０２の他端がチップ型のコンデンサＣ１に接続されている。配線２０２は、限定しないが、アンテナＡＮと同様に基材ＢＭ上に金属箔若しくは金属膜として形成されている。
図１のＥ部拡大図では、ＩＣチップＣＨは、手前側にある面が表面（おもて面）ＦＳであり、奥側にある面が複数の端子２０１が形成された端子面である。後述する電子部品搭載装置１によって、ＩＣチップＣＨはアンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ１に配置される。一実施形態では、基準位置Ｒｅｆ１は、ＩＣチップＣＨが設計上配置されるべき位置の中心点である。ＩＣチップＣＨの端子面にある複数の端子２０１のいずれかにアンテナ素子１０１～１０３の両端が接続されている。
図１に示すインレイの例では、後述する電子部品搭載装置１によって、コンデンサＣ１はアンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ２に配置される。一実施形態では、基準位置Ｒｅｆ２は、コンデンサＣ１が設計上配置されるべき位置の中心点である。Ｅ部拡大図に示すように、基材ＢＭ上に配線２０２が形成されており、配線２０２の一端がＩＣチップＣＨの端子に接続され、配線２０２の他端がチップ型のコンデンサＣ１に接続されている。配線２０２は、限定しないが、アンテナＡＮと同様に基材ＢＭ上に金属箔若しくは金属膜として形成されている。
【0037】
次に、図２を参照して、一実施形態の電子部品搭載方法の各工程について説明する。図２は、一実施形態の電子部品搭載方法の工程順序を示す図である。
一実施形態の電子部品搭載方法は、図１に例示したインレイを製造する際に、アンテナＡＮ及び配線２０２が形成された基材ＢＭ上にＩＣチップＣＨ及びコンデンサＣ１を正確に配置、固定しつつ、アンテナＡＮとＩＣチップＣＨの間の電気的接続と物理的接続、及び、アンテナＡＮとコンデンサＣ１の間の電気的接続と物理的接続を確立するための方法である。
一実施形態の電子部品搭載方法は、図１に例示したインレイを製造する際に、アンテナＡＮ及び配線２０２が形成された基材ＢＭ上にＩＣチップＣＨ及びコンデンサＣ１を正確に配置、固定しつつ、アンテナＡＮとＩＣチップＣＨの間の電気的接続と物理的接続、及び、アンテナＡＮとコンデンサＣ１の間の電気的接続と物理的接続を確立するための方法である。
【0038】
（Ｓ１）巻出し工程
巻き出し工程は、複数のアンテナＡＮ及び配線２０２が一定のピッチで基材ＢＭ上に形成された帯状のアンテナシート（アンテナ連続体の一例）を巻回したロール体からアンテナシートを巻き出す（引き出す）工程である。
図３は、一実施形態の電子部品搭載装置１において巻出し工程を説明する図である。図３を参照すると、アンテナＡＮ及び配線２０２の組合せが所定の間隔で基材ＢＭ上に連続的に形成された長尺状のアンテナシートＡＳがロール状に巻回されたロール体ＰＲが配置されており、ロール体ＰＲから後工程（ＩＣチップ実装工程）に向かってアンテナシートＡＳが引き出されている。
なお、以下の説明では、図３に示すように、ＸＹＺ座標系を定義する。以下の説明では、各工程に配置された状態の図について言及するときには、ＹＺ平面で見た図を正面図、ＸＹ平面で見た図を平面図、ＸＺ平面で見た図を側面図という。
Ｘ方向は、ロール体ＰＲから引き出されたアンテナシートＡＳが以下で説明される各工程において搬送される方向であり、適宜、搬送方向Ｄ１ともいう。また、Ｙ方向は、アンテナシートＡＳの幅方向であり、適宜、幅方向Ｄ２ともいう。Ｚ方向は、アンテナシートＡＳと直交する方向である。
図３に示すように、巻出し工程では、アンテナシートＡＳを搬送するための搬送ローラ１６～１８が設置されている。
巻き出し工程は、複数のアンテナＡＮ及び配線２０２が一定のピッチで基材ＢＭ上に形成された帯状のアンテナシート（アンテナ連続体の一例）を巻回したロール体からアンテナシートを巻き出す（引き出す）工程である。
図３は、一実施形態の電子部品搭載装置１において巻出し工程を説明する図である。図３を参照すると、アンテナＡＮ及び配線２０２の組合せが所定の間隔で基材ＢＭ上に連続的に形成された長尺状のアンテナシートＡＳがロール状に巻回されたロール体ＰＲが配置されており、ロール体ＰＲから後工程（ＩＣチップ実装工程）に向かってアンテナシートＡＳが引き出されている。
なお、以下の説明では、図３に示すように、ＸＹＺ座標系を定義する。以下の説明では、各工程に配置された状態の図について言及するときには、ＹＺ平面で見た図を正面図、ＸＹ平面で見た図を平面図、ＸＺ平面で見た図を側面図という。
Ｘ方向は、ロール体ＰＲから引き出されたアンテナシートＡＳが以下で説明される各工程において搬送される方向であり、適宜、搬送方向Ｄ１ともいう。また、Ｙ方向は、アンテナシートＡＳの幅方向であり、適宜、幅方向Ｄ２ともいう。Ｚ方向は、アンテナシートＡＳと直交する方向である。
図３に示すように、巻出し工程では、アンテナシートＡＳを搬送するための搬送ローラ１６～１８が設置されている。
【0039】
（Ｓ２）ＩＣチップ実装工程
ＩＣチップ実装工程は、搬送されるアンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮに対して、ＩＣチップＣＨを実装する工程である。ＩＣチップ実装工程では、アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ１（図３参照）に導電性接着剤を吐出し、各アンテナＡＮ上の導電性接着剤にＩＣチップＣＨを配置すること、及び、導電性接着剤を仮硬化させて粘度を高めることで導電性接着剤上に配置されたＩＣチップＣＨを安定化させることが行われる。ＩＣチップＣＨは、例えば縦および横のサイズは数百μｍと極めて小さく、この極小サイズのＩＣチップＣＨを正確に基準位置に搭載することが求められる。
ここで、「仮硬化」とは、Ｓ３の硬化工程で行われる硬化処理とは異なり、導電性接着剤の粘度を高める目的で行われる、比較的低強度の硬化処理をいう。
以下の説明では、基準位置Ｒｅｆ１に導電性接着剤を付着させる例として、ディスペンサ２から基準位置Ｒｅｆ１に向けて導電性接着剤を吐出する例を挙げるが、その限りではない。基準位置Ｒｅｆ１に対して導電性接着剤を付着させることは、導電性接着剤を基準位置Ｒｅｆ１に塗布する（塗る）ことであってもよいし、導電性接着剤を含有する具材を基準位置Ｒｅｆ１に押し当てることであってもよい。
ＩＣチップ実装工程については、より具体的には図４～図６を参照して後で説明する。
ＩＣチップ実装工程は、搬送されるアンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮに対して、ＩＣチップＣＨを実装する工程である。ＩＣチップ実装工程では、アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ１（図３参照）に導電性接着剤を吐出し、各アンテナＡＮ上の導電性接着剤にＩＣチップＣＨを配置すること、及び、導電性接着剤を仮硬化させて粘度を高めることで導電性接着剤上に配置されたＩＣチップＣＨを安定化させることが行われる。ＩＣチップＣＨは、例えば縦および横のサイズは数百μｍと極めて小さく、この極小サイズのＩＣチップＣＨを正確に基準位置に搭載することが求められる。
ここで、「仮硬化」とは、Ｓ３の硬化工程で行われる硬化処理とは異なり、導電性接着剤の粘度を高める目的で行われる、比較的低強度の硬化処理をいう。
以下の説明では、基準位置Ｒｅｆ１に導電性接着剤を付着させる例として、ディスペンサ２から基準位置Ｒｅｆ１に向けて導電性接着剤を吐出する例を挙げるが、その限りではない。基準位置Ｒｅｆ１に対して導電性接着剤を付着させることは、導電性接着剤を基準位置Ｒｅｆ１に塗布する（塗る）ことであってもよいし、導電性接着剤を含有する具材を基準位置Ｒｅｆ１に押し当てることであってもよい。
ＩＣチップ実装工程については、より具体的には図４～図６を参照して後で説明する。
【0040】
（Ｓ３）硬化工程
硬化工程は、各アンテナＡＮ上の導電性接着剤を硬化させて、各アンテナＡＮとＩＣチップＣＨの物理的接続、及び、電気的接続を強固に確立するための工程である。
なお、以下の説明では、硬化工程で行われる処理を、仮硬化と区別して「本硬化」ということがある。本硬化とは、導電性ペーストを仮硬化よりも高い強度をもって硬化させ、電子部品とアンテナの間の強固な物理的接続強度を得るための硬化処理をいう。
硬化工程については、より具体的には図７及び図８を参照して後で説明する。
硬化工程は、各アンテナＡＮ上の導電性接着剤を硬化させて、各アンテナＡＮとＩＣチップＣＨの物理的接続、及び、電気的接続を強固に確立するための工程である。
なお、以下の説明では、硬化工程で行われる処理を、仮硬化と区別して「本硬化」ということがある。本硬化とは、導電性ペーストを仮硬化よりも高い強度をもって硬化させ、電子部品とアンテナの間の強固な物理的接続強度を得るための硬化処理をいう。
硬化工程については、より具体的には図７及び図８を参照して後で説明する。
【0041】
（Ｓ４）コンデンサ実装工程
コンデンサ実装工程は、搬送されるアンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮに対して、コンデンサＣ１を実装する工程である。ＩＣチップ実装工程では、基材ＢＭ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ２（図３参照）に導電性接着剤を吐出し、各アンテナＡＮ上の導電性接着剤にコンデンサＣ１を配置すること、及び、導電性接着剤を仮硬化させて粘度を高めることで導電性接着剤上に配置されたコンデンサＣ１を安定化させることが行われる。
（Ｓ５）硬化工程
硬化工程は、各アンテナＡＮ上の導電性接着剤を硬化させて、各アンテナＡＮとコンデンサＣ１の物理的接続、及び、電気的接続を強固に確立するための工程である。
コンデンサ実装工程は、搬送されるアンテナシートＡＳ上の各アンテナＡＮに対して、コンデンサＣ１を実装する工程である。ＩＣチップ実装工程では、基材ＢＭ上の各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ２（図３参照）に導電性接着剤を吐出し、各アンテナＡＮ上の導電性接着剤にコンデンサＣ１を配置すること、及び、導電性接着剤を仮硬化させて粘度を高めることで導電性接着剤上に配置されたコンデンサＣ１を安定化させることが行われる。
（Ｓ５）硬化工程
硬化工程は、各アンテナＡＮ上の導電性接着剤を硬化させて、各アンテナＡＮとコンデンサＣ１の物理的接続、及び、電気的接続を強固に確立するための工程である。
【0042】
（Ｓ６）検査工程
工程Ｓ１～Ｓ５の各工程を経ることで、アンテナシートＡＳ上には、複数のインレイが形成された状態となる。そこで、検査工程では、複数のインレイの各々について通信特性を含む所定の電気的特性を満たしているか否かの検査を行う。
（Ｓ７）巻取り工程
巻取り工程は、検査工程を経たアンテナシートＡＳを巻取り、ロール体とする工程である。
工程Ｓ１～Ｓ５の各工程を経ることで、アンテナシートＡＳ上には、複数のインレイが形成された状態となる。そこで、検査工程では、複数のインレイの各々について通信特性を含む所定の電気的特性を満たしているか否かの検査を行う。
（Ｓ７）巻取り工程
巻取り工程は、検査工程を経たアンテナシートＡＳを巻取り、ロール体とする工程である。
【0043】
次に、ＩＣチップ実装工程について、図４～図６を参照して説明する。
図４及び図５はそれぞれ、一実施形態の電子部品搭載装置１のうち部品配置装置３の全体構成とその動作を説明する図である。図６は、部品配置装置３のうちＵＶ硬化装置５を示す図である。
図４及び図５に示すように、部品配置装置３は、ディスペンサ２、ロータリーユニット３１，３２、ＩＣチップマウンタ４、ＵＶ硬化装置５、及び、コンベア６を備える。
ＩＣチップマウンタ４（電子部品配置部の一例）は、各アンテナＡＮに塗布された導電性ペースト上にＩＣチップを配置するチップマウンタであり、図示しない懸架台にＹ方向に沿って移動可能に設置されている。図４ではＩＣチップマウンタ４が奥側に位置する状態を示しており、図５ではＩＣチップマウンタ４が手前側に位置する状態を示している。
図４及び図５において手前側では、アンテナシートＡＳが左から右に向かって搬送される搬送ライン（搬送方向Ｄ１）が形成されており、搬送ラインに沿ってディスペンサ２（吐出部の一例）、及びＵＶ硬化装置５（第１硬化部の一例）が設置されている。図４及び図５において奥側では、搬送ラインと平行にコンベア６が設置され、コンベア６に沿って、ロータリーユニット３１，３２、及び、ウェハＷが配置されている。
図４及び図５はそれぞれ、一実施形態の電子部品搭載装置１のうち部品配置装置３の全体構成とその動作を説明する図である。図６は、部品配置装置３のうちＵＶ硬化装置５を示す図である。
図４及び図５に示すように、部品配置装置３は、ディスペンサ２、ロータリーユニット３１，３２、ＩＣチップマウンタ４、ＵＶ硬化装置５、及び、コンベア６を備える。
ＩＣチップマウンタ４（電子部品配置部の一例）は、各アンテナＡＮに塗布された導電性ペースト上にＩＣチップを配置するチップマウンタであり、図示しない懸架台にＹ方向に沿って移動可能に設置されている。図４ではＩＣチップマウンタ４が奥側に位置する状態を示しており、図５ではＩＣチップマウンタ４が手前側に位置する状態を示している。
図４及び図５において手前側では、アンテナシートＡＳが左から右に向かって搬送される搬送ライン（搬送方向Ｄ１）が形成されており、搬送ラインに沿ってディスペンサ２（吐出部の一例）、及びＵＶ硬化装置５（第１硬化部の一例）が設置されている。図４及び図５において奥側では、搬送ラインと平行にコンベア６が設置され、コンベア６に沿って、ロータリーユニット３１，３２、及び、ウェハＷが配置されている。
【0044】
ディスペンサ２は、ＩＣチップ実装工程においてアンテナシートＡＳが搬送されるライン上の最も上流側に設置されている。ディスペンサ２は、搬送される各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ１（図３参照）に向けて定量の導電性接着剤である異方性導電性ペースト（ＡＣＰ（Anisotropic Conductive Paste）；以下、単に「導電性ペースト」という。）を吐出する。この導電性ペーストは、熱硬化性及び光硬化性を有する材料で構成されている。ディスペンサ２は、各アンテナＡＮの基準位置に対して正確に吐出位置を位置決めするために、吐出位置を搬送方向及び／又は幅方向に調整可能に構成されていることが好ましい。
【0045】
一実施形態では、ディスペンサ２から吐出される導電性ペーストは、
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む。
このような成分を含むことで、ここで採用される導電性ペーストは、熱硬化性及び光硬化性の両方を達成可能となっている。
少なくとも以下の成分：
エポキシ（メタ）アクリレート成分と、
（メタ）アクリレート成分と、
ウレタン（メタ）アクリレートプレポリマー成分と、
光開始剤と、
有機過酸化物と、を含む接着剤と、
ニッケル粒子、金粒子、ニッケルで表面が被覆された樹脂粒子、および金で表面が被覆された樹脂粒子からなる群より選択される１以上の導電性粒子と、を含む。
このような成分を含むことで、ここで採用される導電性ペーストは、熱硬化性及び光硬化性の両方を達成可能となっている。
【0046】
ＩＣチップマウンタ４は、搬送方向Ｄ１に沿って所定の間隔を空けて配列された複数のＩＣチップ配置ヘッド４１を備えている。ＩＣチップ配置ヘッド４１の数は任意に設定可能である。
搬送ラインと平行に配置されているコンベア６は、図４の反時計回りに複数のトレイ６１を搬送する。複数のトレイ６１は、隣接するＩＣチップ配置ヘッド４１の間隔と同じ間隔を空けて配置されている。
搬送ラインと平行に配置されているコンベア６は、図４の反時計回りに複数のトレイ６１を搬送する。複数のトレイ６１は、隣接するＩＣチップ配置ヘッド４１の間隔と同じ間隔を空けて配置されている。
【0047】
ロータリーユニット３１に隣接して、ウェハＷが交換可能に設置されている。ウェハＷには、ＹＺ平面上に多数のＩＣチップＣＨが集積配置されている。
ロータリーユニット３１，３２は、ウェハＷに配置されているＩＣチップＣＨを１つずつピックアップし、コンベア６上を流れる複数のトレイ６１の各々に配置する。
ロータリーユニット３１は、複数のピックアップヘッド３１１を備え、図４の時計回りに回転する。各ピックアップヘッド３１１は、先端部分でＩＣチップＣＨを吸着可能な吸着手段を有し、ロータリーユニット３１が回転した状態でウェハＷから１つずつＩＣチップＣＨをピックアップし、吸着により保持する。ウェハＷからＩＣチップＣＨをピックアップする際には、ウェハＷの裏側から表側、つまり図４の右から左に向かう方向にピンで押し出し、吸着しやすくさせる。
ロータリーユニット３２は、複数の搭載ヘッド３２１を備え、図４の反時計回りに回転する。搭載ヘッド３２１は、先端部分でＩＣチップＣＨを吸着可能な吸着手段を有し、ロータリーユニット３２が回転した状態でピックアップヘッド３１１から１つずつＩＣチップＣＨを吸着することにより受け取り、コンベア６を流れるトレイ６１上でＩＣチップＣＨに対する吸着を解除することでＩＣチップＣＨをトレイ６１内に配置する。つまり、ロータリーユニット３２が回転する度にコンベア６上のトレイ６１に１つずつＩＣチップＣＨが配置されていく。
なお、トレイ６１にＩＣチップＣＨを配置する際には、コンベア６が一旦停止する。つまり、間欠動作により順次、トレイ６１にＩＣチップＣＨが配置されていく。
ロータリーユニット３１，３２は、ウェハＷに配置されているＩＣチップＣＨを１つずつピックアップし、コンベア６上を流れる複数のトレイ６１の各々に配置する。
ロータリーユニット３１は、複数のピックアップヘッド３１１を備え、図４の時計回りに回転する。各ピックアップヘッド３１１は、先端部分でＩＣチップＣＨを吸着可能な吸着手段を有し、ロータリーユニット３１が回転した状態でウェハＷから１つずつＩＣチップＣＨをピックアップし、吸着により保持する。ウェハＷからＩＣチップＣＨをピックアップする際には、ウェハＷの裏側から表側、つまり図４の右から左に向かう方向にピンで押し出し、吸着しやすくさせる。
ロータリーユニット３２は、複数の搭載ヘッド３２１を備え、図４の反時計回りに回転する。搭載ヘッド３２１は、先端部分でＩＣチップＣＨを吸着可能な吸着手段を有し、ロータリーユニット３２が回転した状態でピックアップヘッド３１１から１つずつＩＣチップＣＨを吸着することにより受け取り、コンベア６を流れるトレイ６１上でＩＣチップＣＨに対する吸着を解除することでＩＣチップＣＨをトレイ６１内に配置する。つまり、ロータリーユニット３２が回転する度にコンベア６上のトレイ６１に１つずつＩＣチップＣＨが配置されていく。
なお、トレイ６１にＩＣチップＣＨを配置する際には、コンベア６が一旦停止する。つまり、間欠動作により順次、トレイ６１にＩＣチップＣＨが配置されていく。
【0048】
ロータリーユニットを２つ設けたのは、ＩＣチップＣＨの向きを変更するためである。
図４及び図５において、ウェハＷでは、ＩＣチップＣＨの表面が左側、端子面が右側を向くように配置されている。そのため、ロータリーユニット３１のピックアップヘッド３１１がＩＣチップＣＨをピックアップするときには、ＩＣチップＣＨの端子面を吸着する。ＩＣチップＣＨがロータリーユニット３２の搭載ヘッド３２１に受け渡されるときには、搭載ヘッド３２１は、ＩＣチップＣＨの表面を吸着し、トレイ６１には、ＩＣチップＣＨの表面が上を向くように配置される。ＩＣチップマウンタ４のＩＣチップ配置ヘッド４１は、ＩＣチップＣＨの表面を吸着し、ＩＣチップＣＨを各アンテナＡＮに配置するときには、ＩＣチップＣＨの表面の吸着を解除することで、ＩＣチップＣＨの端子面が下を向くように導電性ペースト上に配置される。
図４及び図５において、ウェハＷでは、ＩＣチップＣＨの表面が左側、端子面が右側を向くように配置されている。そのため、ロータリーユニット３１のピックアップヘッド３１１がＩＣチップＣＨをピックアップするときには、ＩＣチップＣＨの端子面を吸着する。ＩＣチップＣＨがロータリーユニット３２の搭載ヘッド３２１に受け渡されるときには、搭載ヘッド３２１は、ＩＣチップＣＨの表面を吸着し、トレイ６１には、ＩＣチップＣＨの表面が上を向くように配置される。ＩＣチップマウンタ４のＩＣチップ配置ヘッド４１は、ＩＣチップＣＨの表面を吸着し、ＩＣチップＣＨを各アンテナＡＮに配置するときには、ＩＣチップＣＨの表面の吸着を解除することで、ＩＣチップＣＨの端子面が下を向くように導電性ペースト上に配置される。
【0049】
ウェハＷのＹＺ平面上に配置されたすべてのＩＣチップＣＨをピックアップヘッド３１１がピックアップでき、かつピックアップヘッド３１１から搭載ヘッド３２１にＩＣチップＣＨの受け渡しが可能となるように、ロータリーユニット３１，３２はＹ方向及び／又はＺ方向に移動可能であるのがよい。あるいは、各ロータリーユニット３１，３２を移動させることに代えて、又は、移動させるとともに、ウェハＷをＹ方向及び／又はＺ方向に移動可能としてもよい。
詳細は図示しないが、一実施形態では、ロータリーユニット３１，３２は、各ロータリーユニットをＹ方向及び／又はＺ方向に移動させるための１又は複数の駆動モータと、各ロータリーユニットのヘッドにＩＣチップＣＨを吸着させるための真空ポンプと、に接続されている。
詳細は図示しないが、一実施形態では、ロータリーユニット３１，３２は、各ロータリーユニットをＹ方向及び／又はＺ方向に移動させるための１又は複数の駆動モータと、各ロータリーユニットのヘッドにＩＣチップＣＨを吸着させるための真空ポンプと、に接続されている。
【0050】
ＩＣチップマウンタ４の各ＩＣチップ配置ヘッド４１は、先端部分でＩＣチップＣＨを吸着可能な吸着手段を有し、コンベア６上のトレイ６１に配置されたＩＣチップＣＨを１つずつ吸着により保持し、アンテナシートＡＳ上の搬送される各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ１に向けて、吸着したＩＣチップを放出して配置（搭載）する。
詳細は図示しないが、一実施形態では、電子部品搭載装置１は、ＩＣチップマウンタ４をＹ方向に移動させ、かつ各ＩＣチップ配置ヘッド４１の先端をＺ方向に移動させるための１又は複数の駆動モータと、真空ポンプと、ブロワと、を備える。真空ポンプは、プログラムされたタイミングで各ＩＣチップ配置ヘッド４１にＩＣチップＣＨを吸着させる。ブロワは、プログラムされたタイミングで各ＩＣチップ配置ヘッド４１からＩＣチップをアンテナシートＡＳ上の基準位置Ｒｅｆ１に向けて放出する。ＩＣチップＣＨをブロワにより放出することに代えて、ＩＣチップ配置ヘッド４１の先端に吸着されたＩＣチップＣＨを、各アンテナＡＮに配置された導電性ペーストに押し付けるとともにＩＣチップＣＨに対する吸着を解除してもよい。
詳細は図示しないが、一実施形態では、電子部品搭載装置１は、ＩＣチップマウンタ４をＹ方向に移動させ、かつ各ＩＣチップ配置ヘッド４１の先端をＺ方向に移動させるための１又は複数の駆動モータと、真空ポンプと、ブロワと、を備える。真空ポンプは、プログラムされたタイミングで各ＩＣチップ配置ヘッド４１にＩＣチップＣＨを吸着させる。ブロワは、プログラムされたタイミングで各ＩＣチップ配置ヘッド４１からＩＣチップをアンテナシートＡＳ上の基準位置Ｒｅｆ１に向けて放出する。ＩＣチップＣＨをブロワにより放出することに代えて、ＩＣチップ配置ヘッド４１の先端に吸着されたＩＣチップＣＨを、各アンテナＡＮに配置された導電性ペーストに押し付けるとともにＩＣチップＣＨに対する吸着を解除してもよい。
【0051】
アンテナシートＡＳの搬送ラインに沿って配置されるＵＶ硬化装置５の概略的な斜視図を図６に示す。図６に示すように、ＵＶ硬化装置５は、複数のＵＶ硬化ユニット５１及び支持台５２を含む。支持台５２は、搬送されるアンテナシートＡＳを載置する。支持台５２には、搬送方向Ｄ１に沿って開口部５２Ａが形成されている。図６の矢視Ｂから見た図に示すように、各アンテナＡＮに吐出された導電性ペーストＣＰが開口部５２Ａ上に位置するように位置決めされて、アンテナシートＡＳが搬送される。
【0052】
複数のＵＶ硬化ユニット５１の各々は、下から上に向けて（＋Ｚ方向に）ＵＶ光を照射し、このＵＶ光によって導電性ペーストを仮硬化させる。すなわち、一実施形態では、ＵＶ硬化装置５の各ＵＶ硬化ユニット５１は、基材ＢＭにおいて各アンテナが形成されている側とは反対側からＵＶ光を照射する。それによって、各アンテナＡＮ上にある導電性ペーストへのＩＣチップＣＨの配置と、ＵＶ光の照射とをほぼ同時に行うことができるため、ＩＣチップＣＨを導電性ペースト上で安定化させることを素早く、かつ効率的に行うことができる。照射時間は限定しないが、５０００ｍＷ／ｃｍ２の場合に０．１～０．３秒程度である。
なお、ＵＶ光の照射方向は、下から真上に向けた方向に限られず、下から斜め上方向に向けた方向であってもよい。あるいは、ＩＣチップ配置ヘッド４１と干渉しない範囲で、アンテナシートＡＳのより上に配置したＵＶ硬化ユニットから、斜め下方向に照射してもよい。
なお、ＵＶ光の照射方向は、下から真上に向けた方向に限られず、下から斜め上方向に向けた方向であってもよい。あるいは、ＩＣチップ配置ヘッド４１と干渉しない範囲で、アンテナシートＡＳのより上に配置したＵＶ硬化ユニットから、斜め下方向に照射してもよい。
【0053】
支持台５２の下には、複数のＵＶ硬化ユニット５１が搬送方向Ｄ１に沿って配列されている。一実施形態では、隣接するＵＶ硬化ユニット５１のピッチは、アンテナシートＡＳ上の隣接するアンテナＡＮのピッチに実質的に等しく、それによって複数のアンテナＡＮに配置された導電性ペーストを複数のＵＶ硬化ユニット５１によって同時に仮硬化させることが可能となる。
ＵＶ硬化装置５が有するＵＶ硬化ユニット５１の数は限定しないが、一実施形態では、ＩＣチップマウンタ４のＩＣチップ配置ヘッド４１の数と同一であるか、それ以上とするとよい。それによって、ＩＣチップ配置ヘッド４１の数と同一の数のＩＣチップＣＨを同時に仮硬化させることが可能となる。
ＵＶ硬化装置５が有するＵＶ硬化ユニット５１の数は限定しないが、一実施形態では、ＩＣチップマウンタ４のＩＣチップ配置ヘッド４１の数と同一であるか、それ以上とするとよい。それによって、ＩＣチップ配置ヘッド４１の数と同一の数のＩＣチップＣＨを同時に仮硬化させることが可能となる。
【0054】
ＩＣチップ実装工程において、部品配置装置３による動作は以下のとおりである。
ロータリーユニット３１，３２が回転した状態で、ロータリーユニット３１の各ピックアップヘッド３１１がウェハＷから順にＩＣチップＣＨをピックアップし、ロータリーユニット３２の各搭載ヘッド３２１に受け渡す。ロータリーユニット３２の各搭載ヘッド３２１は、受け取ったＩＣチップＣＨを、コンベア６を流れるトレイ６１に順に配置する。なお、ウェハＷからＩＣチップＣＨをピックアップする順序は予めプログラムされている。
ＩＣチップマウンタ４の各ＩＣチップ配置ヘッド４１は、コンベア６を流れるトレイ６１に配置されたＩＣチップＣＨを吸着して保持する。図４は、ＩＣチップマウンタ４の各ＩＣチップ配置ヘッド４１がＩＣチップＣＨを保持した状態を示している。
ロータリーユニット３１，３２が回転した状態で、ロータリーユニット３１の各ピックアップヘッド３１１がウェハＷから順にＩＣチップＣＨをピックアップし、ロータリーユニット３２の各搭載ヘッド３２１に受け渡す。ロータリーユニット３２の各搭載ヘッド３２１は、受け取ったＩＣチップＣＨを、コンベア６を流れるトレイ６１に順に配置する。なお、ウェハＷからＩＣチップＣＨをピックアップする順序は予めプログラムされている。
ＩＣチップマウンタ４の各ＩＣチップ配置ヘッド４１は、コンベア６を流れるトレイ６１に配置されたＩＣチップＣＨを吸着して保持する。図４は、ＩＣチップマウンタ４の各ＩＣチップ配置ヘッド４１がＩＣチップＣＨを保持した状態を示している。
【0055】
次いで、ＩＣチップＣＨをアンテナシートＡＳの各アンテナＡＮに配置するために、ＩＣチップマウンタ４が奥側から手前側に移動させられる。このタイミングでは、巻出し工程から搬送されてきたアンテナシートＡＳは停止している。
ＩＣチップマウンタ４が手前側に移動した後、図５に示すように、ＩＣチップマウンタ４のＩＣチップ配置ヘッド４１が降下して各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ１に向けてＩＣチップＣＨを放出することでＩＣチップＣＨを配置する。
ＩＣチップマウンタ４が手前側に移動した後、図５に示すように、ＩＣチップマウンタ４のＩＣチップ配置ヘッド４１が降下して各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ１に向けてＩＣチップＣＨを放出することでＩＣチップＣＨを配置する。
【0056】
一実施形態では、ＵＶ硬化装置５のＵＶ硬化ユニット５１は、ＩＣチップＣＨが配置される前に導電性ペーストに向けてＵＶ光を照射する。それにより、粘度が増加した状態の導電性ペーストにＩＣチップＣＨが配置されることになるため、導電性ペースト上に配置された後にＩＣチップＣＨが移動し難くなるため、ＩＣチップＣＨがずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなり、ＩＣチップＣＨが安定化する。
【0057】
一実施形態では、ＵＶ硬化装置５のＵＶ硬化ユニット５１は、ＩＣチップＣＨが配置されるのと同時に導電性ペーストに向けてＵＶ光を照射する。それにより、粘度が増加した状態の導電性ペーストにＩＣチップＣＨが配置されることになるため、導電性ペースト上に配置された後にＩＣチップＣＨが移動し難くなるため、ＩＣチップＣＨがずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなり、ＩＣチップＣＨが安定化する。
【0058】
一実施形態では、ＵＶ硬化装置５のＵＶ硬化ユニット５１は、ＩＣチップＣＨが配置された後に導電性ペーストに向けてＵＶ光を照射する。それにより、導電性ペーストの粘度が増加することによって、導電性ペースト上に配置された後にＩＣチップＣＨがずれる、若しくは傾くといったことが生じ難くなり、ＩＣチップＣＨが安定化する。
【0059】
アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮに対するＩＣチップＣＨの配置と仮硬化が完了すると、アンテナシートＡＳの搬送が再開するとともに、ＩＣチップマウンタ４が手前側から奥側に戻されて、新たなＩＣチップＣＨをウェハＷから取得する作業を行う。
以上説明したように、ＩＣチップ実装工程では、巻出し工程から搬送されてきたアンテナシートＡＳをいったん停止させ、部品配置装置３によるＩＣチップＣＨの配置と仮硬化を行った後に、次工程に向けて搬送を再開する間欠動作となる。
以上説明したように、ＩＣチップ実装工程では、巻出し工程から搬送されてきたアンテナシートＡＳをいったん停止させ、部品配置装置３によるＩＣチップＣＨの配置と仮硬化を行った後に、次工程に向けて搬送を再開する間欠動作となる。
【0060】
なお、ＩＣチップ実装工程では、ディスペンサ２から各アンテナＡＮに吐出する導電性ペーストは、熱硬化性及び光硬化性を有するため、仮硬化をＵＶ硬化に代えて熱硬化によって行ってもよい。その場合には、ＵＶ硬化装置５に代えて熱硬化装置を配置する。
【0061】
次に、硬化工程について、図７及び図８を参照して説明する。
硬化工程では、上述したＩＣチップ実装工程を経た各アンテナに塗布されている導電性ペーストを硬化させて、アンテナとＩＣチップの物理的接続を強固にするとともに、アンテナとＩＣチップの電気的な導通を確実にする。
硬化工程では、上述したＩＣチップ実装工程を経た各アンテナに塗布されている導電性ペーストを硬化させて、アンテナとＩＣチップの物理的接続を強固にするとともに、アンテナとＩＣチップの電気的な導通を確実にする。
【0062】
一実施形態の硬化工程を図７及び図８に示す。各図には、一実施形態の硬化工程で使用される加熱硬化装置７（第２硬化部の一例）が示される。加熱硬化装置７は、アンテナシートＡＳ上の複数のアンテナＡＮに塗布されている導電性ペーストを同時に硬化可能に構成されている。図７及び図８では、８個のアンテナＡＮ上の導電性ペーストを同時に硬化するように構成されているが、その限りではない。導電性ペーストを同時に硬化可能なアンテナＡＮの数は任意に設定できる。
【0063】
加熱硬化装置７は、複数のアンテナＡＮに塗布されている導電性ペーストを同時に硬化させるための複数の熱硬化ユニット７３を設置可能に構成されている。熱硬化ユニット７３には、ヒータが内蔵されている。図７及び図８では、加熱硬化装置７に複数の熱硬化ユニット７３と、各熱硬化ユニット７３に対応する複数の押圧ユニット７６と、が設置されている例が示される。
【0064】
図７を参照すると、加熱硬化装置７は、複数の熱硬化ユニット７３を取り付けるための上側ユニット取付部７１Ｕと、昇降部７２Ｕと、複数の押圧ユニット７６を取り付けるための下側ユニット取付部７１Ｌと、昇降部７２Ｌと、を備える。昇降部７２Ｕは、図示しないアクチュエータにより上側ユニット取付部７１Ｕを昇降させる。昇降部７２Ｌは、図示しないアクチュエータにより下側ユニット取付部７１Ｌを昇降させる。
ＩＣチップ実装工程から搬送されてくるアンテナシートＡＳは、搬送ローラ９６～９８を介して硬化工程に送られる。
ＩＣチップ実装工程から搬送されてくるアンテナシートＡＳは、搬送ローラ９６～９８を介して硬化工程に送られる。
【0065】
一実施形態の硬化工程では、アンテナシートＡＳを搬送させる搬送状態と、アンテナシートＡＳを停止させて導電性ペーストの硬化を行う停止状態と、が繰り返し行われる。図７は搬送状態のときの加熱硬化装置７を示しており、図８は停止状態のときの加熱硬化装置７を示している。
図７に示すように搬送状態のときには、各硬化ユニットがアンテナシートＡＳの搬送を妨げないように、上側ユニット取付部７１Ｕを上昇させ、かつ下側ユニット取付部７１Ｌを下降させることで、各ユニットを退避させる。図８に示すように停止状態のときには、上側ユニット取付部７１Ｕを下降させ、かつ下側ユニット取付部７１Ｌを上昇させることで、各ユニットをアンテナシートＡＳの表側及び裏側から押圧し、熱硬化処理が行われる。
図７に示すように搬送状態のときには、各硬化ユニットがアンテナシートＡＳの搬送を妨げないように、上側ユニット取付部７１Ｕを上昇させ、かつ下側ユニット取付部７１Ｌを下降させることで、各ユニットを退避させる。図８に示すように停止状態のときには、上側ユニット取付部７１Ｕを下降させ、かつ下側ユニット取付部７１Ｌを上昇させることで、各ユニットをアンテナシートＡＳの表側及び裏側から押圧し、熱硬化処理が行われる。
【0066】
停止状態（つまり、加熱硬化装置７による硬化が行われている状態）のときにおいてもＩＣチップ実装工程からアンテナシートＡＳが搬送されてくるため、硬化処理が行われている間は搬送ローラ９７が自重で降下し、搬送されてきたアンテナシートＡＳを搬送ローラ９６と搬送ローラ９８の間で吸収する。硬化処理が終了すると、アンテナシートＡＳを下流に急速に搬送させ、未硬化のアンテナＡＮが各硬化ユニットの直下に位置するようにしてアンテナシートＡＳを停止させる。つまり、アンテナシートＡＳを急速に搬送する際、搬送ローラ９７は、アンテナシートＡＳに加わった張力により上昇する。
【0067】
熱硬化ユニット７３は、導電性ペースト上に配置されたＩＣチップをアンテナ側に押圧した状態で、アンテナＡＮ上の導電性ペーストを加熱することで導電性ペーストを硬化させる。つまり、熱硬化ユニット７３は、アンテナシートＡＳに直交する方向から各アンテナＡＮ上の導電性ペーストに圧力を付加しながら導電性ペーストを加熱して硬化させる。圧力を付加することで導電性ペーストに含まれる導電粒子が圧力付加方向に変形するため、導電粒子と周囲の部材との密着性が高まり、アンテナＡＮとＩＣチップＣＨの電気的接続を良好にすることができる。
【0068】
なお、各アンテナＡＮに配置されている導電性ペーストは熱硬化性及び光硬化性を有するため、硬化工程では、熱硬化に代えてＵＶ硬化を行ってもよい。その場合には、熱硬化ユニット７３に代えてＵＶ硬化ユニットを配置する。
【0069】
所定時間の硬化が完了すると、上側ユニット取付部７１Ｕを上昇させ、かつ下側ユニット取付部７１Ｌを下降させることで、各ユニットを退避させ、アンテナシートＡＳを次工程に搬送させる。
次に、コンデンサ実装工程（図２のＳ４）及び硬化工程（図２のＳ５）では、アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ２（図３参照）に導電性ペーストを吐出すること、吐出されたアンテナＡＮ上の導電性ペーストにコンデンサＣ１（図１参照）を配置すること、及び、導電性ペーストを硬化させることが行われる。ここでも、ＩＣチップＣＨを配置する場合と同様に、導電性ペーストの仮硬化を行って導電性ペースト上に配置されたコンデンサＣ１の安定化を図る。
コンデンサ実装工程（図２のＳ４）及び硬化工程（図２のＳ５）は、ＩＣチップ実装工程（図２のＳ２）及び硬化工程（図２のＳ３）と同じ方法で行うことができるため、重複説明を省略する。
ＩＣチップＣＨ及びコンデンサＣ１を各アンテナＡＮに実装された後、アンテナシートＡＳ上において形成されたインレイは検査され、ロール状に巻き取られる（図２のＳ６，Ｓ７）。
次に、コンデンサ実装工程（図２のＳ４）及び硬化工程（図２のＳ５）では、アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの基準位置Ｒｅｆ２（図３参照）に導電性ペーストを吐出すること、吐出されたアンテナＡＮ上の導電性ペーストにコンデンサＣ１（図１参照）を配置すること、及び、導電性ペーストを硬化させることが行われる。ここでも、ＩＣチップＣＨを配置する場合と同様に、導電性ペーストの仮硬化を行って導電性ペースト上に配置されたコンデンサＣ１の安定化を図る。
コンデンサ実装工程（図２のＳ４）及び硬化工程（図２のＳ５）は、ＩＣチップ実装工程（図２のＳ２）及び硬化工程（図２のＳ３）と同じ方法で行うことができるため、重複説明を省略する。
ＩＣチップＣＨ及びコンデンサＣ１を各アンテナＡＮに実装された後、アンテナシートＡＳ上において形成されたインレイは検査され、ロール状に巻き取られる（図２のＳ６，Ｓ７）。
【0070】
なお、ＩＣチップＣＨ及びコンデンサＣ１を各アンテナＡＮに配置する方法は、電子部品が集積配置されたウェハＷから１個ずつ電子部品をピックアップする方法に限られない。複数の電子部品を長尺状のテープに設けられた穴に格納して巻回したリールをフィーダ（部品送り装置）にセットし、リールの穴から電子部品を吸着してアンテナＡＮ上に配置してもよい。
【0071】
次に、図９を参照して、電子部品搭載装置１を制御する制御部１０によって行われる制御について説明する。図９は、制御部１０の機能ブロック図である。なお、図９の機能ブロック図は、電子部品搭載装置１によって実現される機能の一部に対応したものである。
制御部１０は、電子部品搭載装置１に備わる回路基板（図示せず）に実装されており、シート搬送用モータ８、昇降用アクチュエータ９、部品配置装置３、ＵＶ硬化装置５、及び、加熱硬化装置７と無線又は有線により通信可能に構成されている。
制御部１０は、ＣＰＵ１１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１３、ストレージ１４、及び、通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）１５を含む。ＣＰＵ１１は、ＲＯＭ１２に記録されているプログラムを読み出して実行することで、図２に示した電子部品搭載方法の各工程を実行する。ＲＡＭ１３は、プログラムを実行する上での作業用メモリである。
制御部１０は、電子部品搭載装置１に備わる回路基板（図示せず）に実装されており、シート搬送用モータ８、昇降用アクチュエータ９、部品配置装置３、ＵＶ硬化装置５、及び、加熱硬化装置７と無線又は有線により通信可能に構成されている。
制御部１０は、ＣＰＵ１１、ＲＯＭ（Read Only Memory）１２、ＲＡＭ（Random Access Memory）１３、ストレージ１４、及び、通信インタフェース（Ｉ／Ｆ）１５を含む。ＣＰＵ１１は、ＲＯＭ１２に記録されているプログラムを読み出して実行することで、図２に示した電子部品搭載方法の各工程を実行する。ＲＡＭ１３は、プログラムを実行する上での作業用メモリである。
【0072】
シート搬送用モータ８（搬送部の一例）は、ＣＰＵ１１からの制御信号に基づいて、搬送ラインに配置された各搬送ローラ（搬送ローラ１６～１８，９６～９８等）を駆動する。それによって、搬送ライン上のアンテナシートＡＳが搬送され、あるいはアンテナシートＡＳの搬送が停止される。
昇降用アクチュエータ９は、ＣＰＵ１１からの制御信号に基づいて、昇降部７２Ｌ，７２Ｕを制御し、それによって上側ユニット取付部７１Ｕ及び下側ユニット取付部７１Ｌを上昇又は降下させる。
部品配置装置３は、ＣＰＵ１１からの制御信号に基づいて、ウェハＷからのＩＣチップＣＨのピックアップからＩＣチップマウンタ４によるＩＣチップＣＨの各アンテナＡＮ上の配置までの動作を制御する。
ＵＶ硬化装置５は、ＣＰＵ１１からの制御信号に基づいて、各アンテナＡＮ上にディスペンサ２から吐出された導電性ペーストに対するＵＶ光の照射タイミングを制御する。
加熱硬化装置７は、ＣＰＵ１１からの制御信号に基づいて、所定のタイミングで各アンテナＡＮ上の導電性ペーストに圧力を付加しながら導電性ペーストを加熱して硬化させる処理を実行する。
シート搬送用モータ８、及び、昇降用アクチュエータ９は、アンテナシートＡＳの間欠搬送が実現されるようにタイミング制御されている。
昇降用アクチュエータ９は、ＣＰＵ１１からの制御信号に基づいて、昇降部７２Ｌ，７２Ｕを制御し、それによって上側ユニット取付部７１Ｕ及び下側ユニット取付部７１Ｌを上昇又は降下させる。
部品配置装置３は、ＣＰＵ１１からの制御信号に基づいて、ウェハＷからのＩＣチップＣＨのピックアップからＩＣチップマウンタ４によるＩＣチップＣＨの各アンテナＡＮ上の配置までの動作を制御する。
ＵＶ硬化装置５は、ＣＰＵ１１からの制御信号に基づいて、各アンテナＡＮ上にディスペンサ２から吐出された導電性ペーストに対するＵＶ光の照射タイミングを制御する。
加熱硬化装置７は、ＣＰＵ１１からの制御信号に基づいて、所定のタイミングで各アンテナＡＮ上の導電性ペーストに圧力を付加しながら導電性ペーストを加熱して硬化させる処理を実行する。
シート搬送用モータ８、及び、昇降用アクチュエータ９は、アンテナシートＡＳの間欠搬送が実現されるようにタイミング制御されている。
【0073】
以上説明したようにして、複数のアンテナが一定のピッチで基材上に形成された帯状のアンテナシートがラインに投入され、実装工程と硬化工程を経て、各アンテナ上にＩＣチップやコンデンサ等の電子部品が搭載される。本実施形態の電子部品搭載装置は、ＩＣチップ実装工程においてアンテナの基準位置に接着剤（導電性ペースト）を塗布するとともに当該接着剤上に電子部品を配置し、硬化工程において接着剤を硬化させてアンテナと電子部品の接続を強固にする。
このとき、実装工程では、電子部品を導電性ペースト上に配置するとともに、導電性ペーストを仮硬化させて粘度を高めることで導電性ペースト上に配置された電子部品を安定化するため、その後の本硬化を行うまでに電子部品の位置がずれることなく本硬化を精度良く実施できる。
このとき、実装工程では、電子部品を導電性ペースト上に配置するとともに、導電性ペーストを仮硬化させて粘度を高めることで導電性ペースト上に配置された電子部品を安定化するため、その後の本硬化を行うまでに電子部品の位置がずれることなく本硬化を精度良く実施できる。
【0074】
電子部品搭載装置１において、ディスペンサ２から吐出される導電性ペーストは、熱硬化性及び光硬化性を有している。そのため、仮硬化、及び、本硬化の各々の処理に対して熱硬化又は光硬化のいずれを採用することもできるため、工程変更計や段取り替えに対して柔軟に対応できる。すなわち、従来は、インレイのベース基材としてサーマル基材を用いる場合は例えばＵＶ硬化用接着剤を適用し、サーマル基材を用いない場合は熱硬化用接着剤を適用する等、基材の材料に応じて導電性接着剤を変更していた。それに対して、本開示による導電性ペーストを使用すれば、インレイのベース基材に応じた導電性ペーストの変更作業が必要なく、生産性が向上する。
よって、電子部品搭載装置１によれば、生産性の低下を招くことなく電子部品の搭載位置の精度を向上させることができる。
よって、電子部品搭載装置１によれば、生産性の低下を招くことなく電子部品の搭載位置の精度を向上させることができる。
【0075】
なお、発明者は、上記導電性ペースト（導電性接着剤の一例）の性能を確認するために、
以下の成分：
エポキシアクリレート（３５部）
アクリレートモノマー（４０部）
ウレタンアクリレートポリマー（５部）
光開始剤（２部）
シリカ（５部）
有機過酸化物（２部）
密着性付与剤および安定剤（１００％になる量）
を含む接着剤を、ケミテック株式会社（商品名：ケミシール、型番：Ｕ－１７３０）より入手した。接着剤に、導電性粒子として異方導電性ペーストエポウェル－ＣＰ（積水化学工業）を混合し、導電性接着剤組成物を得た。異方導電性ペーストは、導電性接着剤組成物の質量に対して導電性粒子の質量が５％～１０％（粒子サイズにより調整）となるような量用いた。
その結果、良好な熱硬化性及び光硬化性を有していることが確認できた。
以下の成分：
エポキシアクリレート（３５部）
アクリレートモノマー（４０部）
ウレタンアクリレートポリマー（５部）
光開始剤（２部）
シリカ（５部）
有機過酸化物（２部）
密着性付与剤および安定剤（１００％になる量）
を含む接着剤を、ケミテック株式会社（商品名：ケミシール、型番：Ｕ－１７３０）より入手した。接着剤に、導電性粒子として異方導電性ペーストエポウェル－ＣＰ（積水化学工業）を混合し、導電性接着剤組成物を得た。異方導電性ペーストは、導電性接着剤組成物の質量に対して導電性粒子の質量が５％～１０％（粒子サイズにより調整）となるような量用いた。
その結果、良好な熱硬化性及び光硬化性を有していることが確認できた。
【0076】
一実施形態の電子部品搭載方法は、以下の各ステップを含む。
（ａ）基材ＢＭ上にインレイ用の複数のアンテナＡＮが連続的に形成されているアンテナシートＡＳを搬送するステップ
（ｂ）ディスペンサ２によって、アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの所定の基準位置に向けて、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性ペーストを吐出するステップ
（ｃ）アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの基準位置にある導電性ペースト上に、ＩＣチップＣＨやコンデンサＣ１等の電子部品を配置するステップ
（ｄ）アンテナシートＡＳの各アンテナ上にある導電性ペーストに向けてＵＶ光を照射して硬化させるステップ
（ｅ）ＵＶ光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナＡＮ上の導電性ペーストを加熱して硬化させるステップ
（ａ）基材ＢＭ上にインレイ用の複数のアンテナＡＮが連続的に形成されているアンテナシートＡＳを搬送するステップ
（ｂ）ディスペンサ２によって、アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの所定の基準位置に向けて、熱硬化性及び光硬化性を有する導電性ペーストを吐出するステップ
（ｃ）アンテナシートＡＳの各アンテナＡＮの基準位置にある導電性ペースト上に、ＩＣチップＣＨやコンデンサＣ１等の電子部品を配置するステップ
（ｄ）アンテナシートＡＳの各アンテナ上にある導電性ペーストに向けてＵＶ光を照射して硬化させるステップ
（ｅ）ＵＶ光が照射される位置よりも搬送方向の下流側の位置において、各アンテナＡＮ上の導電性ペーストを加熱して硬化させるステップ
【0077】
以上、電子部品搭載装置、及び電子部品搭載方法の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されない。また、上記の実施形態は、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更が可能である。
【符号の説明】
【0078】
１…電子部品搭載装置
２…ディスペンサ
３…部品配置装置
３１，３２…ロータリーユニット
３１１…ピックアップヘッド
３２１…搭載ヘッド
４…ＩＣチップマウンタ
４１…ＩＣチップ配置ヘッド
５…ＵＶ硬化装置
５１…ＵＶ硬化ユニット
５２…支持台
５２Ａ…開口部
６…コンベア
６１…トレイ
７…熱硬化装置
７１Ｕ…上側ユニット取付部
７１Ｌ…下側ユニット取付部
７２Ｕ，７２Ｌ…昇降部
７３…熱硬化ユニット
７６…押圧ユニット
８…シート搬送用モータ
９…昇降用アクチュエータ
１０…制御部
１１…ＣＰＵ
１２…ＲＯＭ
１３…ＲＡＭ
１４…ストレージ
１５…通信インタフェース
１６～１８，９６～９８…搬送ローラ
１０１～１０３…アンテナ素子
２０１…端子
２０２…配線
ＡＮ…アンテナ
ＡＳ…アンテナシート
ＢＭ…基材
ＣＨ…ＩＣチップ
Ｃ１…コンデンサ
ＰＲ…ロール体
Ｗ…ウェハ
２…ディスペンサ
３…部品配置装置
３１，３２…ロータリーユニット
３１１…ピックアップヘッド
３２１…搭載ヘッド
４…ＩＣチップマウンタ
４１…ＩＣチップ配置ヘッド
５…ＵＶ硬化装置
５１…ＵＶ硬化ユニット
５２…支持台
５２Ａ…開口部
６…コンベア
６１…トレイ
７…熱硬化装置
７１Ｕ…上側ユニット取付部
７１Ｌ…下側ユニット取付部
７２Ｕ，７２Ｌ…昇降部
７３…熱硬化ユニット
７６…押圧ユニット
８…シート搬送用モータ
９…昇降用アクチュエータ
１０…制御部
１１…ＣＰＵ
１２…ＲＯＭ
１３…ＲＡＭ
１４…ストレージ
１５…通信インタフェース
１６～１８，９６～９８…搬送ローラ
１０１～１０３…アンテナ素子
２０１…端子
２０２…配線
ＡＮ…アンテナ
ＡＳ…アンテナシート
ＢＭ…基材
ＣＨ…ＩＣチップ
Ｃ１…コンデンサ
ＰＲ…ロール体
Ｗ…ウェハ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】