特開 2024-129488 ディスク装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024129488

(43)【公開日】2024-09-27

(54)【発明の名称】ディスク装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/12 20060101AFI20240919BHJP

   G11B 33/14 20060101ALI20240919BHJP

   G11B 33/08 20060101ALI20240919BHJP

【ＦＩ】

G11B33/12 313C

G11B33/14 501W

G11B33/08 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023038722

(22)【出願日】2023-03-13

(71)【出願人】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(71)【出願人】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】森田 匡輝

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 久

(57)【要約】

【課題】筺体の気密性を維持しつつ、組立精度の向上を図ることが可能なディスク装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ディスク装置は、底壁および枠状の側壁を有するベース１２と、側壁に接合されベースの開口を閉塞するトップカバー１６と、を具備した筐体１０と、筐体の内に配置された回転可能なディスク状の記録媒体と、トップカバーに固定された上面板５０ａとベースの一側面に対向する側面板５０ｂとを有するプロテクトカバー５０と、側面板とベースの一側面との間に挟まれた衝撃吸収材５１と、を備えている。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

底壁および前記底壁の周縁に沿って立設された枠状の側壁を有するベースと、前記側壁に接合されたトップカバーと、を具備する筐体と、
前記筐体の内に配置された回転可能なディスク状の記録媒体と、
前記トップカバーに固定された上面板と前記ベースの一側面に対向する側面板とを有するプロテクトカバーと、
前記側面板と前記ベースの前記一側面との間に挟まれた衝撃吸収材と、
を備えるディスク装置。

【請求項2】

前記衝撃吸収材は、前記側面板の内面に貼付された第１主面と、前記一側面に貼付された第２主面と、を有している、請求項１に記載のディスク装置。

【請求項3】

前記側面板は、前記衝撃吸収材の全体を覆う大きさに形成されている、請求項１に記載のディスク装置。

【請求項4】

前記筐体は、前記一側面に形成された凹所を備え、前記凹所は、ある深さの底面を有し、
前記衝撃吸収材は前記凹所の内に配置され前記底面に貼付されている、請求項２に記載のディスク装置。

【請求項5】

前記ベースの前記側壁は、互いに対向する一対の長側壁と互いに対向する一対の短側壁とを含み、前記一側面を構成する前記長側壁あるいは前記短側壁は、前記衝撃吸収材の所定の厚さ分だけ薄い壁厚を有している、請求項２に記載のディスク装置。

【請求項6】

インターフェースコネクタが実装された回路基板を更に備え、
前記回路基板は、前記筐体の底面に対向して前記筐体に取り付けられ、前記インターフェースコネクタは、前記プロテクトカバーの前記側面板とほぼ整列して位置する接続端縁を有している、請求項１に記載のディスク装置。

【請求項7】

前記筐体は、前記ベースに固定され前記ベースの開口を閉塞する内カバーを更に備え、前記トップカバーは前記内カバーに対向して配置され、周縁部が前記ベースに溶接により接合され、前記筐体内に、空気よりも密度の低いガスが封入されている、請求項１に記載のディスク装置。

【請求項8】

前記プロテクトカバーおよび前記衝撃吸収材を含む前記筐体の寸法は、ディスク装置の規格で定められた寸法の範囲内に設定されている、請求項１に記載のディスク装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ディスク装置として、磁気ディスクドライブは、ベースおよびトップカバーを有する筐体を備え、この筐体内に、回転可能な磁気ディスクおよび磁気ヘッドを支持したアクチュエータが配設されている。トップカバーを覆うプロテクトカバーあるいはシールドカバーを備えたディスクドライブが提案されている。
ディスクドライブをラックのスロットに挿入する際、あるいは、ディスクドライブを落下した際、筐体の側面側から衝撃を受ける場合がある。上記プロテクトカバーでは、このような筐体の側面側から受ける衝撃を充分に低減することが難しい。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】米国特許第７３６２５４１号明細書

【特許文献2】米国特許第５６００５０９号明細書

【特許文献3】米国特許第７２８３３２３号明細書

【特許文献4】米国特許第６０５２２５５号明細書

【特許文献5】米国特許第６２４３２２８号明細書

【特許文献6】米国特許第６３２４０５４号明細書

【特許文献7】米国特許第９４６０７５６号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

この発明の実施形態の課題は、耐衝撃性の向上したディスク装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態によれば、ディスク装置は、底壁および前記底壁の周縁に沿って立設された枠状の側壁を有するベースと、前記側壁に接合され前記ベースの開口を閉塞するトップカバーと、を具備した筐体と、前記筐体の内に配置された回転可能なディスク状の記録媒体と、前記トップカバーに固定された上面板と前記ベースの一側面に対向する側面板とを有するプロテクトカバーと、前記側面板と前記ベースの前記一側面との間に挟まれた衝撃吸収材と、を備えている。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、第１実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の斜視図。

【図2】図２は、プロテクトカバーおよび衝撃吸収材の斜視図。

【図3】図３は、プロテクトカバーを外した状態の前記ＨＤＤの斜視図。

【図4】図４は、前記ＨＤＤの一側面部を示す斜視図。

【図5】図５は、前記ＨＤＤの一側面に衝撃吸収材を取り付けた状態の前記ＨＤＤの斜視図。

【図6】図６は、前記プロテクトカバーが取り付けられ前記ＨＤＤの一側面部を示す斜視図。

【図7】図７は、前記プロテクトカバーが取り付けられ前記ＨＤＤの一側面部を示す側面図。

【図8】図８は、前記ＨＤＤの内部構造を示すＨＤＤの分解斜視図。

【図9】図９は、前記ＨＤＤの底面側および制御回路基板を示す斜視図。

【図10】図１０は、比較例に係るＨＤＤ（カバーなし）の衝撃値の測定結果を示す図。

【図11】図１１は、第１実施形態に係るＨＤＤの衝撃値の測定結果を示す図。

【図12】図１２は、第１実施形態に係る他のＨＤＤの衝撃値の測定結果を示す図。

【図13】図１３は、第２実施形態に係るＨＤＤの一側面部を示す斜視図。

【図14】図１４は、第２実施形態に係るＨＤＤの側面図。

【発明を実施するための形態】

【0007】

以下図面を参照しながら、実施形態に係るディスク装置ついて説明する。
なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更であって容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0008】

以下、ディスク装置として、実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）について詳細に説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係るＨＤＤの外観を示す斜視図である。図２は、プロテクトカバーを取り外した状態のＨＤＤを示す斜視図である。

【0009】

図１に示すように、ＨＤＤは、ほぼ矩形箱状の筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形状のベース１２と、ベース１２に接合されベースの上部開口を閉塞したトップカバー１６と、を有している。トップカバー１６の周縁部は、例えば、溶接により、ベース１２に接合されている。後述するように、ＨＤＤは、筐体１０の内に配置された、複数枚の磁気ディスク、複数の磁気ヘッド、アクチュエータアッセンブリ、ＶＣＭ等を備えている。
ここで、筐体１０の長手方向を第１方向Ｘ、長手方向と直交する幅方向を第２方向Ｙと定義する。

【0010】

筐体１０の第１方向Ｘの一端部にプロテクトカバー５０が取り付けられ、ベース１２とトップカバー１６との接合部の一部を覆っている。プロテクトカバー５０は、トップカバー１６に固定されたほぼ矩形状の上面板５０ａと筐体１０の短辺側の一側面に対向した矩形状の側面板５０ｂと、を一体に有している。プロテクトカバー５０は、例えば、ステンレスの板材を折り曲げて構成されている。側面板５０ｂは上面板５０ａに対して略９０度折り曲げられている。
筐体１０の底面の側にプリント回路基板４０が設けられている。プリント回路基板４０にインターフェースコネクタ４４が実装されている。インターフェースコネクタ４４は、プロテクトカバー５０の側面板５０ｂと対向する筐体１０の側面に隣接して位置している。

【0011】

筐体１０の第１方向Ｘの長さをＬ１、筐体１０の第２方向Ｙの幅をＷ１、筐体１０の高さ（厚さ）をＴ１とした場合、これらの寸法は、ＨＤＤ規格で定められた範囲内の寸法に設定されている。例えば、長さＬ１は最大１４７mm以下、幅Ｗ１は最大１０１．８５mm以下、高さＨ１は最大２６．１mm以下、に設定されている。これらの長さＬ１、幅Ｗ１、高さＴ１は、プロテクトカバー５０およびプリント回路基板４０を含む筐体１０の寸法である。

【0012】

図２は、プロテクトカバーの内面側を示す斜視図である。図示のように、上面板５０ａおよび側面板５０ｂは、それぞれ筐体１０の第２方向Ｙの幅Ｗ１よりも僅かに小さい幅Ｗ２に形成されている。側面板５０ｂの高さ方向（第１方向Ｘおよび第２方向Ｙと直交する方向）の高さＴ２は、筐体１０の高さＴ１よりも僅かに小さい寸法、例えば、Ｔ１の７０～９５％程度、に設定されている。

【0013】

プロテクトカバー５０は、側面板５０ｂの内面の側に設けられた衝撃吸収材５１を含んでいる。衝撃吸収材５１は、矩形板状に形成され、互いに対向する第１主面および第２主面を有している。衝撃吸収材５１は、長さＷ３、幅Ｔ３、所定の厚さを有している。長さＷ３は、側面板５０ｂの幅Ｗ２よりも僅かに小さい。幅Ｔ３は、側面板５０ｂの幅Ｗ２よりも僅かに小さい。衝撃吸収材５１の厚さは、例えば、１～３ｍｍ程度に形成される。
一例では、衝撃吸収材５１は、ウレタンフォームを用いている。衝撃吸収材としては、その他、ゴム、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、紙、あるいは、これらの複合材など、種々の材料を選択可能である。後述するように、衝撃吸収材５１として、三進興産株式会社（Sanshin Enterprises Co.,Ltd.）製のソルボセイン（商品名）、１ｍｍ厚、あるいは、Aearo Technologies LLC製の３Ｍ－ＣＦ－４２ＥＧ（商品名）、１．９ｍｍ厚、などを用いてもよい。

【0014】

衝撃吸収材５１の第１主面は、接着剤、両面テープ等により、側面板５０ｂの内面に貼付される。衝撃吸収材５１は、側面板５０ｂの下端縁の側に配置されている。衝撃吸収材５１の下縁および両側縁は、側面板５０ｂの下縁および両側縁からそれぞれ内側に僅かにずれて位置している。これにより、衝撃吸収材５１は、その全面が側面板５０ｂで覆われている。
プロテクトカバー５０は、上面板５０ａの両側縁からほぼ垂直に延出した一対の爪部５３を有している。なお、図２において、上面板５０ａの内面に接着剤あるいは両面テープ５２が設けられている。

【0015】

図３は、プロテクトカバーを装着前のＨＤＤを示す斜視図、図４は、筐体の短辺側の端部を示す斜視図である。
図３に示すように、筐体１０のベース１２は、後述する矩形状の底壁と底壁の周縁部に沿って立設された枠状の側壁１３とを一体に有している。側壁１３は、互いに対向する一対の長側壁１２ｂと互いに対向する一対の短側壁１２ｃとを含んでいる。一対の長側壁１２ｂは、それぞれ第１方向Ｘに延在し、一対の短側壁１２ｃは、それぞれ第２方向Ｙに延在している。トップカバー１６の側壁１３の上端部に接合されている。

【0016】

図３および図４に示すように、筐体１０の一側面、ここでは、インターフェースコネクタ４４が設けられている側の短側壁１２ｃの外面、に凹所１５が形成されている。凹所１５は、前述したプロテクトカバー５０の衝撃吸収材５１を収容可能な大きさおよび形状に形成されている。凹所１５は、一例では、ほぼ矩形状に形成され、短側壁１２ｃの幅Ｗ１よりも僅かいに小さい幅および短側壁１２ｃの高さよりも僅かに小さい高さを有している。また、凹所１５は、数ｍｍ程度の深さに形成され、平坦な底面１５ａを有している。

【0017】

図５は、凹所１５に衝撃吸収材５１を配置した状態のＨＤＤを示す斜視図である。図示のように、衝撃吸収材５１は、凹所１５内に配置され、その第２主面が接着剤、両面テープ等により凹所１５の底面１５ａに貼付される。衝撃吸収材５１は、厚さのほぼ半分の領域が凹所１５に収容され、短側壁１５ｃの大部分を覆っている。

【0018】

図６は、プロテクトカバー５０を取り付けた状態のＨＤＤを示す斜視図、図７は、プロテクトカバー５０を取り付けた状態のＨＤＤの短辺側端部の側面図である。
図示のように、プロテクトカバー５０は、筐体１０の第１方向Ｘの一端部に取り付けられ、ベース１２とトップカバー１６との接合部の一部を覆っている。プロテクトカバー５０の上面板５０ａは、例えば、図２に示した両面テープ５２により、トップカバー１６に貼付され、トップカバー１６とほぼ面一に位置している。上面板５０ａの一対の爪部５３は、長側壁１２ｂの上端部の外面にそれぞれ係合している。

【0019】

側面板５０ｂは、筐体１０の短側壁１２ｃの外面と対向して位置している。側面板５０ｂは、上面板５０ａから短側壁１２ｃの下端部近傍まで延び、短側壁１２ｃの外面のほぼ全面を覆っている。また、図４に示したように、予め衝撃吸収材５１が側面板５０ｂの内面に貼り付けられている。この衝撃吸収材５１を短側壁１２ｃの凹所１５の底面１５ａに貼り付けることにより、側面板５０ｂは衝撃吸収材５１を介して短側壁１２ｃに固定されている。衝撃吸収材５１は、短側壁１２ｃと側面板５０ｂとの間に挟まれ、同時に、側面板５０ｂにより全面が覆われている。

【0020】

図７に示すように、側面板５０ｂを短側壁１２ｃに取り付けた状態において、衝撃吸収材５１の少なくとも一部、ここでは、厚さ方向の約半分の領域部分が凹所１５の内に収容されている。すなわち、第１方向Ｘの長さ（衝撃吸収材５１の厚さ方向に長さに相当）の約半分の長さを凹所１５により吸収している。そのため、側面板５０ｂを含むＨＤＤの第１方向Ｘの長さＬ１を凹所１５の深さ分だけ低減し、所定規格範囲内の長さに収めることができる。なお、インターフェースコネクタ４４の接続側の端縁は、側面板５０ｂとほぼ整列して位置している。あるいは、インターフェースコネクタ４４の接続側の端は、側面板５０ｂから第１方向Ｘに僅かに突出していてもよい。

【0021】

次に、筐体１０の構成およびＨＤＤの内部構造について説明する。図８は、ＨＤＤの内部構造を示すＨＤＤの分解斜視図である。
図８に示すように、筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじ１３によりベース１２にねじ止めされベース１２の上部開口を閉塞する内カバー１４と、内カバー１４に重ねて配置され、周縁部がベース１２に溶接される外カバー（トップカバー）１６と、を有している。ベース１２は、内カバー１４と隙間を置いて対向する矩形状の底壁１２ａと、底壁１２ａの周縁部に沿って立設された枠状の側壁１３とを有し、例えば、アルミニウムにより一体に成形されている。側壁１３は、互いに対向する一対の長側壁１２ｂと互いに対向する一対の短側壁１２ｃとを含んでいる。側壁１３の上端面に、ほぼ矩形枠状の固定リブ１２ｄが突設されている。

【0022】

内カバー１４は、例えば、ステンレスにより矩形板状に形成されている。内カバー１４は、その周縁部がねじ１３によりベース１２の側壁１３の上面にねじ止めされ、固定リブ１２ｄの内側に固定される。トップカバー１６は、例えば、アルミニウムにより矩形板状に形成されている。トップカバー１６は、内カバー１４よりも僅かに大きな平面寸法を有している。トップカバー１６は、その周縁部が全周に亘って、ベース１２の固定リブ１２ｄに溶接され、ベース１２に気密に接合される。ベース１２および内カバー１４により、気密な内部空間（ガス充填領域）が規定されている。

【0023】

内カバー１４およびトップカバー１６のそれぞれには、筐体１０内と外部とを連通する通気孔５６、５８が形成されている。筐体１０の内部空間の空気は、通気孔５６、５８を通して排気され、更に、これらの通気孔５６、５８を通して、筐体１０の内部空間に空気よりも密度の低い低密度ガス（不活性ガス）、例えば、ヘリウムが封入される。トップカバー１６の外面には、通気孔５８を塞ぐように例えばシール（封止体）６０が貼付される。

【0024】

筐体１０内には、記録媒体としての複数、例えば、１０枚の磁気ディスク１８、および磁気ディスク１８を支持および回転させるスピンドルモータ１９が設けられている。スピンドルモータ１９は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１８は、例えば、直径９５ｍｍ（３．５インチ）に形成され、その上面および／または下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合され、更に、クランプばね２０によりクランプされている。これにより、各磁気ディスク１８は、ベース１２の底壁１２ａと平行に支持されている。磁気ディスク１８は、スピンドルモータ１９により所定の回転数で回転される。なお、磁気ディスク１８の枚数は１０枚に限られず、９枚以下あるいは１１枚以上としてもよい。

【0025】

筐体１０内には、磁気ディスク１８に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、および、これらの磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８に対して移動自在に支持したアクチュエータアッセンブリ２２が設けられている。また、筐体１０内には、アクチュエータアッセンブリ２２を回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１８の最外周に移動した際、磁気ヘッド１７を磁気ディスク１８から離間したアンロード位置に保持するランプロード機構２５、および変換コネクタ等の電子部品が実装された基板ユニット（ＦＰＣユニット）２１が設けられている。ランプロード機構２５は、ベース１２に立設されたランプ８０を有している。

【0026】

アクチュエータアッセンブリ２２は、透孔を有するアクチュエータブロック２９と、透孔内に設けられた軸受ユニット（ユニット軸受）２８と、アクチュエータブロック２９から延出する複数、例えば、１１本のアーム３２と、各アーム３２に取付けられたサスペンションアッセンブリ（ヘッドジンバルアッセンブリ：ＨＧＡと称する場合もある）３０と、サスペンションアッセンブリ３０に支持された磁気ヘッド１７と、を備えている。底壁１２ａに支持シャフト２６が立設されている。アクチュエータブロック２９は、軸受ユニット２８により、支持シャフト２６の回りで回動自在に支持されている。

【0027】

ＦＰＣユニット２１は、ベース部２１ａと、ベース部２１ａの一側縁から延出した細長い帯状の中継部２１ｂと、中継部２１ｂの先端に連続して設けられた接合部２１ｃと、を一体に有している。ベース部２１ａ、中継部２１ｂ、および接合部２１ｃは、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）により形成されている。変換コネクタ、複数のコンデンサ等の電子部品がベース部２１ａに実装され、ＦＰＣの配線に電気的に接続されている。ベース部２１ａは、ベース１２の底壁１２ａ上に設置されている。中継部２１ｂは、ベース部２１ａの側縁からアクチュエータブロック２９に向かって延びている。中継部２１ｂの延出端に設けられた接合部２１ｃは、アクチュエータブロック２９の側面（設置面）に貼付およびねじ止め固定されている。接合部２１ｃに多数の接続パッドが設けられている。アクチュエータアッセンブリ２２の各磁気ヘッド１７は、配線部材（フレキシャ）を介して接合部２１ｃの接続パッドに電気的に接続されている。これにより、ＦＰＣユニット２１は、磁気ヘッド１７およびＶＣＭ２４のボイスコイルに電気的に接続されている。

【0028】

図９は、ＨＤＤの底面側およびプリント回路基板を示す斜視図である。図示のように、プリント回路基板（制御回路基板と称する場合もある）４０がベース１２の底壁１２ａの外面に設置され、複数のねじＭ１により底壁１２ａにねじ止め固定されている。プリント回路基板４０は、底壁１２ａの一方の短辺（磁気ディスク１８から離間している短辺）とほぼ整列して位置する端辺４０ａと、この端辺４０ａとほぼ直交して延び底壁１２ａの一対の長辺とほぼ整列して位置する一対の側辺４０ｂ、４０ｃと、を有している。プリント回路基板４０は、外側に露出した外面および反対側の内面を有している。プリント回路基板４０は、内面が底壁１２ａに対向した状態で、ベース１２に取り付けられている。
プリント回路基板４０は、底壁１２ａの面積の約半分の大きさに形成されている。プリント回路基板４０は、底壁１２ａに形成された浅い凹所に配置されている。これにより、プリント回路基板４０の外面は、底壁１２ａの外面と面一に位置している。

【0029】

プリント回路基板４０の内面には、外部機器に接続されるインターフェースコネクタ４４、ベース１２側のコネクタに接続される中継コネクタ４２、スピンドルモータ１９に接続されるコネクタ端子部４３ｃ、その他、図示しない複数の電子部品が実装されている。プリント回路基板４０は、スピンドルモータ１９の動作を制御するとともに、ＦＰＣユニット２１を介してＶＣＭ２４および磁気ヘッド１７の動作を制御する制御回路基板を構成している。

【0030】

インターフェースコネクタ４４は、端辺４０ａに沿ってプリント回路基板４０に実装されている。インターフェースコネクタ４４の接続側の端は、端辺４０ａとほぼ面一に並んでいる。中継コネクタ４２は、底壁１２ａの側に設けられた図示しない中継コネクタを介して基板ユニット２１に接続される。コネクタ端子部４３ｃは、底壁１２ａに貼付された接続ＦＰＣ３０の一端部に接続される。接続ＦＰＣ３０の他端は、スピンドルモータ１９に電気的に接続されている。これにより、プリント回路基板４０は、基板ユニット２１およびスピンドルモータ１９に電気的に接続される。

【0031】

上記のように構成された本実施形態に係るＨＤＤおよび比較例に係るＨＤＤについて、落下試験を行いＨＤＤに作用する衝撃値を検証した。詳細には、衝撃吸収材５１としてソルボセイン（商品名）、１ｍｍ厚を用いた本実施形態に係るＨＤＤと、衝撃吸収材５１として３Ｍ－ＣＦ－４２ＥＧ（商品名）、１．９ｍｍ厚を用いた本実施形態に係るＨＤＤと、比較例に係るプロテクトカバー無し、衝撃吸収材無しのＨＤＤと、のそれぞれを、プロテクトカバー側の側面を下に向けた状態で高さ５０ｍｍから定盤の上に落下させ、ＨＤＤに作用する衝撃値を測定した。図１０、図１１、図１２は、それぞれのＨＤＤの測定結果を示している。
図示のように、比較例に係るＨＤＤ（プロテクトカバー無し、衝撃吸収材無し）と比較して、プロテクトカバーおよび衝撃吸収材を取り付けた本実施形態に係るＨＤＤでは衝撃値が大幅に低減している。本実施形態に係るＨＤＤの衝撃吸収効果が確認された。

【0032】

以上のように構成された第１実施形態に係るＨＤＤによれば、筐体１０の一側面をプロテクトカバーの側面板で覆い、側面板と筐体側壁との間に衝撃吸収材５１を挟み込むことで、ＨＤＤの側面方向からの衝撃を吸収、低減することが可能となる。これにより、ＨＤＤの耐衝撃性が向上する。また、衝撃吸収材５１をプロテクトカバー５０で覆うことにより、衝撃吸収材５１の劣化や剥離を防止することができる。これにより、プロテクトカバー５０および衝撃吸収材５１による衝撃低減効果を長期間に亘り安定して維持することできる。
本実施形態によれば、筐体１０の一側面に凹所１５を設け、衝撃吸収材５１の少なくとも一部を凹所１５に配置する構成としている。そのため、プロテクトカバー５０と筐体側壁との間に衝撃吸収材５１を配置した場合でも、ＨＤＤの寸法をＨＤＤ規格の範囲内に収めることができる。
以上のことから、第１実施形態によれば、耐衝撃性の向上した磁気ディスク装置を提供することができる。

【0033】

なお、プロテクトカバーおよび衝撃吸収材の設置箇所は、筐体１０のインターフェースコネクタ側の側面部だけに限定されることなく、筐体１０のインターフェースコネクタと反対側の短側壁部、あるいは、筐体の長側壁部に設置しても良い。また、プロテクトカバーおよび衝撃吸収材の設置箇所は、１箇所に限らず、複数箇所に設置してもよい。

【0034】

次に、他の実施形態に係るＨＤＤについて説明する。なお、以下に説明する他の実施形態において、前述した第１実施形態と同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を簡略化あるいは省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に詳しく説明する。

【0035】

（第２実施形態）
図１３は、第２実施形態に係るＨＤＤにおいて、プロテクトカバーを取り外した状態のＨＤＤの一側面部を示す斜視図、図１４は、第２実施形態に係るＨＤＤの側面図である。
第２実施形態では、筐体１０の側壁１２ｃの構成が第１実施形態と相違している。第１実施形態では、短側壁１２ｃの一部に凹所１５を設けている。第２実施形態では、図１３に示すように、インターフェースコネクタ４４の側に位置する短側壁１２ｃの全体について、第１方向Ｘの厚さを小さく設定している。短側壁１２ｃの外面、すなわち、側面１５ｂは、平坦に形成され、かつ、他方の短側壁１２ｃの側に所定長さｄｐだけ近ついている。このように、短側壁１２ｃは、衝撃吸収材５１の所定の厚さ分だけ、例えば、衝撃吸収材５１の厚さの約１／２の分（ｄP）だけ薄い壁厚に形成されている。

【0036】

図１４に示すように、プロテクトカバー５０は、筐体１０の第１方向Ｘの一端部に取り付けられ、ベース１２とトップカバー１６との接合部の一部を覆っている。プロテクトカバー５０の上面板５０ａは、両面テープにより、トップカバー１６に貼付され、トップカバー１６とほぼ面一に位置している。上面板５０ａの一対の爪部５３は、長側壁１２ｂの上端部の外面にそれぞれ係合している。

【0037】

プロテクトカバー５０の側面板５０ｂは、筐体１０の短側壁１２ｃの外面（側面）１５ｂと対向して位置している。側面板５０ｂは、上面板５０ａから短側壁１２ｃの下端部近傍かつインターフェースコネクタ４４の近傍、まで延び、短側壁１２ｃの側面１５ｂのほぼ全面を覆っている。また、衝撃吸収材５１は、短側壁１２ｃと側面板５０ｂとの間に挟まれている。衝撃吸収材５１は、接着剤、両面テープなどにより、側面板５０ｂの内面に貼付され、更に、接着剤、両面テープなどにより、短側壁１２ｃの側面１５ｂに貼付されている。これにより、側面板５０ｂは、衝撃吸収材５１を介して、短側壁１２ｃに固定されている。衝撃吸収材５１は、短側壁１２ｃと側面板５０ｂとの間に挟まれ、同時に、側面板５０ｂにより全面が覆われている。

【0038】

図１４に示すように、側面板５０ｂを短側壁１２ｃに取り付けた状態において、衝撃吸収材５１の厚さ（第１方向Ｘの長さ）の約半分の部分は、短側壁１２ｃを薄くした分ｄＰにより吸収される。そのため、衝撃吸収材５１を設けた場合でも、側面板５０ｂおよび衝撃吸収材５１を含むＨＤＤの第１方向Ｘの長さＬ１を薄くした分ｄＰだけ低減し、所定規格範囲内の長さに収めることができる。一例では、長さＬ１は、１４７ｍｍ以下に設定されている。

【0039】

第２実施形態において、ＨＤＤの他の構成は、前述した第１実施形態に係るＨＤＤの構成と共通である。そして、第２実施形態に係るＨＤＤにおいても、前述した第１実施形態に係るＨＤＤと同様の作用効果を得ることができる。第２実施形態によれば、耐衝撃性が向上した磁気ディスク装置を提供することができる。

【0040】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば、プロテクトカバーおよび衝撃吸収材の形状、寸法、材質は、前述した実施形態に限らず、適宜、他の形状、寸法、材質を選択可能である。

【符号の説明】

【0041】

１０…筐体、１２…ベース、１２ａ…底壁、１２ｂ…長側壁、１２ｃ…短側壁、
１３…側壁、１４…内カバー、１５…凹所、１６…外カバー（トップカバー）、
１７…磁気ヘッド、１８…磁気ディスク、１９…スピンドルモータ、
２２…ヘッドアクチュエータ、４０…プリント回路基板、
４４…インターフェ―スコネクタ、５０…プロテクトカバー、５０ａ…上面板、
５０ｂ…側面板、５１…衝撃吸収材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】