特開 2024-129519 冷媒マニホールド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024129519

(43)【公開日】2024-09-27

(54)【発明の名称】冷媒マニホールド

(51)【国際特許分類】

   F25B 41/40 20210101AFI20240919BHJP

【ＦＩ】

F25B41/40 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】4

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023038772

(22)【出願日】2023-03-13

(71)【出願人】

【識別番号】000000011

【氏名又は名称】株式会社アイシン

(74)【代理人】

【識別番号】110001818

【氏名又は名称】弁理士法人Ｒ＆Ｃ

(72)【発明者】

【氏名】前田 拓洋

(57)【要約】

【課題】温度帯の異なる複数の冷媒流路の間で断熱性を担保可能な冷媒マニホールドを提供する。
【解決手段】冷媒マニホールドは、圧縮機１から凝縮器３へ向かう冷媒が流れる第１流路と、凝縮器３から蒸発器４,５へ向かう冷媒が流れる第２流路とを有する流路ハウジング１１を備え、流路ハウジング１１は、樹脂で一体形成されている。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、前記凝縮器から蒸発器へ向かう前記冷媒が流れる第２流路とを有する流路ハウジングを備え、
前記流路ハウジングは、樹脂で一体形成されている冷媒マニホールド。

【請求項2】

圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、前記凝縮器から蒸発器へ向かう前記冷媒が流れる第２流路とが形成されたハウジング本体と、当該ハウジング本体と連結されるプレート部材と、を有する流路ハウジングを備え、
前記ハウジング本体は、前記第１流路が形成される第１ハウジング本体と、前記第２流路が形成される第２ハウジング本体とを含んでおり、
前記第１ハウジング本体が金属で一体形成され、前記第２ハウジング本体が樹脂で一体形成されている冷媒マニホールド。

【請求項3】

圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、前記凝縮器から蒸発器へ向かう前記冷媒が流れる第２流路とが形成されたハウジング本体と、当該ハウジング本体の前記第１流路及び前記第２流路を覆うプレート部材と、を有する流路ハウジングを備え、
前記プレート部材は、空気を介した状態で前記ハウジング本体に連結されている冷媒マニホールド。

【請求項4】

圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、前記凝縮器から蒸発器へ向かう前記冷媒が流れる第２流路とを有する流路ハウジングを備え、
前記流路ハウジングは、金属で一体形成されており、
前記第１流路及び前記第２流路の表面が断熱材で覆われている冷媒マニホールド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、冷媒が流通する冷媒流路を備えた冷媒マニホールドに関する。

【背景技術】

【0002】

近年、走行駆動源としてモータを備えた自動車（ハイブリッド車（ＨＥＶ：Hybrid Electric Vehicle）、プラグインハイブリッド車（ＰＨＥＶ：Plug-in Hybrid Electric Vehicle）、バッテリ車（ＢＥＶ：Battery Electric Vehicle）、燃料電池車（ＦＣＥＶ：Fuel Cell Electric Vehicle）等）が普及している。これらの自動車（以下、「電動車」と総称する）は、車室内の温度を調整するためやバッテリを温調するために冷媒を用いた複数の冷媒流路が存在するため、複数の冷媒流路を備えた冷媒マニホールドが知られている（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

特許文献１に記載の冷媒マニホールドは、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、凝縮器から蒸発器へ向かう冷媒が流れる第２流路とを有する流路ハウジング（文献ではベース）を備えている。この流路ハウジングは、鋳鉄又はアルミニウム等の金属材料で一体形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】中国特許第１１３６５０５２８号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

冷媒流路には、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路のように相対的に高温冷媒が流通する冷媒回路と、凝縮器から蒸発器へ向かう冷媒が流れる第２流路のように相対的に低温冷媒が流通する冷媒回路とが混在している。このため、特許文献１に記載の冷媒マニホールドでは、高温冷媒と低温冷媒との間で熱交換が行われ、冷暖房効率の低下やバッテリ冷却効率の低下を招いてしまう。

【0006】

そこで、温度帯の異なる複数の冷媒流路の間で断熱性を担保可能な冷媒マニホールドが望まれている。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る冷媒マニホールドの特徴構成は、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、前記凝縮器から蒸発器へ向かう前記冷媒が流れる第２流路とを有する流路ハウジングを備え、前記流路ハウジングは、樹脂で一体形成されている点にある。

【0008】

本構成における冷媒マニホールドは、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、凝縮器から蒸発器へ向かう冷媒が流れる第２流路とを有する流路ハウジングを備えているため、複雑な冷媒配管を引き回す必要がなく、コンパクト化を図ることができる。

【0009】

しかも、本構成では、流路ハウジングを樹脂で一体形成しているため、相対的に高温冷媒が流れる第１流路と相対的に低温冷媒が流れる第２流路との間に樹脂が介在し、高温冷媒と低温冷媒との間での熱交換を抑制可能となる。その結果、温度帯の異なる複数の冷媒流路の間で断熱性を担保可能な冷媒マニホールドとなっている。

【0010】

本発明に係る冷媒マニホールドの特徴構成は、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、前記凝縮器から蒸発器へ向かう前記冷媒が流れる第２流路とが形成されたハウジング本体と、当該ハウジング本体と連結されるプレート部材と、を有する流路ハウジングを備え、前記ハウジング本体は、前記第１流路が形成される第１ハウジング本体と、前記第２流路が形成される第２ハウジング本体とを含んでおり、前記第１ハウジング本体が金属で一体形成され、前記第２ハウジング本体が樹脂で一体形成されている点にある。

【0011】

本構成における冷媒マニホールドは、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、凝縮器から蒸発器へ向かう冷媒が流れる第２流路とが形成されたハウジング本体を有する流路ハウジングを備えているため、複雑な冷媒配管を引き回す必要がなく、コンパクト化を図ることができる。

【0012】

また、本構成では、第１流路が形成される第１ハウジング本体が金属で構成され、第２流路が形成される第２ハウジング本体が樹脂で形成されるため、これら第１ハウジング本体及び第２ハウジング本体がプレート部材に連結されている。つまり、相対的に高温冷媒が流れる第１流路と相対的に低温冷媒が流れる第２流路との間に第２ハウジング本体の樹脂が介在し、高温冷媒と低温冷媒との間での熱交換を抑制可能となる。しかも、第１ハウジング本体が金属で構成されているため、圧縮機から凝縮器へ向かう高圧冷媒に対して強度も確保できる。このように、温度帯の異なる複数の冷媒流路の間で断熱性を担保可能な冷媒マニホールドとなっている。

【0013】

本発明に係る冷媒マニホールドの特徴構成は、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、前記凝縮器から蒸発器へ向かう前記冷媒が流れる第２流路とが形成されたハウジング本体と、当該ハウジング本体の前記第１流路及び前記第２流路を覆うプレート部材と、を有する流路ハウジングを備え、前記プレート部材は、空気を介した状態で前記ハウジング本体に連結されている点にある。

【0014】

本構成における冷媒マニホールドは、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、凝縮器から蒸発器へ向かう冷媒が流れる第２流路とが形成されたハウジング本体を有する流路ハウジングを備えているため、複雑な冷媒配管を引き回す必要がなく、コンパクト化を図ることができる。

【0015】

また、第１流路及び第２流路を覆うプレート部材が空気を介した状態でハウジング本体に連結されているため、相対的に高温冷媒が流れる第１流路と相対的に低温冷媒が流れる第２流路との間に空気が介在し、高温冷媒と低温冷媒との間での熱交換を抑制可能となる。しかも、プレート部材を介した外部への放熱も抑制することができる。このように、温度帯の異なる複数の冷媒流路の間で断熱性を担保可能な冷媒マニホールドとなっている。

【0016】

本発明に係る冷媒マニホールドの特徴構成は、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、前記凝縮器から蒸発器へ向かう前記冷媒が流れる第２流路とを有する流路ハウジングを備え、前記流路ハウジングは、金属で一体形成されており、前記第１流路及び前記第２流路の表面が断熱材で覆われている点にある。

【0017】

本構成における冷媒マニホールドは、圧縮機から凝縮器へ向かう冷媒が流れる第１流路と、凝縮器から蒸発器へ向かう冷媒が流れる第２流路とが形成されたハウジング本体を有する流路ハウジングを備えているため、複雑な冷媒配管を引き回す必要がなく、コンパクト化を図ることができる。

【0018】

また、第１流路及び第２流路の表面が断熱材で覆われているため、相対的に高温冷媒が流れる第１流路と相対的に低温冷媒が流れる第２流路との夫々からの放熱，吸熱が防止され、高温冷媒と低温冷媒との間での熱交換を抑制可能となる。しかも、流路ハウジングが金属で構成されているため、強度も確保できる。このように、温度帯の異なる複数の冷媒流路の間で断熱性を担保可能な冷媒マニホールドとなっている。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】冷却回路の回路構成図である。

【図2】冷媒マニホールドが設けられる統合モジュールの斜視図である。

【図3】図２のIII－III線の矢視図である。

【図4】第１の実施形態の流路ハウジングを示す図である。

【図5】第２の実施形態の流路ハウジングを示す図である。

【図6】第３の実施形態の流路ハウジングを示す図である。

【図7】第３の実施形態の流路ハウジングを示す図である。

【図8】第３の実施形態の流路ハウジングの変形例を示す図である。

【図9】第４の実施形態の流路ハウジングを示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本発明に係る冷媒マニホールドは、温度帯の異なる複数の冷媒流路の間において、高い断熱性を有している。以下、冷媒マニホールドについて説明する。ただし、冷媒マニホールドは、以下の記載に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

【0021】

〔冷媒回路〕
図１は、本実施形態の冷媒マニホールド１０（図２参照）が設けられる統合モジュール１００を含む冷媒回路Ｃの回路構成を示す図である。冷媒回路Ｃは、電動車に搭載され、電動車の室内の温度を調整する冷暖房用の冷媒Ｆ１が流通する冷媒流路Ｌ（以下、単に「流路」ともいう）によって構成される。冷媒Ｆ１は、例えば、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、ハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）等の冷媒である。冷媒流路Ｌは、後述する冷媒マニホールド１０が有する流路ハウジング１１（図２参照）の内部に設けられる。

【0022】

図１に示すように、冷媒回路Ｃは、コンプレッサ１（圧縮機の一例）、キャビンコンデンサ２（暖房用コンデンサ）、水冷コンデンサ３（凝縮器の一例）、エバポレータ４（蒸発器の一例）、バッテリクーラ５（蒸発器の一例）、アキュムレータ６、及びバルブＶを備える。コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、水冷コンデンサ３、エバポレータ４、バッテリクーラ５、アキュムレータ６、及びバルブＶは、冷媒流路Ｌにより接続される。

【0023】

バルブＶは、水冷コンデンサ３とアキュムレータ６との間に設けられる開閉弁Ｖ１を含む。また、バルブＶは、キャビンコンデンサ２と水冷コンデンサ３との間に設けられる第１膨張弁ＶＥ１、及び水冷コンデンサ３とエバポレータ４との間に設けられる第２膨張弁ＶＥ２を更に含む。

【0024】

開閉弁Ｖ１は、水冷コンデンサ３とアキュムレータ６との間の冷媒Ｆ１の流れを制御（流通又は遮断）する。開閉弁Ｖ１が開状態にされると、冷媒Ｆ１は、コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、第１膨張弁ＶＥ１、水冷コンデンサ３、開閉弁Ｖ１、アキュムレータ６、コンプレッサ１の順に流れる。以下、コンプレッサ１から、キャビンコンデンサ２を介して水冷コンデンサ３へ向かう冷媒Ｆ１が流れる流路を、第１流路Ｆ１１とする。

【0025】

第１膨張弁ＶＥ１及び第２膨張弁ＶＥ２は、冷媒Ｆ１を膨張させて冷媒Ｆ１の圧力を調整する。第２膨張弁ＶＥ２が開いた状態とされると、冷媒Ｆ１は、第２膨張弁ＶＥ２、エバポレータ４の順に流れた後、開閉弁Ｖ１からの冷媒Ｆ１と合流してアキュムレータ６に流入する。例えば、車室内の温度を上昇させる際（車室の暖房運転時）、開閉弁Ｖ１は、開状態とされ、第２膨張弁ＶＥ２は、閉状態とされる。一方、車室内の温度を降下させる際（車室の冷房運転時）、開閉弁Ｖ１は、閉状態とされ、第２膨張弁ＶＥ２は、開状態とされる。

【0026】

バッテリクーラ５は膨張弁を含む。バッテリクーラ５の膨張弁は、バッテリの温度調整時に開状態とされる。バッテリクーラ５の膨張弁が開状態とされると、冷媒Ｆ１は、バッテリクーラ５を流れた後、アキュムレータ６に流入する。以下、水冷コンデンサ３から第２膨張弁ＶＥ２を介してエバポレータ４へ向かう冷媒Ｆ１が流れる流路、及び水冷コンデンサ３からバッテリクーラ５へ向かう冷媒Ｆ１が流れる流路を、第２流路Ｆ１２とする。

【0027】

コンプレッサ１は、冷媒Ｆ１を圧縮することにより、冷媒Ｆ１を高温高圧の気体とする。以下、コンプレッサ１によって圧縮された冷媒Ｆ１の温度を第１温度という。なお、第１温度は、例えば８０度～９０度である。

【0028】

コンプレッサ１で圧縮された冷媒Ｆ１は、キャビンコンデンサ２に送られ、暖房運転時に車室内の空気と熱交換（熱が奪われて降温）し、第１膨張弁ＶＥ１を経て、水冷コンデンサ３へ送られる。水冷コンデンサ３では、冷媒回路Ｃとは別の回路（例えば、車両に搭載される電子回路等を冷却するための冷却回路）を循環する第１熱媒Ｆ２が流通している。第１熱媒Ｆ２は、ロングライフクーラント（ＬＬＣ）等の冷却水、パラフィン系等の絶縁油、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、ハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）等の冷媒である。水冷コンデンサ３に送られた冷媒Ｆ１は、水冷コンデンサ３を流通する第１熱媒Ｆ２と熱交換（熱が奪われて降温）する。以下、水冷コンデンサ３で降温した後の冷媒Ｆ１の温度を第２温度という。なお、第２温度は、例えば１５度～２５度である。

【0029】

第２膨張弁ＶＥ２に送られた冷媒Ｆ１は、膨張されて液体と気体とが混合した状態（霧状）となってエバポレータ４に送られる。エバポレータ４では、冷媒Ｆ１は、外部から導入された空気と熱交換（熱を奪って昇温）して気化する。

【0030】

また、バッテリクーラ５に送られた冷媒Ｆ１は、バッテリクーラ５の膨張弁により膨張される。バッテリクーラ５には冷媒回路Ｃとは更に別の回路（例えば、車両に搭載されるバッテリを冷却する冷却回路）を循環する第２熱媒Ｆ３が流通している。第２熱媒Ｆ３は、ロングライフクーラント（ＬＬＣ）等の冷却水、パラフィン系等の絶縁油、ハイドロフルオロカーボン（ＨＦＣ）、ハイドロフルオロオレフィン（ＨＦＯ）等の冷媒である。バッテリクーラ５に送られた冷媒Ｆ１は、バッテリクーラ５を流通する第２熱媒Ｆ３と熱交換（熱を奪って昇温）して気化する。以下、エバポレータ４又はバッテリクーラ５で熱交換した後の冷媒Ｆ１の温度を第３温度という。なお、第３温度は、例えば６０度～７０度である。

【0031】

エバポレータ４で熱交換した後の冷媒Ｆ１は、アキュムレータ６に送られ、冷媒Ｆ１に含まれる液体が分離される。液体が分離された冷媒Ｆ１は、コンプレッサ１に戻る。また、バッテリクーラ５で熱交換した後の冷媒Ｆ１も、アキュムレータ６に送られ、冷媒Ｆ１に含まれる液体が分離される。液体が分離された気体状の冷媒Ｆ１は、コンプレッサ１に戻る。

【0032】

上記のように、冷媒回路Ｃを循環する冷媒Ｆ１の温度は変化する。具体的には、冷媒Ｆ１の温度は、コンプレッサ１から水冷コンデンサ３へ向かう冷媒Ｆ１の第１温度が最も高く、エバポレータ４及び／又はバッテリクーラ５からコンプレッサ１へ向かう冷媒Ｆ１の第３温度がその次に高く、水冷コンデンサ３からエバポレータ４及び／又はバッテリクーラ５へ向かう冷媒Ｆ１の第２温度が最も低い。なお、開閉弁Ｖ１を流通した冷媒Ｆ１の温度は、暖房、冷房等の運転状況により、第２温度と第３温度との間で変化する（最も低い場合に第２温度となり、最も高い場合に第３温度となる）。

【0033】

〔冷媒マニホールドの構成〕
図２は、冷媒マニホールド１０が設けられる統合モジュール１００の斜視図である。また、図３は、図２におけるIII－III線の矢視図である。

【0034】

統合モジュール１００は、車両用駆動ユニット９０と、電子回路ユニット９１と、冷媒マニホールド１０とを備える。車両用駆動ユニット９０及び電子回路ユニット９１はケース９２に収容されている。冷媒マニホールド１０は、ケース９２にネジ部材により締結固定される。冷媒マニホールド１０には、上述したコンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、水冷コンデンサ３、エバポレータ４、バッテリクーラ５、アキュムレータ６、第１膨張弁ＶＥ１、第２膨張弁ＶＥ２、及び開閉弁Ｖ１等の補機に冷媒Ｆ１を流通させる冷媒流路Ｌが設けられる。水冷コンデンサ３、アキュムレータ６、第１膨張弁ＶＥ１、第２膨張弁ＶＥ２、及び開閉弁Ｖ１は、冷媒マニホールド１０又はケース９２に固定されてモジュール化されている。なお、統合モジュール１００の形状や構造は特に限定されず、変更可能である。

【0035】

車両用駆動ユニット９０は、駆動回転力を車両の走行系に伝えるモータや、減速機構を有する。電子回路ユニット９１は、モータを駆動するための電子回路を有する。この電子回路には、オンボードチャージャ（ＯＢＣ：電圧変換回路）やインバータが含まれる。

【0036】

冷媒マニホールド１０は、上述した補機と、図３に示されるような流路ハウジング１１とを備える。流路ハウジング１１は、ハウジング本体１２とプレート部材１３とを有する。上述した冷媒流路Ｌは、ハウジング本体１２に形成される。

【0037】

図１及び図３に示されるように、ハウジング本体１２には、コンプレッサ１からキャビンコンデンサ２へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第１連通路５１と、キャビンコンデンサ２から第１膨張弁ＶＥ１へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第２連通路５２と、第１膨張弁ＶＥ１から水冷コンデンサ３へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第３連通路５３とが設けられる。上述した第１流路Ｆ１１は、第１連通路５１と第２連通路５２と第３連通路５３とにより構成される。

【0038】

また、ハウジング本体１２には、水冷コンデンサ３から第２膨張弁ＶＥ２へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第４連通路５４と、水冷コンデンサ３からバッテリクーラ５へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第５連通路５５と、水冷コンデンサ３から開閉弁Ｖ１へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第６連通路５６とが設けられる。また、ハウジング本体１２には、第２膨張弁ＶＥ２からエバポレータ４へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第７連通路５７が設けられる。上述した第２流路Ｆ１２は、第４連通路５４と第５連通路５５と第６連通路５６と第７連通路５７とにより構成される。本実施形態では、図２に示されるように、第６連通路５６がハウジング本体１２に外付けされる。

【0039】

更に、ハウジング本体１２には、開閉弁Ｖ１からアキュムレータ６へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第８連通路５８と、エバポレータ４からアキュムレータ６へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第９連通路５９と、バッテリクーラ５からアキュムレータ６へ向かう冷媒Ｆ１が流通する第１０連通路６０とが設けられる。

【0040】

また、ハウジング本体１２には、水冷コンデンサ３に向かう第１熱媒Ｆ２が流通する第１熱媒路６１と、水冷コンデンサ３からの第１熱媒Ｆ２が流通する第２熱媒路６２とが設けられる。

【0041】

なお、ハウジング本体１２に設けられる上述した連通路の形状や位置は、特に限定されず、変更可能である。

【0042】

〔第１の実施形態〕
図４には、第１の実施形態の冷媒マニホールド１０が示される。上述したように冷媒マニホールド１０は、流路ハウジング１１と補機（コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、水冷コンデンサ３、エバポレータ４、バッテリクーラ５、アキュムレータ６、第１膨張弁ＶＥ１、第２膨張弁ＶＥ２、及び開閉弁Ｖ１等）とを含んで構成され、流路ハウジング１１はハウジング本体１２とプレート部材１３とを有する。ハウジング本体１２は、ケース９２側の面（裏面）に第６連通路５６を除く、第１連通路５１－第１０連通路６０（以下「ケース側連通路」とする）が形成されている。ケース側連通路は、流路ハウジング１１の裏面において、開口した状態で形成されている。プレート部材１３は、少なくとも流路ハウジング１１と対向する面が平坦な面で形成されており、ケース側連通路の開口部分を覆う（塞ぐ）ようにハウジング本体１２に連結される。

【0043】

ここで、上述したように、コンプレッサ１によって圧縮された冷媒Ｆ１の温度（第１温度）は、例えば８０度～９０度である。すなわち、第１連通路５１には、第１温度の冷媒Ｆ１が流通する。また、水冷コンデンサ３で降温した後の冷媒Ｆ１の温度（第２温度）は、例えば１５度～２５度である。すなわち、第４連通路５４、第５連通路５５、及び第６連通路５６には、第２温度の冷媒Ｆ１が流通する。また、エバポレータ４又はバッテリクーラ５で熱交換した後の冷媒Ｆ１の温度（第３温度）は、例えば６０度～７０度である。すなわち、第９連通路５９、及び第１０連通路６０には、第３温度の冷媒Ｆ１が流通する。

【0044】

本実施形態の流路ハウジング１１は樹脂で一体形成されている。例えば、ハウジング本体１２を樹脂成形で作製し、プレート部材１３を樹脂成形で作製する際にハウジング本体１２と共に、一体形成するとよい。

【0045】

このように、ハウジング本体１２及びプレート部材１３を樹脂で構成する、すなわち流路ハウジング１１を樹脂で構成することで、第１連通路５１、第２連通路５２及び第３連通路５３と、第４連通路５４、第５連通路５５及び第６連通路５６と、第７連通路５７と、第８連通路５８、第９連通路５９及び第１０連通路６０とにおける熱伝導が抑制される。これにより、第１連通路５１を流通する冷媒Ｆ１が、他の連通路を流通する冷媒Ｆ１により冷やされることを防止し、第７連通路５７を流通する冷媒Ｆ１が温められることを防止することができる。したがって、水冷コンデンサ３における冷媒Ｆ１による熱交換効率（凝縮効率）や、エバポレータ４における冷媒Ｆ１による熱交換効率（蒸発効率）が低下することを抑制できる。

【0046】

このような冷媒マニホールド１０は、熱伝導率の低い樹脂材料を用いて、樹脂成形により構成することが可能である。具体的には、例えばポリアミドのような機械的強度や、耐熱性に優れた樹脂を用いるとよい。

【0047】

また、図４に示されるように、ハウジング本体１２は、コンプレッサ１が連結される連結部７１、キャビンコンデンサ２が連結される連結部７２,７３、第１膨張弁ＶＥ１が連結される連結部７４、水冷コンデンサ３が連結される連結部７５,７６,７７,７８、第２膨張弁ＶＥ２が連結される連結部７９、エバポレータ４が連結される連結部８０,８１、バッテリクーラ５が連結される連結部８２,８３、アキュムレータ６が連結される連結部８４、第６連通路５６を支持する支持部８５,８６が、金属部材を用いて構成される。このような金属部材を用いることで、高い寸法精度が要求される各連通路やバルブＶが連結される部位を精度よく構成することが可能となる。このような連結部７１－８４や、支持部８５,８６は、流路ハウジング１１を樹脂で一体形成する際に、金属部材をインサート成形するとよい（鋳包んで行うとよい）。

【0048】

以上のように、本実施形態の冷媒マニホールド１０は、流路ハウジング１１全体が樹脂で形成されているので断熱性を高めることができる。また、寸法精度が要求される箇所には金属部材が採用されているので、樹脂成形時における寸法管理を厳しく設定する必要がない。

【0049】

〔第２の実施形態〕
次に、冷媒マニホールド１０の第２の実施形態について説明する。本実施形態でも、第１の実施形態と同様に、冷媒マニホールド１０は流路ハウジング１１を備える。流路ハウジング１１は、第１流路Ｆ１１と第２流路Ｆ１２とが形成されたハウジング本体１２と、当該ハウジング本体１２と連結されるプレート部材１３とを有する。

【0050】

図５の（Ａ）には、第２の実施形態のハウジング本体１２の上面視が示され、図５の（Ｂ）には、第２の実施形態のハウジング本体１２の下面視が示される。

【0051】

本実施形態では、ハウジング本体１２は、第１ハウジング本体１２Ａと第２ハウジング本体１２Ｂとを含んで構成される。第１ハウジング本体１２Ａには、第１流路Ｆ１１が形成される。第１流路Ｆ１１とは、コンプレッサ１から水冷コンデンサ３へ向かう冷媒Ｆ１が流れる流路である。このような第１流路Ｆ１１には、コンプレッサ１により圧力が高められた冷媒Ｆ１が流れる。そこで、本実施形態では、第１ハウジング本体１２Ａは、全体が金属で一体形成される。これにより、ハウジング本体１２における冷媒Ｆ１からの圧力による変形を抑制できる。

【0052】

第２ハウジング本体１２Ｂには、第２流路Ｆ１２が形成される。第２流路Ｆ１２とは、水冷コンデンサ３からエバポレータ４やバッテリクーラ５へ向かう冷媒Ｆ１が流れる流路である。このような第２流路Ｆ１２には、コンプレッサ１により高められた圧力よりも小さい圧力であって、第２温度（例えば１５度～２５度）の冷媒Ｆ１が流れる。そこで、本実施形態では、第２ハウジング本体１２Ｂは、全体が樹脂で一体形成される。これにより、第２流路Ｆ１２を流れる冷媒Ｆ１の温度が温められることを抑制できる。

【0053】

このようなハウジング本体１２は、まず、第１ハウジング本体１２Ａを金属で作製し、第２ハウジング本体１２Ｂを樹脂で一体形成する際に、第１ハウジング本体１２Ａをインサート成形するとよい（鋳包んで行うとよい）。

【0054】

図示はしないが、プレート部材１３も、第１プレート部材と第２プレート部材とを含んで構成することが可能である。第１プレート部材は、プレート部材１３のうち、第１ハウジング本体１２Ａに形成された流路を覆う（塞ぐ）部分である。上述したように、第１ハウジング本体１２Ａには、コンプレッサ１により圧力が高められた冷媒Ｆ１が流れる第１流路Ｆ１１が設けられている。このため、第１ハウジング本体１２Ａの第１流路Ｆ１１を覆うために利用される第１プレート部材も金属で一体形成するとよい。これにより、プレート部材１３における冷媒Ｆ１からの圧力による変形を抑制できる。

【0055】

第２プレート部材は、プレート部材１３のうち、第２ハウジング本体１２Ｂに形成された流路を覆う部分である。上述したように、第２ハウジング本体１２Ｂには、コンプレッサ１により高められた圧力よりも小さい圧力の冷媒Ｆ１が流れる第２流路Ｆ１２が設けられている。このため、第２ハウジング本体１２Ｂの第２流路Ｆ１２を覆うために利用される第２プレート部材は樹脂で一体形成するとよい。これにより、第２流路Ｆ１２を流れる冷媒Ｆ１の温度が温められることを抑制できる。

【0056】

このようなプレート部材１３は、まず、第１プレート部材を金属で作製し、第２プレート部材を樹脂で一体形成する際に、第１プレート部材をインサート成形するとよい（鋳包んで行うとよい）。更に、第２ハウジング本体１２Ｂを樹脂で一体形成する際に、第１ハウジング本体１２Ａと共に、プレート部材１３をインサート成形するとよい（鋳包んで行うとよい）。

【0057】

以上のように、本実施形態の冷媒マニホールド１０は、流路ハウジング１１におけるコンプレッサ１により圧力が高められた冷媒Ｆ１が流れる第１流路Ｆ１１が設けられている第１ハウジング本体１２Ａ（例えば「高圧部」と称することが可能である）を金属部材で構成し、圧力が低くなった冷媒Ｆ１が流れる第２流路Ｆ１２が設けられている第２ハウジング本体１２Ｂ（例えば「低圧部」と称することが可能である）を樹脂で構成している。これにより、高圧部における樹脂の肉厚を厚くする必要がない。また、低圧部における断熱性を担保できる。

【0058】

〔第３の実施形態〕
次に、冷媒マニホールド１０の第３の実施形態について説明する。本実施形態でも、第１の実施形態と同様に、冷媒マニホールド１０は流路ハウジング１１を備える。流路ハウジング１１は、第１流路Ｆ１１と第２流路Ｆ１２とが形成されたハウジング本体１２と、当該ハウジング本体１２と連結されるプレート部材１３とを有する。プレート部材１３は、第１の実施形態と同様に、ハウジング本体１２の第１流路Ｆ１１及び第２流路Ｆ１２を覆う。

【0059】

図６には、第３の実施形態の流路ハウジング１１の側面図が示される。本実施形態では、プレート部材１３は、空気を介した状態でハウジング本体１２に連結される。空気を介した状態とは、プレート部材１３が空気層を含んでいることを意味する。

【0060】

この場合、例えばプレート部材１３を、上側プレート部材１３Ｕと下側プレート部材１３Ｄとを含んで構成し、上側プレート部材１３Ｕは上述した第１の実施形態と同様に構成するとよい。また、下側プレート部材１３Ｄは、図７の平面視に示すように、外周部分に、中央部１３Ｄ２を囲む壁状の外縁部１３Ｄ１を構成するとよい。この外縁部１３Ｄ１の頂部を上側プレート部材１３Ｕの下面に当接する状態で固定することで、プレート部材１３に空気層が含まれるように構成することが可能となる。このようなプレート部材１３を、ハウジング本体１２に連結することで、プレート部材１３を、空気層を介した状態でハウジング本体１２に連結することが可能となる。

【0061】

なお、このような空気層は、プレート部材１３をハウジング本体１２に固定した際に、ハウジング本体１２における流路が構成されている領域と重複する領域にのみ構成してもよい。すなわち、図８に示されるように、プレート部材１３において、外縁部１３Ｄ１よりも高さが低い中央部１３Ｄ２を部分的に設けるとよい。また、空気層は、断熱性の気体を封入してもよいし、流体（油等）が封入されていてもよい。

【0062】

以上のように、本実施形態の冷媒マニホールド１０は、流路ハウジング１１におけるケース９２側が空気層を含む２重構造で構成される。これにより、流路ハウジング１１を、ケース９２に収容される車両用駆動ユニット９０や電子回路ユニット９１に対して熱的に分離することができるので、車両用駆動ユニット９０や電子回路ユニット９１と、流路ハウジング１１を流れる冷媒Ｆ１との間の熱交換を抑制できる。

【0063】

〔第４の実施形態〕
次に、冷媒マニホールド１０の第４の実施形態について説明する。本実施形態でも、第１の実施形態と同様に、冷媒マニホールド１０は流路ハウジング１１を備える。流路ハウジング１１は、第１流路Ｆ１１と第２流路Ｆ１２とが形成されたハウジング本体１２と、当該ハウジング本体１２と連結されるプレート部材１３とを有する。

【0064】

本実施形態では、ハウジング本体１２が金属で一体形成されている。図９には、本実施形態のハウジング本体１２の下面視が示される。本実施形態でも、図９に示されるように、ハウジング本体１２には、冷媒Ｆ１が流通する流路が形成されている。

【0065】

第１流路Ｆ１１にはコンプレッサ１により加圧され、高温となった冷媒Ｆ１が流れる。また、第２流路Ｆ１２には外部からの受熱を避けたい冷媒Ｆ１が流れる。そこで、本実施形態では、第１流路Ｆ１１及び第２流路Ｆ１２の表面が断熱材で覆われている。第１流路Ｆ１１及び第２流路Ｆ１２の表面とは、第１流路Ｆ１１及び第２流路Ｆ１２の内周面である。断熱材として、例えば断熱性の優れた断熱塗料が相当する。このような断熱塗料を、第１流路Ｆ１１及び第２流路Ｆ１２の夫々の内周面に塗布するとよい。これにより、第１流路Ｆ１１を流れる冷媒Ｆ１による周囲への温度の拡散や、第２流路Ｆ１２を流れる冷媒Ｆ１による外部からの受熱を抑制できる。

【0066】

なお、ハウジング本体１２には、第１流路Ｆ１１及び第２流路Ｆ１２以外の他の流路も形成されるが、これらの流路にも断熱塗料を塗布してもよいし、断熱塗料を塗布しなくてもよい。

【0067】

以上のように、本実施形態の冷媒マニホールド１０は、流路ハウジング１１における流路の内周面が断熱材で覆われている。これにより、流路を流れる冷媒Ｆ１と、流路ハウジング１１との間の熱交換を抑制できる。

【0068】

〔その他の実施形態〕
上記実施形態では、冷媒マニホールド１０に、水冷コンデンサ３、アキュムレータ６、第１膨張弁ＶＥ１、第２膨張弁ＶＥ２、及び開閉弁Ｖ１等の補機が設けられるとして説明した。しかしながら、補機は、上述したもの以外に設けることも可能であるし、コンプレッサ１、キャビンコンデンサ２、水冷コンデンサ３、エバポレータ４、バッテリクーラ５、アキュムレータ６、第１膨張弁ＶＥ１、第２膨張弁ＶＥ２、及び開閉弁Ｖ１のうちのいくつかを設けてもよい。

【0069】

上記実施形態では、図１に冷却回路を示したが、図１の冷却回路は一例であって、他の回路を用いてもよい。

【0070】

上記実施形態では、冷媒マニホールド１０が、統合モジュール１００に設けられるとして説明した。しかしながら、冷媒マニホールド１０は、統合モジュール１００とは異なる装置に設けることも可能である。

【0071】

本発明は、冷媒が流通する冷媒流路を備えた冷媒マニホールドに用いることが可能である。

【符号の説明】

【0072】

１：コンプレッサ（圧縮機）
３：水冷コンデンサ（凝縮器）
４：エバポレータ（蒸発器）
５：バッテリクーラ（蒸発器）
１０：冷媒マニホールド
１１：流路ハウジング
１２：ハウジング本体
１２Ａ：第１ハウジング本体
１２Ｂ：第２ハウジング本体
１３：プレート部材
Ｆ１：冷媒
Ｆ１１：第１流路
Ｆ１２：第２流路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】