特開 2024-129783 積層型キャパシタおよびその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024129783

(43)【公開日】2024-09-27

(54)【発明の名称】積層型キャパシタおよびその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240919BHJP

   H01G 4/33 20060101ALI20240919BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201C

H01G4/30 513

H01G4/30 512

H01G4/30 201K

H01G4/30 311D

H01G4/30 517

H01G4/33 102

H01G4/30 541

H01G4/30 547

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023200731

(22)【出願日】2023-11-28

(31)【優先権主張番号】10-2023-0032771

(32)【優先日】2023-03-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(72)【発明者】

【氏名】朴 世訓

(72)【発明者】

【氏名】安 永圭

(72)【発明者】

【氏名】趙 成▲ミン▼

(72)【発明者】

【氏名】朴 泰俊

(72)【発明者】

【氏名】金 彙大

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC01

5E001AC09

5E001AF06

5E001AH03

5E001AJ01

5E082AA01

5E082AB03

5E082BC39

5E082EE05

5E082EE12

5E082EE23

5E082EE37

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG42

5E082GG11

5E082JJ03

5E082JJ12

(57)【要約】

【課題】厚さを薄くし、かつ、複数層の第１内部電極および第２内部電極が積層できる積層型キャパシタおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】一実施例による積層型キャパシタは、誘電体層と、前記誘電体層を挟んで離隔して厚さ方向に積層される第１内部電極および第２内部電極とを含む本体と、前記第１内部電極に接続される第１外部電極と、前記厚さ方向に垂直な長手方向に前記第１外部電極と離隔し、前記第２内部電極に接続される第２外部電極とを含み、前記第１内部電極および前記第２内部電極それぞれは、前記厚さ方向に垂直な水平面と、少なくとも一部の領域で前記水平面に対して傾斜した傾斜面とを有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層と、前記誘電体層を挟んで互いに離隔して、厚さ方向に積層される第１内部電極および第２内部電極とを含む本体と、
前記第１内部電極に接続される第１外部電極と、
前記厚さ方向に垂直な長手方向において前記第１外部電極と離隔し、前記第２内部電極に接続される第２外部電極とを含み、
前記第１内部電極および前記第２内部電極のそれぞれは、前記厚さ方向に垂直な水平面と、少なくとも一部の領域で前記水平面に対して傾斜した傾斜面とを有する、積層型キャパシタ。

【請求項2】

前記第１内部電極の上面は、前記第１外部電極から前記第２外部電極に近づくほど前記長手方向に対して下向きに傾斜する、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項3】

前記第２内部電極の下面は、前記第２外部電極から前記第１外部電極に近づくほど前記長手方向に対して上向きに傾斜する、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項4】

前記厚さ方向および前記長手方向に沿った横断面を基準として、前記第１内部電極と前記第２内部電極は、点対称である、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項5】

前記第１内部電極の上面は、
前記厚さ方向に沿って前記第２内部電極に対向する領域に位置する第１傾斜部と、
前記厚さ方向に沿って前記第２内部電極に対向する領域の外側に位置する第１水平部とを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項6】

前記第２内部電極の下面は、
前記厚さ方向に沿って前記第１内部電極に対向する領域に位置する第２傾斜部と、
前記厚さ方向に沿って前記第１内部電極に対向する領域の外側に位置する第２水平部とを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項7】

前記誘電体層は、
前記厚さ方向において互いに対向する前記第１内部電極の上面と前記第２内部電極の下面との間に位置し、前記長手方向に対して傾斜する第１誘電体層と、
前記厚さ方向において互いに対向する前記第１内部電極の下面と前記第２内部電極の上面との間に位置し、前記長手方向に並んだ第２誘電体層とを含む、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項8】

前記第１誘電体層および前記第２誘電体層は、前記長手方向に沿って前記第１内部電極と第２内部電極との間の厚さが均一である、請求項７に記載の積層型キャパシタ。

【請求項9】

前記本体は、互いに隣接してそれぞれ前記第２外部電極に接続される第１本体および第２本体を含み、
前記第１外部電極は、一対が前記第１本体および前記第２本体を挟んで前記第２外部電極に対向して両側に配置される、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項10】

前記本体は、互いに隣接してそれぞれ前記第１外部電極に接続される第１本体および第２本体を含み、
前記第２外部電極は、一対が前記第１本体および前記第２本体を挟んで前記第１外部電極に対向して両側に配置される、請求項１に記載の積層型キャパシタ。

【請求項11】

前後方向に沿って配列される遮蔽領域および開放領域を有するシャドウマスクを基板の上側に上下に整列されるように配置した後、前記基板に対して前記前後方向に沿って相対的に移動させながら、蒸着工程を行って、少なくとも一部の領域が傾斜した構造の第１内部電極を形成すること、
前記第１内部電極上に誘電体層を形成すること、
前記シャドウマスクを前記基板の上側に上下に整列されるように配置した後、前記基板に対して前記前後方向に沿って相対的に移動させながら、蒸着工程を行って、少なくとも一部の領域が傾斜した構造の第２内部電極を形成すること、および
前記第２内部電極上に誘電体層を形成することを含む、積層型キャパシタの製造方法。

【請求項12】

前記遮蔽領域および前記開放領域の前記前後方向に沿った長さは、
前記第１内部電極および前記第２内部電極が積層されて形成される本体が１つ製造される区間である、単位工程区間の長さに対応する、請求項１１に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【請求項13】

前記シャドウマスクは、前記第１内部電極および前記第２内部電極の形成のための蒸着工程が行われる過程で、前記単位工程区間の長さだけ相対的に移動する、請求項１２に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【請求項14】

前記第１内部電極および前記第２内部電極を形成するために前記シャドウマスクが前記基板に上下に整列される位置は、前記遮蔽領域と前記開放領域との境界が、前記単位工程区間の境界から前記基板に対する前記シャドウマスクの相対的な移動方向にオフセット距離だけ移動した位置である、請求項１２に記載の積層型キャパシタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、積層型キャパシタおよびその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

電子機器に用いられる電子部品として、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタまたはサーミスタなどがある。このようなセラミック電子部品のうち、積層型キャパシタは、小型でかつ高容量が保証され、実装が容易であるというメリットによって多様な電子装置に用いられる。

【0003】

例えば、積層型キャパシタは、液晶ディスプレイ（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ｐｌａｓｍａ ｄｉｓｐｌａｙ ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）などの映像機器、コンピュータ、個人携帯用端末およびスマートフォンのような様々な電子製品の基板に装着され、電気を充電したり放電したりする役割を果たすチップ形態のコンデンサに用いられる。

【0004】

最近、電子製品の小型化および薄膜化の傾向に伴い、既存の積層型キャパシタより厚さの薄い積層型キャパシタに対する需要が増加している。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

実施例のうち少なくとも一つの実施例は、厚さを薄くし、かつ、複数層の第１内部電極および第２内部電極が積層できる積層型キャパシタおよびその製造方法を提供する。

【0006】

また、実施例のうち少なくとも一つの実施例は、第１内部電極および第２内部積極がそれぞれ第１外部電極および第２外部電極に接続され、かつ、第２外部電極および第１内部電極に効果的に短絡される構造を有する積層型キャパシタおよびその製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一側面による積層型キャパシタは、誘電体層と、前記誘電体層を挟んで互いに離隔して、厚さ方向に積層される第１内部電極および第２内部電極とを含む本体と、前記第１内部電極に接続される第１外部電極と、前記厚さ方向に垂直な長手方向において前記第１外部電極と離隔し、前記第２内部電極に接続される第２外部電極とを含むことができ、前記第１内部電極および前記第２内部電極のそれぞれは、前記厚さ方向に垂直な水平面と、少なくとも一部の領域で前記水平面に対して傾斜した傾斜面とを有することができる。

【0008】

また、前記第１内部電極の上面は、前記第１外部電極から前記第２外部電極に近づくほど前記長手方向に対して下向きに傾斜できる。

【0009】

また、前記第２内部電極は、下面は前記第２外部電極から前記第１外部電極に近づくほど前記長手方向に対して上向きに傾斜できる。

【0010】

また、前記厚さ方向および前記長手方向に沿った横断面を基準として、前記第１内部電極と前記第２内部電極は、点対称であってもよい。

【0011】

また、前記第１内部電極の上面は、前記厚さ方向に沿って前記第２内部電極に対向する領域に位置する第１傾斜部と、前記厚さ方向に沿って前記第２内部電極に対向する領域の外側に位置する第１水平部とを含むことができる。

【0012】

また、前記第２内部電極の下面は、前記厚さ方向に沿って前記第１内部電極に対向する領域に位置する第２傾斜部と、前記厚さ方向に沿って前記第１内部電極に対向する領域の外側に位置する第２水平部とを含むことができる。

【0013】

また、前記誘電体層は、前記厚さ方向において互いに対向する前記第１内部電極の上面と前記第２内部電極の下面との間に位置し、前記長手方向に対して傾斜する第１誘電体層と、前記厚さ方向において互いに対向する前記第１内部電極の下面と前記第２内部電極の上面との間に位置し、前記長手方向に並んだ第２誘電体層とを含むことができる。

【0014】

また、前記第１誘電体層および前記第２誘電体層は、前記長手方向に沿って前記第１内部電極と第２内部電極との間の厚さが均一である。

【0015】

また、前記本体は、互いに隣接してそれぞれ前記第２外部電極に接続される第１本体および第２本体を含み、前記第１外部電極は、一対が前記第１本体および前記第２本体を挟んで前記第２外部電極に対向して両側に配置される。

【0016】

また、前記本体は、互いに隣接してそれぞれ前記第１外部電極に接続される第１本体および第２本体を含み、前記第２外部電極は、一対が前記第１本体および前記第２本体を挟んで前記第１外部電極に対向して両側に配置される。

【0017】

他の側面による積層型キャパシタの製造方法は、前後方向に沿って配列される遮蔽領域および開放領域を有するシャドウマスクを基板の上側に上下に整列されるように配置した後、前記基板に対して前記前後方向に沿って相対的に移動させながら、蒸着工程を行って、少なくとも一部の領域が傾斜した構造の第１内部電極を形成すること、前記第１内部電極上に誘電体層を形成すること、前記シャドウマスクを前記基板の上側に上下に整列されるように配置した後、前記基板に対して前記前後方向に沿って相対的に移動させながら、蒸着工程を行って、少なくとも一部の領域が傾斜した構造の第２内部電極を形成すること、および前記第２内部電極上に誘電体層を形成することを含むことができる。

【0018】

また、前記遮蔽領域および前記開放領域の前記前後方向に沿った長さは、前記第１内部電極および前記第２内部電極が積層されて形成される本体が１つ製造される区間である、単位工程区間の長さに対応できる。

【0019】

また、前記シャドウマスクは、前記第１内部電極および前記第２内部電極の形成のための蒸着工程が行われる過程で、前記単位工程区間の長さだけ相対的に移動できる。

【0020】

また、前記第１内部電極および前記第２内部電極を形成するために前記シャドウマスクが前記基板に上下に整列される位置は、前記遮蔽領域と前記開放領域との境界が、前記単位工程区間の境界から前記基板に対する前記シャドウマスクの相対的な移動方向にオフセット距離だけ移動した位置であってもよい。

【発明の効果】

【0021】

実施例のうち少なくとも一つの実施例によれば、厚さを薄くし、かつ、複数層の第１内部電極および第２内部電極が積層可能な積層型キャパシタおよびその製造方法が提供される。

【0022】

また、実施例のうち少なくとも一つの実施例によれば、第１内部電極および第２内部積極がそれぞれ第１外部電極および第２外部電極に接続され、かつ、第２外部電極および第１内部電極に効果的に短絡される構造を有する積層型キャパシタおよびその製造方法が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】第１実施例による積層型キャパシタを示す図である。

【図2】図１の積層型キャパシタのＩ－Ｉ’に沿った縦断面図である。

【図3】第２実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【図4】第３実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【図5】第４実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【図6】第５実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【図7】第６実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【図8】第２実施例による本体を示す図である。

【図9】第１実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図10】第１実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図11】第１実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図12】第１実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図13】第１実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図14】第１実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図15】第２実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図16】第２実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図17】第３実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図18】第３実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図19】第３実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図20】第３実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図21】第３実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図22】第３実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図23】第４実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図24】第４実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図25】第４実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【図26】第５実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、添付した図面を参照して、この技術分野に属する通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例を詳細に説明する。図面において、本発明を明確に説明するために説明上不必要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素については同一の参照符号を付した。また、添付図面において一部の構成要素は誇張もしくは省略され、または概略的に示され、各構成要素の大きさは実際の大きさを完全に反映するものではない。

【0025】

添付した図面は本明細書に開示された実施例を容易に理解できるようにするためのものに過ぎず、添付した図面によって本明細書に開示された技術的思想が制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変更、均等物乃至代替物を含むことが理解されなければならない。

【0026】

第１、第２などのような序数を含む用語は多様な構成要素を説明するのに使用できるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。

【0027】

また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」あるとする時、これは他の部分の「直上に」ある場合のみならず、その中間にさらに他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の「直上に」あるとする時には、中間に他の部分がないことを意味する。なお、基準となる部分の「上に」あるというのは、基準となる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力の反対方向に「上に」位置することを意味するのではない。

【0028】

明細書全体において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つまたはそれ以上の他の特徴や、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないことが理解されなければならない。したがって、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく、他の構成要素をさらに包含できることを意味する。

【0029】

また、明細書全体において、「平面上」とする時、これは対象部分を上から見た時を意味し、「断面上」とする時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。

【0030】

さらに、明細書全体において、「連結される」とする時、これは２以上の構成要素が直接的に連結されることだけを意味するのではなく、２以上の構成要素が他の構成要素を介して間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく、電気的に連結されること、または位置や機能により異なる名称で称されたものの一切を意味することができる。

【0031】

以下、積層型キャパシタ１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅの構成要素が積層されている方向を厚さ方向Ｔとする。そして、厚さ方向Ｔに垂直な平面上に位置し、互いに直交する方向をそれぞれ長手方向Ｌおよび幅方向Ｗとする。この時、第１外部電極２１と第２外部電極２２とが離隔して位置する方向を長手方向Ｌとする。

【0032】

また、積層型キャパシタ１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅの本体１０、１０ａの外面において、長手方向Ｌに離隔して互いに対向する面を第１端部面１０１、第２端部面１０２とする。そして、第１端部面１０１および第２端部面１０２と垂直に交差して幅方向Ｗに互いに対向する面は、第１側面１０３および第２側面１０４とする。そして、厚さ方向Ｔに互いに離隔して対向する面を上端面１０５、下端面１０６とする。

【0033】

図１は、第１実施例による積層型キャパシタを示す図であり、図２は、図１の積層型キャパシタのＩ－Ｉ’に沿った縦断面図である。

【0034】

図１および図２を参照すれば、一実施例による積層型キャパシタ１は、本体１０と、第１外部電極２１および第２外部電極２２とを含む。

【0035】

本体１０は、予め設定された体積を有する。本体１０は、第１内部電極１１０と、第２内部電極１２０と、誘電体層１３０とを含む。

【0036】

第１外部電極２１は、第１内部電極１１０に接続される。第１外部電極２１は、第１内部電極１１０の第１端部面１０１方向の端部に接続される。一例として、第１外部電極２１は、本体１０の第１端部面１０１において第１内部電極１１０に接続される。第１外部電極２１は、導電性素材で提供される。例えば、第１外部電極２１は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、およびこれらの合金などであってもよい。

【0037】

第２外部電極２２は、第２内部電極１２０に接続される。第２外部電極２２は、第２外部電極２２の第２端部面１０２方向の端部に接続される。一例として、第２外部電極２２は、本体１０の第２端部面１０２において第２内部電極１２０に接続される。第２外部電極２２は、導電性素材で提供される。例えば、第２外部電極２２は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、およびこれらの合金などであってもよい。

【0038】

第１内部電極１１０および第２内部電極１２０は、厚さ方向Ｔに積層される。第１内部電極１１０と第２内部電極１２０は、誘電体層１３０を挟んで離隔して交互に積層される。第１内部電極１１０および第２内部電極１２０は、導電性素材で提供される。第１内部電極１１０および第２内部電極１２０は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、およびこれらの合金などであってもよい。第１内部電極１１０および第２内部電極１２０の上述した素材は例示であり、その他の導電性素材が使用されてもよい。第１内部電極１１０の素材および第２内部電極１２０の素材は、同一であるか、異なっていてもよい。

【0039】

第１内部電極１１０は、第２端部面１０２方向の端部が第１端部面１０１方向の端部より厚さが薄い。第１内部電極１１０は、傾斜面を有し、第１外部電極２１へ近づくほど厚くなる部分を有する。第１内部電極１１０は、第１端部面１０１方向から第２端部面１０２方向へいくほど厚さが薄くなる。第１内部電極１１０の上面１１１は、第１端部面１０１から第２端部面１０２方向へいくほど長手方向Ｌに対して下向傾斜できる。これによって、第１内部電極１１０の厚さ方向Ｔおよび長手方向Ｌを通る横断面の形状は、三角形であってもよい。

【0040】

厚さ方向Ｔに互いに対向する第１内部電極１１０の上面１１１と下面１１２は、互いに異なる形状を有することができる。第１内部電極１１０の下面１１２は、厚さ方向Ｔに対して垂直な水平面であってもよい。これによって、第１内部電極１１０の厚さ方向Ｔおよび長手方向Ｌを通る横断面の形状は、直角三角形であってもよい。

【0041】

第２内部電極１２０は、第１端部面１０１方向の端部が、第２端部面１０２方向の端部より厚さが薄い。第２内部電極１２０は、傾斜面を有し、第２外部電極２２へ近づくほど厚くなる部分を有する。第２内部電極１２０は、第２端部面１０２方向から第１端部面１０１方向へいくほど厚さが薄くなる。第２内部電極１２０の第２端部面１０２方向の端部の厚さは、第１内部電極１１０の第１端部面１０１方向の端部の厚さに対応できる。第２内部電極１２０の下面１２２は、第２端部面１０２から第１端部面１０１方向へいくほど長手方向Ｌに対して上向傾斜できる。これによって、第２内部電極１２０の厚さ方向Ｔおよび長手方向Ｌを通る横断面の形状は、三角形であってもよい。第２内部電極１２０の下面１２２の傾斜度は、第１内部電極１１０の上面１１１の傾斜度に対応できる。

【0042】

厚さ方向Ｔに互いに対向する第２内部電極１２０の上面１２１と下面１２２は、互いに異なる形状を有することができる。第２内部電極１２０の上面１２１は、厚さ方向Ｔに対して垂直な水平面であってもよい。これによって、第２内部電極１２０の厚さ方向Ｔおよび長手方向Ｌを通る横断面の形状は、直角三角形であってもよい。厚さ方向Ｔおよび長手方向Ｌを通る横断面を基準として、第２内部電極１２０の横断面の形状は、第１内部電極１１０の横断面の形状に対して点（ｐｏｉｎｔ）対称であってもよい。

【0043】

誘電体層１３０は、第１内部電極１１０と第２内部電極１２０との間に位置する。誘電体層１３０は、第１誘電体層１３１および第２誘電体層１３２を含む。

【0044】

第１誘電体層１３１は、厚さ方向Ｔに互いに対向する第１内部電極１１０の上面１１１と第２内部電極１２０の下面１２２との間に位置する。第１誘電体層１３１は、第１端部面１０１から第２端部面１０２へいくほど長手方向Ｌに対して下向傾斜する。第１誘電体層１３１の上面は、第２内部電極１２０の下面１２２に対応して第２端部面１０２へいくほど下向傾斜する。第１誘電体層１３１の下面は、第１内部電極１１０の上面１１１に対応して第２端部面１０２へいくほど下向傾斜する。第１誘電体層１３１は、長手方向Ｌに沿って厚さが均一である。

【0045】

第２誘電体層１３２は、厚さ方向Ｔに互いに対向する第１内部電極１１０の下面１１２と第２内部電極１２０の上面１２１との間に位置する。第２誘電体層１３２は、長手方向Ｌに並んで水平である。第２誘電体層１３２の上面は、第１内部電極１１０の下面１１２に対応して水平面であってもよい。第２誘電体層１３２の下面は、第２内部電極１２０の上面１２１に対応して水平面であってもよい。第２誘電体層１３２は、長手方向Ｌに沿って厚さが均一である。

【0046】

一実施例による積層型キャパシタ１は、第１内部電極１１０が本体１０の第２端部面１０２方向へいくほど厚さが薄くなって、第２端部面１０２方向の一端が尖っていながら極めて薄い構造を有する。これによって、第２外部電極２２が第２内部電極１２０に接続される時、第１内部電極１１０の第２端部面１０２方向の一端は、本体１０の第２端部面１０２に隣接して位置した場合にも、第２外部電極２２と電気的に短絡された状態を維持する。

【0047】

また、一実施例による積層型キャパシタ１は、第２内部電極１２０が本体１０の第１端部面１０１方向へいくほど厚さが薄くなって、第１端部面１０１方向の一端が尖っていながら極めて薄い構造を有する。これによって、第１外部電極２１が第１内部電極１１０に連結される時、第２内部電極１２０の第１端部面１０１方向の一端は、本体１０の第１端部面１０１に隣接して位置した場合にも、第１外部電極２１と電気的に短絡された状態を維持する。

【0048】

また、一実施例による積層型キャパシタ１の本体１０は、積層される第１内部電極１１０および第２内部電極１２０の個数に比べて厚さが薄い。具体的には、厚さ方向Ｔに１つの第１内部電極１１０、第２内部電極１２０、第１誘電体層１３１および第２誘電体層１３２を１単位区間とする時、１単位区間の厚さは、第１内部電極１１０の第１端部面１０１方向の一端の厚さ、第２内部電極１２０の第２端部面１０２方向の一端の厚さ、第１誘電体層１３１の厚さおよび第２誘電体層１３２の厚さの合計より小さい。

【0049】

図３は、第２実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【0050】

図３を参照すれば、第２実施例による積層型キャパシタ１ａは、基板９と、本体１０と、第１外部電極２１および第２外部電極２２とを含む。

【0051】

基板９は、予め設定された面積を有する。基板９は、絶縁性素材で提供される。基板９は、金属材質、セラミック材質、ガラス材質などであってもよい。基板９は、シリコンウエハなどであってもよい。

【0052】

本体１０は、基板９の上面に位置する。本体１０は、第１内部電極１１０と、第２内部電極１２０と、誘電体層１３０とを含む。第１内部電極１１０、第２内部電極１２０および誘電体層１３０は、上述した第１実施例による積層型キャパシタ１に対応する構造を有するので、繰り返しの説明は省略する。

【0053】

第１外部電極２１は、第１内部電極１１０に接続される。第２外部電極２２は、第２内部電極１２０に接続される。第１外部電極２１および第２外部電極２２は、上述した第１実施例による積層型キャパシタ１に対応する構造を有するので、繰り返しの説明は省略する。

【0054】

図４は、第３実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【0055】

図４を参照すれば、第３実施例による積層型キャパシタ１ｂは、本体１０と、第１外部電極２１および第２外部電極２２とを含む。

【0056】

本体１０は、第１本体１１および第２本体１２を含む。第１本体１１および第２本体１２は、それぞれ図１および図２で上述した本体１０に対応する構造を有するので、繰り返しの説明は省略する。第１本体１１および第２本体１２は、互いに隣接して位置する。第１本体１１の第２内部電極１２０、第２本体１２の第２内部電極１２０は、第２外部電極２２に接続される。第１外部電極２１は、一対が提供される。それぞれの第１外部電極２１は、第１本体１１および第２本体１２を挟んで第２外部電極２２に対向して長手方向Ｌの両側に配置される。一対の第１外部電極２１それぞれは、第１本体１１の第１内部電極１１０、第２本体１２の第１内部電極１１０に接続される。

【0057】

図５は、第４実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【0058】

図５を参照すれば、第４実施例による積層型キャパシタ１ｃは、基板９と、本体１０と、第１外部電極２１および第２外部電極２２とを含む。

【0059】

基板９は、予め設定された面積を有する。基板９は、絶縁性素材で提供される。基板９は、金属材質、セラミック材質、ガラス材質などであってもよい。基板９は、シリコンウエハなどであってもよい。

【0060】

本体１０は、基板９の上面に位置する。本体１０は、第１本体１１および第２本体１２を含む。第１本体１１および第２本体１２は、それぞれ図１および図２で上述した本体１０に対応する構造を有するので、繰り返しの説明は省略する。

【0061】

第１本体１１および第２本体１２は、互いに隣接して位置する。第１本体１１の第２内部電極１２０、第２本体１２の第２内部電極１２０は、第２外部電極２２に接続される。第１外部電極２１は、一対が提供される。それぞれの第１外部電極２１は、第１本体１１および第２本体１２を挟んで第２外部電極２２に対向して長手方向Ｌの両側に配置される。一対の第１外部電極２１それぞれは、第１本体１１の第１内部電極１１０、第２本体１２の第１内部電極１１０に接続される。

【0062】

図６は、第５実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【0063】

図６を参照すれば、第５実施例による積層型キャパシタ１ｄは、本体１０と、第１外部電極２１および第２外部電極２２とを含む。

【0064】

本体１０は、第１本体１１および第２本体１２を含む。第１本体１１および第２本体１２は、それぞれ図１および図２で上述した本体１０に対応する構造を有するので、繰り返しの説明は省略する。第１本体１１および第２本体１２は、互いに隣接して位置する。第１本体１１の第１内部電極１１０、第２本体１２の第１内部電極１１０は、第１外部電極２１に接続される。第２外部電極２２は、一対が提供される。それぞれの第２外部電極２２は、第１本体１１および第２本体１２を挟んで第１外部電極２１に対向して長手方向Ｌの両側に配置される。一対の第２外部電極２２それぞれは、第１本体１１の第２内部電極１２０、第２本体１２の第２内部電極１２０に接続される。

【0065】

図７は、第６実施例による積層型キャパシタの切開斜視図である。

【0066】

図７を参照すれば、第６実施例による積層型キャパシタ１ｅは、基板９と、本体１０と、第１外部電極２１および第２外部電極２２とを含む。

【0067】

基板９は、予め設定された面積を有する。基板９は、絶縁性素材で提供される。基板９は、金属材質、セラミック材質、ガラス材質などであってもよい。基板９は、シリコンウエハなどであってもよい。

【0068】

本体１０は、基板９の上面に位置する。本体１０は、第１本体１１および第２本体１２を含む。第１本体１１および第２本体１２は、それぞれ図１および図２で上述した本体１０に対応する構造を有するので、繰り返しの説明は省略する。

【0069】

第１本体１１および第２本体１２は、互いに隣接して位置する。第１本体１１の第１内部電極１１０、第２本体１２の第１内部電極１１０は、第１外部電極２１に接続される。第２外部電極２２は、一対が提供される。それぞれの第２外部電極２２は、第１本体１１および第２本体１２を挟んで第１外部電極２１に対向して長手方向Ｌの両側に配置される。一対の第２外部電極２２それぞれは、第１本体１１の第２内部電極１２０、第２本体１２の第２内部電極１２０に接続される。

【0070】

図８は、第２実施例による本体を示す図である。

【0071】

図８を参照すれば、第２実施例による本体１０ａは、第１内部電極１１０と、第２内部電極１２０と、誘電体層１３０とを含む。

【0072】

第１内部電極１１０と第２内部電極１２０は、誘電体層１３０を挟んで離隔して交互に積層される。第１内部電極１１０および第２内部電極１２０は、導電性素材で提供される。

【0073】

第１内部電極１１０は、第２端部面１０２方向の端部が、第１端部面１０１方向の端部より厚さが薄い。第１内部電極１１０は、少なくとも一部の領域で傾斜面を有し、第１端部面１０１へ近づくほど厚くなる部分を有する。第１内部電極１１０の厚さ方向Ｔに互いに対向する上面１１１と下面１１２は、互いに異なる形状を有することができる。第１内部電極１１０の第２端部面１０２方向の一端は、第２端部面１０２から第１端部面１０１方向に予め設定された距離離隔して位置できる。第１内部電極１１０の上面１１１は、第１傾斜部１１１ａおよび第１水平部１１１ｂを含む。第１傾斜部１１１ａは、第１内部電極１１０の第２端部面１０２方向の領域に位置する。第１傾斜部１１１ａは、第２端部面１０２方向へいくほど下向傾斜する。これによって、第１内部電極１１０の第２端部面１０２方向の領域は、第２端部面１０２方向へいくほど厚さが薄くなる。第１傾斜部１１１ａは、厚さ方向Ｔに沿って第２内部電極１２０に対向する領域ＯＬに位置できる。第１内部電極１１０の第２端部面１０２方向の領域の厚さ方向Ｔおよび長手方向Ｌに沿った横断面は、三角形であってもよい。第１水平部１１１ｂは、第１内部電極１１０の第１端部面１０１方向の領域に位置する。第１水平部１１１ｂは、厚さ方向Ｔに沿って第２内部電極１２０に対向する領域ＯＬの外側に位置できる。第１水平部１１１ｂは、厚さ方向Ｔに垂直な水平面であってもよい。

【0074】

第１内部電極１１０の下面１１２は、厚さ方向Ｔに対して垂直な水平面であってもよい。これによって、第１内部電極１１０の第２端部面１０２方向の領域は、厚さ方向Ｔおよび長手方向Ｌに沿った横断面の形状が直角三角形であってもよい。第１内部電極１１０の第１端部面１０１方向の領域は、長手方向Ｌに沿った上下の厚さが均一である。

【0075】

第２内部電極１２０は、第１端部面１０１方向の端部が、第２端部面１０２方向の端部より厚さが薄い。第２内部電極１２０は、少なくとも一部の領域で傾斜面を有し、第２端部面１０２へ近づくほど厚くなる部分を有する。第２内部電極１２０の厚さ方向Ｔに互いに対向する上面１２１と下面１２２は、互いに異なる形状を有することができる。

【0076】

第２内部電極１２０の第１端部面１０１方向の一端は、第１端部面１０１から第２端部面１０２方向に予め設定された距離離隔して位置できる。

【0077】

第２内部電極１２０の下面１２２は、第２傾斜部１２２ａおよび第２水平部１２２ｂを含む。第２傾斜部１２２ａは、第２内部電極１２０の第１端部面１０１方向の領域に位置する。第２傾斜部１２２ａは、第１端部面１０１方向へいくほど上向傾斜する。これによって、第２内部電極１２０の第１端部面１０１方向の領域は、第１端部面１０１方向へいくほど厚さが薄くなる。第２内部電極１２０の第１端部面１０１方向の領域の厚さ方向Ｔおよび長手方向Ｌに沿った横断面は、三角形であってもよい。第２傾斜部１２２ａは、厚さ方向Ｔに沿って第１内部電極１１０に対向する領域ＯＬに位置できる。

【0078】

第２傾斜部１２２ａは、第１傾斜部１１１ａと厚さ方向Ｔに整列されるように位置できる。第２傾斜部１２２ａの傾きは、第１傾斜部１１１ａの傾きに対応できる。

【0079】

第２水平部１２２ｂは、第２内部電極１２０の第２端部面１０２方向の領域に位置する。第２水平部１２２ｂは、厚さ方向Ｔに沿って第１内部電極１１０に対向する領域ＯＬの外側に位置できる。第２水平部１２２ｂは、厚さ方向Ｔに垂直な水平面であってもよい。

【0080】

第２内部電極１２０の上面１２１は、厚さ方向Ｔに対して垂直な水平面であってもよい。これによって、第２内部電極１２０の第１端部面１０１方向の領域は、厚さ方向Ｔおよび長手方向Ｌに沿った横断面の形状が直角三角形であってもよい。第２内部電極１２０の第２端部面１０２方向の領域は、長手方向Ｌに沿った厚さが均一である。

【0081】

誘電体層１３０は、第１内部電極１１０と第２内部電極１２０との間に位置する。誘電体層１３０は、第１誘電体層１３１および第２誘電体層１３２を含む。

【0082】

第１誘電体層１３１は、厚さ方向Ｔに互いに対向する第１内部電極１１０の上面１１１と第２内部電極１２０の下面１２２との間に位置する。第１誘電体層１３１は、第１内部電極１１０の第１傾斜部１１１ａと第２内部電極１２０の第２傾斜部１２２ａとの間に位置できる。第１誘電体層１３１は、第２端部面１０２方向へいくほど長手方向Ｌに対して下向傾斜する。第１誘電体層１３１の上面は、第２傾斜部１２２ａに対応して第２端部面１０２方向へいくほど下向傾斜する。第１誘電体層１３１の下面は、第１傾斜部１１１ａに対応して第２端部面１０２方向へいくほど下向傾斜する。第１誘電体層１３１は、長手方向Ｌに沿って厚さ方向Ｔの厚さが均一である。

【0083】

第２誘電体層１３２は、厚さ方向Ｔに互いに対向する第１内部電極１１０の下面１１２と第２内部電極１２０の上面１２１との間に位置する。第２誘電体層１３２は、長手方向Ｌに並んで水平である。第２誘電体層１３２の上面は、第１内部電極１１０の下面１１２に対応して水平面であってもよい。第２誘電体層１３２の下面は、第２内部電極１２０の上面１２１に対応して水平面であってもよい。第２誘電体層１３２は、長手方向Ｌに沿って厚さ方向Ｔの厚さが均一である。

【0084】

第１外部電極２１は、第１内部電極１１０の第１端部面１０１方向の領域に接続される。一例として、第１外部電極２１は、本体１０の第１端部面１０１において第１内部電極１１０に接続される。第１外部電極２１は、導電性素材で提供される。

【0085】

第２外部電極２２は、第２外部電極２２の第２端部面１０２方向の領域に接続される。一例として、第２外部電極２２は、本体１０の第２端部面１０２において第２内部電極１２０に接続される。第１外部電極２１は、導電性素材で提供される。

【0086】

第２実施例による本体１０ａは、第１内部電極１１０の第２端部面１０２方向の一端が尖っていながら極めて薄い構造を有する。これによって、第１内部電極１１０は、第２外部電極２２と効果的に電気的に短絡された状態を維持する。

【0087】

また、第２実施例による本体１０ａは、第２内部電極１２０の第１端部面１０１方向の一端が尖っていながら極めて薄い構造を有する。これによって、第２内部電極１２０は、第１外部電極２１と効果的に電気的に短絡された状態を維持する。

【0088】

さらに、第２実施例による本体１０ａは、積層される第１内部電極１１０および第２内部電極１２０の個数に比べて厚さが薄い。

【0089】

第２実施例による本体１０ａは、図１～図７で上述した第１実施例～第６実施例による積層型キャパシタ１に適用可能である。また、第３実施例～第６実施例による積層型キャパシタ１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅは、図２で上述した本体１０と第２実施例による本体１０ａがそれぞれ１つずつ用いられてもよい。

【0090】

以下、図９～図２８において、図面の左側を後方とし、図面の右側を前方とする。そして、長手方向Ｌに沿って、第１内部電極１１０および第２内部電極１２０が積層されて１つの本体１０、１０ａが製造される区間を単位工程区間Ｕ．Ｐ．とする。

【0091】

図９～図１４は、第１実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【0092】

以下、図９～図１４を参照して、第１実施例による積層型キャパシタの製造方法を説明する。

【0093】

図９を参照すれば、第１内部電極１１０蒸着のためのシャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓの上側に整列されて位置する。基板Ｓは、その上面に誘電体層１３０が形成された状態であるか、誘電体層１３０なしにその上面が上側に露出した状態であってもよい。シャドウマスクＳ．Ｍは、長手方向Ｌに沿って配列される少なくとも１つ以上の遮蔽領域Ｓ．Ａ．および少なくとも１つ以上の開放領域Ｏ．Ａ．を含む。遮蔽領域Ｓ．Ａ．および開放領域Ｏ．Ａ．は、交互に位置できる。遮蔽領域Ｓ．Ａ．の長手方向Ｌの長さ、開放領域Ｏ．Ａ．の長手方向Ｌの長さは、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さに対応できる。遮蔽領域Ｓ．Ａ．の後端、開放領域Ｏ．Ａ．の後端は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の後端と上下に整列されるように位置する。

【0094】

図１０を参照すれば、シャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓに対して前方に相対的に移動しながら、第１内部電極１１０の蒸着が行われる。相対的に移動することは、シャドウマスクＳ．Ｍが前方に移動する場合、基板Ｓが後方に移動する場合、シャドウマスクＳ．Ｍが前方に移動し基板Ｓが後方に移動する場合を意味する。シャドウマスクＳ．Ｍが単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さだけ移動しながら、第１内部電極１１０の蒸着が行われる。第１内部電極１１０は、上面が傾斜した構造を有するように蒸着される。第１内部電極１１０は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．ごとに１つが形成される。

【0095】

図１１を参照すれば、誘電体層１３０が形成される。誘電体層は、蒸着工程により均一な厚さに形成される。これによって、第１内部電極１１０の上側に第１誘電体層１３１が形成される。

【0096】

図１２を参照すれば、第２内部電極１２０蒸着のためのシャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓの上側に整列されて位置する。遮蔽領域Ｓ．Ａ．は、第１内部電極１１０の蒸着段階で開放領域Ｏ．Ａ．が位置した領域に位置し、開放領域Ｏ．Ａ．は、第１内部電極１１０の蒸着段階で遮蔽領域Ｓ．Ａ．が位置した領域に位置する。

【0097】

図１３を参照すれば、シャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓに対して前方に相対的に移動しながら、第２内部電極１２０の蒸着が行われる。シャドウマスクＳ．Ｍが単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さだけ相対的に移動しながら、第２内部電極１２０の蒸着が行われる。第２内部電極１２０は、下面１２２が傾斜した構造を有するように蒸着される。第２内部電極１２０の上面１２１は、水平面形態であってもよい。第２内部電極１２０は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．ごとに１つが形成される。

【0098】

図１４を参照すれば、誘電体層１３０が形成される。誘電体層１３０は、蒸着工程により均一な厚さに形成される。これによって、第２内部電極１２０の上側に第２誘電体層１３２が形成される。

【0099】

上述した第１内部電極１１０の蒸着、誘電体層１３０の形成、第２内部電極１２０の蒸着、誘電体層１３０の形成が２回以上繰り返されると、それぞれの単位工程区間Ｕ．Ｐ．に第１内部電極１１０、第２内部電極１２０が上下に積層された本体１０が製造される。以後、第１内部電極１１０、第２内部電極１２０にそれぞれ第１外部電極２１、第２外部電極２２が接続されると、積層型キャパシタ１の製造が完了する。

【0100】

第１実施例による積層型キャパシタの製造方法によれば、本体１０の製造が蒸着工程により行われる。これによって、より微細な構造の第１内部電極１１０、第２内部電極１２０が高密度に積層された構造の積層型キャパシタ１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅを製造することができる。

【0101】

図１５および図１６は、第２実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【0102】

第１内部電極１１０蒸着のためのシャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓの上側に整列されて位置した後、シャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓに対して前方に相対的に移動しながら、第１内部電極１１０の蒸着が行われる。この後、誘電体層１３０が形成される。具体的な過程は、図９～図１１と同一であるので、繰り返しの説明は省略する。

【0103】

以下、図１５および図１６を参照して、第２実施例による積層型キャパシタの製造方法を説明する。

【0104】

図１５を参照すれば、第２内部電極１２０蒸着のためのシャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓの上側に整列されて位置する。遮蔽領域Ｓ．Ａ．および開放領域Ｏ．Ａ．は、第１内部電極１１０の蒸着が開始される時の位置と同一に位置できる。

【0105】

図１６を参照すれば、シャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓに対して後方に相対的に移動しながら、第２内部電極１２０の蒸着が行われる。シャドウマスクＳ．Ｍが単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さだけ移動しながら、第２内部電極１２０の蒸着が行われる。第２内部電極１２０は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．ごとに１つが形成される。

【0106】

以後、誘電体層１３０が形成される。誘電体層１３０の形成方法は、図１４と同一であるので、繰り返しの説明は省略する。

【0107】

上述した第１内部電極１１０の蒸着、誘電体層１３０の形成、第２内部電極１２０の蒸着、誘電体層１３０の形成が２回以上繰り返されると、それぞれの単位工程区間Ｕ．Ｐ．に第１内部電極１１０、第２内部電極１２０が上下に積層された本体１０が製造される。以後、第１内部電極１１０、第２内部電極１２０にそれぞれ第１外部電極２１、第２外部電極２２が連結されると、積層型キャパシタ１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅの製造が完了する。

【0108】

第２実施例による積層型キャパシタの製造方法によれば、積層型キャパシタ１の本体１０の製造が蒸着工程により行われる。これによって、より微細な構造の第１内部電極１１０、第２内部電極１２０が高密度に積層された構造の積層型キャパシタ１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅを製造することができる。

【0109】

図１７～図２２は、第３実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【0110】

以下、図１７～図２２を参照して、第３実施例による積層型キャパシタの製造方法を説明する。

【0111】

図１７を参照すれば、第１内部電極１１０蒸着のためのシャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓの上側に整列されて位置する。基板Ｓは、その上面に誘電体層１３０が形成された状態であるか、誘電体層１３０なしにその上面が上側に露出した状態であってもよい。シャドウマスクＳ．Ｍは、長手方向Ｌに沿って配列される少なくとも１つ以上の遮蔽領域Ｓ．Ａ．および少なくとも１つ以上の開放領域Ｏ．Ａ．を含む。遮蔽領域Ｓ．Ａ．および開放領域Ｏ．Ａ．は、交互に位置できる。遮蔽領域Ｓ．Ａ．の長手方向Ｌの長さ、開放領域Ｏ．Ａ．の長手方向Ｌの長さは、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さと同一であってもよい。遮蔽領域Ｓ．Ａ．と開放領域Ｏ．Ａ．との境界は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の境界からシャドウマスクＳ．Ｍの相対的な移動方向である前方にオフセット距離Ｏ．Ｓだけ移動した状態で位置する。オフセット距離Ｏ．Ｓは、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さの１／２より小さい。

【0112】

図１８を参照すれば、シャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓに対して前方に相対的に移動しながら、第１内部電極１１０の蒸着が行われる。相対的に移動することは、シャドウマスクＳ．Ｍが前方に移動する場合、基板Ｓが後方に移動する場合、シャドウマスクＳ．Ｍが前方に移動し基板Ｓが後方に移動する場合を意味する。シャドウマスクＳ．Ｍが単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さより短い距離を移動しながら、第１内部電極１１０の蒸着が行われる。第１内部電極１１０の蒸着およびシャドウマスクＳ．Ｍの移動が終了した時、遮蔽領域Ｓ．Ａ．と開放領域Ｏ．Ａ．との境界は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の境界から後方に予め設定された距離離隔した地点に位置できる。シャドウマスクＳ．Ｍの移動距離は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さからオフセット距離Ｏ．Ｓの２倍を引いた値であってもよい。第１内部電極１１０の上面１１１は、第１傾斜部１１１ａおよび第１水平部１１１ｂを有し、一部の領域が傾斜した構造で蒸着される。第１傾斜部１１１ａが互いに対向する区間には第１内部電極１１０が蒸着されない。第１内部電極１１０は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．ごとに１つが形成される。

【0113】

図１９を参照すれば、誘電体層１３０が形成される。誘電体層は、蒸着工程により均一な厚さに形成される。これによって、第１内部電極１１０の上側に第１誘電体層１３１が形成される。

【0114】

図２０を参照すれば、第２内部電極１２０蒸着のためのシャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓの上側に整列されて位置する。遮蔽領域Ｓ．Ａ．は、第１内部電極１１０の蒸着段階で開放領域Ｏ．Ａ．が位置した領域に位置し、開放領域Ｏ．Ａ．は、第１内部電極１１０の蒸着段階で遮蔽領域Ｓ．Ａ．が位置した領域に位置する。遮蔽領域Ｓ．Ａ．の前端、開放領域Ｏ．Ａ．の前端は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の境界から前方にオフセット距離Ｏ．Ｓだけ移動した状態で位置する。

【0115】

図２１を参照すれば、シャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓに対して前方に相対的に移動しながら、第２内部電極１２０の蒸着が行われる。シャドウマスクＳ．Ｍが単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さより短い距離を相対的に移動しながら、第２内部電極１２０の蒸着が行われる。第２内部電極１２０の蒸着およびシャドウマスクＳ．Ｍの移動が終了した時、遮蔽領域Ｓ．Ａ．と開放領域Ｏ．Ａ．との境界は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の境界から後方に予め設定された距離離隔した地点に位置できる。シャドウマスクＳ．Ｍの移動距離は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の長さからオフセット距離Ｏ．Ｓの２倍を引いた値であってもよい。第２内部電極１２０の下面１２２は、第２傾斜部１２２ａおよび第２水平部１２２ｂを有し、一部の領域が傾斜した構造で蒸着される。第２内部電極１２０は、単位工程区間Ｕ．Ｐ．ごとに１つが形成される。第２傾斜部１２２ａが互いに対向する区間には第２内部電極１２０が蒸着されない。

【0116】

図２２を参照すれば、誘電体層１３０が形成される。誘電体層１３０は、蒸着工程により均一な厚さに形成される。これによって、第２内部電極１２０の上側に第２誘電体層１３２が形成される。

【0117】

また、第２実施例による積層型キャパシタの製造方法と同様に、第２内部電極１２０蒸着のためのシャドウマスクＳ．Ｍは、第１内部電極１１０の蒸着が開始される時の位置と同一に位置できる。この後、シャドウマスクＳ．Ｍが基板Ｓに対して後方に相対的に移動しながら、第２内部電極１２０の蒸着が行われる。

【0118】

上述した第１内部電極１１０の蒸着、誘電体層１３０の形成、第２内部電極１２０の蒸着、誘電体層１３０の形成が２回以上繰り返されると、それぞれの単位工程区間Ｕ．Ｐ．に第１内部電極１１０、第２内部電極１２０が上下に積層された本体１０、１０ａが製造される。以後、第１内部電極１１０、第２内部電極１２０にそれぞれ第１外部電極２１、第２外部電極２２が連結されると、積層型キャパシタ１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅの製造が完了する。

【0119】

第２実施例による積層型キャパシタの製造方法によれば、積層型キャパシタ１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅの本体１０、１０ａの製造が蒸着工程により行われる。これによって、より微細な構造の第１内部電極１１０、第２内部電極１２０が高密度に積層された構造の積層型キャパシタ１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅを製造することができる。

【0120】

第２実施例による積層型キャパシタの製造方法によれば、第２実施例による本体１０ａが蒸着工程により製造される。また、第１水平部１１１ｂ、第２水平部１２２ｂが形成された領域を除去して、第１実施例による積層型キャパシタ１で上述された本体１０を製造することができる。

【0121】

図２３～図２５は、第４実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【0122】

以下、図２３～図２５を参照して、第４実施例による積層型キャパシタの製造方法を説明する。

【0123】

図２３を参照すれば、複数の本体１０、１０ａが提供される。複数の本体１０、１０ａは、互いに連結された状態であってもよい。複数の本体１０、１０ａの基板Ｓの上面に位置した状態であってもよい。本体１０、１０ａは、第３実施例による積層型キャパシタの製造方法により製造されて、単位工程区間Ｕ．Ｐ．それぞれに位置できる。

【0124】

図２４を参照すれば、溝Ｇが形成される。溝Ｇは、本体１０、１０ａが互いに連結された領域に形成されて、本体１０、１０ａを互いに分離する。溝Ｇは、単位工程区間Ｕ．Ｐ．の境界が位置する領域を含んで形成される。溝Ｇの深さは、本体１０、１０ａの厚さに対応できる。溝Ｇは、レーザまたは機械的カッターによるカッティング加工により形成される。また、溝Ｇは、エッチング工程により形成されてもよい。

【0125】

図２５を参照すれば、それぞれの本体１０、１０ａに第１外部電極２１および第２外部電極２２が形成される。第１外部電極２１は、本体１０、１０ａの第１内部電極１１０に接続され、第２外部電極２２は、本体１０、１０ａの第２内部電極１２０に接続される。第１外部電極２１および第２外部電極２２は、蒸着工程により形成される。第１外部電極２１および第２外部電極２２の蒸着にはマスクが用いられる。

【0126】

図２６は、第５実施例による積層型キャパシタの製造方法を示す図である。

【0127】

複数の本体１０、１０ａに対して溝Ｇが形成される。複数の本体１０、１０ａおよび溝Ｇの形成は、第４実施例による積層型キャパシタの製造方法と同一であるので、繰り返しの説明は省略する。

【0128】

図２６を参照すれば、第１外部電極２１および第２外部電極２２が形成される。第２外部電極２２は、互いに隣接した本体１０、１０ａの間に形成されて、両側がそれぞれ互いに隣接した本体１０、１０ａの第２内部電極１２０に連結される。第１外部電極２１は、本体１０、１０ａを基準として第２外部電極２２の反対方向に形成される。第１外部電極２１は、本体１０、１０ａの第１内部電極１１０に連結される。

【0129】

他の例として、第１外部電極２１は、互いに隣接した本体１０、１０ａの間に形成されて、両側がそれぞれ互いに隣接した本体１０、１０ａの第２内部電極１２０に連結される。第１外部電極２１は、本体１０、１０ａを基準として第２外部電極２２の反対方向に形成される。第１外部電極２１は、本体１０、１０ａの第１内部電極１１０に連結される。

【0130】

以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、これに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の説明および添付した図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。

【符号の説明】

【0131】

１０：本体
２１：第１外部電極
２２：第２外部電極
１１０：第１内部電極
１２０：第２内部電極
１３０：誘電体層
１３１：第１誘電体層
１３２：第２誘電体層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】