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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024129912
(43)【公開日】2024-09-30
(54)【発明の名称】コンデンサおよびコンデンサの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 2/02 20060101AFI20240920BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20240920BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20240920BHJP
H01G 4/236 20060101ALI20240920BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20240920BHJP
H01G 4/32 20060101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
H01G2/02 101D
H01G2/10 R
H01G2/02 101E
H01G2/02 101B
H01G4/228 Q
H01G4/236
H01G4/224 200
H01G4/32 305A
H01G4/32 311Z
H01G4/32 531
H01G4/32 540
H01G4/32 574
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023039296
(22)【出願日】2023-03-14
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100111383
【弁理士】
【氏名又は名称】芝野 正雅
(74)【代理人】
【識別番号】100170922
【弁理士】
【氏名又は名称】大橋 誠
(72)【発明者】
【氏名】竹岡 宏樹
(72)【発明者】
【氏名】吉内 茂裕
【テーマコード（参考）】
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E082AB05
5E082BC38
5E082EE07
5E082EE23
5E082EE37
5E082FF05
5E082FG06
5E082FG34
5E082GG08
5E082HH27
5E082HH47
5E082LL35
(57)【要約】
【課題】外装体に設置された固定部材により、外部装置にしっかりと固定することができ得るコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１Ａは、コンデンサ素子と、樹脂により形成され、コンデンサ素子を被覆する外装体３００と、を備える。外装体３００は、当該外装体３００の一面を構成する注型面３０１を含む。注型面３０１には、当該注型面３０１から突出するように設置部材４００が配置される。設置部材４００は、注型面３０１と同じ方向に面し、固定部材が設置される平坦な設置面４１０を有し、一部が外装体３００の内部に埋没する。設置面４１０には、設置部材４００を貫通する貫通孔４１１が形成される。
【選択図】図１
【解決手段】コンデンサ１Ａは、コンデンサ素子と、樹脂により形成され、コンデンサ素子を被覆する外装体３００と、を備える。外装体３００は、当該外装体３００の一面を構成する注型面３０１を含む。注型面３０１には、当該注型面３０１から突出するように設置部材４００が配置される。設置部材４００は、注型面３０１と同じ方向に面し、固定部材が設置される平坦な設置面４１０を有し、一部が外装体３００の内部に埋没する。設置面４１０には、設置部材４００を貫通する貫通孔４１１が形成される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサにおいて、
コンデンサ素子と、
樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備え、
前記外装体は、当該外装体の一面を構成する注型面を含み、
前記注型面には、当該注型面から突出するように設置部材が配置され、
前記設置部材は、前記注型面と同じ方向に面し、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有し、一部が前記外装体の内部に埋没する、
コンデンサ。
コンデンサ素子と、
樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備え、
前記外装体は、当該外装体の一面を構成する注型面を含み、
前記注型面には、当該注型面から突出するように設置部材が配置され、
前記設置部材は、前記注型面と同じ方向に面し、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有し、一部が前記外装体の内部に埋没する、
コンデンサ。
【請求項2】
前記設置面には、前記設置部材を貫通する貫通孔が形成される、
請求項１に記載のコンデンサ。
請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項3】
前記設置部材は、前記樹脂よりも密度が小さい材料により形成される、
請求項１または２に記載のコンデンサ。
請求項１または２に記載のコンデンサ。
【請求項4】
前記外装体は、前記注型面と反対側の面が平坦であり、
前記設置面は、前記反対側の面と平行である、
請求項１または２に記載のコンデンサ。
前記設置面は、前記反対側の面と平行である、
請求項１または２に記載のコンデンサ。
【請求項5】
前記コンデンサ素子は、両端面に電極を有し、
各前記電極にそれぞれが接続される一対のバスバーを、さらに備え、
前記一対のバスバーのそれぞれは、前記注型面から露出して外部端子が接続可能な接続端子部を含む、
請求項１または２に記載のコンデンサ。
各前記電極にそれぞれが接続される一対のバスバーを、さらに備え、
前記一対のバスバーのそれぞれは、前記注型面から露出して外部端子が接続可能な接続端子部を含む、
請求項１または２に記載のコンデンサ。
【請求項6】
各前記接続端子部は、第１方向における前記注型面の一方の端に片寄って配置され、
前記設置部材は、各前記接続端子部と前記第１方向における前記注型面の他方の端との間に配置される、
請求項５に記載のコンデンサ。
前記設置部材は、各前記接続端子部と前記第１方向における前記注型面の他方の端との間に配置される、
請求項５に記載のコンデンサ。
【請求項7】
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサにおいて、
コンデンサ素子と、
樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備え、
前記外装体の一面は、注型面と、当該注型面に隣接し、前記固定部材が設置される平坦な設置面とにより構成され、
前記設置面は、前記注型面に対して一段下がっている、
コンデンサ。
コンデンサ素子と、
樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備え、
前記外装体の一面は、注型面と、当該注型面に隣接し、前記固定部材が設置される平坦な設置面とにより構成され、
前記設置面は、前記注型面に対して一段下がっている、
コンデンサ。
【請求項8】
前記コンデンサ素子は、両端面に電極を有し、
各前記電極にそれぞれが接続される一対のバスバーを、さらに備え、
前記一対のバスバーのそれぞれは、前記注型面から露出し、外部端子が接続可能な接続端子部を含む、
請求項７に記載のコンデンサ。
各前記電極にそれぞれが接続される一対のバスバーを、さらに備え、
前記一対のバスバーのそれぞれは、前記注型面から露出し、外部端子が接続可能な接続端子部を含む、
請求項７に記載のコンデンサ。
【請求項9】
各前記接続端子部は、第１方向における前記外装体の一面の一方の端に片寄って配置され、
前記設置面は、前記外装体の一面において、各前記接続端子部と前記第１方向における前記外装体の一面の他方の端との間に設けられる、
請求項８に記載のコンデンサ。
前記設置面は、前記外装体の一面において、各前記接続端子部と前記第１方向における前記外装体の一面の他方の端との間に設けられる、
請求項８に記載のコンデンサ。
【請求項10】
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサの製造方法であって、
開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、
前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備え、
前記注型用型枠内に前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有する設置部材が、前記注型用型枠内において、前記設置面が上となるように前記コンデンサ素子よりも上に配置され、
前記設置部材の一部が前記熱硬化性樹脂に埋没し、前記設置面が前記熱硬化性樹脂から露出した状態で、前記熱硬化性樹脂が硬化する、
コンデンサの製造方法。
開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、
前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備え、
前記注型用型枠内に前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有する設置部材が、前記注型用型枠内において、前記設置面が上となるように前記コンデンサ素子よりも上に配置され、
前記設置部材の一部が前記熱硬化性樹脂に埋没し、前記設置面が前記熱硬化性樹脂から露出した状態で、前記熱硬化性樹脂が硬化する、
コンデンサの製造方法。
【請求項11】
前記設置面には、前記設置部材を貫通する貫通孔が形成され、
前記設置部材は、前記熱硬化性樹脂が注入される前の前記注型用型枠内に配置され、
前記貫通孔を通じて前記注型用型枠内に前記熱硬化性樹脂が注入される、
請求項１０に記載のコンデンサの製造方法。
前記設置部材は、前記熱硬化性樹脂が注入される前の前記注型用型枠内に配置され、
前記貫通孔を通じて前記注型用型枠内に前記熱硬化性樹脂が注入される、
請求項１０に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項12】
前記設置部材は、前記熱硬化性樹脂よりも密度が小さい材料により形成され、前記注型用型枠内に満たされた液相状態の前記熱硬化性樹脂に浮く、
請求項１０または１１に記載のコンデンサの製造方法。
請求項１０または１１に記載のコンデンサの製造方法。
【請求項13】
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサの製造方法であって、
開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、
前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備え、
前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、平坦面を有する治具が、前記平坦面が下を向くように前記注型用型枠内に設置され、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂の液面の一部が前記平坦面に接触して、当該液面の一部が他部より一段下がり、
前記熱硬化性樹脂が硬化して前記外装体が形成された後、前記外装体から前記治具が離間することにより、前記外装体における前記平坦面が接触していた領域に、前記固定部材が設置される平坦な設置面が形成される、
コンデンサの製造方法。
開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、
前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備え、
前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、平坦面を有する治具が、前記平坦面が下を向くように前記注型用型枠内に設置され、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂の液面の一部が前記平坦面に接触して、当該液面の一部が他部より一段下がり、
前記熱硬化性樹脂が硬化して前記外装体が形成された後、前記外装体から前記治具が離間することにより、前記外装体における前記平坦面が接触していた領域に、前記固定部材が設置される平坦な設置面が形成される、
コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、フィルムコンデンサ等のコンデンサに関する。さらに、本発明は、コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、１個または複数個のコンデンサ素子を、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる外装体で被覆したケースレス型のコンデンサが知られている（たとえば、特許文献１参照）。コンデンサ素子は、たとえば、フィルムコンデンサ素子である。外装体は、たとえば、直方体（六面体）の形状に形成される。
【0003】
ケースレス型のコンデンサでは、たとえば、注型用型枠を用いた注型の方法により、外装体を形成できる。注型用型枠は、上面に開口部を有する箱状に形成される。コンデンサ素子が注型用型枠内に収容され、開口部を通じて注型用型枠内に液相状態の熱硬化性樹脂が注入される。注型用型枠内に満たされた熱硬化性樹脂が加熱されて硬化し、外装体が形成される。このとき、注型用型枠内での熱硬化性樹脂の液面が硬化することにより、いわゆる注型面と称される外装体の一面が形成される。こうして、完成したコンデンサが、注型用型枠内から取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－１０３７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
コンデンサは、インバータ装置などの外部装置において使用される際、たとえば、外部装置に含まれるケースに固定される。
【0006】
注型の方法では、外装体を、簡便に形成できる反面、複雑な形状に形成することが難しい。よって、注型の方法により形成された外装体では、外部装置への固定に用いられる固定タブ等の固定部が一体形成されにくい。このため、外部装置への固定の際には、別体に設けられた固定部材が外装体に設置され得る。
【0007】
このとき、外装装置への固定のされ方によっては、注型面が、固定部材が設置される外装体の一面となることが想定される。しかしながら、注型面は、注型用型枠に接する縁部分が表面張力によって隆起しやすいなど、一般的に平坦な面になりにくい。このため、固定部材が注型面に設置されたときに、固定部材とコンデンサとの間にがたつきが生じやすくなり、固定部材により、コンデンサを外部装置にしっかりと固定できない虞がある。
【0008】
そこで、本発明は、外装体に設置された固定部材により、外部装置にしっかりと固定することができ得るコンデンサ、および、かかるコンデンサを製造可能なコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の第１の態様は、固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサに関する。本態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備える。ここで、前記外装体は、当該外装体の一面を構成する注型面を含む。前記注型面には、当該注型面から突出するように設置部材が配置される。前記設置部材は、前記注型面と同じ方向に面し、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有し、一部が前記外装体の内部に埋没する。
【0010】
本発明の第２の態様は、固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサに関する。本態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備える。ここで、前記外装体の一面は、注型面と、当該注型面に隣接し、前記固定部材が設置される平坦な設置面とにより構成される。前記設置面は、前記注型面に対して一段下がっている。
【0011】
本発明の第３の態様は、固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサの製造方法に関する。本態様に係る製造方法は、開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備える。ここで、前記注型用型枠内に前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有する設置部材が、前記注型用型枠内において、前記設置面が上となるように前記コンデンサ素子よりも上に配置される。前記設置部材の一部が前記熱硬化性樹脂に埋没し、前記設置面が前記熱硬化性樹脂から露出した状態で、前記熱硬化性樹脂が硬化する。
【0012】
本発明の第４の態様は、固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサの製造方法に関する。本態様に係る製造方法は、開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備える。ここで、前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、平坦面を有する治具が、前記平坦面が下を向くように前記注型用型枠内に設置される。前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂の液面の一部が前記平坦面に接触して、当該液面の一部が他部より一段下がる。前記熱硬化性樹脂が硬化して前記外装体が形成された後、前記外装体から前記治具が離間することにより、前記外装体における前記平坦面が接触していた領域に、前記固定部材が設置される平坦な設置面が形成される。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、外装体に設置された固定部材により、外部装置にしっかりと固定することができ得るコンデンサ、および、かかるコンデンサを製造可能なコンデンサの製造方法を提供できる。
【0014】
本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【発明を実施するための形態】
【0016】
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。なお、各図には、便宜上、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が付記されている。Ｙ軸は、コンデンサ素子１００の一対の端面１０１に垂直である。
【0017】
＜実施形態１＞
実施形態１は、本発明の第１の態様に係るコンデンサおよび本発明の第３の態様に係るコンデンサの製造方法についての一実施形態である。
実施形態１は、本発明の第１の態様に係るコンデンサおよび本発明の第３の態様に係るコンデンサの製造方法についての一実施形態である。
【0018】
図１は、実施形態１に係る、コンデンサ１Ａの斜視図である。図２（ａ）は、実施形態１に係る、一対のバスバー２００の位置でＹ－Ｚ平面と平行に切断されたコンデンサ１Ａの断面図である。図２（ｂ）は、実施形態１に係る、設置部材４００の位置でＹ－Ｚ平面と平行に切断されたコンデンサ１Ａの断面図である。図３（ａ）は、実施形態１に係る、コンデンサモジュール１０Ａの斜視図であり、図３（ｂ）は、実施形態１に係る、一対のバスバー２００の斜視図である。図４（ａ）および（ｂ）は、実施形態１に係る、設置部材４００の斜視図である。
【0019】
コンデンサ１Ａは、いわゆるケースレス型のコンデンサであり、コンデンサ素子１００と、一対のバスバー２００と、外装体３００と、設置部材４００とを備える。コンデンサ素子１００に一対のバスバー２００が接続されることにより、コンデンサモジュール１０Ａが構成される。
【0020】
コンデンサ素子１００は、フィルムコンデンサ素子であり、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層して押圧することにより、扁平な長円柱に近い形状に形成される。コンデンサ素子１００は、一対の端面１０１と周面１０２とを有する。周面１０２は、Ｚ軸方向に並ぶ一対の平担面１０２ａとＸ軸方向に並ぶ一対の湾曲面１０２ｂとにより構成される。コンデンサ素子１００には、両端面１０１に、亜鉛等の金属の吹付けにより電極１１０が形成される。
【0021】
なお、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成される以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。
【0022】
一対のバスバー２００は、導電性材料、たとえば、銅により形成される。各バスバー２００は、接続端子部２１０と、第１延部２２０と、第２延部２３０とを含む。
【0023】
接続端子部２１０は、方形の板状に形成され、外部端子８が接続される平坦な接続面２１１を有する。接続面２１１はＺ軸正方向を向く。
【0024】
第１延部２２０および第２延部２３０は、方形の板状に形成され、Ｙ軸方向における接続端子部２１０の両端２１０ａのそれぞれから接続面２１１と垂直に交わるＺ軸負方向に延びる。
【0025】
第１延部２２０は、第２延部２３０よりもＺ軸方向に長いサイズを有する。第１延部２２０には、Ｚ軸負方向の端、即ち先端に、ピン状を有しＸ軸方向に並ぶ一対の電極端子２２１が形成される。
【0026】
一対のバスバー２００は、Ｙ軸方向に並ぶように、コンデンサ素子１００のＺ軸正方向側に、コンデンサ素子１００のＸ軸正方向側の端に片寄って配置される。コンデンサ素子１００と一対のバスバー２００とが並ぶＺ軸方向において、一対のバスバー２００の互いの接続端子部２１０の接続面２１１の位置は等しくなっている。
【0027】
コンデンサ素子１００に対してＹ軸正方向側に位置するバスバー２００は、第１延部２２０がＹ軸正方向側となり、第２延部２３０がＹ軸負方向側となる姿勢でコンデンサ素子１００に組み付けられる。当該バスバー２００の第１延部２２０の先端側がコンデンサ素子１００のＹ軸正方向側の電極１１０に重なり、一対の電極端子２２１が半田付け等の接合方法により電極１１０に接合される。これにより、当該バスバー２００が、コンデンサ素子１００に電気的に接続される。
【0028】
同様に、コンデンサ素子１００に対してＹ軸負方向側に位置するバスバー２００は、第１延部２２０がＹ軸負方向側となり、第２延部２３０がＹ軸正方向側となる姿勢でコンデンサ素子１００に組み付けられる。当該バスバー２００の第１延部２２０の先端側がコンデンサ素子１００のＹ軸負方向側の電極１１０に重なり、一対の電極端子２２１が半田付け等の接合方法により電極１１０に接合される。これにより、当該バスバー２００が、コンデンサ素子１００に電気的に接続される。
【0029】
一対のバスバー２００において、接続端子部２１０はＺ軸方向においてコンデンサ素子１００の周面１０２と重なる。第２延部２３０のＺ軸負方向の端、即ち先端は、コンデンサ素子１００の周面１０２から離れている。
【0030】
外装体３００は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂３により形成され、Ｘ軸方向に長いほぼ直方体状（六面体状）を有し、その外面が方形状の６つの面を含む。外装体３００は、コンデンサモジュール１０Ａ、即ちコンデンサ素子１００全体および一対のバスバー２００の一部を被覆する。外装体３００により、コンデンサ素子１００が水分の侵入や衝撃から保護される。
【0031】
外装体３００は、後述するように、注型用型枠２を用いた注型の方法により形成される。外装体３００において、６面のうちの一面であるＺ軸正方向側の面は、注型用型枠２に注入された熱硬化性樹脂３の液面３ａが硬化した注型面３０１となる。注型面３０１は、注型用型枠２に接する縁部分が表面張力によって隆起しやすいなど、一般的に平坦な面に形成されにくい。一方、外装体３００における、注型面３０１を除く５面は、平坦な面に形成されている。
【0032】
図２（ａ）に示すように、一対のバスバー２００において、接続端子部２１０は、外装体３００の注型面３０１から外部に露出する。そして、接続端子部２１０は、接続面２１１と反対側の面２１２が外装体３００の注型面３０１と対向するように、当該注型面３０１から離れて位置する。
【0033】
第１延部２２０は、その先端側が、注型面３０１から外装体３００の内部に没し、外装体３００の内部においてコンデンサ素子１００の電極１１０に接続される。
【0034】
第２延部２３０は、その先端側が、注型面３０１から外装体３００の内部に没し、外装体３００の内部を、注型面３０１側に面するコンデンサ素子１００の周面１０２（平坦面１０２ａ）に向けて延びる。第２延部２３０の先端は、周面１０２に接触せず、第２延部２３０の先端と周面１０２との間には、外装体３００の一部分が介在する。これにより、コンデンサ素子１００の周面１０２が第２延部２３０により傷付けられてしまうことが防止される。
【0035】
設置部材４００は、ＡＢＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂材料により形成される。設置部材４００を形成する樹脂材料は、外装体３００を形成する熱硬化性樹脂３よりも密度が小さくされる。たとえば、密度１．０５ｇ／ｃｍ３のＡＢＳ樹脂、密度１．３１ｇ／ｃｍ３のＰＢＴ、または、密度１．３５ｇ／ｃｍ３のＰＰＳによって設置部材４００が形成される場合、熱硬化性樹脂３として、たとえば、フィラーの混合により密度が大きくされた、密度が１．６ｇ／ｃｍ３であるエポキシ樹脂が用いられる。
【0036】
設置部材４００は、Ｚ軸正方向側に位置する方形板状の第１部分４０１と、Ｚ軸負方向側に位置し、第１部分４０１よりもＸ軸方向およびＸ軸方向に寸法が小さくＺ軸方向に寸法が大きな第２部分４０２とが一体形成された構成を有する。
【0037】
設置部材４００には、Ｚ軸方向の両表面が平坦な面となっており、Ｚ軸正方向側、即ち第１部分４０１側の表面が設置面４１０となる。設置面４１０の中央部には、設置面４１０と直交するＺ軸方向に設置部材４００を貫通する方形状の貫通孔４１１が形成される。
【0038】
図１に示すように、一対のバスバー２００の各接続端子部２１０は、Ｘ軸方向における外装体３００の注型面３０１の一方の端３０１ａ（Ｘ軸正方向側の端）に片寄って配置される。Ｘ軸方向は、第１方向である。そして、設置部材４００は、各接続端子部２１０と、Ｘ軸方向における注型面３０１の他方の端３０１ｂ（Ｘ軸負方向側の端）との間に、注型面３０１から突出するように配置される。設置部材４００の設置面４１０が、注型面３０１と同じ方向に面する。
【0039】
このように、各接続端子部２１０の片寄った配置により生じた各接続端子部２１０と他方の端３０１ｂとの間の大きなスペースに設置部材４００が配置されるので、各接続端子部２１０と設置部材４００とが並ぶＸ軸方向（第１方向）に、設置部材４００のサイズを大きくできる。
【0040】
図２（ｂ）に示すように、設置部材４００は、その一部であるＺ軸負方向側の端部が外装体３００の内部に埋没する。これにより、設置部材４００は、外装体３００に対して、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の３軸方向に固定される。
【0041】
設置部材４００は、外装体の内部において周面１０２（平担面１０２ａ）に接触せず、設置部材４００と周面１０２との間には、外装体３００の一部分が介在する。
【0042】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、設置部材４００の設置面４１０は、外装体３００における注型面３０１と反対側の面３０２（注型面３０１との背向面）と並行（ほぼ平行を含む）となっている。さらに、Ｚ軸方向において、設置面４１０と各接続端子部２１０の接続面２１１の位置は等しくなっている。
【0043】
図５（ａ）ないし（ｃ）は、実施形態１に係る、外装体３００を形成する工程について説明するための図である。図５（ａ）および（ｂ）では、注型用型枠２が設置部材４００の位置で切断されている。図５（ａ）および（ｂ）には、便宜上、切断位置よりＸ軸正方向側に存在する一対のバスバー２００が一点鎖線で示されている。
【0044】
外装体３００は、注型用型枠２を用いた注型の方法により形成される。これにより、金型を用いた成型の方法よりも簡便に外装体３００を形成できる。
【0045】
注型用型枠２は、たとえば金属製であり、外装体３００の形状に対応するよう、ほぼ直方体の箱状に形成され、上面に開口部２ａを有する。注型用型枠２は水平な面に設置される。注型用型枠２の内底面２ｂは、平担であり、水平方向に平行となる。
【0046】
外装体３００を形成する工程では、まず、設置工程が行われる。図５（ａ）に示すように、コンデンサモジュール１０Ａが、開口部２ａを通じて注型用型枠２内に収容される。コンデンサモジュール１０Ａは、一対のバスバー２００の接続端子部２１０が開口部２ａ側となる姿勢で注型用型枠２内に設置される。このとき、図示しない固定具により一対のバスバー２００の接続端子部２１０が固定され、コンデンサ素子１００が注型用型枠２に対して位置決めされる。
【0047】
さらに、設置工程では、同じく図５（ａ）に示すように、設置部材４００が、注型用型枠２内において、設置面４１０が上となるようにコンデンサ素子１００よりも上に配置される。設置部材４００は、一対のバスバー２００のＸ軸負方向側に位置する。
【0048】
このとき、設置部材４００は、コンデンサ素子１００の周面１０２（平坦面１０２ａ）の上に載り、注型用型枠２に固定された保持具４により、Ｚ軸方向、即ち鉛直方向に移動可能に保持される。保持具４は、設置部材４００の貫通孔４１１と鉛直方向に重なる方形状の貫通孔４ａを有する。貫通孔４ａの４つの端縁のそれぞれから、ガイド部４ｂが下方に延びて設置部材４００の貫通孔４１１の内壁面に近接する。これにより、設置部材４００は、Ｘ－Ｙ平面内、即ち前後左右への動きが阻止される。
【0049】
こうして、設置部材４００が、液相状態の熱硬化性樹脂３が注入される前の注型用型枠２内に配置される。
【0050】
次に、注入工程が行われる。図５（ｂ）に示すように、注型用型枠２内に、開口部２ａを通じて、液相状態の熱硬化性樹脂３が注入される。この際、設置部材４００の貫通孔４１１の位置を含む複数の位置が熱硬化性樹脂３の注入位置となる。即ち、貫通孔４１１の位置では、貫通孔４１１を通じて熱硬化性樹脂３が注型用型枠２内に注入される。これにより、注型用型枠２内における設置部材４００の真下部分にも熱硬化性樹脂３が円滑に行き渡りやすくなる。
【0051】
設置部材４００は、熱硬化性樹脂３よりも密度が小さい材料により形成されているので、注型用型枠２内に満たされた熱硬化性樹脂３に浮く。よって、設置部材４００は、熱硬化性樹脂３に浸かると、その後は液面３ａが上昇するに従って上昇し、保持具４の下面に当接する。これにより、設置部材４００の設置面４１０の高さ位置が規定される。さらに、保持具４の下面（設置面４１０が当接する面）は水平であるため、設置面４１０が水平な状態となる。
【0052】
こうして、注型用型枠２内への熱硬化性樹脂３の注入が完了すると、設置部材４００では、その一部である下端部が熱硬化性樹脂３の内部に没するとともに設置面４１０が熱硬化性樹脂３から露出する。さらに、コンデンサ素子１００全体と、一対のバスバー２００の第１延部２２０および第２延部２３０の先端側とが熱硬化性樹脂３の内部に没する。
【0053】
次に、硬化工程が行われ、注型用型枠２が加熱される。熱硬化性樹脂３が加熱されて高温となる。これにより、熱硬化性樹脂３が硬化し、外装体３００が形成される。熱硬化性樹脂３の液面３ａは、硬化して外装体３００の注型面３０１となる。設置部材４００が、外装体３００の注型面３０１上において固定される。
【0054】
外装体３００が形成されると、図５（ｃ）に示すように、コンデンサ１Ａが完成する。注型用型枠２から保持具４が取り外され、コンデンサ１Ａが注型用型枠２内から取り出される。
【0055】
上記の通り、設置部材４００は、液相状態の熱硬化性樹脂３に浮くため、保持具４では、浮き上がる設置部材４００を上から抑えるようにすればよい。よって、設置部材４００を、落ちないように保持具４に固定しなくてよく、固定作業が不要となる。さらに、コンデンサ１Ａが完成した後は、保持具４を上方に移動させるだけで設置部材４００から離間させることができるので、保持具４の離間作業を容易に行うことができる。
【0056】
コンデンサ１Ａは、インバータ装置などの外部装置５において使用される際、外部装置５に固定される。このとき、コンデンサ１Ａ、即ち外装体３００とは別体に設けられた固定部材６が用いられる。
【0057】
図６（ａ）は、実施形態１に係る、コンデンサ１Ａが外部装置５に固定部材６を用いて固定された状態を示す平面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ－Ａ´断面図である。なお、図６（ａ）では、便宜上、ネジ７の図示が省略されている。
【0058】
外部装置５は、たとえば、上面が開口するケース５１を備える。ケース５１には、Ｙ軸方向の両側面部５１ａに、ネジ孔５２ａを有する取付ボス５２が設けられる。
【0059】
１以上の所定個数、たとえば３個のコンデンサ１Ａが、それらの一対のバスバー２００が並ぶＹ軸方向に並べられてケース５１内に収容される。外装体３００の注型面３０１と反対側の面３０２が、ケース５１の底面部５１ｂの内面に接触する。３個のコンデンサ１Ａの設置部材４００がＹ軸方向に直線状に並ぶ。
【0060】
固定部材６は、たとえば、一対のバスバー２００が並ぶＹ軸方向に、当該方向に連なる３個のコンデンサ１Ａよりも長い、方形の平板状を有する。固定部材６の両端には、貫通孔６１ａを有する取付タブ６１が形成される。
【0061】
固定部材６は、３個のコンデンサ１Ａの設置部材４００の設置面４１０に設置される。これにより、３個のコンデンサ１Ａが、固定部材６とケース５１の底面部５１ｂとの間に挟み込まれる。固定部材６の２つの取付タブ６１の貫通孔６１ａが、ケース５１の２つの取付ボス５２のネジ孔５２ａに整合する。貫通孔６１ａを通されたネジ７がネジ孔５２ａに止められる。こうして、３個のコンデンサ１Ａが、ケース５１、即ち外部装置５に固定される。
【0062】
本実施の形態のコンデンサ１Ａでは、固定部材６を設置部材４００の平坦な設置面４１０に設置できる。このため、固定部材６とコンデンサ１Ａとの間にがたつきが生じにくい。よって、固定部材６により、コンデンサ１Ａを外部装置５にしっかりと固定することが可能となる。
【0063】
コンデンサ１Ａが使用される際、一対のバスバー２００のうちの一方が正極バスバー（Ｐ極バスバー）となり、他方が負極バスバー（Ｎ極バスバー）となる。一対のバスバー２００の各接続端子部２１０には、正極（Ｐ極）および負極（Ｎ極）の外部端子８が、レーザ溶接、抵抗溶接などの溶接により接続される。接続作業の際、外部端子８は、接続端子部２１０の接続面２１１にしっかりと密着するように、当該接続面２１１に押し当てられ得る。
【0064】
本実施の形態のコンデンサ１Ａでは、接続端子部２１０は、Ｙ軸方向における両端２１０ａが、外装体３００に没する第１延部２２０および第２延部２３０により支えられている。このため、外部端子８が接続端子部２１０の接続面２１１に押し当てられても、接続端子部２１０が押し当てられた方向や当該方向に垂直な面内方向に動きにくい。よって、接続端子部２１０を別途、何らかの治具で保持しなくてよいので、治具を設置する手間が掛からず、溶接による接続作業を円滑に行うことが可能となる。
【0065】
さらに、接続端子部２１０は、接続面２１１と反対側の面２１２が、外装体３００の一面、即ち注型面３０１から離れている。これにより、コンデンサ１Ａへの通電時にコンデンサ素子１００が発した熱を、接続端子部２１０の両表面２１１、２１２から良好に放出できる。
【0066】
＜実施形態１の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
【0067】
コンデンサ１Ａは、コンデンサ素子１００と、熱硬化性樹脂３により形成され、コンデンサ素子１００を被覆する外装体３００と、を備える。外装体３００は、当該外装体３００の一面を構成する注型面３０１を含む。注型面３０１には、注型面３０１から突出するように設置部材４００が配置される。設置部材４００は、注型面３０１と同じ方向に面し、固定部材６が設置される平坦な設置面４１０を有し、一部が外装体３００の内部に埋没する。
【0068】
この構成によれば、固定部材６を設置部材４００の平坦な設置面４１０に設置できるので、固定部材６とコンデンサ１Ａとの間にがたつきが生じにくい。よって、固定部材６により、コンデンサ１Ａを外部装置５にしっかりと固定することが可能となる。
【0069】
さらに、設置部材４００は、一部が外装体３００の内部に埋没することにより、外装体３００に対して固定される。このため、設置部材４００が、平担な面に形成されにくい注型面３０１に固定されなくて済み、外装体３００に対する安定した設置部材４００の固定が行える。
【0070】
さらに、コンデンサ１Ａにおいて、設置面４１０には、設置部材４００を貫通する貫通孔４１１が形成される。
【0071】
この構成によれば、外装体３００が注型用型枠２を用いた注型の方法により形成される際、貫通孔４１１を通じて注型用型枠２内に熱硬化性樹脂３を注入できる。これにより、注型用型枠２内における設置部材４００の真下部分に熱硬化性樹脂３が円滑に行き渡りやすくなり、外装体３００の形成不良等が生じにくくなる。
【0072】
さらに、コンデンサ１Ａにおいて、設置部材４００は、熱硬化性樹脂３よりも密度が小さい材料により形成される。
【0073】
この構成によれば、外装体３００が注型用型枠２を用いた注型の方法により形成される際、注型用型枠２内に満たされた熱硬化性樹脂３に設置部材４００を浮かせることができる。これにより、設置部材４００を、落ちないように保持具４に固定しなくてよく、固定作業が不要となる。さらに、コンデンサ１Ａが完成した後は、保持具４を上方に移動させるだけで設置部材４００から離間させることができるので、保持具４の離間作業を容易に行うことができる。
【0074】
さらに、コンデンサ１Ａにおいて、外装体３００は、注型面３０１と反対側の面３０２が平坦であり、設置面４１０は、当該反対側の面３０２と平行である。
【0075】
この構成によれば、設置面４１０に設置された固定部材６と、外部装置５における、反対側の面３０２に接触する面（ケース５１の底面部５１ｂの内面）との間で挟み込むようにして、コンデンサ１Ａを外部装置５に固定できる。
【0076】
さらに、コンデンサ１Ａにおいて、一対のバスバー２００のそれぞれは、注型面３０１から露出して外部端子８が接続可能な接続端子部２１０を含む。
【0077】
この構成によれば、外装体３００における接続端子部２１０と同じ側の面に固定部材６を設置できる。
【0078】
さらに、コンデンサ１Ａにおいて、各接続端子部２１０は、Ｘ軸方向（第１方向）における注型面３０１の一方の端３０１ａに片寄って配置される。設置部材４００は、各接続端子部２１０とＸ軸方向における注型面３０１の他方の端３０１ｂとの間に配置される。
【0079】
この構成によれば、各接続端子部２１０と設置部材４００とが並ぶＸ軸方向（第１方向）に、設置部材４００のサイズを大きくできる。
【0080】
さらに、コンデンサ１Ａの製造方法は、開口部２ａを有する注型用型枠２内にコンデンサ素子１００を設置する設置工程と、コンデンサ素子１００が設置された注型用型枠２内に、開口部２ａを通じて液相状態の熱硬化性樹脂３を注入する注入工程と、注型用型枠２内に満たされた熱硬化性樹脂３を加熱して硬化させ、コンデンサ素子１００を被覆する外装体３００を形成する硬化工程と、を備える。注型用型枠２内に熱硬化性樹脂３が注入される前に、固定部材６が設置される平坦な設置面４１０を有する設置部材４００が、注型用型枠２内において、設置面４１０が上となるようにコンデンサ素子１００よりも上に配置される。設置部材４００の一部が熱硬化性樹脂３に埋没し、設置面４１０が熱硬化性樹脂３から露出した状態で、熱硬化性樹脂３が硬化する。
【0081】
この製造方法によれば、固定部材６により外部装置５にしっかりと固定することが可能なコンデンサ１Ａを製造できる。
【0082】
さらに、設置部材４００が、平担な面に形成されにくい注型面３０１に固定されなくて済み、外装体３００に対する安定した設置部材４００の固定が行え得るコンデンサ１Ａを製造できる。
【0083】
さらに、コンデンサ１Ａの製造方法において、設置面４１０には、設置部材４００を貫通する貫通孔４１１が形成され、当該貫通孔４１１を通じて注型用型枠２内に熱硬化性樹脂３が注入される。
【0084】
この製造方法によれば、注型用型枠２内における設置部材４００の真下部分に熱硬化性樹脂３が円滑に行き渡りやすくなり、外装体３００の形成不良等が生じにくくなる。
【0085】
さらに、コンデンサ１Ａの製造方法において、設置部材４００は、熱硬化性樹脂３よりも密度が小さい材料により形成され、注型用型枠２内に満たされた液相状態の熱硬化性樹脂３に浮く。
【0086】
この製造方法によれば、設置部材４００を、落ちないように保持具４に固定しなくてよく、固定作業が不要となる。さらに、コンデンサ１Ａが完成した後は、保持具４を上方に移動させるだけで設置部材４００から離間させることができるので、保持具４の離間作業を容易に行うことができる。
【0087】
＜実施形態１の変更例＞
図７（ａ）および（ｂ）は、実施形態１の変更例に係る、設置部材４００Ａ、４００Ｂの斜視図である。
図７（ａ）および（ｂ）は、実施形態１の変更例に係る、設置部材４００Ａ、４００Ｂの斜視図である。
【0088】
上記実施形態１では、設置部材４００の設置面４１０に貫通孔４１１が設けられている。しかしながら、設置部材４００に替えて、図７（ａ）に示すように、設置面４１０に貫通孔４１１が設けられない設置部材４００Ａが用いられてもよい。
【0089】
さらに、設置部材４００に替えて、図７（ｂ）に示す設置部材４００Ｂが用いられてもよい。設置部材４００Ｂには、第２部分４０２のＺ軸負方向側の端部に、方形状のフランジ部４２０が設けられtる。このような構成とされた場合、設置部材４００Ｂに外装体３００の注型面３０１から離れる方向の力が加わっても、フランジ部４２０が抵抗となり、設置部材４００が外装体３００から抜けにくくなる。なお、設置部材４００Ｂにおいて、貫通孔４１１が無くされてもよい。
【0090】
さらに、上記実施形態１では、設置部材４００が、熱硬化性樹脂３よりも密度が小さい材料により形成される。しかしながら、設置部材４００は、熱硬化性樹脂３と密度が同等、あるいは、密度が大きい材料により形成されてもよい。
【0091】
さらに、上記実施形態１では、外装体３００を形成する工程において、注型用型枠２内に液相状態の熱硬化性樹脂３が注入される前に、注型用型枠２内に設置部材４００が設置される。しかしながら、注型用型枠２内に液相状態の熱硬化性樹脂３が注入された後に、注型用型枠２内に設置部材４００が設置されてもよい。この場合も、設置部材４００は、熱硬化性樹脂３に浮いて、その下端部が熱硬化性樹脂３の内部に埋没する。
【0092】
＜実施形態２＞
実施形態２は、本発明の第２の態様に係るコンデンサおよび本発明の第４の態様に係るコンデンサの製造方法についての一実施形態である。
実施形態２は、本発明の第２の態様に係るコンデンサおよび本発明の第４の態様に係るコンデンサの製造方法についての一実施形態である。
【0093】
図８（ａ）は、実施形態２に係る、コンデンサ１Ｂの斜視図である。図８（ｂ）は、実施形態２に係る、一対のバスバー５００の位置でＹ－Ｚ平面と平行に切断されたコンデンサ１Ｂの断面図である。図９（ａ）は、実施形態２に係る、コンデンサモジュール１０Ｂの斜視図であり、図９（ｂ）は、実施形態２に係る、一対のバスバー５００の斜視図である。
【0094】
コンデンサ１Ｂは、コンデンサ素子１００と、一対のバスバー５００と、外装体６００とを備える。コンデンサ素子１００に一対のバスバー５００が接続されることにより、コンデンサモジュール１０Ｂが構成される。
【0095】
一対のバスバー５００は、銅などの導電性材料により形成され、接続端子部５１０と、当該接続端子部５１０のＹ軸方向の両端５１０ａに設けられた第１延部５２０および第２延部５３０とを含む。接続端子部５１０、第１延部５２０および第２延部５３０の構成は、上記実施形態１の接続端子部２１０、第１延部２２０および第２延部２３０の構成と、サイズが異なる点を除いて同様である。
【0096】
一対のバスバー５００は、Ｙ軸方向に並ぶように、コンデンサ素子１００のＺ軸正方向側に、コンデンサ素子１００のＸ軸正方向側の端に片寄って配置される。コンデンサ素子１００と一対のバスバー５００とが並ぶＺ軸方向において、一対のバスバー５００の互いの接続端子部５１０の接続面５１１の位置は等しくなっている。
【0097】
一対のバスバー５００の各第１延部５２０の一対の電極端子５２１が、コンデンサ素子１００の各電極１１０に半田付け等の接合方法により接合される。これにより、一対のバスバー５００が、コンデンサ素子１００に電気的に接続される。
【0098】
外装体６００は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂３により形成され、Ｘ軸方向に長いほぼ直方体状（六面体状）を有し、その外面が方形状の６つの面を含む。外装体３００は、コンデンサモジュール１０Ｂ、即ちコンデンサ素子１００全体および一対のバスバー５００の一部を被覆する。
【0099】
外装体６００は、上記実施形態１と同様、注型用型枠２を用いた注型の方法により形成される。外装体６００において、６面のうちの一面であるＺ軸正方向側の第１面６０１は、注型面６１０と、当該注型面６１０に、Ｘ軸負方向側において隣接する平坦な設置面６２０とにより構成される。設置面６２０は、注型面６１０に対して一段下がっている。設置面６２０は、注型の方法により外装体６００が形成される際、液相状態の熱硬化性樹脂３の液面３ａの一部に当てられた設置面形成用の治具９により形成される。外装体６００において、第１面６０１以外の５面は、平坦な面に形成されている。
【0100】
一対のバスバー５００において、各接続端子部５１０は、外装体６００の注型面６１０から外部に露出する。そして、各接続端子部５１０は、接続面５１１と反対側の面５１２が外装体６００の注型面６１０と対向するように、当該注型面６１０から離れて位置する。
【0101】
また、第１延部５２０は、先端側が外装体６００の内部に没し、電極端子５２１が、外装体６００の内部において、コンデンサ素子１００の電極１１０に接続される。
【0102】
さらに、第２延部５３０は、先端側が外装体６００の内部に没し、外装体６００の内部を、コンデンサ素子１００の周面１０２に向けて延びる。第２延部５３０の先端は、周面１０２に接触せず、第２延部５３０の先端と周面１０２との間には、外装体６００の一部分が介在する。
【0103】
図８（ａ）に示すように、一対のバスバー５００の各接続端子部５１０は、Ｘ軸方向における外装体６００の第１面６０１の一方の端６０１ａ（Ｘ軸正方向側の端）に片寄って配置される。Ｘ軸方向は、第１方向である。そして、設置面６２０は、第１面６０１において、各接続端子部５１０と、Ｘ軸方向における第１面６０１の他方の端６０１ｂ（Ｘ軸負方向側の端）との間に設けられる。
【0104】
このように、各接続端子部５１０の片寄った配置により生じた各接続端子部５１０と他方の端６０１ｂとの間の大きなスペースに設置面６２０が設けられるので、各接続端子部５１０と設置面６２０とが並ぶＸ軸方向（第１方向）に、設置面６２０のサイズを大きくできる。
【0105】
図８（ｂ）に示すように、設置面４１０は、外装体３００における第１面６０１と反対側の第２面６０２（第１面６０１との背向面）と並行（ほぼ平行を含む）となっている。
【0106】
本実施の形態のコンデンサ１Ｂの外装体６００も、上記実施形態１のコンデンサ１Ａと同様、注型用型枠２を用いた注型の方法により形成される。
【0107】
【0108】
外装体６００を形成する工程では、まず、設置工程が行われる。図１０（ａ）に示すように、コンデンサモジュール１０Ｂが、開口部２ａを通じて注型用型枠２内に収容される。コンデンサモジュール１０Ｂは、一対のバスバー５００の接続端子部５１０が開口部２ａ側となる姿勢で注型用型枠２内に設置される。このとき、図示しない固定具により一対のバスバー５００の接続端子部５１０が固定され、コンデンサ素子１００が注型用型枠２に対して位置決めされる。
【0109】
さらに、設置工程では、同じく図１０（ａ）に示すように、平坦面９ａを有する設置面形成用の治具９が、平坦面９ａが下を向くように、注型用型枠２内の上端部に設置される。治具９は、平坦面９ａが外装体６００の設置面６２０と同じサイズを有し、Ｘ軸負方向側の側面およびＹ軸方向の両側面が、それぞれ、注型用型枠２のＸ軸負方向側の内側面およびＹ軸方向の両内側面に接する。このように、液相状態の熱硬化性樹脂３が注入される前の注型用型枠２内に、設置面形成用の治具９が設置される。
【0110】
次に、注入工程が行われる。図１０（ｂ）に示すように、注型用型枠２内に、開口部２ａを通じて、液相状態の熱硬化性樹脂３が注入される。コンデンサ素子１００全体と、一対のバスバー５００の第１延部５２０および第２延部５３０の先端側とが熱硬化性樹脂３の内部に没する。注型用型枠２内に満たされた熱硬化性樹脂３の液面３ａの一部が治具９の平坦面９ａに接触して、当該液面３ａの一部が他部より一段下がる。
【0111】
次に、硬化工程が行われ、注型用型枠２が加熱される。熱硬化性樹脂３が高温となって硬化し、外装体６００が形成される。
【0112】
外装体６００が形成されると、図１０（ｃ）に示すように、コンデンサ１Ｂが完成し、注型用型枠２内から取り出される。この際、治具９が注型用型枠２内から取り外され、外装体６００から離間する。外装体６００における治具９の平坦面９ａが接触していた領域に、平坦な設置面６２０が形成される。外装体６００における平坦面９ａが接触していなかった領域は、注型面６１０となる。
【0113】
なお。治具９の平担面９ａが外装体６００の設置面６２０から離間しやすいよう、平坦面９ａに離型剤が塗られもよい。あるいは、治具９がフッ素系樹脂により形成されてもよい。
【0114】
注入工程では、熱硬化性樹脂３が、その液面３ａの治具９の平坦面９ａに接触する一部が液面３ａの他部より一段下がる高さ位置まで注型用型枠２内に注入されるので、製造誤差により液面３ａの高さが僅かに低くなっても、液面３ａの一部を平坦面９ａに接触させることができ、外装体６００の第１面６０１に、設置面６２０を確実に形成できる。
【0115】
コンデンサ１Ｂは、上記実施形態１と同様、外部装置５において使用される際、固定部材６を用いて外部装置５に固定され得る。
【0116】
図１１（ａ）は、実施形態２に係る、コンデンサ１Ｂが外部装置５に固定部材６を用いて固定された状態を示す平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＢ－Ｂ´断面図である。なお、図１１（ａ）では、便宜上、ネジ７の図示が省略されている。
【0117】
１以上の所定個数、たとえば３個のコンデンサ１Ｂが、それらの一対のバスバー５００が並ぶＹ軸方向に並べられてケース５１内に収容される。外装体３００の第２面６０２が、ケース５１の底面部５１ｂの内面に接触する。３個のコンデンサ１Ｂの外装体６００の設置面６２０がＹ軸方向に直線状に並ぶ。
【0118】
固定部材６は、３個のコンデンサ１Ｂの外装体６００の設置面６２０に設置される。これにより、３個のコンデンサ１Ｂが、固定部材６とケース５１の底面部５１ｂとの間に挟み込まれる。固定部材６の２つの取付タブ６１の貫通孔６１ａが、ケース５１の２つの取付ボス５２のネジ孔５２ａに整合する。貫通孔６１ａを通されたネジ７がネジ孔５２ａに止められる。こうして、３個のコンデンサ１Ｂが、ケース５１、即ち外部装置５に固定される。
【0119】
本実施の形態のコンデンサ１Ｂでは、固定部材６を外装体６００の平坦な設置面６２０に設置できる。このため、固定部材６とコンデンサ１Ｂとの間にがたつき生じにくい。よって、固定部材６により、コンデンサ１Ｂを外部装置５にしっかりと固定することが可能となる。
【0120】
さらに、設置面６２０が注型面６１０に対して一段下がっているので、設置等の際に、固定部材６が注型面６１０側に移動することを防止できる。
【0121】
コンデンサ１Ｂが使用される際、一対のバスバー５００のうちの一方が正極バスバー（Ｐ極バスバー）となり、他方が負極バスバー（Ｎ極バスバー）となる。正極（Ｐ極）および負極（Ｎ極）の外部端子８が、一対のバスバー５００の各接続端子部５１０に、レーザ溶接、抵抗溶接などの溶接により接続される。
【0122】
＜実施形態２の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。
【0123】
コンデンサ１Ｂは、コンデンサ素子１００と、熱硬化性樹脂３により形成され、コンデンサ素子１００を被覆する外装体６００と、を備える。外装体６００の一面である第１面６０１は、注型面６１０と、当該注型面６１０に隣接し、固定部材６が設置される平坦な設置面６２０とにより構成される。設置面６２０は、注型面６１０に対して一段下がっている。
【0124】
この構成によれば、固定部材６を外装体６００の平坦な設置面６２０に設置できるので、固定部材６とコンデンサ１Ｂとの間にがたつきが生じにくい。よって、固定部材６により、コンデンサ１Ｂを外部装置５にしっかりと固定することが可能となる。
【0125】
さらに、設置面６２０が注型面６１０に対して一段下がっているので、設置等の際に、固定部材６が注型面６１０側に移動することを防止できる。
【0126】
さらに、コンデンサ１Ｂにおいて、一対のバスバー５００のそれぞれは、注型面６１０から露出して外部端子８が接続可能な接続端子部５１０を含む。
【0127】
この構成によれば、外装体６００における接続端子部５１０と同じ側の面に固定部材６を設置できる。
【0128】
さらに、コンデンサ１Ｂにおいて、各接続端子部５１０は、Ｘ軸方向（第１方向）における外装体６００の第１面６０１の一方の端６０１ａに片寄って配置される。設置面６２０は、第１面６０１において、各接続端子部５１０とＸ軸方向における第１面６０１の他方の端６０１ｂとの間に設けられる。
【0129】
この構成によれば、各接続端子部５１０と設置面６２０とが並ぶＸ軸方向（第１方向）に、設置面６２０のサイズを大きくできる。
【0130】
さらに、コンデンサ１Ｂの製造方法は、開口部２ａを有する注型用型枠２内にコンデンサ素子１００を設置する設置工程と、コンデンサ素子１００が設置された注型用型枠２内に、開口部２ａを通じて液相状態の熱硬化性樹脂３を注入する注入工程と、注型用型枠２内に満たされた熱硬化性樹脂３を加熱して硬化させ、コンデンサ素子１００を被覆する外装体３００を形成する硬化工程と、を備える。熱硬化性樹脂３が注入される前に、平坦面９ａを有する治具９が、平坦面９ａが下を向くように注型用型枠２内に設置される。注型用型枠２内に満たされた熱硬化性樹脂３の液面３ａの一部が平坦面９ａに接触して、当該液面３ａの一部が他部より一段下がる。熱硬化性樹脂３が硬化して外装体６００が形成された後、外装体６００から治具９が離間することにより、外装体６００における平坦面９ａが接触していた領域に、固定部材６が設置される平坦な設置面６２０が形成される。
【0131】
この製造方法によれば、固定部材６により外部装置５にしっかりと固定することが可能なコンデンサ１Ｂを製造できる。
【0132】
さらに、熱硬化性樹脂３が、その液面３ａの治具９の平坦面９ａに接触する一部が液面３ａの他部より一段下がる高さ位置まで注型用型枠２内に注入されるので、製造誤差により液面３ａの高さが僅かに低くなっても、液面３ａの一部を平坦面９ａに接触させることができ、外装体６００の第１面６０１に、設置面６２０を確実に形成できる。
【0133】
＜実施形態２の変更例＞
上記実施形態２では、外装体６００を形成する工程において、注型用型枠２内に液相状態の熱硬化性樹脂３が注入される前に、注型用型枠２内に設置面形成用の治具９が設置される。しかしながら、注型用型枠２内に液相状態の熱硬化性樹脂３が注入された後に、注型用型枠２内に治具９が設置されてもよい。この場合も、注型用型枠２内に満たされた熱硬化性樹脂３の液面３ａの一部が治具９の平坦面９ａに接触して、当該液面３ａの一部が他部より一段下がる。
上記実施形態２では、外装体６００を形成する工程において、注型用型枠２内に液相状態の熱硬化性樹脂３が注入される前に、注型用型枠２内に設置面形成用の治具９が設置される。しかしながら、注型用型枠２内に液相状態の熱硬化性樹脂３が注入された後に、注型用型枠２内に治具９が設置されてもよい。この場合も、注型用型枠２内に満たされた熱硬化性樹脂３の液面３ａの一部が治具９の平坦面９ａに接触して、当該液面３ａの一部が他部より一段下がる。
【0134】
＜その他の変更例＞
上記実施形態１、２では、外装体３００、６００内において、コンデンサ素子１００は、その周面１０２の平坦面１０２ａが外装体３００の注型面３０１、６１０側に面するような姿勢を採っている。しかしながら、外装体３００、６００内において、コンデンサ素子１００は、その周面１０２の湾曲面１０２ｂが外装体３００、６００の注型面３０１、６１０側に面するような姿勢を採ってもよい。
上記実施形態１、２では、外装体３００、６００内において、コンデンサ素子１００は、その周面１０２の平坦面１０２ａが外装体３００の注型面３０１、６１０側に面するような姿勢を採っている。しかしながら、外装体３００、６００内において、コンデンサ素子１００は、その周面１０２の湾曲面１０２ｂが外装体３００、６００の注型面３０１、６１０側に面するような姿勢を採ってもよい。
【0135】
さらに、上記実施形態１、２では、コンデンサ１Ａ、１Ｂが、１つのコンデンサ素子１００を備えている。しかしながら、コンデンサ素子１００の個数は、１つに限られず、２個以上であってもよい。この場合、コンデンサは、複数個のコンデンサモジュールが、１つの外装体で被覆されるような構成とされてもよい。あるいは、コンデンサは、複数個のコンデンサ素子に１組の一対のバスバーが接続されることにより構成された１つのコンデンサモジュールが、外装体で被覆されるような構成とされてもよい。
【0136】
さらに、上記実施形態１、２において、外装体３００、６００の形成の精度等により、注型面３０１、６１０と反対側の面３０２、６０２が平坦な面となりにくい場合、反対側の面３０２、６０２に複数の脚が設けられ、当該脚の底面が平坦になるようにされてもよい。
【0137】
さらに、一対のバスバー２００、５００の構成は、上記実施形態１、２の構成に限られず、如何なる構成であってもよい。たとえば、上記実施形態１、２では、一対のバスバー２００、５００は、接続端子部２１０、５１０から延びて外装体３００、６００の内部に没する第２延部２３０、５３０を有するが、第２延部２３０、５３０を有さなくてもよい。
【0138】
さらに、上記実施形態１、２では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子１００が形成されてもよい。
【0139】
さらに、上記実施形態１、２では、コンデンサ１Ａ、１Ｂは、フィルムコンデンサである。しかしながら、コンデンサ１Ａ、１Ｂは、フィルムコンデンサ以外のコンデンサであってもよい。
【0140】
この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【0141】
（付記）
以上の実施の形態の記載により、下記の技術が開示される。
以上の実施の形態の記載により、下記の技術が開示される。
【0142】
（技術１）
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサにおいて、
コンデンサ素子と、
樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備え、
前記外装体は、当該外装体の一面を構成する注型面を含み、
前記注型面には、当該注型面から突出するように設置部材が配置され、
前記設置部材は、前記注型面と同じ方向に面し、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有し、一部が前記外装体の内部に埋没する、
コンデンサ。
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサにおいて、
コンデンサ素子と、
樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備え、
前記外装体は、当該外装体の一面を構成する注型面を含み、
前記注型面には、当該注型面から突出するように設置部材が配置され、
前記設置部材は、前記注型面と同じ方向に面し、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有し、一部が前記外装体の内部に埋没する、
コンデンサ。
【0143】
この技術によれば、固定部材を設置部材の平坦な設置面に設置できるので、固定部材とコンデンサとの間にがたつきが生じにくい。よって、固定部材により、コンデンサを外部装置にしっかりと固定することが可能となる。
【0144】
さらに、設置部材は、一部が外装体の内部に埋没することにより、外装体に対して固定される。このため、設置部材が、平担な面に形成されにくい注型面に固定されなくて済み、外装体に対する安定した設置部材の固定が行える。
【0145】
（技術２）
前記設置面には、前記設置部材を貫通する貫通孔が形成される、
技術１に記載のコンデンサ。
前記設置面には、前記設置部材を貫通する貫通孔が形成される、
技術１に記載のコンデンサ。
【0146】
この技術によれば、外装体が注型用型枠を用いた注型の方法により形成される際、貫通孔を通じて注型用型枠内に熱硬化性樹脂を注入できる。これにより、注型用型枠内における設置部材の真下部分に熱硬化性樹脂が円滑に行き渡りやすくなり、外装体の形成不良等が生じにくくなる。
【0147】
（技術３）
前記設置部材は、前記樹脂よりも密度が小さい材料により形成される、
技術１または２に記載のコンデンサ。
前記設置部材は、前記樹脂よりも密度が小さい材料により形成される、
技術１または２に記載のコンデンサ。
【0148】
この技術によれば、外装体が注型用型枠を用いた注型の方法により形成される際、注型用型枠内に満たされた樹脂に設置部材を浮かせることができる。これにより、設置部材を、落ちないように保持具に固定しなくてよく、固定作業が不要となる。さらに、コンデンサが完成した後は、保持具を上方に移動させるだけで設置部材から離間させることができるので、保持具の離間作業を容易に行うことができる。
【0149】
（技術４）
前記外装体は、前記注型面と反対側の面が平坦であり、
前記設置面は、前記反対側の面と平行である、
技術１ないし３の何れか一つに記載のコンデンサ。
前記外装体は、前記注型面と反対側の面が平坦であり、
前記設置面は、前記反対側の面と平行である、
技術１ないし３の何れか一つに記載のコンデンサ。
【0150】
この技術によれば、設置面に設置された固定部材と、外部装置における、反対側の面に接触する面との間で挟み込むようにして、コンデンサを外部装置に固定できる。
【0151】
（技術５）
前記コンデンサ素子は、両端面に電極を有し、
各前記電極にそれぞれが接続される一対のバスバーを、さらに備え、
前記一対のバスバーのそれぞれは、前記注型面から露出して外部端子が接続可能な接続端子部を含む、
技術１ないし４の何れか一つに記載のコンデンサ。
前記コンデンサ素子は、両端面に電極を有し、
各前記電極にそれぞれが接続される一対のバスバーを、さらに備え、
前記一対のバスバーのそれぞれは、前記注型面から露出して外部端子が接続可能な接続端子部を含む、
技術１ないし４の何れか一つに記載のコンデンサ。
【0152】
この技術によれば、外装体における接続端子部と同じ側の面に固定部材を設置できる。
【0153】
（技術６）
各前記接続端子部は、第１方向における前記注型面の一方の端に片寄って配置され、
前記設置部材は、各前記接続端子部と前記第１方向における前記注型面の他方の端との間に配置される、
技術５に記載のコンデンサ。
各前記接続端子部は、第１方向における前記注型面の一方の端に片寄って配置され、
前記設置部材は、各前記接続端子部と前記第１方向における前記注型面の他方の端との間に配置される、
技術５に記載のコンデンサ。
【0154】
この技術によれば、各接続端子部と設置部材とが並ぶ第１方向に、設置部材のサイズを大きくできる。
【0155】
（技術７）
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサにおいて、
コンデンサ素子と、
樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備え、
前記外装体の一面は、注型面と、当該注型面に隣接し、前記固定部材が設置される平坦な設置面とにより構成され、
前記設置面は、前記注型面に対して一段下がっている、
コンデンサ。
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサにおいて、
コンデンサ素子と、
樹脂により形成され、前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備え、
前記外装体の一面は、注型面と、当該注型面に隣接し、前記固定部材が設置される平坦な設置面とにより構成され、
前記設置面は、前記注型面に対して一段下がっている、
コンデンサ。
【0156】
この技術によれば、固定部材を外装体の平坦な設置面に設置できるので、固定部材とコンデンサとの間にがたつきが生じにくい。よって、固定部材により、コンデンサを外部装置にしっかりと固定することが可能となる。
【0157】
さらに、設置面が注型面に対して一段下がっているので、設置等の際に、固定部材が注型面側に移動することを防止できる。
【0158】
（技術８）
前記コンデンサ素子は、両端面に電極を有し、
各前記電極にそれぞれが接続される一対のバスバーを、さらに備え、
前記一対のバスバーのそれぞれは、前記注型面から露出し、外部端子が接続可能な接続端子部を含む、
技術７に記載のコンデンサ。
前記コンデンサ素子は、両端面に電極を有し、
各前記電極にそれぞれが接続される一対のバスバーを、さらに備え、
前記一対のバスバーのそれぞれは、前記注型面から露出し、外部端子が接続可能な接続端子部を含む、
技術７に記載のコンデンサ。
【0159】
この技術によれば、外装体における接続端子部と同じ側の面に固定部材を設置できる。
【0160】
（技術９）
各前記接続端子部は、第１方向における前記外装体の一面の一方の端に片寄って配置され、
前記設置面は、前記外装体の一面において、各前記接続端子部と前記第１方向における前記外装体の一面の他方の端との間に設けられる、
技術８に記載のコンデンサ。
各前記接続端子部は、第１方向における前記外装体の一面の一方の端に片寄って配置され、
前記設置面は、前記外装体の一面において、各前記接続端子部と前記第１方向における前記外装体の一面の他方の端との間に設けられる、
技術８に記載のコンデンサ。
【0161】
この技術によれば、各接続端子部と設置面とが並ぶ第１方向に、設置面のサイズを大きくできる。
【0162】
（技術１０）
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサの製造方法であって、
開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、
前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備え、
前記注型用型枠内に前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有する設置部材が、前記注型用型枠内において、前記設置面が上となるように前記コンデンサ素子よりも上に配置され、
前記設置部材の一部が前記熱硬化性樹脂に埋没し、前記設置面が前記熱硬化性樹脂から露出した状態で、前記熱硬化性樹脂が硬化する、
コンデンサの製造方法。
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサの製造方法であって、
開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、
前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備え、
前記注型用型枠内に前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、前記固定部材が設置される平坦な設置面を有する設置部材が、前記注型用型枠内において、前記設置面が上となるように前記コンデンサ素子よりも上に配置され、
前記設置部材の一部が前記熱硬化性樹脂に埋没し、前記設置面が前記熱硬化性樹脂から露出した状態で、前記熱硬化性樹脂が硬化する、
コンデンサの製造方法。
【0163】
この技術によれば、固定部材により外部装置にしっかりと固定することが可能なコンデンサを製造できる。
【0164】
さらに、設置部材が、平担な面に形成されにくい注型面に固定されなくて済み、外装体に対する安定した設置部材の固定が行え得るコンデンサを製造できる。
【0165】
（技術１１）
前記設置面には、前記設置部材を貫通する貫通孔が形成され、
前記設置部材は、前記熱硬化性樹脂が注入される前の前記注型用型枠内に配置され、
前記貫通孔を通じて前記注型用型枠内に前記熱硬化性樹脂が注入される、
技術１０に記載のコンデンサの製造方法。
前記設置面には、前記設置部材を貫通する貫通孔が形成され、
前記設置部材は、前記熱硬化性樹脂が注入される前の前記注型用型枠内に配置され、
前記貫通孔を通じて前記注型用型枠内に前記熱硬化性樹脂が注入される、
技術１０に記載のコンデンサの製造方法。
【0166】
この技術によれば、注型用型枠内における設置部材の真下部分に熱硬化性樹脂が円滑に行き渡りやすくなり、外装体の形成不良等が生じにくくなる。
【0167】
（技術１２）
前記設置部材は、前記熱硬化性樹脂よりも密度が小さい材料により形成され、前記注型用型枠内に満たされた液相状態の前記熱硬化性樹脂に浮く、
技術１０または１１に記載のコンデンサの製造方法。
前記設置部材は、前記熱硬化性樹脂よりも密度が小さい材料により形成され、前記注型用型枠内に満たされた液相状態の前記熱硬化性樹脂に浮く、
技術１０または１１に記載のコンデンサの製造方法。
【0168】
この技術によれば、設置部材を、落ちないように保持具に固定しなくてよく、固定作業が不要となる。さらに、コンデンサが完成した後は、保持具を上方に移動させるだけで設置部材から離間させることができるので、保持具の離間作業を容易に行うことができる。
【0169】
（技術１３）
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサの製造方法であって、
開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、
前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備え、
前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、平坦面を有する治具が、前記平坦面が下を向くように前記注型用型枠内に設置され、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂の液面の一部が前記平坦面に接触して、当該液面の一部が他部より一段下がり、
前記熱硬化性樹脂が硬化して前記外装体が形成された後、前記外装体から前記治具が離間することにより、前記外装体における前記平坦面が接触していた領域に、前記固定部材が設置される平坦な設置面が形成される、
コンデンサの製造方法。
固定部材を用いて外部装置に固定可能なコンデンサの製造方法であって、
開口部を有する注型用型枠内にコンデンサ素子を設置する設置工程と、
前記コンデンサ素子が設置された前記注型用型枠内に、前記開口部を通じて液相状態の熱硬化性樹脂を注入する注入工程と、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂を加熱して硬化させ、前記コンデンサ素子を被覆する外装体を形成する硬化工程と、を備え、
前記熱硬化性樹脂が注入される前または注入された後に、平坦面を有する治具が、前記平坦面が下を向くように前記注型用型枠内に設置され、
前記注型用型枠内に満たされた前記熱硬化性樹脂の液面の一部が前記平坦面に接触して、当該液面の一部が他部より一段下がり、
前記熱硬化性樹脂が硬化して前記外装体が形成された後、前記外装体から前記治具が離間することにより、前記外装体における前記平坦面が接触していた領域に、前記固定部材が設置される平坦な設置面が形成される、
コンデンサの製造方法。
【0170】
この技術によれば、固定部材により外部装置にしっかりと固定することが可能なコンデンサを製造できる。
【0171】
さらに、熱硬化性樹脂が、その液面の治具の平坦面に接触する一部が液面の他部より一段下がる高さ位置まで注型用型枠内に注入されるので、製造誤差により液面の高さが僅かに低くなっても、液面の一部を平坦面に接触させることができ、外装体の一面に、設置面を確実に形成できる。
【産業上の利用可能性】
【0172】
本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。
【符号の説明】
【0173】
１Ａ、１Ｂ コンデンサ
２ 注型用型枠
２ａ 開口部
３ 熱硬化性樹脂（樹脂）
３ａ 液面
５ 外部装置
６ 固定部材
８ 外部端子
９ 治具
９ａ 平坦面
１０Ａ、１０Ｂ コンデンサモジュール
１００ コンデンサ素子
１０１ 端面
１１０ 電極
２００ バスバー
３００ 外装体
３０１ 注型面
３０１ａ 一方の端
３０１ｂ 他方の端
３０２ 反対側の面
４００ 設置部材
４１０ 設置面
４１１ 貫通孔
５００ バスバー
６００ 外装体
６０１ 第１面（外装体の一面）
６０１ａ 一方の端
６０１ｂ 他方の端
６０２ 第２面
６１０ 注型面
６２０ 設置面
２ 注型用型枠
２ａ 開口部
３ 熱硬化性樹脂（樹脂）
３ａ 液面
５ 外部装置
６ 固定部材
８ 外部端子
９ 治具
９ａ 平坦面
１０Ａ、１０Ｂ コンデンサモジュール
１００ コンデンサ素子
１０１ 端面
１１０ 電極
２００ バスバー
３００ 外装体
３０１ 注型面
３０１ａ 一方の端
３０１ｂ 他方の端
３０２ 反対側の面
４００ 設置部材
４１０ 設置面
４１１ 貫通孔
５００ バスバー
６００ 外装体
６０１ 第１面（外装体の一面）
６０１ａ 一方の端
６０１ｂ 他方の端
６０２ 第２面
６１０ 注型面
６２０ 設置面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】