特開 2024-129921 振動子用のパッケージ、圧電振動子および発振器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024129921

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】振動子用のパッケージ、圧電振動子および発振器

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/02 20060101AFI20240920BHJP

   H01L 23/04 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

H03H9/02 A

H01L23/04 E

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023039319

(22)【出願日】2023-03-14

(71)【出願人】

【識別番号】713005174

【氏名又は名称】エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100142837

【弁理士】

【氏名又は名称】内野 則彰

(74)【代理人】

【識別番号】100166305

【弁理士】

【氏名又は名称】谷川 徹

(72)【発明者】

【氏名】市村 直也

(72)【発明者】

【氏名】宮田 秀光

【テーマコード（参考）】

5J108

【Ｆターム（参考）】

5J108BB02

5J108CC06

5J108EE03

5J108EE07

5J108EE18

5J108FF09

5J108GG03

5J108GG16

5J108NA03

(57)【要約】

【課題】モニター用端子に対して良好にプロービングできる小型化が可能な振動子用のパッケージを提供する。
【解決手段】振動子用のパッケージ３は、絶縁材料により形成されたパッケージ本体１０と、パッケージ本体１０に形成された導電部５０と、を備える。導電部５０は、圧電振動片が電気的に接続されるマウント電極と、パッケージ本体１０の表面に形成されたモニター用引き回し配線６２と、パッケージ本体１０の表面のうちモニター用引き回し配線６２と同一面に形成され、マウント電極に導通し、モニター用引き回し配線６２に対して嵩上げされた頂面５６を有するモニター用端子５５と、を有する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁材料により形成されたパッケージ本体と、
前記パッケージ本体に形成された導電部と、
を備え、
前記導電部は、
圧電振動片が電気的に接続されるマウント電極と、
前記パッケージ本体の表面に形成された配線膜と、
前記パッケージ本体の前記表面のうち前記配線膜と同一面に形成され、前記マウント電極に導通し、前記配線膜に対して嵩上げされた頂面を有するモニター用端子と、
を有する、
振動子用のパッケージ。

【請求項2】

前記配線膜は、前記マウント電極に導通し、
前記モニター用端子は、
前記配線膜と一体に形成された下地膜と、
前記下地膜上に形成された盛り上げ部と、
を有する、
請求項１に記載の振動子用のパッケージ。

【請求項3】

前記頂面の端縁は、厚さ方向に沿う断面視で丸みを帯びている、
請求項１に記載の振動子用のパッケージ。

【請求項4】

前記パッケージ本体の表面のうち前記配線膜と同一面上に配置され、前記パッケージ本体を形成する材料と同じ材料により形成された土台をさらに備え、
前記配線膜は、前記マウント電極に導通し、
前記モニター用端子は、前記配線膜との接続部から前記土台の表面に乗り上げている、
請求項１に記載の振動子用のパッケージ。

【請求項5】

前記土台は、セラミックス材料により形成されている、
請求項４に記載の振動子用のパッケージ。

【請求項6】

請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の振動子用のパッケージと、
前記マウント電極に接続された前記圧電振動片と、
を備える圧電振動子。

【請求項7】

請求項６に記載の圧電振動子と、
前記パッケージに実装された集積回路チップと、
を備える発振器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、振動子用のパッケージ、圧電振動子および発振器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

例えば、携帯電話などの電子機器には、水晶を利用した圧電振動子を備えた発振器が用いられている。圧電振動子は、圧電振動片と、圧電振動片を気密に封止するパッケージと、を備える。パッケージには、圧電振動子の周波数を測定するためモニター用端子が設けられている場合がある（例えば、特許文献１参照）。モニター用端子は、金属膜により形成され、パッケージに実装された圧電振動片の励振電極に導通している。モニター用端子にコンタクトプローブを押し当てて、圧電振動片の周波数を電気的に測定する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第５１０１２０１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、プローブの先端が平坦または凹状に形成されている場合には、モニター用端子にプローブが傾いて接近すると、プローブの先端がモニター用端子に接触するよりも前にモニター用端子の周辺でパッケージに接触して、プローブがモニター用端子に当たらない不具合が発生する可能性がある。先細り形状を有するプローブであれば、パッケージにプローブが傾いて接近しても、プローブの先端がパッケージに接触しにくい。一方で、モニター用端子にプローブが垂直に接近する場合、先細り形状を有するプローブは、先端が平坦なプローブに比べてモニター用端子に接触させるにあたり高い位置精度が必要となる。このため、先細り形状を有するプローブは、小型化されたモニター用端子に不適である。したがって、振動子用のパッケージにおいては、パッケージが小型化されてもモニター用端子への良好なプロービングが可能となる構造の開発が望まれている。

【0005】

そこで本発明は、モニター用端子に対して良好にプロービングできる小型化が可能な振動子用のパッケージ、圧電振動子および発振器を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１の態様に係る振動子用のパッケージは、絶縁材料により形成されたパッケージ本体と、前記パッケージ本体に形成された導電部と、を備え、前記導電部は、圧電振動片が電気的に接続されるマウント電極と、前記パッケージ本体の表面に形成された配線膜と、前記パッケージ本体の前記表面のうち前記配線膜と同一面に形成され、前記マウント電極に導通し、前記配線膜に対して嵩上げされた頂面を有するモニター用端子と、を有する。

【0007】

第１の態様によれば、先端が平坦または凹状に形成されたプローブをモニター用端子に接触させる際に、プローブがパッケージ本体に対して傾いていても、モニター用端子の頂面の端縁が周囲の配線膜と比べてパッケージ本体の表面から離れて配置される分、プローブがパッケージ本体の表面に接触しにくくなる。このため、配線膜と同一構造を有するモニター用端子にプローブを接触させる場合と比較して、先細り形状を有するプローブを用いなくても、プローブをモニター用端子に接触させる際にパッケージ本体に対するプローブの傾きを許容できる。よって、パッケージが小型化された場合であっても、モニター用端子への良好なプロービングが可能となる。したがって、モニター用端子に対して良好にプロービングできる小型化が可能な振動子用のパッケージを提供できる。

【0008】

本発明の第２の態様に係る振動子用のパッケージは、上記第１の態様に係る振動子用のパッケージにおいて、前記配線膜は、前記マウント電極に導通し、前記モニター用端子は、前記配線膜と一体に形成された下地膜と、前記下地膜上に形成された盛り上げ部と、を有していてもよい。

【0009】

第２の態様によれば、配線膜と同一構造を有する従来のモニター用端子を下地膜とし、その下地膜上に盛り上げ部を形成することで、上記の作用効果を奏するモニター用端子を形成できる。

【0010】

本発明の第３の態様に係る振動子用のパッケージは、上記第１の態様または第２の態様に係る振動子用のパッケージにおいて、前記頂面の端縁は、厚さ方向に沿う断面視で丸みを帯びていてもよい。

【0011】

第３の態様によれば、頂面の端縁が角張っている構成と比較して、頂面の端縁にプローブが接触した際に頂面の端縁を崩れにくくして、プローブをモニター用端子に安定して接触させることが可能となる。したがって、モニター用端子へのプロービングをより良好とすることができる。

【0012】

本発明の第４の態様に係る振動子用のパッケージは、上記第１の態様に係る振動子用のパッケージにおいて、前記パッケージ本体の表面のうち前記配線膜と同一面上に配置され、前記パッケージ本体を形成する材料と同じ材料により形成された土台をさらに備え、前記配線膜は、前記マウント電極に導通し、前記モニター用端子は、前記配線膜との接続部から前記土台の表面に乗り上げていてもよい。

【0013】

第４の態様によれば、モニター用端子の頂面の嵩上げの高さを土台によって確保しやすい。したがって、プローブをパッケージ本体の表面に対してより接触しにくくすることができる。

【0014】

本発明の第５の態様に係る振動子用のパッケージは、上記第４の態様に係る振動子用のパッケージにおいて、前記土台は、セラミックス材料により形成されていてもよい。

【0015】

第５の態様によれば、従来公知のセラミックスパッケージの製造方法を用いて土台およびモニター用端子を形成できる。したがって、製造コストの増加を抑制できる。

【0016】

本発明の第６の態様に係る圧電振動子は、上記第１の態様から第５の態様のいずれかの態様に係る振動子用のパッケージと、前記マウント電極に接続された前記圧電振動片と、を備える。

【0017】

第６の態様によれば、パッケージが小型化された場合であっても、モニター用端子への良好なプロービングが可能となるので、圧電振動子の小型化を図ることができる。

【0018】

本発明の第７の態様に係る発振器は、上記第６の態様に係る圧電振動子と、前記パッケージに実装された集積回路チップと、を備える。

【0019】

第７の態様によれば、発振器の小型化を図ることができる。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、モニター用端子に対して良好にプロービングできる小型化が可能な振動子用のパッケージ、圧電振動子および発振器を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】第１実施形態の発振器の外観斜視図である。

【図2】第１実施形態の発振器を上方から見た平面図である。

【図3】図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。

【図4】第１実施形態の発振器の底面図である。

【図5】図４のＶ－Ｖ線における断面図である。

【図6】第１実施形態のモニター用端子にプローブを接触させる様子を示す図である。

【図7】第１実施形態の発振器の底面図である。

【図8】第２実施形態のモニター用端子周辺を示す図であって、図５に相当する断面図である。

【図9】第３実施形態のパッケージ本体の内部を示す平面図である。

【図10】第４実施形態の圧電振動子の底面図である。

【図11】第５実施形態の圧電振動子の底面図である。

【図12】第６実施形態の圧電振動子の断面図である。

【図13】実施形態の第１変形例の発振器を模式的に示す断面図である。

【図14】実施形態の第２変形例のパッケージを模式的に示す底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお以下の説明では、同一または類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。

【0023】

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態の発振器の外観斜視図である。図２は、第１実施形態の発振器を上方から見た平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。なお図２および図３では、後述する導電部５０の図示を省略している。また、図２では、後述するシールリング４０および封口板４５の一部を切断して図示している。
図１から図３に示すように、発振器１は、パッケージ３および圧電振動片４を有する圧電振動子２と、パッケージ３に実装された集積回路チップ７と、を備える。圧電振動子２は、発振子として機能する。集積回路チップ７は、圧電振動片４に電気的に接続されており、圧電振動片４からの発振出力を生成する発振回路を有する。発振回路で生成された出力信号は、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。

【0024】

図１に示すように、パッケージ３は、パッケージ本体１０と、シールリング４０を介してパッケージ本体１０に接合される封口板４５と、を備える。パッケージ３は、直方体状を呈している。以下の説明では、必要に応じてＸ，Ｙ，Ｚの直交座標系を用いて説明する。この場合、Ｘ軸方向は、平面視においてパッケージ３の長手方向（以下、単に長手方向という）である。Ｙ軸方向は、平面視においてパッケージ３の短手方向（以下、単に短手方向という）である。Ｚ軸方向は、パッケージ３の厚さ方向（以下、単に厚さ方向という）である。平面視は、厚さ方向から見た方向である。さらに、以下の説明では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向のうち、図中矢印側をプラス（＋）側とし、矢印とは反対側をマイナス（－）側として説明する。さらに、厚さ方向のうち＋Ｚ側を上方とし、－Ｚ側を下方とする。

【0025】

パッケージ本体１０は、絶縁材料により形成されている。パッケージ本体１０は、第１ベース基板２０と、第２ベース基板２５と、第１フレーム３０と、第２フレーム３５と、を備える。第１ベース基板２０、第２ベース基板２５、第１フレーム３０、および第２フレーム３５は、それぞれセラミックス製である。セラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。

【0026】

図１および図２に示すように、第１ベース基板２０は、平面視で長方形状を呈する基板とされている。第１ベース基板２０の平面視における外形は、パッケージ３の平面視における外形に一致している。

【0027】

第２ベース基板２５は、平面視において外形が第１ベース基板２０と同形状を呈する基板である。第２ベース基板２５は、第１ベース基板２０上に重ねられた状態で焼結等によって一体的に接合されている。第２ベース基板２５には、第２ベース基板２５を厚さ方向に貫通する貫通部２６が形成されている（図３を併せて参照）。貫通部２６は、平面視で角丸長方形状を呈している。貫通部２６の内側面において、短手方向の両側に位置する部分には、短手方向の内側に向けて突出する実装部２７が形成されている。

【0028】

第１フレーム３０は、平面視において外形が第２ベース基板２５と同形状を呈する基板である。第１フレーム３０は、平面視で矩形環状に形成されている。第１フレーム３０は、第２ベース基板２５上に重ねられた状態で焼結等によって一体的に接合されている。第１フレーム３０の内側は、第２ベース基板２５のうち一対の実装部２７を除く部分の内側と同形状を呈している。上方から見て第１フレーム３０に囲まれた領域は、圧電振動片４が実装される振動片実装領域１１である。

【0029】

図４は、第１実施形態の発振器を下方から見た底面図である。なお図４以降の各外観図では、見やすくするために導電部５０にハッチングを付している。
図１および図４に示すように、第２フレーム３５は、平面視において外形が第１ベース基板２０と同形状を呈する基板である。第２フレーム３５は、平面視で矩形環状に形成されている。第２フレーム３５は、第１ベース基板２０に対して第２ベース基板２５の反対側に配置されている。第２フレーム３５は、第１ベース基板２０上に重ねられた状態で焼結等によって一体的に接合されている。第２フレーム３５の内側は、平面視で角丸長方形状を呈している。下方から見て第２フレーム３５に囲まれた領域は、集積回路チップ７が実装されるチップ実装領域１２である。

【0030】

図１および図２に示すように、パッケージ本体１０の四隅には、平面視１／４円弧状に切り欠かれた切欠部１５が、厚さ方向においてパッケージ本体１０の全体に亘って形成されている。例えば、パッケージ本体１０は、第１ベース基板２０、第２ベース基板２５、第１フレーム３０、および第２フレーム３５を形成するウエハ状のセラミックス基板を４枚重ねて接合した後、セラミックス基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、各スルーホールを基準としながらセラミックス基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、切欠部１５が形成される。

【0031】

パッケージ本体１０の上面には、シールリング４０が接合されている。シールリング４０は、第２フレーム３５の外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材である。シールリング４０の内側は、第２フレーム３５の内側と同形状を呈している。ただし、シールリング４０の内側は、第２フレーム３５の内側よりも大きい形状を呈していてもよい。シールリング４０は、第２フレーム３５の上面に全周にわたって接合されている。具体的に、シールリング４０は、銀ロウ等のロウ材やはんだ材等による焼付けによって第２フレーム３５上に接合、または第２フレーム３５上に形成された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。

【0032】

シールリング４０の材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２－アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング４０の材料としては、パッケージ本体１０を形成するセラミックス材料に対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、パッケージ本体１０として熱膨張係数６．８×１０^－６／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング４０として熱膨張係数５．２×１０^－６／℃のコバールや、熱膨張係数４．５～６．５×１０^－６／℃の４２－アロイを用いることが好ましい。

【0033】

封口板４５は、パッケージ本体１０との間に、圧電振動片４が配置されるキャビティＣを形成する。封口板４５は、導電性基板からなり、シールリング４０上に接合されてパッケージ本体１０内を気密に封止している。そして、シールリング４０、封口板４５、第１ベース基板２０、第２ベース基板２５および第１フレーム３０により画成された空間は、気密封止されたキャビティＣを構成する。

【0034】

図２および図４に示すように、パッケージ３には、導電部５０が設けられている。導電部５０は、パッケージ３において電源電力や信号の導通路となる。導電部５０は、金属材料により形成される。導電部５０は、マウント電極５１Ａ，５１Ｂと、チップ用電極５３と、一対のモニター用端子５５と、外部接続用端子５７と、チップ用引き回し配線６１Ａ～６１Ｆと、モニター用引き回し配線６２（配線膜）と、を備える。

【0035】

図２に示すように、マウント電極５１Ａ，５１Ｂは、振動片実装領域１１に設けられている。マウント電極５１Ａ，５１Ｂは、各実装部２７の上面の略全体に形成されている。マウント電極５１Ａ，５１Ｂは、互いに同一構成の膜により形成されている。なお本実施形態における同一構成の膜とは、材種および層構成が一致しているとともに各層の膜厚もおおよそ一致しており、例えば同一プロセスにより一括して成膜された膜である。

【0036】

図４に示すように、チップ用電極５３は、チップ実装領域１２に設けられている。チップ用電極５３は、第１ベース基板２０の下面に形成されている。チップ用電極５３は、集積回路チップ７の端子の数に合わせて複数設けられている。図示の例では、チップ用電極５３は、６個設けられている。チップ用電極５３は、下方から見て第２フレーム３５の内側に配置されている。チップ用電極５３は、矩形状に形成されている。チップ用電極５３は、互いに間隔をあけて配置されている。チップ用電極５３は、集積回路チップ７の端子に対向するように配置されている。チップ用電極５３は、フリップチップボンディングを介して集積回路チップ７の端子に接続される。全てのチップ用電極５３は、互いに同一構成の膜により形成されている。

【0037】

チップ用電極５３は、例えば、外部電源用電極、信号出力用電極、第１振動片電極、第２振動片電極、グランド接続用電極、スイッチ用電極などである。外部電源用電極は、集積回路チップ７の電源入力端子が接合される電極である。信号出力用電極は、集積回路チップ７の信号出力端子が接合される電極である。第１振動片電極および第２振動片電極は、圧電振動片４と電気的に接続される集積回路チップ７の端子が接合される電極である。グランド接続用電極は、集積回路チップ７のグランド端子が接合される電極である。スイッチ用電極は、集積回路チップ７のスイッチ信号入力端子が接合される電極である。

【0038】

一対のモニター用端子５５は、チップ実装領域１２に設けられている。一対のモニター用端子５５は、第１ベース基板２０の下面に形成されている。すなわち、一対のモニター用端子５５は、パッケージ本体１０の表面のうちモニター用引き回し配線６２と同一面に形成されている。同一面とは、連続性を有する面であって、例えばパッケージ本体１０の辺に囲まれた面である。本実施形態では、同一面は同一平面と同義である。一対のモニター用端子５５は、第２フレーム３５に対して間隔をあけて配置されている。一対のモニター用端子５５は、下方から見て集積回路チップ７が配置される箇所を挟んで長手方向の両側に配置されている。各モニター用端子５５は、チップ用電極５３よりも大きく形成されている。

【0039】

各モニター用端子５５は、下地膜６４と、下地膜６４上に形成された盛り上げ部６６と、を備える。各モニター用端子５５の下地膜６４は、互いに同一構成の膜により形成されている。下地膜６４は、第１ベース基板２０の下面に形成されている。盛り上げ部６６は、その下層の下地膜６４に直接接合して導通している。盛り上げ部６６の全体は、下地膜６４に重なっている。本実施形態では、厚さ方向から見た場合に、盛り上げ部６６の外形線は、下地膜６４の外形線よりも内側にある。

【0040】

図５は、図４のＶ－Ｖ線における断面図である。
図５に示すように、盛り上げ部６６は、下地膜６４よりも厚く形成されている。盛り上げ部６６は、下方を向く頂面６６ａを有する。頂面６６ａは、盛り上げ部６６における最も高い位置にある面である。盛り上げ部６６の頂面６６ａは、モニター用端子５５の頂面５６である。例えば、頂面６６ａは、厚さ方向に直交する平坦面である。頂面６６ａの端縁は、厚さ方向に沿う断面視で丸みを帯びた丸面取り形状を有している。頂面６６ａの端縁は、全周にわたって丸面取り形状を有している。

【0041】

図４に示すように、外部接続用端子５７は、第２フレーム３５の下面に形成されている。外部接続用端子５７は、第２フレーム３５の角部にそれぞれ独立して設けられている。外部接続用端子５７は、互いに同一構成の膜により形成されている。

【0042】

チップ用引き回し配線６１Ａ～６１Ｆは、第１ベース基板２０の下面に形成されている。チップ用引き回し配線６１Ａ～６１Ｆは、チップ用電極５３に１対１で直接接続している。チップ用引き回し配線６１Ａ～６１Ｆのうち４つ（図示の例ではチップ用引き回し配線６１Ａ～６１Ｄ）は、外部接続用端子５７に１対１で導通している。チップ用引き回し配線６１Ａ～６１Ｆのうち残りの２つ（図示の例ではチップ用引き回し配線６１Ｅ，６１Ｆ）は、図示しない貫通電極を介してマウント電極５１Ａ，５１Ｂに１対１で導通している。

【0043】

モニター用引き回し配線６２は、第１ベース基板２０の下面に形成されている。すなわち、モニター用引き回し配線６２は、パッケージ本体１０の表面におけるモニター用端子５５と同一面に形成されている。モニター用引き回し配線６２は、厚さ方向でモニター用端子５５に１対１で隣接している。モニター用引き回し配線６２は、隣接するモニター用端子５５に直接接続している。モニター用引き回し配線６２は、図示しない貫通電極を介してマウント電極５１Ａ，５１Ｂに１対１で導通している。モニター用引き回し配線６２は、モニター用端子５５の下地膜６４と一体に形成され、下地膜６４に連続している。

【0044】

本実施形態では、パッケージ本体１０の各部材（第１ベース基板２０、第２ベース基板２５および第２フレーム３５）の表面に導電部５０の一部が形成されている。導電部５０のうち下地の部材が共通する部分同士は、互いに同一膜種により形成されている。すなわち、第１ベース基板２０の表面に形成されたチップ用電極５３、チップ用引き回し配線６１Ａ～６１Ｆおよびモニター用引き回し配線６２は、互いに同一構成の膜により形成されているとともに、モニター用端子５５の下地膜６４とも同一構成の膜により形成されている。チップ用電極５３等は、単一金属による単層膜でもよいし、異なる金属が積層された積層膜でもよい。例えば、チップ用電極５３等は、タングステンまたはモリブデンからなる下地にニッケルを積層し、さらにニッケル上に金を積層した積層膜である。この場合、ニッケルおよび金をめっきにより成膜することができる。盛り上げ部６６は、その下層の下地膜６４とは別の工程で形成される。盛り上げ部６６は、単一金属による単層膜でもよいし、異なる金属が積層された積層膜でもよい。例えば、盛り上げ部６６は、タングステンまたはモリブデンにより形成される。これにより盛り上げ部６６の材料を下地膜６４の材料と共用でき、製造コストの増加を抑制できる。

【0045】

モニター用端子５５およびモニター用引き回し配線６２に着目する。モニター用端子５５の頂面５６は、モニター用引き回し配線６２に対して嵩上げされている。さらに、モニター用端子５５の頂面５６は、パッケージ本体１０のうち当該モニター用端子５５と同一面（第１ベース基板２０の下面）に形成された、モニター用引き回し配線６２と同一構成の膜に対しても嵩上げされている。すなわち、モニター用端子５５の頂面５６は、チップ用電極５３およびチップ用引き回し配線６１Ａ～６１Ｆに対しても嵩上げされている。

【0046】

図２に示すように、圧電振動片４は、パッケージ３の振動片実装領域１１に配置され、キャビティＣ内に収容されている。圧電振動片４は、例えば、水晶によって形成された圧電板５を備える。圧電板５は、一対の振動腕部５ａ，５ｂと、一対の支持腕部５ｃ，５ｄと、を有する。圧電振動片４は、支持腕部５ｃ，５ｄが第２ベース基板２５の実装部２７に支持されることで、パッケージ３に実装されている。支持腕部５ｃ，５ｄは、導電性接着剤によりマウント電極５１Ａ，５１Ｂに接着される。圧電振動片４は、一対の振動腕部５ａ，５ｂがパッケージ本体１０から浮いた状態で支持される。一対の振動腕部５ａ，５ｂの外表面には、所定の電圧が印加されたときに一対の振動腕部５ａ，５ｂを振動させる２系統の励振電極（図示略）が設けられている。２系統の励振電極は、導電性接着剤、マウント電極５１Ａ，５１Ｂおよびモニター用引き回し配線６２を介してモニター用端子５５に１対１で導通している。ただし、圧電板５は、水晶に限らず、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）などで形成されていてもよい。

【0047】

図３および図４に示すように、集積回路チップ７は、パッケージ３のチップ実装領域１２に配置されている。集積回路チップ７は、下方から見て一対の辺が長手方向に延び、かつ残りの一対の辺が短手方向に延びる矩形状に形成されている。集積回路チップ７の全体は、下方から見て第２フレーム３５の内側に配置されている。集積回路チップ７は、下方から見て全てのチップ用電極５３に重なっている。集積回路チップ７は、下方から見て各モニター用端子５５の盛り上げ部６６に重ならないように配置されている。

【0048】

本実施形態の作用について図６を参照して説明する。図６は、第１実施形態のモニター用端子にプローブを接触させる様子を示す図である。
図６に示すように、パッケージ３に実装された圧電振動片４の周波数測定は、一対のモニター用端子５５にプローブＰを接触させてなされる。本実施形態の圧電振動片４の周波数測定に用いるプローブＰとして、先端が平坦なフラット型のプローブが好適である。以下では、フラット型のプローブＰを用いる場合について説明する。ただし、先端中央が窪む逆円錐型のプローブや、多点接触用のクラウン型のプローブ等、先細り形状を有していないプローブも、フラット型のプローブと同様に本実施形態の圧電振動片の周波数測定に好適である。なお周波数測定は、集積回路チップ７がパッケージ３に実装される前に行われてもよいし、集積回路チップ７がパッケージ３に実装された後に行ってもよい。

【0049】

本実施形態ではモニター用端子５５の頂面５６が盛り上げ部６６により嵩上げされているので、モニター用端子５５の頂面５６は、パッケージ本体１０の表面のうちモニター用端子５５が形成される面（第１ベース基板２０の下面）に対して離れて配置される。このため、プローブＰをモニター用端子５５に接触させるにあたり、モニター用端子５５に接近するプローブＰがパッケージ本体１０に対して傾いていても、モニター用端子５５の頂面５６の端縁がモニター用引き回し配線６２等の周囲の配線膜と比べてパッケージ本体１０の表面から離れて配置される分、プローブＰがパッケージ本体１０の表面に接触しにくくなる。すなわち、プローブＰの先端がパッケージ本体１０に接触するよりも前にモニター用端子５５の頂面５６の端縁に接触しやすい。なおプローブＰがパッケージ本体１０に対して傾いた状態は、プローブＰの長手方向（軸方向）がモニター用端子５５の頂面５６の法線方向に対して傾いた状態である。このため、モニター用引き回し配線６２と同一構造を有するモニター用端子にプローブＰを接触させる場合と比較して、先細り形状を有するプローブを用いなくても、プローブＰをモニター用端子５５に接触させる際にパッケージ本体１０に対するプローブＰの傾きを許容できる。よって、パッケージ３が小型化された場合であっても、モニター用端子５５への良好なプロービングが可能となる。したがって、モニター用端子５５に対して良好にプロービングできる小型化が可能な振動子用のパッケージ３を提供できる。

【0050】

また、モニター用端子５５は、モニター用引き回し配線６２と一体に形成された下地膜６４と、下地膜６４上に形成された盛り上げ部６６と、を有する。この構成によれば、モニター用引き回し配線６２と同一構造を有する従来のモニター用端子を下地膜６４とし、その下地膜６４上に盛り上げ部６６を形成することで、上記の作用効果を奏するモニター用端子５５を形成できる。

【0051】

さらに、モニター用端子５５の頂面５６の端縁は、厚さ方向に沿う断面視で丸みを帯びている。この構成によれば、頂面の端縁が角張っている構成と比較して、頂面５６の端縁にプローブが接触した際に頂面５６の端縁を崩れにくくして、プローブをモニター用端子５５に安定して接触させることが可能となる。したがって、モニター用端子５５へのプロービングをより良好とすることができる。

【0052】

そして、本実施形態によれば、パッケージ３が小型化された場合であっても、モニター用端子５５への良好なプロービングが可能となるので、圧電振動子２および発振器１の小型化を図ることができる。

【0053】

なお上記のように、モニター用端子５５には、パッケージ３に圧電振動片４が実装された状態でプローブが当てられる。このため、圧電振動片４が実装された圧電振動子２および発振器１においては、モニター用端子５５にプローブの接触痕が形成されるので、導電部５０のうちいずれの箇所がモニター用端子５５であるか判別可能である。

【0054】

なお上記第１実施形態では、厚さ方向から見て盛り上げ部６６の外形線が下地膜６４の外形線よりも内側に位置するが、この構成に限定されない。図７に示すように、厚さ方向から見て盛り上げ部１６６の外形線が下地膜６４の外形線と一致していてもよい。また、厚さ方向から見て盛り上げ部の外形線が下地膜の外形線の外側に位置していてもよい。また、厚さ方向から見て盛り上げ部の少なくとも一部が集積回路チップに重なっていてもよい。さらに、上記第１実施形態では、盛り上げ部６６の全体が下地膜６４に重なっているが、盛り上げ部の一部のみが下地膜に重なっていてもよい。また、下地膜の全体を省略して、第１ベース基板２０の下面に直接形成された盛り上げ部がモニター用引き回し配線に直接接続していてもよい。いずれにしても、モニター用端子の頂面が、第１ベース基板２０の下面に形成された他の配線膜に対して嵩上げされていればよい。

【0055】

また上記第１実施形態では、モニター用端子５５において厚さ方向から見て下地膜６４が盛り上げ部６６よりも外側に広がるように形成されている。しかし、下地膜を盛り上げ部６６と重なる部分のみとし、盛り上げ部６６よりも外側に広がる部分をモニター用引き回し配線６２と見做してもよい。

【0056】

さらに上記第１実施形態では、モニター用端子５５がモニター用引き回し配線６２を介してマウント電極５１Ａ，５１Ｂに導通しているが、この構成に限定されない。モニター用端子は、図示しない貫通電極に直接接続し、その貫通電極を介してマウント電極に導通していてもよい。この場合であっても、モニター用端子の頂面が、第１ベース基板２０の下面に形成された他の配線膜に対して嵩上げされていれば、上記の作用効果を奏する。

【0057】

［第２実施形態］
次に、図８を参照して、第２実施形態について説明する。第１実施形態では、モニター用端子５５が下地膜６４上に形成された盛り上げ部６６を有することで、頂面５６を嵩上げしている。これに対して第２実施形態では、モニター用端子２５５が土台２１７の表面に乗り上げることで、頂面２５６を嵩上げしている点で、第１実施形態とは異なる。なお、以下で説明する以外の構成は、第１実施形態と同様である。

【0058】

図８は、第２実施形態に係るモニター用端子周辺を示す図であって、図５に相当する断面図である。
図８に示すように、パッケージ２０３は、土台２１７を備える。土台２１７は、パッケージ２０３の表面のうちモニター用引き回し配線６２が形成される面（第１ベース基板２０の下面）に積層されている。土台２１７は、モニター用端子２５５が形成される位置に１つずつ配置されている。土台２１７は、第１ベース基板２０と同じ材料で形成されている。土台２１７は、セラミックス製である。土台２１７は、第２フレーム３５（図３参照）よりも厚さ方向に薄く形成されていることが望ましい。土台２１７の下面の全体は、厚さ方向に直交する平坦面である。

【0059】

導電部２５０は、第１実施形態のモニター用端子５５に代えて、モニター用端子２５５を備える。モニター用端子２５５は、土台２１７の下面から側面にわたって連続して形成されており、モニター用引き回し配線６２に直接接続している。モニター用端子２５５は、モニター用引き回し配線６２との接続部から土台２１７の表面に乗り上げている。例えば、モニター用端子２５５は、モニター用引き回し配線６２と同一構成の膜により形成されている。この場合、モニター用端子２５５は、モニター用引き回し配線６２と一体に形成されて、モニター用引き回し配線６２に連続している。ただし、モニター用端子２５５は、モニター用引き回し配線６２とは別に形成されて、モニター用引き回し配線６２に接触することでモニター用引き回し配線６２に接続していてもよい。モニター用端子２５５の頂面２５６は、土台２１７の下面に形成されている。頂面２５６は、土台２１７の下面全体に形成されている。これにより、頂面２５６は、土台２１７の下面の端縁全体に形成されている。

【0060】

本実施形態では、モニター用端子２５５がモニター用引き回し配線６２に対して嵩上げされた頂面２５６を有しているので、第１実施形態と同様の効果を奏する。これに加え、本実施形態では、パッケージ２０３がパッケージ本体１０を形成する材料と同じ材料により形成された土台２１７を備え、モニター用端子２５５がモニター用引き回し配線６２との接続部から土台２１７の表面に乗り上げている。この構成によれば、モニター用端子２５５の頂面２５６の嵩上げの高さを土台２１７によって確保しやすい。したがって、プローブをパッケージ本体１０の表面に対してより接触しにくくすることができる。

【0061】

また、土台２１７は、セラミックス材料により形成されている。これにより、従来公知のセラミックスパッケージの製造方法を用いて土台２１７およびモニター用端子２５５を形成できる。したがって、製造コストの増加を抑制できる。

【0062】

なお第２実施形態では土台２１７がパッケージ本体１０と同じ材料により形成されているが、土台を形成する材料は特に限定されない。例えば、土台は、金属材料により形成されていてもよい。

【0063】

［第３実施形態］
次に、図９を参照して、第３実施形態について説明する。第１実施形態では、モニター用端子５５がチップ実装領域１２に設けられている。これに対して第３実施形態では、モニター用端子３５５が振動片実装領域１１に設けられている点で、第１実施形態とは異なる。なお、以下で説明する以外の構成は、第１実施形態と同様である。

【0064】

図９は、第３実施形態のパッケージ本体の内部を上方から見た平面図である。
図９に示すように、パッケージ３０３は、第１実施形態の導電部５０に代えて、導電部３５０を備える。導電部３５０は、第１実施形態の一対のモニター用端子５５およびモニター用引き回し配線６２に代えて、一対のモニター用端子３５５およびモニター用引き回し配線３６２（配線膜）を備える。一対のモニター用端子３５５は、第１ベース基板２０の上面に形成されている。一対のモニター用端子３５５は、第１フレーム３０に対して間隔をあけて配置されている。モニター用端子３５５は、第１フレーム３０よりも薄く形成されている。モニター用端子３５５は、第１実施形態と同様に、下地膜３６４および盛り上げ部３６６を有する。下地膜３６４は、第１ベース基板２０の上面に形成されている。盛り上げ部３６６は、その下層の下地膜３６４に直接接合して導通している。盛り上げ部３６６は、上方を向く頂面３６６ａを有する。盛り上げ部３６６の頂面３６６ａは、モニター用端子３５５の頂面３５６である。

【0065】

モニター用引き回し配線３６２は、モニター用端子３５５に１対１で直接接続している。モニター用引き回し配線３６２は、図示しない電極を介してマウント電極５１Ａ，５１Ｂに１対１で導通している。モニター用引き回し配線３６２は、モニター用端子３５５の下地膜３６４と同一構造の膜により形成されている。モニター用引き回し配線３６２は、下地膜３６４と一体に形成され、下地膜３６４に連続している。

【0066】

本実施形態では、モニター用端子３５５がモニター用引き回し配線３６２に対して嵩上げされた頂面３５６を有しているので、第１実施形態と同様の効果を奏する。また、モニター用端子３５５が振動片実装領域１１に設けられているので、チップ実装領域１２を有していない圧電振動子３０２に好適なパッケージ３０３とすることができる。

【0067】

［第４実施形態］
次に、図１０を参照して、第４実施形態について説明する。第１実施形態のパッケージ３は、チップ実装領域１２を有している。これに対して第４実施形態のパッケージ４０３は、チップ実装領域を有していない点で、第１実施形態とは異なる。なお、以下で説明する以外の構成は、第１実施形態と同様である。

【0068】

図１０は、第４実施形態の圧電振動子の底面図である。
図１０に示すように、第４実施形態の圧電振動子４０２は、プリント回路基板等の外部機器に接続される一対の外部接続用端子４５７を有し、外部接続用端子４５７を通じて図示しない集積回路と接続されることで発振器として機能する。圧電振動子４０２は、第１実施形態のパッケージ本体１０および導電部５０に代えて、パッケージ本体４１０および導電部４５０を備える。

【0069】

パッケージ本体４１０は、第１実施形態のパッケージ本体１０から第２フレーム３５を取り除いた構成を有する。導電部４５０は、マウント電極５１Ａ，５１Ｂ（不図示）と、外部接続用端子４５７と、を有している。外部接続用端子４５７は、パッケージ本体４１０の下面（第１ベース基板２０の下面）に形成されている。外部接続用端子４５７は、２個設けられている。外部接続用端子４５７は、パッケージ本体４１０の下面におけるＸ方向の両端に設けられている。外部接続用端子４５７は、図示しない電極等を介してマウント電極５１Ａ，５１Ｂに１対１で導通している。外部接続用端子４５７は、下地膜４６４と、下地膜４６４上に形成された盛り上げ部４６６と、を有する。下地膜４６４は、第１実施形態の下地膜６４と同様に形成されている。盛り上げ部４６６は、第１実施形態の盛り上げ部６６と同様に形成されている。

【0070】

ここで、外部接続用端子４５７は、モニター用端子４５５として用いられる。すなわち、盛り上げ部４６６、および下地膜４６４のうち厚さ方向から見て盛り上げ部４６６と重なる部分をモニター用端子４５５とし、下地膜４６４のうち厚さ方向から見て盛り上げ部４６６よりも外側に広がる部分をマウント電極５１Ａ，５１Ｂに導通する引き回し配線４６２（配線膜）とする。これにより、導電部４５０は、第１ベース基板２０の下面に形成され、マウント電極５１Ａ，５１Ｂに導通する引き回し配線４６２と、引き回し配線４６２に接続し、引き回し配線４６２に対して嵩上げされた頂面４５６（盛り上げ部４６６の頂面４６６ａ）を有するモニター用端子４５５と、を有するものとなる。したがって、本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。

【0071】

［第５実施形態］
次に、図１１を参照して、第５実施形態について説明する。第４実施形態では、パッケージ４０３に外部接続用端子４５７が２個設けられている。これに対して第５実施形態では、パッケージ５０３に外部接続用端子５５７が４個設けられている点で、第４実施形態とは異なる。なお、以下で説明する以外の構成は、第４実施形態と同様である。

【0072】

図１１は、第５実施形態の圧電振動子の底面図である。
図１１に示すように、圧電振動子５０２は、第４実施形態の導電部４５０に代えて、導電部４５０を備える。導電部５５０は、パッケージ本体４１０の下面に形成された外部接続用端子５５７を有する。外部接続用端子５５７は、４個設けられている。外部接続用端子５５７は、パッケージ本体４１０の下面における４つの角部に設けられている。４個の外部接続用端子５５７のうち２個は、図示しない電極等を介してマウント電極５１Ａ，５１Ｂに１対１で導通している。各外部接続用端子５５７は、下地膜５６４および盛り上げ部５６６を有している。

【0073】

ここで、マウント電極５１Ａ，５１Ｂに導通する２個の外部接続用端子５５７は、モニター用端子５５５として用いられる。すなわち、盛り上げ部５６６、および下地膜５６４のうち厚さ方向から見て盛り上げ部５６６と重なる部分をモニター用端子５５５とし、下地膜５６４のうち厚さ方向から見て盛り上げ部５６６よりも外側に広がる部分をマウント電極５１Ａ，５１Ｂに導通する引き回し配線５６２（配線膜）とする。これにより、導電部５５０は、第１ベース基板２０の下面に形成され、マウント電極５１Ａ，５１Ｂに導通する引き回し配線５６２と、引き回し配線５６２に接続し、引き回し配線５６２に対して嵩上げされた頂面５５６（盛り上げ部５６６の頂面５６６ａ）を有するモニター用端子５５５と、を有するものとなる。したがって、本実施形態によれば、第４実施形態と同様の効果を奏する。

【0074】

なお第５実施形態において、全ての外部接続用端子５５７が下地膜５６４および盛り上げ部５６６を有しているが、マウント電極５１Ａ，５１Ｂに導通する２個の外部接続用端子５５７のみが下地膜５６４および盛り上げ部５６６を有していてもよい。ただし、全ての外部接続用端子５５７を互いに同様に形成することで、外部接続用端子５５７を外部機器に接続するための端子として用いる場合の対称性を確保でき、外部機器への接続を容易にできる。

【0075】

［第６実施形態］
次に、図１２を参照して、第６実施形態について説明する。第４実施形態では、モニター用端子４５５がパッケージ本体４１０の下面に形成されている。これに対して第６実施形態では、モニター用端子６５５がパッケージ本体４１０の側面に形成されている点で、第１実施形態とは異なる。なお、以下で説明する以外の構成は、第４実施形態と同様である。

【0076】

図１２は、第６実施形態の圧電振動子の断面図である。
図１２に示すように、パッケージ本体４１０の側面には、図示しない外部接続用端子が設けられている。外部接続用端子は、マウント電極５１Ａ，５１Ｂ（図３参照）に１対１で導通している。外部接続用端子は、下地膜および盛り上げ部６６６を有しており、モニター用端子６５５として用いられる。この場合、下地膜は、盛り上げ部６６６から張り出してマウント電極５１Ａ，５１Ｂに導通している。したがって、本実施形態によれば、下地膜のうち盛り上げ部６６６から張り出した部分に対して盛り上げ部６６６の頂面が嵩上げされるので、第４実施形態と同様の効果を奏する。

【0077】

なお、本発明は、図面を参照して説明した上述の実施形態に限定されるものではなく、その技術的範囲において様々な変形例が考えられる。
例えば、上記第１実施形態では、振動片実装領域１１がパッケージ本体１０の上面側に設けられているとともに、チップ実装領域１２がパッケージ本体１０の下面側に設けられているが、この構成に限定されない。例えば、図１３に示す発振器１Ａのように、振動片実装領域１１Ａおよびチップ実装領域１２Ａがパッケージ本体１０Ａの同一面側に設けられていてもよい。この場合、圧電振動片４および集積回路チップ７が厚さ方向から見て重なり合うように配置されていてもよい。

【0078】

また、上記第１実施形態では、一対のモニター用端子５５が厚さ方向から見て集積回路チップ７を挟むように配置されているが、この構成に限定されない。例えば、図１４に示す発振器１Ｂのように、一対のモニター用端子５５Ｂが厚さ方向から見て集積回路チップ７に対する同じ側に配置されていてもよい。

【0079】

また、上記実施形態では、圧電振動子がパッケージおよび圧電振動片を有しているが、圧電振動子がさらにサーミスタを有していてもよい。この場合、上記実施形態のパッケージのチップ実装領域に、集積回路チップに代えてサーミスタを配置してもよい。

【0080】

また、上記実施形態では、モニター用端子の盛り上がり部が下地膜上に形成されているが、この構成に限定されない。盛り上がり部は、パッケージ本体の表面に形成され、モニター用引き回し配線に直接接続していてもよい。

【0081】

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各実施形態および各変形例を適宜組み合わせてもよい。

【符号の説明】

【0082】

１，１Ａ，１Ｂ…発振器 ２，３０２，４０２…圧電振動子 ３，２０３，３０３，４０３，５０３…パッケージ ４…圧電振動片 ７…集積回路チップ １０，１０Ａ，４１０…パッケージ本体 ５０，２５０，３５０，４５０，５５０…導電部 ５１Ａ，５１Ｂ…マウント電極 ５５，５５Ｂ，２５５，３５５，４５５，５５５，６５５…モニター用端子 ５６，２５６，３５６，４５６，５５６…頂面 ６２，３６２…モニター用引き回し配線（配線膜） ６４，３６４，４６４，５６４…下地膜 ６６，１６６，６６，４６６，５６６，６６６…盛り上げ部 ２１７…土台 ４６２，５６２…引き回し配線（配線膜）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】