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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024130050
(43)【公開日】2024-09-30
(54)【発明の名称】基材搬送装置
(51)【国際特許分類】
B65H 23/038 20060101AFI20240920BHJP
【ＦＩ】
B65H23/038 Z
B65H23/038
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023039541
(22)【出願日】2023-03-14
(71)【出願人】
【識別番号】000219314
【氏名又は名称】東レエンジニアリング株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000280
【氏名又は名称】弁理士法人サンクレスト国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】宮本 芳範
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 一嘉
【テーマコード（参考）】
3F104
【Ｆターム（参考）】
3F104CA05
3F104CA17
3F104CA28
3F104JA08
(57)【要約】
【課題】基材搬送装置において、蛇行の修正のために、搬送ロールがストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合であっても、搬送ロールを用いた基材の蛇行の修正を再び可能とする。
【解決手段】基材搬送装置１０は、帯状の基材Ｗをロールツーロールで搬送する。基材搬送装置１０は、基材Ｗを吸着可能である搬送ロール２９と、搬送ロール２９を、搬送ロール２９の軸方向に又は傾ける方向に変位可能とするアクチュエータ４１と、搬送ロール２９と基材Ｗとの間にガスを噴出する噴出機構４２とを有する。
【選択図】 図２
【解決手段】基材搬送装置１０は、帯状の基材Ｗをロールツーロールで搬送する。基材搬送装置１０は、基材Ｗを吸着可能である搬送ロール２９と、搬送ロール２９を、搬送ロール２９の軸方向に又は傾ける方向に変位可能とするアクチュエータ４１と、搬送ロール２９と基材Ｗとの間にガスを噴出する噴出機構４２とを有する。
【選択図】 図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
帯状の基材をロールツーロールで搬送する基材搬送装置であって、
前記基材を吸着可能である搬送ロールと、
前記搬送ロールを、前記搬送ロールの軸方向に又は傾ける方向に変位可能とするアクチュエータと、
前記搬送ロールと前記基材との間にガスを噴出する噴出機構と、
を有する基材搬送装置。
前記基材を吸着可能である搬送ロールと、
前記搬送ロールを、前記搬送ロールの軸方向に又は傾ける方向に変位可能とするアクチュエータと、
前記搬送ロールと前記基材との間にガスを噴出する噴出機構と、
を有する基材搬送装置。
【請求項2】
前記噴出機構は、前記基材の幅方向に沿って配置されている複数のノズルを有する、請求項１に記載の基材搬送装置。
【請求項3】
前記搬送ロールよりも前記基材の搬送方向の下流側に位置する下流側ロールと、
前記下流側ロールとの間で前記基材を挟む押さえ部材と、
を有する、請求項１又は請求項２に記載の基材搬送装置。
前記下流側ロールとの間で前記基材を挟む押さえ部材と、
を有する、請求項１又は請求項２に記載の基材搬送装置。
【請求項4】
一部を残して液が塗布された前記基材を搬送する基材搬送装置であって、
前記押さえ部材は、前記基材のうち、前記液が塗布されていない非塗布面に接触する、
請求項３に記載の基材搬送装置。
前記押さえ部材は、前記基材のうち、前記液が塗布されていない非塗布面に接触する、
請求項３に記載の基材搬送装置。
【請求項5】
前記搬送ロールよりも前記基材の搬送方向の上流側に位置する上流側ロールを有し、
前記上流側ロールと前記搬送ロールとの間に懸架される前記基材に、たるみを生じさせた状態で、前記基材を搬送する、請求項１又は請求項２に記載の基材搬送装置。
前記上流側ロールと前記搬送ロールとの間に懸架される前記基材に、たるみを生じさせた状態で、前記基材を搬送する、請求項１又は請求項２に記載の基材搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の発明は、帯状の基材をロールツーロールで搬送する基材搬送装置に関する。
【背景技術】
【0002】
樹脂製フィルム等の基材に、回路パターンを形成するため、スパッタリング、ＣＶＤ、フォトリソグラフィ等の技術が用いられる。近年、低コスト、省エネ、省資源に貢献するために、インクジェットノズルから金属インクを基材に滴下して回路パターンを形成する技術が開発されている。
【0003】
生産効率の観点から、帯状の基材（長尺フィルム）をロールツーロールで搬送し、その搬送の途中において、金属インク等の液を基材に塗布する技術が用いられる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２１－１２２７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ロールツーロールで搬送される帯状の基材に液を塗布した後、その液を乾燥させる工程が存在する。乾燥工程中及び乾燥工程の直後、基材の搬送の際に、大きな張力が基材に作用すると、基材に変形（伸長）が生じる可能性がある。これを防ぐため、低張力の状態で基材を搬送することが好ましい。しかし、低張力の場合、搬送の途中で基材は蛇行しやすい。
【0006】
特許文献１に、基材の蛇行を検知すると、搬送ロールを変位させ、蛇行を解消する技術が開示されている。しかし、基材が大きく蛇行し、搬送ロールがストロークエンドまで変位していると、それ以上、蛇行を修正することが不可能となる。
【0007】
そこで、本発明は、蛇行の修正のために、搬送ロールがストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合であっても、搬送ロールを用いた基材の蛇行の修正が再び可能となる基材搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
（１）本発明は、帯状の基材をロールツーロールで搬送する基材搬送装置であって、前記基材を吸着可能である搬送ロールと、前記搬送ロールを、前記搬送ロールの軸方向に又は傾ける方向に変位可能とするアクチュエータと、前記搬送ロールと前記基材との間にガスを噴出する噴出機構と、を有する。
【0009】
前記基材搬送装置によれば、搬送する基材が蛇行した場合、その基材を吸着する搬送ロールを、その軸方向に又は傾ける方向に変位させることで、基材の進行方向が矯正され、蛇行を修正することが可能となる。
蛇行の修正のために、搬送ロールがストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合、搬送ロールによる基材の吸着を解除し、噴出機構は、搬送ロールと基材との間にガスを噴出する。基材は搬送ロールから離れ、その間に、搬送ロールを、例えば初期位置に戻す。これにより、搬送ロールは、再び変位可能となる。搬送ロールによる基材の吸着を伴う搬送が再開され、搬送ロールを用いた基材の蛇行の修正が再び可能となる。
蛇行の修正のために、搬送ロールがストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合、搬送ロールによる基材の吸着を解除し、噴出機構は、搬送ロールと基材との間にガスを噴出する。基材は搬送ロールから離れ、その間に、搬送ロールを、例えば初期位置に戻す。これにより、搬送ロールは、再び変位可能となる。搬送ロールによる基材の吸着を伴う搬送が再開され、搬送ロールを用いた基材の蛇行の修正が再び可能となる。
【0010】
（２）好ましくは、前記噴出機構は、前記基材の幅方向に沿って配置されている複数のノズルを有する。
前記構成によれば、複数のノズルから、いくつかのノズルを選択してガスを噴出させる噴出機構を構成することが可能となる。基材に応じて、ガスを噴出させるノズルを選択することが可能となる。つまり、ガスを噴出させないノズルが存在するように噴出機構を構成することが可能となる。なお、基材の幅方向は、基材の搬送方向と直交する方向である。
前記構成によれば、複数のノズルから、いくつかのノズルを選択してガスを噴出させる噴出機構を構成することが可能となる。基材に応じて、ガスを噴出させるノズルを選択することが可能となる。つまり、ガスを噴出させないノズルが存在するように噴出機構を構成することが可能となる。なお、基材の幅方向は、基材の搬送方向と直交する方向である。
【0011】
（３）好ましくは、前記（１）又は（２）の基材搬送装置は、更に、前記搬送ロールよりも前記基材の搬送方向の下流側に位置する下流側ロールと、前記下流側ロールとの間で前記基材を挟む押さえ部材と、を有する。
【0012】
前記構成によれば、搬送ロールを、例えば初期位置に戻す動作の後、その搬送ロールによる基材の吸着を伴う搬送の再開が、迅速に行われる。
つまり、搬送ロールがストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合、搬送ロールによる基材の搬送を停止し、下流側ロールと押さえ部材とによって基材を挟む。搬送ロールによる基材の吸着を解除し、噴出機構はエアを噴出し、その間に、搬送ロールを、例えば初期位置に戻す。搬送ロールによる基材の吸着を再開し、押さえ部材による基材の押さえを解除すると、搬送ロールによる基材の吸着を伴う搬送が開始される。
つまり、搬送ロールがストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合、搬送ロールによる基材の搬送を停止し、下流側ロールと押さえ部材とによって基材を挟む。搬送ロールによる基材の吸着を解除し、噴出機構はエアを噴出し、その間に、搬送ロールを、例えば初期位置に戻す。搬送ロールによる基材の吸着を再開し、押さえ部材による基材の押さえを解除すると、搬送ロールによる基材の吸着を伴う搬送が開始される。
【0013】
（４）好ましくは、一部を残して液が塗布された前記基材を搬送する基材搬送装置であって、前記押さえ部材は、前記基材のうち、前記液が塗布されていない非塗布面に接触する。
前記構成によれば、押さえ部材が、液の塗布された塗布面を傷付けない。
前記構成によれば、押さえ部材が、液の塗布された塗布面を傷付けない。
【0014】
（５）好ましくは、前記（１）から（４）の基材搬送装置は、前記搬送ロールよりも前記基材の搬送方向の上流側に位置する上流側ロールを有し、前記上流側ロールと前記搬送ロールとの間に懸架される前記基材に、たるみを生じさせた状態で、前記基材を搬送する。
前記構成によれば、搬送ロールの上流側に位置する基材に、その基材の自重によって張力が与えられる。噴出機構がガスを噴出する際に、前記張力により、基材は搬送ロールから安定して浮上することが可能となる。ガスの噴出後、基材は、搬送ロール上の所定位置に戻る。
前記構成によれば、搬送ロールの上流側に位置する基材に、その基材の自重によって張力が与えられる。噴出機構がガスを噴出する際に、前記張力により、基材は搬送ロールから安定して浮上することが可能となる。ガスの噴出後、基材は、搬送ロール上の所定位置に戻る。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、基材の蛇行の修正のために、搬送ロールがストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合であっても、搬送ロールを用いた基材の蛇行の修正が再び可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
〔基材搬送装置を有する塗布装置〕
図１は、本発明の基材搬送装置を有する塗布装置の概略構成を示す側面図である。図１に示す塗布装置１０は、帯状である基材Ｗに回路パターン等の印刷を行う装置である。塗布装置１０は、基材搬送装置１１、塗布部１２、乾燥部１３、及び、制御装置２０を有する。基材搬送装置１１は、調整装置１４、及び、蛇行修正装置１５を有する。制御装置２０は、コンピュータにより構成される。
図１は、本発明の基材搬送装置を有する塗布装置の概略構成を示す側面図である。図１に示す塗布装置１０は、帯状である基材Ｗに回路パターン等の印刷を行う装置である。塗布装置１０は、基材搬送装置１１、塗布部１２、乾燥部１３、及び、制御装置２０を有する。基材搬送装置１１は、調整装置１４、及び、蛇行修正装置１５を有する。制御装置２０は、コンピュータにより構成される。
【0018】
基材搬送装置１１は、帯状である基材Ｗを搬送する。基材Ｗの長手方向が、搬送方向となる。基材搬送装置１１は、ロールツーロール方式により基材Ｗを一方向に搬送する。そのために、基材搬送装置１１は、送り出しロール１６及び巻き取りロール１７を有する。送り出しロール１６から基材Ｗは送り出され、巻き取りロール１７により基材Ｗは巻き取られる。送り出しロール１６側が、基材Ｗの搬送方向の上流側となり、巻き取りロール１７側が、基材Ｗの搬送方向の下流側となる。
【0019】
塗布部１２、乾燥部１３、調整装置１４、及び、蛇行修正装置１５は、基材搬送装置１１による基材Ｗの搬送経路の途中に配置されている。塗布部１２は、基材Ｗに対して塗液の塗布を行う装置である。乾燥部１３は、基材Ｗに塗布した塗液の乾燥を行うための装置である。調整装置１４は、基材Ｗのたるみ量を制御する装置である。蛇行修正装置１５は、基材Ｗの蛇行を修正する装置である。蛇行修正装置１５により蛇行が修正された基材Ｗが、巻き取りロール１７に巻き取られる。
以下、各部の構成について説明する。
以下、各部の構成について説明する。
【0020】
〔塗布部１２〕
本実施形態の塗布部１２は、インクジェット方式による塗布装置である。塗布部１２は、吸着ステージ２１、塗布ヘッド２２、及び、移動装置２３を有する。
吸着ステージ２１は基材Ｗを吸着する。吸着ステージ２１は、吸引孔を有し、減圧ポンプにより前記吸引孔から気体が吸引される。この吸引により、基材Ｗが吸着ステージ２１の表面に吸着固定される。吸引を解除することで、基材Ｗは搬送可能となる。
本実施形態の塗布部１２は、インクジェット方式による塗布装置である。塗布部１２は、吸着ステージ２１、塗布ヘッド２２、及び、移動装置２３を有する。
吸着ステージ２１は基材Ｗを吸着する。吸着ステージ２１は、吸引孔を有し、減圧ポンプにより前記吸引孔から気体が吸引される。この吸引により、基材Ｗが吸着ステージ２１の表面に吸着固定される。吸引を解除することで、基材Ｗは搬送可能となる。
【0021】
塗布ヘッド２２は、塗液を吐出するノズルと、ピエゾアクチュエータにより動作する駆動隔壁とを有する。ピエゾアクチュエータは制御装置２０からの信号によって駆動し、駆動隔壁を動作させる。駆動隔壁の動作により、ノズルから塗液が押し出されて吐出される。
移動装置２３は、塗布ヘッド２２を水平面に沿ったＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。塗布ヘッド２２の移動は、制御装置２０からの信号によって制御される。
吸着ステージ２１が吸着する基材Ｗの上方を、塗布ヘッド２２は、移動しながら塗液を吐出し、基材Ｗ上に塗布パターンを形成する。
移動装置２３は、塗布ヘッド２２を水平面に沿ったＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。塗布ヘッド２２の移動は、制御装置２０からの信号によって制御される。
吸着ステージ２１が吸着する基材Ｗの上方を、塗布ヘッド２２は、移動しながら塗液を吐出し、基材Ｗ上に塗布パターンを形成する。
【0022】
〔乾燥部１３〕
乾燥部１３は、塗布部１２よりも下流側に位置する。乾燥部１３は、例えば、熱風により基材Ｗ上の塗布パターンを乾燥させる装置である。乾燥部１３は、乾燥炉２６、及び、コンベア２７を有する。
乾燥部１３は、塗布部１２よりも下流側に位置する。乾燥部１３は、例えば、熱風により基材Ｗ上の塗布パターンを乾燥させる装置である。乾燥部１３は、乾燥炉２６、及び、コンベア２７を有する。
【0023】
乾燥炉２６は、基材Ｗが通過する空間を内部に有する箱状の装置である。乾燥炉２６は、熱風を吹き出す複数の吹き出し孔を有する。乾燥炉２６は、塗布パターンが形成されている基材Ｗの塗布面に対して熱風を吹き付ける。塗布パターンを構成する塗液に含まれる溶剤の揮発が促進され、塗布パターンが乾燥し硬化する。
【0024】
コンベア２７は、基材Ｗを一定速度で搬送する装置である。基材Ｗの長手方向の各部において、熱風が接する時間を均一とする。
乾燥部１３は、熱風に代えて、赤外線照射により、塗液の乾燥を促進する装置であってもよい。熱風を吹き付ける場合、基材Ｗをコンベア２７の搬送面に押し付けることができ、基材Ｗの滑りによる搬送ミスを抑えることが可能となる。
乾燥部１３は、熱風に代えて、赤外線照射により、塗液の乾燥を促進する装置であってもよい。熱風を吹き付ける場合、基材Ｗをコンベア２７の搬送面に押し付けることができ、基材Ｗの滑りによる搬送ミスを抑えることが可能となる。
【0025】
乾燥部１３において、基材Ｗに、その長手方向について過大な張力が作用すると、加熱による基材Ｗの軟化により、基材Ｗが伸びるように変形する可能性がある。そこで、乾燥炉２６内では可能な限り低張力で基材Ｗを保持する必要がある。そのために、コンベア２７は、乾燥炉２６内において、基材Ｗを下から支持して水平方向に搬送する。
【0026】
塗布部１２は、基材Ｗを吸着ステージ２１に吸着固定して塗布を行い、塗布後、ロール２４の回転駆動により、基材Ｗは下流側に搬送される。つまり、塗布部１２では、基材Ｗは間欠的に搬送される。これに対し、乾燥部１３では、基材Ｗは連続的に搬送される。
そこで、塗布部１２の下流側に位置するロール２４と、乾燥部１３の上流側に位置するロール２５との間に懸架される基材Ｗに、たるみ（バッファ）を生じさせる。このたるみを第一たるみ部１８と称する。
そこで、塗布部１２の下流側に位置するロール２４と、乾燥部１３の上流側に位置するロール２５との間に懸架される基材Ｗに、たるみ（バッファ）を生じさせる。このたるみを第一たるみ部１８と称する。
【0027】
乾燥部１３の下流側に位置するロール２８と、蛇行修正装置１５の上流側に位置するロール２９との間に懸架される基材Ｗに、たるみ（バッファ）を生じさせる。このたるみを第二たるみ部１９と称する。
図２は、ロール２４から下流側の各装置の説明図である。
図２は、ロール２４から下流側の各装置の説明図である。
【0028】
〔調整装置１４〕
調整装置１４は、第二たるみ部１９の底位置の高さ制御を行う。第二たるみ部１９の底位置の高さが制御されることで、第二たるみ部１９のたるみ量を調整する。第二たるみ部１９の底位置が低くなることで、第二たるみ部１９の範囲において、基材Ｗに生じる自重による張力が増す。その結果、基材Ｗの蛇行を抑えることが期待され、基材Ｗの搬送を安定させる。調整装置１４によれば、基材Ｗの自重によって、その基材Ｗに低張力が付与される。乾燥部１３の通過後においても、基材Ｗに過大な張力が付与されない。
調整装置１４は、第二たるみ部１９の底位置の高さ制御を行う。第二たるみ部１９の底位置の高さが制御されることで、第二たるみ部１９のたるみ量を調整する。第二たるみ部１９の底位置が低くなることで、第二たるみ部１９の範囲において、基材Ｗに生じる自重による張力が増す。その結果、基材Ｗの蛇行を抑えることが期待され、基材Ｗの搬送を安定させる。調整装置１４によれば、基材Ｗの自重によって、その基材Ｗに低張力が付与される。乾燥部１３の通過後においても、基材Ｗに過大な張力が付与されない。
【0029】
調整装置１４は、基材Ｗが架けられる第一搬送ロール（２８）、基材Ｗが架けられる第二搬送ロール（２９）、蛇行検出手段３１、底位置検出手段３２、及び、第二たるみ部１９のたるみ量の調整用の制御装置（２０）を有する。
本実施形態の場合、調整装置１４が有する前記制御装置は、塗布装置１０が有する制御装置２０の機能の一部により構成される。なお、調整装置１４の制御装置は、塗布装置１０の制御装置２０とは別であるコンピュータにより構成されていてもよい。
本実施形態の場合、調整装置１４が有する前記制御装置は、塗布装置１０が有する制御装置２０の機能の一部により構成される。なお、調整装置１４の制御装置は、塗布装置１０の制御装置２０とは別であるコンピュータにより構成されていてもよい。
【0030】
乾燥部１３の下流側に位置するロール２８が、調整装置１４の前記第一搬送ロールである。以下、ロール２８を第一搬送ロール２８と呼ぶ。第一搬送ロール２８は、乾燥部１３に含まれず、調整装置１４に含まれる。
【0031】
蛇行修正装置１５の上流側に位置するロール２９が、調整装置１４の前記第二搬送ロールである。以下、ロール２９を第二搬送ロール２９と呼ぶ。本実施形態の場合、第二搬送ロール２９は、調整装置１４に含まれるロールであると共に、蛇行修正装置１５に含まれるロールでもある。つまり、第二搬送ロール２９は、調整装置１４と蛇行修正装置１５とに兼用されている。なお、兼用されていない構成であってもよい。
【0032】
第一搬送ロール２８は、回転駆動するロールであってもよく、自由に回転自在である回転駆動しないロールであってもよい。
第二搬送ロール２９は、第一搬送ロール２８よりも基材Ｗの搬送方向の下流側に位置する。第二搬送ロール２９は、第一搬送ロール２８よりも高い位置にある。
第二搬送ロール２９は、第一搬送ロール２８よりも基材Ｗの搬送方向の下流側に位置する。第二搬送ロール２９は、第一搬送ロール２８よりも高い位置にある。
【0033】
第二搬送ロール２９は、回転駆動するとともに、基材Ｗを吸着する機能を有する吸着駆動ロールである。基材Ｗの吸着のために、第二搬送ロール２９は、表面に吸引孔を有し、減圧ポンプ３７により前記吸引孔から気体が吸引される。この吸引により、基材Ｗが第二搬送ロール２９の外周面の一部に吸着される。第二搬送ロール２９は、図外のモータ及び減速機により回転駆動する。第二搬送ロール２９の回転駆動は、制御装置２０により制御される。
【0034】
第二搬送ロール２９の軸方向の長さは、基材Ｗの幅方向の寸法よりも十分に大きい。基材Ｗが蛇行しても、第二搬送ロール２９はその基材Ｗを吸着した状態として下流側へ搬送することができる。なお、基材Ｗの幅方向は、基材Ｗの搬送方向（長手方向）と直交する方向である。
【0035】
蛇行検出手段３１は、基材Ｗの蛇行に関するパラメータを取得する。図２に示す形態の場合、蛇行検出手段３１は、基材Ｗの幅方向の端の位置を検出する非接触式のセンサ３３を有する。センサ３３は、超音波センサ又は光センサであってもよく、カメラであってもよい。センサ３３は、第二搬送ロール２９の下流側に設けられている。第二搬送ロール２９の下流側の隣に、ロール（下流側ロール３０）が位置する。
【0036】
第二搬送ロール２９と下流側ロール３０との間において、基材Ｗが蛇行して搬送されている場合、その基材Ｗの幅方向の端の位置が、直進している場合と比較して、幅方向のいずれか一方に変位する。センサ３３は、その変位を検出する。センサ３３は、刻々と基材Ｗの端の位置を検出し、センサ３３の検出信号は、制御装置２０に送信される。
【0037】
センサ３３により、基材Ｗの幅方向の端の位置を示すデータが取得される。図２に示す形態の場合、基材Ｗの蛇行に関するパラメータは、基材Ｗの幅方向についての、基材Ｗの変位量である。その変位量は、直進からの蛇行量の累積であってもよい。基材Ｗの変位量は、蛇行の大きさを示し、その変位量が大きいことは、大きく蛇行していることを意味する。
なお、基材Ｗの蛇行に関するパラメータは、他の情報であってもよく、または、複数の情報の組み合わせであってもよい。
なお、基材Ｗの蛇行に関するパラメータは、他の情報であってもよく、または、複数の情報の組み合わせであってもよい。
【0038】
後に具体的構成を説明するが、基材搬送装置１１は、基材Ｗの蛇行の修正動作を行う蛇行修正装置１５を有する。
そこで、前記他の情報として、基材Ｗの蛇行に関するパラメータは、蛇行修正装置１５による修正動作の頻度であってもよい。この場合、修正動作の回数がカウントされればよく、センサ３３は不要となる。修正動作の回数は、蛇行の頻度であり、その回数が多いことは、頻繁に蛇行が生じていることを意味する。
そこで、前記他の情報として、基材Ｗの蛇行に関するパラメータは、蛇行修正装置１５による修正動作の頻度であってもよい。この場合、修正動作の回数がカウントされればよく、センサ３３は不要となる。修正動作の回数は、蛇行の頻度であり、その回数が多いことは、頻繁に蛇行が生じていることを意味する。
【0039】
前記のとおり、第一搬送ロール２８と第二搬送ロール２９との間に懸架される基材Ｗに、第二たるみ部１９を生じさせる。底位置検出手段３２は、その第二たるみ部１９の底位置を検出する。本実施形態の場合、底位置検出手段３２は、前記底位置として、第二たるみ部１９の底１９ｂの高さ方向の位置を検出する。
【0040】
底位置検出手段３２は、例えば非接触式のセンサ３４として、超音波センサ又は光センサを有する。センサ３４の検出ヘッド３５の位置は固定されている。図２に示す形態の場合、検出ヘッド３５は、底１９ｂよりも上に位置し、検出ヘッド３５から超音波又は光を下となる底１９ｂに向かって照射する。センサ３４により、センサ基準位置から底１９ｂまでの距離が、第二たるみ部１９の底位置として検出される。
【0041】
図示しないが、検出ヘッド３５は、底１９ｂよりも下に位置していてもよい。この場合、検出ヘッド３５から超音波又は光を上となる底１９ｂに向かって照射する。そのセンサ３４により、センサ基準位置から底１９ｂまでの距離が、第二たるみ部１９の底位置として検出される。
【0042】
制御装置２０は、演算処理ユニット及び記憶装置等を有する。制御装置２０は、予め記憶されているコンピュータプログラムにしたがって演算処理ユニットが各種処理を行う。その処理として、制御装置２０は、定常処理及び変更処理を行う。
【0043】
〔定常処理〕
定常処理は、底位置検出手段３２（センサ３４）の検出結果に基づいて、第二たるみ部１９の底位置を制御範囲に保つための処理である。制御装置２０の記憶装置に、第二たるみ部１９の底位置についての目標値（目標高さ）、及び、その目標値からの高さ方向の変動の許容値が記憶されている。この許容値が、前記制御範囲である。
定常処理は、底位置検出手段３２（センサ３４）の検出結果に基づいて、第二たるみ部１９の底位置を制御範囲に保つための処理である。制御装置２０の記憶装置に、第二たるみ部１９の底位置についての目標値（目標高さ）、及び、その目標値からの高さ方向の変動の許容値が記憶されている。この許容値が、前記制御範囲である。
【0044】
前記のとおり、底位置検出手段３２により、第二たるみ部１９の底位置が検出される。その底位置が、前記目標値に近づき、かつ、前記許容値の範囲に収まるように、第二たるみ部１９のたるみ量を、制御装置２０は制御する。その制御の具体的手段は、第二搬送ロール２９の回転速度制御である。制御装置２０は、定常処理のために、例えばＰＩＤ制御を行う。
【0045】
ここで、第二たるみ部１９の上流側に位置するコンベア２７は、基材Ｗを一定速度で搬送する。このため、第二搬送ロール２９の回転速度を高めると、吸着する基材Ｗの搬送速度は高くなる。この場合、第二たるみ部１９のたるみ量が少なくなり、底位置を上げることが可能となる。第二搬送ロール２９の回転速度を低くすると、吸着する基材Ｗの搬送速度は低くなる。この場合、第二たるみ部１９のたるみ量が多くなり、底位置を下げることが可能となる。
【0046】
以上より、定常処理によれば、底位置検出手段３２（センサ３４）の検出結果に基づいて、第二たるみ部１９の底位置を制御範囲に保つことが可能となる。
【0047】
〔変更処理〕
基材Ｗに蛇行が生じ、その蛇行に関するパラメータにより、蛇行を抑えるべき場合、制御装置２０は、変更処理を行う。変更処理として、第二たるみ部１９の底位置を下げるための制御を行う。第二たるみ部１９の底位置が下に変更されると、基材Ｗに生じる自重による張力が増す。その結果、基材Ｗの蛇行を抑えることが期待され、基材Ｗの搬送を安定させることが可能となる。
基材Ｗに蛇行が生じ、その蛇行に関するパラメータにより、蛇行を抑えるべき場合、制御装置２０は、変更処理を行う。変更処理として、第二たるみ部１９の底位置を下げるための制御を行う。第二たるみ部１９の底位置が下に変更されると、基材Ｗに生じる自重による張力が増す。その結果、基材Ｗの蛇行を抑えることが期待され、基材Ｗの搬送を安定させることが可能となる。
【0048】
変更処理は、基材Ｗの蛇行に関する前記パラメータに基づいて、第二たるみ部１９の底位置を変更する処理である。第二たるみ部１９の底位置を変更するために、制御装置２０は、前記定常処理の場合と同様、第二搬送ロール２９の回転速度制御を行う。
つまり、制御装置２０は、変更処理として、第二搬送ロール２９の回転による基材Ｗの搬送速度を変更する。第二たるみ部１９の上流側から連続的に基材Ｗを搬送するコンベア２７の搬送速度よりも、第二搬送ロール２９による基材Ｗの搬送速度を遅くすると、第二たるみ部１９の底位置を下げることができる。反対に、コンベア２７の搬送速度よりも、第二搬送ロール２９の搬送速度を速くすると、第二たるみ部１９の底位置を上げることができる。
なお、第二たるみ部１９は大きければ大きいほど良いわけではない。これは、第二たるみ部１９が大きすぎると自重で基材Ｗが伸びる可能性があるためである。
つまり、制御装置２０は、変更処理として、第二搬送ロール２９の回転による基材Ｗの搬送速度を変更する。第二たるみ部１９の上流側から連続的に基材Ｗを搬送するコンベア２７の搬送速度よりも、第二搬送ロール２９による基材Ｗの搬送速度を遅くすると、第二たるみ部１９の底位置を下げることができる。反対に、コンベア２７の搬送速度よりも、第二搬送ロール２９の搬送速度を速くすると、第二たるみ部１９の底位置を上げることができる。
なお、第二たるみ部１９は大きければ大きいほど良いわけではない。これは、第二たるみ部１９が大きすぎると自重で基材Ｗが伸びる可能性があるためである。
【0049】
変更処理は、基材Ｗの蛇行に関する前記パラメータに基づいて実行される。その具体例を説明する。
前記パラメータが、基材Ｗの幅方向についての、基材Ｗの変位量（蛇行量の累積）を含む場合を説明する。前記パラメータである基材Ｗの変位量が大きくなると、または、前記変位量の大きい状態が継続すると、制御装置２０は、変更処理として、第二たるみ部１９の底位置を下げる。
前記パラメータが、基材Ｗの幅方向についての、基材Ｗの変位量（蛇行量の累積）を含む場合を説明する。前記パラメータである基材Ｗの変位量が大きくなると、または、前記変位量の大きい状態が継続すると、制御装置２０は、変更処理として、第二たるみ部１９の底位置を下げる。
【0050】
つまり、基材Ｗが大きく蛇行したり、大きく蛇行した状態が継続したりすると、蛇行を抑えるために、変更処理が行われる。第二たるみ部１９の底位置を下げることで、第二たるみ部１９が長くなって、第二搬送ロール２９側の基材Ｗに、基材Ｗの自重による張力が付与される。その結果、基材Ｗの搬送を安定させることが可能となる。
【0051】
前記パラメータが、蛇行修正装置１５による蛇行の修正動作の頻度を含む場合を説明する。前記パラメータである前記修正動作の頻度が高くなると、制御装置２０は、変更処理として、第二たるみ部１９の底位置を下げる。
【0052】
つまり、蛇行修正装置１５が頻繁に蛇行を修正する場合、蛇行修正装置１５よりも上流側において蛇行を抑えるために、変更処理が実行される。第二たるみ部１９の底位置を下げることで、第二たるみ部１９が長くなって、第二搬送ロール２９側の基材Ｗに、基材Ｗの自重による張力が付与される。その結果、基材Ｗの搬送を安定させることが可能となる。
【0053】
〔調整装置１４の機能〕
以上のように、調整装置１４は、基材Ｗが架けられる第一搬送ロール２８及び第二搬送ロール２９と、基材Ｗの蛇行に関するパラメータを取得する蛇行検出手段３１と、基材Ｗの第二たるみ部１９の底位置を検出する底位置検出手段３２と、定常処理及び変更処理を行う制御装置２０とを有する。定常処理は、底位置検出手段３２の検出結果に基づいて前記底位置を制御範囲に保つ処理である。変更処理は、前記パラメータに基づいて前記底位置を変更する処理である。
以上のように、調整装置１４は、基材Ｗが架けられる第一搬送ロール２８及び第二搬送ロール２９と、基材Ｗの蛇行に関するパラメータを取得する蛇行検出手段３１と、基材Ｗの第二たるみ部１９の底位置を検出する底位置検出手段３２と、定常処理及び変更処理を行う制御装置２０とを有する。定常処理は、底位置検出手段３２の検出結果に基づいて前記底位置を制御範囲に保つ処理である。変更処理は、前記パラメータに基づいて前記底位置を変更する処理である。
【0054】
前記構成を有する調整装置１４によれば、第一搬送ロール２８と第二搬送ロール２９との間において、基材Ｗにたるみ（第二たるみ部１９）が生じる。底位置検出手段３２は、第二たるみ部１９の底位置を検出する。制御装置２０は、定常処理として、その底位置を制御範囲に保つための制御を行う。
【0055】
基材Ｗに蛇行が生じ、その蛇行に関するパラメータにより、蛇行を抑えるべき場合、制御装置２０は、変更処理として、第二たるみ部１９の底位置を下げるための制御を行う。第二たるみ部１９の底位置が下に変更されると、基材Ｗに生じる自重による張力が増す。その結果、基材Ｗの蛇行を抑えることが期待され、基材Ｗの搬送を安定させることが可能となる。
【0056】
変更した底位置で第二たるみ部１９が安定するように、底位置検出手段３２は、第二たるみ部１９の底位置を検出する。制御装置２０は、定常処理として、その底位置を新たな制御範囲に保つための制御を行う。なお、変更処理によって、底位置を下げると、定常処理での制御範囲も下がる。
【0057】
本実施形態の場合、第二搬送ロール２９は、第一搬送ロール２８よりも高い位置にある。このため、第二たるみ部１９の底１９ｂから第二搬送ロール２９までの距離が、底１９ｂから第一搬送ロール２８までの距離よりも、長くなる。第二搬送ロール２９側の基材Ｗに、基材Ｗの自重による張力が付与されやすい。
【0058】
〔蛇行修正装置１５〕
前記調整装置１４は、自重によって基材Ｗに低張力を付与して、基材Ｗの搬送を安定させようとする装置である。
これに対して、蛇行修正装置１５は、基材Ｗの蛇行を強制的に修正するための装置である。蛇行修正装置１５は、基材Ｗの位置ずれを検知して修正する。
前記調整装置１４は、自重によって基材Ｗに低張力を付与して、基材Ｗの搬送を安定させようとする装置である。
これに対して、蛇行修正装置１５は、基材Ｗの蛇行を強制的に修正するための装置である。蛇行修正装置１５は、基材Ｗの位置ずれを検知して修正する。
【0059】
図３は、蛇行修正装置１５の一例を示す平面図である。図２及び図３において、蛇行修正装置１５は、第二搬送ロール（２９）、アクチュエータ４１、噴出機構４２、下流側ロール（３０）、押さえ部材４３、及び、制御装置（２０）を有する。
蛇行修正装置１５の上流側に位置するロール２９が、前記第二搬送ロールである。以下、ロール２９を第二搬送ロール２９と呼ぶ。本実施形態の場合、前記のとおり、第二搬送ロール２９は、調整装置１４と蛇行修正装置１５とに兼用されている。第二搬送ロール２９の下流側の隣に位置するロール３０が、下流側ロールである。ロール３０を下流側ロール３０と呼ぶ。
蛇行修正装置１５の上流側に位置するロール２９が、前記第二搬送ロールである。以下、ロール２９を第二搬送ロール２９と呼ぶ。本実施形態の場合、前記のとおり、第二搬送ロール２９は、調整装置１４と蛇行修正装置１５とに兼用されている。第二搬送ロール２９の下流側の隣に位置するロール３０が、下流側ロールである。ロール３０を下流側ロール３０と呼ぶ。
【0060】
蛇行修正装置１５が有する前記制御装置は、塗布装置１０が有する制御装置２０の機能の一部により構成される。なお、蛇行修正装置１５の制御装置は、塗布装置１０の制御装置２０とは別であるコンピュータにより構成されていてもよい。
【0061】
第二搬送ロール２９は、前記のとおり、回転駆動するとともに、基材Ｗを吸着可能である。第二搬送ロール２９は、蛇行修正装置１５のフレーム（図示せず）に変位可能となって支持されている。図３に示す形態の場合、第二搬送ロール２９は、基材Ｗの搬送方向に直交する方向に変位可能となって支持されている。変位後の第二搬送ロール２９を二点鎖線で示している。
【0062】
図４は、蛇行修正装置１５の変形例を示す平面図である。第二搬送ロール２９は、第二搬送ロール２９の長手方向の中心を通過する鉛直線Ｌを基準として、揺動変位可能となって支持されている。つまり、第二搬送ロール２９は、前記鉛直線Ｌを中心として搬送方向に対して傾くことができる。変位後の第二搬送ロール２９を二点鎖線で示している。
【0063】
図３に示す蛇行修正装置１５の場合、アクチュエータ４１は、第二搬送ロール２９を、第二搬送ロール２９の軸方向に変位可能とする装置である。第二搬送ロール２９の軸方向は、搬送方向に直交する方向である。
図４に示す蛇行修正装置１５の場合、アクチュエータ４１は、第二搬送ロール２９を、傾ける方向に変位可能とする装置である。
図３の場合であっても、図４の場合であっても、アクチュエータ４１は、例えば、伸縮する流体シリンダ等により構成される。アクチュエータ４１の動作は、制御装置２０によって制御される。なお、アクチュエータ４１の構成は、他であってもよい。
図４に示す蛇行修正装置１５の場合、アクチュエータ４１は、第二搬送ロール２９を、傾ける方向に変位可能とする装置である。
図３の場合であっても、図４の場合であっても、アクチュエータ４１は、例えば、伸縮する流体シリンダ等により構成される。アクチュエータ４１の動作は、制御装置２０によって制御される。なお、アクチュエータ４１の構成は、他であってもよい。
【0064】
図５は、噴出機構４２のイメージ図である。噴出機構４２は、第二搬送ロール２９と基材Ｗとの間にエア等のガスを噴出する。噴出機構４２は、基材Ｗの幅方向に沿って配置されている複数のノズル４６を有する。ノズル４６は、コンプレッサ等の加圧ガス源４７からガスの供給を受け、そのガスを噴出する。
【0065】
各ノズル４６と加圧ガス源４７とを繋ぐ配管の途中に、開閉バルブ４８が設けられている。ノズル４６の数と同数の開閉バルブ４８が存在する。開閉バルブ４８を閉じることで、その開閉バルブ４８と繋がるノズル４６から、ガスは噴出されない。開閉バルブ４８の開閉動作は、制御装置２０によって制御される。制御装置２０は、開状態とする開閉バルブ４８を選択する制御を行う。つまり、制御装置２０は、ガスを噴出させるノズル４６を選択する制御を行う。
【0066】
図３又は図４において、下流側ロール３０は、第二搬送ロール２９よりも基材Ｗの搬送方向の下流側に位置する。下流側ロール３０は、回転駆動するロールであってもよいが、自由に回転自在である回転駆動しないロールである。下流側ロール３０は、第二搬送ロール２９と異なり、軸方向に又は傾く方向に変位不能である。
【0067】
押さえ部材４３は、下流側ロール３０との間で基材Ｗを挟むための部材である。基材Ｗを搬送している通常時、押さえ部材４３は、下流側ロール３０に沿って送られる基材Ｗから、離れていて、基材Ｗを挟んでいない。後に説明するが、第二搬送ロール２９の復帰動作（初期化）を行う場合に、押さえ部材４３は、下流側ロール３０との間で基材Ｗを挟む。押さえ部材４３は、アクチュエータ４４によって移動する。アクチュエータ４４は、例えば、伸縮する流体シリンダ等により構成される。アクチュエータ４４の動作は、制御装置２０によって制御される。
【0068】
押さえ部材４３は、回転可能なローラにより構成されていてもよいが、回転しないブロックにより構成されているのが好ましい。押さえ部材４３は、ゴム等の弾性変形可能な部材により構成されている。
ここで、塗布部１２では（図１参照）、基材Ｗの一部を残して塗液が塗布される。本実施形態の場合（図３又は図４参照）、基材Ｗの幅方向の両縁部Ｗｅを残して、塗液が塗布される。両縁部Ｗｅが、非塗布面となる。そこで、押さえ部材４３は、基材Ｗのうち、塗液が塗布されていない非塗布面（縁部Ｗｅ）に接触する。これにより、押さえ部材４３が、塗液の塗布された塗布面を傷付けない。
ここで、塗布部１２では（図１参照）、基材Ｗの一部を残して塗液が塗布される。本実施形態の場合（図３又は図４参照）、基材Ｗの幅方向の両縁部Ｗｅを残して、塗液が塗布される。両縁部Ｗｅが、非塗布面となる。そこで、押さえ部材４３は、基材Ｗのうち、塗液が塗布されていない非塗布面（縁部Ｗｅ）に接触する。これにより、押さえ部材４３が、塗液の塗布された塗布面を傷付けない。
【0069】
基材搬送装置１１は、図２に示すように、第二搬送ロール２９よりも基材Ｗの搬送方向の上流側に位置する上流側ロール（２８）を有する。その上流側ロールは、前記第一搬送ロール２８である。前記のとおり、基材搬送装置１１は、第一搬送ロール（上流側ロール）２８と第二搬送ロール２９との間に懸架される基材Ｗに、第二たるみ１９を生じさせた状態で、基材Ｗを搬送する。
【0070】
〔基材Ｗの蛇行の修正動作〕
蛇行修正装置１５は、第二搬送ロール２９と下流側ロール３０との間における、基材Ｗの蛇行を検出する蛇行検出手段３１を有する。本実施形態の場合、蛇行検出手段３１は、調整装置１４が有する蛇行検出手段３１と兼用される。前記のとおり、蛇行検出手段３１は、基材Ｗの幅方向の端（縁部Ｗｅ）の位置を検出する非接触のセンサ３３を有する。センサ３３は、その基材Ｗの端の位置が、直進している場合と比較して、搬送方向の直交方向のいずれか一方に変位していることを検出する。これにより、基材Ｗの蛇行が検出される。
蛇行修正装置１５は、第二搬送ロール２９と下流側ロール３０との間における、基材Ｗの蛇行を検出する蛇行検出手段３１を有する。本実施形態の場合、蛇行検出手段３１は、調整装置１４が有する蛇行検出手段３１と兼用される。前記のとおり、蛇行検出手段３１は、基材Ｗの幅方向の端（縁部Ｗｅ）の位置を検出する非接触のセンサ３３を有する。センサ３３は、その基材Ｗの端の位置が、直進している場合と比較して、搬送方向の直交方向のいずれか一方に変位していることを検出する。これにより、基材Ｗの蛇行が検出される。
【0071】
制御装置２０に蛇行の許容値が設定されている。蛇行が許容値を超えると、つまり、センサ３３が検出した基材Ｗの幅方向の端（縁部Ｗｅ）の位置が、許容値を超えると、制御装置２０は、蛇行修正装置１５に修正動作を行わせる司令信号を出力する。すると、蛇行修正装置１５は、修正動作を開始する。
【0072】
図３に示す蛇行修正装置１５の場合、蛇行する基材Ｗを吸着する第二搬送ロール２９を、その軸方向に変位させる。これにより、基材Ｗの進行方向が矯正され、蛇行を修正することが可能となる。具体的に説明すると、基材Ｗが、蛇行して、幅方向の一方側（幅方向の第一側）に変位する場合、アクチュエータ４１は、その基材Ｗを吸着した状態にある第二搬送ロール２９を、蛇行方向と反対となる幅方向の他方側（幅方向の第二側）に変位させる。
【0073】
図４に示す蛇行修正装置１５の場合、蛇行する基材Ｗを吸着する第二搬送ロール２９を、傾ける方向に変位させる。これにより、基材Ｗの進行方向が矯正され、蛇行を修正することが可能となる。具体的に説明すると、基材Ｗが、蛇行して、幅方向の一方側（幅方向の第一側）に変位する場合、アクチュエータ４１は、搬送方向が、蛇行方向と反対となる幅方向の他方側（幅方向の第二側）に向かうように、その基材Ｗを吸着した状態にある第二搬送ロール２９を傾ける。
【0074】
以上のように、図３に示す蛇行修正装置１５の場合であっても、図４に示す蛇行修正装置１５の場合であっても、アクチュエータ４１が第二搬送ロール２９を変位させることで、基材Ｗの蛇行を修正することが可能となる。
【0075】
アクチュエータ４１は、例えば伸縮動作するが、限界まで伸縮動作すると、第二搬送ロール２９は、ストロークエンドに到達し、それ以上、変位不能となる。
蛇行の修正のために、第二搬送ロール２９がストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合の、復帰動作について、以下、説明する。
蛇行の修正のために、第二搬送ロール２９がストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合の、復帰動作について、以下、説明する。
【0076】
〔第二搬送ロール２９の復帰動作〕
第二搬送ロール２９が、ストロークエンドに到達した、又は、ストロークエンドに到達する直前にある等の第二搬送ロール２９の移動限界を検出するための検知装置５０（図６参照）を、蛇行修正装置１５は有する。
図６（Ａ）は、図３に示す蛇行修正装置１５が採用される場合の、検知装置５０の説明図である。検知装置５０は、検出部材（ドグ）５２と、検出部材５２を検出する２つのセンサ５３とを有する。図６（Ａ）は、検知装置５０を搬送方向に沿って見た図である。図６（Ｂ）は、検知装置５０を搬送方向の直交方向に沿って見た図である。
第二搬送ロール２９が、ストロークエンドに到達した、又は、ストロークエンドに到達する直前にある等の第二搬送ロール２９の移動限界を検出するための検知装置５０（図６参照）を、蛇行修正装置１５は有する。
図６（Ａ）は、図３に示す蛇行修正装置１５が採用される場合の、検知装置５０の説明図である。検知装置５０は、検出部材（ドグ）５２と、検出部材５２を検出する２つのセンサ５３とを有する。図６（Ａ）は、検知装置５０を搬送方向に沿って見た図である。図６（Ｂ）は、検知装置５０を搬送方向の直交方向に沿って見た図である。
【0077】
第二搬送ロール２９は、ロールフレーム５１によって回転可能に支持されている。ロールフレーム５１は、第二搬送ロール２９と一体となって変位する。ロールフレーム５１の一部に、検出部材（ドグ）５２は取り付けられている。
ロールフレーム５１の近傍にある固定フレーム５４に、２つのセンサ５３は、搬送方向に直交する方向に間隔をあけて取り付けられている。センサ５３は、検出部材５２の位置を検出する機構であり、接触式であってもよく、非接触式であってもよい。
ロールフレーム５１の近傍にある固定フレーム５４に、２つのセンサ５３は、搬送方向に直交する方向に間隔をあけて取り付けられている。センサ５３は、検出部材５２の位置を検出する機構であり、接触式であってもよく、非接触式であってもよい。
【0078】
図６（Ａ）に示すように、第二搬送ロール２９が、一方の移動限界と他方の移動限界との間の範囲にあって、変位可能となる範囲では、２つのセンサ５３は、検出部材５２を検出しない。
図６（Ｃ）に示すように、第二搬送ロール２９がロールフレーム５１と共に、一方の移動限界に達すると、一方のセンサ５３は、検出部材５２を検出する。
図示しないが、図６（Ｃ）の場合と反対に、第二搬送ロール２９が、他方の移動限界に達すると、他方のセンサ５３は、検出部材５２を検出する。
センサ５３の検出信号は、制御装置２０に送信される。
図６（Ｃ）に示すように、第二搬送ロール２９がロールフレーム５１と共に、一方の移動限界に達すると、一方のセンサ５３は、検出部材５２を検出する。
図示しないが、図６（Ｃ）の場合と反対に、第二搬送ロール２９が、他方の移動限界に達すると、他方のセンサ５３は、検出部材５２を検出する。
センサ５３の検出信号は、制御装置２０に送信される。
【0079】
検知装置５０は、第二搬送ロール２９がストロークエンドまで変位し、変位不能となったことを検出する。この検出により、第二搬送ロール２９の復帰動作が開始される。
なお、図４に示す蛇行修正装置１５が採用される場合の検知装置５０についても、同様に、検出部材５２は、第二搬送ロール２９の変位に伴って位置変化し、センサ５３により検出される。
なお、図４に示す蛇行修正装置１５が採用される場合の検知装置５０についても、同様に、検出部材５２は、第二搬送ロール２９の変位に伴って位置変化し、センサ５３により検出される。
【0080】
復帰動作の具体例について説明する。
図２において、蛇行修正装置１５によって、基材Ｗの修正動作を行った結果、第二搬送ロール２９がストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合、検知装置５０（図６参照）により、第二搬送ロール２９の移動限界が検知される。
すると、制御装置２０は、第二搬送ロール２９による基材Ｗの搬送を停止し、下流側ロール３０と押さえ部材４３とによって基材Ｗを挟む。第二搬送ロール２９による基材Ｗの吸着を解除し、噴出機構４２は、第二搬送ロール２９と基材Ｗとの間にガスを噴出する。
図２において、蛇行修正装置１５によって、基材Ｗの修正動作を行った結果、第二搬送ロール２９がストロークエンドまで変位し、変位不能となった場合、検知装置５０（図６参照）により、第二搬送ロール２９の移動限界が検知される。
すると、制御装置２０は、第二搬送ロール２９による基材Ｗの搬送を停止し、下流側ロール３０と押さえ部材４３とによって基材Ｗを挟む。第二搬送ロール２９による基材Ｗの吸着を解除し、噴出機構４２は、第二搬送ロール２９と基材Ｗとの間にガスを噴出する。
【0081】
ガスの噴出により、基材Ｗは第二搬送ロール２９から離れ、その間に、第二搬送ロール２９を、例えば初期位置に戻す。第二搬送ロール２９が、初期位置に戻されることで、第二搬送ロール２９は、再び変位可能となる。
初期位置に戻った第二搬送ロール２９は、基材Ｗの吸着を再開する。押さえ部材４３による基材Ｗの押さえが解除されると、第二搬送ロール２９による基材Ｗの吸着を伴う搬送が再開される。
以上より、第二搬送ロール２９を用いた基材Ｗの蛇行の修正が再び可能となる。
初期位置に戻った第二搬送ロール２９は、基材Ｗの吸着を再開する。押さえ部材４３による基材Ｗの押さえが解除されると、第二搬送ロール２９による基材Ｗの吸着を伴う搬送が再開される。
以上より、第二搬送ロール２９を用いた基材Ｗの蛇行の修正が再び可能となる。
【0082】
前記のとおり、第二搬送ロール２９を初期位置に戻すために、第二搬送ロール２９による基材Ｗの搬送は一旦停止される。これに対して、乾燥部１３（図２参照）のコンベア２７による基材Ｗの搬送は継続される。すると、第二たるみ部１９のたるみ量が大きくなる。
第二搬送ロール２９が初期位置に戻され、基材Ｗの吸着を伴う搬送を再開すると、制御装置２０は、前記定常処理を実行する。つまり、制御装置２０は、底位置検出手段３２（センサ３４）の検出結果に基づいて、第二たるみ部１９の底位置を制御範囲に保つ制御を実行する。
第二搬送ロール２９が初期位置に戻され、基材Ｗの吸着を伴う搬送を再開すると、制御装置２０は、前記定常処理を実行する。つまり、制御装置２０は、底位置検出手段３２（センサ３４）の検出結果に基づいて、第二たるみ部１９の底位置を制御範囲に保つ制御を実行する。
【0083】
第二たるみ部１９のたるみ量が大きくなっていることから、第二たるみ部１９の底位置を制御範囲に保つためには、定常処理によれば、通常搬送時よりも、第二搬送ロール２９の回転速度が高まる。第二たるみ部１９の底位置が制御範囲に保たれると、第二搬送ロール２９は、通常搬送時の回転速度となる。このように定常処理が実行され、更に必要に応じて、前記変更処理が実行され、自重によって基材Ｗに低張力を付与する。
【0084】
本実施形態の場合（図５参照）、噴出機構４２は、基材Ｗの幅方向に沿って配置されている複数のノズル４６を有する。複数のノズル４６から、いくつかのノズル４６を選択してガスを噴出させることが可能となる。基材Ｗに応じて、ガスを噴出させるノズル４６を選択することが可能となる。
【0085】
例えば、搬送する対象が、幅方向の寸法の小さい基材Ｗである場合、その寸法に応じて、ガスを噴出するノズル４６を選択することで、無駄にガスを噴出しないで済む。
搬送する基材Ｗの幅方向の寸法に変更がなくても、ガスを噴出させるノズル４６の数を少なくすれば、基材Ｗを浮かせる量を小さくすることが可能である。ガスを噴出させるノズル４６の数を多くすれば、基材Ｗを浮かせる量を大きくすることが可能となる。本実施形態の噴出機構４２によれば、基材Ｗの浮き上がり量の調整が容易となる。
搬送する基材Ｗの幅方向の寸法に変更がなくても、ガスを噴出させるノズル４６の数を少なくすれば、基材Ｗを浮かせる量を小さくすることが可能である。ガスを噴出させるノズル４６の数を多くすれば、基材Ｗを浮かせる量を大きくすることが可能となる。本実施形態の噴出機構４２によれば、基材Ｗの浮き上がり量の調整が容易となる。
【0086】
本実施形態の基材搬送装置１１は、前記のとおり（図２参照）、第一搬送ロール（上流側ロール）２８と第二搬送ロール２９との間に懸架される基材Ｗに、第二たるみ１９を生じさせた状態で、基材Ｗを搬送する。このため、第二搬送ロール２９の上流側に位置する基材Ｗに、その基材Ｗの自重によって張力が与えられる。
噴出機構４２がガスを噴出する際に、前記張力により、基材Ｗは第二搬送ロール２９から安定して浮上することが可能となる。ガスの噴出後、基材Ｗは、第二搬送ロール２９上の所定位置に戻る。
噴出機構４２がガスを噴出する際に、前記張力により、基材Ｗは第二搬送ロール２９から安定して浮上することが可能となる。ガスの噴出後、基材Ｗは、第二搬送ロール２９上の所定位置に戻る。
【0087】
〔その他〕
前記実施形態では、基材搬送装置１１が塗布装置１０に用いられる場合について説明した。基材搬送装置１１は、他の用途に用いられてもよい。また、基材搬送装置１１が塗布装置１０に用いられる場合において、塗布部１２は、インクジェット方式以外の塗布装置であってもよい。
前記実施形態では、基材搬送装置１１が塗布装置１０に用いられる場合について説明した。基材搬送装置１１は、他の用途に用いられてもよい。また、基材搬送装置１１が塗布装置１０に用いられる場合において、塗布部１２は、インクジェット方式以外の塗布装置であってもよい。
【0088】
今回開示した実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は前述の実施形態に限定されるものではなく、この技術的範囲には特許請求の範囲に記載された構成と均等の範囲内での全ての変更が含まれる。
【符号の説明】
【0089】
１１ 基材搬送装置
２８ 第一搬送ロール（上流側ロール）
２９ 第二搬送ロール（搬送ロール）
３０ 下流側ロール
４１ アクチュエータ
４２ 噴出機構
４３ 押さえ部材
４６ ノズル
Ｗ 基材
２８ 第一搬送ロール（上流側ロール）
２９ 第二搬送ロール（搬送ロール）
３０ 下流側ロール
４１ アクチュエータ
４２ 噴出機構
４３ 押さえ部材
４６ ノズル
Ｗ 基材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】