特開 2024-130061 電解コンデンサ及びその実装体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024130061

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】電解コンデンサ及びその実装体

(51)【国際特許分類】

   H01G 9/10 20060101AFI20240920BHJP

   H01G 9/08 20060101ALI20240920BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20240920BHJP

   H01G 2/06 20060101ALI20240920BHJP

   H05K 5/00 20060101ALI20240920BHJP

   H05K 5/06 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

H01G9/10

H01G9/08 Z

H01G9/08 F

H01G2/10 K

H01G2/06 Z

H05K5/00 C

H05K5/06 D

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023039554

(22)【出願日】2023-03-14

(71)【出願人】

【識別番号】595122132

【氏名又は名称】サン電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001933

【氏名又は名称】弁理士法人 佐野特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】細木 雅和

(72)【発明者】

【氏名】來海 肇

(72)【発明者】

【氏名】錦織 大和

(72)【発明者】

【氏名】阿立 貴久

【テーマコード（参考）】

4E360

【Ｆターム（参考）】

4E360AA03

4E360AB33

4E360BD03

4E360BD05

4E360CA04

4E360EA11

4E360EA25

4E360EA29

4E360ED07

4E360ED08

4E360ED30

4E360EE03

4E360EE07

4E360GA08

4E360GA12

4E360GA22

4E360GA23

4E360GA29

4E360GA53

4E360GC04

4E360GC08

4E360GC14

(57)【要約】

【課題】周囲環境による密封性の低下を防止できる電解コンデンサ及びその実装体を提供する。
【解決手段】軸方向の一端を閉塞壁２ａにより閉塞して他端に開口部２ｂを有する筒状の本体ケース２と、セパレータ１３を介して対向する陽極箔１１及び陰極箔１２と陽極箔１１及び陰極箔１２にそれぞれ設けられるリード端子７、８とを有して本体ケース２に収納されるコンデンサ素子１０と、開口部２ｂを封止するとともに軸方向の外面上に凹部５ｃを有する弾性体の封止材５と、リード端子７、８が貫通する一対の第１貫通孔５ａを有して凹部５ｃに配されて封止材５よりも小径の板状の外圧変形抑制板６とを備え、封止材５が閉塞壁２ａの反対側に突出する突起部５ｂを有するとともに、突起部５ｂが密入される第２貫通孔６ｂを外圧変形抑制板６に設けた。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

軸方向の一端を閉塞壁により閉塞して他端に開口部を有する筒状の本体ケースと、
セパレータを介して対向する陽極箔及び陰極箔と、前記陽極箔及び前記陰極箔にそれぞれ設けられるリード端子とを有し、前記本体ケースに収納されるコンデンサ素子と、
前記開口部を封止するとともに軸方向の外面上に凹部を有する弾性体の封止材と、
前記リード端子が貫通する一対の第１貫通孔を有して前記凹部に配され、前記封止材よりも小径の板状の外圧変形抑制板と、
を備え、前記封止材が前記閉塞壁の反対側に突出する突起部を有するとともに、前記突起部が密入される第２貫通孔を前記外圧変形抑制板に設けたことを特徴とする電解コンデンサ。

【請求項2】

前記本体ケースが径方向内側に向かって突出して前記封止材の外周面を押圧する絞り加工部を有し、前記絞り加工部の軸方向中央が前記凹部の底面よりも前記閉塞壁側に配されることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサ。

【請求項3】

前記本体ケースは開放端を湾曲して折り曲げた折曲部を有し、前記折曲部の先端が前記凹部の内周面よりも径方向内側に配されるとともに、前記外圧変形抑制板の外面に近接または当接することを特徴とする請求項２に記載の電解コンデンサ。

【請求項4】

前記封止材の外周面は、前記開口部に向かう程径方向内側に傾斜した傾斜面を前記閉塞壁と反対側の端部に有することを特徴とする請求項３に記載の電解コンデンサ。

【請求項5】

前記本体ケースの内面と前記傾斜面との径方向の隙間は、前記閉塞面側よりも前記閉塞面と反対側の方が大きいことを特徴とする請求項４に記載の電解コンデンサ。

【請求項6】

前記第２貫通孔が一対の前記第１貫通孔の間に配されることを特徴とする請求項１～請求項５のいずれかに記載の電解コンデンサ。

【請求項7】

前記外圧変形抑制板の外周部の少なくとも一部が前記凹部の周壁により覆われることを特徴とする請求項１～請求項５のいずれかに記載の電解コンデンサ。

【請求項8】

前記外圧変形抑制板が硬質樹脂により形成されることを特徴とする請求項１～請求項５のいずれかに記載の電解コンデンサ。

【請求項9】

前記外圧変形抑制板が強化材を混入した樹脂により形成されることを特徴とする請求項１～請求項５のいずれかに記載の電解コンデンサ。

【請求項10】

請求項１～請求項５のいずれかに記載の電解コンデンサを回路基板上に実装し、前記回路基板上に配したモールド樹脂により前記電解コンデンサが覆われることを特徴とする電解コンデンサ実装体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、封止材により封止される電解コンデンサ及びそれを回路基板に実装した電解コンデンサ実装体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来の電解コンデンサは特許文献１に開示されている。この電解コンデンサは、リード端子を有したコンデンサ素子を有底筒状の本体ケース内に収納し、本体ケースの開口部がゴム製の封止材により封止される。また、封止材の外面上には封止樹脂から成る樹脂層が設けられる。樹脂層は封止材の全面を覆って封止材の外面を封止し、電解コンデンサの密封性を高くすることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－１５８１８４号公報（第３頁～第１０頁、第１図）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記従来の電解コンデンサによると、周囲環境によって本体ケースの膨張または収縮が生じた際に封止材が樹脂層によって本体ケースに追従できない。このため、電解コンデンサの密封性が低下する問題があった。

【0005】

本発明は、周囲環境による密封性の低下を防止できる電解コンデンサ及びその実装体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するために本発明の電解コンデンサは、
軸方向の一端を閉塞壁により閉塞して他端に開口部を有する筒状の本体ケースと、
セパレータを介して対向する陽極箔及び陰極箔と、前記陽極箔及び前記陰極箔にそれぞれ設けられるリード端子とを有し、前記本体ケースに収納されるコンデンサ素子と、
前記開口部を封止するとともに軸方向の外面上に凹部を有する弾性体の封止材と、
前記リード端子が貫通する一対の第１貫通孔を有して前記凹部に配され、前記封止材よりも小径の板状の外圧変形抑制板と、
を備え、前記封止材が前記閉塞壁の反対側に突出する突起部を有するとともに、前記突起部が密入される第２貫通孔を前記外圧変形抑制板に設けたことを特徴としている。

【0007】

また本発明は上記構成の電解コンデンサにおいて、前記本体ケースが径方向内側に向かって突出して前記封止材の外周面を押圧する絞り加工部を有し、前記絞り加工部の軸方向中央が前記凹部の底面よりも前記閉塞壁側に配されることを特徴としている。

【0008】

また本発明は上記構成の電解コンデンサにおいて、前記本体ケースは開放端を湾曲して折り曲げた折曲部を有し、前記折曲部の先端が前記凹部の内周面よりも径方向内側に配されるとともに、前記外圧変形抑制板の軸方向の外面に近接または当接することを特徴としている。

【0009】

また本発明は上記構成の電解コンデンサにおいて、前記封止材の外周面は、前記開口部に向かう程径方向内側に傾斜した傾斜面を前記閉塞壁と反対側の端部に有することを特徴としている。

【0010】

また本発明は上記構成の電解コンデンサにおいて、前記本体ケースの内面と前記傾斜面との径方向の隙間は、前記閉塞面側よりも前記閉塞面と反対側の方が大きいことを特徴としている。

【0011】

また本発明は上記構成の電解コンデンサにおいて、前記第２貫通孔が一対の前記第１貫通孔の間に配されることを特徴としている。

【0012】

また本発明は上記構成の電解コンデンサにおいて、前記外圧変形抑制板の外周部の少なくとも一部が前記凹部の周壁により覆われることを特徴としている。

【0013】

また本発明は上記構成の電解コンデンサにおいて、前記外圧変形抑制板が硬質樹脂により形成されることを特徴としている。

【0014】

また本発明は上記構成の電解コンデンサにおいて、前記外圧変形抑制板が強化材を混入した樹脂により形成されることを特徴としている。

【0015】

また本発明の電解コンデンサ実装体は、上記各構成の電解コンデンサを回路基板上に実装し、前記回路基板上に配したモールド樹脂により前記電解コンデンサが覆われることを特徴としている。

【発明の効果】

【0016】

本発明によると、電解コンデンサには封止材よりも小径の外圧変形抑制板が設けられる。外圧変形抑制板にはリード端子が貫通する第１貫通孔と、封止材に設けた突起部が密入される第２貫通孔とが設けられる。このため、周囲環境による本体ケースの膨張時または収縮時に封止材が本体ケースに容易に追従し、周囲環境による電解コンデンサの密封性の低下を防止することができる。

【0017】

また、電解コンデンサをモールド樹脂で覆った際に、封止材に加わる外圧を外圧変形抑制板が受け止める。このため、封止材が本体ケース内に大きく押圧変形することによるコンデンサ素子の損傷を防止することができる。

【0018】

加えて、半田付け等の昇温時に本体ケースの内圧上昇により封止材の中央部が外圧変形抑制板とともに外側に膨らみ、降温時に封止材の中央部が外圧変形抑制板とともに元に戻る。このため、封止材と外圧変形抑制板との間に隙間が形成されないため、両者間への水分の進入によるリード端子の劣化を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】本発明の実施形態の電解コンデンサを示す縦断面図

【図2】本発明の実施形態の電解コンデンサのコンデンサ素子を示す斜視図

【図3】本発明の実施形態の電解コンデンサの外圧変形抑制板を示す斜視図

【図4】本発明の実施形態の電解コンデンサを示す部分拡大断面図

【図5】本発明の実施形態の電解コンデンサを備えた電解コンデンサ実装体を示す縦断面図

【図6】本発明の実施形態の電解コンデンサをモールドした電解コンデンサ実装体を示す縦断面図

【図7】本発明の実施形態の電解コンデンサをモールドした電解コンデンサ実装体を示す部分拡大断面図

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下に図面を参照して本発明の実施形態を説明する。図１は一実施形態の電解コンデンサ１を示す縦断面図である。電解コンデンサ１は、本体ケース２、コンデンサ素子１０、封止材５及び外圧変形抑制板６を備えている。

【0021】

本体ケース２はアルミニウム等の金属により断面円形の有底筒状に形成され、軸方向の一端を閉塞壁２ａにより塞がれて他端に開口部２ｂを開口する。本体ケース２内にコンデンサ素子１０が収納され、開口部２ｂが封止材５により封止される。

【0022】

図２はコンデンサ素子１０の斜視図を示している。コンデンサ素子１０は長尺の帯状に形成された陽極箔１１、陰極箔１２及びセパレータ１３を有している。セパレータ１３を介して陽極箔１１及び陰極箔１２を円筒状に巻回してコンデンサ素子１０が形成される。これにより、陽極箔１１及び陰極箔１２はセパレータ１３を介して対向する一対の電極を形成する。陰極箔１２またはセパレータ１３の終端は粘着テープ１４によって固定される。

【0023】

セパレータ１３の短手方向（軸方向）の幅は陽極箔１１及び陰極箔１２の短手方向の幅よりも大きく形成される。これにより、セパレータ１３は陽極箔１１及び陰極箔１２に対して閉塞壁２ａ側及び開口部２ｂ側に突出し、陽極箔１１と陰極箔１２との短絡が防止される。

【0024】

陽極箔１１及び陰極箔１２はアルミニウム等により形成される。陽極箔１１をタンタル、ニオブ、チタン等の弁作用金属により形成してもよい。セパレータ１３はセルロース、ポリエチレンテレフタレート、アラミド等の繊維を抄いたものが使われる。また、コンデンサ素子１０には電解液及び固体電解質の一方または両方が保持される。

【0025】

陽極箔１１にはリード端子７が接続され、陰極箔１２にはリード端子８が接続される。詳細を後述するように、リード端子７、８は封止材５の貫通孔５ａ、外圧変形抑制板６の貫通孔６ａ及び座板２１の貫通孔２１ａ（図５参照）を貫通する。

【0026】

図１において、封止材５は絶縁体の弾性体の成形品により円板状に形成され、一対の貫通孔５ａを有している。一対の貫通孔５ａにはコンデンサ素子１０のリード端子７、８が圧入により挿通される。封止材５として、ブチルゴム等を用いることができる。

【0027】

また、封止材５の軸方向の外面上には閉塞壁２ａ側に凹む凹部５ｃが設けられる。凹部５ｃは封止材５の外径よりも小径に形成される。凹部５ｃ内には、貫通孔５ａの間に配されて閉塞壁２ａの反対側に突出する突起部５ｂが設けられる。

【0028】

図３は外圧変形抑制板６の斜視図を示している。外圧変形抑制板６は硬質樹脂により封止材５（図１参照）よりも小径の円板状に形成される。より好ましくは、外圧変形抑制板６はガラス繊維、セルロース繊維、セラミック等の強化材を混入した合成樹脂により形成される。外圧変形抑制板６の一例としてベークライト（登録商標）等が用いられる。

【0029】

外圧変形抑制板６にはリード端子７、８がそれぞれ貫通する一対の貫通孔６ａ（第１貫通孔）が設けられる。また、貫通孔６ａの間には突起部５ｂ（図１参照）が密入される貫通孔６ｂ（第２貫通孔）が設けられる。

【0030】

ここで、一対の貫通孔６ａの間に設けられる貫通孔６ｂは、一対の貫通孔６ａの中心を結ぶ直線を直径とした円の内側に貫通孔６ｂの少なくとも一部が配置されていればよい。貫通孔６ｂが一対の貫通孔６ａの中心を結ぶ直線上に配置されるとより好ましい。

【0031】

更に、貫通孔６ｂが外圧変形抑制板６の中心に配置されるとより好ましい。これにより、外圧変形抑制板６を封止材５の凹部５ｃに配置する際の外圧変形抑制板６の位置決めが容易となるため製造工程が簡便となる。また、後述する封止材５と外圧変形抑制板６と間の隙間の発生をより効率的に防止することができる。

【0032】

また、貫通孔６ｂを複数設けてもよい。このようにすることで、封止材５の突起部５ｂと外圧変形抑制板６とがより一体化され、後述する封止材５と外圧変形抑制板６と間の隙間の発生をより防止することができる。

【0033】

封止材５は外圧変形抑制板６と一体に成形される。まず、貫通孔６ｂを設けた外圧変形抑制板６が下金型内に平面的に設置され、下金型内にゴム材を配置して上金型を下方に押圧する。この時、上金型には突起状刃物が設けられ、封止材５及び外圧変形抑制板６にはリード端子７、８が貫通する貫通孔５ａ、６ａがそれぞれ形成される。

【0034】

そして、上金型の押し下げにより、封止材５には外圧変形抑制板６の周囲を囲む凹部５ｃが形成され、封止材５の一部が貫通孔６ｂ内に突入して突起部５ｂが形成される。これにより、外圧変形抑制板６は凹部５ｃに密入され、突起部５ｂは貫通孔６ｂに密入される。尚、予め凹部５ｃ及び突起部５ｂを形成した封止材５を設け、外圧変形抑制板６を圧入により凹部５ｃに密入して、突起部５ｂを圧入により貫通孔６ｂに密入してもよい。

【0035】

図１において、封止材５の凹部５ｃに配された外圧変形抑制板６の外周面の少なくとも一部は凹部５ｃの周壁により覆われる。また、リード端子７、８が貫通孔６ａを貫通し、貫通孔６ｂに封止材５の突起部５ｂが密入される。これにより、リード端子７、８は本体ケース２の開口部２ｂ外に引き出された状態となっている。

【0036】

本体ケース２の開口部２ｂに封止材５を配した状態で、本体ケース２には外圧変形抑制板６よりも閉塞壁２ａ側の外周面を押圧する絞り加工が施される。これにより、本体ケース２には内面側に突出する絞り加工部２ｃが形成される。

【0037】

絞り加工部２ｃによって封止材５の外周面が内周方向に圧縮され、本体ケース２の内周面に密着する。また、封止材５の圧縮により貫通孔５ａの内面がリード端子７、８に密着する。これにより、本体ケース２の開口部２ｂが封止材５により封止され、コンデンサ素子１０に保持された電解液が本体ケース２外に漏れ出さないようになっている。

【0038】

本体ケース２の開口部２ｂ側の端部は封止材５側に湾曲して折り曲げた折曲部２ｄが形成される。折曲部２ｄ及び絞り加工部２ｃによって封止材５が本体ケース２外に抜け出ることを防止している。

【0039】

図４は電解コンデンサ１の開口部２ｂ側の端部の部分拡大断面図を示している。本実施形態では、円板状の封止材５の板厚ｔ５が３．３ｍｍ、円板状の外圧変形抑制板６の板厚ｔ６（凹部５ｃの深さ）が０．８ｍｍである。また、封止材５の閉塞壁２ａ側の面と凹部５ｃの底面との距離Ｄ（外圧変形抑制板６の板厚ｔ６を除いた封止材５の板厚に相当）は２．５ｍｍである。

【0040】

また一例として、本体ケース２の絞り加工部２ｃの頂点が距離Ｄの中央に配置され、絞り加工部２ｃの頂点と凹部５ｃの底面との距離はＤ／２になっている。即ち、外圧変形抑制板６の板厚ｔ６を除いた封止材５の板厚の略中央部分に、絞り加工部２ｃが設けられる。これにより、絞り加工部２ｃの軸方向中央が凹部５ｃの底面よりも閉塞壁２ａ側に配される。このため、絞り加工部２ｃが凹部５ｃの周壁を避けて封止材５を押圧し、封止材５を確実に密封保持することができる。

【0041】

本体ケース２の折曲部２ｄの先端は、封止材５の凹部５ｃの周壁よりも内周側に配され、外圧変形抑制板６の外面に当接した状態または近接した状態にしている。即ち、本体ケース２の折曲部２ｄの先端を外圧変形抑制板６上に配置し、封止材５に食い込ませないようになっている。これにより、封止材５の外周部が容易に本体ケース２に追随して伸縮することができる。

【0042】

また、封止材５の開口部２ｂ側の端部の外周面は開口部２ｂに向かう程径方向内側に傾斜した傾斜面５ｄを有している。本体ケース２の内面と傾斜面５ｄとの径方向の隙間Ｓは、閉塞面２ａ側よりも閉塞面２ａと反対側の方が大きくなっている。傾斜面５ｄは縦断面において直線状に傾斜してもよく曲線状に傾斜してもよい。

【0043】

図５は電解コンデンサ１を回路基板２２に実装した電解コンデンサ実装体２０の縦断面図を示している。電解コンデンサ１は回路基板２２への実装性を高めるため、樹脂製の座板２１に取り付けられる。リード端子７、８は座板２１に設けられる一対の貫通孔２１ａにそれぞれ挿通され、外側に折曲される。このリード端子７、８の折曲された部分が回路基板２２に半田付けされ、電解コンデンサ１が回路基板２２に実装される。

【0044】

上記構成の電解コンデンサ１は封止材５上に外圧が加わった際に、外圧変形抑制板６が受け止めるため封止材５が大きく変形することはない。このため、コンデンサ素子１０に対する悪影響を防止することができる。

【0045】

また、外圧変形抑制板６が封止材５と同じ外径に形成されると、周囲環境によって本体ケース２が膨張または収縮した際に封止材５の伸縮が外圧変形抑制板６に規制される。これにより、封止材５による本体ケース２の封止効果が低下する。

【0046】

これに対して本実施形態は外圧変形抑制板６が封止材５の外径よりも小径の凹部５ｃに設けられる。このため、周囲環境によって本体ケース２が膨張または収縮した際に封止材５の外周部が外圧変形抑制板６よる規制を受けにくいため本体ケース２に追随して伸縮する。従って、周囲環境による電解コンデンサ１の密封性の低下を防止することができる。

【0047】

また、突起部５ｂ及び貫通孔６ｂを設けることによりリード端子７、８の劣化を防止することができる。即ち、電解コンデンサ１の半田付け時には温度上昇により本体ケース２内の圧力が高まり、封止材５の中心部が開口部２ｂの外側に押されて外方に若干膨れた状態となる。半田付けが終了して温度降下により本体ケース２内の圧力が低下すると、封止材５の中心部はコンデンサ素子１０側へと元に戻ろうとする。

【0048】

この時、突起部５ｂ及び貫通孔６ｂが設けられないと、温度上昇時に封止材５により押し上げられた外圧変形抑制板６が温度降下時に元に戻らず、封止材５と外圧変形抑制板６間に隙間が生じる。この隙間に貫通孔６ａから吸い込まれた空気が溜まり、空気に含まれる水分によってリード端子７、８が腐食等により劣化する。

【0049】

これに対して本実施形態は封止材５の突起部５ｂが外圧変形抑制板６の貫通孔６ｂに密入されて一体化された状態となる。このため、温度上昇時に封止材５により押し上げられた外圧変形抑制板６が温度降下時に突起部５ｂに引っ張られて元に戻る。これにより、封止材５と外圧変形抑制板６との間に隙間が形成されにくいため、リード端子７、８の腐食等の劣化を防止することができる。

【0050】

貫通孔６ｂの内壁面の表面の粗さは、外圧変形抑制板６の閉塞壁２ａ側の封止材５と接する面よりも粗い方が好ましい。このようにすることで、封止材５の突起部５ｂと外圧変形抑制板６とがより一体化され、封止材５と外圧変形抑制板６と間の隙間の発生をより防止することができる。表面の粗さについては、表面粗さ計等によって測定される算術平均粗さを用いることができる。

【0051】

更に、貫通孔６ｂは封止材５側の孔径よりも外面側の孔径を大きくするとより好ましい。このようにすることで、封止材５の突起部５ｂと外圧変形抑制板６とが更に一体化され、封止材５と外圧変形抑制板６と間の隙間の発生をより防止することができる。

【0052】

尚、封止材５と外圧変形抑制板６との隙間防止のために両者を接着剤により接着すると、接着剤の構成材料によって封止材５が化学的ダメージを受ける虞れがある。このため、本実施形態のように封止材５の突起部５ｂを貫通孔６ｂに密入して、突起部５ｂと外圧変形抑制板６とを一体化させるとよい。ただし、封止材５が化学的ダメージを受けない範囲において接着剤の使用を排除するものではない。

【0053】

また、電解コンデンサ１は例えば、防水、防湿、防塵、耐薬品性向上等のために、図６、図７に示すように回路基板２２とともにモールド樹脂２５でモールドすることができる。図６はモールド樹脂によりモールドした電解コンデンサ実装体２０の縦断面図であり、図７はこの電解コンデンサ実装体２０の部分拡大断面図である。電解コンデンサ１と回路基板２２の電解コンデンサ１側（表面側）をモールド樹脂２５でモールドしてもよく、回路基板２２の裏面も一緒にモールドしてもよい。

【0054】

モールド成型は周知の様に、金型（図示せず）内に電解コンデンサ実装体２０が収納され、金型の樹脂注入口（図示せず）からモールド樹脂２５が加圧注入される。この時、外圧変形抑制板６が設けられていない場合に、例えば１２０Ｎの力でモールド樹脂２５を金型内に注入されると封止材５が本体ケース２内に深く押し込まれる。その結果として、封止材５が大きく移動してコンデンサ素子１０が損傷する場合がある。

【0055】

これに対して、本実施形態は外圧変形抑制板６が設けられるため、例えば１８０Ｎの力でモールド樹脂２５が注入された場合でも、封止材５が大きく変形することはない。このため、コンデンサ素子１０に対する悪影響を防止することができる。これは、電解コンデンサ１をモールド樹脂２５でモールド成型する電解コンデンサ実装体２０において画期的な効果であり、電解コンデンサ１の防水、防湿、防塵、耐薬品性向上のためにモールド樹脂２５によるモールドを容易に行うことができる。

【0056】

即ち、電解コンデンサ１は外圧変形抑制板６及び絞り加工部２ｃを有する。このため、モールド時にモールド樹脂２５によって封止材５を本体ケース２内に向けて変形させる押圧力を外圧変形抑制板６が受け止める。その結果として、封止材５の閉塞壁２ａ側の面が閉塞壁２ａ側に移動しにくくなると考えられる。

【0057】

また、モールド樹脂２５は本体ケース２の開口部２ｂにおいて、外圧変形抑制板６の本体ケース２の開口部２ｂ側の面に沿って流動する。次に、モールド樹脂２５は外圧変形抑制板６に当接または近接する折曲部２ｄ先端と外圧変形抑制板６との間に形成される隙間から折曲部２ｄ内に流入する。その後、モールド樹脂２５は傾斜面５ｄ上に進入し、封止材５の凹部５ｃの周壁を径方向内方（外圧変形抑制板６側）へと押圧する。

【0058】

その結果、外圧変形抑制板６の外周部は凹部５ｃの周壁により強固に保持され、モールド樹脂２５によって封止材５を本体ケース２内に向けて変形させる押圧力を外圧変形抑制板６が受け止める。これにより、封止材５の閉塞壁２ａ側の面が、より移動しにくくなると考えられる。

【0059】

また、傾斜面５ｄと対向する部分に形成される隙間Ｓが閉塞壁２ａ側よりも閉塞壁２ａと反対側の方が大きく形成される。このため、モールド樹脂２５による押圧力は、凹部５ｃの周壁を外圧変形抑制板６の方向に向かいやすくする。このため、外圧変形抑制板６の外周部は凹部５ｃの周壁により更に強固に保持され、これにより、封止材５の閉塞壁２ａ側の面が、より移動しにくくなると考えられる。

【0060】

また、外圧変形抑制板６は、ガラス繊維、セルロース繊維、セラミックなどの強化材を混入した合成樹脂板によって構成される。このため、モールド樹脂２５による押圧力を外圧変形抑制板６が確実に受け止め、封止材５の閉塞壁２ａ側の面がより移動しにくくなると考えられる。

【0061】

本実施形態によると、電解コンデンサ１には封止材５よりも小径の外圧変形抑制板６が設けられる。外圧変形抑制板６にはリード端子７、８が貫通する貫通孔６ａ（第１貫通孔）と、封止材５に設けた突起部５ｂが密入される貫通孔６ｂ（第２貫通孔）とが設けられる。このため、周囲環境による本体ケース２の膨張時または収縮時に封止材５が本体ケース２に容易に追従し、周囲環境による電解コンデンサ１の密封性の低下を防止することができる。

【0062】

また、電解コンデンサ１をモールド樹脂２５で覆った場合等の外圧が加わった際に、封止材５に加わる外圧を外圧変形抑制板６が受け止める。このため、封止材５が本体ケース２内に大きく押圧変形することによるコンデンサ素子１０の損傷を防止することができる。

【0063】

加えて、半田付け等の昇温時に本体ケース２の内圧上昇により封止材５の中央部が外圧変形抑制板６とともに外側に膨らみ、降温時に封止材５の中央部が外圧変形抑制板６とともに元に戻る。このため、封止材５と外圧変形抑制板６との間に隙間が形成されないため、両者間への水分の進入によるリード端子７、８の劣化を防止することができる。

【0064】

また、絞り加工部２ｃの軸方向中央が凹部５ｃの底面よりも閉塞壁２ａ側に配されるため、絞り加工部２ｃが凹部５ｃの周壁を避けて封止材５を押圧する。これにより封止材５を確実に密封保持することができる。

【0065】

また、折曲部２ｄの先端が凹部５ｃの内周面よりも径方向内側に配され、外圧変形抑制板６の外面に近接または当接する。これにより、折曲部２ｄが封止材５に食い込まないため、封止材５の外周部が容易に本体ケース２に追随して伸縮することができる。

【0066】

また、封止材５の外周面は、開口部２ｂに向かう程径方向内側に傾斜した傾斜面５ｄを閉塞壁２ａと反対側の端部に有する。これにより、電解コンデンサ実装体２０を樹脂モールドする際に、傾斜面５ｄと本体ケース２との間に進入したモールド樹脂２５が凹部５ｃの周壁を内方に確実に押圧する。これにより、外圧により封止材５が本体ケース２内に大きく押圧変形することをより確実に防止することができる。

【0067】

また、本体ケース２の内面と傾斜面５ｄとの径方向の隙間Ｓは、閉塞壁２ａ側よりも閉塞壁２ａと反対側の方が大きい。これにより、傾斜面５ｄと本体ケース２との間に進入したモールド樹脂２５による押圧力は、凹部５ｃの周壁を外圧変形抑制板６方向に向かいやすくする。これにより、外圧により封止材５が本体ケース２内に大きく押圧変形することをより確実に防止することができる。

【0068】

また、貫通孔６ｂが一対の貫通孔６ａの間に配されるので、昇温時に外側に膨らむ封止材５の中央部が降温により元に戻る際に、突起部５ｂとともに外圧変形抑制板６を確実に元に戻すことができる。

【0069】

また、外圧変形抑制板６の外周部の少なくとも一部が凹部５ｃの周壁により覆われるので、外圧変形抑制板６を確実に凹部５ｃに保持することができる。

【0070】

また、外圧変形抑制板６が硬質樹脂により形成されるので、外圧を確実に受け止めて封止材５の変形を抑制することができる。

【0071】

また、外圧変形抑制板６が強化材を混入した樹脂により形成されるので、外圧を確実に受け止めて封止材５の変形を抑制することができる。

【産業上の利用可能性】

【0072】

本発明は、電解コンデンサを回路に実装した自動車、電子機器等に利用することができる。

【符号の説明】

【0073】

１ 電解コンデンサ
２ 本体ケース
２ａ 閉塞壁
２ｂ 開口部
２ｃ 絞り加工部
２ｄ 折曲部
５ 封止材
５ａ 貫通孔
５ｂ 突起部
５ｃ 凹部
５ｄ 傾斜面
６ 外圧変形抑制板
６ａ 貫通孔（第１貫通孔）
６ｂ 貫通孔（第２貫通孔）
７、８ リード端子
１０ コンデンサ素子
１１ 陽極箔
１２ 陰極箔
１３ セパレータ
１４ 粘着テープ
２０ 電解コンデンサ実装体
２１ 座板
２１ａ 貫通孔
２２ 回路基板
２５ モールド樹脂
Ｄ 距離
Ｓ 隙間
ｔ５、ｔ６ 板厚

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】