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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024130133
(43)【公開日】2024-09-30
(54)【発明の名称】電力変換装置
(51)【国際特許分類】
H02M 7/48 20070101AFI20240920BHJP
【ＦＩ】
H02M7/48 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023039670
(22)【出願日】2023-03-14
(71)【出願人】
【識別番号】000005234
【氏名又は名称】富士電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104433
【弁理士】
【氏名又は名称】宮園 博一
(74)【代理人】
【識別番号】100202728
【弁理士】
【氏名又は名称】三森 智裕
(72)【発明者】
【氏名】新谷 貴範
【テーマコード（参考）】
5H770
【Ｆターム（参考）】
5H770AA21
5H770AA24
5H770BA01
5H770CA01
5H770DA22
5H770HA02Y
5H770JA10X
5H770PA16
5H770PA42
5H770PA44
5H770QA01
5H770QA06
5H770QA25
5H770QA28
5H770QA33
(57)【要約】
【課題】半導体モジュールと制御基板との間に配置される固定板を構成する部品の部品点数の増加、および、固定板の構造の複雑化を抑制可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】この電力変換装置１００は、基台部４０と、基台部４０に固定される半導体モジュール１１と、電力変換の制御を行う制御基板５０と、制御基板５０が固定される固定板６０とを備える。制御基板５０は、半導体モジュール１１に対して基台部４０が配置される側とは反対側に配置される。固定板６０は、半導体モジュール１１と制御基板５０との間に配置される。そして、固定板６０は、平板状の導電板６１と、導電板６１を覆う絶縁性樹脂６２とを含む。平板状の導電板６１には、制御基板５０を固定するための基板固定部６１ｃ、および、固定板６０を基台部４０に固定するための基台固定用孔６１ａが設けられる。
【選択図】図１３
【解決手段】この電力変換装置１００は、基台部４０と、基台部４０に固定される半導体モジュール１１と、電力変換の制御を行う制御基板５０と、制御基板５０が固定される固定板６０とを備える。制御基板５０は、半導体モジュール１１に対して基台部４０が配置される側とは反対側に配置される。固定板６０は、半導体モジュール１１と制御基板５０との間に配置される。そして、固定板６０は、平板状の導電板６１と、導電板６１を覆う絶縁性樹脂６２とを含む。平板状の導電板６１には、制御基板５０を固定するための基板固定部６１ｃ、および、固定板６０を基台部４０に固定するための基台固定用孔６１ａが設けられる。
【選択図】図１３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基台部と、
電力変換用スイッチング素子を含み、前記基台部に固定される半導体モジュールと、
前記半導体モジュールに対して前記基台部が配置される側とは反対側に配置され、前記電力変換用スイッチング素子による電力変換の制御を行う制御基板と、
前記半導体モジュールと前記制御基板との間に配置され、前記制御基板が固定される固定板と、を備え、
前記固定板は、前記制御基板を固定するための基板固定部、および、前記固定板を前記基台部に固定するための基台固定部が設けられる平板状の導電板と、前記導電板を覆う絶縁性樹脂とを含む、電力変換装置。
電力変換用スイッチング素子を含み、前記基台部に固定される半導体モジュールと、
前記半導体モジュールに対して前記基台部が配置される側とは反対側に配置され、前記電力変換用スイッチング素子による電力変換の制御を行う制御基板と、
前記半導体モジュールと前記制御基板との間に配置され、前記制御基板が固定される固定板と、を備え、
前記固定板は、前記制御基板を固定するための基板固定部、および、前記固定板を前記基台部に固定するための基台固定部が設けられる平板状の導電板と、前記導電板を覆う絶縁性樹脂とを含む、電力変換装置。
【請求項2】
前記固定板は、前記絶縁性樹脂に前記導電板がインサート成形されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項3】
前記固定板の前記導電板には、前記基板固定部において、前記制御基板が基板締結部材によって締結固定されており、
前記基台部には、前記基台固定部としての基台固定用孔を介して、前記導電板が基台締結部材によって締結固定されており、
前記制御基板は、前記導電板を介して前記基台部に電気的に接続されている、請求項１に記載の電力変換装置。
前記基台部には、前記基台固定部としての基台固定用孔を介して、前記導電板が基台締結部材によって締結固定されており、
前記制御基板は、前記導電板を介して前記基台部に電気的に接続されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項4】
前記絶縁性樹脂は、前記導電板の前記基台固定用孔および前記基台固定用孔の周縁部を露出させる第１露出部を有する、請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項5】
前記絶縁性樹脂には、前記導電板の前記基板固定部を露出させる第２露出部が設けられている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項6】
前記絶縁性樹脂は、前記第２露出部の周縁部が前記制御基板側に向かって筒状に突出して延びるボス部を含む、請求項５に記載の電力変換装置。
【請求項7】
前記基台部は、前記導電板との位置決めを行うために、前記導電板に係合する第１位置決め部を含み、
前記導電板は、前記基台部の前記第１位置決め部と互いに係合する第２位置決め部を含む、請求項１に記載の電力変換装置。
前記導電板は、前記基台部の前記第１位置決め部と互いに係合する第２位置決め部を含む、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項8】
前記半導体モジュールは、前記電力変換用スイッチング素子のスイッチングの制御を行うための制御端子を有し、
前記固定板の前記導電板および前記絶縁性樹脂の各々には、前記制御端子に対応して端子用開口部が設けられており、
前記制御端子は、前記端子用開口部を介して、前記制御基板に接続されている、請求項１に記載の電力変換装置。
前記固定板の前記導電板および前記絶縁性樹脂の各々には、前記制御端子に対応して端子用開口部が設けられており、
前記制御端子は、前記端子用開口部を介して、前記制御基板に接続されている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項9】
前記絶縁性樹脂は、前記導電板の前記端子用開口部の内周面を覆うように形成されている、請求項８に記載の電力変換装置。
【請求項10】
前記固定板の前記導電板および前記絶縁性樹脂の各々には、装置外部の負荷と電気的に接続される複数の導体配線、または、平滑コンデンサを含むコンデンサモジュールの接続端子を、前記半導体モジュールの端子に固定するための固定部を露出させる固定部用開口部が設けられている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項11】
前記絶縁性樹脂は、前記導電板の前記固定部用開口部の内周面を覆うように形成されている、請求項１０に記載の電力変換装置。
【請求項12】
前記半導体モジュールから装置外部の負荷に供給される電流値を検出する電流センサをさらに備え、
前記固定板の前記導電板および前記絶縁性樹脂の各々には、前記電流センサを前記制御基板に接続するためのセンサ用開口部が設けられている、請求項１に記載の電力変換装置。
前記固定板の前記導電板および前記絶縁性樹脂の各々には、前記電流センサを前記制御基板に接続するためのセンサ用開口部が設けられている、請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項13】
前記基板固定部は、前記制御基板と前記固定板とが対向する方向に突出するように、一体的に形成される筒状部を含み、
前記筒状部の内周面には、めねじが形成されている、請求項１～１２のいずれか１項に記載の電力変換装置。
前記筒状部の内周面には、めねじが形成されている、請求項１～１２のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、電力変換装置に関し、特に、半導体モジュールと制御基板との間に配置され、制御基板が固定される固定板を備える電力変換装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、半導体モジュールと、制御基板とを備える電力変換装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【0003】
上記特許文献１には、スイッチング素子を含む半導体モジュールと、電力変換に関する制御を行う制御基板と、金属製の収納ケースとを備える電力変換装置が開示されている。この電力変換装置は、半導体モジュールおよび制御基板を収納ケースの内部に収納する。また、収納ケース内において、半導体モジュールと制御基板との間には、金属製の基板プレートが設けられている。そして、基板プレートには、制御基板を固定するためのボスと、収納ケースに基板プレートを固定するためのボスとが設けられている。
【0004】
ここで、上記特許文献１には記載されていないが、従来の電力変換装置では、半導体モジュールと制御基板との間に、絶縁性樹脂からなる板状の固定板を配置することによって、半導体モジュールと制御基板との間を気中絶縁する（空気で絶縁を行う）場合よりも、半導体モジュールと制御基板との間の距離を小さくすることが可能になる。このような場合、固定板への制御基板の固定、および、収納ケースなどの部材への固定板の固定を、ねじによって行う際に、ねじよりも機械的強度の低い絶縁性樹脂からなる固定板の固定箇所が、変形および破損してしまうことを防止するために、金属製の円筒状の部材（カラー）を、絶縁性樹脂からなる固定板の各固定箇所に埋め込むようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０２２－０１４７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、金属製の円筒状の部材（カラー）を、絶縁性樹脂からなる固定板の各固定箇所に埋め込む場合には、金属製の円筒状の部材（カラー）が固定箇所の数だけ必要になる。そのため、半導体モジュールと制御基板との間に配置される固定板を構成する部品の部品点数が増加するとともに、固定板の構造が複雑化するという問題がある。
【0007】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、半導体モジュールと制御基板との間に配置される固定板を構成する部品の部品点数の増加、および、固定板の構造の複雑化を抑制可能な電力変換装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による電力変換装置は、基台部と、電力変換用スイッチング素子を含み、基台部に固定される半導体モジュールと、半導体モジュールに対して基台部が配置される側とは反対側に配置され、電力変換用スイッチング素子による電力変換の制御を行う制御基板と、半導体モジュールと制御基板との間に配置され、制御基板が固定される固定板と、を備え、固定板は、制御基板を固定するための基板固定部、および、固定板を基台部に固定するための基台固定部が設けられる平板状の導電板と、導電板を覆う絶縁性樹脂とを含む。
【0009】
上記一の局面による電力変換装置は、上記のように、半導体モジュールと制御基板との間に配置され、制御基板が固定される固定板を備える。そして、固定板は、制御基板を固定するための基板固定部、および、固定板を基台部に固定するための基台固定部が設けられる平板状の導電板と、導電板を覆う絶縁性樹脂とを含む。これにより、基板固定部および基台固定部が設けられる平板状の導電板によって、固定板への制御基板の固定と、基台部への固定板の固定とを行うことができる。その結果、制御基板を固定板に固定するための部材、および、固定板を基台部に固定するための部材として、金属製の円筒状の部材（カラー）を、固定箇所の数だけ絶縁性樹脂に埋め込まなくても、導電板の基板固定部および基台固定部を利用して、固定板への制御基板の固定および基台部への固定板の固定のそれぞれを行うことができる。これにより、導電板と絶縁性樹脂とによって、固定板を形成することができるので、金属製の円筒状の部材（カラー）を、固定箇所の数だけ絶縁性樹脂に埋め込む場合に比べて、半導体モジュールと制御基板との間に配置される固定板を構成する部品の部品点数の増加、および、固定板の構造の複雑化を抑制することができる。また、導電板と、導電板を覆う絶縁性樹脂とを含む固定板が、半導体モジュールと制御基板との間に配置されるので、半導体モジュールと制御基板との間を気中絶縁する（空気によって絶縁を行う）場合よりも、半導体モジュールと制御基板との間の距離を小さくすることができる。その結果、半導体モジュールと制御基板とが隣り合う方向における装置サイズの増大を抑制することができる。
【0010】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、固定板は、絶縁性樹脂に導電板がインサート成形されている。このように構成すれば、導電板と絶縁性樹脂とを組み合わせる工程を別途行うことなく、固定板の絶縁性樹脂成型時に同時に導電板を組み込むことができるので、固定板の製造工程を簡略化することができる。
【0011】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、固定板の導電板には、基板固定部において、制御基板が基板締結部材によって締結固定されており、基台部には、基台固定部としての基台固定用孔を介して、導電板が基台締結部材によって締結固定されており、制御基板は、導電板を介して基台部に電気的に接続されている。このように構成すれば、確実に基台部に制御基板を電気的に接続することができるので、制御基板を基準電位（フレームグランド）に確実に接続することができる。
【0012】
この場合、好ましくは、絶縁性樹脂は、導電板の基台固定用孔および基台固定用孔の周縁部を露出させる第１露出部を有する。このように構成すれば、導電板を、基台締結部材によって基台部に締結固定する際に、第１露出部において絶縁性樹脂から露出した導電板に、基台締結部材および基台部を接触させることができる。その結果、より確実に基台部に導電板を電気的に接続することができる。
【0013】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、絶縁性樹脂には、導電板の基板固定部を露出させる第２露出部が設けられている。このように構成すれば、制御基板を、固定板の導電板に基板締結部材によって締結固定する際に、第２露出部において絶縁性樹脂から露出した導電板に、基板締結部材を接触させることができる。その結果、より確実に導電板に制御基板を電気的に接続することができる。
【0014】
この場合、好ましくは、絶縁性樹脂は、第２露出部の周縁部が制御基板側に向かって筒状に突出して延びるボス部を含む。このように構成すれば、ボス部によって、導電板と制御基板とを離間させることができるので、第２露出部によって露出される基板固定部以外の部分において、導電板と制御基板とが電気的に接続してしまうことを防止することができる。その結果、導電板と制御基板との間において、電気的な短絡が発生することを防止することができる。
【0015】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、基台部は、導電板との位置決めを行うために、導電板に係合する第１位置決め部を含み、導電板は、基台部の第１位置決め部と互いに係合する第２位置決め部を含む。このように構成すれば、第１位置決め部と第２位置決め部とを互いに係合させることによって、基台部に対する導電板の位置決めを容易に行うことができるので、基台部に対する導電板（固定板）の取り付け作業を容易に行うことができる。
【0016】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、半導体モジュールは、電力変換用スイッチング素子のスイッチングの制御を行うための制御端子を有し、固定板の導電板および絶縁性樹脂の各々には、制御端子に対応して端子用開口部が設けられており、制御端子は、端子用開口部を介して、制御基板に接続されている。このように構成すれば、半導体モジュールと制御基板との間に配置される固定板を迂回するように、半導体モジュールの制御端子と制御基板とを互いに接続するための配線を設ける場合に比べて、配線をより短くすることができる。
【0017】
この場合、好ましくは、絶縁性樹脂は、導電板の端子用開口部の内周面を覆うように形成されている。このように構成すれば、導電板の端子用開口部において、半導体モジュールの制御端子と導電板との間を確実に絶縁することができる。
【0018】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、固定板の導電板および絶縁性樹脂の各々には、装置外部の負荷と電気的に接続される複数の導体配線、または、平滑コンデンサを含むコンデンサモジュールの接続端子を、半導体モジュールの端子に固定するための固定部を露出させる固定部用開口部が設けられている。このように構成すれば、固定部用開口部が、複数の導体配線を半導体モジュールの端子に固定するための固定部を露出させる場合には、固定板を基台部に取り付けた後であっても、固定部用開口部によって、複数の導体配線を半導体モジュールの端子に固定するための作業を容易に行うことができる。また、固定部用開口部が、コンデンサモジュールの接続端子を半導体モジュールの端子に固定するための固定部を露出させる場合には、固定板を基台部に取り付けた後であっても、固定部用開口部によって、コンデンサモジュールの接続端子を半導体モジュールの端子に固定するための作業を容易に行うことができる。
【0019】
この場合、好ましくは、絶縁性樹脂は、導電板の固定部用開口部の内周面を覆うように形成されている。このように構成すれば、導電板の固定部用開口部において、固定部と導電板との間を確実に絶縁することができる。
【0020】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、半導体モジュールから装置外部の負荷に供給される電流値を検出する電流センサをさらに備え、固定板の導電板および絶縁性樹脂の各々には、電流センサを制御基板に接続するためのセンサ用開口部が設けられている。このように構成すれば、半導体モジュールと制御基板との間に配置される固定板を迂回するように、電流センサと制御基板とを互いに接続するための配線を設ける場合に比べて、配線をより短くすることができる。
【0021】
上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、基板固定部は、制御基板と固定板とが対向する方向に突出するように、一体的に形成される筒状部を含み、筒状部の内周面には、めねじが形成されている。このように構成すれば、基板固定部の筒状部に直接ねじを締結固定することができる。その結果、ねじと、めねじが形成されたナットなどの部材とを用いて、固定板へ制御基板を取り付ける場合と異なり、ねじの締結の際にナットなどの部材を、作業者が保持する必要がないので、固定板への制御基板の取り付けを容易に行うことができる。また、筒状部が、基板固定部に一体的に形成されることによって、めねじが形成されたナットなどの部材を、導電板とは別個に設ける必要がないので、固定板に制御基板を取り付けるための部材の点数が増加することを抑制することができる。
【発明の効果】
【0022】
本発明によれば、上記のように、半導体モジュールと制御基板との間に配置される固定板を構成する部品の部品点数の増加、および、固定板の構造の複雑化を抑制可能な電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の一実施形態による電力変換装置の回路構成を示した図である。
【図2】一実施形態による電力変換装置全体を示した模式図である。
【図3】一実施形態の電力変換装置外部における冷却用液体の流れを示した図である。
【図4】一実施形態による電力変換装置の斜視図である。
【図5】制御基板を取り外した状態の電力変換装置を示した分解斜視図である。
【図7】基台部の突出部および導電板の位置決め孔を示した斜視図である。
【図8】Ｚ１方向側から見た固定板の斜視図である。
【図9】Ｚ２方向側から見た固定板の斜視図である。
【図11】Ｚ１方向側から見た導電板の斜視図である。
【図12】Ｚ２方向側から見た導電板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【0025】
【0026】
【0027】
まず、図１を参照して、電力変換装置１００の回路構成を説明する。電力変換装置１００は、インバータ部１０と、コンバータ部２０とを備えている。
【0028】
インバータ部１０は、コンバータ部２０によって変圧された直流電力を交流電力に変換して負荷２１０に供給する。負荷２１０は、たとえば、モータである。電力変換装置１００と直流電源２００との間には、スイッチ２０１が設けられている。
【0029】
電力変換装置１００は、インバータ部１０は、半導体モジュール１１を含む。半導体モジュール１１は、半導体スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６を含む。なお、半導体スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６は、特許請求の範囲の「電力変換用スイッチング素子」の一例である。半導体モジュール１１は、直流電力を交流電力に変換するスイッチング素子モジュール１１１およびスイッチング素子モジュール１１２を含む。スイッチング素子モジュール１１１および１１２の各々は、上アームを構成する半導体スイッチング素子Ｑ１、Ｑ２およびＱ３と、下アームを構成する半導体スイッチング素子Ｑ４、Ｑ５およびＱ６とを含む。
【0030】
また、負荷２１０は、負荷２１０ａと負荷２１０ｂとを含む。スイッチング素子モジュール１１１は、直流電源２００から入力される直流電力を交流電力に変換して負荷２１０ａに供給する。スイッチング素子モジュール１１２は、直流電源２００から入力される直流電力を交流電力に変換して負荷２１０ｂに供給する。
【0031】
また、電力変換装置１００は、半導体モジュール１１から装置外部の負荷２１０に供給される電流値を検出する電流センサ３０を備える。電流センサ３０は、電流センサ３１と、電流センサ３２とを含む。電流センサ３１および３２は、それぞれスイッチング素子モジュール１１１および１１２に対応して設けられる。電流センサ３１は、スイッチング素子モジュール１１１と負荷２１０ａとの間に設けられる。また、電流センサ３２は、スイッチング素子モジュール１１２と負荷２１０ｂとの間に設けられる。
【0032】
コンバータ部２０は、直流電源２００から入力される直流電力を変圧する。コンバータ部２０は、昇圧コンバータ部２１と、ＤＣＤＣコンバータ部２２とを含む。
【0033】
昇圧コンバータ部２１は、インバータ部１０の入力側に配置されている。昇圧コンバータ部２１は、直流電源２００から入力される直流電力を昇圧してインバータ部１０に供給する。昇圧コンバータ部２１は、昇圧用スイッチング素子モジュール２１ａと、リアクトル２１ｂと含む。昇圧用スイッチング素子モジュール２１ａは、昇圧用スイッチング素子Ｑ１１およびＱ１２を含む。昇圧用スイッチング素子Ｑ１１およびＱ１２は、それぞれ上アームおよび下アームを構成する。また、昇圧コンバータ部２１は、コンデンサＣ１を含む。リアクトル２１ｂは、直流電源２００の正側と、昇圧用スイッチング素子Ｑ１１および昇圧用スイッチング素子Ｑ１２の接続点との間に設けられている。コンデンサＣ１は、昇圧用スイッチング素子Ｑ１２に対して並列に設けられている。
【0034】
なお、半導体スイッチング素子Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ５およびＱ６と、昇圧用スイッチング素子Ｑ１１およびＱ１２とのうち、少なくとも１つはワイドバンドギャップ半導体素子であってもよい。
【0035】
また、電力変換装置１００は、平滑コンデンサＣ２と抵抗Ｒとを備える。平滑コンデンサＣ２および抵抗Ｒは、昇圧コンバータ部２１とインバータ部１０との間に設けられている。平滑コンデンサＣ２と抵抗Ｒとは、互いに並列に設けられている。
【0036】
ＤＣＤＣコンバータ部２２は、直流電力の電圧を異なる電圧に変換する。具体的には、ＤＣＤＣコンバータ部２２は、直流電源２００からコネクタ１を介して入力される直流電力の電圧を降圧する。また、ＤＣＤＣコンバータ部２２は、降圧した電圧を出力端子２に供給する。
【0037】
次に、電力変換装置１００の構造について説明する。
【0038】
図２に示すように、電力変換装置１００は、基台部４０と、制御基板５０と、固定板６０とを備える。
【0039】
なお、本明細書中において、制御基板５０と固定板６０とが対向する方向をＺ方向とする。そして、Ｚ方向における一方側および他方側を、それぞれＺ１方向およびＺ２方向とする。基台部４０、制御基板５０および固定板６０は、Ｚ１方向側またはＺ２方向側から見て、長方形状を有する。また、Ｚ１方向側またはＺ２方向側から見た基台部４０、制御基板５０および固定板６０の長手方向をＸ方向とする。そして、Ｘ方向における一方側および他方側を、それぞれＸ１方向およびＸ２方向とする。また、Ｘ方向およびＺ方向の両方に直交する方向（基台部４０、制御基板５０および固定板６０の短手方向）をＹ方向とする。そして、Ｙ方向における一方側および他方側を、それぞれＹ１方向およびＹ２方向とする。
【0040】
基台部４０は、Ｚ方向において、インバータ部１０とコンバータ部２０との間に配置される。すなわち、インバータ部１０を構成するスイッチング素子モジュール１１１およびスイッチング素子モジュール１１２と、昇圧コンバータ部２１およびＤＣＤＣコンバータ部２２とが、Ｚ方向において、基台部４０を挟むように配置される。
【0041】
スイッチング素子モジュール１１１およびスイッチング素子モジュール１１２は、基台部４０のＺ１方向側に配置されている。また、スイッチング素子モジュール１１１およびスイッチング素子モジュール１１２は、基台部４０の長手方向（Ｘ方向）に沿って、互いに隣り合うように配置されている。
【0042】
また、昇圧コンバータ部２１およびＤＣＤＣコンバータ部２２は、平板状の基台部４０のＺ２方向側に配置されている。また、昇圧コンバータ部２１は、Ｘ方向において、ＤＣＤＣコンバータ部２２に隣り合うように配置されている。昇圧コンバータ部２１は、ＤＣＤＣコンバータ部２２のＸ２方向側に配置されている。
【0043】
ＤＣＤＣコンバータ部２２は、直流直流コンバータ素子２２１およびコンバータ基板２２２を備えている。直流直流コンバータ素子２２１は、コンバータ用スイッチング素子２２ａ、トランス２２ｂ、共振リアクトル２２ｃ、平滑リアクトル２２ｄ、および、ダイオード素子２２ｅを含む。電力変換装置１００は、ＤＣＤＣコンバータ部２２が備える直流直流コンバータ素子２２１により、直流電源２００から入力される直流電力の電圧を異なる電圧に変換するように構成されている。そして、直流直流コンバータ素子２２１は、コンバータ基板２２２に実装されている。コンバータ基板２２２は、平板状に形成されている。コンバータ基板２２２は、直流直流コンバータ素子２２１が実装されたプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）である。コンバータ基板２２２は、基台部４０に対向するように配置される。
【0044】
制御基板５０は、半導体モジュール１１に対して基台部４０が配置される側とは反対側（半導体モジュール１１のＺ１方向側）に配置される。制御基板５０は、半導体スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６による電力変換の制御を行う。制御基板５０は、平板状に形成されている。制御基板５０は、後述する半導体モジュール１１の制御端子１１ａ（図５参照）が接続されるプリント回路基板である。
【0045】
図２に示すように、固定板６０は、Ｚ方向において、半導体モジュール１１と制御基板５０との間に配置される。固定板６０には、制御基板５０が固定される。固定板６０の詳細については、後述する。
【0046】
（冷却流路に関する構成）
基台部４０は、冷却流路４１０を内部に有する。本実施形態では、冷却流路４１０は、インバータ側流路４１１、接続流路４１２およびコンバータ側流路４１３を含む。
基台部４０は、冷却流路４１０を内部に有する。本実施形態では、冷却流路４１０は、インバータ側流路４１１、接続流路４１２およびコンバータ側流路４１３を含む。
【0047】
インバータ側流路４１１は、基台部４０のインバータ部１０側（Ｚ１方向側）に設けられている。基台部４０のＺ１方向側に配置されるインバータ部１０は、インバータ側流路４１１を流れる冷却用液体により冷却される。具体的には、スイッチング素子モジュール１１１および１１２は、インバータ側流路４１１を流れる冷却用液体により冷却される。インバータ側流路４１１は、接続流路４１２を介して、コンバータ側流路４１３に接続されている。
【0048】
コンバータ側流路４１３は、基台部４０のコンバータ部２０側（Ｚ２方向側）に設けられている。基台部４０のＺ２方向側に配置されるコンバータ部２０（昇圧コンバータ部２１およびＤＣＤＣコンバータ部２２）は、コンバータ側流路４１３を流れる冷却用液体により冷却される。具体的には、昇圧用スイッチング素子モジュール２１ａ、リアクトル２１ｂ、直流直流コンバータ素子２２１は、コンバータ側流路４１３を流れる冷却用液体により冷却される。
【0049】
冷却流路４１０は、冷却用液体がインバータ側流路４１１を通過した後に、コンバータ側流路４１３を通過するように、インバータ側流路４１１とコンバータ側流路４１３とが接続流路４１２によって接続されている。これにより、インバータ側流路４１１を流れる冷却用液体によって、インバータ部１０が冷却された後、コンバータ側流路４１３を流れる冷却用液体によって、コンバータ部２０が冷却される。
【0050】
接続流路４１２は、基台部４０が延びるＸ方向における一方端側（Ｘ１方向側）に配置される。また、基台部４０は、冷却用液体が流入する流入口Ｉ、および、冷却用液体が流出する流出口Ｏを有している。流入口Ｉおよび流出口Ｏは、共に、基台部４０のＸ方向における他方端側（Ｘ２方向側）に設けられている。冷却流路４１０は、流入口Ｉ、インバータ側流路４１１、接続流路４１２、コンバータ側流路４１３、流出口Ｏが、この順で接続される。冷却用液体は、基台部４０のＸ２方向側に設けられる流入口Ｉからインバータ側流路４１１に流入し、接続流路４１２、コンバータ側流路４１３の順に流れた後、基台部４０のＸ２方向側に設けられる流出口Ｏから流出する。
【0051】
そして、冷却流路４１０は、Ｘ方向における一方端側（Ｘ１方向側）に配置される接続流路４１２において折り返すように形成されている。電力変換装置１００は、単一の基台部４０にインバータ側流路４１１とコンバータ側流路４１３とが設けられているので、インバータ部１０およびコンバータ部２０を別個の冷却部に配置して、各々の冷却部に設けられた冷却流路により冷却するように構成する場合と比べて、装置構成をコンパクト化することができる。
【0052】
また、図３に示すように、基台部４０の冷却流路４１０から流出した冷却用液体は、電力変換装置１００外部の放熱部１０１により放熱されて冷却される。また、放熱部１０１により冷却された冷却用液体は、電力変換装置１００外部のポンプ１０２により送液されて再び基台部４０の冷却流路４１０に流入する。放熱部１０１は、熱交換器を含み、外部の空気により冷却される。放熱部１０１は、たとえば、ラジエータである。なお、ポンプ１０２を流出口Ｏと放熱部１０１の間に配置して、放熱部１０１により放熱される前の冷却用液体がポンプ１０２によって送液されてもよい。また、冷却用液体は、たとえば、水、不凍液などの液体である。
【0053】
図４に示すように、制御基板５０は、複数（１４本）のねじＮ１によって固定板６０に締結固定されている。なお、ねじＮ１は、特許請求の範囲の「基板締結部材」の一例である。また、電力変換装置１００は、平滑コンデンサＣ２（図１参照）を含むコンデンサモジュール７０を備える。図４に示すように、コンデンサモジュール７０は、制御基板５０および固定板６０のＹ１方向側に配置される。
【0054】
図５に示すように、固定板６０は、複数（１０本）のねじＮ２によって、基台部４０に締結固定されている。なお、ねじＮ２は、特許請求の範囲の「基台締結部材」の一例である。
【0055】
また、半導体モジュール１１（図６参照）は、電力変換用スイッチング素子のスイッチングの制御を行うための制御端子１１ａを有している。
【0056】
図５に示すように、固定板６０には、開口部Ｅ、Ｆ、ＧおよびＨが設けられている。開口部Ｅは、半導体モジュール１１の制御端子１１ａ、および、固定部Ｖ１に対応して設けられている。開口部Ｆは、固定部Ｖ２に対応して設けられている。開口部Ｇは、電流センサ３０の端子３０ａに対応して設けられている。開口部Ｈは、後述する導電板６１を露出させるように形成されている。なお、固定部Ｖ１およびＶ２の詳細については、後述する。
【0057】
図６に示すように、半導体モジュール１１（スイッチング素子モジュール１１１および１１２）は、ねじＮ５によって、基台部４０に固定される。また、電力変換装置１００は、半導体モジュール１１に接続される複数（６つ）の導体配線９０を備える。そして、スイッチング素子モジュール１１１のＹ２方向側には、電流センサ３１が配置される。電流センサ３１は、スイッチング素子モジュール１１１に接続する複数（３つ）の導体配線９０に流れる電流値を検出する。また、スイッチング素子モジュール１１２のＹ２方向側には、電流センサ３２が配置される。電流センサ３２は、スイッチング素子モジュール１１２に接続する複数（３つ）の導体配線９０に流れる電流値を検出する。
【0058】
図７に示すように、固定板６０は、導電板６１と、導電板６１を覆う絶縁性樹脂６２とを含む。導電板６１は、たとえば、鋼板である。絶縁性樹脂６２は、たとえば、ＰＰＳ（Ｐｏｌｙ Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｓｕｌｆｉｄｅ：ポリフェニレンサルファイド）を含む。また、絶縁性樹脂６２は、ＰＢＴ（Ｐｏｌｙ Ｂｕｔｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ポリブチレンテレフタレート）を含んでもよい。
【0059】
また、導電板６１には、固定板６０を基台部４０に固定するための基台固定用孔６１ａが設けられる。なお、基台固定用孔６１ａは、特許請求の範囲の「基台固定部」の一例である。
【0060】
絶縁性樹脂６２は、導電板６１の基台固定用孔６１ａおよび基台固定用孔６１ａの周縁部を露出させる第１露出部６２ａを有する。
【0061】
基台部４０は、導電板６１との位置決めを行うために、導電板６１に係合する突出部４０ａを含む。突出部４０ａは、基台部４０に複数（２つ）設けられている。突出部４０ａは、固定板６０側（Ｚ１方向側）に向かってに突出するように、円錐台状に形成されている。なお、突出部４０ａは、特許請求の範囲の「第１位置決め部」の一例である。
【0062】
導電板６１は、基台部４０の突出部４０ａと互いに係合する位置決め孔６１ｂを含む。位置決め孔６１ｂは、突出部４０ａに対応して、導電板６１に複数（２つ）設けられている。なお、位置決め孔６１ｂは、特許請求の範囲の「第２位置決め部」の一例である。
【0063】
図８に示すように、絶縁性樹脂６２は、Ｚ１方向側（制御基板５０側）に向かって筒状に突出して延びるボス部Ｂを含む。なお、ボス部Ｂは、後述する基板固定部６１ｃ（図１２参照）に対応して複数（１４個）設けられている。
【0064】
また、固定板６０のＺ２方向側（半導体モジュール１１側）には、Ｚ２方向側に延びるリブ６２ｃ（図９参照）が設けられている。リブ６２ｃは、開口部Ｅ、Ｆ、ＧおよびＨに対応して設けられている。
【0065】
図１０に示すように、固定板６０の導電板６１は、平板状に形成されている。固定板６０は、絶縁性樹脂６２に導電板６１がインサート成形されている。固定板６０の開口部Ｅは、導電板６１に設けられる開口部Ｅ１と、絶縁性樹脂６２に設けられる開口部Ｅ２とを含む。開口部Ｅ１およびＥ２の各々は、複数（６つ）設けられている。開口部Ｅ１およびＥ２の各々は、Ｚ１方向側から見て、Ｔ字形状を有している。
【0066】
また、固定板６０の開口部Ｆは、導電板６１に設けられる開口部Ｆ１と、絶縁性樹脂６２に設けられる開口部Ｆ２とを含む。開口部Ｆ１およびＦ２の各々は、複数（６つ）設けられている。開口部Ｆ１およびＦ２の各々は、Ｚ１方向側から見て、トラック形状（角丸長方形状）を有している。
【0067】
また、固定板６０の開口部Ｇは、導電板６１に設けられる開口部Ｇ１と、絶縁性樹脂６２に設けられる開口部Ｇ２とを含む。開口部Ｇ１およびＧ２の各々は、複数（２つ）設けられている。開口部Ｇ１およびＧ２の各々は、Ｚ１方向側から見て、長方形状を有している。
【0068】
図１１に示すように、導電板６１には、基台固定用孔６１ａと、位置決め孔６１ｂと、開口部Ｅ１、Ｆ１およびＧ１とが設けられている。また、導電板６１には、制御基板５０を固定するための基板固定部６１ｃが設けられる。そして、導電板６１の基板固定部６１ｃは、図１２に示すように、制御基板５０と固定板６０とが対向するＺ方向におけるＺ２方向側に突出する筒状部Ｐを有している。筒状部Ｐは、導電板６１にバーリング加工を施すことによって、形成されている。
【0069】
図１３に示すように、絶縁性樹脂６２には、導電板６１の基板固定部６１ｃを露出させる第２露出部６２ｂが設けられている。導電板６１の基板固定部６１ｃは、Ｚ１方向側およびＺ２方向側から見て、絶縁性樹脂６２から露出している。また、ボス部Ｂは、第２露出部６２ｂの周縁部が制御基板５０側（Ｚ１方向側）に向かって筒状に突出して延びるように形成されている。
【0070】
固定板６０の導電板６１には、基板固定部６１ｃにおいて、制御基板５０がねじＮ１によって締結固定されている。本実施形態では、基板固定部６１ｃは、制御基板５０と固定板６０とが対向するＺ方向におけるＺ２方向側に突出するように、一体的に形成される筒状部Ｐを含む。筒状部Ｐの内周面には、めねじが形成されている。具体的には、バーリング加工によって形成された筒状部Ｐの内周面に、タップ加工が施されることによって、めねじが形成されている。そして、筒状部Ｐの内周面のめねじに、ねじＮ１のおねじが締結される。
【0071】
また、基台部４０には、基台固定用孔６１ａを介して、導電板６１がねじＮ２によって締結固定されている。制御基板５０は、導電板６１を介して基台部４０に電気的に接続されている。具体的には、制御基板５０は、ねじＮ１、導電板６１およびねじＮ２を介して、基台部４０に電気的に接続されている。
【0072】
図１４に示すように、固定部Ｖ１では、ねじＮ３によって、導体配線９０が、半導体モジュール１１の端子１１ｂに締結固定されている。端子１１ｂは、出力側の端子である。固定部Ｖ２では、ねじＮ４によって、コンデンサモジュール７０の接続端子７０ａが、半導体モジュール１１の端子１１ｂに締結固定されている。端子１１ｃは、入力側の端子である。また、Ｙ方向において、開口部Ｅと開口部Ｆとの間には、開口部Ｈが設けられている。
【0073】
図１５に示すように、固定板６０の導電板６１には、制御端子１１ａに対応して開口部Ｅ１が設けられている。また、本実施形態では、開口部Ｅ１は、装置外部の負荷２１０と電気的に接続される複数の導体配線９０を、半導体モジュール１１の端子１１ｂに固定するための固定部Ｖ１を露出させる。すなわち、導電板６１には、制御端子１１ａに対応して設けられる開口部と、固定部Ｖ１を露出させるための開口部とが一体的に設けられている。なお、開口部Ｅ１は、特許請求の範囲に記載の「端子用開口部」および「固定部用開口部」の一例である。
【0074】
また、固定板６０の絶縁性樹脂６２には、制御端子１１ａに対応して開口部Ｅ２が設けられている。また、本実施形態では、開口部Ｅ２は、装置外部の負荷２１０と電気的に接続される複数の導体配線９０を、半導体モジュール１１の端子１１ｂに固定するための固定部Ｖ１を露出させる。すなわち、絶縁性樹脂６２には、制御端子１１ａに対応して設けられる開口部と、固定部Ｖ１を露出させるための開口部とが一体的に設けられている。なお、開口部Ｅ２は、特許請求の範囲に記載の「端子用開口部」および「固定部用開口部」の一例である。
【0075】
制御端子１１ａは、開口部Ｅ（開口部Ｅ１およびＥ２）を介して、制御基板５０に接続されている。制御端子１１ａは、固定部Ｖ１（ねじＮ２）のＹ１方向側に配置されている。制御端子１１ａは、Ｚ１方向側に延び、制御基板５０に接続されている。また、固定部Ｖ２において、端子１１ｂに導体配線９０を締結固定するねじＮ３は、開口部Ｅ内に配置される。
【0076】
絶縁性樹脂６２は、導電板６１の開口部Ｅ１の内周面を覆うように形成されている。これにより、導電板６１とねじＮ３との間に、絶縁性樹脂６２が配置されるとともに、導電板６１と制御端子１１ａとの間に、絶縁性樹脂６２が配置される。
【0077】
図１６に示すように、固定板６０の導電板６１には、コンデンサモジュール７０の接続端子７０ａを半導体モジュール１１の端子１１ｃに固定するための固定部Ｖ２を露出させる開口部Ｆ１が設けられている。また、固定板６０の絶縁性樹脂６２には、コンデンサモジュール７０の接続端子７０ａを、半導体モジュール１１の端子１１ｃに固定するための固定部Ｖ２を露出させる開口部Ｆ２が設けられている。なお、開口部Ｆ１および開口部Ｆ２は、特許請求の範囲に記載の「固定部用開口部」の一例である。また、固定部Ｖ２において、端子１１ｃに接続端子７０ａを締結固定するねじＮ４は、開口部Ｆ内に配置される。
【0078】
絶縁性樹脂６２は、導電板６１の開口部Ｆ１の内周面を覆うように形成されている。これにより、導電板６１とねじＮ２との間に、絶縁性樹脂６２が配置される。
【0079】
また、開口部Ｈは、絶縁性樹脂６２から導電板６１を露出させるように形成されている。開口部Ｈは、Ｚ１方向側から見て、固定部Ｖ２とオーバーラップしない位置において、導電板６１を露出させている。これにより、固定板６０における絶縁性樹脂６２の量を減らすことができるので、固定板６０の軽量化を図ることができる。
【0080】
図１７に示すように、固定板６０の導電板６１には、電流センサ３０を制御基板５０に接続するための開口部Ｇ１が設けられている。また、固定板６０の絶縁性樹脂６２には、電流センサ３０を制御基板５０に接続するための開口部Ｇ２が設けられている。なお、開口部Ｇ１および開口部Ｇ２は、特許請求の範囲に記載の「センサ用開口部」の一例である。
【0081】
電流センサ３０の端子３０ａは、開口部Ｇ（開口部Ｇ１およびＧ２）を介して、制御基板５０に接続されている。端子３０ａは、固定部Ｖ１（ねじＮ２）のＹ２方向側に配置されている。端子３０ａは、Ｚ１方向側に延び、制御基板５０に接続されている。端子３０ａは、開口部Ｇ内に配置されている。
【0082】
絶縁性樹脂６２は、導電板６１の開口部Ｇ１の内周面を覆うように形成されている。これにより、導電板６１と端子３０ａとの間に、絶縁性樹脂６２が配置される。
【0083】
（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0084】
本実施形態では、半導体モジュール１１と制御基板５０との間に配置され、制御基板５０が固定される固定板６０を備える。そして、固定板６０は、制御基板５０を固定するための基板固定部６１ｃ、および、固定板６０を基台部４０に固定するための基台固定用孔６１ａが設けられる平板状の導電板６１と、導電板６１を覆う絶縁性樹脂６２とを含む。これにより、基板固定部６１ｃおよび基台固定用孔６１ａが設けられる平板状の導電板６１によって、固定板６０への制御基板５０の固定と、基台部４０への固定板６０の固定とを行うことができる。その結果、制御基板５０を固定板６０に固定するための部材、および、固定板６０を基台部４０に固定するための部材として、金属製の円筒状の部材（カラー）を、固定箇所の数だけ絶縁性樹脂６２に埋め込まなくても、導電板６１の基板固定部６１ｃおよび基台固定用孔６１ａを利用して、固定板６０への制御基板５０の固定および基台部４０への固定板６０の固定のそれぞれを行うことができる。これにより、導電板６１と絶縁性樹脂６２とによって、固定板６０を形成することができるので、金属製の円筒状の部材（カラー）を、固定箇所の数だけ絶縁性樹脂６２に埋め込む場合に比べて、半導体モジュール１１と制御基板５０との間に配置される固定板６０を構成する部品の部品点数の増加、および、固定板６０の構造の複雑化を抑制することができる。また、導電板６１と、導電板６１を覆う絶縁性樹脂６２とを含む固定板６０が、半導体モジュール１１と制御基板５０との間に配置されるので、半導体モジュール１１と制御基板５０との間を気中絶縁する（空気によって絶縁を行う）場合よりも、半導体モジュール１１と制御基板５０との間の距離を小さくすることができる。その結果、半導体モジュール１１と制御基板５０とが隣り合うＺ方向における装置サイズの増大を抑制することができる。
【0085】
また、本実施形態では、上記のように、固定板６０は、絶縁性樹脂６２に導電板６１がインサート成形されている。これにより、導電板６１と絶縁性樹脂６２とを組み付合わせる工程を別途行うことなく、固定板６０の絶縁性樹脂６２成型時に同時に導電板６１を組み込むことができるので、固定板６０の製造工程を簡略化することができる。
【0086】
また、本実施形態では、上記のように、固定板６０の導電板６１には、基板固定部６１ｃにおいて、制御基板５０がねじＮ１によって締結固定されている。そして、基台部４０には、基台固定用孔６１ａを介して、導電板６１がねじＮ２によって締結固定されている。制御基板５０は、導電板６１を介して基台部４０に電気的に接続されている。これにより、確実に基台部４０に制御基板５０を電気的に接続することができるので、制御基板５０を基準電位（フレームグランド）に確実に接続することができる。
【0087】
また、本実施形態では、上記のように、絶縁性樹脂６２は、導電板６１の基台固定用孔６１ａおよび基台固定用孔６１ａの周縁部を露出させる第１露出部６２ａを有する。これにより、導電板６１を、ねじＮ２によって基台部４０に締結固定する際に、第１露出部６２ａにおいて絶縁性樹脂６２から露出した導電板６１に、ねじＮ２および基台部４０を接触させることができる。その結果、より確実に基台部４０に導電板６１を電気的に接続することができる。
【0088】
また、本実施形態では、上記のように、絶縁性樹脂６２には、導電板６１の基板固定部６１ｃを露出させる第２露出部６２ｂが設けられている。これにより、制御基板５０を、固定板６０の導電板６１にねじＮ１によって締結固定する際に、第２露出部６２ｂにおいて絶縁性樹脂６２から露出した導電板６１に、ねじＮ１を接触させることができる。その結果、より確実に導電板６１に制御基板５０を電気的に接続することができる。
【0089】
また、本実施形態では、上記のように、絶縁性樹脂６２は、第２露出部６２ｂの周縁部が制御基板５０側（Ｚ１方向側）に向かって筒状に突出して延びるボス部Ｂを含む。これにより、ボス部Ｂによって、導電板６１と制御基板５０とを離間させることができるので、第２露出部６２ｂによって露出される基板固定部６１ｃ以外の部分において、導電板６１と制御基板５０とが電気的に接続してしまうことを防止することができる。その結果、導電板６１と制御基板５０との間において、電気的な短絡が発生することを防止することができる。
【0090】
また、本実施形態では、上記のように、基台部４０は、導電板６１との位置決めを行うために、導電板６１に係合する突出部４０ａを含み、導電板６１は、基台部４０の突出部４０ａと互いに係合する位置決め孔６１ｂを含む。これにより、突出部４０ａと位置決め孔６１ｂとを互いに係合させることによって、基台部４０に対する導電板６１の位置決めを容易に行うことができるので、基台部４０に対する導電板６１（固定板６０）の取り付け作業を容易に行うことができる。
【0091】
また、本実施形態では、上記のように、半導体モジュール１１は、半導体スイッチング素子Ｑ１～Ｑ６のスイッチングの制御を行うための制御端子１１ａを有する。そして、固定板６０の導電板６１および絶縁性樹脂６２には、制御端子１１ａに対応して開口部Ｅ１およびＥ２がそれぞれ設けられている。制御端子１１ａは、開口部Ｅ１およびＥ２を介して、制御基板５０に接続されている。これにより、半導体モジュール１１と制御基板５０との間に配置される固定板６０を迂回するように、半導体モジュール１１の制御端子１１ａと制御基板５０とを互いに接続するための配線を設ける場合に比べて、配線をより短くすることができる。
【0092】
また、本実施形態では、上記のように、固定板６０の導電板６１および絶縁性樹脂６２には、複数の導体配線９０を半導体モジュール１１の端子１１ｂに固定するための固定部Ｖ１を露出させる開口部Ｅ１およびＥ２がそれぞれ設けられている。これにより、固定板６０を基台部４０に取り付けた後であっても、開口部Ｅ１およびＥ２によって、複数の導体配線９０を、半導体モジュール１１の端子１１ｂに固定するための作業を容易に行うことができる。また、固定板６０の導電板６１および絶縁性樹脂６２には、平滑コンデンサＣ２を含むコンデンサモジュール７０の接続端子７０ａを、半導体モジュール１１の端子１１ｃに固定するための固定部Ｖ２を露出させる開口部Ｆ１およびＦ２がそれぞれ設けられている。これにより、固定板６０を基台部４０に取り付けた後であっても、開口部Ｅ１およびＥ２によって、コンデンサモジュール７０の接続端子７０ａを、半導体モジュール１１の端子１１ｃに固定するための作業を容易に行うことができる。
【0093】
また、本実施形態では、上記のように、絶縁性樹脂６２は、導電板６１の開口部Ｅ１の内周面を覆うように形成されている。これにより、導電板６１の開口部Ｅ１において、半導体モジュール１１の制御端子１１ａと導電板６１との間を確実に絶縁することができるとともに、導電板６１の開口部Ｅ１において、固定部Ｖ１と導電板６１との間を確実に絶縁することができる。
【0094】
また、本実施形態では、上記のように、電力変換装置１００は、半導体モジュール１１から装置外部の負荷２１０に供給される電流値を検出する電流センサ３０を備える。そして、固定板６０の導電板６１および絶縁性樹脂６２には、電流センサ３０を制御基板５０に接続するための開口部Ｇ１およびＧ２がそれぞれ設けられている。これにより、半導体モジュール１１と制御基板５０との間に配置される固定板６０を迂回するように、電流センサ３０と制御基板５０とを互いに接続するための配線を設ける場合に比べて、配線をより短くすることができる。
【0095】
また、本実施形態では、上記のように、基板固定部６１ｃは、制御基板５０と固定板６０とが対向するＺ方向におけるＺ２方向側に突出するように、一体的に形成される筒状部Ｐを含む。そして、筒状部Ｐの内周面には、めねじが形成されている。これにより、基板固定部６１ｃの筒状部Ｐに直接ねじＮ１を締結固定することができる。その結果、ねじＮ１と、めねじが形成されたナットなどの部材とを用いて、固定板６０へ制御基板５０を取り付ける場合と異なり、ねじＮ１の締結の際にナットなどの部材を、作業者が保持する必要がないので、固定板６０への制御基板５０の取り付けを容易に行うことができる。また、筒状部Ｐが、基板固定部６１ｃに一体的に形成されることによって、めねじが形成されたナットなどの部材を、導電板６１とは別個に設ける必要がないので、固定板６０に制御基板５０を取り付けるための部材の点数が増加することを抑制することができる。
【0096】
［変形例］
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
【0097】
たとえば、上記実施形態では、固定板６０は、絶縁性樹脂６２に導電板６１がインサート成形されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、固定板は、個別に成形された絶縁性樹脂と、導電板とを組み合わせることによって、固定板を構成されてもよい。
【0098】
また、上記実施形態では、制御基板５０は、導電板６１を介して基台部４０に電気的に接続されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御基板は、導電板を介さずに、ねじなどを介して基台部に電気的に接続されてもよい。また、制御基板は、基台部に直接接続されてもよい。
【0099】
また、上記実施形態では、絶縁性樹脂６２は、導電板６１の基台固定用孔６１ａおよび基台固定用孔６１ａの周縁部を露出させる第１露出部６２ａを有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁性樹脂は、導電板の基台固定用孔のみを露出させてもよい。
【0100】
また、上記実施形態では、絶縁性樹脂６２は、第２露出部６２ｂの周縁部が制御基板５０側（Ｚ１方向側）に向かって筒状に突出して延びるボス部Ｂを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁性樹脂は、制御基板側に向かって筒状に突出して延びるボス部を含まずに、導電板が、制御基板側に向かって筒状に突出して延びてもよい。
【0101】
また、上記実施形態では、基台部４０は、導電板６１との位置決めを行うために、導電板６１に係合する突出部４０ａ（第１位置決め部）を含み、導電板６１は、基台部４０の突出部４０ａと互いに係合する位置決め孔６１ｂ（第２位置決め部）を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、導電板は、位置決め孔を含まずに、基台部の第１位置決め部と互いに係合する切り欠きが設けられてもよい。また、基台部が位置決め用の穴を含み、基台部の位置決め用の穴に導電板が係合してもよい。
【0102】
また、上記実施形態では、制御端子１１ａに対応して設けられる開口部（端子用開口部）と、固定部Ｖ１を露出させるための開口部（固定部用開口部）とが一体的に設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、固定板（導電板および絶縁性樹脂）には、端子用開口部と固定部用開口部とが別個に設けられてもよい。
【0103】
また、上記実施形態では、固定板６０の導電板６１および絶縁性樹脂６２には、制御端子１１ａに対応して設けられる開口部Ｅ１およびＥ２（端子用開口部）がそれぞれ設けられる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、固定板の導電板および絶縁性樹脂の各々に端子用開口部を設けずに、固定板を迂回するように設けた配線によって、制御端子が制御基板に接続されてもよい。
【0104】
また、上記実施形態では、絶縁性樹脂６２は、導電板６１の開口部Ｅ１（端子用開口部および固定部用開口部）の内周面を覆うように形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、導電板の端子用開口部の内周面は、絶縁性樹脂から露出してもよい。また、導電板の固定部用開口の内周面は、絶縁性樹脂から露出してもよい。
【0105】
また、上記実施形態では、固定板６０の導電板６１および絶縁性樹脂６２には、固定部Ｖ１を露出させる開口部Ｅ１およびＥ２がそれぞれ設けられるとともに、固定部Ｖ２を露出させる開口部Ｆ１およびＦ２がそれぞれ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、固定板の導電板および絶縁性樹脂の各々には、複数の導体配線を半導体モジュールの端子に固定するための固定部を露出させる開口部、および、平滑コンデンサを含むコンデンサモジュールの接続端子を、半導体モジュールの端子に固定するための固定部を露出される開口部のうち、いずれか一方の開口部のみが設けられてもよい。
【0106】
また、上記実施形態では、固定板６０の導電板６１および絶縁性樹脂６２には、電流センサ３０を制御基板５０に接続するための開口部Ｇ１およびＧ２（センサ用開口部）がそれぞれ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、固定板の導電板および絶縁性樹脂の各々に、電流センサを制御基板に接続するためのセンサ用開口部を設けずに、固定板を迂回するように設けた配線によって、電流センサが制御基板に接続されてもよい。
【0107】
また、上記実施形態では、筒状部Ｐは、制御基板５０と固定板６０とが対向するＺ方向におけるＺ２方向側に突出する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、筒状部は、制御基板側（Ｚ１方向側）に突出してもよい。
【0108】
また、上記実施形態では、導電板６１の筒状部Ｐの内周面には、めねじが形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、導電板の筒状部の内周面に、めねじを形成せずに、ねじとナットとによって、導電板と制御基板とが締結固定されてもよい。
【符号の説明】
【0109】
１１ 半導体モジュール
１１ａ 制御端子
１１ｂ 端子
１１ｃ 端子
３０、３１、３２ 電流センサ
３０ａ 端子
４０基台部
４０ａ 突出部（第１位置決め部）
５０ 制御基板
６０ 固定板
６１ 導電板
６１ａ 基台固定用孔（基台固定部）
６１ｂ 位置決め孔（第２位置決め部）
６１ｃ 基板固定部
６２ 絶縁性樹脂
６２ａ 第１露出部
６２ｂ 第２露出部
７０ コンデンサモジュール
７０ａ 接続端子
９０ 導体配線
１００ 電力変換装置
２１０、２１０ａ、２１０ｂ 負荷
Ｂ ボス部
Ｃ２ 平滑コンデンサ
Ｅ１、Ｅ２ 開口部（端子用開口部、固定部用開口部）
Ｆ１、Ｆ２ 開口部（固定部用開口部）
Ｇ１、Ｇ２ 開口部（センサ用開口部）
Ｎ１ ねじ
Ｎ２ ねじ
Ｐ 筒状部
Ｑ１～Ｑ６ 半導体スイッチング素子（電力変換用スイッチング素子）
Ｖ１ 固定部
Ｖ２ 固定部
１１ａ 制御端子
１１ｂ 端子
１１ｃ 端子
３０、３１、３２ 電流センサ
３０ａ 端子
４０基台部
４０ａ 突出部（第１位置決め部）
５０ 制御基板
６０ 固定板
６１ 導電板
６１ａ 基台固定用孔（基台固定部）
６１ｂ 位置決め孔（第２位置決め部）
６１ｃ 基板固定部
６２ 絶縁性樹脂
６２ａ 第１露出部
６２ｂ 第２露出部
７０ コンデンサモジュール
７０ａ 接続端子
９０ 導体配線
１００ 電力変換装置
２１０、２１０ａ、２１０ｂ 負荷
Ｂ ボス部
Ｃ２ 平滑コンデンサ
Ｅ１、Ｅ２ 開口部（端子用開口部、固定部用開口部）
Ｆ１、Ｆ２ 開口部（固定部用開口部）
Ｇ１、Ｇ２ 開口部（センサ用開口部）
Ｎ１ ねじ
Ｎ２ ねじ
Ｐ 筒状部
Ｑ１～Ｑ６ 半導体スイッチング素子（電力変換用スイッチング素子）
Ｖ１ 固定部
Ｖ２ 固定部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】