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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024130272
(43)【公開日】2024-09-30
(54)【発明の名称】流路の製造方法
(51)【国際特許分類】
B01J 19/00 20060101AFI20240920BHJP
G01N 37/00 20060101ALI20240920BHJP
B81C 3/00 20060101ALI20240920BHJP
B81C 1/00 20060101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
B01J19/00 321
G01N37/00 101
B81C3/00
B81C1/00
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023039905
(22)【出願日】2023-03-14
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100149548
【弁理士】
【氏名又は名称】松沼 泰史
(74)【代理人】
【識別番号】100140774
【弁理士】
【氏名又は名称】大浪 一徳
(74)【代理人】
【識別番号】100114937
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 裕幸
(74)【代理人】
【識別番号】100196058
【弁理士】
【氏名又は名称】佐藤 彰雄
(72)【発明者】
【氏名】岡本 純一
【テーマコード（参考）】
3C081
4G075
【Ｆターム（参考）】
3C081AA17
3C081BA23
3C081BA24
3C081CA05
3C081CA13
3C081CA23
3C081CA31
3C081CA32
3C081DA03
3C081DA06
3C081DA11
3C081EA37
4G075AA27
4G075AA39
4G075AA56
4G075DA02
4G075EB50
4G075FA05
4G075FA12
4G075FB02
4G075FB12
(57)【要約】
【課題】スリットに接着剤が入り込むのを抑制した流路の製造方法を提供する。
【解決手段】流路の製造方法Ｓ１は、第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程Ｓ５ａと、第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、第１基板の第１面に転写する第１転写工程Ｓ７と、第１基板の第１面に、第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程Ｓ９と、を行う。
【選択図】図５
【解決手段】流路の製造方法Ｓ１は、第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程Ｓ５ａと、第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、第１基板の第１面に転写する第１転写工程Ｓ７と、第１基板の第１面に、第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程Ｓ９と、を行う。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程と、
第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、
前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、
前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
【請求項2】
前記第１形成工程では、前記第１凹部を複数形成するとともに、前記複数の第１凹部を千鳥状に形成する、請求項１に記載の流路の製造方法。
【請求項3】
前記第１形成工程では、前記スリットが湾曲部を有するように形成するとともに、前記第１凹部を前記湾曲部の近傍に形成する、請求項１又は２に記載の流路の製造方法。
【請求項4】
前記第１基板における前記第１面とは反対側の第２面に、前記スリットから離間させて第２凹部を形成する第２形成工程と、
第２塗布用基板に塗布した第２接着剤を、前記第１基板の前記第２面に転写する第２転写工程と、
前記第１基板の前記第２面に、前記第２接着剤を介して第３基板を接着し、前記第１基板の前記スリット、前記第２基板、及び前記第３基板により流路を形成する第２接着工程と、
を行う、請求項１又は２に記載の流路の製造方法。
第２塗布用基板に塗布した第２接着剤を、前記第１基板の前記第２面に転写する第２転写工程と、
前記第１基板の前記第２面に、前記第２接着剤を介して第３基板を接着し、前記第１基板の前記スリット、前記第２基板、及び前記第３基板により流路を形成する第２接着工程と、
を行う、請求項１又は２に記載の流路の製造方法。
【請求項5】
第１基板の第１面に、スリットを形成する形成工程と、
第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、
前記第１基板の前記第１面に、第３面に凹部が形成された第２基板を、前記凹部が前記スリットの近傍に配置されるように、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、
前記第１基板の前記第１面に、第３面に凹部が形成された第２基板を、前記凹部が前記スリットの近傍に配置されるように、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
【請求項6】
第１基板の第１面にスリット、前記第１基板における前記スリットの開口周縁部に段部をそれぞれ形成する第１形成工程と、
第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、
前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、
前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
【請求項7】
第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程と、
前記第１基板の前記第１面における、前記第１凹部に対する前記スリットとは反対側に第１接着剤を塗布する第１塗布工程と、
前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
前記第１基板の前記第１面における、前記第１凹部に対する前記スリットとは反対側に第１接着剤を塗布する第１塗布工程と、
前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、
を行う、流路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、流路の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、粒子捕捉用チップを製造する際に、複数の基板が接着剤の転写により接合され、流路が形成されている（例えば、特許文献１参照）。流路は、基板を貫通するように溝（スリット）が形成された基板を積層すること等により構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００６－１２２７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、基板の間の接着剤の厚みが大きく過剰だと、接着剤が溝へ漏れ出す。この場合、例えば、流路を流れる液体の流れを乱したり、光観察時に蛍光を発し、液体に含まれる細胞を見分けるのに重要な細胞からの蛍光の観察の邪魔をしてしまう、といった信頼性の問題につながる。
一方で、基板の間の接着剤の厚みが足らないと、基板の接着強度が不足する。この場合、粒子捕捉用チップの製造上の問題が生じる。
一方で、基板の間の接着剤の厚みが足らないと、基板の接着強度が不足する。この場合、粒子捕捉用チップの製造上の問題が生じる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
前記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
（１）本発明の態様１は、第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程と、第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、を行う、流路の製造方法である。
（１）本発明の態様１は、第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程と、第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、を行う、流路の製造方法である。
【0006】
（２）本発明の態様２は、第１基板の第１面に、スリットを形成する形成工程と、第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、前記第１基板の前記第１面に、第３面に凹部が形成された第２基板を、前記凹部が前記スリットの近傍に配置されるように、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、を行う、流路の製造方法である。
【0007】
（３）本発明の態様３は、第１基板の第１面にスリット、前記第１基板における前記スリットの開口周縁部に段部をそれぞれ形成する第１形成工程と、第１塗布用基板に塗布した第１接着剤を、前記第１基板の前記第１面に転写する第１転写工程と、前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、を行う、流路の製造方法である。
【0008】
（４）本発明の態様４は、第１基板の第１面に、スリット及び第１凹部を互いに離間させて形成する第１形成工程と、前記第１基板の前記第１面における、前記第１凹部に対する前記スリットとは反対側に第１接着剤を塗布する第１塗布工程と、前記第１基板の前記第１面に、前記第１接着剤を介して第２基板を接着する第１接着工程と、を行う、流路の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の第１実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップの一例を示す平面図である。
【図3】同粒子捕捉用チップの流路基板の平面図である。
【図4】同粒子捕捉用チップにおける観測部の断面図である。
【図5】同流路の製造方法を示すフローチャートである。
【図6】同流路の製造方法において、流路基板の一例の製造工程を説明する断面図である。
【図7】同流路基板の一例の製造工程を説明する断面図である。
【図8】同流路基板の一例の製造工程を説明する断面図である。
【図9】同流路基板の一例の製造工程を説明する断面図である。
【図10】同流路の製造方法において、流路基板の他の一例の製造工程を説明する断面図である。
【図11】同流路基板の他の一例の製造工程を説明する断面図である。
【図12】同流路基板の他の一例の製造工程を説明する断面図である。
【図13】同流路の製造方法における第１転写工程を説明する断面図である。
【図14】同流路の製造方法における第１転写工程を説明する断面図である。
【図15】同流路の製造方法における第１転写工程を説明する断面図である。
【図16】同流路の製造方法における第１接着工程を説明する断面図である。
【図17】同流路の製造方法における第２転写工程を説明する断面図である。
【図18】同流路の製造方法における第２転写工程を説明する断面図である。
【図19】本発明の第１実施形態の第１変形例における流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップの一例を示す平面図である。
【図20】本発明の第２実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップを側面視した断面図である。
【図21】同流路の製造方法を示すフローチャートである。
【図22】本発明の第３実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップを側面視した断面図である。
【図23】同流路の製造方法を示すフローチャートである。
【図24】本発明の第４実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップを側面視した断面図である。
【図25】同流路の製造方法を示すフローチャートである。
【図26】変形例の粒子捕捉用チップにおける観測部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
（第１実施形態）
以下、本発明に係る流路の製造方法の第１実施形態を、図１から図１９を参照しながら説明する。以下では、まず、流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップについて説明する。
図１及び図２に示すように、粒子捕捉用チップ１は、複数の基板１０を、複数の基板１０の厚さ方向Ｚに重ねた状態で備える。
図２に示すように、例えば、複数の基板１０は、第２基板１２と、第１基板１１と、第３基板１３と、を備える。
例えば、第２基板１２、第１基板１１、及び第３基板１３は、厚さ方向Ｚに見たときに、所定の方向に長い矩形状に形成されている。
以下、本発明に係る流路の製造方法の第１実施形態を、図１から図１９を参照しながら説明する。以下では、まず、流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップについて説明する。
図１及び図２に示すように、粒子捕捉用チップ１は、複数の基板１０を、複数の基板１０の厚さ方向Ｚに重ねた状態で備える。
図２に示すように、例えば、複数の基板１０は、第２基板１２と、第１基板１１と、第３基板１３と、を備える。
例えば、第２基板１２、第１基板１１、及び第３基板１３は、厚さ方向Ｚに見たときに、所定の方向に長い矩形状に形成されている。
【0011】
以下では、第１基板１１に対する第２基板１２側を、厚さ方向Ｚの第１側Ｚ１と言う（単に第１側Ｚ１とも言う）。第１基板１１に対する第３基板１３側を、厚さ方向Ｚの第２側Ｚ２と言う（単に第２側Ｚ２とも言う）。すなわち、第２基板１２、第１基板１１、及び第３基板１３は、第１側Ｚ１から第２側Ｚ２に向かって、この順で配置されている。
【0012】
以下では、まず、第１基板１１について説明する。
第１基板１１は、流路基板１６，１７，１８を有する。流路基板１６，１７，１８は、厚さ方向Ｚに見たときに前記所定の方向に長い矩形状に形成されている。流路基板１６，１７，１８は、シリコン、ステンレス鋼等で形成されている。
流路基板１６，１７，１８は、第１側Ｚ１から第２側Ｚ２に向かって、この順で配置されている。
例えば、流路基板１６，１７，１８の厚さは、０．１ｍｍ以下である。なお、第１基板１１が備える流路基板の数に制限はなく、４枚以上でもよい。
流路基板１６には、厚さ方向Ｚに貫通する溝１６ａ，１６ｂが形成されている。溝１６ａ，１６ｂは、互いに離間している。
同様に、流路基板１７には溝１７ａが形成され、流路基板１８には溝１８ａ，１８ｂが形成されている。
第１基板１１は、流路基板１６，１７，１８を有する。流路基板１６，１７，１８は、厚さ方向Ｚに見たときに前記所定の方向に長い矩形状に形成されている。流路基板１６，１７，１８は、シリコン、ステンレス鋼等で形成されている。
流路基板１６，１７，１８は、第１側Ｚ１から第２側Ｚ２に向かって、この順で配置されている。
例えば、流路基板１６，１７，１８の厚さは、０．１ｍｍ以下である。なお、第１基板１１が備える流路基板の数に制限はなく、４枚以上でもよい。
流路基板１６には、厚さ方向Ｚに貫通する溝１６ａ，１６ｂが形成されている。溝１６ａ，１６ｂは、互いに離間している。
同様に、流路基板１７には溝１７ａが形成され、流路基板１８には溝１８ａ，１８ｂが形成されている。
【0013】
溝１６ａ，１７ａ，１８ａは、厚さ方向Ｚに互いに連通している溝である。溝１６ａ，１７ａ，１８ａそれぞれの幅は、互いに同程度である。
溝１６ｂ，１８ｂは、厚さ方向Ｚにおいて流路基板１７により仕切られている溝である。溝１６ｂ，１８ｂは、流路基板１７を挟んで厚さ方向Ｚに対向するように配置されている。
なお、溝１６ａは、後で詳しく説明する流路２５の形状に沿う延在方向に沿って延びている。ただし、図１に示すように、流路基板１６において、溝１６ａが延びる方向の一部には、ブリッジ１６ｃが設けられている。
同様に、流路基板１７にはブリッジ１７ｃが設けられ、流路基板１８にはブリッジ１８ｃが設けられている。なお、図１では、ブリッジ１７ｃ，１８ｃにハッチングを付している。ブリッジ１６ｃ，１７ｃ，１８ｃは、前記延在方向に位置をずらして配置されている。これにより、溝１６ａ，１７ａ，１８ａを後述するサンプル流体が流れる際に、ブリッジ１６ｃ，１７ｃ，１８ｃが支障になり難い。
図３に示すように、流路基板１７には、溝１７ａ及びブリッジ１７ｃが形成されている。
流路基板１６，１７，１８は、公知の接合方法により互いに接合されている。
溝１６ｂ，１８ｂは、厚さ方向Ｚにおいて流路基板１７により仕切られている溝である。溝１６ｂ，１８ｂは、流路基板１７を挟んで厚さ方向Ｚに対向するように配置されている。
なお、溝１６ａは、後で詳しく説明する流路２５の形状に沿う延在方向に沿って延びている。ただし、図１に示すように、流路基板１６において、溝１６ａが延びる方向の一部には、ブリッジ１６ｃが設けられている。
同様に、流路基板１７にはブリッジ１７ｃが設けられ、流路基板１８にはブリッジ１８ｃが設けられている。なお、図１では、ブリッジ１７ｃ，１８ｃにハッチングを付している。ブリッジ１６ｃ，１７ｃ，１８ｃは、前記延在方向に位置をずらして配置されている。これにより、溝１６ａ，１７ａ，１８ａを後述するサンプル流体が流れる際に、ブリッジ１６ｃ，１７ｃ，１８ｃが支障になり難い。
図３に示すように、流路基板１７には、溝１７ａ及びブリッジ１７ｃが形成されている。
流路基板１６，１７，１８は、公知の接合方法により互いに接合されている。
【0014】
図２に示すように、互いに連通している溝１６ａ，１７ａ，１８ａにより、第１基板１１における第１側Ｚ１を向く第１面１１ａに形成される、スリット１１ｃが構成される。スリット１１ｃは、流路基板１６，１７，１８を厚さ方向Ｚに貫通している。スリット１１ｃは、第１基板１１における第１面１１ａとは反対側の第２面１１ｂに達する。
溝１６ｂ及び流路基板１７により、第１基板１１の第１面１１ａに形成される第１凹部１１ｄが構成される。第１凹部１１ｄは、スリット１１ｃから離間している。
溝１８ｂ及び流路基板１７により、第１基板１１の第２面１１ｂに形成される第２凹部１１ｅが構成される。第２凹部１１ｅは、スリット１１ｃから離間している。第２凹部１１ｅは、流路基板１７を挟んで第１凹部１１ｄに対向している。
溝１６ｂ及び流路基板１７により、第１基板１１の第１面１１ａに形成される第１凹部１１ｄが構成される。第１凹部１１ｄは、スリット１１ｃから離間している。
溝１８ｂ及び流路基板１７により、第１基板１１の第２面１１ｂに形成される第２凹部１１ｅが構成される。第２凹部１１ｅは、スリット１１ｃから離間している。第２凹部１１ｅは、流路基板１７を挟んで第１凹部１１ｄに対向している。
【0015】
基板１２，１３は、透明なガラス等で形成されている。
第２基板１２は、流路基板１６の第１側Ｚ１に配置されている。第２基板１２と流路基板１６とは、第１接着剤２１により接着されている。
第３基板１３は、流路基板１８の第２側Ｚ２に配置されている。第３基板１３と流路基板１８とは、第２接着剤２２により接着されている。
第１接着剤２１及び第２接着剤２２には、シリコーン接着剤、エポキシ接着剤、アクリル接着剤、フェノール接着剤、酢酸ビニル接着剤、クロロプレンゴム接着剤、ニトリルゴム接着剤を用いることができる。
第２基板１２は、流路基板１６の第１側Ｚ１に配置されている。第２基板１２と流路基板１６とは、第１接着剤２１により接着されている。
第３基板１３は、流路基板１８の第２側Ｚ２に配置されている。第３基板１３と流路基板１８とは、第２接着剤２２により接着されている。
第１接着剤２１及び第２接着剤２２には、シリコーン接着剤、エポキシ接着剤、アクリル接着剤、フェノール接着剤、酢酸ビニル接着剤、クロロプレンゴム接着剤、ニトリルゴム接着剤を用いることができる。
【0016】
図１及び図２に示すようにスリット１１ｃの第１側Ｚ１及び第２側Ｚ２が、第２基板１２及び第３基板１３により塞がれることにより、粒子捕捉用チップ１に、流路２５であるサンプル流体供給部２６、第１分岐流路２７、第２分岐流路２８、合流流路２９、観測部３０、及び分離部３１が形成される。
さらに、粒子捕捉用チップ１には、第１凹部１１ｄである、分岐脇凹部３５，３６、及び合流脇凹部３７，３８が形成されている。図示はしないが、粒子捕捉用チップ１には、第２凹部１１ｅである、分岐脇凹部、及び合流脇凹部が形成されている。
さらに、粒子捕捉用チップ１には、第１凹部１１ｄである、分岐脇凹部３５，３６、及び合流脇凹部３７，３８が形成されている。図示はしないが、粒子捕捉用チップ１には、第２凹部１１ｅである、分岐脇凹部、及び合流脇凹部が形成されている。
【0017】
ここで、図１に示すように前記所定の方向を、長手方向Ｘと規定する。長手方向Ｘ及び厚さ方向Ｚにそれぞれ直交する方向を、短手方向Ｙと規定する。
サンプル流体供給部２６は、円柱状に形成されている。サンプル流体供給部２６は、第１基板１１における、長手方向Ｘの第１端部であって短手方向Ｙの中央部に配置されている。
サンプル流体供給部２６には、開口部２６ａが連通している。例えば、開口部２６ａは第２基板１２に形成されている。
以下では、第１基板１１における、長手方向Ｘの第１端部に対する第２端部側を、長手方向Ｘの第１側Ｘ１（以下では、単に第１側Ｘ１とも言う）と言う。長手方向Ｘにおける第１側Ｘ１とは反対側を、長手方向Ｘの第２側Ｘ２（以下では、単に第２側Ｘ２とも言う）と言う。
サンプル流体供給部２６は、円柱状に形成されている。サンプル流体供給部２６は、第１基板１１における、長手方向Ｘの第１端部であって短手方向Ｙの中央部に配置されている。
サンプル流体供給部２６には、開口部２６ａが連通している。例えば、開口部２６ａは第２基板１２に形成されている。
以下では、第１基板１１における、長手方向Ｘの第１端部に対する第２端部側を、長手方向Ｘの第１側Ｘ１（以下では、単に第１側Ｘ１とも言う）と言う。長手方向Ｘにおける第１側Ｘ１とは反対側を、長手方向Ｘの第２側Ｘ２（以下では、単に第２側Ｘ２とも言う）と言う。
【0018】
厚さ方向Ｚに見たときに、第１分岐流路２７は、短手方向Ｙの第１側Ｙ１（以下では、単に第１側Ｙ１とも言う）に向かって凸となるように湾曲している。具体的には、第１分岐流路２７は、直状部２７ａと、湾曲部２７ｂ，２７ｃとを有する。
直状部２７ａは、長手方向Ｘに沿って延伸している（延びている）。湾曲部２７ｂ，２７ｃは、それぞれ四分円弧状である。例えば、直状部の幅方向の中心における曲率半径は１０ｍｍ以上であり、湾曲部の幅方向の中心における曲率半径は１０ｍｍ未満である。
湾曲部２７ｂは、第１側Ｙ１と第２側Ｘ２との間の向きに向かって凸となるように湾曲している。湾曲部２７ｂの第１側Ｘ１の端部は、直状部２７ａの第２側Ｘ２の端部に連通している。
湾曲部２７ｃは、第１側Ｙ１と第１側Ｘ１との間の向きに向かって凸となるように湾曲している。湾曲部２７ｂの第２側Ｘ２の端部は、直状部２７ａの第１側Ｘ１の端部に連通している。
第１分岐流路２７を構成するスリット１１ｃは、湾曲部２７ｂに対応する位置に、湾曲部１１ｃ１を有する。
直状部２７ａは、長手方向Ｘに沿って延伸している（延びている）。湾曲部２７ｂ，２７ｃは、それぞれ四分円弧状である。例えば、直状部の幅方向の中心における曲率半径は１０ｍｍ以上であり、湾曲部の幅方向の中心における曲率半径は１０ｍｍ未満である。
湾曲部２７ｂは、第１側Ｙ１と第２側Ｘ２との間の向きに向かって凸となるように湾曲している。湾曲部２７ｂの第１側Ｘ１の端部は、直状部２７ａの第２側Ｘ２の端部に連通している。
湾曲部２７ｃは、第１側Ｙ１と第１側Ｘ１との間の向きに向かって凸となるように湾曲している。湾曲部２７ｂの第２側Ｘ２の端部は、直状部２７ａの第１側Ｘ１の端部に連通している。
第１分岐流路２７を構成するスリット１１ｃは、湾曲部２７ｂに対応する位置に、湾曲部１１ｃ１を有する。
【0019】
第１分岐流路２７における第２側Ｘ２の端部は、サンプル流体供給部２６に、サンプル流体供給部２６の第１側Ｙ１から連通している。
厚さ方向Ｚに見たときに、第２分岐流路２８は、短手方向Ｙにおける第１側Ｙ１とは反対側の第２側Ｙ２（以下では、単に第２側Ｙ２とも言う）に向かって凸となるように湾曲している。第２分岐流路２８における第２側Ｘ２の端部は、サンプル流体供給部２６に、サンプル流体供給部２６の第２側Ｙ２から連通している。
第２分岐流路２８における第１側Ｘ１の端部は、第１分岐流路２７における第２側Ｘ２の端部に連通している。
厚さ方向Ｚに見たときに、第２分岐流路２８は、短手方向Ｙにおける第１側Ｙ１とは反対側の第２側Ｙ２（以下では、単に第２側Ｙ２とも言う）に向かって凸となるように湾曲している。第２分岐流路２８における第２側Ｘ２の端部は、サンプル流体供給部２６に、サンプル流体供給部２６の第２側Ｙ２から連通している。
第２分岐流路２８における第１側Ｘ１の端部は、第１分岐流路２７における第２側Ｘ２の端部に連通している。
【0020】
合流流路２９は、分岐流路２７，２８における互いに連通している部分から、第１側Ｘ１に向かって延伸している。
観測部３０は、合流流路２９の第１側Ｘ１の端部に設けられている。図４に示すように、観測部３０は、粒子捕捉用チップ１の外部からのレーザー光Ｌ１を合流流路２９まで透過する。すなわち、観測部３０に対応する部分の基板１２，１３は、透明である。この例では、レーザー光Ｌ１は、観測部３０を厚さ方向Ｚに透過する。
観測部３０は、合流流路２９の第１側Ｘ１の端部に設けられている。図４に示すように、観測部３０は、粒子捕捉用チップ１の外部からのレーザー光Ｌ１を合流流路２９まで透過する。すなわち、観測部３０に対応する部分の基板１２，１３は、透明である。この例では、レーザー光Ｌ１は、観測部３０を厚さ方向Ｚに透過する。
【0021】
図１に示すように、分離部３１は、円柱状に形成されている。分離部３１は、合流流路２９の第１側Ｘ１の端部（観測部３０）の第１側Ｘ１に設けられている。分離部３１には、開口部３１ａが連通している。例えば、開口部３１ａは第２基板１２に形成されている。
【0022】
分岐脇凹部３５は、粒子捕捉用チップ１に複数形成されている。各分岐脇凹部３５は、長手方向Ｘに沿って延伸している。複数の分岐脇凹部３５は、第１分岐流路２７における長手方向Ｘに沿って延伸する直状部２７ａを、直状部２７ａから離間した位置で、短手方向Ｙに挟むように配置されている。第１分岐流路２７と分岐脇凹部３５との距離は、第１分岐流路２７（スリット１１ｃ）の幅の５倍以下であることが好ましい。
分岐脇凹部３６は、粒子捕捉用チップ１に複数形成されている。各分岐脇凹部３６は、長手方向Ｘに沿って延伸している。複数の分岐脇凹部３６は、第２分岐流路２８における長手方向Ｘに沿って延伸する直状部２８ａを、直状部２８ａから離間した位置で、短手方向Ｙに挟むように配置されている。
分岐脇凹部３６は、粒子捕捉用チップ１に複数形成されている。各分岐脇凹部３６は、長手方向Ｘに沿って延伸している。複数の分岐脇凹部３６は、第２分岐流路２８における長手方向Ｘに沿って延伸する直状部２８ａを、直状部２８ａから離間した位置で、短手方向Ｙに挟むように配置されている。
【0023】
合流脇凹部３７は、粒子捕捉用チップ１に複数形成されている。例えば、複数の合流脇凹部３７は、合流流路２９よりも第１側Ｙ１で千鳥状に配置されている。より詳しく説明すると、複数の合流脇凹部３７の一部は、長手方向Ｘに互いに間隔を空けて配置されている。複数の合流脇凹部３７の残部は、複数の合流脇凹部３７の一部よりも第１側Ｚ１であって、長手方向Ｘにおいて、複数の合流脇凹部３７の前記一部における長手方向Ｘに隣り合う合流脇凹部３７の間に対応するように配置されている。
合流脇凹部３８は、長手方向Ｘに沿って延伸している。合流脇凹部３８は、合流流路２９よりも第２側Ｙ２に配置されている。
合流脇凹部３８は、長手方向Ｘに沿って延伸している。合流脇凹部３８は、合流流路２９よりも第２側Ｙ２に配置されている。
【0024】
例えば、流路基板１６には、流路２５に対応する溝１６ａ、及び第１凹部１１ｄに対応する溝１６ｂが形成されている。流路基板１８には、溝１６ａ，１６ｂと同様の溝１８ａ，１８ｂが形成されている。
一方で、図３に示すように、流路基板１７には、流路２５に対応する溝１７ａが形成される。
一方で、図３に示すように、流路基板１７には、流路２５に対応する溝１７ａが形成される。
【0025】
次に、以上のように構成された粒子捕捉用チップ１を製造する流路の製造方法について説明する。図５は、流路の製造方法Ｓ１を示すフローチャートである。
まず、形成工程（図５に示すステップＳ５）において、第１基板１１を製造する。この例では、個別に製造した流路基板１６，１７，１８を、互いに接合させる。なお、形成工程における第１基板１１の製造方法は、これに限定されない。
まず、形成工程（図５に示すステップＳ５）において、第１基板１１を製造する。この例では、個別に製造した流路基板１６，１７，１８を、互いに接合させる。なお、形成工程における第１基板１１の製造方法は、これに限定されない。
【0026】
具体的には、流路基板１６を製造するために、図６に示すように、流路基板１６に溝１６ａ，１６ｂが形成される前の流路基板１６Ａを用いる。流路基板１６Ａから流路基板１６を製造するには、公知のフォトリソグラフィ等を用いる。スピンコータ等により、流路基板１６Ａの両表面に、レジスト３９ａを設ける。
図示はしないが、露光により、マスクを通して紫外線等を照射し、図７に示すように、各レジスト３９ａに貫通孔３９ａ１を形成する。
図８に示すように、エッチングにより、各レジスト３９ａの貫通孔３９ａ１に対応する流路基板１６Ａの部分に、溝１６ａ，１６ｂを形成する。
図９に示すように、流路基板１６から各レジスト３９ａを剥離する。
以上の工程により、流路基板１６を製造する。流路基板１６と同様の工程により、流路基板１８を製造する。
図示はしないが、露光により、マスクを通して紫外線等を照射し、図７に示すように、各レジスト３９ａに貫通孔３９ａ１を形成する。
図８に示すように、エッチングにより、各レジスト３９ａの貫通孔３９ａ１に対応する流路基板１６Ａの部分に、溝１６ａ，１６ｂを形成する。
図９に示すように、流路基板１６から各レジスト３９ａを剥離する。
以上の工程により、流路基板１６を製造する。流路基板１６と同様の工程により、流路基板１８を製造する。
【0027】
流路基板１７を製造するために、図１０に示すように、流路基板１７に溝１７ａが形成される前の流路基板１７Ａを用いる。流路基板１７Ａの両表面に、レジスト３９ｂを設ける。各レジスト３９ｂに貫通孔３９ｂ１を形成する。
図１１に示すように、各レジスト３９ｂの貫通孔３９ｂ１に対応する流路基板１７Ａの部分に、溝１７ａを形成する。
図１２に示すように、流路基板１７から各レジスト３９ｂを剥離する。
以上の工程により、流路基板１７を製造する。
図１１に示すように、各レジスト３９ｂの貫通孔３９ｂ１に対応する流路基板１７Ａの部分に、溝１７ａを形成する。
図１２に示すように、流路基板１７から各レジスト３９ｂを剥離する。
以上の工程により、流路基板１７を製造する。
【0028】
製造した流路基板１６，１７，１８を互いに接合することにより、第１基板１１を製造する。
形成工程Ｓ５では、図５に示す第１形成工程Ｓ５ａ及び第２形成工程Ｓ５ｂが行われる。第１形成工程Ｓ５ａでは、第１基板１１の第１面１１ａに、スリット１１ｃ及び第１凹部１１ｄを互いに離間させて形成する。第１形成工程Ｓ５ａでは、複数の合流脇凹部３７用に、第１凹部１１ｄを複数形成するとともに、複数の第１凹部１１ｄを千鳥状に形成する。
第２形成工程Ｓ５ｂでは、第１基板１１の第２面１１ｂに、スリット１１ｃから離間させて第２凹部１１ｅを形成する。
第１形成工程Ｓ５ａ及び第２形成工程Ｓ５ｂのうち、どちらの工程を先に行ってもよいし、両工程を同時に行ってもよい。
形成工程Ｓ５が終了すると、ステップＳ７に移行する。
形成工程Ｓ５では、図５に示す第１形成工程Ｓ５ａ及び第２形成工程Ｓ５ｂが行われる。第１形成工程Ｓ５ａでは、第１基板１１の第１面１１ａに、スリット１１ｃ及び第１凹部１１ｄを互いに離間させて形成する。第１形成工程Ｓ５ａでは、複数の合流脇凹部３７用に、第１凹部１１ｄを複数形成するとともに、複数の第１凹部１１ｄを千鳥状に形成する。
第２形成工程Ｓ５ｂでは、第１基板１１の第２面１１ｂに、スリット１１ｃから離間させて第２凹部１１ｅを形成する。
第１形成工程Ｓ５ａ及び第２形成工程Ｓ５ｂのうち、どちらの工程を先に行ってもよいし、両工程を同時に行ってもよい。
形成工程Ｓ５が終了すると、ステップＳ７に移行する。
【0029】
次に、図１３に示すように、第１転写工程Ｓ７において、第１塗布用基板４０に第１接着剤２１をスピンコータ等により設ける。
第１塗布用基板４０に塗布した第１接着剤２１を、第１基板１１の第１面１１ａに転写する。第１塗布用基板４０には、光学定に透明で、自家蛍光の少ないガラス基板、環状オレフィンポリマー（COC, COP)、ポリカーボネート（PC)、アクリル樹脂（PMMA)等を用いることができる。
具体的には、図１４に示すように、第１塗布用基板４０を、第１基板１１の第１面１１ａに近づけ、第１塗布用基板４０に塗布した第１接着剤２１を、第１基板１１の第１面１１ａに付着させる。図１５に示すように、第１塗布用基板４０を第１基板１１の第１面１１ａから離間させ、第１接着剤２１を、第１基板１１の第１面１１ａに転写する。
第１転写工程Ｓ７が終了すると、ステップＳ９に移行する。
次に、図１６に示すように、第１接着工程Ｓ９において、第１基板１１の第１面１１ａに、第１接着剤２１を介して第２基板１２を接着する。
第１形成工程Ｓ５ａ、第１転写工程Ｓ７、及び第１接着工程Ｓ９は、この順で行われる。第１接着工程Ｓ９が終了すると、ステップＳ１１に移行する。
第１塗布用基板４０に塗布した第１接着剤２１を、第１基板１１の第１面１１ａに転写する。第１塗布用基板４０には、光学定に透明で、自家蛍光の少ないガラス基板、環状オレフィンポリマー（COC, COP)、ポリカーボネート（PC)、アクリル樹脂（PMMA)等を用いることができる。
具体的には、図１４に示すように、第１塗布用基板４０を、第１基板１１の第１面１１ａに近づけ、第１塗布用基板４０に塗布した第１接着剤２１を、第１基板１１の第１面１１ａに付着させる。図１５に示すように、第１塗布用基板４０を第１基板１１の第１面１１ａから離間させ、第１接着剤２１を、第１基板１１の第１面１１ａに転写する。
第１転写工程Ｓ７が終了すると、ステップＳ９に移行する。
次に、図１６に示すように、第１接着工程Ｓ９において、第１基板１１の第１面１１ａに、第１接着剤２１を介して第２基板１２を接着する。
第１形成工程Ｓ５ａ、第１転写工程Ｓ７、及び第１接着工程Ｓ９は、この順で行われる。第１接着工程Ｓ９が終了すると、ステップＳ１１に移行する。
【0030】
次に、第２転写工程Ｓ１１において、第２塗布用基板４２に塗布した第２接着剤２２を、第１基板１１の第２面１１ｂに転写する。具体的には、図１７に示すように、第２塗布用基板４２を、第１基板１１の第２面１１ｂに近づけ、第２塗布用基板４２に塗布した第２接着剤２２を、第１基板１１の第２面１１ｂに付着させる。図１８に示すように、第２塗布用基板４２を第１基板１１の第２面１１ｂから離間させ、第２接着剤２２を、第１基板１１の第２面１１ｂに転写する。
第２転写工程Ｓ１１が終了すると、ステップＳ１３に移行する。
第２転写工程Ｓ１１が終了すると、ステップＳ１３に移行する。
【0031】
次に、第２接着工程Ｓ１３において、図２に示すように、第１基板１１の第２面１１ｂに、第２接着剤２２を介して第３基板１３を接着する。そして、第１基板１１のスリット１１ｃ、第２基板１２、及び第３基板１３により、流路２５を形成する。
第２形成工程Ｓ５ｂ、第２転写工程Ｓ１１、及び第２接着工程Ｓ１３は、この順で行われる。第２接着工程Ｓ１３が終了すると、流路の製造方法Ｓ１の全工程が終了し、粒子捕捉用チップ１が製造される。
第２形成工程Ｓ５ｂ、第２転写工程Ｓ１１、及び第２接着工程Ｓ１３は、この順で行われる。第２接着工程Ｓ１３が終了すると、流路の製造方法Ｓ１の全工程が終了し、粒子捕捉用チップ１が製造される。
【0032】
なお、流路の製造方法Ｓ１では、第２形成工程Ｓ５ｂを行わなくてもよい。
【0033】
次に、以上のように構成された粒子捕捉用チップ１の動作について説明する。
粒子捕捉用チップ１を使用する際には、開口部２６ａには図示しない供給チューブが接続される。供給チューブには、図示しない供給ポンプが接続される。
供給ポンプを駆動すると、供給チューブ及び開口部２６ａを通して、サンプル流体供給部２６にサンプル流体を供給する。例えば、サンプル流体は、血清等の、細胞を含む流体である。
粒子捕捉用チップ１を使用する際には、開口部２６ａには図示しない供給チューブが接続される。供給チューブには、図示しない供給ポンプが接続される。
供給ポンプを駆動すると、供給チューブ及び開口部２６ａを通して、サンプル流体供給部２６にサンプル流体を供給する。例えば、サンプル流体は、血清等の、細胞を含む流体である。
【0034】
サンプル流体は、分岐流路２７，２８を第１側Ｘ１に向かって流れ、合流流路２９で合流する。そして、観測部３０において、レーザー光Ｌ１により観測される。
観測されたサンプル流体は、分離部３１に流れ込む。分離部３１に流れ込んだサンプル流体は、適宜処理される。
観測されたサンプル流体は、分離部３１に流れ込む。分離部３１に流れ込んだサンプル流体は、適宜処理される。
【0035】
以上説明したように、本実施形態の流路の製造方法Ｓ１では、第１転写工程Ｓ７において、例えば、第１基板１１の第１面１１ａにおける、第１凹部１１ｄとスリット１１ｃとの間、及び第１凹部１１ｄに対するスリット１１ｃとは反対側に過剰に付着した第１接着剤２１の一部は、第１凹部１１ｄに入り込む。
従って、スリット１１ｃに第１接着剤２１が入り込むのを抑制することができる。
従って、スリット１１ｃに第１接着剤２１が入り込むのを抑制することができる。
【0036】
第１形成工程Ｓ５ａでは、第１凹部１１ｄを複数形成するとともに、複数の第１凹部１１ｄを千鳥状に形成する。このため、複数の第１凹部１１ｄを形成した際に、第１基板１１の強度が低下するのを抑制することができる。また、複数の第１凹部１１ｄに第１接着剤２１が入り込むため、アンカリング効果により、第１基板１１から第１接着剤２１が剥がれ難くなる。
流路の製造方法Ｓ１では、第２形成工程Ｓ５ｂ、第２転写工程Ｓ１１、及び第２接着工程Ｓ１３を行う。これにより、第２転写工程Ｓ１１において、第１基板１１の第２面１１ｂにおける、第２凹部１１ｅとスリット１１ｃとの間、及び第２凹部１１ｅに対するスリット１１ｃとは反対側に過剰に付着した第２接着剤２２の一部は、第２凹部１１ｅに入り込む。
従って、スリット１１ｃに第２接着剤２２が入り込むのを抑制することができる。
流路の製造方法Ｓ１では、第２形成工程Ｓ５ｂ、第２転写工程Ｓ１１、及び第２接着工程Ｓ１３を行う。これにより、第２転写工程Ｓ１１において、第１基板１１の第２面１１ｂにおける、第２凹部１１ｅとスリット１１ｃとの間、及び第２凹部１１ｅに対するスリット１１ｃとは反対側に過剰に付着した第２接着剤２２の一部は、第２凹部１１ｅに入り込む。
従って、スリット１１ｃに第２接着剤２２が入り込むのを抑制することができる。
【0037】
なお、図１９に示す第１変形例の粒子捕捉用チップ１Ａのように、粒子捕捉用チップ１の各構成において、分岐脇凹部３５，３６及び合流脇凹部３７，３８に代えて、第１分岐流路２７の湾曲部２７ｂの近傍に、分岐脇凹部４５が形成されてもよい。なお、図１９では、ブリッジ１６ｃ，１７ｃ，１８ｃを示していない。分岐脇凹部４５は、厚さ方向Ｚに直交する平面上で、湾曲部２７ｂを挟むように配置されている。
粒子捕捉用チップ１Ａでは、分岐流路２７，２８と合流流路２９とが連通している部分に、分岐脇凹部４６が形成されている。
粒子捕捉用チップ１Ａでは、分岐流路２７，２８と合流流路２９とが連通している部分に、分岐脇凹部４６が形成されている。
【0038】
図５に示すように、第１変形例の粒子捕捉用チップ１Ａを製造する第１変形例の流路の製造方法Ｓ１Ａでは、流路の製造方法Ｓ１の第１形成工程Ｓ５ａに代えて、第１形成工程Ｓ５ａ１を行う。
第１形成工程Ｓ５ａ１では、スリット１１ｃが湾曲部１１ｃ１を有するように形成するとともに、第１凹部１１ｄを湾曲部１１ｃ１の近傍に形成する。ここで言う湾曲部１１ｃ１の近傍とは、例えば、湾曲部１１ｃ１の幅方向の中心を基準にして、前記幅方向の第１側及び第２側にそれぞれ湾曲部１１ｃ１の幅方向の長さの２倍の範囲内を意味する。
第１形成工程Ｓ５ａ１では、スリット１１ｃが湾曲部１１ｃ１を有するように形成するとともに、第１凹部１１ｄを湾曲部１１ｃ１の近傍に形成する。ここで言う湾曲部１１ｃ１の近傍とは、例えば、湾曲部１１ｃ１の幅方向の中心を基準にして、前記幅方向の第１側及び第２側にそれぞれ湾曲部１１ｃ１の幅方向の長さの２倍の範囲内を意味する。
【0039】
一般的に、粒子捕捉用チップの製造時に、湾曲部に接着剤が入り込みやすい。
第１形成工程Ｓ５ａ１において、第１凹部１１ｄを湾曲部１１ｃ１の近傍に形成することにより、スリット１１ｃに第１接着剤２１が入り込むのを、より確実に抑制することができる。分岐脇凹部４６についても、分岐脇凹部４５と同様である。
第１形成工程Ｓ５ａ１において、第１凹部１１ｄを湾曲部１１ｃ１の近傍に形成することにより、スリット１１ｃに第１接着剤２１が入り込むのを、より確実に抑制することができる。分岐脇凹部４６についても、分岐脇凹部４５と同様である。
【0040】
なお、本実施形態の第１形成工程Ｓ５ａにおいて、複数の第１凹部１１ｄを千鳥状に形成する範囲は限定されない。例えば、複数の第１凹部１１ｄを、合流流路２９の第１側Ｙ１及び第２側Ｙ２の両側に千鳥状に形成してもよい。
【0041】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図２０及び図２１を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図２０に示すように、本実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップ２は、粒子捕捉用チップ１の各構成において、流路２５及び溝１６ｂに代えて、流路５０を備えている。流路５０は、第１基板１１のスリット１１ｆ、第２基板１２、及び第３基板１３により構成されている。
次に、本発明の第２実施形態について図２０及び図２１を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図２０に示すように、本実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップ２は、粒子捕捉用チップ１の各構成において、流路２５及び溝１６ｂに代えて、流路５０を備えている。流路５０は、第１基板１１のスリット１１ｆ、第２基板１２、及び第３基板１３により構成されている。
【0042】
粒子捕捉用チップ２では、溝１６ａ，１８ａの幅は、溝１７ａの幅よりも広い。
流路基板１６，１７，１８の溝１６ａ，１７ａ，１８ａにより、第１基板１１の第１面１１ａにスリット１１ｆが形成される。
流路基板１６，１７の溝１６ａ，１７ａにより、第１基板１１におけるスリット１１ｆの第１面１１ａ側の開口周縁部に、第１段部（段部）５１が形成される。流路基板１７，１８の溝１７ａ，１８ａにより、第１基板１１におけるスリット１１ｆの第２面１１ｂ側の開口周縁部に、第２段部５２が形成される。
流路基板１６，１７，１８の溝１６ａ，１７ａ，１８ａにより、第１基板１１の第１面１１ａにスリット１１ｆが形成される。
流路基板１６，１７の溝１６ａ，１７ａにより、第１基板１１におけるスリット１１ｆの第１面１１ａ側の開口周縁部に、第１段部（段部）５１が形成される。流路基板１７，１８の溝１７ａ，１８ａにより、第１基板１１におけるスリット１１ｆの第２面１１ｂ側の開口周縁部に、第２段部５２が形成される。
【0043】
次に、以上のように構成された粒子捕捉用チップ２を製造する流路の製造方法について説明する。図２１は、流路の製造方法Ｓ２を示すフローチャートである。
流路の製造方法Ｓ２では、まず、形成工程（図２１に示すステップＳ１５）において、第１基板１１の第１面１１ａにスリット１１ｆ、第１段部５１及び第２段部５２をそれぞれ形成する。
形成工程Ｓ１５では、第１形成工程Ｓ１５ａが行われる。第１形成工程Ｓ１５ａでは、第１基板１１の第１面１１ａにスリット１１ｆ、第１基板１１におけるスリット１１ｆの開口周縁部に第１段部５１をそれぞれ形成する。
形成工程Ｓ１５が終了すると、ステップＳ１７に移行する。
流路の製造方法Ｓ２では、まず、形成工程（図２１に示すステップＳ１５）において、第１基板１１の第１面１１ａにスリット１１ｆ、第１段部５１及び第２段部５２をそれぞれ形成する。
形成工程Ｓ１５では、第１形成工程Ｓ１５ａが行われる。第１形成工程Ｓ１５ａでは、第１基板１１の第１面１１ａにスリット１１ｆ、第１基板１１におけるスリット１１ｆの開口周縁部に第１段部５１をそれぞれ形成する。
形成工程Ｓ１５が終了すると、ステップＳ１７に移行する。
【0044】
次に、第１転写工程Ｓ１７において、第１塗布用基板４０に塗布した第１接着剤２１を、第１基板１１の第１面１１ａに転写する。スリット１１ｆに段部５１，５２が形成されているため、スリット１１ｆに入り込んだ第１接着剤２１が第１段部５１に溜まり、スリット１１ｆが塞がれ難い。
第１転写工程Ｓ１７が終了すると、ステップＳ１９に移行する。
次に、第１接着工程Ｓ１９では、第１基板１１の第１面１１ａに、第１接着剤２１を介して第２基板１２を接着する。
第１接着工程Ｓ１９が終了すると、第１転写工程Ｓ１７、第１接着工程Ｓ１９と同様の第２転写工程、第２接着工程を行うことにより、流路の製造方法Ｓ２の全工程が終了し、粒子捕捉用チップ２が製造される。
第１転写工程Ｓ１７が終了すると、ステップＳ１９に移行する。
次に、第１接着工程Ｓ１９では、第１基板１１の第１面１１ａに、第１接着剤２１を介して第２基板１２を接着する。
第１接着工程Ｓ１９が終了すると、第１転写工程Ｓ１７、第１接着工程Ｓ１９と同様の第２転写工程、第２接着工程を行うことにより、流路の製造方法Ｓ２の全工程が終了し、粒子捕捉用チップ２が製造される。
【0045】
以上説明したように、本実施形態の流路の製造方法Ｓ２では、第１転写工程Ｓ１７において、例えば、第１基板１１の第１面１１ａに過剰に付着した第１接着剤２１の一部は、第１接着工程Ｓ１９において第１段部５１に溜まる。従って、スリット１１ｆに入り込んだ第１接着剤２１によりスリット１１ｆが塞がれるのを抑制することができる。
なお、形成工程Ｓ１５では、第２段部５２は形成されなくてもよい。
なお、形成工程Ｓ１５では、第２段部５２は形成されなくてもよい。
【0046】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について図２２及び図２３を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図２２に示すように、本実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップ３は、粒子捕捉用チップ１の各構成において、溝１６ｂ，１８ｂに代えて、第２基板１２に第１凹部（凹部）１２ａ、第３基板１３に第２凹部１３ａがそれぞれ形成されている。
第１凹部１２ａは、第２基板１２の第３面１２ｂに形成されている。第２凹部１３ａは、第３基板１３の第４面１３ｂに形成されている。
次に、本発明の第３実施形態について図２２及び図２３を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図２２に示すように、本実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップ３は、粒子捕捉用チップ１の各構成において、溝１６ｂ，１８ｂに代えて、第２基板１２に第１凹部（凹部）１２ａ、第３基板１３に第２凹部１３ａがそれぞれ形成されている。
第１凹部１２ａは、第２基板１２の第３面１２ｂに形成されている。第２凹部１３ａは、第３基板１３の第４面１３ｂに形成されている。
【0047】
次に、以上のように構成された粒子捕捉用チップ３を製造する流路の製造方法について説明する。図２３は、流路の製造方法Ｓ３を示すフローチャートである。
流路の製造方法Ｓ３では、まず、形成工程（図２１に示すステップＳ２１）において、第１基板１１の第１面１１ａに、スリット１１ｃを形成する。
形成工程Ｓ２１が終了すると、ステップＳ２３に移行する。
次に、第１転写工程Ｓ２３において、第１塗布用基板４０に塗布した第１接着剤２１を、第１基板１１の第１面１１ａに転写する。
第１転写工程Ｓ２３が終了すると、ステップＳ２５に移行する。
流路の製造方法Ｓ３では、まず、形成工程（図２１に示すステップＳ２１）において、第１基板１１の第１面１１ａに、スリット１１ｃを形成する。
形成工程Ｓ２１が終了すると、ステップＳ２３に移行する。
次に、第１転写工程Ｓ２３において、第１塗布用基板４０に塗布した第１接着剤２１を、第１基板１１の第１面１１ａに転写する。
第１転写工程Ｓ２３が終了すると、ステップＳ２５に移行する。
【0048】
次に、第１接着工程Ｓ２５において、第１基板１１の第１面１１ａに、第２基板１２を、第１凹部１２ａが第２基板１２のスリット１１ｃの近傍に配置されるように、第１接着剤２１を介して第２基板１２を接着する。ここで言うスリット１１ｃの近傍とは、例えば、スリット１１ｃの幅方向の中心を基準にして、前記幅方向の第１側及び第２側にそれぞれスリット１１ｃの幅方向の長さの５倍の範囲内を意味する。
第１接着工程Ｓ２５が終了すると、第１転写工程Ｓ２３、第１接着工程Ｓ２５と同様の第２転写工程、第２接着工程を行うことにより、流路の製造方法Ｓ３の全工程が終了し、粒子捕捉用チップ３が製造される。
第１接着工程Ｓ２５が終了すると、第１転写工程Ｓ２３、第１接着工程Ｓ２５と同様の第２転写工程、第２接着工程を行うことにより、流路の製造方法Ｓ３の全工程が終了し、粒子捕捉用チップ３が製造される。
【0049】
以上説明したように、本実施形態の流路の製造方法Ｓ３では、第１接着工程Ｓ２５において、第１接着剤２１が第２基板１２の第１凹部１２ａに入り込む。従って、スリット１１ｃに第１接着剤２１が入り込むのを抑制することができる。
なお、第３基板１３に第２凹部１３ａは形成されなくてもよい。
なお、第３基板１３に第２凹部１３ａは形成されなくてもよい。
【0050】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について図２４及び図２５を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図２４に示すように、本実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップ４は、粒子捕捉用チップ１の各構成において、接着剤２１，２２が配置される範囲が異なる。
第１接着剤２１は、第１基板１１の第１面１１ａにおける、第１凹部１１ｄに対するスリット１１ｃとは反対側に配置されている。第２接着剤２２は、第１基板１１の第２面１１ｂにおける、第２凹部１１ｅに対するスリット１１ｃとは反対側に配置されている。
次に、本発明の第４実施形態について図２４及び図２５を参照しながら説明するが、前記実施形態と同一の部位には同一の符号を付してその説明は省略し、異なる点についてのみ説明する。
図２４に示すように、本実施形態の流路の製造方法により製造される粒子捕捉用チップ４は、粒子捕捉用チップ１の各構成において、接着剤２１，２２が配置される範囲が異なる。
第１接着剤２１は、第１基板１１の第１面１１ａにおける、第１凹部１１ｄに対するスリット１１ｃとは反対側に配置されている。第２接着剤２２は、第１基板１１の第２面１１ｂにおける、第２凹部１１ｅに対するスリット１１ｃとは反対側に配置されている。
【0051】
次に、以上のように構成された粒子捕捉用チップ４を製造する流路の製造方法について説明する。図５は、流路の製造方法Ｓ４を示すフローチャートである。
まず、前記形成工程Ｓ５を行う。形成工程Ｓ５が終了すると、ステップＳ３１に移行する。
次に、第１塗布工程Ｓ３１において、第１基板１１の第１面１１ａにおける、第１凹部１１ｄに対するスリット１１ｃとは反対側に第１接着剤２１を塗布する。第１接着剤２１を塗布する範囲を制御するのには、公知のシルク印刷等を用いることができる。
第１塗布工程Ｓ３１が終了すると、第１接着工程Ｓ９を行う。
第１接着工程Ｓ９が終了すると、第１塗布工程Ｓ３１、第１接着工程Ｓ９と同様の第２塗布工程、第２接着工程を行うことにより、流路の製造方法Ｓ４の全工程が終了し、粒子捕捉用チップ４が製造される。
まず、前記形成工程Ｓ５を行う。形成工程Ｓ５が終了すると、ステップＳ３１に移行する。
次に、第１塗布工程Ｓ３１において、第１基板１１の第１面１１ａにおける、第１凹部１１ｄに対するスリット１１ｃとは反対側に第１接着剤２１を塗布する。第１接着剤２１を塗布する範囲を制御するのには、公知のシルク印刷等を用いることができる。
第１塗布工程Ｓ３１が終了すると、第１接着工程Ｓ９を行う。
第１接着工程Ｓ９が終了すると、第１塗布工程Ｓ３１、第１接着工程Ｓ９と同様の第２塗布工程、第２接着工程を行うことにより、流路の製造方法Ｓ４の全工程が終了し、粒子捕捉用チップ４が製造される。
【0052】
以上説明したように、本実施形態の流路の製造方法Ｓ４では、第１塗布工程Ｓ３１において、第１基板１１の第１面１１ａにおける、第１凹部１１ｄに対するスリット１１ｃとは反対側に第１接着剤２１を塗布する。従って、スリット１１ｃに第１接着剤２１が入り込むのを抑制することができる。
【0053】
以上、本発明の第１実施形態から第４実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更、組み合わせ、削除等も含まれる。さらに、各実施形態で示した構成のそれぞれを適宜組み合わせて利用できることは、言うまでもない。
例えば、前記第１実施形態の粒子捕捉用チップ１では、図２６に示すように、観測部３０における第３基板１３は透明でなくてもよい。この場合、観測部３０において、サンプル流体は、レーザー光Ｌ１を第３基板１３で反射させることで観測される。
第２実施形態から第４実施形態の粒子捕捉用チップでも、粒子捕捉用チップ１と同様である。
例えば、前記第１実施形態の粒子捕捉用チップ１では、図２６に示すように、観測部３０における第３基板１３は透明でなくてもよい。この場合、観測部３０において、サンプル流体は、レーザー光Ｌ１を第３基板１３で反射させることで観測される。
第２実施形態から第４実施形態の粒子捕捉用チップでも、粒子捕捉用チップ１と同様である。
【符号の説明】
【0054】
１１ 第１基板
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１１ｃ，１１ｆ スリット
１１ｃ１ 湾曲部
１１ｄ 第１凹部
１１ｅ 第２凹部
１２ 第２基板
１２ａ 第１凹部（凹部）
１２ｂ 第３面
１３ 第３基板
２１ 第１接着剤
２２ 第２接着剤
２５，５０ 流路
４０ 第１塗布用基板
４２ 第２塗布用基板
５１ 第１段部（段部）
Ｓ１，Ｓ１Ａ，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４ 流路の製造方法
Ｓ５ａ，Ｓ５ａ１，Ｓ１５ａ 第１形成工程
Ｓ５ｂ 第２形成工程
Ｓ７，Ｓ１７，Ｓ２３ 第１転写工程
Ｓ９，Ｓ１９，Ｓ２５ 第１接着工程
Ｓ１１ 第２転写工程
Ｓ１３ 第２接着工程
Ｓ２１ 形成工程
Ｓ３１ 第１塗布工程
Ｚ 厚さ方向
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１１ｃ，１１ｆ スリット
１１ｃ１ 湾曲部
１１ｄ 第１凹部
１１ｅ 第２凹部
１２ 第２基板
１２ａ 第１凹部（凹部）
１２ｂ 第３面
１３ 第３基板
２１ 第１接着剤
２２ 第２接着剤
２５，５０ 流路
４０ 第１塗布用基板
４２ 第２塗布用基板
５１ 第１段部（段部）
Ｓ１，Ｓ１Ａ，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４ 流路の製造方法
Ｓ５ａ，Ｓ５ａ１，Ｓ１５ａ 第１形成工程
Ｓ５ｂ 第２形成工程
Ｓ７，Ｓ１７，Ｓ２３ 第１転写工程
Ｓ９，Ｓ１９，Ｓ２５ 第１接着工程
Ｓ１１ 第２転写工程
Ｓ１３ 第２接着工程
Ｓ２１ 形成工程
Ｓ３１ 第１塗布工程
Ｚ 厚さ方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】