特開 2024-130299 半導体パッケージ用ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024130299

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】半導体パッケージ用ソケット

(51)【国際特許分類】

   H01R 33/76 20060101AFI20240920BHJP

【ＦＩ】

H01R33/76 503C

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023039946

(22)【出願日】2023-03-14

(71)【出願人】

【識別番号】000177690

【氏名又は名称】山一電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001243

【氏名又は名称】弁理士法人谷・阿部特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】橋本 侑香

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 勝己

【テーマコード（参考）】

5E024

【Ｆターム（参考）】

5E024CA09

(57)【要約】

【課題】押圧部材が任意に昇降可能であり、半導体パッケージ未挿入時において、ソケット蓋部を閉じた場合でも押圧部材とコンタクトピンとの接触を回避した半導体パッケージ用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ用ソケットであって、ソケット蓋部が、ソケット本体部に対して、閉位置に配置される場合において、操作部材が、蓋部本体に対して、第１の位置にある際は、凸部は、ガイド孔の第１端部に位置するとともに、押圧部材の押圧面は、ソケット本体部の底面から第１の距離に配置され、前記操作部材が、蓋部本体に対して、第２の位置にある際は、凸部は、ガイド孔の第２端部に位置するとともに、押圧部材の押圧面は、ソケット本体部の底面から第１の距離より小さい第２の距離に配置される、ことを特徴とする半導体パッケージ用ソケットを提供する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

外部の半導体パッケージが着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体部と、
前記ソケット本体部の一側端部に回動自在に軸支され、当該回動によって、前記ソケット本体部に対して、開位置および閉位置に配置されるソケット蓋部と、
を有する半導体パッケージ用ソケットであって、
前記ソケット蓋部は、
蓋部本体と、前記蓋部本体に対して、第１の位置と第２の位置との間を移動可能に支持される操作部材と、前記半導体パッケージを押圧する押圧部材とを有し、
前記操作部材は、第１端部と、第２端部と、前記第１端部および前記第２端部の間に形成された傾斜部と、からなる一対のガイド孔を有し、
前記押圧部材は、前記一対のガイド孔に摺動可能に受容される一対の凸部を有し、
前記ソケット蓋部が、前記ソケット本体部に対して、閉位置に配置される場合において、
前記操作部材が、前記蓋部本体に対して、前記第１の位置にある際は、前記凸部は、前記ガイド孔の第１端部に位置するとともに、前記押圧部材の押圧面は、前記ソケット本体部の底面から第１の距離に配置され、
前記操作部材が、前記蓋部本体に対して、前記第２の位置にある際は、前記凸部は、前記ガイド孔の第２端部に位置するとともに、前記押圧部材の前記押圧面は、前記ソケット本体部の底面から前記第１の距離より小さい第２の距離に配置される、
ことを特徴とする半導体パッケージ用ソケット。

【請求項2】

前記一対の凸部は、前記一対のガイド孔に回動可能に支持される、請求項１に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項3】

前記一対の凸部を貫通する軸は、前記ソケット本体部と前記ソケット蓋部とを軸支する軸と平行である請求項１に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項4】

前記一対の凸部は、１本の軸からなる請求項１に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項5】

前記ソケット蓋部が前記閉位置にあるときに、前記ソケット蓋部を前記ソケット本体部にロックするラッチをさらに備える、請求項１に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項6】

前記ラッチは、前記ソケット蓋部に回動可能に軸支され、前記第２の位置にある前記操作部材の一部が、前記ラッチのロックを解除する方向への回動を妨げる、請求項５に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項7】

前記操作部材は把持部を有し、前記第２の位置にある前記操作部材の前記把持部が、前記ラッチに対して、前記ソケット本体部の底面と反対に位置する、請求項６に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項8】

前記蓋部本体は、前記軸支された側面とは異なる一対の側面に少なくとも一部が前記ソケット本体部の底面に平行な少なくとも一対の操作移動路を有し、
前記操作部材は、前記操作移動路に沿って前記第１の位置と前記第２の位置を移動可能に連結され、
前記操作部材は、前記一対の側面と相対する一対の側面部をさらに有し、
前記一対の側面部と前記蓋部本体とが前記一対の操作移動路を通って前記一対の側面部に固定された支持部材を介して連結され、
前記第２の位置にある前記操作部材の前記支持部材が、前記ラッチのロックを解除する方向への回動を妨げる、請求項５に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項9】

前記蓋部本体は、前記軸支された側面とは異なる一対の側面に少なくとも一部が前記ソケット本体部の底面に平行な少なくとも一対の操作移動路を有し、
前記操作部材は、前記操作移動路に沿って前記第１の位置と前記第２の位置を移動可能に連結され、
る、請求項１に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項10】

前記操作部材は、前記一対の側面と相対する一対の側面部をさらに有し、
前記一対の側面部と前記蓋部本体とが前記一対の操作移動路を通って前記一対の側面部に固定された支持部材を介して連結される、請求項９に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項11】

前記操作移動路の両端は、前記ソケット本体部の底面に平行な部分よりも前記ソケット本体部の底面に近い位置にある、請求項９に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項12】

前記一対の側面部は、前記一対のガイド孔をそれぞれ有する、請求項１０に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【請求項13】

前記蓋部本体の一対の側面は前記ソケット本体部の底面に垂直な方向に延在する開口部を有し、前記一対の凸部は前記開口部を通り、前記ガイド孔内を摺動するとともに前記開口部内を移動する、請求項１２に記載の半導体パッケージ用ソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体パッケージ用ソケットに関し、詳細にはクラムシェル型ソケットの蓋に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体パッケージの試験等を行う際に、半導体パッケージを着脱可能に保持して外部の測定器に電気的に接続させる電気部品用ソケットが用いられている。このうち、いわゆるクラムシェルタイプのものは、半導体パッケージを収容する収容部が設けられたソケット本体と、当該ソケット本体の一側端部に回動可能に軸支され、閉じた状態で収容部に収容された半導体パッケージを押圧して固定するソケット蓋部とを備える。

【0003】

従来、このようなクラムシェル型ソケットは、ソケット蓋部が閉まることで収容部内の半導体パッケージを押圧する押圧部材を有する。また、押圧部材は付勢部材を有し、半導体パッケージがコンタクトピンに接触するよう付勢力を受ける構造となっている（例えば、特許文献１等参照）

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００９－９９４１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、このように蓋部の閉鎖とともに押圧部材が下降する構造では、半導体パッケージ未挿入時において、押圧部材とコンタクトピンとが接触し、コンタクトピンを破損するおそれがある。

【0006】

また、軸支されたソケット蓋部の閉鎖動作にともない挟持された半導体パッケージが押圧されるため、押圧される半導体パッケージに偏荷重がかかる可能性がある。

【0007】

これらを鑑み、本発明は、押圧部材が任意に昇降可能であり、半導体パッケージ未挿入時において、ソケット蓋部を閉じた場合でも押圧部材とコンタクトピンとの接触を回避した半導体パッケージ用ソケットを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記課題を解決するために、本発明に係る一実施態様の半導体パッケージ用ソケットは、外部の半導体パッケージが着脱自在に収容される収容部を有するソケット本体部と、
前記ソケット本体部の一側端部に回動自在に軸支され、当該回動によって、前記ソケット本体部に対して、開位置および閉位置に配置されるソケット蓋部と、
を有し、
前記ソケット蓋部は、
蓋部本体と、前記蓋部本体に対して、第１の位置と第２の位置との間を移動可能に支持される操作部材と、前記半導体パッケージを押圧する押圧部材とを有し、
前記操作部材は、第１端部と、第２端部と、前記第１端部および前記第２端部の間に形成された傾斜部と、からなる一対のガイド孔を有し、
前記押圧部材は、前記一対のガイド孔に摺動可能に受容される一対の凸部を有し、
前記ソケット蓋部が、前記ソケット本体部に対して、閉位置に配置される場合において、
前記操作部材が、前記蓋部本体に対して、前記第１の位置にある際は、前記凸部は、前記ガイド孔の第１端部に位置するとともに、前記押圧部材の押圧面は、前記ソケット本体部の底面から第１の距離に配置され、
前記操作部材が、前記蓋部本体に対して、前記第２の位置にある際は、前記凸部は、前記ガイド孔の第２端部に位置するとともに、前記押圧部材の前記押圧面は、前記ソケット本体部の底面から前記第１の距離より小さい第２の距離に配置される、
ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明は、本発明は、押圧部材が任意に昇降可能であり、半導体パッケージ未挿入時において、ソケット蓋部を閉じた場合でも押圧部材とコンタクトピンとの接触を回避した半導体パッケージ用ソケットを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】（ａ）本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第１の位置にあるソケット１０００の斜視図である。（ｂ）（ａ）のソケット１０００の上面図である。（ｃ）（ａ）のソケット１０００の側面図である。（ｄ）ソケット蓋部１００が開位置にあるソケット１０００の斜視図である。

【図2】（ａ）本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第２の位置にあるソケット１０００の斜視図である。（ｂ）（ａ）のソケット１０００の上面図である。（ｃ）（ａ）のソケット１０００の側面図である。

【図3】本発明の第１の実施形態に係るソケット蓋部１００の分解図である。

【図4】（ａ）配線基板４００に実装されたソケット１０００を、図１（ｂ）におけるＩＶａ－ＩＶａ線に沿って切断した断面図である。（ｂ）配線基板４００に実装されたソケット１０００に外部の半導体パッケージ５００が載置された状態において、図２（ｂ）におけるＩＶｂ－ＩＶｂ線に沿って切断した断面図である。

【図5】（ａ）配線基板４００に実装されたソケット１０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第１の位置にあり、ソケット１０００の収容部２４０に外部の半導体パッケージ５００が載置された際の拡大断面図である。（ｂ）配線基板４００に実装されたソケット１０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第２の位置にあって、ソケット１０００の収容部に載置された半導体パッケージ５００が押圧された際の拡大断面図である。

【図6】（ａ）本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第２の位置にあるソケット２０００の斜視図である。（ｂ）（ａ）のソケット２０００の上面図である。（ｃ）本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第１の位置にあるソケット２０００の側面図である。（ｄ）本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第２の位置にあるソケット２０００の側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の実施形態について、詳細に説明するが、本発明はこれらに限られない。

【0012】

（第１の実施形態）
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第１の位置にある状態の斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のソケット１０００の上面図であり、図１（ｃ）は図１（ａ）のソケット１０００の側面図である。図１（ｄ）本発明の第１の実施形態に係るソケット１０００のソケット蓋部１００が開位置にある状態の斜視図である。

【0013】

図１（ａ）に示されるように、ソケット１０００は、半導体パッケージ５００を収容する収容部２４０を有するソケット本体部２００と、ソケット本体部２００の一側端部に回動自在に軸支され、ソケット本体部２００に対して閉位置および開位置に配置されるソケット蓋部１００とを有する。ソケット蓋部１００は、さらに蓋部本体５０と、蓋部本体５０に対して、第１の位置と第２の位置との間を移動可能に支持される操作部材１０と、半導体パッケージ５００を押圧する押圧部材３０とを有する。

【0014】

図２（ａ）はソケット１０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第２の位置にある状態の斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のソケット１０００の上面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のソケット１０００の側面図である。

【0015】

詳細は後述するが、本実施形態においては、操作部材１０が第１の位置から第２の位置へ移動することにより、押圧部材３０がソケット本体部２００の底面２６０に向かって移動して、半導体パッケージ５００を押圧する。そのため、ソケット蓋部１００が閉位置にある場合でも押圧部材３０とコンタクトピン２５０とが接触することを回避した半導体パッケージ用ソケットを提供することができる。以下、ソケット１０００の各構成を順に説明する。

【0016】

（ソケット蓋部）
ソケット蓋部１００は、ソケット本体部２００の一側端部に回転自在に軸支され、ソケット本体部２００に対して、ソケット本体部２００の収容部２４０を覆う閉位置と開放する開位置との間で動作する。ソケット蓋部１００は、蓋部本体５０と、操作部材１０と、押圧部材３０とを有する。図３はソケット蓋部１００の分解図である。

【0017】

蓋部本体５０は、後述する操作部材１０と押圧部材３０とラッチ７０とを支持する部材である。蓋部本体５０は、ソケット蓋部１００がソケット本体部２００に軸支される連結部５２と、連結部５２が形成された側面とは異なる一対の側面５４を有し、それらにより三方が囲まれ、押圧部材３０が垂直方向に移動可能な開口５５を有する。

【0018】

蓋部本体５０は、一対の側面５４に、少なくとも一部がソケット本体部２００の底面２６０に平行に延在する、少なくとも一対の操作移動路５６を有する。操作移動路５６は、例えば、一対の側面５４を貫通する孔であり、ソケット本体部２００の底面２６０に平行な部分を有する。操作移動路５６の両端は、ソケット本体部２００の底面２６０に平行な部分よりもソケット本体部２００の底面２６０に近い位置にあってもよい。平行な部分よりもソケット本体部２００の底面側に窪みを設けることで、操作部材１０の支持部材１６がその窪みに収まり、不必要に操作部材１０が動くことを防止する。

【0019】

操作移動路５６は好ましくは一対の側面５４の長手方向端部に隣接する位置に形成される。操作移動路５６は好ましくは複数形成される。

【0020】

一対の側面５４は、ソケット本体部の本体部２００の底面２６０に垂直な方向に延在する開口部５８をさらに有してもよい。開口部５８の延在方向の長さは、後述する押圧部材３０の移動を妨げるものでなければ任意の長さを有することができる。

【0021】

操作部材１０は、把持部１２と、把持部１２を挟持し、把持部１２の長手方向から垂直方向に延在する一対の側面部１４とを有する。把持部１２および一対の側面部１４は一体化した部材であってもよく、また別々の部材をビス等で一体化させたものであってもよい。一対の側面部１４は、略Ｌ字型を有してもよい。一対の側面部１４は蓋部本体５０の一対の側面５４と相対する。

【0022】

本発明の一実施形態において、操作部材１０はさらに支持部材１６を有する。支持部材１６は、操作移動路５６を通って側面部１４とともに蓋部本体５０の側面５４を挟持し、操作部材１０が操作移動路５６に沿って第１の位置と第２の位置との間を移動可能となるように、側面部１４と連結する。

【0023】

支持部材１６は操作移動路５６に支持され、操作部材１０の移動経路を確立するものであればよい。例えば、操作移動路５６に沿って移動することのできる突出部であってもよく、好ましくは一対の操作移動路５６のそれぞれに貫通する共通の軸である。

【0024】

さらに、一対の側面部１４は、ソケット本体部２００の底面２６０に平行な方向に延在し、第１端部と、第２端部と、当該第１端部および第２端部の間に形成された傾斜部と、からなる一対のガイド孔１５を有する。ガイド孔１５は、押圧部材３０と相対するように配置される。ガイド孔１５は、好ましくは、側面部１４の長手方向中央に配置される。

【0025】

押圧部材３０は、操作部材１０が第１の位置から第２の位置へ移動することにより、ソケット本体部２００の底面２６０に向かって移動し、収容部２４０に設置された半導体パッケージ５００を押圧する部材である。

【0026】

押圧部材３０は、押圧面３２と、押圧面３２を挟持する一対の側面３４とを有し、側面３４は凸部３５を有する。凸部３５はガイド孔１５に回動可能に支持され、操作部材１０が操作移動路５６を移動する際にガイド孔１５内を摺動する。凸部３５は、ガイド孔１５を移動することのできる突出部であればよく、好ましくは一対のガイド孔のそれぞれに貫通する共通の軸である。凸部３５は、好ましくは側面３４の中央部に配置される。

【0027】

押圧部材３０と側面部１４は、蓋部本体５０の側面５４を挟持してもよい。その場合、凸部３５は、側面５４に形成された開口部５８を通って、ガイド孔１５に到達する。その結果、凸部３５は、ガイド孔１５内の移動に伴い、開口部５８を往復する。

【0028】

後述するように、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第１の位置にある場合には、凸部３５はガイド孔１５の第１端部に位置し、押圧部材３０は、押圧面３２がソケット本体部２００の底面２６０から第１の距離ｄ１にあるように配置される（図４（ａ）および図５（ａ）参照。）。第１の距離ｄ１は、コンタクトピン２５０の最大の長軸長さＬ１と半導体パッケージ５００の取付け高さＡとの合計よりも大きいことが好ましい。

【0029】

また、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第２の位置にある場合には、凸部３５はガイド孔１５の第２端部に位置し、押圧部材３０は、押圧面３２がソケット本体部２００の底面２６０から第２の距離ｄ２にあるように配置される（図４（ｂ）および図５（ｂ）参照。）。本実施形態において、第２の距離ｄ２は、第１の距離ｄ１よりも小さい。第２の距離ｄ２は、押圧時のコンタクトピン２５０の長軸長さＬ２と半導体パッケージの取付け高さＡとの合計である。また、コンタクトピンのストローク量や半導体パッケージの厚さにより、第２の距離ｄ２は、コンタクトピン２５０の最大長軸長Ｌ１よりも小さい場合があるが、半導体パッケージがない状態で押圧部材が下がっても押圧部材とコンタクトピンが当たらないという点で、第２の距離ｄ２はコンタクトピン２５０の最大長軸長さＬ１よりも大きいことが好ましい。

【0030】

本実施形態のソケット蓋部１００は、さらにラッチ７０を有してもよい。ラッチ７０は軸部７５において軸７３によって蓋部本体５０に軸支され、ソケット蓋部１００が閉じられた際に、ソケット本体部２００と係合し、ロックする部材である。ラッチ７０により、ソケット蓋部１００の不用意な開放を回避することができる。

【0031】

（ソケット本体部）
ソケット本体部２００は、収容部２４０が設けられた枠体２３０と、収容部２４０の下部に位置し、コンタクトピン２５０を収容する貫通孔が設けられたコンタクト収容部２７０と、コンタクトピン２５０と、ソケット蓋部１００と連結する軸２１０とを有する。ソケット１０００は、ソケット本体部２００の底面２６０を介して検査用配線基板４００に実装される（図４および図５参照）。

【0032】

ソケット本体部２００の底面２６０にはコンタクトピンを収容する貫通孔を設けたコンタクト収容部２７０が設けられ、その貫通孔にコンタクトピン２５０が配設される。コンタクトピン２５０は、収容部２４０に載置される半導体パッケージ５００の端子と電気的接続を行うとともに、配線基板４００との電気的接続を行う。コンタクトピン２５０は半導体パッケージ５００の電気端子の構成に応じ、複数配設される。

【0033】

（ソケットの組立）
上述のように形成されたソケット蓋部１００とソケット本体部２００は、ソケット蓋部１００の連結部５２とソケット本体部２００の枠体２３０とを通る軸２１０を介して回動自在に軸支される（図１（ｄ）参照）。操作部材１０の側面部１４、蓋部本体５０の側面５４、および押圧部材３０の側面３４は、それぞれ軸２１０の方向と垂直方向に延在する。その結果、操作部材１０の把持部１２は軸２１０の方向と平行となる。また、ガイド孔１５が側面部１４に設けられているため、凸部３５を貫通し、押圧部材３０を支持する軸は軸２１０に平行となる。

【0034】

このように、本実施形態では、押圧部材３０を支持する軸が軸２１０と平行であり、押圧部材３０は、凸部３５を軸に回動することができるため、押圧部材３０がソケット本体部２００の底面２６０に向かって移動する際に、押圧面３２が半導体パッケージ５００に対して水平に荷重を与えることができる。その結果、半導体パッケージ５００への偏荷重による半導体パッケージ５００の破損や、コンタクトピン２５０に対する横ずれを防止することができる。

【0035】

（ソケットの押圧機構）
これまで説明したように、本実施形態のソケット１０００は、ソケット蓋部１００がソケット本体部２００に対して閉位置に配置された場合において、操作部材１０が蓋部本体５０に対して第１の位置から第２の位置へ移動することにより、押圧部材３０がソケット本体部２００の底面２６０に向かって移動することができる。

【0036】

図４（ａ）は、配線基板４００に実装され、ソケット蓋部１００がソケット本体部２００に対して閉位置であり、操作部材１０が蓋部本体５０に対して第１の位置にあって、半導体パッケージ５００が未挿入であるソケット１０００の断面図を示す。第１の位置において、支持部材１６は操作移動路５６の軸２１０側端部に配置されている。第１の位置では、凸部３５はガイド孔１５の第１端部に位置し、押圧部材３０はソケット本体部２００の底面２６０と第１の距離ｄ１を有する位置に配置され、図４（ａ）で見られるように、押圧部材３０の押圧面３２はコンタクトピン２５０の先端部から離れた状態に位置する。

【0037】

図４（ｂ）は、配線基板４００に実装されたソケット１０００の収容部２４０に半導体パッケージ５００を載置し、ソケット蓋部１００がソケット本体部２００に対して閉位置に配置された場合において、操作部材１０を蓋部本体５０に対して第２の位置に移動させたソケット１０００の断面図である。

【0038】

操作部材１０が第１の位置から第２の位置に移動する際、支持部材１６は、操作移動路５６を軸２１０から離れる方向に移動する。それに伴い、押圧部材３０の凸部３５は、押圧面３２がソケット本体部２００の底面２６０に平行であるように回動しながら、ガイド孔１５内の傾斜部の第１端部から第２端部に移動する。その結果、凸部３５が支持されるガイド孔１５の位置がソケット本体部２００の底面２６０に近づくにつれ、押圧部材３０がソケット本体部２００の底面２６０に近づくこととなる。操作部材１０が第２の位置に移動すると、押圧部材３０はソケット本体部２００の底面２６０と第２の距離ｄ２を有する位置に配置され、収容部２４０に載置された半導体パッケージ５００を押圧することとなる。押圧された半導体パッケージ５００は、コンタクトピン２５０と接触し、この状態で半導体パッケージ５００の検査が行われる。本実施形態では、押圧部材３０が半導体パッケージ５００に対して均一に荷重をかけることができるため、半導体パッケージ５００とコンタクトピン２５０との電気的接続を向上させることができる。さらに、本実施形態ではコンタクトピン２５０に均一に荷重がかかるため、半導体パッケージの端子へのコンタクトピンの接触痕を均一かつ最小化する事ができる。

【0039】

凸部３５のガイド孔１５に係る部位とガイド孔１５の内側との間の隙間は、コンタクトピンの最大長軸長さＬ１とコンタクトピンの押圧時の長軸長さＬ２との差分よりも小さいことが好ましく、凸部３５が摺動できる程度に開いていることがより好ましい。隙間が小さい方が、押圧部材３０を確実に押し下げることができる。

【0040】

このように、本実施形態では、操作部材１０を第１の位置から第２の位置に移動させることにより、カム機構を介して、押圧部材３０を半導体パッケージ５００に対して水平に押圧することができ、ソケット蓋部１００を閉じた場合でも押圧部材３０とコンタクトピン２５０との接触を回避した半導体パッケージ用ソケットを提供することができる。

【0041】

また、本実施形態の押圧機構には、ばね等の付勢部材や分銅や金属ボール等を利用しておらず、ソケット１０００に必要な部品数を少なくすることができ、ソケット組立時の工数や費用の低下をもたらすことができる。その結果、飛躍的な生産性向上につながることとなる。

【0042】

さらに、図４（ｂ）に見られるように、本実施形態では、第２の位置に移動した操作部材１０において、把持部１２がラッチ７０を覆うように移動する。また支持部材１６は、ラッチ７０のロックを解除する方向への回動を阻止することができる。そのため、本実施形態は、検査時、すなわち、ソケット蓋部１００を閉じた状態で、操作部材１０を第２の位置に移動させることにより、ラッチ７０の開閉操作を防止することができる。

【0043】

（第２の実施形態）
第２の実施形態は、第１の実施形態で説明したソケット１０００と基本的に同じ構成を有する半導体パッケージ用ソケットの構成であるが、ソケット蓋部１００が、ソケット本体部２００と相対する面と反対の面にヒートシンク３００を有する点で、第１の実施形態とは異なる形態である。

【0044】

図６（ａ）は本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第２の位置にある状態の斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）のソケット２０００の上面図である。図６（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係るソケット２０００において、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第１の位置にある状態の側面図であり、図６（ｄ）は、ソケット蓋部１００が閉位置にあり、操作部材１０が第２の位置にある状態の側面図である。

【0045】

ヒートシンク３００は放熱フィン３２０を有し、検査時に半導体パッケージに生ずる発熱を伝導させて放熱する。本実施形態において、ヒートシンク３００は、ソケット蓋部１００に取り付けられる接触部３１０と、接触部３１０からの熱を放熱する放熱フィン３２０とを有する。ヒートシンク３００は、さらにヒータ（不図示）やセンサ（不図示）を有してもよい。

【0046】

図１（ｂ）に示すように、第１の実施形態のソケット１０００のソケット蓋部１００の上面には、押圧部材３０の昇降に関わる付勢部材や、ビス、ナットやスペーサなどの部品が存在しない。そのため、ソケット２０００では、昇降に関わる部品等を避けることなく、ヒートシンク３００や、半導体パッケージの検査に必要な配線等を取り付けることが可能である。

【0047】

このように、本実施形態では、押圧部材３０とヒートシンク３００の接触面積を増加させることができるため、放熱性能向上を図る事ができる。また、ヒートシンク３００をシンプルな形状にできるため部品コスト、生産コストの低減を実現できる。さらに、ソケット蓋部１００に不要な付勢部材等の部品が存在しないため、配線の自由度が高く、ソケット２０００の設計自由度を高くすることができる。

【0048】

上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。

【0049】

また、上述の各実施の形態および変形例の一つもしくは複数を、適宜組合せてもよい。

【符号の説明】

【0050】

１０ 操作部材
１２ 把持部
１４ 側面部
１５ ガイド孔
１６ 支持部材
３０ 押圧部材
３２ 押圧面
３４ 側面
３５ 凸部
５０ 蓋部本体
５２ 連結部
５４ 側面
５５ 開口
５６ 操作移動路
５８ 開口部
７０ ラッチ
７３ 軸
７５ 軸部
１００ ソケット蓋部
２００ ソケット本体部
２１０ 軸
２３０ 枠体
２４０ 収容部
２５０ コンタクトピン
２６０ ソケット本体部底面
２７０ コンタクト収容部
３００ ヒートシンク
３１０ 接触部
３２０ 放熱フィン
４００ 配線基板
１０００ ソケット
２０００ ソケット
ｄ１ 第１の距離
ｄ２ 第２の距離
Ａ 取付け高さ
Ｌ１ コンタクトピンの最大長軸長さ
Ｌ２ コンタクトピンの押圧時の長軸長さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】