特開 2024-131277 部品実装装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024131277

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】部品実装装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20240920BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023041450

(22)【出願日】2023-03-16

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 翔

(72)【発明者】

【氏名】藤木 和義

(72)【発明者】

【氏名】二階堂 秀俊

(72)【発明者】

【氏名】森 秀雄

(72)【発明者】

【氏名】岡田 康一

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353BB10

5E353EE02

5E353EE88

5E353GG01

5E353HH30

5E353JJ21

5E353JJ48

5E353KK02

5E353KK03

5E353KK21

5E353LL04

5E353LL06

5E353QQ11

5E353QQ30

(57)【要約】

【課題】内蔵する発熱部品の発熱によって発生する不具合を防止することができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品を基板に装着する部品実装装置は、所定の動作を実行する発熱部品（撮像部品２３、通信部品２７）と、発熱部品に電力を供給する電源手段２８と、発熱部品を制御する制御手段３０と、を備える。制御手段３０は、発熱部品の動作時に電源手段２８から電力を供給させ、動作が終了した後に電源手段２８からの電力の供給を遮断させる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品を基板に装着する部品実装装置であって、
所定の動作を実行する発熱部品と、
前記発熱部品に電力を供給する電源手段と、
前記発熱部品を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記発熱部品の動作時に前記電源手段から電力を供給させ、前記動作が終了した後に前記電源手段からの電力の供給を遮断させる、部品実装装置。

【請求項2】

前記発熱部品は、撮像素子を含む部品であり、
前記動作は、前記部品を撮像する撮像動作である、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項3】

前記発熱部品は、通信用のインターフェースを含む部品であり、
前記動作は、信号を変換する動作である、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項4】

前記制御手段は、イネーブル信号を送信することによって前記電源手段から電力を供給させる、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項5】

前記電源手段は、前記発熱部品に電力を供給する複数の電源と、前記複数の電源から前記発熱部品に供給する電力を開閉する複数のスイッチを含み、
前記制御手段は、前記複数のスイッチに複数のイネーブル信号を送信する、請求項１に記載の部品実装装置。

【請求項6】

前記部品実装装置は、複数の発熱部品を備えており、
前記複数の電源は、前記複数の発熱部品に電力を供給する、請求項５に記載の部品実装装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に部品を装着する部品実装装置に関する。

【背景技術】

【0002】

部品実装装置は、部品供給部が供給する部品をノズルで取り出して基板に実装する。このような部品実装装置には、ノズルが保持する部品の位置を撮像するカメラを備えるものが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１には、ＦＡ機器（部品実装装置）が備えるカメラであって、発熱量が大きなイメージセンサと、カメラを冷却する冷却ファンを有し、イメージセンサ温度情報イベントをトレースログとして記録するカメラが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－２９２５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１を含む従来技術では、冷却ファンによってイメージセンサ（発熱部品）の温度上昇を制御することができるものの、カメラに冷却ファンを設置するためのスペースが必要となり、また、冷却ファンに溜まる埃が不具合を引き起こすおそれもあるという課題があった。

【0005】

そこで本発明は、内蔵する発熱部品の発熱によって発生する不具合を防止することができる部品実装装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の部品実装装置は、部品を基板に装着する部品実装装置であって、所定の動作を実行する発熱部品と、前記発熱部品に電力を供給する電源手段と、前記発熱部品を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記発熱部品の動作時に前記電源手段から電力を供給させ、前記動作が終了した後に前記電源手段からの電力の供給を遮断させる。

【発明の効果】

【0007】

本発明によれば、内蔵する発熱部品の発熱によって発生する不具合を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図

【図2】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図

【図3】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える部品認識カメラの主要構成の説明図

【図4】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える部品認識カメラの構成を示すブロック図

【図5】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える部品認識カメラによる実装ヘッドが保持する部品の撮像の説明図

【図6】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図

【図7】本発明の一実施の形態の部品実装方法のフロー図

【図8】本発明の一実施の形態の部品認識カメラ起動方法のフロー図

【図9】本発明の一実施の形態の部品認識カメラ切断方法のフロー図

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、部品認識カメラの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸として、基板搬送方向のＸ軸（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ軸（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ軸（図２における上下方向）が示される。

【0010】

まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の構成を説明する。なお図２は、図１における部品実装装置１の一部を模式的に示している。部品実装装置１は、部品供給部から供給された部品を基板に装着する部品実装作業を実行する機能を有する。基台１ａの中央には、基板搬送機構２がＸ軸に沿って配置されている。基板搬送機構２は、上流から搬送された基板３を、実装作業位置に搬入して位置決めして保持する。また、基板搬送機構２は、部品実装作業が完了した基板３を下流に搬出する。

【0011】

基板搬送機構２の両側（Ｙ軸の前後方向）には、部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部４には、複数のテープフィーダ５がＸ軸に沿って並列に装着されている。テープフィーダ５は、部品Ｄを格納するポケットが形成された部品テープを部品供給部４の外側から基板搬送機構２に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドによって部品Ｄが取り出される部品供給位置５ａに部品Ｄを供給する。

【0012】

図１、図２において、基台１ａ上面においてＸ軸方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル６がＹ軸に沿って配置されている。Ｙ軸テーブル６には、同様にリニア駆動機構を備えたビーム７が、Ｙ軸に沿って移動自在に結合されている。ビーム７はＸ軸に沿って配置されている。ビーム７には、プレート７ａがＸ軸に沿って移動自在に装着されている。プレート７ａには、実装ヘッド８が装着されている。実装ヘッド８は、部品Ｄを吸着して昇降可能な吸着ユニット８ａを備えている。吸着ユニット８ａの下端部には、部品Ｄを吸着して保持するノズル８ｂが装着されている。

【0013】

図１において、Ｙ軸テーブル６およびビーム７は、実装ヘッド８をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させるヘッド移動機構９を構成する。ヘッド移動機構９および実装ヘッド８は、部品供給部４に配置されたテープフィーダ５の部品供給位置５ａから部品Ｄをノズル８ｂによって吸着して取り出して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の実装位置に装着する実装ターンを実行する。すなわち、Ｙ軸テーブル６、ビーム７および実装ヘッド８は、テープフィーダ５の部品供給位置５ａに供給される部品Ｄをノズル８ｂで保持して基板３に装着する部品実装手段を構成する。

【0014】

図１、図２において、部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ２０が配置されている。部品供給部４から部品Ｄを取り出した実装ヘッド８が部品認識カメラ２０の上方を移動する際に、部品認識カメラ２０は実装ヘッド８に保持された状態の部品Ｄを撮像する。撮像結果からは、部品Ｄの保持姿勢が認識される。実装ヘッド８が取り付けられたプレート７ａには基板認識カメラ１０が取り付けられている。基板認識カメラ１０は、実装ヘッド８と一体的に移動する。

【0015】

実装ヘッド８が移動することにより、基板認識カメラ１０は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３に設けられた基板マーク３ａを撮像する。撮像結果からは、基板３の位置が認識される。実装ヘッド８による基板３への部品実装動作においては、部品認識カメラ２０による部品Ｄの認識結果と、基板認識カメラ１０による基板位置の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。

【0016】

図２において、部品供給部４にはフィーダベース１１ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１１がセットされる。台車１１には、部品Ｄを保持した部品テープ１２を巻回状態で収納するテープリール１３が保持されている。テープリール１３から引き出された部品テープ１２は、テープフィーダ５によって部品供給位置５ａまでピッチ送りされる。

【0017】

図１において、部品実装装置１の前面で作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル１４が設置されている。タッチパネル１４は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置１の操作を行う。

【0018】

次に図３を参照して、部品認識カメラ２０の主要構成について説明する。部品認識カメラ２０の筐体２１の内部の底２１ａには、２次元ＣＭＯＳセンサなどの撮像素子２２を含む撮像部品２３が設置されている。筐体２１内において、撮像部品２３の上方にはレンズ２４が設置されている。レンズ２４の上方には、照明部２５が設置されている。筐体２１の上部２１ｂには、筐体２１の一部を切り欠いて透明部材２６が設置されている。透明部材２６は、光を透過する板状のガラスなどで形成されている。

【0019】

図３において、照明部２５は、側射照明部２５ａ、同軸照明部２５ｂ、ハーフミラー２５ｃを備えている。側射照明部２５ａは、複数のＬＥＤチップなどを備えて構成されており、下斜め方向から部品認識高さＨａに位置する撮像対象物（部品Ｄなど）を照明する光を側射照射する。同軸照明部２５ｂは複数のＬＥＤチップなどを備えて構成されており、側射照明部２５ａの下方に配置されている。

【0020】

ハーフミラー２５ｃは、撮像素子２２の光軸Ｐが通過する位置に配置されており、同軸照明部２５ｂから照射された光をハーフミラー２５ｃの上方の部品認識高さＨａに位置する撮像対象物（部品Ｄなど）の方向に反射させる。すなわち、同軸照明部２５ｂとハーフミラー２５ｃは、撮像素子２２の光軸Ｐと同軸方向から撮像対象物を同軸照明する。照明部２５は、撮像する対象の材質等に応じて、側射照明部２５ａによる側射照射と同軸照明部２５ｂによる同軸照明を切り替えて、もしくは組み合わせて照明する。

【0021】

次に図４を参照して、部品認識カメラ２０の電源系、制御系を含む構成について説明する。部品認識カメラ２０は、撮像素子２２を含む撮像部品２３が出力する信号を受信し、部品実装装置１が備える制御装置４０の画像処理部４２（図６）に送信する信号に変換する機能を有する通信部品２７を備えている。通信部品２７は、例えば、撮像部品２３が出力するｓｕｂ－ＬＶＤＳ信号を受信し、長距離伝送が可能なＬＶＤＳ信号に変換して出力する機能を有するバッファＩＣである。すなわち、通信部品２７は、通信用のインターフェースを備えている。

【0022】

撮像部品２３と通信部品２７は、動作中の消費電力が高くて発熱量が大きな発熱部品である。すなわち、撮像部品２３は、撮像素子２２を含み、部品Ｄを撮像する撮像動作を行う発熱部品である。また、通信部品２７は、通信用のインターフェースを含み、信号を変換する動作を行う発熱部品である。

【0023】

図４において、部品認識カメラ２０は、撮像部品２３と通信部品２７に電力を供給する電源手段２８を備えている。また、部品認識カメラ２０は、側射照明部２５ａと同軸照明部２５ｂに光を照射させるための駆動電流を供給する照明駆動部２９を備えている。側射照明部２５ａと同軸照明部２５ｂは、照明駆動部２９が供給する照射電流によって所定の照度の光を照射する。さらに、部品認識カメラ２０は、撮像部品２３、通信部品２７、電源手段２８、照明駆動部２９を制御する制御手段３０を備えている。電源手段２８、照明駆動部２９、制御手段３０には、部品認識カメラ２０の外部に設置されている装置電源３１から電力が供給される。

【0024】

電源手段２８は、装置電源３１から供給される電力を撮像部品２３に供給する電力に変換する第１電源３２、第２電源３３、第３電源３４を備えている。第１電源３２、第２電源３３、第３電源３４は、供給する電圧が異なる。第１電源３２、第２電源３３、第３電源３４が供給する電力は、第１スイッチ３６、第２スイッチ３７、第３スイッチ３８を介して撮像部品２３に供給される。また、電源手段２８は、装置電源３１から供給される電力を通信部品２７に供給する電力に変換する第４電源３５を備えている。第４電源３５が供給する電力は、第４スイッチ３９を介して通信部品２７に供給される。

【0025】

図４において、制御手段３０は、第１スイッチ３６、第２スイッチ３７、第３スイッチ３８を制御する信号をそれぞれ出力する第１ターミナルＴ１、第２ターミナルＴ２、第３ターミナルＴ３を備えている。第１スイッチ３６、第２スイッチ３７、第３スイッチ３８は、第１ターミナルＴ１、第２ターミナルＴ２、第３ターミナルＴ３にそれぞれ接続されている。また、第４スイッチ３９は、第３ターミナルＴ３に接続されている。すなわち、第３スイッチ３８と第４スイッチ３９は、第３ターミナルＴ３が出力する信号によって、同時に制御される。なお、制御手段３０が、第４スイッチ３９のみを制御するターミナルを備える構成であってもよい。

【0026】

制御手段３０が第１ターミナルＴ１～第３ターミナルＴ３からイネーブル信号（オン信号）を出力させると、第１スイッチ３６～第４スイッチ３９がオン状態となり、第１電源３２～第４電源３５から撮像部品２３と通信部品２７に電力が供給される。また、制御手段３０が第１ターミナルＴ１～第３ターミナルＴ３からディスエーブル信号（オフ信号）を出力させると、第１スイッチ３６～第４スイッチ３９がオフ状態となり、第１電源３２～第４電源３５から撮像部品２３と通信部品２７に供給される電力が遮断（切断）される。

【0027】

なお、撮像部品２３に供給される電源の電圧は３つ、通信部品２７に供給される電源の電圧は１つに限定されることはなく、撮像部品２３と通信部品２７の仕様に応じて適宜変更される。また、同じ電源から撮像部品２３と通信部品２７に電力を供給してもよい。

【0028】

このように、電源手段２８は、発熱部品（撮像部品２３、通信部品２７）に電力を供給する複数の電源（第１電源３２～第４電源３５）と、複数の電源から発熱部品に供給する電力を開閉する複数のスイッチ（第１スイッチ３６～第４スイッチ３９）を含む。そして、制御手段３０は、複数のスイッチに複数のイネーブル信号を送信し、イネーブル信号を送信することによって電源手段から電力を供給させる。すなわち、部品実装装置１は、複数の発熱部品を備えており、複数の電源は、複数の発熱部品に電力を供給する。

【0029】

図４において、制御手段３０は、複数のスイッチ（第１スイッチ３６～第２スイッチ３７）に対して複数のターミナル（第１ターミナルＴ１～第２ターミナルＴ２）から複数のイネーブル信号を１つずつ送信し、複数の電源（第１電源３２～第２電源３３）から発熱部品（撮像部品２３）に電源を供給させる。また、制御手段３０は、複数のスイッチ（第３スイッチ３８～第４スイッチ３９）に対して１つのターミナル（第３ターミナルＴ３）から１つのイネーブル信号を送信し、複数の電源（第３電源３４～第４電源３５）から複数の発熱部品（撮像部品２３、通信部品２７）に電源を供給させる。

【0030】

図４において、制御手段３０は、撮像部品２３、通信部品２７、照明駆動部２９を制御する信号をそれぞれ出力する第４ターミナルＴ４、第５ターミナルＴ５、第６ターミナルＴ６を備えている。第４ターミナルＴ４、第５ターミナルＴ５、第６ターミナルＴ６は、撮像部品２３、通信部品２７、照明駆動部２９にそれぞれ接続されている。これにより、撮像部品２３、通信部品２７、照明駆動部２９は、制御手段３０によって制御される。また、制御手段３０は、部品実装装置１の制御装置４０と接続され、相互に命令や情報を通信する第７ターミナルＴ７を備えている。

【0031】

制御手段３０は、制御装置４０から部品認識カメラ２０の起動命令を受信すると、後述する所定の順序とタイミングで第１スイッチ３６～第４スイッチ３９をオン状態として、撮像部品２３と通信部品２７に第１電源３２～第４電源３５から電力を供給させる。また、所定の順序とタイミングで第４ターミナルＴ４と第５ターミナルＴ５からリセット信号を送信し、撮像部品２３と通信部品２７を起動させる。また、制御手段３０は、制御装置４０から部品認識カメラ２０の切断命令を受信すると、後述する所定の順序とタイミングで第１スイッチ３６～第４スイッチ３９をオフ状態として、撮像部品２３と通信部品２７に第１電源３２～第４電源３５から供給する電力を遮断させる。

【0032】

次に図３、図５を参照して、部品認識カメラ２０による部品Ｄの撮像について説明する。まず、ノズル８ｂによってテープフィーダ５から部品Ｄを取り出して保持した実装ヘッド８は、部品認識カメラ２０の前まで移動する（矢印ｂ１）。次いで部品Ｄの下面Ｄａを部品認識高さＨａに位置させて、部品Ｄが部品認識カメラ２０の撮像素子２２の光軸Ｐの上を通過するようにＸ軸に沿って移動させる（矢印ａ、矢印ｂ２）。この間、照明部２５が部品Ｄを照明し、撮像素子２２が撮像した撮像結果は部品実装装置１が備える制御装置４０の画像処理部４２に送信される。その後、実装ヘッド８は基板３の上方に移動し（矢印ｂ３）、実装位置に部品Ｄを実装する。

【0033】

部品認識カメラ２０は、実装ヘッド８が部品認識カメラ２０の前まで移動して、撮像素子２２の光軸Ｐの上への移動を開始する前、すなわち、部品撮像開始前までに、起動状態となるように制御装置４０と制御手段３０によって制御される。また、部品認識カメラ２０は、部品撮像終了後に、切断状態となるように制御装置４０と制御手段３０によって制御される。このように、内蔵する発熱部品（撮像部品２３、通信部品２７）に電力を供給する時間を発熱部品の動作時に限定することにより、発熱部品から発生する熱量を大幅に削減することができる。これによって、冷却ファンを使用することなく発熱部品の発熱に起因する熱暴走や故障、光軸Ｐのずれなどの不具合を防止することができる。

【0034】

次に図６を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。部品実装装置１は、制御装置４０、基板搬送機構２、テープフィーダ５、実装ヘッド８、ヘッド移動機構９、部品認識カメラ２０、基板認識カメラ１０、タッチパネル１４を備えている。制御装置４０は、実装動作処理部４１、画像処理部４２、実装記憶部４３を備えている。実装記憶部４３は記憶装置であり、実装データ４４、撮像結果データ４５などが記憶されている。

【0035】

実装データ４４には、基板３の種類（基板種）毎に、基板３のサイズ、実装される部品Ｄの種類と実装位置（ＸＹ座標）など、部品実装作業に必要な情報が記憶されている。また、実装データ４４には、部品Ｄの種類毎に部品認識カメラ２０が部品Ｄを撮像する際の側射照明部２５ａと同軸照明部２５ｂの照度などの撮像条件が記憶されている。

【0036】

図６において、実装動作処理部４１は、実装データ４４に基づいて部品実装装置１の各部を制御して、テープフィーダ５が供給する部品を実装ヘッド８のノズル８ｂで保持して、部品認識カメラ２０でノズル８ｂが保持した部品Ｄを撮像し、撮像画像からノズル８ｂが保持する部品Ｄの位置ずれを検出し、実装作業位置に保持された基板３に装着する部品実装作業を制御する。その際、実装動作処理部４１は、検出されたノズル８ｂに対する部品Ｄの位置ずれを補正して、基板３に装着させる。

【0037】

また、実装動作処理部４１は、部品実装作業において、所定のタイミングで部品認識カメラ２０の制御手段３０に起動命令と撮像条件を送信して、部品認識カメラ２０を起動させて部品認識カメラ２０にノズル８ｂが保持した部品Ｄを撮像させる。また、実装動作処理部４１は、部品Ｄの撮像後の所定のタイミングで部品認識カメラ２０の制御手段３０に切断命令を送信し、部品認識カメラ２０の発熱部品（撮像部品２３、通信部品２７）への電力の供給を遮断させる。

【0038】

図６において、画像処理部４２は、部品認識カメラ２０において撮像部品２３が部品Ｄを撮像して通信部品２７から送信された信号を画像処理して、撮像結果データ４５として実装記憶部４３に記憶させる。

【0039】

次に図７のフローに沿って、図５を参照しながら部品実装装置１による部品実装方法について説明する。ここでは、１枚の基板３に所定の部品Ｄを装着するフローについて説明する。まず、実装動作処理部４１は、基板搬送機構２を制御して、基板３を実装作業位置に搬入させて保持させる（ＳＴ１：基板搬入工程）。次いで実装動作処理部４１は、テープフィーダ５、実装ヘッド８、ヘッド移動機構９を制御して、ノズル８ｂによってテープフィーダ５から部品Ｄを取り出させる（ＳＴ２：部品取出し工程）。

【0040】

次いで実装動作処理部４１は、部品認識カメラ２０の制御手段３０に対して起動命令を送信させる（ＳＴ３：部品認識カメラ起動工程）。次いで実装動作処理部４１は、ヘッド移動機構９を制御して、部品Ｄを保持する実装ヘッド８を部品認識カメラ２０の手前まで移動させる（ＳＴ４：第１移動工程）（図５の矢印ｂ１）。次いで実装動作処理部４１は、ヘッド移動機構９と部品認識カメラ２０を制御して、実装ヘッド８を移動させながら（図５の矢印ｂ２）撮像部品２３に部品Ｄを撮像させる（ＳＴ５：部品撮像工程）。撮像結果は通信部品２７から画像処理部４２に送信され、撮像結果データ４５として記憶される。

【0041】

なお、部品認識カメラ起動工程（ＳＴ３）の開始のタイミングは、第１移動工程（ＳＴ４）の開始のタイミングよりも後であってもよい。すなわち、部品撮像工程（ＳＴ５）の開始前までに部品認識カメラ起動工程（ＳＴ３）が完了できるタイミングで、実装動作処理部４１は、制御手段３０に対して起動命令を送信していればよい。

【0042】

図７において、実装ヘッド８が保持する全ての部品Ｄの撮像が完了すると、実装動作処理部４１は、部品認識カメラ２０の制御手段３０に対して切断命令を送信させる（ＳＴ６：部品認識カメラ切断工程）。次いで実装動作処理部４１は、ヘッド移動機構９を制御して、部品Ｄを保持する実装ヘッド８を基板３の上方まで移動させる（ＳＴ７：第２移動工程）（図５の矢印ｂ３）。次いで実装動作処理部４１は、実装ヘッド８、ヘッド移動機構９を制御して、実装位置に部品Ｄを装着させる（ＳＴ８：部品装着工程）。部品装着工程（ＳＴ８）では、撮像画像から検出された部品Ｄの位置ずれに基づいて、装着位置が補正される。

【0043】

未装着の部品Ｄがある場合は（ＳＴ９においてＮｏ）、次の実装ターン（ＳＴ２～ＳＴ８）が実行される。全ての部品Ｄを基板３に装着すると（ＳＴ９においてＹｅｓ）、実装動作処理部４１は、基板搬送機構２を制御して、基板３を実装作業位置から搬出させる（ＳＴ１０：基板搬出工程）。

【0044】

次に図８のフローに沿って、図４を参照しながら部品認識カメラ２０の起動方法（部品認識カメラ起動工程（ＳＴ３））について説明する。制御装置４０から起動命令を受信すると、制御手段３０は、第１ターミナルＴ１からイネーブル信号を送信させる（ＳＴ１１）。これによって、第１スイッチ３６がオン状態となり、第１電源３２から撮像部品２３に電力が供給される。次いで制御手段３０は、第４ターミナルＴ４からリセット信号を送信させる（ＳＴ１２）。これにより、撮像部品２３がリセット（初期化）される。

【0045】

次いで制御手段３０は、第２ターミナルＴ２からイネーブル信号を送信させる（ＳＴ１３）。これによって、第２スイッチ３７がオン状態となり、第２電源３３から撮像部品２３に電力が供給される。次いで制御手段３０は、第３ターミナルＴ３からイネーブル信号を送信させる（ＳＴ１４）。これによって、第３スイッチ３８と第４スイッチ３９がオン状態となり、第３電源３４から撮像部品２３に電力が供給され、第４電源３５から通信部品２７に電力が供給される。次いで制御手段３０は、第５ターミナルＴ５からリセット信号を送信させる（ＳＴ１５）。これにより、通信部品２７がリセット（初期化）される。

【0046】

図８において、通信部品２７がリセットされると、部品認識カメラ２０の起動が完了し、部品認識カメラ２０は撮像可能な状態となる。なお、（ＳＴ１１）から（ＳＴ１５）までの各工程は、予め定められた間隔により実行される。このように、所定の順序とタイミングで撮像部品２３と通信部品２７に電力を供給してリセットすることで、電力投入時の突入電流やラッチアップ等による撮像部品２３、通信部品２７の破壊を防止して、部品認識カメラ２０を確実に起動することができる。

【0047】

次に図９のフローに沿って、図４を参照しながら部品認識カメラ２０の切断方法（部品認識カメラ切断工程（ＳＴ６））について説明する。制御装置４０から切断命令を受信すると、制御手段３０は、第３ターミナルＴ３からディスエーブル信号を送信させる（ＳＴ２１）。これによって、第３スイッチ３８と第４スイッチ３９がオフ状態となり、第３電源３４から撮像部品２３への電力の供給が遮断され、第４電源３５から通信部品２７への電力の供給が遮断される。

【0048】

次いで制御手段３０は、第２ターミナルＴ２からディスエーブル信号を送信させる（ＳＴ２２）。これによって、第２スイッチ３７がオフ状態となり、第２電源３３から撮像部品２３への電力の供給が遮断される。次いで制御手段３０は、第１ターミナルＴ１からディスエーブル信号を送信させる（ＳＴ２３）。これによって、第１スイッチ３６がオフ状態となり、第１電源３２から撮像部品２３への電力の供給が遮断される。

【0049】

図８において、第１電源３２から撮像部品２３への電力の供給が遮断されると、部品認識カメラ２０の切断が完了する。これによって、発熱部品（撮像部品２３、通信部品２７）への電力の供給が遮断されて、発熱部品からの発熱が抑制される。なお、（ＳＴ２１）から（ＳＴ２３）までの各工程は、予め定められた間隔により実行される。このように、所定の順序とタイミングで撮像部品２３と通信部品２７への電力の供給を遮断することで、撮像部品２３と通信部品２７から安全に放電し、電力遮断時の撮像部品２３、通信部品２７の破壊を防止して、確実に切断することができる。

【0050】

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置１は、所定の動作を実行する発熱部品（撮像部品２３、通信部品２７）と、発熱部品に電力を供給する電源手段２８と、発熱部品を制御する制御手段３０と、を備える。制御手段３０は、発熱部品の動作時に電源手段２８から電力を供給させ（ＳＴ３）、動作が終了した後に電源手段２８からの電力の供給を遮断させる（ＳＴ６）。これによって、内蔵する発熱部品の発熱によって発生する不具合を防止することができる。

【産業上の利用可能性】

【0051】

本発明の部品実装装置は、内蔵する発熱部品の発熱によって発生する不具合を防止することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

【符号の説明】

【0052】

１ 部品実装装置
３ 基板
２２ 撮像素子
２３ 撮像部品（発熱部品）
２７ 通信部品（発熱部品）
２８ 電源手段
３０ 制御手段
３２ 第１電源（電源）
３３ 第２電源（電源）
３４ 第３電源（電源）
３５ 第４電源（電源）
３６ 第１スイッチ（スイッチ）
３７ 第２スイッチ（スイッチ）
３８ 第３スイッチ（スイッチ）
３９ 第４スイッチ（スイッチ）
Ｄ 部品

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】