特開 2024-131483 半導体製造装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024131483

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】半導体製造装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240920BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023041757

(22)【出願日】2023-03-16

(71)【出願人】

【識別番号】318010018

【氏名又は名称】キオクシア株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100111235

【弁理士】

【氏名又は名称】原 裕子

(74)【代理人】

【識別番号】100170575

【弁理士】

【氏名又は名称】森 太士

(72)【発明者】

【氏名】大橋 貴志

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA01

5F131BA11

5F131BA17

5F131BA35

5F131BA37

5F131BA39

5F131BB02

5F131BB03

5F131BB04

5F131BB18

5F131BB21

5F131CA32

5F131CA36

5F131DA22

5F131DA42

5F131DB01

5F131DB51

(57)【要約】

【課題】フロントエンドモジュールに接続する処理チャンバの数を増加させることができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置は、搬送容器が接続されるロードポートが上面に配置されたフロントエンドモジュールと、半導体基板を処理する複数の処理ユニットを備える。処理ユニットは、フロントエンドモジュールの上面の法線方向から見た平面視においてフロントエンドモジュールの周囲に配置され、平面視において少なくとも２方向からフロントエンドモジュールに処理ユニットがそれぞれ接続されている。半導体製造装置は、フロントエンドモジュールを介して搬送容器と処理ユニットとの間で半導体基板を搬送する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

搬送容器により搬送される半導体基板を処理する半導体製造装置であって、
前記搬送容器が接続されるロードポートが上面に配置されたフロントエンドモジュールと、
前記半導体基板を処理する処理ユニットであって、前記フロントエンドモジュールの前記上面の法線方向から見た平面視において前記フロントエンドモジュールの周囲に配置され、前記平面視において少なくとも２方向から前記フロントエンドモジュールにそれぞれ接続された複数の前記処理ユニットと
を備え、
前記フロントエンドモジュールを介して前記搬送容器と前記処理ユニットとの間で前記半導体基板を搬送する、半導体製造装置。

【請求項2】

前記処理ユニットが、それぞれの内部で前記半導体基板を処理する複数の処理チャンバを備える、請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項3】

前記平面視において相互に直交する４方向から前記処理ユニットがそれぞれ前記フロントエンドモジュールに接続されている、請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項4】

複数の前記処理ユニットが前記フロントエンドモジュールに接続された構成を単位ユニットとして、前記処理ユニットの１つを共有して相互に接続された複数の前記単位ユニットを備える、請求項１に記載の半導体製造装置。

【請求項5】

請求項４に記載の半導体製造装置の制御方法であって、
前記フロントエンドモジュールの動作を監視し、
前記フロントエンドモジュールの動作の異常を検出した場合に、異常が生じた前記フロントエンドモジュールを含む第１の前記単位ユニットと前記処理ユニットを共有する第２の前記単位ユニットに対して、第１の前記単位ユニットと共有する前記処理ユニットと前記搬送容器との間で前記半導体基板を搬送させるように制御する、
を備える半導体製造装置の制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、半導体製造装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置の製造工程では、処理対象の半導体基板が搬送容器に格納されて搬送される。半導体装置の製造工程で使用される半導体製造装置では、搬送容器と半導体基板を処理する処理チャンバとの間での半導体基板の搬送に、フロントエンドモジュール（Equipment Front End Module；ＥＦＥＭ）が使用されている。フロントエンドモジュールに接続する処理チャンバの数を増やすことにより、同時に処理する半導体基板の枚数を増やすことができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２１－１００１１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明が解決しようとする課題は、フロントエンドモジュールに接続する処理チャンバの数を増加させることができる半導体製造装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0005】

実施形態に係る半導体製造装置は、搬送容器が接続されるロードポートが上面に配置されたフロントエンドモジュールと、半導体基板を処理する複数の処理ユニットを備える。処理ユニットは、フロントエンドモジュールの上面の法線方向から見た平面視においてフロントエンドモジュールの周囲に配置され、平面視において少なくとも２方向からフロントエンドモジュールに処理ユニットがそれぞれ接続されている。半導体製造装置は、フロントエンドモジュールを介して搬送容器と処理ユニットとの間で半導体基板を搬送する。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1】図１は、実施形態に係る半導体製造装置の構成を示す模式的な平面図である。

【図2】図２は、実施形態に係る半導体製造装置の構成を示す模式的な側面図である。

【図3】図３は、実施形態に係る半導体製造装置における搬送容器の移動の例を示す模式図である。

【図4】図４は、実施形態に係る半導体製造装置における半導体基板の搬送の例を示す模式図である。

【図5】図５は、ロボットアームの例を示す模式図である。

【図6】図６は、比較例の半導体製造装置の構成を示す模式図である。

【図7】図７は、実施形態に係る半導体製造装置の単位ユニットの構成を示す模式的な平面図である。

【図8】図８は、単位ユニットにおける半導体基板の搬送の例を示す模式図である。

【図9】図９は、実施形態に係る半導体製造装置の単位ユニットの他の構成を示す模式的な平面図である。

【図10】図１０は、実施形態に係る半導体製造装置のユニット群の配置の例を示す模式的な平面図である。

【図11】図１１は、実施形態に係る半導体製造装置の制御方法を説明するための半導体製造装置の模式図である。

【図12】図１２は、実施形態に係る半導体製造装置の制御方法を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0007】

次に、図面を参照して、実施形態について説明する。以下に説明する図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。図面は模式的なものである。また、以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、部品の材質、形状、構造、配置などを特定するものではない。実施形態は、種々の変更を加えることができる。

【0008】

図１に示す実施形態に係る半導体製造装置１は、搬送容器１００により搬送される半導体基板を処理する。半導体製造装置１は、搬送容器１００が接続されるロードポート１１が上面１０１に配置されたフロントエンドモジュール１０と、半導体基板を処理する第１処理ユニット２１、第２処理ユニット２２、第３処理ユニット２３および第４処理ユニット２４を備える。図１に示すように、フロントエンドモジュール１０の上面１０１に複数のロードポート１１が配置されている。図１では、ロードポート１１の個数が１６個である場合を例示的に示した。

【0009】

以下において、第１処理ユニット２１～第４処理ユニット２４のそれぞれを限定しない場合は、処理ユニット２０と表記する。処理ユニット２０は、それぞれの内部で半導体基板を処理する複数の処理チャンバＣＨと、処理ユニット２０内で半導体基板を搬送する搬送装置２１０を含む。図１に示した処理ユニットは、それぞれ１０個の処理チャンバＣＨを有する。図１に示すように、搬送装置２１０を挟んで５個ずつの処理チャンバＣＨが２列に配置されている。

【0010】

処理ユニット２０は、フロントエンドモジュール１０の上面１０１の法線方向から見て（以下、「平面視」ともいう。）、フロントエンドモジュール１０の周囲に配置される。処理ユニット２０のそれぞれは、互いに異なる方向からフロントエンドモジュール１０に接続される。

【0011】

図１に示すように、フロントエンドモジュール１０の上面１０１の法線方向をＺ方向とする。図１において、Ｚ方向は紙面の奥行方向であり、Ｘ方向は紙面の左右方向、Ｙ方向は紙面の上下方向である。言い換えると、上面１０１は、Ｚ方向に垂直なＸＹ平面に平行である。

【0012】

図１に示した半導体製造装置１では、平面視において相互に直交する４方向から処理ユニット２０がフロントエンドモジュール１０に接続されている。言い換えると、フロントエンドモジュール１０を中心として、平面視でフロントエンドモジュール１０の上下左右にそれぞれ処理ユニット２０が配置されている。図１の紙面では、第１処理ユニット２１は、平面視で矩形状のフロントエンドモジュール１０の上側から接続している。第２処理ユニット２２は、フロントエンドモジュール１０の右側から接続している。第３処理ユニット２３は、フロントエンドモジュール１０の下側から接続している。第４処理ユニット２４は、フロントエンドモジュール１０の左側から接続している。言い換えると、第１処理ユニット２１と第３処理ユニット２３は、Ｙ方向に延伸する。第２処理ユニット２２と第４処理ユニット２４は、Ｘ方向に延伸する。

【0013】

図１に示したように相互に直交する方向から処理ユニット２０をフロントエンドモジュール１０に接続させることにより、それぞれの処理ユニット２０の延伸する長さを任意に設定できる。このため、処理ユニット２０が含む処理チャンバＣＨの個数を容易に増加させることができる。

【0014】

半導体製造装置１の処理ユニット２０の個数は４個に限定されないが、半導体製造装置１は複数の処理ユニット２０を含む。言い換えると、処理ユニット２０は、平面視において少なくとも２方向からフロントエンドモジュール１０に接続されている。

【0015】

半導体製造装置１は、フロントエンドモジュール１０を介して、搬送容器１００と処理ユニット２０との間で半導体基板を搬送する。以下に、半導体製造装置１の動作について説明する。

【0016】

図２に示すように、処理対象の半導体基板が格納された搬送容器１００が、ロードポート１１に接続される。図示を省略するが、ロードポート１１は、搬送容器１００を所定の位置に固定する機構、搬送容器１００の扉を開閉して搬送容器１００の内部とフロントエンドモジュール１０の内部を連通させる機構、半導体基板を移送する機構などを有する。搬送容器１００に、例えば、半導体基板の周囲のクリーン度を保つために内部を密閉するフープ（ＦＯＵＰ）などを使用してもよい。フロントエンドモジュール１０は、処理ユニット２０との間で半導体基板を受け渡しする接続装置１２を備える。接続装置１２は、フロントエンドモジュール１０の処理ユニット２０と接続する領域にそれぞれ配置されている。

【0017】

フロントエンドモジュール１０は、搬送容器１００の内部に格納した半導体基板の処理を行う処理ユニット２０が接続する接続装置１２に搬送容器１００が接近するように、上面１０１で搬送容器１００を移動させる。例えば、図３に矢印で示すように一定の順路で、上面１０１で搬送容器１００が移動する。図３では搬送容器１００がジグザグに移動する例を示したが、搬送容器１００の移動方法は任意に設定可能である。搬送容器１００が上面１０１に設定された複数のロードポート１１を順に一周することにより、任意のフロントエンドモジュール１０に半導体基板をスムーズに移動させることができる。

【0018】

フロントエンドモジュール１０の接続装置１２に搬送された搬送容器１００から、半導体基板が処理ユニット２０に搬送される。その後、処理ユニット２０の所定の処理チャンバＣＨにおいて、半導体基板が処理される。例えば、フォトリソグラフィ工程や成膜工程が処理チャンバＣＨで行われる。処理チャンバＣＨでの処理が終了した半導体基板は、処理ユニット２０から接続装置１２に配置された搬送容器１００に戻される。

【0019】

フロントエンドモジュール１０と処理ユニット２０との間の半導体基板の搬送は、例えば図４に示すように移送機構１１０および搬送装置２１０によって行ってもよい。図４に示した搬送方法の例では、接続装置１２に搬送された搬送容器１００から、フロントエンドモジュール１０の移送機構１１０によって半導体基板３００が取り出され、処理ユニット２０の基板配置領域２０１に移送される。処理ユニット２０は、搬送装置２１０によって、半導体基板３００を基板配置領域２０１から所定の処理チャンバＣＨの内部に搬送する。処理チャンバＣＨでの処理が終了した半導体基板３００は、搬送装置２１０と移送機構１１０により搬送容器１００に搬送される。

【0020】

図４に示した例では、処理チャンバＣＨの配列方向に沿って移送機構１１０および搬送装置２１０がそれぞれ２つ配置されている。例えば、１組の移送機構１１０と搬送装置２１０により、処理ユニット２０の２列に配置された処理チャンバＣＨのうちの一方の列の処理チャンバＣＨに対する半導体基板の搬送を行ってもよい。

【0021】

搬送装置２１０は、例えばロボットアームであってもよい。図５に、搬送装置２１０と移送機構１１０に使用できるロボットアーム４００の例を示す。ロボットアーム４００は、固定部４０１と、固定部４０１に接続し関節部４０２で自在に折り曲がるアーム４０３と、アーム４０３の端部に接続し半導体基板３００を搭載する戴置部４０４を備える。半導体基板３００は、例えば戴置部４０４の表面に配置された支持部３０５で支持される。

【0022】

図６に、比較例の半導体製造装置の構成を示す。比較例の半導体製造装置では、フロントエンドモジュール１０の一方の側面に処理ユニット２０が接続し、他方の側面にロードポート１１が配置されている。比較例の半導体製造装置では、フロントエンドモジュール１０の側面の長さによりロードポート１１の個数が制限される。このため、処理ユニット２０の処理チャンバＣＨの個数を増やした場合に、処理チャンバＣＨの個数に対してロードポート１１の個数が不足する。一方、処理チャンバＣＨの個数に対応させてロードポート１１を配置すると、フロントエンドモジュール１０の設置面積が増大してしまう。

【0023】

これに対し、図１に示した半導体製造装置１では、フロントエンドモジュール１０の上面１０１に多数のロードポート１１が配置されている。このため、半導体製造装置１によれば、処理ユニット２０の処理チャンバＣＨの個数を増やしても、処理ユニット２０の個数に対してロードポート１１の個数が不足することを防止できる。

【0024】

処理ユニット２０に含まれる処理チャンバＣＨの種類は任意に選択可能である。例えば、同一の処理を行う処理チャンバＣＨの数を増やすほど、同時に処理する半導体基板の枚数を多くすることができる。これにより、半導体製造装置１での処理効率が向上する。或いは、互いに異なる処理を行う複数の処理チャンバＣＨによって構成した１つの処理ユニット２０によって、一連の製造工程を実行してもよい。

【0025】

また、図７に示すように、複数の処理ユニット２０がフロントエンドモジュール１０に接続された構成を単位ユニット５００とし、処理ユニット２０の１つを共有して相互に接続された複数の単位ユニット５００によって半導体製造装置１を構成してもよい。図７に示す半導体製造装置１では、Ｙ方向に延伸する処理ユニット２０には２つのフロントエンドモジュール１０が接続されている。

【0026】

例えば、図６に示した比較例の半導体製造装置では、１つの処理ユニット２０が接続するフロントエンドモジュール１０は１つである。このため、フロントエンドモジュール１０の故障又はメンテナンスなどのためにフロントエンドモジュール１０と処理ユニット２０との間で半導体基板を搬送できなくなった場合、処理ユニット２０のすべての処理チャンバＣＨで半導体基板の処理ができない。

【0027】

これに対し、図７に示した半導体製造装置１では、２つのフロントエンドモジュール１０が接続された処理ユニット２０では、一方のフロントエンドモジュール１０が使用できない場合に、他方のフロントエンドモジュール１０を使用できる。このため、処理ユニット２０に含まれるすべての処理チャンバＣＨで半導体基板の処理を実行することができる。

【0028】

２つのフロントエンドモジュール１０が接続された処理ユニット２０は、例えば図８に示すように、移送機構１１０と搬送装置２１０が２個ずつの搬送セットを２つ含んでもよい。１つの搬送セットは、処理ユニット２０と一方のフロントエンドモジュール１０との間で半導体基板３００の搬送を行う。他の１つの搬送セットにより、処理ユニット２０と他方のフロントエンドモジュール１０との間で半導体基板３００の搬送を行う。

【0029】

２つのフロントエンドモジュール１０が接続された処理ユニット２０では、処理チャンバＣＨに近い側のフロントエンドモジュール１０から半導体基板を搬送することができる。このため、半導体基板を搬送する距離が短くなる。その結果、搬送時間の短縮が可能であり、また、搬送中に搬送装置２１０における半導体基板の位置ずれの発生を抑制することができる。

【0030】

なお、図９に示すように、半導体製造装置１の単位ユニットが、他の単位ユニットと共有されない処理ユニット２０とのみ接続するフロントエンドモジュール１０を含んでもよい。図９に示す半導体製造装置１によれば、半導体製造装置１のすべての処理ユニット２０が２つのフロントエンドモジュール１０と接続する。これにより、いずれの処理ユニット２０においても、接続する一方のフロントエンドモジュール１０が使用できない場合にも、接続する他方のフロントエンドモジュール１０によって半導体基板の搬送が可能である。

【0031】

図１０に示すように、半導体製造装置１が、複数の単位ユニットを接続したユニット群６００を複数含む場合に、隣接するユニット群６００の処理ユニット２０が交互に並ぶようにユニット群６００を配置してもよい。処理ユニット２０が互い違いになるようにユニット群６００を近接して配置することにより、半導体製造装置１の設置面積を小さくすることができる。

【0032】

上記のように、複数の単位ユニット５００によって構成された半導体製造装置１によれば、フロントエンドモジュール１０の１つが動作しない場合にも、半導体基板の処理を続行することができる。以下に、図１１に示した半導体製造装置１を例にして、図１２を参照して複数の単位ユニット５００によって構成された半導体製造装置１の制御方法の例を説明する。

【0033】

図１１に示した半導体製造装置１は、ユニット群６００、センサ７００、コントローラ８００を含む。ユニット群６００は、第１の単位ユニット５０１、第２の単位ユニット５０２および第３の単位ユニット５０３を含む。第１の単位ユニット５０１は、フロントエンドモジュール１０Ａ、およびフロントエンドモジュール１０Ａに接続する処理ユニット２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄを含む。第２の単位ユニット５０２は、フロントエンドモジュール１０Ｂ、およびフロントエンドモジュール１０Ｂに接続する処理ユニット２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｂを含む。第１の単位ユニット５０１と第２の単位ユニット５０２は、処理ユニット２０Ｂを共有して接続している。第３の単位ユニット５０３は、フロントエンドモジュール１０Ｃ、およびフロントエンドモジュール１０Ｃに接続する処理ユニット２０Ｈ、２０Ｉ、２０Ｊ、２０Ｆを含む。第２の単位ユニット５０２と第３の単位ユニット５０３は、処理ユニット２０Ｆを共有して接続している。

【0034】

センサ７００は、ユニット群６００に含まれるフロントエンドモジュール１０の動作を監視する。コントローラ８００は、ユニット群６００の動作を制御する。

【0035】

まず、図１２のステップＳ１０において、図１１に示した半導体製造装置１による半導体基板の処理が開始される。そして、ステップＳ２０において、半導体基板３００の処理を実行中、センサ７００がユニット群６００に含まれるフロントエンドモジュール１０の動作を監視する。例えば図１１に示すように、ユニット群６００は、フロントエンドモジュール１０の動作の情報を動作情報信号ＡＳによってセンサ７００に通知する。

【0036】

ステップＳ３０において、センサ７００がフロントエンドモジュール１０の動作の異常を検出しない場合には、処理はステップＳ２０に戻る。一方、センサ７００がフロントエンドモジュール１０の動作の異常を検出した場合には、センサ７００は、動作の異常が検出されたフロントエンドモジュール１０（以下、「異常フロントエンドモジュール」と称する。）の情報を異常検出信号ＢＳによってコントローラ８００に通知する。その後、処理はステップＳ４０に進む。

【0037】

ステップＳ４０において、コントローラ８００は、制御信号ＣＳをユニット群６００に送信し、異常フロントエンドモジュールに接続する処理ユニット２０の半導体基板の搬送を、他のフロントエンドモジュール１０に代行させる。これにより、異常フロントエンドモジュールに接続する処理ユニット２０と搬送容器１００との間の半導体基板の搬送が行われる。したがって、異常フロントエンドモジュールが動作しない間も、半導体基板の処理を続行させることができる。

【0038】

例えば、図１１に示した半導体製造装置１において、第１の単位ユニット５０１のフロントエンドモジュール１０が故障したとする。この場合、コントローラ８００は、第１の単位ユニット５０１と処理ユニット２０Ｂを共有する第２の単位ユニット５０２に対して、処理ユニット２０Ｂと搬送容器１００との間で半導体基板を搬送させるようにユニット群６００を制御する。これにより、第２の単位ユニット５０２のフロントエンドモジュール１０により、処理ユニット２０Ｂと搬送容器１００との間で半導体基板が搬送される。したがって、処理ユニット２０Ｂでの処理を続行することができる。

【0039】

その後、ステップＳ５０において、半導体基板の処理が完了したか否かが判断される。半導体基板の処理が完了していない場合には、処理はステップＳ２０に戻る。半導体基板の処理が完了している場合に、半導体製造装置１での処理を終了する。

【0040】

上記のように、処理ユニット２０に２つのフロントエンドモジュール１０が接続していることにより、一方のフロントエンドモジュール１０が故障しても他方のフロントエンドモジュール１０により半導体基板の搬送が可能である。すなわち、センサ７００が処理ユニット２０に接続する一方のフロントエンドモジュール１０の動作の異常を検出したときは、コントローラ８００が他方のフロントエンドモジュール１０を用いて半導体基板の処理を行うようにユニット群６００を制御する。このため、半導体製造装置１による半導体基板の処理の効率を上げることができる。

【0041】

また、図９を参照して説明した処理ユニット２０のすべてが２つのフロントエンドモジュール１０と接続する半導体製造装置１によれば、フロントエンドモジュール１０のいずれが故障した場合にも、すべての処理ユニット２０での処理を続行することができる。

【0042】

以上に説明したように、実施形態に係る半導体製造装置１では、フロントエンドモジュール１０の上面１０１にロードポート１１を配置し、平面視においてフロントエンドモジュール１０の周囲に複数の処理ユニット２０が配置されている。このため、半導体製造装置１によれば、処理ユニット２０の処理チャンバＣＨの個数を増やしても、処理チャンバＣＨの個数に対してロードポート１１の個数が不足することを防止できる。したがって、処理ユニット２０の処理チャンバＣＨの数を増加させることができる。更に、複数の単位ユニット５００によって構成された半導体製造装置１によれば、フロントエンドモジュール１０が故障した場合などの処理効率の低下を抑制することができる。

【0043】

（その他の実施形態）
上記では１つのフロントエンドモジュール１０に接続する処理ユニット２０の個数が４個の場合を例示的に説明したが、フロントエンドモジュール１０に接続する処理ユニット２０の個数は４個に限られない。例えば、フロントエンドモジュール１０に接続する処理ユニット２０の個数が２個又は３個でもよい。また、上記では、フロントエンドモジュール１０の平面視の形状が矩形状である場合について説明したが、フロントエンドモジュール１０の平面視の形状が矩形状形以外の多角形でもよい。例えば、フロントエンドモジュール１０の平面視の形状を六角形状にして、六角形状の各辺に処理ユニット２０を接続してもよい。言い換えると、１つのフロントエンドモジュール１０に６個の処理ユニット２０を接続して単位ユニット５００を構成してもよい。

【0044】

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、書き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

【符号の説明】

【0045】

１…半導体製造装置
１０…フロントエンドモジュール
１１…ロードポート
２１…第１処理ユニット
２２…第２処理ユニット
２３…第３処理ユニット
２４…第４処理ユニット
１００…搬送容器
５００…単位ユニット
６００…ユニット群
７００…センサ
８００…コントローラ
ＣＨ…処理チャンバ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】