特開 2024-13151 高圧噴射撹拌工法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024013151

(43)【公開日】2024-01-31

(54)【発明の名称】高圧噴射撹拌工法

(51)【国際特許分類】

   E02D 3/12 20060101AFI20240124BHJP

【ＦＩ】

E02D3/12 102

【審査請求】未請求

【請求項の数】3

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022115128

(22)【出願日】2022-07-19

(71)【出願人】

【識別番号】000003621

【氏名又は名称】株式会社竹中工務店

(71)【出願人】

【識別番号】390002233

【氏名又は名称】ケミカルグラウト株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山中 龍

(72)【発明者】

【氏名】田屋 裕司

(72)【発明者】

【氏名】九里 知宏

(72)【発明者】

【氏名】和田 忠輔

(72)【発明者】

【氏名】阿部 宏幸

(72)【発明者】

【氏名】山野辺 純一

(72)【発明者】

【氏名】大熊 瑞生

【テーマコード（参考）】

2D040

【Ｆターム（参考）】

2D040AB03

2D040BA01

2D040BA02

2D040CA01

2D040CB03

2D040FA04

(57)【要約】

【課題】土塊を効率的に減少させるロッドの移動幅を設定する。
【解決手段】地盤１０に削孔した孔内２０に挿入したロッド１００を段階的に引き上げ、ロッド１００を回転させながらロッド１００の先端部に上下に間隔をあけて形成したノズル１１２、１１４からセメント系固化材を噴射して地盤１０を切削し土１２とセメント系固化材とを撹拌混合して地盤改良体１５０を造成する高圧噴射撹拌工法であって、ノズル１１２、１１４の上下間隔Ｌとロッド１００を段階的に引き上げる移動幅ｄと地盤１０の切削間隔ｘとの関係を示す下式を用いて移動幅ｄを設定する、高圧噴射撹拌工法。
２Ｌ≧ｄ≧Ｌの場合 ｘ＝ｍａｘ（ｄ－Ｌ、Ｌ） ｄ＜Ｌの場合 ｘ＝ｍａｘ（Ｌ－ｋｄ、ｄ－（Ｌ－ｋｄ）） ｋはＬ／ｄ以下の最大の自然数
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

地盤に削孔した孔内に挿入したロッドを段階的に引き上げ又は引き下げ、前記ロッドを回転させながら、前記ロッドの先端部に上下に間隔をあけて形成したノズルから噴射材を噴射して前記地盤を切削し、土と前記噴射材とを撹拌混合する高圧噴射撹拌工法であって、
前記ノズルの上下間隔Ｌと、前記ロッドを段階的に引き上げる幅又は引き下げる幅である移動幅ｄと、前記地盤の切削間隔ｘと、の関係を示す下記の数式を用いて、前記移動幅ｄを設定する、
高圧噴射撹拌工法。
２Ｌ≧ｄ≧Ｌの場合
ｘ＝ｍａｘ（ｄ－Ｌ、Ｌ）
ｄ＜Ｌの場合
ｘ＝ｍａｘ（Ｌ－ｋｄ、ｄ－（Ｌ－ｋｄ））
ｋはＬ／ｄ以下の最大の自然数

【請求項2】

前記切削間隔ｘが同一である前記移動幅ｄが複数ある場合、最も大きな前記移動幅ｄを選択する、
請求項１に記載の高圧噴射撹拌工法。

【請求項3】

前記移動幅ｄを横軸とし前記切削間隔ｘを縦軸とする前記数式のグラフで、谷の頂点又はその近傍に前記移動幅ｄを設定する、
請求項１に記載の高圧噴射撹拌工法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、高圧噴射撹拌工法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、地震等において砂地盤等の軟弱地盤が液状化してしまうのを防止する液状化防止技術に関する技術が開示されている。この先行技術の液状化防止工法は、硬化材噴射装置を備えたロッドをボーリング孔内に挿入し、硬化材噴射装置から硬化材を噴射しつつロッドを回転して引き上げて地中固結体を造成する。硬化材噴射装置は所定間隔毎に断続的に引き上げられ、硬化材が到達して地盤が改良される改良領域が、水平方向及びに垂直方向について、隣接する未改良孔における改良領域と接合する様に、硬化材が噴射される。

【0003】

特許文献２には、高圧噴射撹拌工法の効率化及び改良体の品質向上を同時に可能とする技術が開示されている。この先行技術の高圧噴射撹拌工法は、側面にノズルを備えた注入ロッドを改良対象地盤中に挿入し、当該注入ロッドを回転させながら所定距離ずつ段階的に引き上げる際に、ノズルから固化材液を高圧で噴射し、この固化材液の高圧噴流によって土壌を切削すると共に、切削した土壌と固化材液とを撹拌混合し、地盤中に改良体を造成する。そして、注入ロッドを比較的低速な回転速度で所定時間回転させ高圧噴流を比較的遠くまで到達させる改良体径拡張工程と、注入ロッドを比較的高速な回転速度で所定時間回転させ高圧噴流による土壌の撹拌を促進させる改良体高品質化工程と、を交互に実行する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００８－１４４４９５号公報

【特許文献2】特開２０２２－１０４５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

高圧噴射撹拌工法は、撹拌翼によって地盤を切削して撹拌する機械式撹拌工法よりも未改良の土塊が残りやすいとされている。そして、地盤改良体中の土塊は強度低下等の品質低下につながる。

【0006】

土塊の残留を低減させるためには、ロッドを引き上げる幅又は引下げる幅（以降「移動幅」と記す場合がある）を小さくすることが望ましい。しかし、ロッドの移動幅を小さくすると、地盤改良体を構築する効率が低下する。また、構築する地盤改良体の仕様や品質等によって必要とする土塊の残留量等が異なる。

【0007】

本発明は、上記事実を鑑み、高圧噴射撹拌工法において、土塊を効率的に減少させるロッドの移動幅を設定する方法を提供することが目的である。

【課題を解決するための手段】

【0008】

第一態様は、地盤に削孔した孔内に挿入したロッドを段階的に引き上げ又は引き下げ、前記ロッドを回転させながら、前記ロッドの先端部に上下に間隔をあけて形成したノズルから噴射材を噴射して前記地盤を切削し、土と前記噴射材とを撹拌混合する高圧噴射撹拌工法であって、前記ノズルの上下間隔Ｌと、前記ロッドを段階的に引き上げる幅又は引き下げる幅である移動幅ｄと、前記地盤の切削間隔ｘと、の関係を示す下記の数式を用いて、前記移動幅ｄを設定する、第一態様に記載の高圧噴射撹拌工法である。２Ｌ≧ｄ≧Ｌの場合 ｘ＝ｍａｘ（ｄ－Ｌ、Ｌ） ｄ＜Ｌの場合 ｘ＝ｍａｘ（Ｌ－ｋｄ、ｄ－（Ｌ－ｋｄ）） ｋはＬ／ｄ以下の最大の自然数

【0009】

第一態様の高圧噴射撹拌工法では、ノズルの上下間隔Ｌとロッドを段階的に引き上げる移動幅ｄと地盤の切削間隔ｘとの関係を示す式を用いて、移動幅を設定する。

【0010】

ここで、地盤の切削間隔ｘは、ロッドを段階的に引き上げる移動幅又は引き下げる移動幅を小さくしても一律に小さくならない。また、土塊の残留は移動幅よりも切削間隔と相関がある。よって、上下間隔Ｌと移動幅ｄとから求まる切削間隔ｘを用いてロッドの移動幅ｄを設定することで、土塊を効率的に減少させることができる。

【0011】

第二態様は、前記切削間隔ｘが同一である前記移動幅ｄが複数ある場合、最も大きな前記移動幅ｄを選択する、第一態様に記載の高圧噴射撹拌工法である。

【0012】

第二態様の高圧噴射撹拌工法では、地盤改良体の仕様等から必要とする切削間隔ｘを決定し、その切削間隔ｘとなる最も大きな移動幅ｄを選択するので、土塊を効率的に減少させることができる。

【0013】

第三態様は、前記移動幅ｄを横軸とし前記切削間隔ｘを縦軸とする前記数式のグラフで、谷の頂点又はその近傍に前記移動幅ｄを設定する、第一態様に記載の高圧噴射撹拌工法である。

【0014】

第三態様の高圧噴射撹拌工法では、数式の移動幅ｄを横軸とし切削間隔ｘを縦軸とするグラフで、谷の頂点又はその近傍に前記移動幅ｄを設定するので、土塊を効率的に減少させることができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、高圧噴射撹拌工法において、土塊を効率的に減少させるロッドの移動幅を設定する方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】高圧噴射撹拌工法で地盤改良体を造成する造成工程を示す工程図である。

【図2】（Ａ）は移動幅ｄが上下間隔Ｌと同じ２５ｍｍの場合の切削間隔ｘを説明する説明図であり、（Ｂ）は移動幅ｄが１５ｍｍの場合の切削間隔ｘを説明する説明図であり、（Ｃ）は移動幅ｄが１３ｍｍの場合の切削間隔ｘを説明する説明図である。

【図3】実験装置の概略構成を示す構成図である。

【図4】実験結果をまとめた表である。

【図5】（Ａ）は実験結果における移動幅ｄと土塊残留率との関係を示すグラフであり、（Ｂ）は実験結果における切削間隔ｘと土塊残留率との関係を示すグラフである。

【図6】実験結果における切削間隔ｘと土塊残留率との関係を示すグラフである。

【図7】上下間隔Ｌが２５ｍｍの場合の移動幅ｄと切削間隔ｘとの関係を示すグラフである。

【発明を実施するための形態】

【0017】

＜第一実施形態＞
本発明の第一実施形態の高圧噴射撹拌工法について説明する。

【0018】

［構成］
まず、高圧噴射撹拌工法に用いる地盤改良装置について説明する。

【0019】

図１に示すように、地盤改良装置５０は装置本体５２を有している。装置本体５２には造成用のロッド１００が装着されている。図２（Ａ）に示すように、ロッド１００の先端部には、噴射装置の一例としてのモニター１１０が装着されている。

【0020】

モニター１１０の側面１１０Ａには、セメントミルク等の液体状のセメント系固化材と空気とを含むジェットＪ等を噴出するノズル１１２、１１４が形成されている。一方（下側）のノズル１１２はモニター１１０の下部に形成されている。他方（上側）のノズル１１４はモニター１１０の上部に形成され且つ一方（下側）のノズル１１２に対して平面視で反対方向に形成されている（図３も参照）。つまり、一方（下側）のノズル１１２と他方（上側）のノズル１１４とは、上下方向に間隔をあけて形成され且つ反対方向に向けてジェットＪ等を噴出するように形成されている。なお、一方のノズル１１２と他方のノズル１１４との上下方向の間隔を上下間隔Ｌとする。

【0021】

［高圧噴射撹拌工法の概要］
本実施形態の高圧噴射撹拌工法の造成工程の概要について説明する。なお、以下の造成工程は、一例であってこれに限定されるものではない。また、図１では、一方（下側）のノズル１１２と他方（上側）のノズル１１４とが同じ高さに図示されているが、実際には図２（Ａ）及び図３等に示すように、ノズル１１２とノズル１１４とは、上下方向に間隔をあけて形成されている。

【0022】

・掘削工程
図１（Ａ）に示すように、地盤１０に地盤改良装置５０を設置し、ロッド１００で削孔し、削孔した孔内２０にロッド１００が挿入された状態とする。

【0023】

・プレジェット工程
図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示すように、ロッド１００の先端部のモニター１１０のノズル１１２、１１４から水と空気とを含んだジェットＭを噴出させながらロッド１００を回転させた状態でロッド１００を引き上げる。そして、造成する地盤改良体１５０（図１（Ｆ）参照）の上端となる位置まで地盤１０の土１２をジェットＭで切削して撹拌混合したプレジェット後対象土領域１４を作成する。

【0024】

・造成工程
図１（Ｄ）に示すように、造成用のロッド１００を、プレジェット後対象土領域１４の底部まで挿入して、ロッド１００の先端部に装着したモニター１１０の側面１１０Ａのノズル１１２、１１４（図２（Ａ）参照）からセメントミルク等の液体状のセメント系固化材と空気とを含んだジェットＪを径方向外側に向けて高圧で噴射すると共にロッド１００（モニター１１０）を回転させる。なお、ジェットＪは噴出材の一例である。

【0025】

図１（Ｅ）及び図１（Ｆ）に示すように、ジェットＪの高圧噴流によって地盤１０内の土１２が切削されると共に切削された土１２がセメント系固化材と撹拌混合される。そして、このロッド１００（モニター１１０）を引き上げることで、地盤１０内に円柱の地盤改良体１５０が鉛直方向に造成される。

【0026】

ここで、本実施形態の造成工程では、ロッド１００の引き上げは、段階的に行われる。具体的には、ロッド１００（モニター１１０）の上下方向位置を固定した状態でロッド１００を回転させながらジェットＪを噴出させる。一回転すると、ロッド１００を予め定めた幅を引き上げる。そして、再度ロッド１００を回転させながらジェットＪを噴出させる。この工程を繰り返すことで、地盤１０内に円柱の地盤改良体１５０が鉛直方向に造成される。このロッド１００を段階的に引き上げる幅を移動幅ｄとする。この移動幅ｄの設定方法は、後述する。

【0027】

なお、上記では、引き上げ中はロッド１００（モニター１１０）の回転を止めていたが、これに限定されるのではなく、引き上げ中もロッド１００（モニター１１０）を回転させていてもよい。

【0028】

また、上記では、ロッド１００（モニター１１０）を一回転させたが、これに限定されるものではなく、ロッド１００（モニター１１０）を一回転以上させてもよい。また、地盤改良体の断面形状が円形状以外の場合は、断面形状に合わせてロッド１００（モニター１１０）を回転させる。例えば、ロッドの左右にそれぞれ断面扇状（断面蝶々形状の壁状）の地盤改良体を形成する場合は、ロッド１００（モニター１１０）を一回転でなく、所定角度だけ回転（揺動）させればよい。

【0029】

［高圧噴射撹拌工法の要部］
段階的に引き上げていった際の上下のノズル１１２、１１４の通過軌跡を含めた上下方向の最大の間隔を切削間隔ｘとする。この切削間隔ｘは、ジェットＪが地盤１０内の土１２を切削する最大幅である。そして、ノズル１１２とノズル１１４との上下間隔Ｌと、ロッド１００（モニター１１０）を段階的に引き上げる移動幅ｄと、切削間隔ｘと、の関係を示す式が下記である。なお、下記式を以降「切削間隔式」と記す。

【0030】

２Ｌ≧ｄ≧Ｌの場合
ｘ＝ｍａｘ（ｄ－Ｌ、Ｌ）
ｄ＜Ｌの場合
ｘ＝ｍａｘ（Ｌ－ｋｄ、ｄ－（Ｌ－ｋｄ））
ｋはＬ／ｄ以下の最大の自然数

【0031】

次に、上下間隔Ｌと移動幅ｄと切削間隔ｘとの関係、つまり、上記切削間隔式について詳しく説明する。なお、以下の説明では、ノズル１１２とノズル１１４との上下間隔Ｌは２５ｍｍである。

【0032】

図２（Ａ）に示すように、移動幅ｄが上下間隔Ｌと同じ２５ｍｍの場合は、切削間隔ｘは２５ｍｍとなる。
図２（Ｂ）に示すように、移動幅ｄが１５ｍｍの場合は、切削間隔ｘは１０ｍｍとなる。
図２（Ｃ）に示すように、移動幅ｄが１３ｍｍの場合は、切削間隔ｘは１２ｍｍとなる。）

【0033】

このように、移動幅ｄを小さくするにしたがって、常に切削間隔ｘが小さくなるわけではない。そして、このことを表す式が前述の「切削間隔式」である。なお、移動幅ｄの上限は２Ｌとしている。これは、これよりも大きいとジェットＪが当たらない又は殆ど当たらない箇所、つまり未改良部分が発生する可能性が高いからである。

【0034】

図７は、上下間隔Ｌが２５ｍｍで移動幅ｄを１ｍｍ単位で大きくしていった場合の切削間隔ｘである。このように移動幅ｄを大きくしていくと、切削間隔ｘは山谷を繰り返して大きくなる。

【0035】

［上下間隔Ｌと移動幅ｄと切削間隔ｘと土塊との関係］
前述したように、高圧噴射撹拌工法は、図１に示すように、高圧のジェットＪを噴射して地盤１０の土１２を切削しながら、土１２とセメント系固化材とを混合撹拌して地盤改良体１５０を造成する工法である。

【0036】

したがって、高圧噴射撹拌工法は、一般的に、撹拌翼によって地盤を切削撹拌する機械式撹拌工法と比較し、地盤改良体１５０中に未改良部、つまり残留する土塊が発生しやすいとされている。

【0037】

しかし、切削間隔ｘを小さくすると、土１２が切削される間隔が小さくなるので、残留する土塊の発生を低減することができると考えられる。よって、このことを実験装置によって確認した。

【0038】

図３は、実験装置５００の概要図である。実験は模擬地盤５１０に対してモニター１１０のノズル１１２、１１４から水と空気とを含むジェットＭを噴射して切削撹拌を行った。模擬地盤５１０は赤玉土、硅砂、水及び早強セメントを混錬して型枠５０２に流し、２週間養生したものである。切削撹拌する上下距離は４００ｍｍである。そして、ジェットＭで切削して発生する土塊５１２を収集し計測する。土塊５１２を収集する金網メッシュ５１４の目の大きさは、φ４．７５である。型枠５０２の底部には、モニター１１０の下側ノズル１１２よりも下の部分を収納するため塩ビ管５０４を設置している。

【0039】

実験ケースは図４に示すＣａｓｅ１～Ｃａｓｅ７の７通りとした。収集された土塊５１２の模擬地盤５１０の切削体積の実測値から算出した切削重量に対する収集された土塊の重量比を土塊残留率と定義した。なお、いずれの実験ケースも切削撹拌する上下距離の４００ｍｍ中に噴出するジェットＭの水の注入量が等しくなるように、モニター１１０（図３参照）の回転速度を調整した。つまり、移動幅ｄが大きいほどモニター１１０の回転速度を遅くした。

【0040】

図５（Ａ）はＣａｓｅ７を除く移動幅ｄと土塊残留率との関係を示すグラフであり、図５（Ｂ）はＣａｓｅ７を除く切削間隔ｘと土塊残留率との関係を示すグラフである。図６は、Ｃａｓｅ７を含む切削間隔ｘと土塊残留率との関係を示すグラフである。

【0041】

図５（Ａ）のグラフをみると判るように、移動幅ｄが小さくなっても土塊残留率は必ずしも減少していかない。これに対して図５（Ｂ）及び図６のグラフを見ると分かるように、切削間隔ｘが小さくなるにしたがって土塊残留率が小さくなっている。つまり、土塊５１２の土塊残留率は、切削間隔ｘと相関があることが確認された。

【0042】

したがって、土塊５１２の発生を低減させるためには、単純に移動幅ｄを小さくするのではなく、切削間隔ｘを小さくすることが重要であることが確認された。

【0043】

［移動幅の決定方法］
次に、移動幅ｄの決定方法の例について説明する。

【0044】

前述したように、切削間隔ｘを小さくすると土塊の発生が低減する（図６（Ｂ）参照）。よって、土塊を低減させるためには、切削間隔ｘが小さいほどよい。一方、移動幅ｄが小さいほど、地盤改良体１５０の造成に時間がかかる。

【0045】

ここで、地盤改良体１５０は、現場毎に目標性能が異なる。例えば、現場毎に、許容される土塊（大きさや量）、ジェットＪの到達距離、ジェットＪの材料構成、地盤改良時に出る汚泥量、地盤改良体１５０の要求品質及び地盤改良する地盤１０の土質等が異なる。

【0046】

よって、地盤改良体１５０の目標性能を満足させることを総合的に検討する際に、土塊を効率的に低減させる観点から「切削間隔式」を用いて移動幅ｄを設定する。

【0047】

例えば、土塊量が目標値を満足する切削間隔ｘが決定され且つこの切削間隔ｘとなる移動幅ｄが複数ある場合は、最も大きな移動幅ｄを選択する。あるいは、目標値を満足する切削間隔ｘ以下の範囲において、図７の谷の頂部（底部）又はその近傍の移動幅ｄとする。

【0048】

或いは、例えば、地盤改良体１５０の目標性能を達成できる仕様が複数ある場合、土塊を効率よく減少させることできる仕様を選択する際に、「切削間隔式」を用いて移動幅ｄを設定する。

【0049】

［設定例］
次に具体的な移動幅ｄの設定例について説明する。

【0050】

・第一例
上下間隔Ｌが２５ｍｍ、移動幅ｄが２５ｍｍ及び切削間隔ｘが２５ｍｍの条件において粘性土地盤で試験的に造成した地盤改良体１５０に対してコアボーリングを実施した結果、３０ｍｍ以上の土塊が２０％混入し品質不良と判定された、言い換えるとコア採取率８０％で品質不良と判定されたとする。

【0051】

なお、この判定基準は、日本建築センターの地盤改良指針に基づいている。具体的には、品質確認としてコアボーリングを実施して土塊がコア面積の５０％以上混入していた場合、未改良部として扱われる。粘性土地盤の場合、改良範囲として認められるためには全長平均で未改良部が１０%以下であることが（改良部としては９０%以上、この改良部の割合をコア採取率と称する）であることが必要とされている。

【0052】

そこで、現在土塊の混入が２０％であるが、これを前述の日本建築センターの地盤改良指針の１０％以下を満足させるようにする。具体的には、図６に示す切削間隔ｘが２５ｍｍの土塊残留率である８０％を１／２以下、つまり土塊残留率を４０％以下に減少させる。そして、図６の実験結果から１／２以下にするためには切削間隔ｘを１２ｍｍ以下とすればよいことが判る。

【0053】

切削間隔式を用いて作成した図７のグラフから切削間隔ｘが１２ｍｍとなる移動幅ｄは１８．５ｍｍと１３ｍｍである。よって、移動幅ｄを１８．５ｍｍとすることが、効率的であり合理的である。

【0054】

なお、ばらつき等を考慮すると、切削間隔ｘを１２ｍｍ未満とすることが望ましいと考えられる。その場合、図７の谷の頂部までの移動幅ｄが１６ｍｍ～１８．５ｍｍの間が適当である。更に、施工効率に問題がない場合は、移動幅ｄを谷の頂部である１６ｍｍとすることが適当である。

【0055】

・第二例
上下間隔Ｌが２５ｍｍである場合、図６のグラフから
移動幅ｄが１２ｍｍで切削間隔ｘが１１ｍｍでの土塊残留量は４０％である。
移動幅ｄが１６ｍｍで切削間隔ｘが９ｍｍでの土塊残留量は３２％である。
移動幅ｄが７ｍｍで切削間隔ｘが４ｍｍで土塊残留量１０％である。

【0056】

これらより、初期計画の施工仕様である切削間隔ｘ０と比較対象となる施工仕様の切削間隔ｘｉの比である切削間隔比Ｍ％及びその時の土塊残留量の低下率を表す土塊残留比Ｎ％は、下記式で求められる。なお、切削間隔比Ｍ％は施工速度を表す指標（大きいほど施工速度が速い）であり、土塊残留比Ｎ％は改良体品質を表す指標（大きいほど品質が良い）である。

【0057】

Ｍ＝［１－（ｘ０－ｘｉ)／ｘ０］×１００
Ｎ＝１００－(Ｒ２-Ｒ１×Ｍ)

【0058】

なお、「ｘ０」は当初計画切削間隔であり、「ｘｉ」は比較対象となる切削間隔である。
また、係数Ｒ１は０．５であり、係数Ｒ２は５０である。これらは前述した実験（図６）に基づいて設定されている。

【0059】

そして、土塊量以外の品質、例えば地盤改良体の直径及び噴流の圧力等を満足する施工仕様を種々検討した結果、ロッド１００の引上速度（Ｌ/ｍｉｎ）、ジェットＪの圧力（ＭＰａ）及びロッド１００（モニター１１０）の回転数（ｒｐｍ）等が異なる仕様Ａ、仕様Ｂ及び仕様Ｃが、ほぼ同コスト（効率）で地盤改良体１５０を造成できることが判ったとする。

【0060】

なお、上下間隔Ｌはいずれも２５ｍｍである。そして、仕様Ａ、仕様Ｂ及び仕様Ｃにおける移動幅ｄは下記である。

【0061】

仕様Ａ：移動幅ｄ：２５ｍｍ
仕様Ｂ：移動幅ｄ：１７ｍｍ
仕様Ｃ：移動幅ｄ：１３ｍｍ

【0062】

前述した「切削間隔式」から求めた仕様Ａ、仕様Ｂ及び仕様Ｃにおける切削間隔ｘは下記である。

【0063】

仕様Ａ：切削間隔２５ｍｍ
仕様Ｂ：切削間隔９ｍｍ
仕様Ｃ：切削間隔１２ｍｍ

【0064】

そして、前述の切削間隔ｘの切削間隔減少率（切削間隔比）Ｍ％及び土塊残留量の土塊低下率（土塊残留比）Ｎ％から

【0065】

仕様Ａの切削間隔比Ｍを１００％で土塊残留比Ｎが１００％とすると、
仕様Ｂは切削間隔比Ｍが３６％で土塊残留比Ｎが６８％であり、
仕様Ｃは切削間隔比Ｍが４８％で土塊残留比Ｎが７４％となる。

【0066】

これらから切削間隔減少率Ｍが３６％で最も小さく、土塊低下率Ｎが６８％で最も小さい仕様Ｂの移動幅ｄ１７ｍｍが、改良体品質の観点から最適とされる。

【0067】

＜作用＞
次に本実施形態の作用について説明する。

【0068】

本実施形態の高圧噴射撹拌工法では、ノズル１１２とノズル１１４の上下間隔Ｌとロッド１００を段階的に引き上げる移動幅ｄと地盤の切削間隔ｘとの関係を示す式を用いて、移動幅ｄを設定する。

【0069】

ここで、前述したように、地盤１０の切削間隔ｘは、移動幅ｄを小さくしても一律に小さくならない。また、土塊の残留は移動幅ｄよりも切削間隔ｘと相関がある。よって、上下間隔Ｌと移動幅ｄと切削間隔ｘとの関係を示す切削間隔式を用いてロッド１００の移動幅ｄを設定することで、土塊を効率的に減少させることができる。

【0070】

また、地盤改良体１５０の仕様等から土塊量を目標以下となる切削間隔ｘを決定し、その切削間隔ｘとなる最も大きな移動幅ｄを選択することで、土塊を効率的に減少させることができる。

【0071】

あるいは、図７のグラフで谷の頂点又はその近傍に移動幅ｄを設定することで、土塊を効率的に減少させることができる。

【0072】

また、切削間隔式と土塊残留率の実験結果とから導いた切削間隔減少率Ｍ％及び土塊残留量の土塊低下率（土塊残留比）Ｎ％を用いて、改良体品質の観点から最適とされる仕様を選択できる。

【0073】

＜その他＞
尚、本発明は上記実施形態に限定されない。

【0074】

例えば、上記実施形態では、ロッド１００を段階的に引き上げて地盤改良体１５０を造成する場合に本発明を適用したが、これに限定されるものではない。ロッド１００を段階的に引き下げて地盤改良５０を造成する場合に本発明を適用してもよい。

【0075】

また、例えば、上記実施形態では、ノズル１１２、１１４からセメント系固化材を含むジェットＪを噴射して土とセメント系固化材とを撹拌混合して地盤改良体を造成する場合に本発明を適用したが、これに限定されるものではない。ノズル１１２、１１４から水と空気とを含んだジェットＭを噴出させてプレジェット後対象土領域１４を作成する場合に本発明を適用してもよい。

【0076】

また、例えば、上記実施形態では、ノズル１１２とノズル１１４との上下間隔Ｌは２５ｍｍであったが、これに限定されるものではない。上下間隔Ｌはモニター１１０の仕様に合わせて設定すればよい。

【0077】

なお、上下間隔Ｌに対応する、図５及び図６のようなグラフを作成するために必要な実験を行うことが望ましい。

【0078】

また、移動幅の設定方法は、上記に限定されるものではない。移動幅の設定は、土塊を効率よく減少させる際に用いればよい。

【0079】

更に、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施し得る。

【符号の説明】

【0080】

１０ 地盤
１２ 土
２０ 孔内
５０ 地盤改良装置
１００ ロッド
１１０ モニター
１１０Ａ 側面
１１２ ノズル
１１４ ノズル
Ｊ ジェット（噴出材の一例）
Ｍ ジェット（噴出材の一例）
Ｌ 上下間隔
ｄ 移動幅
ｘ 切削間隔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】