(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024131896
(43)【公開日】2024-09-30
(54)【発明の名称】基板搬送用ロボットシステム、および、基板搬送方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20240920BHJP
B25J 13/08 20060101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
B25J13/08 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023042419
(22)【出願日】2023-03-16
(71)【出願人】
【識別番号】000000974
【氏名又は名称】川崎重工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104433
【弁理士】
【氏名又は名称】宮園 博一
(74)【代理人】
【識別番号】100202728
【弁理士】
【氏名又は名称】三森 智裕
(72)【発明者】
【氏名】芝田 武士
(72)【発明者】
【氏名】橋崎 知
【テーマコード（参考）】
3C707
5F131
【Ｆターム（参考）】
3C707AS05
3C707AS24
3C707BS15
3C707DS01
3C707ES17
3C707KS03
3C707KS04
3C707KT09
3C707KV11
3C707KX08
3C707LT12
3C707MT02
3C707MT04
3C707NS13
5F131CA32
5F131DA33
5F131DA36
5F131DB02
5F131DB42
5F131DB43
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5F131DD03
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5F131DD26
5F131DD28
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5F131DD76
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5F131FA26
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5F131FA33
5F131GA14
5F131KA15
5F131KA43
5F131KA52
5F131KA72
5F131KB05
5F131KB12
5F131KB32
5F131KB58
(57)【要約】
【課題】基板載置部の水平面内における位置を取得するための時間を短縮することが可能な基板搬送用ロボットシステム、および、基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送用ロボットシステム１００は、上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材２１と、ターゲット部材２１を検出する検出部１４と、基板載置部と、基板搬送用ロボットとを備える。基板搬送用ロボットシステム１００は、検出部１４を移動させるとともに、水平面内において、ターゲット部材２１の外周縁部の円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線である接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得し、ターゲット部材２１の水平面内における位置に基づいて、基板載置部の水平面内における位置を取得する。
【選択図】図３
【解決手段】この基板搬送用ロボットシステム１００は、上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材２１と、ターゲット部材２１を検出する検出部１４と、基板載置部と、基板搬送用ロボットとを備える。基板搬送用ロボットシステム１００は、検出部１４を移動させるとともに、水平面内において、ターゲット部材２１の外周縁部の円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線である接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得し、ターゲット部材２１の水平面内における位置に基づいて、基板載置部の水平面内における位置を取得する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材と、
前記ターゲット部材を検出する検出部と、
基板が載置される基板載置部と、
前記ターゲット部材とは別個に配置され、前記基板載置部に対する前記基板の搬送動作を行う基板搬送用ロボットと、
前記基板搬送用ロボットにより前記検出部を移動させるロボット制御部と、
前記基板載置部の位置を取得する基板載置位置算出部と、を備え、
前記基板載置位置算出部は、
前記検出部を移動させながら前記ターゲット部材を検出した検出結果に基づいて、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、
取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、基板搬送用ロボットシステム。
前記ターゲット部材を検出する検出部と、
基板が載置される基板載置部と、
前記ターゲット部材とは別個に配置され、前記基板載置部に対する前記基板の搬送動作を行う基板搬送用ロボットと、
前記基板搬送用ロボットにより前記検出部を移動させるロボット制御部と、
前記基板載置部の位置を取得する基板載置位置算出部と、を備え、
前記基板載置位置算出部は、
前記検出部を移動させながら前記ターゲット部材を検出した検出結果に基づいて、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、
取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、基板搬送用ロボットシステム。
【請求項2】
前記基板載置位置算出部は、取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置と、前記ターゲット部材に対する前記基板載置部の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項3】
前記基板搬送用ロボットは、前記基板を保持するハンドを含み、
前記検出部は、前記ハンドに配置されており、
前記ロボット制御部は、前記ハンドを移動させることによって前記検出部を移動させる、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記検出部は、前記ハンドに配置されており、
前記ロボット制御部は、前記ハンドを移動させることによって前記検出部を移動させる、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項4】
前記基板載置位置算出部は、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する４つの前記接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得する、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項5】
前記検出部は、検出光が遮られたか否かに基づいて、前記ターゲット部材を検出する透過型センサである、請求項４に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項6】
前記基板載置位置算出部は、前記検出光の照射方向に沿う直線を、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して接する前記接線として取得する、請求項５に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項7】
前記ロボット制御部は、前記ターゲット部材を検出するために互いに異なる第１の方向および第２の方向に沿って前記検出部を移動させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記第１の方向に沿って移動している前記検出部の前記検出光が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、前記検出光が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第１の前記接線および第２の前記接線を取得し、
前記第２の方向に沿って移動している前記検出部の前記検出光が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、前記検出光が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第３の前記接線および第４の前記接線を取得する、請求項５に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記基板載置位置算出部は、
前記第１の方向に沿って移動している前記検出部の前記検出光が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、前記検出光が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第１の前記接線および第２の前記接線を取得し、
前記第２の方向に沿って移動している前記検出部の前記検出光が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、前記検出光が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第３の前記接線および第４の前記接線を取得する、請求項５に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項8】
前記基板載置位置算出部は、
互いに平行な第１の前記接線および第２の前記接線を取得するとともに、前記第１の接線および前記第２の接線とは異なる方向に沿って互いに平行な第３の前記接線および第４の前記接線を取得し、
前記第１の接線および前記第２の接線から等距離の直線と、前記第３の接線および前記第４の接線から等距離の直線との交点を、前記ターゲット部材の水平面内における位置として取得する、請求項４に記載の基板搬送用ロボットシステム。
互いに平行な第１の前記接線および第２の前記接線を取得するとともに、前記第１の接線および前記第２の接線とは異なる方向に沿って互いに平行な第３の前記接線および第４の前記接線を取得し、
前記第１の接線および前記第２の接線から等距離の直線と、前記第３の接線および前記第４の接線から等距離の直線との交点を、前記ターゲット部材の水平面内における位置として取得する、請求項４に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項9】
前記基板載置位置算出部は、４つの前記接線のうちの異なる組み合わせの３つの前記接線に接する４種類の円を取得するとともに、取得された４種類の円の各々の中心位置の平均の位置を、前記ターゲット部材の水平面内における位置として取得する、請求項４に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項10】
前記ターゲット部材は、上下方向から見て円形状の前記外周縁部を含み、
前記基板載置位置算出部は、水平面内において、前記ターゲット部材の円形状の前記外周縁部に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの前記接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得する、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記基板載置位置算出部は、水平面内において、前記ターゲット部材の円形状の前記外周縁部に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの前記接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得する、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項11】
前記ターゲット部材は、前記基板載置部の水平面内における位置と上下方向における位置とを取得するために配置され、
前記ロボット制御部は、前記検出部を前記ターゲット部材に対して上下方向に移動させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記ターゲット部材に対して上下方向に移動している前記検出部により前記ターゲット部材が検出される状態と検出されない状態とが切り換わることに基づいて、前記ターゲット部材の上下方向における位置を取得するとともに、
取得された前記ターゲット部材の上下方向における位置と、前記ターゲット部材に対する前記基板載置部の上下方向における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の上下方向における位置を取得する、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記ロボット制御部は、前記検出部を前記ターゲット部材に対して上下方向に移動させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記ターゲット部材に対して上下方向に移動している前記検出部により前記ターゲット部材が検出される状態と検出されない状態とが切り換わることに基づいて、前記ターゲット部材の上下方向における位置を取得するとともに、
取得された前記ターゲット部材の上下方向における位置と、前記ターゲット部材に対する前記基板載置部の上下方向における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の上下方向における位置を取得する、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項12】
前記ターゲット部材は、第１の前記ターゲット部材と、水平面内において前記第１のターゲット部材とは異なる位置に配置された第２の前記ターゲット部材と、を含み、
前記基板載置位置算出部は、前記第１のターゲット部材の水平面内における位置と、前記第２のターゲット部材の水平面内における位置と、前記第１のターゲット部材および前記第２のターゲット部材の各々に対する前記基板載置部の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記基板載置位置算出部は、前記第１のターゲット部材の水平面内における位置と、前記第２のターゲット部材の水平面内における位置と、前記第１のターゲット部材および前記第２のターゲット部材の各々に対する前記基板載置部の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、請求項１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項13】
前記ハンドは、二股状に分岐した第１先端部および第２先端部を含み、
前記検出部は、前記第１先端部と前記第２先端部との間の空間を通過する検出光が遮られたか否かに基づいて、前記ターゲット部材を検出する透過型センサであり、
前記ロボット制御部は、前記ハンドの位置を変えながら、前記ターゲット部材に対して前記ハンドを接近させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記検出部の前記検出光が遮られた前記ハンドの複数の位置に基づいて、前記ハンドに対する前記検出光の照射方向を取得するとともに、
前記検出部により前記ターゲット部材を検出する場合に、取得された前記検出光の照射方向に直交する方向に沿って前記検出部が移動するように前記ハンドを移動させる、請求項３に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記検出部は、前記第１先端部と前記第２先端部との間の空間を通過する検出光が遮られたか否かに基づいて、前記ターゲット部材を検出する透過型センサであり、
前記ロボット制御部は、前記ハンドの位置を変えながら、前記ターゲット部材に対して前記ハンドを接近させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記検出部の前記検出光が遮られた前記ハンドの複数の位置に基づいて、前記ハンドに対する前記検出光の照射方向を取得するとともに、
前記検出部により前記ターゲット部材を検出する場合に、取得された前記検出光の照射方向に直交する方向に沿って前記検出部が移動するように前記ハンドを移動させる、請求項３に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【請求項14】
上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材を検出する検出部を移動させながら前記ターゲット部材を検出した検出結果を取得し、
前記検出部を移動させながら取得された前記検出結果に基づいて、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、
取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板が載置される基板載置部の水平面内における位置を取得する、基板搬送方法。
前記検出部を移動させながら取得された前記検出結果に基づいて、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、
取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板が載置される基板載置部の水平面内における位置を取得する、基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この開示は、基板搬送用ロボットシステム、および、基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、基板を搬送するロボットが知られている。たとえば、特許文献１には、基板を搬送するために、ハンドに配置されたマッピングセンサによって基板の位置を検出するロボットが開示されている。このロボットでは、マッピングセンサを用いてロボットの基準座標系におけるターゲットの座標位置が特定されることによって、ターゲットが配置された教示位置に対応するハンドの位置がロボットに対して教示される。ターゲットは、たとえば、基板が収納されるカセットなどにおいて予め定められた教示位置に配置されている。特許文献１に記載のロボットは、まず、ターゲットがマッピングセンサにより検出されるまで、ハンドをターゲットに対して接近させる。そして、このロボットは、ターゲットがマッピングセンサにより検出された状態で、ハンドを左右に揺動する。ハンドの左右の揺動により変化するマッピングセンサの検出信号に基づいて、ハンドの長手方向の中心軸とターゲットの位置とのズレ量であるオフセット量が算出される。そして、算出されたオフセット量に基づいて、ロボットは、ハンドの中心軸上にターゲットが配置されるように、ハンドの位置を左右にシフトする。特許文献１に記載のロボットでは、ターゲットの位置が特定されるまで、マッピングセンサが配置されたハンドの揺動、ハンドのオフセット量の算出、および、ハンドの位置のシフトが繰り返される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６６３７４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記特許文献１に記載のロボットでは、ターゲットの水平面内における位置の特定を行うために、検出部としてのマッピングセンサが配置されたハンドの揺動、ハンドのオフセット量の算出、および、ハンドの位置のシフトを繰り返す必要があるので、水平面内におけるターゲットの位置の特定を行うために検出部を移動させる時間が比較的長くなると考えられる。そのため、ターゲットの位置の特定を行うことによって基板が載置される基板載置部の水平面内における位置が取得されるため、ターゲットの位置の特定を行うために検出部を移動させる時間が比較的長くなることに起因して、基板載置部の水平面内における位置を取得するための時間が比較的長くなると考えられる。
【0005】
この開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この開示の１つの目的は、基板載置部の水平面内における位置を取得するための時間を短縮することが可能な基板搬送用ロボットシステム、および、基板搬送方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するために、この開示の第１の局面による基板搬送用ロボットシステムは、上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材と、ターゲット部材を検出する検出部と、基板が載置される基板載置部と、ターゲット部材とは別個に配置され、基板載置部に対する基板の搬送動作を行う基板搬送用ロボットと、基板搬送用ロボットにより検出部を移動させるロボット制御部と、基板載置部の位置を取得する基板載置位置算出部と、を備え、基板載置位置算出部は、検出部を移動させながらターゲット部材を検出した検出結果に基づいて、水平面内において、ターゲット部材の外周縁部の円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、取得されたターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板載置部の水平面内における位置を取得する。
【0007】
この開示の第１の局面による基板搬送用ロボットシステムでは、上記のように、基板載置位置算出部は、検出部を移動させながらターゲット部材を検出した検出結果に基づいて、水平面内において、ターゲット部材の外周縁部の円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置を取得する。ここで、少なくとも３つの接線を取得することによって３つの接線に接する円形の位置を取得できる。そのため、少なくとも３つの接線を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置を取得できるので、検出部が配置されたハンドの揺動、ハンドのオフセット量の算出、および、ハンドの位置のシフトを繰り返す場合に比べて、ターゲット部材の水平面内における位置を取得するための検出部の移動に要する時間を短縮できる。その結果、取得されたターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板載置部の水平面内における位置を取得することによって、基板載置部の水平面内における位置を取得するための時間を短縮できる。
【0008】
また、上記目的を達成するために、この開示の第２の局面による基板搬送方法は、上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材を検出する検出部を移動させながらターゲット部材を検出した検出結果を取得し、検出部を移動させながら取得された検出結果に基づいて、水平面内において、ターゲット部材の外周縁部の円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、取得されたターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板が載置される基板載置部の水平面内における位置を取得する。
【0009】
この開示の第２の局面による基板搬送方法では、上記のように、検出部を移動させながら取得された検出結果に基づいて、水平面内において、ターゲット部材の外周縁部の円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置を取得することが行われる。ここで、少なくとも３つの接線を取得することによって３つの接線に接する円形の位置を取得できる。そのため、少なくとも３つの接線を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置を取得できるので、検出部が配置されたハンドの揺動、ハンドのオフセット量の算出、および、ハンドの位置のシフトを繰り返す場合に比べて、ターゲット部材の水平面内における位置を取得するための検出部の移動に要する時間を短縮できる。その結果、取得されたターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板載置部の水平面内における位置を取得することによって、基板載置部の水平面内における位置を取得するための時間を短縮することが可能な基板搬送方法を提供できる。
【発明の効果】
【0010】
本開示によれば、上記のように、基板載置部の水平面内における位置を取得するための時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本開示の第１実施形態の基板搬送用ロボットシステムの全体構成を示した平面図である。
【図2】第１実施形態の基板搬送用ロボットを示した斜視図である。
【図3】ターゲット部材の水平面内における位置の取得を説明するための図である。
【図4】第１の方向に沿ったハンドの移動を説明するための図である。
【図5】第２の方向に沿ったハンドの移動を説明するための図である。
【図6】水平面内における基板搬送用ロボットの座標系に対する基板載置部の座標系の傾きを説明するための図である。
【図7】ターゲット部材の上下方向における位置の取得を説明するための図である。
【図8】ターゲット部材に対するハンドの移動方向が検出光の照射方向に直交しない状態を示した図である。
【図9】検出光の照射方向の傾きを説明するための図である。
【図10】ターゲット部材に対するハンドの移動方向が検出光の照射方向に直交する状態を示した図である。
【図11】第１実施形態の基板搬送用ロボットシステムにおける基板搬送方法を説明するためのフローチャート図である。
【図12】第２実施形態による基板搬送用ロボットシステムの全体構成を示したブロック図である。
【図13】４種類の円の取得を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本開示を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【0013】
【0014】
（基板搬送用ロボットシステムの全体構成）
図１に示すように、基板搬送用ロボットシステム１００は、基板搬送用ロボット１０と、ターゲット部材２１と、ターゲット部材２２と、基板載置部３０とを備える。なお、ターゲット部材２１は、ターゲット部材、および、第１のターゲット部材の一例である。また、ターゲット部材２２は、ターゲット部材、および、第２のターゲット部材の一例である。
図１に示すように、基板搬送用ロボットシステム１００は、基板搬送用ロボット１０と、ターゲット部材２１と、ターゲット部材２２と、基板載置部３０とを備える。なお、ターゲット部材２１は、ターゲット部材、および、第１のターゲット部材の一例である。また、ターゲット部材２２は、ターゲット部材、および、第２のターゲット部材の一例である。
【0015】
基板搬送用ロボット１０は、基板Ｗが載置される基板載置部３０に、基板Ｗを搬送するロボットである。基板搬送用ロボット１０は、基板載置部３０に基板Ｗを搬入することと、基板載置部３０に載置された基板Ｗを搬出することとの両方を含む基板Ｗの搬送動作を行う。基板Ｗは、たとえば、円板状のシリコンウエハである。基板載置部３０は、たとえば、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｙ Ｐｏｄ）において基板Ｗが載置される位置である。なお、図１において、座標系Ｃ１は、基板搬送用ロボット１０の座標系を示しており、座標系Ｃ２は、基板載置部３０の座標系を示している。
【0016】
ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々は、基板搬送用ロボット１０とは別個に配置されており、基板搬送用ロボット１０による基板載置部３０の水平面内における位置と上下方向における位置とを取得するために配置されている部材である。すなわち、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２は、基板搬送用ロボット１０による基板Ｗの搬送動作において、基板載置部３０の３次元的な位置に対応する制御量を取得するための部材である。ターゲット部材２２は、水平面内において、ターゲット部材２１とは異なる位置に配置されている。具体的には、ターゲット部材２２は、基板載置部３０の座標系Ｃ２のＹ方向から見て、基板載置部３０に対してターゲット部材２１の反対側に配置されている。ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々は、基板載置部３０に対して、予め設定された所定の位置に配置されている。すなわち、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対する基板載置部３０の水平面内における相対的な位置関係は変化しない。
【0017】
ターゲット部材２１は、上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部２１ｂを含む。具体的には、ターゲット部材２１は、上下方向から見て円形状の外周縁部２１ｂを含む。ターゲット部材２２も同様に、上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部２２ｂを含む。すなわち、ターゲット部材２２は、上下方向から見て円形状の外周縁部２２ｂを含む。したがって、ターゲット部材２１は、外周縁部２１ｂの全周に渡って円弧状の部分を有する。ターゲット部材２２も同様に、外周縁部２２ｂの全周に渡って円弧状の部分を有する。また、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２は、上下方向から見て、同様の形状を有している。すなわち、円形状の外周縁部２１ｂの直径と、円形状の外周縁部２２ｂの直径とは、互いに等しい大きさである。ターゲット部材２１およびターゲット部材２２は、水平面内において、ターゲット部材２１の中心位置２１ａとターゲット部材２２の中心位置２２ａとを結ぶ直線が基板載置部３０の座標系Ｃ２のＸ方向と平行となるように、基板載置部３０に対して相対的に位置が固定された状態で配置されている。なお、中心位置２１ａは、円形の外周縁部２１ｂの円の中心の位置である。中心位置２２ａは、円形の外周縁部２２ｂの円の中心の位置である。
【0018】
（基板搬送用ロボットの構成）
図２に示すように、基板搬送用ロボット１０は、ロボットアーム１１と、ハンド１２と、制御部１３と、を備える。制御部１３は、ロボット制御部と基板載置位置算出部との一例である。
図２に示すように、基板搬送用ロボット１０は、ロボットアーム１１と、ハンド１２と、制御部１３と、を備える。制御部１３は、ロボット制御部と基板載置位置算出部との一例である。
【0019】
ロボットアーム１１は、複数の関節部を有する水平多関節型のロボットアームである。ロボットアーム１１は、制御部１３に制御されることによって、複数の関節部を動作させる。
【0020】
ハンド１２は、ロボットアーム１１の先端に取り付けられている。ハンド１２は、基板Ｗを保持する。ハンド１２は、二股状に分岐した第１先端部１２ａおよび第２先端部１２ｂを含む。第１先端部１２ａおよび第２先端部１２ｂは、水平面に沿って分岐している。ハンド１２は、第１先端部１２ａおよび第２先端部１２ｂに基板Ｗを載置するようにして、基板Ｗを保持する。
【0021】
制御部１３は、ロボットアーム１１の動作、および、ハンド１２の動作などの基板搬送用ロボット１０の各部の動作を制御する。制御部１３は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのプロセッサと、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリと、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）およびＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）などの記憶装置とを含む。
【0022】
制御部１３は、基板Ｗの搬送動作において、ロボットアーム１１およびハンド１２の動作を制御する。また、制御部１３は、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の位置を取得することによって、基板載置部３０の位置を取得する。制御部１３は、たとえば、ロボットコントローラである。制御部１３は、ロボットアーム１１の駆動を制御するサーボ制御部と、基板載置部３０の位置の算出の制御を行う本体制御部とを含む。
【0023】
基板搬送用ロボット１０は、検出部１４を備えている。検出部１４は、基板載置部３０における基板Ｗの有無を検出するマッピングセンサである。また、検出部１４は、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２を検出する。検出部１４は、ハンド１２に配置されている。検出部１４は、ハンド１２の移動に伴って、ハンド１２と一体的に移動する。すなわち、制御部１３は、基板搬送用ロボット１０によりハンド１２を移動させることによって検出部１４を移動させる。検出部１４は、第１先端部１２ａと第２先端部１２ｂとの間の空間を通過する検出光Ｄ１が遮られたか否かに基づいて、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２を検出する透過型センサである。検出部１４は、たとえば、透過型の光電センサである。検出部１４は、第２先端部１２ｂに配置され、検出光Ｄ１を出射する投光部と、第１先端部１２ａに配置され、検出光Ｄ１を検出する受光部とを含む。検出部１４は、投光部として、たとえば、レーザーダイオードなどの投光素子を有する。検出部１４は、受光部として、たとえば、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサまたはＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサなどの受光素子を有する。検出部１４は、第２先端部１２ｂ側から第１先端部１２ａ側へ向かう検出光Ｄ１が透過している状態であることと、遮られている状態であることとを示す検出結果を制御部１３に対して出力する。なお、図２では、検出光Ｄ１が、第２先端部１２ｂ側から第１先端部１２ａ側へ向かう例を示したが、検出光Ｄ１が、第１先端部１２ａ側から第２先端部１２ｂ側へ向かってもよい。
【0024】
（基板載置部の水平方向における位置の取得）
第１実施形態では、制御部１３は、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するために、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置を取得する。なお、制御部１３によるターゲット部材２１の水平面内における位置の取得と、ターゲット部材２２の水平面内における位置の取得との各々において、互いに同様の制御処理により同様の動作が行われるため、以下の説明では、ターゲット部材２１の水平面内における位置の取得の動作のみを図面を用いて説明するとともに、ターゲット部材２２の水平面内における位置の取得の動作については、説明を省略する。
第１実施形態では、制御部１３は、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するために、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置を取得する。なお、制御部１３によるターゲット部材２１の水平面内における位置の取得と、ターゲット部材２２の水平面内における位置の取得との各々において、互いに同様の制御処理により同様の動作が行われるため、以下の説明では、ターゲット部材２１の水平面内における位置の取得の動作のみを図面を用いて説明するとともに、ターゲット部材２２の水平面内における位置の取得の動作については、説明を省略する。
【0025】
図３に示すように、制御部１３は、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得するために、ハンド１２を移動させることによって検出部１４を移動させる。制御部１３は、検出部１４を移動させながらターゲット部材２１を検出した検出部１４による検出結果に基づいて、ターゲット部材２１の円形状の外周縁部２１ｂに接する接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得する。制御部１３は、検出部１４によりターゲット部材２１の外周縁部２１ｂが検出された時点のハンド１２の位置における検出光Ｄ１の照射方向に沿った直線を、接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４として取得する。接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４は、水平面内において、ターゲット部材２１の円形状の外周縁部２１ｂに対して、互いに異なる接点において接する。なお、接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４は、それぞれ、第１の接線、第２の接線、第３の接線、および、第４の接線の一例である。
【0026】
具体的には、図４に示すように、制御部１３は、ターゲット部材２１に対して水平面内の第１の方向から接近させるようにハンド１２を移動させることによって、検出部１４を用いてターゲット部材２１の外周縁部２１ｂに対応する接線Ｔ１および接線Ｔ２を取得する。制御部１３は、ターゲット部材２１を検出するために、第１の方向に沿ってハンド１２を移動させることによって検出部１４を移動させるとともに、第１の方向に沿って移動している検出部１４の検出光Ｄ１が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、検出光Ｄ１が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、接線Ｔ１および接線Ｔ２を取得する。
【0027】
詳細には、制御部１３は、検出部１４によりターゲット部材２１の外周縁部２１ｂが検出されるまでハンド１２をターゲット部材２１に対して水平面内の第１の方向から接近させるように、ロボットアーム１１の動作を制御する。制御部１３は、第１の方向に沿ってハンド１２を移動させながら、検出部１４により検出光Ｄ１が透過している状態から、検出光Ｄ１がターゲット部材２１に遮られた状態に切り替わった時点において、検出光Ｄ１の照射方向に沿う直線を外周縁部２１ｂに接する接線Ｔ１として取得する。そして、制御部１３は、検出光Ｄ１が遮られた状態のまま、第１の方向に沿ってハンド１２を移動させる。その後、制御部１３は、ハンド１２を第１の方向に沿って移動させながら、ターゲット部材２１により検出光Ｄ１が遮られた状態から、検出光Ｄ１が透過している状態に切り替わった時点において、検出光Ｄ１の照射方向に沿う直線を外周縁部２１ｂに接する接線Ｔ２として取得する。したがって、接線Ｔ１および接線Ｔ２は、互いに平行な直線となる。たとえば、ターゲット部材２１に対してハンド１２が接近する第１の方向は、基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１のＹ方向に対して平行となっている。
【0028】
また、図５に示すように、制御部１３は、ターゲット部材２１に対して第１の方向とは異なる水平面内の第２の方向から接近させるようにハンド１２を移動させることによって、検出部１４を用いてターゲット部材２１の外周縁部２１ｂに対応する接線Ｔ３および接線Ｔ４を取得する。制御部１３は、ターゲット部材２１を検出するために、第２の方向に沿ってハンド１２を移動させることによって検出部１４を移動させるとともに、第２の方向に沿って移動している検出部１４の検出光Ｄ１が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、検出光Ｄ１が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、接線Ｔ３および接線Ｔ４を取得する。
【0029】
接線Ｔ１および接線Ｔ２の取得と同様に、制御部１３は、第２の方向に沿ってハンド１２を移動させながら、検出部１４により検出光Ｄ１が透過している状態から、検出光Ｄ１がターゲット部材２１に遮られた状態に切り替わった時点において、検出光Ｄ１の照射方向に沿う直線を外周縁部２１ｂに接する接線Ｔ３として取得する。そして、制御部１３は、ハンド１２を第２の方向に沿って移動させながら、ターゲット部材２１により検出光Ｄ１が遮られた状態から、検出光Ｄ１が透過している状態に切り替わった時点において、検出光Ｄ１の照射方向に沿う直線を外周縁部２１ｂに接する接線Ｔ４として取得する。接線Ｔ３および接線Ｔ４は、接線Ｔ１および接線Ｔ２とは異なる方向に沿って互いに平行な直線となる。
【0030】
制御部１３は、ターゲット部材２１を検出する場合に、ターゲット部材２１に対するハンド１２の移動方向に対して、検出光Ｄ１の照射方向が直交した方向となるように、ハンド１２を移動させる。すなわち、制御部１３は、第１の方向および第２の方向の各々に対して、検出光Ｄ１の照射方向が直交した状態で、検出部１４がターゲット部材２１に対して移動するように、ハンド１２を移動させる。また、制御部１３は、接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得するために、第１の方向と第２の方向との各々の方向に沿って、検出部１４を直線的に移動させるように、ハンド１２を直線的に移動させる。
【0031】
なお、制御部１３は、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２のおよその位置を予め取得している。制御部１３は、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内の位置を取得する場合に、予め取得されているターゲット部材２１およびターゲット部材２２の位置に基づいて、ハンド１２の第１先端部１２ａと第２先端部１２ｂとの間の空間にターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々が位置するように、第１方向および第２方向の各々に沿って、ハンド１２を移動させる。制御部１３は、検出部１４からの検出結果に基づいて、予め取得されているターゲット部材２１およびターゲット部材２２の位置を補正するようにしてもよい。
【0032】
そして、図３に示すように、制御部１３は、接線Ｔ１および接線Ｔ２から等距離の直線Ｌ１と、接線Ｔ３および接線Ｔ４から等距離の直線Ｌ２とを取得する。そして、制御部１３は、直線Ｌ１と直線Ｌ２との交点を、ターゲット部材２１の水平面内における位置として取得する。具体的には、制御部１３は、接線Ｔ１が取得された時点におけるハンド１２の位置から、接線Ｔ２が取得された時点におけるハンド１２の位置までの第１の方向に沿った移動における中間点において、検出光Ｄ１の照射方向に沿う直線Ｌ１を取得する。すなわち、制御部１３は、上下方向から見て円形のターゲット部材２１の中心位置２１ａを通り、接線Ｔ１および接線Ｔ２の両方に平行な直線Ｌ１を取得する。同様に、制御部１３は、接線Ｔ３が取得された時点におけるハンド１２の位置から、接線Ｔ４が取得された時点におけるハンド１２の位置までの第２の方向に沿った移動における中間点において、検出光Ｄ１の照射方向に沿う直線Ｌ２を取得する。すなわち、制御部１３は、上下方向から見て円形のターゲット部材２１の中心位置２１ａを通り、接線Ｔ３および接線Ｔ４の両方に平行な直線Ｌ２を取得する。そして、制御部１３は、直線Ｌ１および直線Ｌ２の交点である中心位置２１ａを、ターゲット部材２１の水平面内における位置として取得する。なお、制御部１３は、ターゲット部材２１と同様に、水平面内におけるターゲット部材２２の中心位置２２ａを取得することによって、中心位置２２ａを、ターゲット部材２２の水平面内における位置として取得する。このように、制御部１３は、４つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置を取得する。
【0033】
図６に示すように、制御部１３は、ターゲット部材２１の中心位置２１ａとターゲット部材２２の中心位置２２ａとを取得することによって、基板載置部３０の中心位置３０ａを取得する。制御部１３は、取得された中心位置３０ａを、基板載置部３０の水平面内における位置として取得する。具体的には、制御部１３は、取得されたターゲット部材２１の水平面内における位置である中心位置２１ａと、取得されたターゲット部材２２の水平面内における位置である中心位置２２ａと、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対する基板載置部３０の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、基板載置部３０の水平面内における位置を取得する。ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対する基板載置部３０の水平面内における相対的な位置関係は、予め取得されている。たとえば、制御部１３は、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対する基板載置部３０の水平面内における相対的な位置関係を、基板Ｗの搬送動作が行われる前に予め取得するとともに、記憶装置に記憶している。
【0034】
なお、図６に示すように、水平面内における基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１に対する基板載置部３０の座標系Ｃ２が傾いている場合がある。１つのターゲット部材２１の水平面内における位置を取得することによって基板載置部３０の水平面内における位置を取得する場合には、水平面内における基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１に対する基板載置部３０の座標系Ｃ２の傾きαに起因して、基板載置部３０の水平面内における位置の取得の精度が低下する。ここで、上記のように、第１実施形態による基板搬送用ロボットシステム１００では、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の配置されている位置は、基板載置部３０に対して予め設定された所定の位置であるとともに、水平面内において、ターゲット部材２１の中心位置２１ａとターゲット部材２２の中心位置２２ａとを結ぶ直線が基板載置部３０の座標系Ｃ２のＸ方向と平行となる位置である。したがって、中心位置２１ａと中心位置２２ａとを取得することによって、座標系Ｃ１のＸ方向に対する座標系Ｃ２のＸ方向の傾きαが考慮された状態で基板載置部３０の位置が取得される。制御部１３は、ターゲット部材２１の水平面内における位置に加えて、ターゲット部材２２の水平面内における位置を取得することによって、傾きαが考慮された状態で基板載置部３０の水平面内における位置を取得する。なお、水平面内における基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１に対する基板載置部３０の座標系Ｃ２の傾きαが小さい場合には、１つのターゲット部材２１の水平面内における位置に基づいて基板載置部３０の水平面内における位置を取得するようにしてもよい。
【0035】
（基板載置部の上下方向における位置の取得）
図７に示すように、制御部１３は、検出部１４による検出結果に基づいて、基板載置部３０の上下方向における位置を取得する。具体的には、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２は、所定の高さを有する円柱状の部材である。制御部１３は、ハンド１２をターゲット部材２１に対して上下方向に移動させることによって検出部１４をターゲット部材２１に対して上下方向に移動させる。制御部１３は、ターゲット部材２１に対して上下方向に移動している検出部１４によりターゲット部材２１が検出される状態と検出されない状態とが切り換わることに基づいて、ターゲット部材２１の上下方向における位置を取得する。制御部１３は、検出部１４によりターゲット部材２１の外周縁部２１ｂが検出されている状態から、検出部１４によりターゲット部材２１が検出されない状態となるまで、ハンド１２を上方に向かって移動させる。そして、検出部１４によりターゲット部材２１が検出されている状態と検出されていない状態とが切り換わるタイミングにおけるハンド１２の上下方向における位置に基づいて、ターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃを取得する。すなわち、制御部１３は、検出光Ｄ１がターゲット部材２１により遮られている状態から、ハンド１２を上方に移動させることによって検出光Ｄ１が透過している状態に切り替わった時点におけるハンド１２の位置に基づいて、ターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃを取得する。ターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃは、ターゲット部材２１の上下方向における上端面の位置を示す。
図７に示すように、制御部１３は、検出部１４による検出結果に基づいて、基板載置部３０の上下方向における位置を取得する。具体的には、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２は、所定の高さを有する円柱状の部材である。制御部１３は、ハンド１２をターゲット部材２１に対して上下方向に移動させることによって検出部１４をターゲット部材２１に対して上下方向に移動させる。制御部１３は、ターゲット部材２１に対して上下方向に移動している検出部１４によりターゲット部材２１が検出される状態と検出されない状態とが切り換わることに基づいて、ターゲット部材２１の上下方向における位置を取得する。制御部１３は、検出部１４によりターゲット部材２１の外周縁部２１ｂが検出されている状態から、検出部１４によりターゲット部材２１が検出されない状態となるまで、ハンド１２を上方に向かって移動させる。そして、検出部１４によりターゲット部材２１が検出されている状態と検出されていない状態とが切り換わるタイミングにおけるハンド１２の上下方向における位置に基づいて、ターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃを取得する。すなわち、制御部１３は、検出光Ｄ１がターゲット部材２１により遮られている状態から、ハンド１２を上方に移動させることによって検出光Ｄ１が透過している状態に切り替わった時点におけるハンド１２の位置に基づいて、ターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃを取得する。ターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃは、ターゲット部材２１の上下方向における上端面の位置を示す。
【0036】
そして、制御部１３は、取得されたターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃと、ターゲット部材２１に対する基板載置部３０の上下方向における相対的な位置関係とに基づいて、基板載置部３０の上下方向における位置を取得する。ターゲット部材２１に対する基板載置部３０の上下方向における相対的な位置関係は、予め取得されている。たとえば、制御部１３は、ターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃと基板載置部３０との間の上下方向における相対的な位置関係を、基板Ｗの搬送動作が行われる前に予め取得するとともに、記憶装置に記憶している。なお、制御部１３は、ターゲット部材２２の上下方向における位置も、ターゲット部材２１と同様に取得するようにしてもよい。そして、制御部１３は、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の上下方向における位置に基づいて、基板載置部３０の上下方向における位置を取得するようにしてもよい。
【0037】
（基板搬送用ロボットの座標系のキャリブレーション）
図８に示すように、ハンド１２に対して検出部１４が設計位置からずれるように取付けられている場合、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対してハンド１２が接近する場合のハンド１２の移動方向である検出部１４の移動方向と、検出光Ｄ１の照射方向とが互いに直交しない場合がある。この場合、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２に対する検出部１４の移動方向と検出光Ｄ１の照射方向との相対的な角度関係にばらつきがあることに起因して、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の水平面内における位置の取得の精度が低下するため、基板載置部３０の水平面内における位置の取得の精度が低下する。これに対して、第１実施形態の基板搬送用ロボットシステム１００では、基板Ｗの搬送動作を行う前に、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置を取得する場合に、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対するハンド１２の移動方向である検出部１４の移動方向と、検出光Ｄ１の照射方向とが直交するように、基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１のキャリブレーションが行われる。
図８に示すように、ハンド１２に対して検出部１４が設計位置からずれるように取付けられている場合、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対してハンド１２が接近する場合のハンド１２の移動方向である検出部１４の移動方向と、検出光Ｄ１の照射方向とが互いに直交しない場合がある。この場合、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２に対する検出部１４の移動方向と検出光Ｄ１の照射方向との相対的な角度関係にばらつきがあることに起因して、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の水平面内における位置の取得の精度が低下するため、基板載置部３０の水平面内における位置の取得の精度が低下する。これに対して、第１実施形態の基板搬送用ロボットシステム１００では、基板Ｗの搬送動作を行う前に、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置を取得する場合に、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対するハンド１２の移動方向である検出部１４の移動方向と、検出光Ｄ１の照射方向とが直交するように、基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１のキャリブレーションが行われる。
【0038】
図９に示すように、制御部１３は、検出光Ｄ１が遮られるハンド１２の位置を変えながら、ターゲット部材２１に対してハンド１２を接近させる。制御部１３は、検出部１４の検出光Ｄ１が遮られたハンド１２の複数の位置に基づいて、ハンド１２に対する検出光Ｄ１の照射方向を取得する。具体的には、制御部１３は、ターゲット部材２１に対してハンド１２を接近させて、検出光Ｄ１が遮られるハンド１２の第１の位置Ｐ１を取得する。そして、制御部１３は、ハンド１２をＸ方向に移動させるとともに、再度ターゲット部材２１に対して接近させる。これにより、制御部１３は、検出光Ｄ１が遮られるとともに第１の位置Ｐ１とは異なるハンド１２の第２の位置Ｐ２を取得する。そして、制御部１３は、基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１のＸ方向と、ハンド１２の第１の位置Ｐ１と第２の位置Ｐ２とを結ぶ直線とのなす角を、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対するハンド１２の移動方向と直交する方向に対する検出光Ｄ１の照射方向の傾きβとして取得する。なお、ハンド１２に対する検出光Ｄ１の照射方向の傾きβを取得するために、検出光Ｄ１が遮られるハンド１２の位置を３つ以上取得してもよい。
【0039】
そして、図１０に示すように、制御部１３は、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対するハンド１２の移動方向である検出部１４の移動方向と検出光Ｄ１の照射方向とが直交するように、基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１をキャリブレーションする。すなわち、制御部１３は、取得された検出光Ｄ１の照射方向の傾きβに基づいて、検出部１４によりターゲット部材２１およびターゲット部材２２を検出する場合に、取得された検出光Ｄ１の照射方向に直交する方向に沿って検出部１４が移動するようにハンド１２を移動させる。言い換えれば、制御部１３は、検出部１４によりターゲット部材２１およびターゲット部材２２を検出する場合に、キャリブレーションされた座標系Ｃ１に基づいて、検出光Ｄ１の照射方向に直交する方向に沿ってハンド１２を移動させる。
【0040】
（基板搬送用ロボットシステムによる基板搬送方法）
図１１を参照して、基板搬送用ロボットシステム１００による基板搬送方法について説明する。なお、以下の基板搬送方法の制御処理は、制御部１３により実行される。
図１１を参照して、基板搬送用ロボットシステム１００による基板搬送方法について説明する。なお、以下の基板搬送方法の制御処理は、制御部１３により実行される。
【0041】
まず、ステップＳ１において、基板Ｗを保持するハンド１２を移動させることによって検出部１４を移動させながら、ハンド１２に配置された検出部１４により、ターゲット部材２１を検出した検出結果が取得される。具体的には、第１の方向および第２の方向の各々に沿ってハンド１２を移動させることによって、ターゲット部材２１を検出した検出結果が取得される。
【0042】
次に、ステップＳ２において、ステップＳ１において取得された検出結果に基づいて、水平面内において、ターゲット部材２１の外周縁部２１ｂに対して互いに異なる接点において接する接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置が取得される。
【0043】
次に、ステップＳ３において、ステップＳ１と同様に、ハンド１２を移動させながら、検出部１４により、ターゲット部材２２を検出した検出結果が取得される。
【0044】
次に、ステップＳ４において、ステップＳ２と同様に、ステップＳ３において取得された検出結果に基づいて、ターゲット部材２２の水平面内における位置が取得される。
【0045】
次に、ステップＳ５において、取得された水平面内におけるターゲット部材２１およびターゲット部材２２の位置と、予め取得されている、基板Ｗが載置される基板載置部３０のターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対する水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、基板載置部３０の水平面内における位置が取得される。
【0046】
次に、ステップＳ６において、ハンド１２をターゲット部材２１に対して上下方向に移動させながらターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃが取得されるとともに、取得されたターゲット部材２１の上下方向における位置２１ｃと、予め取得されている、ターゲット部材２１に対する基板載置部３０の上下方向における相対的な位置関係とに基づいて、基板載置部３０の上下方向における位置が取得される。
【0047】
そして、ステップＳ７において、ステップＳ５において取得された基板載置部３０の水平面内における位置と、ステップＳ６において取得された基板載置部３０の上下方向における位置とに基づいて、基板載置部３０に対する基板Ｗの搬送動作が実行される。
【0048】
なお、ステップＳ３によるターゲット部材２２を検出した検出結果の取得の制御処理を、ステップＳ２によるターゲット部材２１の水平面内における位置の取得の制御処理よりも前に実行してもよい。また、ステップＳ６による基板載置部３０の上下方向における位置の取得の制御処理を、ステップＳ３によるターゲット部材２２を検出した検出結果の取得の制御処理よりも前に実行してもよい。また、ターゲット部材２１の水平面内における位置の取得のための第１の方向および第２の方向の各々に沿ったハンド１２の移動を行った後に、ターゲット部材２１の上下方向における位置の取得のための上下方向に沿ったハンド１２の移動を行うようにしてもよい。また、第１の方向に沿ったハンド１２の移動と、第２の方向に沿ったハンド１２の移動との間に、上下方向に沿ったハンド１２の移動を行うようにしてもよい。
【0049】
［第１実施形態の効果］
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0050】
第１実施形態では、基板載置位置算出部としての制御部１３は、検出部１４を移動させながらターゲット部材２１を検出した検出結果に基づいて、水平面内において、ターゲット部材２１の外周縁部２１ｂの円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線としての接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得する。ここで、少なくとも３つの接線を取得することによって３つの接線に接する円形の位置を取得できる。そのため、接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得できるので、検出部１４が配置されたハンド１２の揺動、ハンド１２のオフセット量の算出、および、ハンド１２の位置のシフトを繰り返す場合に比べて、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得するための検出部１４の移動に要する時間を短縮できる。その結果、取得されたターゲット部材２１の水平面内における位置に基づいて、基板載置部３０の水平面内における位置を取得することによって、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するための時間を短縮できる。
【0051】
また、第１実施形態では、基板載置位置算出部としての制御部１３は、取得されたターゲット部材２１の水平面内における位置と、ターゲット部材２１に対する基板載置部３０の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、基板載置部３０の水平面内における位置を取得する。これにより、ターゲット部材２１と基板載置部３０との水平面内における相対的な位置関係を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置に基づいて、基板載置部３０の水平面内における位置を容易に取得できる。そのため、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するための時間を容易に短縮できる。
【0052】
また、第１実施形態では、基板搬送用ロボット１０は、基板Ｗを保持するハンド１２を含む。検出部１４は、ハンド１２に配置されている。ロボット制御部としての制御部１３は、ハンド１２を移動させることによって検出部１４を移動させる。これにより、基板Ｗを保持するハンド１２を移動させることによって検出部１４を移動できるので、検出部１４を移動する構成を、ハンド１２を移動する構成とは別個に配置する場合に比べて、基板搬送用ロボットシステム１００の構成の複雑化を抑制できる。そのため、検出部１４を移動しながらターゲット部材２１を検出するために、基板搬送用ロボットシステム１００の構成が複雑化することを抑制できる。
【0053】
また、第１実施形態では、基板載置位置算出部としての制御部１３は、水平面内において、ターゲット部材２１の外周縁部２１ｂの円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する４つの接線としての接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得する。これにより、３つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、および、接線Ｔ３を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得する場合に比べて、４つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置をより精度よく取得することができる。また、４つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得するように検出部１４を移動させる場合にも、検出部１４が配置されたハンド１２の揺動、ハンド１２のオフセット量の算出、および、ハンド１２の位置のシフトを繰り返す場合に比べて、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得するための検出部１４の移動に要する時間を短縮できる。これらの結果、４つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するための時間を短縮しながら、基板載置部３０の位置をより精度よく取得できる。
【0054】
また、第１実施形態では、検出部１４は、検出光Ｄ１が遮られたか否かに基づいて、ターゲット部材２１を検出する透過型センサである。これにより、検出光Ｄ１を用いる透過型センサである検出部１４によって、非接触によりターゲット部材２１を精度よく検出できる。そのため、ターゲット部材２１の水平面内における位置を精度よく取得できるので、基板載置部３０の水平面内における位置を精度よく取得できる。
【0055】
また、第１実施形態では、基板載置位置算出部としての制御部１３は、検出光Ｄ１の照射方向に沿う直線を、ターゲット部材２１の外周縁部２１ｂの円弧状の部分に対して接する接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４として取得する。これにより、検出光Ｄ１の位置に基づいて、接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を容易に取得できるので、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するための時間を容易に短縮できる。
【0056】
また、第１実施形態では、ロボット制御部としての制御部１３は、ターゲット部材２１を検出するために互いに異なる第１の方向および第２の方向に沿って検出部１４を移動させる。基板載置位置算出部としての制御部１３は、第１の方向に沿って移動している検出部１４の検出光Ｄ１が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、検出光Ｄ１が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第１の接線としての接線Ｔ１および第２の接線としての接線Ｔ２を取得する。また、基板載置位置算出部としての制御部１３は、第２の方向に沿って移動している検出部１４の検出光Ｄ１が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、検出光Ｄ１が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第３の接線としての接線Ｔ３および第４の接線としての接線Ｔ４を取得する。これにより、第１の方向に沿った検出部１４の移動と、第２の方向に沿った検出部１４の移動との２つの方向に沿った検出部１４の移動によって、ターゲット部材２１の外周縁部２１ｂに対する４つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得できる。そのため、４つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得するために互いに異なる４つの方向に検出部１４を移動させる場合に比べて、検出部１４の移動量をより一層小さくできる。その結果、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得するための検出部１４の移動に要する時間をより一層短縮できるので、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するための時間をより一層短縮できる。
【0057】
また、第１実施形態では、基板載置位置算出部としての制御部１３は、互いに平行な第１の接線としての接線Ｔ１および第２の接線としての接線Ｔ２を取得するとともに、接線Ｔ１および接線Ｔ２とは異なる方向に沿って互いに平行な第３の接線としての接線Ｔ３および第４の接線としての接線Ｔ４を取得する。また、基板載置位置算出部としての制御部１３は、接線Ｔ１および接線Ｔ２から等距離の直線Ｌ１と、接線Ｔ３および接線Ｔ４から等距離の直線Ｌ２との交点を、ターゲット部材２１の水平面内における位置として取得する。これにより、互いに平行な接線Ｔ１および接線Ｔ２から等距離の直線Ｌ１と、互いに平行な接線Ｔ３および接線Ｔ４から等距離の直線Ｌ２との交点を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を容易に取得できる。その結果、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するための時間を容易に短縮できる。
【0058】
また、第１実施形態では、ターゲット部材２１は、上下方向から見て円形状の外周縁部２１ｂを含む。基板載置位置算出部としての制御部１３は、水平面内において、ターゲット部材２１の円形状の外周縁部２１ｂに対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線としての接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を取得する。これにより、ターゲット部材２１の外周縁部２１ｂが円形状であるため、ターゲット部材２１の外周縁部２１ｂの全周において、外周縁部２１ｂに接する接線を取得できる。そのため、外周縁部２１ｂの一部が円弧状である場合に比べて、複数の接線を容易に取得できるので、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するための時間を容易に短縮できる。
【0059】
また、第１実施形態では、ターゲット部材２１は、基板載置部３０の水平面内における位置と上下方向における位置とを取得するために配置されている。そして、ロボット制御部としての制御部１３は、検出部１４をターゲット部材２１に対して上下方向に移動させる。基板載置位置算出部としての制御部１３は、ターゲット部材２１に対して上下方向に移動している検出部１４によりターゲット部材２１が検出される状態と検出されない状態とが切り換わることに基づいて、ターゲット部材２１の上下方向における位置を取得する。また、基板載置位置算出部としての制御部１３は、取得されたターゲット部材２１の上下方向における位置と、ターゲット部材２１に対する基板載置部３０の上下方向における相対的な位置関係とに基づいて、基板載置部３０の上下方向における位置を取得する。これにより、基板載置部３０の水平面内における位置の取得に加えて、上下方向における位置も取得できる。この場合にも、検出部１４が配置されたハンド１２の揺動、ハンド１２のオフセット量の算出、および、ハンド１２の位置のシフトを繰り返す場合に比べて、基板載置部３０の水平面内および上下方向における位置を取得するための時間を短縮できる。また、基板載置部３０の水平面内における位置の取得と、基板載置部３０の上下方向における位置の取得とが、共通のターゲット部材２１を検出することによって行われるため、基板載置部３０の水平面内における位置の取得に加えて、基板載置部３０の上下方向における位置の取得を行う場合に、新たな部材を追加することなく、基板載置部３０の上下方向における位置を取得できる。そのため、基板載置部３０の上下方向における位置の取得のために構成が複雑化することを抑制できる。
【0060】
また、第１実施形態では、基板搬送用ロボットシステム１００は、第１のターゲット部材としてのターゲット部材２１と、水平面内においてターゲット部材２１とは異なる位置に配置された第２のターゲット部材としてのターゲット部材２２と、を含む。また、基板載置位置算出部としての制御部１３は、ターゲット部材２１の水平面内における位置と、ターゲット部材２２の水平面内における位置と、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対する基板載置部３０の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、基板載置部３０の水平面内における位置を取得する。これにより、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の位置を検出することによって、制御部１３は、水平面内における基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１に対して基板載置部３０の座標系Ｃ２が傾いている場合にも、基板載置部３０の座標系Ｃ２の傾きαが考慮された状態で、基板載置部３０の水平面内における位置を取得できる。そのため、水平面内における基板搬送用ロボット１０の座標系Ｃ１に対して基板載置部３０の座標系Ｃ２が傾いていることに起因して基板載置部３０の水平面内における位置の取得の精度が低下することを抑制できる。なお、ターゲット部材２１、および、ターゲット部材２２の２つの部材の水平面内における位置を取得する場合には、検出部１４が配置されたハンド１２の揺動、ハンド１２のオフセット量の算出、および、ハンド１２の位置のシフトを繰り返す動作を２つの部材の位置の取得のために行う場合に比べて、検出部１４の移動に要する時間をより効果的に短縮できる。そのため、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するための時間をより効果的に短縮できる。
【0061】
また、第１実施形態では、ハンド１２は、二股状に分岐した第１先端部１２ａおよび第２先端部１２ｂを含む。検出部１４は、第１先端部１２ａと第２先端部１２ｂとの間の空間を通過する検出光Ｄ１が遮られたか否かに基づいて、ターゲット部材２１を検出する透過型センサである。ロボット制御部としての制御部１３は、ハンド１２の位置を変えながら、ターゲット部材２１に対してハンド１２を接近させる。基板載置位置算出部としての制御部１３は、検出部１４の検出光Ｄ１が遮られたハンド１２の複数の位置に基づいて、ハンド１２に対する検出光Ｄ１の照射方向を取得する。また、基板載置位置算出部としての制御部１３は、検出部１４によりターゲット部材２１を検出する場合に、取得された検出光Ｄ１の照射方向に直交する方向に沿って検出部１４が移動するようにハンド１２を移動させる。ここで、ターゲット部材２１に対する検出部１４の移動方向と検出光Ｄ１の照射方向との相対的な角度関係にばらつきがある場合には、基板載置部３０の水平面内における位置の取得の精度が低下する。これに対して、第１実施形態では、ハンド１２に対する検出光Ｄ１の照射方向が取得されることによって、検出部１４によりターゲット部材２１を検出する場合に、取得された検出光Ｄ１の照射方向に直交する方向に沿って検出部１４が移動するようにハンド１２が移動する。これにより、検出光Ｄ１の照射方向に直交する方向に沿って、ターゲット部材２１に対してハンド１２を接近させることができるので、ターゲット部材２１に対する検出部１４の移動方向と検出光Ｄ１の照射方向との相対的な角度関係にばらつきがあることに起因して、基板載置部３０の水平面内における位置の取得の精度が低下することを抑制できる。
【0062】
［第２実施形態］
次に、図１２および図１３を参照して、第２実施形態による基板搬送用ロボットシステム２００の構成について説明する。基板搬送用ロボットシステム２００では、接線Ｔ１および接線Ｔ２から等距離の直線Ｌ１と、接線Ｔ３および接線Ｔ４から等距離の直線Ｌ２との交点を、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置として取得した上記第１実施形態とは異なり、４つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４から４種類の円を取得することによって、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置が取得される。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
次に、図１２および図１３を参照して、第２実施形態による基板搬送用ロボットシステム２００の構成について説明する。基板搬送用ロボットシステム２００では、接線Ｔ１および接線Ｔ２から等距離の直線Ｌ１と、接線Ｔ３および接線Ｔ４から等距離の直線Ｌ２との交点を、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置として取得した上記第１実施形態とは異なり、４つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４から４種類の円を取得することによって、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置が取得される。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【0063】
図１２に示すように、基板搬送用ロボットシステム２００は、基板搬送用ロボット２１０、ターゲット部材２１、ターゲット部材２２、および、基板載置部３０を備える。基板搬送用ロボット２１０は、ロボットアーム１１、ハンド１２、制御部２１３、および、検出部１４を備えている。ターゲット部材２１、ターゲット部材２２、および、基板載置部３０の各々の構成は、第１実施形態と同様である。また、ロボットアーム１１、ハンド１２、検出部１４の構成も、第１実施形態と同様である。なお、制御部２１３は、ロボット制御部と基板載置位置算出部との一例である。
【0064】
制御部２１３は、第１実施形態の制御部１３と同様に、基板搬送用ロボット２１０の各部の動作を制御する。制御部２１３は、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置を取得することによって、基板載置部３０の水平面内における位置を取得する。また、制御部２１３のハードウェア的な構成は、第１実施形態の制御部１３と同様である。
【0065】
図１３に示すように、第２実施形態では、制御部２１３は、４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４を取得することによって、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置を取得する。なお、制御部２１３によるターゲット部材２１の水平面内における位置の取得と、ターゲット部材２２の水平面内における位置の取得との各々において、互いに同様の制御処理により同様の動作が行われるため、以下の説明では、ターゲット部材２１の水平面内における位置の取得の動作のみを図面を用いて説明するとともに、ターゲット部材２２の水平面内における位置の取得の動作については、説明を省略する。
【0066】
制御部２１３は、第１実施形態の制御部１３と同様に、第１の方向および第２の方向の各々にハンド１２を移動させることによって、ターゲット部材２１の外周縁部２１ｂに接する４つの接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４を取得する。第２実施形態では、制御部２１３は、接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４のうちの異なる組み合わせの３つの接線に接する４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４を取得する。具体的には、制御部２１３は、４つの接線のうちの接線Ｔ１、接線Ｔ２、および、接線Ｔ３の３つの接線に接する円Ａ１を取得する。制御部２１３は、４つの接線のうちの接線Ｔ１、接線Ｔ２、および、接線Ｔ４の３つの接線に接する円Ａ２を取得する。制御部２１３は、４つの接線のうちの接線Ｔ１、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４の３つの接線に接する円Ａ３を取得する。制御部２１３は、４つの接線のうちの接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４の３つの接線に接する円Ａ４を取得する。
【0067】
そして、制御部２１３は、取得された４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４の各々の中心位置の平均の位置を、ターゲット部材２１の中心位置２１ａとして取得する。すなわち、制御部２１３は、４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４の各々の中心位置の平均の位置を、ターゲット部材２１の水平面内における位置として取得する。制御部２１３は、ターゲット部材２２の水平面内における位置の取得においても同様に、異なる組み合わせの３つの接線に接する４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４を取得するとともに、取得された４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４の各々の中心位置の平均の位置を、ターゲット部材２２の水平面内における位置として取得する。
【0068】
制御部２１３は、第１実施形態の制御部１３と同様に、取得されたターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々の水平面内における位置に基づいて、基板載置部３０の水平面内における位置を取得する。そして、制御部２１３は、取得された基板載置部３０の水平面内における位置に基づいて、基板Ｗの搬送動作の制御を行う。
【0069】
［第２実施形態の効果］
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0070】
第２実施形態では、基板載置位置算出部としての制御部２１３は、４つの接線としての接線Ｔ１、接線Ｔ２、接線Ｔ３、および、接線Ｔ４のうちの異なる組み合わせの３つの接線に接する４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４を取得するとともに、取得された４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４の各々の中心位置の平均の位置を、ターゲット部材２１の水平面内における位置として取得する。これにより、異なる組み合わせの３つの接線に接する４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４の中心位置の平均の位置を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置を容易、かつ、精度よく取得できる。その結果、基板載置部３０の水平面内における位置を取得するための時間を容易に短縮できるとともに、基板載置部３０の水平面内における位置を精度よく取得できる。
【0071】
［変形例］
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
【0072】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、第１の接線としての接線Ｔ１、第２の接線としての接線Ｔ２、第３の接線としての接線Ｔ３、および、第４の接線としての接線Ｔ４の４つの接線を取得することによって、ターゲット部材２１の水平面内における位置と、ターゲット部材２２の水平面内における位置とを取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、ターゲット部材の外周縁部に対して、互いに異なる接点において接する３つの接線を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置を取得するようにしてもよい。その場合に、互いに異なる３つの方向に沿って検出部を移動させることによって、３つの接線を取得するようにしてもよい。また、第１の方向に沿って検出部を移動させることによって２つの接線を取得するとともに、第１の方向とは異なる第２の方向に沿って検出部を移動させることによって１つの接線を取得して、３つの接線を取得するようにしてもよい。３つの接線を取得する場合には、３つの接線のうち少なくとも１つは、残りの２つの接線に対して交差している。また、５つ以上の接線を取得することによって、水平面内におけるターゲット部材の位置を取得するようにしてもよい。すなわち、少なくとも２方向に沿った検出部の移動によって、少なくとも３つの接線を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置が取得される。
【0073】
また、上記第１および第２実施形態では、第１の方向に沿って検出部１４を移動させることによって、互いに平行な第１の接線としての接線Ｔ１および第２の接線としての接線Ｔ２を取得するとともに、第２の方向に沿って検出部１４を移動させることによって、互いに平行な第３の接線としての接線Ｔ３および第４の接線としての接線Ｔ４を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、互いに平行ではない４つの接線を取得するようにしてもよい。その場合には、４つの方向に沿って検出部を移動させることによって、互いに異なる４つの接線を取得するようにしてもよい。
【0074】
また、上記第１および第２実施形態では、ターゲット部材２１が、上下方向から見て円形状の外周縁部２１ｂを有している例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、ターゲット部材は、上下方向から見て、一部分だけが円弧状の外周縁部を有していてもよい。たとえば、ターゲット部材を、上下方向から見て、扇形または半円形状の外周縁部を有するようにしてもよい。その場合にも、外周縁部のうちの円弧状の部分における少なくとも３つの接線を取得することによって、取得された少なくとも３つの接線に基づいて円形を取得できるので、ターゲット部材の水平面内における位置を取得できる。
【0075】
また、上記第２実施形態では、４つの接線のうちから異なる組み合わせの３つの接線に接する４種類の円Ａ１、円Ａ２、円Ａ３、および、円Ａ４を取得することによって、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の水平面内における位置を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、異なる組み合わせの３つの接線に接する１種類の円を取得するとともに、取得された円の中心をターゲット部材の水平面内における位置として取得するようにしてもよい。また、２種類、または、３種類の円を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置を取得するようにしてもよい。また、ターゲット部材の外周縁部の円弧状の部分に接する接線を５つ以上取得する場合には、５種類以上の円を取得することによって、ターゲット部材の水平面内における位置を取得するようにしてもよい。また、複数種類の円を取得する場合に、中心位置の平均ではなく、中心位置の中央値、または、最頻値に対応する位置をターゲット部材の水平面内における位置として取得するようにしてもよい。
【0076】
また、上記第１および第２実施形態では、基板載置部３０の水平面内における位置と上下方向における位置とを取得するためのターゲット部材２１が配置されており、基板載置位置算出部としての制御部１３および２１３が、基板載置部３０の水平面内における位置の取得に加えて、基板載置部３０の上下方向における位置の取得も行う例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板載置位置算出部が、基板載置部の上下方向における位置の取得を行わずに、基板載置部の水平面内における位置の取得のみを行ってもよい。
【0077】
また、上記第１および第２実施形態では、ターゲット部材２１が、基板載置位置算出部としての制御部１３および２１３による基板載置部３０の水平面内および上下方向における位置を取得するための部材である例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板載置部の水平面内における位置を取得するための水平用ターゲット部材と、基板載置部の上下方向における位置を取得するための上下用ターゲット部材との、互いに別個の２つのターゲット部材が配置されていてもよい。
【0078】
また、上記第１および第２実施形態では、基板搬送用ロボットシステム１００および２００が、第１のターゲット部材としてのターゲット部材２１に加えて、水平面内においてターゲット部材２１とは異なる位置に配置された第２のターゲット部材としてのターゲット部材２２を備える例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送用ロボットシステムが、１つのターゲット部材のみを備えていてもよい。その場合には、基板搬送用ロボットの座標系と、基板載置部の座標系との差異が、小さいほうが好ましい。
【0079】
また、上記第１および第２実施形態では、基板載置位置算出部としての制御部１３および２１３が、水平面内におけるターゲット部材２１の中心位置２１ａと、水平面内におけるターゲット部材２２の中心位置２２ａと、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の各々に対する基板載置部３０の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、水平面内における基板搬送用ロボット１０および２１０の座標系Ｃ１に対する基板載置部３０の座標系Ｃ２の傾きαが考慮された状態で、基板載置部３０の水平面内における位置を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板載置位置算出部が、水平面内における基板搬送用ロボットの座標系に対する基板載置部の座標系の傾きを上記の方法以外の方法によって取得してもよい。また、基板載置位置算出部が、水平面内における基板搬送用ロボットの座標系に対する基板載置部の座標系の傾きを取得しなくてもよい。その場合、水平面内における基板搬送用ロボットの座標系に対して基板載置部の座標系が傾かないように、ロボットアームおよび基板載置部が配置されていることが好ましい。
【0080】
また、上記第１および第２実施形態では、ターゲット部材２１に対して検出部１４が配置されているハンド１２が接近する移動方向と検出光Ｄ１の照射方向とが直交するように、基板搬送用ロボット１０および２１０の座標系Ｃ１をキャリブレーションする例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板載置位置算出部が、取得された検出光の照射方向に基づいて、ターゲット部材に対する検出部の移動方向と検出光の照射方向とが直交するように、基板搬送用ロボットの座標系をキャリブレーションしなくてもよい。その場合、ターゲット部材に対する検出部の移動方向と検出光の照射方向とが直交するように、ハンドに対して検出部が配置されていることが好ましい。また、基板搬送用ロボットの座標系をキャリブレーションする場合において、検出光の照射方向に対して、検出部の移動方向が直交した状態から所定の角度分傾いた状態となるようにキャリブレーションするようにしてもよい。
【0081】
また、上記第１および第２実施形態では、検出部１４が、第１先端部１２ａと第２先端部１２ｂとの間の空間を通過する検出光Ｄ１が遮られたか否かに基づいて、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２を検出する透過型センサである例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、検出部が、反射型センサであってもよい。また、検出部は、検出光を用いないセンサであってもよい。たとえば、接触式のセンサによってターゲット部材を検出してもよい。また、ハンドは、二股状に分岐していなくてもよい。また、検出部は、基板の有無を検出するマッピングセンサとは別個に配置されたセンサであってもよい。
【0082】
また、上記第１および第２実施形態では、基板載置位置算出部としての制御部１３および２１３を、基板載置部３０に基板Ｗを搬入することと、基板載置部３０に載置された基板Ｗを搬出することとの両方を含む基板Ｗの搬送動作が行われる場合に、ターゲット部材２１の位置を取得するとともに、ターゲット部材２２の位置を取得することによって、水平面内および上下方向における基板載置部３０の位置を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板載置部に基板を搬入することと、基板載置部に載置された基板を搬出することとのいずれか一方のみを含む基板の搬送動作が行われる場合に、ターゲット部材の位置を取得することによって、基板載置部の位置を取得するようにしてもよい。
【0083】
また、上記第１および第２実施形態では、基板搬送用ロボット１０および２１０に備えられたロボットアーム１１の動作等を制御するロボット制御部としての制御部１３および２１３が、水平面内におけるターゲット部材２１の位置を取得するとともに、基板載置部３０の水平面内における位置を取得する基板載置位置算出部としての制御部１３および２１３と共通の構成である例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、ロボットアームの動作等を制御するロボット制御部と、水平面内におけるターゲット部材の位置を取得するとともに、基板載置部の水平面内における位置を取得する基板載置位置算出部とは、互いに異なるハードウェアとして配置されていてもよいし、一体的に配置されていてもよい。また、水平面内におけるターゲット部材の位置を取得するとともに、基板載置部の水平面内における位置を取得する基板載置位置算出部を、基板搬送用ロボットが備えていなくてもよい。基板載置位置算出部は、基板搬送用ロボットとは別個の制御装置として配置されているとともに、算出された基板載置部の位置を基板搬送用ロボットに対して出力するようにしてもよい。
【0084】
また、上記第１および第２実施形態では、ターゲット部材２１を検出する検出部１４が基板Ｗを保持するハンド１２に配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、ターゲット部材を検出する検出部が、基板を保持するハンドとは別個に配置されていてもよい。たとえば、検出部を、基板を保持するハンドとは異なる治具に配置するとともに、基板搬送用ロボットのロボットアームによって移動されながら、ターゲット部材を検出するようにしてもよい。また、検出部は、基板搬送用ロボットのロボットアームに配置されていてもよい。また、基板搬送用ロボットは、水平多関節型のロボットアームを備えていなくともよい。基板搬送用ロボットは、垂直多関節型のロボットアームを備えていてもよいし、直線移動機構などのロボットアーム以外の移動機構を備えていてもよい。その場合には、ロボットアーム以外の移動機構に検出部が配置されていてもよい。また、検出部は、基板搬送用ロボットとは別個に配置されていてもよい。たとえば、基板搬送用ロボットとは異なる移動機構によって検出部を移動させるようにしてもよい。
【0085】
また、上記第１および第２実施形態では、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２の水平面内における位置と、ターゲット部材２１およびターゲット部材２２に対する基板載置部３０の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、基板載置部３０の水平面内における位置を取得する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、ターゲット部材に対する基板載置部の水平面内における相対的な位置関係を取得せずに、ターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板載置部の水平面内における位置を取得するようにしてもよい。たとえば、ターゲット部材の水平面内における位置と、基板載置部の水平面内における位置とが、互いに同一である場合には、取得されたターゲット部材の水平面内の位置を、基板載置部の水平面内における位置として取得するようにしてもよい。すなわち、水平面内において、基板載置部の中心位置にターゲット部材が配置されている場合には、ターゲット部材の水平面内における位置を、基板載置部の水平面内における位置として取得するようにしてもよい。また、取得されたターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板搬送用ロボットの座標系を補正することによって基板載置部の水平面内における位置が取得されるようにしてもよい。
【0086】
本明細書で開示する要素の機能は、開示された機能を実行するよう構成またはプログラムされた汎用プロセッサ、専用プロセッサ、集積回路、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、従来の回路、および／または、それらの組み合わせ、を含む回路または処理回路を使用して実行できる。プロセッサは、トランジスタやその他の回路を含むため、処理回路または回路と見なされる。本開示において、回路、ユニット、または手段は、列挙された機能を実行するハードウェアであるか、または、列挙された機能を実行するようにプログラムされたハードウェアである。ハードウェアは、本明細書に開示されているハードウェアであってもよいし、あるいは、列挙された機能を実行するようにプログラムまたは構成されているその他の既知のハードウェアであってもよい。ハードウェアが回路の一種と考えられるプロセッサである場合、回路、手段、またはユニットはハードウェアとソフトウェアの組み合わせであり、ソフトウェアはハードウェアおよび／またはプロセッサの構成に使用される。
【0087】
［態様］
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
【0088】
（項目１）
上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材と、
前記ターゲット部材を検出する検出部と、
基板が載置される基板載置部と、
前記ターゲット部材とは別個に配置され、前記基板載置部に対する前記基板の搬送動作を行う基板搬送用ロボットと、
前記基板搬送用ロボットにより前記検出部を移動させるロボット制御部と、
前記基板載置部の位置を取得する基板載置位置算出部と、を備え、
前記基板載置位置算出部は、
前記検出部を移動させながら前記ターゲット部材を検出した検出結果に基づいて、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、
取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、基板搬送用ロボットシステム。
上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材と、
前記ターゲット部材を検出する検出部と、
基板が載置される基板載置部と、
前記ターゲット部材とは別個に配置され、前記基板載置部に対する前記基板の搬送動作を行う基板搬送用ロボットと、
前記基板搬送用ロボットにより前記検出部を移動させるロボット制御部と、
前記基板載置部の位置を取得する基板載置位置算出部と、を備え、
前記基板載置位置算出部は、
前記検出部を移動させながら前記ターゲット部材を検出した検出結果に基づいて、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、
取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、基板搬送用ロボットシステム。
【0089】
（項目２）
前記基板載置位置算出部は、取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置と、前記ターゲット部材に対する前記基板載置部の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、項目１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記基板載置位置算出部は、取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置と、前記ターゲット部材に対する前記基板載置部の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、項目１に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0090】
（項目３）
前記基板搬送用ロボットは、前記基板を保持するハンドを含み、
前記検出部は、前記ハンドに配置されており、
前記ロボット制御部は、前記ハンドを移動させることによって前記検出部を移動させる、項目１または２に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記基板搬送用ロボットは、前記基板を保持するハンドを含み、
前記検出部は、前記ハンドに配置されており、
前記ロボット制御部は、前記ハンドを移動させることによって前記検出部を移動させる、項目１または２に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0091】
（項目４）
前記基板載置位置算出部は、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する４つの前記接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得する、項目１～３のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記基板載置位置算出部は、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する４つの前記接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得する、項目１～３のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0092】
（項目５）
前記検出部は、検出光が遮られたか否かに基づいて、前記ターゲット部材を検出する透過型センサである、項目１～４のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記検出部は、検出光が遮られたか否かに基づいて、前記ターゲット部材を検出する透過型センサである、項目１～４のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0093】
（項目６）
前記基板載置位置算出部は、前記検出光の照射方向に沿う直線を、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して接する前記接線として取得する、項目５に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記基板載置位置算出部は、前記検出光の照射方向に沿う直線を、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して接する前記接線として取得する、項目５に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0094】
（項目７）
前記ロボット制御部は、前記ターゲット部材を検出するために互いに異なる第１の方向および第２の方向に沿って前記検出部を移動させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記第１の方向に沿って移動している前記検出部の前記検出光が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、前記検出光が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第１の前記接線および第２の前記接線を取得し、
前記第２の方向に沿って移動している前記検出部の前記検出光が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、前記検出光が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第３の前記接線および第４の前記接線を取得する、項目５または６に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記ロボット制御部は、前記ターゲット部材を検出するために互いに異なる第１の方向および第２の方向に沿って前記検出部を移動させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記第１の方向に沿って移動している前記検出部の前記検出光が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、前記検出光が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第１の前記接線および第２の前記接線を取得し、
前記第２の方向に沿って移動している前記検出部の前記検出光が透過している状態から遮られた状態に切り替わることと、前記検出光が遮られた状態から透過している状態に切り替わることとに基づいて、第３の前記接線および第４の前記接線を取得する、項目５または６に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0095】
（項目８）
前記基板載置位置算出部は、
互いに平行な第１の前記接線および第２の前記接線を取得するとともに、前記第１の接線および前記第２の接線とは異なる方向に沿って互いに平行な第３の前記接線および第４の前記接線を取得し、
前記第１の接線および前記第２の接線から等距離の直線と、前記第３の接線および前記第４の接線から等距離の直線との交点を、前記ターゲット部材の水平面内における位置として取得する、項目１～７のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記基板載置位置算出部は、
互いに平行な第１の前記接線および第２の前記接線を取得するとともに、前記第１の接線および前記第２の接線とは異なる方向に沿って互いに平行な第３の前記接線および第４の前記接線を取得し、
前記第１の接線および前記第２の接線から等距離の直線と、前記第３の接線および前記第４の接線から等距離の直線との交点を、前記ターゲット部材の水平面内における位置として取得する、項目１～７のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0096】
（項目９）
前記基板載置位置算出部は、４つの前記接線のうちの異なる組み合わせの３つの前記接線に接する４種類の円を取得するとともに、取得された４種類の円の各々の中心位置の平均の位置を、前記ターゲット部材の水平面内における位置として取得する、項目１～８のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記基板載置位置算出部は、４つの前記接線のうちの異なる組み合わせの３つの前記接線に接する４種類の円を取得するとともに、取得された４種類の円の各々の中心位置の平均の位置を、前記ターゲット部材の水平面内における位置として取得する、項目１～８のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0097】
（項目１０）
前記ターゲット部材は、上下方向から見て円形状の前記外周縁部を含み、
前記基板載置位置算出部は、水平面内において、前記ターゲット部材の円形状の前記外周縁部に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの前記接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得する、項目１～９のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記ターゲット部材は、上下方向から見て円形状の前記外周縁部を含み、
前記基板載置位置算出部は、水平面内において、前記ターゲット部材の円形状の前記外周縁部に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの前記接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得する、項目１～９のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0098】
（項目１１）
前記ターゲット部材は、前記基板載置部の水平面内における位置と上下方向における位置とを取得するために配置され、
前記ロボット制御部は、前記検出部を前記ターゲット部材に対して上下方向に移動させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記ターゲット部材に対して上下方向に移動している前記検出部により前記ターゲット部材が検出される状態と検出されない状態とが切り換わることに基づいて、前記ターゲット部材の上下方向における位置を取得するとともに、
取得された前記ターゲット部材の上下方向における位置と、前記ターゲット部材に対する前記基板載置部の上下方向における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の上下方向における位置を取得する、項目１～１０のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記ターゲット部材は、前記基板載置部の水平面内における位置と上下方向における位置とを取得するために配置され、
前記ロボット制御部は、前記検出部を前記ターゲット部材に対して上下方向に移動させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記ターゲット部材に対して上下方向に移動している前記検出部により前記ターゲット部材が検出される状態と検出されない状態とが切り換わることに基づいて、前記ターゲット部材の上下方向における位置を取得するとともに、
取得された前記ターゲット部材の上下方向における位置と、前記ターゲット部材に対する前記基板載置部の上下方向における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の上下方向における位置を取得する、項目１～１０のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0099】
（項目１２）
前記ターゲット部材は、第１の前記ターゲット部材と、水平面内において前記第１のターゲット部材とは異なる位置に配置された第２の前記ターゲット部材と、を含み、
前記基板載置位置算出部は、前記第１のターゲット部材の水平面内における位置と、前記第２のターゲット部材の水平面内における位置と、前記第１のターゲット部材および前記第２のターゲット部材の各々に対する前記基板載置部の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、項目１～１１のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記ターゲット部材は、第１の前記ターゲット部材と、水平面内において前記第１のターゲット部材とは異なる位置に配置された第２の前記ターゲット部材と、を含み、
前記基板載置位置算出部は、前記第１のターゲット部材の水平面内における位置と、前記第２のターゲット部材の水平面内における位置と、前記第１のターゲット部材および前記第２のターゲット部材の各々に対する前記基板載置部の水平面内における相対的な位置関係とに基づいて、前記基板載置部の水平面内における位置を取得する、項目１～１１のいずれか１項に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0100】
（項目１３）
前記ハンドは、二股状に分岐した第１先端部および第２先端部を含み、
前記検出部は、前記第１先端部と前記第２先端部との間の空間を通過する検出光が遮られたか否かに基づいて、前記ターゲット部材を検出する透過型センサであり、
前記ロボット制御部は、前記ハンドの位置を変えながら、前記ターゲット部材に対して前記ハンドを接近させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記検出部の前記検出光が遮られた前記ハンドの複数の位置に基づいて、前記ハンドに対する前記検出光の照射方向を取得するとともに、
前記検出部により前記ターゲット部材を検出する場合に、取得された前記検出光の照射方向に直交する方向に沿って前記検出部が移動するように前記ハンドを移動させる、項目３に記載の基板搬送用ロボットシステム。
前記ハンドは、二股状に分岐した第１先端部および第２先端部を含み、
前記検出部は、前記第１先端部と前記第２先端部との間の空間を通過する検出光が遮られたか否かに基づいて、前記ターゲット部材を検出する透過型センサであり、
前記ロボット制御部は、前記ハンドの位置を変えながら、前記ターゲット部材に対して前記ハンドを接近させ、
前記基板載置位置算出部は、
前記検出部の前記検出光が遮られた前記ハンドの複数の位置に基づいて、前記ハンドに対する前記検出光の照射方向を取得するとともに、
前記検出部により前記ターゲット部材を検出する場合に、取得された前記検出光の照射方向に直交する方向に沿って前記検出部が移動するように前記ハンドを移動させる、項目３に記載の基板搬送用ロボットシステム。
【0101】
（項目１４）
上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材を検出する検出部を移動させながら前記ターゲット部材を検出した検出結果を取得し、
前記検出部を移動させながら取得された前記検出結果に基づいて、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、
取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板が載置される基板載置部の水平面内における位置を取得する、基板搬送方法。
上下方向から見て円弧状の部分を有する外周縁部を含むターゲット部材を検出する検出部を移動させながら前記ターゲット部材を検出した検出結果を取得し、
前記検出部を移動させながら取得された前記検出結果に基づいて、水平面内において、前記ターゲット部材の前記外周縁部の前記円弧状の部分に対して、互いに異なる接点において接する少なくとも３つの接線を取得することによって、前記ターゲット部材の水平面内における位置を取得し、
取得された前記ターゲット部材の水平面内における位置に基づいて、基板が載置される基板載置部の水平面内における位置を取得する、基板搬送方法。
【符号の説明】
【0102】
１０、２１０ 基板搬送用ロボット
１１ ロボットアーム
１２ ハンド
１２ａ 第１先端部
１２ｂ 第２先端部
１３、２１３ 制御部（ロボット制御部、基板載置位置算出部）
１４ 検出部
２１ ターゲット部材（ターゲット部材、第１のターゲット部材）
２１ｂ 外周縁部
２１ｃ ターゲット部材の上下方向における位置
２２ ターゲット部材（ターゲット部材、第２のターゲット部材）
２２ｂ 外周縁部
３０ 基板載置部
１００、２００ 基板搬送用ロボットシステム
１１ ロボットアーム
１２ ハンド
１２ａ 第１先端部
１２ｂ 第２先端部
１３、２１３ 制御部（ロボット制御部、基板載置位置算出部）
１４ 検出部
２１ ターゲット部材（ターゲット部材、第１のターゲット部材）
２１ｂ 外周縁部
２１ｃ ターゲット部材の上下方向における位置
２２ ターゲット部材（ターゲット部材、第２のターゲット部材）
２２ｂ 外周縁部
３０ 基板載置部
１００、２００ 基板搬送用ロボットシステム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】