(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024132045
(43)【公開日】2024-09-30
(54)【発明の名称】マウントデータ作成方法
(51)【国際特許分類】
H05K 13/04 20060101AFI20240920BHJP
G06T 7/70 20170101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
H05K13/04 Z
G06T7/70 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023042676
(22)【出願日】2023-03-17
(71)【出願人】
【識別番号】000003399
【氏名又は名称】ＪＵＫＩ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100090033
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司
(74)【代理人】
【識別番号】100093045
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 良男
(72)【発明者】
【氏名】千賀 大輔
【テーマコード（参考）】
5E353
5L096
【Ｆターム（参考）】
5E353CC04
5E353CC08
5E353EE01
5E353EE13
5E353EE86
5E353JJ07
5E353MM10
5E353QQ11
5E353QQ12
5L096AA02
5L096AA06
5L096AA09
5L096BA05
5L096CA17
5L096FA32
5L096FA66
5L096FA67
5L096FA69
5L096GA32
5L096GA40
5L096GA41
(57)【要約】
【課題】曲面状に形成されたプリント基板のパッド位置を良好に検出する。
【解決手段】プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得工程Ｍ１と、色情報に基づいて、点群データの各点の中からパッドＰに相当する点を選別する選別工程Ｍ２と、選別工程Ｍ２により、パッドＰに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドＰに相当する平面を求めるパッド平面取得工程Ｍ３と、プリント基板１に対して実装される複数の部品Ｄの配置を示すプリント基板の設計データと照合して、それぞれのパッドＰに相当する平面が実装される複数の部品Ｄのいずれに対応するかを特定する対応特定工程Ｍ４と、部品Ｄと対応付けられたパッドＰに相当する平面から、当該部品Ｄをプリント基板１に実装するための配置情報を取得する配置情報取得工程Ｍ５とを有する。
【選択図】図３
【解決手段】プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得工程Ｍ１と、色情報に基づいて、点群データの各点の中からパッドＰに相当する点を選別する選別工程Ｍ２と、選別工程Ｍ２により、パッドＰに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドＰに相当する平面を求めるパッド平面取得工程Ｍ３と、プリント基板１に対して実装される複数の部品Ｄの配置を示すプリント基板の設計データと照合して、それぞれのパッドＰに相当する平面が実装される複数の部品Ｄのいずれに対応するかを特定する対応特定工程Ｍ４と、部品Ｄと対応付けられたパッドＰに相当する平面から、当該部品Ｄをプリント基板１に実装するための配置情報を取得する配置情報取得工程Ｍ５とを有する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得工程と、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別工程と、
前記選別工程により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得工程と、
を有することを特徴とするマウントデータ作成方法。
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別工程と、
前記選別工程により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得工程と、
を有することを特徴とするマウントデータ作成方法。
【請求項2】
前記プリント基板に対して実装される複数の部品の配置を示すプリント基板の設計データと照合して、それぞれの前記パッドに相当する平面が実装される複数の前記部品のいずれに対応するかを特定する対応特定工程と、
前記部品と対応付けられた前記パッドに相当する平面から、当該部品を前記プリント基板に実装するための配置情報を取得する配置情報取得工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のマウントデータ作成方法。
前記部品と対応付けられた前記パッドに相当する平面から、当該部品を前記プリント基板に実装するための配置情報を取得する配置情報取得工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のマウントデータ作成方法。
【請求項3】
前記配置情報は、前記部品の前記プリント基板上の目標位置及び傾きを特定する情報である
ことを特徴とする請求項２に記載のマウントデータ作成方法。
ことを特徴とする請求項２に記載のマウントデータ作成方法。
【請求項4】
前記色情報は、前記各点の色相であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のマウントデータ作成方法。
【請求項5】
前記色情報は、前記各点の明度であることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のマウントデータ作成方法。
【請求項6】
コンピュータを、
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得手段、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別手段、
前記選別手段により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得手段、
として機能させるためのプログラム。
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得手段、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別手段、
前記選別手段により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得手段、
として機能させるためのプログラム。
【請求項7】
前記コンピュータを、さらに、
前記プリント基板に対して実装される複数の部品の配置を示すプリント基板の設計データと照合して、それぞれの前記パッドに相当する平面が実装される複数の前記部品のいずれに対応するかを特定する対応特定手段、
前記部品と対応付けられた前記パッドに相当する平面から、当該部品を前記プリント基板に実装するための配置情報を取得する配置情報取得手段、
として機能させるための請求項６に記載のプログラム。
前記プリント基板に対して実装される複数の部品の配置を示すプリント基板の設計データと照合して、それぞれの前記パッドに相当する平面が実装される複数の前記部品のいずれに対応するかを特定する対応特定手段、
前記部品と対応付けられた前記パッドに相当する平面から、当該部品を前記プリント基板に実装するための配置情報を取得する配置情報取得手段、
として機能させるための請求項６に記載のプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、マウントデータ作成方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来の部品実装装置は、プリント基板のパッドに半田を塗布する場合やプリント基板に部品の実装を行う場合に、二次元平面上に部品を搭載するパッドの位置が示されたプリント基板の設計データが利用されていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第４８６５４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
近年は、二次元平面上に部品を搭載するパッドの位置を示すパターンが曲面状に形成されたプリント基板に半田を塗布したり、部品を実装したりする要請がある。
その場合、プリント基板の部品実装面の曲面を表す関数が既知であれば、設計データが示す二次元平面上のパッドの位置を曲面からなる部品実装面に展開してその位置を求めることが可能である。
しかしながら、曲面状に形成されたプリント基板を複数製造した場合に、個々のプリント基板で製造誤差が生じる可能性があり、各プリント基板のパッドの位置に個体差を生じ、半田の塗布や部品実装が困難となるという懸念があった。
その場合、プリント基板の部品実装面の曲面を表す関数が既知であれば、設計データが示す二次元平面上のパッドの位置を曲面からなる部品実装面に展開してその位置を求めることが可能である。
しかしながら、曲面状に形成されたプリント基板を複数製造した場合に、個々のプリント基板で製造誤差が生じる可能性があり、各プリント基板のパッドの位置に個体差を生じ、半田の塗布や部品実装が困難となるという懸念があった。
【0005】
本発明は、曲面状に形成されたプリント基板のパッド位置を良好に検出することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本発明は、マウントデータ作成方法において、
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得工程と、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別工程と、
前記選別工程により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得工程と、
を有することを特徴とする。
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得工程と、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別工程と、
前記選別工程により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得工程と、
を有することを特徴とする。
【0007】
また、上記課題を解決するために、本発明は、プログラムにおいて、
コンピュータを、
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得手段、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別手段、
前記選別手段により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得手段、
として機能させることを特徴とする。
コンピュータを、
プリント基板の実装面の三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する点群データ取得手段、
前記色情報に基づいて、前記点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する選別手段、
前記選別手段により、パッドに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求めるパッド平面取得手段、
として機能させることを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明は、曲面状に形成されたプリント基板のパッド位置を良好に検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】部品の実装面が曲面で形成されたプリント基板の斜視図である。
【図2】プリント基板の設計データに定められた、実装される複数の部品の配置を示す説明図である。
【図3】プリント基板のマウントデータ作成方法を示す工程図である。
【図4】実装面の点群データを分割してグループ化する概念の説明図である。
【図5】パッドに相当する点を基準面上に展開して部品配置と重ねて対応を判別する概念の説明図である。
【図6】パッドに相当する平面から部品の目標位置及び傾きを取得する概念の説明図である。
【図7】部品実装システムの構成を示すブロックである。
【図8】部品実装装置のＣＰＵが実行する部品の実装動作制御のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0010】
［実施形態の概略］
以下、本発明の実施形態であるマウントデータ作成方法について詳細に説明する。
本実施形態のマウントデータ作成方法は、部品の実装面が曲面で形成されたプリント基板に対して、複数の部品を実装するための位置決めに必要となる配置情報を含むマウントデータの作成方法である。
以下、本発明の実施形態であるマウントデータ作成方法について詳細に説明する。
本実施形態のマウントデータ作成方法は、部品の実装面が曲面で形成されたプリント基板に対して、複数の部品を実装するための位置決めに必要となる配置情報を含むマウントデータの作成方法である。
【0011】
図１は部品の実装面が曲面で形成されたプリント基板１の斜視図である。
プリント基板１は、もともとは矩形平板状のプリント基板に対して、一方の面が凹状の曲面となるように湾曲加工が施されたプリント基板である。そして、プリント基板１の凹状の面が複数の部品が実装される実装面１Ａとなっている。このため、プリント基板１の実装面１Ａは、いわゆる可展面といわれる曲面からなる。
なお、プリント基板１は、凹状の曲面を実装面とする場合に限定されず、反対側の面である凸状の曲面を実装面としてもよい。
また、実装面１Ａは、一つの曲面で構成される場合に限らず、複数の曲面の複合体であってもよい。
プリント基板１は、もともとは矩形平板状のプリント基板に対して、一方の面が凹状の曲面となるように湾曲加工が施されたプリント基板である。そして、プリント基板１の凹状の面が複数の部品が実装される実装面１Ａとなっている。このため、プリント基板１の実装面１Ａは、いわゆる可展面といわれる曲面からなる。
なお、プリント基板１は、凹状の曲面を実装面とする場合に限定されず、反対側の面である凸状の曲面を実装面としてもよい。
また、実装面１Ａは、一つの曲面で構成される場合に限らず、複数の曲面の複合体であってもよい。
【0012】
プリント基板１は、マウントデータを作成するにあたって、各部の位置座標を示す直交座標系からなる基板座標系とその原点位置が使用される。プリント基板１の基板座標系における原点の位置及びＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の方向は、予め決められており、これらは全て既知であるものとする。原点は、基板１の実装面１Ａ上でなくともよい。
そして、プリント基板１は、上記原点の位置及びＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の方向を外部から認識できるように、これらを検出するための基準マークが付された治具にプリント基板１が保持された状態で、マウントデータの作成及び部品の実装作業が行われる。
なお、この治具は、プリント基板１の姿勢が安定するように保持する機能も有している。例えば、プリント基板１を保持した治具を水平面上に置くと、基板座標系のＸ軸とＹ軸とが水平となり、Ｚ軸が鉛直方向となるように設計されている。
また、上記プリント基板１の基板座標系の原点及びＸ軸とＹ軸を含む平面を基準面と定義する。例えば、プリント基板１に対する実装面１Ａの三次元計測は、基準面を水平にした状態（基準姿勢）で行われる。
そして、プリント基板１は、上記原点の位置及びＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の方向を外部から認識できるように、これらを検出するための基準マークが付された治具にプリント基板１が保持された状態で、マウントデータの作成及び部品の実装作業が行われる。
なお、この治具は、プリント基板１の姿勢が安定するように保持する機能も有している。例えば、プリント基板１を保持した治具を水平面上に置くと、基板座標系のＸ軸とＹ軸とが水平となり、Ｚ軸が鉛直方向となるように設計されている。
また、上記プリント基板１の基板座標系の原点及びＸ軸とＹ軸を含む平面を基準面と定義する。例えば、プリント基板１に対する実装面１Ａの三次元計測は、基準面を水平にした状態（基準姿勢）で行われる。
【0013】
図２はプリント基板１の設計データに定められた、実装される複数の部品Ｄの配置を示す説明図である。プリント基板１の設計データは、プリント基板１の実装面１Ａが平面であると仮定して、平面の実装面１Ａに対する各部品Ｄの位置及び向きを特定する情報及びパッドの配置を示す情報が含まれている。この情報は、各部品Ｄの配置を定めたＣＡＤ(computer-aided design)データを含むものでもよい。
従って、実装面１Ａが曲面になるように湾曲加工されたプリント基板１に対して、設計データをそのままの状態で部品Ｄの実装作業に利用することはできない。
従って、実装面１Ａが曲面になるように湾曲加工されたプリント基板１に対して、設計データをそのままの状態で部品Ｄの実装作業に利用することはできない。
【0014】
なお、プリント基板１は、その製造時において、湾曲加工される前の平板の状態で、設計データに定められた各部品Ｄのパッドの位置に従って当該パッドの形成が行われている。そして、パッド形成後に、実装面１Ａが図１に示す曲面状となるようにプリント基板１に湾曲加工が施されている。
【0015】
［マウントデータ作成方法］
図３はプリント基板１のマウントデータ作成方法を示す工程図である。
プリント基板１は、加工精度等の要因により、製造される個々のプリント基板１ごとに実装面の曲面に個体差が生じる。このため、プリント基板１の設計データから、事前に、実装面に対する各部品の目標位置や向きを正確に取得することは困難である。また、一つのプリント基板１の各部品の目標位置や向きを取得しても、他のプリント基板１に使い回すことは難しい。
従って、個々のプリント基板１ごとに、部品を実装するためのマウントデータの作成を行うことが望ましい。
図３はプリント基板１のマウントデータ作成方法を示す工程図である。
プリント基板１は、加工精度等の要因により、製造される個々のプリント基板１ごとに実装面の曲面に個体差が生じる。このため、プリント基板１の設計データから、事前に、実装面に対する各部品の目標位置や向きを正確に取得することは困難である。また、一つのプリント基板１の各部品の目標位置や向きを取得しても、他のプリント基板１に使い回すことは難しい。
従って、個々のプリント基板１ごとに、部品を実装するためのマウントデータの作成を行うことが望ましい。
【0016】
なお、ここでいうマウントデータとは、プリント基板１の実装面１Ａに付されたパッドの位置、範囲を取得可能な情報又は実装される部品の目標位置（部品の中心の位置）、傾き（部品に対する法線の方向）及び向き（部品の法線回りの向き）を取得可能な情報を含むデータをいうものとする。
【0017】
プリント基板１のマウントデータの作成は、点群データ取得工程Ｍ１、選別工程Ｍ２、パッド平面取得工程Ｍ３、対応特定工程Ｍ４、配置情報取得工程Ｍ５を含む複数の工程によって行われる。
以下に説明する各工程は、原則として、マウントデータの作成を行う制御装置や処理装置のコンピュータやＣＰＵが行う。但し、各工程中の一部の作業については、マウントデータの作成者が行ってもよい。
以下に説明する各工程は、原則として、マウントデータの作成を行う制御装置や処理装置のコンピュータやＣＰＵが行う。但し、各工程中の一部の作業については、マウントデータの作成者が行ってもよい。
【0018】
［点群データ取得工程］
点群データ取得工程Ｍ１は、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する工程である。
点群データ取得工程Ｍ１は、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する工程である。
【0019】
プリント基板１の実装面の三次元の点群データは、プリント基板１の実装面１Ａに対する三次元計測によって取得することができる。点群データは、プリント基板１の実装面１Ａを埋め尽くす無数の点の三次元の位置座標データを含む。
なお、取得する点群は、密度が高い程、データの精度が高くなるが、方法を実施する処理速度が長くなるので、これらを考慮して点群の密度を調整すべきである。
なお、取得する点群は、密度が高い程、データの精度が高くなるが、方法を実施する処理速度が長くなるので、これらを考慮して点群の密度を調整すべきである。
【0020】
三次元計測の手法については、例えば、光レーダー法の時間差計測法又は位相差計測法、位相シフト法、光投影法、ステレオカメラ法、単眼カメラ法等、三次元計測について周知のいずれの手法を利用してもよい。
【0021】
さらに、プリント基板１の実装面の全点の色情報として、各点における色相又は明度の検出も行われる。
各点における色相を検出する場合には、例示した上記各種の手法において、ＲＧＢ値を検出可能なカメラ、その他の光検出素子を利用することが好ましい。
また、各点における明度については、カメラその他の光検出素子が検出する単色光の輝度値から取得することができる。
なお、例示した上記各種の手法の中で、特定の光強度又は位相の光や特定のパターン光の照射を必須とする手法を利用する場合には、三次元の計測に要する光照射とタイミングをずらして、所定の白色光を照射してカメラその他の光検出素子からＲＧＢ値や単色光の輝度値を取得すればよい。
各点における色相を検出する場合には、例示した上記各種の手法において、ＲＧＢ値を検出可能なカメラ、その他の光検出素子を利用することが好ましい。
また、各点における明度については、カメラその他の光検出素子が検出する単色光の輝度値から取得することができる。
なお、例示した上記各種の手法の中で、特定の光強度又は位相の光や特定のパターン光の照射を必須とする手法を利用する場合には、三次元の計測に要する光照射とタイミングをずらして、所定の白色光を照射してカメラその他の光検出素子からＲＧＢ値や単色光の輝度値を取得すればよい。
【0022】
これらにより、プリント基板１の実装面１Ａを構成する全点における三次元座標とＲＧＢ値又は単色光の輝度値とを含む三次元の点群データが取得される。
【0023】
［選別工程］
選別工程Ｍ２では、色相又は明度からなる色情報に基づいて、点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する。
選別工程Ｍ２では、色相又は明度からなる色情報に基づいて、点群データの各点の中からパッドに相当する点を選別する。
【0024】
プリント基板１の実装面１Ａには、実装される全部品Ｄの接続端子となるパッドが形成されている。パッドは、実装面１Ａの表面上で薄層化された良導体の金属で形成されている。このため、実装面１Ａにおける各パッドは、周囲とは異なる金属色を発する。また、実装面１Ａにおける各パッドは、金属の持つ高い反射率によって、撮像時に周囲に比べて高い輝度値で検出される。
【0025】
このため、選別工程Ｍ２において、プリント基板１の実装面１Ａを構成する全点の中から、金属色に相当するＲＧＢ値を示す点をパッドの点群であるものとして選別することができる。
或いは、プリント基板１の実装面を構成する全点の中から、金属の反射を示す一定以上の輝度値となる点をパッドの点群であるものとして選別することができる。
或いは、プリント基板１の実装面を構成する全点の中から、金属の反射を示す一定以上の輝度値となる点をパッドの点群であるものとして選別することができる。
【0026】
［パッド平面取得工程］
パッド平面取得工程Ｍ３では、選別工程Ｍ２により、パッドに相当する点として選別された全ての点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求める。
パッド平面取得工程Ｍ３では、選別工程Ｍ２により、パッドに相当する点として選別された全ての点を個々のパッドごとにまとめ、それぞれのパッドに相当する平面を求める。
【0027】
プリント基板１の実装面１Ａにおいて、個々のパッドは、分離して配置されている。このため、パッドに相当する点として選別された全ての点について、一定の距離内で密集する点同士でまとめることで、一つ一つのパッドに対応する点群に分類することができる。
【0028】
さらに、一つのパッドに対応する点群の各点の位置座標に基づいて、最小二乗法による平面フィットを行うことにより、各点からの二乗距離の合計が最小となる近似平面の関数を算出する。これにより、全パッドについて、個々のパッドとみなされる近似平面（パッドに相当する平面）の位置、向きを特定することができる。さらに、一つのパッドに対応する点群の各点について近似平面に対する正射影を求めることで、パッドの大きさ又は範囲を特定することができる。
【0029】
［対応特定工程］
対応特定工程Ｍ４では、プリント基板の設計データと照合して、パッドに相当する平面が実装される複数の部品Ｄのいずれに対応するかを特定する。
この工程Ｍ４では、まず、プリント基板１の実装面１Ａ全体を示す点群データと前述したプリント基板１の設計データとの照合が行われる。
対応特定工程Ｍ４では、プリント基板の設計データと照合して、パッドに相当する平面が実装される複数の部品Ｄのいずれに対応するかを特定する。
この工程Ｍ４では、まず、プリント基板１の実装面１Ａ全体を示す点群データと前述したプリント基板１の設計データとの照合が行われる。
【0030】
この場合、例えば、図４に示すように、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを所定の範囲で分割して個々にグループ化する。例えば、三次元の点群データは、Ｚ軸方向視で正方に分割してもよい。
さらに、分割された点群の各グループＧごとに、最小二乗法による平面フィットを行うことにより、各点からの二乗距離の合計が最小となる近似平面の関数を算出する。
さらに、分割された点群の各グループＧごとに、最小二乗法による平面フィットを行うことにより、各点からの二乗距離の合計が最小となる近似平面の関数を算出する。
【0031】
さらに、全てのグループＧの近似平面を、共通する同一平面（例えば、プリント基板１の基準面Ｓ）上に並べて、互いにつなぎ合わせる位置に移動させる変換行列を各グループＧの近似平面ごとに算出する。
そして、各グループＧに含まれる、選別工程Ｍ２で選別されたパッドに相当する点を全て、各々に対応するグループＧの変換行列によって変換して、基準面上に落とし込む。この場合、厳密には、パッドに相当する点の中には、基準面上に乗らないものもあるが、その場合には、変換後の点をさらに正射影により基準面Ｓ上に落とし込んでもよい。
そして、各グループＧに含まれる、選別工程Ｍ２で選別されたパッドに相当する点を全て、各々に対応するグループＧの変換行列によって変換して、基準面上に落とし込む。この場合、厳密には、パッドに相当する点の中には、基準面上に乗らないものもあるが、その場合には、変換後の点をさらに正射影により基準面Ｓ上に落とし込んでもよい。
【0032】
これにより、基準面Ｓ上に全てのパッドに相当する点が展開される。そして、図５に示すように、基準面Ｓ上に展開された点（以下、展開点とする）の全てを、設計データに基づいて基準面Ｓ上に配置された部品の外形と重ね合わせる。これにより、各部品の外形の内側となった展開点を選別する。
さらに、各部品の外形の範囲内となった各展開点について、いずれの部品の外形の範囲内となったかを特定する。
例えば、図５の場合、共通するパッドＰ１に相当する点ｐ１～ｐ５が基準面Ｓ上で展開点ｐｓ１～ｐｓ５となり、その内の展開点ｐｓ３～ｐｓ５が部品Ｄ１の外形の範囲内となったことが特定される。
さらに、各部品の外形の範囲内となった各展開点について、いずれの部品の外形の範囲内となったかを特定する。
例えば、図５の場合、共通するパッドＰ１に相当する点ｐ１～ｐ５が基準面Ｓ上で展開点ｐｓ１～ｐｓ５となり、その内の展開点ｐｓ３～ｐｓ５が部品Ｄ１の外形の範囲内となったことが特定される。
【0033】
そして、各部品の外形の範囲内となった展開点の展開前の点（変換行列によって変換される前の点）が、各パッドに相当する平面のいずれに属する点であるかを特定する。
これにより、所定の部品の外形の範囲内となった展開点の展開前の点が特定のパッドに相当する平面に属する点である場合には、当該パッドは、所定の部品を実装するためのパッドであることが判別される。
例えば、図５の場合、部品Ｄ１の外形の範囲内となった展開点ｐｓ３～ｐｓ５の展開前の点ｐ３～ｐ５は、パッドＰ１に属する点であるため、パッドＰ１は、部品Ｄ１を実装するパッドであることが判別される。
上記の処理により、パッド平面取得工程Ｍ３で求められた全てのパッドＰに相当する平面について、実装される部品Ｄを特定することができる。
これにより、所定の部品の外形の範囲内となった展開点の展開前の点が特定のパッドに相当する平面に属する点である場合には、当該パッドは、所定の部品を実装するためのパッドであることが判別される。
例えば、図５の場合、部品Ｄ１の外形の範囲内となった展開点ｐｓ３～ｐｓ５の展開前の点ｐ３～ｐ５は、パッドＰ１に属する点であるため、パッドＰ１は、部品Ｄ１を実装するパッドであることが判別される。
上記の処理により、パッド平面取得工程Ｍ３で求められた全てのパッドＰに相当する平面について、実装される部品Ｄを特定することができる。
【0034】
［配置情報取得工程］
配置情報取得工程Ｍ５では、部品Ｄと対応付けられたパッドＰに相当する平面から、当該部品Ｄをプリント基板１に実装するための配置情報を取得する。
図６に示すように、一つの部品Ｄに対して、複数のパッドＰに相当する平面が対応するので、当該各平面の中心位置座標を平均化して部品Ｄの中心位置座標を算出する。
さらに、各パッドＰに相当する平面に対する法線の全ての方向ベクトルｂを平均化することで部品Ｄの向きを示す方向ベクトルＢを算出する。
また、部品Ｄの外形が長方形状等の方向性を有する形状である場合には、対応する複数のパッドＰに相当する平面の並び方向から部品Ｄの向きを求めることができる。
これによって、全ての部品Ｄについて、プリント基板１の湾曲した実装面１Ａに対する部品を実装すべき中心点の位置、部品の傾き、部品の方向（部品の長手方向が部品の法線を中心とするいずれの方向を向いているか）等を取得することができ、プリント基板１のマウントデータが作成される。
配置情報取得工程Ｍ５では、部品Ｄと対応付けられたパッドＰに相当する平面から、当該部品Ｄをプリント基板１に実装するための配置情報を取得する。
図６に示すように、一つの部品Ｄに対して、複数のパッドＰに相当する平面が対応するので、当該各平面の中心位置座標を平均化して部品Ｄの中心位置座標を算出する。
さらに、各パッドＰに相当する平面に対する法線の全ての方向ベクトルｂを平均化することで部品Ｄの向きを示す方向ベクトルＢを算出する。
また、部品Ｄの外形が長方形状等の方向性を有する形状である場合には、対応する複数のパッドＰに相当する平面の並び方向から部品Ｄの向きを求めることができる。
これによって、全ての部品Ｄについて、プリント基板１の湾曲した実装面１Ａに対する部品を実装すべき中心点の位置、部品の傾き、部品の方向（部品の長手方向が部品の法線を中心とするいずれの方向を向いているか）等を取得することができ、プリント基板１のマウントデータが作成される。
【0035】
［部品実装システム］
上記マウントデータ作成方法を実施してプリント基板１に対する部品の実装作業を行う部品実装システム１０について説明する。図７は部品実装システム１０の構成を示すブロックである。
図示のように、部品実装システム１０は、三次元計測装置２０と情報処理装置３０と部品実装装置４０とを有する。
上記マウントデータ作成方法を実施してプリント基板１に対する部品の実装作業を行う部品実装システム１０について説明する。図７は部品実装システム１０の構成を示すブロックである。
図示のように、部品実装システム１０は、三次元計測装置２０と情報処理装置３０と部品実装装置４０とを有する。
【0036】
［三次元計測装置］
三次元計測装置２０は、前述した点群データ取得工程Ｍ１において、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを各点の色情報と共に測定する。
三次元計測装置２０は、前述した光レーダー法の時間差計測法又は位相差計測法、位相シフト法、光投影法、ステレオカメラ法、単眼カメラ法等の三次元計測の周知の手法で計測を行い、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを取得可能ないずれの構成を使用してもよい。
また、三次元計測装置２０は、実装面１Ａの各点における色情報を取得するためのＲＧＢ値を検出可能なカメラと白色光源とを少なくとも有している。
三次元計測装置２０は、三次元計測により取得した、プリント基板１の実装面１Ａの各点の色情報を含む三次元の点群データを情報処理装置３０に出力する。
三次元計測装置２０は、前述した点群データ取得工程Ｍ１において、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを各点の色情報と共に測定する。
三次元計測装置２０は、前述した光レーダー法の時間差計測法又は位相差計測法、位相シフト法、光投影法、ステレオカメラ法、単眼カメラ法等の三次元計測の周知の手法で計測を行い、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを取得可能ないずれの構成を使用してもよい。
また、三次元計測装置２０は、実装面１Ａの各点における色情報を取得するためのＲＧＢ値を検出可能なカメラと白色光源とを少なくとも有している。
三次元計測装置２０は、三次元計測により取得した、プリント基板１の実装面１Ａの各点の色情報を含む三次元の点群データを情報処理装置３０に出力する。
【0037】
なお、三次元計測装置２０は、部品実装装置４０内のプリント基板１の搬送経路のいずれかに配置してもよい。
【0038】
また、プリント基板１は、前述したように、治具に保持された状態で計測が行われる。
プリント基板１は、治具に設けられた複数の基準マークと共に実装面１Ａの三次元計測が行われるので、当該プリント基板１の実装面１Ａの点群データと共に、基板座標系の原点、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の方向、基準面Ｓを取得することができる。
プリント基板１は、治具に設けられた複数の基準マークと共に実装面１Ａの三次元計測が行われるので、当該プリント基板１の実装面１Ａの点群データと共に、基板座標系の原点、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の方向、基準面Ｓを取得することができる。
【0039】
［情報処理装置］
情報処理装置３０は、プリント基板１のマウントデータの作成と管理を行うコンピュータである。情報処理装置３０は、ＣＰＵ３１と記憶部３２とを有する。情報処理装置３０は、ＣＰＵ３１と記憶部３２のほか、図示しないＲＡＭ，ＲＯＭ，Ｉ／Ｏ等を有し、これら以外に、ＦＰＧＡやＡＳＩＣなどを含んで構成されてもよい。
記憶部３２は、各種の処理プログラムと各種データを記憶する不揮発性メモリやＨＤＤである。
情報処理装置３０は、プリント基板１のマウントデータの作成と管理を行うコンピュータである。情報処理装置３０は、ＣＰＵ３１と記憶部３２とを有する。情報処理装置３０は、ＣＰＵ３１と記憶部３２のほか、図示しないＲＡＭ，ＲＯＭ，Ｉ／Ｏ等を有し、これら以外に、ＦＰＧＡやＡＳＩＣなどを含んで構成されてもよい。
記憶部３２は、各種の処理プログラムと各種データを記憶する不揮発性メモリやＨＤＤである。
【0040】
また、情報処理装置３０は、表示装置３３と入力装置３４とを有する構成としてもよい。
表示装置３３は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置３４は、作業者が各種情報や指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。
表示装置３３は、各種情報を表示する液晶画面である。入力装置３４は、作業者が各種情報や指令を入力するキーボード及びマウス等を含む。
【0041】
情報処理装置３０のＣＰＵ３１は、記憶部３２内の作成プログラム３２１を実行することにより、プリント基板１のマウントデータ３２２の作成を行う。
【0042】
作成プログラム３２１は、コンピュータとしてのＣＰＵ３１を、点群データ取得手段３１１、選別手段３１２、パッド平面取得手段３１３、対応特定手段３１４、配置情報取得手段３１５として機能させるためのプログラムである。なお、図７に示す上記各手段３１１～３１５は、ＣＰＵ３１が作成プログラムを実行することで実現する機能的構成である。
【0043】
点群データ取得手段３１１は、前述した点群データ取得工程を実行する。即ち、点群データ取得手段３１１は、三次元計測装置２０を通じて、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データを各点の色情報と共に取得する。
【0044】
選別手段３１２は、前述した選別工程を実行する。即ち、選別手段３１２は、点群データ取得手段３１１が取得した色情報に基づいて、点群データの各点の中からパッドＰに相当する点を選別する。
【0045】
パッド平面取得手段３１３は、前述したパッド平面取得工程を実行する。即ち、パッド平面取得手段３１３は、選別手段３１２により、パッドＰに相当する点として選別された複数の点を個々のパッドＰごとにまとめ、それぞれのパッドＰに相当する平面を求める。
【0046】
対応特定手段３１４は、前述した対応特定工程を実行する。即ち、対応特定手段３１４は、プリント基板１に対して実装される複数の部品Ｄの配置を示すプリント基板１の設計データと照合して、それぞれのパッドＰに相当する平面が実装される複数の部品Ｄのいずれに対応するかを特定する。
【0047】
配置情報取得手段３１５は、前述した配置情報取得工程を実行する。即ち、配置情報取得手段３１５は、部品Ｄと対応付けられたパッドＰに相当する平面から、当該部品Ｄをプリント基板１に実装するための配置情報を取得する
【0048】
このように、情報処理装置３０は、ＣＰＵ３１が、既に説明した図３のマウントデータ作成方法を実行することにより、プリント基板１のマウントデータ３２２を作成することができる。
ＣＰＵ３１は、作成したプリント基板１のマウントデータ３２２を記憶部３２に格納すると共に部品実装装置４０に送信する。
ＣＰＵ３１は、作成したプリント基板１のマウントデータ３２２を記憶部３２に格納すると共に部品実装装置４０に送信する。
【0049】
［部品実装装置］
部品実装装置４０は、前述したマウントデータ３２２を利用して、プリント基板１の実装面１Ａに部品Ｄの実装（配置）を行う。
部品実装装置４０は、部品供給部４１、搬入部４２、搬出部４３、姿勢調整部４４、ヘッド４５、ヘッド移動部４６、カメラ４７、制御部４８を有する。
部品実装装置４０は、前述したマウントデータ３２２を利用して、プリント基板１の実装面１Ａに部品Ｄの実装（配置）を行う。
部品実装装置４０は、部品供給部４１、搬入部４２、搬出部４３、姿勢調整部４４、ヘッド４５、ヘッド移動部４６、カメラ４７、制御部４８を有する。
【0050】
部品供給部４１は、ヘッド４５に部品Ｄを供給する。この部品供給部４１は、部品Ｄが保持されたテープを装着したフィーダや部品Ｄが配列載置されたトレイなどを定位置に保持している。
【0051】
搬入部４２は、治具に保持されたプリント基板１を装置内部に搬入するコンベア装置である。搬入部４２は、下流側に配置された姿勢調整部４４への受け渡し位置まで治具に保持されたプリント基板１を搬送する。
【0052】
搬出部４３は、姿勢調整部４４において部品Ｄが実装されたプリント基板１を治具と共に装置外へ搬出するコンベア装置である。
【0053】
姿勢調整部４４は、治具に保持されたプリント基板１を、上下前後左右の任意の位置に位置決めし、前後左右の二軸回りに任意に傾けることができ、上下軸回りに任意に旋回させることができる。
なお、ここでいう「前」とは、搬入部４２及び搬出部４３による搬送方向下流側であり、「後」はその逆側である。また、「左」と「右」は、それぞれ前を向いた状態で左手側と右手側とを示す。前後と左右はいずれも水平面上で互いに直交する方向である。「上」は鉛直上方、「下」は鉛直下方を示す。
なお、ここでいう「前」とは、搬入部４２及び搬出部４３による搬送方向下流側であり、「後」はその逆側である。また、「左」と「右」は、それぞれ前を向いた状態で左手側と右手側とを示す。前後と左右はいずれも水平面上で互いに直交する方向である。「上」は鉛直上方、「下」は鉛直下方を示す。
【0054】
姿勢調整部４４は、六自由度以上の多関節ロボットを適用してもよい。その場合、多関節ロボットは、先端部に把持ツールを備え、前述した治具を把持してプリント基板１の位置、傾き、向きを任意に調整する。
なお、姿勢調整部４４として多関節ロボットを利用する場合には、当該多関節ロボットの駆動源となる複数のサーボモータを駆動させる制御装置が併設され、当該制御装置を通じて多関節ロボットの動作制御が行われる。
なお、姿勢調整部４４として多関節ロボットを利用する場合には、当該多関節ロボットの駆動源となる複数のサーボモータを駆動させる制御装置が併設され、当該制御装置を通じて多関節ロボットの動作制御が行われる。
【0055】
ヘッド４５は、部品Ｄを吸着する昇降可能なノズルを備え、部品供給部４１から姿勢調整部４４に把持されたプリント基板１に部品Ｄを搬送する。
ノズルは、電磁弁により吸気源との接続と切断とを切り替え可能である。また、ヘッド４５には、ノズルを昇降させるモータとその動作量を検出するエンコーダが搭載され、ノズルを任意の高さに調節することができる。さらに、ヘッド４５には、ノズルを旋回させるモータとその動作量を検出するエンコーダが搭載され、ノズルを任意の角度で旋回させることができる。
ヘッド４５は、ヘッド移動部４６によって前後方向と左右方向とに任意に移動位置決め可能である。ヘッド４５は、ヘッド移動部４６とノズルの昇降動作との協働によって、部品供給部４１のピックアップ位置から部品を取り上げ、プリント基板１の実装面１Ａにおける目標位置に位置決めして部品を配置することができる。
ノズルは、電磁弁により吸気源との接続と切断とを切り替え可能である。また、ヘッド４５には、ノズルを昇降させるモータとその動作量を検出するエンコーダが搭載され、ノズルを任意の高さに調節することができる。さらに、ヘッド４５には、ノズルを旋回させるモータとその動作量を検出するエンコーダが搭載され、ノズルを任意の角度で旋回させることができる。
ヘッド４５は、ヘッド移動部４６によって前後方向と左右方向とに任意に移動位置決め可能である。ヘッド４５は、ヘッド移動部４６とノズルの昇降動作との協働によって、部品供給部４１のピックアップ位置から部品を取り上げ、プリント基板１の実装面１Ａにおける目標位置に位置決めして部品を配置することができる。
【0056】
ヘッド移動部４６は、姿勢調整部４４の上側に配置されている。ヘッド移動部４６は、前後方向に沿ったガイドレール及びスライダと左右方向に沿ったガイドレール及びスライダとを組み合わせた構成により、ヘッド４５の前後方向移動と左右方向移動とを実現している。
ヘッド移動部４６は、ヘッド４５を前後移動させるモータとその動作量を検出するエンコーダ及びヘッド４５を左右移動させるモータとその動作量を検出するエンコーダが搭載され、ヘッド４５を前後左右の任意の位置に移動させることができる。
ヘッド移動部４６は、ヘッド４５を前後移動させるモータとその動作量を検出するエンコーダ及びヘッド４５を左右移動させるモータとその動作量を検出するエンコーダが搭載され、ヘッド４５を前後左右の任意の位置に移動させることができる。
【0057】
カメラ４７は、ヘッド４５に搭載され、ノズルに吸着された部品を撮像して部品の向き及び位置の検出に利用される。
【0058】
制御部４８は、ＣＰＵ４８１と記憶部４８２と有し、これらのほか、図示しないＲＡＭ，ＲＯＭ，Ｉ／Ｏ等を有する。また、これら以外に、ＦＰＧＡやＡＳＩＣなどを備える構成としてもよい。
記憶部４８２は、プリント基板１に対する部品の実装を行うための動作制御プログラムと各種設定データや情報処理装置３０から取得したマウントデータ３２２、プリント基板１の設計データ等を記憶する不揮発性メモリやＨＤＤである。
記憶部４８２は、プリント基板１に対する部品の実装を行うための動作制御プログラムと各種設定データや情報処理装置３０から取得したマウントデータ３２２、プリント基板１の設計データ等を記憶する不揮発性メモリやＨＤＤである。
【0059】
制御部４８のＣＰＵ４８１は、動作制御プログラムに従って部品実装装置４０の各構成を制御し、マウントデータ３２２に基づくプリント基板１に対する部品の実装動作制御を実行する。
図８はＣＰＵ４８１が実行する部品の実装動作制御のフローチャートを示す。このフローチャートに基づいてＣＰＵ４８１が実行する部品の実装動作制御について説明する。
図８はＣＰＵ４８１が実行する部品の実装動作制御のフローチャートを示す。このフローチャートに基づいてＣＰＵ４８１が実行する部品の実装動作制御について説明する。
【0060】
ＣＰＵ４８１は、搬入部４２により治具に保持されたプリント基板１を装置内部に搬入し、姿勢調整部４４に渡す（ステップＳ１）。
これに前後して、ＣＰＵ４８１は、記憶部４８２内のプリント基板１のマウントデータ３２２の読み込みを実行する（ステップＳ３）。
これに前後して、ＣＰＵ４８１は、記憶部４８２内のプリント基板１のマウントデータ３２２の読み込みを実行する（ステップＳ３）。
【0061】
ＣＰＵ４８１は、設計データ又はマウントデータ３２２に定められた順番に従って、ヘッド移動部４６の制御により、部品供給部４１の部品受け取り位置にヘッド４５を搬送し、ノズルを下降させて部品Ｄの取り上げを行う（ステップＳ５）。
【0062】
この時、ＣＰＵ４８１は、カメラ４７によりノズルの先端部を撮像し、部品Ｄが適正に取り上げられているかを確認する。仮に、部品が適正に取り上げられていない場合であって、リトライ可能な状況であれば、ＣＰＵ４８１は、部品Ｄの取り上げをリトライさせる。リトライ不能な状況であれば、部品供給部４１を制御して新たな部品Ｄを供給させる。そして、再度の部品Ｄの取り上げを実行する。
【0063】
一方、ＣＰＵ４８１は、マウントデータ３２２からプリント基板１の実装面１Ａにおける部品Ｄの実装の目標位置、傾き、向きを読み込む。そして、部品Ｄの実装の目標位置の傾きが鉛直上下方向を向くようにプリント基板１を傾動させる（ステップＳ７）。この時、部品Ｄの実装の目標位置が傾動動作で位置変動を生じないように、当該位置変動をキャンセルする方向にプリント基板１の水平方向の移動も同時に実行する。
【0064】
そして、ＣＰＵ４８１は、ヘッド移動部４６の制御により、プリント基板１の実装面１Ａにおける実装の目標位置にヘッド４５を搬送する（ステップＳ９）。また、ＣＰＵ４８１は、ヘッド４５の搬送直前、搬送中、搬送直後のいずれかのタイミングで、カメラ４７によりノズルの先端部を撮像し、部品Ｄの向き、ノズル先端部に対する相対的な位置を検出する。ノズル先端部に対する部品Ｄのズレがある場合には、実装の目標位置にヘッド４５を位置決めする際に、ズレの分の補正を行う。
【0065】
そして、ＣＰＵ４８１は、マウントデータ３２２から得られた部品Ｄの目標となる向きと撮像によって検出されたノズル先端における部品Ｄの向きとからノズルを所定の角度で旋回させて、部品Ｄの向きを整える。
さらに、ノズルを下降させて、実装の目標位置に対して鉛直上方から部品Ｄを実装面１Ａ上に実装する（ステップＳ１１）。
さらに、ノズルを下降させて、実装の目標位置に対して鉛直上方から部品Ｄを実装面１Ａ上に実装する（ステップＳ１１）。
【0066】
次いで、ＣＰＵ４８１は、マウントデータ３２２から予定された全ての部品Ｄの実装が完了したか判定する（ステップＳ１３）。
全ての部品Ｄの実装が完了していない場合には、ステップＳ５に処理を戻して、次の部品Ｄの取り上げから実装までを繰り返す。
全ての部品Ｄの実装が完了していない場合には、ステップＳ５に処理を戻して、次の部品Ｄの取り上げから実装までを繰り返す。
【0067】
また、全ての部品Ｄの実装が完了した場合には、搬出部４３により治具に保持されたプリント基板１を装置外部に搬出し（ステップＳ１５）、部品の実装動作制御を終了する。
【0068】
［発明の実施形態の技術的効果］
上記のように、マウントデータ作成方法では、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データから、色情報に基づいて、パッドＰに相当する点を選別し、そこからパッドＰに相当する平面を求めている。
さらに、プリント基板１の設計データと照合して、それぞれのパッドＰに相当する平面と部品Ｄとの対応を特定し、パッドＰに相当する平面から、当該部品Ｄをプリント基板１に実装するための配置情報を取得している。
このため、実装面１Ａが曲面からなるプリント基板１であっても、色情報を含む三次元の点群データを取得すれば、曲面の実装面１Ａ上に部品Ｄを実装するための配置情報を得ることができる。
従って、個体差が生じたプリント基板１であっても、パッドＰに相当する平面の情報や適正な部品実装を実現するマウントデータを取得することが可能となる。
上記のように、マウントデータ作成方法では、プリント基板１の実装面１Ａの三次元の点群データから、色情報に基づいて、パッドＰに相当する点を選別し、そこからパッドＰに相当する平面を求めている。
さらに、プリント基板１の設計データと照合して、それぞれのパッドＰに相当する平面と部品Ｄとの対応を特定し、パッドＰに相当する平面から、当該部品Ｄをプリント基板１に実装するための配置情報を取得している。
このため、実装面１Ａが曲面からなるプリント基板１であっても、色情報を含む三次元の点群データを取得すれば、曲面の実装面１Ａ上に部品Ｄを実装するための配置情報を得ることができる。
従って、個体差が生じたプリント基板１であっても、パッドＰに相当する平面の情報や適正な部品実装を実現するマウントデータを取得することが可能となる。
【0069】
また、三次元の点群データに含まれる色情報を各点の色相とした場合には、実装面１Ａの三次元計測において、ＲＧＢ値を検出可能なカメラ、その他の光検出素子を利用すれば、容易に、パッドＰに相当する平面やマウントデータを取得することが可能となる。
【0070】
また、三次元の点群データに含まれる色情報を各点の明度とした場合には、実装面１Ａの三次元計測において、輝度値を検出可能なカメラ、その他の光検出素子を利用すれば、容易に、パッドＰに相当する平面やマウントデータを取得することが可能となる。
【0071】
また、マウントデータに含まれる配置情報は、部品のプリント基板上の目標位置及び傾きを特定する情報であることから、曲面からなる実装面１Ａに対する部品の実装の自動化に必要な情報を適正に取得することが可能となる。
【0072】
さらに、情報処理装置３０のＣＰＵ３１を点群データ取得手段３１１、選別手段３１２、パッド平面取得手段３１３、対応特定手段３１４、配置情報取得手段３１５として機能させるための作成プログラム３２１により、マウントデータを容易かつ迅速に取得することが可能となり、実装面１Ａが曲面からなるプリント基板１に対する部品の実装の自動化を容易に実現することが可能となる。
【0073】
［その他］
以上、本発明の各実施形態について説明した。しかし、本発明は上記の実施形態に限られるものではない。
上記発明の実施の形態で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
以上、本発明の各実施形態について説明した。しかし、本発明は上記の実施形態に限られるものではない。
上記発明の実施の形態で示した細部は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【0074】
例えば、マウントデータ作成方法における対応特定工程Ｍ４は、工程の処理の全てをコンピュータやＣＰＵが行う前提で説明したが、これに限定されず、工程の一部の処理については作業者が行う構成としてもよい。
例えば、パッド平面取得工程Ｍ３によって取得された全てのパッドＰに相当する平面について、実装される各部品Ｄのいずれに対応するかを特定する場合に、これらの対応を作業者が手入力してもよい。
例えば、対応特定工程Ｍ４を情報処理装置３０が実行する場合に、パッドＰに相当する平面を実装面１Ａ上に全て配置した状態を斜視又は平面視で表示装置３３に表示する。これに対して作業者は、例えば、入力装置３４のマウス等の入力インターフェイスを使用して、パッドＰに相当する平面の一つを選択し、部品名或いは部品を特定する情報（部品ＩＤ等）をキーボード等の入力インターフェイスで入力することで、対応関係を設定入力してもよい。
また、パッドＰに相当する平面を全て配置した実装面１Ａと共に、実装される部品のリストを表示し、マウス等の入力インターフェイスでパッドに相当する平面とリストの部品とを選択することで対応関係を設定入力してもよい。
これにより、コンピュータやＣＰＵの処理負担を低減することが可能となる。
例えば、パッド平面取得工程Ｍ３によって取得された全てのパッドＰに相当する平面について、実装される各部品Ｄのいずれに対応するかを特定する場合に、これらの対応を作業者が手入力してもよい。
例えば、対応特定工程Ｍ４を情報処理装置３０が実行する場合に、パッドＰに相当する平面を実装面１Ａ上に全て配置した状態を斜視又は平面視で表示装置３３に表示する。これに対して作業者は、例えば、入力装置３４のマウス等の入力インターフェイスを使用して、パッドＰに相当する平面の一つを選択し、部品名或いは部品を特定する情報（部品ＩＤ等）をキーボード等の入力インターフェイスで入力することで、対応関係を設定入力してもよい。
また、パッドＰに相当する平面を全て配置した実装面１Ａと共に、実装される部品のリストを表示し、マウス等の入力インターフェイスでパッドに相当する平面とリストの部品とを選択することで対応関係を設定入力してもよい。
これにより、コンピュータやＣＰＵの処理負担を低減することが可能となる。
【0075】
また、上記部品実装装置４０のヘッド４５に替えて、半田などの導電性ペーストをパッドに塗布するノズルを有する塗布ヘッドを備える構成としてもよい。その場合、塗布ヘッドは、ノズルを昇降可能とするが、ノズルの旋回機能は不要である。
また、その場合、部品実装システム１０は、部品実装を行うシステムではなく、部品実装のためのパッドに対する導電性ペースト塗布を行うシステムとなる。
この場合、情報処理装置３０のＣＰＵ３１が実行する作成プログラム３２１は、ＣＰＵ３１を、点群データ取得手段３１１、選別手段３１２、パッド平面取得手段３１３として機能させるためのプログラムであればよく、対応特定手段３１４、配置情報取得手段３１５として機能させるものでなくともよい。
そして、点群データ取得手段３１１、選別手段３１２、パッド平面取得手段３１３までの機能によって、曲面からなる実装面１Ａの全てのパッドＰに相当する平面を取得したマウントデータを作成することができる。このため、マウントデータを利用して、全てのパッドＰに相当する平面についての位置及び傾き、さらにはその範囲又は大きさを求めることができる。
また、その場合、部品実装システム１０は、部品実装を行うシステムではなく、部品実装のためのパッドに対する導電性ペースト塗布を行うシステムとなる。
この場合、情報処理装置３０のＣＰＵ３１が実行する作成プログラム３２１は、ＣＰＵ３１を、点群データ取得手段３１１、選別手段３１２、パッド平面取得手段３１３として機能させるためのプログラムであればよく、対応特定手段３１４、配置情報取得手段３１５として機能させるものでなくともよい。
そして、点群データ取得手段３１１、選別手段３１２、パッド平面取得手段３１３までの機能によって、曲面からなる実装面１Ａの全てのパッドＰに相当する平面を取得したマウントデータを作成することができる。このため、マウントデータを利用して、全てのパッドＰに相当する平面についての位置及び傾き、さらにはその範囲又は大きさを求めることができる。
【0076】
マウントデータを利用して、全てのパッドＰに相当する平面についての位置及び傾き、さらにはその範囲又は大きさを求める処理は、情報処理装置３０のＣＰＵ３１が行ってもよい。その場合、全てのパッドＰに相当する平面についての位置及び傾き、さらにはその範囲又は大きさを含めてマウントデータとしてもよい。
【0077】
また、マウントデータを利用して、全てのパッドＰに相当する平面についての位置及び傾き、さらにはその範囲又は大きさを求める処理は、部品実装装置４０のＣＰＵ４８１が行ってもよい。その場合、当該処理は、個々のパッドＰに相当する平面に導電性ペーストの塗布動作を行いつつ並行して行ってもよい。また、塗布動作を開始する前に全てのパッドＰに相当する平面について行ってもよい。
【0078】
部品実装装置４０が、プリント基板１の実装面１Ａにおける各パッドＰに相当する平面に導電性ペーストの塗布動作を行う場合には、パッドＰに相当する平面についての位置に基づいて塗布ヘッドを搬送し、パッドＰに相当する平面の傾きに基づいて姿勢調整部４４によって、平面の法線が鉛直方向となるようにプリント基板１の傾動動作を行う。また、これに伴うパッドＰに相当する平面の位置補正も行う。
そして、塗布ヘッドのノズルを下降させて導電性ペーストの塗布を行う。
これにより、プリント基板１の実装面１Ａの全てのパッドＰに相当する平面に対して導電性ペーストの塗布を行うことが可能である。
そして、塗布ヘッドのノズルを下降させて導電性ペーストの塗布を行う。
これにより、プリント基板１の実装面１Ａの全てのパッドＰに相当する平面に対して導電性ペーストの塗布を行うことが可能である。
【0079】
また、上記部品実装装置４０は、ヘッド４５と塗布ヘッドとを両方備える構成としてもよい。その場合、ヘッド４５と塗布ヘッドのそれぞれについて個別にヘッド移動部４６を有する構成としてもよい。また、ヘッド４５と塗布ヘッドとを一体化して、部品吸着のノズルと塗布を行うノズルとをそれぞれ搭載する構成としてもよい。
これらの構成の場合、全てのパッドＰに相当する平面に対して、先に導電性ペーストの塗布を済ませてから部品の実装を行ってもよい。また、一つの部品Ｄに対応する複数のパッドＰに相当する平面に対する導電性ペーストの塗布と一つの部品Ｄの実装とを繰り替えしてもよい。
これらの構成の場合、全てのパッドＰに相当する平面に対して、先に導電性ペーストの塗布を済ませてから部品の実装を行ってもよい。また、一つの部品Ｄに対応する複数のパッドＰに相当する平面に対する導電性ペーストの塗布と一つの部品Ｄの実装とを繰り替えしてもよい。
【0080】
また、部品実装装置４０のヘッド４５と共に塗布ヘッドを備える構成とした場合には、部品実装システム１０にプリント基板１のリフロー装置を加えてもよい。リフロー装置は、導電性ペースト上に全ての部品Ｄが配置されたプリント基板１を加熱するリフロー処理を行う装置である。
【0081】
また、部品実装装置４０の姿勢調整部４４は、多関節ロボットに限定されず、プリント基板１の傾斜角度を任意に変更可能に保持する機構であればよい。
【0082】
また、部品実装装置４０は、プリント基板１を傾動させる姿勢調整部４４を備える構成としたが、ヘッド４５又はノズルを任意に傾動させる構成してもよい。
【符号の説明】
【0083】
１ プリント基板
１Ａ 実装面
１０ 部品実装システム
２０ 三次元計測装置
３０ 情報処理装置
３１ ＣＰＵ
３２ 記憶部
３３ 表示装置
３４ 入力装置
４０ 部品実装装置
４１ 部品供給部
４２ 搬入部
４３ 搬出部
４４ 姿勢調整部
４５ ヘッド
４６ ヘッド移動部
４７ カメラ
４８ 制御部
３１１ 点群データ取得手段
３１２ 選別手段
３１３ パッド平面取得手段
３１４ 対応特定手段
３１５ 配置情報取得手段
３２１ 作成プログラム
３２２ マウントデータ
４８１ ＣＰＵ
４８２ 記憶部
Ｂ 方向ベクトル
Ｄ，Ｄ１ 部品
Ｇ グループ
Ｍ１ 点群データ取得工程
Ｍ２ 選別工程
Ｍ３ パッド平面取得工程
Ｍ４ 対応特定工程
Ｍ５ 配置情報取得工程
Ｐ，Ｐ１ パッド
Ｓ 基準面
ｂ，Ｂ 方向ベクトル
ｐ１～ｐ５ パッドに相当する点
ｐｓ１～ｐｓ５ 展開点
１Ａ 実装面
１０ 部品実装システム
２０ 三次元計測装置
３０ 情報処理装置
３１ ＣＰＵ
３２ 記憶部
３３ 表示装置
３４ 入力装置
４０ 部品実装装置
４１ 部品供給部
４２ 搬入部
４３ 搬出部
４４ 姿勢調整部
４５ ヘッド
４６ ヘッド移動部
４７ カメラ
４８ 制御部
３１１ 点群データ取得手段
３１２ 選別手段
３１３ パッド平面取得手段
３１４ 対応特定手段
３１５ 配置情報取得手段
３２１ 作成プログラム
３２２ マウントデータ
４８１ ＣＰＵ
４８２ 記憶部
Ｂ 方向ベクトル
Ｄ，Ｄ１ 部品
Ｇ グループ
Ｍ１ 点群データ取得工程
Ｍ２ 選別工程
Ｍ３ パッド平面取得工程
Ｍ４ 対応特定工程
Ｍ５ 配置情報取得工程
Ｐ，Ｐ１ パッド
Ｓ 基準面
ｂ，Ｂ 方向ベクトル
ｐ１～ｐ５ パッドに相当する点
ｐｓ１～ｐｓ５ 展開点
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】