特開 2024-13208 基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024013208

(43)【公開日】2024-01-31

(54)【発明の名称】基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20240124BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 R

【審査請求】未請求

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023105242

(22)【出願日】2023-06-27

(31)【優先権主張番号】10-2022-0088978

(32)【優先日】2022-07-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】390019839

【氏名又は名称】三星電子株式会社

【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】１２９，Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ，Ｙｅｏｎｇｔｏｎｇ－ｇｕ，Ｓｕｗｏｎ－ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110000051

【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】金 善 俊

【テーマコード（参考）】

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E338BB02

5E338DD18

5E338DD33

5E338EE31

5E338EE44

(57)【要約】

【課題】どのパネルのどのストリップの何行何列から分離されたのかを追跡可能な基板を提供する。
【解決手段】本発明の基板は、ベース基板と、ベース基板上に配置された第１～第４識別コードと、を有する基板であって、基板は、ａ番目（ａは自然数）パネルのｂ番目（ｂは自然数）ストリップに含まれる複数の基板のうちのｂ番目ストリップ内のｃ行ｄ列（ｃ及びｄは自然数）に配置された基板であり、第１識別コードは、ａに関する情報を含み、第２識別コードは、ｂに関する情報を含み、第３識別コードは、ｃに関する情報を含み、第４識別コードは、ｄに関する情報を含む。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベース基板と、前記ベース基板上に配置された第１～第４識別コードと、を有する基板であって、
前記基板は、ａ番目（ａは自然数）パネルのｂ番目（ｂは自然数）ストリップに含まれる複数の基板のうちの前記ｂ番目ストリップ内のｃ行ｄ列（ｃ及びｄは自然数）に配置された基板であり、
前記第１識別コードは、前記ａに関する情報を含み、
前記第２識別コードは、前記ｂに関する情報を含み、
前記第３識別コードは、前記ｃに関する情報を含み、
前記第４識別コードは、前記ｄに関する情報を含むことを特徴とする基板。

【請求項2】

前記ベース基板は、前記第１～第４識別コードが配置される第１面及び前記第１面とは反対になる第２面を含み、
前記ベース基板の前記第１面上に、連結端子が配置される連結パッドを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の基板。

【請求項3】

前記第１～第４識別コードのそれぞれは、複数の単位領域を含み、
前記第１～第４識別コードのうちの一つに対応する識別情報は、前記複数の単位領域内のそれぞれの識別パッドを用いて表現されることを特徴とする請求項１に記載の基板。

【請求項4】

前記識別パッドは、平面視したときに円形、四角形、又は角が丸い四角形を有することを特徴とする請求項３に記載の基板。

【請求項5】

前記第１～第４識別コードのそれぞれは、複数の識別パッドを含み、
前記第１～第４識別コードのうちの一つに対応する識別情報は、前記複数の識別パッドのそれぞれのオープニング状態を用いて表現されることを特徴とする請求項１に記載の基板。

【請求項6】

前記オープニングは、平面視したときに円形又は又は四角形を有することを特徴とする請求項５に記載の基板。

【請求項7】

前記ベース基板は、前記ａ番目パネルが含まれるロットのＩＤに関する情報を含む第５識別コードを更に含むことを特徴とする請求項１に記載の基板。

【請求項8】

互いに反対になる第１面及び第２面を含むベース基板と、前記ベース基板の前記第１面上に配置された第１識別コード及び第２識別コードと、を有する基板であって、
前記基板は、パネルのストリップに含まれる複数の基板のうちの一つであり、
前記第１及び第２識別コードのそれぞれは、少なくとも一つの識別パッドで構成され、
前記第１識別コードは、前記パネル上の前記ストリップの位置に関する情報を含み、
前記第２識別コードは、前記ストリップ上の前記基板の位置に関する情報を含むことを特徴とする基板。

【請求項9】

前記ベース基板の前記第１面上に、前記パネルに関する情報を含む第３識別コードを更に含むことを特徴とする請求項８に記載の基板。

【請求項10】

前記ベース基板の前記第１面上に、前記パネルが含まれるロットに関する情報を含む第３識別コード、前記パネルに処理工程が行われた第１時点に関する情報を含む第４識別コード、及び前記パネルに前記処理工程が終了した第２時点に関する情報に関する情報を含む第５識別コードの中の少なくとも一つを更に含むことを特徴とする請求項８に記載の基板。

【請求項11】

前記少なくとも一つの識別パッドは、平面視したときに円形を有することを特徴とする請求項８に記載の基板。

【請求項12】

前記少なくとも一つの識別パッドは、互いに同じ直径を有する第１及び第２識別パッドを含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板。

【請求項13】

前記少なくとも一つの識別パッドは、互いに異なる直径を有する第１及び第２識別パッドを含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板。

【請求項14】

前記少なくとも一つの識別パッドは、第１及び第２識別パッドを含み、
前記第１識別パッドは、平面視したときに円形を有し、
前記第２識別パッドは、平面視したときに四角形を有することを特徴とする請求項８に記載の基板。

【請求項15】

前記少なくとも一つの識別パッドは、オープニングを含む第１識別パッド及び前記オープニングを含まない第２識別パッドを含むことを特徴とする請求項８に記載の基板。

【請求項16】

前記ベース基板の前記第１面は、第１～第４頂点を含み、
前記第１及び第２識別コードのそれぞれは、前記第１～第４頂点のうちのいずれか一つに隣接することを特徴とする請求項８に記載の基板。

【請求項17】

前記ベース基板の前記第１面は、第１方向に延びる第１及び第２辺並びに第２方向に延びる第３及び第４辺を含み、
前記第１及び第２識別コードのそれぞれは、前記第１～第４辺のうちのいずれか一つに隣接することを特徴とする請求項８に記載の基板。

【請求項18】

互いに反対になる第１面及び第２面を含むベース基板と、前記ベース基板の前記第１面上に連結端子が配置される連結パッドと、前記ベース基板の前記第１面上に第１～第４識別コードと、を有する基板であって、
前記基板は、ａ番目（ａは自然数）パネルのｂ番目（ｂは自然数）ストリップに含まれる複数の基板のうちの前記ｂ番目ストリップ内のｃ行ｄ列（ｃ及びｄは自然数）に配置された基板であり、
前記第１識別コードは、前記ａに関する情報を含み、
前記第２識別コードは、前記ｂに関する情報を含み、
前記第３識別コードは、前記ｃに関する情報を含み、
前記第４識別コードは、前記ｄに関する情報を含み、
前記第１～第４識別コードのそれぞれは、前記連結パッドの幅よりも小さい少なくとも一つの識別パッドを含み、
前記連結端子は、前記少なくとも一つの識別パッドに配置されないことを特徴とする基板。

【請求項19】

前記ベース基板の前記第１面上に、前記連結パッドの少なくとも一部及び前記少なくとも一つの識別パッドの少なくとも一部を露出させるソルダレジスト層を更に含むことを特徴とする請求項１８に記載の基板。

【請求項20】

前記ベース基板の前記第１面上に、前記連結パッドの少なくとも一部を露出させて前記少なくとも一つの識別パッドを覆うソルダレジスト層を更に含むことを特徴とする請求項１８に記載の基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品の高機能化、多機能化、多様化が進むにつれて、基板に求められる用途も多様化している。基板とは、電気回路が形成されている板であり、表面に銅で配線が形成され、集積回路や抵抗などの電気部品を取り付けて使用する合成樹脂板であるプリント回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）が代表的である。

【0003】

一方、プリント回路基板は、製造過程で個別製品の情報を区分して生産及び管理することができるように多様なコード又はマークを含む。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１７－１３０５０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、どのパネルのどのストリップの何行何列から分離されたのかを追跡可能な基板を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に配置された第１～第４識別コードと、を有する基板であって、前記基板は、ａ番目（ａは自然数）パネルのｂ番目（ｂは自然数）ストリップに含まれる複数の基板のうちの前記ｂ番目ストリップ内のｃ行ｄ列（ｃ及びｄは自然数）に配置された基板であり、前記第１識別コードは、前記ａに関する情報を含み、前記第２識別コードは、前記ｂに関する情報を含み、前記第３識別コードは、前記ｃに関する情報を含み、前記第４識別コードは、前記ｄに関する情報を含む。

【0007】

上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様による基板は、互いに反対になる第１面及び第２面を含むベース基板と、前記ベース基板の前記第１面上に配置された第１識別コード及び第２識別コードと、を有する基板であって、前記基板は、パネルのストリップに含まれる複数の基板のうちの一つであり、前記第１及び第２識別コードのそれぞれは、少なくとも一つの識別パッドで構成され、前記第１識別コードは、前記パネル上の前記ストリップの位置に関する情報を含み、前記第２識別コードは、前記ストリップ上の前記基板の位置に関する情報を含む。

【0008】

上記目的を達成するためになされた本発明の更に他の態様による基板は、互いに反対になる第１面及び第２面を含むベース基板と、前記ベース基板の前記第１面上に連結端子が配置される連結パッドと、前記ベース基板の前記第１面上に第１～第４識別コードと、を有する基板であって、前記基板は、ａ番目（ａは自然数）パネルのｂ番目（ｂは自然数）ストリップに含まれる複数の基板のうちのｂ番目ストリップ内のｃ行ｄ列（ｃ及びｄは自然数）に配置された基板であり、前記第１識別コードは、前記ａに関する情報を含み、前記第２識別コードは、前記ｂに関する情報を含み、前記第３識別コードは、前記ｃに関する情報を含み、前記第４識別コードは、前記ｄに関する情報を含み、前記第１～第４識別コードのそれぞれは、前記連結パッドの幅よりも小さい少なくとも一つの識別パッドを含み、前記連結端子は、前記少なくとも一つの識別パッドに配置されない。

【0009】

その他の実施形態の具体的な内容は詳細な説明及び図面に含まれている。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、基板が識別コードを含むため、基板がどのパネルのどのストリップの何行何列から分離されたのか把握することができる。即ち、基板のシンギュレーション工程後にも基板がどのパネルのどのストリップの何行何列から分離されたのか追跡することができる。従って、基板上に不良が検出された場合、識別コードによりどのパネル、どのストリップ、どの行、又はどの列で不良が検出されたかをより容易に把握することができる。即ち、不良情報と基板が形成されたパネル、ストリップ、行、列に関する情報とをマッピングすることができる。

【0011】

また、基板の識別コードは、文字、数字などで表現されず、識別パッドを用いて表現されるため、基板上で識別コードが占める面積がより小さくなる。これにより基板は、識別コードの他に、他の情報を含む識別コードを追加で更に含むことができ、更に基板の識別コードは、ベース基板の一面上に配置されるため、ベース基板の一面のみを確認して基板に関する情報を把握することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】一実施形態によるパネルを説明するための図である。

【図2】一実施形態によるストリップを説明するための図である。

【図3】一実施形態による基板を説明するための図である。

【図4】図３のＩ－Ｉに沿って切断した断面図である。

【図5】一実施形態による識別コードを説明するための図である。

【図6】一実施形態による識別コードを説明するための図である。

【図7】一実施形態による識別コードを説明するための図である。

【図8】一実施形態による識別コードを説明するための図である。

【図9】図３の第１識別コードの多様な例を説明するための図である。

【図10】図３の第１識別コードの多様な例を説明するための図である。

【図11】図３の第１識別コードの多様な例を説明するための図である。

【図12】図３の第１識別コードの多様な例を説明するための図である。

【図13】図３の第１識別コードの多様な例を説明するための図である。

【図14】図３の第１識別コードの他の例を説明するための図である。

【図15】図３の第１識別コードの他の例を説明するための図である。

【図16】図３の第１識別コードの他の例を説明するための図である。

【図17】図３の第１識別コードの更に他の例を説明するための図である。

【図18】一実施形態による基板の多様な例を説明するための図である。

【図19】一実施形態による基板の多様な例を説明するための図である。

【図20】一実施形態による基板の多様な例を説明するための図である。

【図21】一実施形態による識別コードの他の例を説明するための図である。

【図22】一実施形態による基板の他の例を説明するための図である。

【図23】図２２のＩ－Ｉに沿って切断した断面図である。

【図24】一実施形態による基板の他の例を説明するための図である。

【図25】一実施形態による基板の他の例を説明するための図である。

【図26】一実施形態による半導体パッケージを説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。

【0014】

図１は、一実施形態によるパネルを説明するための図である。図２は、一実施形態によるストリップを説明するための図である。

【0015】

図１及び図２を参照すると、本実施形態によるパネル１は複数のストリップ（Ａ～Ｈ）を含む。複数のストリップ（Ａ～Ｈ）は第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に沿って配列される。複数のストリップ（Ａ～Ｈ）はスクライブラインにより定義される。複数のストリップ（Ａ～Ｈは）パネル１をスクライブラインに沿って切断して形成される。

【0016】

ここで、第１方向ＤＲ１は行方向であり、第２方向ＤＲ２は列方向である。

【0017】

それぞれのストリップ（Ａ～Ｈ）は複数の基板１００を含む。複数の基板１００は第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に沿って配列される。例えば、ストリップＡは３行７列に配列された複数の基板１００を含む。ストリップＡは、１行Ａ列～Ｇ列に配置された基板（Ａ１Ａ、Ａ１Ｂ、Ａ１Ｃ、Ａ１Ｄ、Ａ１Ｅ、Ａ１Ｆ、Ａ１Ｇ）、２行Ａ列～Ｇ列に配置された基板（Ａ２Ａ、Ａ２Ｂ、Ａ２Ｃ、Ａ２Ｄ、Ａ２Ｅ、Ａ２Ｆ、Ａ２Ｇ）、及び３行Ａ列～Ｇ列に配置された基板（Ａ３Ａ、Ａ３Ｂ、Ａ３Ｃ、Ａ３Ｄ、Ａ３Ｅ、Ａ３Ｆ、Ａ３Ｇ）を含む。

【0018】

複数の基板１００はスクライブラインにより定義される。複数の基板１００はそれぞれのストリップ（Ａ～Ｈ）をスクライブラインに沿って切断して形成される。基板１００はユニットともいう。

【0019】

基板１００はプリント回路基板（ＰＣＢ）である。

【0020】

図３は、一実施形態による基板を説明するための図である。図４は、図３のＩ－Ｉに沿って切断した断面図である。

【0021】

図３及び図４を参照すると、本実施形態による基板１００は、ベース基板１０１、第１連結パッド１０２、第１ソルダレジスト層１０３、第２連結パッド１０４、第２ソルダレジスト層１０５、及び識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）を含む。

【0022】

ベース基板１０１は互いに反対になる第１面１０１ａ及び第２面１０１ｂを含む。第１面１０１ａと第２面１０１ｂとは第１方向ＤＲ１及び第２方向ＤＲ２に交差する第３方向ＤＲ３で反対になる。

【0023】

ベース基板１０１は、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミドのうちから選択される少なくとも一つの物質を含む。

【0024】

第１連結パッド１０２はベース基板１０１の第１面１０１ａ上に配置される。第１ソルダレジスト層１０３はベース基板１０１の第１面１０１ａ上に配置される。第１ソルダレジスト層１０３は第１連結パッド１０２の少なくとも一部を露出させる。第１ソルダレジスト層１０３は第１連結パッド１０２の下面の少なくとも一部を露出させる。

【0025】

第１連結端子１０７は第１連結パッド１０２上に配置される。第１連結端子１０７は第１連結パッド１０２に電気的に接続される。

【0026】

第２連結パッド１０４はベース基板１０１の第２面１０１ｂ上に配置される。第２ソルダレジスト層１０５はベース基板１０１の第２面１０１ｂ上に配置される。第２ソルダレジスト層１０５は第２連結パッド１０４の少なくとも一部を露出させる。第２ソルダレジスト層１０５は第２連結パッド１０４の上面の少なくとも一部を露出させる。第２連結パッド１０４はベース基板１０１の内部配線によって第１連結パッド１０２に電気的に接続される。

【0027】

第１連結パッド１０２及び第２連結パッド１０４は、それぞれ銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、タングステン（Ｗ）、銀（Ａｇ）、又は金（Ａｕ）のような金属又はこれらの合金からなる。

【0028】

ベース基板１０１の第１面１０１ａは第１領域Ｒ１及び第２領域Ｒ２を含む。

【0029】

第１領域Ｒ１は第１連結パッド１０２及び第１連結パッド１０２に連結された複数の回路パターンを含む。第１連結パッド１０２上には第１連結端子１０７が配置される。第１連結端子１０７は外部装置に電気的に接続される。

【0030】

第２領域Ｒ２は第１連結パッド１０２及び複数の回路パターンが形成されない領域である。即ち、第２領域Ｒ２はベース基板１０１の第１面１０１ａのうちから第１領域Ｒ１を除いた残りの領域として定義される。第２領域Ｒ２は識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）を含む。

【0031】

識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は、ベース基板１０１の第１面１０１ａのうちから第１領域Ｒ１を除いた残りの領域に配置され、第１連結パッド１０２及び複数の回路パターンに影響を及ぼさない領域に配置される。それぞれの第１～第４識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は第２領域Ｒ２内の多様な位置に配置される。

【0032】

図面では、第１領域Ｒ１の境界線が四角形をなす場合が示されているが、これに制限されず、第１領域Ｒ１の境界線は設計によって多様な形状を有することができるのは勿論である。

【0033】

本実施形態で、識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は互いに隣接する。例えば、第１～第４識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は第２方向ＤＲ２の反対方向に順に配置される。しかし、本発明はこれに制限されるものではなく、第１～第４識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）の順序は多様である。例えば第２方向ＤＲ２に第１識別コード１１０、第３識別コード１３０、第２識別コード１２０、及び第４識別コード１４０が配置される。

【0034】

本実施形態で、識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は第１面１０１ａの第１方向ＤＲ１に延びる辺と第２方向ＤＲ２に延びる辺が接する頂点に隣接する。

【0035】

識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）はベース基板１０１の第１面１０１ａ上に配置される。識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は複数の識別パッド１１１で構成される。識別パッド１１１はベース基板１０１の第１面１０１ａ上に配置される。

【0036】

識別パッド１１１はベース基板１０１の内部配線によって第２連結パッド１０４とは電気的に接続されない。即ち、識別パッド１１１はダミーパッドである。

【0037】

識別パッド１１１は、例えば第１連結パッド１０２と同じ物質を含む。識別パッド１１１は、例えばリソグラフィ（ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程などにより形成される。

【0038】

例えば、第３方向ＤＲ３で識別パッド１１１の厚さは第１連結パッド１０２の厚さと実質的に同一である。例えば第１方向ＤＲ１又は第２方向ＤＲ２で識別パッド１１１の幅は第１連結パッド１０２の幅よりも小さい。

【0039】

例えば、識別パッド１１１は第１連結パッド１０２と同じ物質を含む。

【0040】

本実施形態で、第１ソルダレジスト層１０３は識別パッド１１１を覆う。識別パッド１１１は第１ソルダレジスト層１０３により露出しない。

【0041】

識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は基板１００に関する情報を含む。識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は、数字、アルファベットなどの文字ではない識別パッド１１１を用いて表現される。識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は、複数の識別パッド１１１の配置の有無、複数の識別パッド１１１が配置された位置、又は複数の識別パッド１１１の形状などによって基板１００に関する情報を表現する。

【0042】

識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は基板１００がどのパネルのどのストリップの何行何列から分離された基板であるかに関する情報を含む。第１識別コード１１０はロット内のパネルの位置に関する情報を含み、第２識別コード１２０はパネル上のストリップに関する情報を含み、第３識別コード１３０及び第４識別コード１４０はストリップ上の基板１００の位置に関する情報を含む。

【0043】

基板１００がａ番目（ａは自然数）パネルのｂ番目（ｂは自然数）ストリップを切断して形成された複数の基板のうちのｂ番目ストリップ内のｃ行ｄ列（ｃ及びｄは自然数）に配置された基板である場合、第１識別コード１１０はａに関する情報を含み、第２識別コード１２０はｂに関する情報を含み、第３識別コード１３０はｃに関する情報を含み、第４識別コード１４０はｄに関する情報を含む。第１識別コード１１０はａを示し、第２識別コード１２０はｂを示し、第３識別コード１３０はｃを示し、第４識別コード１４０はｄを示す。ａはロット（ｌｏｔ）内に含まれる複数のパネルのうちの何番目のパネルであるかを意味する。

【0044】

例えば、図１及び図２を参照すると、パネル１のストリップＡ内の２行Ｇ列に配置された基板Ａ２Ｇは、１を示す第１識別コード１１０、Ａを示す第２識別コード１２０、２を示す第３識別コード１３０、及びＧを示す第４識別コード１４０を含む。

【0045】

例えば、それぞれの識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）が配置される領域の第１方向ＤＲ１への幅は１００μｍ以下であり、第２方向ＤＲ２への幅は２００μｍである。

【0046】

一般に、基板１００は、パネル単位で処理工程が行われた後、パネルが複数のユニットに切断されて生成される。従って、処理工程を実行する際、パネルが投入される順序、工程が行われる進行方向などにより複数のパネルに同じ不良が発生し得る。ストリップの外郭上にパネルに関する情報及びストリップに関する情報が形成され、基板の一面上にストリップ内の行及び列に関する情報が形成される場合、パネルが複数のユニットにシンギュレーションされた後にはパネルに関する情報及びストリップに関する情報を把握できない。パネル、ストリップ、行、及び列に関する情報は、それぞれどのパネル、どのストリップ、どの行、及びどの列であるかを示す値である。

【0047】

しかし、本実施形態による基板１００は、識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）を含むため、基板１００がどのパネルのどのストリップの何行何列から分離されたのか把握することができる。即ち、基板１００のシンギュレーション工程後にも基板１００がどのパネルのどのストリップの何行何列から分離されたのか追跡することができる。従って、基板１００上に不良が検出された場合、識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）により、どのパネル、どのストリップ、どの行、又はどの列で不良が検出されたかをより容易に把握することができる。即ち、不良情報と基板１００が形成されたパネル、ストリップ、行、列に関する情報とをマッピングすることができる。

【0048】

また、本実施形態による基板１００の識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は、文字、数字などで表現されず、識別パッド１１１を用いて表現される。従って、基板１００上で識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）が占める面積がより小さくなる。これにより基板１００は、第１～第４識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）の他に、他の情報を含む識別コードを追加で更に含むことができる。

【0049】

また、本実施形態による基板１００の識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は、ベース基板１０１の一面上に配置される。従って、ベース基板１０１の一面のみを確認して基板１００に関する情報を把握することができる。識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は、例えば顕微鏡又はＸ－ｒａｙなどを用いて確認する。

【0050】

図５～図８は、一実施形態による識別コードを説明するための図である。

【0051】

以下では、第１識別コード１１０を中心に説明する。第１識別コード１１０に関する説明は第２～第４識別コード（１２０、１３０、１４０）にも適用される。

【0052】

図５及び図６を参照すると、第１識別コード１１０は、識別パッド１１１が形成される複数の単位領域１１１Ｒを含む。本実施形態で、第１識別コード１１０は６個の単位領域１１１Ｒを含む。６個の単位領域１１１Ｒは、例えば３行２列に配列される。第１識別コード１１０に含まれる複数の単位領域１１１Ｒの個数、配置などは、図示したものに制限されず、設計によって多様であるのは勿論である。

【0053】

第２～第４識別コード（１２０、１３０、１４０）は第１識別コード１１０と同じ構造を有する。即ち、第２～第４識別コード（１２０、１３０、１４０）はそれぞれ複数の単位領域１１１Ｒを含む。

【0054】

第１識別コード１１０は、それぞれの単位領域１１１Ｒに識別パッド１１１の形成の有無を用いて基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。第１識別コード１１０は、複数の単位領域１１１Ｒのどの位置に配置された単位領域１１１Ｒに識別パッド１１１が形成されたかによって、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。

【0055】

それぞれの単位領域１１１Ｒにおける識別パッド１１１の形成の有無を用いて、第２識別コード１２０はパネル内のどのストリップから分離された基板であるかを表現し、第３識別コード１３０はストリップ内のどの行から分離された基板であるかを表現し、第４識別コード１４０はストリップ内のどの列から分離された基板であるかを表現する。

【0056】

例えば、図１、図２、図７及び図８を参照すると、パネル１のストリップＡ内の１行Ｇ列に配置された基板Ａ１Ｇに配置された第１、第２、及び第４識別コードは、それぞれパネル１のストリップＡ内の２行Ｇ列に配置された基板Ａ２Ｇに配置された第１、第２、及び第４識別コードのそれぞれと同一である。基板Ａ１Ｇと基板Ａ２Ｇとは同じパネル１の同じストリップＡの同じ列から分離されたためである。基板Ａ１Ｇに配置された第３識別コード１３０は基板Ａ２Ｇに配置された第３識別コード１３０とは異なる。基板Ａ１ＧはストリップＡの１行から分離され、基板Ａ２ＧはストリップＡの２行から分離されたためである。

【0057】

平面視したときに、単位領域１１１Ｒ及び識別パッド１１１は多様な形状及び大きさを有する。平面視したときに、単位領域１１１Ｒ及び識別パッド１１１は、円形、四角形、角が丸い四角形、互いに異なる大きさを有する円形、互いに異なる大きさを有する四角形、又は互いに異なる大きさを有する角が丸い四角形などの多様な形状を有する。

【0058】

本実施形態で、平面視したときに、単位領域１１１Ｒ及び識別パッド１１１は円形を有する。単位領域１１１Ｒ又は識別パッド１１１の第１直径Ｄ１は、例えば５０μｍ以下である。単位領域１１１Ｒ又は識別パッド１１１は実質的に全て同じ直径を有する。識別パッド１１１はドットパターンである。

【0059】

図９～図１３は、図３の第１識別コードの多様な例を説明するための図である。説明の便宜上、図１～図８を用いて説明した内容とは異なる点を中心に説明する。

【0060】

図９を参照すると、本実施形態で、第１識別コード１１０は４個の単位領域１１１Ｒを含む。４個の単位領域１１１Ｒは、例えば２行２列に配列される。

【0061】

図１０を参照すると、本実施形態で、第１識別コード１１０は８個の単位領域１１１Ｒを含む。８個の単位領域１１１Ｒは、例えば４行２列に配列される。

【0062】

図１１を参照すると、本実施形態で、第１識別コード１１０は互いに異なる大きさを有する単位領域１１１Ｒを含む。第１識別コード１１０は第１直径Ｄ１を有する単位領域１１１Ｒ及び第２直径Ｄ２を有する単位領域１１２Ｒを含む。

【0063】

これにより、第１識別コード１１０は互いに異なる大きさを有する識別パッド（１１１、１１２）を含む。第１識別パッド１１１の第１直径Ｄ１は第２識別パッド１１２の第２直径Ｄ２とは異なる。第１識別パッド１１１の第１直径Ｄ１は第２識別パッド１１２の第２直径Ｄ２よりも小さい。第２識別パッド１１２の第２直径Ｄ２は、例えば５０μｍ以下である。

【0064】

第１識別コード１１０に含まれる第１及び第２識別パッド（１１１、１１２）の個数、配置などは、図示したものに制限されず、設計によって多様であるのは勿論である。

【0065】

図１２を参照すると、本実施形態で、第１識別コード１１０は、平面視したときに互いに異なる形状を有する単位領域１１１Ｒを含む。例えば、単位領域１１１Ｒは、平面視したときに円形又は四角形を有する。

【0066】

これにより、第１識別コード１１０は、平面視したときに互いに異なる形状を有する識別パッド（１１１、１１３）を含む。平面視したときに、第１識別パッド１１１は円形を有し、第３識別パッド１１３は四角形を有する。

【0067】

第３識別パッド１１３の第１方向ＤＲ１又は第２方向ＤＲ２への幅Ｄ３は、例えば５０μｍ以下である。第３識別パッド１１３の第１方向ＤＲ１又は第２方向ＤＲ２への幅Ｄ３は、例えば第１識別パッド１１１の第１直径Ｄ１と実質的に同一である。

【0068】

第１識別コード１１０に含まれる第１及び第３識別パッド（１１１、１１３）の個数、配置などは、図示したものに制限されず、設計によって多様であるのは勿論である。

【0069】

図１３を参照すると、本実施形態で、第１識別コード１１０は、平面視したときに互いに異なる形状を有する単位領域１１１Ｒを含む。例えば、単位領域１１１Ｒは、平面視したときに円形、四角形、又は角が丸い四角形を有する。

【0070】

これにより、第１識別コード１１０は、平面視したときに互いに異なる形状を有する識別パッド（１１１、１１３、１１４）を含む。平面視したときに、第１識別パッド１１１は円形を有し、第３識別パッド１１３は四角形を有し、第４識別パッド１１４は角が丸い四角形を有する。

【0071】

第４識別パッド１１４の第１方向ＤＲ１又は第２方向ＤＲ２への幅Ｄ４は、例えば５０μｍ以下である。第４識別パッド１１４の第１方向ＤＲ１又は第２方向ＤＲ２への幅Ｄ４は、例えば第１識別パッド１１１の第１直径Ｄ１と実質的に同一である。

【0072】

第１識別コード１１０に含まれる第１、第３、及び第４識別パッド（１１１、１１３、１１４）の個数、配置などは、図示したものに制限されず、設計によって多様であるのは勿論である。

【0073】

図１４～図１６は、図３の第１識別コードの他の例を説明するための図である。説明の便宜上、図１～図１３を用いて説明した内容とは異なる点を中心に説明する。

【0074】

図１４を参照すると、本実施形態で、第１識別コード１１０は複数の識別パッド（１１１、１１５）を含む。第１識別コード１１０は、例えば６個の識別パッド（１１１、１１５）を含む。識別パッド（１１１、１１５）は、例えば３行２列に配列される。

【0075】

第１識別コード１１０は、それぞれの識別パッド（１１１、１１５）にオープニング１１５Ｏの形成の有無を用いて、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。第１識別コード１１０は、同じ大きさ及び形状を有する識別パッドのうちのどの位置に配置された識別パッドにオープニング１１５Ｏが形成されたかによって、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。

【0076】

例えば、第１識別コード１１０は、平面視したときに円形を有する識別パッドのうちのどの位置に配置された識別パッドにオープニング１１５Ｏが形成されたかによって、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。

【0077】

例えば、オープニング１１５Ｏは、平面視したときに円形である。

【0078】

第１識別コード１１０は、オープニング１１５Ｏが形成されていない第１識別パッド１１１及びオープニング１１５Ｏが形成された第５識別パッド１１５を用いて、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。第５識別パッド１１５はリング形状を有する。

【0079】

図１５を参照すると、本実施形態で、第１識別コード１１０は複数の識別パッド（１１１、１１３、１１５、１１６）を含む。第１識別コード１１０は、例えば６個の識別パッド（１１１、１１３、１１５、１１６）を含む。識別パッド（１１１、１１３、１１５、１１６）は、例えば３行２列に配列される。

【0080】

第１識別コード１１０は、平面視したときに互いに異なる形状を有する識別パッドのうちのどの位置に配置された識別パッドにオープニング（１１５Ｏ、１１６Ｏ）が形成されたかによって、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。

【0081】

例えば、第１識別コード１１０は、平面視したときに互いに異なる形状を有する識別パッド（１１１、１１３、１１５、１１６）を含む。平面視したときに、円形を有する識別パッド（１１１、１１５）及び四角形を有する識別パッド（１１３、１１６）を含む。第１識別コード１１０は、平面視したときに円形を有する識別パッド（１１１、１１５）及び四角形を有する識別パッド（１１３、１１６）のうちのどの位置に配置された識別パッドにオープニング（１１５Ｏ、１１６Ｏ）が形成されたかによって、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。

【0082】

平面視したときに、第１識別コード１１０に含まれる円形を有する識別パッド（１１１、１１５）及び四角形を有する識別パッド（１１３、１１６）の個数、配置などは、図示したものに制限されず、設計によって多様であるのは勿論である。

【0083】

例えば、平面視したときに、円形を有する識別パッド（１１１、１１５）に形成されるオープニング１１５Ｏ及び四角形を有する識別パッド（１１３、１１６）に形成されるオープニング１１６Ｏは互いに異なる形状を有する。

【0084】

オープニング（１１５Ｏ、１１６Ｏ）の形状、大きさなどは、図示したものに制限されず、設計によって多様であるのは勿論である。識別パッド（１１１、１１３、１１５、１１６）の形状とは関係なく、識別パッド（１１１、１１３、１１５、１１６）に形成されるオープニング（１１５Ｏ、１１６Ｏ）は互いに同じ形状又は大きさを有することができるのは勿論である。

【0085】

第１識別コード１１０は、平面視したときに、円形である第１識別パッド１１１、四角形である第３識別パッド１１３、円形である識別パッドの内部にオープニング１１５Ｏが形成された第５識別パッド１１５、及び四角形である識別パッドの内部にオープニング１１６Ｏが形成された第６識別パッド１１６を用いて、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。

【0086】

図１６を参照すると、本実施形態で、第１識別コード１１０は、複数の識別パッド（１１１、１１３、１１７、１１８）を含む。第１識別コード１１０は、例えば６個の識別パッド（１１１、１１３、１１７、１１８）を含む。識別パッド（１１１、１１３、１１７、１１８）は、例えば３行２列に配列される。

【0087】

第１識別コード１１０は、平面視したときに、互いに異なる形状を有する識別パッドのうちのどの位置に配置された識別パッドにオープニング（１１７Ｏ、１１８Ｏ）が形成されたかによって、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。

【0088】

例えば、第１識別コード１１０は、平面視したときに円形を有する識別パッド（１１１、１１７）及び四角形を有する識別パッド（１１３、１１８）を含む。第１識別コード１１０は、平面視したときに、円形を有する識別パッド（１１１、１１７）及び四角形を有する識別パッド（１１３、１１８）のうちのどの位置に配置された識別パッドにオープニング（１１７Ｏ、１１８Ｏ）が形成されたかによって、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。

【0089】

第１識別コード１１０に含まれて、平面視したときに円形を有する識別パッド（１１１、１１７）及び四角形を有する識別パッド（１１３、１１８）の個数、配置などは、図示したものに制限されず、設計によって多様であるのは勿論である。

【0090】

平面視したときに、円形を有する識別パッド（１１１、１１７）に形成されるオープニング１１７Ｏは四角形であり、四角形を有する識別パッド（１１３、１１８）に形成されるオープニング１１８Ｏは円形である。

【0091】

第１識別コード１１０は、平面視したときに、円形である第１識別パッド１１１、四角形である第３識別パッド１１３、円形である識別パッドの内部にオープニング１１７Ｏが形成された第７識別パッド１１７、及び四角形である識別パッドの内部にオープニング１１８Ｏが形成された第８識別パッド１１８を用いて、基板１００がどのパネルから分離された基板であるかを表現する。

【0092】

図１７は、図３の第１識別コードの更に他の例を説明するための図である。説明の便宜上、図１～図１６を用いて説明した内容とは異なる点を中心に説明する。

【0093】

図１７を参照すると、本実施形態で、第１識別コード１１０はモールス符号で表現される。第１識別コード１１０は、平面視したときに円形である識別パッド１１９ａ及びバー形状である識別パッド１１９ｂを用いて表現される。

【0094】

図１８～図２０は、一実施形態による基板の多様な例を説明するための図である。説明の便宜上、図１～図１７を用いて説明した内容とは異なる点を中心に説明する。

【0095】

図１８を参照すると、本実施形態で、識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）の一部は互いに隣接する。

【0096】

例えば、第２～第４識別コード（１２０、１３０、１４０）は互いに隣接するが、第１識別コード１１０は第２～第４識別コード（１２０、１３０、１４０）から離隔されて配置される。第１面１０１ａは、第１方向ＤＲ１に延びる第１及び第２辺、第２方向ＤＲ２に延びる第３及び第４辺、第１辺と第３辺とに接する第１頂点、第１辺と第４辺とが接する第２頂点、第２辺と第３辺とが接する第３頂点、第２辺と第４辺とが接する第４頂点を含む。例えば、第１識別コード１１０は第１面１０１ａの４個の頂点のうちのいずれか一つに隣接して配置され、第２～第４識別コード（１２０、１３０、１４０）は４個の頂点のうちの残りの一つの頂点に隣接して配置される。

【0097】

図１９を参照すると、本実施形態で、識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は互いに隣接しない。

【0098】

例えば、第１～第４識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は互いに離隔して配置される。例えば、第１～第４識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は第１面１０１ａの４個の頂点にそれぞれ一つずつ配置される。

【0099】

図２０を参照すると、本実施形態で、識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は第１面１０１ａの辺に隣接して配置される。識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は第１方向ＤＲ１又は第２方向ＤＲ２に延びる第１面１０１ａの辺のうちのいずれか一つに隣接して配置される。

【0100】

図２１は、一実施形態による識別コードの他の例を説明するための図である。参考までに、図２１は、図３のＩ－Ｉに沿って切断した断面図である。説明の便宜上、図１～図２０を用いて説明した内容とは異なる点を中心に説明する。

【0101】

図２１を参照すると、本実施形態で、第１ソルダレジスト層１０３は識別パッド１１１の少なくとも一部を露出させる。第１ソルダレジスト層１０３は識別パッド１１１の下面の少なくとも一部を露出させる。

【0102】

図２２は、本実施形態による基板の他の例を説明するための図である。図２３は、図２２のＩ－Ｉに沿って切断した断面図である。説明の便宜上、図１～図２１を用いて説明した内容とは異なる点を中心に説明する。

【0103】

図２２及び図２３を参照すると、本実施形態による基板で、識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）はベース基板１０１の第２面１０１ｂ上に配置される。

【0104】

ベース基板１０１の第２面１０１ｂは第２連結パッド１０４及び第２連結パッド１０４に連結された複数の回路パターンを含む。第２連結パッド１０４上には半導体チップに連結される連結端子が配置される。

【0105】

ベース基板１０１の第２面１０１ｂは、第２連結パッド１０４及び第２連結パッド１０４に連結された複数の回路パターンが形成された回路領域と、第２連結パッド１０４及び複数の回路パターンが形成されていないダミー領域を含む。識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）はダミー領域に配置される。それぞれの第１～第４識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）はダミー領域内の多様な位置に配置される。

【0106】

本実施形態で、識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は、第２面１０１ａの第１方向ＤＲ１に延びる辺と第２方向ＤＲ２に延びる辺が接する頂点に隣接して配置される。

【0107】

識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）はベース基板１０１の第２面１０１ｂ上に配置される。識別コード（１１０、１２０、１３０、１４０）は複数の識別パッド１１１を含む。識別パッド１１１はベース基板１０１の第２面１０１ｂ上に配置される。

【0108】

本実施形態で、第２ソルダレジスト層１０５は識別パッド１１１を覆う。識別パッド１１１は第２ソルダレジスト層１０５により露出しない。図示したものとは異なり、他の実施形態で、第２ソルダレジスト層１０５は識別パッド１１１の上面の少なくとも一部を露出させる。

【0109】

図２４及び図２５は、一実施形態による基板の他の例を説明するための図である。説明の便宜上、図１～図２３を用いて説明した内容とは異なる点を中心に説明する。

【0110】

図２４を参照すると、ロット内に含まれる複数のパネル（１～７）に処理工程が行われる。複数のパネル（１～７）は投入部１０００に順次投入されてコンベア１３００上にロードされる。複数のパネル（１～７）に第１薬品処理１１００と第２薬品処理１２００が順次行われる。処理工程が全て行われたパネル（１～７）は受取部２０００でコンベア１３００からアンロードされる。

【0111】

図２５を参照すると、本実施形態による基板１００は第５識別コード１５０を更に含む。

【0112】

本実施形態で、第５識別コード１５０は基板１００がどのロット内のパネルから分離された基板であるかに関する情報を含む。第５識別コード１５０はパネル１が含まれるロットのＩＤ又は何番目ロットであるかに関する情報を含む。

【0113】

基板１００が、ロットのＩＤがｅであるロットのａ番目パネルのｂ番目ストリップを切断して形成された複数の基板のうちのｂ番目ストリップ内のｃ行ｄ列に配置された基板である場合、第５識別コード１５０はｅに関する情報を含む。第５識別コード１５０はｅを示す。

【0114】

図２４及び図２５を参照すると、本実施形態で、第５識別コード１５０はパネル（１～７）に処理工程が行われた時間又は時点に関する情報を含む。

【0115】

例えば、第５識別コード１５０はパネル（１～７）に処理工程が行われた第１時点に関する情報又はパネル（１～７）に処理工程が終了した第２時点に関する情報を含む。例えば、パネル１に含まれる第５識別コード１５０はパネル１が投入部１０００に投入された時点に関する情報又はパネル１が受取部２０００に受取された時点に関する情報を含む。又は、パネル１に含まれる第５識別コード１５０はパネル１に第１薬品処理１１００又は第２薬品処理１２００が行われた時点に関する情報を含む。

【0116】

或いは、基板１００が、ロットのＩＤがｅであるロットのａ番目パネルのｂ番目ストリップを切断して形成された複数の基板のうちのｂ番目ストリップ内のｃ行ｄ列に配置された基板である場合、基板１００は、ｅに関する情報を含む識別コード、ａ番目パネルに処理工程が行われた第１時点に関する情報を含む識別コード、及びａ番目パネルに処理工程が終了した第２時点に関する情報を含む識別コードの少なくとも一つを更に含む。

【0117】

図２６は、一実施形態による半導体パッケージを説明するための図である。説明の便宜上、図１～図２５を用いて説明した内容とは異なる点を中心に説明する。

【0118】

図２６を参照すると、本実施形態による半導体パッケージは基板１００及び半導体チップ２００を含む。

【0119】

半導体チップ２００は基板１００上に実装される。半導体チップ２００はベース基板１０１の第２面１０１ｂ上に配置される。半導体チップ２００と基板１００との間には第２連結端子２５０が配置される。第２連結端子２５０は半導体チップ２００と第２連結パッド１０４とを電気的に接続する。

【0120】

基板１００は、図１～図２５を用いて説明した基板のうちのいずれか一つである。基板１００、は図１～図２５を用いて説明した識別コードを含む。

【0121】

以上、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

【符号の説明】

【0122】

１～７ パネル
１００ 基板
１０１ ベース基板
１０１ａ、１０１ｂ 第１、第２面
１０２、１０４ 第１、第２連結パッド
１０３、１０５ 第１、第２ソルダレジスト層
１０７、２５０ 第１、第２連結端子
１１０、１２０、１３０、１４０、１５０ 第１～第５識別コード
１１１、１１２、１１３、１１４、１１５、１１６、１１７、１１８ 第１～第８識別パッド
１１１Ｒ、１１２Ｒ 単位領域
１１５Ｏ、１１６Ｏ、１１７Ｏ、１１８Ｏ オープニング
１１９ａ、１１９ｂ 識別パッド
２００ 半導体チップ
１０００ 投入部
１１００、１２００ 第１、第２薬品処理
１３００ コンベア
２０００ 受取部
Ａ～Ｈ ストリップ
Ｄ１，Ｄ２ 第１、第２直径
Ｒ１、Ｒ２ 第１、第２領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】