特開 2024-132270 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024132270

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240920BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023042989

(22)【出願日】2023-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】奥澤 信之

(72)【発明者】

【氏名】田久保 悠一

(72)【発明者】

【氏名】橋本 龍司

(72)【発明者】

【氏名】高橋 悠太

(72)【発明者】

【氏名】保坂 弘輝

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070CB15

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】      （修正有）

【課題】素体と外部電極との固着強度を確保しつつ、浮遊容量の発生を抑制できる、電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１において、第１の電極層１０は、Ｚ軸方向から見て、第２の電極層１１と重なる第１の領域Ｅ１と、第２の電極層１１と重ならない第２の領域Ｅ２と、を有する。第２の領域Ｅ２は、Ｚ軸方向から見てコイル導体７と重なる。第２の領域Ｅ２に対応する箇所のコイル導体７は、第２の電極層１１よりも遠い位置に配置される第１の電極層１０と対向する。従って、当該箇所における浮遊容量の発生を抑制することができる。これにより、第２の領域Ｅ２の分だけ、コイル導体７全体と外部電極３Ａ，３Ｂとの間に発生する浮遊容量を抑制することができる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面である主面を有する素体と、
前記素体内において、複数のコイル導体によってコイルのパターンが形成されたコイル部と、
前記素体の前記主面に形成され、前記コイル部に電気的に接続される一対の外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記素体の主面から露出する第１の電極層と、前記素体内に埋まった第２の電極層と、を有し、
前記第１の電極層は、前記主面と直交する第１の方向から見て、前記第２の電極層と重なる第１の領域と、前記第２の電極層と重ならない第２の領域と、を有し、
前記第１の方向から見て、前記第２の領域は前記コイル導体と重なり、
前記第２の電極層は、前記第１の電極層の外縁からはみ出る拡張部を有する、電子部品。

【請求項2】

前記素体は、前記第１の方向と直交する第２の方向に対向する一対の端面と、前記第１の方向及び前記第２の方向と直交する第３の方向に対向する一対の側面と、を有し、
前記第１の方向から見て、前記一対の端面と前記外部電極との間、及び前記一対の側面と前記外部電極との間には、前記素体が配置される、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記一対の外部電極は、当該一対の外部電極の対向方向における内側において、前記第２の電極層を有しない領域を有する、請求項１に記載の電子部品。

【請求項4】

前記第２の電極層の前記拡張部は、前記素体から露出する、請求項１に記載の電子部品。

【請求項5】

前記コイル導体は、前記第１の電極層から引き出される、請求項１に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

素体と、当該素体の主面に形成した外部電極と、を備える電子部品が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１において、電子部品は、素体内に形成されたコイル部を有する。この電子部品は、外部電極に開口部を設けることで、アンカー効果によって素体との密着性を向上している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－６１４０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような構成を有する電子部品では、外部電極と素体との固着強度を確保するために、工程上、ある程度の外部電極の厚みが必要となる。しかしながら、外部電極の厚みを確保することで、外部電極とコイルとが近くなり、浮遊容量が発生するという問題が生じる。

【0005】

本発明の一態様は、素体と外部電極との固着強度を確保しつつ、浮遊容量の発生を抑制できる、電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一つの態様における電子部品は、実装面である主面を有する素体と、素体内において、複数のコイル導体によってコイルのパターンが形成されたコイル部と、素体の主面に形成され、コイル部に電気的に接続される一対の外部電極と、を備え、外部電極は、素体の主面から露出する第１の電極層と、素体内に埋まった第２の電極層と、を有し、第１の電極層は、主面と直交する第１の方向から見て、第２の電極層と重なる第１の領域と、第２の電極層と重ならない第２の領域と、を有し、第１の方向から見て、第２の領域はコイル導体と重なり、第２の電極層は、前記第１の電極層の外縁からはみ出る拡張部を有する。

【0007】

電子部品は、素体の主面から露出する第１の電極層と、素体内に埋まった第２の電極層と、を有する。これにより、主面から露出する第１の電極層にて他の電子機器の端子との接合を行う一方、素体内に埋まった第２の電極層にて外部電極の厚みを確保し、素体との固着性を向上することができる。更に、第２の電極層は、第１の電極層の外縁からはみ出る拡張部を有する。従って、拡張部が素体に食い込むことでアンカー効果によって、素体に対する固着性を向上することができる。ここで、第１の電極層は、主面と直交する第１の方向から見て、第２の電極層と重なる第１の領域と、第２の電極層と重ならない第２の領域と、を有する。更に、第１の方向から見て、第２の領域はコイル導体と重なる。この場合、第２の領域に対応する箇所のコイル導体は、第２の電極層よりも遠い位置に配置される第１の電極層と対向する。従って、当該箇所における浮遊容量の発生を抑制することができる。これにより、第２の領域の分だけ、コイル導体全体と外部電極との間に発生する浮遊容量を抑制することができる。以上より、素体と外部電極との固着強度を確保しつつ、浮遊容量の発生を抑制できる。

【0008】

素体は、第１の方向と直交する第２の方向に対向する一対の端面と、第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する一対の側面と、を有し、第１の方向から見て、一対の端面と外部電極との間、及び一対の側面と外部電極との間には、素体が配置されてよい。この場合、外部電極の縁部が素体から露出する構造に比して、素体との固着強度を向上することができる。

【0009】

一対の外部電極は、当該一対の外部電極の対向方向における内側において、第２の電極層を有しない領域を有してよい。この場合、一対の外部電極同士の間の離間距離を確保できるため、電子部品の実装時におけるハンダによるショートなどを抑制できる。

【0010】

第２の電極層の拡張部は、素体から露出してよい。この場合、電子部品の実装時において、ハンダとの接合面の表面積を増加することができる。

【0011】

コイル導体は、例えば第２の電極層と十分な接続面積が確保出来ない場合、第１の電極層から引き出されてよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、素体と外部電極との固着強度を確保しつつ、浮遊容量の発生を抑制できる、電子部品の製造方法、及び電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本実施形態における電子部品の斜視図である。

【図2】図２（ａ）は、図１のＩＩａ－ＩＩａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図１のＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図であり、図２（ｃ）は、図１のＩＩｃ－ＩＩｃ線に沿った断面図である。

【図3】図３（ａ）は、電子部品の平面図であり、図３（ｂ）は、図２（ｃ）の拡大図である。

【図4】浮遊容量について説明するための図である。

【図5】電子部品の製造方法を示す概略図である。

【図6】比較例を示す図である。

【図7】変形例を示す図である。

【図8】変形例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

【0015】

まず、図１～図３を参照して、本実施形態における電子部品１の概略構成を説明する。図１は、本実施形態における電子部品１の斜視図である。図２（ａ）は、図１のＩＩａ－ＩＩａ線に沿った断面図である。図２（ｂ）は、図１のＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図である。図２（ｃ）は、図１のＩＩｃ－ＩＩｃ線に沿った断面図である。図３（ａ）は、電子部品１の平面図であり、図３（ｂ）は、図２（ｃ）の拡大図である。本実施形態における電子部品は、複数の層をＺ軸方向に積層することによって形成されている。層間の境界は、視認できない程度に一体化されている。本実施形態において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに直交している。Ｚ軸方向が請求項における「第１の方向」に該当し、Ｚ軸方向と直交するＸ軸方向が請求項における「第２の方向」に該当し、Ｚ軸方向及びＸ軸方向と直交するＹ軸方向が請求項における「第３の方向」に該当する。

【0016】

図１に示すように、電子部品１は、素体２と、外部電極３Ａ，３Ｂと、を備える。

【0017】

素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、Ｚ軸方向に互いに対向する主面２ａ，２ｂと、Ｘ軸方向に互いに対向する一対の端面２ｃ及び端面２ｄと、Ｙ軸方向に互いに対向する一対の側面２ｅ及び側面２ｆと、を有する。主面２ａはＺ軸方向の正側に配置され、主面２ｂはＺ軸方向の負側に配置される。端面２ｃはＸ軸方向の正側に配置され、端面２ｄはＸ軸方向の負側に配置される。側面２ｅはＹ軸方向の正側に配置され、側面２ｆはＹ軸方向の負側に配置される。主面２ａは、例えば電子部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基板又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。

【0018】

外部電極３Ａ，３Ｂは、素体２の主面２ａに形成される。また、外部電極３Ａ，３Ｂは、素体２内の後述のコイル部に電気的に接続される。電子部品１を電子機器へ実装する際には、外部電極３Ａ，３Ｂをハンダ付けなどによって、電子機器の端子へ接合する。

【0019】

図２に示されるように、電子部品１は、素体２の内部に、コイル部４と、引出部６Ａ，６Ｂと、を備える。コイル部４は、素体２内において、複数のコイル導体７によってコイルのパターンが形成された部分である。なお、引出部６Ａ，６Ｂもコイル導体７の一部である。本実施形態では、コイル部４は、Ｙ軸方向に平行な中心線ＣＬを軸として巻回されたコイルである。

【0020】

コイル部４は、Ｙ軸方向から見て矩形環状のパターンを形成するように巻回されている。コイル部４は、コイル導体７として、中心線ＣＬに対してＺ軸方向の正側に配置されてＸ軸方向に延びる第１の辺部８Ａと、中心線ＣＬに対してＺ軸方向の負側に配置されてＸ軸方向に延びる第２の辺部８Ｂと、中心線ＣＬに対してＸ軸方向の正側に配置されてＺ軸方向に延びる第３の辺部８Ｃと、中心線ＣＬに対してＸ軸方向の負側に配置されてＺ軸方向の延びる第４の辺部８Ｄと、を有する。

【0021】

引出部６Ａは、コイル部４の一方の端部からＺ軸方向に延びて、外部電極３Ａに接続される。引出部６Ｂは、コイル部４の他方の端部からＺ軸方向に延びて、外部電極３Ｂに接続される。引出部６Ａは、Ｙ軸方向の最も負側に配置される第４の辺部８Ｄにおいて、Ｚ軸方向の正側の端部に接続される。引出部６Ｂは、Ｙ軸方向の最も正側に配置される第３の辺部８Ｃにおいて、Ｚ軸方向の正側の端部に接続される。

【0022】

次に、図３を参照して、外部電極３Ａ，３Ｂの詳細な構成について説明する。なお、外部電極３Ａと外部電極３Ｂとは、Ｚ軸方向から見たときに、中心線ＣＬを基準として線対称な関係にある。よって、以降は外部電極３Ａの構成について説明し、外部電極３Ｂの説明を省略する。外部電極３Ａは、第１の電極層１０と、第２の電極層１１と、を有する。

【0023】

第１の電極層１０は、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形の形状を有する。第１の電極層１０は、主面１０ａ，１０ｂと、側面１０ｃ，１０ｄと、端面１０ｅ，１０ｆと、を有する。主面１０ａ，１０ｂは、Ｚ軸方向に互いに対向する面である。主面１０ａは、Ｚ軸方向の正側に配置される。主面１０ｂは、Ｚ軸方向の負側に配置される。側面１０ｃ，１０ｄは、Ｘ軸方向において互いに対向する面である。側面１０ｃは、Ｘ軸方向の正側に配置される。側面１０ｃは、Ｘ軸方向の負側に配置される。端面１０ｅ，１０ｆは、Ｙ軸方向において互いに対向する面である。端面１０ｅは、Ｙ軸方向の正側に配置される。端面１０ｆは、Ｙ軸方向の負側に配置される。

【0024】

第１の電極層１０の側面１０ｃは、中心線からＸ軸方向の負側に離間する位置に配置される。側面１０ｄは、素体２の端面２ｄからＸ軸方向の正側に離間する位置に配置される。端面１０ｅは、素体２の側面２ｅからＹ軸方向の負側に離間する位置に配置される。端面１０ｆは、素体２の側面２ｆからＹ軸方向の正側に離間する位置に配置される。

【0025】

第１の電極層１０は、素体２の主面２ａから露出する電極層である。第１の電極層１０において、少なくともＺ軸方向の正側の主面１０ａが素体２の主面２ａから露出する。また、本実施形態では、側面１０ｃ，１０ｄ及び端面１０ｅ，１０ｆも主面２ａから露出する（図３（ｂ）参照）。

【0026】

第２の電極層１１は、第１の電極層１０よりもＺ軸方向の負側に配置され、素体２内に埋まった電極層である（図３（ｂ）参照）。第２の電極層１１は、第１の部分１２Ａと、第２の部分１２Ｂと、を有する。第１の部分１２Ａは、第１の電極層１０のＹ軸方向の正側の端面１０ｆ付近の縁部に対して重なる部分である。第２の部分１２Ｂは、第１の電極層１０のＹ軸方向の負側の端面１０ｆ付近の縁部に対して重なる部分である。各部分１２Ａ，１２Ｂは、Ｚ軸方向の正側の主面１２ａにて、第１の電極層１０のＺ軸方向の負側の主面１０ｂと接合される。

【0027】

第１の部分１２Ａ及び第２の部分１２Ｂは、Ｘ軸方向に長手方向とする長方形の形状を有する。第１の部分１２Ａと第２の部分１２Ｂとは、Ｙ軸方向に隙間を形成するように、互いに離間している。両者のＹ軸方向における離間距離Ｌ１は特に限定されないが、各部分１２Ａ，１２Ｂが第１の電極層１０と重なる領域のＹ軸方向の寸法Ｌ２よりも大きくてよい。

【0028】

第２の電極層１１の各部分１２Ａ，１２Ｂは、第１の電極層１０の外縁からはみ出る拡張部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃを有する。拡張部１３Ａは、第１の電極層１０のＹ軸方向における外側の外縁からはみ出る。第１の部分１２Ａの拡張部１３Ａは、端面１０ｅ側の外縁からはみ出る。第２の部分１２Ｂの拡張部１３Ｂは、端面１０ｆ側の外縁からはみ出る。拡張部１３Ｂは、第１の電極層１０の側面１０ｃ側の外縁からはみ出る。拡張部１３Ｃは、第１の電極層１０の側面１０ｄ側の外縁からはみ出る。

【0029】

また、本実施形態においては、第２の電極層１１の各部分１２Ａ，１２Ｂの拡張部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、素体２から露出する。各部分１２Ａ，１２Ｂの主面１２ａは、拡張部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃにおいて素体２の主面２ａから露出する。なお、各部分１２Ａ，１２Ｂの四方の周面１２ｂは、素体２に埋まっている。これにより、第２の電極層１１は、一部が素体２の内部に埋め込まれつつ、一部が素体２から露出する構成を有する。

【0030】

第１の部分１２Ａの拡張部１３Ｃは、素体２の端面２ｄからＸ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。第１の部分１２Ａの拡張部１３Ａは、素体２の側面２ｅからＹ軸方向の負側へ離間した位置に配置される。第２の部分１２Ｂの拡張部１３Ｃは、素体２の端面２ｄからＸ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。第２の部分１２Ｂの拡張部１３Ａは、素体２の側面２ｆからＹ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。これにより、Ｚ軸方向から見て、一対の端面２ｃ，２ｄと外部電極３Ａ，３Ｂとの間、及び一対の側面２ｅ，２ｆと外部電極３Ａ，３Ｂとの間には、素体２が配置される。

【0031】

第１の電極層１の中心線ＣＬ側の側面１０ｃでは、各部分１２Ａ，１２Ｂの拡張部１３Ｂがはみ出ているが、各部分１２Ａ，１２Ｂが存在していない領域には第２の電極層１１は存在していない。よって、一対の外部電極３Ａ，３Ｂは、当該一対の外部電極３Ａ，２Ｂの対向方向（Ｘ軸方向）における内側において、第２の電極層１１を有しない領域を有する。

【0032】

以上のような構成により、図３（ａ）に示すように、第１の電極層１１は、Ｚ軸方向から見て、第２の電極層１１と重なる第１の領域Ｅ１と、第２の電極層１１と重ならない第２の領域Ｅ２と、を有する。第１の領域Ｅ１は、第１の電極層１１が第１の部分１２Ａと重なる領域と、第１の電極層１１が第２の部分１２Ｂと重なる領域を有する。本実施形態では、第２の領域Ｅ２は、Ｙ軸方向の正側の第１の領域Ｅ１と、Ｙ軸方向の負側の第１の領域Ｅ２と、の間に形成される。図３（ａ）においては、第２の領域Ｅ２にグレースケールを付している。

【0033】

次に、図４を参照して、Ｚ軸方向から見たときの外部電極３Ａ，３Ｂと、コイル導体７との重なりについて説明する。図４においては、コイル部４のうち、外部電極３Ａ，３Ｂに最も近く、浮遊容量を生じ得る複数の第１の辺部８Ａが破線で示されている。Ｚ軸方向から見て、外部電極３Ａ，３Ｂのうちの第２の電極層１１は、コイル導体７と重なっている。また、外部電極３Ａ、３Ｂのうちの第２の領域Ｅ２はコイル導体７と重なっている。

【0034】

次に、図５を参照して、電子部品１の製造方法について説明する。

【0035】

まず、図５（ａ）に示すように、素体２の一部となるベース部材３０を準備し、当該ベース部材３０の上面に素体２の材料を塗布して絶縁層３１Ａを形成する。絶縁層３１Ａの上面に、コイル導体７の第２の辺部８Ｂを形成する。第２の辺部８Ｂは、絶縁層３１Ａの上面に電極膜を形成し、レジストを用いて露光し、導体にメッキを行った後でレジストを剥離して、エッチングを行うことで形成される。なお、以降のコイル導体７の形成においては、同趣旨の工程が実行される。

【0036】

次に、図５（ｂ）に示すように、第２の辺部８Ｂを絶縁層３１Ｂで埋めると共に、これらの上面を研磨する。次に、図５（ｃ）に示すように、コイル導体７の辺部８Ｃ，８Ｄが立ち上がるように形成する。なお、辺部８Ｃ，８Ｄの形成は、コイル導体７の一部の形成とラミネート層で埋設する工程を複数回繰り返すことで実行されてよい。ここでは、図５（ｄ）に示すように、絶縁層３１Ｃ，３１Ｄの二層分の工程を実行することで、辺部８Ｃ，８Ｄを形成している。その後、コイル導体７の第１の辺部８Ａ及び絶縁層３１Ｅを形成する。第１の辺部８Ａに対して、引出部６Ａ，６Ｂを形成し、当該引出部６Ａ，６Ｂを埋める絶縁層３１Ｆ（図５（ｅ）参照）を形成する。

【0037】

次に、図５（ｅ）に示すように、第２の電極層１１及び当該第２の電極層１１を埋める絶縁層３１Ｇを形成する。これにより、素体２が完成する。そして、図５（ｆ）に示すように、第２の電極層１１の主面に第１の電極層１０を形成する。これにより、外部電極３Ａ，３Ｂが完成する。

【0038】

次に、本実施形態に係る電子部品１の作用・効果について説明する。

【0039】

電子部品１は、素体２の主面２ａから露出する第１の電極層１０と、素体２内に埋まった第２の電極層１１と、を有する。これにより、主面２ａから露出する第１の電極層１０にて他の電子機器の端子との接合を行う一方、素体２内に埋まった第２の電極層１１にて外部電極３Ａ，３Ｂの厚みを確保し、素体２との固着性を向上することができる。更に、第２の電極層１１は、第１の電極層１０の外縁からはみ出る拡張部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃを有する。従って、拡張部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが素体２に食い込むことでアンカー効果によって、素体２に対する固着性を向上することができる。

【0040】

ここで、図６を参照して比較例に係る電子部品１００の浮遊容量について説明する。電子部品１００は、第１の電極層１０と第２の電極層１１が同形状であり、第１の電極層１０の全面にわたり第２の電極層１１と重なる第１の領域Ｅ１である点以外、本実施形態に係る電子部品１と同様な構成を有する。比較例に係る部品１００では、コイル導体７のうち、外部電極３Ａ，３Ｂと重なる箇所の全域において、コイル導体７から近い第２の電極層１１と対向する。コイル導体７のうち、第２の電極層１１と対向する箇所にハッチングが付してある。このように、第２の電極層１１と対向するコイル導体７の面積が大きいことにより、浮遊容量が大きくなってしまう可能性がある。

【0041】

これに対し、本実施形態に係る電子部品１では、第１の電極層１０は、Ｚ軸方向から見て、第２の電極層１１と重なる第１の領域Ｅ１と、第２の電極層１１と重ならない第２の領域Ｅ２と、を有する。更に、Ｚ軸方向から見て、第２の領域Ｅ２はコイル導体７と重なる。この場合、第２の領域Ｅ２に対応する箇所のコイル導体７は、第２の電極層１１よりも遠い位置に配置される第１の電極層１０と対向する。従って、当該箇所における浮遊容量の発生を抑制することができる。これにより、第２の領域Ｅ２の分だけ、コイル導体７全体と外部電極３Ａ，３Ｂとの間に発生する浮遊容量を抑制することができる。具体的に、図４に示すハッチングの部分の面積は、図６に示すハッチングの部分の面積に比して少ない。当該減少分だけ、浮遊容量の発生が抑制できている。以上より、素体２と外部電極３Ａ，３Ｂとの固着強度を確保しつつ、浮遊容量の発生を抑制できる。

【0042】

素体２は、Ｘ軸方向に対向する一対の端面２ｃ，２ｄと、Ｙ軸方向に対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有し、Ｚ軸方向から見て、一対の端面２ｃ，２ｄと外部電極３Ａ，３Ｂとの間、及び一対の側面２ｅ，２ｆと外部電極３Ａ，３Ｂとの間には、素体２が配置されてよい。この場合、外部電極３Ａ，３Ｂの縁部が素体から露出する構造に比して、素体２との固着強度を向上することができる。

【0043】

一対の外部電極３Ａ，３Ｂは、当該一対の外部電極３Ａ，３Ｂの対向方向（Ｘ軸方向）における内側において、第２の電極層１１を有しない領域を有してよい。この場合、一対の外部電極３Ａ，３Ｂ同士の間の離間距離を確保できるため、電子部品１の実装時におけるハンダによるショートなどを抑制できる。

【0044】

第２の電極層１１の拡張部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃは、素体２から露出してよい。この場合、電子部品１の実装時において、ハンダとの接合面の表面積を増加することができる。

【0045】

本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。

【0046】

例えば、コイル導体７（引出部６Ａ，６Ｂ）は、図３の仮想線で示すように、第１の電極層１０から引き出されてよい。電極層１１の面積が小さく、引き出し部との接続部を十分に確保出来ない場合は第１の電極層１０から引出部６Ａ，６Ｂを引き出すことで、外部電極３Ａ，３Ｂと引出部６Ａ，６Ｂとの接続面積を確保することができる。

【0047】

例えば、第２の電極層１１の形状は、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変更可能である。

【0048】

また、上述の実施形態では、第２の電極層１２の主面１２ａが素体２の主面２ａから露出していたが、素体２内に埋まっていてもよい。この場合、第２の電極層１２によるアンカー効果を更に向上できる。

【0049】

具体的に、図７に示すような第２の電極層１１２を採用してもよい。図７（ａ）は、外部電極３Ａの平面図である。図７（ｂ）は、第２の電極層１１２を省略した様子を示し、図７（ｃ）は、第１の電極層１０を省略した様子を示す。図７（ｄ）は、図３（ｂ）に対応する箇所の断面図を示す。図７（ａ）に示すように、第２の電極層１１２は、第１の電極層１０の端面１０ｅに沿ってＸ軸方向に延びる第１の部分１１２ａと、端面１０ｆに沿ってＸ軸方向に延びる第２の部分１１２ｂと、側面１０ｄに沿ってＹ軸方向に延びる第３の部分１１２ｃと、を備える。また、第２の電極層１１２は、第１の電極層１０の各々の縁部からはみ出る拡張部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃを有する。なお、第２の電極層１１２は、側面１０ｃ側からはみ出る部分を有していない。

【0050】

このような構造により、第１の電極層１０は、端面１０ｅ，１０ｆ及び側面１０ｄ付近の第１の領域Ｅ１と、各部分１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃで囲まれる第２の領域Ｅ２と、を有する。なお、図７（ｄ）に示すように、第２の電極層１１２全体が素体２に埋まり、第１の電極層１０の各面１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆも素体２に埋まっている。これにより、外部電極３Ａの素体２に対する固着強度が向上する。

【0051】

また、図８に示すような外部電極３Ａを採用してもよい。図８（ａ）は、外部電極３Ａの平面図である。図８（ｂ）は、第２の電極層１１を省略した様子を示し、図８（ｃ）は、第１の電極層１１０を省略した様子を示す。図８（ｄ）は、図３（ｂ）に対応する箇所の断面図を示す。図８（ｂ）に示すように、第１の電極層１１０は、図７に示すような長方形状の電極層１０における四つ角に矩形状の切欠部１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄを形成すると共に、Ｙ軸方向の中央部の各縁部に矩形状の切欠部１１５Ｅ，１１５Ｆを形成した形状を有する。これに対し、第２の電極層１１は、各切欠部１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄ，１１５Ｅ，１１５Ｆに対応する位置に、矩形状の電極部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅ，１２０Ｆを有している。電極部１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅ，１２０Ｆは、各切欠部１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄ，１１５Ｅ，１１５Ｆの縁部と重なると共に、切り欠かれた箇所から露出する部分を拡張部としている。

【0052】

［形態１］
実装面である主面を有する素体と、
前記素体内において、複数のコイル導体によってコイルのパターンが形成されたコイル部と、
前記素体の前記主面に形成され、前記コイル部に電気的に接続される一対の外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記素体の主面から露出する第１の電極層と、前記素体内に埋まった第２の電極層と、を有し、
前記第１の電極層は、前記主面と直交する第１の方向から見て、前記第２の電極層と重なる第１の領域と、前記第２の電極層と重ならない第２の領域と、を有し、
前記第１の方向から見て、前記第２の領域は前記コイル導体と重なり、
前記第２の電極層は、前記第１の電極層の外縁からはみ出る拡張部を有する、電子部品。
［形態２］
前記素体は、前記第１の方向と直交する第２の方向に対向する一対の端面と、前記第１の方向及び前記第２の方向と直交する第３の方向に対向する一対の側面と、を有し、
前記第１の方向から見て、前記一対の端面と前記外部電極との間、及び前記一対の側面と前記外部電極との間には、前記素体が配置される、形態１に記載の電子部品。
［形態３］
前記一対の外部電極は、当該一対の外部電極の対向方向における内側において、前記第２の電極層を有しない領域を有する、形態１又は２に記載の電子部品。
［形態４］
前記第２の電極層の前記拡張部は、前記素体から露出する、形態１～３の何れか一項に記載の電子部品。
［形態５］
前記コイル導体は、前記第１の電極層から引き出される、形態１～４のいずれか一項に記載の電子部品。

【符号の説明】

【0053】

１…電子部品、２…素体、３Ａ，３Ｂ…外部電極、４…コイル部、７…コイル導体、１０…コイル部、１０…第１の電極層、１１…第２の電極層、１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ…拡張部、Ｅ１…第１の領域、Ｅ２…第２の領域。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】