特開 2024-132284 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024132284

(43)【公開日】2024-09-30

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/00 20060101AFI20240920BHJP

【ＦＩ】

H01F17/00 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023043012

(22)【出願日】2023-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】橋本 龍司

(72)【発明者】

【氏名】奥澤 信之

(72)【発明者】

【氏名】高橋 悠太

(72)【発明者】

【氏名】保坂 弘輝

(72)【発明者】

【氏名】高久 宗裕

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 進之介

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB01

5E070CB13

5E070CB17

(57)【要約】

【課題】接続部において二つの導体が接触する部分の接合強度の向上が図れるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、複数の絶縁層が積層されて形成されており、主面２ｃ及び主面２ｄを含む素体２と、素体２の主面２ｄに配置されている第一端子電極３及び第二端子電極４と、素体２内に配置されており、第一端子電極３及び第二端子電極４と電気的に接続されているコイル５と、を備え、コイル５は、主面２ｃ側に配置されている第一配線部６と、主面２ｄ側に配置されている第二配線部７と、第二方向Ｄ２において延在していると共に、第一配線部６と第二配線部７とを接続しているピラー部８と、を含み、ピラー部８において、二つの導体が接触している接触面８Ｓには、フィラー１５が配置されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の絶縁層が積層されて形成されており、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、
前記素体の前記実装面に配置されている一対の端子電極と、
前記素体内に配置されており、一対の前記端子電極と電気的に接続されているコイルと、を備え、
前記コイルは、前記主面側に配置されている第一配線部と、前記実装面側に配置されている第二配線部と、前記実装面と前記主面との対向方向において延在していると共に、前記第一配線部と前記第二配線部とを接続している接続部と、を含み、
前記接続部において、二つの導体が接触している接触面には、フィラーが配置されている、コイル部品。

【請求項2】

前記接触面を前記対向方向から見たときに、前記接触面の外縁領域に配置されている前記フィラーの密度は、前記接触面の内側領域に配置されている前記フィラーの密度よりも高い、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記フィラーは、前記接触面において、前記対向方向における±５μｍの範囲内に配置されている、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記接触面の面積に対する前記フィラーの存在割合は、０．０５％以上である、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項5】

複数の前記フィラーは、通常フィラーと、前記通常フィラーの一部が破断している破断フィラーと、を含んでいる、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記フィラーは、電気的な絶縁性を有している絶縁性フィラーである、請求項１又は２に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、樹脂からなる絶縁体と、絶縁体内に設けられたコイルと、コイルと電気的に接続されており、素体の実装面に配置されている端子電極と、を備えるコイル部品が開示されている。コイルは、第一配線部と、第二配線部と、第一配線部と第二配線部とを接続している接続部と、を含んでいる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１４１９４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明の一側面は、接続部において二つの導体が接触する部分の接合強度の向上が図れるコイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

（１）本発明の一側面に係るコイル部品は、複数の絶縁層が積層されて形成されており、実装面と当該実装面と対向する主面とを含む素体と、素体の実装面に配置されている一対の端子電極と、素体内に配置されており、一対の端子電極と電気的に接続されているコイルと、を備え、コイルは、主面側に配置されている第一配線部と、実装面側に配置されている第二配線部と、実装面と主面との対向方向において延在していると共に、第一配線部と第二配線部とを接続している接続部と、を含み、接続部において、二つの導体が接触している接触面には、フィラーが配置されている。

【0006】

本発明の一側面に係るコイル部品では、接続部において、二つの導体が接触している接触面には、フィラーが配置されている。接触面は、接続部（導体）と第一配線部（導体）とが接触する面であってもよいし、接続部が複数の部材が積層されて構成されている場合には、二つの部材（導体）が接触面であってもよい。コイル部品では、接触面にフィラーが配置されているため、接触面に凹凸が設けられる。そのため、コイル部品では、アンカー効果によって、二つの導体の密着性が向上する。したがって、コイル部品では、接続部において二つの導体が接触する部分の接合強度の向上が図れる。

【0007】

（２）上記（１）のコイル部品において、接触面を対向方向から見たときに、接触面の外縁領域に配置されているフィラーの密度は、接触面の内側領域に配置されているフィラーの密度よりも高くてもよい。この構成では、接触面の外縁領域に多くのフィラーが配置されているため、二つの導体の接続部分に外力が加わった場合に、フィラーによって応力を効果的に緩和（吸収）することができる。したがって、コイル部品では、接続部において二つの導体が接触する部分の接合強度の向上が図れる。

【0008】

（３）上記（１）又は（２）のコイル部品において、フィラーは、接触面において、対向方向における±５μｍの範囲内に配置されていてもよい。この構成では、アンカー効果を効果的に得ることができる。

【0009】

（４）上記（１）～（３）のいずれか一つのコイル部品において、接触面の面積に対するフィラーの存在割合は、０．０５％以上であってもよい。この構成では、フィラーによって、アンカー効果を得ることができる。

【0010】

（５）上記（１）～（４）のいずれか一つのコイル部品において、複数のフィラーは、通常フィラーと、通常フィラーの一部が破断している破断フィラーと、を含んでいてもよい。通常フィラーは、フィラーの原型を保持しているフィラーであり、たとえば球状を呈している。破断フィラーは、通常フィラーの一部が破断しているものである。破断フィラーは、破断によって角部などを有している。この構成では、アンカー効果を効果的に得ることができる。

【0011】

（６）上記（１）～（５）のいずれか一つのコイル部品において、フィラーは、電気的な絶縁性を有している絶縁性フィラーであってもよい。絶縁性フィラーは、導電性を有する導電性フィラーよりも硬度が高い。そのため、フィラーが変形し難いため、高いアンカー効果を得ることができる。したがって、接続部において二つの導体が接触する部分の接合強度の向上がより一層図れる。

【発明の効果】

【0012】

本発明の一側面によれば、接続部において二つの導体が接触する部分の接合強度の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。

【図2】図２は、図１に示すコイル部品を端面側から見た図である。

【図3】図３（ａ）は、第一配線部とピラー部との接続部分を拡大して示す概略断面図であり、図３（ｂ）は、接触面を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0015】

図１を参照して、本実施形態に係るコイル部品を説明する。図１は、一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。図１に示されるように、コイル部品１は、素体２と、第一端子電極３及び第二端子電極４と、コイル５と、第一接続導体１０（図２参照）及び第二接続導体１１と、を備えている。図１及び図２では、素体２を二点鎖線で示している。図１では、コイル５を透過させて示している。

【0016】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を第一方向Ｄ１、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第二方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

【0017】

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

【0018】

主面２ｄは、実装面であり、たとえばコイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又はコイル部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｄ）から連続する面である。

【0019】

図１及び図２に例示する形態の場合、素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第二方向Ｄ２における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも短い。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長くてもよい。

【0020】

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

【0021】

素体２は、複数の素体層（絶縁層）が第二方向Ｄ２において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第二方向Ｄ２である。実際の素体２では、複数の素体層は、その層間の境が視認できない程度に一体化されていてもよいし、層間の境が視認できるように一体化されていてもよい。

【0022】

素体層は、たとえば、樹脂層であってもよい。素体層の材料は、たとえば、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、結晶性ポリスチレン、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ビスマレイド系樹脂及びフッ素系樹脂から選択された少なくとも一つを含んでいる。素体層は、フィラーを含んでいてもよい。フィラーは、たとえば、無機フィラーであってもよい。無機フィラーとしては、たとえば、シリカ（ＳｉＯ_２）が挙げられる。なお、素体層において、フィラーが含まれていなくてもよい。

【0023】

なお、素体層は、磁性材料を含んで構成されていてもよい。素体層の磁性材料は、たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料を含んでいる。素体層の磁性材料は、たとえば、Ｆｅ合金を含んでいていてもよい。素体層は、たとえば、非磁性材料を含んでいてもよい。素体層の非磁性材料は、たとえば、ガラスセラミック材料又は誘電体材料を含んでいる。

【0024】

第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれは、素体２に設けられている。第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれは、素体２の主面２ｄに配置されている。第一端子電極３と第二端子電極４とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して素体２に設けられている。具体的には、第一端子電極３は、素体２の端面２ａ側に配置されている。第二端子電極４は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。

【0025】

第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれは、たとえば、長方形状（矩形状）を呈していてもよい。第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれは、各辺が第一方向Ｄ１又は第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。図２に示されるように、第一端子電極３及び第二端子電極４は、主面２ｄよりも突出している。すなわち、本実施形態では、第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれの表面は、主面２ｄと面一ではない。第一端子電極３及び第二端子電極４は、導電材料（たとえば、Ｃｕ）により構成されている。

【0026】

第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれには、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、たとえばＮｉを含み第一端子電極３及び第二端子電極４を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。

【0027】

図１及び図２に示されるように、コイル５は、素体２内に配置されている。コイル５は、複数の第一配線部６と、複数の第二配線部７と、複数のピラー部（接続部）８と、を有している。コイル５は、第一配線部６、第二配線部７及びピラー部８が電気的に接続されることによって構成されている。コイル５のコイル軸は、第三方向Ｄ３に沿って設けられている。複数の第一配線部６、複数の第二配線部７及び複数のピラー部８は、導電材料（たとえば、Ｃｕ）により構成されている。第一配線部６、第二配線部７及びピラー部８は、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

【0028】

第一配線部６のそれぞれは、素体２の主面２ｃ側に配置されている。第一配線部６のそれぞれは、第一方向Ｄ１に沿って延在している。第一配線部６のそれぞれは、二つのピラー部８を接続している。第一配線部６は、二つのピラー部８に掛け渡されている。第一配線部６の延在方向の一方の端部（端面２ａ側の端部）は、ピラー部８の一方の端部（主面２ｃ側の端部）に接続されている。第一配線部６の延在方向の他方の端部（端面２ｂ側の端部）は、ピラー部８の一方の端部（主面２ｃ側の端部）に接続されている。

【0029】

第二配線部７のそれぞれは、素体２の主面２ｄ（実装面）側に配置されている。第二配線部７のそれぞれは、第一方向Ｄ１において延在している。第二配線部７のそれぞれは、二つのピラー部８を接続している。第二配線部７は、二つのピラー部８に掛け渡されている。第二配線部７の延在方向の一方の端部（端面２ａ側の端部）は、ピラー部８の他方の端部（主面２ｄ側の端部）に接続されている。第二配線部７の延在方向の他方の端部（端面２ｂ側の端部）は、ピラー部８の他方の端部（主面２ｄ側の端部）に接続されている。複数の第二配線部７は、複数の第一配線部６よりも数が一本少ない。すなわち、第一配線部６がｎ本である場合には、第二配線部７はｎ－１本となる。

【0030】

第一接続導体１０は、第一端子電極３とコイル５の一端部とを接続している。第一接続導体１０は、コイル５のピラー部８の他方の端部に接続されている。第一接続導体１０は、端面２ａ寄りで且つ側面２ｅ寄りの位置に配置されている。第一接続導体１０は、導電材料により構成されている。第一接続導体１０は、たとえば、Ｃｕにより形成されている。

【0031】

第二接続導体１１は、第二端子電極４とコイル５の他端部とを接続している。第二接続導体１１は、コイル５のピラー部８の他方の端部に接続されている。第二接続導体１１は、端面２ｂ寄りで且つ側面２ｆ寄りの位置に配置されている。第二接続導体１１は、導電材料により構成されている。第二接続導体１１は、たとえば、Ｃｕにより形成されている。

【0032】

図３は、第一配線部６とピラー部８との接続部分を拡大して示す概略断面図であり、図３（ｂ）は、接触面を示す概略図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、ピラー部８は、接触面８Ｓを有している。接触面８Ｓは、ピラー部８において、二つの導体が接触している面である。図３（ａ）に示す例では、第一配線部６とピラー部８が接触する接触面８Ｓを示しているが、ピラー部８は、他の接触面を有していてもよい。具体的には、ピラー部８が複数の部材（部品）によって構成されている（複数の部材が積層されて行構成されている）場合には、二つの部材（導体）が接触している接触面を有している。ピラー部８において、第一配線部６と接触している接触面８Ｓは、ピラー部８の上端面である。

【0033】

接触面８Ｓには、複数のフィラー１５が配置されている。複数のフィラー１５は、電気的絶縁性を有する絶縁性フィラーであってもよいし、導電性を有する導電性フィラーであってもよい。本実施形態では、複数のフィラー１５は、絶縁性フィラーである。絶縁性フィラーとしては、シリカ（ＳｉＯ_２）が挙げられる。複数のフィラー１５は、通常フィラー１５Ａと、破断フィラー１５Ｂと、を含んでいてもよい。通常フィラー１５Ａは、フィラーの原型を保持しているフィラーである。通常フィラー１５Ａは、たとえば球状を呈している。破断フィラー１５Ｂは、通常フィラー１５Ａの一部が破断しているもの（原型を留めていなもの）である。破断フィラー１５Ｂは、角部などを有している。フィラー１５の平均粒径は、たとえば０．５μｍである。

【0034】

図３（ｂ）に示されるように、接触面８Ｓを第二方向Ｄ２から見たときに、接触面８Ｓの外縁領域Ａ１に配置されているフィラー１５の密度は、接触面８Ｓの内側領域Ａ２に配置されているフィラー１５の密度よりも高い。すなわち、接触面８Ｓにおいて、フィラー１５は、内側領域Ａ２よりも外縁領域Ａ１に多く配置されている。言い換えれば、接触面８Ｓの内側領域Ａ２に配置されているフィラー１５の密度は、接触面８Ｓの外縁領域Ａ１に配置されているフィラー１５の密度よりも低い。接触面８Ｓにおいて、外縁領域Ａ１における単位面積当たりのフィラー１５の面積は、内側領域Ａ２における単位面積当たりのフィラー１５の面積よりも大きいとも言える。

【0035】

フィラー１５は、接触面８Ｓよりも主面２ｃ側に突出している部分と、接触面８Ｓよりも主面２ｄ側に埋設されている部分と、を有する。図３（ａ）に示されるように、フィラー１５は、接触面８Ｓにおいて、第二方向Ｄ２における所定範囲Ｒ内に配置されている。所定範囲Ｒは、接触面８Ｓに対して、±５μｍである。接触面８Ｓにおいて、フィラー１５の周囲の部分は、接触面８Ｓよりも窪んでいてもよい。接触面８Ｓは、フィラー１５が配置されることによって、凹凸状となっている。

【0036】

本実施形態では、接触面８Ｓの面積に対するフィラー１５の存在割合は、０．０５％以上８８．９％以下である。ピラー部８において、接触面８Ｓ以外の部分（所定範囲Ｒ以外の部分）には、フィラー１５は配置されていない。すなわち、フィラー１５は、ピラー部８の全体には配置されていない。

【0037】

コイル部品１は、たとえば、以下ように製造することができる。素体２は、素体層を構成するシートをラミネートすることにより形成することができる。コイル５（第一配線部６、第二配線部７、ピラー部８）、第一接続導体１０及び第二接続導体１１は、フォトリソグラフィ法を用いて製造することができる。「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類などに限定されない。

【0038】

たとえば、ピラー部８を構成する導体をフォトリソグラフィ法によって形成した後、素体層を構成するシートをラミネートする。続いて、シートをグラインド研磨によって研磨し、導体を露出させると共に平坦化する。続いて、導体の露出面を含むように、フィラー１５を含有するシートをラミネートする。そして、シートをグラインド研磨によって研磨する。これにより、シートに含まれるフィラー１５が導体の露出面に入り込み（刺さり）、露出面（接触面８Ｓ）にフィラー１５が配置される。グラインド研磨の際、フィラー１５の一部が破断されて、破断フィラー１５Ｂが設けられる。この処理を所定回数繰り返すことにより、ピラー部８を形成する。

【0039】

以上説明したように、本実施形態に係るコイル部品１では、ピラー部８において、二つの導体が接触している接触面８Ｓには、フィラー１５が配置されている。接触面８Ｓは、ピラー部８と第一配線部６とが接触する面であってもよいし、ピラー部８を構成する複数の部材のうちの二つの部材が接触面である。コイル部品１では、接触面８Ｓにフィラーが配置されているため、接触面８Ｓに凹凸が設けられる。そのため、コイル部品１では、アンカー効果によって、二つの導体の密着性が向上する。したがって、コイル部品１では、ピラー部８において二つの導体が接触する部分の接合強度の向上が図れる。

【0040】

本実施形態に係るコイル部品１では、接触面８Ｓを対向方向から見たときに、接触面８Ｓの外縁領域Ａ１に配置されているフィラー１５の密度は、接触面８Ｓの内側領域Ａ２に配置されているフィラー１５の密度よりも高い。この構成では、接触面８Ｓの外縁領域Ａ１に多くのフィラー１５が配置されているため、二つの導体の接続部分に外力が加わった場合に、フィラー１５によって応力を効果的に緩和（吸収）することができる。したがって、コイル部品１では、ピラー部８において二つの導体が接触する部分の接合強度の向上が図れる。

【0041】

本実施形態に係るコイル部品１では、フィラー１５は、接触面８Ｓにおいて、第二方向Ｄ２における±５μｍの範囲内に配置されている。この構成では、アンカー効果を効果的に得ることができる。

【0042】

本実施形態に係るコイル部品１では、接触面８Ｓの面積に対するフィラー１５の存在割合は、０．０５％以上８８．９％以下である。フィラー１５の存在割合を０．０５％以上とすることによって、アンカー効果を得ることができる。フィラー１５の存在割合を８８．９％以下とすることによって、フィラー１５が絶縁性フィラーである場合であっても、ピラー部８の導電性を確保することができる。

【0043】

本実施形態に係るコイル部品１では、複数のフィラー１５は、通常フィラー１５Ａと、通常フィラー１５Ａの一部が破断している破断フィラー１５Ｂと、を含んでいる。通常フィラー１５Ａは、フィラーの原型を保持しているフィラーであり、たとえば球状を呈している。破断フィラー１５Ｂは、通常フィラー１５Ａの一部が破断しているものである。破断フィラー１５Ｂは、破断によって角部などを有している。この構成では、アンカー効果を効果的に得ることができる。

【0044】

本実施形態に係るコイル部品１では、フィラー１５は、電気的な絶縁性を有している絶縁性フィラーである。絶縁性フィラーは、導電性を有する導電性フィラーよりも硬度が高い。そのため、フィラー１５が変形し難いため、高いアンカー効果を得ることができる。したがって、ピラー部８において二つの導体が接触する部分の接合強度の向上がより一層図れる。

【0045】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0046】

上記実施形態において、ピラー部８が複数の接触面８Ｓを有している場合、少なくとも一つの接触面８Ｓにおいて、フィラー１５が配置されていればよい。

【0047】

上記実施形態では、フィラー１５が絶縁性フィラーである形態を一例に説明した。しかし、フィラー１５は、導電性フィラーであってもよい。

【0048】

上記実施形態では、接触面８Ｓを対向方向から見たときに、接触面８Ｓの外縁領域Ａ１に配置されているフィラー１５の密度が、接触面８Ｓの内側領域Ａ２に配置されているフィラー１５の密度よりも高い形態を一例に説明した。しかし、接触面８Ｓにおけるフィラー１５の配置形態は、これに限定されない。たとえば、フィラー１５は、接触面８Ｓにおいて均等に配置されていてもよい。

【0049】

上記実施形態において、コイル５の構成は、図１及び２に示される形態に限定されない。

【0050】

上記実施形態では、第一端子電極３及び第二端子電極４のそれぞれが、素体２の主面２ｄに配置されている形態を一例に説明した。しかし、第一端子電極３及び第二端子電極４は、主面２ｄに設けられた開口部の内部に一部が埋め込まれていてもよい。

【符号の説明】

【0051】

１…コイル部品、２…素体、２ｃ…主面、２ｄ…主面（実装面）、５…コイル、６…第一配線部、７…第二配線部、８…ピラー部（接続部）、８Ｓ…接触面、１５…フィラー、１５Ａ…通常フィラー、１５Ｂ…破断フィラー、Ａ１…外縁領域、Ａ２…内側領域。

【図1】

【図2】

【図3】