特開 2024-132352 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024132352

(43)【公開日】2024-10-01

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20240920BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240920BHJP

   H01G 4/005 20060101ALI20240920BHJP

   H01G 4/30 20060101ALI20240920BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 C

H01G4/005

H01G4/30 516

H01G4/30 513

H01G4/228 A

H01G4/30 201F

H01G4/30 201G

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023043080

(22)【出願日】2023-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】奥澤 信之

(72)【発明者】

【氏名】田久保 悠一

(72)【発明者】

【氏名】橋本 龍司

(72)【発明者】

【氏名】高橋 悠太

(72)【発明者】

【氏名】保坂 弘輝

【テーマコード（参考）】

5E001

5E070

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AC01

5E001AF00

5E001AJ01

5E070AA01

5E070CB15

5E070EA01

5E070EB04

5E082AA01

5E082GG01

5E082GG11

5E082GG21

(57)【要約】      （修正有）

【課題】外部電極の電極層のはんだ食われを抑制できる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の主面２ａと直交するＺ軸方向において、電極層１１の主面１１ａは、開口部２０において主面２ａを仮想的に延長した仮想平面２１よりも素体２の内側に配置される。これにより、電極層１１は、素体２の主面２ａに対して素体２の内側へ向かって奥まった位置に形成される。これに対し、メッキ層１０は、電極層１１の主面１１ａ上に形成されると共に、仮想平面２１から素体２の主面２ａまで及ぶように、電極層１１を覆う。そのため、素体２内の電極層１１の主面１１ａと、メッキ層１０の表面との間の距離がいずれの箇所においても十分に確保される。メッキ層１０の剥がれが発生した場合などに電極層１１が露出することを抑制できる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

実装面である主面を有する素体と、
前記素体の開口部の内部に埋め込まれた電極層、及び前記電極層上に形成されるメッキ層を有する一対の外部電極と、を備え、
前記主面と直交する第１の方向において、前記電極層の主面は、前記開口部において前記主面を仮想的に延長した仮想平面よりも前記素体の内側に配置され、
前記メッキ層は、前記電極層の主面上に形成されると共に、前記仮想平面から前記素体の主面まで及ぶように、前記電極層を覆う、電子部品。

【請求項2】

前記素体は、前記第１の方向に直交する第２の方向に対向する一対の端面と、前記第１の方向及び前記第２の方向と直交する第３の方向に対向する一対の側面と、を有し、
前記第１の方向から見て、前記一対の端面と前記外部電極との間、及び前記一対の側面と前記外部電極との間には、前記素体が配置される、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記メッキ層は、前記電極層の両側において前記素体の前記主面まで延在する、請求項１に記載の電子部品。

【請求項4】

前記メッキ層は、Ｎｉを含有する第１の層と、前記第１の層上に形成されＡｕを含有する第２の層と、を有する、請求項１に記載の電子部品。

【請求項5】

前記第１の層は、前記第２の層より厚い、請求項４に記載の電子部品。

【請求項6】

前記電極層は、前記主面の縁部において、前記第１の方向における前記素体の内側へ向かい、
前記電極層の前記縁部と前記素体との間に前記第１の層が介在する、請求項４に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

素体と、当該素体の主面に形成した外部電極と、を備える電子部品が知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１において、電子部品は、素体内に形成されたコイル部を有する。この電子部品の外部電極は、はんだを介して他の電子機器の端子に接合される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－１１３２９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のような構成を有する電子部品では、外部電極は、電極層と、当該電極層の表面にメッキ処理によって形成されたメッキ層と、を有する。実装時には、メッキ層にはんだが塗布された状態で、他の電子機器の端子に接合される。しかしながら、外部電極の中には、メッキ層が薄くなることで、はんだが電極層に到達してしまう箇所が発生する可能性がある。この場合、当該箇所において電極層のはんだ食われが発生するという問題があった。

【0005】

本発明の一態様は、外部電極の電極層のはんだ食われを抑制できる電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一つの態様における電子部品は、実装面である主面を有する素体と、素体の開口部の内部に埋め込まれた電極層、及び電極層上に形成されるメッキ層を有する一対の外部電極と、を備え、主面と直交する第１の方向において、電極層の主面は、開口部において主面を仮想的に延長した仮想平面よりも素体の内側に配置され、メッキ層は、電極層の主面上に形成されると共に、仮想平面から素体の主面まで及ぶように、電極層を覆う。

【0007】

電子部品は、素体の開口部の内部に埋め込まれた電極層、及び電極層上に形成されるメッキ層を有する一対の外部電極を有する。外部電極をはんだ付けによって他の電子機器に実装するときには、電極層とはんだとの間にメッキ層が介在する。従って、メッキ層が、電極層のはんだ食われを抑制することができる。ここで、主面と直交する第１の方向において、電極層の主面は、開口部において主面を仮想的に延長した仮想平面よりも素体の内側に配置される。これにより、電極層は、素体の主面に対して素体の内側へ向かって奥まった位置に形成される。これに対し、メッキ層は、電極層の主面上に形成されると共に、仮想平面から素体の主面まで及ぶように、電極層を覆う。そのため、素体内の電極層の主面と、メッキ層の表面との間の距離がいずれの箇所においても十分に確保される。メッキ層の剥がれが発生した場合などに電極層が露出することを抑制できる。以上より、外部電極の電極層のはんだ食われを抑制できる。

【0008】

素体は、第１の方向に直交する第２の方向に対向する一対の端面と、第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に対向する一対の側面と、を有し、第１の方向から見て、一対の端面と外部電極との間、及び一対の側面と外部電極との間には、素体が配置されてよい。この場合、素体内の電極層に対して、素体の側面側及び端面側からはんだが浸入することを抑制できる。

【0009】

メッキ層は、電極層の両側において素体の主面まで延在してよい。この場合、メッキ層によって、素体の開口部の縁部付近の主面ごと、電極層を覆うことができる。これにより、開口部の縁部付近において電極層が露出することを抑制することができる。

【0010】

メッキ層は、Ｎｉを含有する第１の層と、第１の層上に形成されＡｕを含有する第２の層と、を有してよい。この場合、表面側の第２の層によって、はんだと外部電極との接合性を向上できる。

【0011】

第１の層は、第２の層より厚くてよい。この場合、Ａｕの量を抑制することでコストの増加を抑制できる。

【0012】

電極層は、主面の縁部において、第１の方向における素体の内側へ向かい、電極層の縁部と素体との間に第１の層が介在してよい。この場合、電極層の主面の縁部において、第１の層の厚みを確保することができる。これにより、メッキ層の剥がれを抑制することができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、外部電極の電極層のはんだ食われを抑制できる電子部品を提供する電子部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本実施形態における電子部品の斜視図である。

【図2】図２（ａ）は、図１のＩＩａ－ＩＩａ線に沿った断面図であり、図２（ｂ）は、図１のＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図であり、図２（ｃ）は、図１のＩＩｃ－ＩＩｃ線に沿った断面図である。

【図3】電子部品の平面図である。

【図4】図２（ｃ）の拡大図である。

【図5】電子部品の製造方法を示す概略図である。

【図6】ハンダ実装時の様子を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。

【0016】

まず、図１～図３を参照して、本実施形態における電子部品１の概略構成を説明する。図１は、本実施形態における電子部品１の斜視図である。図２（ａ）は、図１のＩＩａ－ＩＩａ線に沿った断面図である。図２（ｂ）は、図１のＩＩｂ－ＩＩｂ線に沿った断面図である。図２（ｃ）は、図１のＩＩｃ－ＩＩｃ線に沿った断面図である。図３（ａ）は、電子部品１の平面図であり、図３（ｂ）は、図２（ｃ）の拡大図である。本実施形態における電子部品は、複数の層をＺ軸方向に積層することによって形成されている。層間の境界は、視認できない程度に一体化されている。本実施形態において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及び、Ｚ軸方向は、互いに直交している。Ｚ軸方向が請求項における「第１の方向」に該当し、Ｚ軸方向と直交するＸ軸方向が請求項における「第２の方向」に該当し、Ｚ軸方向及びＸ軸方向と直交するＹ軸方向が請求項における「第３の方向」に該当する。

【0017】

図１に示すように、電子部品１は、素体２と、外部電極３Ａ，３Ｂと、を備える。

【0018】

素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その外表面として、Ｚ軸方向に互いに対向する主面２ａ，２ｂと、Ｘ軸方向に互いに対向する一対の端面２ｃ及び端面２ｄと、Ｙ軸方向に互いに対向する一対の側面２ｅ及び側面２ｆと、を有する。主面２ａはＺ軸方向の正側に配置され、主面２ｂはＺ軸方向の負側に配置される。端面２ｃはＸ軸方向の正側に配置され、端面２ｄはＸ軸方向の負側に配置される。側面２ｅはＹ軸方向の正側に配置され、側面２ｆはＹ軸方向の負側に配置される。主面２ａは、例えば電子部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基板又は電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定される。

【0019】

外部電極３Ａ，３Ｂは、素体２の主面２ａに形成される。また、外部電極３Ａ，３Ｂは、素体２内の後述のコイル部に電気的に接続される。電子部品１を電子機器へ実装する際には、外部電極３Ａ，３Ｂをハンダ付けなどによって、電子機器の端子へ接合する。

【0020】

図２に示されるように、電子部品１は、素体２の内部に、コイル部４と、引出部６Ａ，６Ｂと、を備える。コイル部４は、素体２内において、複数のコイル導体７によってコイルのパターンが形成された部分である。なお、引出部６Ａ，６Ｂもコイル導体７の一部である。本実施形態では、コイル部４は、Ｙ軸方向に平行な中心線ＣＬを軸として巻回されたコイルである。

【0021】

コイル部４は、Ｙ軸方向から見て矩形環状のパターンを形成するように巻回されている。コイル部４は、コイル導体７として、中心線ＣＬに対してＺ軸方向の正側に配置されてＸ軸方向に延びる第１の辺部８Ａと、中心線ＣＬに対してＺ軸方向の負側に配置されてＸ軸方向に延びる第２の辺部８Ｂと、中心線ＣＬに対してＸ軸方向の正側に配置されてＺ軸方向に延びる第３の辺部８Ｃと、中心線ＣＬに対してＸ軸方向の負側に配置されてＺ軸方向の延びる第４の辺部８Ｄと、を有する。

【0022】

引出部６Ａは、コイル部４の一方の端部からＺ軸方向に延びて、外部電極３Ａに接続される。引出部６Ｂは、コイル部４の他方の端部からＺ軸方向に延びて、外部電極３Ｂに接続される。引出部６Ａは、Ｙ軸方向の最も負側に配置される第４の辺部８Ｄにおいて、Ｚ軸方向の正側の端部に接続される。引出部６Ｂは、Ｙ軸方向の最も正側に配置される第３の辺部８Ｃにおいて、Ｚ軸方向の正側の端部に接続される。

【0023】

次に、図３及び図４を参照して、外部電極３Ａ，３Ｂの詳細な構成について説明する。図３は、電子部品１の平面図である。図４は、図２（ｃ）の拡大図である。なお、外部電極３Ａと外部電極３Ｂとは、Ｚ軸方向から見たときに、中心線ＣＬを基準として線対称な関係にある。よって、以降は外部電極３Ａの構成について説明し、外部電極３Ｂの説明を省略する。外部電極３Ａは、電極層１１と、メッキ層１０と、を有する。

【0024】

図３に示すように、電極層１１は、素体２の主面２ａ側に配置され、素体２内に埋まった状態で形成される層である（図４参照）。電極層１１は、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形の形状を有する。電極層１１は、主面１１ａ，１１ｂ（図４参照）と、側面１１ｃ，１１ｄと、端面１１ｅ，１１ｆと、を有する。主面１１ａ，１１ｂは、Ｚ軸方向に互いに対向する面である。主面１１ａは、Ｚ軸方向の正側に配置される。主面１１ｂは、Ｚ軸方向の負側に配置される。側面１１ｃ，１１ｄは、Ｘ軸方向において互いに対向する面である。側面１１ｃは、Ｘ軸方向の正側に配置される。側面１１ｄは、Ｘ軸方向の負側に配置される。端面１１ｅ，１１ｆは、Ｙ軸方向において互いに対向する面である。端面１１ｅは、Ｙ軸方向の正側に配置される。端面１１ｆは、Ｙ軸方向の負側に配置される。

【0025】

電極層１１の側面１１ｃは、中心線からＸ軸方向の負側に離間する位置に配置される。側面１１ｄは、素体２の端面２ｄからＸ軸方向の正側に離間する位置に配置される。端面１１ｅは、素体２の側面２ｅからＹ軸方向の負側に離間する位置に配置される。端面１１ｆは、素体２の側面２ｆからＹ軸方向の正側に離間する位置に配置される。

【0026】

メッキ層１０は、電極層１１上に設けられる層である。メッキ層１０は、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形の形状を有する。メッキ層１０は、主面１０ａ，１０ｂ（図４参照）と、側面１０ｃ，１０ｄと、端面１０ｅ，１０ｆと、を有する。主面１０ａ，１０ｂは、Ｚ軸方向に互いに対向する面である。主面１０ａは、Ｚ軸方向の正側に配置される。主面１０ｂは、Ｚ軸方向の負側に配置される。側面１０ｃ，１０ｄは、Ｘ軸方向において互いに対向する面である。側面１０ｃは、Ｘ軸方向の正側に配置される。側面１０ｄは、Ｘ軸方向の負側に配置される。端面１０ｅ，１０ｆは、Ｙ軸方向において互いに対向する面である。端面１０ｅは、Ｙ軸方向の正側に配置される。端面１０ｆは、Ｙ軸方向の負側に配置される。

【0027】

メッキ層１０は、電極層１１を覆うとともに、メッキ層１０の外縁が電極層１１の外縁からはみ出るように設けられる。従って、メッキ層１０の各面１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆは、電極層１１の各面１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆよりも外周側に配置される。また、メッキ層１０の側面１０ｃは、中心線からＸ軸方向の負側に離間する位置に配置される。側面１０ｄは、素体２の端面２ｄからＸ軸方向の正側に離間する位置に配置される。端面１０ｅは、素体２の側面２ｅからＹ軸方向の負側に離間する位置に配置される。端面１０ｆは、素体２の側面２ｆからＹ軸方向の正側に離間する位置に配置される。このような構成により、Ｚ軸方向から見て、一対の端面２ｃ，２ｄと外部電極３Ａ，３Ｂとの間、及び一対の側面２ｅ，２ｆと外部電極３Ａ，３Ｂとの間には、素体２が配置される。

【0028】

メッキ層１０は、素体２の主面２ａから露出する層である。メッキ層１０において、少なくともＺ軸方向の正側の主面１０ａが素体２の主面２ａから露出する。また、本実施形態では、側面１０ｃ，１０ｄ及び端面１０ｅ，１０ｆも主面２ａから露出する（図４参照）。

【0029】

図４を参照して、外部電極３Ａについて更に詳細に説明する。素体２の主面２ａには、Ｚ軸方向の負側へ向かって窪む開口部２０が形成されている。開口部２０において主面２ａを仮想的に延長した平面を仮想平面２１とする。図４において、仮想平面２１は二点鎖線で示されている。仮想平面２１は、Ｚ軸方向から見たときに、電極層１１と同様の長方形をなしている（図３参照）。

【0030】

Ｚ軸方向において、電極層１１の主面１１ａは、仮想平面２１よりも素体２の内側に配置される。すなわち、電極層１１の主面１１ａは、仮想平面２１よりもＺ軸方向における負側の位置に配置される。主面１１ａと仮想平面２１との間のＺ軸方向における離間距離は特に限定されないが、例えば、０．１～５．０μｍ程度であってよい。

【0031】

電極層１１は、主面１１ａの縁部において、Ｚ軸方向における素体２の内側（負側）へ向かう。主面１１ａの縁部には、外周側へ向かうに従って、Ｚ軸方向の負側へ向かう窪み２５が形成される。

【0032】

メッキ層１０は、電極層１１の主面１１ａ上に形成されると共に、仮想平面２１から素体２の主面２ａまで及ぶように、電極層１１を覆う。メッキ層１０は、素体２の主面２ａから仮想平面２１を介して開口部２０内へ入り込み、Ｚ軸方向の負側へ向かって延びることで、電極層１１のＺ軸方向の正側の主面１１ａまで及んでいる。メッキ層１０のＺ軸方向の負側の主面１０ｂは、電極層１１のＺ軸方向の正側の主面１１ａに接合される。メッキ層１０は、仮想平面２１、すなわち主面２ａよりもＺ軸方向における正側まで突出する。従って、メッキ層１０のＺ軸方向の正側の主面１０ａは、仮想平面２１及び主面２ａよりもＺ軸方向の正側へ離間した位置に配置される。

【0033】

また、メッキ層１０は、電極層１１の両側において素体２の主面２ａまで延在する。メッキ層１０は、Ｘ軸方向における電極層１１の両側において素体２の主面２ａまで延在する。メッキ層１０は、Ｙ軸方向における電極層１１の両側において素体２の主面２ａまで延在する。メッキ層１０は、Ｚ軸方向からみて、電極層１１よりもＸ軸方向の両側及びＹ軸方向の両側へはみ出る拡張部２３を有する。これにより、主面２ａのうち、仮想平面２１の四方の辺部付近の縁部は、メッキ層１０の拡張部２３で覆われる。なお、拡張部２３の寸法Ｌ１は、特に限定されないが、０．５～５μｍ程度であってよい。

【0034】

メッキ層１０は、Ｎｉを含有する第１の層２６と、第１の層２６上に形成されＡｕを含有する第２の層２７と、を有する。第１の層２６は、開口部２０に入り込むと共に、当該開口部２０からはみ出ることで上述の拡張部２３を形成する。また、電極層１１の縁部の窪み２５と素体２との間に第１の層２６が介在する。

【0035】

第２の層２７は、第１の層２６において主面２ａから露出している表面を覆う。これにより、第２の層２７は、メッキ層１０の主面１０ａ、側面１０ｃ，１０ｄ、及び端面１０ｅ，１０ｆ（図３参照）を形成する。なお、電極層１１はＣｕを含有してよい。ただし、メッキ層１０及び電極層１１の材料は、上述で例示したものに限定されない。

【0036】

第１の層２６は、第２の層２７より厚い。第１の層２６の厚みｔ１は、１．０～５．０μｍ程度であってよい。第２の層２７の厚みｔ２は、０．０３～１．５μｍ程度であってよい。

【0037】

次に、図５を参照して、電子部品１の製造方法について説明する。

【0038】

まず、図５（ａ）に示すように、素体２の一部となるベース部材３０を準備し、当該ベース部材３０の上面に素体２の材料を塗布して絶縁層３１Ａを形成する。絶縁層３１Ａの上面に、コイル導体７の第２の辺部８Ｂを形成する。第２の辺部８Ｂは、絶縁層３１Ａの上面に電極膜を形成し、レジストを用いて露光し、導体にメッキを行った後でレジストを剥離して、エッチングを行うことで形成される。なお、以降のコイル導体７の形成においては、同趣旨の工程が実行される。

【0039】

次に、図５（ｂ）に示すように、第２の辺部８Ｂを絶縁層３１Ｂで埋めると共に、これらの上面を研磨する。次に、図５（ｃ）に示すように、コイル導体７の辺部８Ｃ，８Ｄが立ち上がるように形成する。なお、辺部８Ｃ，８Ｄの形成は、コイル導体７の一部の形成と絶縁層で埋設する工程を複数回繰り返すことで実行されてよい。ここでは、図５（ｄ）に示すように、絶縁層３１Ｃ，３１Ｄの二層分の工程を実行することで、辺部８Ｃ，８Ｄを形成している。その後、コイル導体７の第１の辺部８Ａ及び絶縁層３１Ｅを形成する。第１の辺部８Ａに対して、引出部６Ａ，６Ｂを形成し、当該引出部６Ａ，６Ｂを埋める絶縁層３１Ｆ（図５（ｅ）参照）を形成する。

【0040】

次に、図５（ｅ）に示すように、電極層１１及び当該電極層１１を埋める絶縁層３１Ｇを形成する。これにより、素体２が完成する。絶縁層３１Ｇを形成して研磨した段階では、素体２の主面２ａと電極層１１の主面１１ａは、同一面となっている。これに対し、Ｃｕエッチングを実行することで、電極層１１の主面１１ａを主面１１ａよりも低い位置に配置されるように処理する。そして、図５（ｆ）に示すように、電極層１１の主面１１ａにメッキ層１０を形成する。これにより、外部電極３Ａ，３Ｂが完成する。

【0041】

次に、本実施形態に係る電子部品１の作用・効果について説明する。

【0042】

電子部品１は、素体２の開口部２０の内部に埋め込まれた電極層１１、及び電極層１１上に形成されるメッキ層１０を有する一対の外部電極３Ａ，３Ｂを有する。外部電極３Ａ，３Ｂをはんだ付けによって他の電子機器に実装するときには、電極層１１とはんだとの間にメッキ層１０が介在する。従って、メッキ層１０が、電極層１１のはんだ食われを抑制することができる。ここで、主面２ａと直交するＺ軸方向において、電極層１１の主面１１ａは、開口部２０において主面２ａを仮想的に延長した仮想平面２１よりも素体２の内側に配置される。これにより、電極層１１は、素体２の主面２ａに対して素体２の内側へ向かって奥まった位置に形成される。これに対し、メッキ層１０は、電極層１１の主面１１ａ上に形成されると共に、仮想平面２１から素体２の主面２ａまで及ぶように、電極層１１を覆う。そのため、素体２内の電極層１１の主面１１ａと、メッキ層１０の表面との間の距離がいずれの箇所においても十分に確保される。メッキ層１０の剥がれが発生した場合などに電極層１１が露出することを抑制できる。以上より、外部電極３Ａ，３Ｂの電極層１１のはんだ食われを抑制できる。

【0043】

素体２は、Ｘ軸方向に対向する一対の端面２ｃ，２ｄと、Ｙ軸方向に対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有し、Ｚ軸方向から見て、一対の端面２ｃ，２ｄと外部電極３Ａ，３Ｂとの間、及び一対の側面２ｅ，２ｆと外部電極３Ａ，３Ｂとの間には、素体２が配置されてよい。この場合、素体２内の電極層１１に対して、素体２の側面２ｅ，２ｄ側及び端面２ｃ，２ｄ側からはんだが浸入することを抑制できる。

【0044】

メッキ層１０は、電極層１１の両側において素体２の主面２ａまで延在してよい。この場合、メッキ層１０によって、素体２の開口部２０の縁部付近の主面２ａごと、電極層１１を覆うことができる。これにより、開口部２０の縁部付近において電極層１１が露出することを抑制することができる。

【0045】

メッキ層１０は、Ｎｉを含有する第１の層２６と、第１の層２６上に形成されＡｕを含有する第２の層２７と、を有してよい。この場合、表面側の第２の層２７によって、はんだと外部電極３Ａ，３Ｂとの接合性を向上できる。

【0046】

第１の層２６は、第２の層２７より厚くてよい。この場合、Ａｕの量を抑制することでコストの増加を抑制できる。

【0047】

電極層１１は、主面１１ａの縁部において、Ｚ軸方向における素体２の内側へ向かい、電極層１１の縁部と素体２との間に第１の層２６が介在してよい。この場合、電極層１１の主面１１ａの縁部において、第１の層２６の厚みを確保することができる。これにより、メッキ層１０の剥がれを抑制することができる。

【0048】

図６（ｂ）は、比較例に係る電子部品１００の外部電極３Ａにハンダ５０を実装した様子を示す概略図である。図６（ｂ）に示すように、比較例においては、電極層１１が素体２の主面２ａ上に形成され、その電極層１１の周囲にメッキ層１０が形成される。このような構成では、外部電極３Ａの付け根部分（図中の「Ａ２」）にて素体２上のメッキ層１０の密着性が低いため、メッキ層１０の剥がれが生じ易い。また、メッキ層１０の剥がれが生じた場合に、電極層１１が露出し易くなる。そのため、ハンダ５０の実装時に電極層１１のハンダ食われが発生する。

【0049】

図６（ａ）は、本実施形態の電子部品１の外部電極３Ａにハンダ５０を実装した様子を示す概略図である。図６（ａ）に示すように、メッキ層１０が電極層１１に対して蓋をする様に形成される。図において「Ａ１」で示すように、外部電極３Ａの外縁付近において、電極層１１と外部との間に、十分な厚みのメッキ層１０が形成される。このため、ハンダ５０の実装時にメッキ層１０が剥がれても電極層１１が露出しづらくなるためハンダ食われが低減される。

【0050】

本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。

【0051】

例えば、上述の実施形態では、電極層１１の四方の辺部の全てからメッキ層１０が主面２ａへ延びていたが、少なくとも一つの辺部から主面２ａへ延びていればよい。

【0052】

メッキ層１０の層構造は、上述の実施形態のものに限定されない。

【0053】

［形態１］
実装面である主面を有する素体と、
前記素体の開口部の内部に埋め込まれた電極層、及び前記電極層上に形成されるメッキ層を有する一対の外部電極と、を備え、
前記主面と直交する第１の方向において、前記電極層の主面は、前記開口部において前記主面を仮想的に延長した仮想平面よりも前記素体の内側に配置され、
前記メッキ層は、前記電極層の主面上に形成されると共に、前記仮想平面から前記素体の主面まで及ぶように、前記電極層を覆う、電子部品。
［形態２］
前記素体は、前記第１の方向に直交する第２の方向に対向する一対の端面と、前記第１の方向及び前記第２の方向と直交する第３の方向に対向する一対の側面と、を有し、
前記第１の方向から見て、前記一対の端面と前記外部電極との間、及び前記一対の側面と前記外部電極との間には、前記素体が配置される、請求項１に記載の電子部品。
［形態３］
前記メッキ層は、前記電極層の両側において前記素体の前記主面まで延在する、形態１又は２に記載の電子部品。
［形態４］
前記メッキ層は、Ｎｉを含有する第１の層と、前記第１の層上に形成されＡｕを含有する第２の層と、を有する、形態１～３の何れか一項に記載の電子部品。
［形態５］
前記第１の層は、前記第２の層より厚い、形態４に記載の電子部品。
［形態６］
前記電極層は、前記主面の縁部において、前記第１の方向における前記素体の内側へ向かい、
前記電極層の前記縁部と前記素体との間に前記第１の層が介在する、形態４又は５に記載の電子部品。

【符号の説明】

【0054】

１…電子部品、２…素体、３Ａ，３Ｂ…外部電極、１０…メッキ層、１１…電極層、２６…第１の層、２７…第２の層。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】