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特開2024-132353表示装置用マザー基板、表示装置、及び、表示装置の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024132353
(43)【公開日】2024-10-01
(54)【発明の名称】表示装置用マザー基板、表示装置、及び、表示装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H10K 59/122 20230101AFI20240920BHJP
H10K 50/805 20230101ALI20240920BHJP
H10K 71/16 20230101ALI20240920BHJP
H10K 77/10 20230101ALI20240920BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20240920BHJP
H10K 59/131 20230101ALI20240920BHJP
H10K 59/12 20230101ALI20240920BHJP
H10K 59/173 20230101ALI20240920BHJP
H10K 59/179 20230101ALI20240920BHJP
H10K 50/84 20230101ALI20240920BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
H10K59/122
H10K50/805
H10K71/16
H10K77/10
G09F9/30 310
G09F9/30 365
H10K59/131
H10K59/12
H10K59/173
H10K59/179
H10K50/84
G09F9/00 338
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023043081
(22)【出願日】2023-03-17
(71)【出願人】
【識別番号】502356528
【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ
(74)【代理人】
【識別番号】110001737
【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】飯澤 和美
(72)【発明者】
【氏名】高崎 良太
(72)【発明者】
【氏名】柳澤 昌
【テーマコード（参考）】
3K107
5C094
5G435
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC21
3K107CC45
3K107DD11
3K107DD21
3K107DD26
3K107DD89
3K107DD97
3K107EE48
3K107GG04
3K107GG11
3K107GG12
3K107GG28
3K107GG52
5C094AA31
5C094AA42
5C094BA27
5C094EB10
5C094EC04
5C094EC10
5C094HA05
5C094HA08
5G435BB05
5G435HH14
5G435KK05
(57)【要約】
【課題】信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】一実施形態によれば、表示装置用マザー基板は、直線状の第１辺を有する基板と、複数のパネル部と、前記パネル部よりも外側の余白部と、前記余白部に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、前記第１隔壁は、前記第１辺の延出方向に対して直交しない形状を有している。
【選択図】図４
【解決手段】一実施形態によれば、表示装置用マザー基板は、直線状の第１辺を有する基板と、複数のパネル部と、前記パネル部よりも外側の余白部と、前記余白部に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、前記第１隔壁は、前記第１辺の延出方向に対して直交しない形状を有している。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
直線状の第１辺を有する基板と、
複数のパネル部と、
前記パネル部よりも外側の余白部と、
前記余白部に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、
前記第１隔壁は、前記第１辺の延出方向に対して直交しない形状を有している、表示装置用マザー基板。
複数のパネル部と、
前記パネル部よりも外側の余白部と、
前記余白部に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、
前記第１隔壁は、前記第１辺の延出方向に対して直交しない形状を有している、表示装置用マザー基板。
【請求項2】
前記パネル部の各々は、
導電材料で形成された第２下部と、前記第２下部の上に配置され前記第２下部の側面から突出した第２上部と、を有する第２隔壁と、
前記第２隔壁で囲まれた下電極と、
前記下電極の上に配置され発光層を含む有機層と、
前記有機層を覆い前記第２隔壁の前記第２下部に接触する上電極と、
を備えている、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
導電材料で形成された第２下部と、前記第２下部の上に配置され前記第２下部の側面から突出した第２上部と、を有する第２隔壁と、
前記第２隔壁で囲まれた下電極と、
前記下電極の上に配置され発光層を含む有機層と、
前記有機層を覆い前記第２隔壁の前記第２下部に接触する上電極と、
を備えている、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項3】
さらに、前記パネル部及び前記余白部に亘って配置され、前記下電極に重なる開口を有する無機絶縁層を備え、
前記第１隔壁及び前記第２隔壁は、前記無機絶縁層の上に配置されている、請求項２に記載の表示装置用マザー基板。
前記第１隔壁及び前記第２隔壁は、前記無機絶縁層の上に配置されている、請求項２に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項4】
前記第１隔壁は、線状に形成された複数のセグメントを有している、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項5】
前記第１辺の延出方向に並んだ第１セグメント及び第２セグメントは、互いに異なる方向に延出し、
前記第１辺の延出方向に直交する方向に並んだ前記第１セグメント及び第３セグメントは、互いに異なる方向に延出している、請求項４に記載の表示装置用マザー基板。
前記第１辺の延出方向に直交する方向に並んだ前記第１セグメント及び第３セグメントは、互いに異なる方向に延出している、請求項４に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項6】
前記第１辺の延出方向に並んだ第１セグメント及び第２セグメントは、互いに異なる方向に延出し、
前記第１辺の延出方向に直交する方向に並んだ前記第１セグメント及び第３セグメントは、互いに平行である、請求項４に記載の表示装置用マザー基板。
前記第１辺の延出方向に直交する方向に並んだ前記第１セグメント及び第３セグメントは、互いに平行である、請求項４に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項7】
前記第１隔壁は、独立したループ状に形成されている、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項8】
前記第１隔壁は、多角形状に形成され、前記第１辺の延出方向に交差する少なくとも１つの辺を有している、請求項７に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項9】
前記第１隔壁は、円形状に形成されている、請求項７に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項10】
前記第１隔壁は、格子状に形成されている、請求項１に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項11】
前記第１隔壁は、前記第１辺の延出方向に交差する少なくとも１つの辺を有している、請求項１０に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項12】
前記第１隔壁は、少なくとも１つの円弧部を有している、請求項１０に記載の表示装置用マザー基板。
【請求項13】
画像を表示する表示領域と、
前記表示領域よりも外側の周辺領域と、
前記周辺領域において、一方向に並んだ複数の端子と、
前記周辺領域に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、
前記第１隔壁は、前記複数の端子の並び方向、及び、前記並び方向に直交する垂線方向の少なくとも一方に対して直交しない形状を有している、表示装置。
前記表示領域よりも外側の周辺領域と、
前記周辺領域において、一方向に並んだ複数の端子と、
前記周辺領域に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、
前記第１隔壁は、前記複数の端子の並び方向、及び、前記並び方向に直交する垂線方向の少なくとも一方に対して直交しない形状を有している、表示装置。
【請求項14】
さらに、
前記表示領域に配置され、導電材料で形成された第２下部と、前記第２下部の上に配置され前記第２下部の側面から突出した第２上部と、を有する第２隔壁と、
前記第２隔壁で囲まれた下電極と、
前記下電極の上に配置され発光層を含む有機層と、
前記有機層を覆い前記第２隔壁の前記第２下部に接触する上電極と、
を備えている、請求項１３に記載の表示装置。
前記表示領域に配置され、導電材料で形成された第２下部と、前記第２下部の上に配置され前記第２下部の側面から突出した第２上部と、を有する第２隔壁と、
前記第２隔壁で囲まれた下電極と、
前記下電極の上に配置され発光層を含む有機層と、
前記有機層を覆い前記第２隔壁の前記第２下部に接触する上電極と、
を備えている、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項15】
さらに、前記表示領域及び前記周辺領域に亘って配置され、前記下電極に重なる開口を有する無機絶縁層を備え、
前記第１隔壁及び前記第２隔壁は、前記無機絶縁層の上に配置されている、請求項１４に記載の表示装置。
前記第１隔壁及び前記第２隔壁は、前記無機絶縁層の上に配置されている、請求項１４に記載の表示装置。
【請求項16】
前記第１隔壁は、線状に延出した複数のセグメントを有している、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項17】
前記第１隔壁は、独立したループ状に形成されている、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項18】
前記第１隔壁は、格子状に形成されている、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項19】
画像を表示する表示領域において、下電極を形成し、
前記表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘り、無機絶縁層を形成し、
前記周辺領域において、前記無機絶縁層の上に位置する第１下部と、前記第１下部の上に位置し前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁を形成し、
レジストを塗布し、
前記第１隔壁は、前記レジストの塗布方向に対して直交しない形状を有している、表示装置の製造方法。
前記表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘り、無機絶縁層を形成し、
前記周辺領域において、前記無機絶縁層の上に位置する第１下部と、前記第１下部の上に位置し前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁を形成し、
レジストを塗布し、
前記第１隔壁は、前記レジストの塗布方向に対して直交しない形状を有している、表示装置の製造方法。
【請求項20】
前記レジストを塗布する前に、前記表示領域において、前記無機絶縁層の上に位置する第２下部と、前記第２下部の上に位置し前記第２下部の側面から突出した第２上部と、を有する第２隔壁を形成し、
前記レジストを塗布した後に、前記レジストをパターニングし、
前記レジストをマスクとしたエッチングを行い、前記下電極に重なる前記無機絶縁層に開口を形成し、
前記第２隔壁をマスクとした蒸着を行い、前記下電極の上に発光層を含む有機層を形成し、
前記第２隔壁をマスクとした蒸着を行い、前記有機層を覆い前記第２隔壁の前記第２下部に接触する上電極を形成する、
請求項１９に記載の表示装置の製造方法。
前記レジストを塗布した後に、前記レジストをパターニングし、
前記レジストをマスクとしたエッチングを行い、前記下電極に重なる前記無機絶縁層に開口を形成し、
前記第２隔壁をマスクとした蒸着を行い、前記下電極の上に発光層を含む有機層を形成し、
前記第２隔壁をマスクとした蒸着を行い、前記有機層を覆い前記第２隔壁の前記第２下部に接触する上電極を形成する、
請求項１９に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、表示装置用マザー基板、表示装置、及び、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を適用した表示装置が実用化されている。この表示素子は、薄膜トランジスタを含む画素回路と、画素回路に接続された下電極と、下電極を覆う有機層と、有機層を覆う上電極と、を備えている。有機層は、発光層の他に、正孔輸送層や電子輸送層などの機能層を含んでいる。
このような表示素子を製造する過程において、信頼性の低下を抑制する技術が必要とされている。
このような表示素子を製造する過程において、信頼性の低下を抑制する技術が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０００－１９５６７７号公報
【特許文献2】特開２００４－２０７２１７号公報
【特許文献3】特開２００８－１３５３２５号公報
【特許文献4】特開２００９－３２６７３号公報
【特許文献5】特開２０１０－１１８１９１号公報
【特許文献6】国際公開第２０１８／１７９３０８号
【特許文献7】米国特許出願公開第２０２２／００７７２５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の目的は、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置用マザー基板、表示装置、及び、表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一実施形態によれば、表示装置用マザー基板は、
直線状の第１辺を有する基板と、複数のパネル部と、前記パネル部よりも外側の余白部と、前記余白部に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、前記第１隔壁は、前記第１辺の延出方向に対して直交しない形状を有している。
直線状の第１辺を有する基板と、複数のパネル部と、前記パネル部よりも外側の余白部と、前記余白部に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、前記第１隔壁は、前記第１辺の延出方向に対して直交しない形状を有している。
【0006】
一実施形態によれば、表示装置は、
画像を表示する表示領域と、前記表示領域よりも外側の周辺領域と、前記周辺領域において、一方向に並んだ複数の端子と、前記周辺領域に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、前記第１隔壁は、前記複数の端子の並び方向、及び、前記並び方向に直交する垂線方向の少なくとも一方に対して直交しない形状を有している。
画像を表示する表示領域と、前記表示領域よりも外側の周辺領域と、前記周辺領域において、一方向に並んだ複数の端子と、前記周辺領域に配置された第１下部と、前記第１下部の上に配置され前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁と、を備え、前記第１隔壁は、前記複数の端子の並び方向、及び、前記並び方向に直交する垂線方向の少なくとも一方に対して直交しない形状を有している。
【0007】
一実施形態によれば、表示装置の製造方法は、
画像を表示する表示領域において、下電極を形成し、前記表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘り、無機絶縁層を形成し、前記周辺領域において、前記無機絶縁層の上に位置する第１下部と、前記第１下部の上に位置し前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁を形成し、レジストを塗布し、前記第１隔壁は、前記レジストの塗布方向に対して直交しない形状を有している。
画像を表示する表示領域において、下電極を形成し、前記表示領域及び前記表示領域よりも外側の周辺領域に亘り、無機絶縁層を形成し、前記周辺領域において、前記無機絶縁層の上に位置する第１下部と、前記第１下部の上に位置し前記第１下部の側面から突出した第１上部と、を有する第１隔壁を形成し、レジストを塗布し、前記第１隔壁は、前記レジストの塗布方向に対して直交しない形状を有している。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
一実施形態について図面を参照しながら説明する。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【0010】
なお、図面には、必要に応じて理解を容易にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を記載する。Ｘ軸に沿った方向を第１方向Ｘと称し、Ｙ軸に沿った方向を第２方向Ｙと称し、Ｚ軸に沿った方向を第３方向Ｚと称する。第３方向Ｚと平行に各種要素を見ることを平面視という。
【0011】
本実施形態に係る表示装置は、表示素子として有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置であり、テレビ、パーソナルコンピュータ、車載機器、タブレット端末、スマートフォン、携帯電話端末等に搭載され得る。
【0012】
図１は、表示装置ＤＳＰの構成例を示す図である。
【0013】
表示装置ＤＳＰは、絶縁性の基板１０の上に、画像を表示する表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡよりも外側の周辺領域ＳＡと、を有する表示パネルＰＮＬを備えている。基板１０は、ガラスであってもよいし、可撓性を有する樹脂フィルムであってもよい。
【0014】
本実施形態においては、平面視における基板１０の形状が長方形である。ただし、基板１０の平面視における形状は長方形に限らず、正方形、円形あるいは楕円形などの他の形状であってもよい。
【0015】
表示領域ＤＡは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列された複数の画素ＰＸを備えている。画素ＰＸは、複数の副画素ＳＰを含む。一例では、画素ＰＸは、第１色の副画素ＳＰ１、第２色の副画素ＳＰ２、及び、第３色の副画素ＳＰ３を含む。第１色、第２色、及び、第３色は、互いに異なる色である。なお、画素ＰＸは、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３とともに、あるいは副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のいずれかに代えて、白色などの他の色の副画素ＳＰを含んでもよい。
【0016】
副画素ＳＰは、画素回路１と、画素回路１によって駆動される表示素子２０と、を備えている。画素回路１は、画素スイッチ２と、駆動トランジスタ３と、キャパシタ４と、を備えている。画素スイッチ２及び駆動トランジスタ３は、例えば薄膜トランジスタにより構成されたスイッチング素子である。
【0017】
画素スイッチ２のゲート電極は、走査線ＧＬに接続されている。画素スイッチ２のソース電極及びドレイン電極の一方は信号線ＳＬに接続され、他方は駆動トランジスタ３のゲート電極及びキャパシタ４に接続されている。駆動トランジスタ３において、ソース電極及びドレイン電極の一方は電源線ＰＬ及びキャパシタ４に接続され、他方は表示素子２０のアノードに接続されている。
【0018】
なお、画素回路１の構成は図示した例に限らない。例えば、画素回路１は、より多くの薄膜トランジスタ及びキャパシタを備えてもよい。
【0019】
表示素子２０は、発光素子としての有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）であり、有機ＥＬ素子と称する場合がある。
【0020】
周辺領域ＳＡは、ＩＣチップやフレキシブルプリント回路基板を接続するための複数の端子ＴＥを有している。複数の端子ＴＥは、一方向に並んでいる。図示した例では、複数の端子ＴＥは、第１方向Ｘに沿って並んでいる。端子ＴＥが並ぶ並び方向ＡＤは、例えば、各端子ＴＥの中心を通る線分と平行な方向である。並び方向ＡＤは第１方向Ｘに平行であり、並び方向ＡＤに直交する垂線方向ＰＤは第２方向Ｙに平行である。
また、図示した例では、端子ＴＥの各々は、いずれも第２方向Ｙに延出しているが、これに限らない。例えば、複数の端子ＴＥのうちの一部が、斜め方向に延出していてもよい。
また、図示した例では、端子ＴＥの各々は、いずれも第２方向Ｙに延出しているが、これに限らない。例えば、複数の端子ＴＥのうちの一部が、斜め方向に延出していてもよい。
【0021】
図２は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトの一例を示す図である。
【0022】
図２の例においては、副画素ＳＰ２及び副画素ＳＰ３が第２方向Ｙに並んでいる。副画素ＳＰ１及び副画素ＳＰ２が第１方向Ｘに並び、副画素ＳＰ１及び副画素ＳＰ３が第１方向Ｘに並んでいる。
【0023】
副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３がこのようなレイアウトである場合、表示領域ＤＡには、副画素ＳＰ２及び副画素ＳＰ３が第２方向Ｙに交互に配置された列と、複数の副画素ＳＰ１が第２方向Ｙに配置された列とが形成される。これらの列は、第１方向Ｘに交互に並ぶ。
【0024】
なお、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のレイアウトは図２の例に限られない。他の一例として、各画素ＰＸにおける副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３が第１方向Ｘに順に並んでいてもよい。
【0025】
表示領域ＤＡには、無機絶縁層５及び隔壁６が配置されている。無機絶縁層５は、副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３においてそれぞれ開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を有している。これらの開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を有する無機絶縁層５は、リブと称する場合がある。
隔壁６は、平面視において無機絶縁層５と重なっている。隔壁６は、開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を囲う格子状に形成されている。隔壁６は、無機絶縁層５と同様に副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３において開口を有するということもできる。
隔壁６は、平面視において無機絶縁層５と重なっている。隔壁６は、開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３を囲う格子状に形成されている。隔壁６は、無機絶縁層５と同様に副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３において開口を有するということもできる。
【0026】
副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３は、表示素子２０として、それぞれ表示素子２０１、２０２、２０３を備えている。
副画素ＳＰ１の表示素子２０１は、開口ＡＰ１とそれぞれ重なる下電極ＬＥ１、上電極ＵＥ１、及び、有機層ＯＲ１を備えている。下電極ＬＥ１の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ１、有機層ＯＲ１、及び、上電極ＵＥ１を備える表示素子２０１は、平面視において隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ１及び上電極ＵＥ１のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ１は、例えば青波長域の光を放つ発光層を含む。
副画素ＳＰ１の表示素子２０１は、開口ＡＰ１とそれぞれ重なる下電極ＬＥ１、上電極ＵＥ１、及び、有機層ＯＲ１を備えている。下電極ＬＥ１の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ１、有機層ＯＲ１、及び、上電極ＵＥ１を備える表示素子２０１は、平面視において隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ１及び上電極ＵＥ１のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ１は、例えば青波長域の光を放つ発光層を含む。
【0027】
副画素ＳＰ２の表示素子２０２は、開口ＡＰ２とそれぞれ重なる下電極ＬＥ２、上電極ＵＥ２、及び、有機層ＯＲ２を備えている。下電極ＬＥ２の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ２、有機層ＯＲ２、及び、上電極ＵＥ２を備える表示素子２０２は、平面視において隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ２及び上電極ＵＥ２のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ２は、例えば緑波長域の光を放つ発光層を含む。
【0028】
副画素ＳＰ３の表示素子２０３は、開口ＡＰ３とそれぞれ重なる下電極ＬＥ３、上電極ＵＥ３、及び、有機層ＯＲ３を備えている。下電極ＬＥ３の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ３、有機層ＯＲ３、及び、上電極ＵＥ３を備える表示素子２０３は、平面視において隔壁６で囲まれている。有機層ＯＲ３及び上電極ＵＥ３のそれぞれの周縁部は、平面視において無機絶縁層５に重なっている。有機層ＯＲ３は、例えば赤波長域の光を放つ発光層を含む。
【0029】
図２の例においては、下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３の外形は点線で示し、有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３、及び、上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３の外形は一点鎖線で示している。なお、図示した下電極、有機層、上電極のそれぞれの外形は、正確な形状を反映したものとは限らない。
【0030】
下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、例えば、表示素子のアノードに相当する。上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３は、表示素子のカソード、あるいは、共通電極に相当する。
【0031】
下電極ＬＥ１は、コンタクトホールＣＨ１を通じて副画素ＳＰ１の画素回路１（図１参照）に接続されている。下電極ＬＥ２は、コンタクトホールＣＨ２を通じて副画素ＳＰ２の画素回路１に接続されている。下電極ＬＥ３は、コンタクトホールＣＨ３を通じて副画素ＳＰ３の画素回路１に接続されている。
【0032】
図２の例においては、開口ＡＰ１の面積、開口ＡＰ２の面積、及び、開口ＡＰ３の面積は、互いに異なる。開口ＡＰ１の面積が開口ＡＰ２の面積よりも大きく、開口ＡＰ２の面積が開口ＡＰ３の面積よりも大きい。換言すると、開口ＡＰ１から露出した下電極ＬＥ１の面積は開口ＡＰ２から露出した下電極ＬＥ２の面積よりも大きく、開口ＡＰ２から露出した下電極ＬＥ２の面積は開口ＡＰ３から露出した下電極ＬＥ３の面積よりも大きい。
【0033】
【0034】
回路層１１は、基板１０の上に配置されている。回路層１１は、図１に示した画素回路１などの各種回路と、走査線ＧＬ、信号線ＳＬ、電源線ＰＬなどの各種配線と、を含む。回路層１１は、絶縁層１２により覆われている。絶縁層１２は、回路層１１により生じる凹凸を平坦化する有機絶縁層である。
【0035】
下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、絶縁層１２の上に配置され、互いに離間している。無機絶縁層５は、絶縁層１２及び下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３の上に配置されている。無機絶縁層５の開口ＡＰ１は下電極ＬＥ１に重なり、開口ＡＰ２は下電極ＬＥ２に重なり、開口ＡＰ３は下電極ＬＥ３に重なっている。下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３の周縁部は、無機絶縁層５で覆われている。下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３のうち、互いに隣接する下電極の間では、絶縁層１２が無機絶縁層５により覆われている。下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、絶縁層１２に設けられたコンタクトホールを通じて副画素ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３のそれぞれの画素回路１に接続されている。なお、絶縁層１２のコンタクトホールは、図３では省略するが、図２のＣＨ１、ＣＨ２、ＣＨ３に相当する。
【0036】
隔壁６は、無機絶縁層５の上に配置された導電性を有する下部（茎）６１と、下部６１の上に配置された上部（笠）６２と、を含む。図の右側に示した隔壁６の下部６１は、開口ＡＰ１と開口ＡＰ２との間に位置している。図の左側に示した隔壁６の下部６１は、開口ＡＰ２と開口ＡＰ３との間に位置している。上部６２は、下部６１よりも大きい幅を有している。上部６２の両端部は、下部６１の側面よりも突出している。このような隔壁６の形状は、オーバーハング状と呼ばれる。
【0037】
有機層ＯＲ１は、開口ＡＰ１を通じて下電極ＬＥ１に接触し、開口ＡＰ１から露出した下電極ＬＥ１を覆うとともに、その周縁部が無機絶縁層５の上に位置している。上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、下部６１に接触している。
【0038】
有機層ＯＲ２は、開口ＡＰ２を通じて下電極ＬＥ２に接触し、開口ＡＰ２から露出した下電極ＬＥ２を覆うとともに、その周縁部が無機絶縁層５の上に位置している。上電極ＵＥ２は、有機層ＯＲ２を覆い、下部６１に接触している。
【0039】
有機層ＯＲ３は、開口ＡＰ３を通じて下電極ＬＥ３に接触し、開口ＡＰ３から露出した下電極ＬＥ３を覆うとともに、その周縁部が無機絶縁層５の上に位置している。上電極ＵＥ３は、有機層ＯＲ３を覆い、下部６１に接触している。
【0040】
図３の例においては、副画素ＳＰ１はキャップ層ＣＰ１及び封止層ＳＥ１を有し、副画素ＳＰ２はキャップ層ＣＰ２及び封止層ＳＥ２を有し、副画素ＳＰ３はキャップ層ＣＰ３及び封止層ＳＥ３を有している。キャップ層ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３は、それぞれ有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３から放たれた光の取り出し効率を向上させる光学調整層としての役割を有している。
【0041】
キャップ層ＣＰ１は、上電極ＵＥ１の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ２は、上電極ＵＥ２の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ３は、上電極ＵＥ３の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ２は、上電極ＵＥ２の上に配置されている。
キャップ層ＣＰ３は、上電極ＵＥ３の上に配置されている。
【0042】
封止層ＳＥ１は、キャップ層ＣＰ１の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ１の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ２は、キャップ層ＣＰ２の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ２の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ３は、キャップ層ＣＰ３の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ３の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ２は、キャップ層ＣＰ２の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ２の各部材を連続的に覆っている。
封止層ＳＥ３は、キャップ層ＣＰ３の上に配置され、隔壁６に接触し、副画素ＳＰ３の各部材を連続的に覆っている。
【0043】
図３の例においては、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ１の周囲の隔壁６の上に位置している。これらの部分は、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１のうち開口ＡＰ１に位置する部分（表示素子２０１を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ２の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のうち開口ＡＰ２に位置する部分（表示素子２０２を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ３の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のうち開口ＡＰ３に位置する部分（表示素子２０３を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ２の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、及び、キャップ層ＣＰ２のうち開口ＡＰ２に位置する部分（表示素子２０２を構成する部分）から離間している。
同様に、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のそれぞれの一部は、副画素ＳＰ３の周囲の隔壁６の上に位置し、これらの部分は、有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、及び、キャップ層ＣＰ３のうち開口ＡＰ３に位置する部分（表示素子２０３を構成する部分）から離間している。
【0044】
封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３の端部は、隔壁６の上に位置している。図３の例においては、副画素ＳＰ１、ＳＰ２間の隔壁６の上に位置する封止層ＳＥ１、ＳＥ２の端部同士が離間し、副画素ＳＰ２、ＳＰ３間の隔壁６の上に位置する封止層ＳＥ２、ＳＥ３の端部同士が離間している。
【0045】
封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３は、樹脂層１３によって覆われている。樹脂層１３は、封止層１４によって覆われている。封止層１４は、樹脂層１５によって覆われている。
【0046】
無機絶縁層５、封止層ＳＥ１、ＳＥ２、ＳＥ３、及び、封止層１４は、例えば、シリコン窒化物（ＳｉＮｘ）、シリコン酸化物（ＳｉＯｘ）、シリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）、または、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などの他の無機絶縁材料で形成されている。
【0047】
隔壁６の下部６１は、導電材料で形成され、上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３と電気的に接続されている。隔壁６の上部６２は、例えば導電材料によって形成されているが、絶縁材料で形成されもよい。下部６１は、上部６２とは異なる材料で形成されている。
【0048】
下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの酸化物導電材料で形成された透明電極と、銀などの金属材料で形成された金属電極とを含む多層体である。
【0049】
有機層ＯＲ１は、発光層ＥＭ１を含む。有機層ＯＲ２は、発光層ＥＭ２を含む。有機層ＯＲ３は、発光層ＥＭ３を含む。発光層ＥＭ１、発光層ＥＭ２、及び、発光層ＥＭ３は、互いに異なる材料で形成されている。一例では、発光層ＥＭ１は、青波長域の光を放つ材料によって形成され、発光層ＥＭ２は、緑波長域の光を放つ材料によって形成され、発光層ＥＭ３は、赤波長域の光を放つ材料によって形成されている。
また、有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３の各々は、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層などの複数の機能層を含む。
上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３は、例えば、マグネシウム及び銀の合金（ＭｇＡｇ）などの金属材料で形成されている。
また、有機層ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３の各々は、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層などの複数の機能層を含む。
上電極ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３は、例えば、マグネシウム及び銀の合金（ＭｇＡｇ）などの金属材料で形成されている。
【0050】
キャップ層ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３は、複数の薄膜の多層体である。複数の薄膜は、いずれも透明であり、しかも、互いに異なる屈折率を有している。
【0051】
図３に示した回路層１１、絶縁層１２、及び、無機絶縁層５は、表示領域ＤＡ及び周辺領域ＳＡに亘って配置されている。
【0052】
次に、複数の表示装置ＤＳＰを一括して製造するための表示装置用マザー基板１００について説明する。
【0053】
図４は、表示装置用マザー基板１００の一例を示す平面図である。
【0054】
表示装置用マザー基板１００は、大型の基板１０の上に、複数のパネル部ＰＰと、これらのパネル部ＰＰよりも外側の余白部ＭＰと、を備えている。大型の基板１０は、矩形状に形成され、直線状の第１辺１０Ｘ及び第２辺１０Ｙを有している。第１辺１０Ｘは、第１方向Ｘに延出している。第２辺１０Ｙは、第２方向Ｙに延出している。
【0055】
複数のパネル部ＰＰは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列されている。パネル部ＰＰの各々は、表示装置用マザー基板１００をカットラインＣＬに沿って割断することで取り出される。取り出されたパネル部ＰＰの各々は、図１に示した表示パネルＰＮＬに相当する。図４に一点鎖線で示すカットラインＣＬは、表示パネルＰＮＬの外形に相当する。パネル部ＰＰの各々は、表示領域ＤＡと、端子ＴＥなどが配置される周辺領域ＳＡと、を備えている。
【0056】
図４において拡大して示すように、隔壁７は、余白部ＭＰに配置されている。隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘあるいは複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。また、隔壁７は、第２辺１０Ｙの延出方向である第２方向Ｙあるいは垂線方向ＰＤや、カットラインＣＬ（表示パネルの外形）に対しても直交しない形状を有している。
【0057】
図４に示す例では、隔壁７は、線状に形成された複数のセグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…を有している。セグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…の各々は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。しかも、第１方向Ｘに並んだセグメントＳＧ１及びセグメントＳＧ２は、互いに異なる方向に延出している。また、第２方向Ｙに並んだセグメントＳＧ１及びセグメントＳＧ３も、互いに異なる方向に延出している。
【0058】
図中の４つのセグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３、ＳＧ４に着目すると、セグメントＳＧ１及びセグメントＳＧ２は、第１方向Ｘに延出した直線ＬＸに関して、セグメントＳＧ３及びセグメントＳＧ４とそれぞれ線対称である。また、セグメントＳＧ１及びセグメントＳＧ３は、第２方向Ｙに延出した直線ＬＹに関して、セグメントＳＧ２及びセグメントＳＧ４とそれぞれ線対称である。セグメントＳＧ１及びセグメントＳＧ４は互いに平行であり、また、セグメントＳＧ２及びセグメントＳＧ３は互いに平行である。
【0059】
なお、第１方向Ｘに並ぶ複数のセグメントがつながっていてもよいし、第２方向Ｙに並ぶ複数のセグメントがつながっていてもよい。
【0060】
また、隔壁７は、余白部ＭＰのみならず、パネル部ＰＰの周辺領域ＳＡに配置されてもよい。
【0061】
【0062】
図示した例では、絶縁層１２及び無機絶縁層５は、余白部ＭＰに延出している。
【0063】
隔壁７は、無機絶縁層５の上に配置された下部７１と、下部７１の上に配置された上部７２とを含む。上部７２は、下部７１よりも大きい幅を有している。上部７２の両端部は、下部７１の側面よりも突出している。このように、隔壁７は、図３に示した隔壁６と同様のオーバーハング状である。隔壁７は、隔壁６と同一工程で形成することができる。この場合、下部７１は下部６１と同一材料で形成され、上部７２は上部６２と同一材料で形成される。
【0064】
次に、図６乃至図１７を参照して、表示装置ＤＳＰの製造方法について説明する。なお、図６乃至図８、図１１乃至図１７においては、絶縁層１２よりも下方の図示を省略している。以下の説明では、隔壁７が余白部ＭＰ及び周辺領域ＳＡに形成される場合について説明するが、周辺領域ＳＡには隔壁７が形成されない場合もあり得る。
【0065】
まず、図６に示すように、表示領域ＤＡにおいて、絶縁層１２の上に、副画素ＳＰ１の下電極ＬＥ１、副画素ＳＰ２の下電極ＬＥ２、副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３を形成する。その後、表示領域ＤＡ、周辺領域ＳＡ、及び、余白部ＭＰに亘り、無機絶縁層５を形成する。表示領域ＤＡにおいては、下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３は、無機絶縁層５で覆われる。
【0066】
続いて、図７に示すように、表示領域ＤＡにおいて、無機絶縁層５の上に位置する下部６１と、下部６１の上に位置する上部６２と、を有する隔壁６を形成する。同時に、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰにおいて、無機絶縁層５の上に位置する下部７１と、下部７１の上に位置する上部７２と、を有する隔壁７を形成する。
【0067】
これらの隔壁６及び隔壁７は、例えば以下の工程を経て形成される。すなわち、無機絶縁層５の上に第１層（導電層）を形成し、第１層の上に第２層を形成し、第２層をパターニングすることで上部６２及び上部７２を形成し、その後、第１層をパターニングすることで下部６１及び下部７１を形成する。
【0068】
続いて、図８に示すように、表示領域ＤＡ、周辺領域ＳＡ、及び、余白部ＭＰに亘り、レジストＲ１を塗布する。レジストＲ１は、無機絶縁層５、隔壁６、隔壁７を覆っている。
【0069】
以下に、レジストＲ１を塗布する工程について説明する。
【0070】
図９に示す例では、レジストＲ１を塗布するための塗布装置２００は、第２方向Ｙに並んだ複数のノズル２００Ａを有している。塗布装置２００は、表示装置用マザー基板１００に向けて有機材料を吐出しながら第１方向Ｘに移動する。つまり、塗布装置２００によるレジストＲ１の塗布方向ＤＸは、第１辺１０Ｘと平行である。なお、固定された塗布装置２００に対して、表示装置用マザー基板１００が第１方向Ｘに移動してもよい。
【0071】
隔壁７は、上記の通り、第１辺１０Ｘの延出方向に対して直交せず、また、塗布方向ＤＸに対しても直交しない。このため、塗布されたレジストＲ１は、隔壁７で堰き止められることなく、隔壁７に接しながら広がる。これにより、レジストＲ１に不所望な空隙が形成されたり、レジストＲ１に筋状のムラが形成されたりする不具合を抑制することができる。換言すると、図８に示したように、後のエッチングの際に保護すべき領域を確実にレジストＲ１で覆うことができる。したがって、信頼性の低下を抑制することができる。
【0072】
以下、レジストＲ１を塗布する他の工程について説明する。
【0073】
図１０に示す例では、レジストＲ１を塗布するための塗布装置２００は、第１方向Ｘに並んだ複数のノズル２００Ａを有している。塗布装置２００は、表示装置用マザー基板１００に向けて有機材料を吐出しながら第２方向Ｙに移動する。つまり、塗布装置２００によるレジストＲ１の塗布方向ＤＹは、第２辺１０Ｙと平行である。なお、固定された塗布装置２００に対して、表示装置用マザー基板１００が第２方向Ｙに移動してもよい。
【0074】
隔壁７は、上記の通り、第２辺１０Ｙの延出方向に対して直交せず、また、塗布方向ＤＹに対しても直交しない。このため、図９を参照して説明したのと同様の効果が得られる。
【0075】
また、図示した隔壁７の各セグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３、ＳＧ４は、上記の通り、直線ＬＸ及び直線ＬＹに関して線対称に形成されている。このため、図示した隔壁７の形状は、図９に示した塗布方向ＤＸが適用された場合であっても、図１０に示した塗布方向ＤＹが適用された場合であっても、レジストＲ１の広がり方に差がなく、好ましい。
【0076】
続いて、図１１に示すように、レジストＲ１を所定の形状にパターニングする。このとき、図示した例では、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰにおいては、レジストＲ１は、無機絶縁層５及び隔壁７を覆っている。表示領域ＤＡにおいては、レジストＲ１は、隔壁６を覆い、無機絶縁層５の一部（下電極ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３に重畳する部分）を露出している。
【0077】
続いて、図１２に示すように、レジストＲ１をマスクとしたエッチングを行う。これにより、表示領域ＤＡにおいて、無機絶縁層５に開口ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３が形成される。開口ＡＰ１は副画素ＳＰ１の下電極ＬＥ１に重なり、開口ＡＰ２は副画素ＳＰ２の下電極ＬＥ２に重なり、開口ＡＰ３は副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３に重なる。
その後、レジストＲ１を除去する。
その後、レジストＲ１を除去する。
【0078】
上記の通り、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰにおいて、無機絶縁層５及び隔壁７は、レジストＲ１で確実に覆われているため、エッチングによるダメージをほとんど受けない。
【0079】
続いて、表示素子２０１を形成する。表示素子２０１の形成工程については、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰの図示を省略する。
【0080】
まず、図１３に示すように、隔壁６をマスクとして、下電極ＬＥ１の上に、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、発光層（ＥＭ１）、正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層などの各層を形成するための材料を順次蒸着して、有機層ＯＲ１を形成する。
その後、隔壁６をマスクとして、有機層ＯＲ１の上に、マグネシウム及び銀の混合物を蒸着して、上電極ＵＥ１を形成する。上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、下部６１に接触している。
その後、隔壁６をマスクとして、上電極ＵＥ１の上に、高屈折率材料及び低屈折率材料を順次蒸着して、キャップ層ＣＰ１を形成する。
これらの有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１は、真空環境を維持した状態で連続して形成される。
その後、キャップ層ＣＰ１及び隔壁６を連続的に覆うように、封止層ＳＥ１を形成する。
その後、隔壁６をマスクとして、有機層ＯＲ１の上に、マグネシウム及び銀の混合物を蒸着して、上電極ＵＥ１を形成する。上電極ＵＥ１は、有機層ＯＲ１を覆い、下部６１に接触している。
その後、隔壁６をマスクとして、上電極ＵＥ１の上に、高屈折率材料及び低屈折率材料を順次蒸着して、キャップ層ＣＰ１を形成する。
これらの有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１は、真空環境を維持した状態で連続して形成される。
その後、キャップ層ＣＰ１及び隔壁６を連続的に覆うように、封止層ＳＥ１を形成する。
【0081】
有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、キャップ層ＣＰ１、及び、封止層ＳＥ１は、少なくとも表示領域ＤＡの全体に形成され、副画素ＳＰ１だけでなく副画素ＳＰ２、ＳＰ３にも配置されている。有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１は、オーバーハング状の隔壁６によって分断される。
【0082】
有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１がそれぞれ蒸着によって形成される際に、蒸着源から放たれた材料は、上部６２によって遮られる。このため、上部６２の上には、有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１のそれぞれの一部が積層される。上部６２の上に位置する有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１の各々は、下電極ＬＥ１の直上に位置する有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１から離間している。
【0083】
続いて、図１４に示すように、封止層ＳＥ１の上に、所定の形状にパターニングされたレジストＲ２を形成する。レジストＲ２は、副画素ＳＰ１とその周囲の隔壁６の一部に重なっている。
なお、詳述しないが、レジストＲ２が形成される際、レジストＲ１と同様に、レジストＲ２の塗布方向が設定される。図９に示した塗布方向ＤＸまたは図１０に示した塗布方向ＤＹのいずれが選択された場合であっても、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰにおいて隔壁７でレジストＲ２の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ２の不所望な欠落を抑制することができる。
なお、詳述しないが、レジストＲ２が形成される際、レジストＲ１と同様に、レジストＲ２の塗布方向が設定される。図９に示した塗布方向ＤＸまたは図１０に示した塗布方向ＤＹのいずれが選択された場合であっても、周辺領域ＳＡ及び余白部ＭＰにおいて隔壁７でレジストＲ２の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ２の不所望な欠落を抑制することができる。
【0084】
続いて、図１５に示すように、レジストＲ２をマスクとしたエッチングを行うことにより、レジストＲ２から露出した封止層ＳＥ１、キャップ層ＣＰ１、上電極ＵＥ１、及び、有機層ＯＲ１を順次除去する。これにより、副画素ＳＰ２の下電極ＬＥ２及び副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３が露出する。
その後、レジストＲ２を除去する。これにより、副画素ＳＰ１に表示素子２０１が形成される。
その後、レジストＲ２を除去する。これにより、副画素ＳＰ１に表示素子２０１が形成される。
【0085】
続いて、図１６に示すように、表示素子２０２を形成する。表示素子２０２を形成する手順は、表示素子２０１を形成する手順と同様である。すなわち、下電極ＬＥ２の上に、発光層ＥＭ２を含む有機層ＯＲ２、上電極ＵＥ２、キャップ層ＣＰ２、及び、封止層ＳＥ２を順に形成する。その後、封止層ＳＥ２の上にレジストを形成し、このレジストをマスクとしたエッチングにより、封止層ＳＥ２、キャップ層ＣＰ２、上電極ＵＥ２、及び、有機層ＯＲ２が順次パターニングされる。このパターニングの後、レジストを除去する。これにより、副画素ＳＰ２に表示素子２０２が形成され、副画素ＳＰ３の下電極ＬＥ３が露出する。
【0086】
続いて、図１７に示すように、表示素子２０３を形成する。表示素子２０３を形成する手順は、表示素子２０１を形成する手順と同様である。すなわち、下電極ＬＥ３の上に、発光層ＥＭ３を含む有機層ＯＲ３、上電極ＵＥ３、キャップ層ＣＰ３、及び、封止層ＳＥ３を順に形成する。その後、封止層ＳＥ３の上にレジストを形成し、このレジストをマスクとしたエッチングにより、封止層ＳＥ３、キャップ層ＣＰ３、上電極ＵＥ３、及び、有機層ＯＲ３が順次パターニングされる。このパターニングの後、レジストを除去する。これにより、副画素ＳＰ３に表示素子２０３が形成される。
【0087】
その後、図３に示した樹脂層１３、封止層１４、及び、樹脂層１５を順に形成する。これにより、表示装置ＤＳＰが完成する。
【0088】
なお、以上の製造工程においては、最初に表示素子２０１が形成され、次に表示素子２０２が形成され、最後に表示素子２０３が形成される場合を想定したが、表示素子２０１、２０２、２０３の形成順はこの例に限られない。
【0089】
次に、隔壁７の他の構成例について説明する。
【0090】
図１８は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
隔壁７は、線状に形成された複数のセグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…を有している。セグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…の各々は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。しかも、第１方向Ｘに並んだセグメントＳＧ１及びセグメントＳＧ２は、互いに異なる方向に延出している。また、第２方向Ｙに並んだセグメントＳＧ１及びセグメントＳＧ３は、互いに平行である。
このような構成例においても、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸまたは塗布方向ＤＹのいずれが選択された場合であっても、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
隔壁７は、線状に形成された複数のセグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…を有している。セグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…の各々は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。しかも、第１方向Ｘに並んだセグメントＳＧ１及びセグメントＳＧ２は、互いに異なる方向に延出している。また、第２方向Ｙに並んだセグメントＳＧ１及びセグメントＳＧ３は、互いに平行である。
このような構成例においても、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸまたは塗布方向ＤＹのいずれが選択された場合であっても、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
【0091】
図１９は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
隔壁７は、線状に形成された複数のセグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…を有している。セグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…の各々は、第１方向Ｘに延出している。
このような構成例においては、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸが選択された場合には、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
隔壁７は、線状に形成された複数のセグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…を有している。セグメントＳＧ１、ＳＧ２、ＳＧ３…の各々は、第１方向Ｘに延出している。
このような構成例においては、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸが選択された場合には、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
【0092】
図２０は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図２０に示す構成例は、上記の構成例と比較して、隔壁７が独立したループ状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。図示した例では、隔壁７は、多角形状の一例である四角形状に形成され、しかも、その４辺がいずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。
つまり、図４を参照して説明した例と同様に、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘあるいは複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。また、隔壁７は、第２辺１０Ｙの延出方向である第２方向Ｙあるいは垂線方向ＰＤや、カットラインＣＬに対しても直交しない形状を有している。
図２０に示す構成例は、上記の構成例と比較して、隔壁７が独立したループ状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。図示した例では、隔壁７は、多角形状の一例である四角形状に形成され、しかも、その４辺がいずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。
つまり、図４を参照して説明した例と同様に、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘあるいは複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。また、隔壁７は、第２辺１０Ｙの延出方向である第２方向Ｙあるいは垂線方向ＰＤや、カットラインＣＬに対しても直交しない形状を有している。
【0093】
したがって、このような構成例においても、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸまたは塗布方向ＤＹのいずれが選択された場合であっても、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
【0094】
加えて、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。この効果については、図２１及び図２２を参照しながら以下に説明する。なお、ここでの多層膜とは、例えば、図１３を参照して説明した蒸着によって形成される有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１を含んでいる。
【0095】
図２１は、隔壁７を備えていない比較例を説明するための断面図である。
図中の（ａ）は、多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１が形成された後に、水分が浸入した状態を示している。多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１のパターニングに際しては、レジストＲ２の現像処理や洗浄処理などのウェット処理が行われる。このとき、封止層ＳＥ１に微小なピンホールが形成されている場合に、ウェット処理において水分が多層膜ＦＬ１に浸入しやすい。多層膜ＦＬ１に浸入した水分が有機層ＯＲ１と無機絶縁層５との界面に到達すると、有機層ＯＲ１が無機絶縁層５の表面から浮き上がり、空隙Ｇが生じ得る。
図中の（ｂ）は、水分が有機層ＯＲ１で拡散され、空隙Ｇが拡大した状態を示している。空隙Ｇの拡大に伴って、多層膜ＦＬ１と無機絶縁層５との密着力が低下する。そして、不安定となった多層膜ＦＬ１は、封止層ＳＥ１とともに離脱しやすい状態となる。
図中の（ｃ）は、多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１の一部が離脱した状態を示している。多層膜ＦＬ１が大きな面積を有する領域に形成されている場合、一部の多層膜ＦＬ１の離脱を起点として、大面積の多層膜ＦＬ１の離脱を招くおそれがある。また、離脱した多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１は、異物となって製造装置内を浮遊し、汚染源となり得る。また、浮遊した異物がマザー基板に付着すると、種々の欠陥を引き起こす原因となり得る。
図中の（ａ）は、多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１が形成された後に、水分が浸入した状態を示している。多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１のパターニングに際しては、レジストＲ２の現像処理や洗浄処理などのウェット処理が行われる。このとき、封止層ＳＥ１に微小なピンホールが形成されている場合に、ウェット処理において水分が多層膜ＦＬ１に浸入しやすい。多層膜ＦＬ１に浸入した水分が有機層ＯＲ１と無機絶縁層５との界面に到達すると、有機層ＯＲ１が無機絶縁層５の表面から浮き上がり、空隙Ｇが生じ得る。
図中の（ｂ）は、水分が有機層ＯＲ１で拡散され、空隙Ｇが拡大した状態を示している。空隙Ｇの拡大に伴って、多層膜ＦＬ１と無機絶縁層５との密着力が低下する。そして、不安定となった多層膜ＦＬ１は、封止層ＳＥ１とともに離脱しやすい状態となる。
図中の（ｃ）は、多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１の一部が離脱した状態を示している。多層膜ＦＬ１が大きな面積を有する領域に形成されている場合、一部の多層膜ＦＬ１の離脱を起点として、大面積の多層膜ＦＬ１の離脱を招くおそれがある。また、離脱した多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１は、異物となって製造装置内を浮遊し、汚染源となり得る。また、浮遊した異物がマザー基板に付着すると、種々の欠陥を引き起こす原因となり得る。
【0096】
図２２は、隔壁７を備えた実施形態を説明するための断面図である。
図中の（ａ）は、多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１が形成された後に、水分が浸入した状態を示している。水分の浸入により、多層膜ＦＬ１と無機絶縁層５との間に空隙Ｇが生じている。多層膜ＦＬ１を構成する有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１は、それぞれ隔壁７をマスクとした蒸着を行うことで形成される。このため、無機絶縁層５の上の多層膜ＦＬ１は、隔壁７の上の多層膜ＦＬ１から分断されている。
図中の（ｂ）は、空隙Ｇが拡大した状態を示している。上記の通り、多層膜ＦＬ１が隔壁７によって分断されているため、空隙Ｇの拡大が抑制される。すなわち、図示したように、閉領域ＣＡに空隙Ｇが生じた場合、空隙Ｇの広がりは、閉領域ＣＡに留まる。また、隔壁７の上で空隙Ｇが生じた場合、空隙Ｇの広がりは、隔壁７の上に留まる。このように、空隙Ｇの拡大が抑制され、しかも、浮き上がった多層膜ＦＬ１は、封止層ＳＥ１によって抑え込まれているため、多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１の離脱が抑制される。これにより、製造装置の汚染や、不所望な異物の生成が抑制される。したがって、信頼性の低下が抑制される。
図中の（ａ）は、多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１が形成された後に、水分が浸入した状態を示している。水分の浸入により、多層膜ＦＬ１と無機絶縁層５との間に空隙Ｇが生じている。多層膜ＦＬ１を構成する有機層ＯＲ１、上電極ＵＥ１、及び、キャップ層ＣＰ１は、それぞれ隔壁７をマスクとした蒸着を行うことで形成される。このため、無機絶縁層５の上の多層膜ＦＬ１は、隔壁７の上の多層膜ＦＬ１から分断されている。
図中の（ｂ）は、空隙Ｇが拡大した状態を示している。上記の通り、多層膜ＦＬ１が隔壁７によって分断されているため、空隙Ｇの拡大が抑制される。すなわち、図示したように、閉領域ＣＡに空隙Ｇが生じた場合、空隙Ｇの広がりは、閉領域ＣＡに留まる。また、隔壁７の上で空隙Ｇが生じた場合、空隙Ｇの広がりは、隔壁７の上に留まる。このように、空隙Ｇの拡大が抑制され、しかも、浮き上がった多層膜ＦＬ１は、封止層ＳＥ１によって抑え込まれているため、多層膜ＦＬ１及び封止層ＳＥ１の離脱が抑制される。これにより、製造装置の汚染や、不所望な異物の生成が抑制される。したがって、信頼性の低下が抑制される。
【0097】
図２３は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図２３に示す構成例は、図２０に示した構成例と比較して、隔壁７が円形状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘあるいは複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。また、隔壁７は、第２辺１０Ｙの延出方向である第２方向Ｙあるいは垂線方向ＰＤや、カットラインＣＬに対しても直交しない形状を有している。
このような構成例においても、図２０に示した構成例と同様の効果が得られる。
図２３に示す構成例は、図２０に示した構成例と比較して、隔壁７が円形状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘあるいは複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。また、隔壁７は、第２辺１０Ｙの延出方向である第２方向Ｙあるいは垂線方向ＰＤや、カットラインＣＬに対しても直交しない形状を有している。
このような構成例においても、図２０に示した構成例と同様の効果が得られる。
【0098】
図２４は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図２４に示す構成例は、図２０に示した構成例と比較して、隔壁７が多角形状の一例である六角形状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。図示した例では、隔壁７は、第１方向Ｘに平行な辺７Ｘを含み、その他の辺がいずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘ、あるいは、複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。
したがって、このような構成例においては、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸが選択された場合に、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
加えて、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
図２４に示す構成例は、図２０に示した構成例と比較して、隔壁７が多角形状の一例である六角形状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。図示した例では、隔壁７は、第１方向Ｘに平行な辺７Ｘを含み、その他の辺がいずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘ、あるいは、複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。
したがって、このような構成例においては、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸが選択された場合に、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
加えて、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
【0099】
図２５は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図２５に示す構成例は、図２０に示した構成例と比較して、隔壁７が第１方向Ｘに平行な辺７Ｘ及び第２方向Ｙに平行な辺７Ｙを含む四角形状に形成されている点で相違している。
このような構成例においては、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
図２５に示す構成例は、図２０に示した構成例と比較して、隔壁７が第１方向Ｘに平行な辺７Ｘ及び第２方向Ｙに平行な辺７Ｙを含む四角形状に形成されている点で相違している。
このような構成例においては、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
【0100】
図２６は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図２６に示す構成例は、上記の構成例と比較して、隔壁７が格子状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。図示した例では、１つの閉領域ＣＡは、多角形状の一例である四角形状の隔壁７で囲まれ、しかも、その４つの辺がいずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。
つまり、図４を参照して説明した例と同様に、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘあるいは複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。また、隔壁７は、第２辺１０Ｙの延出方向である第２方向Ｙあるいは垂線方向ＰＤや、カットラインＣＬに対しても直交しない形状を有している。
図２６に示す構成例は、上記の構成例と比較して、隔壁７が格子状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。図示した例では、１つの閉領域ＣＡは、多角形状の一例である四角形状の隔壁７で囲まれ、しかも、その４つの辺がいずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。
つまり、図４を参照して説明した例と同様に、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘあるいは複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。また、隔壁７は、第２辺１０Ｙの延出方向である第２方向Ｙあるいは垂線方向ＰＤや、カットラインＣＬに対しても直交しない形状を有している。
【0101】
したがって、このような構成例においても、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸまたは塗布方向ＤＹのいずれが選択された場合であっても、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
加えて、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
加えて、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
【0102】
図２７は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図２７に示す構成例は、図２６に示した構成例と比較して、隔壁７が円弧部を有する格子状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。１つの閉領域ＣＡは、円形状の隔壁７で囲まれている。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘあるいは複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。また、隔壁７は、第２辺１０Ｙの延出方向である第２方向Ｙあるいは垂線方向ＰＤや、カットラインＣＬに対しても直交しない形状を有している。
このような構成例においても、図２６に示した構成例と同様の効果が得られる。
図２７に示す構成例は、図２６に示した構成例と比較して、隔壁７が円弧部を有する格子状に形成されている点で相違している。隔壁７の内側には、閉領域ＣＡが形成される。１つの閉領域ＣＡは、円形状の隔壁７で囲まれている。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘあるいは複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。また、隔壁７は、第２辺１０Ｙの延出方向である第２方向Ｙあるいは垂線方向ＰＤや、カットラインＣＬに対しても直交しない形状を有している。
このような構成例においても、図２６に示した構成例と同様の効果が得られる。
【0103】
図２８は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図２８に示す構成例は、図２６に示した構成例と比較して、１つの閉領域ＣＡが多角形状の一例である六角形状の隔壁７で囲まれている点で相違している。図示した例では、隔壁７は、第１方向Ｘに平行な辺７Ｘを含み、その他の辺がいずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘ、あるいは、複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。
したがって、このような構成例においては、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸが選択された場合に、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
加えて、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
図２８に示す構成例は、図２６に示した構成例と比較して、１つの閉領域ＣＡが多角形状の一例である六角形状の隔壁７で囲まれている点で相違している。図示した例では、隔壁７は、第１方向Ｘに平行な辺７Ｘを含み、その他の辺がいずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差する斜め方向に延出している。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘ、あるいは、複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。
したがって、このような構成例においては、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸが選択された場合に、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
加えて、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
【0104】
図２９は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図２９に示す構成例は、図２６に示した構成例と比較して、隔壁７が斜め格子状に形成されている点で相違している。１つの閉領域ＣＡを囲む隔壁７は、第１方向Ｘに平行な辺７Ｘと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差するように屈曲した辺７Ｂと、を有している。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘ、あるいは、複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。
したがって、このような構成例においては、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸが選択された場合に、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
加えて、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
図２９に示す構成例は、図２６に示した構成例と比較して、隔壁７が斜め格子状に形成されている点で相違している。１つの閉領域ＣＡを囲む隔壁７は、第１方向Ｘに平行な辺７Ｘと、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに対して交差するように屈曲した辺７Ｂと、を有している。
つまり、隔壁７は、第１辺１０Ｘの延出方向である第１方向Ｘ、あるいは、複数の端子ＴＥの並び方向ＡＤに対して直交しない形状を有している。
したがって、このような構成例においては、レジストＲ１が形成される際、塗布方向ＤＸが選択された場合に、隔壁７でレジストＲ１の広がりが阻害されることがなく、レジストＲ１の不所望な欠落を抑制することができる。
加えて、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
【0105】
図３０は、隔壁７の他の構成例を示す図である。
図３０に示す構成例は、図２６に示した構成例と比較して、１つの閉領域ＣＡを囲む隔壁７が第１方向Ｘに平行な辺７Ｘ及び第２方向Ｙに平行な辺７Ｙを含む四角形状に形成されている点で相違している。
このような構成例においては、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
図３０に示す構成例は、図２６に示した構成例と比較して、１つの閉領域ＣＡを囲む隔壁７が第１方向Ｘに平行な辺７Ｘ及び第２方向Ｙに平行な辺７Ｙを含む四角形状に形成されている点で相違している。
このような構成例においては、隔壁７が閉領域ＣＡを形成しているため、多層膜の離脱が抑制される。
【0106】
上記の実施形態において、例えば、隔壁７は第１隔壁に相当し、下部７１は第１下部に相当し、上部７２は第１上部に相当し、隔壁６は第２隔壁に相当し、下部６１は第２下部に相当し、上部６２は第２上部に相当し、セグメントＳＧ１は第１セグメントに相当し、セグメントＳＧ２は第２セグメントに相当し、セグメントＳＧ３は第３セグメントに相当し、セグメントＳＧ４は第４セグメントに相当する。
【0107】
以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性の低下を抑制することが可能な表示装置用マザー基板、表示装置、及び、表示装置の製造方法を提供することができる。
【0108】
以上、本発明の実施形態として説明した表示装置用マザー基板、表示装置、及び、表示装置の製造方法を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置用マザー基板、表示装置、及び、表示装置の製造方法も、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に属する。
【0109】
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【0110】
また、上述の実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【0111】
ＤＳＰ…表示装置 １０…基板 １２…絶縁層（有機絶縁層）
５…無機絶縁層 ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３…開口
６…隔壁 ６１…下部 ６２…上部 ７…隔壁 ７１…下部 ７２…上部
ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３…副画素
２０１、２０２、２０３…表示素子（有機ＥＬ素子）
ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３…下電極
ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３…上電極
ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３…有機層
ＤＡ…表示領域 ＳＡ…周辺領域 ＴＥ…端子
１００…表示装置用マザー基板 ＰＰ…パネル部 ＭＰ…余白部
５…無機絶縁層 ＡＰ１、ＡＰ２、ＡＰ３…開口
６…隔壁 ６１…下部 ６２…上部 ７…隔壁 ７１…下部 ７２…上部
ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３…副画素
２０１、２０２、２０３…表示素子（有機ＥＬ素子）
ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３…下電極
ＵＥ１、ＵＥ２、ＵＥ３…上電極
ＯＲ１、ＯＲ２、ＯＲ３…有機層
ＤＡ…表示領域 ＳＡ…周辺領域 ＴＥ…端子
１００…表示装置用マザー基板 ＰＰ…パネル部 ＭＰ…余白部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】