特開 2024-13245 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024013245

(43)【公開日】2024-02-01

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20240125BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 S

H05K3/46 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】17

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022115175

(22)【出願日】2022-07-20

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122622

【弁理士】

【氏名又は名称】森 徳久

(72)【発明者】

【氏名】和田 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】国枝 賢治

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA32

5E316AA38

5E316AA43

5E316BB02

5E316BB03

5E316BB04

5E316BB06

5E316CC05

5E316CC09

5E316CC32

5E316DD23

5E316DD24

5E316DD33

5E316EE01

5E316FF01

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG28

5E316HH04

5E316HH11

(57)【要約】

【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層上の第１導体層と、前記第１樹脂絶縁層と前記第１導体層上の第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上の第２導体層と、前記第２導体層の上面と側面上に形成されている膜と、前記第２樹脂絶縁層と前記膜上の第３樹脂絶縁層、とを有する。前記第２導体層の前記上面の粗さは前記第１導体層の上面の粗さより小さく、前記第２樹脂絶縁層は前記第１導体層に接している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１樹脂絶縁層と、
前記第１樹脂絶縁層上の第１導体層と、
前記第１樹脂絶縁層と前記第１導体層上の第２樹脂絶縁層と、
前記第２樹脂絶縁層上の第２導体層と、
前記第２導体層の上面と側面上に形成されている膜と、
前記第２樹脂絶縁層と前記膜上の第３樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
前記第２導体層の前記上面の粗さは前記第１導体層の上面の粗さより小さく、前記第２樹脂絶縁層は前記第１導体層に接している。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記第３樹脂絶縁層は前記膜に接している。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層は、主として、信号を伝送するための導体層として機能する。

【請求項4】

請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層は複数の第２導体回路を含み、前記複数の前記第２導体回路の内、信号を伝送する前記第２導体回路は信号用第２導体回路であって、前記信号用第２導体回路の数と全ての前記第２導体回路の数との第２比（信号用第２導体回路の数／全ての第２導体回路の数）は０．６以上である。

【請求項5】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層は、主として、電源、または、グランドとして機能する。

【請求項6】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層は複数の第１導体回路を含み、前記複数の前記第１導体回路の内、信号を伝送する前記第１導体回路は信号用第１導体回路であって、前記信号用第１導体回路の数と全ての前記第１導体回路の数との第１比（信号用第１導体回路の数／全ての第１導体回路の数）は０．４以下である。

【請求項7】

請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層はパッドを含み、前記第３樹脂絶縁層は前記パッドを露出する開口を有する。

【請求項8】

請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記第３樹脂絶縁層上の第３導体層と前記第２樹脂絶縁層と前記第３導体層上の第４樹脂絶縁層を含み、前記第３導体層の上面の粗さは前記第２導体層の前記上面の前記粗さより大きく、前記第４樹脂絶縁層は前記第３導体層に接している。

【請求項9】

請求項１のプリント配線板であって、前記第２導体層の前記上面の前記粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で代表され、前記第２導体層の前記上面の前記Ｒｑは０．１０μｍ以下である。

【請求項10】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層の前記上面の前記粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で代表され、前記第１導体層の前記上面の前記Ｒｑは０．１８μｍ以上である。

【請求項11】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１導体層は複数の第１導体回路を含み、前記複数の前記第１導体回路の内、信号を伝送する前記第１導体回路は信号用第１導体回路であって、前記信号用第１導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第１信号配線用面積であって、前記第１導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第１導体層用面積であって、前記第１信号配線用面積と前記第１導体層用面積との比（第１信号配線用面積／第１導体層用面積）は０．３未満であり、前記第２導体層は複数の第２導体回路を含み、前記複数の前記第２導体回路の内、信号を伝送する前記第２導体回路は信号用第２導体回路であって、前記信号用第２導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第２信号配線用面積であって、前記第２導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第２導体層用面積であって、前記第２信号配線用面積と前記第２導体層用面積との比（第２信号配線用面積／第２導体層用面積）は０．３以上である。

【請求項12】

請求項１のプリント配線板であって、前記膜はほぼ平滑な平滑膜と前記平滑膜から突出している突出部で形成されている。

【請求項13】

請求項１２のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さの最大値は前記厚みの１０倍以上３０倍以下である。

【請求項14】

請求項１２のプリント配線板であって、前記平滑膜はほぼ均一な厚みを有し、前記厚みは１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下であって、前記突出部は前記平滑膜の上面と前記突出部の頂部間に高さを有し、前記高さは２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。

【請求項15】

請求項１２のプリント配線板であって、前記突出部から露出する前記平滑膜の面積と前記接着層の面積との比は０．１以上、０．５以下である。

【請求項16】

請求項１２のプリント配線板であって、前記突出部は複数の突起で形成されていて、前記複数の突起により前記突出部の上面に凹凸が形成される。

【請求項17】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１樹脂絶縁層は第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有し、前記第１導体層は前記第１面上に形成されていて、前記第１面の面積は第１面積であり、前記第１導体層は複数の第１導体回路を含み、前記第１導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第１導体層用面積であって、前記第１導体層用面積と前記第１面積との比（第１導体層用面積／第１面積）は０．８以上であって、前記第２樹脂絶縁層は第３面と前記第３面と反対側の第４面とを有し、前記第２導体層は前記第３面上に形成されていて、前記第３面の面積は第３面積であり、前記第２導体層は複数の第２導体回路を含み、前記第２導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第２導体層用面積であって、前記第２導体層用面積と前記第３面積との比（第２導体層用面積／第３面積）は０．８未満である。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層を順次積層することと、導体回路の表面の少なくとも一部にトリアジン化合物を含む層を形成することを含む多層プリント配線板の製造方法を開示する。導体回路と層間樹脂絶縁層はトリアジン化合物を含む層を介して接着される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００１－２０３４６２号公報

【発明の概要】

【0004】

［特許文献１の課題］
特許文献１の技術を用いて製造されるプリント配線板では、高速信号伝送のために導体回路の上面と側面は粗化されていないと考えられる。そのため、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に大きいストレスが働くと、導体回路と層間樹脂絶縁層の間に剥がれが発生すると予測される。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、第１樹脂絶縁層と、前記第１樹脂絶縁層上の第１導体層と、前記第１樹脂絶縁層と前記第１導体層上の第２樹脂絶縁層と、前記第２樹脂絶縁層上の第２導体層と、前記第２導体層の上面と側面上に形成されている膜と、前記第２樹脂絶縁層と前記膜上の第３樹脂絶縁層、とを有する。前記第２導体層の前記上面の粗さは前記第１導体層の上面の粗さより小さく、前記第２樹脂絶縁層は前記第１導体層に接している。

【0006】

本発明の実施形態のプリント配線板では、第２導体層の上面の粗さは第１導体層の上面の粗さより小さい。そのため、第２導体層に含まれる第２導体回路で信号が伝送される時、伝送損失を小さくすることができる。高速に伝達される信号にノイズが発生しがたい。第２導体層と第３樹脂絶縁層の間に形成されている膜を介して第２導体層と第３樹脂絶縁層を接着することができる。第２導体層と第３樹脂絶縁層が剥がれがたい。第１導体層の上面の粗さは比較的大きい。そのため、第１導体層と第２樹脂絶縁層は第１導体層に形成されている凹凸を介して接着される。第２樹脂絶縁層が第１導体層から剥がれがたい。本発明の実施形態のプリント配線板は、高速な信号を伝送することと導体層と樹脂絶縁層間の剥がれを抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板が提供される。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。

【図2】プリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。

【図3A】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3B】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3C】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3D】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3E】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3F】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3G】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3H】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3I】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3J】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3K】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図3L】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［実施形態］
図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、第１樹脂絶縁層４と第１導体層１０と第２樹脂絶縁層２０と第２導体層３０と第３樹脂絶縁層１２０と第３導体層１３０と第４樹脂絶縁層２２０と第４導体層２３０と第５樹脂絶縁層３２０と第５導体層３３０を有する。第２導体層３０の上面と側面上に膜５０が形成されている。第４導体層２３０の上面と側面上に膜２５０が形成されている。プリント配線板２は、さらに４個のビア導体４０、１４０、２４０、３４０を有する。４個のビア導体４０、１４０、２４０、３４０はスタックビアを形成する。

【0009】

第１樹脂絶縁層４は熱硬化性樹脂を用いて形成される。第１樹脂絶縁層４は光硬化性樹脂でも良い。第１樹脂絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。第１樹脂絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。第１樹脂絶縁層４は、第１面６（図中の上面）と第１面６と反対側の第２面８（図中の下面）を有する。

【0010】

第１導体層１０は第１樹脂絶縁層４の第１面６上に形成されている。第１導体層１０は主として電源、または、グランドとして機能する。第１導体層１０は、複数の第１導体回路１２、１４を含む。第１導体層１０は主に銅によって形成される。第１導体層１０は、第１樹脂絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。

【0011】

第１導体回路１２はプレーン層である。第１導体回路１２は電源またはグランドとして機能する。第１導体回路１４はパッドである。図に示されていないが、第１導体層１０は第１導体回路１２、１４（プレーン層とパッド）以外の第１導体回路も含んでいる。図に示されていないが、第１導体回路は、少なくとも１つの信号用第１導体回路を含んでいる。信号用第１導体回路は信号を伝送する導体回路である。

【0012】

信号用第１導体回路の数と全ての第１導体回路の数との第１比（信号用第１導体回路の数／全ての第１導体回路の数）は０．４以下である。第１比は０を含まない。第１比は０．３以下が好ましい。第１比は０．２以下がより好ましい。

【0013】

また、信号用第１導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第１信号配線用面積である。第１導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第１導体層用面積である。第１信号配線用面積と第１導体層用面積との第１面積比（第１信号配線用面積／第１導体層用面積）は０．３未満である。

【0014】

第１樹脂絶縁層４の第１面６の面積は第１面積である。第１面６が凹凸を有したとしても、第１面積は表面積でなく、平面積で代表される。第１導体層用面積と第１面積との比（第１導体層用面積／第１面積）は０．８以上である。

【0015】

第１導体層１０の上面は粗化されている。第１導体層１０の上面の粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で代表される。第１導体層１０の上面のＲｑは０．１８μｍ以上である。第１導体層１０の側面は粗化されている。第１導体層１０の側面の粗さはＲｑで代表される。第１導体層１０の側面のＲｑは０．１８μｍ以上である。

【0016】

第２樹脂絶縁層２０は第１樹脂絶縁層４の第１面６と第１導体層１０上に形成されている。第２樹脂絶縁層２０は第１導体層１０に接する。第２樹脂絶縁層２０は第３面２２（図中の上面）と第３面２２と反対側の第４面２４（図中の下面）を有する。第４面２４は第１導体層１０に接する。第２樹脂絶縁層２０の第４面２４は第１導体層１０と対向する。第２樹脂絶縁層２０は第１導体回路（パッド）１４を露出する開口２６を有している。第２樹脂絶縁層２０は樹脂と樹脂内に分散されている多数の無機粒子（図示省略）で形成されている。樹脂はエポキシ系樹脂である。樹脂の例は熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂である。無機粒子は例えばシリカやアルミナである。

【0017】

図１に示されるように、第２導体層３０は第２樹脂絶縁層２０の第３面２２上に形成されている。第２導体層３０は主として信号を伝送するための導体層として機能する。第２導体層３０は、複数の第２導体回路３２、３４、３６を含む。第２導体層３０は主に銅によって形成される。第２導体層３０は、第２樹脂絶縁層２０上のシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。第２導体層３０上に膜５０が形成されている。

【0018】

第２導体層３０は信号を伝送する信号用第２導体回路を含む。信号用第２導体回路の数は複数である。第２導体回路３６はパッドである。図に示されていないが、第２導体層３０は第２導体回路３２、３４、３６以外の第２導体回路も含んでいる。

【0019】

信号用第２導体回路の数と全ての第２導体回路の数との第２比（信号用第２導体回路の数／全ての第２導体回路の数）は０．６以上である。第２比は０．７以上が好ましい。第２比は０．８以上がより好ましい。第２比は１を含んでもよい。

【0020】

また、信号用第２導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第２信号配線用面積である。第２導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる値は第２導体層用面積である。第２信号配線用面積と第２導体層用面積との第２面積比（第２信号配線用面積／第２導体層用面積）は０．３以上である。

【0021】

第２樹脂絶縁層２０の第３面２２の面積は第２面積である。第３面２２が凹凸を有したとしても、第２面積は表面積でなく、平面積で代表される。第２導体層用面積と第２面積との比（第２導体層用面積／第２面積）は０．８未満である。

【0022】

第２導体層３０の上面と側面は粗化されていない。あるいは、第２導体層３０の上面と側面の凹凸はとても小さい。第２導体層３０の上面の粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で代表される。第２導体層３０の上面のＲｑは０．１０μｍ以下である。第２導体層３０の側面の粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で代表される。第２導体層３０の側面のＲｑは０．１０μｍ以下である。

【0023】

第２導体回路３６に開口１２６が至っている場合、第２導体回路３６の上面は第１表面と第２表面で形成される。第１表面は開口１２６から露出していて、膜５０で覆われていない。第２表面は第１表面以外の部分であって、膜５０で覆われている。第２導体回路３６の側面は膜５０で覆われている。第２導体回路に開口１２６が至っていない場合、そのような第２導体回路の上面は第２表面だけで形成される。第１表面は存在しない。例えば、膜５０は有機製の材料で形成されている。有機製の材料の例は窒素系有機化合物である。窒素系有機化合物は例えばテトラゾール化合物である。窒素系有機化合物の例は特開２０１５－５４９８７号公報に開示されている。膜５０は第２導体層３０から露出する第２樹脂絶縁層２０の第３面２２を覆っていない。膜５０は第２導体層３０と第３樹脂絶縁層１２０で挟まれている。膜５０は第２導体層３０と第３樹脂絶縁層１２０を接着する。

【0024】

図２は、第２表面上に形成されている膜５０の一部を示す拡大断面図である。図２に示されるように、膜５０は、ほぼ平滑な平滑膜６０と平滑膜６０から突出している複数の突出部７０で形成されている。各第２導体回路の側面に形成されている膜５０は、図２に示されている膜５０と同様な平滑膜６０と複数の突出部７０で形成されている。形状も同様である。信号用第２導体回路の上面と側面に形成されている膜５０は、図２と同様な平滑膜６０と複数の突出部７０で形成されている。形状も同様である。

【0025】

平滑膜６０はほぼ均一な厚みＴを有する。平滑膜６０の厚みＴは、１０ｎｍ以上、１２０ｎｍ以下である。突出部７０から露出する平滑膜６０の面積（Ｓ１）と膜５０の面積（Ｓ２）との比（Ｓ１／Ｓ２）は０．１以上、０．５以下である。第２導体層３０の上面上の平滑膜６０は第２導体層３０の上面の形状にほぼ沿って形成されている。第２導体層３０の第２表面上の平滑膜６０は第２導体層３０の第２表面の形状にほぼ沿って形成されている。第２導体層３０の側面上の平滑膜６０は第２導体層３０の側面の形状にほぼ沿って形成されている。第２導体層３０の上面と側面にうねりが形成されている場合、平滑膜６０はそのうねりに追随している。

【0026】

突出部７０は複数の突起７２で形成されている。複数の突起７２により、突出部７０の上面に凹凸が形成される。１ｍｍ^２あたりの突起７２の数は５以上、１５以下である。突出部７０は、平滑膜６０の上面と突出部７０の頂部間に高さＨ１、Ｈ２を有する。高さＨ１、Ｈ２の最大値は、平滑膜６０の厚みＴの１０倍以上３０倍以下である。高さＨ１、Ｈ２は、２００ｎｍ以上、４５０ｎｍ以下である。

【0027】

ビア導体４０は第２樹脂絶縁層２０の開口２６内に形成されている。ビア導体４０は第１導体層１０と第２導体層３０を接続する。図１ではビア導体４０は第１導体回路１４と第２導体回路３６を接続する。ビア導体４０はシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。

【0028】

第３樹脂絶縁層１２０は第２樹脂絶縁層２０の第３面２２と膜５０上に形成されている。第３樹脂絶縁層１２０は膜５０によって第２導体層３０と接着している。第３樹脂絶縁層１２０は膜５０に接している。第３樹脂絶縁層１２０は第５面１２２（図中の上面）と第５面１２２と反対側の第６面１２４（図中の下面）を有する。第６面１２４は膜５０に接している。第３樹脂絶縁層１２０の第６面１２４は膜５０を介して第２導体層３０と対向する。第３樹脂絶縁層１２０は第２導体回路（パッド）３６を露出する開口１２６を有している。第３樹脂絶縁層１２０は樹脂と樹脂内に分散されている多数の無機粒子（図示省略）で形成されている。樹脂はエポキシ系樹脂である。樹脂の例は熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂である。無機粒子は例えばシリカやアルミナである。

【0029】

第３導体層１３０は第３樹脂絶縁層１２０の第５面１２２上に形成されている。第３導体層１３０は主として電源、または、グランドとして機能する。第３導体層１３０は、複数の第３導体回路１３２、１３４を含む。第３導体層１３０は主に銅によって形成される。第３導体層１３０はシード層１３０ａと電解めっき層１３０ｂで形成されている。

【0030】

第３導体回路１３２はプレーン層である。第３導体回路１３２は電源またはグランドとして機能する。第３導体回路１３４はパッドである。図に示されていないが、第３導体層１３０は第３導体回路１３２、１３４（プレーン層とパッド）以外の第３導体回路も含んでいる。図に示されていないが、第３導体回路は、少なくとも１つの信号用第３導体回路を含んでいる。信号用第３導体回路は信号を伝送する。

【0031】

信号用第３導体回路の数と全ての第３導体回路の数との第３比（信号用第３導体回路の数／全ての第３導体回路の数）は０．４以下である。第３比は０を含まない。第３比は０．３以下が好ましい。第３比は０．２以下がより好ましい。

【0032】

また、信号用第３導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる第３信号配線用面積と第３導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる第３導体層用面積との第３面積比（第３信号配線用面積／第３導体層用面積）は０．３未満である。

【0033】

第３樹脂絶縁層１２０の第５面１２２の面積は第３面積である。第５面１２２が凹凸を有したとしても、第３面積は表面積でなく、平面積で代表される。第３導体層用面積と第３面積との比（第３導体層用面積／第３面積）は０．８以上である。

【0034】

第３導体層１３０の上面は粗化されている。第３導体層１３０の上面の粗さは二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）で代表される。第３導体層１３０の上面のＲｑは０．１８μｍ以上である。第３導体層１３０の側面は粗化されている。第３導体層１３０の側面の粗さはＲｑで代表される。第３導体層１３０の側面のＲｑは０．１８μｍ以上である。

【0035】

ビア導体１４０は第３樹脂絶縁層１２０の開口１２６内に形成されている。ビア導体１４０は第２導体層３０と第３導体層１３０を接続する。図１ではビア導体１４０は第２導体回路３６と第３導体回路１３４を接続する。ビア導体１４０はシード層１３０ａと電解めっき層１３０ｂで形成されている。

【0036】

第４樹脂絶縁層２２０は第３樹脂絶縁層１２０の第５面１２２と第３導体層１３０上に形成されている。第４樹脂絶縁層２２０は第３導体層１３０に接する。第４樹脂絶縁層２２０は第７面２２２（図中の上面）と第７面２２２と反対側の第８面２２４（図中の下面）を有する。第４樹脂絶縁層２２０の第８面２２４は第３導体層１３０と対向する。第８面２２４は第３導体層１３０に接する。第４樹脂絶縁層２２０は第３導体回路（パッド）１３４を露出する開口２２６を有している。第４樹脂絶縁層２２０は樹脂と樹脂内に分散されている多数の無機粒子（図示省略）で形成されている。樹脂はエポキシ系樹脂である。樹脂の例は熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂である。無機粒子は例えばシリカやアルミナである。

【0037】

図１に示されるように、第４導体層２３０は第４樹脂絶縁層２２０の第７面２２２上に形成されている。第４導体層２３０は主として信号を伝送するための導体層として機能する。第４導体層２３０は、複数の第４導体回路２３２、２３４、２３６を含む。第４導体層２３０は主に銅によって形成される。第４導体層２３０はシード層２３０ａと電解めっき層２３０ｂで形成されている。第４導体層２３０上に膜２５０が形成されている。

【0038】

第４導体層２３０は信号を伝送する信号用第４導体回路を含む。信号用第４導体回路の数は複数である。第４導体回路２３６はパッドである。図に示されていないが、第４導体層２３０は第４導体回路２３２、２３４、２３６以外の第４導体回路も含んでいる。

【0039】

信号用第４導体回路の数と全ての第４導体回路の数との第４比（信号用第４導体回路の数／全ての第４導体回路の数）は０．６以上である。第４比は０．７以上が好ましい。第４比は０．８以上がより好ましい。第４比は１を含んでもよい。

【0040】

信号用第４導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる第４信号配線用面積と第４導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる第４導体層用面積との第４面積比（第４信号配線用面積／第４導体層用面積）は０．３以上である。

【0041】

第４樹脂絶縁層２２０の第７面２２２の面積は第４面積である。第７面２２２が凹凸を有したとしても、第４面積は表面積でなく、平面積で代表される。第４導体層用面積と第４面積との比（第４導体層用面積／第４面積）は０．８未満である。

【0042】

第４導体層２３０の上面と側面は粗化されていない。あるいは、第４導体層２３０の上面と側面の凹凸はとても小さい。第４導体層２３０の上面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１０μｍ以下である。第４導体層２３０の側面のＲｑは０．１０μｍ以下である。

【0043】

第４導体回路２３６に開口３２６が至っている場合、第４導体回路２３６の上面は第３表面と第４表面で形成される。第３表面は開口３２６から露出していて、膜２５０で覆われていない。第４表面は第３表面以外の部分であって、膜２５０で覆われている。第４導体回路２３６の側面は膜２５０で覆われている。第４導体回路に開口が至っていない場合、そのような第４導体回路の上面は第４表面だけで形成される。第３表面は存在しない。膜２５０の材料は膜５０（図１、図２）と同様である。膜２５０は第４導体層２３０から露出する第４樹脂絶縁層２２０の第７面２２２を覆っていない。膜２５０は第４導体層２３０と第５樹脂絶縁層３２０で挟まれている。膜２５０は第４導体層２３０と第５樹脂絶縁層３２０を接着する。

【0044】

第４導体層２３０を覆う膜２５０は、図２に示される膜５０と同様に平滑膜（図２の６０参照）と複数の突出部（図２の７０参照）で形成されている。膜２５０は図２に示される膜５０と同様の構成を有する。

【0045】

ビア導体２４０は第４樹脂絶縁層２２０の開口２２６内に形成されている。ビア導体２４０は第３導体層１３０と第４導体層２３０を接続する。図１ではビア導体２４０は第３導体回路１３４と第４導体回路２３６を接続する。ビア導体２４０はシード層２３０ａと電解めっき層２３０ｂで形成されている。

【0046】

第５樹脂絶縁層３２０は第４樹脂絶縁層２２０の第７面２２２と膜２５０上に形成されている。第５樹脂絶縁層３２０は膜２５０に接する。第５樹脂絶縁層３２０は膜２５０によって第４導体層２３０と接着している。第５樹脂絶縁層３２０は第９面３２２（図中の上面）と第９面３２２と反対側の第１０面３２４（図中の下面）を有する。第５樹脂絶縁層３２０の第１０面３２４は膜２５０を介して第４導体層２３０と対向する。第１０面３２４は膜２５０に接する。第５樹脂絶縁層３２０は第４導体回路（パッド）２３６を露出する開口３２６を有している。第５樹脂絶縁層３２０は樹脂と樹脂内に分散されている多数の無機粒子（図示省略）で形成されている。樹脂はエポキシ系樹脂である。樹脂の例は熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂である。無機粒子は例えばシリカやアルミナである。

【0047】

第５導体層３３０は第５樹脂絶縁層３２０の第９面３２２上に形成されている。第５導体層３３０は主として電源、または、グランドとして機能する。第５導体層３３０は、複数の第５導体回路３３２、３３４を含む。第５導体層３３０は主に銅によって形成される。第５導体層３３０はシード層３３０ａと電解めっき層３３０ｂで形成されている。

【0048】

第５導体回路３３２はプレーン層である。第５導体回路３３２は電源またはグランドとして機能する。第５導体回路３３４はパッドである。図に示されていないが、第５導体層３３０は第５導体回路３３２、３３４（プレーン層とパッド）以外の第５導体回路も含んでいる。図に示されていないが、第５導体回路は、少なくとも１つの信号用第５導体回路を含んでいる。信号用第５導体回路は信号を伝送する。

【0049】

信号用第５導体回路の数と全ての第５導体回路の数との第５比（信号用第５導体回路の数／全ての第５導体回路の数）は０．４以下である。第５比は０を含まない。第５比は０．３以下が好ましい。第５比は０．２以下がより好ましい。

【0050】

信号用第５導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる第５信号配線用面積と第５導体回路のそれぞれの上面の面積を合算することで得られる第５導体層用面積との第５面積比（第５信号配線用面積／第５導体層用面積）は０．３未満である。

【0051】

第５樹脂絶縁層３２０の第９面３２２の面積は第５面積である。第９面３２２が凹凸を有したとしても、第５面積は表面積でなく、平面積で代表される。第５導体層用面積と第５面積との比（第５導体層用面積／第５面積）は０．８以上である。

【0052】

第５導体層３３０の上面は粗化されている。第５導体層３３０の上面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は０．１８μｍ以上である。第５導体層３３０の側面は粗化されている。第５導体層３３０の側面のＲｑは０．１８μｍ以上である。

【0053】

ビア導体３４０は第５樹脂絶縁層３２０の開口３２６内に形成されている。ビア導体３４０は第４導体層２３０と第５導体層３３０を接続する。図１ではビア導体３４０は第４導体回路２３６と第５導体回路３３４を接続する。ビア導体３４０はシード層３３０ａと電解めっき層３３０ｂで形成されている。

【0054】

図１に示されるプリント配線板２の各辺の長さは５０ｍｍ以上である。各辺の長さは１００ｍｍ以上であることが好ましい。各辺の長さは２５０ｍｍ以下である。

【0055】

［実施形態のプリント配線板２の製造方法］
図３Ａ～図３Ｌは実施形態のプリント配線板２の製造方法を示す。図３Ａ～図３Ｌは断面図である。図３Ａは第１樹脂絶縁層４と第１樹脂絶縁層４の第１面６上に形成されている第１導体層１０を示す。第１導体層１０はセミアディティブ法によって形成される。第１導体層１０の上面と側面が粗化される。

【0056】

第１樹脂絶縁層４の第１面６と第１導体層１０上に第２樹脂絶縁層２０が形成される。第２樹脂絶縁層２０の第４面２４が第１樹脂絶縁層の第１面６と対向する。図３Ｂに示されるように、第２樹脂絶縁層２０の上からレーザ光Ｌが照射される。レーザ光Ｌは例えばＵＶレーザ光やＣＯ２レーザ光である。第２樹脂絶縁層２０に開口２６が形成される。開口２６から第１導体回路（パッド）１４が露出する。開口２６形成後、開口２６内が洗浄される。

【0057】

図３Ｃに示されるように、第２樹脂絶縁層２０の第３面２２上にシード層３０ａが形成される。シード層３０ａは無電解めっきによって形成される。シード層３０ａはスパッタで形成されてもよい。

【0058】

図３Ｄに示されるように、シード層３０ａ上にめっきレジスト４００が形成される。めっきレジスト４００は、第２導体回路３２、３４、３６（図１）を形成するための開口を有する。

【0059】

図３Ｅに示されるように、めっきレジスト４００から露出するシード層３０ａ上に電解めっき層３０ｂが形成される。電解めっき層３０ｂは銅で形成される。電解めっき層３０ｂは開口２６を充填する。第３面２２上のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、第２導体回路３２、３４、３６が形成される。第２導体層３０が形成される。開口２６内のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによってビア導体４０が形成される。ビア導体４０は、第１導体回路１４と第２導体回路３６を接続する。

【0060】

図３Ｆに示されるように、めっきレジスト４００が除去される。電解めっき層３０ｂから露出するシード層３０ａが除去される。第２導体層３０とビア導体４０は同時に形成される。第２導体層３０の上面と側面は粗化されない。

【0061】

図３Ｇに示されるように、第２導体層３０の上面と側面上に、膜５０が形成される。膜５０は、図３Ｆに示される途中基板を窒素系有機化合物を含む薬液に浸漬することによって形成される。薬液のｐｈは７以下である。途中基板を薬液に浸漬することで第２導体層３０の上面と側面上に平滑膜６０と突出部７０（図２）が形成される。途中基板が薬液に浸漬される前に第２導体層３０の上面と側面の酸化膜が除去される。改変例では膜５０は、第２導体層３０上に薬液を塗布することによって形成される。膜５０が形成されると、途中基板が薬液から取り出される。膜５０が乾燥される。乾燥前の膜５０の上面は平滑でもよい。その場合、乾燥により、乾燥前の膜５０の一部が凝集する。凝集することで、平滑膜６０と突出部７０を含む膜５０が形成される。

【0062】

膜５０で覆われている第２導体層３０上に第３樹脂絶縁層１２０が形成される。第３樹脂絶縁層１２０の第６面１２４が第２樹脂絶縁層２０の第３面２２と対向している。図３Ｈに示されるように、第３樹脂絶縁層１２０の上からレーザ光Ｌが照射される。レーザ光Ｌは例えばＵＶレーザ光やＣＯ２レーザ光である。第３樹脂絶縁層１２０に開口１２６が形成される。レーザ光Ｌは第２導体回路３６（パッド）を覆う膜５０を貫通し第２導体回路３６に至る。あるいは、レーザ光Ｌによって膜５０が完全に除去されない。開口１２６の底は膜５０で形成される。第２導体回路３６に至るビア導体用の開口１２６が形成される。あるいは、膜５０に至るビア導体用の開口１２６が形成される。開口１２６により第２導体回路３６を覆う膜５０が露出される。図３Ｈでは、開口１２６の底は膜５０で形成されている。

【0063】

図３Ｉに示されるように、開口１２６内が洗浄される。膜５０がレーザ光Ｌで完全に除去されない場合、開口２６内を洗浄することにより開口１２６から露出する膜５０が除去される。開口１２６から第２導体回路３６（パッド）が露出する。開口１２６内の洗浄はプラズマによって行われる。即ち洗浄はドライプロセスで行われる。酸化剤を含む薬液を用いて洗浄を行うことができる。酸化剤の例は過マンガン酸カリウムである。洗浄はデスミア処理を含む。第３樹脂絶縁層１２０の第６面１２４と第２導体回路３６の間に形成されている膜５０は除去されない。そのため、第３樹脂絶縁層１２０の第６面１２４と第２導体回路３６の間に隙間が形成されない。

【0064】

図３Ｊに示されるように、第３樹脂絶縁層１２０の第５面１２２上にシード層１３０ａが形成される。シード層１３０ａは無電解めっきによって形成される。シード層１３０ａはスパッタで形成されてもよい。

【0065】

図３Ｋに示されるように、シード層１３０ａ上にめっきレジスト５００が形成される。めっきレジスト５００は、第３導体回路１３２、１３４（図１）を形成するための開口を有する。

【0066】

図３Ｌに示されるように、めっきレジスト５００から露出するシード層１３０ａ上に電解めっき層１３０ｂが形成される。電解めっき層１３０ｂは銅で形成される。電解めっき層１３０ｂは開口１２６を充填する。第５面１２２上のシード層１３０ａと電解めっき層１３０ｂによって、第３導体回路１３２、１３４が形成される。第３導体層１３０が形成される。開口１２６内のシード層１３０ａと電解めっき層１３０ｂによってビア導体１４０が形成される。ビア導体１４０は、第２導体回路３６と第３導体回路１３４を接続する。

【0067】

めっきレジスト５００が除去される。電解めっき層１３０ｂから露出するシード層１３０ａが除去される。第３導体層１３０とビア導体１４０は同時に形成される。第３導体層１３０の上面と側面が粗化される。

【0068】

その後、第２樹脂絶縁層２０と第２導体層３０とビア導体４０を形成する方法と同様の方法によって、第４樹脂絶縁層２２０と第４導体層２３０とビア導体２４０が形成される。第４導体層２３０上に膜２５０が形成される。膜２５０は膜５０を形成する方法と同様な方法で形成される。第３樹脂絶縁層１２０と第３導体層１３０とビア導体１４０を形成する方法と同様の方法によって、第５樹脂絶縁層３２０と第５導体層３３０とビア導体３４０が形成される。実施形態のプリント配線板２（図１）が得られる。

【0069】

実施形態のプリント配線板２（図１、図２）では、第２導体層３０の上面の粗さは第１導体層１０の上面の粗さより小さい。そのため、第２導体層３０に含まれる第２導体回路３２、３４、３６でデータが伝送されると、伝送損失が小さい。高速な信号が伝送される時、ノイズが発生しがたい。第２導体層３０と第３樹脂絶縁層１２０が膜５０を介して密着する。第２導体層３０と第３樹脂絶縁層１２０間で剥がれが発生しがたい。第１導体層１０の上面の粗さは比較的大きい。そのため、第１導体層１０と第２樹脂絶縁層２０が十分に接着する。第１導体層１０と第２樹脂絶縁層２０間で剥がれが発生しがたい。実施形態のプリント配線板２は、高速な信号を低損失で伝送することと導体層と樹脂絶縁層間の剥がれを抑制することができる。

【0070】

同様に、第４導体層２３０と第５樹脂絶縁層３２０が膜２５０を介して密着する。第４導体層２３０と第５樹脂絶縁層３２０間で剥がれが発生しがたい。第３導体層１３０の上面の粗さは比較的大きい。そのため、第３導体層１３０と第４樹脂絶縁層２２０が十分に接着する。第３導体層１３０と第４樹脂絶縁層２２０間で剥がれが発生しがたい。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

【0071】

導体層用面積と面積との比（導体層用面積／面積）が０．８以上であると、導体層と樹脂絶縁層間の界面に大きなストレスが加わりやすい。導体層とその導体層を覆う樹脂絶縁層間で剥がれが発生しやすい。比（導体層用面積／面積）が０．８以上であると、剥がれを防止するため、導体層の上面と側面が粗化される。導体層用面積と面積との比（導体層用面積／面積）が０．８未満であると、導体層とその導体層を覆う樹脂絶縁層間で剥がれが発生しがたい。そのため、比（導体層用面積／面積）が０．８未満であると、導体層と樹脂絶縁層間の界面に小さなストレスが加わりやすい。導体層の上面と側面の粗さを小さくすることができる。０．８未満の比を有する導体層は高速な信号を伝送するための導体層に適する。小さな粗さを有する導体層を接着膜で覆うことで、プリント配線板がストレスを受けても、導体層と樹脂絶縁層間の剥がれが発生しがたい。導体層が粗化されないと、そのような導体層は小さな粗さを有する導体層に含まれる。接着膜の例は膜５０、２５０である。比（第１導体層用面積／第１面積）と比（第２導体層用面積／第２面積）、比（第３導体層用面積／第３面積）、比（第４導体層用面積／第４面積）、比（第５導体層用面積／第５面積）は比（導体層用面積／面積）に含まれる。同様に、導体層が粗化されるか導体層が膜（例えば、接着膜）で覆われるかどうかは、信号用導体回路の数と全ての導体回路の数との比に関係している。同様に、導体層が粗化されるか導体層が膜（例えば、接着膜）で覆われるどうかは、信号配線用面積と導体層用面積との比に関係している。実施形態のプリント配線板２は高速な信号を伝送することができる。そして、プリント配線板がストレスを受けても樹脂絶縁層が導体層から剥がれ難い。プリント配線板が５つ以上のビア導体で形成されるスタックビアを有していても、スタックビアを介する接続抵抗が安定である。図１に示されるスタックビアは４つのビア導体４０、１４０、２４０、３４０で形成されている。

【0072】

膜５０、２５０は導体層と樹脂絶縁層を接着する接着膜として機能することができる。

【0073】

［実施形態の別例］
実施形態の別例のプリント配線板２は、複数の導体層と複数の層間樹脂絶縁層（樹脂絶縁層）と複数のビア導体とを有する。導体層と層間樹脂絶縁層（樹脂絶縁層）は交互に積層されている。隣接する導体層はビア導体で接続される。別例では、導体層の数は５以上、２０以下である。導体層の数は１０以上であることが好ましい。導体層の数は１５以上であることがより好ましい。導体層は第１種導体層と第２種導体層を含む。第１種導体層の数は２以上である。第１種導体層は実施形態の第２導体層３０と同様の構成を有する。第１種導体層の上面と側面は図２に示されている膜５０で覆われている。第２種導体層は実施形態の第１導体層１０と同様の構成を有する。第１種導体層は最外の導体層を形成する。最外の導体層を形成する第１種導体層は開口を有するソルダーレジスト層で覆われる。ソルダーレジスト層の開口から露出する最外の導体層は電極を形成する。電極上に電子部品が搭載される。

【0074】

第１種導体層は膜で覆われる。膜は第１種導体層上の樹脂絶縁層と接する。第１種導体層と樹脂絶縁層は膜を介して接着される。第１種導体層の例は、実施形態の第２導体層３０と第４導体層２３０である。第１種導体層は第２導体層３０に関わる特徴を含む。第２導体層３０に関わる特徴は実施形態内で説明されている第２導体層３０と膜５０の内容である。

【0075】

第２種導体層は第２種導体層を覆う樹脂絶縁層と接する。第２種導体層と樹脂絶縁層は凹凸を介して接着される。第２種導体層の例は、実施形態の第１導体層１０と第３導体層１３０である。第２種導体層は第１導体層１０に関わる特徴を含む。第１導体層１０に関わる特徴は実施形態内で説明されている第１導体層１０の内容である。

【0076】

第４導体層２３０が第３導体層１３０と第５導体層３３０で挟まれるように、第１種導体層は２つの第２種導体層で挟まれることが好ましい。

【0077】

別例のプリント配線板２は４つのビア導体で形成されるスタックビアを有する。さらに、別例のプリント配線板２は３つのビア導体で形成されるスタックビアを有する。

【0078】

別例のプリント配線板２の各辺の長さは５０ｍｍ以上である。各辺の長さは１００ｍｍ以上であることが好ましい。各辺の長さは２５０ｍｍ以下である。

【0079】

別例のプリント配線板２内の第１種導体層は１０ｍｍ以上の長さを持つ信号用導体回路を持つ。信号用導体回路の長さは１５ｍｍ以下である。

【符号の説明】

【0080】

２：プリント配線板
４：第１樹脂絶縁層
１０：第１導体層
１２、１４：第１導体回路
２０：第２樹脂絶縁層
３０：第２導体層
３２、３４、３６：第２導体回路
５０：膜
６０：平滑膜
７０：突出部
７２：突起
１２０：第３樹脂絶縁層
１３０：第３導体層
２２０：第４樹脂絶縁層

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図3H】

【図3I】

【図3J】

【図3K】

【図3L】