特開 2024-132492 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024132492

(43)【公開日】2024-10-01

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H03H 5/02 20060101AFI20240920BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20240920BHJP

   H01F 27/00 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

H03H5/02

H01F17/00 D

H01F27/00 S

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023043276

(22)【出願日】2023-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】渋谷 敬悟

(72)【発明者】

【氏名】芦田 裕太

(72)【発明者】

【氏名】工藤 美沙子

(72)【発明者】

【氏名】小山 達哉

(72)【発明者】

【氏名】小松 亮介

(72)【発明者】

【氏名】立松 雅大

【テーマコード（参考）】

5E070

5J024

【Ｆターム（参考）】

5E070AA05

5E070AB06

5E070CB13

5E070CB17

5J024AA01

5J024BA04

5J024CA01

5J024DA04

5J024DA25

(57)【要約】

【課題】素体の大型化を抑制しつつ、Ｑ値の向上が図れる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１は、複数の絶縁層を積層して形成されている素体２と、素体２内に配置されている共振器９と、を備え、共振器９は、複数の絶縁層の積層方向に延在している第一導体１１及び第二導体１２と、第一導体１１及び第二導体１２を電気的に接続しているインダクタ導体１３，１４と、を有し、第一導体１１及び第二導体１２のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体を積層方向からから見たときに、一方向の第一長さＬ１が、一方向に直交する他方向の第二長さＬ２よりも長く、積層方向から見たときに、第一導体１１及び第二導体１２が並んでいる方向と一方向とが直交している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の絶縁層を積層して形成されている素体と、
前記素体内に配置されている共振器と、を備え、
前記共振器は、
複数の前記絶縁層の積層方向に延在している二つの導体と、
二つの前記導体を電気的に接続している接続導体と、を有し、
二つの前記導体のうちの少なくとも一つの前記導体において、当該導体を前記積層方向から見たときに、一方向の第一長さが、前記一方向に直交する他方向の第二長さよりも長く、
前記積層方向から見たときに、二つの前記導体が並んでいる方向と前記一方向とが直交している、電子部品。

【請求項2】

前記導体の側面には、複数の窪みが設けられており、
複数の前記窪みは、前記他方向において対向して配置されていると共に前記積層方向に延在している、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

二つの前記導体のそれぞれは、前記第一長さが前記第二長さよりも長い、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記素体は、
第一方向において互いに対向している一対の端面と、
第二方向において互いに対向している一対の主面と、
第三方向において互いに対向している一対の側面と、を有し、
前記素体の前記第一方向における長さは、前記第二方向における長さ及び前記第三方向における長さよりも長く、
前記導体の前記第一長さは、前記第一方向における長さであり、
前記導体の前記第二長さは、前記第三方向における長さである、請求項１又は２に記載の電子部品。

【請求項5】

前記接続導体は、前記第二方向に延在している、請求項４に記載の電子部品。

【請求項6】

二つの前記導体の間に、複数の前記接続導体が接続されている、請求項１又は２に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品は、複数の絶縁層が積層されて形成されている素体と、素体内に配置されている共振器と、を備えている（たとえば、特許文献１参照）。共振器は、複数の絶縁層の積層方向に沿って延在している二つの導体と、二つの導体を電気的に接続している接続導体と、を有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】国際公開第２０１２／０７７４９８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子部品の共振器において、Ｑ値の向上の観点からは、上記導体の抵抗値を低くすることが望まれる。導体の抵抗値を低くするためには、導体の断面積（径）を大きくすることが必要となる。しかしながら、素体の大きさを維持しつつ導体の断面積を大きくすると、二つの導体と接続導体とによって形成される空間（開口）が狭くなり得る。この場合、導体の周囲に磁束が発生する領域が小さくなるため、導体の周囲に磁界が形成され難くなる。これにより、電子部品では、二つの導体及び接続導体によって構成されるインダクタの見かけの体積が減少し、Ｑ値が低下し得る。一方で、電子部品において、導体の断面積を大きくしつつ、二つの導体と接続導体とによって形成される空間を確保しようとすると、素体を大きくさせざるを得ない。

【0005】

本発明の一側面は、素体の大型化を抑制しつつ、Ｑ値の向上が図れる電子部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

（１）本発明の一側面に係る電子部品は、複数の絶縁層を積層して形成されている素体と、素体内に配置されている共振器と、を備え、共振器は、複数の絶縁層の積層方向に延在している二つの導体と、二つの導体を電気的に接続している接続導体と、を有し、二つの導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体を積層方向から見たときに、一方向の第一長さが、一方向に直交する他方向の第二長さよりも長く、積層方向から見たときに、二つの導体が並んでいる方向と一方向とが直交している。

【0007】

本発明の一側面に係る電子部品では、二つの導体のうちの少なくとも一つの導体において、当該導体を積層方向から見たときに、一方向の第一長さが、一方向に直交する他方向の第二長さよりも長い。この構成では、導体の断面積を大きくすることができるため、導体の抵抗値を低くすることができ、Ｑ値の向上が図れる。また、電子部品では、積層方向から見たときに、二つの導体が並んでいる方向と上記一方向とが直交している。これにより、電子部品では、導体の断面積を大きくした場合であっても、素体を大型化することなく、二つの導体と接続導体とによって形成される空間を確保できる。そのため、電子部品では、磁束が発生する領域を確保でき、導体の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品では、導体及び接続導体を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができ、Ｑ値の向上が図れる。以上にように、電子部品では、素体の大型化を抑制しつつ、Ｑ値の向上が図れる。

【0008】

（２）上記（１）の電子部品において、導体の側面には、複数の窪みが設けられており、複数の窪みは、他方向において対向して配置されていると共に積層方向に延在していてもよい。この構成では、導体と接続導体との接合強度の向上を図ることができる。

【0009】

（３）上記（１）又は（２）の電子部品において、二つの導体のそれぞれは、第一長さが第二長さよりも長くてもよい。この構成では、二つの導体の断面積を大きくすることができるため、二つの導体の抵抗値を低くすることができる。したがって、電子部品では、Ｑ値の向上がより一層図れる。

【0010】

（４）上記（１）～（３）のいずれか一つの電子部品において、素体は、第一方向において互いに対向している一対の端面と、第二方向において互いに対向している一対の主面と、第三方向において互いに対向している一対の側面と、を有し、素体の第一方向における長さは、第二方向における長さ及び第三方向における長さよりも長く、導体の第一長さは、第一方向における長さであり、導体の第二長さは、第三方向における長さであってもよい。この構成では、導体の延在方向（一方向）が素体の長手方向（第一方向）に沿うように導体が素体内に配置され、接続導体が素体の短手方向（第三方向）に沿うように配置される。そのため、電子部品では、導体の延在方向が素体の短手方向（第三方向）に沿うように配置される場合に比べて、素体内の限られたスペース内に多くの（複数の）共振器を配置することができる。したがって、電子部品の上記構成では、素体内に共振器を複数配置する場合において、素体内のスペースを有効に利用することができる（空間効率を高めることができる）。

【0011】

（５）上記（４）の電子部品において、接続導体は、第二方向に延在していてもよい。この構成では、導体の延在方向（一方向）が素体の長手方向（第一方向）に沿う構成において、接続導体の長さを確保することができる。そのため、電子部品では、素体内において二つの導体及び接続導体によって形成される空間を大きくすることができる。

【0012】

（６）上記（１）～（５）の電子部品において、二つの導体の間に、複数の接続導体が接続されていてもよい。このように、複数の接続導体を備える構成では、複数の接続導体を増減させることにより、インダクタンスの調整を行うことができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明の一側面によれば、素体の大型化を抑制しつつ、Ｑ値の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、第一実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。

【図3】図３は、図１に示す電子部品の側面図である。

【図4】図４は、図１に示す電子部品の端面図である。

【図5】図５は、図１に示す電子部品を上から見た図である。

【図6】図６は、図１に示す電子部品を下から見た図である。

【図7】図７は、導体の断面構成を示す図である。

【図8】図８は、第二実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。

【図9】図９は、図８に示す電子部品の透過斜視図である。

【図10】図１０は、図８に示す電子部品の側面図である。

【図11】図１１は、図８に示す電子部品の端面図である。

【図12】図１２は、図８に示す電子部品を上から見た図である。

【図13】図１３は、導体の断面構成を示す図である。

【図14】図１４は、第三実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。

【図15】図１５は、図１４に示す電子部品の透過斜視図である。

【図16】図１６は、図１４に示す電子部品の側面図である。

【図17】図１７は、図１４に示す電子部品の端面図である。

【図18】図１８は、図１４に示す電子部品を上から見た図である。

【図19】図１９は、導体の断面構成を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0016】

図１、図２、図３、図４、図５及び図６を参照して、第一実施形態に係る電子部品を説明する。図１は、第一実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図２は、図１に示す電子部品の透過斜視図である。図３は、図１に示す電子部品の側面図である。図４は、図１に示す電子部品の端面図である。図５は、図１に示す電子部品を上から見た図である。図６は、図１に示す電子部品を下から見た図である。図１～図６に示されるように、電子部品１は、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８と、共振器９と、を備えている。図１～図６では、素体２を二点鎖線で示している。

【0017】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面として、一対の端面２ａ，２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。主面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を第一方向Ｄ１、主面２ｃ，２ｄの対向方向を第二方向Ｄ２、及び、側面２ｅ，２ｆの対向方向を第三方向Ｄ３とする。第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は互いに略直交している。

【0018】

端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。主面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。主面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように第三方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。側面２ｅ，２ｆは、主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２にも延在している。

【0019】

主面２ｄは、実装面であり、たとえば電子部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち主面２ｄ）から連続する面である。

【0020】

素体２の第一方向Ｄ１における長さは、素体２の第二方向Ｄ２における長さ及び素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも短い。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂ、主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の第二方向Ｄ２における長さは、素体２の第三方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、素体２の第三方向Ｄ３における長さよりも長くてもよい。

【0021】

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

【0022】

素体２は、複数の素体層（絶縁層）（図示省略）が第二方向Ｄ２において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、第二方向Ｄ２である。実際の素体２では、複数の素体層は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されていてもよいし、層間の境界が視認できるように一体化されていてもよい。

【0023】

素体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ_３系材料、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系材料、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系材料、ガラス材料、又はアルミナ材料から選択された少なくとも１つを含んでいる。

【0024】

図６に示されるように、第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８のそれぞれは、素体２に設けられている。第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８のそれぞれは、素体２の主面２ｄに配置されている。第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８のそれぞれは、長方形状（矩形状）を呈している。第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８のそれぞれは、各辺が第一方向Ｄ１又は第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。第五端子電極７及び第六端子電極８の第三方向Ｄ３の長さは、第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６の第三方向Ｄ３の長さよりも長い。

【0025】

第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５及び第四端子電極６は、主面２ｄの中央寄りの位置に配置されている。第一端子電極３と第二端子電極４とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して配置されている。第三端子電極５と第四端子電極６とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して配置されている。第一端子電極３と第三端子電極５とは、第三方向Ｄ３において互いに離間して配置されている。第二端子電極４と第四端子電極６とは、第三方向Ｄ３において互いに離間して配置されている。

【0026】

第五端子電極７は、主面２ｄにおいて端面２ａ寄りの位置に配置されている。第六端子電極８は、主面２ｄにおいて端面２ｂ寄りの位置に配置されている。第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５及び第四端子電極６は、第一方向Ｄ１において、第五端子電極７と第六端子電極８との間に配置されている。

【0027】

図３及び図４に示されるように、第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８は、主面２ｄよりも突出している。すなわち、本実施形態では、第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８のそれぞれの表面は、主面２ｄと面一ではない。第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８は、導電材料（たとえば、Ｃｕ）により構成されている。

【0028】

第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８のそれぞれには、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕなどを含むめっき層（図示省略）が設けられてもよい。めっき層は、たとえばＮｉを含み第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。

【0029】

共振器９は、グラウンド導体１０と、第一導体１１と、第二導体１２と、インダクタ導体（接続導体）１３と、インダクタ導体（接続導体）１４と、キャパシタパット１５と、備えている。

【0030】

グラウンド導体１０は、素体２の主面２ｄ側に配置されている。グラウンド導体１０は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｈ字形状を呈している。グラウンド導体１０は、第三端子電極５と電気的に接続されている。グラウンド導体１０と第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５及び第四端子電極６とは、それぞれ接続導体１６によって電気的に接続されている。

【0031】

第一導体１１は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第一導体１１は、複数のビア導体によって構成され得る。第一導体１１は、素体２の第一方向Ｄ１の中央寄りの位置において、素体２の側面２ｅ寄りの位置に配置されている。第一導体１１は、第二方向Ｄ２から見て、第一端子電極３と重なる位置に配置されている。第一導体１１は、第一端部１１Ａと、第二端部１１Ｂと、を有している。第一導体１１の第一端部１１Ａは、インダクタ導体１３に接続されている。第一導体１１の第二端部１１Ｂは、グラウンド導体１０に接続されている。

【0032】

第二導体１２は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第二導体１２は、複数のビア導体によって構成され得る。第二導体１２は、素体２の第一方向Ｄ１の中央寄りの位置において、素体２の側面２ｆ寄りの位置に配置されている。第二導体１２は、第二方向Ｄ２から見て、第三端子電極５と重なる位置に配置されている。第二導体１２は、第三方向Ｄ３において、第一導体１１と対向する位置に配置されている。第一導体１１と第二導体１２とは、第三方向Ｄ３において互いに離間して配置されている。第二導体１２は、第一端部１２Ａと、第二端部１２Ｂと、を有している。第二導体１２の第一端部１２Ａは、インダクタ導体１３に接続されている。第二導体１２の第二端部１２Ｂは、キャパシタパット１５に接続されている。

【0033】

図７は、導体（第一導体１１、第二導体１２）の断面構成を示す図である。図７に示す第一導体１１及び第二導体１２の断面は、第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に沿った平面の断面である。図７に示されるように、第一導体１１及び第二導体１２は、同じ形状を呈している。第一導体１１及び第二導体１２は、第二方向Ｄ２から見たときに、第一方向Ｄ１（一方向）の第一長さＬ１が第三方向Ｄ３（他方向）の第二長さＬ２よりも長い（Ｌ１＞Ｌ２）。第一導体１１及び第二導体１２は、第一長さＬ１が第一方向Ｄ１に沿い、第二長さＬ２が第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。すなわち、第一導体１１及び第二導体１２の延在方向は、第一導体１１と第二導体１２とが並んでいる方向（第三方向Ｄ３）に直交している。直交とは、略直交を含むものであり、例えば±３°程度の範囲を含み得る。

【0034】

本実施形態では、第一導体１１及び第二導体１２は、三つの円が重なった形状を呈している。具体的には、第一導体１１及び第二導体１２は、隣り合う一対の円のそれぞれの一部が重なった形状を呈している。例えば、隣り合う二つの円は、一方の円の外周が他方の円の中心を通るように重なっている。第一導体１１及び第二導体１２の側面１１Ｓ，１２Ｓは、湾曲面で構成されている。第一導体１１及び第二導体１２の側面１１Ｓ，１２Ｓには、複数の窪み１１Ｃ，１２Ｃが設けられている。窪み１１Ｃ，１２Ｃは、第二方向Ｄ２に延在している。窪み１１Ｃ，１２Ｃは、第一方向Ｄ１において、所定の間隔をあけて配置されている。窪み１１Ｃ，１２Ｃは、第三方向Ｄ３において、対向する位置に配置されている。

【0035】

図１～図５に示されるように、インダクタ導体１３は、インダクタを構成している。本実施形態では、図１及び図２に示されるように、インダクタ導体１３は、第一部分１３Ａと、第二部分１３Ｂと、第三部分１３Ｃと、を有している。第一部分１３Ａ、第二部分１３Ｂ及び第三部分１３Ｃは、一体に形成されている。第一部分１３Ａ、第二部分１３Ｂ及び第三部分１３Ｃは、所定の幅を有している。

【0036】

第一部分１３Ａは、第二方向Ｄ２に沿って直線状に延在している。第二部分１３Ｂは、第一部分１３Ａの側面２ｅ側の端部に接続されている。第二部分１３Ｂは、湾曲している。第三部分１３Ｃは、第一部分１３Ａの側面２ｆ側の端部に接続されている。第三部分１３Ｃは、湾曲している。インダクタ導体１３は、第一導体１１の第一端部１１Ａと第二導体１２の第一端部１２Ａとにわたって架設されている。具体的には、インダクタ導体１３の第二部分１３Ｂが第一導体１１の第一端部１１Ａに接続され、インダクタ導体１３の第三部分１３Ｃが第二導体１２の第一端部１２Ａに接続されている。インダクタ導体１３は、第一導体１１と第二導体１２とを電気的に接続している。

【0037】

インダクタ導体１４は、インダクタを構成している。本実施形態では、インダクタ導体１４は、第一部分１４Ａと、第二部分１４Ｂと、第三部分１４Ｃと、を有している。第一部分１４Ａ、第二部分１４Ｂ及び第三部分１４Ｃは、一体に形成されている。第一部分１４Ａ、第二部分１４Ｂ及び第三部分１４Ｃは、所定の幅を有している。

【0038】

インダクタ導体１４は、インダクタ導体１３と同じ形状を呈している。第一部分１４Ａは、第二方向Ｄ２に沿って直線状に延在している。第二部分１４Ｂは、第一部分１４Ａの側面２ｅ側の端部に接続されている。第二部分１４Ｂは、湾曲している。第三部分１４Ｃは、第一部分１４Ａの側面２ｆ側の端部に接続されている。インダクタ導体１４は、インダクタ導体１３と第一方向Ｄ１において対向して配置されている。

【0039】

インダクタ導体１４の第二部分１４Ｂは、インダクタ導体１３の第二部分１３Ｂと接続導体１７によって電気的に接続されている。インダクタ導体１４の第三部分１４Ｃは、インダクタ導体１３の第三部分１３Ｃと接続導体１８によって電気的に接続されている。インダクタ導体１４は、第一導体１１と第二導体１２とを電気的に接続している。

【0040】

キャパシタパット１５は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｌ字形状を呈している。キャパシタパット１５は、グラウンド導体１０と共にキャパシタを構成している。キャパシタパット１５は、第二導体１２の第二端部１２Ｂに接続されている。キャパシタパット１５は、グラウンド導体１０と第一方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。

【0041】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１では、第一導体１１及び第二導体１２のそれぞれは、第二方向Ｄ２から見たときに、第一方向Ｄ１の第一長さＬ１が、第三方向Ｄ３の第二長さＬ２よりも長い。この構成では、第一導体１１及び第二導体１２の断面積を大きくすることができるため、第一導体１１及び第二導体１２の抵抗値を低くすることができ、Ｑ値の向上が図れる。また、電子部品１では、第二方向Ｄ２から見たときに、第一導体１１及び第二導体１２が並んでいる第三方向Ｄ３と第一導体１１及び第二導体１２の延在方向（第一方向Ｄ１）とが直交している。これにより、電子部品１では、第一導体１１及び第二導体１２の断面積を大きくした場合であっても、素体２を大型化することなく、第一導体１１及び第二導体１２とインダクタ導体１３，１４とによって形成される空間を確保できる。そのため、電子部品１では、磁束が発生する領域を確保でき、第一導体１１及び第二導体１２の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品１では、第一導体１１及び第二導体１２及びインダクタ導体１３，１４を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができ、Ｑ値の向上が図れる。以上にように、電子部品１では、素体２の大型化を抑制しつつ、Ｑ値の向上が図れる。

【0042】

本実施形態に係る電子部品１では、第一導体１１及び第二導体１２の側面１１Ｓ，１２Ｓには、複数の窪み１１Ｃ，１２Ｃが設けられている。複数の窪み１１Ｃ，１２Ｃは、第三方向Ｄ３において対向して配置されていると共に第二方向Ｄ２に延在している。この構成では、第一導体１１及び第二導体１２とインダクタ導体１３との接合強度の向上を図ることができる。

【0043】

［第二実施形態］
続いて、図８、図９、図１０、図１１及び図１２を参照して、第二実施形態に係る電子部品を説明する。図８は、第二実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図９は、図８に示す電子部品の透過斜視図である。図１０は、図８に示す電子部品の側面図である。図１１は、図８に示す電子部品の端面図である。図１２は、図８に示す電子部品を上から見た図である。図８～図１２に示されるように、電子部品１Ａは、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８と、共振器１９と、を備えている。図８～図１２では、素体２を二点鎖線で示している。

【0044】

共振器１９は、グラウンド導体１０と、第一導体１１と、第二導体１２と、第三導体２０と、第四導体２１と、インダクタ導体１３と、インダクタ導体１４と、インダクタ導体（接続導体）２２と、インダクタ導体（接続導体）２３と、キャパシタパット１５と、キャパシタパット２４と、備えている。

【0045】

共振器１９は、第一共振器１９Ａと、第二共振器１９Ｂと、を含んでいる。第一共振器１９Ａは、第一導体１１、第二導体１２、インダクタ導体１３、インダクタ導体１４及びキャパシタパット１５を含んで構成されている。第二共振器１９Ｂは、第三導体２０、第四導体２１、インダクタ導体２２、インダクタ導体２３及びキャパシタパット２４を含んで構成されている。

【0046】

第三導体２０は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第三導体２０は、複数のビア導体によって構成され得る。第三導体２０は、素体２の第一方向Ｄ１の中央寄りの位置において、素体２の側面２ｅ寄りの位置に配置されている。第三導体２０は、第二方向Ｄ２から見て、第二端子電極４と重なる位置に配置されている。第三導体２０は、第一導体１１よりも素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、第一導体１１は、第三導体２０よりも素体２の端面２ａ側に配置されている。第三導体２０は、第一方向Ｄ１において、第一導体１１と対向する位置に配置されている。第三導体２０と第一導体１１とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して配置されている。

【0047】

第三導体２０は、第一端部２０Ａと、第二端部２０Ｂと、を有している。第三導体２０の第一端部２０Ａは、インダクタ導体２２に接続されている。第三導体２０の第二端部２０Ｂは、グラウンド導体１０に接続されている。

【0048】

第四導体２１は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第四導体２１は、複数のビア導体によって構成され得る。第四導体２１は、素体２の第一方向Ｄ１の中央寄りの位置において、素体２の側面２ｆ寄りの位置に配置されている。第四導体２１は、第二方向Ｄ２から見て、第四端子電極６と重なる位置に配置されている。第四導体２１は、第二導体１２よりも素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、第二導体１２は、第四導体２１よりも素体２の端面２ａ側に配置されている。第四導体２１は、第一方向Ｄ１において、第二導体１２と対向する位置に配置されている。第四導体２１と第二導体１２とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して配置されている。第四導体２１は、第三方向Ｄ３において、第三導体２０と対向する位置に配置されている。第四導体２１と第三導体２０とは、第三方向Ｄ３において互いに離間して配置されている。

【0049】

第四導体２１は、第一端部２１Ａと、第二端部２１Ｂと、を有している。第四導体２１の第一端部２１Ａは、インダクタ導体２２に接続されている。第四導体２１の第二端部２１Ｂは、キャパシタパット２４に接続されている。

【0050】

図１３は、導体（第三導体２０、第四導体２１）の断面構成を示す図である。図１３に示す第三導体２０及び第四導体２１の断面は、第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に沿った平面の断面である。図１３に示されるように、第三導体２０及び第四導体２１は、同じ形状を呈している。第三導体２０及び第四導体２１は、第二方向Ｄ２から見たときに、第一方向Ｄ１の第一長さＬ１が第三方向Ｄ３の第二長さＬ２よりも長い（Ｌ１＞Ｌ２）。第三導体２０及び第四導体２１は、第一長さＬ１が第一方向Ｄ１に沿い、第二長さＬ２が第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。すなわち、第三導体２０及び第四導体２１の延在方向は、第三導体２０と第四導体２１とが並んでいる方向（第三方向Ｄ３）に直交している。直交とは、略直交を含むものであり、例えば±３°程度の範囲を含み得る。

【0051】

第三導体２０及び第四導体２１は、三つの円が重なった形状を呈している。具体的には、第三導体２０及び第四導体２１は、隣り合う一対の円のそれぞれの一部が重なった形状を呈している。例えば、隣り合う二つの円は、一方の円の外周が他方の円の中心を通るように重なっている。第三導体２０及び第四導体２１の側面２０Ｓ，２１Ｓは、湾曲面で構成されている。第三導体２０及び第四導体２１の側面２０Ｓ，２１Ｓには、複数の窪み２０Ｃ，２１Ｃが設けられている。窪み２０Ｃ，２１Ｃは、第二方向Ｄ２に延在している。窪み２０Ｃ，２１Ｃは、第一方向Ｄ１において、所定の間隔をあけて配置されている。窪み２０Ｃ，２１Ｃは、第三方向Ｄ３において、対向する位置に配置されている。

【0052】

図８～図１２に示されるように、インダクタ導体２２は、インダクタを構成している。本実施形態では、図８及び図９に示されるように、インダクタ導体２２は、第一部分２２Ａと、第二部分２２Ｂと、第三部分２２Ｃと、を有している。第一部分２２Ａ、第二部分２２Ｂ及び第三部分２２Ｃは、一体に形成されている。第一部分２２Ａ、第二部分２２Ｂ及び第三部分２２Ｃは、所定の幅を有している。

【0053】

第一部分２２Ａは、第二方向Ｄ２に沿って直線状に延在している。第二部分２２Ｂは、第一部分２２Ａの側面２ｅ側の端部に接続されている。第二部分２２Ｂは、湾曲している。第三部分２２Ｃは、第一部分２２Ａの側面２ｆ側の端部に接続されている。第三部分２２Ｃは、湾曲している。インダクタ導体２２は、第二方向Ｄ２から見て、インダクタ導体１３と線対称に配置されている。

【0054】

インダクタ導体２２は、第三導体２０の第一端部２０Ａと第四導体２１の第一端部２１Ａとにわたって架設されている。具体的には、インダクタ導体２２の第二部分２２Ｂが第三導体２０の第一端部２０Ａに接続され、インダクタ導体２２の第三部分２２Ｃが第四導体２１の第一端部２１Ａに接続されている。インダクタ導体２２は、第三導体２０と第四導体２１とを電気的に接続している。

【0055】

インダクタ導体２３は、インダクタを構成している。本実施形態では、インダクタ導体２３は、第一部分２３Ａと、第二部分２３Ｂと、第三部分２３Ｃと、を有している。第一部分２３Ａ、第二部分２３Ｂ及び第三部分２３Ｃは、一体に形成されている。第一部分１４Ａ、第二部分２３Ｂ及び第三部分２３Ｃは、所定の幅を有している。

【0056】

インダクタ導体２３は、インダクタ導体２２と同じ形状を呈している。第一部分２３Ａは、第二方向Ｄ２に沿って直線状に延在している。第二部分２３Ｂは、第一部分２３Ａの側面２ｅ側の端部に接続されている。第二部分２３Ｂは、湾曲している。第三部分２３Ｃは、第一部分２３Ａの側面２ｆ側の端部に接続されている。インダクタ導体２３は、インダクタ導体２２と第一方向Ｄ１において対向して配置されている。インダクタ導体２３は、第二方向Ｄ２から見て、インダクタ導体１４と線対称に配置されている。

【0057】

インダクタ導体２３の第二部分２３Ｂは、インダクタ導体２２の第二部分２２Ｂと接続導体２５によって電気的に接続されている。インダクタ導体２３の第三部分２３Ｃは、インダクタ導体２２の第三部分２２Ｃと接続導体２６によって電気的に接続されている。インダクタ導体２３は、第三導体２０と第四導体２１とを電気的に接続している。

【0058】

キャパシタパット２４は、第二方向Ｄ２から見て、略Ｌ字形状を呈している。キャパシタパット２４は、グラウンド導体１０と共にキャパシタを構成している。キャパシタパット２４は、第四導体２１の第二端部２１Ｂに接続されている。キャパシタパット２４は、グラウンド導体１０と第一方向Ｄ１において所定の間隔をあけて配置されている。キャパシタパット２４は、第二方向Ｄ２から見て、キャパシタパット１５と線対称に配置されている。

【0059】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１Ａでは、第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１のそれぞれは、第二方向Ｄ２から見たときに、第一方向Ｄ１の第一長さＬ１が、第三方向Ｄ３の第二長さＬ２よりも長い。この構成では、第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１の断面積を大きくすることができるため、第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１の抵抗値を低くすることができ、Ｑ値の向上が図れる。

【0060】

また、電子部品１Ａでは、第二方向Ｄ２から見たときに、第一導体１１及び第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１が並んでいる第三方向Ｄ３と第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１の延在方向（第一方向Ｄ１）とが直交している。これにより、電子部品１Ａでは、第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１の断面積を大きくした場合であっても、素体２を大型化することなく、第一導体１１及び第二導体１２とインダクタ導体１３，１４、第三導体２０及び第四導体２１とインダクタ導体２２，２３とによって形成される空間を確保できる。そのため、電子部品１Ａでは、磁束が発生する領域を確保でき、第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品１Ａでは、第一導体１１及び第二導体１２及びインダクタ導体１３，１４を含んで構成されるインダクタ、及び、第三導体２０及び第四導体２１とインダクタ導体２２，２３を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができ、Ｑ値の向上が図れる。以上にように、電子部品１Ａでは、素体２の大型化を抑制しつつ、Ｑ値の向上が図れる。

【0061】

本実施形態に係る電子部品１Ａでは、素体２は、第一方向Ｄ１において互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、第二方向Ｄ２において互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、第三方向Ｄ３において互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。素体２の第一方向Ｄ１における長さは、第二方向Ｄ２における長さ及び第三方向Ｄ３における長さよりも長い。第一導体１１及び第二導体１２の第一長さＬ１並びに第三導体２０及び第四導体２１の第一長さＬ１は、第一方向Ｄ１における長さであり、第一導体１１及び第二導体１２の第二長さＬ２並びに第三導体２０及び第四導体２１の第二長さＬ２は、第三方向Ｄ３における長さである。

【0062】

この構成では、第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１の延在方向が素体２の長手方向（第一方向Ｄ１）に沿うように第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１が素体２内に配置され、インダクタ導体１３，１４，２２，２３が素体２の短手方向（第三方向Ｄ３）に沿うように配置される。そのため、電子部品１Ａでは、第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０及び第四導体２１の延在方向が素体２の短手方向（第三方向Ｄ３）に沿うように配置される場合に比べて、素体２内の限られたスペース内に多くの（複数の）共振器１９を配置することができる。したがって、電子部品１Ａの上記構成では、素体２内に共振器１９を複数配置する場合において、素体２内のスペースを有効に利用することができる（空間効率を高めることができる）。

【0063】

［第三実施形態］
続いて、図１４、図１５、図１６、図１７及び図１８を参照して、第三実施形態に係る電子部品を説明する。図１４は、第三実施形態に係る電子部品の透過斜視図である。図１５は、図１４に示す電子部品の透過斜視図である。図１６は、図１４に示す電子部品の側面図である。図１７は、図１４に示す電子部品の端面図である。図１８は、図１４に示す電子部品を上から見た図である。図１４～図１８に示されるように、電子部品１Ｂは、素体２と、第一端子電極３、第二端子電極４、第三端子電極５、第四端子電極６、第五端子電極７及び第六端子電極８と、共振器３０と、を備えている。図１４～図１８では、素体２を二点鎖線で示している。

【0064】

共振器３０は、グラウンド導体１０と、第一導体１１と、第二導体１２と、第三導体３１と、第四導体３２と、インダクタ導体（接続導体）３３と、インダクタ導体（接続導体）３４と、インダクタ導体３５と、キャパシタパット１５と、備えている。

【0065】

第一導体１１の第一端部１１Ａは、インダクタ導体３３に接続されている。第一導体１１の第二端部１１Ｂは、グラウンド導体１０に接続されている。第二導体１２の第一端部１２Ａは、インダクタ導体３４に接続されている。第二導体１２の第二端部１２Ｂは、キャパシタパット１５に接続されている。

【0066】

第三導体３１は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第三導体２０は、複数のビア導体によって構成され得る。第三導体２０は、素体２の第一方向Ｄ１の中央寄りの位置において、素体２の側面２ｅ寄りの位置に配置されている。第三導体３１は、第一導体１１よりも素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、第一導体１１は、第三導体３１よりも素体２の端面２ａ側に配置されている。第三導体３１は、第一方向Ｄ１において、第一導体１１と対向する位置に配置されている。第三導体３１と第一導体１１とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して配置されている。

【0067】

第三導体３１は、第一端部３１Ａと、第二端部３１Ｂと、を有している。第三導体３１の第一端部３１Ａは、インダクタ導体３３に接続されている。第三導体３１の第二端部３１Ｂは、インダクタ導体３５に接続されている。

【0068】

第四導体３２は、第二方向Ｄ２に沿って延在している。第四導体３２は、複数のビア導体によって構成され得る。第四導体３２は、素体２の第一方向Ｄ１の中央寄りの位置において、素体２の側面２ｆ寄りの位置に配置されている。第四導体３２は、第二導体１２よりも素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、第二導体１２は、第四導体３２よりも素体２の端面２ａ側に配置されている。第四導体３２は、第一方向Ｄ１において、第二導体１２と対向する位置に配置されている。第四導体３２と第二導体１２とは、第一方向Ｄ１において互いに離間して配置されている。第四導体３２は、第三方向Ｄ３において、第三導体３１と対向する位置に配置されている。第四導体３２と第三導体３１とは、第三方向Ｄ３において互いに離間して配置されている。

【0069】

第四導体３２は、第一端部３２Ａと、第二端部３２Ｂと、を有している。第四導体３２の第一端部３２Ａは、インダクタ導体３４に接続されている。第四導体３２の第二端部３２Ｂは、インダクタ導体３５に接続されている。

【0070】

図１９は、導体（第三導体３１、第四導体３２）の断面構成を示す図である。図１９に示す第三導体３１及び第四導体３２の断面は、第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３に沿った平面の断面である。図１９に示されるように、第三導体３１及び第四導体３２は、同じ形状を呈している。第三導体３１及び第四導体３２は、第二方向Ｄ２から見たときに、第一方向Ｄ１の第一長さＬ１が第三方向Ｄ３の第二長さＬ２よりも長い（Ｌ１＞Ｌ２）。第三導体３１及び第四導体３２は、第一長さＬ１が第一方向Ｄ１に沿い、第二長さＬ２が第三方向Ｄ３に沿うように配置されている。すなわち、第三導体３１及び第四導体３２の延在方向は、第三導体３１と第四導体３２とが並んでいる方向（第三方向Ｄ３）に直交している。直交とは、略直交を含むものであり、例えば±３°程度の範囲を含み得る。

【0071】

第三導体３１及び第四導体３２は、三つの円が重なった形状を呈している。具体的には、第三導体３１及び第四導体３２は、隣り合う一対の円のそれぞれの一部が重なった形状を呈している。例えば、隣り合う二つの円は、一方の円の外周が他方の円の中心を通るように重なっている。第三導体３１及び第四導体３２の側面３１Ｓ，３２Ｓは、湾曲面で構成されている。第三導体３１及び第四導体３２の側面３１Ｓ，３２Ｓには、複数の窪み３１Ｃ，３２Ｃが設けられている。窪み３１Ｃ，３２Ｃは、第二方向Ｄ２に延在している。窪み３１Ｃ，３２Ｃは、第一方向Ｄ１において、所定の間隔をあけて配置されている。窪み３１Ｃ，３２Ｃは、第三方向Ｄ３において、対向する位置に配置されている。

【0072】

図１４～図１８に示されるように、インダクタ導体３３は、インダクタを構成している。インダクタ導体３３は、所定の幅を有している。インダクタ導体３３は、第一方向Ｄ１に沿って直線状に延在している。インダクタ導体３３は、第一導体１１の第一端部１１Ａと第三導体３１の第一端部３１Ａとにわたって架設されている。インダクタ導体３３は、第一導体１１と第三導体３１とを電気的に接続している。

【0073】

インダクタ導体３４は、インダクタを構成している。インダクタ導体３４は、所定の幅を有している。インダクタ導体３４は、インダクタ導体３３と同じ形状を呈している。インダクタ導体３４は、第一方向Ｄ１に沿って直線状に延在している。インダクタ導体３４は、第二導体１２の第一端部１２Ａと第四導体３２の第一端部３２Ａとにわたって架設されている。インダクタ導体３４は、第二導体１２と第四導体３２とを電気的に接続している。

【0074】

インダクタ導体３５は、インダクタを構成している。インダクタ導体３５は、所定の幅を有している。インダクタ導体３５は、直線状に延在している。インダクタ導体３５は、第三導体３１の第二端部３１Ｂと第四導体３２の第二端部３２Ｂとにわたって配置されている。インダクタ導体３５は、第三導体３１と第四導体３２とを電気的に接続している。

【0075】

以上説明したように、本実施形態に係る電子部品１Ｂでは、第一導体１１、第二導体１２、第三導体３１及び第四導体３２のそれぞれは、第二方向Ｄ２から見たときに、第一方向Ｄ１の第一長さＬ１が、第三方向Ｄ３の第二長さＬ２よりも長い。この構成では、第一導体１１、第二導体１２、第三導体３１及び第四導体３２の断面積を大きくすることができるため、第一導体１１、第二導体１２、第三導体３１及び第四導体３２の抵抗値を低くすることができ、Ｑ値の向上が図れる。

【0076】

また、電子部品１Ｂでは、第二方向Ｄ２から見たときに、第一導体１１及び第二導体１２、第三導体３１及び第四導体３２が並んでいる第三方向Ｄ３と第一導体１１、第二導体１２、第三導体３１及び第四導体３２の延在方向（第一方向Ｄ１）とが直交している。これにより、電子部品１Ｂでは、第一導体１１、第二導体１２、第三導体３１及び第四導体３２の断面積を大きくした場合であっても、素体２を大型化することなく、第一導体１１、第二導体１２、第三導体３１及び第四導体３２とインダクタ導体３３，３４，３５とによって形成される空間を確保できる。そのため、電子部品１Ｂでは、磁束が発生する領域を確保でき、第一導体１１、第二導体１２、第三導体３１及び第四導体３２の周囲に磁界を形成することができる。したがって、電子部品１Ｂでは、第一導体１１、第二導体１２、第三導体３１及び第四導体３２及びインダクタ導体３３，３４，３５を含んで構成されるインダクタの見かけの体積を増加させることができ、Ｑ値の向上が図れる。以上にように、電子部品１Ｂでは、素体２の大型化を抑制しつつ、Ｑ値の向上が図れる。

【0077】

本実施形態に係る電子部品１Ｂは、共振器３０は、複数のインダクタ導体３３，３４，３５が接続されている。このように、共振器３０では、複数のインダクタ導体を増減させることにより、インダクタンスの調整を行うことができる。

【0078】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0079】

上記第一実施形態では、第一導体１１及び第二導体１２のそれぞれが、第二方向Ｄ２から見たときに、第一方向Ｄ１の第一長さＬ１が第三方向Ｄ３の第二長さＬ２よりも長い（Ｌ１＞Ｌ２）形態を一例に説明した。しかし、第一導体１１及び第二導体１２の少なくとも一方が、第二方向Ｄ２から見たときに、第一方向Ｄ１の第一長さＬ１が第三方向Ｄ３の第二長さＬ２よりも長ければよい。第二実施形態の第三導体２０及び第四導体２１、第三実施形態の第三導体３１及び第四導体３２についても、同様である。

【0080】

上記実施形態では、第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０，３１及び第四導体２１，３２が、三つの円が重なった形状を呈しており、窪み１１Ｃ，１２Ｃ，２０Ｃ，２１Ｃ，３１Ｃ，３２Ｃを有する形態を一例に説明した。しかし、第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０，３１及び第四導体２１，３２の形状はこれに限定されない。第一導体１１、第二導体１２、第三導体２０，３１及び第四導体２１，３２は、たとえば、長方形状、楕円形状などであってもよい。

【符号の説明】

【0081】

１，１Ａ，１Ｂ…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、９，１９，３０…共振器、１１…第一導体、１２…第二導体、１１Ｃ，１２Ｃ，２０Ｃ，２１Ｃ，３１Ｃ，３２Ｃ…窪み、１３，１４，２２，２３，３３，３４…インダクタ導体（接続導体）、２０，３１…第三導体、２１，３２…第四導体、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｌ１…第一長さ、Ｌ２…第二長さ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】