(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024132535
(43)【公開日】2024-10-01
(54)【発明の名称】回路遮断器及び分電盤
(51)【国際特許分類】
H01H 83/02 20060101AFI20240920BHJP
H02B 1/42 20060101ALI20240920BHJP
【ＦＩ】
H01H83/02 F
H02B1/42
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023043338
(22)【出願日】2023-03-17
(71)【出願人】
【識別番号】000005821
【氏名又は名称】パナソニックホールディングス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】宮村 雄介
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 邦浩
(72)【発明者】
【氏名】塩川 明実
【テーマコード（参考）】
5G030
5G211
【Ｆターム（参考）】
5G030CA00
5G030FC02
5G030FC10
5G030XX17
5G030YY13
5G211AA17
5G211FF03
(57)【要約】
【課題】バイメタルの発熱が発光素子に影響を及ぼしにくい回路遮断器を提供する。
【解決手段】回路遮断器Ａ１は、主接点と、主接点を開閉する開閉機構４と、開閉機構４を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置と、異常検出装置７と、を備える。異常検出装置７は、回路基板を有し、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置を制御する。引外し装置は、バイメタル５０Ａ、５０Ｂを有する。異常検出装置７は、回路基板の表面に配置される発光素子と、発光素子が発した光を導光する導光部材７５と、を有する。導光部材７５は、導光した光を出射する表示面７５２０を有する。導光部材７５は、回路基板とバイメタル５０Ｂとの間に配置される。回路基板の表面と、表示面７５２０とが、平面視で交差する位置関係にある。
【選択図】図２
【解決手段】回路遮断器Ａ１は、主接点と、主接点を開閉する開閉機構４と、開閉機構４を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置と、異常検出装置７と、を備える。異常検出装置７は、回路基板を有し、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置を制御する。引外し装置は、バイメタル５０Ａ、５０Ｂを有する。異常検出装置７は、回路基板の表面に配置される発光素子と、発光素子が発した光を導光する導光部材７５と、を有する。導光部材７５は、導光した光を出射する表示面７５２０を有する。導光部材７５は、回路基板とバイメタル５０Ｂとの間に配置される。回路基板の表面と、表示面７５２０とが、平面視で交差する位置関係にある。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
主接点と、
前記主接点を開閉する開閉機構と、
前記開閉機構を釈放して前記主接点を自動開路させる引外し装置と、
回路基板を有し、前記主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに前記主接点を自動開路させるように前記引外し装置を制御する異常検出装置と、を備え、
前記引外し装置は、バイメタルを有し、
前記異常検出装置は、前記回路基板の表面に配置される発光素子と、前記発光素子が発した光を導光する導光部材と、を有し、
前記導光部材は、導光した前記光を出射する表示面を有し、前記回路基板と前記バイメタルとの間に配置され、
前記回路基板の前記表面と、前記表示面とが、平面視で交差する位置関係にある、
回路遮断器。
前記主接点を開閉する開閉機構と、
前記開閉機構を釈放して前記主接点を自動開路させる引外し装置と、
回路基板を有し、前記主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに前記主接点を自動開路させるように前記引外し装置を制御する異常検出装置と、を備え、
前記引外し装置は、バイメタルを有し、
前記異常検出装置は、前記回路基板の表面に配置される発光素子と、前記発光素子が発した光を導光する導光部材と、を有し、
前記導光部材は、導光した前記光を出射する表示面を有し、前記回路基板と前記バイメタルとの間に配置され、
前記回路基板の前記表面と、前記表示面とが、平面視で交差する位置関係にある、
回路遮断器。
【請求項2】
前記表示面から出射される光が拡散される拡散部をさらに備える、
請求項１に記載の回路遮断器。
請求項１に記載の回路遮断器。
【請求項3】
前記拡散部は、シート状部材を含む、
請求項２に記載の回路遮断器。
請求項２に記載の回路遮断器。
【請求項4】
前記拡散部は、前記表示面から突出する突出部を含む、
請求項２に記載の回路遮断器。
請求項２に記載の回路遮断器。
【請求項5】
前記拡散部は、前記表示面に設けたシボを含む、
請求項２に記載の回路遮断器。
請求項２に記載の回路遮断器。
【請求項6】
前記導光部材の外面を被覆する反射部材をさらに備える、
請求項１～５のいずれか１項に記載の回路遮断器。
請求項１～５のいずれか１項に記載の回路遮断器。
【請求項7】
前記異常検出装置は、検出した異常の種類を前記光で識別可能とするように前記発光素子を制御する、
請求項１～５のいずれか１項に記載の回路遮断器。
請求項１～５のいずれか１項に記載の回路遮断器。
【請求項8】
主開閉器と、
複数の分岐開閉器と、
前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器を収容するキャビネットと、
を備え、
前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器の少なくとも１つが、請求項１～５のいずれか１つの回路遮断器である、
分電盤。
複数の分岐開閉器と、
前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器を収容するキャビネットと、
を備え、
前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器の少なくとも１つが、請求項１～５のいずれか１つの回路遮断器である、
分電盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、回路遮断器及び分電盤に関し、より詳細には、バイメタルを備える回路遮断器、及び当該回路遮断器を内部機器とする分電盤に関する。
【背景技術】
【0002】
従来例として、特許文献１記載の回路遮断器を例示する。特許文献１記載の回路遮断器（以下、従来例という。）は、バイメタルが接触可能な引外しピンと、接点を開放可能な第１及び第２ラッチレバー等からなるラッチ機構と、を備えている。そして、回路遮断器は、過電流が流れると、バイメタルが発熱してラッチ機構を動作させるように湾曲し、ラッチ機構の動作により、可動接点を固定接点から引き外して、回路が遮断されるように構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００４－１５８３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、上記従来例のようにバイメタルを備える回路遮断器においては、バイメタルの発熱が問題となる場合があった。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの発光素子を備えた回路遮断器では、バイメタルが発する熱が発光素子に影響を及ぼす（例えば、輝度が下がる）ことがあった。
【0005】
本開示の目的は、バイメタルの発熱が発光素子に影響を及ぼしにくい回路遮断器及び分電盤を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る回路遮断器は、主接点と、開閉機構と、引外し装置と、異常検出装置と、を備える。前記開閉機構は、前記主接点を開閉する。前記引外し装置は、前記開閉機構を釈放して前記主接点を自動開路させる。前記異常検出装置は、回路基板を有し、前記主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに前記主接点を自動開路させるように前記引外し装置を制御する。前記引外し装置は、バイメタルを有する。前記異常検出装置は、前記回路基板の表面に配置される発光素子と、前記発光素子が発した光を導光する導光部材と、を有する。前記導光部材は、導光した前記光を出射する表示面を有し、前記回路基板と前記バイメタルとの間に配置される。前記回路基板の前記表面と、前記表示面とが、交差する位置関係にある。
【0007】
本開示の一態様に係る分電盤は、主開閉器と、複数の分岐開閉器と、前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器を収容するキャビネットと、を備える。前記主開閉器及び前記複数の分岐開閉器の少なくとも１つが、前記回路遮断器である。
【発明の効果】
【0008】
本開示の回路遮断器及び分電盤は、バイメタルの発熱が発光素子に影響を及ぼしにくい、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本開示の実施形態に係る回路遮断器及び分電盤について、図面を参照して詳細に説明する。ただし、下記の実施形態において説明する各図は模式的な図であり、各構成要素の大きさ及び厚さのそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。なお、以下の実施形態で説明する構成は本開示の一例にすぎない。本開示は、以下の実施形態に限定されず、本開示の効果を奏することができれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0011】
（実施形態）
（１）概要
本開示の実施形態に係る回路遮断器Ａ１は、主接点と、主接点を開閉する開閉機構４と、開閉機構４を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置５，６と、異常検出装置７と、を備える（図２、３参照）。異常検出装置７は、回路基板７１、７２を有し、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置５、６を制御する。
（１）概要
本開示の実施形態に係る回路遮断器Ａ１は、主接点と、主接点を開閉する開閉機構４と、開閉機構４を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置５，６と、異常検出装置７と、を備える（図２、３参照）。異常検出装置７は、回路基板７１、７２を有し、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置５、６を制御する。
【0012】
主接点は、固定接点２０Ａ、２０Ｂと可動接点２１Ａ、２１Ｂを有している。可動接点２１Ａ、２１Ｂは、固定接点２０Ａ、２０Ｂと接離可能に接触する。開閉機構４は、可動接点２１Ａ、２１Ｂを、開路位置（固定接点２０Ａ、２０Ｂから規定の空間距離を確保している位置）から閉路位置（固定接点２０Ａ、２０Ｂと接触して規定の導通状態を確保している位置）、及び閉路位置から開路位置に移動させるように構成される。
【0013】
引外し装置５は、バイメタル５０Ａ、５０Ｂを有する。
【0014】
異常検出装置７は、配線に異常が生じていること、例えば、配線に漏電故障、中性線欠相故障、アーク故障などの異常が生じていることを検出するように構成される。漏電故障とは、絶縁不良などに起因して、規定値を超える漏電電流が配線から大地に流れる状態である。また、中性線欠相故障とは、単相３線式回路において中性線が何らかの原因で欠相し、電圧側線と中性線の間に接続されている１００Ｖの負荷機器に対して１００Ｖを超過する電圧が印加されてしまう状態である。
【0015】
本開示における「アーク故障」は、配線に用いられる被覆電線における絶縁体の絶縁劣化又は半断線等の異常によって発生し得る。本開示でいう「半断線」は、配線の導体が部分的に断線している状態を意味し、例えば、導体がより線であれば、より線を構成する複数本の素線のうちの一部の素線が断線した状態である。アーク故障は、一例として、配線が２心の被覆電線で構成される場合に、一対の導体が短絡することでアーク放電（いわゆるパラレルアーク放電）が発生することを含み得る。また、アーク故障は、別の一例として、配線が２心の被覆電線で構成される場合に、一対の導体のうちの一方の導体が半断線することでアーク放電（いわゆるシリーズアーク放電）が発生することを含み得る。なお、パラレルアーク放電によって配線に流れる電流の大きさは数十～数百Ａ程度であるのに対して、シリーズアーク放電によって配線に流れる電流の大きさは数Ａ～３０Ａ程度である。
【0016】
異常検出装置７は、配線の異常（例えば、アーク故障）を検出するための回路、引外し装置を制御するための回路、それらの回路に電源を供給するための電源回路、などを構成する１以上の回路基板７１、７２を有している。また異常検出装置７は、回路基板７２の表面に配置される発光素子７２４、７２５と、発光素子７２４、７２５が発した光を導光する導光部材７５と、を有する。
【0017】
そして、本実施形態に係る回路遮断器Ａ１では、導光部材７５が、回路基板７２とバイメタル５０Ｂとの間に配置される。このような回路遮断器Ａ１では、バイメタル５０Ｂが発する熱が導光部材７５に遮られて回路基板７２の表面７２１０の発光素子７２４、７２５に達しにくくなる。従って、バイメタル５０Ｂの発熱が発光素子７２４、７２５に影響を及ぼしにくくなり、例えば、発光素子７２４、７２５の輝度が低下しにくくなる。
【0018】
また本実施形態に係る回路遮断器Ａ１では、導光部材７５は、導光した光を出射する表示面７５２０を有し、回路基板７２の発光素子７２４、７２５が配置された表面７２１０と、導光部材７５の表示面７５２０とが、交差する位置関係にある。このため、導光部材７５は、回路基板７２とバイメタル５０Ｂとの間の小スペースであっても配置可能となる。
【0019】
本開示の実施形態に係る分電盤Ｂ１は、図８に示すように、主開閉器Ｂ１０と、複数の分岐開閉器Ｂ１１と、主開閉器Ｂ１０及び複数の分岐開閉器Ｂ１１を収容するキャビネットＢ１２と、を備える。主開閉器Ｂ１０及び複数の分岐開閉器Ｂ１１の少なくとも１つが、本実施形態に係る回路遮断器Ａ１である。
【0020】
本実施形態に係る分電盤Ｂ１は、例えば、交流５０Ｈｚ又は６０Ｈｚの単相３線式１００／２００Ｖの電路において、主に住宅などの引込口装置として用いられる住宅用分電盤（住宅盤と略される場合がある。）である。ただし、本開示の分電盤は、住宅用分電盤に限定されない。
【0021】
キャビネットＢ１２は、電気絶縁性を有する合成樹脂材料によって四角形の箱状に形成される。キャビネットＢ１２は、例えば、住宅内の壁に設置される。キャビネットＢ１２内の横方向の一端部（左端部）に主開閉器Ｂ１０が収容されている。また、キャビネットＢ１２内において、主開閉器Ｂ１０の隣（右隣）に、複数の分岐開閉器Ｂ１１が上下２段に分かれて収容されている。
【0022】
主開閉器Ｂ１０と複数の分岐開閉器Ｂ１１は、複数の母線を介して電気的に接続されている。複数の母線は、帯板状の導体（導電バーと呼ばれる場合がある。）で構成されている。複数の母線は、単相３線式電路の２つの電圧側線に対応する２つの母線（電圧側線の導電バー）と、単相３線式電路の１つの中性線に対応する１つの母線（中性線の導電バー）と、を含んでいる。複数の分岐開閉器Ｂ１１のうち、母線から１００Ｖの分岐回路を分岐する分岐開閉器Ｂ１１は、１つの電圧側線の導電バーと中性線の導電バーに電気的に接続される。また、複数の分岐開閉器Ｂ１１のうち、母線から２００Ｖの分岐回路を分岐する分岐開閉器Ｂ１１は、２つの電圧側線の導電バーに電気的に接続される。
【0023】
【0024】
本実施形態に係る回路遮断器Ａ１（以下、回路遮断器Ａ１と略す。）は、器体１、接点部２、第１端子部３Ａ、第２端子部３Ｂ、開閉機構４、第１引外し装置５、第２引外し装置６、異常検出装置７、及び支持部材８、を備えている（図１－図７参照）。なお、以下の説明においては、図１において矢印で示す上下、前後、及び左右の各方向を、回路遮断器Ａ１の上下、前後、及び左右の各方向と定義する。ただし、回路遮断器Ａ１の上下、前後、及び左右の各方向は、説明のために便宜上定義した方向であって、実際に回路遮断器Ａ１が使用されるときの方向を限定する趣旨ではない。
【0025】
（２－１）器体
器体１は、全体として、上下方向の高さ寸法及び左右方向の幅寸法に比べて、前後方向の厚み寸法が十分に小さい箱状に形成されている。器体１は、器体１の後半部分を構成する合成樹脂製のボディ１０と、器体１の前半部分を構成する合成樹脂製のカバー１１と、を有している（図１、図２及び図３参照）。つまり、ボディ１０とカバー１１が前後方向に結合されることで器体１が形成されている。
器体１は、全体として、上下方向の高さ寸法及び左右方向の幅寸法に比べて、前後方向の厚み寸法が十分に小さい箱状に形成されている。器体１は、器体１の後半部分を構成する合成樹脂製のボディ１０と、器体１の前半部分を構成する合成樹脂製のカバー１１と、を有している（図１、図２及び図３参照）。つまり、ボディ１０とカバー１１が前後方向に結合されることで器体１が形成されている。
【0026】
器体１内の左端部に第１端子部３Ａが収容される。また、器体１内の右端部に第２端子部３Ｂが収容される。そして、器体１内において、第１端子部３Ａが収容された左端部と、第２端子部３Ｂが収容された右端部の間に、接点部２、開閉機構４、第１引外し装置５、第２引外し装置６、異常検出装置７、及び支持部材８が収容される（図２－図３参照）。
【0027】
器体１の左側面の上部は、第１端子部３Ａの一部を露出させるために開放されている（図２参照）。また、器体１の右端部には、器体１の右側面、前面、及び後面に開放された３つの差込口１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが設けられている（図１参照）。これら３つの差込口１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは、器体１の右端部において、上下方向に沿って等間隔に並んでいる。
【0028】
また、器体１の上側面における左右方向のほぼ中央に、長方形状の窓１３が開口している（図２参照）。この窓１３の内側に、後述する開閉機構４のハンドル４０が、器体１に対して回転可能に配置されている。
【0029】
さらに、器体１の上側面における窓１３の右隣の場所に、円形の第１穴１４Ａと長方形の第２穴１４Ｂが前後方向に並ぶように設けられている（図２参照）。なお、これら２つの穴（第１穴１４Ａ、第２穴１４Ｂ）は、いずれも器体１の上側面を貫通して器体１の内部と通じている。
【0030】
（２－２）接点部
本実施形態に係る回路遮断器Ａ１は、接点部２を備える。接点部２は、２組の主接点及び２つの可動接触子２２Ａ、２２Ｂを有している。一方の組の主接点は、固定接点２０Ａと可動接点２１Ａを有し（図３参照）、他方の組の主接点は、固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂを有している（図２参照）。一方の可動接点２１Ａは、一方の可動接触子２２Ａの先端に固定され、他方の可動接点２１Ｂは、他方の可動接触子２２Ｂの先端に固定されている。
本実施形態に係る回路遮断器Ａ１は、接点部２を備える。接点部２は、２組の主接点及び２つの可動接触子２２Ａ、２２Ｂを有している。一方の組の主接点は、固定接点２０Ａと可動接点２１Ａを有し（図３参照）、他方の組の主接点は、固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂを有している（図２参照）。一方の可動接点２１Ａは、一方の可動接触子２２Ａの先端に固定され、他方の可動接点２１Ｂは、他方の可動接触子２２Ｂの先端に固定されている。
【0031】
一方の可動接触子２２Ａは、金属材料によって帯状に形成されている。他方の可動接触子２２Ｂは、金属材料製の帯板の長手方向の両端部を当該帯板の厚み方向（上下方向）に沿って逆向きに折り曲げて形成されている（図３参照）。なお、可動接触子２２Ｂを形成する帯板の厚みは、可動接触子２２Ａを形成する帯板の厚みよりも小さい。
【0032】
一方の固定接点２０Ａは、第１端子部３Ａの第１端子板３１Ａの端部に設けられている。他方の固定接点２０Ｂは、後述する第１端子部３Ａの第２端子板３２Ａの端部に設けられている。これら２つの固定接点２０Ａ、２０Ｂは、前後方向に沿って隣り合うように器体１内に収容される（図５参照）。
【0033】
（２－３）開閉機構
本実施形態の回路遮断器Ａ１は、主接点を開閉する開閉機構４を備える。開閉機構４は、可動接触子２２Ａ、２２Ｂを駆動することによって、２つの主接点（固定接点２０Ａと可動接点２１Ａ、及び固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂ）を開閉するように構成される。
本実施形態の回路遮断器Ａ１は、主接点を開閉する開閉機構４を備える。開閉機構４は、可動接触子２２Ａ、２２Ｂを駆動することによって、２つの主接点（固定接点２０Ａと可動接点２１Ａ、及び固定接点２０Ｂと可動接点２１Ｂ）を開閉するように構成される。
【0034】
【0035】
（２－４）第１引外し装置
本実施形態の回路遮断器Ａ１は、引外し装置（第１引外し装置５及び第２引外し装置６）を備える。引外し装置は、開閉機構４を釈放して主接点を自動開路させる。
本実施形態の回路遮断器Ａ１は、引外し装置（第１引外し装置５及び第２引外し装置６）を備える。引外し装置は、開閉機構４を釈放して主接点を自動開路させる。
【0036】
第１引外し装置５は、２つの主接点に流れる負荷電流を各別に監視し、いずれかの主接点に過負荷電流が所定時間以上流れたときに開閉機構４を釈放して、２つの主接点を自動開路させるように構成されている。
【0037】
第１引外し装置５は、バイメタル（２つのバイメタル５０Ａ、５０Ｂ）を有する。また第１引外し装置５は、２つの導電板５１Ａ、５１Ｂと、２つの調整板５２Ａ、５２Ｂと、２つの調整ねじと、１つの隔壁部材５４と、を有している。
【0038】
２つのバイメタル５０Ａ、５０Ｂはそれぞれ、Ｌ字形に形成され、上端部において、２つの調整板５２Ａ、５２Ｂの下面の右端に固定されている。２つの調整板５２Ａ、５２Ｂはそれぞれ、薄い金属板によって長方形状に形成されている。２つの調整板５２Ａ、５２Ｂのそれぞれの左端部が、２つの導電板５１Ａ、５１Ｂの下面の左端に１つずつ固定されている。２つの導電板５１Ａ、５１Ｂはそれぞれ、２つの調整板５２Ａ、５２Ｂよりも十分に厚みが大きい金属板によって長方形状に形成されている。つまり、２つの調整板５２Ａ、５２Ｂは、２つの導電板５１Ａ、５１Ｂに固定された左端を支点として上下方向に変位可能である。
【0039】
２つの導電板５１Ａ、５１Ｂのそれぞれ右端にねじ穴が設けられている。各ねじ穴には、調整ねじが１つずつねじ込まれている。
【0040】
２つの導電板５１Ａ、５１Ｂはそれぞれ、電気絶縁性を有する合成樹脂成形体からなる隔壁部材５４に保持される。
【0041】
ここで、一方のバイメタル５０Ａの上端部は、編組線からなる第１導体を介して、第２端子部３Ｂの第１刃受ばね３１Ｂと電気的に接続されている（図３参照）。また、バイメタル５０Ａの中間部は、編組線２３Ａを介して可動接触子２２Ａの右端部と電気的に接続されている（図３参照）。他方のバイメタル５０Ｂの上端部は、編組線からなる第２導体３５Ｂを介して、第２端子部３Ｂの第２刃受ばね３２Ｂと電気的に接続されている（図２参照）。また、バイメタル５０Ｂの中間部は、編組線２３Ｂを介して、可動接触子２２Ｂに連結された導体板６６の第１突片６６１と電気的に接続されている（図２参照）。
【0042】
しかして、一方のバイメタル５０Ａに過負荷電流が所定時間以上流れた場合、過負荷電流による温度上昇で変位したバイメタル５０Ａに押されて引外し板４４が反時計回りに回転し、引外し板４４によるレバー４２のラッチが解除される。その結果、開閉機構４が釈放されて２つの主接点が自動開路される。また、他方のバイメタル５０Ｂに過負荷電流が所定時間以上流れた場合、過負荷電流による温度上昇で変位したバイメタル５０Ｂが連動板４５を反時計回りに回転させ、連動板４５を介して引外し板４４によるレバー４２のラッチを解除する。その結果、開閉機構４が釈放されて２つの主接点が自動開路される。
【0043】
（２－５）第２引外し装置
第２引外し装置６は、一方の主接点（固定接点２０Ｂ、可動接点２１Ｂ）に短絡電流が流れたとき、及び異常検出装置７によって制御されたときに開閉機構４を釈放して２つの主接点を自動開路させるように構成されている。
第２引外し装置６は、一方の主接点（固定接点２０Ｂ、可動接点２１Ｂ）に短絡電流が流れたとき、及び異常検出装置７によって制御されたときに開閉機構４を釈放して２つの主接点を自動開路させるように構成されている。
【0044】
（２－６）異常検出装置
本実施形態の回路遮断器Ａ１は、異常検出装置７を備える。異常検出装置７は、回路基板（第１回路基板７１及び第２回路基板７２）を有する。また異常検出装置７は、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに、主接点を自動開路させるように引外し装置（第１引外し装置５及び第２引外し装置６）を制御する。また異常検出装置７は、回路基板（第１回路基板７１及び第２回路基板７２）の表面に配置される発光素子（第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５）と、発光素子が発した光を導光する導光部材７５と、を有する。
本実施形態の回路遮断器Ａ１は、異常検出装置７を備える。異常検出装置７は、回路基板（第１回路基板７１及び第２回路基板７２）を有する。また異常検出装置７は、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに、主接点を自動開路させるように引外し装置（第１引外し装置５及び第２引外し装置６）を制御する。また異常検出装置７は、回路基板（第１回路基板７１及び第２回路基板７２）の表面に配置される発光素子（第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５）と、発光素子が発した光を導光する導光部材７５と、を有する。
【0045】
図４に異常検出装置７の回路構成を示す。異常検出装置７は、電源ブロック７Ａと制御ブロック７Ｂと、を有している。
【0046】
電源ブロック７Ａは、電源回路７１１とヒューズ７１２を有している。電源回路７１１は、２つの主接点を介して電力系統ＡＣ１から供給される１００Ｖ又は２００Ｖの交流電圧を、数十Ｖの交流電圧に降圧するように構成される。ヒューズ７１２は、電源回路７１１に流れる電流の大きさが一定時間を超えて上限値を上回ったときに溶断して電源回路７１１を保護する。
【0047】
制御ブロック７Ｂは、処理回路７２１と、交直変換回路７２２と、スイッチング素子７２３と、２つのＬＥＤ（第１ＬＥＤ７２４、第２ＬＥＤ７２５）と、操作入力受付部７２６と、を有している。
【0048】
交直変換回路７２２は、電源回路７１１から出力される数十Ｖの交流電圧を数Ｖの直流電圧に変換するように構成される。交直変換回路７２２から出力される直流電圧は、制御電圧Ｖccとして処理回路７２１に給電される。
【0049】
処理回路７２１は、マイクロコントローラを主構成要素とする。処理回路７２１は、主接点に流れる交流電流の高周波成分を検出する。処理回路７２１は、検出した高周波成分が、シリーズアーク放電の発生時の特徴を有するか否か、及びパラレルアーク放電の発生時の特徴を有するか否かを判定する。処理回路７２１は、検出した高周波成分がシリーズアーク放電の発生時の特徴又はパラレルアーク放電の発生時の特徴を有していると判定することによって、第１端子部３Ａに電気的に接続されている配線（分岐配線）のアーク故障を検出する。ただし、処理回路７２１がアーク故障を検出する検出方法は、上述した検出方法に限定されず、例えば、主接点に流れる電流値をしきい値と比較することでアーク放電の発生の有無を判定してアーク故障を検出するような検出方法でも構わない。
【0050】
スイッチング素子７２３は、例えば、サイリスタのような半導体スイッチング素子が好ましい。スイッチング素子７２３は、処理回路７２１によってオン・オフされる。スイッチング素子７２３は、第２引外し装置６のコイル６３と電気的に直列接続される。スイッチング素子７２３がオンされたときにコイル６３に励磁電流が流れて第２引外し装置６が引外し動作を行い、スイッチング素子７２３がオフされているときはコイル６３に励磁電流が流れずに第２引外し装置６が引外し動作を行わない。つまり、処理回路７２１は、スイッチング素子７２３をオン・オフすることによって、第２引外し装置６の引外し動作を制御することができる。
【0051】
２つのＬＥＤ（発光素子）は、緑色のＬＥＤである第１ＬＥＤ７２４と、赤色のＬＥＤである第２ＬＥＤ７２５である。これら２つのＬＥＤは、いずれも処理回路７２１によって駆動される。第１ＬＥＤ７２４は、処理回路７２１がアーク故障などの異常を検出していないときに駆動されて緑色光を放射する。一方、第２ＬＥＤ７２５は、処理回路７２１がアーク故障などの異常を検出したときに駆動されて赤色光を放射する。つまり、異常検出装置７は、第１ＬＥＤ７２４から緑色光を放射することで異常が生じていないことを報知し、第２ＬＥＤ７２５から赤色光を放射することで異常が生じていることを報知することができる。
【0052】
上記の他に、本実施形態において、異常とは、例えば、電路が断線又は断線しかかっている状態、電路が短絡して遮断した状態、過電流で遮断した状態、漏電で遮断した状態、回路遮断器Ａ１が故障した状態、及び回路遮断器Ａ１が設置から所定の期間が経過したこと、などが挙げられる。
【0053】
操作入力受付部７２６は、後述する操作入力を受け付けたときに処理回路７２１に受付信号を出力する。処理回路７２１は、受付信号が入力されると、アーク故障などの異常を検出したときと同様に、スイッチング素子７２３をオンして第２引外し装置６に引外し動作を行わせるとともに、第２ＬＥＤ７２５を駆動して赤色光を放射させる。つまり、処理回路７２１は、操作入力受付部７２６が操作入力を受け付けた場合、異常検出時の動作試験を行うように構成されている。
【0054】
このように異常検出装置７は、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５の発光を制御することによって、配線の異常を検出したか否かを光で表示することができる。なお、異常検出装置７は、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５から放射される光を導光部材７５に導光させて器体１の外に出射させるので、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５が実装される第２回路基板７２の基板設計の自由度を高めることができる。
【0055】
異常検出装置７は、第１回路基板７１、第２回路基板７２、操作部材７３、導光部材７５を有している。
【0056】
第１回路基板７１は、おおよそ長方形の平板状に形成され、実装面（右側の表面）に電源ブロック７Ａの電源回路７１１及びヒューズ７１２が実装されている。第２回路基板７２は、おおよそ長方形の平板状に形成されている。第２回路基板７２は、実装面（左側の表面７２１０）に第１ＬＥＤ７２４と第２ＬＥＤ７２５が前後方向に並ぶように実装されている。
【0057】
操作部材７３は、全体として円柱状に形成されている。操作部材７３の下端は二股に形成されている。操作部材７３は、器体１に設けられた第１穴１４Ａに挿通され、下端部分に設けられた段部を器体１内の第１穴１４Ａの周縁に引掛けることにより、上下方向に移動可能に器体１に取り付けられる。
【0058】
導光部材７５は、アクリル樹脂及びポリカーボネート樹脂などの透光性を有する合成樹脂で形成されている。導光部材７５は、第１導光部７５１と、第２導光部７５２と、位置決め部７５３と、支持部７５４と、を有している（図５参照）。
【0059】
第２導光部７５２は、角柱状に形成されている。第１導光部７５１は、第２導光部７５２の長手方向の一端（下端）から斜め下向きに傾斜している。第１導光部７５１の先端面（下端面）７５１０は、半円筒面状に形成されており、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５から放射される光の入射面となる。位置決め部７５３は、角柱状に形成され、第２導光部７５２の前端の右側面から突出している（図５参照）。支持部７５４は、角柱状に形成され、第１導光部７５１の右端の後側面から突出している。
【0060】
第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５から放射される光は、入射面から第１導光部７５１に入射した後、第１導光部７５１から第２導光部７５２に導光され、第２導光部７５２の先端面（上端面）より導光部材７５の外に出射される。第２導光部７５２の先端面は、第１導光部７５１から第２導光部７５２に導光された光が出射する表示面７５２０として形成されている。
【0061】
支持部材８は、異常検出装置７の２つの回路基板（第１回路基板７１及び第２回路基板７２）を支持する。第１回路基板７１と第２回路基板７２とは、左右方向で対向して配置されている。また支持部材８は、導光部材７５を支持している。導光部材７５は、支持部７５４が支持部材８に係止されて支持されている。
【0062】
導光部材７５は、ボディ１０に固定されている。ボディ１０は、上方に突出する固定部１０１を有しており、固定部１０１には上下方向で貫通する貫通孔１０２が形成されている。貫通孔１０２の上端は、第２穴１４Ｂとして固定部１０１の上面に開口している。貫通孔１０２の下端は、ボディ１０の内部に開口している。導光部材７５は、第２導光部７５２の上部が、貫通孔１０２に挿入されている。導光部材７５の表示面７５２０は、第２穴１４Ｂから器体１の外部に露出している。また貫通孔１０２の右側面には、凹部１０３が形成されており、この凹部１０３に導光部材７５の位置決め部７５３が挿入されている。これにより、導光部材７５は上下方向で位置決めされている。また、導光部材７５は、先端面（入射面）７５１０が、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５と左右方向で対向した状態で配置される。
【0063】
本実施形態の回路遮断器Ａ１では、導光部材７５は、回路基板（第２回路基板７２）とバイメタル５０Ａとの間に配置される。また、回路基板（第２回路基板７２）の表面７２１０と、表示面７５２０とが、平面視で交差する位置関係にある。言い換えると、回路基板（第２回路基板７２）の表面７２１０の法線方向と、表示面７５２０の法線方向とが、交差する位置関係にある。具体的には、第２回路基板７２の平坦な表面７２１０は、上下方向及び前後方向で広がっており、導光部材７５の平坦な表示面７５２０は、前後方向左右方向で広がっている。従って、第２回路基板７２の表面７２１０と、導光部材７５の表示面７５２０とは、平面視（前方から見て）で直交する位置関係にある。そして、表示面７５２０は、異常検出装置７で検出された異常の種類を識別可能に表示する。例えば、異常の種類に応じて、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５いずれか一方又は両方を点灯させることができる。また異常の種類に応じて、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５いずれか一方又は両方を点滅させることができる。
【0064】
本実施形態の回路遮断器Ａ１では、導光部材７５の外面を被覆する反射部材をさらに備えることが好ましい。この場合、光が導光部材７５を通過する際に、反射部材で光が反射されて導光部材７５の外部に漏れ出しにくくなり、光のロスを減らすことができる。反射部材は、例えば、アルミニウムなどの金属メッキなどで形成することができる。また反射部材は、導光部材７５の先端面（入射面）７５１０及び表示面７５２０を除いて、導光部材７５の外面に付着して形成することができる。
【0065】
（３）本実施形態の利点
本実施形態の回路遮断器Ａ１は、平面視で略Ｌ字状の導光部材７５を有している。すなわち、第１導光部７５１は略左右方向に延び、第２導光部７５２は略上下方向に延びている。従って、真っ直ぐな導光部材を使用する場合に比べて、器体１内に導光部材７５を小スペースで収容することができる。従って、回路遮断器Ａ１の小型化を図ることができる。また、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５が配置された第２回路基板７２の表面７２１０と、表示面７５２０とが、交差する位置関係にある。このため、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５から放射される光を器体１の外部の見やすい位置に導出することができる。
本実施形態の回路遮断器Ａ１は、平面視で略Ｌ字状の導光部材７５を有している。すなわち、第１導光部７５１は略左右方向に延び、第２導光部７５２は略上下方向に延びている。従って、真っ直ぐな導光部材を使用する場合に比べて、器体１内に導光部材７５を小スペースで収容することができる。従って、回路遮断器Ａ１の小型化を図ることができる。また、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５が配置された第２回路基板７２の表面７２１０と、表示面７５２０とが、交差する位置関係にある。このため、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５から放射される光を器体１の外部の見やすい位置に導出することができる。
【0066】
また本実施形態の回路遮断器Ａ１は、熱による第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５の輝度の低下が生じにくくするために、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５をバイメタル５０Ａ、５０Ｂから離れた位置に配置している。そして、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５と、バイメタル５０Ａ、５０Ｂとの間のスペースを利用して導光部材７５を配置している。つまり、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５とバイメタル５０Ａとの間に導光部材７５を配置し、バイメタル５０Ａで生じる熱を導光部材７５で第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５まで達しにくくしている。従って、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５がバイメタル５０Ａで生じる熱の影響を受けにくくなり、輝度が低下しにくくなる。
【0067】
（４）変形例
本実施形態では、導光部材７５の導光の経路上、表示面７５２０での表示が奥目になって見にくかったり、表示面７５２０を見る角度によって、表示面７５２０で光が見えなかったりすることがある。なお、奥目とは、導光部材７５の光の出口（表示面７５２０）から見たときに、表示面７５２０の全体が光っているのではなく、一部の点のみ光っているように見える状態のことをいう。このため、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５による異常の検出が認識しにくい場合がある。
本実施形態では、導光部材７５の導光の経路上、表示面７５２０での表示が奥目になって見にくかったり、表示面７５２０を見る角度によって、表示面７５２０で光が見えなかったりすることがある。なお、奥目とは、導光部材７５の光の出口（表示面７５２０）から見たときに、表示面７５２０の全体が光っているのではなく、一部の点のみ光っているように見える状態のことをいう。このため、第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５による異常の検出が認識しにくい場合がある。
【0068】
そこで、表示面７５２０から出射される光が拡散される拡散部７５５をさらに備えることが好ましい。これにより、表示面７５２０から出射される光が拡散部７５５で拡散され、視認しやすくなる。
【0069】
図６に示すように、拡散部７５５は、シート状部材７５５１を含むことが好ましい。シート状部材７５５１は、入射した光を拡散させて出射する光学フィルムを使用することができる。シート状部材７５５１は、固定部１０１の上面に貼り付けて設けることができる。これにより、第２穴１４Ｂ及び表示面７５２０の上方がシート状部材７５５１で覆われて、表示面７５２０から出射される光がシート状部材７５５１で拡散されることになり、表示面７５２０での表示が見えやすくなる。またシート状部材７５５１は、銘板を兼用するものであってもよい。例えば、シート状部材７５５１は、製造会社名、製品名及び品番などの文字や記号を有していてもよい。
【0070】
図７に示すように、拡散部７５５は、表示面７５２０から突出する突出部７５５２を含むことが好ましい。この場合、拡散部７５５は、第２穴１４Ｂから器体１の外部（上方）に立体的に配置されることになり、拡散された光が視認しやすくなる。突出部７５５２は、例えば、プリズムなどを使用することができる。
【0071】
さらに、拡散部７５５は、表示面７５２０に設けたシボを含むことが好ましい。シボは、シボ加工などの表面処理で、表示面７５２０に物理的にシワ模様（シボ）を形成することができる。
【0072】
（５）まとめ
本開示の第１の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、主接点（固定接点２０Ａ、２０Ｂ、可動接点２１Ａ、２１Ｂ）と、主接点を開閉する開閉機構（４）と、開閉機構（４）を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置（第１引外し装置５、第２引外し装置６）と、異常検出装置（７）と、を備える。異常検出装置（７）は、回路基板（第１回路基板７１、第２回路基板７２）を有し、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置を制御する。引外し装置（第１引外し装置５）は、バイメタル（５０Ａ、５０Ｂ）を有する。異常検出装置（７）は、回路基板（第２回路基板７２）の表面に配置される発光素子（第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５）と、発光素子が発した光を導光する導光部材（７５）と、を有する。導光部材（７５）は、導光した光を出射する表示面（７５２０）を有する。導光部材（７５）は、回路基板（第２回路基板７２）とバイメタル（５０Ａ、５０Ｂ）との間に配置される。回路基板（第２回路基板７２）の表面と、表示面（７５２０）とが、平面視で交差する位置関係にある。
本開示の第１の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、主接点（固定接点２０Ａ、２０Ｂ、可動接点２１Ａ、２１Ｂ）と、主接点を開閉する開閉機構（４）と、開閉機構（４）を釈放して主接点を自動開路させる引外し装置（第１引外し装置５、第２引外し装置６）と、異常検出装置（７）と、を備える。異常検出装置（７）は、回路基板（第１回路基板７１、第２回路基板７２）を有し、主接点が電気的に接続される配線に異常が生じていることを検出したときに主接点を自動開路させるように引外し装置を制御する。引外し装置（第１引外し装置５）は、バイメタル（５０Ａ、５０Ｂ）を有する。異常検出装置（７）は、回路基板（第２回路基板７２）の表面に配置される発光素子（第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５）と、発光素子が発した光を導光する導光部材（７５）と、を有する。導光部材（７５）は、導光した光を出射する表示面（７５２０）を有する。導光部材（７５）は、回路基板（第２回路基板７２）とバイメタル（５０Ａ、５０Ｂ）との間に配置される。回路基板（第２回路基板７２）の表面と、表示面（７５２０）とが、平面視で交差する位置関係にある。
【0073】
第１の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、回路基板（第２回路基板７２）とバイメタル（５０Ａ、５０Ｂ）との間に配置されるため、バイメタル（５０Ａ、５０Ｂ）の発熱が発光素子（第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５）に影響を及ぼしにくい、という効果がある。
【0074】
本開示の第２の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、第１の態様との組合せにより実現され得る。第２の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、表示面（７５２０）から出射される光が拡散される拡散部（７５５）をさらに備える。
【0075】
第２の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、表示面（７５２０）から出射される光が拡散部（７５５）で拡散され、視認しやすくなる。
【0076】
本開示の第３の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、第２の態様との組合せにより実現され得る。第３の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、拡散部（７５５）は、シート状部材（７５５１）を含む。
【0077】
第３の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、表示面（７５２０）から出射される光がシート状部材（７５５１）で拡散され、視認しやすくなる。
【0078】
本開示の第４の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、第２又は３の態様との組合せにより実現され得る。第４の態様に係る回路遮断器（Ａ１）において、拡散部（７５５）は、表示面（７５２０）から突出する突出部（７５５２）を含む。
【0079】
第４の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、表示面（７５２０）から出射される光が突出部（７５５２）で拡散され、視認しやすくなる。
【0080】
本開示の第５の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、第２～４のいずれか１つの態様との組合せにより実現され得る。第５の態様に係る回路遮断器（Ａ１）において、拡散部（７５５）は、表示面（７５２０）に設けたシボを含む。
【0081】
第５の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、表示面（７５２０）から出射される光がシボで拡散され、視認しやすくなる。
【0082】
本開示の第６の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、第１～５のいずれか１つの態様との組合せにより実現され得る。第６の態様に係る回路遮断器（Ａ１）において、導光部材（７５）の外面を被覆する反射部材をさらに備える。
【0083】
第６の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、光が導光部材（７５）を通過する際に、反射部材で導光部材（７５）の外部に漏れ出しにくくなり、光のロスを減らすことができる。
【0084】
本開示の第７の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、第１～６のいずれか１つの態様との組合せにより実現され得る。第７の態様に係る回路遮断器（Ａ１）において、異常検出装置（７）は、検出した異常の種類を前記光で識別可能とするように発光素子（第１ＬＥＤ７２４及び第２ＬＥＤ７２５）を制御する。
【0085】
第７の態様に係る回路遮断器（Ａ１）は、異常の種類を表示面（７５２０）で識別することができる、という効果がある。
【0086】
本開示の第８の態様に係る分電盤（Ｂ１）は、主開閉器（Ｂ１０）と、複数の分岐開閉器（Ｂ１１）と、主開閉器（Ｂ１０）及び複数の分岐開閉器（Ｂ１１）を収容するキャビネット（Ｂ１２）と、を備える。主開閉器（Ｂ１０）及び複数の分岐開閉器（Ｂ１１）の少なくとも１つが、第１～７のいずれか１つの態様に係る回路遮断器（Ａ１）である。
【0087】
第８の態様に係る分電盤（Ｂ１）は、バイメタルによる発熱が発光素子に影響しにくい。
【符号の説明】
【0088】
Ａ１ 回路遮断器
Ｂ１ 分電盤
４ 開閉機構
５ 第１引外し装置（引外し装置）
６ 第２引外し装置（引外し装置）
７ 異常検出装置
２０Ａ 固定接点（主接点）
２０Ｂ 固定接点（主接点）
２１Ａ 可動接点（主接点）
２１Ｂ 可動接点（主接点）
７１ 第１回路基板（回路基板）
７２ 第２回路基板（回路基板）
７５ 導光部材
７２４ 第１ＬＥＤ（発光素子）
７２５ 第２ＬＥＤ（表示素子）
Ｂ１０ 主開閉器
Ｂ１１ 分岐開閉器
Ｂ１２ キャビネット
Ｂ１ 分電盤
４ 開閉機構
５ 第１引外し装置（引外し装置）
６ 第２引外し装置（引外し装置）
７ 異常検出装置
２０Ａ 固定接点（主接点）
２０Ｂ 固定接点（主接点）
２１Ａ 可動接点（主接点）
２１Ｂ 可動接点（主接点）
７１ 第１回路基板（回路基板）
７２ 第２回路基板（回路基板）
７５ 導光部材
７２４ 第１ＬＥＤ（発光素子）
７２５ 第２ＬＥＤ（表示素子）
Ｂ１０ 主開閉器
Ｂ１１ 分岐開閉器
Ｂ１２ キャビネット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】