特開 2024-132555 フレキシャおよびディスク装置用サスペンション

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024132555

(43)【公開日】2024-10-01

(54)【発明の名称】フレキシャおよびディスク装置用サスペンション

(51)【国際特許分類】

   G11B 21/21 20060101AFI20240920BHJP

   G11B 5/60 20060101ALI20240920BHJP

   G11B 21/10 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

G11B21/21 C

G11B5/60 P

G11B21/10 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023043367

(22)【出願日】2023-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西田 辰彦

(72)【発明者】

【氏名】田澤 亮一

(72)【発明者】

【氏名】丁 嘱

(57)【要約】

【課題】 信頼性を向上させることが可能なフレキシャを提供する。
【解決手段】 フレキシャは、第１メタルベースと、前記第１メタルベースに重なる配線部と、を有する。前記フレキシャは、前記第１メタルベースを有する本体部と、アクチュエータと電気的に接続される端子部と、前記本体部と前記端子部とをつなぎ、前記第１メタルベースを有しない接続部と、を有する。前記配線部は、前記本体部、前記接続部および前記端子部にわたり形成され、前記第１メタルベースに向かい合う第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するベース絶縁層と、前記第２面に設けられた導体層と、前記導体層を覆うカバー絶縁層と、を有する。前記カバー絶縁層は、前記接続部に設けられた第１カバー部分を有し、前記ベース絶縁層は、前記接続部に設けられ、前記第１カバー部分の厚さよりも小さい厚さを有する第１ベース部分を有する。
【選択図】 図７

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１メタルベースと、前記第１メタルベースに重なる配線部と、を有するフレキシャであって、
前記第１メタルベースを有する本体部と、
アクチュエータと電気的に接続される端子部と、
前記本体部と前記端子部とをつなぎ、前記第１メタルベースを有しない接続部と、を有し、
前記配線部は、
前記本体部、前記接続部および前記端子部にわたり形成され、前記第１メタルベースに向かい合う第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するベース絶縁層と、
前記第２面に設けられた導体層と、
前記導体層を覆うカバー絶縁層と、を有し、
前記カバー絶縁層は、前記接続部に設けられた第１カバー部分を有し、
前記ベース絶縁層は、前記接続部に設けられ、前記第１カバー部分の厚さよりも小さい厚さを有する第１ベース部分を有する、
フレキシャ。

【請求項2】

前記ベース絶縁層は、前記本体部に設けられ、前記第１ベース部分の厚さよりも大きい厚さを有する第２ベース部分を有する、
請求項１に記載のフレキシャ。

【請求項3】

前記ベース絶縁層は、前記端子部に設けられ、前記第１ベース部分の厚さよりも大きい厚さを有する第３ベース部分を有する、
請求項２に記載のフレキシャ。

【請求項4】

前記カバー絶縁層は、前記本体部、前記接続部および前記端子部に形成された第１層と、前記接続部に形成され、前記第１層に重ねられた第２層と、を有する、
請求項１に記載のフレキシャ。

【請求項5】

前記カバー絶縁層は、前記本体部に設けられ、前記第１カバー部分の厚さよりも大きい厚さを有する第２カバー部分を有する、
請求項１に記載のフレキシャ。

【請求項6】

前記カバー絶縁層は、前記端子部に設けられ、前記第１カバー部分の厚さよりも大きい厚さを有する第３カバー部分を有する、
請求項５に記載のフレキシャ。

【請求項7】

ロードビームと、
前記ロードビームに重なる、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のフレキシャと、
前記端子部と電気的に接続されるアクチュエータと、を備える、
ディスク装置用サスペンション。

【請求項8】

接着部材をさらに備え、
前記アクチュエータは、前記第１面に向かい合う電極を有し、
前記接着部材は、前記電極と前記端子部に位置する前記導体層とを電気的に接続する、
請求項７に記載のディスク装置用サスペンション。

【請求項9】

前記フレキシャは、前記端子部に位置する前記ベース絶縁層と前記電極との間に位置する第２メタルベースをさらに有し、
前記第２メタルベースおよび前記端子部に位置する前記ベース絶縁層には、前記電極と前記導体層とをつなぐ貫通孔が形成されている、
請求項８に記載のディスク装置用サスペンション。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシャおよびディスク装置用サスペンションに関する。

【背景技術】

【0002】

パーソナルコンピュータなどの情報処理装置には、ディスク装置が使用されている。ディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスク、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジのアームにディスク装置用サスペンションが設けられている。ディスク装置用サスペンションは、ベースプレート、ロードビーム、ロードビームに沿って配置されたフレキシャなどを備えている。

【0003】

フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部には、スライダが設けられている。スライダには、ディスクに記録されたデータの読取りや書込みのアクセスを行なうための素子が設けられている。ディスクの記録密度を大きくするには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高速かつ高精度に位置決めできるようにすることが必要である。

【0004】

磁気ヘッドの位置決め精度向上を目的として、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）とベースプレート側に搭載されたアクチュエータとを併用するＤＳＡ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ）サスペンション、さらに磁気ヘッド側にアクチュエータが搭載されたＴＳＡ（Ｔｒｉｐｌｅ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ）サスペンションが知られている。

【0005】

従来、アクチュエータへの給電に関しては、様々な提案がなされている。特許文献１には、例えば、アクチュエータとして機能する圧電素子への電気的接続構造が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特許第５３１８７０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上述の特許文献１を踏まえても、圧電素子とフレキシャとの接続に関しては、未だに種々の改善の余地がある。そこで、本発明は、信頼性を向上させることが可能なフレキシャおよびディスク装置用サスペンションを提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

一実施形態に係るフレキシャは、第１メタルベースと、前記第１メタルベースに重なる配線部と、を有する。前記フレキシャは、前記第１メタルベースを有する本体部と、アクチュエータと電気的に接続される端子部と、前記本体部と前記端子部とをつなぎ、前記第１メタルベースを有しない接続部と、を有する。

【0009】

前記配線部は、前記本体部、前記接続部および前記端子部にわたり形成され、前記第１メタルベースに向かい合う第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、を有するベース絶縁層と、前記第２面に設けられた導体層と、前記導体層を覆うカバー絶縁層と、を有する。前記カバー絶縁層は、前記接続部に設けられた第１カバー部分を有し、前記ベース絶縁層は、前記接続部に設けられ、前記第１カバー部分の厚さよりも小さい厚さを有する第１ベース部分を有する。

【0010】

前記ベース絶縁層は、前記本体部に設けられ、前記第１ベース部分の厚さよりも大きい厚さを有する第２ベース部分を有してもよい。前記ベース絶縁層は、前記端子部に設けられ、前記第１ベース部分の厚さよりも大きい厚さを有する第３ベース部分を有してもよい。

【0011】

前記カバー絶縁層は、前記本体部、前記接続部および前記端子部に形成された第１層と、前記接続部に形成され、前記第１層に重ねられた第２層と、を有してもよい。前記カバー絶縁層は、前記本体部に設けられ、前記第１カバー部分の厚さよりも大きい厚さを有する第２カバー部分を有してもよい。前記カバー絶縁層は、前記端子部に設けられ、前記第１カバー部分の厚さよりも大きい厚さを有する第３カバー部分を有してもよい。

【0012】

一実施形態に係るディスク装置用サスペンションは、ロードビームと、前記ロードビームに重なる、前記フレキシャと、前記端子部と電気的に接続されるアクチュエータと、を備える。

【0013】

前記ディスク装置用サスペンションは、接着部材をさらに備えてもよく、前記アクチュエータは、前記第１面に向かい合う電極を有してもよく、前記接着部材は、前記電極と前記端子部に位置する前記導体層とを電気的に接続してもよい。

【0014】

前記フレキシャは、前記端子部に位置する前記ベース絶縁層と前記電極との間に位置する第２メタルベースをさらに有してもよく、前記第２メタルベースおよび前記端子部に位置する前記ベース絶縁層には、前記電極と前記導体層とをつなぐ貫通孔が形成されてもよい。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、信頼性を向上させることが可能なフレキシャおよびディスク装置用サスペンションを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、ディスク装置の一例を示す概略的な斜視図である。

【図2】図２は、ディスク装置の一部を示す概略的な断面図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係るサスペンションの概略的な平面図である。

【図4】図４は、第１実施形態に係るサスペンションの概略的な平面図である。

【図5】図５は、図３におけるＶ部に位置するフレキシャを示す概略的な部分拡大図である。

【図6】図６は、図５に示すＶＩ－ＶＩ線に沿うフレキシャの概略的な断面図である。

【図7】図７は、図５に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿うフレキシャの概略的な断面図である。

【図8】図８は、比較例に係るフレキシャの接続部を示す概略的な断面図である。

【図9】図９は、比較例に係るフレキシャの接続部を示す概略的な断面図である。

【図10】図１０は、第２実施形態に係るフレキシャの概略的な断面図である。

【図11】図１１は、解析結果を示す図である。

【図12】図１２は、解析結果を示す図である。

【図13】図１３は、第３実施形態に係るフレキシャの接続部を示す概略的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下に図面を参照しながら、本発明の各実施形態について説明する。説明をより明確にするため、図面において、各部分のサイズ、形状などを実際の実施態様に対して変更して模式的に表す場合がある。

【0018】

［第１実施形態］
図１は、ディスク装置（ＨＤＤ）１の一例を示す概略的な斜視図である。ディスク装置１は、図１に示す例において、ケース２と、スピンドル３を中心に回転する複数の磁気ディスク（これ以降、単にディスク４と称す）と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７と、を備える。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。

【0019】

図２は、ディスク装置１の一部を示す概略的な断面図である。キャリッジ６には、複数（例えば、３つ）のアーム８が設けられる。複数のアーム８の先端部には、ディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンション１０と称す）がそれぞれ取り付けられる。サスペンション１０の先端部には、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられる。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。

【0020】

ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。スライダ１１の先端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子が設けられる。この素子によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取りのアクセスが行なわれる。

【0021】

図３および図４は、本実施形態に係るサスペンション１０の概略的な平面図である。図５は、図３におけるＶ部に位置するフレキシャを示す概略的な部分拡大図である。図４においては、図３と反対の方向にサスペンション１０を見ている。本実施形態においては、サスペンション１０の一例として、ＴＳＡタイプのサスペンションを開示する。サスペンション１０は、ベースプレート２０と、ロードビーム３０と、フレキシャ４０と、を備えている。

【0022】

ベースプレート２０、ロードビーム３０およびフレキシャ４０は、いずれもサスペンション１０の長手方向に延びている。以下、サスペンション１０、ベースプレート２０、ロードビーム３０、およびフレキシャ４０の長手方向を第１方向Ｘと定義する。第１方向Ｘにおいて、ベースプレート２０を基準として、スライダ１１が搭載される側を先端側と呼ぶ場合がある。

【0023】

第１方向Ｘと交差（例えば、直交）する方向をサスペンション１０、ベースプレート２０、ロードビーム３０、およびフレキシャ４０などの第２方向Ｙと定義する。第１方向Ｘおよび第２方向Ｙと交差（例えば、直交）する方向をサスペンション１０、ベースプレート２０、ロードビーム３０、およびフレキシャ４０などの第３方向Ｚと定義する。

【0024】

第３方向Ｚの一方を上または上方と称し、第３方向Ｚの他方を下または下方と称する場合がある。以下、第３方向Ｚに沿う長さを厚さと呼ぶ場合がある。さらに、ロードビーム３０の先端近傍に円弧状の矢印で示すように、スウェイ方向Ｓ（図３に示す）を定義する。

【0025】

ベースプレート２０は、アーム８（図２に示す）と接続される。ベースプレート２０は、例えばステンレス鋼などの金属材料によって形成することができる。ベースプレート２０の厚さは、例えば１００μｍ以下であるが、この例に限られない。

【0026】

ベースプレート２０は、円形状のボス部２１を有している。ベースプレート２０は、ボス部２１を介して、アーム８に取り付けられる。ベースプレート２０は、図４に示すように、開口２３，２５をさらに有している。開口２３，２５は、ベースプレート２０を貫通している。

【0027】

ロードビーム３０は、ステンレス鋼などの金属材料によって形成することができる。ロードビーム３０の厚さは、ベースプレート２０の厚さよりも小さい。ロードビーム３０の厚さは、例えば２０～８０μｍであるが、この例に限られない。

【0028】

ロードビーム３０は、先端（図３，図４中左側）に向けて先細りな形状を有する。ロードビーム３０は、ばね部３１を介してベースプレート２０に弾性的に支持される。ロードビーム３０は、例えばレーザを用いたスポット溶接によりベースプレート２０に固定される。ロードビーム３０は、フレキシャ４０が配置される面３３Ａと、面３３Ａの反対側の面３３Ｂと、を有している。

【0029】

ロードビーム３０は、ベースプレート２０と重なる部分を有している。この部分には、開口３５，３７が形成されている。開口３５は、第２方向Ｙに間隔をおいて開口３７と並んでいる。開口３５，３７は、面３３Ａと面３３Ｂとを貫通している。

【0030】

第３方向Ｚにおいて、開口３５は開口２３に重ねられ、開口３７は開口２５に重ねられている。開口３５，３７および開口２３，２５によって、アクチュエータ搭載部１５Ａ，１５Ｂが形成されている。

【0031】

フレキシャ４０は、ベースプレート２０およびロードビーム３０に沿って配置される。フレキシャ４０の一部は、ロードビーム３０に重なっている。フレキシャ４０は、例えばレーザを用いたスポット溶接によりベースプレート２０およびロードビーム３０に固定される。

【0032】

フレキシャ４０は、例えば薄いステンレス鋼の板からなるメタルベース４１（第１メタルベース）と、メタルベースに重ねられた配線部５０と、を有している。メタルベース４１の厚さは、ロードビーム３０の厚さよりも小さい。メタルベース４１の厚さは、例えば１５~２０μｍである。メタルベース４１は、ロードビーム３０の面３３Ａに重ねられている。

【0033】

フレキシャ４０は、図３，図５に示すように、本体部Ｆ１と、端子部Ｆ２Ａ，Ｆ２Ｂと、本体部Ｆ１と端子部Ｆ２Ａとをつなぐ接続部Ｆ３と、を有している。本体部Ｆ１は、先端部４０ａと、ベースプレート２０の後方（図３，図４中右側）に向けて延びるテール部４０ｂと、を含んでいる。

【0034】

本体部Ｆ１の先端部４０ａには、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられる。図３に示す例においては、搭載されるスライダ１１を破線にて示している。端子部Ｆ２Ａ，Ｆ２Ｂは、アクチュエータとそれぞれ電気的に接続される。端子部Ｆ２Ａは開口３５と重なり、端子部Ｆ２Ｂは開口３７と重なるように位置している。接続部Ｆ３は、本体部Ｆ１から開口３５に向けて延び、本体部Ｆ１と端子部Ｆ２Ａとをつないでいる。

【0035】

サスペンション１０は、圧電素子６１Ａ，６１Ｂと、圧電素子６３Ａ，６３Ｂと、をさらに備えている。本実施形態において、圧電素子６１Ａ，６１Ｂ，６３Ａ，６３Ｂは、アクチュエータの一例である。圧電素子６１Ａ，６１Ｂ，６３Ａ，６３Ｂは、それぞれ、ＰＺＴ（ジルコン酸チタン酸鉛）などの圧電体からなる。

【0036】

圧電素子６１Ａ，６１Ｂ，６３Ａ，６３Ｂに電圧を印加すると、印加された電圧に応じて圧電体が伸縮するため、サスペンション１０の先端側をスウェイ方向Ｓに微小量移動させることができる。

【0037】

圧電素子６１Ａ，６１Ｂは、第２方向Ｙにおいて、スライダ１１の両側に配置されている。圧電素子６１Ａ，６１Ｂは、例えば、フレキシャ４０のスライダ１１が搭載される面の反対側の面に配置されてもよい。

【0038】

圧電素子６３Ａ，６３Ｂは、アクチュエータ搭載部１５Ａ，１５Ｂにそれぞれ設けられている。具体的には、圧電素子６３Ａ，６３Ｂは、開口２３，２５にそれぞれ収容される。圧電素子６３Ａ，６３Ｂは、接着部材８１によって、ロードビーム３０の面３３Ｂに固定されている。図４においては、接着部材８１にドットを付している。接着部材８１は、例えばエポキシ樹脂などの電気絶縁性の樹脂接着材である。

【0039】

圧電素子６３Ａは端子部Ｆ２Ａと電気的に接続され、圧電素子６３Ｂは端子部Ｆ２Ｂと電気的に接続される。圧電素子６３Ａ，６３Ｂは、第３方向Ｚの一方側の面（面３３Ｂに向かい合う面）に設けられた電極６５と、第３方向Ｚの他方側の面に設けられた電極６７と、を有している。

【0040】

電極６５，６７は、例えばスパッタリングあるいはめっきなどによって平坦な形状の電極面をなしている。圧電素子６３Ａ，６３Ｂの電極６５は、開口３５，３７からそれぞれ露出している。

【0041】

電極６５は、端子部Ｆ２Ａ，Ｆ２Ｂを介して、フレキシャ４０の配線部５０と電気的に接続されている。電極６７は、接着部材８２によって、グランド側であるベースプレート２０と電気的に接続されている。図４においては、接着部材８２にドットを付している。接着部材８２は、例えば、銀ペーストなどの導電性接着剤によって形成することができる。

【0042】

続いて、フレキシャ４０の接続部Ｆ３に適用可能な構造の一例について説明する。

【0043】

図６は、図５に示すＶＩ－ＶＩ線に沿うフレキシャ４０の概略的な断面図である。図７は、図５に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿うフレキシャ４０の概略的な断面図である。図６においてはフレキシャ４０を第２方向Ｙに沿って見て、図７においてはフレキシャ４０を第１方向Ｘに沿って見ている。

【0044】

フレキシャ４０は、上述の通り、メタルベース４１および配線部５０を有している。メタルベース４１は、図７に示すように、ロードビーム３０の面３３Ａに向かい合う面４３Ａと、面４３Ａの反対側の面４３Ｂと、を有している。本体部Ｆ１はメタルベース４１を有しているが、接続部Ｆ３はメタルベース４１を有していない。

【0045】

配線部５０は、ベース絶縁層５１と、導体層５３と、カバー絶縁層５５と、を有している。ベース絶縁層５１およびカバー絶縁層５５は、例えばポリイミドなどの電気絶縁性の樹脂材料によって形成することができる。

【0046】

導体層５３は、銅などの高導電率の金属材料によって形成することができる。導体層５３は、例えば、塗工、メッキによるアディティブ法（例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法）などによって形成される。

【0047】

導体層５３は、本体部Ｆ１において、テール部４０ｂに位置する接続端子（図示しない）から先端部４０ａにわたり形成されている。導体層５３は、例えば、複数の配線を有している。

【0048】

複数の配線は、例えば読取り用の配線および書込み用の配線を含んでいる。これらの読取り用の配線および書込み用の配線は、スライダ１１とそれぞれ接続される。複数の配線の一部である、圧電素子６３Ａ，６３Ｂへの給電用の配線は、本体部Ｆ１から分岐し、端子部Ｆ２Ａ，Ｆ２Ｂまで延びている。

【0049】

ベース絶縁層５１は、図７に示すように、本体部Ｆ１、接続部Ｆ３および端子部Ｆ２Ａにわたり形成されている。ベース絶縁層５１は、メタルベース４１の面４３Ｂに向かい合う面５２Ａ（第１面）と、面５２Ａの反対側の面５２Ｂ（第２面）と、を有している。

【0050】

ベース絶縁層５１は、本体部Ｆ１に設けられたベース部分５１１（第２ベース部分）と、接続部Ｆ３に設けられたベース部分５１２（第１ベース部分）と、端子部Ｆ２Ａに設けられたベース部分５１３（第３ベース部分）と、を有している。ベース部分５１１、ベース部分５１２およびベース部分５１３は、一体的に形成されている。

【0051】

ベース部分５１２は、図６に示す例において、第１方向Ｘに一様な厚さを有している。ベース部分５１２は、図７に示す例において、第２方向Ｙに一様な厚さを有している。

【0052】

ベース部分５１２の厚さＴ１２（図７に示す）は、ベース部分５１１の厚さＴ１１（図７に示す）およびベース部分５１３の厚さＴ１３（図７に示す）よりも小さい。言い換えると、ベース部分５１１，５１３は、ベース部分５１２よりも大きい厚さＴ１１，１３を有している。

【0053】

ベース部分５１１の厚さＴ１１は、例えば、ベース部分５１３の厚さＴ１３と等しい。なお、ベース部分５１１の厚さＴ１１は、ベース部分５１３の厚さＴ１３と異なってもよい。

【0054】

ベース部分５１１およびベース部分５１３の厚さＴ１１，Ｔ１３は、例えば、７μｍから１２μｍである。ベース部分５１１およびベース部分５１３の厚さＴ１１，Ｔ１３は、一例では、１０μｍである。

【0055】

ベース部分５１２の厚さＴ１２は、例えば、３μｍから７μｍである。ベース部分５１２の厚さＴ１２は、一例では、５μｍである。ベース部分５１２の厚さＴ１２は、一例では、ベース部分５１１およびベース部分５１３の厚さＴ１１，Ｔ１３の半分である。

【0056】

ベース絶縁層５１のベース部分５１２は、一例では、諧調マスクを用いた露光工程を経て形成される。例えば、ポジ型の感光性ポリイミドの場合、ベース部分５１２に相当する範囲の露光量を調整することによって、当該部分が現像によって除去され、ベース部分５１２の厚さＴ１２を他の部分よりも小さくすることができる。

【0057】

この場合、ベース部分５１２に位置する面５２Ｂは、ベース部分５１１およびベース部分５１３に位置する面５２Ｂよりも下方（ロードビーム３０の側）に位置している。

【0058】

図７に示すように、接続部Ｆ３にはメタルベース４１が設けられていないため、ベース部分５１２に位置する面５２Ａとロードビーム３０の面３３Ａとの間には、空気層が形成される。

【0059】

導体層５３は、面５２Ｂに設けられ、ベース部分５１１，５１２，５１３に重なっている。導体層５３は、図７に示す例において、一様な厚さを有している。導体層５３の厚さは、例えば、５μｍから１２μｍであり、一例では、６μｍである。

【0060】

カバー絶縁層５５は、ベース絶縁層５１および導体層５３を覆っている。言い換えると、導体層５３は、ベース絶縁層５１とカバー絶縁層５５との間に位置している。カバー絶縁層５５の一部は、図６に示す例において、ベース絶縁層５１を覆っている。言い換えると、カバー絶縁層５５の一部は、面５２Ｂと接している。

【0061】

カバー絶縁層５５は、本体部Ｆ１に設けられたカバー部分５５１（第２カバー部分）と、接続部Ｆ３に設けられたカバー部分５５２（第１カバー部分）と、端子部Ｆ２Ａに設けられたカバー部分５５３（第３カバー部分）と、を有している。接続部Ｆ３において、ベース部分５１２、導体層５３およびカバー部分５５２は、この順で積層されている。

【0062】

カバー部分５５２の厚さＴ５２（図７に示す）は、カバー部分５５１の厚さＴ５１（図７に示す）およびカバー部分５５３の厚さＴ５３（図７に示す）よりも大きい。言い換えると、カバー部分５５１，５５３は、カバー部分５５２よりも大きい厚さＴ５１，５３を有している。ここで、カバー部分５５２の厚さとは、一例では、カバー部分５５２のうち、導体層５３と重なる部分の厚さに相当する。

【0063】

カバー部分５５１の厚さＴ５１は、例えば、カバー部分５５３の厚さＴ５３と等しい。なお、カバー部分５５１の厚さＴ５１は、カバー部分５５３の厚さＴ５３と異なってもよい。

【0064】

カバー部分５５２は、例えば、複数の層によって形成されている。これにより、カバー部分５５２の厚さＴ５２は、ベース部分５１２の厚さＴ１２よりも大きくなっている。カバー絶縁層５５は、第１層７１と、第１層７１に重ねられた第２層７３と、を有する。第１層７１および第２層７３は、ポリイミドによってそれぞれ形成されている。

【0065】

第１層７１は、本体部Ｆ１、接続部Ｆ３および端子部Ｆ２Ａにわたり形成されている。第１層７１は、導体層５３に向かい合う面７２Ａと、面７２Ａの反対側の面７２Ｂと、を有している。

【0066】

第２層７３は、接続部Ｆ３に形成されている。第２層７３は、面７２Ｂに向かい合う面７４Ａと、面７４Ａの反対側の面７４Ｂと、を有している。面７４Ｂは、図７に示す例において、カバー部分５５１およびカバー部分５５３に位置する第１層７１の面７２Ｂよりも下方に位置している。

【0067】

カバー部分５５２の厚さＴ５２は、第１層７１の厚さＴ７１（図７に示す）と第２層７３の厚さＴ７３（図７に示す）との和に相当する。第２層７３の厚さＴ７３は、例えば、第１層７１の厚さＴ７１よりも大きい。

【0068】

第１層７１の厚さＴ７１は、例えば、３μｍから７μｍである。第１層７１の厚さＴ７１は、一例では、４μｍである。第２層７３の厚さＴ７３は、例えば、４μｍから８μｍである。第２層７３の厚さＴ７３は、一例では、５μｍである。

【0069】

なお、第２層７３の厚さＴ７３は、第１層７１の厚さＴ７１よりも小さくてもよいし、第１層７１の厚さＴ７１と等しくてもよい。第２層７３の厚さＴ７１は、例えば、ベース部分５１２の厚さＴ１２よりも小さい。

【0070】

ベース絶縁層５１との観点において、接続部Ｆ３におけるベース絶縁層５１の厚さは、接続部Ｆ３におけるカバー絶縁層５５の厚さよりも小さい。具体的には、ベース部分５１２の厚さＴ１２は、カバー部分５５２の厚さＴ５２よりも小さい。導体層５３との観点において、例えば、ベース部分５１２の厚さＴ１２は導体層５３の厚さよりも小さく、カバー部分５５２の厚さＴ５２は導体層５３の厚さよりも大きい。

【0071】

ベース部分５１２は、接続部Ｆ３の変形量を調整するための調整部として機能する薄肉部を構成する。カバー部分５５２は、接続部Ｆ３の変形量を調整するための調整部として機能する厚肉部を構成する。

【0072】

フレキシャ４０は、端子部Ｆ２Ａにおいて、メタルベース４５（第２メタルベース）をさらに有している。メタルベース４５は、ベース部分５１３に位置する面５２Ａに配置されている。メタルベース４５は、例えば、第３方向Ｚに見て、円形状を有している。メタルベース４５は、図７に示すように、ベース部分５１３に位置する面５２Ａに向かい合う面４７Ａと、面４７Ａの反対側の面４７Ｂと、を有している。メタルベース４５は、図示されていないが、端子部Ｆ２Ｂにも設けられている。

【0073】

圧電素子６３Ａとの観点において、メタルベース４５は、ベース部分５１３と圧電素子６３Ａの電極６５との間に設けられている。言い換えると、電極６５は、図７に示すように、メタルベース４５を挟んで、面５２Ａに向かい合っている。メタルベース４５は、メタルベース４１と同様、ステンレス鋼などの金属材料によって形成することができる。

【0074】

端子部Ｆ２Ａには、メタルベース４５およびベース部分５１３を第３方向Ｚに貫通する貫通孔Ｈ１が形成されている。貫通孔Ｈ１は導体層５３には形成されていないため、導体層５３は貫通孔Ｈ１に露出している。言い換えると、貫通孔Ｈ１は、電極６５と導体層５３とをつないでいる。

【0075】

サスペンション１０は、接着部材８３をさらに備えている。接着部材８３は、電極６５と端子部Ｆ２Ａに位置する導体層５３とを電気的に接続する。接着部材８３は、例えば、銀ペーストなどの導電性接着剤によって形成することができる。

【0076】

接着部材８３は、メタルベース４５と電極６５との間だけでなく、貫通孔Ｈ１にも位置している。これにより、電極６５と端子部Ｆ２Ａの導体層５３とが電気的に接続され、フレキシャ４０から圧電素子６３Ａへ給電を行うことができる。接着部材８３は、端子部Ｆ２Ｂと圧電素子６３Ｂとの接続にも用いられている。

【0077】

ここで、比較例に係るフレキシャ４００について説明する。

【0078】

図８および図９は、比較例に係るフレキシャ４００の接続部を示す概略的な断面図である。図８においてはフレキシャ４００の接続部Ｆ３を第２方向Ｙに沿って見て、図９においてはフレキシャ４００の接続部Ｆ３およびその近傍を第１方向Ｘに沿って見ている。

【0079】

フレキシャ４００は、メタルベース４１および配線部５０を有している。配線部５０は、ベース絶縁層５１、導体層５３およびカバー絶縁層５５を有している。

【0080】

比較例においては、ベース絶縁層５１は、本体部Ｆ１、接続部Ｆ３および端子部Ｆ２Ａにわたり一様な厚さＴ５１０（図９に示す）を有している。言い換えると、接続部Ｆ３におけるベース絶縁層の厚さＴ５１０は、本実施形態におけるベース部分５１２の厚さＴ１２（図７に示す）よりも大きい。

【0081】

比較例においては、カバー絶縁層５５は、本体部Ｆ１、接続部Ｆ３および端子部Ｆ２Ａにわたり一様な厚さＴ５５０（図９に示す）を有している。カバー絶縁層５５は、本実施形態におけるカバー絶縁層５５の第２層７３に相当する層を有していない。

【0082】

言い換えると、接続部Ｆ３におけるカバー絶縁層５５の厚さＴ５５０は、本実施形態におけるカバー部分５５２の厚さ５２（図７に示す）よりも小さい。比較例においては、接続部Ｆ３におけるベース絶縁層５１の厚さＴ５１０は、接続部Ｆ３におけるカバー絶縁層５５の厚さＴ５５０よりも大きい。

【0083】

導電性接着剤を紫外線（ＵＶ）や熱によって硬化させる工程において、接続される端子部Ｆ２Ａの周囲では、湿度が変化する。ベース絶縁層５１およびカバー絶縁層５５はポリイミドで形成されているため、周囲の湿度の変化によって、吸湿膨張し、変形する場合がある。

【0084】

接続部Ｆ３にはメタルベース４１が設けられていないため、ベース絶縁層５１およびカバー絶縁層５５は、接続部Ｆ３において変形しやすい。比較例であるフレキシャ４００では、接続部Ｆ３において、ベース絶縁層５１の厚さＴ５１０がカバー絶縁層５５の厚さＴ５５０よりも大きい。

【0085】

このため、ベース絶縁層５１およびカバー絶縁層５５が吸湿膨張すると、端子部Ｆ２Ａが圧電素子６３Ａから離れる方向（図９における上方）に向けて、接続部Ｆ３が変形しやすい。このように接続部Ｆ３が変形することによって、端子部Ｆ２Ａと圧電素子６３Ａの電極６５との間隔は大きくなる。

【0086】

このような間隔の拡大は、端子部Ｆ２Ａと電極６５との電気的な接続における信頼性が低下する原因となり得る。これは、導電性接着剤の硬化前後、硬化中などに発生し得る。

【0087】

以上のように構成されたフレキシャ４０において、接続部Ｆ３におけるベース絶縁層５１の厚さは、接続部Ｆ３におけるカバー絶縁層５５の厚さよりも小さい。具体的には、ベース部分５１２の厚さＴ１２は、カバー部分５５２の厚さＴ５２よりも小さい。

【0088】

これにより、ベース絶縁層５１およびカバー絶縁層５５が周囲の湿度が変化により吸湿膨張した場合であっても、端子部Ｆ２Ａが圧電素子６３Ａの電極６５から離れる方向に接続部Ｆ３が変形しにくくなる。言い換えると、本実施形態に係るフレキシャ４０であれば、接続部Ｆ３の変形量（反り量）を調整することができる。

【0089】

端子部Ｆ２Ａが圧電素子６３Ａの電極６５から離れる方向に変形しにくくなることで、接着部材８３を介して、端子部Ｆ２Ａの導体層５３と電極６５とを安定的に接続することができる。その結果、本実施形態であれば、信頼性を向上させることが可能なフレキシャ４０およびサスペンション１０を提供することができる。

【0090】

本実施形態において、フレキシャ４０の接続部Ｆ３は、端子部Ｆ２Ａが圧電素子６３Ａの電極６５に向かう方向へ変形しやすくなる。言い換えると、端子部Ｆ２Ａが圧電素子６３Ａの電極６５から離れる方向への接続部Ｆ３における応力の発生を軽減することができる。端子部Ｆ２Ａが圧電素子６３Ａの電極６５に近づくため、フレキシャ４０およびサスペンション１０の信頼性を向上させることが可能となる。

【0091】

本実施形態であれば、端子部Ｆ２Ａと電極６５との間隔を調整することができる。具体的には、メタルベース４５と圧電素子６３Ａの電極６５との間に所望の隙間を形成することができる。これにより、当該隙間に対して、導電性接着剤を適切に設けることが可能となる。言い換えると、導電性接着剤が必要以上にメタルベース４５の周囲にはみ出したり、引けが発生したりしにくい。

【0092】

本実施形態では、ベース部分５１１およびベース部分５１３の厚さＴ１１,Ｔ１３は、ベース部分５１２の厚さＴ１２よりも大きい。ベース部分５１１およびベース部分５１３は、メタルベース４１およびメタルベース４５と重なる部分であるため、この部分においては絶縁耐圧を確保することができる。

【0093】

本実施形態では、カバー部分５５１の厚さＴ５１は、カバー部分５５２の厚さＴ５２よりも小さい。例えば、本体部Ｆ１に位置するジンバル部９０（図３に示す）におけるフレキシャ４０の剛性は、小さいほうが好ましい。

【0094】

フレキシャ４０の全体において、カバー絶縁層５５の厚さを大きくすると、ジンバル部９０の近傍におけるフレキシャ４０の剛性は大きくなる。これにより、アクチュエータによってジンバル部９０を制御しにくくなる恐れがある。

【0095】

本実施形態では、カバー部分５５１の厚さＴ５１がカバー部分５５２の厚さＴ５２よりも小さいため、ジンバル部９０の制御に対する影響を抑制することができ、サスペンション１０の信頼性を向上させることが可能である。すなわち、本実施形態であれば、サスペンション１０の特性に影響を抑制しつつ、接続部Ｆ３の変形量を調整することができる。以上説明した他にも、本実施形態からは種々の好適な作用が得られる。

【0096】

本実施形態において、他の例として、ベース部分５１２の厚さＴ１２がベース部分５１１の厚さＴ１１およびベース部分５１３の厚さＴ１３よりも小さく、カバー絶縁層５５が本体部Ｆ１、接続部Ｆ３および端子部Ｆ２Ａにわたり一様な厚さを有してもよい。

【0097】

本実施形態において、さらに他の例として、カバー部分５５２の厚さＴ５２がカバー部分５５１の厚さＴ５１およびカバー部分５５３の厚さＴ５３よりも大きく、ベース絶縁層５１が本体部Ｆ１、接続部Ｆ３および端子部Ｆ２Ａにわたり一様な厚さを有してもよい。

【0098】

接続部Ｆ３において、ベース絶縁層５１の厚さを小さくする範囲およびカバー絶縁層５５の厚さを大きくする範囲は、サスペンション１０の種類に応じて適宜調整することができる。例えば、これらの範囲の形状、幅、長さなどは、サスペンション１０の種類に応じて調整することができる。

【0099】

本実施形態において、カバー絶縁層５５を２つの層によって形成することでカバー部分５５２の厚さＴ５２を大きくする例を開示するが、カバー絶縁層５５を１つの層で形成することによってカバー部分５５２の厚さＴ５２を大きくしてもよいし、カバー絶縁層５５を３つ以上の層で形成することによってカバー部分５５２の厚さＴ５２を大きくしてもよい。

【0100】

次に、他の実施形態について説明する。なお、以下に述べる他の実施形態において、上述した第１実施形態と同様の構成要素には、第１実施形態と同一の参照符号を付して、その詳細な説明を省略あるいは簡略化する場合がある。

【0101】

［第２実施形態］
図１０は、本実施形態に係るフレキシャ４０Ａの概略的な断面図である。図１０においては、フレキシャ４０Ａの接続部Ｆ３を第２方向Ｙに沿って見ている。

【0102】

ベース部分５１２は、図１０に示すように、導体層５３と重なる第１部分Ｐ１と、第１方向Ｘにおいて、第１部分Ｐ１の両側に位置する第２部分Ｐ２Ａ，Ｐ２Ｂと、を有する。第２部分Ｐ２Ａ，Ｐ２Ｂは、導体層５３と重なっていない。第２部分Ｐ２Ａ、第１部分Ｐ１および第２部分Ｐ２Ｂは、第１方向Ｘに並んでいる。第１部分Ｐ１の厚さＴ１２０は、第２部分Ｐ２Ａ，Ｐ２Ｂの厚さＴ１３０よりも小さい。

【0103】

カバー絶縁層５５の第１層７１は、ベース絶縁層５１の全体に重ねられている。カバー絶縁層５５の第２層７３は、第１層７１を挟んで、導体層５３と重なるように重ねられている。第１部分Ｐ１の厚さＴ１２０は、図１０に示すように、カバー部分５５２の厚さＴ５２よりも小さい。

【0104】

続いて、ベース絶縁層５１およびカバー絶縁層５５が吸湿膨張した場合における変形の解析結果について説明する。

【0105】

図１１および図１２は、解析結果を示す図である。図１１では本実施形態に係るフレキシャ４０Ａの解析結果を示し、図１２では比較例に係るフレキシャ４００（図８，９に示す）の解析結果を示す図である。

【0106】

解析における条件は、以下の通りである。
フレキシャ４０Ａにおいて、第１部分Ｐ１の厚さＴ１２０は、５μｍであり、カバー絶縁層の第１層７１の厚さＴ７１は４μｍであり、第２層７３の厚さＴ７３は、５μｍである。比較例であるフレキシャ４００において、ベース絶縁層５１の厚さＴ５１０は、１０μｍであり、カバー絶縁層の厚さＴ５５０は、４μｍである。導体層５３は、フレキシャ４０Ａ，４００において、それぞれ６μｍである。

【0107】

図１１および図１２においては、横軸が本体部Ｆ１からの位置（ｍｍ）を示し、縦軸が第３方向Ｚにおける位置（ｍｍ）を示す。縦軸の数値が大きいほど、圧電素子６３Ａの電極６５から離れ、縦軸の数値が小さいほど、圧電素子６３Ａの電極６５に近づいている。

【0108】

図１１および図１２においては、吸湿膨張前を破線で示し、吸湿膨張後を実線で示す。ここでは、ベース絶縁層５１およびカバー絶縁層５５が湿度を８０％を吸収した場合の解析結果を示す。

【0109】

フレキシャ４０Ａでは、図１１に示すように、本体部Ｆ１から離れるに従い、第３方向Ｚにおける位置が小さくなることが確認された。言い換えると、吸湿膨張後に端子部Ｆ２Ａが圧電素子６３Ａの電極６５に近づくように接続部Ｆ３が変形することが確認された。

【0110】

一方、フレキシャ４００では、図１２に示すように、本体部Ｆ１から離れるに従い、第３方向Ｚにおける位置が大きくなることが確認された。言い換えると、吸湿膨張後に端子部Ｆ２Ａが圧電素子６３Ａの電極６５から離れるように接続部Ｆ３が変形することが確認された。

【0111】

このように、解析結果において、本実施形態に係るフレキシャ４０Ａであれば、吸湿膨張後に端子部Ｆ２Ａが圧電素子６３Ａの電極６５に近づくように接続部Ｆ３が変形することが確認された。

【0112】

ここでは、本実施形態におけるフレキシャ４０Ａの解析結果を示したが、第１実施形態におけるフレキシャ４０であっても、本実施形態と同様の効果を示す結果を得ることができる。すなわち、本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。

【0113】

［第３実施形態］
図１３は、本実施形態に係るフレキシャ４０Ｂの接続部を示す概略的な断面図である。本実施形態においては、ベース絶縁層５１のベース部分５１２をポリイミドエッチングによって形成している。この場合、ベース部分５１２に位置する面５２Ａは、ベース部分５１１およびベース部分５１３に位置する面５２Ａよりも上方に位置している。

【0114】

カバー部分５５２の第２層７３の面７４Ｂは、図１３に示す例において、カバー部分５５１およびカバー部分５５３に位置する第１層７１の面７２Ｂよりも上方に位置している。

【0115】

本実施形態においても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。ベース絶縁層５１は、ポリイミドエッチングと第１実施形態において説明した諧調マスクとを組み合わせることによって形成してもよい。ベース絶縁層５１は、上述の各実施形態において説明した方法以外の方法によって形成してもよい。

【0116】

以上の実施形態にて開示した発明を実施するにあたっては、ベースプレート、ロードビーム、フレキシャの形状などの具体的な態様をはじめとして、ディスク装置用サスペンションを構成する各要素の具体的な態様を種々に変更できる。

【0117】

上述の各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、各実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削減してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組合せてもよい。

【0118】

なお、ベース絶縁層５１のベース部分５１２は、第２方向Ｙにおいて、カバー絶縁層５５のカバー部分５５２よりも厚さが小さい部分を複数有してもよい。同様に、カバー絶縁層５５のカバー部分５５２は、第２方向Ｙにおいて、ベース絶縁層５１のベース部分５１２よりも厚さが大きい部分を複数有してもよい。

【符号の説明】

【0119】

１…ディスク装置、１０…サスペンション、２０…ベースプレート、３０…ロードビーム、４０…フレキシャ、４１…メタルベース、５０…配線部、５１…ベース絶縁層、５１１，５１２，５１３…ベース部分、５２Ａ，５２Ｂ…面、５３…導体層、５５…カバー絶縁層、５５１，５５２，５５３…カバー部分、６３Ａ…圧電素子、６５…電極、８３…接着部材、Ｆ１…本体部、Ｆ２Ａ…端子部、Ｆ３…接続部、Ｈ１…貫通孔。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】