特開 2024-132624 電源装置および電源装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024132624

(43)【公開日】2024-10-01

(54)【発明の名称】電源装置および電源装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/28 20060101AFI20240920BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20240920BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

H01L23/28 L

H01L21/56 R

H01L25/04 C

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023043469

(22)【出願日】2023-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】000001993

【氏名又は名称】株式会社島津製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100104433

【弁理士】

【氏名又は名称】宮園 博一

(74)【代理人】

【識別番号】100172362

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 達哉

(72)【発明者】

【氏名】辻 征史

(72)【発明者】

【氏名】鵜飼 洋平

【テーマコード（参考）】

4M109

5F061

【Ｆターム（参考）】

4M109AA02

4M109DB09

5F061AA02

5F061CA02

(57)【要約】

【課題】筐体に充填された封止部材の漏れを抑制するとともに、製造工程が煩雑になることを抑制することが可能な電源装置および電源装置の製造方法を提供する。
【解決手段】この電源装置１００は、電源を構成する電子部品１０と、電子部品１０を封止し、第１線膨張係数を有する封止部材２０と、内部に電子部品１０を覆うように封止部材２０が充填されているとともに、封止部材２０に接する部分が第２線膨張係数を有する包囲部材３０と、内部に電子部品１０、封止部材２０および包囲部材３０を配置し、第３線膨張係数を有する部材により形成されている筐体４０と、を備え、封止部材２０の第１線膨張係数は、筐体４０を形成する部材の第３線膨張係数よりも包囲部材３０の第２線膨張係数に近い。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電源を構成する電子部品と、
前記電子部品を封止し、第１線膨張係数を有する封止部材と、
内部に前記電子部品を覆うように前記封止部材が充填されているとともに、前記封止部材に接する部分が第２線膨張係数を有する包囲部材と、
内部に前記電子部品、前記封止部材および前記包囲部材を配置し、第３線膨張係数を有する部材により形成されている筐体と、を備え、
前記封止部材の前記第１線膨張係数は、前記筐体を形成する部材の前記第３線膨張係数よりも前記包囲部材の前記第２線膨張係数に近い、電源装置。

【請求項2】

前記筐体を形成する部材は金属であり、前記包囲部材は樹脂である、請求項１に記載の電源装置。

【請求項3】

前記包囲部材は、前記封止部材が露出する開口部を含み、袋形状を有する袋部材と、前記袋部材と前記電子部品との間に配置され、前記第２線膨張係数を有し、前記袋部材よりも硬いシート状の型部材とを含む、請求項１に記載の電源装置。

【請求項4】

前記型部材の厚みは、前記袋部材の厚みよりも大きい、請求項３に記載の電源装置。

【請求項5】

前記封止部材は、前記開口部から露出する第１面と、前記第１面と対向する第２面と、前記第１面と前記第２面とを接続する側面とを含み、
前記型部材は、前記封止部材の前記第１面を覆わずに、前記封止部材の前記第２面および前記側面を覆う、請求項４に記載の電源装置。

【請求項6】

前記電子部品は、入力された電力の電圧よりも高い電圧の電力を発生させる高電圧発生回路を有する第１基板を含み、
前記筐体の内面に配置され、前記封止部材により封止されていない第２基板をさらに備える、請求項１に記載の電源装置。

【請求項7】

前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記封止部材により封止されていない変圧器をさらに備える、請求項６に記載の電源装置。

【請求項8】

電源を構成する電子部品を内部に収納した包囲部材を、電源装置本体としての筐体の内部となる空間に配置する工程と、
前記筐体の内部となる空間に配置された前記包囲部材の内部に封止部材を充填することにより前記電子部品を封止する工程と、を備える、電源装置の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電源装置および電源装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電子部品と、電子部品を封止する封止部材と、筐体とを備える装置が知られている（たとえば、特許文献１）。

【0003】

上記特許文献１には、筐体と、基板（電子部品）と、筐体と基板との間に充填された樹脂組成物の硬化物（封止部材）とを含む電子機器（電源装置）が開示されている。上記特許文献１の電子機器では、基板は、樹脂組成物により封止されている。また、上記特許文献１には、金属筐体と基板との間隙に樹脂組成物を充填し、充填した樹脂組成物を硬化させることにより電子機器を製造することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０２１－３１６３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１には明記されていないが、筐体内部の空間に樹脂組成物を充填する際に、充填されて硬化する前の樹脂組成物が、筐体の角部などに形成された隙間から筐体の外部に漏れ出るおそれがある。そのため、上記特許文献１には明記されていないが、筐体内部の空間に充填された樹脂組成物（封止部材）が上記隙間から漏れることを防止するため、筐体の角部などの溶接作業または接合作業を行う必要がある。このため、煩雑な作業が必要であると考えられる。したがって、筐体に充填された封止部材の外部への漏れを抑制するとともに、製造工程が煩雑になることを抑制することができる電源装置が望まれている。

【0006】

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、製造工程が煩雑になることを抑制しながら、筐体に充填された封止部材の外部への漏れを抑制することが可能な電源装置および電源装置の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この発明の第１の局面における電源装置は、電源を構成する電子部品と、電子部品を封止し、第１線膨張係数を有する封止部材と、内部に電子部品を覆うように封止部材が充填されているとともに、封止部材に接する部分が第２線膨張係数を有する包囲部材と、内部に電子部品、封止部材および包囲部材を配置し、第３線膨張係数を有する部材により形成されている筐体と、を備え、封止部材の第１線膨張係数は、筐体を形成する部材の第３線膨張係数よりも包囲部材の第２線膨張係数に近い。

【0008】

この発明の第２の局面における電源装置の製造方法は、電源を構成する電子部品を内部に収納した包囲部材を、電源装置本体としての筐体の内部となる空間に配置する工程と、筐体の内部となる空間に配置された包囲部材の内部に封止部材を充填することにより電子部品を封止する工程と、を備える。

【発明の効果】

【0009】

本発明の第１の局面における電源装置は、上記のように、内部に電子部品を覆うように封止部材が充填されている包囲部材を備える。これにより、筐体の角部などを溶接したり接合したりすることなく、封止部材を包囲部材により包囲することができる。そのため、製造工程が煩雑になることを抑制しながら、筐体に充填された封止部材の外部への漏れを抑制することができる。また、上記のように、封止部材が充填されているとともに封止部材に接する部分が第２線膨張係数を有する包囲部材を備え、封止部材の第１線膨張係数は、筐体を形成する部材の第３線膨張係数よりも包囲部材の第２線膨張係数に近い。上記のような線膨張係数を有する包囲部材を、筐体と封止部材との間に封止部材と接するように設けることにより、封止部材と筐体とが接触する場合と比べて、封止部材と接触する部材の線膨張係数と、封止部材の線膨張係数との差を小さくすることができる。そのため、封止部材と接触する部材と封止部材との線膨張係数の差に起因する、封止部材におけるクラックの発生を抑制することができる。したがって、封止部材に発生したクラックによる空間における電子部品からの放電の発生を抑制することができる。

【0010】

また、本発明の第２の局面における電源装置の製造方法は、上記のように、筐体の内部となる空間に配置された包囲部材の内部に封止部材を充填することにより電子部品を封止する工程を備える。これにより、筐体の角部などを溶接したり接合したりすることなく、封止部材を包囲部材により包囲することができる。そのため、製造工程が煩雑になることを抑制しながら、筐体に充填された封止部材の外部への漏れを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】一実施形態による電源装置の斜視図である。

【図2】第２ケースを取り外した電源装置の斜視図である。

【図3】一実施形態による電源装置を説明するための模式断面図である。

【図4】第１電子部品、変圧器および第２電子部品の一例を説明するための模式図である。

【図5】高電圧発生回路の一例としての回路図である。

【図6】型部材および袋部材を説明するための模式図である。

【図7】一実施形態による電源装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図8】金属蓋が取り付けられた第１ケースを説明するための斜視図である。

【図9】封止部材の充填を説明するための模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明を具現化した実施形態を図面に基づいて説明する。

【0013】

（電源装置の全体構成）
図１～図６を参照して、一実施形態による電源装置１００の全体構成について説明する。

【0014】

図１は、実施形態による電源装置１００の斜視図であり、図２は、説明の便宜上、後述する筐体４０の第２ケース４２（図１参照）を取り外した電源装置１００の斜視図である。図３は、実施形態による電源装置１００を説明するための模式断面図である。

【0015】

図３に示すように、電源装置１００は、第１電子部品１０と、封止部材２０と、包囲部材３０と、筐体４０と、第２電子部品５０と、変圧器６０とを備える。電源装置１００は、電源から入力された交流の電圧を直流の高電圧に変換し、たとえばＸ線撮影装置に設けられたＸ線管に出力するように構成されている。なお、第１電子部品１０は、特許請求の範囲の「電子部品」の一例である。なお、図示の便宜上、第１電子部品１０、第２電子部品５０および変圧器６０にはハッチングを付していない。

【0016】

第２電子部品５０（図４参照）は、電源から電力の供給および遮断を変更可能なように構成されているとともに、２４Ｖの交流電圧を出力可能なように構成されている。第２電子部品５０は、図示しない制御部が制御する制御信号に基づいて、オン／オフの状態を変更することができる。第２電子部品５０は、第２基板５１と、電子素子とを含む。電子素子は、たとえば、スイッチング素子５２を含む。スイッチング素子５２は、第２基板５１に搭載されている。スイッチング素子５２は、たとえば、ＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）である。第２電子部品５０は、筐体４０の内部に配置されている。詳細には、第２電子部品５０の第２基板５１（図２参照）は、筐体４０の後述する第１ケース４１に取り付けられている。第２電子部品５０は、封止部材２０により封止されていない。

【0017】

変圧器６０は、第２電子部品５０から入力された電圧を昇圧するように構成されている。変圧器６０は、第２電子部品５０の第２基板５１と、第１電子部品１０の後述する第１基板１１との間に配置されている。変圧器６０（図２参照）は、筐体４０の第１ケース４１に取り付けられている。変圧器６０は、封止部材２０により封止されていない。

【0018】

第１電子部品１０は、高圧電源を構成している。第１電子部品１０は、第１基板１１と、高電圧発生回路１２（図４参照）と、コンデンサ１３（図４参照）およびダイオード１４（図４参照）とを含む。第１基板１１には、高電圧発生回路１２が搭載されている。第１電子部品１０は、変圧器６０から交流で入力された電力の電圧を、高電圧発生回路１２を用いて高電圧の直流の電力に変換するように構成されている。第１電子部品１０は、変換された直流高電圧の電力を、たとえばＸ線管に出力するように構成されている。図４および図５に示すように、高電圧発生回路１２には、コンデンサ１３およびダイオード１４が搭載されている。第１電子部品１０は、封止部材２０により封止されている。第１電子部品１０は、ケーブル１５を介して、変圧器６０と電気的に接続されている。ケーブル１５は、封止部材２０に覆われた一方端側において第１電子部品１０に接続され、封止部材２０に覆われていない他方端側において変圧器６０に接続されている。

【0019】

封止部材２０は、第１電子部品１０を封止している。封止部材２０は、たとえば、ウレタンまたはシリコーンなどの樹脂材料を用いることができる。封止部材２０は、第１線膨張係数を有する。封止部材２０がウレタンである場合、第１線膨張係数は、たとえば、１．４×１０^－４［１／℃］である。また、封止部材２０がシリコーンである場合、第１線膨張係数は、たとえば、３．５×１０^－４［１／℃］である。封止部材２０は、包囲部材３０の開口部３１から露出する第１面２１と、第１面２１と対向する第２面２２と、第１面２１と第２面２２とを接続する側面２３とを含む。本実施形態において、第１電子部品１０を封止している封止部材２０は、直方体形状を有する。

【0020】

封止部材２０の第１線膨張係数は、筐体４０を形成する部材の第３線膨張係数よりも、包囲部材３０において封止部材２０に接する型部材３２の第２線膨張係数に近いように構成されている。

【0021】

包囲部材３０は、内部に第１電子部品１０を覆うように封止部材２０が充填されている。包囲部材３０は、封止部材２０が露出する開口部３１を含む。包囲部材３０は、シート状の型部材３２と、袋形状を有する袋部材３３とを含む。型部材３２は、袋部材３３と第１電子部品１０との間に配置されている。すなわち、型部材３２は、袋部材３３の内側に設けられているとともに、袋部材３３は、型部材３２の外側に設けられている。

【0022】

型部材３２は、封止部材２０に接するように設けられている。型部材３２は、封止部材２０の第１面２１を覆わずに、封止部材２０の第２面２２および側面２３を覆うように設けられている。図６に示すように、型部材３２は、第１型部材３２ａおよび第２型部材３２ｂにより構成される２枚のシート状の樹脂材料により形成されている。第１型部材３２ａは、シート状の樹脂材料が折り曲げられることにより、封止部材２０の隣接する２つの側面２３を覆うように形成されている。第２型部材３２ｂは、シート状の樹脂材料が折り曲げられることにより、封止部材２０の第２面２２、第１型部材３２ａに覆われていない封止部材２０の隣接する２つの側面２３、および、第１型部材３２ａに覆われた封止部材２０の１つの側面２３を覆うように形成されている。第１型部材３２ａと第２型部材３２ｂとは、互いに重複して覆う封止部材２０の１つの側面２３において接着されている。封止部材２０の第１面２１は、第１型部材３２ａおよび第２型部材３２ｂに覆われていない。型部材３２は、封止部材２０の第１面２１に対応する部分に型部材開口部３１ａを有する。型部材３２は、袋部材３３を介して筐体４０の内面に沿うように形成されている。型部材３２は、２枚のシート状の樹脂材料の各々を折り曲げて形成するため、複雑な金型などを製造しなくて良い。そのため、製造コストが増大するのを抑制することができる。

【0023】

型部材３２は、袋部材３３よりも硬い材料により形成されている。また、図３に示すように、型部材３２の厚みｔ１は、袋部材３３の厚みｔ２よりも厚く形成されている。なお、図３では、説明の便宜上、型部材３２の厚みｔ１および袋部材３３の厚みｔ２を強調して図示している。型部材３２は、たとえば、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレートなどの樹脂材料を用いることができる。包囲部材３０は、封止部材２０に接する部分において第２線膨張係数を有する。本実施形態において、型部材３２は、第２線膨張係数を有する。型部材３２がポリカーボネートである場合、第２線膨張係数は、たとえば、６．５×１０^－５［１／℃］である。型部材３２がポリエチレンテレフタレートである場合、第２線膨張係数は、たとえば、６．０×１０^－５［１／℃］である。型部材３２は、たとえばトムソン型を用いてシート状の樹脂材料を打ち抜くことにより製造することができる。なお、型部材３２の製造方法は、特に限定されない。

【0024】

袋部材３３は、型部材３２の外側において型部材３２に接するように設けられている。袋部材３３は、封止部材２０の第２面２２および側面２３を覆う型部材３２を包むように設けられている。袋部材３３は、封止部材２０の第１面２１に対応する部分に袋部材開口部３１ｂを有する。袋部材開口部３１ｂは閉じられていない。

【0025】

袋部材３３は、たとえば、塩化ビニルやポリエチレンなどの樹脂材料を用いることができる。袋部材３３が塩化ビニルである場合、袋部材３３の線膨張係数は、たとえば、７．０×１０^－５［１／℃］である。袋部材３３がポリエチレンである場合、袋部材３３の線膨張係数は、たとえば、１５．０×１０^－５［１／℃］である。

【0026】

袋部材３３は、型部材３２の外面および筐体４０の内面に接触して配置されている。袋部材３３の大きさは筐体４０の内面に沿う大きさに形成されている。

【0027】

筐体４０は、第２電子部品５０と、変圧器６０と、第１電子部品１０と、封止部材２０と、包囲部材３０とを、内部に収納している。筐体４０は、電源装置１００本体として構成されている。筐体４０は、第１ケース４１と、第２ケース４２とを含む。第１ケース４１および第２ケース４２は、封止部材２０の対向する側面２３に対応する部分において重ねられるとともに、ねじ４４（図１参照）によりねじ留めされて接合されている。

【0028】

また、筐体４０には、ヒートシンク４３が設けられている。ヒートシンク４３は、筐体４０の第１ケース４１の第２電子部品５０側の端部に設けられている。ヒートシンク４３は、放熱用の複数のフィンを有する。ヒートシンク４３は、板金を介して第２電子部品５０のスイッチング素子５２に対応する位置に設けられている。ヒートシンク４３は、スイッチング素子５２から発生した熱を筐体４０の外部に放出する。

【0029】

筐体４０は、たとえば、板金により形成されている。筐体４０の材料として、たとえば、アルミ合金を用いることができる。筐体４０は、第３線膨張係数を有する。筐体４０がアルミ合金により形成されている場合、第３線膨張係数は、たとえば、２３．５×１０^－６［１／℃］である。

【0030】

（電源装置の製造方法）
次に、図７を参照して、本実施形態による電源装置１００の製造方法について説明する。

【0031】

まず、ステップＳ１において、第１電子部品１０を内部に収納した包囲部材３０が、電源装置１００本体としての筐体４０の内部となる空間に配置される。

【0032】

具体的には、筐体４０の第１ケース４１に、第２電子部品５０と、変圧器６０と、第１電子部品１０と、ヒートシンク４３とが取り付けられる。また、ケーブル１５（図３参照）などのはんだ付けが行われる。そして、袋部材３３および型部材３２により構成される包囲部材３０が、第１ケース４１におけるヒートシンク４３と反対側から、第１電子部品１０を包囲するように被せられる（図２参照）。

【0033】

次に、ステップＳ２において、筐体４０の第１ケース４１に、治具の金属蓋７０（図８参照）が取り付けられる。なお、治具の金属蓋７０は、第２電子部品５０および変圧器６０を覆う部分が設けられていない点が、第２ケース４２と相違している。

【0034】

次に、ステップＳ３において、包囲部材３０の開口部３１が上方を向いた姿勢である状態（図９参照）において、筐体４０の内部となる空間に配置された包囲部材３０の内部に封止部材２０が充填されることにより、第１電子部品１０が封止される。

【0035】

封止部材２０が充填される前の包囲部材３０の開口部３１が上方を向いた姿勢（図９参照）において、第１電子部品１０は、ケーブル１５（図３参照）を介して、第１ケース４１に取り付けられた第２電子部品５０および変圧器６０に対して片持ちにより支持された状態となる。第１電子部品１０が片持ちにより支持された状態において、第１電子部品１０の外面と型部材３２の内面との間には、空間８０（図３参照）が形成されている。封止部材２０は、第１電子部品１０の外面と型部材３２の内面との間の空間８０に充填される。

【0036】

また、封止部材２０の充填後において、第１電子部品１０の外面からの封止部材２０および型部材３２の厚みｔ３（図３参照）が予め設定された厚みを確保できるように、第１電子部品１０が片持ちにより支持された状態において、第１電子部品１０は位置決めされる。予め設定された厚みとは、第１電子部品１０からの放電を防止し得る厚みである。これにより、包囲部材３０の内部に充填された封止部材２０は、第１電子部品１０と、第１ケース４１および後に取り付けられる第２ケース４２との間に予め設定された厚みを確保しつつ充填される。

【0037】

次に、ステップＳ４において、筐体４０の第１ケース４１から金属蓋７０が取り外され、第１ケース４１に第２ケース４２がねじ４４によりねじ留めされて取り付けられる。なお、袋部材３３の袋部材開口部３１ｂは閉じられていない。

【0038】

（本実施形態による電源装置の効果）
本実施形態の電源装置１００では、以下のような効果を得ることができる。

【0039】

本実施形態では、上記のように、内部に第１電子部品１０を覆うように封止部材２０が充填されている包囲部材３０を備える。これにより、筐体４０の角部などを溶接したり接合したりすることなく、封止部材２０を包囲部材３０により包囲することができる。そのため、製造工程が煩雑になることを抑制しながら、筐体４０に充填された封止部材２０の外部への漏れを抑制することができる。また、本実施形態では、上記のように、封止部材２０の第１線膨張係数は、筐体４０を形成する部材の第３線膨張係数よりも、包囲部材３０において封止部材２０に接する型部材３２の第２線膨張係数に近い。上記のような線膨張係数を有する型部材３２を、筐体４０と封止部材２０との間に封止部材２０と接するように設けることにより、封止部材２０と筐体４０とが接触する場合と比べて、封止部材２０と接触する部材の線膨張係数と、封止部材２０の線膨張係数との差を小さくすることができる。そのため、封止部材２０と接触する部材と封止部材２０との線膨張係数の差に起因する、封止部材２０におけるクラックの発生を抑制することができる。したがって、封止部材２０に発生したクラックによる空間における第１電子部品１０からの放電の発生を抑制することができる。

【0040】

また、本実施形態では、上記のように、筐体４０を形成する部材は金属であり、包囲部材３０は樹脂である。筐体４０を金属により形成することにより筐体４０の強度を確保しながら、金属と比べて成形しやすい樹脂製の包囲部材３０を用いて封止部材２０と筐体４０との接着を抑制することができるため、線膨張係数が樹脂と比べて小さい金属製の筐体４０と封止部材２０との線膨張係数の差に起因する、封止部材２０におけるクラックの発生を確実に抑制することができる。

【0041】

また、本実施形態では、上記のように、包囲部材３０は、袋形状を有する袋部材３３と、袋部材３３と第１電子部品１０との間に配置され、第２線膨張係数を有し、袋部材３３よりも硬いシート状の型部材３２とを含む。ここで、封止部材２０の充填または封止部材２０の硬化の際に、袋部材３３にシワが生じうる。袋部材３３に生じたシワが封止部材２０に転写された場合、封止部材２０におけるシワの被転写部分には、クラックと同様の空間が形成されることになる。そこで、袋部材３３と第１電子部品１０との間に、袋部材３３よりも硬いシート状の型部材３２を配置することにより、袋部材３３が弛むことによりシワが生じたとしても、封止部材２０にシワの形状が転写されることを抑制することができる。そのため、封止部材２０に転写されたシワの形状に起因して封止部材２０の厚みが部分的に小さくなることを抑制することができる。また、袋形状を有する袋部材３３により、型部材３２から漏れた封止部材２０が外部に漏れ出ることをより抑制することができる。また、袋部材３３よりも硬いシート状の型部材３２の内側に封止部材２０を充填することにより、封止部材２０を所定の形状に形成することができる。そのため、封止部材２０を所定の形状に形成するための金型を作製する必要がない。

【0042】

また、本実施形態では、上記のように、型部材３２の厚みｔ１は、袋部材３３の厚みｔ２よりも大きい。これにより、袋部材３３が弛むことによりシワが生じたとしても、封止部材２０にシワの形状が転写されることをより抑制することができる。そのため、封止部材２０に転写されたシワの形状に起因して封止部材２０の厚みが部分的に小さくなることをより抑制することができる。

【0043】

また、本実施形態では、上記のように、型部材３２は、封止部材２０の第１面２１を覆わずに、封止部材２０の第２面２２および側面２３を覆う。これにより、封止部材２０の第１面２１は、型部材３２の型部材開口部３１ａから露出している。そのため、封止部材２０の充填前において、型部材３２の型部材開口部３１ａを介して封止部材２０を充填することができるとともに、封止部材２０の充填後において、型部材３２の型部材開口部３１ａを介して第１電子部品１０と変圧器６０とが接続している状態とすることができる。

【0044】

また、本実施形態では、上記のように、電子部品は、入力された電力の電圧よりも高い電圧の電力を発生させる高電圧発生回路１２を有する第１基板１１を含み、筐体４０の内面に配置され、封止部材２０により封止されていない第２基板５１をさらに備える。これにより、封止部材２０を用いて選択的に電子部品を封止することができるため、封止樹脂の使用量を抑制することができるとともに、電源装置１００の重量の増加を抑制することができる。そのため、電源装置１００の製造完了までに要する時間を低減することができる。

【0045】

また、本実施形態では、上記のように、第１基板１１と第２基板５１との間に配置され、封止部材２０により封止されていない変圧器６０をさらに備える。これにより、封止部材２０を用いてより選択的に電子部品を封止することができるため、封止樹脂の使用量をより抑制することができるとともに、電源装置１００の重量の増加をより抑制することができる。

【0046】

（本実施形態の電源装置の製造方法の効果）
本実施形態の電源装置１００の製造方法では、以下のような効果を得ることができる。

【0047】

本実施形態では、上記のように、第１電子部品１０を内部に収納した包囲部材３０を、電源装置１００本体としての筐体４０の内部となる空間に配置する工程と、筐体４０の内部となる空間に配置された包囲部材３０の内部に封止部材２０を充填することにより第１電子部品１０を封止する工程と、を備える。これにより、筐体４０の角部などを溶接したり接合したりすることなく、封止部材２０を包囲部材３０により包囲することができる。そのため、製造工程が煩雑になることを抑制しながら、筐体４０に充填された封止部材２０の外部への漏れを抑制することができる。

【0048】

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

【0049】

たとえば、上記実施形態では、包囲部材３０は、袋部材３３と型部材３２とを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、包囲部材３０は、型部材３２を含まずに、袋部材３３を含んでいても良い。包囲部材３０は封止部材２０に接する部分において第２線膨張係数を有するため、この場合、袋部材３３の線膨張係数は、第２線膨張係数である。

【0050】

また、上記実施形態では、型部材３２は、袋部材３３よりも硬い例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、型部材３２は、袋部材３３と同等の硬さであっても良いし、袋部材３３よりも柔らかい材料により形成されていても良い。また、上記実施形態では、型部材３２の厚みｔ１は袋部材３３の厚みｔ２よりも大きい例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、型部材３２の厚みｔ１は、袋部材３３の厚みｔ２と同等であっても良いし、袋部材３３の厚みｔ２よりも小さくても良い。

【0051】

また、上記実施形態では、型部材３２は、第１型部材３２ａおよび第２型部材３２ｂにより構成される２枚のシート状の材料により形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、型部材３２は、１枚のシート状の材料や３枚以上のシート状の材料により形成されていても良い。

【0052】

また、上記実施形態では、型部材３２は、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレートなどの樹脂材料を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、型部材３２は、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニルやポリエチレンなどの樹脂材料を用いても良いし、樹脂材料以外の材料を用いても良い。

【0053】

また、上記実施形態では、袋部材３３は、袋形状を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、封止部材２０が露出する開口部３１を含むとともに、内部の封止部材２０が外部に漏れることを抑制することができれば、袋部材３３の形状は特に限定されない。

【0054】

また、上記実施形態では、袋部材３３は、塩化ビニルやポリエチレンなどの樹脂材料を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、袋部材３３は、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレートなどの樹脂材料を用いても良いし、樹脂材料以外の材料を用いても良い。

【0055】

また、上記実施形態では、筐体４０は、アルミ合金などの材料により形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、筐体４０は、アルミ合金以外のステンレスや鉄などの材料により形成されていても良いし、金属材料以外の、たとえば、樹脂材料により形成されていても良い。

【0056】

また、上記実施形態では、封止部材２０は、ウレタンまたはシリコーンなどの樹脂材料を用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、封止部材２０は、エポキシ樹脂などを用いても良い。

【0057】

また、上記実施形態では、第１電子部品１０を封止している封止部材２０は直方体形状を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、封止部材２０は、立方体形状、円柱形状、多面体形状などの他の形状であっても良い。この場合、型部材３２は、第１面２１を除いて封止部材２０を覆うよう形成されていれば良い。

【0058】

また、上記実施形態では、封止部材２０の充填前に治具の金属蓋７０が取り付けられ、封止部材２０の充填後に金属蓋７０が取り外されて第２ケース４２が取り付けられる例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、封止部材２０の充填前に取り付けられた金属蓋７０を、封止部材２０の充填後に取り外さずに、そのまま第２ケース４２として使用しても良い。

【0059】

また、上記実施形態では、電源装置１００は、Ｘ線撮影装置に設けられたＸ線管に出力するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、高電圧が必要な種々の装置に出力するように構成されていても良い。

【0060】

また、上記実施形態では、電源装置１００は、コンデンサ１３およびダイオード１４を含む封止された第１電子部品１０を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。電源装置１００は、公知の変圧器方式の高電圧発生装置であっても良いし、公知のインバータ方式の高電圧発生装置であっても良い。

【0061】

また、上記実施形態では、電源装置１００は、第１電子部品１０および変圧器６０を筐体４０の内部に備える例を示したが、本発明はこれに限られない。第１電子部品１０および変圧器６０は、電源装置１００の筐体４０の外部に設けられていても良い。

【0062】

［態様］
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。

【0063】

（項目１）
電源を構成する電子部品と、
前記電子部品を封止し、第１線膨張係数を有する封止部材と、
内部に前記電子部品を覆うように前記封止部材が充填されているとともに、前記封止部材に接する部分が第２線膨張係数を有する包囲部材と、
内部に前記電子部品、前記封止部材および前記包囲部材を配置し、第３線膨張係数を有する部材により形成されている筐体と、を備え、
前記封止部材の前記第１線膨張係数は、前記筐体を形成する部材の前記第３線膨張係数よりも前記包囲部材の前記第２線膨張係数に近い、電源装置。

【0064】

（項目２）
前記筐体を形成する部材は金属であり、前記包囲部材は樹脂である、項目１に記載の電源装置。

【0065】

（項目３）
前記包囲部材は、前記封止部材が露出する開口部を含み、袋形状を有する袋部材と、前記袋部材と前記電子部品との間に配置され、前記第２線膨張係数を有し、前記袋部材よりも硬いシート状の型部材とを含む、項目１に記載の電源装置。

【0066】

（項目４）
前記型部材の厚みは、前記袋部材の厚みよりも大きい、項目３に記載の電源装置。

【0067】

（項目５）
前記封止部材は、前記開口部から露出する第１面と、前記第１面と対向する第２面と、前記第１面と前記第２面とを接続する側面とを含み、
前記型部材は、前記封止部材の前記第１面を覆わずに、前記封止部材の前記第２面および前記側面を覆う、項目４に記載の電源装置。

【0068】

（項目６）
前記電子部品は、入力された電力の電圧よりも高い電圧の電力を発生させる高電圧発生回路を有する第１基板を含み、
前記筐体の内面に配置され、前記封止部材により封止されていない第２基板をさらに備える、項目１に記載の電源装置。

【0069】

（項目７）
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、前記封止部材により封止されていない変圧器をさらに備える、項目６に記載の電源装置。

【0070】

（項目８）
電源を構成する電子部品を内部に収納した包囲部材を、電源装置本体としての筐体の内部となる空間に配置する工程と、
前記筐体の内部となる空間に配置された前記包囲部材の内部に封止部材を充填することにより前記電子部品を封止する工程と、を備える、電源装置の製造方法。

【符号の説明】

【0071】

１０ 第１電子部品
１１ 第１基板
１２ 高電圧発生回路
２０ 封止部材
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 側面
３０ 包囲部材
３１ 開口部
３２ 型部材
３３ 袋部材
４０ 筐体
５０ 第２電子部品
５１ 第２基板
６０ 変圧器
１００ 電源装置
ｔ１ 型部材の厚み
ｔ２ 袋部材の厚み

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】