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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024132693
(43)【公開日】2024-10-01
(54)【発明の名称】接続構造体の製造方法及びガイドフィルム
(51)【国際特許分類】
G09F 9/00 20060101AFI20240920BHJP
H01L 21/60 20060101ALI20240920BHJP
H05K 3/04 20060101ALN20240920BHJP
H01L 33/62 20100101ALN20240920BHJP
【ＦＩ】
G09F9/00 338
H01L21/60 311Q
H05K3/04 B
H01L33/62
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023043566
(22)【出願日】2023-03-17
(71)【出願人】
【識別番号】000108410
【氏名又は名称】デクセリアルズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000224
【氏名又は名称】弁理士法人田治米国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】塚尾 怜司
(72)【発明者】
【氏名】阿久津 恭志
(72)【発明者】
【氏名】柄木田 充宏
(72)【発明者】
【氏名】芳賀 賢一
【テーマコード（参考）】
5E339
5F044
5F142
5G435
【Ｆターム（参考）】
5E339AA02
5E339AB02
5E339BE05
5E339DD03
5E339EE01
5F044KK01
5F044KK16
5F044KK23
5F044QQ02
5F142AA51
5F142BA32
5F142CA11
5F142CA13
5F142FA34
5F142GA01
5G435AA17
5G435BB04
5G435CC09
5G435KK05
5G435KK10
(57)【要約】
【課題】μＬＥＤ等の微細な第２部品をそれよりも大きな基板等の第１部品の所定箇所に、例えばスタンプ転写法やレーザーリフトオフ法を始めとする種々のマストランスファー手法等で配置する際に、微細な第２部品に傾きや転倒が生じないようにする。
【解決手段】第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品が接合されている接続構造体の製造方法は、第１部品と第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置する工程Ａ；第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する工程Ｂ；及び第２部品を第１部品の所定領域に接合させる工程Ｃを有し、第２部品の第１部品の所定領域への接合を、第１部品の所定領域と第２部品との間に接続材料を介して行うことを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品が接合されている接続構造体の製造方法は、第１部品と第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置する工程Ａ；第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する工程Ｂ；及び第２部品を第１部品の所定領域に接合させる工程Ｃを有し、第２部品の第１部品の所定領域への接合を、第１部品の所定領域と第２部品との間に接続材料を介して行うことを特徴とする。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品が接合されている接続構造体の製造方法であって、以下の工程Ａ～工程Ｃ：
（工程Ａ）
第１部品と第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置する工程；
（工程Ｂ）
第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する工程；及び
（工程Ｃ）
第２部品を第１部品の所定領域に接合させる工程
を有し、
第２部品の第１部品の所定領域への接合を、第１部品の所定領域と第２部品との間に接続材料を介して行う、接続構造体の製造方法。
（工程Ａ）
第１部品と第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置する工程；
（工程Ｂ）
第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する工程；及び
（工程Ｃ）
第２部品を第１部品の所定領域に接合させる工程
を有し、
第２部品の第１部品の所定領域への接合を、第１部品の所定領域と第２部品との間に接続材料を介して行う、接続構造体の製造方法。
【請求項2】
工程Ｂに先だって、第１部品の所定領域に対し、ガイドフィルムの貫通孔と該第２部品とを位置合わせする請求項１記載の製造方法。
【請求項3】
工程Ａに投入する第１部品が、その所定領域側全面に接続材料として接着フィルムが積層されているものである請求項１記載の製造方法。
【請求項4】
工程Ａに投入する第１部品が、その所定領域のみに接続材料として個片状の接着フィルムが積層されているものである請求項１記載の製造方法。
【請求項5】
工程Ａに投入する第２部品が、その第１部品側表面に接続材料として個片状の接着フィルムが積層されているものである請求項１記載の製造方法。
【請求項6】
工程Ａにおいて、第１部品と、透明基板に保持されている第２部品との間に、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置し、工程Ｂにおいて、レーザーリフトオフ法により、透明基板側から第２部品にレーザーを照射して透明基板から第２部品を剥離し、ガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する請求項１記載の製造方法。
【請求項7】
工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、スタンプ転写法により、ベース基材の片面に形成されている凸部を有するスタンプ材の当該凸部に付着させ、第１部品と該凸部に付着している第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置し、工程Ｂにおいて、該第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する請求項１記載の製造方法。
【請求項8】
工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムとその片全面に形成された粘着層とその上にピックアップヘッド代替基板とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルムの当該貫通孔の底に存在する粘着層に付着させ、工程Ｂにおいて、該第２部品を第１部品の所定領域に押し出すことにより、第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する請求項１記載の製造方法。
【請求項9】
工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムとその片全面に形成された粘着層とその上にピックアップヘッド代替基板とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルムの当該貫通孔の底に存在する粘着層に付着させ、工程Ｂにおいて、レーザーリフトオフ法により、光透過性のピックアップヘッド代替基板側から第２部品に対してレーザーを照射して粘着層から第２部品を剥離し、ガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する請求項１記載の製造方法。
【請求項10】
第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品を移送する際のガイドとなる貫通孔を有するガイドフィルムであって、貫通孔の孔径が、第２部品が通過し得るサイズとなっているガイドフィルム。
【請求項11】
貫通孔の開口形状は第２部品の形状と略同一であり、ガイドフィルムのフィルム厚が第２部品の最大厚みの０．１～０．９倍である請求項１０記載のガイドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、μＬＥＤディスプレイなどの接続構造体の製造方法、並びにその製造方法に使用するガイドフィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、次世代ディスプレイとして、自発光型のμＬＥＤ（Micro Light-Emitting Diode）をディスプレイ用配線基板にマストランスファーさせてマトリックス状に配置したμＬＥＤディスプレイが、比較的小型のスマートフォン用ディスプレイや、比較的大型のＴＶ用ディスプレイ、サイネージ用ディスプレイとして注目されている。μＬＥＤは、通常、片面に一対の電極が配置されているものであるが、１０～３０μｍ角の矩形の微細電子部品であり、電極間スペースが極めて狭いファインピッチとなっている。
【0003】
このようなμＬＥＤディスプレイを製造する際、膨大な数の微細なμＬＥＤを、ディスプレイ用配線基板の所定位置に高い精度で迅速に配置することが要請されている。このような要請に応じた方法として、粘着性を有するスタンプツール（ピックアップヘッド）を用いるスタンプ転写法（特許文献１、図１５）や、レーザー照射により生ずるアブレーション現象を利用するレーザーリフトオフ法（特許文献１、図１６）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２２－１５１８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、スタンプ転写法の場合、スタンプツールでμＬＥＤをピックアップする際に、μＬＥＤを傾いた状態でピックアップしてしまう可能性が懸念され、また、レーザーリフトオフ法の場合、ウエハ上のμＬＥＤにレーザーを照射してウエハから剥離させ、更にディスプレイ配線基板に移送する際に、μＬＥＤが傾いた状態であるいは更に転倒した状態で移送されてしまう可能性が懸念されていた。
【0006】
本発明の目的は、従来の問題を解決しようとするものであり、μＬＥＤ等の微細な第２部品をそれよりも大きな基板等の第１部品の所定箇所に、例えばスタンプ転写法やレーザーリフトオフ法を始めとする種々のマストランスファー手法等で配置する際に、微細な第２部品に傾きや転倒が生じないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
発明者らは、μＬＥＤ等の微細な第２部品をそれよりも大きな基板等の第１部品の所定箇所にスタンプ転写法やレーザーリフトオフ法を始めとする種々のマストランスファー手法等で配置する際に、微細な第２部品に傾きや転倒が生じないようにするためには、第１部品と第２部品との間に、第２部品が第１部品に対して意図したような位置関係を保持しつつ配置されることを可能とするガイドを設けることが有効であり、そのようなガイドとして、フィルム材料に設けた貫通孔を利用できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0008】
即ち、本発明は、第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品が接合されている接続構造体の製造方法であって、以下の工程Ａ～工程Ｃ：
（工程Ａ）
第１部品と第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置する工程；
（工程Ｂ）
第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する工程；及び
（工程Ｃ）
第２部品を第１部品の所定領域に接合させる工程
を有し、
第２部品の第１部品の所定領域への接合を、第１部品の所定領域と第２部品との間に接続材料を介して行う、接続構造体の製造方法を提供する。接続材料には導電材料（例えば、導電ペースト）や絶縁材料（例えば、非絶縁性の固定用接着剤）も含まれる。これらは接着性を有していることが好ましい。また、形状はフィルム状であることが好ましい。
（工程Ａ）
第１部品と第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置する工程；
（工程Ｂ）
第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置する工程；及び
（工程Ｃ）
第２部品を第１部品の所定領域に接合させる工程
を有し、
第２部品の第１部品の所定領域への接合を、第１部品の所定領域と第２部品との間に接続材料を介して行う、接続構造体の製造方法を提供する。接続材料には導電材料（例えば、導電ペースト）や絶縁材料（例えば、非絶縁性の固定用接着剤）も含まれる。これらは接着性を有していることが好ましい。また、形状はフィルム状であることが好ましい。
【0009】
本発明の接続構造体の製造方法においては、工程Ｂに先だって、第１部品の所定領域に対し、ガイドフィルムの貫通孔と該第２部品とを位置合わせすることが好ましい。
【0010】
また、本発明の接続構造体の製造方法においては、工程Ａに投入する第１部品として、その所定領域側全面に接続材料として接着フィルムが積層されているもの、又はその所定領域のみに接続材料として個片状の接着フィルムが積層されているものを使用することが好ましい。また、工程Ａに投入する第２部品として、その第１部品側表面に接続材料として個片状の接着フィルムが積層されているものを使用することが好ましい。個片状の接着フィルムに代えて、導電ペースト（又はそれをフィルム状にしたもの）を配設してもよい。
【0011】
本発明の接続構造体の製造方法では、工程Ａにおいて、第１部品と、透明基板に保持されている第２部品との間に、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置し、工程Ｂにおいて、レーザーリフトオフ法により、透明基板側から第２部品にレーザーを照射して透明基板から第２部品を剥離し、ガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置することが好ましい。
【0012】
また、本発明の接続構造体の製造方法では、工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、スタンプ転写法により、ベース基材の片面に形成されている凸部を有するスタンプ材の当該凸部に付着させ、第１部品と該凸部に付着している第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置し、工程Ｂにおいて、該第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置することが好ましい。
【0013】
また、本発明の接続構造体の製造方法では、工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムとその片全面に形成された粘着層とその上にピックアップヘッド代替基板とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルムの当該貫通孔の底に存在する粘着層に付着させ、工程Ｂにおいて、該第２部品を第１部品の所定領域に押し出すことにより、第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部材の所定領域に配置することが好ましい。
【0014】
また、本発明の接続構造体の製造方法では、工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムとその片全面に形成された粘着層とその上にピックアップヘッド代替基板とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルムの当該貫通孔の底に存在する粘着層に付着させ、工程Ｂにおいて、レーザーリフトオフ法により、光透過性のピックアップヘッド代替基板側から第２部品に対してレーザーを照射して粘着層から第２部品を剥離し、ガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置することが好ましい。
【0015】
また、本発明は、第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品を移送する際のガイドとなる貫通孔を有するガイドフィルムであって、貫通孔の孔径が、第２部品が通過し得るサイズとなっているガイドフィルムを提供する。貫通孔の開口形状は通過させるべき第２部品の形状と略同一であることが好ましく、ガイドフィルムのフィルム厚が第２部品の最大厚みの０．１～０．９倍であることが好ましい。
【発明の効果】
【0016】
本発明の接続構造体の製造方法においては、μＬＥＤ等の微細な第２部品をそれよりも大きな基板等の第１部品の所定箇所に配置する際に、第１部品と第２部品との間に、第２部品が第１部品に対して意図したような位置関係を保持しつつ配置されることを可能とするガイドとして、貫通孔を有するガイドフィルムを配置する。このため、微細な第２部品を傾きや転倒が生じないように第１部品に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0019】
＜接続構造体の製造方法（基本的態様）＞
本発明は、第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品が接合されている接続構造体の製造方法であり、工程Ａ～工程Ｃを有する。以下、工程毎に説明する。
本発明は、第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品が接合されている接続構造体の製造方法であり、工程Ａ～工程Ｃを有する。以下、工程毎に説明する。
【0020】
（工程Ａ）
工程Ａは、図１に示す様に、予め用意された第１部品１と第２部品２との間に、第２部品２が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３を配置する工程である。第２部品２がガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過する際に、第２部品２の傾きが是正され、第１部品１に対して適切な向きで配置することが可能となる。また、第２部品２は、フリップチップ実装が可能となるように、第２部品２を保持する基板４と反対側の片面に一対の電極２ａが形成されていることが好ましい。
工程Ａは、図１に示す様に、予め用意された第１部品１と第２部品２との間に、第２部品２が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３を配置する工程である。第２部品２がガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過する際に、第２部品２の傾きが是正され、第１部品１に対して適切な向きで配置することが可能となる。また、第２部品２は、フリップチップ実装が可能となるように、第２部品２を保持する基板４と反対側の片面に一対の電極２ａが形成されていることが好ましい。
【0021】
（第１部品）
第１部品１は、微細な第２部品２が実装される部材であり、第２部品２を載置し得る平面を有するものである。通常、第１部品１の第２部品側表面には、第２部品２をフリップチップ実装するためのパッドやバンプ状の電極１ａが設けられている。このような電極１ａを含む領域が、第１部品１の所定領域５となる。このような第１部品１としては、実装に適するものであれば特に制限はないが、公知のリジッド配線基板、フレキシブル配線基板等を使用することができる。特に接続構造体をディスプレイ用途に適用する場合には、光透過性を示すガラス配線基板、プラスチック配線基板等を使用することができる。また、電極１ａとしては、銅、アルミ、金などの金属や、ＩＴＯ等の金属酸化物等から形成されたものを使用することができる。特に、光透過性を示すＩＴＯ電極を好ましく使用することができる。
第１部品１は、微細な第２部品２が実装される部材であり、第２部品２を載置し得る平面を有するものである。通常、第１部品１の第２部品側表面には、第２部品２をフリップチップ実装するためのパッドやバンプ状の電極１ａが設けられている。このような電極１ａを含む領域が、第１部品１の所定領域５となる。このような第１部品１としては、実装に適するものであれば特に制限はないが、公知のリジッド配線基板、フレキシブル配線基板等を使用することができる。特に接続構造体をディスプレイ用途に適用する場合には、光透過性を示すガラス配線基板、プラスチック配線基板等を使用することができる。また、電極１ａとしては、銅、アルミ、金などの金属や、ＩＴＯ等の金属酸化物等から形成されたものを使用することができる。特に、光透過性を示すＩＴＯ電極を好ましく使用することができる。
【0022】
（第２部品）
第２部品２は、微細な部品であり、通常、最大長が１０μｍ以上２００μｍ以下の電子部品を例示することができるが、平面形状や立体形状については特に制限はない。例えば、第２部品２としては、一辺が１０μｍ～２００μｍ程度の矩形の電子部品が好ましく、具体的には、１辺が１０μｍ～５０μｍのマイクロＬＥＤや、１辺が１００μｍ～２００μｍのミニＬＥＤを好ましく挙げることができる。通常、第２部品２には、第１部品１の少なくとも一部の電極に対応した電極が設けられている。
第２部品２は、微細な部品であり、通常、最大長が１０μｍ以上２００μｍ以下の電子部品を例示することができるが、平面形状や立体形状については特に制限はない。例えば、第２部品２としては、一辺が１０μｍ～２００μｍ程度の矩形の電子部品が好ましく、具体的には、１辺が１０μｍ～５０μｍのマイクロＬＥＤや、１辺が１００μｍ～２００μｍのミニＬＥＤを好ましく挙げることができる。通常、第２部品２には、第１部品１の少なくとも一部の電極に対応した電極が設けられている。
【0023】
なお、第１部品１の電極とそれに対応した第２部品２の電極とを、後述する接続材料でそれらの電極同士を直接接触させた状態で固定してもよく、あるいは接続材料が導電粒子を含有する場合には、それらの電極の間に、接続材料の導電粒子を挟持させて接着すると共に導通させることにより、接続構造体を得ることができる。なお、接続材料として公知の導電材料や絶縁材料を利用することができ、これらは接着性を有していることが好ましく、また、形状はフィルム状であることが好ましい。このような接続材料については後述する。
【0024】
なお、第２部品２は、通常、基板４（例えば、シリコーン粘着基板、透明基板、キャリア基板、半導体基板等）に保持されているが、第２部品２を人手でハンドリングする場合やロボットハンドでハンドリングする場合には、そのような基板４が存在しない場合も想定し得る。
【0025】
（ガイドフィルム）
ガイドフィルム３は、μＬＥＤ等の微細な第２部品２をそれよりも大きな基板等の第１部品１の所定領域５に配置する際に、第１部品１と第２部品２との間に、第２部品２が第１部品１に対して意図したような位置関係を保持しつつ配置されることを可能とするガイドとして、貫通孔ｔｈを有する。このため、微細な第２部品２を傾きや転倒が生じないように第１部品１に移送することができる。このようなガイドフィルム３は、フィルム材料、例えば、ニッケルやステンレスなどの金属フィルム材料、高密度ポリエチレン、ポリ（メタ）アクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド等の樹脂フィルム材料に、ガイドとして貫通孔ｔｈが形成されたものである。フィルム材料における貫通孔ｔｈの形成箇所は、第１部品１の所定領域５に対応する領域であり、通常、第１部品１の電極１ａに対応する箇所であり、その形成個数は、第１部品１に配置させるべき第２部品２の個数に対応する。
ガイドフィルム３は、μＬＥＤ等の微細な第２部品２をそれよりも大きな基板等の第１部品１の所定領域５に配置する際に、第１部品１と第２部品２との間に、第２部品２が第１部品１に対して意図したような位置関係を保持しつつ配置されることを可能とするガイドとして、貫通孔ｔｈを有する。このため、微細な第２部品２を傾きや転倒が生じないように第１部品１に移送することができる。このようなガイドフィルム３は、フィルム材料、例えば、ニッケルやステンレスなどの金属フィルム材料、高密度ポリエチレン、ポリ（メタ）アクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド等の樹脂フィルム材料に、ガイドとして貫通孔ｔｈが形成されたものである。フィルム材料における貫通孔ｔｈの形成箇所は、第１部品１の所定領域５に対応する領域であり、通常、第１部品１の電極１ａに対応する箇所であり、その形成個数は、第１部品１に配置させるべき第２部品２の個数に対応する。
【0026】
ガイドとして機能する貫通孔ｔｈの開口形状は、通過させるべき第２部品２が通過可能となる種々の形状を採用することできるが、第２部品２の外形と略同一であることが好ましい。例えば、第２部品２の形状が矩形である場合には、貫通孔ｔｈの開口形状も矩形とすることが好ましい。第２部品２の形状の影響を小さくすることができるからである。なお、貫通孔ｔｈの開口形状を円形にすると、異なる形状の第２部品２に対する適用性も高めることができる。また、貫通孔ｔｈの孔径は、第２部品が通過し得るサイズである。第２部品の形状や最大厚などを考慮して適宜決定する事ができる。ガイドフィルムのフィルム厚と同じであってもよい。フィルム厚より小さくすることで不要な接触を減らしてもよく、フィルム厚より大きくすることで位置制御をより正確にしてもよい。第２部品２のガイドとして機能させるためである。ガイドフィルム３のフィルム厚は、第２部品２の最大厚みの好ましくは０．１～０．９倍、より好ましくは０．２～０．７倍である。
【0027】
なお、工程Ｂに先だって、第１部品１の所定領域に対し、ガイドフィルム３の貫通孔ｔｈと第２部品２とを位置合わせすることが好ましい。位置合わせは常法により行うことができる。
【0028】
（工程Ｂ）
工程Ｂは、図２に示すように、第２部品２をガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２との間には、公知の材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃの接合の際に、第１部品１と第２部品２とを密着させ、接合するものであるので、接合までは、第１部品１と第２部品２との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２側表面に積層もしくは配設されていてもよく、第２部品２の第１部品１側表面に積層もしくは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａに投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａに投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができる。あるいは、工程Ａに投入する第２部品２として、その第１部品１側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
工程Ｂは、図２に示すように、第２部品２をガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２との間には、公知の材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃの接合の際に、第１部品１と第２部品２とを密着させ、接合するものであるので、接合までは、第１部品１と第２部品２との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２側表面に積層もしくは配設されていてもよく、第２部品２の第１部品１側表面に積層もしくは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａに投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａに投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができる。あるいは、工程Ａに投入する第２部品２として、その第１部品１側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
【0029】
また、第２部品２をガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させる際、第２部品２を１つずつ通過させてもよいが、複数個を一括して通過させてもよい。その場合、第２部品２と貫通孔ｔｈとは一対一で対応させておくことが好ましい。ガイドフィルム３のガイド機能を担保しやすくするためである。なお、複数個を一括して通過させる手法として、μＬＥＤの実装の際に採用されている公知のマストランスファー法（例えば、スタンプ転写法、レーザーリフトオフ法等）を利用することができる。
【0030】
（接続材料６）
接続材料６としては、公知の導電材料や絶縁材料の中から適宜選択して利用することができる。接続材料６は、接着性を有していることが好ましい。接続材料６の形態としては、特に制限はなく、フィルムであってもよく、ペーストであってもよく、液状であってもよい。レーザーリフトオフ法を適用して微小な個片で設置する観点からはフィルムであることが好ましい。具体的には、公知のμＬＥＤディスプレイにおいて、μＬＥＤをディスプレイ基板に実装する際に用いられているフィルム状、ペースト状あるいは液状の導電材料や絶縁材料を目的に応じて適宜使用することができる。導電材料としては、例えば導電接着フィルム、異方性導電接着フィルム、導電接着ペースト、絶縁材料としては、絶縁接着フィルム、絶縁接着ペースト等を適宜使用することができる。これらの接続材料のベースとなる樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物から形成することができる。このような熱硬化性樹脂組成物は、好ましくは、ゴム成分と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤と、無機フィラーとを含有するものである。
接続材料６としては、公知の導電材料や絶縁材料の中から適宜選択して利用することができる。接続材料６は、接着性を有していることが好ましい。接続材料６の形態としては、特に制限はなく、フィルムであってもよく、ペーストであってもよく、液状であってもよい。レーザーリフトオフ法を適用して微小な個片で設置する観点からはフィルムであることが好ましい。具体的には、公知のμＬＥＤディスプレイにおいて、μＬＥＤをディスプレイ基板に実装する際に用いられているフィルム状、ペースト状あるいは液状の導電材料や絶縁材料を目的に応じて適宜使用することができる。導電材料としては、例えば導電接着フィルム、異方性導電接着フィルム、導電接着ペースト、絶縁材料としては、絶縁接着フィルム、絶縁接着ペースト等を適宜使用することができる。これらの接続材料のベースとなる樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物から形成することができる。このような熱硬化性樹脂組成物は、好ましくは、ゴム成分と、膜形成樹脂と、熱硬化性樹脂と、熱硬化剤と、無機フィラーとを含有するものである。
【0031】
＊ゴム成分
熱硬化性樹脂組成物が含有するゴム成分は、接続材料にクッション性（衝撃吸収性）を付与するための成分であり、クッション性の良好なエラストマーであれば特に限定されるものではなく、具体例として、例えば、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）などを挙げることができる。これらの中でも、アクリルゴム、シリコーンゴムから選択される１種以上であることが好ましい。ゴム成分の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上２０質量部以下、より好ましくは２質量部以上１０質量部以下である。
熱硬化性樹脂組成物が含有するゴム成分は、接続材料にクッション性（衝撃吸収性）を付与するための成分であり、クッション性の良好なエラストマーであれば特に限定されるものではなく、具体例として、例えば、アクリルゴム、シリコーンゴム、ブタジエンゴム、ポリウレタン樹脂（ポリウレタン系エラストマー）などを挙げることができる。これらの中でも、アクリルゴム、シリコーンゴムから選択される１種以上であることが好ましい。ゴム成分の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上２０質量部以下、より好ましくは２質量部以上１０質量部以下である。
【0032】
＊膜形成樹脂
膜形成樹脂としては、膜形成性の観点から、好ましくは約１００００以上８００００以下の重量平均分子量のフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を用いることが好ましい。膜形成樹脂の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは２０質量部以上５０質量部以下、より好ましくは２５質量部以上４５質量部以下、さらに好ましくは３５質量部以上４５質量部以下である。
膜形成樹脂としては、膜形成性の観点から、好ましくは約１００００以上８００００以下の重量平均分子量のフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂等の種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂を用いることが好ましい。膜形成樹脂の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは２０質量部以上５０質量部以下、より好ましくは２５質量部以上４５質量部以下、さらに好ましくは３５質量部以上４５質量部以下である。
【0033】
＊熱硬化性樹脂
熱硬化性樹脂としては、エポキシ化合物、（メタ）アクリレート化合物等を挙げることができ、特にエポキシ化合物が好ましい。これらの化合物はモノマー、オリゴマー、ポリマーであってもよい。熱硬化性樹脂の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１０質量部以上５０質量部以下、より好ましくは２０質量部以上４０質量部以下、さらに好ましくは２５質量部以上３５質量部以下である。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ化合物、（メタ）アクリレート化合物等を挙げることができ、特にエポキシ化合物が好ましい。これらの化合物はモノマー、オリゴマー、ポリマーであってもよい。熱硬化性樹脂の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１０質量部以上５０質量部以下、より好ましくは２０質量部以上４０質量部以下、さらに好ましくは２５質量部以上３５質量部以下である。
【0034】
熱硬化性樹脂として使用できるエポキシ化合物としては、分子内に１つ以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物であれば、特に限定されるものではなく、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等であってもよく、ウレタン変性のエポキシ樹脂であっても構わない。これらの中でも、高純度ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を好ましく用いることができる。高純度ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例としては、例えば三菱ケミカル株式会社製の商品名「ＹＬ９８０」を挙げることができる。熱硬化性樹脂としてエポキシ化合物を使用する場合、エポキシ化合物の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは３０質量部以上６０質量部以下、より好ましくは３５質量部以上５５質量部以下、さらに好ましくは３５質量部以上４５質量部以下である。
【0035】
＊熱硬化剤
熱硬化剤は、熱硬化性樹脂に応じて選択され、例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ化合物である場合には、熱アニオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤を好ましく選択することができ、レーザー光による硬化反応を抑制し、熱により速硬化させることができる熱カチオン重合開始剤をより好ましく選択することができる。熱硬化剤の含有量は、熱硬化剤の種類や熱硬化性樹脂の種類等に応じて決定することができる。熱硬化剤の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上１０質量部以下、より好ましくは２質量部以上８質量部以下、さらに好ましくは３質量部以上６質量部以下である。
熱硬化剤は、熱硬化性樹脂に応じて選択され、例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ化合物である場合には、熱アニオン重合開始剤又は熱カチオン重合開始剤を好ましく選択することができ、レーザー光による硬化反応を抑制し、熱により速硬化させることができる熱カチオン重合開始剤をより好ましく選択することができる。熱硬化剤の含有量は、熱硬化剤の種類や熱硬化性樹脂の種類等に応じて決定することができる。熱硬化剤の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上１０質量部以下、より好ましくは２質量部以上８質量部以下、さらに好ましくは３質量部以上６質量部以下である。
【0036】
なお、エポキシ化合物に好ましく適用可能な熱カチオン重合開始剤としては、熱によりカチオン重合型化合物をカチオン重合させ得る酸を発生するものであり、公知のヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、フェロセン類等を用いることができる。これらの中でも、温度に対して良好な潜在性を示す芳香族スルホニウム塩を好ましく使用することができる。芳香族スルホニウム塩系の重合開始剤の具体例としては、例えば三新化学工業株式会社製の商品名「サンエイドＳＩ－６０Ｌ」を挙げることができる。このような熱カチオン重合開始剤の含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上１５質量部以下、より好ましくは１質量部以上１０質量部以下、さらに好ましくは３質量部以上８質量部以下である。
【0037】
＊無機フィラー
熱硬化性樹脂組成物中の無機フィラーは、接続材料のデュロメータＡ硬度、周波数２００Ｈｚにおける貯蔵弾性率、及び硬化後の貯蔵弾性率を調整する目的で用いられるものであり、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、シランカップリング剤、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等を用いることができる。無機フィラーは、単独でも２種類以上を併用してもよい。
熱硬化性樹脂組成物中の無機フィラーは、接続材料のデュロメータＡ硬度、周波数２００Ｈｚにおける貯蔵弾性率、及び硬化後の貯蔵弾性率を調整する目的で用いられるものであり、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、シランカップリング剤、充填剤、軟化剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等を用いることができる。無機フィラーは、単独でも２種類以上を併用してもよい。
【0038】
無機フィラーの含有量は、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対し、好ましくは１質量部以上２０質量部以下、より好ましくは５質量部以上１５質量部以下、さらに好ましくは８質量部以上１２質量部以下である。特に、ゴム成分の含有量が、ゴム成分と膜形成樹脂と熱硬化性樹脂と熱硬化剤と無機フィラーとの合計１００質量部に対して２質量部以上１０質量部以下である場合に、無機フィラーの含有量を８質量部以上１２質量部以下とすることにより、所望のデュロメータＡ硬度、周波数２００Ｈｚにおける貯蔵弾性率、及び硬化後の貯蔵弾性率を容易に実現可能となる。
【0039】
（工程Ｃ）
工程Ｃは、図３に示すように、第２部品２を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
工程Ｃは、図３に示すように、第２部品２を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
【0040】
＜接続構造体の製造方法の変形態様その１＞
「変形態様その１」は、工程Ａにおいて、第１部品と透明基板に保持されている第２部品との間に、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置し、レーザーリフトオフ法により、第２部品を第１部品に移送することを特徴とするものである。具体的には、工程Ａ、Ｂ及びＣに対応して以下の工程Ａ１、Ｂ１及びＣ１を有する。
「変形態様その１」は、工程Ａにおいて、第１部品と透明基板に保持されている第２部品との間に、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置し、レーザーリフトオフ法により、第２部品を第１部品に移送することを特徴とするものである。具体的には、工程Ａ、Ｂ及びＣに対応して以下の工程Ａ１、Ｂ１及びＣ１を有する。
【0041】
（工程Ａ１）
工程Ａ１は、図４に示す様に、予め用意された第１部品１と透明基板４１に保持されている第２部品２０との間に、第２部品２０が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３を配置する工程である。第２部品２０がガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過する際に、第２部品２０の傾きが是正され、第１部品１に対して適切な向きで配置することが可能となる。なお、透明基板４１としては、レーザーリフトオフ法で使用するレーザーを透過する材料であり、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板などを使用することができる。なお、変形態様その１では、第２部品２０の電極２０ａは、透明基板４１と反対側に位置するように配置されている。フリップチップ実装を可能とするためである。
工程Ａ１は、図４に示す様に、予め用意された第１部品１と透明基板４１に保持されている第２部品２０との間に、第２部品２０が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３を配置する工程である。第２部品２０がガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過する際に、第２部品２０の傾きが是正され、第１部品１に対して適切な向きで配置することが可能となる。なお、透明基板４１としては、レーザーリフトオフ法で使用するレーザーを透過する材料であり、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板などを使用することができる。なお、変形態様その１では、第２部品２０の電極２０ａは、透明基板４１と反対側に位置するように配置されている。フリップチップ実装を可能とするためである。
【0042】
（工程Ｂ１）
工程Ｂ１は、図５に示すように、公知のレーザーリフトオフ法により、透明基板４１側から第２部品２０にレーザーＬを照射して透明基板４１から第２部品２０を剥離し、ガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置（移送）する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２０との間には、公知の接着材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃ１の接合の際に、第１部品１と第２部品２０とを密着させ、接合するものであるので、第１部品１と第２部品２０との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２０側表面に積層もしくは配設されていてもよく、第２部品２０の第１部品１側表面に積層もしくは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａ１に投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａ１に投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができる。あるいは、工程Ａ１に投入する第２部品２０として、その第１部品１側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
工程Ｂ１は、図５に示すように、公知のレーザーリフトオフ法により、透明基板４１側から第２部品２０にレーザーＬを照射して透明基板４１から第２部品２０を剥離し、ガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置（移送）する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２０との間には、公知の接着材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃ１の接合の際に、第１部品１と第２部品２０とを密着させ、接合するものであるので、第１部品１と第２部品２０との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２０側表面に積層もしくは配設されていてもよく、第２部品２０の第１部品１側表面に積層もしくは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａ１に投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａ１に投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができる。あるいは、工程Ａ１に投入する第２部品２０として、その第１部品１側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
【0043】
（工程Ｃ１）
工程Ｃ１は、図６に示すように、第２部品２０を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２０の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２０との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
工程Ｃ１は、図６に示すように、第２部品２０を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２０の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２０との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
【0044】
＜接続構造体の製造方法の変形態様その２＞
「変形態様その２」は、工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、スタンプ転写法により、ベース基材の片面に形成されている凸部を有するスタンプ材の当該凸部に付着させ、第１部品と該凸部に付着している第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置し、工程Ｂにおいて、該第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置するものである。具体的には、工程Ａ、Ｂ及びＣに対応して以下の工程Ａ２、Ｂ２及びＣ２を有する。
「変形態様その２」は、工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、スタンプ転写法により、ベース基材の片面に形成されている凸部を有するスタンプ材の当該凸部に付着させ、第１部品と該凸部に付着している第２部品との間に、該第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムを配置し、工程Ｂにおいて、該第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置するものである。具体的には、工程Ａ、Ｂ及びＣに対応して以下の工程Ａ２、Ｂ２及びＣ２を有する。
【0045】
（工程Ａ２）
工程Ａ２は、まず、図７Ａに示す様に、キャリア基板４２の片面に保持されている第２部品２１を、スタンプ転写法により、ベース基材７１の片面に形成されている凸部７２を有するスタンプ材７０の当該凸部７２に付着させ、換言すれば、第２部品２１をスタンプ材７０の凸部７２でピックアップし、図７Ｂに示すように、第１部品１と該凸部７２に付着している第２部品２１との間に、該第２部品２１が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３を配置する工程である。第２部品２１がガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過する際に、第２部品２１の傾きが是正され、第１部品１に対して適切な向きで配置することが可能となる。キャリア基板としては、μＬＥＤの製造の際に用いられているキャリア基板を適宜使用することができる。また、スタンプ材７０としては、公知のスタンプ材料、例えば、粘着性を有するシリコーン樹脂等から形成されたものを使用できる。なお、変形態様その２では、第２部品２１の電極２１ａは、キャリア基板４２側に位置するように配置されている。スタンプ転写した際にフリップチップ実装を可能とするためである。
工程Ａ２は、まず、図７Ａに示す様に、キャリア基板４２の片面に保持されている第２部品２１を、スタンプ転写法により、ベース基材７１の片面に形成されている凸部７２を有するスタンプ材７０の当該凸部７２に付着させ、換言すれば、第２部品２１をスタンプ材７０の凸部７２でピックアップし、図７Ｂに示すように、第１部品１と該凸部７２に付着している第２部品２１との間に、該第２部品２１が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３を配置する工程である。第２部品２１がガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過する際に、第２部品２１の傾きが是正され、第１部品１に対して適切な向きで配置することが可能となる。キャリア基板としては、μＬＥＤの製造の際に用いられているキャリア基板を適宜使用することができる。また、スタンプ材７０としては、公知のスタンプ材料、例えば、粘着性を有するシリコーン樹脂等から形成されたものを使用できる。なお、変形態様その２では、第２部品２１の電極２１ａは、キャリア基板４２側に位置するように配置されている。スタンプ転写した際にフリップチップ実装を可能とするためである。
【0046】
（工程Ｂ２）
工程Ｂ２は、図８に示すように、第２部品２１をガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２１との間には、公知の材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃ２の接合の際に、第１部品と第２部品とを密着させ、接合するものであるので、接合までは、第１部品１と第２部品２１との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２１側表面に積層もしくは配設されていてもよく、第２部品２１の第１部品１側表面に積層もしくは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａ２に投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａ２に投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。あるいは、工程Ａ２に投入する第２部品２１として、その第１部品側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
工程Ｂ２は、図８に示すように、第２部品２１をガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２１との間には、公知の材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃ２の接合の際に、第１部品と第２部品とを密着させ、接合するものであるので、接合までは、第１部品１と第２部品２１との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２１側表面に積層もしくは配設されていてもよく、第２部品２１の第１部品１側表面に積層もしくは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａ２に投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａ２に投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。あるいは、工程Ａ２に投入する第２部品２１として、その第１部品側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
【0047】
（工程Ｃ２）
工程Ｃ２は、図９に示すように、第２部品２１を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２１の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２１との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
工程Ｃ２は、図９に示すように、第２部品２１を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２１の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２１との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
【0048】
＜接続構造体の製造方法の変形態様その３＞
「変形態様その３」は、工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムとその片全面に形成された粘着層とその上にピックアップヘッド代替基板とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルムの当該貫通孔の底に存在する粘着層に付着させ、工程Ｂにおいて、該第２部品を第１部品の所定領域に押し出すことにより、第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置するものである。具体的には、工程（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に対応して以下の工程（Ａ３）、（Ｂ３）及び（Ｃ３）を有する。
「変形態様その３」は、工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムとその片全面に形成された粘着層とその上にピックアップヘッド代替基板とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルムの当該貫通孔の底に存在する粘着層に付着させ、工程Ｂにおいて、該第２部品を第１部品の所定領域に押し出すことにより、第２部品をガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置するものである。具体的には、工程（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に対応して以下の工程（Ａ３）、（Ｂ３）及び（Ｃ３）を有する。
【0049】
(工程Ａ３)
工程Ａ３は、まず、図１０Ａに示すように、キャリア基板４２の片面に保持されている第２部品２２を、第２部品２２が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３とその片全面に形成された粘着層６ａとその上にピックアップヘッド代替基板８０とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルム３Ａの当該貫通孔ｔｈの底に存在する粘着層６ａに付着させる工程である。この工程ではさらに、図１０Ｂに示すように、ピックアップした第２部品２２を第１部品１に対向させる。結果的に、第１部品１と第２部品２２との間にガイドフィルム３が配置されると解される。粘着層６ａとしては、公知の粘着材料から形成したものを適宜選択して使用することができる。ピックアップヘッド代替基板８０としても、基板４、透明基板４１、キャリア基板４２等から適宜選択して使用することができる。なお、変形態様その３では、第２部品２２の電極２２ａは、キャリア基板４２側に位置するように配置されている。スタンプ転写した際にフリップチップ実装を可能とするためである。
工程Ａ３は、まず、図１０Ａに示すように、キャリア基板４２の片面に保持されている第２部品２２を、第２部品２２が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３とその片全面に形成された粘着層６ａとその上にピックアップヘッド代替基板８０とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルム３Ａの当該貫通孔ｔｈの底に存在する粘着層６ａに付着させる工程である。この工程ではさらに、図１０Ｂに示すように、ピックアップした第２部品２２を第１部品１に対向させる。結果的に、第１部品１と第２部品２２との間にガイドフィルム３が配置されると解される。粘着層６ａとしては、公知の粘着材料から形成したものを適宜選択して使用することができる。ピックアップヘッド代替基板８０としても、基板４、透明基板４１、キャリア基板４２等から適宜選択して使用することができる。なお、変形態様その３では、第２部品２２の電極２２ａは、キャリア基板４２側に位置するように配置されている。スタンプ転写した際にフリップチップ実装を可能とするためである。
【0050】
(工程Ｂ３)
工程Ｂ３は、図１１に示すように、スタンプ材代替ガイドフィルム３Ａにピックアップされた第２部品２２を第１部品１の所定領域５に公知の手法により押し出すことにより、結果的に第２部品２２をガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２２との間には、公知の接着材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃ３の接合の際に、第１部品と第２部品とを密着させ、接合するものであるので、第１部品１と第２部品２２との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２２側表面に積層あるいは配設されていてもよく、第２部品２２の第１部品１側表面に積層あるいは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａ３に投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａ３に投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。あるいは、工程Ａ３に投入する第２部品２２として、その第１部品１側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
工程Ｂ３は、図１１に示すように、スタンプ材代替ガイドフィルム３Ａにピックアップされた第２部品２２を第１部品１の所定領域５に公知の手法により押し出すことにより、結果的に第２部品２２をガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２２との間には、公知の接着材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃ３の接合の際に、第１部品と第２部品とを密着させ、接合するものであるので、第１部品１と第２部品２２との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２２側表面に積層あるいは配設されていてもよく、第２部品２２の第１部品１側表面に積層あるいは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａ３に投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａ３に投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。あるいは、工程Ａ３に投入する第２部品２２として、その第１部品１側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
【0051】
（工程Ｃ３）
工程Ｃ３は、図１２に示すように、第２部品２２を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２２の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２２との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
工程Ｃ３は、図１２に示すように、第２部品２２を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２２の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２２との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
【0052】
＜接続構造体の製造方法の変形態様その４＞
「変形態様その４」は、工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムとその片全面に形成された粘着層とその上にピックアップヘッド代替基板とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルムの当該貫通孔の底に存在する粘着層に付着させ、工程Ｂにおいて、レーザーリフトオフ法により、ピックアップヘッド代替基板側から第２部品に対してレーザーを照射して粘着層から第２部品を剥離し、ガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置するものである。具体的には、工程（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に対応して以下の工程（Ａ４）、（Ｂ４）及び（Ｃ４）を有する。
「変形態様その４」は、工程Ａにおいて、キャリア基板の片面に保持されている第２部品を、第２部品が通過し得る貫通孔を有するガイドフィルムとその片全面に形成された粘着層とその上にピックアップヘッド代替基板とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルムの当該貫通孔の底に存在する粘着層に付着させ、工程Ｂにおいて、レーザーリフトオフ法により、ピックアップヘッド代替基板側から第２部品に対してレーザーを照射して粘着層から第２部品を剥離し、ガイドフィルムの貫通孔を通過させて第１部品の所定領域に配置するものである。具体的には、工程（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）に対応して以下の工程（Ａ４）、（Ｂ４）及び（Ｃ４）を有する。
【0053】
(工程Ａ４)
工程Ａ４は、まず、図１３Ａに示すように、キャリア基板４２の片面に保持されている第２部品２３を、第２部品２３が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３とその片全面に形成された粘着層６ａとその上にピックアップヘッド代替基板８０とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルム３Ａの当該貫通孔ｔｈの底に存在する粘着層６ａに付着させる工程である。この工程ではさらに、図１３Ｂに示すように、ピックアップした第２部品２３を第１部品１に対向させる。結果的に、第１部品１と第２部品２３との間にガイドフィルム３が配置されると解される。粘着層６ａとしては、公知の粘着材料から形成したものを適宜選択して使用することができる。ピックアップヘッド代替基板８０としても、基板４、透明基板４１、キャリア基板４２等から適宜選択して使用することができる。なお、変形態様その４では、第２部品２３の電極２３ａは、キャリア基板４２側に位置するように配置されている。スタンプ転写した際にフリップチップ実装を可能とするためである。
工程Ａ４は、まず、図１３Ａに示すように、キャリア基板４２の片面に保持されている第２部品２３を、第２部品２３が通過し得る貫通孔ｔｈを有するガイドフィルム３とその片全面に形成された粘着層６ａとその上にピックアップヘッド代替基板８０とが積層されているスタンプ材代替ガイドフィルム３Ａの当該貫通孔ｔｈの底に存在する粘着層６ａに付着させる工程である。この工程ではさらに、図１３Ｂに示すように、ピックアップした第２部品２３を第１部品１に対向させる。結果的に、第１部品１と第２部品２３との間にガイドフィルム３が配置されると解される。粘着層６ａとしては、公知の粘着材料から形成したものを適宜選択して使用することができる。ピックアップヘッド代替基板８０としても、基板４、透明基板４１、キャリア基板４２等から適宜選択して使用することができる。なお、変形態様その４では、第２部品２３の電極２３ａは、キャリア基板４２側に位置するように配置されている。スタンプ転写した際にフリップチップ実装を可能とするためである。
【0054】
(工程Ｂ４)
工程Ｂ４は、図１４に示すように、公知のレーザーリフトオフ法により、ピックアップヘッド代替基板８０側から第２部品２３にレーザーＬを照射してピックアップヘッド代替基板８０の粘着層６ａから第２部品２３を剥離し、ガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置（移送）する工程である。結果的に第２部品２３をガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２３との間には、公知の接着材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃ４の接合の際に、第１部品と第２部品とを密着させ、接合するものであるので、第１部品１と第２部品２３との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２３側表面に積層あるいは配設されていてもよく、第２部品２３の第１部品１側表面に積層あるいは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａ４に投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａ４に投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。あるいは、工程Ａ４に投入する第２部品２３として、その第１部品１側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
工程Ｂ４は、図１４に示すように、公知のレーザーリフトオフ法により、ピックアップヘッド代替基板８０側から第２部品２３にレーザーＬを照射してピックアップヘッド代替基板８０の粘着層６ａから第２部品２３を剥離し、ガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置（移送）する工程である。結果的に第２部品２３をガイドフィルム３の貫通孔ｔｈを通過させて第１部品１の所定領域５に配置する工程である。この配置の際、第１部品１と第２部品２３との間には、公知の接着材料からなる接続材料６が存在している。この接続材料６は、工程Ｃ４の接合の際に、第１部品と第２部品とを密着させ、接合するものであるので、第１部品１と第２部品２３との間に存在している限り、第１部品１の第２部品２３側表面に積層あるいは配設されていてもよく、第２部品２３の第１部品１側表面に積層あるいは配設されていてもよく、両者から離隔した単体（例えばフィルム）として用いることもできる。例えば、工程Ａ４に投入する第１部品１として、その所定領域５側全面に接続材料６として接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用することができ、また、工程Ａ４に投入する第１部品１として、その所定領域５のみに接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層あるいは配設されているものを使用してもよい。あるいは、工程Ａ４に投入する第２部品２３として、その第１部品１側表面に接続材料６として個片状の接着フィルムあるいは接着ペーストが積層されているものを使用してもよい。なお、接続材料を個片状で用いた場合には、接続材料を必要としないガイドフィルム３や貫通孔の部分に接続材料が配設されることを避けることができ、コンタミや汚染の発生を抑制することができる。
【0055】
（工程Ｃ４）
工程Ｃ４は、図１５に示すように、第２部品２３を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２３の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２３との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
工程Ｃ４は、図１５に示すように、第２部品２３を第１部品１の所定領域５に接合させる工程である。第２部品２３の第１部品１の所定領域５への接合は、第１部品１の所定領域５と第２部品２３との間に接続材料６を介してヒートツールによる熱圧着、超音波振動子による超音波圧着等の公知の接合手法を採用して行うことができる。
【0056】
＜ガイドフィルム＞
以上説明した本発明の接続構造体の製造方法においては、ガイドフィルムを使用することが必須となっている。このようなガイドフィルムは、第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品を移送する際のガイドとなる貫通孔を有するガイドフィルムであって、貫通孔の孔径が、第２部品が通過し得るサイズとなっているものである。具体的には、ガイドフィルムのフィルム厚が第２部品の最大厚みの０．１～０．９倍であることが好ましい。また、貫通孔の開口形状は、第２部品が通過可能となる種々の形状を採用することできる。例えば、第２部品の外形が矩形（長方形）であるなら矩形（長方形）、円形もしくはそれに近似した形状であるなら円形もしくはそれに近似した形状にすればよい。
以上説明した本発明の接続構造体の製造方法においては、ガイドフィルムを使用することが必須となっている。このようなガイドフィルムは、第１部品の所定領域に第１部品よりも微細な第２部品を移送する際のガイドとなる貫通孔を有するガイドフィルムであって、貫通孔の孔径が、第２部品が通過し得るサイズとなっているものである。具体的には、ガイドフィルムのフィルム厚が第２部品の最大厚みの０．１～０．９倍であることが好ましい。また、貫通孔の開口形状は、第２部品が通過可能となる種々の形状を採用することできる。例えば、第２部品の外形が矩形（長方形）であるなら矩形（長方形）、円形もしくはそれに近似した形状であるなら円形もしくはそれに近似した形状にすればよい。
【産業上の利用可能性】
【0057】
本発明の接続構造体の製造方法においては、μＬＥＤ等の微細な第２部品をそれよりも大きな基板等の第１部品の所定箇所に配置する際に、第１部品と第２部品との間に、第２部品が第１部品に対して意図したような位置関係を保持しつつ配置されるように可能となるようなガイドとして、貫通孔を有するガイドフィルムを配置する。このため、微細な第２部品を傾きや転倒が生じないように第１部品に配置することができる。よって、μＬＥＤディスプレイの製造に有用である。
【符号の説明】
【0058】
１ 第１部品
１ａ 第１部品の電極
２、２０、２１、２２、２３ 第２部品
２ａ、２０ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ 第２部品の電極
３ ガイドフィルム
３Ａ スタンプ材代替ガイドフィルム
４ 基板
５ 第１部品の所定領域
６ 接続材料
６ａ 粘着層
４１ 透明基板
４２ キャリア基板
７０ スタンプ材
７１ ベース基材
７２ 凸部
８０ ピックアップヘッド代替基板８０
Ｌ レーザー
ｔｈ スルーホール
１ａ 第１部品の電極
２、２０、２１、２２、２３ 第２部品
２ａ、２０ａ、２１ａ、２２ａ、２３ａ 第２部品の電極
３ ガイドフィルム
３Ａ スタンプ材代替ガイドフィルム
４ 基板
５ 第１部品の所定領域
６ 接続材料
６ａ 粘着層
４１ 透明基板
４２ キャリア基板
７０ スタンプ材
７１ ベース基材
７２ 凸部
８０ ピックアップヘッド代替基板８０
Ｌ レーザー
ｔｈ スルーホール
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12】
【図13A】
【図13B】
【図14】
【図15】