特開 2024-132729 噴流はんだ装置の予熱機構及び噴流はんだ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024132729

(43)【公開日】2024-10-01

(54)【発明の名称】噴流はんだ装置の予熱機構及び噴流はんだ装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20240920BHJP

   B23K 1/08 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 507D

B23K1/08 320Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023043624

(22)【出願日】2023-03-17

(71)【出願人】

【識別番号】392002929

【氏名又は名称】株式会社弘輝テック

(74)【代理人】

【識別番号】100067736

【弁理士】

【氏名又は名称】小池 晃

(74)【代理人】

【識別番号】100192212

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 貴明

(74)【代理人】

【識別番号】100200001

【弁理士】

【氏名又は名称】北原 明彦

(72)【発明者】

【氏名】坂田 浩二

【テーマコード（参考）】

4E080

5E319

【Ｆターム（参考）】

4E080AA01

4E080AB03

4E080AB05

4E080CA20

5E319AA02

5E319AB01

5E319AC11

5E319CC24

5E319CC47

5E319GG03

(57)【要約】      （修正有）

【課題】基板のスルーホール上部まではんだが留まることなく孔上部に達することができる噴流はんだ装置の予熱機構及び噴流はんだ装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだ１を噴流ノズル４０から汲み上げてプリント配線基板１０のはんだ付け箇所を部分的にはんだ付けするはんだ付け装置に付随して、はんだ付け箇所及びその周辺を予熱する噴流はんだ装置の予熱機構５０において、少なくとも、１又は複数の電磁コイル５１と、該電磁コイル５１を噴流ノズル４０の周辺に設置するための載置部５２と、該電磁コイル５１に交流電流を流すとともにそのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う交流電源及び制御部５３を備え、電磁誘導加熱によりプリント配線基板１０のはんだ付け箇所及びその周辺を予熱できる位置に載置部５２が配置され、交流電源及び制御部５３により加熱のタイミングと加熱時間及び１又は複数の電磁コイルへの印加電力が制御される。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

溶融はんだを噴流ノズルから汲み上げてプリント配線基板のはんだ付け箇所を部分的にはんだ付けするはんだ付け装置に付随して、前記プリント配線基板のはんだ付け箇所及びその周辺を予熱する噴流はんだ装置の予熱機構であって、
少なくとも、
１又は複数の電磁コイルと、
前記１又は複数の電磁コイルを前記噴流ノズルの周辺に設置するための載置部と、
前記１又は複数の電磁コイルに交流電流を流すとともにそのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う交流電源及び制御部
を備え、
前記１又は複数の電磁コイルを用いた電磁誘導加熱により前記プリント配線基板のはんだ付け箇所及びその周辺を予熱できる位置に前記載置部が配置され、前記交流電源及び制御部により加熱のタイミングと加熱時間及び前記１又は複数の電磁コイルへの印加電力が制御されることを特徴とする噴流はんだ装置の予熱機構。

【請求項2】

前記１又は複数の電磁コイルにはソフトフェライト系のコアが付与されていることを特徴とする請求項１に記載の噴流はんだ装置の予熱機構。

【請求項3】

当該予熱機構は、さらに、前記プリント配線基板に対して加熱ガスを供給する加熱ガス供給機構を備えることを特徴とする請求項１に記載の噴流はんだ装置の予熱機構。

【請求項4】

前記ソフトフェライト系のコアはキュリー温度が２００℃以上であることを特徴とする請求項２に記載の噴流はんだ装置の予熱機構。

【請求項5】

前記ソフトフェライト系のコアは、前記噴流ノズルを囲うように円筒状に形成され、前記電磁コイルは、該円筒状のコアの高さ方向に沿って巻き付けられていることを特徴とする請求項４に記載の噴流はんだ装置の予熱機構。

【請求項6】

前記ソフトフェライト系のコアは、Ｕ字型であり、該Ｕ字型のコアを前記噴流ノズルの周囲に１又は複数箇所に設置していることを特徴とする請求項４に記載の噴流はんだ装置の予熱機構。

【請求項7】

前記ソフトフェライト系のコアに溝部が形成され、前記溝部に前記電磁コイルを埋めて巻かれていることを特徴とする請求項５に記載の噴流はんだ装置の予熱機構。

【請求項8】

請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の予熱機構を備える噴流はんだ装置であって、
複数のはんだ付け箇所が点在するワークを支持するワーク支持手段と、
前記はんだ付け箇所に向けて溶融はんだを噴出させる噴流ノズルと、
前記噴流ノズルの周辺に設けられた予熱機構と、
自動はんだ付けの実行中には前記噴流ノズルから前記複数のはんだ付け箇所までの距離をそれぞれ接近させる一方で待機中には前記距離を遠ざけるアクセス手段
を備えることを特徴とする噴流はんだ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、溶融はんだを噴流ノズルから汲み上げてプリント配線基板のはんだ付け箇所を部分的にはんだ付けするはんだ付け装置に付随して、プリント配線基板のはんだ付け箇所及びその周辺を予熱する噴流はんだ装置の予熱機構及び噴流はんだ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

プリント配線板のスルーホール（プレインホール）にリード部品を挿入し、はんだ付けする場合に、はんだ付け面（主に下面）から、溶融はんだを円筒形の噴流ノズルから噴出して行う局所はんだ付け装置がある。

【0003】

局所はんだ付け装置においては、局所はんだ付けのため、プリント配線板の一部しか加熱されず、周辺や部品面（基板上面）の温度上昇が少ない。これは、周辺部品への熱ストレスが少ない利点がある一方で、はんだ凝固によって、はんだの濡れ拡がりやスルーホール内上部への濡れ上がりが悪い欠点もある。

【0004】

上記対策として、はんだ付け面（主に下面）から、熱風（加熱空気、加熱窒素ガスなど）や輻射加熱（赤外線ヒータなど）で加熱を行う場合もあるが、はんだ付けしたいパターンや部品電極より、周辺の基板樹脂（基材）の温度上昇が速くなってしまう。

【0005】

局所加熱のため、はんだ付けしたいパターンや部品電極は、熱伝導が良く、周辺に放熱されやすく、また、大きな部品など熱容量の大きなパターンや電極は、加熱に時間を要する。

【0006】

例えば、特許文献１乃至３には、高周波誘導加熱ヘッドをはんだ付け箇所に配置してはんだ付けを行うことが記載されており、特許文献４には、電磁誘導加熱により半田接合対象部位を誘導加熱して半田接合することが記載されている。

【0007】

特許文献１乃至４に係る発明はいずれも噴流ノズルによる溶融はんだを供給するものではなく、電磁誘導加熱によりはんだを溶融してはんだ付けすることを目的としている。また、特許文献１乃至３に係る発明では、高周波誘導加熱ヘッドにより電極を挟む、もしくは、電極に近接させてはんだを溶融させているため、例えば、複数列並んだコネクタ端子の場合は、挟むことができず、はんだ溶融することができない場合が生じる。

【0008】

また、特許文献５には、電磁誘導加熱により電子部材を取外す装置が記載され、特許文献６乃至８には、２つの接合部材の間に介在させたはんだを電磁誘導加熱により溶融させることが記載されている。

【0009】

しかしながら、特許文献５乃至８に係る発明は、局所リフローや小さい部品に限定されたものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特開２０２２－０５９１６４号公報

【特許文献2】特開２０２１－１９０２９５号公報

【特許文献3】特開２０２２－１２２５３９号公報

【特許文献4】特開２０１７－１６３０１５号公報

【特許文献5】特許第７１２８９９４号公報

【特許文献6】国際公開２０１９／０７３５８１号公報

【特許文献7】特許第６９１５８４３号公報

【特許文献8】国際公開２０１８／０５１４７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

そこで、本発明は、上記従来技術の実情に鑑み、基板のスルーホール上部まで効率的に加熱することができ、はんだが凝固して濡れ上がりが留まることなく孔上部に達することができる噴流はんだ装置の予熱機構及び噴流はんだ装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

上記課題を解決するための本発明の一態様は、溶融はんだを噴流ノズルから汲み上げてプリント配線基板のはんだ付け箇所を部分的にはんだ付けするはんだ付け装置に付随して、プリント配線基板のはんだ付け箇所及びその周辺を予熱する噴流はんだ装置の予熱機構であって、少なくとも、１又は複数の電磁コイルと、１又は複数の電磁コイルを噴流ノズルの周辺に設置するための載置部と、１又は複数の電磁コイルに交流電流を流すとともにそのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う交流電源及び制御部を備え、１又は複数の電磁コイルを用いた電磁誘導加熱によりプリント配線基板のはんだ付け箇所及びその周辺を予熱できる位置に載置部が配置され、交流電源及び制御部により加熱のタイミングと加熱時間及び１又は複数の電磁コイルへの印加電力が制御される。

【0013】

このとき、本発明の一態様では、１又は複数の電磁コイルにはソフトフェライト系のコアが付与されているとしてもよい。

【0014】

また、本発明の一態様では、予熱機構は、さらに、プリント配線基板に対して加熱ガスを供給する加熱ガス供給機構を備えていてもよい。

【0015】

また、本発明の一態様では、ソフトフェライト系のコアはキュリー温度が２００℃以上であるとしてもよい。

【0016】

また、本発明の一態様では、ソフトフェライト系のコアは、噴流ノズルを囲うように円筒状に形成され、電磁コイルは、円筒状のコアの高さ方向に沿って巻き付けられているとしてもよい。

【0017】

また、本発明の一態様では、ソフトフェライト系のコアは、Ｕ字型であり、Ｕ字型のコアを噴流ノズルの周囲に１又は複数箇所に設置しているとしてもよい。

【0018】

また、本発明の一態様では、ソフトフェライト系のコアに溝部が形成され、溝部に電磁コイルを埋めて巻かれているとしてもよい。

【0019】

本発明の他の態様は、上述した予熱機構を備える噴流はんだ装置であって、複数のはんだ付け箇所が点在するワークを支持するワーク支持手段と、はんだ付け箇所に向けて溶融はんだを噴出させる噴流ノズルと、噴流ノズルの周辺に設けられた予熱機構と、自動はんだ付けの実行中には噴流ノズルから複数のはんだ付け箇所までの距離をそれぞれ接近させる一方で待機中には距離を遠ざけるアクセス手段を備える。

【発明の効果】

【0020】

本発明によれば、熱風や輻射加熱では、加熱しにくいもしくは、加熱が遅い金属部（パターンや電極）が電磁誘導加熱（ＩＨ：Induction Heating）により自己発熱するため、効率良く狙った箇所を加熱することができる。また、スルーホール上部も温度上昇させることができ、はんだが凝固し濡れ上がりが止まることなく、溶融はんだが孔上部に達しやすい。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】本発明に係る噴流はんだ装置の一態様を示す斜視図である。

【図2】本発明に係る噴流はんだ装置の他の態様を示す斜視図である。

【図3】（Ａ）は、プリント配線基板に実装された電子部品を噴流ノズルによりはんだ付けする様子と、噴流ノズルの周囲に配置された本発明の一態様に係る予熱機構を示す断面図であり、（Ｂ）は、本発明の他の態様に係る予熱機構を示す断面図である。

【図4】（Ａ）は本発明の一態様に係る予熱機構に関するソフトフェライト系のコアを含む電磁コイルの設置の態様を示す図であり、（Ｂ）は、（Ａ）の図から電磁コイルを外した状態を示した図である。

【図5】本発明の他の態様に係る予熱機構に関するソフトフェライト系のコアを含む電磁コイルの設置の態様を示す図である。

【図6】（Ａ）は従来の噴流はんだによりスルーホールに部品リードをはんだ付けした際の部品面側から見た状態を示す図であり、（Ｂ）は本発明に係る予熱機構を適用した噴流はんだによりスルーホールに部品リードをはんだ付けした際の部品面側から見た状態を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、本発明に係る噴流はんだ装置の予熱機構及び噴流はんだ装置について図面を用いて詳細に説明する。なお、本発明は以下の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更可能である。

【0023】

本発明の一態様は、溶融はんだを噴流ノズルから汲み上げてプリント配線基板のはんだ付け箇所を部分的にはんだ付けするはんだ付け装置に付随するものである。まず、本発明が適用される噴流ノズル型はんだ付け装置について説明し、その後、本発明に係る予熱機構の構成について説明する。

【0024】

図１は、本発明に係る噴流はんだ装置の一態様を示す斜視図であり、電子部品が実装されたプリント配線基板をローラコンベアで所定位置まで搬送し、噴流ノズルによりはんだ付けする様子を示している。図１に示すように、本発明の一態様は、後述する予熱機構５０を備える噴流はんだ装置１００であって、複数のはんだ付け箇所が点在するワーク（プリント配線基板１０）を支持するワーク支持手段２０と、はんだ付け箇所３０に向けて溶融はんだ１を噴出させる噴流ノズル４０と、噴流ノズル４０の周辺に設けられた予熱機構５０と、自動はんだ付けの実行中には噴流ノズル４０から複数のはんだ付け箇所３０までの距離をそれぞれ接近させる一方で待機中には距離を遠ざけるアクセス手段６０を備える。

【0025】

図１における噴流はんだ装置１００では、ワーク支持手段２０はワーク搬送手段としての役割も兼ねており、一例として、ローラコンベアであって、図１に示すように、ワーク（プリント配線基板１０）の両側を挟むように縦型５軸のローラ２１～２５が連なって配設され、チェーン２６掛けにより搬送方向２７に統一されて回転することにより、搬送方向２７（矢印）へワークを搬送する機能を発揮する。

【0026】

ワーク支持手段（ワーク搬送手段）２０は、プリント配線基板１０をはんだ付け工程の進捗に応じて搬送する。噴流はんだ装置１００に投入されたプリント配線基板１０は、ワーク支持手段２０により、はんだ付け工程が実行される位置まで到達する。噴流ノズル４０は、噴流はんだ装置１００が稼動中であれば、常時溶融はんだ１を噴出させており、近付けられたプリント配線基板１０のはんだ付けする箇所３０に届くように溶融はんだ１を噴出させる。アクセス手段６０（ノズル駆動部）は、噴流ノズル４０をはんだ付け箇所３０に近づけるようにＸＹＺ方向へ移動させることが可能な駆動機構である。ワーク支持手段２０（ワーク搬送手段）やアクセス手段６０（ノズル駆動部）の駆動制御は、例えば、制御装置６１により統合制御される。

【0027】

なお、本発明において、ワークは主にプリント配線基板１０としているが、プリント配線基板１０以外のワークであっても、はんだ付け箇所を予熱した方が良いようなワークであれば本発明に係る予熱機構を適用することが可能である。

【0028】

図２は、本発明に係る噴流はんだ装置の他の態様を示す斜視図である。図２に示すように、噴流はんだ装置２００は、固定式のはんだ槽１５と、そのはんだ槽１５の上方に位置するテーブルＸ軸駆動部（「Ｘ軸駆動レール」ともいう）３３Ｘと、テーブル支柱３３ＹＺと、そのテーブル支柱３３ＹＺの上でＸ方向に移動可能なワーク固定テーブル（以下、「テーブル」と略す）３１を備えている。また、テーブル３１にはワーク（プリント配線基板１０）が着脱自在に固定されている。なお、図２における噴流はんだ装置２００では、ワーク固定テーブル３１がワーク支持手段に対応し、テーブルＸ軸駆動部３３Ｘ（Ｘ軸駆動レール）およびテーブル支柱３３ＹＺがアクセス手段に対応している。

【0029】

噴流ノズル４０は、はんだ付け箇所に向けて溶融はんだ１を噴出させる。アクセス手段３３は、自動はんだ付けの実行中には噴流ノズル４０から複数のはんだ付け箇所までの距離をそれぞれ接近させる一方で待機中には距離を遠ざける。アクセス手段３３は、ワーク支持手段（ワーク固定テーブル３１）によって支持されたワーク（プリント配線基板１０）を噴流ノズル４０に対してＸＹＺ方向に移動可能である。

【0030】

図１に示す噴流はんだ装置１００と図２に示す噴流はんだ装置２００との主要な相違点は、噴流ノズルとはんだ付け箇所とのアクセス動作において、噴流はんだ装置１００（図１）ではノズル側が動き、噴流はんだ装置２００（図２）ではワーク側が動くという点である。本発明に係る噴流はんだ装置の予熱機構５０は、このいずれの噴流はんだ装置１００，２００に対しても適用可能である。

【0031】

次に、本発明に係る噴流はんだ装置の予熱機構について説明する。図３（Ａ）、（Ｂ）は、プリント配線基板に実装された電子部品を噴流ノズルによりはんだ付けする様子と、噴流ノズルの周囲に配置された本発明の一態様に係る予熱機構を示す断面図である。なお、図３（Ａ）は、後述する図４（Ａ）、（Ｂ）の態様を示した図であり、図３（Ｂ）は、後述する図５の態様を示した図である。本発明の一態様は、溶融はんだ１を噴流ノズル４０から汲み上げてプリント配線基板１０のはんだ付け箇所３０を部分的にはんだ付けするはんだ付け装置に付随して、プリント配線基板１０のはんだ付け箇所３０及びその周辺を予熱する噴流はんだ装置の予熱機構５０であって、少なくとも、１又は複数の電磁コイル５１と、１又は複数の電磁コイル５１を噴流ノズル４０の周辺に設置するための載置部５２と、１又は複数の電磁コイル５１に交流電流を流すとともにそのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う交流電源及び制御部５３を備え、１又は複数の電磁コイル５１を用いた電磁誘導加熱によりプリント配線基板１０のはんだ付け箇所３０及びその周辺を予熱できる位置に載置部５２が配置され、交流電源及び制御部５３により加熱のタイミングと加熱時間及び１又は複数の電磁コイルへの印加電力が制御される。

【0032】

本発明に係る噴流はんだ装置１００によりはんだ付け処理が施されるプリント配線基板１０は、一例として、主面に所定の回路パターンやランド１１等の導体部をプリント形成するとともに、多数個のスルーホール１２を形成した基板１３の主面上に、リード端子１４をスルーホール１２に貫通させて電子部品を組み付けて構成される。プリント配線基板１０は、スルーホール１２を貫通されたリード端子１４及びランド１１にはんだ付けを施して、電子部品を基板１３に電気的かつ機械的に結合して実装する。

【0033】

例えば、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品のリード端子１４が、プリント配線基板１０の部品面（上面）からはんだ面（下面）へと貫通し、はんだ面に銅箔が露出したスルーホール１２から、短く切り残された状態で突出している。一方で、噴流はんだ装置１００においては、制御装置６１がノズル駆動部６０を制御し、噴流ノズル４０をはんだ付け箇所３０に接近させる。このように、噴流ノズル４０が、はんだ１を噴出させながら、はんだ付け箇所３０に接近すると、リード端子１４はランド１１にはんだ付けされる。

【0034】

本発明では、噴流ノズル４０の周辺に１又は複数の電磁コイル５１を配置する。電磁コイル５１に交流電流を流すことで、磁力線Ｆ（交番磁界）を発生させ、この磁力線Ｆによりプリント配線基板１０のスルーホール１２部分のリード端子１４及びランド１１に渦電流が生じ、電気抵抗によって発熱する電磁誘導加熱（ＩＨ）を起こす。これにより、プリント配線基板１０のスルーホール１２を予熱しておくことができるため、噴流はんだ装置１００の噴流ノズル４０によりはんだ付けを行う際に、はんだがスルーホール１２の途中で凝固してしまうことなく、スルーホール１２内の下部から上部の全てに亘ってはんだを行き渡らせることが可能となる。

【0035】

載置部５２は、１又は複数の電磁コイル５１を噴流ノズル４０の周辺に設置するために設けられる。噴流はんだ装置１００では、はんだ実行時には、噴流ノズル４０からはんだが供給され、余ったはんだは噴流ノズル４０の外壁を伝って還流されるため、載置部５２はこれらの噴流はんだの流れを妨げないように噴流ノズル４０の周囲に設置される。また、１又は複数の電磁コイル５１による電磁誘導加熱（ＩＨ）が効率的にプリント配線基板１０のはんだ付け箇所３０に生じる位置に調整することが望ましい。一例として、１又は複数の電磁コイル５１は、噴流ノズル４０の直径２～２０ｍｍに応じてノズル中心部から水平方向に１０～４０ｍｍの位置に配置される。１又は複数の電磁コイル５１は、余った噴流はんだの還流及び加熱ガスの経路を妨げない範囲で噴流ノズルに近い方が望ましい。載置部５２は、噴流ノズル４０に対して固定の位置に設置してもよいし、１又は複数の電磁コイル５１の位置や角度が可動となるように設置してもよい。

【0036】

交流電源及び制御部５３は、１又は複数の電磁コイル５１に交流電流を流すとともにそのＯＮ／ＯＦＦ制御を行う。これにより、はんだ付け箇所３０を電磁誘導加熱するタイミングと加熱量を時間及び電磁コイルへ５１への印加電力でコントロールすることができる。印加電力の制御は、例えば、印加電圧を切り替えた電力調整により行うことができる。電磁コイル５１が複数ある場合には、個別の電磁コイルごとにＯＮ／ＯＦＦ制御ができるようにしてもよい。また、本発明においては、溶融はんだ１を用いた噴流はんだ装置１００の予熱機構５０として用いるため、上述した先行技術文献（特許文献１乃至４）のように、必ずしもはんだ付け箇所３０をはんだの融点以上に加熱する必要はない。したがって、本発明においては、予熱機構５０による予熱温度をはんだの融点以下となるように設定してもよい。

【0037】

本発明の一態様では、１又は複数の電磁コイル５１にはソフトフェライト系のコア５４が付与されていることが好ましい。ソフトフェライトは、電磁コイルに電流が流れて磁界が発生すると磁石として作用し、電磁コイルに電流が流れなくなって磁界が消失すると元に戻って磁気が無くなるフェライトであり、酸化鉄を主原料とするセラミックスの一種である。ソフトフェライト系のコアを用いることにより、電磁コイルから発生する磁束を効率よくプリント配線基板１０のはんだ付け箇所３０に照射して電磁誘導加熱（ＩＨ）を起こすことができるとともに、交流電源及び制御部５３のＯＮ／ＯＦＦ制御に連動して電磁誘導加熱するタイミングと加熱量を制御することができる。

【0038】

本発明の一態様では、予熱機構５０は、さらに、プリント配線基板１０に対して加熱ガスＨを供給する加熱ガス供給機構５６を備えていてもよい。一例として、加熱した窒素ガスを下方から噴流ノズル４０のノズル口周辺に向かって供給する機構を備える。このようにすることで、プリント配線基板１０のはんだ付け箇所３０を加熱することができるとともに、噴流ノズル４０のノズル口の周囲を窒素ガス雰囲気として、溶融はんだ１の酸化を抑制することができる。

【0039】

本発明の一態様では、ソフトフェライト系のコア５４はキュリー温度が２００℃以上であることが好ましい。上述した加熱ガス供給機構５６から供給される加熱ガスＨにより、ソフトフェライト系のコア５４も加熱されるため、磁力を失って電磁誘導加熱ができなくなるのを防止するため、キュリー温度が２００℃以上の素材を用いることが好ましい。

【0040】

図４（Ａ）は本発明の一態様に係る予熱機構に関するソフトフェライト系のコアを含む電磁コイルの設置の態様を示す図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の図から電磁コイルを外した状態を示した図である。本発明の一態様では、図４（Ａ）に示すように、ソフトフェライト系のコア５４は、噴流ノズル４０を囲うように円筒状に形成され、電磁コイル５１は、円筒状のコア５４の高さ方向に沿って巻き付けられているようにすることができる。また、本発明の一態様では、図４（Ｂ）に示すように、ソフトフェライト系のコア５４に溝部５５が形成され、溝部５５に電磁コイル５１を埋めて巻かれている構造とすることができる。このようにすることで、ソフトフェライト系のコア５４内に電磁コイル５１を埋設させて、噴流はんだ装置１００の作動中に電磁コイル５１の位置がずれたりしないように固定することもできる。なお、ソフトフェライト系のコア５４の溝部５５に関しては、１本の溝に沿って電磁コイル５１を巻く方法でもよいし、溝の壁に複数のスリットを入れて外側もしくは内側をそれぞれ戻す巻き方でも良い。図４（Ａ）、（Ｂ）において、電磁コイル５１はガラスチューブ内に銅線を有するものであるが、この態様に限定されるものではなく、素材、太さ、コイルの巻き数等は、予熱の程度や予熱箇所などに応じて適宜選択すればよい。

【0041】

図５は、本発明の他の態様に係る予熱機構に関するソフトフェライト系のコアを含む電磁コイルの設置の態様を示す図である。本発明の他の態様では、ソフトフェライト系のコア５４は、Ｕ字型であり、Ｕ字型のコア５４を噴流ノズル４０の周囲に１又は複数箇所に設置するようにしてもよい。例えば、図３（Ｂ）では、噴流ノズル４０を挟むように、電磁コイル５１Ａ，５１Ｂ及びソフトフェライト系のコア５４Ａ，５４Ｂが２箇所に設けられているが、噴流ノズル４０の前後左右に４箇所設けてもよいし、それ以上設けてもよい。（なお、図３（Ａ）でも、電磁コイル５１及びソフトフェライト系のコア５４は噴流ノズル４０を挟むように左右に図示されてはいるが、図３（Ａ）の態様では、ソフトフェライト系のコア５４は円筒状であるため、左右の電磁コイル５１及びソフトフェライト系のコア５４は１つの円環状につながっている。）それぞれの電磁コイル５１Ａ，５１Ｂは、個別に交流電源及び制御部５３と接続すれば、各電磁コイル５１Ａ，５１ＢごとにＯＮ／ＯＦＦ制御を行うこともできる。なお、図５の態様においても、電磁コイル５１の素材、太さ、コイルの巻き数等は、予熱の程度や予熱箇所などに応じて適宜選択すればよい。

【実施例0042】

以下に示す実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例によって何ら限定されるものではない。

【0043】

図６（Ａ）は従来の噴流はんだによりスルーホールに部品リードをはんだ付けした際の部品面側から見た状態を示す図（比較例）であり、（Ｂ）は本発明に係る予熱機構を適用した噴流はんだによりスルーホールに部品リードをはんだ付けした際の部品面側から見た状態を示す図（実施例）である。

【0044】

図６（Ａ）の比較例（従来例）においては、部品面側から見たスルーホール内に空隙が生じているのを見て取ることができ、スルーホール内の上部まではんだが上がりきっていないことが分かる。一方で、図６（Ｂ）の実施例（本発明）においては、部品面側から見たはんだがスルーホールの上部にまで充填されていることが見て取れる。

【0045】

以上のように、本発明によれば、基板のスルーホール上部まで効率的に加熱することができ、はんだが凝固して濡れ上がりが留まることなく孔上部に達することができる噴流はんだ装置の予熱機構が実現できていることを確認できた。

【0046】

なお、上記のように本発明の一実施形態及び各実施例について詳細に説明したが、本発明の新規事項及び効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは、当業者には、容易に理解できるであろう。従って、このような変形例は、全て本発明の範囲に含まれるものとする。

【0047】

例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義又は同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また、噴流はんだ装置の予熱機構及び噴流はんだ装置の構成も本発明の一実施形態及び各実施例で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。

【符号の説明】

【0048】

１ 溶融はんだ、１０ プリント配線基板、１１ ランド、１２ スルーホール、１３ 基板、１４ リード端子、１５ はんだ槽、２０ ワーク支持手段、２１～２５ ローラ、２６ チェーン、２７ 搬送方向、３０ はんだ付け箇所、３１ ワーク固定テーブル、３３ アクセス手段、３３Ｘ 軸駆動部、３３ＹＺ テーブル支柱、４０ 噴流ノズル、５０ 予熱機構、５１，５１Ａ，５１Ｂ 電磁コイル、５２ 載置部、５３ 交流電源及び制御部、５４，５４Ａ，５４Ｂ ソフトフェライト系のコア、５５ 溝部、５６ 加熱ガス供給機構、６０ アクセス手段（ノズル駆動部）、６１ 制御装置、１００，２００ 噴流はんだ装置、Ｆ 磁力線、Ｈ 加熱ガス

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】