特開2024-132810半導体モジュールの製造方法、回路基板およびその製造方法

発明の名称　半導体モジュールの製造方法、回路基板およびその製造方法

出願人　ＤＯＷＡメタルテック株式会社　（識別番号 506365131）

　　　　特許公開件数ランキング 1497 位（14件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1178 位（15件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2024-132810

公報発行日　2024年10月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2024-132810

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