特開 2024-133002 電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2024133002

(43)【公開日】2024-10-01

(54)【発明の名称】電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20240920BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 513

H01G4/30 201C

H01G4/30 201F

H01G4/30 201M

H01G4/30 201N

H01G4/228 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2024039442

(22)【出願日】2024-03-13

(31)【優先権主張番号】10-2023-0035231

(32)【優先日】2023-03-17

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】チョ、ベオムジョーン

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC04

5E001AF02

5E001AF03

5E082AB03

5E082BC19

(57)【要約】      （修正有）

【課題】接続電極を利用して複数の内部電極を電気的に接続する構成において、外部の湿気が接続電極を通して内部に浸透しないようにすることで、耐湿信頼性を向上させることができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１００は、キャパシタボディー１１０、接続電極１４０、１５０および外部電極１６０、１７０を含む。キャパシタボディーは、誘電体層１１２及び誘電体層を間において互いに離隔し、積層方向に配置された複数の内部電極１２０、１３０を含み、積層方向に互いに向き合う第１面１１０ａ及び第２面を含む。接続電極は、キャパシタボディーの内部で複数の内部電極と接続され、端部が第１面に露出する。外部電極は、第１面に位置し、接続電極と接続される。接続電極は、積層方向に延び、複数の内部電極を貫通するメイン接続部１４１、１５１と、メイン接続部と繋がり、誘電体層の内部から平面方向に延びる迂回部１４２、１５２を含む。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層と、前記誘電体層を間において互いに離隔して積層方向に配置された複数の内部電極を含み、前記積層方向に互いに向き合う第１面と第２面を有するキャパシタボディーと、
前記キャパシタボディーの内部で前記複数の内部電極と接続され、前記第１面に露出される端部を含む接続電極と、
前記第１面に位置し、前記接続電極と接続する外部電極と、を備え、
前記接続電極は、
前記積層方向に延び、前記複数の内部電極を貫通するメイン接続部と、
前記メイン接続部と繋がり、前記誘電体層の内部から平面方向に延びる迂回部と、を含む、電子部品。

【請求項2】

前記キャパシタボディーは、前記第１面と接する最下段の誘電体層を含み、
前記迂回部は、前記最下段の誘電体層の内部に位置する、請求項１に記載の電子部品。

【請求項3】

前記最下段の誘電体層は、前記複数の内部電極の間に位置する前記誘電体層より大きい厚さを有する、請求項２に記載の電子部品。

【請求項4】

前記接続電極は、前記迂回部と接続される導電部をさらに含み、
前記導電部は、前記最下段の誘電体層の内部から前記積層方向に延び、前記第１面に露出され、前記外部電極と接触する、請求項２に記載の電子部品。

【請求項5】

前記平面方向は、互いに直交する第１方向と第２方向を含み、
前記キャパシタボディーは、前記第１方向に向き合う第３面と第４面を含み、
前記複数の内部電極は、前記積層方向に一つずつ交互に位置する複数の第１内部電極と複数の第２内部電極を含み、
前記複数の第１内部電極の端端は前記第３面に露出され、前記複数の第２内部電極の端端は前記第４面に露出される、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。

【請求項6】

前記迂回部は、前記第２方向に延びて位置する、請求項５に記載の電子部品。

【請求項7】

前記接続電極は、前記複数の第１内部電極と接続する第１接続電極と、前記複数の第２内部電極と接続する第２接続電極と、を含み、
前記複数の第１内部電極は、前記第４面と距離をおいて位置し、前記複数の第２内部電極は、前記第３面と距離をおいて位置し、
前記第１接続電極の前記メイン接続部は、前記第３面と前記複数の第２内部電極との間に位置し、
前記第２接続電極の前記メイン接続部は、前記第４面と前記複数の第１内部電極との間に位置する、請求項５に記載の電子部品。

【請求項8】

前記第１接続電極と前記第２接続電極のそれぞれは、複数備えられ、
複数の前記第１接続電極は、前記第２方向に沿って互いに距離をおいて位置し、
複数の前記第２接続電極は、前記第２方向に沿って互いに距離をおいて位置する、請求項７に記載の電子部品。

【請求項9】

前記キャパシタボディーは、前記第３面と前記第４面を覆う絶縁層をさらに含む、請求項７に記載の電子部品。

【請求項10】

誘電体層と、前記誘電体層を間において互いに離隔して積層方向に配置された複数の内部電極を含み、前記積層方向に互いに向き合う第１面と第２面を有するキャパシタボディーと、
前記複数の内部電極を貫通し、前記複数の内部電極と接続され、前記キャパシタボディーの内部で少なくとも一つの折曲部を有し、前記第１面に露出される端部を含む接続電極と、
前記第１面に位置し、前記接続電極と接続する外部電極と、を備える、電子部品。

【請求項11】

前記接続電極は、
前記積層方向に延び、前記複数の内部電極を貫通するメイン接続部と、
第１折曲部によって前記メイン接続部と繋がり、前記誘電体層の内部から平面方向に延びる迂回部と、を含む、請求項１０に記載の電子部品。

【請求項12】

前記接続電極は、第２折曲部によって前記迂回部と繋がる導電部を含み、
前記導電部は、前記誘電体層の内部から前記積層方向に延び、前記第１面に露出し、前記外部電極と接触する、請求項１１に記載の電子部品。

【請求項13】

前記キャパシタボディーは、前記第１面と接する最下段の誘電体層を含み、
前記迂回部と前記導電部は、前記最下段の誘電体層の内部に位置する、請求項１２に記載の電子部品。

【請求項14】

前記最下段の誘電体層は、前記複数の内部電極の間に位置する前記誘電体層より大きい厚さを有する、請求項１３に記載の電子部品。

【請求項15】

前記接続電極は、互いに距離をおいて複数備えられる、請求項１１から１４のいずれか一項に記載の電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子部品に関し、より詳しくは積層型セラミックキャパシタに関する。

【背景技術】

【0002】

積層型セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ：ＭＬＣＣ）は、各種電子製品の回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ状のコンデンサであり、誘電体層（セラミック層）を間において互いに反対極性の内部電極が一つずつ交互に積層された構造で構成することができる。

【0003】

近年、電子製品の高性能および多機能化の傾向により積層型セラミックキャパシタの使用量も増加しており、電子部品の小型化および集積化が進み、積層型セラミックキャパシタの小型化と高容量化の要求も持続的に増加している。しかし、静電容量を高めることができる代表的な方法である内部電極の積層数の増加や誘電体層の薄形化技術は、徐々に技術的限界に近づき、改善速度が鈍化している。

【0004】

これにより、別の側面から静電容量を増やすための方案として、積層型セラミックキャパシタの構成要素のうち、容量の実現に関係ない要素の体積を減らし、減少した体積分だけ容量増加に寄与する部分の体積を増やす方案が提案されている。例えば、誘電体層と複数の内部電極を貫通する接続電極を提供する構成が代表的である。

【0005】

接続電極は、誘電体層と複数の内部電極に貫通ホールを作り、貫通ホールに導電物質を充填した後、焼結する過程で製作することができる。ところが、この場合、誘電体層と内部電極および導電物質の焼結収縮率の差により、接続電極と貫通ホールの間に隙間が発生することがあり、この隙間を通して外部の湿気が浸透して耐湿信頼性が低下することがある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

実施例の一側面は、接続電極を利用して複数の内部電極を電気的に接続する構成において、外部の湿気が接続電極を通して内部に浸透しないようにすることで、耐湿信頼性を向上させることができる電子部品を提供することを目的とする。

【0007】

しかし、本発明の実施例が解決しようとする課題は、上述した課題に限定されず、本発明に含まれている技術的な思想の範囲で様々に拡張することができる。

【0008】

一実施例による電子部品は、キャパシタボディーと接続電極および外部電極を含む。キャパシタボディーは、誘電体層と、誘電体層を間において互いに離隔し、積層方向に配置された複数の内部電極を含み、積層方向に互いに向き合う第１面と第２面を含む。接続電極は、キャパシタボディーの内部で複数の内部電極と接続され、第１面に露出する端部を含む。外部電極は、第１面に位置し、接続電極と接続される。接続電極は、積層方向に延び、複数の内部電極を貫通するメイン接続部と、メイン接続部と繋がり、誘電体層の内部から平面方向に延びる迂回部を含む。

【0009】

キャパシタボディーは、第１面と接する最下段の誘電体層を含むことができ、迂回部は、最下段の誘電体層の内部に位置することができる。最下段の誘電体層は、複数の内部電極の間に位置する誘電体層より大きい厚さを有することができる。

【0010】

接続電極は、迂回部と連結される導電部をさらに含むことができる。導電部は、最下段の誘電体層の内部から積層方向に延びることができ、第１面に露出して外部電極と接触することができる。

【0011】

平面方向は、互いに直交する第１方向と第２方向を含むことができ、キャパシタボディーは、第１方向に向き合う第３面と第４面を含むことができる。複数の内部電極は、積層方向に一つずつ交互に位置する複数の第１内部電極と複数の第２内部電極を含むことができる。複数の第１内部電極の端は第３面に露出することができ、複数の第２内部電極の端は第４面に露出することができる。

【0012】

迂回部は、第２方向に延びて位置することができる。接続電極は、複数の第１内部電極と接続する第１接続電極と、複数の第２内部電極と接続する第２接続電極を含むことができる。複数の第１内部電極は、第４面と距離をおいて位置することができ、複数の第２内部電極は、第３面と距離をおいて位置することができる。第１接続電極のメイン接続部は、第３面と複数の第２内部電極との間に位置することができ、第２接続電極のメイン接続部は、第４面と複数の第１内部電極との間に位置することができる。

【0013】

第１接続電極と第２接続電極のそれぞれは複数で備えることができる。複数の第１接続電極は、第２方向に沿って互いに距離をおいて位置することができ、複数の第２接続電極は、第２方向に沿って互いに距離をおいて位置することができる。キャパシタボディーは、第３面と第４面を覆う絶縁層をさらに含むことができる。

【0014】

他の一実施例による電子部品は、キャパシタボディーと接続電極および外部電極を含む。キャパシタボディーは、誘電体層と、誘電体層を間において互いに離隔して積層方向に配置された複数の内部電極を含み、積層方向に互いに向き合う第１面と第２面を含む。接続電極は、複数の内部電極を貫通して複数の内部電極と接続され、キャパシタボディーの内部で少なくとも一つの折曲部を有し、第１面に露出する端部を含む。外部電極は、第１面に位置し、接続電極と接続される。

【0015】

接続電極は、積層方向に延び、複数の内部電極を貫通するメイン接続部と、第１折曲部によってメイン接続部と繋がり、誘電体層の内部から平面方向に延びた迂回部を含むことができる。第１折曲部は、直角に折り曲げられた形状と丸く折り曲げられた形状のいずれか一つの形状を有することができる。

【0016】

接続電極は、第２折曲部によって迂回部と連結される導電部を含むことができる。導電部は、誘電体層の内部から積層方向に延びることができ、第１面に露出して外部電極と接触することができる。第２折曲部は、直角に折り曲げられた形状と丸く折り曲げられた形状のいずれか一つの形状を有することができる。

【0017】

キャパシタボディーは、第１面と接する最下段の誘電体層を含むことができ、迂回部と導電部は、最下段の誘電体層の内部に位置することができる。接続電極は、互いに距離をおいて複数で備えることができる。

【0018】

実施例による電子部品では、外部から接続電極の内部に水分が浸透しようとしても、キャパシタボディー内部の迂回経路で水分の浸透が遮断される。従って、一実施例の電子部品は、メイン接続部への水分の浸透を効果的に遮断し、耐湿信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】一実施例による電子部品の外形を示す斜視図である。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿って切開した電子部品の断面図である。

【図3】図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿って切開した電子部品の断面図である。

【図4】図１のＩＶ－ＩＶ'線に沿って切開した電子部品の断面図である。

【図5】図１に示した電子部品のうち、キャパシタボディーの分解斜視図である。

【図6】他の実施例による電子部品の内部を示した断面図である。

【図7】他の実施例による電子部品の内部を示した断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、添付図面を参照して、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように本発明の実施例を詳細に説明する。図面で本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略し、明細書全体で同一または類似の構成要素については、同じ参照符号を付けた。また、添付図面で一部構成要素は誇張されたり、省略されたり、または概略的に示され、各構成要素の大きさは実際大きさを全面的に反映していない。

【0021】

添付図面は、本明細書に開示された実施例を簡単に理解できるように提供されたものであり、添付図面によって本明細書に開示された技術的な思想が限定されるものではなく、本発明の思想および技術範囲に含まれる全ての変更と均等物および代替物を含むものと理解しなければならない。

【0022】

第１、第２などのように序数を含む用語は、様々な構成要素を説明するために使用されることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されない。前記用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。

【0023】

また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分「の上に」または「上に」あるという時、これは他の部分の「真上に」ある場合とその中間にまた他の部分がある場合も含まれる。逆にある部分が他の部分の「真上に」あるという時には、中間に他の部分がないことを意味する。また、基準となる部分「の上に」または「上に」あるというのは基準となる部分の上または下に位置することであり、必ず重力反対方向に向かって「の上に」または「上に」位置することを意味しない。

【0024】

明細書全体において、「含む」または「有する」等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものが存在することを指定するものであり、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品またはこれらを組み合わせたものの存在または付加の可能性を予め排除しないものと理解しなければならない。従って、ある部分がある構成要素を「含む」とする時、これは特に反対の記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0025】

明細書全体において、「平面上」とする時、これは対象の部分を上から見た時のことを意味し、「断面上」とする時、これは対象の部分を垂直に切開した断面を横から見た時のことを意味する。

【0026】

明細書全体において「接続される」という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に接続されることだけを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素によって間接的に接続されること、物理的に接続されることだけでなく、電気的に接続されること、または位置や機能によって異なる名称で呼ばれているが一体であることを意味することができる。

【0027】

本明細書で電子部品を説明するにあたり、電子部品の主要構成が積層される方向を「積層方向」に定義するが、これは「厚さ方向」である場合もある。また、積層方向に垂直な平面と並んだ方向を「平面方向」と定義することができ、平面方向は互いに直交する「第１方向」と「第２方向」を含むことができる。

【0028】

図１は、一実施例による電子部品の外形を示す斜視図であり、図２は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿って切開した電子部品の断面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿って切開した電子部品の断面図であり、図４は、図１のＩＶ－ＩＶ'線に沿って切開した電子部品の断面図である。

【0029】

図１～図４を参照すると、一実施例による電子部品１００は積層型セラミックキャパシタであり、具体的にキャパシタボディー１１０と、第１接続電極１４０および第２接続電極１５０と、第１外部電極１６０および第２外部電極１７０を含む。

【0030】

キャパシタボディー１１０は、複数の誘電体層１１２と、一つの誘電体層１１２を間において互いに離隔して積層方向（図面のｚ軸方向）に配置された複数の内部電極１２０、１３０を含むことができる。複数の内部電極１２０、１３０は、積層方向に交互に位置する第１内部電極１２０と第２内部電極１３０を含むことができる。

【0031】

キャパシタボディー１１０は、概ね六面体形状であることができ、積層方向に向き合う第１面１１０ａと第２面１１０ｂ、第１方向（図面のｘ軸方向）に向き合う第３面１１０ｃと第４面１１０ｄ、第２方向（図面のｙ軸方向）に向き合う第５面１１０ｅと第６面１１０ｆを含むことができる。第１面１１０ａと第２面１１０ｂは、それぞれキャパシタボディー１１０の下面と上面であってもよい。第３面１１０ｃと第４面１１０ｄは、それぞれキャパシタボディー１１０の左側面と右側面であってもよい。第５面１１０ｅと第６面１１０ｆは、それぞれキャパシタボディー１１０の前面と裏面であってもよい。

【0032】

図５は、図１に示した電子部品のうち、キャパシタボディーの分解斜視図である。

【0033】

図５を参照すると、複数の誘電体層１１２が積層方向に配置され、それぞれの誘電体層１１２上に第１内部電極１２０と第２内部電極１３０のいずれか一つが位置する。第１内部電極１２０と第２内部電極１３０は、積層方向に沿って一つずつ交互に位置することができ、誘電体層１１２より小さい面積を有することができる。

【0034】

誘電体層１１２は、誘電率のセラミック材料を含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、またはＧａＺｒＯ_３などの成分を含む誘電体セラミックを含むことができる。また、セラミック材料は、これら成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの補助成分をさらに含むことができる。例えば、セラミック材料は、ＢａＴｉＯ_３系誘電体セラミックにＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）ＴｉＯ_３、Ｂａ（Ｔｉ_１－ｙＣａ_ｙ）Ｏ_３、（Ｂａ_１－ｘＣａ_ｘ）（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３、またはＢａ（Ｔｉ_１－ｙＺｒ_ｙ）Ｏ_３などを含むことができる。

【0035】

第１および第２内部電極１２０、１３０は、金属を含む導電性ペーストを誘電体層１１２上にプリントする過程で製作することができる。第１および第２内部電極１２０、１３０は、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｐｄ、およびＡｇなどを主成分として含むことができる。

【0036】

第１内部電極１２０の一側（左側）端は、第１方向による誘電体層１１２の両側端のうち一側（左側）端と積層方向に重なることができ、第２内部電極１３０の他側（右側）端は、第１方向による誘電体層１１２の両側端のうち他側（右側）端と積層方向に重なることができる。必要に応じて積層方向による両側端（最上段および最下段）に誘電体層１１２が追加配置されることができる。

【0037】

キャパシタボディー１１０は、複数の誘電体層１１２と第１および第２内部電極１２０、１３０を前述した構成で配置した後、焼成過程を経て製作することができる。焼成過程を経たキャパシタボディー１１０において、複数の誘電体層１１２は互いに境界を確認できないほど一体化することができる。

【0038】

再び図１から図４を参照すると、第１内部電極１２０の端は、キャパシタボディー１１０の第３面１１０ｃに露出することができ、第２内部電極１３０の端は、キャパシタボディー１１０の第４面１１０ｄに露出することができる。キャパシタボディー１１０は、少なくとも第３面１１０ｃと第４面１１０ｄに位置する絶縁層１８０を含むことができる。絶縁層１８０は、少なくとも第３面１１０ｃと第４面１１０ｄを覆い、第１および第２内部電極１２０、１３０の端がキャパシタボディー１１０の外側に露出しないようにする。

【0039】

絶縁層１８０は、第１面１１０ａを除いたキャパシタボディー１１０の残りの面、即ち、第２面～６面１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｆに位置することができる。絶縁層１８０は、例えば、キャパシタボディー１１０の第２面～第６面１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄ、１１０ｅ、１１０ｆに絶縁性樹脂を塗布した後、乾燥過程を経て製作することができ、キャパシタボディー１１０の耐久性と信頼性を高める機能をする。

【0040】

第１接続電極１４０は、キャパシタボディー１１０の内部で複数の第１内部電極１２０と接続され、第２接続電極１５０は、キャパシタボディー１１０の内部で複数の第２内部電極１３０と接続される。第１接続電極１４０と第２接続電極１５０は、第１方向に沿って互いに距離をおいて位置し、第１および第２接続電極１４０、１５０のそれぞれの端部は、キャパシタボディー１１０の第１面１１０ａに露出することができる。

【0041】

第１接続電極１４０は、積層方向に延び、複数の第１内部電極１２０を貫通するメイン接続部１４１と、メイン接続部１４１と連結され、誘電体層１１２の内部で平面方向に延びる迂回部１４２を含むことができる。第２接続電極１５０は、積層方向に延び、複数の第２内部電極１３０を貫通するメイン接続部１５１と、メイン接続部１５１と連結され、誘電体層１１２の内部で平面方向に延びる迂回部１５２を含むことができる。

【0042】

第１接続電極１４０のメイン接続部１４１は、第２内部電極１３０と接しないようにキャパシタボディー１１０の第３面１１０ｃに近く位置することができる。即ち、第１接続電極１４０のメイン接続部１４１は、第１方向に沿って第２内部電極１３０の端と距離をおいて位置することができ、キャパシタボディー１１０の第３面１１０ｃと第２内部電極１３０の端との間に位置することができる。

【0043】

第２接続電極１５０のメイン接続部１５１は、第１内部電極１２０と接しないようにキャパシタボディー１１０の第４面１１０ｄに近く位置することができる。即ち、第２接続電極１５０のメイン接続部１５１は、第１方向に沿って第１内部電極１２０の端と距離をおいて位置することができ、キャパシタボディー１１０の第４面１１０ｄと第１内部電極１２０の端との間に位置することができる。

【0044】

第１接続電極１４０のメイン接続部１４１は、積層方向に複数の第１内部電極１２０と複数の誘電体層１１２を貫通することができ、複数の第１内部電極１２０と接触し、これらと電気的に接続される。第２接続電極１５０のメイン接続部１５１は、積層方向に複数の第２内部電極１３０と複数の誘電体層１１２を貫通することができ、複数の第２内部電極１３０と接触し、これらと電気的に接続される。

【0045】

メイン接続部１４１、１５１の一端（下端）は、キャパシタボディー１１０の第１面１１０ａと距離をおいて位置することができる。具体的に、メイン接続部１４１、１５１の一端（下端）は、キャパシタボディー１１０を構成する複数の誘電体層１１２のうち、第１面１１０ａと接する最下段の誘電体層（図２で便宜上「１１２ａ」と表示する）の内部に位置することができる。最下段の誘電体層１１２ａは、複数の内部電極１２０、１３０のうち、最下段内部電極と第１面１１０ａとの間に位置する誘電体層であり、第１内部電極１２０と第２内部電極１３０との間に位置する誘電体層１１２より大きい厚さを有することができる。

【0046】

迂回部１４２、１５２は、最下段の誘電体層１１２ａの内部でメイン接続部１４１、１５１の一端（下端）と連結され、平面方向に延びて位置することができる。迂回部１４２、１５２は、平面方向のうち第２方向（図面のｙ軸方向）に延びることができる。

【0047】

迂回部１４２、１５２が平面方向のうち第１方向（図面のｘ軸方向）に延びる場合を仮定すると、第１および第２接続電極１４０、１５０の迂回部１４２、１５２の間の距離が近くなり、後述する第１および第２外部電極１６０、１７０の間の距離も近くなる可能性がある。この場合、第１接続電極１４０と第２接続電極１５０との間に干渉が発生することができる。迂回部１４２、１５２は、平面方向のうち第２方向に延びることができ、第１および第２接続電極１４０、１５０の間の干渉を防止することができる。

【0048】

メイン接続部１４１、１５１は、積層方向に延び、迂回部１４２、１５２は第２方向に延びるので、メイン接続部１４１、１５１と迂回部１４２、１５２との間に第１折曲部１４４、１５４が存在する。第１折曲部１４４、１５４は、直角に折り曲げられた形状であったり、所定の曲率を有して丸く折り曲げられた形状であったりするなど、様々な形状に構成することができる。図３と図４では、第１の場合を例に挙げて示したが、第１折曲部１４４、１５４の形状は示した例示に限定されない。

【0049】

第１および第２接続電極１４０、１５０は、迂回部１４２、１５２の端部と連結される導電部１４３、１５３を含むことができる。導電部１４３、１５３は、最下段の誘電体層１１２ａの内部から積層方向に延びることができ、キャパシタボディー１１０の第１面１１０ａに露出することができる。即ち、導電部１４３、１５３の端部が第１および第２接続電極１４０、１５０の端部となることができる。

【0050】

迂回部１４２、１５２は、第２方向に延び、導電部１４３、１５３は積層方向に延びるので、迂回部１４２、１５２と導電部１４３、１５３との間に第２折曲部１４５、１５５が存在する。第２折曲部１４５、１５５は、直角に折り曲げられた形状であったり、所定の曲率を有して丸く折り曲げられた形状であったりするなど、様々な形状で構成することができる。図３と図４では、第１の場合を例に挙げて示したが、第２折曲部１４５、１５５の形状は示した例示に限定されない。

【0051】

このように第１および第２接続電極１４０、１５０は、メイン接続部１４１、１５１を利用して複数の内部電極１２０、１３０と接続するが、メイン接続部１４１、１５１は、キャパシタボディー１１０の第１面１１０ａに直接露出されることなく、迂回部１４２、１５２および導電部１４３、１５３と接続することができる。第１および第２接続電極１４０、１５０は、迂回部１４２、１５２と導電部１４３、１５３によってキャパシタボディー１１０の内部で拡張された長さを有し、キャパシタボディー１１０の内部で二つの折曲部１４４、１４５、１５４、１５５を有することができる。

【0052】

第１外部電極１６０と第２外部電極１７０は、キャパシタボディー１１０の第１面１１０ａに位置し、第１方向に沿って互いに距離をおいて位置することができる。第１外部電極１６０は、第１接続電極１４０の端部と接触して第１接続電極１４０と接続することができ、第２外部電極１７０は、第２接続電極１５０の端部と接触して第２接続電極１５０と接続することができる。第１および第２外部電極１６０、１７０は、電子製品の回路基板（図示せず）に実装され、複数の内部電極１２０、１３０と回路基板を電気的に接続することができる。

【0053】

第１および第２接続電極１４０、１５０は、キャパシタボディー１１０に貫通ホールを作り、貫通ホールに導電物質を充填し、焼結する過程を経て製作することができる。例えば、キャパシタボディー１１０にレーザなどを利用して貫通ホールを作り、貫通ホールに金属を含む導電物質を充填した後、焼結する過程を経て製作することができる。

【0054】

一方、焼結過程でキャパシタボディー１１０の構成物質と第１および第２接続電極１４０、１５０の構成物質間の収縮率の差により、第１および第２接続電極１４０、１５０の周りに微細な隙間が発生することがあるが、このような隙間の発生程度は、メイン接続部１４１、１５１と迂回部１４２、１５２で異なる結果を示すことがある。

【0055】

具体的に、メイン接続部１４１、１５１は、積層方向に誘電体層１１２および内部電極１２０、１３０と交互に接触する構成を有し、メイン接続部１４１、１５１と誘電体層１１２および内部電極１２０、１３０を含む３つ構成要素が機構的に相互作用して様々な収縮率の変化を見せる可能性がある。一方、迂回部１４２、１５２と導電部１４３、１５３は、単一物質、即ち、誘電体層１１２と接触する。従って、メイン接続部１４１、１５１よりも迂回部１４２、１５２と導電部１４３、１５３で隙間発生が抑制され、迂回部１４２、１５２と導電部１４３、１５３は、誘電体層１１２と非常に緻密な接触面を実現することができる。

【0056】

その結果、電子部品１００の外部からメイン接続部１４１、１５１に向かって水分が浸透しようとしても、導電部１４３、１５３と迂回部１４２、１５２を含む迂回経路で水分の浸透が遮断される。従って、実施例の電子部品１００は、メイン接続部１４１、１５１に向かった水分の浸透を効果的に遮断し、耐湿信頼性を向上させることができる。

【0057】

図６と図７は、他の実施例による電子部品の内部を示した断面図である。

【0058】

図６と図７を参照すると、本実施例による電子部品２００は、第１接続電極１４０と第２接続電極１５０のそれぞれが複数で備えられることを除いて、図１～図４を参照して説明した一実施例による電子部品１００と同じ基本構成を含むことができる。

【0059】

複数の第１接続電極１４０は、キャパシタボディー１１０の第３面１１０ｃ（図１参照）と複数の第２内部電極１３０との間に位置することができ、第２方向に沿って互いに距離をおいて位置することができる。複数の第２接続電極１５０は、キャパシタボディー１１０の第４面１１０ｄ（図１参照）と複数の第１内部電極１２０との間に位置することができ、第２方向に沿って互いに距離をおいて位置することができる。

【0060】

複数の第１接続電極１４０は、第１外部電極１６０に接続することができ、複数の第２接続電極１５０は、第２外部電極１７０に接続することができる。図６と図７では、二つの第１接続電極１４０と二つの第２接続電極１５０が配置された場合を示したが、第１および第２接続電極１４０、１５０の数は、示した例示に限定されない。

【0061】

本実施例の電子部品２００では、いずれか一つの第１接続電極１４０またはいずれか一つの第２接続電極１５０がキャパシタボディー１１０の内部で切れる現象が発生しても、他の一つの第１接続電極１４０または他の一つの第２接続電極１５０が複数の内部電極１２０、１３０を接続する諸機能を行うので、断線による危険が減少する効果を実現することができる。

【0062】

次に、実施例１と実施例２および比較例の電子部品に対する耐湿信頼性の評価実験について説明する。

【0063】

実施例１の電子部品は、図１～図４を参照して説明した一実施例による電子部品であり、実施例２の電子部品は、図６と図７を参照して説明した他の一実施例による電子部品であり、二つの第１接続電極と二つの第２接続電極を備える。実施例２の電子部品は、第１および第２接続電極の数を除いて、実施例１の電子部品と同じ基本構成を含む。比較例の電子部品は、第１および第２接続電極が積層方向に平行な直線状であることを除いて、実施例１の電子部品と同じ基本構成を含む。

【0064】

実施例１と実施例２および比較例の電子部品をそれぞれ４０個ずつ準備した後、回路基板に実装し、ＥＳＰＥＣ（ＰＲ－３Ｊ）装備を利用して８５℃、相対湿度（Ｒ．Ｈ．）８５％、２Ｖｒ（正格電圧の２倍）、および３００時間条件で耐湿信頼性を測定し、その結果を下記表１に示した。

【0065】

【表1】

【0066】

第１および第２接続電極が直線型で構成された比較例の電子部品では、水分浸透による絶縁抵抗不良が半分程度発生したことを確認することができる。一方、実施例１と実施例２の電子部品では、水分浸透による絶縁抵抗不良が発生しないことを確認することができる。実施例１と実施例２の電子部品は、接続電極に迂回経路を提供することにより、水分浸透による絶縁抵抗不良を防止することができる。

【0067】

以上、本発明の好ましい実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の概要および添付図面の範囲内で様々に変形して実施することが可能であり、これも本発明の範囲に属することは当然である。

【符号の説明】

【0068】

１００、２００ 電子部品
１１０ キャパシタボディー
１１０ａ、１１０ｂ 第１面、第２面
１１０ｃ、１１０ｄ 第３面、第４面
１１０ｅ、１１０ｆ 第５面、第６面
１１２ 誘電体層
１１２ａ 最下段の誘電体層
１２０ 第１内部電極
１３０ 第２内部電極
１４０ 第１接続電極
１５０ 第２接続電極
１４１、１５１ メイン接続部
１４２、１５２ 迂回部
１４３、１５３ 導電部
１４４、１５４ 第１折曲部
１４５、１５５ 第２折曲部
１６０ 第１外部電極
１７０ 第２外部電極
１８０ 絶縁層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】