(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024133843
(43)【公開日】2024-10-03
(54)【発明の名称】冷却方法、電子機器の製造方法、および冷却装置
(51)【国際特許分類】
H01L 23/44 20060101AFI20240926BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20240926BHJP
【ＦＩ】
H01L23/44
H05K7/20 N
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023043830
(22)【出願日】2023-03-20
(71)【出願人】
【識別番号】318010018
【氏名又は名称】キオクシア株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001634
【氏名又は名称】弁理士法人志賀国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】高橋 拓斗
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 晃一
(72)【発明者】
【氏名】芹澤 岳秋
【テーマコード（参考）】
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
5E322AA05
5E322AA10
5E322DA01
5E322FA01
5E322FA04
5F136CB01
5F136DA11
5F136DA42
5F136DA44
(57)【要約】
【課題】一実施形態は、冷却の後処理に関する作業性の向上を図ることができる冷却方法、電子機器の製造方法、および冷却装置を提供する。
【解決手段】一実施形態の冷却方法は、液体冷媒を収容可能な冷却槽に熱伝導性を有した収容体を配置し、前記収容体の内部に冷却対象の電子機器を収容し、前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却する、ことを含む。
【選択図】図１
【解決手段】一実施形態の冷却方法は、液体冷媒を収容可能な冷却槽に熱伝導性を有した収容体を配置し、前記収容体の内部に冷却対象の電子機器を収容し、前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却する、ことを含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
液体冷媒を収容可能な冷却槽に、熱伝導性を有した収容体を配置し、
前記収容体の内部に、冷却対象の電子機器を収容し、
前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却する、
ことを含む冷却方法。
前記収容体の内部に、冷却対象の電子機器を収容し、
前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却する、
ことを含む冷却方法。
【請求項2】
前記収容体は、可撓性を有したスリーブである、
請求項１に記載の冷却方法。
請求項１に記載の冷却方法。
【請求項3】
前記電子機器は、基板と、前記基板に装着された部品とを含み、
前記スリーブの少なくとも一部は、前記電子機器の外形に沿うように変形して直接または熱伝導部材を間に介在させて前記部品と接続される、
請求項２に記載の冷却方法。
前記スリーブの少なくとも一部は、前記電子機器の外形に沿うように変形して直接または熱伝導部材を間に介在させて前記部品と接続される、
請求項２に記載の冷却方法。
【請求項4】
前記冷却槽に前記収容体を配置することは、前記収容体の内部に前記電子機器を収容する前に行われる、
請求項１または請求項２に記載の冷却方法。
請求項１または請求項２に記載の冷却方法。
【請求項5】
前記冷却槽に前記収容体を配置することは、前記収容体の内部に前記電子機器を収容した後に行われる、
請求項１または請求項２に記載の冷却方法。
請求項１または請求項２に記載の冷却方法。
【請求項6】
前記収容体の端部は、開口部を有し、
前記液浸冷却は、少なくとも前記開口部の一部が閉じられた状態で行われ、
前記冷却方法は、前記冷却した後に前記開口部を開き、前記収容体の内部から前記電子機器を取り出すことをさらに含む、
請求項１または請求項２に記載の冷却方法。
前記液浸冷却は、少なくとも前記開口部の一部が閉じられた状態で行われ、
前記冷却方法は、前記冷却した後に前記開口部を開き、前記収容体の内部から前記電子機器を取り出すことをさらに含む、
請求項１または請求項２に記載の冷却方法。
【請求項7】
前記液浸冷却は、前記冷却槽内で前記収容体の下端部の位置を規制して行われる、
請求項１または請求項２に記載の冷却方法。
請求項１または請求項２に記載の冷却方法。
【請求項8】
前記冷却方法は、前記収容体の内部に前記電子機器が収容された後に、空気調整装置により前記スリーブの内部の空気を吸引することで、前記電子機器の外形に沿うように前記スリーブの少なくとも一部を変形させることをさらに含む、
請求項２または請求項３に記載の冷却方法。
請求項２または請求項３に記載の冷却方法。
【請求項9】
液体冷媒を収容可能な冷却槽に、熱伝導性を有した収容体を配置し、
前記収容体の内部に、ケーブルを介して試験装置に接続可能な電子機器を収容し、
前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却しながら、前記ケーブルを介して前記試験装置に接続された前記電子機器の試験を行う、
ことを含む電子機器の製造方法。
前記収容体の内部に、ケーブルを介して試験装置に接続可能な電子機器を収容し、
前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却しながら、前記ケーブルを介して前記試験装置に接続された前記電子機器の試験を行う、
ことを含む電子機器の製造方法。
【請求項10】
液体冷媒を収容可能な冷却槽と、
熱伝導性を有し、電子機器を収容可能な収容体と、
前記電子機器が収容された前記収容体が前記冷却槽に配置され、前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体が冷却される場合に、前記収容体の上部と下部とのうち少なくとも一方を保持する保持部と、
を備えた冷却装置。
熱伝導性を有し、電子機器を収容可能な収容体と、
前記電子機器が収容された前記収容体が前記冷却槽に配置され、前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体が冷却される場合に、前記収容体の上部と下部とのうち少なくとも一方を保持する保持部と、
を備えた冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、冷却方法、電子機器の製造方法、および冷却装置に関する。
【背景技術】
【0002】
液体冷媒の中に電子機器に浸すことで、液体冷媒を用いて電子機器を直接に冷却する液浸冷却が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－１２２２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一実施形態は、冷却の後処理に関する作業性の向上を図ることができる冷却方法、電子機器の製造方法、および冷却装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
一実施形態の冷却方法は、液体冷媒を収容可能な冷却槽に熱伝導性を有した収容体を配置し、前記収容体の内部に冷却対象の電子機器を収容し、前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却する、ことを含む。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】第１実施形態の冷却装置を説明するための斜視図。
【図2】第１実施形態の電子機器の一例を示す図。
【図3】第１実施形態の冷却装置を説明するための断面図。
【図4】第１実施形態の固定部材の一例を示す平面図。
【図5】第１実施形態の上部開閉部の動きを説明するための断面図。
【図6】第１実施形態の下部固定部の動きを説明するための断面図。
【図7】第１実施形態の試験方法を示すフローチャート。
【図8】第１実施形態の製造方法を示すフローチャート。
【図9】第２実施形態の試験方法を示すフローチャート。
【図10】第３実施形態の冷却装置を説明するための断面図。
【図11】第３実施形態の変形例の冷却装置を説明するための断面図。
【図12】実施形態の第１変形例の位置規制部を説明するための斜視図。
【図13】実施形態の第２変形例の位置規制部を説明するための斜視図。
【図14】実施形態の第３変形例の位置規制部を説明するための斜視図。
【図15】実施形態の第３変形例の位置規制部を説明するための斜視図。
【図16】実施形態の第４変形例の冷却装置を説明するための断面図。
【図17】実施形態の第５変形例の箱部材を説明するための斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下、実施形態の冷却方法、電子機器の製造方法、および冷却装置を、図面を参照して説明する。以下の説明では、同一または類似の機能を有する構成に同一の符号を付す。そして、それら構成の重複する説明は省略する場合がある。
【0008】
本出願では用語を以下のように定義する。「平行」、「直交」、または「同じ」とは、それぞれ「略平行」、「略直交」、または「略同じ」である場合を含み得る。「接続」とは、機械的な接続に限定されず、電気的な接続を含み得る。すなわち「接続」とは、接続対象である２つの要素が直接に接続される場合に限定されず、接続対象である２つの要素が別の要素を間に介在させて接続される場合を含み得る。また「接続」とは、結合された状態に限定されず、接しただけの状態も該当し得る。
【0009】
Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、以下のように定義される。Ｘ方向およびＹ方向は、水平に沿う方向である。Ｘ方向は、後述する支持フレーム４４Ａ，４４Ｂが移動可能な方向である。Ｙ方向は、Ｘ方向とは交差する（例えば直交する）方向である。Ｙ方向は、例えば、後述する一対の水平フレーム４２Ａ，４２Ｂが離間した方向である。Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向とは交差する（例えば直交する）方向である。Ｚ方向は、例えば、鉛直方向である。
【0010】
（第１実施形態）
＜１．全体構成＞
図１は、第１実施形態の冷却装置１を説明するための斜視図である。冷却装置１は、液浸冷却を利用した冷却装置であり、冷却対象である電子機器１００を冷却可能である。電子機器１００は、例えば半導体記憶装置である。冷却装置１は、例えば、電子機器１００の製造工程に含まれる１つ以上の試験で利用される。なお、冷却装置１は、電子機器１００の試験で利用される冷却装置に限定されず、電子機器１００の使用時に利用される冷却装置でもよい。また、冷却対象の電子機器１００は、半導体記憶装置に限定されず、種々の電子機器が適宜該当し得る。
＜１．全体構成＞
図１は、第１実施形態の冷却装置１を説明するための斜視図である。冷却装置１は、液浸冷却を利用した冷却装置であり、冷却対象である電子機器１００を冷却可能である。電子機器１００は、例えば半導体記憶装置である。冷却装置１は、例えば、電子機器１００の製造工程に含まれる１つ以上の試験で利用される。なお、冷却装置１は、電子機器１００の試験で利用される冷却装置に限定されず、電子機器１００の使用時に利用される冷却装置でもよい。また、冷却対象の電子機器１００は、半導体記憶装置に限定されず、種々の電子機器が適宜該当し得る。
【0011】
（冷却対象の電子機器）
まず、冷却対象の電子機器１００の一例について説明する。
電子機器１００は、例えば、ＳＳＤ（Solid State Drive）のような半導体記憶装置である。電子機器１００は、例えば、サーバまたはパーソナルコンピュータのような情報処理装置に取り付けられ、情報処理装置の記憶装置として使用される。本出願では、電子機器１００が使用時に接続される情報処理装置を「ホスト装置」と称する。
まず、冷却対象の電子機器１００の一例について説明する。
電子機器１００は、例えば、ＳＳＤ（Solid State Drive）のような半導体記憶装置である。電子機器１００は、例えば、サーバまたはパーソナルコンピュータのような情報処理装置に取り付けられ、情報処理装置の記憶装置として使用される。本出願では、電子機器１００が使用時に接続される情報処理装置を「ホスト装置」と称する。
【0012】
図２は、電子機器１００の一例を示す図である。電子機器１００は、例えば、基板１０１、コネクタ１０２、コントローラ１０３、複数のＮＡＮＤメモリ１０４、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）１０５、および複数のコンデンサ１０６を有する。
【0013】
基板１０１は、プリント基板である。基板１０１は、絶縁基材と、絶縁基材に設けられた配線パターンとを有する。基板１０１は、Ｙ方向およびＺ方向に沿う板状である。基板１０１は、第１面１０１ａと、第１面１０１ａとは反対側に位置した第２面１０１ｂとを有する。
【0014】
コネクタ１０２は、ホスト装置に接続可能な電気接続部である。コネクタ１０２は、基板１０１の端部に設けられている。コネクタ１０２は、Ｙ方向に並ぶ複数の端子１０２ａを含む。コネクタ１０２は、例えば、基板対基板用コネクタ（ＢｔｏＢコネクタ）である。コネクタ１０２には、例えば、ホスト装置から延びたフラットケーブルが接続される。
【0015】
コントローラ１０３は、基板１０１に実装または装着された制御用部品である。コントローラ１０３は、電子機器１００の全体を統括的に制御する。コントローラ１０３は、例えば、ホスト装置との通信を行うホストインターフェース回路、複数のＮＡＮＤメモリ１０４を制御する制御回路、およびＤＲＡＭ１０５を制御する制御回路などが１つの半導体チップに集積されたＳｏＣ（System on a Chip）を含む半導体パッケージである。コントローラ１０３は、例えば、基板１０１の第１面１０１ａに実装されている。コントローラ１０３は、電子機器１００の使用時に発熱する部品である。本実施形態では、コントローラ１０３は、基板１０１に実装された複数の部品のなかで、電子機器１００の使用時の発熱量が最も大きい。
【0016】
ＮＡＮＤメモリ１０４は、不揮発にデータを記憶する半導体メモリチップを含む半導体パッケージである。ＮＡＮＤメモリ１０４は、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。複数のＮＡＮＤメモリ１０４は、例えば、基板１０１の第１面１０１ａと第２面１０１ｂとに分かれて実装されている。ＮＡＮＤメモリ１０４は、電子機器１００の使用時に発熱する部品である。ＮＡＮＤメモリ１０４は、「半導体メモリ」の一例である。ただし、「半導体メモリ」は、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリに限定されず、ＮＯＲ型メモリ、ＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）、または抵抗変化型メモリなど他の種類のメモリでもよい。
【0017】
ＤＲＡＭ１０５は、揮発にデータを記憶する半導体メモリチップを含む半導体パッケージである。ＤＲＡＭ１０５は、ホスト装置から受信した書き込みデータ、または１つ以上のＮＡＮＤメモリ１０４から読み出された読み出しデータなどが一時的に格納されるデータバッファとして用いられる。ＤＲＡＭ１０５は、例えば、基板１０１の第１面１０１ａに実装されている。ＤＲＡＭ１０５は、電子機器１００の使用時に発熱する部品である。
【0018】
コンデンサ１０６は、電子機器１００への予期せぬ電力遮断時のデータ保護を目的とする電源バックアップ機能を担う。例えば、コンデンサ１０６は、ホスト装置からの電力供給が予期せず遮断された場合、コントローラ１０３、複数のＮＡＮＤメモリ１０４、およびＤＲＡＭ１０５に電力を一定時間に亘り供給する。コンデンサ１０６は、例えば電解コンデンサである。コンデンサ１０６は、例えば、基板１０１の第２面１０１ｂに実装されている。
【0019】
図２に示すように、基板１０１の厚さ方向（Ｘ方向）において、コントローラ１０３の厚さＴ１は、ＮＡＮＤメモリ１０４の厚さＴ２よりも大きく、ＤＲＡＭ１０５の厚さＴ３よりも大きい。また、コンデンサ１０６は、コントローラ１０３とは異なり、基板１０１の第２面１０１ｂに実装されている。このため、基板１０１の第１面１０１ａでは、コントローラ１０３が最大の厚さ（最大の部品高さ）を有する。
【0020】
＜２．冷却装置の構成＞
次に図１に戻り、冷却装置１の構成について説明する。なお以下では、単相式の液浸冷却を利用した冷却装置１について説明する。ただし、冷却装置１は、多相式の液浸冷却を利用した冷却装置でもよい。冷却装置１は、例えば、冷却槽１０、スリーブ２０、本体フレーム３０、上部開閉部４０、および下部固定部５０を有する。本実施形態では、上部開閉部４０と、下部固定部５０とにより、「保持部」の一例が形成されている。
次に図１に戻り、冷却装置１の構成について説明する。なお以下では、単相式の液浸冷却を利用した冷却装置１について説明する。ただし、冷却装置１は、多相式の液浸冷却を利用した冷却装置でもよい。冷却装置１は、例えば、冷却槽１０、スリーブ２０、本体フレーム３０、上部開閉部４０、および下部固定部５０を有する。本実施形態では、上部開閉部４０と、下部固定部５０とにより、「保持部」の一例が形成されている。
【0021】
＜２．１ 冷却槽＞
まず、冷却槽１０について説明する。
冷却槽１０は、液浸冷却に利用可能な槽体であり、液体冷媒Ｌ（図３参照）を収容可能である。液体冷媒Ｌは、例えば、絶縁性を有する不活性液体であり、蒸留水（精製水）、フッ素系不活性液体、またはシリコンオイルなどである。ただし、液体冷媒Ｌは、上記例に限定されず、導電性を有する液体でもよく、例えば工業用水などでもよい。
まず、冷却槽１０について説明する。
冷却槽１０は、液浸冷却に利用可能な槽体であり、液体冷媒Ｌ（図３参照）を収容可能である。液体冷媒Ｌは、例えば、絶縁性を有する不活性液体であり、蒸留水（精製水）、フッ素系不活性液体、またはシリコンオイルなどである。ただし、液体冷媒Ｌは、上記例に限定されず、導電性を有する液体でもよく、例えば工業用水などでもよい。
【0022】
図３は、冷却装置１を説明するための断面図であり、図１中のＦ３－Ｆ３に沿う断面図である。冷却槽１０には、例えば、液体冷媒Ｌを冷却する冷却システムＣＳが接続される。冷却システムＣＳは、第１配管１１、第２配管１２、放熱器１３、およびポンプ１４を含む。
【0023】
第１配管１１の一端は、冷却槽１０の上部に接続されている。第１配管１１の他端は、放熱器１３に接続されている。第２配管１２の一端は、放熱器１３に接続されている。第２配管１２の他端は、冷却槽１０の下部に接続されている。ポンプ１４は、第１配管１１または第２配管１２の途中に設けられている。ポンプ１４が駆動されると、冷却槽１０の上部に位置する液体冷媒Ｌは、第１配管１１を通じて放熱器１３に流入し、放熱器１３を通過することで冷却される。放熱器１３を通過することで冷却された液体冷媒Ｌは、第２配管１２を通じて冷却槽１０の下部に戻される。
【0024】
なお、放熱器１３は、複数のフィンを有するヒートシンクでもよいし、液体冷媒Ｌと他の冷却水との熱交換により液体冷媒Ｌを冷却する熱交換器でもよい。また、冷却装置１が多相式の液浸冷却を利用する装置である場合は、冷却システムＣＳは、気相の冷媒を冷却して液体冷媒Ｌに戻す冷却器を有する。
【0025】
＜２．２ スリーブ＞
次に、スリーブ２０について説明する。
図３に示すように、スリーブ２０は、冷却槽１０に配置され、冷却対象の電子機器１００を収容する部材である。スリーブ２０は、例えば、上端部が開放されるとともに、上端部以外の端部（すなわち下端部および両側端部）が液密に閉じられた袋部材である。スリーブ２０の上端部は、開口部２０ａを有する。電子機器１００は、開口部２０ａを通じてスリーブ２０の内部に挿入可能である。スリーブ２０は、「収容体」の一例である。
次に、スリーブ２０について説明する。
図３に示すように、スリーブ２０は、冷却槽１０に配置され、冷却対象の電子機器１００を収容する部材である。スリーブ２０は、例えば、上端部が開放されるとともに、上端部以外の端部（すなわち下端部および両側端部）が液密に閉じられた袋部材である。スリーブ２０の上端部は、開口部２０ａを有する。電子機器１００は、開口部２０ａを通じてスリーブ２０の内部に挿入可能である。スリーブ２０は、「収容体」の一例である。
【0026】
電子機器１００は、例えば、フラットケーブル２２０を介して試験装置２１０（図１参照）に接続された状態で、スリーブ２０の内部に収容される。フラットケーブル２２０は、例えば、フレキシブルフラットケーブルである。電子機器１００がスリーブ２０の内部に収容された状態で、フラットケーブル２２０は、スリーブ２０の開口部２０ａを通ってスリーブ２０の内部からスリーブ２０の外部に延びている。フラットケーブル２２０は、電子機器１００のコネクタ１０２に嵌合するコネクタ２２２を有する。電子機器１００は、例えば、電子機器１００のコネクタ１０２とフラットケーブル２２０のコネクタ２２２とが嵌合することで、フラットケーブル２２０によって支持され、Ｙ方向およびＺ方向の位置が規制される。
【0027】
スリーブ２０は、熱伝導性を有し、スリーブ２０の内部と外部との間で熱伝導可能である。スリーブ２０は、スリーブ２０の内部に収容された電子機器１００が発する熱を、熱伝導により冷却槽１０内の液体冷媒Ｌに伝える。これにより、液体冷媒Ｌを用いた液浸冷却によりスリーブ２０が冷却されることで、電子機器１００が液体冷媒Ｌに非接触である状態で、電子機器１００の冷却を行うことができる。
【0028】
スリーブ２０は、例えば、熱伝導フィルムにより形成される。スリーブ２０の材質は、例えばポリイミドであるが、これに限定されない。スリーブ２０は、電子機器１００の冷却を行うことができるものであれば、放熱性能、材質、および材料などは問わない。
【0029】
本実施形態では、スリーブ２０は、可撓性を有する。スリーブ２０の少なくとも一部は、電子機器１００の外形に沿うように変形し、電子機器１００に含まれる部品（例えば、コントローラ１０３、ＮＡＮＤメモリ１０４、またはＤＲＡＭ１０５）に直接に接する（直接に接続される）。例えば、スリーブ２０は、液体冷媒Ｌの中に配置されることで、液体冷媒Ｌの液圧により電子機器１００の外形に沿うように変形する。例えば、スリーブ２０は、液体冷媒Ｌの液圧により、スリーブ２０内の空気の一部が開口部２０ａを通じてスリーブ２０の外部に追い出されて電子機器１００の外形に沿うように変形する。
【0030】
本実施形態では、スリーブ２０は、電子機器１００の外形に沿うように変形し、電子機器１００に含まれる複数の部品（例えば、コントローラ１０３、ＮＡＮＤメモリ１０４、およびＤＲＡＭ１０５のうち２つ以上の部品）に直接に接する。スリーブ２０は、少なくとも、基板１０１の第１面１０１ａにおいて最大の部品高さを有するコントローラ１０３に接する。
【0031】
なお、本出願で「電子機器の外形に沿うように変形する」とは、例えば、電子機器１００の外形に倣うように変形する（すなわち、電子機器１００に含まれる複数の部品の各々の表面に沿うようにスリーブ２０が変形する）ことである。ただし、本出願で「電子機器の外形に沿うように変形」とは、電子機器１００の外形に倣うように大きく変形することに限定されず、電子機器１００の一部とスリーブ２０とが接するようにスリーブ２０が最小限の変形を行うことなども該当し得る。
【0032】
本実施形態では、スリーブ２０の上端部は、後述する上部開閉部４０（保持部）により保持される。例えば、スリーブ２０の上端部は、複数の穴２０ｈを有する（図１参照）。複数の穴２０ｈの各々には、後述する複数の固定部材４６Ａ，４６Ｂが取り付けられる。
【0033】
＜２．３ 本体フレーム＞
図１に戻り、本体フレーム３０について説明する。
本体フレーム３０は、後述する上部開閉部４０を支持する土台である。本体フレーム３０は、冷却槽１０の内部に設けられてもよく、冷却槽１０の外部に設けられてもよい。本体フレーム３０は、例えば、複数の下部フレーム３１と、複数の鉛直フレーム３２とを含む。複数の下部フレーム３１は、水平に配置され、Ｘ方向またはＹ方向に延びている。鉛直フレーム３２は、下部フレーム３１に接続されるとともに、下部フレーム３１から上方に起立し、鉛直方向（Ｚ方向）に延びている。
図１に戻り、本体フレーム３０について説明する。
本体フレーム３０は、後述する上部開閉部４０を支持する土台である。本体フレーム３０は、冷却槽１０の内部に設けられてもよく、冷却槽１０の外部に設けられてもよい。本体フレーム３０は、例えば、複数の下部フレーム３１と、複数の鉛直フレーム３２とを含む。複数の下部フレーム３１は、水平に配置され、Ｘ方向またはＹ方向に延びている。鉛直フレーム３２は、下部フレーム３１に接続されるとともに、下部フレーム３１から上方に起立し、鉛直方向（Ｚ方向）に延びている。
【0034】
複数の鉛直フレーム３２は、例えば、複数の鉛直フレーム３２Ａと、複数の鉛直フレーム３２Ｂとを含む。複数の鉛直フレーム３２Ａは、Ｘ方向に互いに距離を置いて配置される。複数の鉛直フレーム３２Ｂは、複数の鉛直フレーム３２Ａに対して、Ｙ方向に離間している。複数の鉛直フレーム３２Ｂは、Ｘ方向に互いに距離を置いて配置される。
【0035】
＜２．４ 上部開閉部＞
上部開閉部４０は、スリーブ２０の開口部２０ａを開閉するための機構である。上部開閉部４０は、例えば、一対のリニアガイド４１Ａ，４１Ｂ、一対の支持フレーム４４Ａ，４４Ｂ、複数の弾性部材４５Ａ，４５Ｂ、および複数の固定部材４６Ａ，４６Ｂを含む。
上部開閉部４０は、スリーブ２０の開口部２０ａを開閉するための機構である。上部開閉部４０は、例えば、一対のリニアガイド４１Ａ，４１Ｂ、一対の支持フレーム４４Ａ，４４Ｂ、複数の弾性部材４５Ａ，４５Ｂ、および複数の固定部材４６Ａ，４６Ｂを含む。
【0036】
リニアガイド４１Ａは、水平フレーム４２Ａと、移動体４３Ａａ，４３Ａｂとを含む。水平フレーム４２Ａは、水平に配置され、Ｘ方向に延びている。水平フレーム４２Ａは、複数の鉛直フレーム３２Ａによって支持されている。移動体４３Ａａ，４３Ａｂの各々は、水平フレーム４２Ａに取り付けられ、水平フレーム４２Ａに沿ってＸ方向にスライド移動可能である。
【0037】
リニアガイド４１Ｂは、水平フレーム４２Ｂと、移動体４３Ｂａ，４３Ｂｂとを含む。水平フレーム４２Ｂは、水平に配置され、Ｘ方向に延びている。水平フレーム４２Ｂは、水平フレーム４２Ａに対して、Ｙ方向に離間している。水平フレーム４２Ｂは、複数の鉛直フレーム３２Ｂによって支持されている。移動体４３Ｂａ，４３Ｂｂの各々は、水平フレーム４２Ｂに取り付けられ、水平フレーム４２Ｂに沿ってＸ方向にスライド移動可能である。
【0038】
支持フレーム４４Ａは、水平に配置され、Ｙ方向に延びている。支持フレーム４４Ａは、移動体４３Ａａ，４３Ｂａに取り付けられている。これにより、支持フレーム４４Ａは、移動体４３Ａａ，４３Ｂａがそれぞれ水平フレーム４２Ａ，４２Ｂに沿って移動することで、Ｘ方向にスライド移動可能である。支持フレーム４４Ａは、複数の穴４４ｈを有する。複数の穴４４ｈは、Ｙ方向に互いに離間した位置に設けられている。複数の穴４４ｈの各々には、後述する複数の固定部材４６Ａが取り付けられる。以下では、支持フレーム４４Ａを「第１支持フレーム４４Ａ」と称する。
【0039】
支持フレーム４４Ｂは、水平に配置され、Ｙ方向に延びている。支持フレーム４４Ｂは、支持フレーム４４Ａに対してＸ方向に並ぶ。支持フレーム４４Ｂは、支持フレーム４４Ａと平行に配置されている。支持フレーム４４Ｂは、移動体４３Ａｂ，４３Ｂｂに取り付けられている。支持フレーム４４Ｂは、移動体４３Ａｂ，４３Ｂｂがそれぞれ水平フレーム４２Ａ，４２Ｂに沿って移動することで、Ｘ方向にスライド移動可能である。支持フレーム４４Ｂは、複数の穴４４ｈを有する。複数の穴４４ｈは、Ｙ方向に互いに離間した位置に設けられている。複数の穴４４ｈの各々には、後述する複数の固定部材４６Ｂが取り付けられる。以下では、支持フレーム４４Ｂを「第２支持フレーム４４Ｂ」と称する。
【0040】
複数の弾性部材４５Ａは、第１支持フレーム４４Ａのなかで第２支持フレーム４４Ｂに対向する側面に取り付けられている。各弾性部材４５Ａは、例えば、ゴム製のクッション部材である。複数の弾性部材４５Ａは、例えば、フラットケーブル２２０と重なる領域を避けて配置されている。
【0041】
複数の弾性部材４５Ｂは、第２支持フレーム４４Ｂのなかで第１支持フレーム４４Ａに対向する側面に取り付けられている。各弾性部材４５Ｂは、例えば、ゴム製のクッション部材である。複数の弾性部材４５Ｂは、例えば、フラットケーブル２２０と重なる領域を避けて配置されている。
【0042】
固定部材４６Ａは、第１支持フレーム４４Ａとスリーブ２０とを固定する部材である。
図４は、固定部材４６Ａの一例を示す平面図である。本実施形態では、固定部材４６Ａは、それぞれ円弧状に形成された第１部材４７ａと第２部材４７ｂとを含む。固定部材４６Ａは、第１部材４７ａと第２部材４７ｂとが円環状に連結された第１状態と、第１部材４７ａの一端と第２部材４７ｂの一端とが離間した第２状態とで変形可能である。第２状態において、第１部材４７ａの他端と第２部材４７ｂの他端とは連結されている。
図４は、固定部材４６Ａの一例を示す平面図である。本実施形態では、固定部材４６Ａは、それぞれ円弧状に形成された第１部材４７ａと第２部材４７ｂとを含む。固定部材４６Ａは、第１部材４７ａと第２部材４７ｂとが円環状に連結された第１状態と、第１部材４７ａの一端と第２部材４７ｂの一端とが離間した第２状態とで変形可能である。第２状態において、第１部材４７ａの他端と第２部材４７ｂの他端とは連結されている。
【0043】
図１に示すように、複数の固定部材４６Ａは、第１支持フレーム４４Ａと、スリーブ２０の上端部の一部とを固定する。例えば、固定部材４６Ａは、上記第２状態に変形させられた状態で、スリーブ２０の穴２０ｈと、第１支持フレーム４４Ａの穴４４ｈとに通される。その後、固定部材４６Ａを上記第１状態に変形させることで、第１支持フレーム４４Ａと、スリーブ２０の上端部の一部とが固定される。
【0044】
固定部材４６Ｂは、第２支持フレーム４４Ｂとスリーブ２０とを固定する部材である。本実施形態では、固定部材４６Ｂは、固定部材４６Ａと同様に、それぞれ円弧状に形成された第１部材４７ａと第２部材４７ｂとを含む。固定部材４６Ｂは、第１部材４７ａと第２部材４７ｂとが円環状に連結された第１状態と、第１部材４７ａの一端と第２部材４７ｂの一端とが離間した第２状態とで変形可能である。第２状態において、第１部材４７ａの他端と第２部材４７ｂの他端とは連結されている。
【0045】
複数の固定部材４６Ｂは、第２支持フレーム４４Ｂと、スリーブ２０の上端部の別の一部とを固定する。例えば、固定部材４６Ｂは、上記第２状態に変形させられた状態で、スリーブ２０の穴２０ｈと、第２支持フレーム４４Ｂの穴４４ｈとに通される。その後、固定部材４６Ｂを上記第１状態に変形させることで、第２支持フレーム４４Ｂと、スリーブ２０の上端部の一部とが固定される。
【0046】
なお、スリーブ２０の上端部を支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに固定する方法は、上記に限定されない。例えば、スリーブ２０の上端部は、クリップ、フック、ピン、またはねじのような固定部材により、支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに固定されてもよい。また、スリーブ２０の上端部は、接着剤を用いて支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに接着固定されてもよいし、加熱されて支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに溶着固定されてもよい。
【0047】
図５は、上部開閉部４０の動きを説明するための断面図である。図５中の（ａ）は、上部開閉部４０によってスリーブ２０の開口部２０ａが開かれた状態を示す。図５中の（ｂ）は、上部開閉部４０によってスリーブ２０の開口部２０ａが閉じられた状態を示す。なお本出願で「開口部を閉じる」とは、完全に閉じられる場合に限定されず、少なくとも開口部（開口部２０ａ）の一部が閉じられる場合も該当し得る。本出願で「開口部を閉じる」とは、スリーブ２０内の空気を外部に逃がす隙間が残るように閉じられる場合も該当し得る。本出願で「開口部を閉じる」とは、例えば、スリーブ２０の開口部２０ａから電子機器１００が取り出せなくなる程度に開口部２０ａの大きさが小さくなることを意味する。なお、スリーブ２０の開口部２０ａは、密閉されるように閉じられてもよい。
【0048】
本実施形態では、第１支持フレーム４４Ａと第２支持フレーム４４Ｂとが互いに離れる方向に移動されることで、スリーブ２０の開口部２０ａが開かれる。一方で、第１支持フレーム４４Ａと第２支持フレーム４４Ｂとが互いに近付く方向に移動されることで、スリーブ２０の開口部２０ａが閉じられる。これにより、スリーブ２０が冷却槽１０に配置された状態で、スリーブ２０の開口部２０ａが開閉される。
【0049】
なお、上部開閉部４０は、スリーブ２０の開口部２０ａが閉じられた状態で、第１支持フレーム４４Ａおよび第２支持フレーム４４Ｂの移動を規制するロック機構４７（図１参照）を有してもよい。ロック機構４７により第１支持フレーム４４Ａおよび第２支持フレーム４４Ｂの位置が固定されることで、スリーブ２０の開口部２０ａが閉じられた状態でスリーブ２０の形状が維持される。ロック機構４７の数は、１に限らず２以上であってもよい。
【0050】
＜２．５ 下部固定部＞
図１に戻り、下部固定部５０について説明する。
下部固定部５０は、スリーブ２０の下端部を固定することで、冷却槽１０内でスリーブ２０の下端部の位置を規制する。下部固定部５０は、「位置規制部」の一例である。本実施形態では、下部固定部５０は、冷却槽１０の底部に設けられている。下部固定部５０は、例えば、基部５１、第１起立部５２、第２起立部５３、第３起立部５４、および送りねじ５５を有する。
図１に戻り、下部固定部５０について説明する。
下部固定部５０は、スリーブ２０の下端部を固定することで、冷却槽１０内でスリーブ２０の下端部の位置を規制する。下部固定部５０は、「位置規制部」の一例である。本実施形態では、下部固定部５０は、冷却槽１０の底部に設けられている。下部固定部５０は、例えば、基部５１、第１起立部５２、第２起立部５３、第３起立部５４、および送りねじ５５を有する。
【0051】
基部５１は、冷却槽１０の底部に沿って水平に配置されている。第１起立部５２は、基部５１と一体に形成され、基部５１から上方に起立している。第２起立部５３は、基部５１と一体に形成され、基部５１から上方に起立している。第２起立部５３は、Ｘ方向で第１起立部５２から離間している。第２起立部５３は、後述する送りねじ５５が係合する穴５３ｈを有する。
【0052】
第３起立部５４は、第１起立部５２と第２起立部５３との間に配置されている。第３起立部５４は、基部５１に固定されておらず、基部５１の上面に沿ってＸ方向にスライド移動可能である。第１起立部５２と第３起立部５４との間には、スリーブ２０の下端部が配置される。送りねじ５５は、第２起立部５３の穴５３ｈに係合するとともに、穴５３ｈを貫通している。送りねじ５５の先端は、第３起立部５４に設けられた不図示の軸受に回動可能に固定される。
【0053】
図６は、下部固定部５０の動きを説明するための断面図である。図６中の（ａ）は、下部固定部５０がスリーブ２０の下端部を固定する前の状態を示す。図５中の（ｂ）は、下部固定部５０がスリーブ２０の下端部を固定した状態を示す。
【0054】
本実施形態では、送りねじ５５を所定の回転方向に回転させることで、第３起立部５４が第１起立部５２に向けて移動する。これにより、スリーブ２０の下端部は、第１起立部５２と第３起立部５４との間に挟まれることで固定される。一方で、送りねじ５５を上記所定の回転方向とは逆方向に回転させることで、第３起立部５４が第１起立部５２から離れる。これにより、スリーブ２０の下端部は、第１起立部５２と第３起立部５４との間から解放される。
【0055】
＜３．電子機器の試験方法＞
次に、冷却装置１を用いた電子機器１００の試験方法について説明する。
図７は、第１実施形態の試験方法を示すフローチャートである。本実施形態では、電気機器１００がスリーブ２０に収容される前に、スリーブ２０を支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに固定する（Ｓ１０１）。例えば、固定部材４６Ａ，４６Ｂがスリーブ２０の複数の穴２０ｈに通されるとともに、支持フレーム４４Ａ，４４Ｂの複数の穴４４ｈに通される。これにより、スリーブ２０の上端部が支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに固定される。
次に、冷却装置１を用いた電子機器１００の試験方法について説明する。
図７は、第１実施形態の試験方法を示すフローチャートである。本実施形態では、電気機器１００がスリーブ２０に収容される前に、スリーブ２０を支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに固定する（Ｓ１０１）。例えば、固定部材４６Ａ，４６Ｂがスリーブ２０の複数の穴２０ｈに通されるとともに、支持フレーム４４Ａ，４４Ｂの複数の穴４４ｈに通される。これにより、スリーブ２０の上端部が支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに固定される。
【0056】
次に、スリーブ２０の下端部を下部固定部５０により固定する（Ｓ１０２）。例えば、下部固定部５０の第１起立部５２と第３起立部５４との間にスリーブ２０の下端部を挿入し、送りねじ５５を所定の回転方向に回転させることで、第１起立部５２と第３起立部５４とによりスリーブ２０の下端部を挟持する。これにより、スリーブ２０の下端部が下部固定部５０により固定される。
【0057】
次に、冷却槽１０に液体冷媒Ｌが供給され、冷却槽１０が液体冷媒Ｌにより満たされる。なお、冷却槽１０に液体冷媒Ｌを供給する作業は、Ｓ１０１またはＳ１０２の作業の前に行われてもよく、後述するＳ１０４またはＳ１０５の作業の後に行われてもよい。
【0058】
次に、上部開閉部４０を用いてスリーブ２０の開口部２０ａが開かれる（Ｓ１０３）。例えば、第１支持フレーム４４Ａと第２支持フレーム４４Ｂとを互いに離れる方向に移動させることで、スリーブ２０の開口部２０ａが開かれる。
【0059】
次に、スリーブ２０の開口部２０ａを通じて、スリーブ２０の内部に電子機器１００が挿入される（Ｓ１０４）。なお、電子機器１００は、例えば、電子機器１００とケーブル２２０とが先に接続された状態でスリーブ２０の内部に挿入される。これに代えて、電子機器１００は、電子機器１００とケーブル２２０とが接続される前の状態でスリーブ２０の内部に挿入されてもよい。この場合は、電子機器１００がスリーブ２０の内部に収容された状態で、電子機器１００とケーブル２２０とが接続される。
【0060】
次に、上部開閉部４０を用いてスリーブ２０の開口部２０ａを閉じる（Ｓ１０５）。例えば、第１支持フレーム４４Ａと第２支持フレーム４４Ｂとを互いに近付ける方向に移動させることで、スリーブ２０の開口部２０ａが閉じられる。ロック機構４７を備える場合は、試験中にスリーブ２０の開口部２０ａが開かないように、ロック機構４７により第１支持フレーム４４Ａおよび第２支持フレーム４４Ｂの位置が固定されてもよい。
【0061】
次に、液浸冷却を行いながら、試験装置２１０を用いて電子機器１００の試験が実施される（Ｓ１０６）。すなわち、電子機器１００が液体冷媒Ｌに非接触である状態で、液体冷媒Ｌを用いた液浸冷却によりスリーブ２０を冷却しながら、ケーブル２２０を介して試験装置２１０に接続された電子機器１００の試験が行われる。電子機器１００の試験は、例えば、電子機器１００の機能を検査する機能試験、または電子機器１００の耐熱性を検査する熱サイクル試験などである。ただし、電子機器１００の試験内容は、上記例に限定されない。
【0062】
次に、試験終了後に上部開閉部４０を用いてスリーブ２０の開口部２０ａが開かれる（Ｓ１０７）。例えば、第１支持フレーム４４Ａと第２支持フレーム４４Ｂとを互いに離れる方向に移動させることで、スリーブ２０の開口部２０ａが開かれる。
【0063】
次に、スリーブ２０の開口部２０ａを通じて、スリーブ２０の内部から電子機器１００が取り出される（Ｓ１０８）。
【0064】
なお、続いて別の電子機器１００の試験を行う場合、スリーブ２０は、冷却槽１０に残されたままでよい。すなわち、上記Ｓ１０１からＳ１０３の処理を省略して、別の電子機器１００の試験が行われる。
【0065】
＜４．電子機器の製造方法＞
次に、電子機器１００の製造方法について説明する。
図８は、電子機器１００の製造方法を示すフローチャートである。まず、基板１０１と、基板１０１に実装される各種部品（コントローラ１０３、複数のＮＡＮＤメモリ１０４、ＤＲＡＭ１０５など）が製造または調達されることで準備される（Ｓ２０１）。次に、基板１０１に各種部品が実装されることで、電子機器１００が組み立てられる（Ｓ２０２）。
次に、電子機器１００の製造方法について説明する。
図８は、電子機器１００の製造方法を示すフローチャートである。まず、基板１０１と、基板１０１に実装される各種部品（コントローラ１０３、複数のＮＡＮＤメモリ１０４、ＤＲＡＭ１０５など）が製造または調達されることで準備される（Ｓ２０１）。次に、基板１０１に各種部品が実装されることで、電子機器１００が組み立てられる（Ｓ２０２）。
【0066】
次に、電子機器１００の試験が行われる（Ｓ２０３）。電子機器１００の試験は、例えば、複数の試験（試験Ａ、試験Ｂ、試験Ｃ、…）を含む。複数の試験は、例えば、異なる冷却装置１および異なる試験装置２１０を用いて行われる。すなわち、電子機器１００は、試験Ａの試験装置２１０に接続されるとともに、試験Ａの冷却槽１０に配置されたスリーブ２０に挿入され、試験Ａが行われる。次に、電子機器１００は、試験Ｂの試験装置２１０に接続されるとともに、試験Ｂの冷却槽１０に配置されたスリーブ２０に挿入され、試験Ｂが行われる。このような作業が、試験の数だけ繰り返される。
【0067】
次に、電子機器１００は、出荷用のファームウェアが書き込まれる（Ｓ２０４）。これにより、電子機器１００が完成する。
【0068】
＜５．利点＞
比較例として、冷却対象の電子機器を液体冷媒の中に直接的に浸す液浸冷却について考える。このような比較例の液浸冷却では、液浸冷却時に電子機器に付着した冷媒が別工程で使用される液体に混じる（例えば製造時の試験工程の液浸冷却で使用された液体冷媒が、製品出荷先で使用される液体冷媒に混じる）ことを抑制するため、液浸冷却の後処理として電子機器に付着した冷媒を除去する作業が必要になる。また、上記比較例の液浸冷却では、液浸冷却を行う度に、後処理として乾燥工程が必要になる。その結果、作業が煩雑になるとともに、乾燥工程の増加に伴い電子機器の製造時間が長くなる。
比較例として、冷却対象の電子機器を液体冷媒の中に直接的に浸す液浸冷却について考える。このような比較例の液浸冷却では、液浸冷却時に電子機器に付着した冷媒が別工程で使用される液体に混じる（例えば製造時の試験工程の液浸冷却で使用された液体冷媒が、製品出荷先で使用される液体冷媒に混じる）ことを抑制するため、液浸冷却の後処理として電子機器に付着した冷媒を除去する作業が必要になる。また、上記比較例の液浸冷却では、液浸冷却を行う度に、後処理として乾燥工程が必要になる。その結果、作業が煩雑になるとともに、乾燥工程の増加に伴い電子機器の製造時間が長くなる。
【0069】
一方で本実施形態の冷却方法は、液体冷媒Ｌを収容可能な冷却槽１０に熱伝導性を有したスリーブ２０を配置し、スリーブ２０の内部に冷却対象の電子機器１００を収容し、電子機器１００が液体冷媒Ｌに非接触である状態で、液体冷媒Ｌを用いた液浸冷却によりスリーブ２０を冷却する、ことを含む。このような冷却方法によれば、電子機器１００に液体冷媒Ｌが付着することを抑制することができるため、電子機器１００に付着した冷媒が別工程で使用される液体に混じることを避けることができる。このため、電子機器１００に付着した冷媒を除去する作業などが不要になり、冷却の後処理に関する作業性の向上を図ることができる。また本実施形態の冷却方法によれば、液浸冷却後の乾燥工程が不要になる。この観点でも、冷却の後処理に関する作業性の向上を図ることができる。その結果、電子機器１００の製造時間の短縮を図ることができる。
【0070】
また別観点によれば、本実施形態の冷却方法によれば、電子機器１００と液体冷媒Ｌとが非接触であるため、液体冷媒Ｌとして使用可能な冷媒の自由度が高まる。例えば、水（例えば工業用水）など低コストかつ高比熱の冷媒の使用が可能になる。
【0071】
本実施形態では、スリーブ２０は、可撓性を有する。このような構成によれば、種々の形状を有する電子機器１００に対応しやすくなる。これにより、冷却装置１の汎用性の向上を図ることができる。また、スリーブ２０の少なくとも一部が電子機器１００の外形に沿うように変形することで、電子機器１００の熱がスリーブ２０を介して液体冷媒Ｌに伝わりやすくなる。これにより、冷却効率の向上を図ることができる。
【0072】
本実施形態では、電子機器１００は、基板１０１と、基板１０１に実装された部品とを含む。スリーブ２０の少なくとも一部は、電子機器１００の外形に沿うように変形して上記部品と直接に接する（接続される）。このような構成によれば、基板１０１に実装された部品の熱がスリーブ２０を介して液体冷媒Ｌに伝わりやすくなる。これにより、冷却効率の向上を図ることができる。
【0073】
本実施形態では、冷却槽１０にスリーブ２０を配置することは、スリーブ２０の内部に電子機器１００を収容する前に行われる。このような冷却方法によれば、スリーブ２０が空の状態で冷却槽１０に配置されるため、スリーブ２０の設置に関する作業性を高めることができる。また、複数の電子機器１００の冷却を順に行う場合に、冷却槽１０からスリーブ２０を都度取り外す必要が無くなる。そのため、冷却槽１０にスリーブ２０を配置したまま冷却対象の電子機器１００を交換することで、複数の電子機器１００の冷却を順に行うことができる。このため、冷却の後処理に関する作業性のさらなる向上を図ることができる。
【0074】
本実施形態では、スリーブ２０の端部は、開口部２０ａを有する。液浸冷却は、スリーブ２０の開口部２０ａが少なくとも部分的に閉じられた状態で行われる。そして、液浸冷却を行った後にスリーブ２０の開口部２０ａが開かれることで、スリーブ２０の内部から電子機器１００が取り出される。このような冷却方法によれば、スリーブ２０の内部に塵やごみなどが入りにくい状態で電子機器１００の冷却を行うことができる。
【0075】
本実施形態では、スリーブ２０の開口部２０ａが開かれることは、スリーブ２０が冷却槽１０に配置された状態で行われる。このような冷却方法によれば、開口部２０ａが開閉されるスリーブ２０を備えた冷却装置１において冷却対象の電子機器１００を交換する場合に、スリーブ２０を冷却槽１０に残した状態で電子機器１００を交換することが可能になる。このため、冷却の後処理に関する作業性のさらなる向上を図ることができる。
【0076】
本実施形態では、冷却装置１は、保持部（上部開閉部４０、下部固定部５０）を有する。冷却槽１０にスリーブ２０が配置され、電子機器１００が液体冷媒Ｌに非接触である状態で、液体冷媒Ｌを用いた液浸冷却によりスリーブ２０が冷却される場合に、保持部は、スリーブ２０の上部と下部とのうち少なくとも一方を保持する。このような構成によれば、液浸冷却の実施中にスリーブ２０の姿勢が安定する。これにより、試験または冷却に不具合が生じることを抑制することができる。
【0077】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、スリーブ２０が冷却槽１０に配置される前に、スリーブ２０の内部に電子機器１００が挿入される点で、第１実施形態とは異なる。なお以下に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態は、スリーブ２０が冷却槽１０に配置される前に、スリーブ２０の内部に電子機器１００が挿入される点で、第１実施形態とは異なる。なお以下に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【0078】
図９は、第２実施形態の試験方法を示すフローチャートである。本実施形態では、スリーブ２０が冷却槽１０に配置される前に、スリーブ２０の内部に電子機器１００が挿入される（Ｓ３０１）。次に、スリーブ２０の開口部２０ａが閉じられる（Ｓ３０２）。本実施形態では、開口部２０ａの少なくとも一部を閉じる開閉機構（ファスナーなど）がスリーブ２０に設けられてもよい。
【0079】
次に、スリーブ２０を支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに固定する（Ｓ３０３）。例えば、固定部材４６Ａ，４６Ｂがスリーブ２０の複数の穴２０ｈに通されるとともに、支持フレーム４４Ａ，４４Ｂの複数の穴４４ｈに通される。これにより、スリーブ２０が支持フレーム４４Ａ，４４Ｂに固定される。
【0080】
次に、スリーブ２０の下端部を下部固定部５０により固定する（Ｓ３０４）。例えば、下部固定部５０の第１起立部５２と第３起立部５４との間にスリーブ２０の下端部を挿入し、送りねじ５５を所定の回転方向に回転させることで、第１起立部５２と第３起立部５４とによりスリーブ２０の下端部を挟持する。これにより、スリーブ２０の下端部が下部固定部５０により固定される。
【0081】
次に、冷却槽１０に液体冷媒Ｌが供給され、冷却槽１０が液体冷媒Ｌにより満たされる。なお、冷却槽１０に液体冷媒Ｌを供給する作業は、Ｓ３０１からＳ３０４のいずれかの作業の前に行われてもよい。
【0082】
次に、液浸冷却を行いながら、試験装置２１０を用いて電子機器１００の試験が実施される（Ｓ３０５）。すなわち、電子機器１００が液体冷媒Ｌに非接触である状態で、液体冷媒Ｌを用いた液浸冷却によりスリーブ２０を冷却しながら、電子機器１００の試験が行われる。
【0083】
次に、スリーブ２０の下端部を下部固定部５０から解放する（Ｓ３０６）。例えば、送りねじ５５を上記所定の回転方向とは逆方向に回転させることで、第３起立部５４を第１起立部５２から離す。これにより、スリーブ２０の下端部が下部固定部５０から解放される。
【0084】
次に、支持フレーム４４Ａ，４４Ｂからスリーブ２０が取り外される（Ｓ３０７）。次に、スリーブ２０の開口部２０ａが開かれ、スリーブ２０の内部から電子機器１００が取り出される（Ｓ３０８）。
【0085】
このような冷却方法によれば、スリーブ２０を冷却槽１０に配置する前に、スリーブ２０の内部に電子機器１００を挿入することができる。このため、電子機器１００の形状が複雑である場合でも、スリーブ２０の内部に電子機器１００を挿入する作業を行いやすくなる。
【0086】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態は、スリーブ２０の内部から空気を吸引する空気調整システム６０が設けられた点で、第１実施形態とは異なる。なお以下に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態は、スリーブ２０の内部から空気を吸引する空気調整システム６０が設けられた点で、第１実施形態とは異なる。なお以下に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【0087】
図１０は、第３実施形態の冷却装置１Ａを説明するための断面図である。本実施形態では、冷却装置１Ａは、第１実施形態の冷却装置１の構成に加え、空気調整システム６０を有する。空気調整システム６０は、例えば、ホース６１と、空気調整装置６２とを有する。
【0088】
ホース６１は、例えばスリーブ２０の開口部２０ａを通じて、スリーブ２０の外部からスリーブ２０の内部に挿入されている。ホース６１は、空気調整装置６２に接続されている。本実施形態では、スリーブ２０は、ホース６１が挿入された状態で、開口部２０ａの少なくとも一部を閉じる密閉機構２１を有してもよい。密閉機構２１は、例えば、開口部２０ａの内周面に設けられた弾性体２１ａを含む。
【0089】
空気調整装置６２は、ホース６１を通じて空気の吸引および注入が可能な装置である。例えば、空気調整装置６２は、ホース６１を通じてスリーブ２０の内部の空気を吸引可能である。また、空気調整装置６２は、ホース６１を通じてスリーブ２０の内部に空気を注入可能である。なお、空気調整装置６２は、１台の装置によって吸引および注入である必要はなく、空気の吸引が可能な吸引装置と、空気の注入が可能な注入装置とを別々に備えてもよい。
【0090】
本実施形態では、スリーブ２０の内部に電子機器１００が収容され、スリーブ２０の開口部２０ａが閉じられた後（例えば、開口部２０ａが閉じられて密閉機構２１により開口部２０ａが密閉された後）、空気調整装置６２によりスリーブ２０の内部の空気が吸引される。これにより、スリーブ２０の内部が減圧され、例えば第１実施形態と比べて、スリーブ２０の内面が電子機器１００に密着しやすくなる。これにより、スリーブ２０と電子機器１００とが密着した状態で、スリーブ２０を冷却する液浸冷却を行うことができる。
【0091】
本実施形態では、液浸冷却が終了した後であって、スリーブ２０の内部から電子機器１００を取り出す前に、空気調整装置６２によりスリーブ２０の内部に空気が注入される。これにより、スリーブ２０の内部の圧力が高められ、スリーブ２０の内部が減圧されたままである場合と比べて、スリーブ２０の内部から電子機器１００を取り出しやすくなる。
【0092】
このような構成によれば、例えば第１実施形態と比べて、スリーブ２０と電子機器１００との密着性が高まるため、電子機器１００の冷却効率の向上を図ることができる。また、液浸冷却の終了後に空気調整装置６２によりスリーブ２０の内部の空気が注入される場合、スリーブ２０の内部から電子機器１００を取り出しやすくなる。
【0093】
なお、空気調整装置６２は、空気の吸引および注入の両方が可能な装置に代えて、空気の吸引のみが可能な吸引装置でもよい。すなわち、空気の注入は、試験の作業者がスリーブ２０の開口部２０ａを手動で開くことで行われてもよい。
【0094】
（第３実施形態の変形例）
図１１は、第３実施形態の変形例の冷却装置１Ｂを説明するための断面図である。本実施形態では、スリーブ２０は、開口部２０ａとは異なる位置に、穴２０ｓを有する。穴２０ｓには、空気調整システム６０のホース６１が挿入される。穴２０ｓとホース６１との間の隙間は、虫ゴムのような閉塞部材６３により塞がれる。
図１１は、第３実施形態の変形例の冷却装置１Ｂを説明するための断面図である。本実施形態では、スリーブ２０は、開口部２０ａとは異なる位置に、穴２０ｓを有する。穴２０ｓには、空気調整システム６０のホース６１が挿入される。穴２０ｓとホース６１との間の隙間は、虫ゴムのような閉塞部材６３により塞がれる。
【0095】
このような構成によれば、第３実施形態と同様に、電子機器１００の冷却効率の向上を図ることができる。また本変形例では、スリーブ２０は、開口部２０ａとは異なる位置に、ホース６１が挿入される穴２０ｓを有する。このような構成によれば、スリーブ２０の開口部２０ａにホース６１が存在しないため、スリーブ２０の開口部２０ａを閉じる場合に、スリーブ２０の開口部２０ａを気密に保ちやすくなる。また本変形例の構成によれば、スリーブ２０の内部に電子機器１００を挿入する前に、スリーブ２０にホース６１を取り付けることができる。これにより、作業性の効率を高めることができる。
【0096】
（第１から第３実施形態の変形例）
次に、第１から第３実施形態に適用可能な変形例について説明する。なお、各変形例において以下に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
次に、第１から第３実施形態に適用可能な変形例について説明する。なお、各変形例において以下に説明する以外の構成は、第１実施形態と同じである。
【0097】
＜第１変形例＞
図１２は、第１変形例の位置規制部５０Ａを説明するための斜視図である。第１変形例の冷却装置１は、下部固定部５０に代えて、位置規制部５０Ａを有する。位置規制部５０Ａは、例えば、スリーブ２０の下端部の内部に入れられた１つ以上の重り７１を含む。位置規制部５０Ａは、重り７１に作用する重力によってスリーブ２０の下端部の位置を規制する。
図１２は、第１変形例の位置規制部５０Ａを説明するための斜視図である。第１変形例の冷却装置１は、下部固定部５０に代えて、位置規制部５０Ａを有する。位置規制部５０Ａは、例えば、スリーブ２０の下端部の内部に入れられた１つ以上の重り７１を含む。位置規制部５０Ａは、重り７１に作用する重力によってスリーブ２０の下端部の位置を規制する。
【0098】
このような構成によれば、第１実施形態と比べて簡易な構成により、スリーブ２０の下端部の位置を規制することができる。
【0099】
＜第２変形例＞
図１３は、第２変形例の位置規制部５０Ｂを説明するための斜視図である。第１変形例の冷却装置１は、下部固定部５０に代えて、位置規制部５０Ｂを有する。位置規制部５０Ｂは、例えば、スリーブ２０の外表面に取り付けられた重りユニットである。位置規制部５０Ｂは、例えば、取付部８１、連結紐８２、重り８３、および抜止部８４を有する。
図１３は、第２変形例の位置規制部５０Ｂを説明するための斜視図である。第１変形例の冷却装置１は、下部固定部５０に代えて、位置規制部５０Ｂを有する。位置規制部５０Ｂは、例えば、スリーブ２０の外表面に取り付けられた重りユニットである。位置規制部５０Ｂは、例えば、取付部８１、連結紐８２、重り８３、および抜止部８４を有する。
【0100】
取付部８１は、スリーブ２０の外表面に取り付けられる。取付部８１は、例えば、スリーブ２０の外表面を挟むクリップである。連結紐８２は、取付部８１に取り付けられている。重り８３は、連結紐８２が通される挿通孔８３ｈを有する。抜止部８４は、連結紐８２において重り８３の上方および下方に設けられている。抜止部８４が設けられることで、重り８３が連結紐８２から抜けることを防止する。位置規制部５０Ｂは、重り８３に作用する重力によってスリーブ２０の下端部の位置を規制する。
【0101】
このような構成によれば、第１実施形態と比べて簡易な構成により、スリーブ２０の下端部の位置を規制することができる。
【0102】
＜第３変形例＞
図１４は、第３変形例の冷却装置１Ｃを説明するための斜視図である。なお図１４では、理解を容易にするため、冷却槽１０、位置規制部５０Ｃ、電子機器１００、フラットケーブル２２０、および試験装置２１０以外の構成の図示を省略している。
図１４は、第３変形例の冷却装置１Ｃを説明するための斜視図である。なお図１４では、理解を容易にするため、冷却槽１０、位置規制部５０Ｃ、電子機器１００、フラットケーブル２２０、および試験装置２１０以外の構成の図示を省略している。
【0103】
第３変形例の冷却装置１Ｃは、下部固定部５０に代えて、位置規制部５０Ｃを有する。位置規制部５０Ｃは、フラットケーブル２２０を支持することで、電子機器１００の位置を規制する。
【0104】
図１５は、位置規制部５０Ｃを説明するための斜視図である。位置規制部５０Ｃは、例えば、支持板９１と、固定部材９２と、複数の締結部材９３と、複数の係合部材９４とを含む。また、フラットケーブル２２０は、配線部２２１と、コネクタ２２２とを有する。コネクタ２２２は、配線部２２１の先端に設けられている。コネクタ２２２は、電子機器１００のコネクタ１０２と嵌合される。
【0105】
支持板９１は、フラットケーブル２２０の配線部２２１に重なる。支持板９１は、Ｙ方向およびＺ方向に沿う板部を含む。支持板９１は、例えば金属製であり、フラットケーブル２２０よりも高い剛性を有する。支持板９１のＹ方向の幅は、例えば、フラットケーブル２２０の配線部２２１のＹ方向の幅よりも広い。支持板９１は、例えば不図示の固定部材を介して、冷却槽１０、本体フレーム３０、水平フレーム４２Ａ，４２Ｂ、または冷却装置１の不図示の筐体に固定されている。支持板９１は、締結部材９３が通される穴９１ｈを有する。穴９１ｈは、支持板９１をＸ方向に貫通している。
【0106】
固定部材９２は、支持板９１とは反対側からフラットケーブル２２０の配線部２２１に重なるように配置される。配線部２２１は、固定部材９２と支持板９１との間に挟まれる。
固定部材９２は、例えば、フラットケーブル２２０の配線部２２１の一部を押さえるための固定部材である。固定部材９２は、板部材またはブロック部材である。固定部材９２は、締結部材９３が通される穴９２ｈを有する。穴９２ｈは、固定部材９２をＸ方向に貫通している。なお、固定部材９２は、穴９２ｈに雌ねじが設けられたねじ穴付きブロックでもよい。
固定部材９２は、例えば、フラットケーブル２２０の配線部２２１の一部を押さえるための固定部材である。固定部材９２は、板部材またはブロック部材である。固定部材９２は、締結部材９３が通される穴９２ｈを有する。穴９２ｈは、固定部材９２をＸ方向に貫通している。なお、固定部材９２は、穴９２ｈに雌ねじが設けられたねじ穴付きブロックでもよい。
【0107】
各締結部材９３は、固定部材９２の穴９２ｈおよび支持板９１の穴９１ｈに通される。固定部材９２の穴９２ｈおよび支持板９１の穴９１ｈを通過した締結部材９３の先端部には、係合部材９４が係合される。締結部材９３は、例えば、ねじである。係合部材９４は、例えば、ナットである。締結部材９３の先端部に係合部材９４が係合されることで、フラットケーブル２２０と支持板９１とが固定される。
【0108】
本第３変形例の構成によれば、フラットケーブル２２０は、支持板９１と固定部材９２との間で位置が固定される。その結果、コネクタ２２２と嵌合された電子機器１００の位置（例えばＸ方向の位置）が規制される。
【0109】
このような構成によれば、第１実施形態と比べて簡易な構成により、スリーブ２０の位置を規制することができる。
【0110】
＜第４変形例＞
図１６は、第４変形例の冷却装置１を説明するための断面図である。本第４変形例では、電子機器１００に含まれる複数の部品の表面には、熱伝導部材９５が取り付けられている。スリーブ２０は、熱伝導部材９５を介して電子機器１００に含まれる複数の部品に接続される。このような構成によっても、部品が発する熱を液体冷媒Ｌに伝えることができる。
図１６は、第４変形例の冷却装置１を説明するための断面図である。本第４変形例では、電子機器１００に含まれる複数の部品の表面には、熱伝導部材９５が取り付けられている。スリーブ２０は、熱伝導部材９５を介して電子機器１００に含まれる複数の部品に接続される。このような構成によっても、部品が発する熱を液体冷媒Ｌに伝えることができる。
【0111】
＜第５変形例＞
図１７は、第５変形例の箱部材２５を説明するための斜視図である。本出願でいう「収容体」は、可撓性を有した部材に限定されない。本第５変形例では、冷却装置１は、スリーブ２０に代えて、箱部材２５を有する。箱部材２５は、例えば、スリーブ２０より高い剛性を有した金属製の箱部材である。箱部材２５は、例えば、上端部が開放されるとともに、上端部以外の端部（すなわち下端部および両側端部）が液密に閉じられている。箱部材２５の上端部は、開口部２５ａを有する。電子機器１００（図２参照）は、開口部２５ａを通じて箱部材２５の内部に挿入可能である。箱部材２５は、「収容体」の一例である。
図１７は、第５変形例の箱部材２５を説明するための斜視図である。本出願でいう「収容体」は、可撓性を有した部材に限定されない。本第５変形例では、冷却装置１は、スリーブ２０に代えて、箱部材２５を有する。箱部材２５は、例えば、スリーブ２０より高い剛性を有した金属製の箱部材である。箱部材２５は、例えば、上端部が開放されるとともに、上端部以外の端部（すなわち下端部および両側端部）が液密に閉じられている。箱部材２５の上端部は、開口部２５ａを有する。電子機器１００（図２参照）は、開口部２５ａを通じて箱部材２５の内部に挿入可能である。箱部材２５は、「収容体」の一例である。
【0112】
（その他の実施形態）
以上、いくつかの実施形態および変形例について説明した。ただし、実施形態および変形例は、上述した例に限定されない。
以上、いくつかの実施形態および変形例について説明した。ただし、実施形態および変形例は、上述した例に限定されない。
【0113】
上述した実施形態では、第１支持フレーム４４Ａおよび第２支持フレーム４４Ｂの両方がＸ方向に移動可能である。これに代えて、第１支持フレーム４４Ａおよび第２支持フレーム４４Ｂのうち一方が固定されており、他方がＸ方向に移動することでスリーブ２０の開口部２０ａが開閉されてもよい。また、リニアガイド４１Ａ，４１Ｂは、複数の転動体を含むものに限らず、単なるガイドでもよい。冷却装置１は、上部開閉部４０を有することに代えて、スリーブ２０がファスナーのような開閉機構を有してもよい。
【0114】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、冷却方法は、液体冷媒を収容可能な冷却槽に熱伝導性を有した収容体を配置することと、収容体の内部に冷却対象の電子機器を収容することと、電子機器が液体冷媒に非接触な状態で液体冷媒を用いた液浸冷却により収容体を冷却することとを含む。このような冷却方法によれば、作業性の向上を図ることができる。
【0115】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【0116】
以下、いくつかの冷却方法、電子機器の製造方法、および冷却装置について付記する。
（１）液体冷媒を収容可能な冷却槽に、熱伝導性を有した収容体を配置し、
前記収容体の内部に、冷却対象の電子機器を収容し、
前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却する、
ことを含む冷却方法。
（２）前記収容体は、可撓性を有したスリーブである、
（１）に記載の冷却方法。
（３）前記電子機器は、基板と、前記基板に装着された部品とを含み、
前記スリーブの少なくとも一部は、前記電子機器の外形に沿うように変形して直接または熱伝導部材を間に介在させて前記部品と接続される、
（２）に記載の冷却方法。
（４）前記冷却槽に前記収容体を配置することは、前記収容体の内部に前記電子機器を収容する前に行われる、
（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の冷却方法。
（５）前記冷却槽に前記収容体を配置することは、前記収容体の内部に前記電子機器を収容した後に行われる、
（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の冷却方法。
（６）前記収容体の端部は、開口部を有し、
前記液浸冷却は、少なくとも前記開口部の一部が閉じられた状態で行われ、
前記冷却方法は、前記冷却した後に前記開口部を開き、前記収容体の内部から前記電子機器を取り出すことをさらに含む、
（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の冷却方法。
（７）前記開口部を開くことは、前記収容体が前記冷却槽に配置された状態で行われる、
（６）に記載の冷却方法。
（８）前記液浸冷却は、前記冷却槽内で前記収容体の下端部の位置を規制して行われる、
（１）から（７）のうちいずれか１つに記載の冷却方法。
（９）前記冷却方法は、前記収容体の内部に前記電子機器が収容された後に、空気調整装置により前記スリーブの内部の空気を吸引することで、前記電子機器の外形に沿うように前記スリーブの少なくとも一部を変形させることをさらに含む、
（２）または（３）に記載の冷却方法。
（１０）前記冷却方法は、前記収容体の内部から前記電子機器を取り出す前に、前記空気調整装置により前記スリーブの内部に空気を注入することをさらに含む、
（９）に記載の冷却方法。
（１１）液体冷媒を収容可能な冷却槽に、熱伝導性を有した収容体を配置し、
前記収容体の内部に、ケーブルを介して試験装置に接続可能な電子機器を収容し、
前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却しながら、前記ケーブルを介して前記試験装置に接続された前記電子機器の試験を行う、
ことを含む電子機器の製造方法。
（１２）液体冷媒を収容可能な冷却槽と、
熱伝導性を有し、電子機器を収容可能な収容体と、
前記電子機器が収容された前記収容体が前記冷却槽に配置され、前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体が冷却される場合に、前記収容体の上部と下部とのうち少なくとも一方を保持する保持部と、
を備えた冷却装置。
（１）液体冷媒を収容可能な冷却槽に、熱伝導性を有した収容体を配置し、
前記収容体の内部に、冷却対象の電子機器を収容し、
前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却する、
ことを含む冷却方法。
（２）前記収容体は、可撓性を有したスリーブである、
（１）に記載の冷却方法。
（３）前記電子機器は、基板と、前記基板に装着された部品とを含み、
前記スリーブの少なくとも一部は、前記電子機器の外形に沿うように変形して直接または熱伝導部材を間に介在させて前記部品と接続される、
（２）に記載の冷却方法。
（４）前記冷却槽に前記収容体を配置することは、前記収容体の内部に前記電子機器を収容する前に行われる、
（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の冷却方法。
（５）前記冷却槽に前記収容体を配置することは、前記収容体の内部に前記電子機器を収容した後に行われる、
（１）から（４）のうちいずれか１つに記載の冷却方法。
（６）前記収容体の端部は、開口部を有し、
前記液浸冷却は、少なくとも前記開口部の一部が閉じられた状態で行われ、
前記冷却方法は、前記冷却した後に前記開口部を開き、前記収容体の内部から前記電子機器を取り出すことをさらに含む、
（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の冷却方法。
（７）前記開口部を開くことは、前記収容体が前記冷却槽に配置された状態で行われる、
（６）に記載の冷却方法。
（８）前記液浸冷却は、前記冷却槽内で前記収容体の下端部の位置を規制して行われる、
（１）から（７）のうちいずれか１つに記載の冷却方法。
（９）前記冷却方法は、前記収容体の内部に前記電子機器が収容された後に、空気調整装置により前記スリーブの内部の空気を吸引することで、前記電子機器の外形に沿うように前記スリーブの少なくとも一部を変形させることをさらに含む、
（２）または（３）に記載の冷却方法。
（１０）前記冷却方法は、前記収容体の内部から前記電子機器を取り出す前に、前記空気調整装置により前記スリーブの内部に空気を注入することをさらに含む、
（９）に記載の冷却方法。
（１１）液体冷媒を収容可能な冷却槽に、熱伝導性を有した収容体を配置し、
前記収容体の内部に、ケーブルを介して試験装置に接続可能な電子機器を収容し、
前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体を冷却しながら、前記ケーブルを介して前記試験装置に接続された前記電子機器の試験を行う、
ことを含む電子機器の製造方法。
（１２）液体冷媒を収容可能な冷却槽と、
熱伝導性を有し、電子機器を収容可能な収容体と、
前記電子機器が収容された前記収容体が前記冷却槽に配置され、前記電子機器が前記液体冷媒に非接触である状態で、前記液体冷媒を用いた液浸冷却により前記収容体が冷却される場合に、前記収容体の上部と下部とのうち少なくとも一方を保持する保持部と、
を備えた冷却装置。
【符号の説明】
【0117】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…冷却装置、１０…冷却槽、２０…スリーブ（収容体）、２０ａ…開口部、２５…箱部材（収容体）、２５ａ…開口部、３０…本体フレーム、４０…上部開閉部、５０…下部固定部（位置規制部）、５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ…位置規制部、６０…空気調整システム、６１…ホース、６２…空気調整装置、１００…電子機器、１０１…基板、１０３…コントローラ（部品）、１０４…ＮＡＮＤメモリ（部品）、１０５…ＤＲＡＭ（部品）。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】