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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024134329
(43)【公開日】2024-10-03
(54)【発明の名称】コモンモードノイズフィルタ
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20240926BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20240926BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 123
H01F17/00 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023044569
(22)【出願日】2023-03-20
【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第２項適用申請有り 令和４年（２０２２年）４月１３日 香港に製品を出荷することにより公開
(71)【出願人】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】原田 亮平
(72)【発明者】
【氏名】吉田 則隆
(72)【発明者】
【氏名】阪上 剛
(72)【発明者】
【氏名】川嶋 託司
【テーマコード（参考）】
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E070AA01
5E070BA12
5E070CB13
5E070CB18
5E070EA01
5E070EB04
(57)【要約】
【課題】本開示は、素体と外部電極との接続信頼性を向上させることを目的とする。
【解決手段】コモンモードノイズフィルタ１は、素体２と、金属電極部４と、Ｎｉめっき層６と、Ｓｎめっき層７と、を備える。金属電極部４は、素体２の上面Ｕ２、下面Ｌ２、及び、側面Ｓ２にわたって配置されている。Ｎｉめっき層６は、金属電極部４の上面Ｕ４、下面Ｌ４、及び、側面Ｓ４にわたって配置されている。Ｓｎめっき層７は、Ｎｉめっき層６の上面Ｕ６、下面Ｌ６、及び、側面Ｓ６にわたって配置されている。金属電極部４は、銀を含む電極である。金属電極部４は、内部に複数の空孔Ｈ１が形成された構造であるポーラス構造を有する。金属電極部４の空孔率は、１５％以上、３０％以下である。
【選択図】図１
【解決手段】コモンモードノイズフィルタ１は、素体２と、金属電極部４と、Ｎｉめっき層６と、Ｓｎめっき層７と、を備える。金属電極部４は、素体２の上面Ｕ２、下面Ｌ２、及び、側面Ｓ２にわたって配置されている。Ｎｉめっき層６は、金属電極部４の上面Ｕ４、下面Ｌ４、及び、側面Ｓ４にわたって配置されている。Ｓｎめっき層７は、Ｎｉめっき層６の上面Ｕ６、下面Ｌ６、及び、側面Ｓ６にわたって配置されている。金属電極部４は、銀を含む電極である。金属電極部４は、内部に複数の空孔Ｈ１が形成された構造であるポーラス構造を有する。金属電極部４の空孔率は、１５％以上、３０％以下である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素体と、
前記素体の上面、下面、及び、側面にわたって配置された金属電極部と、
前記金属電極部の上面、下面、及び、側面にわたって配置されたＮｉめっき層と、
前記Ｎｉめっき層の上面、下面、及び、側面にわたって配置されたＳｎめっき層と、を備え、
前記金属電極部は、銀を含む電極であり、内部に複数の空孔が形成された構造であるポーラス構造を有し、
前記金属電極部の空孔率は、１５％以上、３０％以下である、
コモンモードノイズフィルタ。
前記素体の上面、下面、及び、側面にわたって配置された金属電極部と、
前記金属電極部の上面、下面、及び、側面にわたって配置されたＮｉめっき層と、
前記Ｎｉめっき層の上面、下面、及び、側面にわたって配置されたＳｎめっき層と、を備え、
前記金属電極部は、銀を含む電極であり、内部に複数の空孔が形成された構造であるポーラス構造を有し、
前記金属電極部の空孔率は、１５％以上、３０％以下である、
コモンモードノイズフィルタ。
【請求項2】
前記金属電極部は、ガラスを更に含み、
前記金属電極部における前記ガラスの重量パーセントは、２重量パーセント以上、１０重量パーセント以下である、
請求項１に記載のコモンモードノイズフィルタ。
前記金属電極部における前記ガラスの重量パーセントは、２重量パーセント以上、１０重量パーセント以下である、
請求項１に記載のコモンモードノイズフィルタ。
【請求項3】
前記金属電極部と前記Ｎｉめっき層との間において、前記金属電極部の前記上面、前記下面、及び、前記側面にわたって配置された導電性樹脂層を更に備え、
前記金属電極部は、
前記素体の前記上面に配置された第１部分と、
前記素体の前記下面に配置された第２部分と、
前記素体の前記側面に配置された第３部分と、を有し、
前記第１部分は、上から見て前記第３部分側とは反対側の端である第１先端を含み、
前記第２部分は、下から見て前記第３部分側とは反対側の端である第２先端を含み、
前記導電性樹脂層は、
前記金属電極部の前記第１先端と、
前記金属電極部の前記第２先端と、を覆っている、
請求項１に記載のコモンモードノイズフィルタ。
前記金属電極部は、
前記素体の前記上面に配置された第１部分と、
前記素体の前記下面に配置された第２部分と、
前記素体の前記側面に配置された第３部分と、を有し、
前記第１部分は、上から見て前記第３部分側とは反対側の端である第１先端を含み、
前記第２部分は、下から見て前記第３部分側とは反対側の端である第２先端を含み、
前記導電性樹脂層は、
前記金属電極部の前記第１先端と、
前記金属電極部の前記第２先端と、を覆っている、
請求項１に記載のコモンモードノイズフィルタ。
【請求項4】
前記金属電極部と前記Ｎｉめっき層との間において、前記金属電極部の前記上面、前記下面、及び、前記側面にわたって配置された導電性樹脂層を更に備え、
前記金属電極部は、
前記素体の前記上面に配置された第１部分と、
前記素体の前記下面に配置された第２部分と、
前記素体の前記側面に配置された第３部分と、を有し、
前記第１部分は、上から見て前記第３部分側とは反対側の端である第１先端を含み、
前記第２部分は、下から見て前記第３部分側とは反対側の端である第２先端を含み、
前記導電性樹脂層は、
前記第１部分に重なって配置された第４部分と、
前記第２部分に重なって配置された第５部分と、
前記第３部分に重なって配置された第６部分と、を有し、
前記第４部分は、上から見て前記第６部分側とは反対側の端である第４先端を含み、
前記第５部分は、下から見て前記第６部分側とは反対側の端である第５先端を含み、
上から見て、前記第４先端は、前記第１先端と前記第６部分との間に位置し、
下から見て、前記第５先端は、前記第２先端と前記第６部分との間に位置する、
請求項１に記載のコモンモードノイズフィルタ。
前記金属電極部は、
前記素体の前記上面に配置された第１部分と、
前記素体の前記下面に配置された第２部分と、
前記素体の前記側面に配置された第３部分と、を有し、
前記第１部分は、上から見て前記第３部分側とは反対側の端である第１先端を含み、
前記第２部分は、下から見て前記第３部分側とは反対側の端である第２先端を含み、
前記導電性樹脂層は、
前記第１部分に重なって配置された第４部分と、
前記第２部分に重なって配置された第５部分と、
前記第３部分に重なって配置された第６部分と、を有し、
前記第４部分は、上から見て前記第６部分側とは反対側の端である第４先端を含み、
前記第５部分は、下から見て前記第６部分側とは反対側の端である第５先端を含み、
上から見て、前記第４先端は、前記第１先端と前記第６部分との間に位置し、
下から見て、前記第５先端は、前記第２先端と前記第６部分との間に位置する、
請求項１に記載のコモンモードノイズフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は一般にコモンモードノイズフィルタに関し、より詳細には、金属電極部を備えるコモンモードノイズフィルタに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１に記載のコモンモードフィルタ（コモンモードノイズフィルタ）は、磁性体部を有する素体と、磁性体部の表面に施された非晶質ガラスコート層と、素体上に配置されている外部電極と、を備える。外部電極は、導電性樹脂層を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１８－１９５７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１の構成では、素体と外部電極との間で剥離が発生する可能性がある。より詳細には、素体と、外部電極の導電性樹脂層との密着が弱いために、素体と導電性樹脂層との間で剥離が発生する可能性がある。そのため、素体と外部電極との接続信頼性の向上が望まれる。
【0005】
本開示は、素体と（金属電極部を含む）外部電極との接続信頼性を向上させることができるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係るコモンモードノイズフィルタは、素体と、金属電極部と、Ｎｉめっき層と、Ｓｎめっき層と、を備える。前記金属電極部は、前記素体の上面、下面、及び、側面にわたって配置されている。前記Ｎｉめっき層は、前記金属電極部の上面、下面、及び、側面にわたって配置されている。前記Ｓｎめっき層は、前記Ｎｉめっき層の上面、下面、及び、側面にわたって配置されている。前記金属電極部は、銀を含む電極である。前記金属電極部は、内部に複数の空孔が形成された構造であるポーラス構造を有する。前記金属電極部の空孔率は、１５％以上、３０％以下である。
【発明の効果】
【0007】
本開示は、素体と外部電極との接続信頼性が向上するという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
本開示は、コモンモードノイズフィルタに関する。コモンモードノイズフィルタは、信号のディファレンシャルモード（差動モード）の成分を通過させる一方で、コモンモードのノイズ成分を減衰させる。コモンモードノイズフィルタは、電子機器の回路基板に実装される。
【0010】
下記の各実施形態においては、本開示のコモンモードノイズフィルタについて、図面を用いて説明する。ただし、下記の各実施形態は、本開示の様々な実施形態の一部に過ぎない。下記の各実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、下記の各実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
【0011】
また、本開示では、上、下、左、右、前、後の方向を説明に用いるが、これによりコモンモードノイズフィルタの使用方向を限定する趣旨ではない。
【0012】
（実施形態１）
（概要）
図１～図３に、本実施形態のコモンモードノイズフィルタ１を示す。図２は斜視図、図３は平面図、図１は、図３のＸ１－Ｘ１面においてコモンモードノイズフィルタ１を切断したときの断面図である。
（概要）
図１～図３に、本実施形態のコモンモードノイズフィルタ１を示す。図２は斜視図、図３は平面図、図１は、図３のＸ１－Ｘ１面においてコモンモードノイズフィルタ１を切断したときの断面図である。
【0013】
図１、図２に示すように、本実施形態のコモンモードノイズフィルタ１は、素体２と、金属電極部４と、Ｎｉ（ニッケル）めっき層６と、Ｓｎ（スズ）めっき層７と、を備える。金属電極部４は、素体２の上面Ｕ２、下面Ｌ２、及び、側面Ｓ２にわたって配置されている。Ｎｉめっき層６は、金属電極部４の上面Ｕ４、下面Ｌ４、及び、側面Ｓ４にわたって配置されている。Ｓｎめっき層７は、Ｎｉめっき層６の上面Ｕ６、下面Ｌ６、及び、側面Ｓ６にわたって配置されている。金属電極部４は、銀を含む電極である。金属電極部４は、内部に複数の空孔Ｈ１が形成された構造であるポーラス（多孔質）構造を有する。金属電極部４の空孔率は、１５％以上、３０％以下である。
【0014】
本実施形態によれば、金属電極部４に複数の空孔Ｈ１が形成されていることにより、金属電極部４の伸縮により生じる応力を緩和することができる。例えば、コモンモードノイズフィルタ１を回路基板等に半田付け実装するために、コモンモードノイズフィルタ１を高温に晒した場合に、素体２の熱膨張率と金属電極部４の熱膨張率との違いによって、素体２と金属電極部４との間に応力が発生し得る。この応力は、金属電極部４を素体２から引き剥がすように作用することがある。しかしながら、金属電極部４に複数の空孔Ｈ１が形成されていることにより、応力が緩和されるので、金属電極部４が素体２から引き剥がされ難い。言い換えると、素体２と金属電極部４（を含む外部電極３）との接続信頼性を向上させることができる。
【0015】
また、空孔率が３０％より大きい場合と比較して、本実施形態では金属電極部４の機械的強度を高められる。
【0016】
（詳細）
（１）全体構成
以下、コモンモードノイズフィルタ１の構成について、より詳細に説明する。
（１）全体構成
以下、コモンモードノイズフィルタ１の構成について、より詳細に説明する。
【0017】
【0018】
（２）素体
素体２の形状は、直方体状である。素体２は、上下方向に積層した複数の絶縁体層を含む。複数の絶縁体層は、例えば、フェライトを材料として含む。また、素体２は、複数の絶縁体層の間に配置された複数のコイル導体を更に含む。複数のコイル導体は、複数の外部電極３と一対一で対応している。各コイル導体は、対応する外部電極３に電気的に接続されている。
素体２の形状は、直方体状である。素体２は、上下方向に積層した複数の絶縁体層を含む。複数の絶縁体層は、例えば、フェライトを材料として含む。また、素体２は、複数の絶縁体層の間に配置された複数のコイル導体を更に含む。複数のコイル導体は、複数の外部電極３と一対一で対応している。各コイル導体は、対応する外部電極３に電気的に接続されている。
【0019】
素体２は、上面Ｕ２と、下面Ｌ２と、複数（図２では４つ）の側面Ｓ２と、を有する。４つの側面Ｓ２はそれぞれ、右面Ｓ２１と、左面Ｓ２２と、前面Ｓ２３と、後面Ｓ２４と、である。
【0020】
下面Ｌ２は、上面Ｕ２とは反対側の面である。側面Ｓ２は、上面Ｕ２及び下面Ｌ２と交差する面である。また、側面Ｓ２は、上面Ｕ２と下面Ｌ２とをつなぐ面である。
【0021】
左面Ｓ２２は、右面Ｓ２１とは反対側の面である。後面Ｓ２４は、前面Ｓ２３とは反対側の面である。右面Ｓ２１及び左面Ｓ２２は、前面Ｓ２３及び後面Ｓ２４と交差する面である。また、右面Ｓ２１及び左面Ｓ２２は、前面Ｓ２３と後面Ｓ２４とをつなぐ面である。
【0022】
（３）外部電極
４つの外部電極３は、素体２の表面に形成されている。４つの外部電極３の各々は、素体２の上面Ｕ２、下面Ｌ２、及び、側面Ｓ２にわたって配置されている。
４つの外部電極３は、素体２の表面に形成されている。４つの外部電極３の各々は、素体２の上面Ｕ２、下面Ｌ２、及び、側面Ｓ２にわたって配置されている。
【0023】
以下では、４つの外部電極３をそれぞれ、外部電極３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄとも呼ぶ。
【0024】
図２に示すように、外部電極３Ａ、３Ｃは、素体２の上面Ｕ２、下面Ｌ２、及び、右面Ｓ２１にわたって配置されている。外部電極３Ｂ、３Ｄは、素体２の上面Ｕ２、下面Ｌ２、及び、左面Ｓ２２にわたって配置されている。
【0025】
外部電極３Ａ、３Ｂは、左右方向に並んでいる。外部電極３Ｃ、３Ｄは、左右方向に並んでいる。
【0026】
ただし、複数の外部電極３の配置は、図２で示す配置に限定されない。少なくとも１つの外部電極３が、素体２の上面Ｕ２、下面Ｌ２、及び、前面Ｓ２３にわたって配置されていてもよい。また、少なくとも１つの外部電極３が、素体２の上面Ｕ２、下面Ｌ２、及び、後面Ｓ２４にわたって配置されていてもよい。
【0027】
複数の外部電極３は、構造が互いに一致している。なお、外部電極３Ａ、３Ｃは、外部電極３Ｂ、３Ｄに対して左右対称である。以下では、複数の外部電極３のうち、外部電極３Ａの構造について説明して、外部電極３Ｂ～３Ｄについての説明は省略する。
【0028】
図２に示すように、外部電極３Ａは、上部分３１と、下部分３２と、側部３３と、を有する。
【0029】
上部分３１は、素体２の上面Ｕ２に配置されている。上から見て、上部分３１の形状は、長方形状である。上部分３１は、素体２の上面Ｕ２と右面Ｓ２１との境界から、左へ突出している。
【0030】
下部分３２は、素体２の下面Ｌ２に配置されている。下から見て、下部分３２の形状は、長方形状である。下部分３２は、素体２の下面Ｌ２と右面Ｓ２１との境界から、左へ突出している。
【0031】
側部３３は、素体２の右面Ｓ２１に配置されている。側部３３は、上部分３１と下部分３２とをつないでいる。右から見て、側部３３の形状は、長方形状である。また、側部３３の形状は、左右方向に厚さを有する板状である。
【0032】
（４）金属電極部
図１に示すように、外部電極３Ａの金属電極部４は、上部分３１（図２参照）の一部である第１部分４１と、下部分３２の一部である第２部分４２と、側部３３の一部である第３部分４３と、を有する。
図１に示すように、外部電極３Ａの金属電極部４は、上部分３１（図２参照）の一部である第１部分４１と、下部分３２の一部である第２部分４２と、側部３３の一部である第３部分４３と、を有する。
【0033】
第１部分４１は、素体２の上面Ｕ２に配置されている。上から見て、第１部分４１の形状は、長方形状である。第１部分４１は、素体２の上面Ｕ２と右面Ｓ２１との境界から、左へ突出している。第１部分４１は、金属電極部４の上面Ｕ４を含む。
【0034】
第２部分４２は、素体２の下面Ｌ２に配置されている。下から見て、第２部分４２の形状は、長方形状である。第２部分４２は、素体２の下面Ｌ２と右面Ｓ２１との境界から、左へ突出している。第２部分４２は、金属電極部４の下面Ｌ４を含む。
【0035】
第３部分４３は、素体２の右面Ｓ２１に配置されている。第３部分４３は、第１部分４１と第２部分４２とをつないでいる。右から見て、第３部分４３の形状は、長方形状である。また、第３部分４３の形状は、左右方向に厚さを有する板状である。第３部分４３は、金属電極部４の側面Ｓ４を含む。
【0036】
また、金属電極部４は、内部に複数の空孔Ｈ１を含む。複数の空孔Ｈ１は、金属電極部４の全体に分散している。すなわち、複数の空孔Ｈ１は、金属電極部４の一部の領域に偏在することなく、全体に略均一に分布している。
【0037】
（５）Ｎｉめっき層
Ｎｉめっき層６は、金属電極部４を覆っている。
Ｎｉめっき層６は、金属電極部４を覆っている。
【0038】
図１に示すように、外部電極３ＡのＮｉめっき層６は、上部分３１の一部である第７部分６１と、下部分３２の一部である第８部分６２と、側部３３の一部である第９部分６３と、を有する。
【0039】
第７部分６１は、金属電極部４の上面Ｕ４に配置されている。第７部分６１は、金属電極部４の第１部分４１を覆っている。上から見て、第７部分６１の形状は、長方形状である。第７部分６１は、金属電極部４の上面Ｕ４と側面Ｓ４との境界から、左へ突出している。第７部分６１は、Ｎｉめっき層６の上面Ｕ６を含む。
【0040】
第８部分６２は、金属電極部４の下面Ｌ４に配置されている。第８部分６２は、金属電極部４の第２部分４２を覆っている。下から見て、第８部分６２の形状は、長方形状である。第８部分６２は、金属電極部４の下面Ｌ４と側面Ｓ４との境界から、左へ突出している。第８部分６２は、Ｎｉめっき層６の下面Ｌ６を含む。
【0041】
第９部分６３は、金属電極部４の側面Ｓ４に配置されている。第９部分６３は、金属電極部４の第３部分４３を覆っている。第９部分６３は、第７部分６１と第８部分６２とをつないでいる。右から見て、第９部分６３の形状は、長方形状である。また、第９部分６３の形状は、左右方向に厚さを有する板状である。第９部分６３は、Ｎｉめっき層６の側面Ｓ６を含む。
【0042】
（６）Ｓｎめっき層
Ｓｎめっき層７は、Ｎｉめっき層６を覆っている。
Ｓｎめっき層７は、Ｎｉめっき層６を覆っている。
【0043】
図１に示すように、外部電極３ＡのＳｎめっき層７は、上部分３１の一部である第１０部分７１と、下部分３２の一部である第１１部分７２と、側部３３の一部である第１２部分７３と、を有する。
【0044】
第１０部分７１は、Ｎｉめっき層６の上面Ｕ６に配置されている。第１０部分７１は、Ｎｉめっき層６の第７部分６１を覆っている。上から見て、第１０部分７１の形状は、長方形状である。第１０部分７１は、Ｎｉめっき層６の上面Ｕ６と側面Ｓ６との境界から、左へ突出している。
【0045】
第１１部分７２は、Ｎｉめっき層６の下面Ｌ６に配置されている。第１１部分７２は、Ｎｉめっき層６の第８部分６２を覆っている。下から見て、第１１部分７２の形状は、長方形状である。第１１部分７２は、Ｎｉめっき層６の下面Ｌ６と側面Ｓ６との境界から、左へ突出している。
【0046】
第１２部分７３は、Ｎｉめっき層６の側面Ｓ６に配置されている。第１２部分７３は、Ｎｉめっき層６の第９部分６３を覆っている。第１２部分７３は、第１０部分７１と第１１部分７２とをつないでいる。右から見て、第１２部分７３の形状は、長方形状である。また、第１２部分７３の形状は、左右方向に厚さを有する板状である。
【0047】
（７）空孔率
金属電極部４の空孔率をＨＲ［％］、以下で説明する切断面における複数の空孔Ｈ１の総面積をＡ１［ｍ２］、以下で説明する切断面における金属電極部４の全体の面積（複数の空孔Ｈ１の総面積を含む）をＡ２［ｍ２］と置くと、本開示において、金属電極部４の空孔率は、次式で定義される。
金属電極部４の空孔率をＨＲ［％］、以下で説明する切断面における複数の空孔Ｈ１の総面積をＡ１［ｍ２］、以下で説明する切断面における金属電極部４の全体の面積（複数の空孔Ｈ１の総面積を含む）をＡ２［ｍ２］と置くと、本開示において、金属電極部４の空孔率は、次式で定義される。
【0048】
［数１］
ＨＲ＝Ａ１×１００／Ａ２
上記切断面は、金属電極部４の第１部分４１と、第２部分４２と、第３部分４３と、を含む。さらに、上記切断面の法線は、第１部分４１と第２部分４２との対向方向（上下方向）と、第３部分４３から第１部分４１と第２部分４２とが突出している方向（左方向）と、の両方と直交する。つまり、上記切断面の法線は、前後方向と平行である。さらに、上記切断面は、上記切断面の法線方向（前後方向）における金属電極部４の中心を通る。
ＨＲ＝Ａ１×１００／Ａ２
上記切断面は、金属電極部４の第１部分４１と、第２部分４２と、第３部分４３と、を含む。さらに、上記切断面の法線は、第１部分４１と第２部分４２との対向方向（上下方向）と、第３部分４３から第１部分４１と第２部分４２とが突出している方向（左方向）と、の両方と直交する。つまり、上記切断面の法線は、前後方向と平行である。さらに、上記切断面は、上記切断面の法線方向（前後方向）における金属電極部４の中心を通る。
【0049】
よって、外部電極３Ａの金属電極部４、及び、外部電極３Ｂの金属電極部４に対して定義される上記切断面は、図３のＸ１－Ｘ１面である。また、外部電極３Ｃの金属電極部４、及び、外部電極３Ｄの金属電極部４に対して定義される上記切断面は、図３のＸ２－Ｘ２面である。
【0050】
金属電極部４の空孔率ＨＲは、［数２］を満たす。
【0051】
［数２］
１５≦ＨＲ≦３０
また、［数２］を満たす範囲で、空孔率は、１７．５％以上が好ましい。また、［数２］を満たす範囲で、空孔率は、２０％以上が更に好ましい。
１５≦ＨＲ≦３０
また、［数２］を満たす範囲で、空孔率は、１７．５％以上が好ましい。また、［数２］を満たす範囲で、空孔率は、２０％以上が更に好ましい。
【0052】
（８）金属電極部の材料
上述の通り、金属電極部４は、銀を含む電極である。また、金属電極部４は、ガラスを更に含む。
上述の通り、金属電極部４は、銀を含む電極である。また、金属電極部４は、ガラスを更に含む。
【0053】
金属電極部４を形成する際に、金属電極部４の材料としてのガラスの量を調整することで、金属電極部４の空孔率をある程度制御できる。金属電極部４におけるガラスの重量パーセントは、２ｗｔ（重量パーセント）以上、１０ｗｔ（重量パーセント）以下であることが好ましい。
【0054】
（９）製造工程
金属電極部４は、銀と、ガラスフリット（マイクロガラス）と、を材料として含む。ガラスフリットは、ガラス転移温度が比較的低い材料である。ガラスフリットのガラス転移温度は、例えば、６００℃以下である。
金属電極部４は、銀と、ガラスフリット（マイクロガラス）と、を材料として含む。ガラスフリットは、ガラス転移温度が比較的低い材料である。ガラスフリットのガラス転移温度は、例えば、６００℃以下である。
【0055】
金属電極部４は、溶剤と、銀と、ガラスフリットと、を含む導電性ペーストが焼成されることで形成される。より詳細には、まず、素体２の表面に上記導電性ペーストが塗布される。その後、導電性ペーストが素体２と共に焼成される。これにより、素体２の表面に金属電極部４が形成される。
【0056】
導電性ペーストが焼成される前の時点では、導電性ペースト中にガラスフリットが分散している。導電性ペーストが焼成されることで、まずガラス転移が始まり、その後、銀の粒成長が始まる。焼成を終えることで、金属電極部４の形成が完了する。
【0057】
ガラス転移により、ガラス（ガラスフリット）は、拡散して素体２に浸透する。つまり、ガラスが導電性ペーストから素体２へと移動する。すると、ガラスが存在していた場所に空孔Ｈ１が生じる。
【0058】
焼成温度が比較的低いと、銀の粒成長があまり進行しないため、金属電極部４の内部には比較的多くの空孔Ｈ１が残留する。一方で、焼成温度が比較的高いと、銀の粒成長が進行することによって、一部の空孔Ｈ１が失われるので、金属電極部４の内部には比較的少数の空孔Ｈ１が残留する。
【0059】
焼成温度は、ガラス転移温度よりも高い。ガラス転移温度が比較的低いガラスフリットを導電性ペーストに含ませることで、焼成温度を比較的低い温度とすることができる。焼成温度は、例えば、６６５℃以上、７６５℃以下が好ましい。また、焼成温度は、６８０℃以上、７４０℃以下が更に好ましい。
【0060】
金属電極部４の焼成温度と、金属電極部４の空孔率と、金属電極部４の（機械的）強度と、の関係を実験により求めた。その結果を、［表１］に示す。
【0061】
【表1】
【0062】
このように、焼成温度を比較的低い温度とすることにより、金属電極部４の強度の低下を抑制しつつ、空孔率を大きくすることができる。空孔率を大きくすることで、金属電極部４に生じる応力が緩和されるので、金属電極部４が素体２から引き剥がされ難くなる。
【0063】
コモンモードノイズフィルタ１の製造工程は、第１ステップと、第２ステップと、第３ステップと、第４ステップと、を含む。第１ステップでは、素体２に導電性ペーストを塗布する（図４のＳＴ１）。より詳細には、素体２のうち、複数の外部電極３を形成する複数の箇所にそれぞれ導電性ペーストを塗布する。第２ステップでは、導電性ペーストを素体２と共に焼成する（図４のＳＴ２）。これにより、複数の金属電極部４が形成される。第３ステップでは、複数の金属電極部４の各々の表面にＮｉめっき層６を形成する（図４のＳＴ３）。第４ステップでは、Ｎｉめっき層６の表面にＳｎめっき層７を形成する（図４のＳＴ４）。
【0064】
（実施形態２）
以下、実施形態２に係るコモンモードノイズフィルタ１Ｆについて、図５を用いて説明する。実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
以下、実施形態２に係るコモンモードノイズフィルタ１Ｆについて、図５を用いて説明する。実施形態１と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0065】
本実施形態のコモンモードノイズフィルタ１Ｆは、導電性樹脂層５を更に備える点で、実施形態１のコモンモードノイズフィルタ１と相違する。その他の構成は、実施形態１と実施形態２とで共通である。
【0066】
導電性樹脂層５は、外部電極３の構成である。すなわち、複数の外部電極３の各々は、金属電極部４と、導電性樹脂層５と、Ｎｉめっき層６と、Ｓｎめっき層７と、を含む。
【0067】
コモンモードノイズフィルタ１Ｆの製造工程では、素体２の表面に金属電極部４が形成された後に、金属電極部４を覆うように導電性樹脂層５が形成される。その後、導電性樹脂層５を覆うようにＮｉめっき層６が形成され、Ｎｉめっき層６を覆うようにＳｎめっき層７が形成される。
【0068】
導電性樹脂層５は、電気絶縁性の樹脂材料と、金属粉末等の導電性粒子と、を材料として含む。導電性樹脂層５は、樹脂材料及び導電性粒子を含む導電性樹脂ペーストを金属電極部４に塗布し、乾燥させることにより形成される。
【0069】
複数の外部電極３は、構造が互いに一致している。なお、外部電極３Ａ、３Ｃは、外部電極３Ｂ、３Ｄに対して左右対称である。以下では、複数の外部電極３のうち、外部電極３Ａの構造について説明して、外部電極３Ｂ～３Ｄについての説明は省略する。
【0070】
導電性樹脂層５は、外部電極３Ａの上部分３１（図２参照）の一部である第４部分５１と、下部分３２の一部である第５部分５２と、側部３３の一部である第６部分５３と、を有する。
【0071】
第４部分５１は、金属電極部４の上面Ｕ４に配置されている。第４部分５１は、金属電極部４の第１部分４１を覆っている。上から見て、第４部分５１の形状は、長方形状である。第４部分５１は、金属電極部４の上面Ｕ４と側面Ｓ４との境界から、左へ突出している。
【0072】
第５部分５２は、金属電極部４の下面Ｌ４に配置されている。第５部分５２は、金属電極部４の第２部分４２を覆っている。下から見て、第５部分５２の形状は、長方形状である。第５部分５２は、金属電極部４の下面Ｌ４と側面Ｓ４との境界から、左へ突出している。
【0073】
第６部分５３は、金属電極部４の側面Ｓ４に配置されている。第６部分５３は、金属電極部４の第３部分４３を覆っている。第６部分５３は、第４部分５１と第５部分５２とをつないでいる。右から見て、第６部分５３の形状は、長方形状である。また、第６部分５３の形状は、左右方向に厚さを有する板状である。
【0074】
このように、導電性樹脂層５は、金属電極部４とＮｉめっき層６との間において、金属電極部４の上面Ｕ４、下面Ｌ４、及び、側面Ｓ４にわたって配置されている。
【0075】
また、実施形態１と同様に、金属電極部４は、素体２の上面Ｕ２に配置された第１部分４１と、素体２の下面Ｌ２に配置された第２部分４２と、素体２の側面Ｓ２に配置された第３部分４３と、を有する。
【0076】
第１部分４１は、上から見て第３部分４３側とは反対側の端である第１先端４１０を含む。第１先端４１０は、より詳細には、第１部分４１の左端である。
【0077】
第２部分４２は、下から見て第３部分４３側とは反対側の端である第２先端４２０を含む。第２先端４２０は、より詳細には、第２部分４２の左端である。
【0078】
導電性樹脂層５は、金属電極部４の第１先端４１０と、金属電極部４の第２先端４２０と、を覆っている。より詳細には、導電性樹脂層５は、金属電極部４を（金属電極部４の全体を）覆っている。
【0079】
導電性樹脂層５は、金属を主な組成とする金属電極部４と比較して、柔軟性が高い。そのため、外部電極３に外力が与えられた場合に、素体２に加わる衝撃を導電性樹脂層５で緩和することができる。
【0080】
（実施形態３）
以下、実施形態３に係るコモンモードノイズフィルタ１Ｇについて、図６を用いて説明する。実施形態２と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
以下、実施形態３に係るコモンモードノイズフィルタ１Ｇについて、図６を用いて説明する。実施形態２と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【0081】
本実施形態のコモンモードノイズフィルタ１Ｇは、導電性樹脂層５が金属電極部４の一部分のみを覆っている点で、実施形態２のコモンモードノイズフィルタ１と相違する。その他の構成は、実施形態２と実施形態３とで共通である。
【0082】
実施形態２と同様に、本実施形態の導電性樹脂層５は、金属電極部４とＮｉめっき層６との間において、金属電極部４の上面Ｕ４、下面Ｌ４、及び、側面Ｓ４にわたって配置されている。金属電極部４は、素体２の上面Ｕ２に配置された第１部分４１と、素体２の下面Ｌ２に配置された第２部分４２と、素体２の側面Ｓ２に配置された第３部分４３と、を有する。第１部分４１は、上から見て第３部分４３側とは反対側の端である第１先端４１０を含む。第２部分４２は、下から見て第３部分４３側とは反対側の端である第２先端４２０を含む。
【0083】
導電性樹脂層５は、第４部分５１と、第５部分５２と、第６部分５３と、を有する。
【0084】
第４部分５１は、第１部分４１に重なって配置されている。より詳細には、第４部分５１は、第１部分４１の一部（第１先端４１０とその付近を除く部分）に重なって配置されている。
【0085】
第５部分５２は、第２部分４２に重なって配置されている。より詳細には、第５部分５２は、第２部分４２の一部（第２先端４２０とその付近を除く部分）に重なって配置されている。
【0086】
第６部分５３は、第３部分４３に重なって配置されている。より詳細には、第６部分５３は、第３部分４３の全体に重なって配置されている。
【0087】
第４部分５１は、上から見て第６部分５３側とは反対側の端である第４先端５１０を含む。第４先端５１０は、より詳細には、第４部分５１の左端である。
【0088】
第５部分５２は、下から見て第６部分５３側とは反対側の端である第５先端５２０を含む。第５先端５２０は、より詳細には、第５部分５２の左端である。
【0089】
上から見て、第４先端５１０は、第１先端４１０と第６部分５３との間に位置する。つまり、第４部分５１は、第６部分５３から、第１先端４１０の右手前まで延びている。
【0090】
下から見て、第５先端５２０は、第２先端４２０と第６部分５３との間に位置する。つまり、第５部分５２は、第６部分５３から、第２先端４２０の右手前まで延びている。
【0091】
また、導電性樹脂層５は、金属電極部４の上面Ｕ４の一部を覆わないように配置されている。より詳細には、導電性樹脂層５の第４先端５１０より左側では、金属電極部４の上面Ｕ４が導電性樹脂層５に覆われていない。第４先端５１０より左側では、金属電極部４の上面Ｕ４はＮｉめっき層６により覆われている。
【0092】
また、導電性樹脂層５は、金属電極部４の下面Ｌ４の一部を覆わないように配置されている。より詳細には、導電性樹脂層５の第５先端５２０より左側では、金属電極部４の下面Ｌ４が導電性樹脂層５に覆われていない。第５先端５２０より左側では、金属電極部４の下面Ｌ４はＮｉめっき層６により覆われている。
【0093】
このように、本実施形態では、金属電極部４の第１先端４１０及び第２先端４２０が導電性樹脂層５に覆われていない。その結果、導電性樹脂層５は、素体２の上面Ｕ２及び下面Ｌ２に接触しないように配置されている。よって、コモンモードノイズフィルタ１Ｇが高温に晒された場合に、素体２の熱膨張率と導電性樹脂層５の熱膨張率との違いによって素体２と導電性樹脂層５との間に発生する応力が、緩和される。または、このような応力が発生しなくなる。よって、外部電極３が素体２から引き剥がされ難い。
【0094】
（その他の変形例）
以下、実施形態１～３のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。
以下、実施形態１～３のその他の変形例を列挙する。以下の変形例は、適宜組み合わせて実現されてもよい。
【0095】
金属電極部４の材料としての導電性ペーストは、ナノメータサイズのマイクロビーズ等の粒子を含んでいてもよい。マイクロビーズが設けられた場所に空孔Ｈ１が生じるので、金属電極部４の空孔率を更に大きくすることができる。
【0096】
外部電極３の個数は、４個に限定されない。外部電極３の個数は、例えば、６個、８個、１０個、１２個、……、であってもよい。
【0097】
外部電極３は、金属電極部４と、導電性樹脂層５と、Ｎｉめっき層６と、Ｓｎめっき層７と、に加えて、更に別の層を含んでいてもよい。例えば、金属電極部４と導電性樹脂層５との間、導電性樹脂層５とＮｉめっき層６との間、又は、Ｎｉめっき層６とＳｎめっき層７との間に、別の層が設けられてもよい。
【0098】
（まとめ）
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。
以上説明した実施形態等から、以下の態様が開示されている。
【0099】
第１の態様に係るコモンモードノイズフィルタ（１、１Ｆ、１Ｇ）は、素体（２）と、金属電極部（４）と、Ｎｉめっき層（６）と、Ｓｎめっき層（７）と、を備える。金属電極部（４）は、素体（２）の上面（Ｕ２）、下面（Ｌ２）、及び、側面（Ｓ２）にわたって配置されている。Ｎｉめっき層（６）は、金属電極部（４）の上面（Ｕ４）、下面（Ｌ４）、及び、側面（Ｓ４）にわたって配置されている。Ｓｎめっき層（７）は、Ｎｉめっき層（６）の上面（Ｕ６）、下面（Ｌ６）、及び、側面（Ｓ６）にわたって配置されている。金属電極部（４）は、銀を含む電極である。金属電極部（４）は、内部に複数の空孔（Ｈ１）が形成された構造であるポーラス構造を有する。金属電極部（４）の空孔率は、１５％以上、３０％以下である。
【0100】
上記の構成によれば、素体（２）と金属電極部（４）（を含む外部電極（３））との接続信頼性を向上させることができる。
【0101】
また、第２の態様に係るコモンモードノイズフィルタ（１、１Ｆ、１Ｇ）では、第１の態様において、金属電極部（４）は、ガラスを更に含む。金属電極部（４）におけるガラスの重量パーセントは、２重量パーセント以上、１０重量パーセント以下である。
【0102】
上記の構成によれば、金属電極部（４）の空孔率を１５％以上、３０％以下の範囲に制御しやすい。
【0103】
また、第３の態様に係るコモンモードノイズフィルタ（１Ｆ）は、第１又は２の態様において、導電性樹脂層（５）を更に備える。導電性樹脂層（５）は、金属電極部（４）とＮｉめっき層（６）との間において、金属電極部（４）の上面（Ｕ４）、下面（Ｌ４）、及び、側面（Ｓ４）にわたって配置されている。金属電極部（４）は、素体（２）の上面（Ｕ２）に配置された第１部分（４１）と、素体（２）の下面（Ｌ２）に配置された第２部分（４２）と、素体（２）の側面（Ｓ２）に配置された第３部分（４３）と、を有する。第１部分（４１）は、上から見て第３部分（４３）側とは反対側の端である第１先端（４１０）を含む。第２部分（４２）は、下から見て第３部分（４３）側とは反対側の端である第２先端（４２０）を含む。導電性樹脂層（５）は、金属電極部（４）の第１先端（４１０）と、金属電極部（４）の第２先端（４２０）と、を覆っている。
【0104】
上記の構成によれば、素体（２）に加わる衝撃を導電性樹脂層（５）で緩和することができる。
【0105】
また、第４の態様に係るコモンモードノイズフィルタ（１Ｇ）は、第１又は２の態様において、導電性樹脂層（５）を更に備える。導電性樹脂層（５）は、金属電極部（４）とＮｉめっき層（６）との間において、金属電極部（４）の上面（Ｕ４）、下面（Ｌ４）、及び、側面（Ｓ４）にわたって配置されている。金属電極部（４）は、素体（２）の上面（Ｕ２）に配置された第１部分（４１）と、素体（２）の下面（Ｌ２）に配置された第２部分（４２）と、素体（２）の側面（Ｓ２）に配置された第３部分（４３）と、を有する。第１部分（４１）は、上から見て第３部分（４３）側とは反対側の端である第１先端（４１０）を含む。第２部分（４２）は、下から見て第３部分（４３）側とは反対側の端である第２先端（４２０）を含む。導電性樹脂層（５）は、第１部分（４１）に重なって配置された第４部分（５１）と、第２部分（４２）に重なって配置された第５部分（５２）と、第３部分（４３）に重なって配置された第６部分（５３）と、を有する。第４部分（５１）は、上から見て第６部分（５３）側とは反対側の端である第４先端（５１０）を含む。第５部分（５２）は、下から見て第６部分（５３）側とは反対側の端である第５先端（５２０）を含む。上から見て、第４先端（５１０）は、第１先端（４１０）と第６部分（５３）との間に位置する。下から見て、第５先端（５２０）は、第２先端（４２０）と第６部分（５３）との間に位置する。
【0106】
上記の構成によれば、導電性樹脂層（５）（を含む外部電極（３））が素体（２）から引き剥がされ難くなる。
【0107】
第１の態様以外の構成については、コモンモードノイズフィルタ（１、１Ｆ、１Ｇ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
【符号の説明】
【0108】
１、１Ｆ、１Ｇ コモンモードノイズフィルタ
２ 素体
４ 金属電極部
５ 導電性樹脂層
６ Ｎｉめっき層
７ Ｓｎめっき層
４１ 第１部分
４２ 第２部分
４３ 第３部分
５１ 第４部分
５２ 第５部分
５３ 第６部分
４１０ 第１先端
４２０ 第２先端
５１０ 第４先端
５２０ 第５先端
Ｈ１ 空孔
Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６ 下面
Ｓ２、Ｓ４、Ｓ６ 側面
Ｕ２、Ｕ４、Ｕ６ 上面
２ 素体
４ 金属電極部
５ 導電性樹脂層
６ Ｎｉめっき層
７ Ｓｎめっき層
４１ 第１部分
４２ 第２部分
４３ 第３部分
５１ 第４部分
５２ 第５部分
５３ 第６部分
４１０ 第１先端
４２０ 第２先端
５１０ 第４先端
５２０ 第５先端
Ｈ１ 空孔
Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６ 下面
Ｓ２、Ｓ４、Ｓ６ 側面
Ｕ２、Ｕ４、Ｕ６ 上面
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】