(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024134450
(43)【公開日】2024-10-03
(54)【発明の名称】分類方法
(51)【国際特許分類】
B28B 17/00 20060101AFI20240926BHJP
B28C 9/02 20060101ALI20240926BHJP
【ＦＩ】
B28B17/00 B
B28C9/02
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023044765
(22)【出願日】2023-03-20
(71)【出願人】
【識別番号】000004064
【氏名又は名称】日本碍子株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002365
【氏名又は名称】弁理士法人サンネクスト国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】奥村 健介
【テーマコード（参考）】
4G055
4G056
【Ｆターム（参考）】
4G055AB03
4G055AC10
4G055EA03
4G056AA03
4G056CA09
4G056CC02
(57)【要約】
【課題】製造物の形状パターンを安定して分類できる。
【解決手段】分類方法は、コンピュータにより実行される分類方法であって、製造物の外周を測定して測定結果を得る測定工程と、あらかじめ実行された学習によりパラメータが設定された機械学習モデルを用いて、測定結果に基づき製造物をあらかじめ定められたいずれかの形状パターンに分類する分類工程と、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】分類方法は、コンピュータにより実行される分類方法であって、製造物の外周を測定して測定結果を得る測定工程と、あらかじめ実行された学習によりパラメータが設定された機械学習モデルを用いて、測定結果に基づき製造物をあらかじめ定められたいずれかの形状パターンに分類する分類工程と、を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コンピュータにより実行される分類方法であって、
製造物の外周を測定して測定結果を得る測定工程と、
あらかじめ実行された学習によりパラメータが設定された機械学習モデルを用いて、前記測定結果に基づき前記製造物をあらかじめ定められたいずれかの形状パターンに分類する分類工程と、を含む分類方法。
製造物の外周を測定して測定結果を得る測定工程と、
あらかじめ実行された学習によりパラメータが設定された機械学習モデルを用いて、前記測定結果に基づき前記製造物をあらかじめ定められたいずれかの形状パターンに分類する分類工程と、を含む分類方法。
【請求項2】
請求項１に記載の分類方法において、
前記測定工程では、前記製造物の外周を所定の角度ごとに測定して角度測定値を取得し、
前記分類工程では、
角度ごとに前記角度測定値に基づく値である標準化測定値を算出し、
隣接する角度ごとの前記標準化測定値の差である隣接差に基づき分類する、
分類方法。
前記測定工程では、前記製造物の外周を所定の角度ごとに測定して角度測定値を取得し、
前記分類工程では、
角度ごとに前記角度測定値に基づく値である標準化測定値を算出し、
隣接する角度ごとの前記標準化測定値の差である隣接差に基づき分類する、
分類方法。
【請求項3】
請求項２に記載の分類方法において、
前記外周は、２以上の連続する領域である分割済領域に分類され、
前記分類工程では、前記分割済領域ごとに前記隣接差に基づく分類である小領域分類を行い、前記分割済領域ごとの前記小領域分類の組み合わせに基づき、いずれかの前記形状パターンに分類する、分類方法。
前記外周は、２以上の連続する領域である分割済領域に分類され、
前記分類工程では、前記分割済領域ごとに前記隣接差に基づく分類である小領域分類を行い、前記分割済領域ごとの前記小領域分類の組み合わせに基づき、いずれかの前記形状パターンに分類する、分類方法。
【請求項4】
請求項３に記載の分類方法において、
前記分割済領域のそれぞれは、前記製造物が外部から受ける影響に基づき設定される、分類方法。
前記分割済領域のそれぞれは、前記製造物が外部から受ける影響に基づき設定される、分類方法。
【請求項5】
請求項４に記載の分類方法において、
前記製造物は架台に乗せて運搬され、
前記外周は、前記架台との接触する部分である接触外周と、前記架台と接触しない部分である非接触外周とに分類され、
前記接触外周および前記非接触外周のそれぞれは前記分割済領域であり、
前記分類工程には、
前記接触外周における前記隣接差に基づき第１分類を行う第１分類工程と、
前記非接触外周における前記隣接差に基づき第２分類を行う第２分類工程と、
前記第１分類の結果および前記第２分類の結果に基づき、いずれかの前記形状パターンに分類する第３分類工程と、を含む分類方法。
前記製造物は架台に乗せて運搬され、
前記外周は、前記架台との接触する部分である接触外周と、前記架台と接触しない部分である非接触外周とに分類され、
前記接触外周および前記非接触外周のそれぞれは前記分割済領域であり、
前記分類工程には、
前記接触外周における前記隣接差に基づき第１分類を行う第１分類工程と、
前記非接触外周における前記隣接差に基づき第２分類を行う第２分類工程と、
前記第１分類の結果および前記第２分類の結果に基づき、いずれかの前記形状パターンに分類する第３分類工程と、を含む分類方法。
【請求項6】
請求項５に記載の分類方法において、
前記第１分類工程ではＰ種類（Ｐは自然数）に分類され、
前記第２分類工程ではＱ種類（Ｑは自然数）に分類され、
前記第３分類工程では、人間の感性に基づきあらかじめ定められたＲ種類（ＲはＰとＱの積よりも小さな自然数）のいずれかの前記形状パターンに分類される、分類方法。
前記第１分類工程ではＰ種類（Ｐは自然数）に分類され、
前記第２分類工程ではＱ種類（Ｑは自然数）に分類され、
前記第３分類工程では、人間の感性に基づきあらかじめ定められたＲ種類（ＲはＰとＱの積よりも小さな自然数）のいずれかの前記形状パターンに分類される、分類方法。
【請求項7】
請求項１に記載の分類方法において、
前記分類工程により分類された前記形状パターンに基づき、前記製造物の製造パラメータを調整する調整工程をさらに含む、分類方法。
前記分類工程により分類された前記形状パターンに基づき、前記製造物の製造パラメータを調整する調整工程をさらに含む、分類方法。
【請求項8】
請求項１に記載の分類方法において、
前記製造物はハニカム構造体である、分類方法。
前記製造物はハニカム構造体である、分類方法。
【請求項9】
請求項７に記載の分類方法において、
前記調整工程は、前記製造物の成形工程である、分類方法。
前記調整工程は、前記製造物の成形工程である、分類方法。
【請求項10】
請求項４に記載の分類方法において、
前記製造物は、乾燥ラインにより乾燥処理が施された後に前記測定工程が行われ、
前記製造物の外周は、前記乾燥ラインにおける乾燥の強度に基づき、弱く乾燥される弱乾燥領域および強く乾燥される強乾燥領域のいずれかに分類され、
前記強乾燥領域および前記弱乾燥領域のそれぞれは前記分割済領域であり、
前記分類工程には、
前記強乾燥領域における前記隣接差に基づき第１分類を行う第１分類工程と、
前記弱乾燥領域における前記隣接差に基づき第２分類を行う第２分類工程と、
前記第１分類の結果および前記第２分類の結果に基づき、いずれかの前記形状パターンに分類する第３分類工程と、を含む分類方法。
前記製造物は、乾燥ラインにより乾燥処理が施された後に前記測定工程が行われ、
前記製造物の外周は、前記乾燥ラインにおける乾燥の強度に基づき、弱く乾燥される弱乾燥領域および強く乾燥される強乾燥領域のいずれかに分類され、
前記強乾燥領域および前記弱乾燥領域のそれぞれは前記分割済領域であり、
前記分類工程には、
前記強乾燥領域における前記隣接差に基づき第１分類を行う第１分類工程と、
前記弱乾燥領域における前記隣接差に基づき第２分類を行う第２分類工程と、
前記第１分類の結果および前記第２分類の結果に基づき、いずれかの前記形状パターンに分類する第３分類工程と、を含む分類方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、分類方法に関する。
【背景技術】
【0002】
製造工程では、使用する材料の状態や環境条件などの多種多様な影響を受けるため、製造物に基づき調整が行われることが多い。特許文献１には、発光部を有する上面と、前記上面の反対側であって外部接続端子を有する下面と、前記上面と前記下面との間の側面とを備え、光束及び色度の少なくとも一方でランク分けされた光源を複数準備する準備工程と、複数の前記光源から、所望のランクに属する前記光源を複数抽出する抽出工程と、抽出された複数の前記光源の前記上面と前記下面とが接合部材から露出し、かつ、前記外部接続端子が接合部材と離隔するように前記側面同士が前記接合部材を介して接合される接合工程と、を含む発光装置の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－０９７３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載されている発明では、製造物の分類手法に改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の第１の態様による分類方法は、コンピュータにより実行される分類方法であって、製造物の外周を測定して測定結果を得る測定工程と、あらかじめ実行された学習によりパラメータが設定された機械学習モデルを用いて、前記測定結果に基づき前記製造物をあらかじめ定められたいずれかの形状パターンに分類する分類工程と、を含む。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、製造物の形状パターンを安定して分類できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】演算装置を含む生産システムの全体構成図
【図2】分類対応表の一例を示す図
【図3】生産ラインの模式図
【図4】第６工程における測定の一例を示す図
【図5】第７工程における測定を示す図
【図6】形状測定装置による測定結果の一例
【図7】演算部の処理を示す概要図
【図8】演算装置の処理を示すフローチャート
【図9】第２の実施の形態における乾燥工程を示す図
【発明を実施するための形態】
【0008】
【0009】
図１は、演算装置２を含む生産システム１の全体構成図である。生産システム１は、ハニカム構造体８０を製造する。生産システム１は、生産ライン４００と、演算装置２と、出力装置４９０とを備える。出力装置４９０は、たとえば液晶ディスプレイである。出力装置４９０は、オペレータ９に情報を提示する。
【0010】
生産ライン４００は、成形装置４０１、切断装置４０２、架台４０３、乾燥炉４０４、仕上装置４０５、外観検査装置４０６、および形状測定装置４０７を含む。生産ライン４００の構成は次の図２を参照して後に詳述する。オペレータ９は、出力装置４９０から得た情報に基づき成形装置４０１の設定を変更する。
【0011】
演算装置２は、受信部２１と、演算部２２と、記憶部２３と、出力部２４と、を含む。受信部２１は、形状測定装置４０７と通信する通信モジュールである。受信部２１は形状測定装置４０７から測定結果を受信し、受信した測定結果を演算部２２に出力する。演算部２２は、たとえば不図示の中央演算装置、ＲＡＭ、およびＲＯＭから構成される。演算部２２は、ＲＯＭに格納されたプログラムをＲＡＭに展開して実行することで後述する演算を行い、演算結果を出力部２４に出力する。
【0012】
記憶部２３は不揮発性の記憶装置、たとえばフラッシュメモリである。記憶部２３には、第１判定機２３１、第２判定機２３２、および分類対応表２３３があらかじめ格納される。第１判定機２３１および第２判定機２３２は、学習済みの機械学習モデルである。第１判定機２３１には、数字の組み合わせである非接触差分９Ｎが入力され、形状の分類である非接触クラスを出力する。第２判定機２３２は、数字の組み合わせである接触差分９Ｔが入力され、形状の分類である接触クラスを出力する。非接触差分９Ｎおよび接触差分９Ｔについては後述する。
【0013】
分類対応表２３３は、第１判定機２３１が出力する非接触クラスおよび第２判定機２３２が出力する接触クラスの組み合わせに対応するハニカム構造体８０の形状の分類（以下、「円筒分類」と呼ぶ）を示すデータである。
【0014】
図２は、分類対応表２３３の一例を示す図である。図２に示す例では、接触クラスはＴ１～Ｔ４の４種類、非接触クラスはＮ１～Ｎ４の４種類である。接触クラスと非接触クラスの組み合わせに対応するハニカム構造体８０の形状の分類、すなわち円筒分類は、Ｐ１～Ｐ９の９種類である。この対応は、人間の感性に基づき予め定められたものである。たとえば接触クラスがＴ１の場合は、非接触クラスがＮ１～Ｎ３のいずれの場合でも形状はＰ４に分類される。円筒分類はたとえば、真円、左扁平、右扁平、ハートなどである。
【0015】
図３は、生産ライン４００の模式図である。ハニカム構造体８０は、図２において左端に示す第１工程から右側に示す第７工程までを経て生産される。図２の下部に示すＸＹＺ軸は相互に直交する座標軸であり、説明の便宜のために記載している。本実施の形態では、工程の進行とともにハニカム構造体８０がＸ軸のプラス方向に進む。Ｙ軸は図２の視点では奥行き方向に相当する。Ｚ軸は重力方向である。
【0016】
第１工程では、内部にハニカムが成形された円筒形の連続体８１が成形され、成形装置４０１からＸ軸方向に吐出される。以下では、この円筒形の外周領域をハニカム構造体８０の外周部と呼ぶ。成形装置４０１は、オペレータ９の操作により製造パラメータの調整が可能である。具体的には成形装置４０１は温度調整、治具交換、口金回転、抵抗挿入などの調整ができる。温度調整は、成形装置４０１に備えられるヒータの動作を制御することである。治具交換は、成形装置４０１に備えられ使用により損耗した治具を新たな治具に交換することである。口金回転は、成形装置４０１に備えられる口金を任意の角度だけ回転させることである。抵抗挿入は、成形装置４０１の内壁の任意の位置に材料の移動を遅くする抵抗を挿入させることである。
【0017】
第２工程では、連続体８１は、所定の長さになるように切断装置４０２により切断されて複数の切断体８２となる。切断体８２は下側から架台４０３により支持される。ここでは、切断体８２の外周の下半分、すなわちＺ軸マイナス側の面の全てが架台４０３に接していたとする。ハニカム構造体８０において、架台４０３と接触していた外周部を接触外周８０Ｔと呼び、架台４０３と接触していなかった外周部を非接触外周８０Ｎと呼ぶ。第２工程における切断体８２は、円筒の軸はＸ軸に平行である。
【0018】
第３工程では、切断体８２が架台４０３とともにＹ軸を中心に９０度回転され、円筒の軸がＺ軸に平行となる。このとき、架台４０３はＸ軸のマイナス側に配される。第４工程では、切断体８２から架台４０３が取り外され、切断体８２が乾燥炉４０４により乾燥されて乾燥体８３となる。第５工程では、乾燥体８３が仕上装置４０５により軸方向が所定の仕上げ寸法に切断され、仕上体８４となる。
【0019】
第６工程では、外観検査装置４０６により仕上体８４の外観検査が行われる。第７工程では、形状測定装置４０７により仕上体８４の形状測定が行われる。外観検査により問題がないと判断された仕上体８４は完成品となる。第６工程および第７工程の詳細は後述する。形状測定装置４０７による測定結果は、ハニカム構造体８０の製造工程にフィードバックされる。ハニカム構造体８０は連続体８１、切断体８２、乾燥体８３、および仕上体８４の総称である。連続体８１、切断体８２、乾燥体８３、および仕上体８４は、いずれも略円筒の形状を有する。
【0020】
なおハニカム構造体８０の中心軸は、第１工程および第２工程ではＸ軸に平行であり、第３工程以降はＺ軸に移行となる。なお図２では第５工程において一時的にハニカム構造体８０の中心軸がＸ軸に平行になっているが、ハニカム構造体８０の中心軸はＺ軸に平行なままで第５工程を行ってもよい。
【0021】
第６工程では、簡易な手法で仕上体８４の外観が検査される。仕上体８４の側面は真円であることが望ましく、外観検査装置４０６は許容される寸法範囲内であるか否かを判断する。たとえば仕上体８４をＺ軸プラス側から撮影し、仕上体８４の外形が最小許容円Ｌ１と最大許容円Ｌ２の間に存在することを確認する。
【0022】
図４は、第６工程における測定の一例を示す図である。たとえば図４の左に示すように、仕上体８４の外形の第１の例である符号８４ＥＸ１は、全周にわたって最小許容円Ｌ１と最大許容円Ｌ２の間に存在する。そのため、この第１の例では外観検査装置４０６は撮影対象の仕上体８４を合格と判断する。またたとえば、図４の右に示すように、仕上体８４の外形の第２の例である符号８４ＥＸ２は、図示左上部分において、最小許容円Ｌ１よりも径が小さい。そのため、この第２の例では外観検査装置４０６は撮影対象の仕上体８４を不合格と判断する。本実施の形態では、第６工程における外観検査装置４０６の判定結果によらず、次の第７工程に進む。
【0023】
図５は、第７工程における測定を示す図である。形状測定装置４０７はたとえば、複数のレーザ距離計であり、仕上体８４を取り囲むように複数配される。具体的には、図５の左側に示すようにレーザ距離計は所定の高さＨに配され、図５の右側に示すように仕上体８４の周囲に４５度おきに配される。仕上体８４に向かってＸＹ平面内にレーザを照射する。レーザ距離計は、レーザが障害物である仕上体８４に反射して返ってくるまでの所要時間に基づき仕上体８４までの距離を算出する。形状測定装置４０７は、それぞれのレーザ距離計が測定する距離、および既知であるそれぞれのレーザ距離計と仕上体８４の中心位置との距離を用いて、仕上体８４の高さＨにおける４５度ごとの中心から外周までの距離を測定結果として出力する。
【0024】
図６は、形状測定装置４０７による測定結果の一例を示す図である。図６に示す丸囲みの１から８は、測定対象位置および測定結果を模式的に示している。図６の左図における破線で示す円は、仕上体８４の理想的な形状、すなわち設計値を示しており、仕上体８４の姿勢は図５の右図と同一である。ここでは便宜的にＹ座標の値が最も大きい位置を０度とし、時計回りに角度を定義する。
【0025】
図６に示す例では、１点目である０度の位置では、仕上体８４の実測値は設計値よりも大きかったことが示されている。また、２点目である４５度の位置では仕上体８４の実測値は設計値と一致しており３点目である９０度の位置では仕上体８４の実測値は設計値よりも少し大きかったことが示されている。ハニカム構造体８０は第３工程以降はＸ軸のプラス側に平行移動したとすると、図示左半分、すなわち１８０度～３６０度の範囲において架台４０３と接触していた。そのため、０度～１８０度が非接触外周８０Ｎであり、１８０度～３６０度が接触外周８０Ｔである。
【0026】
図６の右図は、標準化測定値を角度順に並べたグラフである。ただし説明の便宜のために１点目である０度の値は、３６０度の値として右端にも記載している。標準化測定値とは、１つの仕上体８４の全測定値の平均値が「０」、分散が「１」となるように処理した値である。たとえばある仕上体８４の０度から３１５度までの８個の測定値の平均値が「０」となるように、これら８個の測定値に同一のオフセット値を加え、その後にオフセットを加えた各測定値の分散が「１」となるように同一のゲインを乗じることで標準化測定値が設定される。
【0027】
図７は、演算部２２の処理を示す概要図である。演算部２２は、形状測定装置４０７から測定値を受信すると、既知であるそれぞれのレーザ距離計と仕上体８４の中心位置との距離を用いて仕上体８４の高さＨにおける４５度ごとの外径を算出する。次に演算部２２は、算出したそれぞれの外径を既知である仕上体８４の設計値で除して標準化測定値を算出する。角度ごとの標準化測定値が図７の上部に記載されている。
【0028】
次に演算部２２は、隣接する角度ごとの標準化測定値の差分の絶対値を隣接差分として算出する。以下では、非接触外周８０Ｎにおける隣接差分を非接触差分９Ｎと呼び、接触外周８０Ｔにおける隣接差分を接触差分９Ｔと呼ぶ。たとえば、非接触外周８０Ｎにおける０度～１８０度の標準化測定値が「１．６，０，０．８、－０．８，０，」の場合に、非接触差分９Ｎは「１．６，０．８，１．６，０．８」となる。
【0029】
演算部２２は、非接触差分９Ｎを第１判定機２３１に入力して非接触クラスを特定し、接触差分９Ｔを第２判定機２３２に入力して接触クラスを特定する。さらに演算部２２は、分類対応表２３３を参照して接触クラスおよび非接触クラスの組み合わせに対応する形状パターンを特定し、出力部２４に出力する。
【0030】
図８は、演算装置２の処理を示すフローチャートである。まずステップＳ３０１において演算装置２の受信部２１は、形状測定装置４０７から測定結果を受信する。具体的には、４５度ごとに測定した合計８点のデータを受信する。続くステップＳ３０２では演算部２２は、角度測定値に基づき、１つの仕上体８４について平均値が「０」、分散が「１」となるように標準化測定値を算出する。
【0031】
続くステップＳ３０３では演算部２２は、隣接する角度ごとの標準化測定値の差の絶対値である隣接差を算出する。次に演算部２２は、ステップＳ３０４およびステップＳ３０５を並列に実行する。ただし並列での実行は必須ではなく、いずれかを先に実行してもよい。ステップＳ３０４では演算部２２は、接触外周８０Ｔにおける隣接差である接触差分９Ｔを第２判定機２３２に入力して接触クラスを得る。
【0032】
ステップＳ３０５では演算部２２は、非接触外周８０Ｎにおける隣接差である非接触差分９Ｎを第１判定機２３１に入力して非接触クラスを得る。Ｓ３０４およびステップＳ３０５の両方が完了すると演算部２２は、ステップＳ３０６において分類対応表２３３を参照して、特定した接触クラスおよび非接触クラスに対応する円筒分類を特定する。続くステップＳ３０７では出力部２４は、特定した分類を出力装置４９０を用いてオペレータ９に報知して図８に示す処理を終了する。
【0033】
接触外周８０Ｔおよび非接触外周８０Ｎのそれぞれは、連続した領域であり、ハニカム構造体８０の外周を分割した領域である「分割済領域」とも呼ぶ。ステップＳ３０１は「測定工程」とも呼ぶ。ステップＳ３０２～Ｓ３０６をまとめて「分類工程」とも呼ぶ。ステップＳ３０４は「第１分類工程」とも呼び、Ｓ３０５は「第２分類工程」とも呼び、Ｓ３０６は「第３分類工程」とも呼ぶ。第４工程を「乾燥ライン」とも呼ぶ。
【0034】
上述した第１の実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（１）演算装置２が実行する分類方法は、ハニカム構造体８０の外周を測定して測定結果を得る測定工程（Ｓ３０１）と、あらかじめ実行された学習によりパラメータが設定された機械学習モデルを用いて、測定結果に基づき製造物をあらかじめ定められたいずれかの形状パターンに分類する分類工程（Ｓ３０２～Ｓ３０６）と、を含む。そのため、製造物の形状パターンを安定的に分類できる。
（１）演算装置２が実行する分類方法は、ハニカム構造体８０の外周を測定して測定結果を得る測定工程（Ｓ３０１）と、あらかじめ実行された学習によりパラメータが設定された機械学習モデルを用いて、測定結果に基づき製造物をあらかじめ定められたいずれかの形状パターンに分類する分類工程（Ｓ３０２～Ｓ３０６）と、を含む。そのため、製造物の形状パターンを安定的に分類できる。
【0035】
（２）測定工程では、製造物の外周を所定の角度ごとに測定する。分類工程では、角度ごとに角度測定値に基づく値である標準化測定値を算出し（Ｓ３０２）、隣接する角度ごとの標準化測定値の差である隣接差に基づき分類する（Ｓ３０３）。
【0036】
（３）ハニカム構造体８０の外周は、２以上の連続する領域である分割済領域に分類される。具体的には、接触外周８０Ｔと非接触外周８０Ｎとに分類される。分類工程では、分割済領域ごとに隣接差に基づく分類である小領域分類を行い（Ｓ３０４、Ｓ３０５）、分割済領域ごとの小領域分類の組み合わせに基づき、いずれかの形状パターンに分類する（Ｓ３０６）。
【0037】
（４）分割済領域のそれぞれは、製造物が外部から受ける影響、具体的には架台４０３の接触の有無に基づき設定される。
【0038】
（５）ハニカム構造体８０は架台４０３に乗せて運搬される。ハニカム構造体８０の外周は、架台４０３との接触する部分である接触外周８０Ｔと、架台４０３と接触しない部分である非接触外周８０Ｎとに分類される。分類工程には、接触外周８０Ｔにおける隣接差に基づき第１分類を行う第１分類工程（Ｓ３０４）と、非接触外周８０Ｎにおける隣接差に基づき第２分類を行う第２分類工程（Ｓ３０５）と、第１分類の結果および第２分類の結果に基づき、いずれかの形状パターンに分類する第３分類工程（Ｓ３０６）と、を含む。
【0039】
（６）第１分類工程では４種類に分類され、第２分類工程では４種類に分類され、第３分類工程では、人間の感性に基づきあらかじめ定められた９種類、すなわち４ｘ４よりも少ない数のいずれかの形状パターンに分類される。
【0040】
（変形例１）
上述した第１の実施の形態では、形状測定装置４０７は複数のレーザ距離計であった。しかし形状測定装置４０７は、１台のレーザ距離計と回転ステージとの組み合わせでもよい。この場合には、仕上体８４は中心位置が回転ステージの回転中心と一致するように配され、４５度回転するたびにレーザ距離計が仕上体８４との距離を測定する。
上述した第１の実施の形態では、形状測定装置４０７は複数のレーザ距離計であった。しかし形状測定装置４０７は、１台のレーザ距離計と回転ステージとの組み合わせでもよい。この場合には、仕上体８４は中心位置が回転ステージの回転中心と一致するように配され、４５度回転するたびにレーザ距離計が仕上体８４との距離を測定する。
【0041】
（変形例２）
上述した第１の実施の形態では、第１分類工程では４種類に分類され、第２分類工程では４種類に分類された。しかし第１分類工程および第２分類工程のそれぞれにおける分類数は、両者で同一でなくてよく２以上であればよい。また、第３分類工程における分類数は９に限定されず、第１分類工程における分類数をＰとおき、第２分類工程における分類数をＱとおく場合に、第３分類工程における分類数Ｒは、ＰとＱの積よりも小さければよい。
上述した第１の実施の形態では、第１分類工程では４種類に分類され、第２分類工程では４種類に分類された。しかし第１分類工程および第２分類工程のそれぞれにおける分類数は、両者で同一でなくてよく２以上であればよい。また、第３分類工程における分類数は９に限定されず、第１分類工程における分類数をＰとおき、第２分類工程における分類数をＱとおく場合に、第３分類工程における分類数Ｒは、ＰとＱの積よりも小さければよい。
【0042】
（変形例３）
上述した第１の実施の形態では、測定工程においてハニカム構造体８０の外周を４５度ごとに測定した。しかし測定する間隔は４５度に限定されない。たとえば、３０度、１５度、１０度などの間隔で測定してもよい。
上述した第１の実施の形態では、測定工程においてハニカム構造体８０の外周を４５度ごとに測定した。しかし測定する間隔は４５度に限定されない。たとえば、３０度、１５度、１０度などの間隔で測定してもよい。
【0043】
（変形例４）
上述した第１の実施の形態では、演算部２２による演算結果である円筒分類は、出力装置４９０を介してオペレータ９が視認し、オペレータ９の判断に基づき成形装置４０１の設定が変更された。しかし演算部２２は、円筒分類に基づき成形装置４０１の設定を変更してもよい。たとえば、記憶部２３に円筒分類と成形装置４０１の設定変更との対応表がさらに格納され、演算部２２は図８に示したステップＳ３０７の代わりに、この対応表に基づく成形装置４０１の設定変更、すなわち製造パラメータの調整を行ってもよい。
上述した第１の実施の形態では、演算部２２による演算結果である円筒分類は、出力装置４９０を介してオペレータ９が視認し、オペレータ９の判断に基づき成形装置４０１の設定が変更された。しかし演算部２２は、円筒分類に基づき成形装置４０１の設定を変更してもよい。たとえば、記憶部２３に円筒分類と成形装置４０１の設定変更との対応表がさらに格納され、演算部２２は図８に示したステップＳ３０７の代わりに、この対応表に基づく成形装置４０１の設定変更、すなわち製造パラメータの調整を行ってもよい。
【0044】
この変形例４によれば、次の作用効果が得られる。
（７）演算装置２が実行する分類方法は、分類工程により分類された形状パターンに基づき、ハニカム構造体８０の製造パラメータを調整する調整工程を含む。
（７）演算装置２が実行する分類方法は、分類工程により分類された形状パターンに基づき、ハニカム構造体８０の製造パラメータを調整する調整工程を含む。
【0045】
（変形例５）
ステップＳ３０２における標準化測定値の算出方法は第１の実施の形態における手法に限定されない。標準化測定値は、角度測定値に基づいて一定のルールのもとで算出されればよい。たとえば、角度測定値と設計値との差を標準化測定値としてもよいし、角度測定値と設計値との差を設計値で除した値を標準化測定値としてもよい。さらに、それぞれの仕上体８４における最大値が「１」、最小値が「０」となるように標準化測定値を算出してもよい。
ステップＳ３０２における標準化測定値の算出方法は第１の実施の形態における手法に限定されない。標準化測定値は、角度測定値に基づいて一定のルールのもとで算出されればよい。たとえば、角度測定値と設計値との差を標準化測定値としてもよいし、角度測定値と設計値との差を設計値で除した値を標準化測定値としてもよい。さらに、それぞれの仕上体８４における最大値が「１」、最小値が「０」となるように標準化測定値を算出してもよい。
【0046】
―第２の実施の形態―
図９を参照して、分類方法の第２の実施の形態を説明する。以下の説明では、第１の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第１の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、架台４０３との接触の代わりに乾燥の度合いを考慮する点で、第１の実施の形態と異なる。
図９を参照して、分類方法の第２の実施の形態を説明する。以下の説明では、第１の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号を付して相違点を主に説明する。特に説明しない点については、第１の実施の形態と同じである。本実施の形態では、主に、架台４０３との接触の代わりに乾燥の度合いを考慮する点で、第１の実施の形態と異なる。
【0047】
図９は、第２の実施の形態における第４工程の詳細を示す図である。第４工程では、複数の切断体８２が同時に乾燥炉４０４により乾燥される。具体的には、切断体８２がＹ軸方向に複数、たとえば５個並べられてコンベアにより少しずつＸ軸方向に移動する。切断体８２は乾燥炉４０４の出口、すなわちＸ軸プラス側の端部に達した際には乾燥体８３となっている。
【0048】
ただし、乾燥炉４０４は外周部ほど乾燥しやすい特性を有するので、乾燥体８３は位置により乾燥の程度に差がある。具体的には、Ｙ軸方向の両端に配置された乾燥体８３において、他の乾燥体８３に面していない側は乾燥されやすい。すなわち、図９の右端に示すように、Ｙ軸方向に５つの乾燥体８３が並ぶ場合には中央の３つおよび上下端の内側は乾燥の度合いが低く、上下端の外側は乾燥の度合いが高くなる。以下では、乾燥の度合いが高い領域を強乾燥領域８０Ｓと呼び、乾燥の度合いが低い領域を弱乾燥領域８０Ｗと呼ぶ。
【0049】
すなわち、第１の実施の形態ではハニカム構造体８０の外周を非接触外周８０Ｎと接触外周８０Ｔの２つに分類したが、本実施の形態ではハニカム構造体８０の外周を強乾燥領域８０Ｓと弱乾燥領域８０Ｗに分類する点が異なる。そのため本実施の形態における演算装置２の構成および演算部２２の処理は、第１の実施の形態と以下の点が異なる。
【0050】
第１判定機２３１は、強乾燥領域８０Ｓにおける隣接差が入力され、強乾燥領域８０Ｓの分類を出力する。第２判定機２３２は、弱乾燥領域８０Ｗにおける隣接差が入力され、弱乾燥領域８０Ｗの分類を出力する。すなわち図８のステップＳ３０４を強乾燥領域８０Ｓの分類に変更し、ステップＳ３０５を弱乾燥領域８０Ｗの分類に変更する。また分類対応表２３３は、強乾燥領域８０Ｓの分類と弱乾燥領域８０Ｗの分類との組み合わせに対応するハニカム構造体８０の形状の分類を示すデータである。
【0051】
上述した第２の実施の形態によれば、次の作用効果が得られる。
（８）製造物であるハニカム構造体８０は、乾燥ラインである第４工程により乾燥処理が施された後に測定工程が行われる。ハニカム構造体８０の外周は、乾燥ラインにおける乾燥の強度に基づき、弱く乾燥される弱乾燥領域８０Ｗおよび強く乾燥される強乾燥領域８０Ｓのいずれかに分類される。分類工程には、強乾燥領域８０Ｓにおける隣接差に基づき第１分類を行う第１分類工程と、弱乾燥領域８０Ｗにおける隣接差に基づき第２分類を行う第２分類工程と、第１分類の結果および第２分類の結果に基づき、いずれかの形状パターンに分類する第３分類工程と、を含む。そのため、乾燥工程の影響に基づきハニカム構造体８０の形状を分類できる。
（８）製造物であるハニカム構造体８０は、乾燥ラインである第４工程により乾燥処理が施された後に測定工程が行われる。ハニカム構造体８０の外周は、乾燥ラインにおける乾燥の強度に基づき、弱く乾燥される弱乾燥領域８０Ｗおよび強く乾燥される強乾燥領域８０Ｓのいずれかに分類される。分類工程には、強乾燥領域８０Ｓにおける隣接差に基づき第１分類を行う第１分類工程と、弱乾燥領域８０Ｗにおける隣接差に基づき第２分類を行う第２分類工程と、第１分類の結果および第２分類の結果に基づき、いずれかの形状パターンに分類する第３分類工程と、を含む。そのため、乾燥工程の影響に基づきハニカム構造体８０の形状を分類できる。
【0052】
上述した各実施の形態および変形例において、機能ブロックの構成は一例に過ぎない。別々の機能ブロックとして示したいくつかの機能構成を一体に構成してもよいし、１つの機能ブロック図で表した構成を２以上の機能に分割してもよい。また各機能ブロックが有する機能の一部を他の機能ブロックが備える構成としてもよい。
【0053】
上述した各実施の形態および変形例において、プログラムは不図示のＲＯＭに格納されるとしたが、プログラムは記憶部２３に格納されていてもよい。また、演算装置２が不図示の入出力インタフェースを備え、必要なときに入出力インタフェースと演算装置２が利用可能な媒体を介して、他の装置からプログラムが読み込まれてもよい。ここで媒体とは、例えば入出力インタフェースに着脱可能な記憶媒体、または通信媒体、すなわち有線、無線、光などのネットワーク、または当該ネットワークを伝搬する搬送波やディジタル信号、を指す。また、プログラムにより実現される機能の一部または全部がハードウエア回路やＦＰＧＡにより実現されてもよい。
【0054】
上述した各実施の形態および変形例は、それぞれ組み合わせてもよい。上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【符号の説明】
【0055】
２ ：演算装置
９Ｎ ：非接触差分
９Ｔ ：接触差分
２２ ：演算部
８０ ：ハニカム構造体
８０Ｎ ：非接触外周
８０Ｓ ：強乾燥領域
８０Ｔ ：接触外周
８０Ｗ ：弱乾燥領域
８１ ：連続体
８２ ：切断体
８３ ：乾燥体
８４ ：仕上体
２３１ ：第１判定機
２３２ ：第２判定機
２３３ ：分類対応表
４００ ：生産ライン
４０１ ：成形装置
４０２ ：切断装置
４０３ ：架台
４０４ ：乾燥炉
４０５ ：仕上装置
４０６ ：外観検査装置
４０７ ：形状測定装置
９Ｎ ：非接触差分
９Ｔ ：接触差分
２２ ：演算部
８０ ：ハニカム構造体
８０Ｎ ：非接触外周
８０Ｓ ：強乾燥領域
８０Ｔ ：接触外周
８０Ｗ ：弱乾燥領域
８１ ：連続体
８２ ：切断体
８３ ：乾燥体
８４ ：仕上体
２３１ ：第１判定機
２３２ ：第２判定機
２３３ ：分類対応表
４００ ：生産ライン
４０１ ：成形装置
４０２ ：切断装置
４０３ ：架台
４０４ ：乾燥炉
４０５ ：仕上装置
４０６ ：外観検査装置
４０７ ：形状測定装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】