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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2024134481
(43)【公開日】2024-10-03
(54)【発明の名称】液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20240926BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023047888
(22)【出願日】2023-03-24
(31)【優先権主張番号】P 2023043906
(32)【優先日】2023-03-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003177
【氏名又は名称】弁理士法人旺知国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】渡邊 英一郎
【テーマコード（参考）】
2C057
【Ｆターム（参考）】
2C057AG14
2C057AG44
2C057AG84
2C057AG99
2C057AN01
2C057BA04
2C057BA14
(57)【要約】
【課題】静電気による駆動回路の破損を防止する。
【解決手段】液体噴射ヘッドは、ヘッドチップと、駆動回路を有し、ヘッドチップと電気的に接続された配線基板と、ヘッドチップが固定された固定板と、駆動回路と対向する内壁面を有し、金属で構成され、かつ、固定板との間でヘッドチップを保持するホルダーと、内壁面と駆動回路との間に配置されることで、内壁面と駆動回路とを導通させない分離部材と、を備える。
【選択図】図９
【解決手段】液体噴射ヘッドは、ヘッドチップと、駆動回路を有し、ヘッドチップと電気的に接続された配線基板と、ヘッドチップが固定された固定板と、駆動回路と対向する内壁面を有し、金属で構成され、かつ、固定板との間でヘッドチップを保持するホルダーと、内壁面と駆動回路との間に配置されることで、内壁面と駆動回路とを導通させない分離部材と、を備える。
【選択図】図９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
液体を噴射する複数のノズルを有する第１ヘッドチップと、
第１駆動回路を有し、前記第１ヘッドチップと電気的に接続された第１配線基板と、
前記第１ヘッドチップの前記複数のノズルを露出するための第１露出開口部を有し、前記第１ヘッドチップが固定された固定板と、
前記第１駆動回路と対向する第１内壁面を有し、金属で構成され、かつ、前記固定板との間で前記第１ヘッドチップを保持するホルダーと、
前記第１内壁面と前記第１駆動回路との間に配置されることで、前記第１内壁面と前記第１駆動回路とを導通させない分離部材と、を備える、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
第１駆動回路を有し、前記第１ヘッドチップと電気的に接続された第１配線基板と、
前記第１ヘッドチップの前記複数のノズルを露出するための第１露出開口部を有し、前記第１ヘッドチップが固定された固定板と、
前記第１駆動回路と対向する第１内壁面を有し、金属で構成され、かつ、前記固定板との間で前記第１ヘッドチップを保持するホルダーと、
前記第１内壁面と前記第１駆動回路との間に配置されることで、前記第１内壁面と前記第１駆動回路とを導通させない分離部材と、を備える、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項2】
前記分離部材は、絶縁体である、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項3】
前記分離部材は、シート状またはフィルム状である、
ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項4】
前記分離部材は、前記第１駆動回路と前記第１内壁面との間に挟持される、
ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項5】
前記ホルダーに積層され、樹脂で構成された流路部材を備え、
前記ホルダーは、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有さず、
前記流路部材は、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有する、
ことを特徴とする請求項４に記載の液体噴射ヘッド。
前記ホルダーは、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有さず、
前記流路部材は、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有する、
ことを特徴とする請求項４に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項6】
前記分離部材は、形状保持特性を有する、
ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
ことを特徴とする請求項３に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項7】
前記分離部材は、形状保持特性を有する、
ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項8】
前記絶縁体は、樹脂で構成される、
ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項9】
前記分離部材は、前記分離部材と前記第１内壁面との間に隙間を形成するように、前記第１内壁面が向く方向に前記第１駆動回路を付勢する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項10】
前記ホルダーに積層され、樹脂で構成された流路部材を備え、
前記ホルダーは、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有さず、
前記流路部材は、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有し、
前記分離部材は、導体であり、かつ、前記流路部材に支持される、
ことを特徴とする請求項９に記載の液体噴射ヘッド。
前記ホルダーは、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有さず、
前記流路部材は、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有し、
前記分離部材は、導体であり、かつ、前記流路部材に支持される、
ことを特徴とする請求項９に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項11】
前記分離部材は、絶縁体である、
ことを特徴とする請求項９に記載の液体噴射ヘッド。
ことを特徴とする請求項９に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項12】
液体を噴射する複数のノズルを有し、前記固定板と前記ホルダーとの間で保持された第２ヘッドチップと、
第２駆動回路を有し、前記第２ヘッドチップと電気的に接続された第２配線基板と、を備え、
前記固定板は、前記第２ヘッドチップの前記複数のノズルを露出するための第２露出開口部を有し、
前記ホルダーは、前記第２駆動回路と対向する第２内壁面を有し、
前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとは隣り合い、
前記第１駆動回路は、前記第１配線基板の面のうち前記第１ヘッドチップから前記第２ヘッドチップへ向かう方向を向く面に配置され、
前記第２駆動回路は、前記第２配線基板の面のうち前記第２ヘッドチップから前記第１ヘッドチップへ向かう方向を向く面に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
第２駆動回路を有し、前記第２ヘッドチップと電気的に接続された第２配線基板と、を備え、
前記固定板は、前記第２ヘッドチップの前記複数のノズルを露出するための第２露出開口部を有し、
前記ホルダーは、前記第２駆動回路と対向する第２内壁面を有し、
前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとは隣り合い、
前記第１駆動回路は、前記第１配線基板の面のうち前記第１ヘッドチップから前記第２ヘッドチップへ向かう方向を向く面に配置され、
前記第２駆動回路は、前記第２配線基板の面のうち前記第２ヘッドチップから前記第１ヘッドチップへ向かう方向を向く面に配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項13】
前記分離部材は、
ベース部と、
前記ベース部の一端で屈曲することで前記第１内壁面と前記第１駆動回路との間に配置された第１部分と、
前記ベース部の他端で屈曲することで前記第２内壁面と前記第２駆動回路との間に配置された第２部分と、を有する、
ことを特徴とする請求項１２に記載の液体噴射ヘッド。
ベース部と、
前記ベース部の一端で屈曲することで前記第１内壁面と前記第１駆動回路との間に配置された第１部分と、
前記ベース部の他端で屈曲することで前記第２内壁面と前記第２駆動回路との間に配置された第２部分と、を有する、
ことを特徴とする請求項１２に記載の液体噴射ヘッド。
【請求項14】
前記固定板は、金属で構成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射装置。
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射装置。
【請求項15】
請求項１から１４のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドへ液体を供給するための液体貯留部と、を備える、
ことを特徴とする液体噴射装置。
前記液体噴射ヘッドへ液体を供給するための液体貯留部と、を備える、
ことを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、インクジェット方式のプリンターに代表される液体噴射装置は、一般に、インク等の液体を噴射する液体噴射ヘッドを有する。例えば、特許文献１に記載の液体噴射ヘッドは、複数のヘッドチップと、当該複数のヘッドチップを保持するホルダーと、当該複数のヘッドチップをホルダーとの間で挟む固定板と、を有する。ヘッドチップには、配線基板としてフレキシブル基板が引き出されており、当該フレキシブル基板には、ヘッドチップの駆動素子を駆動するための駆動回路が設けられる。また、ホルダーおよび固定板のそれぞれは、金属で構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２２－０２５８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１に記載の液体噴射ヘッドでは、組立誤差により駆動回路とホルダーとが接触してしまう場合がある。この場合、ホルダーに静電気が生じると、その静電気がホルダーから駆動回路へ流れてしまい、この結果、駆動回路が故障する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
以上の課題を解決するために、本開示の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射する複数のノズルを有する第１ヘッドチップと、第１駆動回路を有し、前記第１ヘッドチップと電気的に接続された第１配線基板と、前記第１ヘッドチップの前記複数のノズルを露出するための第１露出開口部を有し、前記第１ヘッドチップが固定された固定板と、前記第１駆動回路と対向する第１内壁面を有し、金属で構成され、かつ、前記固定板との間で前記第１ヘッドチップを保持するホルダーと、前記第１内壁面と前記第１駆動回路との間に配置されることで、前記第１内壁面と前記第１駆動回路とを導通させない分離部材と、を備える。
【0006】
本開示の好適な態様に係る液体噴射装置は、前述の態様の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドへ液体を供給するための液体貯留部と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】第１実施形態に係る液体噴射装置の構成例を示す概略図である。
【図2】第１実施形態の液体噴射ヘッドを有する液体噴射モジュールの斜視図である。
【図4】液体噴射ヘッドのヘッドチップの分解斜視図である。
【図6】第１実施形態に係る液体噴射ヘッドの平面図である。
【図9】第１実施形態に係る液体噴射ヘッドの一部を示す拡大断面図である。
【図10】第２実施形態に係る液体噴射ヘッドの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、添付図面を参照しながら本開示に係る好適な実施形態を説明する。なお、図面において各部の寸法および縮尺は実際と適宜に異なり、理解を容易にするために模式的に示している部分もある。また、本開示の範囲は、以下の説明において特に本開示を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られない。
【0009】
以下では、説明の便宜上、互いに交差するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸が適宜に用いられる。Ｘ軸に沿う一方向がＸ１方向と称され、Ｘ１方向と反対の方向がＸ２方向と称される。同様に、Ｙ軸に沿って互いに反対の方向がＹ１方向およびＹ２方向と称される。また、Ｚ軸に沿って互いに反対の方向がＺ１方向およびＺ２方向と称される。
【0010】
ここで、典型的には、Ｚ軸が鉛直な軸であり、Ｚ２方向が鉛直方向での下方向に相当する。ただし、Ｚ軸は、鉛直な軸でなくともよく、鉛直な軸に対して傾斜してもよい。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、典型的には互いに直交するが、これに限定されず、例えば、８０°以上１００°以下の範囲内の角度で交差すればよい。
【0011】
１．第１実施形態
１－１．液体噴射装置
図１は、実施形態に係る液体噴射装置１００の構成例を示す概略図である。液体噴射装置１００は、インクを液滴として媒体Ｍに噴射するインクジェット方式の印刷装置である。インクは、「液体」の一例である。本実施形態の液体噴射装置１００は、インクを噴射する複数のノズルＮが媒体Ｍの幅方向での全範囲にわたり分布する、いわゆるライン方式の印刷装置である。媒体Ｍは、典型的には印刷用紙である。なお、媒体Ｍは、印刷用紙に限定されず、例えば、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象でもよい。
１－１．液体噴射装置
図１は、実施形態に係る液体噴射装置１００の構成例を示す概略図である。液体噴射装置１００は、インクを液滴として媒体Ｍに噴射するインクジェット方式の印刷装置である。インクは、「液体」の一例である。本実施形態の液体噴射装置１００は、インクを噴射する複数のノズルＮが媒体Ｍの幅方向での全範囲にわたり分布する、いわゆるライン方式の印刷装置である。媒体Ｍは、典型的には印刷用紙である。なお、媒体Ｍは、印刷用紙に限定されず、例えば、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象でもよい。
【0012】
図１に示すように、液体噴射装置１００は、液体貯留部６０と制御ユニット２０と搬送機構３０と液体噴射モジュール４０と循環機構５０とを有する。
【0013】
液体貯留部６０は、インクを貯留する容器である。液体貯留部６０の具体的な態様としては、例えば、液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、および、インクを補充可能なインクタンクが挙げられる。なお、液体貯留部６０に貯留されるインクの種類は任意である。
【0014】
図示しないが、本実施形態の液体貯留部６０は、第１液体容器と第２液体容器とを含む。第１液体容器には、第１インクが貯留される。第２液体容器には、第１インクと異なる種類の第２インクが貯留される。第１インクおよび第２インクは、例えば、互いに異なる色のインクである。なお、第１インクと第２インクとが同じ種類のインクであってもよい。
【0015】
制御ユニット２０は、液体噴射装置１００の各要素の動作を制御する。ここで、制御ユニット２０は、液体噴射モジュール４０におけるインクの吐出動作を制御する制御信号ＳＩと、液体噴射モジュール４０を駆動するための駆動信号Ｃｏｍと、を出力する。制御ユニット２０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と、半導体メモリー等の記憶回路とを含む。当該記憶回路には、各種プログラムおよび各種データが記憶される。当該処理回路は、当該プログラムを実行するとともに当該データを適宜使用することにより各種制御を実現する。
【0016】
搬送機構３０は、制御ユニット２０による制御のもとで、媒体Ｍを方向ＤＭに搬送する。本実施形態の方向ＤＭは、Ｙ２方向である。図１に示す例では、搬送機構３０は、Ｘ軸に沿って長尺な搬送ローラーと、当該搬送ローラーを回転させるモーターと、を含む。なお、搬送機構３０は、搬送ローラーを用いる構成に限定されず、例えば、媒体Ｍを外周面に静電力等により吸着させた状態で搬送するドラムまたは無端ベルトを用いる構成でもよい。
【0017】
液体噴射モジュール４０は、制御ユニット２０による制御のもとで、液体貯留部６０から循環機構５０を介して供給されるインクを複数のノズルＮのそれぞれからＺ２方向に媒体Ｍに噴射する。液体噴射モジュール４０は、Ｘ軸の方向における媒体Ｍの全範囲にわたり複数のノズルＮが分布するように配置される複数の液体噴射ヘッド１０を有し、Ｘ軸に沿う方向に延びる長尺なラインヘッドである。複数の液体噴射ヘッド１０からのインクの噴射が搬送機構３０による媒体Ｍの搬送に並行して行われることにより、媒体Ｍの表面にインクによる画像が形成される。なお、液体噴射モジュール４０は、Ｘ軸の延びる方向における媒体Ｍの全範囲にわたり複数のノズルＮが分布するように配置される単体の液体噴射ヘッド１０のみで構成されることにより、Ｘ軸に沿う方向に延びる長尺なラインヘッドであってもよい。
【0018】
図１に示す例では、液体貯留部６０が循環機構５０を介して液体噴射モジュール４０に接続される。循環機構５０は、液体噴射モジュール４０にインクを供給するとともに、液体噴射モジュール４０から排出されるインクを液体噴射モジュール４０への再供給のために回収する機構である。循環機構５０は、例えば、インクを貯留するサブタンクと、サブタンクから液体噴射モジュール４０にインクを供給するための供給流路と、液体噴射モジュールからインクをサブタンクに回収するための回収流路と、インクを移送するためのポンプと、を有する。これらは、前述の第１インクおよび第２インクのそれぞれについて設けられる。以上の循環機構５０の動作により、インクの粘度上昇を抑えたり、インク内の気泡の滞留を低減したりすることができる。
【0019】
以上のように、液体噴射装置１００は、液体噴射ヘッド１０と、液体噴射ヘッド１０へ液体を供給するための液体貯留部６０と、を備える。このような液体噴射装置１００は、後述するように液体噴射ヘッド１０の駆動回路１７の故障が防止されるので、信頼性に優れる。
【0020】
１－２．液体噴射モジュール
図２は、実施形態の液体噴射ヘッド１０を有する液体噴射モジュール４０の斜視図である。図２に示すように、液体噴射モジュール４０は、支持体４１と複数の液体噴射ヘッド１０とを有する。
図２は、実施形態の液体噴射ヘッド１０を有する液体噴射モジュール４０の斜視図である。図２に示すように、液体噴射モジュール４０は、支持体４１と複数の液体噴射ヘッド１０とを有する。
【0021】
支持体４１は、複数の液体噴射ヘッド１０を支持する部材である。図２に示す例では、支持体４１は、金属等で構成される板状部材であり、複数の液体噴射ヘッド１０を取り付けるための取付孔４１ａが設けられる。取付孔４１ａには、複数の液体噴射ヘッド１０がＸ軸に沿う方向に並ぶ状態で挿入されており、各液体噴射ヘッド１０は、支持体４１に対してネジ止め等により固定される。図２では、２個の液体噴射ヘッド１０が代表的に図示される。なお、液体噴射モジュール４０における液体噴射ヘッド１０の数は、任意である。また、支持体４１の形状等も、図２に示す例に限定されず、任意である。
【0022】
１－３．液体噴射ヘッド
図３は、図２に示す液体噴射ヘッド１０の分解斜視図である。図３に示すように、液体噴射ヘッド１０は、流路部材１１と回路基板１２とホルダー１３とヘッドチップ１４－１～１４－６と固定板１５と配線基板１６－１～１６－６と駆動回路１７－１～１７－６と分離部材１８－１～１８－３とを有する。
図３は、図２に示す液体噴射ヘッド１０の分解斜視図である。図３に示すように、液体噴射ヘッド１０は、流路部材１１と回路基板１２とホルダー１３とヘッドチップ１４－１～１４－６と固定板１５と配線基板１６－１～１６－６と駆動回路１７－１～１７－６と分離部材１８－１～１８－３とを有する。
【0023】
ヘッドチップ１４－１は、「第１ヘッドチップ」の一例であり、ヘッドチップ１４－２は、「第２ヘッドチップ」の一例である。配線基板１６－１は、「第１配線基板」の一例であり、配線基板１６－２は、「第２配線基板」の一例である。駆動回路１７－１は、「第１駆動回路」の一例であり、駆動回路１７－２は、「第２駆動回路」の一例である。以下では、ヘッドチップ１４－１～１４－６を区別せずにヘッドチップ１４という場合があり、配線基板１６－１～１６－６を区別せずに配線基板１６という場合があり、駆動回路１７－１～１７－６を区別せずに駆動回路１７という場合あり、分離部材１８－１～１８－３を区別せずに分離部材１８という場合がある。
【0024】
回路基板１２、流路部材１１、ホルダー１３、複数のヘッドチップ１４－１～１４－６、固定板１５の順に、これらは、Ｚ２方向に向かって積層されており、互いに接着剤またはネジ留め等により接合される。ここで、各ヘッドチップ１４には、配線基板１６が引き出されており、配線基板１６は、ホルダー１３の後述の配線孔１３ａと流路部材１１の後述の配線孔１１ａとを通じて回路基板１２に接続される。各配線基板１６には、駆動回路１７が設けられる。分離部材１８は、流路部材１１と回路基板１２との間からホルダー１３の後述の配線孔１３ａと流路部材１１の後述の配線孔１１ａとに挿入されており、駆動回路１７とホルダー１３との導通を阻止する。以下、図３に基づいて、液体噴射ヘッド１０の各部を順次簡単に説明する。
【0025】
流路部材１１は、循環機構５０と複数のヘッドチップ１４との間でインクを流すための流路が内部に設けられる構造体である。流路部材１１には、図３に示すように、複数の配線孔１１ａと接続管１１ｂ－１～１１ｂ－４とが設けられる。また、図３では図示を省略するが、流路部材１１には、第１インクを複数のヘッドチップ１４に供給するための供給流路と、第２インクを複数のヘッドチップ１４に供給するための供給流路と、複数のヘッドチップ１４から第１インクを排出するための排出流路と、複数のヘッドチップ１４から第２インクを排出するための排出流路とが設けられる。なお、以下では、接続管１１ｂ－１～１１ｂ－４を区別せずに接続管１１ｂという場合がある。
【0026】
流路部材１１は、層１１ｃ１、１１ｃ２を有し、この順で、これらは、Ｚ２方向に積層される。これらの層に適宜に溝または孔等が設けられることにより、前述の供給流路および排出流路等の流路が構成される。層１１ｃ１、１１ｃ２は、例えば、樹脂材料で構成されており、射出成形により形成される。層１１ｃ１および層１１ｃ２は、例えば、接着剤により互いに接合される。なお、流路部材１１を構成する層の厚さおよび数等の態様は、図３に示す例に限定されず、任意である。
【0027】
複数の配線孔１１ａのそれぞれは、配線基板１６を通すための孔であり、流路部材１１をＺ軸に沿う方向に貫通する。図３に示す例では、配線孔１１ａがヘッドチップ１４ごとに設けられており、各配線孔１１ａが配線基板１６だけでなく分離部材１８を通すために用いられる。接続管１１ｂ－１～１１ｂ－４のそれぞれは、層１１ｃ１からＺ１方向に突出する。接続管１１ｂ－１は、流路部材１１に第１インクを導入するための流路を構成する管体である。また、接続管１１ｂ－２は、流路部材１１に第２インクを導入するための流路を構成する管体である。一方、接続管１１ｂ－３は、流路部材１１から第１インクを排出するための流路を構成する管体である。また、接続管１１ｂ－４は、流路部材１１から第２インクを排出するための流路を構成する管体である。
【0028】
回路基板１２は、制御ユニット２０と配線基板１６とを電気的に接続するための実装部品である。回路基板１２は、例えば、リジット配線基板である。回路基板１２のＺ１方向を向く面には、コネクター１２ｃが設置される。コネクター１２ｃは、制御ユニット２０と電気的に接続するための接続部品である。また、回路基板１２には、複数の配線孔１２ａおよび複数の孔１２ｂが設けられる。各配線孔１２ａは、配線基板１６を通すための孔である。回路基板１２のＺ１方向を向く面には、配線孔１２ａを通じた配線基板１６に接続される図示しない端子が設けられる。図３に示す例では、配線孔１２ａがヘッドチップ１４ごとに設けられる。各孔１２ｂは、前述の接続管１１ｂを通すための孔である。孔１２ｂを通じた接続管１１ｂは、回路基板１２よりもＺ１方向に突出する。
【0029】
ホルダー１３は、複数のヘッドチップ１４を収容および支持する構造体である。ホルダー１３は、ステンレス鋼、インバー、４２アロイ等の金属で構成される。ホルダー１３が金属で構成されることにより、ホルダー１３の剛性が高くなるとともに線膨張や膨潤がしにくくなり、変形しにくくなる。そのため、ホルダー１３の変形による複数のヘッドチップ１４のアライメントずれの発生を低減できる。ホルダー１３は、Ｚ軸に垂直な方向に拡がる板状をなす。ホルダー１３には、複数の配線孔１３ａと凹部１３ｂとが設けられる。各配線孔１３ａは、配線基板１６を通すための孔である。図３に示す例では、配線孔１３ａがヘッドチップ１４ごとに設けられており、各配線孔１３ａが配線基板１６だけでなく分離部材１８を通すために用いられるとともに流路部材１１と各ヘッドチップ１４との接続を許容する。凹部１３ｂは、ホルダー１３のＺ２方向を向く面に設けられ、複数のヘッドチップ１４を収容する。このように、ホルダー１３は、金属で構成され、かつ、固定板１５との間でヘッドチップ１４－１～１４－６を保持する。また、ホルダー１３は、Ｙ１方向及びＹ２方向の突出するフランジ部１３ｄを有する。図示はしないが、支持体４１に設けられた位置決めピンがフランジ部１３ｄに設けられた位置決め孔に挿入若しくは圧入されることで、液体噴射ヘッド１０と支持体４１とが位置決めされていてもよく、位置決め精度を向上する為にもホルダー１３は金属で構成されていることが好ましい。更に、樹脂でホルダー１３を構成する場合に比べて、ホルダー１３を金属で構成することにより、寸法精度が向上する。
【0030】
各ヘッドチップ１４は、インクを噴射する。具体的には、図３では図示を省略するが、各ヘッドチップ１４は、第１インクを噴射する複数のノズルＮと、第２インクを噴射する複数のノズルＮと、を有する。これらのノズルＮは、各ヘッドチップ１４のＺ２方向を向く面であるノズル面ＦＮに設けられる。ヘッドチップ１４の構成については、後述する。なお、ノズル面ＦＮに垂直な方向にみた平面視を単に「平面視」ともいう。
【0031】
固定板１５は、複数のヘッドチップ１４が固定される板部材である。固定板１５は、ホルダー１３との間に複数のヘッドチップ１４を挟む状態で配置され、ホルダー１３に対して接着剤により固定される。固定板１５は、例えば、ステンレス鋼などの金属材料で構成されることが好ましい。固定板１５を金属で構成することにより、固定板１５を薄くすることができるため、ヘッドチップ１４のノズル面ＦＮと媒体Ｍとの距離を短くすることができ、ノズルＮから媒体Ｍに噴射されたインクの着弾精度を向上することができる。また、固定板１５を金属で構成することにより、固定板１５の、ノズル面ＦＮが向く方向と同じＺ２方向を向く面に撥液膜を形成しやすく、耐インク性も向上できる。更に、固定板１５を金属で構成することにより、固定板１５の平面度・平坦度を向上できるため、複数のヘッドチップ１４を固定板１５のＺ１方向を向く面に並べる際のアライメント精度を向上できる。なお、固定板１５を構成する材料は、金属に限定されず、例えば、樹脂等であってもよい。
【0032】
固定板１５には、ヘッドチップ１４－１～１４－６の後述の複数のノズルＮを露出させるための露出開口部１５ａ－１～１５ａ－６が設けられる。露出開口部１５ａ－１～１５ａ－６は、ヘッドチップ１４－１～１４－６に一対一で対応する。露出開口部１５ａ－１は、「第１露出開口部」の一例であり、露出開口部１５ａ－２は、「第２露出開口部」の一例である。このように、固定板１５は、ヘッドチップ１４－１～１４－６の後述の当該複数のノズルＮを露出するための露出開口部１５ａ－１～１５ａ－６を有しており、固定板１５には、ヘッドチップ１４－１～１４－６が固定される。
【0033】
配線基板１６は、後述する圧電素子１４ｆと電気的に接続される配線を含む可撓性基板であり、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）やＣＯＦ（Chip On Film）等である。配線基板１６の一方の面には、駆動回路１７が設けられる。このように、配線基板１６は、駆動回路１７を有し、ヘッドチップ１４と電気的に接続される。すなわち、配線基板１６－１は、駆動回路１７－１を有し、ヘッドチップ１４－１に電気的に接続される。配線基板１６－２は、駆動回路１７－２を有し、ヘッドチップ１４－２に電気的に接続される。同様に、配線基板１６－３～１６－６は、駆動回路１７－３～１７－６を有し、ヘッドチップ１４－３～１４－６に電気的に接続される。
【0034】
駆動回路１７は、後述の複数のノズルＮに対応する複数の圧電素子１４ｆごとに対応した複数のスイッチング素子を含み、駆動信号Ｃｏｍを各圧電素子１４ｆに供給するか否かを選択する回路である。
【0035】
分離部材１８は、駆動回路１７とホルダー１３との間に配置されることにより、駆動回路１７とホルダー１３との導通を阻止するための部材である。図３に示す例では、分離部材１８がシート状またはフィルム状の部材を折り曲げた構造体である。なお、分離部材１８の詳細については、後に７から図９に基づいて説明する。
【0036】
１－４．ヘッドチップ
図４は、液体噴射ヘッド１０のヘッドチップ１４の分解斜視図である。図５は、図４中のＶＩ－ＶＩ線断面図である。以下では、説明の便宜上、Ｚ軸に交差し、かつ、互いに交差するＶ軸およびＷ軸が適宜に用いられる。Ｖ軸に沿う一方向がＶ１方向と称され、Ｖ１方向と反対の方向がＶ２方向と称される。同様に、Ｗ軸に沿って互いに反対の方向がＷ１方向およびＷ２方向と称される。ここで、Ｖ軸は、後述のノズル列Ｌｎ１、Ｌｎ２の延びる方向ＤＮに平行な軸であり、Ｙ軸に対して傾斜する方向に延びる。Ｗ軸は、Ｘ軸に対して傾斜する方向に延びる。なお、Ｖ軸およびＷ軸は、典型的には互いに直交するが、これに限定されず、例えば、８０°以上１００°以下の範囲内の角度で交差すればよい。
図４は、液体噴射ヘッド１０のヘッドチップ１４の分解斜視図である。図５は、図４中のＶＩ－ＶＩ線断面図である。以下では、説明の便宜上、Ｚ軸に交差し、かつ、互いに交差するＶ軸およびＷ軸が適宜に用いられる。Ｖ軸に沿う一方向がＶ１方向と称され、Ｖ１方向と反対の方向がＶ２方向と称される。同様に、Ｗ軸に沿って互いに反対の方向がＷ１方向およびＷ２方向と称される。ここで、Ｖ軸は、後述のノズル列Ｌｎ１、Ｌｎ２の延びる方向ＤＮに平行な軸であり、Ｙ軸に対して傾斜する方向に延びる。Ｗ軸は、Ｘ軸に対して傾斜する方向に延びる。なお、Ｖ軸およびＷ軸は、典型的には互いに直交するが、これに限定されず、例えば、８０°以上１００°以下の範囲内の角度で交差すればよい。
【0037】
【0038】
ヘッドチップ１４の有する複数のノズルＮは、Ｗ軸に沿う方向に互いに間隔をあけて並ぶノズル列Ｌｎ１とノズル列Ｌｎ２とに区分される。ノズル列Ｌｎ１およびノズル列Ｌｎ２のそれぞれは、Ｖ軸に沿う方向に直線状に配列される複数のノズルＮの集合である。
【0039】
ヘッドチップ１４は、Ｗ軸に沿う方向で互いに略対称な構成である。ただし、ノズル列Ｌｎ１の複数のノズルＮとノズル列Ｌｎ２の複数のノズルＮとのＶ軸に沿う方向での位置は、互いに一致してもよいし異なってもよい。図４および図５では、ノズル列Ｌｎ１の複数のノズルＮとノズル列Ｌｎ２の複数のノズルＮとのＶ軸に沿う方向での位置が互いに一致する構成が例示される。
【0040】
【0041】
流路基板１４ａおよび圧力室基板１４ｂは、この順でＺ１方向に積層されており、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する。流路基板１４ａおよび圧力室基板１４ｂからなる積層体よりもＺ１方向に位置する領域には、振動板１４ｅと複数の圧電素子１４ｆとカバー１４ｇとケース１４ｈとが設置される。他方、当該積層体よりもＺ２方向に位置する領域には、ノズルプレート１４ｃと吸振体１４ｄとが設置される。ヘッドチップ１４の各要素は、概略的にはＶ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤により、互いに接合される。以下、ヘッドチップ１４の各要素を順に説明する。
【0042】
ノズルプレート１４ｃは、ノズル列Ｌｎ１およびノズル列Ｌｎ２のそれぞれの複数のノズルＮが設けられた板状部材である。複数のノズルＮのそれぞれは、インクを通過させる貫通孔である。ここで、ノズルプレート１４ｃのＺ２方向を向く面がノズル面ＦＮである。ノズルプレート１４ｃは、例えば、ドライエッチングまたはウェットエッチング等の加工技術を用いる半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、ノズルプレート１４ｃの製造には、他の公知の方法および材料が適宜に用いられてもよい。また、ノズルＮの形状は、図示の例に限定されず、任意である。
【0043】
流路基板１４ａには、ノズル列Ｌｎ１およびノズル列Ｌｎ２のそれぞれについて、第１流路Ｒ１と複数の供給流路Ｒａと複数の連通流路Ｎａとが設けられる。第１流路Ｒ１は、ノズルＮと連通するとともにノズルＮよりも上流の流路であり、Ｚ軸に沿う方向でみた平面視でＶ軸に沿う方向に延びる長尺状の孔で構成される。供給流路Ｒａおよび連通流路Ｎａのそれぞれは、ノズルＮごとに形成された貫通孔である。各供給流路Ｒａは、第１流路Ｒ１に連通する。
【0044】
圧力室基板１４ｂは、ノズル列Ｌｎ１およびノズル列Ｌｎ２のそれぞれについて、複数の圧力室Ｃが設けられた板状部材である。複数の圧力室Ｃは、Ｖ軸に沿う方向に配列される。各圧力室Ｃは、ノズルＮごとに形成され、平面視でＷ軸に沿う方向に延びる長尺状の空間である。
【0045】
流路基板１４ａおよび圧力室基板１４ｂそれぞれは、前述のノズルプレート１４ｃと同様に、例えば、半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、流路基板１４ａおよび圧力室基板１４ｂのそれぞれの製造には、他の公知の方法および材料が適宜に用いられてもよい。
【0046】
圧力室Ｃは、流路基板１４ａと振動板１４ｅとの間に位置する。ノズル列Ｌｎ１およびノズル列Ｌｎ２のそれぞれについて、複数の圧力室ＣがＶ軸に沿う方向に配列される。また、圧力室Ｃは、連通流路Ｎａおよび供給流路Ｒａのそれぞれに連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路Ｎａを介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路Ｒａを介して第１流路Ｒ１に連通する。
【0047】
圧力室基板１４ｂのＺ１方向を向く面には、振動板１４ｅが配置される。振動板１４ｅは、弾性的に振動可能な板状部材である。図示しないが、振動板１４ｅは、例えば、弾性膜と絶縁膜とを有し、これらがこの順でＺ１方向に積層される。当該弾性膜は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ２）で構成されており、シリコン単結晶基板の一方の面を熱酸化することにより形成される。当該絶縁膜は、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）で構成されており、スパッタ法によりジルコニウムの層を形成し、当該層を熱酸化することにより形成される。
【0048】
なお、振動板１４ｅは、前述の弾性膜および絶縁膜の積層による構成に限定されず、例えば、単層で構成されてもよいし、３層以上で構成されてもよい。また、振動板１４ｅを構成する各層の材料は、前述の材料に限定されず、例えば、シリコンまたは窒化ケイ素等であってもよい。
【0049】
振動板１４ｅのＺ１方向を向く面には、ノズル列Ｌｎ１およびノズル列Ｌｎ２のそれぞれについて、互いにノズルＮに対応する複数の圧電素子１４ｆが駆動素子として配置されるとともに、配線基板１６の一端が接続される。各圧電素子１４ｆは、配線基板１６を通じた駆動信号Ｃｏｍに応じた電位の供給により変形する受動素子であり、圧力室Ｃ内のインクに圧力変動を生じさせる。各圧電素子１４ｆは、平面視でＷ軸に沿う方向に延びる長尺状をなす。複数の圧電素子１４ｆは、複数の圧力室Ｃに対応するようにＶ軸に沿う方向に配列される。圧電素子１４ｆは、平面視で圧力室Ｃに重なる。
【0050】
図示しないが、各圧電素子１４ｆは、第１電極と圧電体と第２電極とを有し、この順でこれらがＺ１方向に積層される。当該第１電極は、圧電素子１４ｆごとに互いに離間して配置される個別電極である。当該第１電極には、駆動信号Ｃｏｍに応じた電位が供給される。当該第２電極は、複数の圧電素子１４ｆにわたり連続するようにＶ軸に沿う方向に延びる帯状の共通電極である。当該第２電極には、例えば、定電位が供給される。これらの電極の金属材料としては、例えば、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料が挙げられ、これらのうち、１種を単独でまたは２種以上を合金または積層等の態様で組み合わせて用いることができる。当該圧電体は、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）等の圧電材料で構成される。以上の圧電素子１４ｆでは、当該第１電極と当該第２電極との間に電圧が印加されることにより、当該圧電体が逆圧電効果により変形する。この変形に連動して振動板１４ｅが振動すると、圧力室Ｃ内の圧力が変動することにより、インクがノズルＮから噴射される。なお、圧電素子１４ｆに代えて、圧力室Ｃ内のインクを発熱させることで発生するバブルによってノズルＮからインクを噴射させる発熱素子が駆動素子として用いられてもよい。
【0051】
カバー１４ｇは、振動板１４ｅのＺ１方向を向く面に設置される板状部材であり、複数の圧電素子１４ｆを保護するとともに振動板１４ｅの機械的な強度を補強する。ここで、カバー１４ｇと振動板１４ｅとの間の空間Ｓには、複数の圧電素子１４ｆが収容される。カバー１４ｇは、例えば、樹脂材料で構成される。
【0052】
ケース１４ｈは、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。ケース１４ｈは、例えば、樹脂材料で構成される。ケース１４ｈには、ノズル列Ｌｎ１およびノズル列Ｌｎ２のそれぞれについて、第２流路Ｒ２が設けられる。第２流路Ｒ２は、前述の第１流路Ｒ１に接続される空間であり、Ｚ軸に沿う方向でみた平面視でＶ軸に沿う方向に延びる長尺状の孔で構成される。第２流路Ｒ２は、ノズルＮと連通しており、第１流路Ｒ１とともに、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するリザーバーＲとして機能する。ケース１４ｈには、リザーバーＲごとに２つの開口ＨＬが設けられる。当該２つの開口ＨＬのうち、一方の開口ＨＬは、リザーバーＲにインクを供給するための導入口であり、他方の開口ＨＬは、リザーバーＲからインクを排出するための排出口である。各リザーバーＲ内のインクは、各供給流路Ｒａを介して圧力室Ｃに供給される。なお、各リザーバーＲに対する開口ＨＬの位置および数等の態様は、図４および図５の例に限定されず、任意である。
【0053】
吸振体１４ｄは、コンプライアンス基板とも称され、リザーバーＲの壁面を構成する可撓性の樹脂フィルムであり、リザーバーＲ内のインクの圧力変動を吸収する。なお、吸振体１４ｄは、金属製の可撓性を有する薄板であってもよい。吸振体１４ｄのＺ１方向を向く面は、流路基板１４ａに接着剤等により接合される。
【0054】
１－５．分離部材
図６は、液体噴射ヘッド１０の平面図である。図７は、図６中のＡ－Ａ線断面図である。図８は、図６中のＢ－Ｂ線断面図である。図９は、液体噴射ヘッド１０の一部を示す拡大断面図である。なお、図６は、液体噴射ヘッド１０をＺ２方向にみた図である。図７および図８のそれぞれは、液体噴射ヘッド１０のＶ軸に直交する断面を示す図である。図９は、流路部材１１とヘッドチップ１４との接続を説明するための図であり、図６中のＢ－Ｂ線断面における一部を示す。
図６は、液体噴射ヘッド１０の平面図である。図７は、図６中のＡ－Ａ線断面図である。図８は、図６中のＢ－Ｂ線断面図である。図９は、液体噴射ヘッド１０の一部を示す拡大断面図である。なお、図６は、液体噴射ヘッド１０をＺ２方向にみた図である。図７および図８のそれぞれは、液体噴射ヘッド１０のＶ軸に直交する断面を示す図である。図９は、流路部材１１とヘッドチップ１４との接続を説明するための図であり、図６中のＢ－Ｂ線断面における一部を示す。
【0055】
以下、分離部材１８の説明に先立ち、まず、ヘッドチップ１４と配線基板１６と駆動回路１７との配置について説明する。
【0056】
図６に示すように、ヘッドチップ１４－１、１４－２、１４－３、１４－４、１４－５、１４－６は、この順でＸ２方向に並ぶ。ここで、これらのヘッドチップ１４は、ノズル列Ｌｎ１、Ｌｎ２の延びる方向ＤＮが媒体Ｍの搬送方向である方向ＤＭに対して傾斜するように、互いに平行に配置される。また、ヘッドチップ１４－１およびヘッドチップ１４－２は、互いのＸ軸に沿う方向での位置が揃うように配置される。これにより、ヘッドチップ１４－１は、ヘッドチップ１４－２に対してＹ１方向にずれた位置に配置される。同様に、ヘッドチップ１４－３およびヘッドチップ１４－４は、互いのＸ軸に沿う方向での位置が揃うように配置される。これにより、ヘッドチップ１４－３は、ヘッドチップ１４－４に対してＹ１方向にずれた位置に配置される。ただし、ヘッドチップ１４－３は、ヘッドチップ１４－１に対してＹ１方向に若干ずれた位置に配置される。また、ヘッドチップ１４－５およびヘッドチップ１４－６は、互いのＸ軸に沿う方向での位置が揃うように配置される。これにより、ヘッドチップ１４－５は、ヘッドチップ１４－６に対してＹ１方向にずれた位置に配置される。ただし、ヘッドチップ１４－５は、ヘッドチップ１４－３に対してＹ１方向に若干ずれた位置に配置される。
【0057】
以上のような各ヘッドチップ１４に対してＺ軸に沿う方向にみて重なるように、流路部材１１の配線孔１１ａ、回路基板１２の配線孔１２ａおよびホルダー１３の配線孔１３ａが配置される。配線孔１１ａ、１２ａ、１３ａのそれぞれは、Ｖ軸に沿う方向、すなわち、ヘッドチップ１４のノズル列Ｌｎ１、Ｌｎ２の延びる方向ＤＮに延びる形状をなす。このように、配線孔１１ａ、１２ａ、１３ａのそれぞれは、ヘッドチップ１４ごとに個別に設けられる。なお、Ｚ軸に沿う方向にみた配線孔１１ａ、１２ａ、１３ａの形状および大きさは、配線基板１６を通すことが可能であればよく、図６に示す例に限定されず、任意である。
【0058】
図７に示すように、各ヘッドチップ１４には、配線基板１６の一端が接続される。すなわち、ヘッドチップ１４－１には、配線基板１６－１の一端が接続され、ヘッドチップ１４－２には、配線基板１６－２の一端が接続され、ヘッドチップ１４－３には、配線基板１６－３の一端が接続され、ヘッドチップ１４－４には、配線基板１６－４の一端が接続され、ヘッドチップ１４－５には、配線基板１６－５の一端が接続され、ヘッドチップ１４－６には、配線基板１６－６の一端が接続される。
【0059】
各配線基板１６は、ヘッドチップ１４からホルダー１３の配線孔１３ａ、流路部材１１の配線孔１１ａ、回路基板１２の配線孔１２ａをこの順に通ることにより回路基板１２のＺ１方向を向く面上に引き回される。そして、各配線基板１６の他端は、回路基板１２のＺ１方向を向く面に設けられる図示しない端子にはんだや導電性接着剤等の導電性の接合剤により接合される。
【0060】
また、各配線基板１６の一方の面には、駆動回路１７が設けられる。駆動回路１７は、ホルダー１３の配線孔１３ａ内に位置しており、配線孔１３ａの内壁面に対向する。なお、「対向」とは、対象となる２つの部材が他の部材を介さずに互いに接触または離反した状態で向かい合う場合のほか、対象となる２つの部材が分離部材１８のようなシート状またはフィルム状の部材を介して向かい合う場合を含む。
【0061】
具体的には、駆動回路１７－１は、配線基板１６－１のＷ１方向を向く面に設けられており、配線孔１３ａのＷ２方向を向く内壁面１３ｃ－１に対向する。内壁面１３ｃ－１は、「第１内壁面」の一例である。このように、内壁面１３ｃ－１は、駆動回路１７－１が向く方向であるＷ１方向とは反対方向であるＷ２方向を向く面である。一方、駆動回路１７－２は、配線基板１６－２のＷ２方向を向く面に設けられており、配線孔１３ａのＷ１方向を向く内壁面１３ｃ－２に対向する。内壁面１３ｃ－２は、「第２内壁面」の一例である。このように、内壁面１３ｃ－２は、駆動回路１７－２が向く方向であるＷ２方向とは反対方向であるＷ１方向を向く面である。
【0062】
同様に、駆動回路１７－３は、配線基板１６－３のＷ１方向を向く面に設けられており、配線孔１３ａのＷ２方向を向く内壁面１３ｃ－３に対向する。一方、駆動回路１７－４は、配線基板１６－４のＷ２方向を向く面に設けられており、配線孔１３ａのＷ１方向を向く内壁面１３ｃ－４に対向する。また、駆動回路１７－５は、配線基板１６－５のＷ１方向を向く面に設けられており、配線孔１３ａのＷ２方向を向く内壁面１３ｃ－５に対向する。一方、駆動回路１７－６は、配線基板１６－６のＷ２方向を向く面に設けられており、配線孔１３ａのＷ１方向を向く内壁面１３ｃ－６に対向する。以下では、内壁面１３ｃ－１～１３ｃ－６を区別せずに内壁面１３ｃという場合がある。
【0063】
図７に示す例では、内壁面１３ｃ－１～１３ｃ－６は、互いに異なる配線孔１３ａの壁面である。
【0064】
このように、ホルダー１３は、駆動回路１７－１～１７－６に対向する内壁面１３ｃ－１～１３ｃ－６を有する。
【0065】
また、図８および図９に示すように、各配線孔１３ａは、流路部材１１の流路Ｐａ１、Ｐａ２とヘッドチップ１４の開口ＨＬとの直接的な接続を許容する。流路Ｐａ１は、第１インクのための流路であり、流路Ｐａ２は、第２インクのための流路である。図８では、ヘッドチップ１４－１と流路部材１１との接続状態が示される。図８および図９に示す例では、流路部材１１は、ヘッドチップ１４に向かって配線孔１３ａ内に挿入されるようにＺ２方向に突出する部分を有しており、当該部分の先端（Ｚ２方向での端）には、流路Ｐａ１、Ｐａ２が開口する。当該部分の先端がヘッドチップ１４に接着剤等により液密に接合されることにより、流路Ｐａ１、Ｐａ２が開口ＨＬに連通する。
【0066】
ここで、前述のように、流路部材１１は、ホルダー１３に積層され、樹脂で構成される。図８および図９に示すように、ホルダー１３は、ヘッドチップ１４－１と連通するとともに液体が流れる流路を有さない。これに対し、流路部材１１は、ヘッドチップ１４－１と連通するとともに液体が流れる流路Ｐａ１、Ｐａ２を有する。このため、駆動回路１７からホルダー１３に熱を逃しても、その熱によって流路部材１１内の液体が加温されることが低減される。
【0067】
以上のようなホルダー１３には、静電気が生じる場合がある。その静電気がホルダー１３から駆動回路１７へ流れてしまうと、駆動回路１７が故障する虞がある。
【0068】
詳細に説明すると、前述の搬送機構３０では、搬送ローラー対が紙等の媒体Ｍを挟持搬送するが、このとき、媒体Ｍには、搬送ローラーとの接触、摩擦、剥離の一連の動作により正の電荷が帯電する。これにより、媒体Ｍの表面電位が上昇する。このような帯電は、異材質の２つ物体同士の擦り合わせにより、当該２つの物体に正負の電気を帯びる現象であり、一般に摩擦帯電と呼ばれる。
【0069】
ここで、駆動回路１７とホルダー１３とが接触していない場合、媒体Ｍの帯電による電気は、媒体Ｍから媒体Ｍに対向する固定板１５、ホルダー１３、支持体４１をこの順に経由した後に不図示のグランドに流れる。一方、駆動回路１７とホルダー１３とが直接的に接触している場合、媒体Ｍの帯電による電気は、媒体Ｍから固定板１５、ホルダー１３、駆動回路１７をこの順で経由した後にグランドに流れる虞がある。
【0070】
駆動回路１７を構成する電子部品の絶縁層の耐電圧は、８０Ｖ～１００Ｖ程度である。これに対し、前述の摩擦帯電等の静電気の電圧は、１ｋＶ～２ｋＶ程度である。このため、駆動回路１７に静電気が流れると、当該絶縁層が静電気により絶縁破壊されてしまう。
【0071】
なお、前述のノズルプレート１４ｃがシリコンで構成されるので、ノズルプレート１４ｃを介して電気が流れることによる駆動回路１７の破壊を防止するため、金属製の固定板１５をグランドに接続することが好ましいが、媒体Ｍの帯電による電気が固定板１５を介してホルダー１３に伝わりやすくなってしまう。また、固定板１５が樹脂等の絶縁体で構成される場合でも、媒体Ｍからホルダー１３の側面近傍のＺ２方向での端等に直接静電気が流れる可能性がある。
【0072】
そこで、このような静電気による駆動回路１７の故障を防止するべく、液体噴射ヘッド１０は、分離部材１８－１、１８－２、１８－３を備える。図７に示すように、分離部材１８－１は、内壁面１３ｃ－１と駆動回路１７－１との間に配置されることで、内壁面１３ｃ－１と駆動回路１７－１とを導通させないとともに、内壁面１３ｃ－２と駆動回路１７－２との間に配置されることで、内壁面１３ｃ－２と駆動回路１７－２とを導通させない。分離部材１８－２は、内壁面１３ｃ－３と駆動回路１７－３との間に配置されることで、内壁面１３ｃ－３と駆動回路１７－３とを導通させないとともに、内壁面１３ｃ－４と駆動回路１７－４との間に配置されることで、内壁面１３ｃ－４と駆動回路１７－４とを導通させない。分離部材１８－３は、内壁面１３ｃ－５と駆動回路１７－５との間に配置されることで、内壁面１３ｃ－５と駆動回路１７－５とを導通させないとともに、内壁面１３ｃ－６と駆動回路１７－６との間に配置されることで、内壁面１３ｃ－６と駆動回路１７－６とを導通させない。
【0073】
このような分離部材１８－１、１８－２、１８－３を用いることにより、ホルダー１３に静電気が生じても、当該静電気がホルダー１３から駆動回路１７に流れることが防止される。このため、当該静電気による駆動回路１７の故障を防止することができる。
【0074】
以下、分離部材１８について詳述する。なお、以下では、分離部材１８－１について代表的に説明するが、分離部材１８－２、１８－３は、対象となる駆動回路１７が異なることによる配置が異なること以外は、分離部材１８－１と同様に構成される。ただし、分離部材１８－１、１８－２、１８－３が互いに異なる構成であってもよい。例えば、分離部材１８－１、１８－２、１８－３の形状、厚さ、大きさおよび構成材料等が互いに異なってもよい。
【0075】
図７に示すように、分離部材１８－１は、ヘッドチップ１４－１およびヘッドチップ１４－２に共通化して設けられる。ここで、前述のように、ヘッドチップ１４－１とヘッドチップ１４－２とはＷ軸に沿う方向で隣り合う。駆動回路１７－１は、配線基板１６－１の面のうちヘッドチップ１４－１からヘッドチップ１４－２へ向かう方向であるＷ１方向を向く面に配置される。一方、駆動回路１７－２は、配線基板１６－２の面のうちヘッドチップ１４－２からヘッドチップ１４－１へ向かう方向であるＷ２方向を向く面に配置される。このように、駆動回路１７－１および駆動回路１７－２が互いに対向するように配置される。このため、互いに隣り合うヘッドチップ１４－１およびヘッドチップ１４－２で分離部材１８を共通化しやすいという利点がある。
【0076】
具体的に説明すると、分離部材１８－１は、ベース部１８ａと第１部分１８ｂ－１と第２部分１８ｂ－２とを有する。
【0077】
ベース部１８ａは、Ｚ軸に沿う方向を厚さ方向するシート状またはフィルム状の分離部材１８－１の部分であり、液体噴射ヘッド１０の他の構成要素に支持される。本実施形態のベース部１８ａは、流路部材１１と回路基板１２との間に配置されており、流路部材１１および回路基板１２のそれぞれに接着剤またはネジ留め等により固定される。なお、ベース部１８ａは、流路部材１１と回路基板１２との間で挟持されているだけでもよく、流路部材１１および回路基板１２のそれぞれに接着剤またはネジ留め等により固定されていなくてもよい。ここで、ベース部１８ａのＷ軸に沿う方向での幅は、隣り合う２つの配線孔１１ａ間の距離よりも大きい。このため、第１部分１８ｂ－１と第２部分１８ｂ－２とのそれぞれを流路部材１１から離れた位置からＺ２方向に延ばすことができる。なお、第１部分１８ｂ－１と第２部分１８ｂ－２の形状または剛性等によっては、ベース部１８ａのＷ軸に沿う方向での幅は、隣り合う２つの配線孔１１ａ間の距離と等しくてもよい。
【0078】
第１部分１８ｂ－１は、ベース部１８ａのＷ２方向での端から略Ｚ２方向に延びる分離部材１８－１の部分であり、内壁面１３ｃ－１と駆動回路１７－１との間に介在する。このように、第１部分１８ｂ－１は、ベース部１８ａの一端で屈曲することで内壁面１３ｃ－１と駆動回路１７－１との間に配置される。図７に示す例では、第１部分１８ｂ－１の一方の面が内壁面１３ｃ－１に接触するとともに、第１部分１８ｂ－１の他方の面が駆動回路１７－１に接触する。
【0079】
第２部分１８ｂ－２は、ベース部１８ａのＷ１方向での端から略Ｚ２方向に延びる分離部材１８－１の部分であり、内壁面１３ｃ－２と駆動回路１７－２との間に介在する。このように、第２部分１８ｂ－２は、ベース部１８ａの他端で屈曲することで内壁面１３ｃ－２と駆動回路１７－２との間に配置される。図７に示す例では、第２部分１８ｂ－２の一方の面が内壁面１３ｃ－２に接触するとともに、第２部分１８ｂ－２の他方の面が駆動回路１７－２に接触する。
【0080】
このように分離部材１８－１がベース部１８ａと第１部分１８ｂ－１と第２部分１８ｂ－２とを有することにより、Ｖ軸に沿って見たときに分離部材１８がＵ字形状となり、互いに隣り合うヘッドチップ１４－１およびヘッドチップ１４－２で分離部材１８－１が共通化されるので、ヘッドチップ１４－１およびヘッドチップ１４－２で個別の分離部材を用いる態様に比べて、部品点数を削減することができる。
【0081】
本実施形態では、前述のように、第１部分１８ｂ－１の一方の面が内壁面１３ｃ－１に接触するとともに、第１部分１８ｂ－１の他方の面が駆動回路１７－１に接触することから、分離部材１８は、駆動回路１７－１と内壁面１３ｃ－１との間でこれらの双方に接触する。同様に、第２部分１８ｂ－２の一方の面が内壁面１３ｃ－２に接触するとともに、第２部分１８ｂ－２の他方の面が駆動回路１７－２に接触することから、分離部材１８は、駆動回路１７－２と内壁面１３ｃ－２との間でこれらの双方に接触する。
【0082】
このように、分離部材１８－１は、駆動回路１７－１と内壁面１３ｃ－１との間に挟持される。このため、分離部材１８－１による熱伝導により、駆動回路１７－１の熱を、分離部材１８－１を介してホルダー１３に効率的に逃すことができる。同様に、分離部材１８－１は、駆動回路１７－２と内壁面１３ｃ－２との間に挟持される。このため、分離部材１８－１による熱伝導により、駆動回路１７－２の熱を、分離部材１８－２を介してホルダー１３に効率的に逃すこともできる。ホルダー１３は金属で構成されているため、液体噴射ヘッド１０の外部へ放熱しやすい。
【0083】
ここで、分離部材１８の厚さを薄くすることにより、駆動回路１７の熱を、分離部材１８を介してホルダー１３に逃す効率を高めることができる。また、分離部材１８が駆動回路１７および内壁面１３ｃのそれぞれに接触しても、分離部材１８が絶縁体であることにより、ホルダー１３に生じた静電気がホルダー１３から駆動回路１７に流れることが好適に防止される。
【0084】
なお、駆動回路１７は、前述のように圧電素子１４ｆごとに設けられるスイッチング素子を有するので、スイッチング動作により発熱しやすく、過昇温により誤作動等の不具合を生じる可能性がある。このため、前述のように駆動回路１７の熱をホルダーに効率的に逃すことは、駆動回路１７の安定動作を確保するうえで有用である。
【0085】
本実施形態では、前述のように、分離部材１８がホルダー１３に接触することから、分離部材１８は、絶縁体である。このため、内壁面１３ｃと駆動回路１７との間が分離部材１８により電気的に絶縁されるので、ホルダー１３に生じた静電気がホルダー１３から駆動回路１７に流れることが好適に防止される。
【0086】
分離部材１８に用いる絶縁体を構成する材料としては、特に限定されないが、例えば、ＰＥＴ、ＰＰ、ＰＶＣ等の樹脂材料、ガラス、絶縁性セラミックス等が挙げられる。また、絶縁体は、パルプ等の繊維で構成される紙であってもよい。ここで、分離部材１８に用いる絶縁体を構成する材料は、樹脂であることが好ましい。分離部材１８に用いる絶縁体が樹脂で構成されることにより、当該絶縁体が絶縁性セラミックス等で構成される態様に比べて、分離部材１８の成形が容易であり、大量生産に向いていることから、低コスト化を図ることができる。
【0087】
分離部材１８は、シート状またはフィルム状である。このため、液体噴射ヘッド１０における配線基板１６の収容スペースが狭くても、分離部材１８を容易に配置することができる。ここで、「シート状またはフィルム状」とは、厚さが１ｍｍ以下であること、好ましくは、厚さが０．２ｍｍ以下であること、より好ましくは、厚さが０．１ｍｍ以下であることをいう。すなわち、分離部材１８の厚さは、駆動回路１７と内壁面１３ｃとの間に介在させることができればよく、特に限定されないが、１ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以下であることより好ましく、０．１ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【0088】
分離部材１８は、形状保持特性を有することが好ましい。形状保持性とは、シート状またはフィルム状の部材において、９０°折り曲げた後の曲げ戻りが１０°未満（好ましくは５°未満）である性質をいう。このように分離部材１８が形状保持性を有することにより、駆動回路１７と内壁面１３ｃとの間に分離部材１８を挿入する際、分離部材１８が折れ曲がって挿入し難くなることが低減される。このため、液体噴射ヘッド１０の組立時の分離部材１８のハンドリング性を向上させることができる。
【0089】
以上のように、分離部材１８を用いることにより、駆動回路１７の静電気による故障を防止することができる。
【0090】
２．第２実施形態
以下、本開示の第２実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用および機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
以下、本開示の第２実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用および機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【0091】
図１０は、第２実施形態に係る液体噴射ヘッド１０Ａの断面図である。液体噴射ヘッド１０Ａは、分離部材１８－１～１８－３に代えて分離部材１８Ａ－１～１８Ａ－３を備えること以外は、前述の第１実施形態の液体噴射ヘッド１０と同様に構成される。以下では、分離部材１８Ａ－１～１８Ａ－３を区別せずに分離部材１８Ａという場合がある。
【0092】
分離部材１８Ａは、第１実施形態の分離部材１８よりも高い剛性を有すること以外は、第１実施形態の分離部材１８と同様に構成される。
【0093】
このように、分離部材１８Ａ－１は、分離部材１８Ａ－１と内壁面１３ｃ－１との間に隙間ｄ１を形成するように、内壁面１３ｃ－１が向く方向に駆動回路１７－１を付勢する。ここで、分離部材１８Ａ－１では、第１部分１８ｂ－１の一方の面が内壁面１３ｃ－１に接触せずに、第１部分１８ｂ－１の他方の面が駆動回路１７－１に接触することにより、隙間ｄ１が形成される。このため、隙間ｄ１が絶縁体として機能するので、ホルダー１３に生じた静電気がホルダー１３から駆動回路１７－１に流れることが好適に防止される。なお、当該付勢の力は、例えば、分離部材１８Ａのバネ弾性力である。
【0094】
一方、分離部材１８Ａ－１は、分離部材１８Ａ－１と内壁面１３ｃ－２との間に隙間ｄ２を形成するように、内壁面１３ｃ－２が向く方向に駆動回路１７－２を付勢する。ここで、分離部材１８Ａ－１では、第２部分１８ｂ－２の一方の面が内壁面１３ｃ－２に接触せずに、第２部分１８ｂ－２の他方の面が駆動回路１７－２に接触することにより、隙間ｄ２が形成される。このため、隙間ｄ２が絶縁体として機能するので、ホルダー１３に生じた静電気がホルダー１３から駆動回路１７－２に流れることが好適に防止される。このように、分離部材１８Ａ－１は、分離部材１８Ａ－１と内壁面１３ｃ－１、１３ｃ－２との間にそれぞれ隙間を形成するように駆動回路１７－１、１７－２を互いに離れる方向に付勢する。
【0095】
同様に、分離部材１８Ａ－２は、分離部材１８Ａ－２と内壁面１３ｃ－３、１３ｃ－４との間にそれぞれ隙間を形成するように駆動回路１７－３、１７－４を互いに離れる方向に付勢する。また、分離部材１８Ａ－３は、分離部材１８Ａ－３と内壁面１３ｃ－５、１３ｃ－６との間にそれぞれ隙間を形成するように駆動回路１７－５、１７－６を互いに離れる方向に付勢する。
【0096】
本実施形態では、第１実施形態と同様、流路部材１１は、ホルダー１３に積層され、樹脂で構成される。また、ホルダー１３は、ヘッドチップ１４－１と連通するとともに液体が流れる流路を有さないのに対し、流路部材１１は、ヘッドチップ１４と連通するとともに液体が流れる流路Ｐａ１、Ｐａ２を有する。そして、分離部材１８Ａは、流路部材１１に支持される。具体的には、図１０に示すように、流路部材１１の回路基板１２が載置される面とは異なる面にベース部１８ａが載置されることで、分離部材１８Ａは流路部材１１に支持される。ここで、分離部材１８Ａが導体であってもよい。この場合、分離部材１８Ａを薄くしても、分離部材１８Ａが樹脂で構成される態様に比べて、分離部材１８Ａの剛性を高めることができる。このため、前述の隙間ｄ１、ｄ２等の隙間を容易に形成することができる。ここで、樹脂で構成される絶縁性の流路部材１１に分離部材１８Ａが支持されることにより、分離部材１８Ａが導体であっても、駆動回路１７－１が流路部材１１を介して他の部材に導通することが防止される。
【0097】
分離部材１８Ａとして用いる導体を構成する材料としては、例えば、金属および導電性セラミックス等が挙げられる。当該金属としては、特に限定されないが、例えば、鉄、アルミニウム、銅またはその合金等が挙げられる。
【0098】
なお、分離部材１８Ａは、絶縁体であってもよい。分離部材１８Ａが絶縁体である場合、内壁面１３ｃ－１と駆動回路１７－１との間が分離部材１８Ａにより電気的に絶縁されるので、前述の隙間ｄ１による電気的な絶縁も相まって、ホルダー１３に生じた静電気がホルダー１３から駆動回路１７に流れることが好適に防止される。
【0099】
以上の第２実施形態によっても、駆動回路１７の静電気による故障を防止することができる。
【0100】
３．変形例
以上に例示した形態は多様に変形され得る。前述の形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
以上に例示した形態は多様に変形され得る。前述の形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【0101】
３－１．変形例１
前述の各形態では、分離部材１８、１８Ａが２つのヘッドチップ１４に共通化される態様が例示されるが、この態様に限定されず、分離部材１８、１８Ａがヘッドチップ１４ごとに個別の部材で構成されてもよい。
前述の各形態では、分離部材１８、１８Ａが２つのヘッドチップ１４に共通化される態様が例示されるが、この態様に限定されず、分離部材１８、１８Ａがヘッドチップ１４ごとに個別の部材で構成されてもよい。
【0102】
３－２．変形例２
前述の各形態では、分離部材１８、１８Ａのベース部１８ａが流路部材１１と回路基板１２との間に配置される態様が例示されるが、この態様に限定されず、例えば、ベース部１８ａが回路基板１２のＺ１方向を向く面に固定されてもよいし、流路部材１１とホルダー１３との間に配置されてもよい。また、分離部材１８、１８Ａが絶縁体である場合には、ベース部１８ａが回路基板１２または流路部材１１と一体で構成されてもよい。ベース部１８ａは、必要に応じて設けられ、省略されてもよい。この場合、例えば、第１部分１８ｂ－１および第２部分１８ｂ－２のそれぞれが液体噴射ヘッド１０の他の構成要素に支持される。
前述の各形態では、分離部材１８、１８Ａのベース部１８ａが流路部材１１と回路基板１２との間に配置される態様が例示されるが、この態様に限定されず、例えば、ベース部１８ａが回路基板１２のＺ１方向を向く面に固定されてもよいし、流路部材１１とホルダー１３との間に配置されてもよい。また、分離部材１８、１８Ａが絶縁体である場合には、ベース部１８ａが回路基板１２または流路部材１１と一体で構成されてもよい。ベース部１８ａは、必要に応じて設けられ、省略されてもよい。この場合、例えば、第１部分１８ｂ－１および第２部分１８ｂ－２のそれぞれが液体噴射ヘッド１０の他の構成要素に支持される。
【0103】
３－３．変形例３
前述の各形態では、第１部分１８ｂ－１および第２部分１８ｂ－２のそれぞれがベース部１８ａからＺ２方向に延びる態様が例示されるが、この態様に限定されず、例えば、ベース部１８ａがヘッドチップ１４とホルダー１３との間に配置され、かつ、第１部分１８ｂ－１および第２部分１８ｂ－２のそれぞれがベース部１８ａからＺ１方向に延びてもよい。
前述の各形態では、第１部分１８ｂ－１および第２部分１８ｂ－２のそれぞれがベース部１８ａからＺ２方向に延びる態様が例示されるが、この態様に限定されず、例えば、ベース部１８ａがヘッドチップ１４とホルダー１３との間に配置され、かつ、第１部分１８ｂ－１および第２部分１８ｂ－２のそれぞれがベース部１８ａからＺ１方向に延びてもよい。
【0104】
３－４．変形例４
前述の各形態では、液体噴射ヘッド１０、１０Ａをラインヘッドに用いる態様が例示されるが、この態様に限定されず、液体噴射ヘッド１０、１０Ａは、媒体Ｍの幅方向に往復移動させるキャリッジシリアル型のヘッドに用いてもよい。この場合、少なくとも１つの液体噴射ヘッド１０が媒体Ｍの幅方向に往復移動させるキャリッジに搭載される。
前述の各形態では、液体噴射ヘッド１０、１０Ａをラインヘッドに用いる態様が例示されるが、この態様に限定されず、液体噴射ヘッド１０、１０Ａは、媒体Ｍの幅方向に往復移動させるキャリッジシリアル型のヘッドに用いてもよい。この場合、少なくとも１つの液体噴射ヘッド１０が媒体Ｍの幅方向に往復移動させるキャリッジに搭載される。
【0105】
３－５．変形例５
前述の各形態では、循環機構５０を用いる態様が例示されるが、この態様に限定されず、循環機構５０が省略されてもよい。
前述の各形態では、循環機構５０を用いる態様が例示されるが、この態様に限定されず、循環機構５０が省略されてもよい。
【0106】
３－６．変形例６
前述の各形態で例示する液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本開示の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
前述の各形態で例示する液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本開示の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
【0107】
４．付記
本開示のまとめを以下に付記する。
本開示のまとめを以下に付記する。
【0108】
（付記１）本開示の好適例である第１態様の液体噴射ヘッドは、液体を噴射する複数のノズルを有する第１ヘッドチップと、第１駆動回路を有し、前記第１ヘッドチップと電気的に接続された第１配線基板と、前記第１ヘッドチップの前記複数のノズルを露出するための第１露出開口部を有し、前記第１ヘッドチップが固定された固定板と、前記第１駆動回路と対向する第１内壁面を有し、金属で構成され、かつ、前記固定板との間で前記第１ヘッドチップを保持するホルダーと、前記第１内壁面と前記第１駆動回路との間に配置されることで、前記第１内壁面と前記第１駆動回路とを導通させない分離部材と、を備える。
【0109】
以上の第１態様では、分離部材が第１内壁面と第１駆動回路との間に配置されることで第１内壁面と第１駆動回路とを導通させないので、ホルダーに静電気が生じても、当該静電気がホルダーから第１駆動回路に流れることが防止される。このため、当該静電気による第１駆動回路の故障を防止することができる。「対向」とは、対象となる２つの部材が他の部材を介さずに互いに接触または離反した状態で向かい合う場合のほか、対象となる２つの部材が分離部材のようなシート状またはフィルム状の部材を介して向かい合う場合を含む。
【0110】
（付記２）第1態様の好適例である第２態様において、前記分離部材は、絶縁体である。以上の第２態様では、第１内壁面と第１駆動回路との間が絶縁されるので、ホルダーに生じた静電気がホルダーから第１駆動回路に流れることが好適に防止される。
【0111】
（付記３）第２態様の好適例である第３態様において、前記分離部材は、シート状またはフィルム状である。以上の第３態様において、第１配線基板の収容スペースが狭くても、分離部材を容易に配置することができる。ここで、「シート状またはフィルム」とは、厚さが１ｍｍ以下であること、好ましくは、厚さが０．２ｍｍ以下であること、より好ましくは、厚さが０．１ｍｍ以下であることをいう。
【0112】
（付記４）第３態様の好適例である第４態様において、前記分離部材は、前記第１駆動回路と前記第１内壁面との間に挟持される。以上の第４態様では、第１駆動回路の熱を、分離部材を介してホルダーに効率的に逃すことができる。ここで、分離部材の厚さを薄くすることにより、第１駆動回路の熱を、分離部材を介してホルダーに逃す効率を高めることができる。また、分離部材が第１駆動回路および第１内壁面のそれぞれに接触しても、分離部材が絶縁体である場合、ホルダーに生じた静電気がホルダーから第１駆動回路に流れることが好適に防止される。
【0113】
（付記５）第４態様の好適例である第５態様において、前記ホルダーに積層され、樹脂で構成された流路部材を備え、前記ホルダーは、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有さず、前記流路部材は、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有する。以上の第５態様では、第１駆動回路からホルダーに熱を逃しても、その熱によって流路部材内の液体が加温されることが低減される。
【0114】
（付記６）第３態様の好適例である第６態様において、前記分離部材は、形状保持特性を有する。以上の第６態様では、第１駆動回路と第１内壁面との間に分離部材を挿入する際、分離部材が折れ曲がって挿入し難くなることが低減される。このため、液体噴射ヘッドの組立時の分離部材のハンドリング性を向上させることができる。ここで、形状保持性とは、シート状またはフィルム状の部材において、９０°折り曲げた後の曲げ戻りが１０°未満（好ましくは５°未満）である性質をいう。
【0115】
（付記７）第２態様の好適例である第７態様において、前記分離部材は、形状保持特性を有する。以上の第７態様では、第１駆動回路と第１内壁面との間に分離部材を挿入する際、分離部材が折れ曲がって挿入し難くなることが低減される。このため、液体噴射ヘッドの組立時の分離部材のハンドリング性を向上させることができる。
【0116】
（付記８）第２態様の好適例である第８態様において、前記絶縁体は、樹脂で構成される。以上の第８態様では、絶縁体が絶縁性セラミックス等である態様に比べて、分離部材の成形が容易であり、大量生産に向いていることから、低コスト化を図ることができる。
【0117】
（付記９）第１態様の好適例である第９態様において、前記分離部材は、前記分離部材と前記第１内壁面との間に隙間を形成するように、前記第１内壁面が向く方向に前記第１駆動回路を付勢する。以上の第９態様では、当該隙間が絶縁体として機能するので、ホルダーに生じた静電気がホルダーから第１駆動回路に流れることが好適に防止される。
【0118】
（付記１０）第９態様の好適例である第１０態様において、前記ホルダーに積層され、樹脂で構成された流路部材を備え、前記ホルダーは、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有さず、前記流路部材は、前記第１ヘッドチップと連通するとともに液体が流れる流路を有し、前記分離部材は、導体であり、かつ、前記流路部材に支持される。以上の第１０態様では、分離部材を薄くしても、分離部材が樹脂で構成される態様に比べて、分離部材の剛性を高めることができる。このため、当該隙間を容易に形成することができる。ここで、樹脂で構成される絶縁性の流路部材に分離部材が支持されることにより、分離部材が導体であっても、第１駆動回路が流路部材を介して他の部材に導通することが防止される。
【0119】
（付記１１）第９態様の好適例である第１１態様において、前記分離部材は、絶縁体である。以上の第１１態様では、第１内壁面と第１駆動回路との間が絶縁されるので、ホルダーに生じた静電気がホルダーから第１駆動回路に流れることが好適に防止される。
【0120】
（付記１２）第１態様の好適例である第１２態様において、液体を噴射する複数のノズルを有し、前記固定板と前記ホルダーとの間で保持された第２ヘッドチップと、第２駆動回路を有し、前記第２ヘッドチップと電気的に接続された第２配線基板と、を備え、前記固定板は、前記第２ヘッドチップの前記複数のノズルを露出するための第２露出開口部を有し、前記ホルダーは、前記第２駆動回路と対向する第２内壁面を有し、前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとは隣り合い、前記第１駆動回路は、前記第１配線基板の面のうち前記第１ヘッドチップから前記第２ヘッドチップへ向かう方向を向く面に配置され、前記第２駆動回路は、前記第２配線基板の面のうち前記第２ヘッドチップから前記第１ヘッドチップへ向かう方向を向く面に配置される。以上の第１２態様では、第１駆動回路および第２駆動回路が互いに対向するように配置されるので、互いに隣り合う第１ヘッドチップおよび第２ヘッドチップで分離部材を共通化しやすいという利点がある。
【0121】
（付記１３）第１２態様の好適例である第１３態様において、前記分離部材は、ベース部と、前記ベース部の一端で屈曲することで前記第１内壁面と前記第１駆動回路との間に配置された第１部分と、前記ベース部の他端で屈曲することで前記第２内壁面と前記第２駆動回路との間に配置された第２部分と、を有する。以上の第１３態様では、互いに隣り合う第１ヘッドチップおよび第２ヘッドチップで分離部材が共通化されるので、第１ヘッドチップおよび第２ヘッドチップで個別の分離部材を用いる態様に比べて、部品点数を削減することができる。
【0122】
（付記１４）第１態様の好適例である第１４態様において、前記固定板は、金属で構成されている。以上の第１４態様では、固定板に静電気が生じても、当該静電気がホルダーを介して固定板から第１駆動回路に流れることが防止される。
【0123】
（付記１５）本開示の好適例である第１４態様の液体噴射装置は、前述の第１態様から第１４態様のいずれかの液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドへ液体を供給するための液体貯留部と、を備える。以上の第１４態様では、信頼性に優れる液体噴射装置を提供することができる。
【符号の説明】
【0124】
１０…液体噴射ヘッド、１０Ａ…液体噴射ヘッド、１１…流路部材、１１ａ…配線孔、１１ｂ…接続管、１１ｂ－１…接続管、１１ｂ－２…接続管、１１ｂ－３…接続管、１１ｂ－４…接続管、１１ｃ１…層、１１ｃ２…層、１２…回路基板、１２ａ…配線孔、１２ｂ…孔、１２ｃ…コネクター、１３…ホルダー、１３ａ…配線孔、１３ｂ…凹部、１３ｃ…内壁面、１３ｃ－１…内壁面（第１内壁面）、１３ｃ－２…内壁面（第２内壁面）、１３ｃ－３…内壁面、１３ｃ－４…内壁面、１３ｃ－５…内壁面、１３ｃ－６…内壁面、１４…ヘッドチップ、１４－１…ヘッドチップ（第１ヘッドチップ）、１４－２…ヘッドチップ（第２ヘッドチップ）、１４－３…ヘッドチップ、１４－４…ヘッドチップ、１４－５…ヘッドチップ、１４－６…ヘッドチップ、１４ａ…流路基板、１４ｂ…圧力室基板、１４ｃ…ノズルプレート、１４ｄ…吸振体、１４ｅ…振動板、１４ｆ…圧電素子、１４ｇ…カバー、１４ｈ…ケース、１５…固定板、１５ａ－１…露出開口部（第１露出開口部）、１５ａ－２…露出開口部（第２露出開口部）、１６…配線基板、１６－１…配線基板（第１配線基板）、１６－２…配線基板（第２配線基板）、１６－３…配線基板、１６－４…配線基板、１６－５…配線基板、１６－６…配線基板、１７…駆動回路、１７－１…駆動回路（第１駆動回路）、１７－２…駆動回路（第２駆動回路）、１７－３…駆動回路、１７－４…駆動回路、１７－５…駆動回路、１７－６…駆動回路、１８…分離部材、１８－１…分離部材、１８－２…分離部材、１８－３…分離部材、１８Ａ…分離部材、１８Ａ－１…分離部材、１８Ａ－２…分離部材、１８Ａ－３…分離部材、１８ａ…ベース部、１８ｂ－１…第１部分、１８ｂ－２…第２部分、２０…制御ユニット、３０…搬送機構、４０…液体噴射モジュール、４１…支持体、４１ａ…取付孔、５０…循環機構、６０…液体貯留部、１００…液体噴射装置、Ｃ…圧力室、Ｃｏｍ…駆動信号、ＤＭ…方向、ＤＮ…方向、ＦＮ…ノズル面、ＨＬ…開口、Ｌｎ１…ノズル列、Ｌｎ２…ノズル列、Ｍ…媒体、Ｎ…ノズル、Ｎａ…連通流路、Ｐａ１…流路、Ｐａ２…流路、Ｒ…リザーバー、Ｒ１…第１流路、Ｒ２…第２流路、Ｒａ…供給流路、Ｓ…空間、ＳＩ…制御信号、ｄ１…隙間、ｄ２…隙間。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】